KR20100064340A - 라디에이터, 냉각 유닛, 냉각 시스템 및 전자 기기 - Google Patents

라디에이터, 냉각 유닛, 냉각 시스템 및 전자 기기 Download PDF

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Abstract

본 발명은 박형화된 라디에이터, 냉각 유닛, 냉각 시스템 및 전자 기기를 제공하는 것을 과제로 한다.
라디에이터(30)는, 내부에 냉매가 흐르고, 외측에 핀(38)이 설치된 편평한 형상(flat shape)의 튜브(34)와, 측면에 튜브(34)의 일단이 연통되며, 이 연통부를 통해 튜브(34)에 냉매를 도입하는 도입관(32b)과, 측면에 튜브(34)의 타단이 연통되고, 이 연통부를 통해 튜브(34)로부터 냉매를 배출하는 배출관(32a)을 구비하며, 튜브(34)는, 도입관(32b)의 연통부에 접속되고, 미리 결정된 방향으로 연장된 연장부(34b)와, 연장부(34b)와 연속된 만곡부(34c)와, 만곡부(34c)와 연속되어 연장부(34b)와 마주보도록 연장되어 있으며 배출관(32a)의 연통부에 접속된 연장부(34a)를 포함하고, 도입관(32b) 및 배출관(32a)은 서로 병렬되어 연장부(34b)의 가상 연장면을 따른 방향으로 늘어서 있다.
라디에이터

Description

라디에이터, 냉각 유닛, 냉각 시스템 및 전자 기기{RADIATOR, COOLING UNIT, COOLING SYSTEM AND ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 라디에이터, 냉각 유닛, 냉각 시스템 및 전자 기기에 관한 것이다.
전자 기기에 탑재된 전자부품을, 액상의 냉매를 이용하여 냉각시키는 유닛이 있다. 이러한 유닛에는, 냉매를 방열하는 라디에이터를 구비한 것이 있다.
[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제10-185466호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2007-170718호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2007-192429호 공보
라디에이터는, 내부에 냉매가 통과되는 튜브와, 튜브의 양단에 접속된 탱크를 구비한 것이 있다. 그러나, 이러한 라디에이터를 구비한 유닛을 소형의 전자 기기에 채용하는 경우, 라디에이터의 탱크의 크기에 따라서는 유닛의 채용이 곤란한 경우가 있다.
그래서, 본 발명은 상기한 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 박형화된 라디에이터, 냉각 유닛, 냉각 시스템 및 전자 기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 명세서에 개시된 라디에이터는, 내부에 냉매가 흐르고, 외측에 핀이 접속된 편평한 형상의 튜브와, 측면에 상기 튜브의 일단이 연통되며, 이 연통 부분을 통해 상기 튜브에 상기 냉매를 도입하는 도입관과, 측면에 상기 튜브의 타단이 연통되고, 이 연통 부분을 통해 상기 튜브로부터 상기 냉매를 배출하는 배출관을 구비하며, 상기 튜브는, 상기 도입관의 연통부에 접속되고, 미리 결정된 방향으로 연장된 제1 연장부와, 상기 제1 연장부와 연속된 만곡부와, 상기 만곡부와 연속되어 상기 제1 연장부와 마주 보도록 연장되어 있으며 상기 배출관의 연통부에 접속된 제2 연장부를 포함하고, 상기 도입관 및 배출관은 서로 병렬되어 상기 제1 또는 제2 연장부의 가상 연장면을 따른 방향으로 늘어서 있다. 도입관 및 배출관이 서로 병렬되어 제1 또는 제2 연장부의 가상 연장면을 따른 방향으로 늘어서 있기 때문에, 제1 또는 제2 연장부의 가상 연장면에 직교하는 방향에서의 라디에이터의 두께 가 억제된다.
또한, 본 명세서에 개시된 냉각 유닛은, 상기 라디에이터와, 내부에 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과, 상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프를 구비하며, 상기 펌프는, 상기 냉각 재킷 내부의 상기 냉매를 흡인하는 흡인관과, 흡인한 상기 냉매를 상기 냉각 재킷으로 토출하고, 상기 흡인관과 병렬된 토출관을 구비하며, 상기 도입관 및 배출관과, 상기 흡인관 및 토출관은 일정한 방향을 따르도록 연장되어 있고, 거의 동일 직선 상에 있다. 이에 따라, 도입관 및 배출관과, 흡인관 및 토출관이 거의 동일 직선 상에 없는 경우에 비하여 냉각 유닛의 진동이 억제된다.
또한, 본 명세서에 개시된 냉각 유닛은, 상기한 라디에이터와, 내부에 상기 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과, 상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프를 구비하고 있다.
또한, 본 명세서에 개시된 냉각 유닛은, 상기한 라디에이터와, 내부에 상기 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과, 상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프와, 포위판에 의해 둘러싸인 공간을 향해 송풍하는 냉각팬을 구비하고 있다. 냉각팬이 포위판에 의해 둘러싸인 공간을 향해 송풍하기 때문에, 라디에이터의 방열 효율이 향상된다.
이하, 실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다.
전자 기기의 일례로서 노트북 퍼스널 컴퓨터를 설명한다. 도 1a 내지 도 1c 는 노트북 퍼스널 컴퓨터(1)의 설명도이다. 노트북 퍼스널 컴퓨터(1)는 개폐 가능하게 연결된 표시부(2), 본체부(3)를 갖고 있다. 표시부(2)에는 액정 디스플레이(4)가 설치되어 있다. 본체부(3)에는 키보드(5)가 설치되어 있다. 본체부(3)에는 각종 전자부품이 내장되어 있다. 도 1c는 저면측에서 본 노트북 퍼스널 컴퓨터(1)의 사시도로서, 본체부(3)의 저면 커버를 벗긴 상태를 나타내고 있다. 도 1c에 예시하는 바와 같이, 본체부(3)에는 냉각 유닛(8)이 내장되어 있다. 냉각 유닛(8)은 노트북 퍼스널 컴퓨터(1) 내의 전자부품을 냉각시킨다. 도 2는 냉각 유닛(8)의 사시도이다. 냉각 유닛(8)은 프린트 기판 상에 실장되고, 냉각 재킷(10), 펌프(20), 라디에이터(30), 냉각팬(40)을 포함한다.
냉각 재킷(이하, 재킷이라 칭함)(10)은 내부에 냉매가 유통된다. 재킷(10)은 케이스(11a), 덮개(11b)를 갖고 있다. 케이스(11a), 덮개(11b)는 하우징에 해당한다. 케이스(11a), 덮개(11b)는, 예컨대, 구리, 알루미늄 등의 열전도성이 우수한 금속제이다. 재킷(10)은 편평한 형상을 가진다. 재킷(10)은 프린트 기판(50)에 실장된 CPU(70b) 등의 전자부품에 접해 있다. 이에 따라, 전자부품의 열이 재킷(10) 내부를 흐르는 냉매에 전달된다.
펌프(20)는, 재킷(10)과 라디에이터(30) 사이에서 냉매를 순환시킨다. 펌프(20)는 전동식이다. 또한, 펌프(20)와 재킷(10)은 고무 튜브(60)를 통해 연통되어 있다. 고무 튜브(60)는 냉매가 새는 것을 방지하기 위한 것이다. 고무 튜브(60), 금속제의 벨트에 의해 체결되어 있다. 펌프(20)는 편평한 형상을 가진다.
라디에이터(30)는, 재킷(10)으로 수열(受熱)한 냉매를 방열한다. 라디에이 터(30)는, 예컨대 알루미늄 등의 금속제이다. 라디에이터(30)는 단일 튜브(34), 포위판(36), 배출관(32a), 도입관(32b)을 갖고 있다. 튜브(34)는 내부에 냉매가 통과하는 편평한 형상으로서 거의 U자 형상이다. 배출관(32a)은 측면에 튜브(34)의 타단이 연통되고, 이 연통부를 통해 튜브(34)로부터 냉매를 배출한다. 도입관(32b)은 측면에 튜브(34)의 일단이 연통되고, 이 연통부를 통해 튜브(34)에 냉매를 도입한다. 또한, 포위판(36)은 튜브(34)를 둘러싼다. 배출관(32a), 도입관(32b)은 각각 재킷(10)으로 연통되어 있다. 배출관(32a), 도입관(32b)과, 재킷(10)은, 고무 튜브(60)를 통해 연통되어 있다.
냉각팬(40)은, 개구(41)를 가지며, 내부에 팬(42)을 수납하고 있다. 팬(42)이 회전함으로써, 개구(41)를 통해 냉각팬(40) 내부로 공기가 들어가 송풍구(46)를 통해 배출된다. 송풍구(46)는 라디에이터(30)와 대향하고 있다. 송풍구(46)를 통해 배출된 공기는 라디에이터(30)로 송풍된다. 이에 따라, 라디에이터(30)에서의 냉매의 방열이 촉진된다.
프린트 기판(50)은, 경질의 프린트 배선판으로서, 미리 결정된 패터닝이 행해지고 있다. 프린트 기판(50)에는 복수의 전자부품이 실장되어 있다. 이들 전자부품은 전력이 공급됨으로써 발열한다. CPU(Central Processing Unit)(70b)는 프린트 기판(50)에 실장된 전자부품 중 하나이다. CPU(70b)는 덮개(11b)와 접촉하고 있다. 이에 따라, 재킷(10) 내부에 유통되는 냉매는, CPU(70b)로부터 열을 받아 CPU(70b)를 냉각시킨다. 재킷(10), 라디에이터(30), 냉각팬(40)은 프린트 기판(50) 상에 고정된다.
냉매는, 예컨대, 물 또는 부동액이다. 부동액이란, 물의 동결을 방지하는 부동 액제(예컨대, 프로필렌글리콜 등)를 물에 첨가한 것이다.
도 3은 재킷(10)의 내부 구조의 설명도이다. 도 3에 있어서는, 케이스(11a)로부터 덮개(11b)를 제거한 상태를 나타내고 있다.
재킷(10) 내부에는 유로(12a, 12b)가 형성되어 있다. 상세하게는, 케이스(11a)에 유로(12a, 12b)가 형성되어 있다. 유로(12a, 12b)는 서로 구별되어 있다. 즉, 유로(12a, 12b)는 합류하지 않는다. 또한, 유로(12a) 내부에는 기포를 포착하기 위한 돌출부(15a, 16a)가 형성되어 있다. 유로(12b) 내부에는 CPU(70b)의 방열을 촉진시키기 위한 핀(15b)이 설치되어 있다.
배출관(32a)을 통해 배출된 냉매는 유로(12a)로 흐른다. 유로(12a)를 흐르는 냉매는 펌프(20)에 흡입되고, 유로(12b)로 배출된다. 유로(12b)를 흐르는 냉매는 도입관(32b)으로 흐른다. 도입관(32b)에 도입된 냉매는 튜브(34) 내부를 흘러 다시 배출관(32a)을 통해 유로(12a)로 배출된다.
다음에, 라디에이터(30)에 대해서 상세히 설명한다. 도 4a는 라디에이터(30)의 측면도이고, 도 4b는 라디에이터(30)의 사시도이다. 도 4a에 예시하는 바와 같이, 튜브(34)는 연장부(34a, 34b), 만곡부(34c)를 갖고 있다. 연장부(34b)는 도입관(32b)의 연통부에 접속되고, 미리 결정된 방향으로 연장되어 있다. 만곡부(34c)는 연장부(34b)와 연속되어 있다. 연장부(34a)는 만곡부(34c)와 연속되어 연장부(34b)와 마주 보도록 연장되어 있고 배출관(32a)의 연통부에 접속되어 있다. 튜브(34)는 측면에서 보아 거의 U자 형상으로 형성되어 있다. 연장부(34a, 34b)는 평행하다.
포위판(36)은 측면에서 보아 U자 형상이며, 튜브(34)를 둘러싼다. 도 4a에 예시하는 바와 같이, 연장부(34a)와 연장부(34b) 사이와, 튜브(34)와 포위판(36) 사이에는 핀(38)이 설치되어 있다. 이에 따라, 라디에이터(30)의 방열 효율이 향상된다. 또한, 도 2, 도 3, 도 4b에는 핀(38)에 대해서는 생략되어 있다.
또한, 냉각팬(40)은 포위판(36)에 의해 둘러싸인 공간을 향해 송풍한다. 이에 의해, 포위판(36) 내부를 공기가 통과하고, 라디에이터(30)의 방열 효율이 향상된다.
또한, 튜브(34)는 하나이기 때문에, 튜브(34)와, 배출관(32a), 도입관(32b)과의 연결 개소는 복수의 튜브를 구비한 라디에이터에 비하여 적다. 이 때문에, 연결 개소의 삭감에 의해 라디에이터(30)의 신뢰성이 향상되고 있다. 또한, 부품 개수도 삭감하고 있고, 제조 비용도 억제된다.
도 4a, 도 4b에 예시하는 바와 같이, 배출관(32a), 도입관(32b)은 서로 병렬되어 연장부(34b)의 가상 연장면을 따른 방향으로 늘어서 있다. 이에 따라, 연장부(34a) 또는 연장부(34b)의 가상 연장면에 직교하는 방향에서의 라디에이터(30)의 두께가 억제된다. 이에 따라, 라디에이터(30)는 박형화가 달성되고 있다. 따라서, 라디에이터(30)는, 노트북 퍼스널 컴퓨터(1)와 같은 박형의 전자 기기에의 탑재가 용이하다.
도 5는 펌프(20)와 재킷(10)과의 접속 부분 주변의 모식도이다. 펌프(20)는 흡인관(22a), 토출관(22b)을 갖고 있다. 흡인관(22a)은 재킷(10)의 유로(12a)와 연통하고 있고, 토출관(22b)은 재킷(10)의 유로(12b)와 연통하고 있다. 유로(12a) 내의 냉매는 흡인관(22a)에 의해 펌프(20) 내로 흡인된다. 흡인된 냉매는 토출관(22b)을 통해 유로(12b) 내로 토출된다. 도 5에 예시하는 바와 같이, 흡인관(22a), 토출관(22b)은 고무 튜브(60)를 통해 재킷(10)과 연결되어 있다. 흡인관(22a), 토출관(22b)은 병렬되어 있다.
여기서, 냉각 유닛(8)의 진동에 대해서 설명한다. 펌프(20)는 흡인관(22a)을 통해 냉매를 흡인하고, 토출관(22b)을 통해 냉매를 토출시킨다. 즉, 흡인관(22a)에는, 재킷(10)측으로부터 펌프(20)측으로 힘이 작용하고, 토출관(22b)에는, 펌프(20)측으로부터 재킷(10)측으로 힘이 작용한다. 이에 따라 펌프(20)가 진동하며, 그 진동이 재킷(10)으로 전달된다. 재킷(10)이 진동함으로써 냉각 유닛(8) 전체가 진동한다. 또한, 재킷(10) 내의 냉매는 도입관(32b)에 의해 튜브(34) 내로 도입되고, 튜브(34) 내의 냉매는 배출관(32a)을 통해 재킷(10)으로 배출된다. 이러한 냉매의 이동에 의해서도 재킷(10)은 진동한다. 이와 같이, 흡인관(22a), 토출관(22b), 배출관(32a), 도입관(32b)은 재킷(10)의 진동의 발생원이 된다.
그러나, 도 3, 도 5에 예시하는 바와 같이, 배출관(32a), 도입관(32b)과, 흡인관(22a), 토출관(22b)은 거의 동일 직선 상에 위치하고 있다. 또한, 배출관(32a), 도입관(32b), 흡인관(22a), 토출관(22b)은 동일 방향을 따르도록 연장되어 있다. 이 때문에, 재킷(10)의 진동의 발생원이 거의 동일 직선 상에 위치하고 있게 된다. 이에 따라, 흡인관(22a), 토출관(22b)과, 배출관(32a), 도입관(32b)이 거의 동일 직선 상에 없는 경우보다도, 흡인관(22a), 토출관(22b)과, 배출관(32a), 도입관(32b)이 거의 동일 직선 상에 있는 경우 쪽이 재킷(10)의 진동이 억제된다. 이에 의해, 진동음도 억제된다.
이상 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 대해서 상세히 설명하였지만, 본 발명은 이러한 특정 실시형태에 한정되지 않고, 특허청구범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에서 여러 가지 변형 및 변경이 가능하다.
(부기 1)
내부에 냉매가 흐르고, 외측에 핀이 설치된 편평한 형상의 튜브와,
측면에 상기 튜브의 일단이 연통되며, 이 연통부를 통해 상기 튜브에 상기 냉매를 도입하는 도입관과,
측면에 상기 튜브의 타단이 연통되고, 이 연통부를 통해 상기 튜브로부터 상기 냉매를 배출하는 배출관을 구비하며,
상기 튜브는, 상기 도입관의 연통부에 접속되고, 미리 결정된 방향으로 연장된 제1 연장부와, 상기 제1 연장부와 연속된 만곡부와, 상기 만곡부와 연속되어 상기 제1 연장부와 마주보도록 연장되어 있으며 상기 배출관의 연통부에 접속된 제2 연장부를 포함하고,
상기 도입관 및 배출관은 서로 병렬되어 상기 제1 또는 제2 연장부의 가상 연장면을 따른 방향으로 늘어서 있는 라디에이터.
(부기 2)
부기 1에 있어서, 상기 핀은, 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부 사이에 설 치되어 있는 라디에이터.
(부기 3)
부기 1에 있어서, 상기 튜브를 둘러싸는 포위판을 구비하고,
상기 핀은, 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부 사이와, 상기 튜브와 상기 포위판 사이에 설치되어 있는 라디에이터.
(부기 4)
부기 1 내지 부기 3에 기재한 라디에이터와,
내부에 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과,
상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프를 구비하며,
상기 펌프는, 상기 냉각 재킷 내의 상기 냉매를 흡인하는 흡인관과, 흡인한 상기 냉매를 상기 냉각 재킷으로 토출하고, 상기 흡인관과 병렬된 토출관을 구비하며,
도입관 및 배출관과, 상기 흡인관 및 토출관은 일정한 방향을 따르도록 연장되어 있으며, 거의 동일 직선 상에 있는 냉각 유닛.
(부기 5)
부기 1 내지 부기 3에 기재한 라디에이터와,
내부에 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과,
상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프를 구비한 냉각 유닛.
(부기 6)
부기 2 또는 부기 3에 기재한 라디에이터와,
내부에 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과,
상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프와,
포위판에 의해 둘러싸인 공간을 향해 송풍하는 냉각팬을 구비한 냉각 유닛.
(부기 7)
부기 4 내지 부기 6 중 어느 하나에 기재한 냉각 유닛과,
전자부품을 구비하는 냉각 시스템.
(부기 8)
부기 7에 기재한 냉각 시스템을 구비하는 전자 기기.
(부기 9)
냉매를 방열하는 라디에이터와,
내부에 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과,
상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프를 구비하고,
상기 라디에이터는, 상기 냉각 재킷을 통해 상기 냉매를 도입하는 도입관과, 상기 냉각 재킷으로 상기 냉매를 배출하는 배출관을 가지며,
상기 펌프는, 상기 냉각 재킷을 통해 상기 냉매를 흡인하는 흡인관과, 상기 냉각 재킷에 상기 냉매를 토출하는 토출관을 가지며,
상기 도입관 및 배출관과, 상기 흡인관 및 토출관은 일정 방향을 따르도록 연장되고 있고, 거의 동일 직선 상에 있는 냉각 유닛.
도 1a 내지 도 1c는 노트북 퍼스널 컴퓨터의 설명도이다.
도 2는 냉각 유닛의 사시도이다.
도 3은 재킷의 내부 구조의 설명도이다.
도 4a는 라디에이터의 측면도이고, 도 4b는 라디에이터의 사시도이다.
도 5는 재킷과 펌프와의 접속 부분 주변의 모식도이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 : 노트북 퍼스널 컴퓨터 8 : 냉각 유닛
10 : 냉각 재킷 20 : 펌프
22a : 흡인관 22b : 토출관
30 : 라디에이터 32a : 배출관
32b : 도입관 34 : 튜브
34a, 34b : 연장부 34c : 만곡부
36 : 포위판

Claims (8)

  1. 내부에 냉매가 흐르고, 외측에 핀이 설치된 편평한 형상의 튜브와,
    측면에 상기 튜브의 일단이 연통되며, 이 연통부를 통해 상기 튜브에 상기 냉매를 도입하는 도입관과,
    측면에 상기 튜브의 타단이 연통되고, 이 연통부를 통해 상기 튜브로부터 상기 냉매를 배출하는 배출관을 구비하며,
    상기 튜브는, 상기 도입관의 연통부에 접속되고, 미리 결정된 방향으로 연장된 제1 연장부와, 상기 제1 연장부와 연속된 만곡부와, 상기 만곡부와 연속되어 상기 제1 연장부와 마주보도록 연장되어 있으며 상기 배출관의 연통부에 접속된 제2 연장부를 포함하고,
    상기 도입관 및 배출관은 서로 병렬되어 상기 제1 또는 제2 연장부의 가상 연장면을 따른 방향으로 늘어서 있는 것인 라디에이터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 핀은, 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부 사이에 설치되어 있는 것인 라디에이터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 튜브를 둘러싸는 포위판(shroud)을 구비하고,
    상기 핀은, 상기 제1 연장부와 상기 제2 연장부 사이와, 상기 튜브와 상기 포위판 사이에 설치되어 있는 것인 라디에이터.
  4. 제1항 내지 제3항에 기재한 라디에이터와,
    내부에 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과,
    상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프를 구비하고,
    상기 펌프는, 상기 냉각 재킷 내의 상기 냉매를 흡인하는 흡인관과, 흡인한 상기 냉매를 상기 냉각 재킷으로 토출하며, 상기 흡인관과 병렬된 토출관을 구비하고,
    도입관 및 배출관과, 상기 흡인관 및 토출관은 일정한 방향을 따르도록 연장되어 있으며, 동일 직선 상에 있는 것인 냉각 유닛.
  5. 제1항 내지 제3항에 기재한 라디에이터와,
    내부에 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷과,
    상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프를 구비하는 냉각 유닛.
  6. 제2항 또는 제3항에 기재한 라디에이터와,
    내부에 냉매가 유통되고, 전자부품의 열을 상기 냉매에 전달하는 냉각 재킷 과,
    상기 냉각 재킷과 상기 라디에이터 사이에서 상기 냉매를 순환시키는 펌프와,
    포위판에 의해 둘러싸인 공간을 향해 송풍하는 냉각팬을 구비하는 냉각 유닛.
  7. 제4항에 기재한 냉각 유닛과,
    전자부품을 구비하는 냉각 시스템.
  8. 제7항에 기재한 냉각 시스템을 구비하는 전자 기기.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9826661B2 (en) 2014-06-28 2017-11-21 Nidec Corporation Heat module

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5664397B2 (ja) * 2011-03-25 2015-02-04 富士通株式会社 冷却ユニット
JP5800429B2 (ja) * 2012-01-16 2015-10-28 日軽熱交株式会社 電子機器用液冷システムにおけるラジエータ
KR101509937B1 (ko) * 2013-10-11 2015-04-07 현대자동차주식회사 열전소자가 구비된 열교환기 및 그 제조방법
US20190368819A1 (en) * 2018-05-30 2019-12-05 Johnson Controls Technology Company Heat exchanger for hvac unit
EP3726175B1 (de) * 2019-04-17 2022-08-10 TechN GmbH Komponenten für ein fluidkühlsystem sowie fluidkühlsystem mit diesen komponenten

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5855684A (ja) * 1981-09-29 1983-04-02 Toyo Radiator Kk 熱交換器
JPS6354965U (ko) * 1986-09-26 1988-04-13
JPS6422169U (ko) * 1987-07-28 1989-02-03
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
JPH06317363A (ja) * 1993-05-07 1994-11-15 Showa Alum Corp 熱交換器
JP3255818B2 (ja) * 1995-03-20 2002-02-12 カルソニックカンセイ株式会社 電子部品用冷却装置
KR19980055792A (ko) * 1996-12-28 1998-09-25 박병재 라디에이터 구조
JP3068892U (ja) * 1999-11-11 2000-05-26 川富 簡 Ｃｐｕ放熱装置
JP2002261222A (ja) * 2001-03-02 2002-09-13 Sanyo Electric Co Ltd 半導体素子の冷却装置
US6926070B2 (en) * 2002-03-22 2005-08-09 Intel Corporation System and method for providing cooling systems with heat exchangers
JP2005129812A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Hitachi Ltd 液冷システム
JP2005191294A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2005221191A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 T Rad Co Ltd 電子機器用熱交換器
JP2005229033A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システムおよびそれを備えた電子機器
JP2005315157A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
JP2005317798A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp 電子機器
JP2006013376A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 Toshiba Corp 放熱器、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
JP2006163563A (ja) * 2004-12-03 2006-06-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置及びそれを備えた電子機器
JP4333587B2 (ja) * 2005-01-14 2009-09-16 三菱電機株式会社 ヒートシンクおよび冷却ユニット
JP2006235914A (ja) * 2005-02-24 2006-09-07 Hitachi Ltd 液冷システムと、当該システムを備えた小型電子装置
US20060213645A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Wintersteen Douglas C Integral liquid cooling unit for a computer
US7604040B2 (en) * 2005-06-15 2009-10-20 Coolit Systems Inc. Integrated liquid cooled heat sink for electronic components
TWI272056B (en) * 2005-08-12 2007-01-21 Foxconn Tech Co Ltd Integrated liquid cooling system
JP4897298B2 (ja) * 2006-01-17 2012-03-14 サンデン株式会社 気液分離器モジュール
JP2008027370A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 電子機器
JP2010156467A (ja) * 2007-04-20 2010-07-15 Alps Electric Co Ltd 液冷システム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9826661B2 (en) 2014-06-28 2017-11-21 Nidec Corporation Heat module

Also Published As

Publication number Publication date
CN101749968A (zh) 2010-06-23
JP2010133642A (ja) 2010-06-17
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