JP2002131160A - センサ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ケースに、検出部としてのセンサチップと該
センサチップに対して信号を入出力するためのターミナ
ルを配設し、センサチップとターミナルとをワイヤボン
ディングしてなる圧力センサにおいて、温度変化や高い
圧力が印加された場合に、ワイヤが破壊されるのを抑制
できるようにする。 【解決手段】 センサチップ２０の搭載領域の周囲に配
置された各々のターミナル１２を、当該ターミナル１２
と最も近い位置にあるパッド部２１よりも遠い位置にあ
るパッド部２１とワイヤボンディングにより接続してい
る。それにより、結線された各ワイヤ１３の長さを長く
し、温度変化や高い圧力が印加された場合に発生する応
力によるワイヤ１３の変形を吸収し易くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ケースに、検出部
としてのセンサチップと該センサチップに対して信号を
入出力するためのターミナルを配設し、センサチップと
ターミナルとをワイヤボンディングしてなるセンサ装置
に関し、例えば、圧力センサ等に適用される。

【０００２】

【従来の技術】例えば、従来のこの種のセンサ装置とし
ては、ケースと、このケースに搭載された検出部として
のセンサチップと、このセンサチップと外部とを電気的
に接続するためにケースに埋設された複数個のターミナ
ルとを備えた圧力センサが知られている。

【０００３】そして、この圧力センサにおいては、これ
ら複数個のターミナルを、ケースのうちセンサチップの
搭載領域の周囲に突出させ、各々突出したターミナル
と、センサチップに形成された信号取り出し用のパッド
部とを、ワイヤボンディングにより接続した構成として
いる。

【０００４】ここで、この従来の圧力センサにおける各
々のターミナルとセンサチップのパッド部との一般的な
接続構成を、図６に示す。矩形のセンサチップ２０の４
辺のそれぞれ略中央部には、信号取り出し用のパッド部
２１が形成されている。

【０００５】センサチップ２０は、一般に、圧力印加に
伴う歪みを歪みゲージ（図示せず）を介して電気信号と
して出力するものであり、当該歪みゲージによりブリッ
ジ回路が形成されている。そして、４個のパッド部２１
は、それぞれ、ブリッジ回路における電源端子、接地端
子（ＧＮＤ）、出力端子等に対応して設けられている。

【０００６】ターミナル１２は、センサチップ２０の４
辺のそれぞれの外側に近接し、各パッド部２１に対応し
て配置されている。そして、各パッド部は、対応する各
ターミナル１２とワイヤボンディングにより形成された
ワイヤ１３により結線され、電気的に接続されている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記図
６に示す様な、従来のターミナルとセンサチップのパッ
ド部との接続構成においては、各ターミナル１２を、こ
れに対応するパッド部２１に近接して配置しているた
め、ワイヤ１３の長さが短いものとなっている。

【０００８】ワイヤ１３に対して、周囲環境から温度変
化や高い圧力が印加された場合、ワイヤに発生する応力
が大きいと、ワイヤ自身またはワイヤの接続部が破壊に
至る恐れがある。

【０００９】そして、このような問題は、ケースに、検
出部としてのセンサチップと該センサチップに対して信
号を入出力するためのターミナルを配設し、センサチッ
プとターミナルとをワイヤボンディングしてなるセンサ
装置に対しては共通に発生すると考えられる。そして、
特に、上述したような圧力と温度との要因が大きいと考
えられる。

【００１０】本発明は上記問題に鑑み、ケースに、検出
部としてのセンサチップと該センサチップに対して信号
を入出力するためのターミナルを配設し、センサチップ
とターミナルとをワイヤボンディングしてなるセンサ装
置において、温度変化や高い圧力が印加された場合に、
ワイヤが破壊されるのを抑制できるようにすることを目
的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、温度変化や高
い圧力が印加された場合には、ワイヤに発生する応力に
よってワイヤが変形し、この変形によりワイヤの破壊が
生じることに着目し、ワイヤの長さを長くすれば、この
ような変形を吸収しやすくできるのではないかとの考え
に基づいてなされたものである。

【００１２】すなわち、請求項１に記載の発明では、ケ
ース（１０）と、このケースに搭載された検出部として
のセンサチップ（２０）と、センサチップに形成されセ
ンサチップの信号を外部に取り出すための複数個のパッ
ド部（２１）と、センサチップと外部とを電気的に接続
するためにケースに設けられた複数個のターミナル（１
２）とを備え、これら複数個のターミナルはケースのう
ち前記センサチップの搭載領域の周囲に配置されてお
り、各々のターミナルとパッド部とが、ワイヤボンディ
ングにより接続されてなるセンサ装置において、各々の
ターミナルを、当該ターミナルと最も近い位置にあるパ
ッド部よりも遠い位置にあるパッド部とワイヤボンディ
ングにより接続したことを特徴としている。

【００１３】それによれば、結線された各ボンディング
ワイヤの長さを従来に比べて長くすることができるた
め、温度変化や高い圧力が印加された場合に発生する応
力によるワイヤの変形を吸収し易くできる。よって、本
発明によれば、温度変化や高い圧力が印加された場合
に、ワイヤが破壊されるのを抑制できる。

【００１４】ここで、請求項２に記載の発明では、セン
サチップ（２０）が矩形であり、パッド部（２１）がセ
ンサチップの４辺のそれぞれ略中央部に配置された４個
のものよりなり、ターミナル（１２）が、センサチップ
の４辺のそれぞれの外側に近接して配置された４個のも
のよりなる場合に、各々のターミナルを、近接して対向
するセンサチップの辺の隣に位置する辺に配置されたパ
ッド部と、ワイヤボンディングにより接続するようにし
たことを特徴としている。

【００１５】それによれば、センサチップやパッド部の
構成を従来に対して変えることなく、センサチップを従
来の配置（上記図６参照）に対して所定角度（例えば９
０°）回転させるだけで、請求項１に記載の発明と同様
の作用効果を奏することができる。

【００１６】また、請求項３に記載の発明では、センサ
チップ（２０）が矩形であり、パッド部（２１）がセン
サチップの４辺のそれぞれに配置された４個のものより
なり、ターミナル（１２）が、センサチップの４辺のそ
れぞれの外側に近接して配置された４個のものよりなる
場合に、各々のパッド部（２１）をセンサチップの各辺
の中央部よりも角部側にずれて配置し、各々のターミナ
ルを、近接して対向するセンサチップの辺に配置された
パッド部とワイヤボンディングにより接続したことを特
徴としている。それによっても、請求項１に記載の発明
と同様の作用効果を奏することができる。

【００１７】また、請求項４に記載の発明では、ケース
（１０）と、このケースに搭載された圧力検出用のセン
サチップ（２０）と、センサチップに形成されセンサチ
ップの信号を外部に取り出すための複数個のパッド部
（２１）と、センサチップと外部とを電気的に接続する
ためにケースに埋設された複数個のターミナル（１２）
とを備え、これら複数個のターミナルはケースのうちセ
ンサチップの搭載領域の周囲に突出した突出部（１２
ａ）を有しており、各々の突出部とパッド部とが、ワイ
ヤボンディングにより接続されてなる圧力センサにおい
て、各々のターミナルの突出部を、当該突出部と最も近
い位置にあるパッド部よりも遠い位置にあるパッド部と
ワイヤボンディングにより接続したことを特徴としてい
る。

【００１８】本発明によれば、請求項１に記載の発明と
同様の作用効果を奏する圧力センサを提供することがで
きる。

【００１９】また、請求項１〜請求項４に記載の発明
は、請求項５に記載されている圧力センサの場合に、特
に有効であると考えられる。

【００２０】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一
例である。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
について説明する。以下の各実施形態では、本発明のセ
ンサ装置を圧力センサに具体化したものとして説明す
る。図１は本実施形態に係る圧力センサＳ１の全体概略
を示す断面図であり、この圧力センサＳ１は例えば自動
車に搭載され自動車の燃料噴射系の燃料圧を検出するも
のに適用することができる。

【００２２】１０はケース（コネクタケース）であり、
本例では、このケース１０は、ＰＰＳ（ポリフェニレン
サルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレー
ト）等の樹脂を型成形することにより作られ、略円柱状
をなしている。このケース１０の一端面（図１中、下方
側の端面）には凹部１１が形成されている。

【００２３】この凹部１１には、圧力検出用の集積化セ
ンサ素子としてのセンサチップ（検出部）２０が配設さ
れている。本例のセンサチップ２０は、受圧面としての
ダイヤフラム（図示せず）を有し、受けた圧力を電気信
号に変換しこの電気信号をセンサ信号として出力する半
導体ダイヤフラム式のものである。そして、センサチッ
プ２０は、ガラス等よりなる台座２１に陽極接合等によ
り一体化されて、台座２１を凹部１１の底面に接着する
ことで、ケース１０に搭載されている。

【００２４】また、ケース１０には、センサチップ２０
と外部の回路等とを電気的に接続するための複数個の金
属製棒状のターミナル（コネクタピン）１２が埋設され
ている。本例では、ターミナル１２は黄銅（真鍮）にメ
ッキ処理（例えばＮｉメッキ）を施した材料よりなり、
インサートモールドによりケース１０と一体に成形され
ることによりケース１０内にて保持されている。

【００２５】各ターミナル１２の一端側（図１中、下方
端側）の端部は、センサチップ２０の搭載領域の周囲に
おいて凹部１１の底面から突出して配置されている。こ
の突出した部分は、ターミナル１２においてセンサチッ
プ２０とワイヤボンディングが行われる突出部１２ａと
して構成されている。

【００２６】ここで、図２は、各ターミナル１２とセン
サチップ２０のパッド部２１との接続構成を示す概略平
面図である。センサチップ２０には、センサチップ２０
の信号を外部に取り出すための複数個のパッド部２１が
形成されている。本例では、センサチップ２０は矩形で
あり、パッド部２１はセンサチップ２０の４辺のそれぞ
れ略中央部に配置された４個のものよりなる。

【００２７】ここで、センサチップ２０は、圧力印加に
伴う上記ダイヤフラムの歪みを歪みゲージ（図示せず）
を介して電気信号として出力するものであり、当該歪み
ゲージによりブリッジ回路が形成されている。そして、
４個のパッド部２１は、それぞれ、ブリッジ回路におけ
る電源端子、接地端子（ＧＮＤ）、出力端子等に対応し
て設けられている。

【００２８】そして、ターミナル１２の突出部１２ａ
は、センサチップ２０の４辺のそれぞれの外側に近接し
て配置された４個のものよりなる。各々のターミナル１
２とパッド部２１とは、上記ブリッジ回路における端子
機能に応じて、ワイヤボンディングにより形成された金
やアルミニウム等のワイヤ１３により結線され、電気的
に接続されている。

【００２９】ここにおいて、本実施形態では、各々のタ
ーミナル２１の突出部１２ａは、当該ターミナルと最も
近い位置にあるパッド部２１よりも遠い位置にあるパッ
ド部２１とワイヤボンディングにより接続されている。
具体的には、図２に示す様に、各々のターミナル１２
は、近接して対向するセンサチップ２０の辺に配置され
たパッド部２１ではなく、その隣に位置する辺に配置さ
れたパッド部２１と、ワイヤボンディングにより接続さ
れている。

【００３０】また、図１に示す様に、各突出部１２ａの
側面の周囲には、ケース１０とターミナル１２との隙間
を封止するためのシール剤１４が設けられている。この
シール剤１４は例えばシリコン系樹脂よりなるもので、
このシール剤１４により、もし、突出部１２ａが突出す
る凹部１１の底面部分に隙間があってもその隙間は封止
される。

【００３１】一方、図１において、ケース１０の他端側
（図１中、上方端側）は、突出部１２ａとは反対側のタ
ーミナル１２の他端側を例えばワイヤハーネス等の外部
配線部材（図示せず）を介して上記外部回路（車両のＥ
ＣＵ等）に電気的に接続するための接続部１５となって
いる。こうして、センサチップ２０と外部との間の信号
の伝達は、ワイヤ１３及びターミナル１２を介して行わ
れるようになっている。

【００３２】次に、図１において、３０はハウジングで
あり、例えばステンレス（ＳＵＳ）等の金属材料よりな
る本体部３１を備える。この本体部３１は、自動車の燃
料配管から燃料が導入される圧力導入孔３２と、圧力セ
ンサＳ１を燃料配管等に固定するためのネジ部３３とを
有する。

【００３３】更に、ハウジング３０は、薄い金属（例え
ばＳＵＳ等）製のシールダイヤフラム（メタルダイヤフ
ラム）３４と金属（例えばＳＵＳ等）製の押さえ部材
（リングウェルド）３５とが本体部３１に全周溶接さ
れ、圧力導入孔３２の一端に気密接合されたものとなっ
ている。

【００３４】このハウジング３０は、図１に示す様に、
本体部３１の端部３６をケース１０の一端側（図１中の
下端側）にかしめることによりケース１０と固定され一
体化されている。こうして組み合わせられたケース１０
とハウジング３０において、ケース１０の凹部１１とハ
ウジング３０のシールダイヤフラム３４との間で、圧力
検出室４０が構成されている。

【００３５】この圧力検出室４０には圧力伝達媒体であ
り封入液であるオイル（フッ素オイル等）４１が充填さ
れ封入されている。このオイル４１の封入により、凹部
１１にはセンサチップ２０及びワイヤ１３等の電気接続
部分を覆うようにオイル４１が充填され、更に、オイル
４１はシールダイヤフラム３４により覆われて封止され
た形となる。このように、圧力は、シールダイヤフラム
３４、オイル４１を介して、センサチップ２０、ワイヤ
１３、ターミナル１２に印加されることになる。

【００３６】また、圧力検出室４０の外周囲には、環状
の溝（Ｏリング溝）４２が形成され、この溝４２内に
は、圧力検出室４０を気密封止するためのＯリング４３
が配設されている。このＯリング４３は例えばシリコン
ゴム等の弾性材料よりなり、ケース１０とハウジング３
０の押さえ部材３５とにより挟まれて押圧されている。
こうして、シールダイヤフラム３４とＯリング４３とに
より圧力検出室４０が封止され閉塞されている。

【００３７】なお、本例では、上記溝４２内には、Ｏリ
ング４３の外周にバックアップリング４４が設けられて
いる。このバックアップリング４４は、例えば４フッ化
エチレン樹脂等の樹脂材料よりなり、Ｏリング４３が広
がったときにＯリング４３がケース１０と押さえ部材３
５との隙間に入り込んで損傷するのを防止する等の役割
を担うものである。

【００３８】次に、上記圧力センサＳ１の製造方法につ
いて述べる。ターミナル１２がインサート成形されたケ
ース１０を用意する。シリコン系樹脂等よりなる接着剤
を用いて、ケース１０の凹部１１内へセンサチップ２０
を台座２１を介し接着固定する。

【００３９】そして、凹部１１内へシール剤１４を注入
し、シール剤１４を各突出部１２ａの側面の周囲へ行き
渡らせた後、硬化させる。次に、ワイヤボンディングを
行って、各ターミナル１２の突出部１２ａの先端面とセ
ンサチップ２０とをワイヤ１３で結線する。

【００４０】そして、センサチップ２０側を上にしてケ
ース１０を配置し、ケース１０の上方から、ディスペン
サ等によりフッ素オイル等よりなるオイル４１を、凹部
１１へ一定量注入する。

【００４１】続いて、シールダイヤフラム３４及び押さ
え部材３５が全周溶接され、圧力導入孔３２の一端に気
密接合されたハウジング３０を用意し、このハウジング
３０を上から水平を保ったまま、ケース１０に嵌合する
ように降ろす。この状態のものを真空室に入れて真空引
きを行い圧力検出室４０内の余分な空気を除去する。

【００４２】その後、ケース１０とハウジング３０の押
さえ部材３５とが十分接するまで押さえ、シールダイヤ
フラム３４とＯリング４３によりシールされた圧力検出
室４０を形成する。次に、ハウジング３０における本体
部３１の端部３６をケース１０の一端側にかしめること
によりケース１０と一体化する。こうして、ケース１０
とハウジング３０との組合せ固定がなされ、図１に示す
圧力センサＳ１が完成する。

【００４３】かかる圧力センサＳ１の基本的な圧力検出
動作について述べる。圧力センサＳ１は、例えば、ハウ
ジング３０のネジ部３３を介して、車両における燃料配
管系の適所に取り付けられる。そして、該燃料配管内の
燃料圧がハウジング３０の圧力導入孔３２より圧力セン
サＳ１内に導入される。

【００４４】すると、導入された燃料圧がシールダイヤ
フラム３４から圧力検出室４０内のオイル４１を介し
て、センサチップ２０の受圧面に印加される。そして、
印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、
センサチップ２０から出力される。このセンサ信号は、
センサチップ２０からワイヤ１３、ターミナル１２を介
して、上記外部回路へ伝達され、燃料配管の燃料圧が検
出される。

【００４５】ところで、本実施形態によれば、図２に示
す様に、センサチップ２０の搭載領域の周囲に配置され
た各々のターミナル１２を、当該ターミナル１２と最も
近い位置にあるパッド部２１よりも遠い位置にあるパッ
ド部２１とワイヤボンディングにより接続したことを主
たる特徴としている。

【００４６】それによれば、結線された各ボンディング
ワイヤ１３の長さを従来（上記図６参照）に比べて長く
することができるため、温度変化や高い圧力が印加され
た場合に発生する応力によるワイヤ１３の変形を吸収し
易くできる。ここで、図３は、本実施形態の効果を説明
するための説明図である。

【００４７】図３に示す様に、ボンディングワイヤ１３
は、センサチップ２０との接続部及びターミナル１２と
の接続部の間で、上方へ凸形状となったループを描く。
このワイヤ１３において、上記した応力は、特に、ワイ
ヤ１３の各接続部における曲がり部１３ａに発生しやす
い。

【００４８】ここで、ワイヤ１３の長さ（図３中の寸法
Ｌ）を長くすると、この曲がり部１３ａの曲率を小さく
して上記応力を低減できるとともに、上記応力によるワ
イヤ１３の変形を吸収し易くできる。従って、本実施形
態によれば、温度変化や高い圧力が印加された場合に、
ワイヤ１３が破壊されるのを抑制できる。

【００４９】本実施形態におけるワイヤ１３の長さ（ワ
イヤ長さ）を長くしたことによる上記応力の低減につい
て具体的に解析した効果を図４に示す。本実施形態で
は、従来（上記図６参照）におけるワイヤ長さに比べ
て、２倍のワイヤ長さとすることができ、それに伴って
応力を１／２程度に低減できている。

【００５０】また、図２に示す例では、４個のパッド部
２１が、矩形状のセンサチップ２０の４辺のそれぞれ略
中央部に配置されており、４個のターミナル１２（突出
部１２ａ）が、センサチップ２０の４辺のそれぞれの外
側に近接して配置されており、各々のターミナル１２
を、近接して対向するセンサチップ２０の辺の隣に位置
する辺に配置されたパッド部２１と、ワイヤボンディン
グにより接続している。

【００５１】このようにすれば、センサチップ２０やパ
ッド部２１の構成を従来（上記図１参照）に対して変え
ることなく、センサチップ２０を従来の配置（上記図６
参照）に対して９０°回転させるだけで、ワイヤ１３の
長さを長くすることができ、温度変化や高い圧力が印加
された場合に、ワイヤ１３が破壊されるのを抑制でき
る。

【００５２】（他の実施形態）なお、図５に示す様に、
４個のパッド部２１が、矩形状のセンサチップ２０の４
辺のそれぞれに配置されており、４個のターミナル１２
（突出部１２ａ）が、センサチップ２０の４辺のそれぞ
れの外側に近接して配置されている場合、各々のパッド
部２１をセンサチップ２０の各辺の中央部よりも角部側
にずれて配置し、各々のターミナル１２を、近接して対
向するセンサチップ２０の辺に配置されたパッド部２１
とワイヤボンディングにより接続するようにしても良
い。

【００５３】それによっても、ワイヤ１３の長さを長く
することができ、温度変化や高い圧力が印加された場合
に、ワイヤ１３が破壊されるのを抑制できる。

【００５４】なお、本発明は、ケースに、検出部として
のセンサチップと該センサチップに対して信号を入出力
するためのターミナルを配設し、センサチップとターミ
ナルとをワイヤボンディングしてなるセンサ装置におい
て、各々のターミナルとセンサチップのパッド部とのワ
イヤボンディング構成を工夫したことを要部とするもの
であり、上記圧力センサ以外にも、加速度センサ、角速
度センサ、磁気センサ、光センサ等のセンサ装置に適用
しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る圧力センサの全体概略
断面図である。

【図２】図１に示す圧力センサにける各ターミナルとセ
ンサチップのパッド部との接続構成を示す概略平面図で
ある。

【図３】上記実施形態の効果を説明するための説明図で
ある。

【図４】ワイヤに発生する応力のワイヤ長さ依存性を示
す図である。

【図５】本発明の他の実施形態を示す図である。

【図６】従来の圧力センサにおける各々のターミナルと
センサチップのパッド部との一般的な接続構成を示す図
である。

【符号の説明】

１０…ケース、１２…ターミナル、１２ａ…ターミナル
の突出部、２０…センサチップ、２１…パッド部。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 加藤 之啓 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 2F055 AA40 BB20 CC02 DD04 DD20 EE13 FF01 FF23 GG11 4M112 AA01 BA01 CA11 CA13 DA18 GA01

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケース（１０）と、 このケースに搭載された検出部としてのセンサチップ
   （２０）と、 前記センサチップに形成され前記センサチップの信号を
   外部に取り出すための複数個のパッド部（２１）と、 前記センサチップと外部とを電気的に接続するために前
   記ケースに設けられた複数個のターミナル（１２）とを
   備え、 これら複数個のターミナルは前記ケースのうち前記セン
   サチップの搭載領域の周囲に配置されており、 各々の前記ターミナルと前記パッド部とが、ワイヤボン
   ディングにより接続されてなるセンサ装置において、 各々の前記ターミナルは、当該ターミナルと最も近い位
   置にある前記パッド部よりも遠い位置にある前記パッド
   部とワイヤボンディングにより接続されていることを特
   徴とするセンサ装置。
2. 【請求項２】 前記センサチップ（２０）は矩形であ
   り、 前記パッド部（２１）は前記センサチップの４辺のそれ
   ぞれ略中央部に配置された４個のものよりなり、 前記ターミナル（１２）は、前記センサチップの４辺の
   それぞれの外側に近接して配置された４個のものよりな
   り、 各々の前記ターミナルは、近接して対向する前記センサ
   チップの辺の隣に位置する辺に配置された前記パッド部
   と、ワイヤボンディングにより接続されていることを特
   徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
3. 【請求項３】 前記センサチップ（２０）は矩形であ
   り、 前記パッド部（２１）は前記センサチップの４辺のそれ
   ぞれに配置された４個のものよりなり、 前記ターミナル（１２）は、前記センサチップの４辺の
   それぞれの外側に近接して配置された４個のものよりな
   り、 各々の前記パッド部（２１）は前記センサチップの各辺
   の中央部よりも角部側にずれて配置されており、 各々の前記ターミナルは、近接して対向する前記センサ
   チップの辺に配置された前記パッド部と、ワイヤボンデ
   ィングにより接続されていることを特徴とする請求項１
   に記載のセンサ装置。
4. 【請求項４】 ケース（１０）と、 このケースに搭載された圧力検出用のセンサチップ（２
   ０）と、 前記センサチップに形成され前記センサチップの信号を
   外部に取り出すための複数個のパッド部（２１）と、 前記センサチップと外部とを電気的に接続するために前
   記ケースに埋設された複数個のターミナル（１２）とを
   備え、 これら複数個のターミナルは前記ケースのうち前記セン
   サチップの搭載領域の周囲に突出した突出部（１２ａ）
   を有しており、 各々の前記突出部と前記パッド部とが、ワイヤボンディ
   ングにより接続されてなる圧力センサにおいて、 各々の前記突出部は、当該突出部と最も近い位置にある
   前記パッド部よりも遠い位置にある前記パッド部とワイ
   ヤボンディングにより接続されていることを特徴とする
   圧力センサ。
5. 【請求項５】 前記センサチップ（２０）と前記ワイヤ
   ボンディングにより形成されたボンディングワイヤ（１
   ３）とは、印加される圧力を受ける空間内に配置されて
   いることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つ
   に記載の圧力センサ。