JP2002124431A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JP2002124431A JP2002124431A JP2000318353A JP2000318353A JP2002124431A JP 2002124431 A JP2002124431 A JP 2002124431A JP 2000318353 A JP2000318353 A JP 2000318353A JP 2000318353 A JP2000318353 A JP 2000318353A JP 2002124431 A JP2002124431 A JP 2002124431A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- resin
- shaped resin
- case
- lead wire
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- Thermistors And Varistors (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 少なくとも一個の電子部品素子を収納したケ
ースの空隙部の充填構造を吟味することによって、特性
良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品
を提供する。 【解決手段】 電子部品素子両側面にコ字状樹脂補強体
の両脚部を位置させ、この両脚部を連結する連結部の任
意な箇所に設けたリード線貫通孔より引出線を引出して
前記コ字状樹脂補強体内に配設した少なくとも１個の電
子部品素子を樹脂又は金属からなるケース内に前記コ字
状樹脂補強体の連結部が前記ケース開口部方向に位置す
るように収納し、ケース空隙部に充填樹脂を硬化して樹
脂層を形成する。
ースの空隙部の充填構造を吟味することによって、特性
良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品
を提供する。 【解決手段】 電子部品素子両側面にコ字状樹脂補強体
の両脚部を位置させ、この両脚部を連結する連結部の任
意な箇所に設けたリード線貫通孔より引出線を引出して
前記コ字状樹脂補強体内に配設した少なくとも１個の電
子部品素子を樹脂又は金属からなるケース内に前記コ字
状樹脂補強体の連結部が前記ケース開口部方向に位置す
るように収納し、ケース空隙部に充填樹脂を硬化して樹
脂層を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品素子をケ
ースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィ
ルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の
外装構造を改良した電子部品に関する。
ースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィ
ルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の
外装構造を改良した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に実装される電子部品素子
として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリス
タ又はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿
度又は腐蝕性雰囲気などの外部環境に対応するため、外
装は特別に吟味した構造からなっている。しかして、こ
れら電子部品の構造としては、図６に示すように、例え
ば両端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコ
ン電極２１に引出線としてのリード線２２を取着したプ
ラスチックフィルムコンデンサ素子２３を、一方端部を
開口した樹脂又は金属からなるケース２４の所望の位置
に収納し、このケース２４内の空隙部に液状樹脂を注入
し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層２５を形成してな
るものである。
として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリス
タ又はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿
度又は腐蝕性雰囲気などの外部環境に対応するため、外
装は特別に吟味した構造からなっている。しかして、こ
れら電子部品の構造としては、図６に示すように、例え
ば両端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコ
ン電極２１に引出線としてのリード線２２を取着したプ
ラスチックフィルムコンデンサ素子２３を、一方端部を
開口した樹脂又は金属からなるケース２４の所望の位置
に収納し、このケース２４内の空隙部に液状樹脂を注入
し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層２５を形成してな
るものである。
【０００３】このような構成になる電子部品によれば、
メタリコン電極２１は多孔質であるためこの部分に多数
存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電
極２１への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程
で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化す
る前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が
浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してか
ら液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液
状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることか
ら、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピン
ホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れること
になり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気
的特性が劣化する欠点を有していた。
メタリコン電極２１は多孔質であるためこの部分に多数
存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電
極２１への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程
で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化す
る前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が
浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してか
ら液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液
状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることか
ら、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピン
ホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れること
になり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気
的特性が劣化する欠点を有していた。
【０００４】しかして、このような欠点は、素子構成
が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他
の電子部品素子と組み合わせたもので空気層を多く有す
るものの場合、ピンホールの発生度合いも多く顕著であ
る。
が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他
の電子部品素子と組み合わせたもので空気層を多く有す
るものの場合、ピンホールの発生度合いも多く顕著であ
る。
【０００５】このため、図７に示すように、電子部品素
子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に液状樹脂を
電子部品素子２６が埋設するところまで注入し、この注
入した液状樹脂が半硬化したらピンホールを潰して空気
を出させ第一樹脂層２８を形成し、次にリード線２９の
引出位置を修正し、再び最初に注入したのと同一の液状
樹脂をケース２７開口部と平らになるまで注入し、液状
樹脂を硬化させ第二樹脂層３０を形成した樹脂二層構造
とし、前述の欠点を解消するようにしている。
子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に液状樹脂を
電子部品素子２６が埋設するところまで注入し、この注
入した液状樹脂が半硬化したらピンホールを潰して空気
を出させ第一樹脂層２８を形成し、次にリード線２９の
引出位置を修正し、再び最初に注入したのと同一の液状
樹脂をケース２７開口部と平らになるまで注入し、液状
樹脂を硬化させ第二樹脂層３０を形成した樹脂二層構造
とし、前述の欠点を解消するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂二
層構造であるため、液状樹脂の硬化を２回行う必要があ
り、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると
同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が望ま
れていた。
層構造であるため、液状樹脂の硬化を２回行う必要があ
り、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると
同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が望ま
れていた。
【０００７】本発明は、上記問題を解決するもので、少
なくとも１個の電子部品素子を収納したケースの空隙部
の充填構成を変えることによって、特性良好にして生産
性の優れた低価格化に貢献する電子部品を提供すること
を目的とするものである。
なくとも１個の電子部品素子を収納したケースの空隙部
の充填構成を変えることによって、特性良好にして生産
性の優れた低価格化に貢献する電子部品を提供すること
を目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子部品素子
両側面にコ字状樹脂補強体の両脚部を位置させ、この両
脚部を連結する連結部の任意な箇所に設けたリード線貫
通孔より引出線を引出して前記コ字状樹脂補強体内に配
設した少なくとも１個の電子部品素子を樹脂又は金属か
らなるケース内に前記コ字状樹脂補強体の連結部が前記
ケース開口部方向に位置するように収納し、ケース空隙
部に充填樹脂を硬化して樹脂層を形成したことを特徴と
する電子部品である。
両側面にコ字状樹脂補強体の両脚部を位置させ、この両
脚部を連結する連結部の任意な箇所に設けたリード線貫
通孔より引出線を引出して前記コ字状樹脂補強体内に配
設した少なくとも１個の電子部品素子を樹脂又は金属か
らなるケース内に前記コ字状樹脂補強体の連結部が前記
ケース開口部方向に位置するように収納し、ケース空隙
部に充填樹脂を硬化して樹脂層を形成したことを特徴と
する電子部品である。
【０００９】また、前記コ字状樹脂補強体の構造に換
え、両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の貫通孔を設
けたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴とする電子
部品である。
え、両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の貫通孔を設
けたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴とする電子
部品である。
【００１０】また、前記コ字状樹脂補強体の構造に換
え、両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の切り欠き溝
を設けたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴とする
電子部品である。
え、両脚部及び連結部の任意な箇所に複数の切り欠き溝
を設けたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴とする
電子部品である。
【００１１】また、前記コ字状樹脂補強体の構造に換
え、両脚部の内面又は内外両面を、縦又は横状の任意な
凹凸形状としたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴
とする電子部品である。
え、両脚部の内面又は内外両面を、縦又は横状の任意な
凹凸形状としたコ字状樹脂補強体構造としたことを特徴
とする電子部品である。
【００１２】以上のように、電子部品素子の両側面及び
ケース開口部方向に位置する面がコ字状樹脂補強体によ
って囲まれた構造とすることにより、樹脂層を構成する
液状樹脂の硬化過程で気孔及び空気が抜けることから、
その部分に貫通型のピンホールが発生したとしても、コ
字状樹脂補強体の存在によりピンホールが外気に通じる
ことはなく、また、コンデンサ素子が劣化し内圧上昇し
たとしても、内圧下で最も膨れ易い電子部品の側面にコ
字状樹脂補強体の脚部が存在する構造であるため、この
脚部が内圧に対する補強材となり、側面から破壊するこ
とは防止でき、周辺に配設された併設機器の破壊を誘発
することは防止でき、且つ、樹脂二層構造のように作業
性を損なうことなく特性良好な電子部品を得ることがで
きる。
ケース開口部方向に位置する面がコ字状樹脂補強体によ
って囲まれた構造とすることにより、樹脂層を構成する
液状樹脂の硬化過程で気孔及び空気が抜けることから、
その部分に貫通型のピンホールが発生したとしても、コ
字状樹脂補強体の存在によりピンホールが外気に通じる
ことはなく、また、コンデンサ素子が劣化し内圧上昇し
たとしても、内圧下で最も膨れ易い電子部品の側面にコ
字状樹脂補強体の脚部が存在する構造であるため、この
脚部が内圧に対する補強材となり、側面から破壊するこ
とは防止でき、周辺に配設された併設機器の破壊を誘発
することは防止でき、且つ、樹脂二層構造のように作業
性を損なうことなく特性良好な電子部品を得ることがで
きる。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
電子部品素子両側面にコ字状樹脂補強体の両脚部を位置
させ、この両脚部を連結する連結部の任意な箇所に設け
たリード線貫通孔より引出線を引出して前記コ字状樹脂
補強体内に配設した少なくとも１個の電子部品素子を樹
脂又は金属からなるケース内に前記コ字状樹脂補強体の
連結部が前記ケース開口部方向に位置するように収納
し、ケース空隙部に充填樹脂を硬化して樹脂層を形成し
たことを特徴とする電子部品である。
電子部品素子両側面にコ字状樹脂補強体の両脚部を位置
させ、この両脚部を連結する連結部の任意な箇所に設け
たリード線貫通孔より引出線を引出して前記コ字状樹脂
補強体内に配設した少なくとも１個の電子部品素子を樹
脂又は金属からなるケース内に前記コ字状樹脂補強体の
連結部が前記ケース開口部方向に位置するように収納
し、ケース空隙部に充填樹脂を硬化して樹脂層を形成し
たことを特徴とする電子部品である。
【００１４】なお、この場合の電子部品素子としては、
コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又
はコイルなどを含むものである。本発明により、樹脂層
を形成するための樹脂硬化過程でピンホールの発生があ
っても、コ字状樹脂補強体の存在で外気に通ずることは
なく特性劣化要因は解消される。更に、コ字状樹脂補強
体の存在によって、併設器機の破壊誘発を有効的に防止
できる。
コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又
はコイルなどを含むものである。本発明により、樹脂層
を形成するための樹脂硬化過程でピンホールの発生があ
っても、コ字状樹脂補強体の存在で外気に通ずることは
なく特性劣化要因は解消される。更に、コ字状樹脂補強
体の存在によって、併設器機の破壊誘発を有効的に防止
できる。
【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載のコ
字状樹脂補強体に換え、両脚部及び連結部の任意な箇所
に複数の貫通孔を設けたコ字状樹脂補強体としたことを
特徴とする電子部品であり、請求項１記載の発明におけ
る効果に加え、貫通孔内へも樹脂が充足されるため、樹
脂とコ字状樹脂補強体との固着は更に強固なものとな
る。
字状樹脂補強体に換え、両脚部及び連結部の任意な箇所
に複数の貫通孔を設けたコ字状樹脂補強体としたことを
特徴とする電子部品であり、請求項１記載の発明におけ
る効果に加え、貫通孔内へも樹脂が充足されるため、樹
脂とコ字状樹脂補強体との固着は更に強固なものとな
る。
【００１６】請求項３記載の発明は、請求項１記載のコ
字状樹脂補強体に換え、両脚部及び連結部の任意な箇所
に複数の切り欠き溝を設けたコ字状樹脂補強体としたこ
とを特徴とする電子部品であり、請求項１記載の発明に
おける効果に加え、切り欠き溝へも樹脂が充足されるた
め、樹脂とコ字状樹脂補強体との固着状況は、請求項２
記載の電子部品同様に更に強固なものとなる。
字状樹脂補強体に換え、両脚部及び連結部の任意な箇所
に複数の切り欠き溝を設けたコ字状樹脂補強体としたこ
とを特徴とする電子部品であり、請求項１記載の発明に
おける効果に加え、切り欠き溝へも樹脂が充足されるた
め、樹脂とコ字状樹脂補強体との固着状況は、請求項２
記載の電子部品同様に更に強固なものとなる。
【００１７】請求項４に記載の発明は、請求項１記載の
コ字状樹脂補強体に換え、両脚部の内面又は内外両面
を、縦又は横状の任意な凹凸形状としたコ字状樹脂補強
体としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記
載の発明における効果に加え、凹凸形状の存在により樹
脂とコ字状樹脂補強体との固着状況は、請求項２及び請
求項３記載の電子部品同様に更に強固なものとなる。
コ字状樹脂補強体に換え、両脚部の内面又は内外両面
を、縦又は横状の任意な凹凸形状としたコ字状樹脂補強
体としたことを特徴とする電子部品であり、請求項１記
載の発明における効果に加え、凹凸形状の存在により樹
脂とコ字状樹脂補強体との固着状況は、請求項２及び請
求項３記載の電子部品同様に更に強固なものとなる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の電子部品について図面を参照
して説明する。すなわち、図１に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極１を形成し、このメタリコン電極
１に引出線としてのリード線２を取着したプラスチック
フィルムコンデンサ素子３の前記リード線２を、図２に
示すように二辺に脚部４，５を有し、この脚部４，５を
連結する連結部６とからなり，且つ、この連結部の任意
な箇所に一対のリード線挿通孔７を設けたコ字状樹脂補
強体８の前記リード線挿通孔７に貫通し、前記コンデン
サ素子３部が前記コ字状樹脂補強体８の脚部４，５及び
連結部６で囲まれた状態で、前記連結部６に設けたリー
ド線挿通孔７から導出したリード線２を開口部方向にな
る状態に樹脂又は金属からなる有底角形ケース９に収納
し、この有底角形ケース９内の空隙部に液状樹脂を注入
し、この液状樹脂を硬化させ、ケース９内空隙部に樹脂
層１０を形成してなるものである。なお、本構造におい
て図２に示すようなコ字状樹脂補強体８のａ及びｂの長
さは、ケース内径寸法より若干小さめに設定することが
望ましい。また、コ字状樹脂補強体８の高さｈは、ケー
ス内径寸法の１／２からケース内径寸法より若干小さめ
に設定すると、コンデンサ素子が劣化し内圧上昇したと
しても、内圧下で最も膨れ易い電子部品の側面にコ字状
樹脂補強体の脚部が存在する構造であるため、この脚部
が内圧に対する補強材となり、側面から破壊することを
防止できる。
して説明する。すなわち、図１に示すように、例えば両
端面にメタリコン電極１を形成し、このメタリコン電極
１に引出線としてのリード線２を取着したプラスチック
フィルムコンデンサ素子３の前記リード線２を、図２に
示すように二辺に脚部４，５を有し、この脚部４，５を
連結する連結部６とからなり，且つ、この連結部の任意
な箇所に一対のリード線挿通孔７を設けたコ字状樹脂補
強体８の前記リード線挿通孔７に貫通し、前記コンデン
サ素子３部が前記コ字状樹脂補強体８の脚部４，５及び
連結部６で囲まれた状態で、前記連結部６に設けたリー
ド線挿通孔７から導出したリード線２を開口部方向にな
る状態に樹脂又は金属からなる有底角形ケース９に収納
し、この有底角形ケース９内の空隙部に液状樹脂を注入
し、この液状樹脂を硬化させ、ケース９内空隙部に樹脂
層１０を形成してなるものである。なお、本構造におい
て図２に示すようなコ字状樹脂補強体８のａ及びｂの長
さは、ケース内径寸法より若干小さめに設定することが
望ましい。また、コ字状樹脂補強体８の高さｈは、ケー
ス内径寸法の１／２からケース内径寸法より若干小さめ
に設定すると、コンデンサ素子が劣化し内圧上昇したと
しても、内圧下で最も膨れ易い電子部品の側面にコ字状
樹脂補強体の脚部が存在する構造であるため、この脚部
が内圧に対する補強材となり、側面から破壊することを
防止できる。
【００１９】（他の実施例１）前記実施例にて示したコ
字状樹脂補強体８に換え、図３に示すように、脚部１
１，１２及び連結部１３の任意な箇所に任意な形状を有
する複数の貫通孔１４を設けたコ字状樹脂補強体１５を
用い、樹脂層の一部が前記貫通孔１４内に充足するよう
にして完成品としてなるものである。
字状樹脂補強体８に換え、図３に示すように、脚部１
１，１２及び連結部１３の任意な箇所に任意な形状を有
する複数の貫通孔１４を設けたコ字状樹脂補強体１５を
用い、樹脂層の一部が前記貫通孔１４内に充足するよう
にして完成品としてなるものである。
【００２０】（他の実施例２）前記実施例にて示したコ
字状樹脂補強体８に換え、図４に示すように、脚部１
６，１７の任意な箇所に任意な形状を有する複数の切り
欠き溝１８を設けたコ字状樹脂補強体１９を用い、樹脂
層の一部が前記切り欠き溝１８に充足するようにして完
成品としてなるものである。
字状樹脂補強体８に換え、図４に示すように、脚部１
６，１７の任意な箇所に任意な形状を有する複数の切り
欠き溝１８を設けたコ字状樹脂補強体１９を用い、樹脂
層の一部が前記切り欠き溝１８に充足するようにして完
成品としてなるものである。
【００２１】（他の実施例３）前記実施例にて示したコ
字状樹脂補強体８に換え、図５に示すように、両脚部の
内外両面を、横状の任意な凹凸形状２０としたコ字状樹
脂補強体２１を用い、前記凹凸形状２０部へも樹脂層が
充足するようにして完成品としてなるものである。
字状樹脂補強体８に換え、図５に示すように、両脚部の
内外両面を、横状の任意な凹凸形状２０としたコ字状樹
脂補強体２１を用い、前記凹凸形状２０部へも樹脂層が
充足するようにして完成品としてなるものである。
【００２２】以上のように構成してなる電子部品によれ
ば、コンデンサ素子３のリード線２を、連結部６の任意
な箇所に一対のリード線挿通孔７を設けたコ字状樹脂補
強体８の前記リード線挿通孔７に貫通し、前記コンデン
サ素子３部が前記コ字状樹脂補強体８の脚部４，５及び
連結部６で囲まれた状態で、前記連結部６に設けたリー
ド線挿通孔７から導出したリード線２を開口部方向にな
る状態に樹脂又は金属からなる有底角形ケース９に収納
し、ケース９空隙部に樹脂層１０を形成した構成とする
ことにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で発
生する気泡及び空気抜けによって起こる貫通型のピンホ
ールによりコンデンサ素子３が直接外気に通ずることは
なく、特性劣化要因は解消される。また、コ字状樹脂補
強体の構造を上記各他の実施例のようにすることによっ
て、コ字状樹脂補強体１５，１９，２１の樹脂層への固
着を更に強固なものとすることが可能となりピンホール
が外気に通ずる危険性は大幅に解消される。更に、コン
デンサ素子劣化による内圧上昇下で最も膨れ易い電子部
品素子の側面にコ字状樹脂補強体の脚部が存在する構造
であるため、この脚部が内圧に対する補強材となり、側
面から破壊することは防止でき、周辺に配設された併設
機器の破壊を誘発することは防止でき、且つ、樹脂二層
構造のように作業性を損なうことなく特性良好な電子部
品を得ることができる。
ば、コンデンサ素子３のリード線２を、連結部６の任意
な箇所に一対のリード線挿通孔７を設けたコ字状樹脂補
強体８の前記リード線挿通孔７に貫通し、前記コンデン
サ素子３部が前記コ字状樹脂補強体８の脚部４，５及び
連結部６で囲まれた状態で、前記連結部６に設けたリー
ド線挿通孔７から導出したリード線２を開口部方向にな
る状態に樹脂又は金属からなる有底角形ケース９に収納
し、ケース９空隙部に樹脂層１０を形成した構成とする
ことにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で発
生する気泡及び空気抜けによって起こる貫通型のピンホ
ールによりコンデンサ素子３が直接外気に通ずることは
なく、特性劣化要因は解消される。また、コ字状樹脂補
強体の構造を上記各他の実施例のようにすることによっ
て、コ字状樹脂補強体１５，１９，２１の樹脂層への固
着を更に強固なものとすることが可能となりピンホール
が外気に通ずる危険性は大幅に解消される。更に、コン
デンサ素子劣化による内圧上昇下で最も膨れ易い電子部
品素子の側面にコ字状樹脂補強体の脚部が存在する構造
であるため、この脚部が内圧に対する補強材となり、側
面から破壊することは防止でき、周辺に配設された併設
機器の破壊を誘発することは防止でき、且つ、樹脂二層
構造のように作業性を損なうことなく特性良好な電子部
品を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、工程
時間を短縮し生産性向上を可能とし、電気的特性劣化要
因を解消した電子部品を得ることができる。
時間を短縮し生産性向上を可能とし、電気的特性劣化要
因を解消した電子部品を得ることができる。
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す断面図
【図２】図１に示す電子部品を構成するコ字状樹脂補強
体を示す斜視図
体を示す斜視図
【図３】本発明の他の実施例に係わるコ字状樹脂補強体
を示す斜視図
を示す斜視図
【図４】本発明の他の実施例に係わるコ字状樹脂補強体
を示す斜視図
を示す斜視図
【図５】本発明の他の実施例に係わるコ字状樹脂補強体
を示す斜視図
を示す斜視図
【図６】従来例に係わる電子部品を示す断面図
【図７】他の従来例に係わる電子部品を示す断面図
１ メタリコン電極 ２ リード線 ３ コンデンサ素子 ４，５，１１，１２，１６，１７ 脚部 ６，１３ 連結部 ７ リード線挿通孔 ８，１５，１９，２１ コ字状樹脂補強体 ９ ケース １０ 樹脂層 １４ 貫通孔 １８ 切り欠き溝 ２０ 凹凸形状
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｆ 30/00 Ｈ０１Ｆ 31/00 Ｇ Ｊ Ｈ０１Ｇ 4/24 ３０１Ｋ
Claims (4)
- 【請求項１】 電子部品素子両側面にコ字状樹脂補強体
の両脚部を位置させ、この両脚部を連結する連結部の任
意な箇所に設けたリード線貫通孔より引出線を引出して
前記コ字状樹脂補強体内に配設した少なくとも１個の電
子部品素子を樹脂又は金属からなるケース内に前記コ字
状樹脂補強体の連結部が前記ケース開口部方向に位置す
るように収納し、ケース空隙部に充填樹脂を硬化して樹
脂層を形成したことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 コ字状樹脂補強体の両脚部及び連結部の
任意な箇所に複数の貫通孔を設けたことを特徴とする請
求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 コ字状樹脂補強体の両脚部及び連結部の
任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けたことを特徴とす
る請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項４】 コ字状樹脂補強体の両脚部の内面又は内
外両面を、縦又は横状の任意な凹凸形状としたことを特
徴とする請求項１に記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000318353A JP4561947B2 (ja) | 2000-10-18 | 2000-10-18 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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