JP2002142295A

JP2002142295A - コンデンサマイクロホン

Info

Publication number: JP2002142295A
Application number: JP2000331188A
Authority: JP
Inventors: Motoaki Ito; 元陽伊藤; Takao Imahori; 能男今堀
Original assignee: Star Micronics Co Ltd
Current assignee: Star Micronics Co Ltd
Priority date: 2000-10-30
Filing date: 2000-10-30
Publication date: 2002-05-17
Also published as: US6678383B2; US20020051547A1; CN1351463A

Abstract

(57)【要約】【課題】十分な薄型化を図ることができるエレクトレ
ット型のコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】上端が音孔用開口部１２ａを有する端面
壁１２ｂで構成されるとともに下端が開放された円筒状
のケース１２内に、スペーサ１６を介して対向する振動
板２６と背極板１８とからなるコンデンサ部Ｃを、その
振動板２６を上にして収容する。またケース１２内にお
けるコンデンサ部Ｃの下側に、ＪＦＥＴボード２４を、
そのＪＦＥＴチップ３４を上にして収容する。そして背
極板１８におけるＪＦＥＴチップ３４と対向する位置
に、ＪＦＥＴチップ３４の上端部よりも大きい開口面積
で背極板１８の両側の空間を連通させる連通用開口部４
２Ａを形成する。これにより、従来のように背極板１８
とＪＦＥＴボード２４のボード本体３２との間にＪＦＥ
Ｔチップ３４の高さよりもある程度大きな間隔を確保し
なくても、ＪＦＥＴチップ３４と背極板１８とが干渉し
ないようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、エレクトレット
型のコンデンサマイクロホンに関するものであり、特
に、その薄型化を図るための構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、マイクロホンの一形式とし
て、エレクトレット型のコンデンサマイクロホンが知ら
れている。

【０００３】このエレクトレット型のコンデンサマイク
ロホンは、例えば実用新案登録第２５８７６８２号公報
に開示されているように、一端が音孔用開口部を有する
端面壁で構成されるとともに他端が開放された筒状のケ
ース内に、スペーサを介して対向する振動板と背極板と
からなるコンデンサ部と、このコンデンサ部の静電容量
の変化を電気インピーダンス変換するインピーダンス変
換素子（能動素子）を実装する基板とが収容された構成
となっている。

【０００４】その際、上記公報にも開示されているよう
に、上記コンデンサ部は、その振動板を一端側に位置さ
せるようにして収容され、上記基板は、コンデンサ部よ
りも他端側において、そのインピーダンス変換素子を一
端側に位置させるようにして収容されることが多い。

【０００５】このエレクトレット型のコンデンサマイク
ロホンは、小型に構成することが比較的容易であるが、
これを近年薄型化が進んでいる携帯電話機等に搭載して
使用する場合には、単に小型化するだけでなく、できる
だけ薄型化することが望まれる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のエレクトレット型のコンデンサマイクロホンにおい
ては、コンデンサ部の背極板とインピーダンス変換素子
とが干渉しないようにするため、背極板と基板との間に
インピーダンス変換素子の高さよりもある程度大きな間
隔を確保する必要がある。このためコンデンサマイクロ
ホンをあまり薄型化することができず、近年の薄型化の
要請に応えることができないという問題がある。

【０００７】本願発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、十分な薄型化を図ることができるエ
レクトレット型のコンデンサマイクロホンを提供するこ
とを目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本願発明は、背極板に所
定の連通用開口部を形成することにより、上記目的達成
を図るようにしたものである。

【０００９】すなわち、本願発明に係るコンデンサマイ
クロホンは、一端が音孔用開口部を有する端面壁で構成
されるとともに他端が開放された筒状のケース内に、ス
ペーサを介して対向する振動板と背極板とからなるコン
デンサ部が、上記振動板を上記一端側に位置させるよう
にして収容され、かつ、上記ケース内における上記コン
デンサ部よりも上記他端側に、インピーダンス変換素子
を実装する基板が、上記インピーダンス変換素子を上記
一端側に位置させるようにして収容されてなるコンデン
サマイクロホンにおいて、上記背極板における上記イン
ピーダンス変換素子と対向する位置に、該インピーダン
ス変換素子の先端部よりも大きい開口面積で該背極板の
両側の空間を連通させる連通用開口部が形成されてい
る、ことを特徴とするものである。

【００１０】上記「コンデンサマイクロホン」は、振動
板にエレクトレットの機能が付与されたホイルエレクト
レット型のコンデンサマイクロホンであってもよいし、
背極板にエレクトレットの機能が付与されたバックエレ
クトレット型のコンデンサマイクロホンであってもよ
い。

【００１１】上記「音孔用開口部」は、音孔用として形
成される開口部であれば、該音孔用開口部自体が音孔を
構成するものであってもよいし、該音孔用開口部に別部
材が挿着されることにより音孔を構成するものであって
もよい。

【００１２】上記「インピーダンス変換素子」は、コン
デンサ部の静電容量の変化を電気インピーダンス変換す
ることが可能なものであれば、特定の素子に限定される
ものではなく、例えばＪＦＥＴ（接合形ＦＥＴ）等が採
用可能である。

【００１３】上記「連通用開口部」は、インピーダンス
変換素子の先端部よりも大きい開口面積を有するもので
あれば、そのサイズ、形状等は特に限定されるものでは
ない。また、この「連通用開口部」は、背極板のみによ
り形成されるものであってもよいし、背極板と他の部材
との間に形成されるものであってもよい。

【００１４】

【発明の作用効果】上記構成に示すように、本願発明に
係るコンデンサマイクロホンは、一端が音孔用開口部を
有する端面壁で構成されるとともに他端が開放された筒
状のケース内に、スペーサを介して対向する振動板と背
極板とからなるコンデンサ部がその振動板を一端側に位
置させるようにして収容されており、またケース内にお
けるコンデンサ部よりも他端側に、インピーダンス変換
素子を実装する基板がインピーダンス変換素子を一端側
に位置させるようにして収容されているが、上記背極板
におけるインピーダンス変換素子と対向する位置には該
インピーダンス変換素子の先端部よりも大きい開口面積
で該背極板の両側の空間を連通させる連通用開口部が形
成されているので、従来のように背極板と基板との間に
インピーダンス変換素子の高さよりもある程度大きな間
隔を確保しなくても、インピーダンス変換素子と背極板
とが干渉しないようにすることができる。

【００１５】したがって本願発明によれば、エレクトレ
ット型のコンデンサマイクロホンにおいて、その十分な
薄型化を図ることができる。

【００１６】なお、一般に、コンデンサ部の振動板がそ
の背極板に対して一端側に位置する場合には、上記公報
にも開示されているように、背極板にその両側の空間を
連通させる複数の小孔を形成してケース内の音響空間を
広げる工夫がなされるが、本願発明においては、上記連
通用開口部により上記複数の小孔の機能を果たすように
することができる。

【００１７】上記構成において、インピーダンス変換素
子の先端部が連通用開口部内に挿入されている構成とす
れば、コンデンサマイクロホンを一層薄型化することが
できる。もっとも、インピーダンス変換素子の先端部が
連通用開口部内に挿入されていない場合であっても、連
通用開口部の開口面積はインピーダンス変換素子の先端
部よりも大きいので、インピーダンス変換素子と背極板
とを干渉させることなく、背極板と基板との間隔を従来
よりも狭くすることができる。

【００１８】上記「連通用開口部」の具体的構成が特に
限定されないことは上述したとおりであるが、これを、
ケースの内周面とこの内周面に対して内周側へ凹むよう
に形成された背極板の外周面との間に形成する構成とす
れば、連通用開口部を振動板の中心から十分離れた位置
に配置することができるので、コンデンサマイクロホン
の音響電気変換特性に悪影響を及ぼすことなく、その薄
型化を図ることができる。

【００１９】ところで、コンデンサマイクロホンに設け
られる複数の端子の構成として、その一部または全部を
端子ピンで構成し、これら各端子ピンの頭部をケースの
一端側へ突出させるようにしてこれらを基板に固定する
ことも可能である。しかしながらこのようにした場合、
端子ピンの頭部のサイズによっては端子ピンが背極板と
干渉してしまう可能性がある。そこで、背極板における
端子ピンの頭部と対向する位置に、該頭部よりも大きい
開口面積で該背極板の両側の空間を連通させる連通用開
口部を形成するようにしておけば、背極板との干渉を未
然に回避することができる。

【００２０】この端子ピンとの干渉防止用の連通用開口
部は、インピーダンス変換素子との干渉防止用の連通用
開口部と同じ連通用開口部であってもよいし、これとは
別個に形成されたものであってよい。また、端子ピンが
複数ある場合には、各端子ピン毎に連通用開口部を形成
してもよいし、その一部または全部に対して共通の連通
用開口部を形成するようにしてもよい。

【００２１】なお、この場合においても、端子ピンの頭
部の先端部が連通用開口部内に挿入されている構成とす
れば、コンデンサマイクロホンの薄型化を図ることが一
層容易となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本願発明の
実施の形態について説明する。

【００２３】図１は、本願発明の一実施形態に係るコン
デンサマイクロホンを上向きに配置した状態で示す斜視
図である。また、図２および３は、図１のII-II 線断面
図およびIII 方向矢視図であり、図４は、図２のIV-IV
線断面図である。さらに、図５は、コンデンサマイクロ
ホンを分解して示す斜視図である。

【００２４】これらの図に示すように、本実施形態に係
るコンデンサマイクロホン１０は、外径が９ｍｍ程度の
エレクトレット型の小型マイクロホンであって、上下方
向に延びる背の低い円筒状のケース１２内に、振動板サ
ブアッシ１４、スペーサ１６、背極板１８、絶縁性ブッ
シュ２０、導電性リング２２およびＪＦＥＴボード２４
（基板）が、上からこの順序で収容されてなっている。

【００２５】ケース１２は、その上端（一端）が内径６
ｍｍ程度の音孔用開口部１２ａを有する端面壁１２ｂで
構成されるとともに下端（他端）が開放された金属製
（例えばアルミニウム製）の部材であって、プレス成形
等により形成されている。そして、このケース１２は、
該ケース１２内に上記各部品を収容した状態で、その開
放端部１２ｃがＪＦＥＴボード２４の外周縁部に全周に
わたってカシメ固定されている。

【００２６】振動板サブアッシ１４は、図６にこれを分
解して示すように、薄い円板状の振動板（ダイヤフラ
ム）２６と、この振動板２６を固定支持するリング状の
支持フレーム２８とからなっている。支持フレーム２８
による振動板２６の固定支持は、振動板２６の上面を支
持フレーム２８の下面に接着固定することにより行われ
ており、これにより支持フレーム２８と振動板２６とが
電気的に接続されるようになっている。そして、この振
動板サブアッシ１４においては、支持フレーム２８の内
周側に音孔３０が形成されるようになっている。

【００２７】振動板２６は、厚みが１．５μｍ程度のＰ
ＥＴ(Polyethylene Terephthalate）フィルム２６Ａの
上面に、例えば金（Ａｕ）等の金属蒸着膜２６Ｂが形成
されてなり、その外径はケース１２の内径（８．５ｍｍ
程度）よりもやや小さい値（８．２ｍｍ程度）に設定さ
れている。この振動板２６の中心には、コンデンサマイ
クロホン１０の内外の気圧を調整するためのべントホー
ル２６ａが貫通形成されている。このベントホール２６
ａの内径は６５μｍ程度に設定されている。

【００２８】一方、支持フレーム２８は、金属製（例え
ばリン青銅製）であって、振動板２６と略同じ外径を有
するとともに４ｍｍ程度の内径を有しており、その上面
には小径のリング状突部２８ａが一体的に形成されてい
る。このリング状突部２８ａの外径は、ケース１２の音
孔用開口部１２ａと略同じ値に設定されている。これに
より、振動板サブアッシ１４がケース１２内に収容され
る際、その端面壁１２ｂの音孔用開口部１２ａに支持フ
レーム２８のリング状突部２８ａが嵌合して、両部材の
位置決めが行われるようになっている。なお、振動板サ
ブアッシ１４がケース１２内に収容された状態では、振
動板２６の金属蒸着膜２６Ｂが支持フレーム２８を介し
てケース１２と電気的に接続されることとなる。

【００２９】スペーサ１６は、ケース１２の内径と略同
じ外径を有するフレーム状の部材であって、板厚４３μ
ｍ程度の円形の硬質板（例えばステンレス鋼板）の中央
部およびその周囲４箇所に大きな開口部１６ａ、１６ｂ
が形成されてなっている。

【００３０】背極板１８は、図７にこれを分解して示す
ように、背極板本体１８Ａと、この背極板本体１８Ａの
上面に形成されたエレクトレット１８Ｂとからなってい
る。

【００３１】背極板本体１８Ａは、板厚０．１６ｍｍ程
度の金属板（例えばステンレス鋼板）からなり、その外
形形状が、正三角形の各頂点位置を丸く面取りするとと
もに各辺を内周側へ折れ曲がるように形成した、いわば
星形正三角形に設定されている。一方、エレクトレット
１８Ｂは、厚みが２５μｍ程度のＦＥＰ（Fluorinated
Ethylene Propylene）フィルムからなっている。

【００３２】そして背極板１８は、背極板本体１８Ａを
構成することとなる金属板の表面にエレクトレット１８
Ｂを熱融着（ラミネート）した後、この金属板を星形正
三角形に打ち抜き、その後、エレクトレット１８Ｂに分
極処理を施して所定の表面電位（例えば−３６０Ｖ程
度）となるように設定することにより、形成されるよう
になっている。この背極板１８は、ケース１２と同心で
該ケース１２内に収容されるようになっている。その
際、背極板１８の３箇所の外周先端面１８ａとケース１
２の内周面１２ｄとの間に所定の間隙（例えば０．１ｍ
ｍ程度の間隙）が形成されるよう、背極板１８の大きさ
が設定されている。また、この背極板１８の３辺を構成
する３箇所の凹状外周面１８ｂの折れ曲り点は、音孔３
０の直径よりもやや内周側に位置するように設定されて
いる。

【００３３】ケース１２内においては、背極板１８と振
動板２６とがスペーサ１６を介してその板厚である４３
μｍ程度の間隔をおいて対向し、これによりコンデンサ
部Ｃを構成するようになっている。

【００３４】絶縁性ブッシュ２０は、ケース１２の内径
と略同じ外径を有するリング状部材であって、弾性を有
する合成樹脂（例えばＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethyl
ene））あるいはエラストマで構成されている。この絶
縁性ブッシュ２０の肉厚は、背極板１８と導電性リング
２２とを合計した厚さよりもある程度大きい値に設定さ
れている。

【００３５】導電性リング２２は、金属製（例えばステ
ンレス鋼製）のリング状部材であって、絶縁性ブッシュ
２０の内径と略等しい外径を有しており、その厚さは
０．２５ｍｍ程度に設定されている。

【００３６】ＪＦＥＴボード２４は、円形のボード本体
３２に、ＪＦＥＴ（Junction Field-Effect Transist
or）チップ３４と、３本の端子ピン３６、３８、４０と
が実装されてなっている。ボード本体３２は、ケース１
２の内径と略同じ外径を有しており、その上下両面には
所定の導電パターン３２ａ、３２ｂが形成されている。

【００３７】ＪＦＥＴチップ３４は、振動板２６と背極
板１８との間の静電容量（すなわちコンデンサ部Ｃの静
電容量）の変化を電気インピーダンス変換するインピー
ダンス変換素子であって、ボード本体３２の上面に形成
された導電パターン３２ａ上に実装されている。

【００３８】一方、３本の端子ピン３６、３８、４０
は、その頭部３６ａ、３８ａ、４０ａをボード本体３２
の上方へ突出させるようにしてボード本体３２に固定さ
れている。これら３本の端子ピン３６、３８、４０は、
電源端子ピン、出力端子ピン、アース端子ピンであっ
て、電源端子ピン３６および出力端子ピン３８は、導電
パターン３２ａを介して、ＪＦＥＴチップ３４のドレイ
ン電極Ｄおよびソース電極Ｓに各々電気的に接続されて
おり、アース端子ピン４０は、ボード本体３２の下面に
形成された導電パターン３２ｂ、ケース１２および支持
フレーム２８を介して振動板２６に電気的に接続されて
いる。また、ＪＦＥＴチップ３４のゲート電極Ｇは、導
電パターン３２ａおよび導電性リング２２を介して背電
極板１８に電気的に接続されている。

【００３９】ＪＦＥＴチップ３４および各端子ピン３
６、３８、４０は、ボード本体３２の外周端近傍部位に
設けられている。その際、図４に示すように、ＪＦＥＴ
チップ３４と、電源端子ピン３６および出力端子ピン３
８と、アース端子ピン４０とが、ボード本体３２の周方
向に互いに略１２０°の間隔をおいて略同一円周上に位
置するよう、その配置が設定されている。

【００４０】ところで、背極板１８は星形正三角形の外
形形状を有しているので、その３辺を構成する３箇所の
凹状外周面１８ｂと、ケース１２の内周面１２ｄ（正確
には絶縁性ブッシュ２０の内周面）との間に、該背極板
１８の上下両側の空間を連通させる３つの連通用開口部
４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃが形成されることとなる。これ
ら各連通用開口部４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃは、偏平扇形
の開口形状で比較的大きなサイズで形成されている。そ
して、連通用開口部４２ＡはＪＦＥＴチップ３４と対向
しており、連通用開口部４２Ｂは電源端子ピン３６およ
び出力端子ピン３８の頭部３６ａ、３８ａと対向してお
り、連通用開口部４２Ｃはアース端子ピン４０の頭部４
０ａと対向している。

【００４１】その際、図２に示すように、比較的背の高
いＪＦＥＴチップ３４は、その上端部（先端部）が連通
用開口部４２Ａ内に挿入された状態となっており、一
方、比較的背の低い各端子ピン３６、３８、４０の頭部
３６ａ、３８ａ、４０ａは、連通用開口部４２Ｂ、４２
Ｃ内に挿入された状態にはないが、その上端面が背極板
１８の下面の高さ位置よりも僅かに低い高さ位置となっ
ている。図８は、本実施形態に係るコンデンサマイクロ
ホン１０の組付方法を説明するための斜視図である。

【００４２】図示のように、このコンデンサマイクロホ
ン１０の組付けは、ケース１２を下向きに配置して（端
面壁１２ｂが下になるように配置して）、このケース１
２内に、振動板サブアッシ１４、スペーサ１６、背極板
１８、絶縁性ブッシュ２０、導電性リング２２およびＪ
ＦＥＴボード２４を、この順序で上方から挿入した後、
ケース１２の開放端部１２ｃをカシメることにより行わ
れる。

【００４３】すなわち、まず、振動板サブアッシ１４お
よびスペーサ１６を順次ケース１２内に挿入する。その
際、振動板サブアッシ１４については、その支持フレー
ム２８の位置決め突部２８ａをケース１２の音孔用開口
部１２ａに嵌合させることにより、そのケース１２に対
する位置決めを行う。

【００４４】次に、背極板１８、絶縁性ブッシュ２０お
よび導電性リング２２を自動組立機により順次ケース１
２内に挿入する。その際、背極板１８の挿入は、ケース
１２の中心位置を画像認識技術等を用いて検出するとと
もに、この検出されたケース１２の中心位置に別途画像
認識技術等を用いて検出された背極板１８の中心位置を
合致させるようにして行う。さらにこの背極板１８の挿
入は、その星形正三角形の向きが所定の向きになるよう
にして行う。この背極板１８の挿入を行った後、絶縁性
ブッシュ２０を背極板１８と接触する位置までケース１
２内に挿入し、続いて、導電性リング２２を絶縁性ブッ
シュ２０と内接させるようにしてケース１２内に挿入す
る。

【００４５】その後、ＪＦＥＴボード２４をケース１２
内に挿入する。この挿入は、ＪＦＥＴチップ３４と電源
端子ピン３６および出力端子ピン３８とアース端子ピン
４０とを、背極板１８の３箇所の凹状外周面１８ｂの折
れ曲り点の外周側に位置させるように、その周方向の位
置決めした状態で行う。

【００４６】最後に、ケース１２の開放端部１２ｃを、
ＪＦＥＴボード２４のボード本体３２の外周縁部に、全
周にわたってカシメ固定する。このカシメ固定は、図示
しないカシメ治具によりケース１２の開放端部１２ｃを
上方から加圧して該開放端部１２ｃを内周側へ折り曲げ
ることにより行われるが、その際の加圧力はボード本体
３２を介して絶縁性ブッシュ２０に作用する。これによ
り絶縁性ブッシュ２０が弾性変形してケース１２の内周
面１２ｄと背極板１８の外周先端面１８ａとの間にも嵌
まり込み、背極板１８をケース１２と電気的に絶縁した
状態でケース１２に対して位置決めする。またこれによ
り、絶縁性ブッシュ２０とケース１２、ＪＦＥＴボード
２４および導電性リング２２との間のシール性を確保し
て、振動板サブアッシ１４とＪＦＥＴボード２４とで画
成される空間の気密性を高める。

【００４７】コンデンサマイクロホン１０の組付けが完
了した状態において、背極板１８とＪＦＥＴボード２４
のボード本体３２との間隔は、導電性リング２２の厚さ
によって規定され、その値は０．２５ｍｍ程度となる。
また、絶縁性ブッシュ２０の弾性変形量も導電性リング
２２の厚さによって規定される。

【００４８】以上詳述したように、本実施形態に係るコ
ンデンサマイクロホン１０は、上端が音孔用開口部１２
ａを有する端面壁１２ｂで構成されるとともに下端が開
放された円筒状のケース１２内に、スペーサ１６を介し
て対向する振動板２６と背極板１８とからなるコンデン
サ部Ｃがその振動板２６を上にして収容されており、こ
のコンデンサ部Ｃの下側には、ＪＦＥＴチップ３４を実
装するＪＦＥＴボード２４がそのＪＦＥＴチップ３４を
上にして収容されているが、背極板１８におけるＪＦＥ
Ｔチップ３４と対向する位置には該ＪＦＥＴチップ３４
の先端部よりも大きい開口面積で背極板１８の両側の空
間を連通させる連通用開口部４２Ａが形成されているの
で、従来のように背極板１８とＪＦＥＴボード２４のボ
ード本体３２との間にＪＦＥＴチップ３４の高さよりも
ある程度大きな間隔を確保しなくても、ＪＦＥＴチップ
３４と背極板１８とが干渉しないようにすることができ
る。したがって本実施形態によれば、コンデンサマイク
ロホンにおいて、その十分な薄型化を図ることができ
る。

【００４９】しかも本実施形態においては、ＪＦＥＴチ
ップ３４の上端部が連通用開口部４２Ａ内に挿入されて
いるので、コンデンサマイクロホン１０を一層薄型化す
ることができる。具体的にはケース１２の全高を１．２
ｍｍ程度以下に抑えることができる。

【００５０】また本実施形態においては、連通用開口部
４２Ａがケース１２の内周面１２ｄと背極板１８の凹状
外周面１８ｂとの間に形成されているので、連通用開口
部４２Ａを振動板２６の中心から十分離れた位置に配置
することができ、これによりコンデンサマイクロホン１
０の音響電気変換特性に悪影響を及ぼすことなく、その
薄型化を図ることができる。

【００５１】ところで本実施形態に係るコンデンサマイ
クロホン１０は、３本の端子ピン３６、３８、４０を備
えており、その頭部３６ａ、３８ａ、４０ａがボード本
体３２の上方へ突出しているが、電源端子ピン３６およ
び出力端子ピン３８の頭部３６ａ、３８ａと対向する位
置には十分大きい開口面積の連通用開口部４２Ｂが形成
されており、アース端子ピン４０の頭部４０ａと対向す
る位置には十分大きい開口面積の連通用開口部４２Ｃが
形成されているので、各端子ピン３６、３８、４０は、
その頭部３６ａ、３８ａ、４０ａの上端面が背極板１８
の下面の高さ位置よりも僅かに低い高さ位置にあるにも
かかわらず、背極板１８との干渉を未然に回避すること
ができる。

【００５２】さらに本実施形態においては、背極板１８
が星形正三角形の外形形状を有しており、ＪＦＥＴチッ
プ３４と電源端子ピン３６および出力端子ピン３８とア
ース端子ピン４０とが、ボード本体３２の周方向に互い
に略１２０°の間隔をおいて略同一円周上に位置するよ
うに設けられているので、背極板１８とＪＦＥＴチップ
３４とを周方向に最大１／３回転させるだけで、ＪＦＥ
Ｔチップ３４と電源端子ピン３６および出力端子ピン３
８とアース端子ピン４０とを、３つの連通用開口部４２
Ａ、４２Ｂ、４２Ｃの略中心に同時に位置決めすること
ができる。

【００５３】なお、本実施形態に係るコンデンサマイク
ロホン１０は、そのケース１２の開放端部１２ｃをＪＦ
ＥＴボード２４のボード本体３２の外周縁部にカシメ固
定することにより構成されているが、このようにする代
わりに、ボード本体３２に下方から当接する固定リング
をケース１２内に圧入し、この固定リングをレーザ溶接
等によりケース１２に固定することも可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の一実施形態に係るコンデンサマイク
ロホンを上向きに配置した状態で示す斜視図

【図２】図１のII-II 線断面図

【図３】図１のIII 方向矢視図

【図４】図２のIV-IV 線断面図

【図５】上記コンデンサマイクロホンを分解して示す斜
視図

【図６】上記コンデンサマイクロホンの振動板サブアッ
シを分解して示す斜視図

【図７】上記コンデンサマイクロホンの背極板を分解し
て示す斜視図

【図８】上記コンデンサマイクロホンの組付方法を説明
するための斜視図

【符号の説明】

１０コンデンサマイクロホン１２ケース１２ａ音孔用開口部１２ｂ端面壁１２ｃ開放端部１２ｄ内周面１４振動板サブアッシ１６スペーサ１６ａ、１６ｂ開口部１８背極板１８Ａ背極板本体１８Ｂエレクトレット１８ａ外周先端面１８ｂ凹状外周面（外周面）２０絶縁性ブッシュ２２導電性リング２４ＪＦＥＴボード（基板）２６振動板２６ＡＰＥＴフィルム２６Ｂ金属蒸着膜２６ａべントホール２８支持フレーム２８ａリング状突部３０音孔３２ボード本体３２ａ、３２ｂ導電パターン３４ＪＦＥＴチップ３６電源端子ピン３８出力端子ピン４０アース端子ピン３６ａ、３８ａ、４０ａ頭部４２Ａ、４２Ｂ、４２Ｃ連通用開口部Ｃコンデンサ部Ｄドレイン電極Ｇゲート電極Ｓソース電極

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一端が音孔用開口部を有する端面壁で構
成されるとともに他端が開放された筒状のケース内に、
スペーサを介して対向する振動板と背極板とからなるコ
ンデンサ部が、上記振動板を上記一端側に位置させるよ
うにして収容され、かつ、上記ケース内における上記コ
ンデンサ部よりも上記他端側に、インピーダンス変換素
子を実装する基板が、上記インピーダンス変換素子を上
記一端側に位置させるようにして収容されてなるコンデ
ンサマイクロホンにおいて、上記背極板における上記インピーダンス変換素子と対向
する位置に、該インピーダンス変換素子の先端部よりも
大きい開口面積で該背極板の両側の空間を連通させる連
通用開口部が形成されている、ことを特徴とするコンデ
ンサマイクロホン。
【請求項２】上記インピーダンス変換素子の先端部
が、上記連通用開口部内に挿入されている、ことを特徴
とする請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【請求項３】上記連通用開口部が、上記ケースの内周
面とこの内周面に対して内周側へ凹むように形成された
上記背極板の外周面との間に形成されている、ことを特
徴とする請求項１または２記載のコンデンサマイクロホ
ン。
【請求項４】上記基板に、少なくとも１つの端子ピン
が、該端子ピンの頭部を上記一端側へ突出させるように
して固定されており、上記背極板における上記端子ピンの頭部と対向する位置
に、該頭部よりも大きい開口面積で該背極板の両側の空
間を連通させる連通用開口部が形成されている、ことを
特徴とする請求項１〜３いずれか記載のコンデンサマイ
クロホン。