CN112582135B - 电抗器 - Google Patents
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Abstract
课题在于提供密封树脂部的填充量少而且散热性优异的电抗器。电抗器具备:组合体,包含线圈和磁性芯;壳体,收纳所述组合体;***构件,以与所述组合体并列的方式收纳于所述壳体内;及密封树脂部,填充于所述壳体内,所述壳体具备底部和侧壁部,所述***构件具备相对于所述底部隔开间隔而配置的顶端部,所述组合体及所述***构件和所述壳体创造的空间具备设置于所述底部与所述顶端部之间的第一区域和所述第一区域以外的第二区域,所述密封树脂部具备填充于所述第一区域的第一树脂部和填充于所述第二区域的至少一部分的第二树脂部,所述***构件的构成材料具有A型硬度计硬度为50以上的硬度。
Description
技术领域
本公开涉及电抗器。
背景技术
专利文献1公开具备线圈、磁性芯、四方箱状的壳体及密封树脂部的电抗器。在壳体内收纳线圈与磁性芯的组合体并且填充密封树脂部。以下,有时将包含成为密封树脂部的原料的未固化的树脂的材料称作原料树脂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2013-131567号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在具备壳体和密封树脂部的电抗器中,期望减少密封树脂部的填充量。另外,期望散热性优异的电抗器。
专利文献1所记载的电抗器由于密封树脂部覆盖组合体的周围,所以在散热性上优异。其理由是因为,密封树脂部能够将组合体的热向壳体传递。但是,由于密封树脂部包围组合体的整周,所以密封树脂部的填充量多。通过上述填充量多,原料树脂的填充时间变长。尤其是,在为了提高散热性而存在组合体与壳体的间隔窄的部位(例如1mm以下的部位)的情况下,原料树脂难以向该窄的部位流动。其结果,填充时间容易变得更长。若填充时间短而产生未填充的部位,则会产生散热性的不均。另外,在原料树脂的粘度高的情况下,原料树脂更难以向上述窄的部位流动,填充时间容易变得更长。从这些点来看,关于制造性的提高,存在改善的余地。
于是,本公开的目的之一在于,提供密封树脂部的填充量少而且在散热性上优异的电抗器。
用于解决课题的手段
本公开的电抗器具备:
组合体,包含线圈和磁性芯;
壳体,收纳所述组合体;
***构件,以与所述组合体并列的方式收纳于所述壳体内;及
密封树脂部,填充于所述壳体内,
所述壳体具备底部和侧壁部,
所述***构件具备相对于所述底部隔开间隔而配置的顶端部,
所述组合体及所述***构件和所述壳体创造的空间具备设置于所述底部与所述顶端部之间的第一区域和所述第一区域以外的第二区域,
所述密封树脂部具备填充于所述第一区域的第一树脂部和填充于所述第二区域的至少一部分的第二树脂部,
所述***构件的构成材料具有A型硬度计硬度为50以上的硬度。
发明效果
本公开的电抗器不仅密封树脂部的填充量少而且在散热性上优异。
附图说明
图1是在壳体的深度方向上俯视实施方式1的电抗器时的俯视图。
图2是将图1所示的电抗器以II-II切断线切断时的局部剖视图。
图3是说明实施方式1的电抗器的制造工序的图,示出向壳体收纳组合体的状态。
图4A是说明实施方式1的电抗器的制造工序的局部剖视图,示出向壳体内填充原料树脂的状态。
图4B是说明实施方式1的电抗器的制造工序的俯视图,示出向壳体内填充原料树脂的状态。
图5是说明实施方式1的电抗器的制造工序的图,示出***构件按压填充于壳体内的第一区域的原料树脂的状态。
图6是示出实施方式1的电抗器所具备的***构件的另一例的主视图。
标号说明
1 电抗器,10 组合体,100 外周面
2 线圈,21、22 卷绕部
3 磁性芯,31、32 内侧芯部,33 外侧芯部
4 保持构件,43 周壁
5 壳体,51 底部,52 侧壁部
520 内周面,521 第一面,522 第二面
523 第三面,524 第四面
560 空间,561 第一区域,562 第二区域
6 密封树脂部,61 第一树脂部,62 第二树脂部,600 原料树脂
7 ***构件,70 顶端部,71、72 端面,701、705 侧面
8 树脂模制部,81、82 内侧树脂部,83 外侧树脂部
9 喷嘴
H5 深度,H6、H10 高度,H7、H70 长度,t6 厚度
L5、L7、L10 长度
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列举本公开的实施方式的内容来说明。
(1)本公开的一方案的电抗器具备:
组合体,包含线圈和磁性芯;
壳体,收纳所述组合体;
***构件,以与所述组合体并列的方式收纳于所述壳体内;及密封树脂部,填充于所述壳体内,
所述壳体具备底部和侧壁部,
所述***构件具备相对于所述底部隔开间隔而配置的顶端部,
所述组合体及所述***构件和所述壳体创造的空间具备设置于所述底部与所述顶端部之间的第一区域和所述第一区域以外的第二区域,
所述密封树脂部具备填充于所述第一区域的第一树脂部和填充于所述第二区域的至少一部分的第二树脂部,
所述***构件的构成材料具有A型硬度计硬度为50以上的硬度。
在本公开的电抗器中,能够省略相当于***构件的体积的密封树脂部的填充量,因此密封树脂部的填充量少。本公开的电抗器在散热性上也优异。其理由是因为,第二树脂部的至少一部分填充于组合体与壳体之间,覆盖组合体的至少一部分,因此能够利用第二树脂部将组合体的热向壳体传递。在具有组合体与壳体的间隔窄的部位(例如1mm以下的部位)的情况下,更容易将组合体的热向壳体传递,散热性进一步被提高。
而且,本公开的电抗器通过以下的理由(A)~(C),能够缩短填充包含成为密封树脂部的原料的未固化的树脂的材料即原料树脂的时间,因此在制造性上也优异。
(A)与不具备***构件的情况相比,原料树脂向壳体内的填充量可以少。
(B)在电抗器的制造过程中,能够向设置于壳体内的空间中的比较大的部位填充原料树脂。
详细而言,在壳体内收纳有组合体且未收纳***构件的状态下,壳体内的空间能够具备具有能够配置***构件的大小的部位和设置于组合体的周围的窄的部位。前者的部位能够根据***构件的大小而设定为比上述窄的部位大。若向这样的比较大的部位填充原料树脂,则与向上述窄的部位填充原料树脂的情况相比,填充时间容易变短。另外,在上述比较大的部位能够配置用于填充原料树脂的喷嘴。即,能够在原料树脂的填充中利用喷嘴。需要说明的是,填充于上述比较大的部位的原料树脂的至少一部分在固化后构成第一树脂部。
(C)能够将填充于上述的比较大的部位的原料树脂利用***构件按压。其理由是因为,***构件具有规定的硬度。
受到按压的原料树脂在壳体内从***构件侧向组合体侧流动,向上述的窄的部位进入。通过这样利用***构件作为原料树脂的加压构件,即使在具有组合体与壳体的间隔窄的部位(例如1mm以下的部位)的情况下,原料树脂也向上述窄的部位良好地流入,能够覆盖组合体。
通过上述的原料树脂的按压,即使是上述的窄的部位,而且即使在原料树脂的粘度高的情况下,未被填充原料树脂的部位也减少。从这一点来看,本公开的电抗器也在散热性上优异。
(2)作为本公开的电抗器的一例,可举出以下方式:
所述构成材料包含树脂或橡胶。
上述方式与上述构成材料是金属的情况相比,在组合体与***构件之间的电绝缘性上优异,而且轻量。另外,尤其是,橡胶制的***构件比金属制的***构件容易弹性变形,在这一点上,容易追随壳体内的空间中的***构件的收纳空间的形状。因而,橡胶制的***构件容易按压原料树脂。
(3)作为上述(2)的电抗器的一例,可举出以下方式:
所述顶端部的构成材料是所述橡胶,
所述顶端部具备与所述第一树脂部相接的端面,
在所述顶端部未弹性变形的状态下,所述端面的面积为所述第一区域的最大的平面积以上。
在上述方式中,在电抗器的制造过程中,橡胶制的顶端部能够以接近液密的状态按压填充于上述的比较大的部位的原料树脂。受到按压的原料树脂即使是上述的窄的部位也容易进入。
(4)作为本公开的电抗器的一例,可举出以下方式:
所述***构件的沿着所述壳体的深度方向的长度为所述壳体的深度的40%以上。
在上述方式中,***构件的体积大,因此原料树脂的填充量可以变得更少。
(5)作为本公开的电抗器的一例,可举出以下方式:
所述密封树脂部的构成材料包含树脂和由非金属无机材料构成的粉末。
在上述方式中,通过上述粉末而密封树脂部在热传导性上优异,因此在散热性上优异。另外,在上述方式中,在电抗器的制造过程中,即使在因上述粉末的含有而原料树脂的粘度高的情况下,若如上述那样利用***构件按压原料树脂,则即使是上述的窄的部位也能够良好地填充。
[本公开的实施方式的详情]
以下,参照附图来说明本公开的实施方式的电抗器的具体例。图中的同一标号表示同一名称物。
[实施方式1]
参照图1~图5来说明实施方式1的电抗器。
图2是将图1所示的电抗器1以与壳体5的深度方向平行的平面将壳体5及密封树脂部6切断时的局部剖视图。图2的组合体10及***构件7示出外观而非截面。
(概要)
如图2所示,实施方式1的电抗器1具备包含线圈2和磁性芯3的组合体10、壳体5、密封树脂部6及***构件7。壳体5是具备底部51和侧壁部52且收纳组合体10及***构件7的容器。密封树脂部6填充于壳体5内。
尤其是,在实施方式1的电抗器1中,组合体10和***构件7在与壳体5的深度方向正交的方向上并列而收纳于壳体5内。***构件7具备相对于壳体5的底部51隔开间隔而配置的顶端部70。密封树脂部6具备填充于底部51与顶端部70之间的第一树脂部61。另外,密封树脂部6也在壳体5内填充于填充第一树脂部61的区域以外的区域。
***构件7有助于减少密封树脂部6的填充量。另外,***构件7的构成材料具有后述的特定的硬度。因而,***构件7能够用于在电抗器1的制造过程中按压填充于壳体5内的原料树脂600(图5),即包含成为密封树脂部6的原料的未固化的树脂的材料。作为结果,***构件7有助于缩短原料树脂600的填充时间。
以下,主要参照图2而依次说明组合体10、壳体5、密封树脂部6的概要,之后,依次说明***构件7、密封树脂部6的详情。
需要说明的是,壳体5的深度方向在图1、图4B中是与纸面正交的方向,在其他附图中是上下方向。
与壳体5的深度方向正交的方向在图1~图5中例如是左右方向。
(组合体)
组合体10具备线圈2和磁性芯3。另外,组合体10也可以具备提高线圈2与磁性芯3之间的电绝缘性的构件等。作为这样的构件,可举出后述的保持构件4、树脂模制部8等。
<线圈>
线圈2具备将绕组线卷绕成螺旋状而成的筒状的卷绕部。在与卷绕部连续的绕组线的端部连接电源等外部装置。关于绕组线、绕组线的端部及外部装置省略图示。
关于绕组线,可举出具备导体线和覆盖导体线的外周的绝缘覆层的包覆线。关于导体线的构成材料,可举出铜等。关于绝缘覆层的构成材料,可举出聚酰胺亚胺等树脂。本例的绕组线是截面形状为长方形的包覆扁平线。
本例的线圈2具备两个卷绕部21、22和连结两卷绕部21、22的连结部。关于连结部省略图示。两卷绕部21、22以使各轴平行的方式并列。在本例中,卷绕部21、22的形状、卷绕方向、匝数、绕组线的尺寸等规格相等。另外,本例的线圈2由1条连续的绕组线构成。连结部由架设于卷绕部21、22之间的绕组线的一部分构成。
本例的卷绕部21、22是四方筒状的扁立线圈。在该情况下,卷绕部21、22的外周面容易成为平坦的长方形状的平面。其结果,卷绕部21、22的外周面和壳体5的内周面520以平面彼此对向。因而,卷绕部21、22与壳体5的内周面520的间隔的调整容易进行。
需要说明的是,线圈2的形状、大小等能够适当变更。这一点可以参照后述的变形例4。
<磁性芯>
磁性芯3具有配置于线圈2的卷绕部21、22内的部分和配置于卷绕部21、22外的部分,构成供线圈2产生的磁通通过的闭合磁路。
本例的磁性芯3具备四个柱状的芯体。两个芯体分别是具有配置于卷绕部21、22内的部分的内侧芯部31、32。剩余的两个芯体是构成配置于卷绕部21、22外的部分的外侧芯部33。两个外侧芯部33将分离配置的两个内侧芯部31、32夹住。
在本例中,构成内侧芯部31、32的芯体是同一形状、同一大小。各芯体是与卷绕部21、22的内周形状大体对应的长方体状。另外,各芯体是一体物,未被分割。
在本例中,构成各外侧芯部33的芯体是同一形状、同一大小。各芯体是长方体状,但芯体的形状没有特别的限定。另外,各芯体是一体物,未被分割。
关于构成磁性芯3的芯体,可举出以软磁性材料为主体的成形体。软磁性材料可以是金属也可以是非金属。关于金属,例如可举出铁、铁基合金。关于铁基合金,例如可举出Fe-Si合金、Fe-Ni合金等。关于非金属,例如可举出铁氧体等。关于上述成形体,可举出复合材料的成形体、压粉成形体、电磁钢板等由软磁性材料构成的板材的层叠体、铁氧体芯等烧结体等。
复合材料的成形体包含磁性粉末和树脂。磁性粉末在树脂中分散。关于上述树脂,例如可举出热塑性树脂、热固性树脂。关于热塑性树脂,例如可举出聚苯硫醚(PPS)树脂、聚四氟乙烯(PTFE)树脂、液晶聚合物(LCP)、尼龙6、尼龙66之类的聚酰胺(PA)树脂、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)树脂、丙烯腈·丁二烯·苯乙烯(ABS)树脂等。关于热固性树脂,例如可举出不饱和聚酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、硅树脂等。关于复合材料的成形体,代表性地可举出通过注射成形等而成形出的构件。
压粉成形体是磁性粉末的集合体。关于压粉成形体,代表性地可举出将包含磁性粉末和粘接剂的混合粉末压缩成形后实施热处理而得到的构件。
关于构成上述的磁性粉末的粉末颗粒,可举出由软磁性材料构成的磁性颗粒或在磁性颗粒的外周具备绝缘覆层的包覆颗粒。
在磁性芯3具备多个芯体的情况下,可以是全部芯体的构成材料相等,也可以是一部分芯体的构成材料不同。例如,关于磁性芯3,可举出如本例这样包含由复合材料的成形体构成的芯体和由压粉成形体构成的芯体。或者,可举出全部芯体是复合材料的成形体且各芯体的软磁性材料的种类、磁性粉末的含有量不同。
另外,图2所示的磁性芯3在芯体间不具有磁隙,但也可以具有磁隙。磁隙可以是空气间隙,也可以是由氧化铝等非磁性材料构成的板材等。不具有磁隙的磁性芯3容易成为小型。
需要说明的是,磁性芯3的形状、大小、芯体的个数等能够适当变更。这一点可以参照后述的变形例5。
<保持构件>
电抗器1也可以具备配置于线圈2与磁性芯3之间的保持构件4。本例的保持构件4支撑卷绕部21、22、内侧芯部31、32及外侧芯部33,将内侧芯部31、32、外侧芯部33相对于卷绕部21、22定位。图1~图5示出保持构件4的概略,省略详细的图示。
本例的保持构件4是配置于卷绕部21、22的各端部的框状的构件。各保持构件4具备设置有一对贯通孔的框板和沿着框板的周缘设置的周壁43。各保持构件4的基本的结构相同。
保持构件4的框板配置于卷绕部21、22的端面与外侧芯部33的内端面之间。在设置于框板的贯通孔中分别插通内侧芯部31、32的端部。另外,框板具备突片。突片从框板的卷绕部21、22侧的面中的贯通孔的内周缘沿着内侧芯部31、32的轴向突出。另外,突片向卷绕部21、22的内周面与内侧芯部31、32的外周面之间***。通过突片,卷绕部21、22与内侧芯部31、32之间被隔离,两者间的电绝缘性被提高。另外,通过突片,两者被定位。
保持构件4的周壁43包围外侧芯部33的外周面,进行外侧芯部33相对于保持构件4的定位。本例的周壁43是连续覆盖外侧芯部33的外周面即与壳体5的侧壁部52的内周面520对向的面的长方形的框状(图1)。
保持构件4的形状、大小等能够适当变更。保持构件4也可以利用公知的结构。
关于保持构件4的构成材料,可举出树脂之类的电绝缘材料。例如,可举出热塑性树脂、热固性树脂。关于热塑性树脂、热固性树脂的具体例,可以在<磁性芯>的项中参照复合材料的成形体的说明。保持构件4能够通过注射成形等公知的成形方法来制造。
<树脂模制部>
电抗器1也可以具备覆盖磁性芯3的至少一部分的树脂模制部8。树脂模制部8除了提高线圈2或电抗器1的周围部件与磁性芯3之间的电绝缘性之外,还对磁性芯3进行相对于外部环境的保护、机械保护等。
树脂模制部8若如本例这样覆盖磁性芯3且不覆盖卷绕部21、22的外周面而使其露出,则在散热性上优异。其理由是因为,能够使卷绕部21、22的外周面接近壳体5的内周面520。需要说明的是,树脂模制部8也可以覆盖线圈2及磁性芯3双方。
树脂模制部8的包覆范围、厚度等能够适当选择。
本例的树脂模制部8具备内侧树脂部81、82和外侧树脂部83。内侧树脂部81、82分别覆盖内侧芯部31、32的至少一部分。外侧树脂部83覆盖各外侧芯部33的至少一部分。在本例中,内侧树脂部81、82和外侧树脂部83是连续的一体成型物。这样的树脂模制部8一体保持多个芯体,提高磁性芯3的作为一体物的的强度、刚性。
另外,树脂模制部8例如也可以不具备内侧树脂部81、82而实质上仅覆盖外侧芯部33。
关于树脂模制部8的构成材料,可举出各种树脂。例如,可举出热塑性树脂。关于热塑性树脂的具体例,可以在<磁性芯>的项中参照复合材料的成形体的说明。上述构成材料也可以除了树脂之外还包含在后述的(密封树脂部)的项中说明的由非金属无机材料构成的粉末。包含该粉末的树脂模制部8在散热性上优异。在树脂模制部8的成形中,能够利用注射成形等公知的成形方法。
(壳体)
壳体5收纳组合体10的实质整体,对组合体10进行相对于外部环境的保护、机械保护等。本例的壳体5由金属构成,也作为组合体10的散热路径发挥功能。
壳体5是由底部51和侧壁部52构成的有底筒状体。在壳体5中,与底部51相反的一侧(在图2中是上侧)开口。底部51是平板状的构件。侧壁部52是从底部51的周缘立起设置且与上述周缘连续的框状的构件。底部51和侧壁部52构成具有能够收纳组合体10及***构件7的形状及大小的内部空间。
本例的壳体5是长方体状的容器,具有与开口部的形状大体对应的长方体状的内部空间。开口部在来自壳体5的深度方向的俯视下是长方形状(图1)。详细而言,长方形的四个角部中的长边方向的一端侧的角部被倒圆,在另一端侧有棱角(图1)。需要说明的是,上述长方形的长边方向在图1中是左右方向,长边方向的一端侧是左侧。上述长方形的短边方向在图1中是上下方向。
侧壁部52是四方筒状。侧壁部52的内周面520具有对向的第一面521、第二面522和对向的第三面523、第四面524(图1)。第一面521、第二面522位于上述的长边方向的两侧。第三面523、第四面524位于上述的短边方向的两侧。第二面522~第四面524都是平面。第一面521在与第三面523的连接部位、与第四面524的连接部位分别包含弯曲面,其以外是平面。
壳体5的内部空间的大小以在收纳有组合体10和***构件7的壳体5内设置规定的大小的密封树脂部6的方式调整。在此,组合体10及***构件7和壳体5创造的空间具备设置于壳体5的底部51与***构件7的顶端部70之间的第一区域561和第一区域561以外的第二区域562。图2等将第一区域561、第二区域562示出为假想的区域。在第二区域562的至少一部分和第一区域561填充密封树脂部6。壳体5的内部空间的大小根据组合体10及***构件7的大小而调整,以使填充于第一区域561、第二区域562的密封树脂部6具有规定的大小。
第一区域561主要是由壳体5的底部51的内底面、壳体5的内周面520、组合体10的外周面100及***构件7的顶端部70的端面71包围的区域。在本例中,第一区域561在壳体5内设置于上述的长边方向的一端侧且底部51侧。因而,构成第一区域561的内周面520是位于上述的长边方向的一端侧的第一面521。另外,构成第一区域561的外周面100是配置于底部51侧的保持构件4的周壁43的外周面且与第一面521对向的面(在图2中是左侧面)。
在第一区域561中,从壳体5的底部51的内底面到***构件7的顶端部70的端面71为止的高度H6相当于密封树脂部6中的填充于第一区域561的第一树脂部61的高度。高度H6是沿着壳体5的深度方向的长度。
本例的第二区域562主要是由壳体5的底部51的内底面、壳体5的内周面520及组合体10的外周面100包围的区域且除了第一区域561之外的区域。在本例中,构成第二区域562的内周面520是第二面522~第四面524。另外,构成第二区域562的外周面100是组合体10的外周面100中的除了与第一面521对向的面(即,在图2中是左侧面)之外的部位。
在第二区域562中,组合体10的外周面100与壳体5的内周面520(这里是第二面522~第四面524的各自)的间隔相当于密封树脂部6中的包围组合体10的外周面100的后述的第二树脂部62的厚度t6。如图1所示,厚度t6是沿着壳体5的上述的长边方向的长度或沿着短边方向的长度。
在壳体5的内部空间中,沿着上述的长边方向的长度L5与长度L10、长度L7及厚度t6的合计长度实质相等。长度L10是组合体10的沿着上述长边方向的长度。长度L7是从组合体10的外周面100(这里是保持构件4的周壁43的外周面)到第一面521为止的最大距离。
壳体5的深度H5为组合体10的沿着卷绕部21、22的轴向的高度H10(图3)以上。在本例中,深度H5比高度H10大一些。
本例的壳体5是底部51和侧壁部52一体成形的金属制的箱。尤其是,若如本例这样构成壳体5的金属是铝系材料,则壳体5起到在散热性上优异、轻量、由于是非磁性材料所以难以对线圈2造成磁影响之类的效果。铝系材料是纯铝或铝基合金。
(密封树脂部)
密封树脂部6填充于组合体10及***构件7和壳体5创造的空间的至少一部分。另外,密封树脂部6覆盖壳体5内的组合体10的至少一部分,并且与***构件7的至少一部分相接。密封树脂部6具有对组合体10进行相对于外部环境的保护、机械保护、组合体10与壳体5之间的电绝缘性的提高、组合体10与壳体5的一体化、散热性的提高等功能。
本例的密封树脂部6填充于上述的空间的实质全部。也就是说,密封树脂部6将组合体10的实质整体及***构件7的实质整体埋设。
关于密封树脂部6的构成材料,可举出各种树脂。例如,可举出热固性树脂。关于热固性树脂,例如可举出硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、不饱和聚酯树脂等。以硅树脂为主体的密封树脂部6在耐热性、散热性上优异。需要说明的是,硅树脂也可以是凝胶状。以环氧树脂为主体的密封树脂部6的弹性率高,能够将组合体10牢固地固定于壳体5。作为其他树脂,可举出PPS树脂等热塑性树脂。
密封树脂部6的构成材料也可以如本例这样包含上述的树脂和由非金属无机材料构成的粉末。关于非金属无机材料,例如可举出陶瓷、碳系材料等。关于陶瓷,例如可举出氧化铝、二氧化硅等。这样的非金属无机材料与上述树脂相比热在传导性上优异。因此,包含由非金属无机材料构成的粉末(尤其是由具有高的热传导率的非金属无机材料构成的粉末)的密封树脂部6能够将组合体10的热向壳体5良好地传递。例如,关于密封树脂部6的热传导率,可举出1W/m·K以上,进一步可举出1.5W/m·K以上。包含由陶瓷构成的粉末的密封树脂部6进一步在电绝缘性上也优异。另外,密封树脂部6的构成材料也可以利用公知的树脂组成物。
(***构件)
<概要>
***构件7是与组合体10、壳体5及密封树脂部6相独立的构件。不过,***构件7以与组合体10并列的方式收纳于壳体5内。代表性地,***构件7是具有小于壳体5的深度H5的长度H7的柱状或棒状的构件,如本例这样,沿着壳体5的深度方向而收纳于壳体5内。
另外,在收纳于壳体5内的状态下,***构件7的至少一部分与密封树脂部6相接。详细而言,***构件7中的配置于壳体5的底部51侧的顶端部70与密封树脂部6中的填充于底部51侧的第一树脂部61相接。具备这样的顶端部70的***构件7可以说在电抗器1的制造过程中与填充于壳体5的底部51侧的密封树脂部6的原料树脂600相接。
另外,在本例中,***构件7的另一部分与组合体10的外周面100相接。另外,***构件7的又一部分与壳体5的内周面520的一部分相接。详细而言,***构件7在配置于与顶端部70相反的一侧即壳体5的开口侧的端部具备与配置于壳体5的开口侧的保持构件4的周壁43的外周面相接的部分和与壳体5的第一面521相接的部分。换言之,***构件7的上述端部夹在组合体10的周壁43与壳体5的第一面521之间。
本例的***构件7是由单一材料(这里是橡胶)构成的柱状体。另外,本例的***构件7是以与***构件7的轴向正交的平面切断时的截面形状及截面积在上述轴向上具有一样的形状及一样的大小的实心体。
<构成材料的硬度>
***构件7的构成材料具有A型硬度计硬度为50以上的硬度。若A型硬度计硬度为50以上,则可以说,在电抗器1的制造过程中,***构件7具有即使上述的原料树脂600为高粘度也能够按压的硬度。A型硬度计硬度越高,则***构件7在刚性上越优异,越容易按压原料树脂600。从这一点来看,A型硬度计硬度也可以为60以上、70以上。
***构件7的构成材料的硬度也可以是超过A型硬度计硬度的测定范围的硬度,例如D型硬度计硬度。例如,上述构成材料的D型硬度计硬度也可以为80以上、100以上。或者,上述构成材料的硬度也可以是能够测定维氏硬度的硬度。例如,上述构成材料的维氏硬度也可以为50以上、80以上。需要说明的是,关于硬度的测定,都可以利用市售的测定装置。
另一方面,A型硬度计硬度也可以为90以下,进一步为85以下。在该情况下,***构件7在弹性变形性上优异。因而,即使未弹性变形的状态下的***构件7的大小比例如壳体5中的***构件7的收纳部位的大小大,若使***构件7弹性变形,则也能够配置于上述收纳部位。也就是说,***构件7容易追随上述收纳部位的形状。
<构成材料的组成>
***构件7的构成材料满足上述的特定的硬度即可,可以是电绝缘材料,也可以是导电材料。***构件7中的至少与线圈2、磁性芯3及壳体5接近的部位的表层的构成材料优选是电绝缘材料。其理由是因为,在***构件7与上述的线圈2等之间的电绝缘性上优异。
关于电绝缘材料,例如可举出树脂、橡胶、陶瓷等。关于导电材料,例如可举出金属、碳系材料等。另外,上述构成材料也可以是电绝缘材料与导电材料混合而成的混合物等。
若***构件7的构成材料是树脂或橡胶,则***构件7与线圈2、磁性芯3及壳体5之间的电绝缘性被提高。另外,在该情况下,与上述构成材料包含金属的情况相比,***构件7轻量。上述构成材料也可以除了树脂或橡胶之外还包含由在上述的(密封树脂部)的项中说明的非金属无机材料构成的粉末。在该情况下,如上所述,***构件7在热传导性上优异,容易将组合体10的热向壳体5传递。
《树脂》
作为树脂的具体例,可举出热塑性树脂、热固性树脂。关于热塑性树脂、热固性树脂的具体例,可以在<磁性芯>的项中参照复合材料的成形体的说明。树脂一般与橡胶相比在刚性上优异。因而,构成材料是树脂的***构件7与是橡胶的情况相比,在电抗器1的制造过程中,容易按压原料树脂600。需要说明的是,关于树脂,存在具有D型硬度计硬度或维氏硬度的树脂。
在***构件7的构成材料包含树脂的情况下,该树脂也可以与构成密封树脂部6的树脂相同。在该情况下,在***构件7和密封树脂部6中实质上没有热膨胀系数之差。因而,能够在***构件7及密封树脂部6的至少一方中防止由热伸缩引起的裂纹等的产生。需要说明的是,***构件7中的树脂和密封树脂部6中的树脂也可以不同。
在***构件7的构成材料包含树脂且在组合体10中与***构件7相接的部分(在本例中是保持构件4)包含树脂的情况下,***构件7中的树脂也可以与保持构件4中的树脂相同。在该情况下,在***构件7和保持构件4中实质上没有热膨胀系数之差。因而,在***构件7及保持构件4的至少一方中,能够防止由热伸缩引起的裂纹等的产生。需要说明的是,***构件7中的树脂和保持构件4中的树脂也可以不同。另外,在组合体10中与***构件7相接的部分是树脂模制部8的情况下,也与保持构件4同样。
《橡胶》
作为橡胶的具体例,可举出天然橡胶、异戊二烯橡胶、丁苯橡胶、丁二烯橡胶等。尤其是,A型硬度计硬度为90以下的橡胶在弹性变形性上优异。在由这样的在弹性变形性上优异的橡胶构成的***构件7中,如上所述,大小的自由度高。需要说明的是,***构件7的构成材料也可以是具有D型硬度计硬度的橡胶。
《陶瓷》
陶瓷的具体例可以参照上述的(密封树脂部)的项。需要说明的是,陶瓷、后述的金属、碳系材料一般具有维氏硬度。
《导电材料》
在***构件7的构成材料包含导电材料的情况下,金属、碳系材料一般与树脂、橡胶相比在热传导性上优异。因而,构成材料是金属、碳系材料等的***构件7能够将来自组合体10的热向壳体5良好地传递,有助于散热性的提高。
《其他》
***构件7的构成材料可以是单一材料,也可以是多个材料。即,***构件7也可以是由不同的材料构成的构件的组合物。如本例这样由单一材料构成的***构件7容易成形,因此在制造性上优异。上述组合物即***构件7具有与各材料对应的特性。作为具体例,如后述的变形例1(1)所示,可举出具备由橡胶构成的顶端部70和由树脂构成的轴部75的方式(后述的图6)。或者,虽然未图示,但可举出具备由金属构成的芯部和由电绝缘材料构成的表层的方式等。
<构造>
本例的***构件7是一体成型物。在该情况下,***构件7在制造性上优异。另外,如后述的变形例1(1)所示,***构件7也可以是多个构件的组合物。
本例的***构件7具备对向的两个端面71、72和连接两端面71、72的外周面,在未弹性变形的状态下是长方体状。在本例中,端面71、72是平面。上述外周面包含平面和弯曲面。在***构件7收纳于壳体5内的状态下,配置于壳体5的底部51侧的端面71及其附近是***构件7的顶端部70。即,顶端部70具有与密封树脂部6的一部分(这里是第一树脂部61)接触的端面71。
<形状>
本例的***构件7具有在壳体5内收纳有组合体10且未收纳***构件7的状态下,与壳体5内的在上述的长边方向的一端侧设置的柱状的空间560(图1、图3)的形状大体对应的形状。详细而言,端面71、72的平面形状是与空间560的平面形状大体相似的形状,是长方形的四个角部中的两个角部被倒圆的长方形状(图1)。需要说明的是,若如本例这样***构件7的构成材料是在弹性变形性上优异的材料,则端面71、72的平面形状也可以是与空间560的平面形状不相似的形状(这里是完全的长方形、圆形等)。
端面71、72的平面形状是从***构件7的轴向俯视时的形状。***构件7的轴向在***构件7收纳于壳体5内的状态下与壳体5的深度方向大体相等。空间560的平面形状是从壳体5的深度方向俯视时的形状。在本例中,空间560的平面形状主要是由位于壳体5的上述长边方向的一端侧的第一面521和组合体10的外周面100中的保持构件4的周壁43的外周面且与第一面521的对向面构成的形状。
在本例中,***构件7的外周面具备与上述的角部的倒圆对应的两个弯曲面和对向配置的两个侧面701、705。侧面701、705都是平面。侧面705和两个弯曲面创造的形状与壳体5的第一面521的形状大体对应。侧面701以与在组合体10中配置于壳体5的开口侧的保持构件4的周壁43的外周面对向的方式配置。
<大小>
***构件7优选具有与上述的壳体5内的一端侧的空间560的大小对应的大小。其理由之一是因为,***构件7的体积容易变大,密封树脂部6的填充量即原料树脂600的填充量容易变少,而且***构件7能够可靠地按压原料树脂600。另一理由是因为,通过***构件7,能够防止壳体5内的组合体10的位置偏移。
例如,在***构件7如本例这样是柱状体的情况下,可举出,包含***构件7的以与轴向正交的平面切断时的截面的面积及两端面71、72的面积,最大的面积S7max为空间560的平面积Smax的70%以上。空间560的平面积Smax是空间560中的配置***构件7的部位处的最大的平面积。代表性地,关于平面积Smax,可举出后述的第一区域561的最大的平面积。平面积Smax优选比后述的喷嘴9(图4A、图4B)的截面积大。其理由是因为,能够向空间560***喷嘴9。
***构件7的面积S7max越大,则***构件7的体积容易越大。因而,密封树脂部6的填充量容易越少。因而,***构件7的面积S7max也可以为空间560的平面积Smax的75%以上、80%以上、90%以上、95%以上。
***构件7的面积S7max的上限能够根据***构件7的构成材料而适当选择。从能够将***构件7向空间560***的观点来看,关于面积S7max的上限,可举出小于空间560的平面积Smax的100%。若***构件7的构成材料是难以弹性变形的材料(例如陶瓷等),则关于面积S7max的上限,可举出小于空间560的平面积Smax的100%。
若***构件7的构成材料是容易弹性变形的材料(例如橡胶等),则面积S7max的上限也可以在***构件7未弹性变形的状态下为空间560的平面积Smax的100%以上。其理由是因为,在向空间560内配置***构件7时,通过使***构件7中的具有上述面积S7max的部位弹性变形,能够在空间560中将***构件7向平面积Smax以下的部位***。虽然也要看橡胶的材质等,但面积S7max也可以为空间560的平面积Smax的105%以上、108%以上、110%以上。面积S7max越大,则密封树脂部6的填充量容易越少。不过,若面积S7max过大,则在向空间560配置***构件7时,摩擦力过大而难以将***构件7***。另外,也可想到因摩擦而导致组合体10、壳体5损伤。因而,关于端面71的面积S7max,可举出空间560的平面积Smax的130%以下。
在本例中,顶端部70的构成材料是橡胶,端面71、72的面积S7在顶端部70未弹性变形的状态下为空间560的平面积Smax的100%以上。由于顶端部70的体积大,所以本例的***构件7容易使密封树脂部6的填充量更少。另外,由弹性变形后的顶端部70按压的原料树脂600容易从***构件7侧向组合体10侧且从壳体5的底部51侧向开口侧流动。即,原料树脂600容易向第二区域562流动。尤其是,即使第二区域562具有窄的部位,受到按压的原料树脂600也容易向上述窄的部位进入。其理由是因为,通过弹性变形后的顶端部70,在空间560中具有平面积Smax的部位及其附近成为充满了原料树脂600的接近液密的状态。面积S7越大,则越容易减少原料树脂600的填充量,而且越容易构建上述的液密状态。因而,面积S7也可以为空间560的平面积Smax的105%以上、108%以上、110%以上。另外,从上述的摩擦降低的点来看,面积S7也可以为空间560的平面积Smax的130%以下。
需要说明的是,在本例的***构件7和组合体10收纳于壳体5内的状态下,在空间560中的壳体5的底部51侧即第一区域561填充有弹性变形后的顶端部70。另外,通过弹性变形,顶端部70与壳体5的第一面521和底部51侧的保持构件4紧贴。
在本例中,进一步,端面71、72的面积S7为在空间560中配置于壳体5的开口侧的保持构件4附近的区域的平面积以上。因而,在组合体10及***构件7收纳于壳体5内的状态下,在空间560中的上述开口侧的区域填充有弹性变形后的***构件7。另外,通过弹性变形,***构件7的与顶端部70相反一侧的端部与壳体5的第一面521和上述保持构件4紧贴(图1)。这样的***构件7作为壳体5内的组合体10的定位构件发挥功能。
另外,例如,关于***构件7的沿着轴向的长度H7,可举出壳体5的深度H5的40%以上。若长度H7为深度H5的40%以上,则***构件7的体积容易变大。长度H7能够在小于壳体5的深度H5的100%的范围内选择。***构件7的长度H7越长,则***构件7的体积容易越大。因而,长度H7也可以为深度H5的45%以上、50%以上、55%以上、60%以上。尤其是,若端面71、72的面积S7为平面积Smax以上,长度H7为深度H5的40%以上,则***构件7的体积大,是优选的。
***构件7的长度H7也可以为壳体5的深度H5的90%以下、85%以下、80%以下。在该情况下,容易防止原料树脂600的填充量即密封树脂部6的填充量变得过少。若长度H7为壳体5的深度H5的90%以下,则在***构件7收纳于壳体5内的状态下,在端面71与壳体5的底部51的内底面之间确保深度H5的10%以上的间隔。在该情况下,电抗器1具备具有深度H5的10%以上的高度H6的第一树脂部61。
在本例中,***构件7的长度H7为壳体5的深度H5的40%以上且80%以下。因而,在***构件7收纳于壳体5内的状态下,***构件7不从壳体5的开口部突出。另外,***构件7的长度H7比组合体10的长度H10短。
需要说明的是,***构件7的构成材料、形状、构造、大小等能够适当变更。这一点可以参照后述的变形例1。
(向壳体的收纳状态)
在本例中,组合体10以使卷绕部21、22的轴向与壳体5的深度方向平行的方式收纳于壳体5内。***构件7以使***构件7的轴向与壳体5的深度方向平行的方式收纳于壳体5内。另外,组合体10及***构件7在壳体5的上述的长边方向上并列而收纳。换言之,组合体10靠近上述长边方向的一端侧(在图2中是右侧)。***构件7靠近上述长边方向的另一端侧(在图2中是左侧)。
在本例中,***构件7的端面71与壳体5的底部51的内底面对向,并且从内底面离开某种程度而配置。端面71与上述内底面的间隔为壳体5的深度H5的20%以上且(深度H5-长度H7)以下。在端面71与上述内底面之间填充密封树脂部6的一部分即第一树脂部61。***构件7的端面72由密封树脂部6的其他部分即第二树脂部62覆盖。
在本例中,***构件7的外周面中的侧面705及弯曲面在其实质全域内与壳体5的内周面520中的第一面521相接。另外,***构件7的外周面中的侧面701的一部分与组合体10的外周面100中的各保持构件4的周壁43的外周面相接。也就是说,空间560中的第一区域561以外的区域大体被填充有***构件7,在侧面705与组合体10(这里是卷绕部22)的外周面之间填充有密封树脂部6的一部分。
需要说明的是,组合体10向壳体5的收纳状态能够适当变更。这一点可以参照后述的变形例4。
(密封树脂部)
密封树脂部6具备第一树脂部61和第二树脂部62。第一树脂部61和第二树脂部62是连续的一体物。
第一树脂部61填充于壳体5内的空间560中的第一区域561。在本例中,第一树脂部61与***构件7的端面71进行面接触。
第一树脂部61的大小是与第一区域561对应的大小。即,第一树脂部61具有上述的平面积Smax和高度H6。另外,第一树脂部61的沿着与壳体5的深度方向正交的方向的大小(这里是沿着壳体5的上述的长边方向的大小)大体相当于上述的长度L7。
第二树脂部62填充于第二区域562的至少一部分。第二树脂部62优选如本例这样覆盖组合体10中的至少卷绕部21、22。其理由之一是因为,通过第二树脂部62,在卷绕部21、22与壳体5之间的电绝缘性上优异。另一理由是因为,经由第二树脂部62,能够将卷绕部21、22的热向壳体5良好地传递,在散热性优异上。
本例的第二树脂部62填充于第二区域562的实质全域。因而,第二树脂部62包含覆盖组合体10的外周面100的部分和覆盖组合体10中的壳体5的开口侧的面及***构件7的端面72的部分。
在第二树脂部62中覆盖组合体10的外周面100的部分的厚度t6越薄,则原料树脂600的填充量即密封树脂部6的填充量可以越少。另外,卷绕部21、22越接近壳体5,则电抗器1在散热性上越优异。例如,关于厚度t6,可举出1.5mm以下,进一步可举出1mm以下、0.8mm以下。如本例这样,厚度t6也可以为0.5mm以上且1mm以下。厚度t6越厚,则密封树脂部6越容易将组合体10固定于壳体5内。
需要说明的是,第二树脂部62只要覆盖卷绕部21、22即可,也可以使组合体10中的卷绕部21、22以外的部位露出。例如,第二树脂部62也可以使组合体10中的壳体5的开口侧的区域(这里是保持构件4的端面及在树脂模制部8中覆盖外侧芯部33的端面的部位等)露出。
(电抗器的制造方法)
实施方式的电抗器1例如能够通过具备以下的工序的电抗器的制造方法来制造。
(第一工序)准备组合体10、壳体5及***构件7。
(第二工序)将组合体10收纳于壳体5内。
(第三工序)向壳体5内填充密封树脂部6的原料树脂600。
(第四工序)利用***构件7按压壳体5内的原料树脂600,并将***构件7收纳于壳体5内。
以下,主要参照图3~图5来说明具备上述的工序的电抗器的制造方法。
图3所示的壳体5、图4A及图5所示的壳体5及原料树脂600是以与壳体5的深度方向平行的平面切断时的剖视图。
图4A的组合体10及喷嘴9、图5的组合体10及***构件7示出外观而非截面。
在第一工序中,通过组合线圈2和磁性芯3(在本例中进一步组合保持构件4)而得到组合体10(图3)。在如本例这样组合体10具备树脂模制部8的情况下,进一步形成树脂模制部8。例如,在由保持构件4将线圈2及磁性芯3定位的状态下,利用树脂模制部8的原料即未固化的树脂覆盖组合体10的至少一部分,使上述树脂固化。
关于本例的树脂模制部8,例如可举出如以下这样制造。以在上述的保持构件4的周壁43的内周面与外侧芯部33的外周面之间设置间隙的方式调整周壁43的大小。向将该间隙、保持构件4的贯通孔及卷绕部21、22与内侧芯部31、32之间的间隙连通的空间填充成为树脂模制部8的原料的树脂,并使该树脂固化。
在第二工序中,以使组合体10成为规定的收纳状态的方式在壳体5内收纳组合体10。在本例中,如图3的双点划线假想性地所示,靠近壳体5的上述的长边方向的另一端侧(在图3中是右侧)而将组合体10收纳于壳体5内。其结果,在***构件7的收纳前,在收纳有组合体10的壳体5内,在上述长边方向的一端侧(在图3中是左侧)设置由第一面521和组合体10的外周面100中的与第一面521的对向面夹住的空间即空间560。空间560作为原料树脂600的填充部位(参照图4A)及***构件7的收纳部位(参照图5)来利用。需要说明的是,收纳有上述的组合体10的壳体5内的空间中的空间560以外的区域是第二区域562。
在第三工序中,向壳体5内的空间560***喷嘴9,从喷嘴9向空间560内填充原料树脂600(图4A)。当原料树脂600的液面到达空间560的规定的结束位置后停止填充。另外,将喷嘴9从空间560拔出。
喷嘴9能够利用具有长度L7(图1)以下的直径的圆筒件等。关于喷嘴9的直径,例如可举出3.5mm以上且5mm以下。在该情况下,关于长度L7,例如可举出5mm以上且15mm以下。
喷嘴9的顶端接近壳体5的底部51而配置(图4A)。通过该配置,原料树脂600从底部51朝向壳体5的开口侧而向空间560填充。在本例中,由于壳体5的第一面521具有弯曲面,所以能够将圆筒状的喷嘴9靠近第一面521的一方的弯曲面侧而配置(图4B)。通过该配置,在原料树脂600扩展到第二区域562的情况下,能够使原料树脂600汇合的部位成为原料树脂600的填充开始部位(这里是远离喷嘴9的配置部位的位置)。另外,若如本例这样是使用了1根喷嘴9的一点注型,则上述的汇合部位容易变少。因此,原料树脂600难以卷入气泡,容易防止密封树脂部6中的气泡的残留。需要说明的是,图4A例示以喷嘴9的顶端位于铅垂方向的下方且喷嘴9的轴沿着铅垂方向的方式将喷嘴9配置于空间560的状态。喷嘴9的顶端的开口部朝向壳体5的底部51的内底面开口。
原料树脂600的填充量可以基于第一区域561的体积和第二区域562的体积的合计体积来设定。根据设定的填充量的体积和空间560的体积来设定上述的液面的结束位置。若上述结束位置从壳体5的底部51沿着壳体5的深度方向而是深度H5(图2)的70%以下的地点(进一步是深度H5的60%以下的地点),则原料树脂600的填充量可以少。因而,即使在原料树脂600的粘度高的情况(例如为9P·s以上,进一步为10P·s以上)的情况下,填充时间也容易变短。关于原料树脂600的粘度高的情况,例如可举出如本例这样包含由非金属无机材料构成的粉末的情况等。
原料树脂600的填充是所谓的注型。另外,空间560的平面积相对于喷嘴9的直径充分大(图1)。因而,从喷嘴9喷出后的原料树脂600实质上仅向空间560内扩展,几乎不向第二区域562填充。其结果,当原料树脂600从喷嘴9向空间560填充后,仅在空间560内原料树脂600的液面上升。
需要说明的是,原料树脂600的填充作业若一边在真空槽内抽真空一边进行,则气泡更难以残留于密封树脂部6。
在第四工序中,从空间560中的壳体5的开口侧将***构件7向空间560***(图5)。尤其是,利用***构件7按压原料树脂600(图5)。通过该按压,原料树脂600向第二区域562侧移动。伴随于原料树脂600的流动,空间560内的原料树脂600的液面向壳体5的底部51侧位移即下降。另外,第二区域562内的原料树脂600的液面向开口侧位移即上升。当第二区域562内的原料树脂600的液面到达壳体5内的规定的位置并且***构件7的顶端部70的端面71配置于空间560的规定的位置后,停止按压。上述规定的位置通过将从空间560的体积除去***构件7的体积后的剩余的体积除以空间560的平面积而求出。在按压结束时,从壳体5的底部51的内底面到端面71为止的区域是第一区域561。
详细而言,使***构件7向空间560中的壳体5的底部51侧移动,使顶端部70的端面71与原料树脂600的液面接触(图5)。在本例中,由于包含端面71的面积S7为空间560的平面积以上的部分,所以使***构件7一边弹性变形一边朝向原料树脂600移动。***构件7一边与组合体10的外周面100及壳体5的第一面521互相摩擦一边向底部51侧***。
当***构件7与原料树脂600相接后,如图5的中空箭头所示,将***构件7朝向壳体5的底部51侧进一步按压。压靠于壳体5的底部51侧的原料树脂600如图5的黑箭头所示,从空间560朝向第二区域562且进一步朝向壳体5的开口侧流动。即使在第二区域562中的组合体10的外周面100与壳体5的内周面520的间隔窄的情况下,通过从***构件7按压,原料树脂600也能够向上述窄的部位进入。换言之,通过空间560如缸这样发挥功能并且***构件7如活塞这样发挥功能,原料树脂600从空间560向第二区域562加压填充。
在本例中,如上所述,空间560的平面积Smax≤***构件7的面积S7,因此,通过***构件7,空间560中的原料树脂600的填充部位成为接近液密的状态。从这一点来看,由***构件7按压的原料树脂600也容易向第二区域562的上述的窄的部位进入。另外,上述原料树脂600也容易向组合体10与***构件7的间隙进入。
在本例中,在压入到空间560的***构件7中,顶端部70由壳体5的底部51侧的保持构件4和壳体5的第一面521夹住。另外,端面72侧的端部由壳体5的开口侧的保持构件4和壳体5的第一面521夹住。其结果,***构件7被定位于壳体5内。
由流入到第二区域562的原料树脂600覆盖组合体10。在本例中,如上所述,原料树脂600覆盖组合体10及***构件7中的壳体5的开口侧的面。需要说明的是,在组合体10及***构件7的至少一方中,壳体5的开口侧的面也可以从原料树脂600露出。
通过使原料树脂600固化,形成密封树脂部6。填充于压入到空间560的***构件7与壳体5的底部51之间的原料树脂600在固化后构成第一树脂部61。填充于第二区域562的原料树脂600在固化后构成第二树脂部62。
(用途)
实施方式1的电抗器1能够作为进行电压的升压动作、降压动作的电路的部件来利用。例如,电抗器1能够作为各种转换器、电力变换装置的构成部件等来利用。作为转换器的一例,可举出车载用转换器、空调机的转换器等。车载用转换器代表性地是DC-DC转换器。作为搭载转换器的车辆的一例,可举出混合动力汽车、插电式混合动力汽车、电动汽车、燃料电池汽车等。
(主要的作用/效果)
实施方式1的电抗器1由于具备***构件7,所以与不具备***构件7的情况相比,密封树脂部6的填充量少。另外,实施方式1的电抗器1能够通过密封树脂部6(尤其是第二树脂部62)而将组合体10的热向壳体5传递,因此在散热性上优异。
从本例的***构件7的体积如以下这样大来看,密封树脂部6的填充量也可以少。本例的***构件7是长方体状,且长度H7为壳体5的深度H5的40%以上,面积S7为空间560的平面积Smax以上,因此,***构件7的体积大体是面积S7×长度H7。这样的***构件7可以说体积大。另外,在本例中,从空间560的角部被倒圆来看也看,上述填充量也可以与有棱角的情况相比少。
本例的电抗器1从以下的四点来看也在散热性上优异。
(a)在卷绕部21、22中与壳体5的内周面520对向的区域与后述的变形例3的收纳方式相比大。
(b)在卷绕部21、22与壳体5的内周面520之间填充有第二树脂部62,通过第二树脂部62,能够将卷绕部21、22的热向壳体5良好地传递。
(c)密封树脂部6包含由非金属无机材料构成的粉末,在热传导性上优异。
(d)组合体10的外周面100与壳体5的内周面520的间隔窄的部位(这里主要是具有厚度t6的部位)多。具体而言,组合体10的周长的80%以上的区域相当于上述窄的部位。
而且,实施方式1的电抗器1在能够缩短密封树脂部6的原料树脂600的填充时间这一点上制造性优异。另外,也能够削减制造成本。
填充时间短的理由可举出以下的三点。
(A)原料树脂600的填充量可以变少***构件7的体积量。
(B)填充原料树脂600的部位是比较大的空间560。
(C)能够利用***构件7按压填充于空间560的原料树脂600。
(B)关于空间560的大小,本例的空间560的长度L7比第二区域562中的组合体10的外周面100与壳体5的内周面520的间隔(这里是厚度t6)大(t6<<L7)。因而,与将原料树脂600的填充开始部位设为厚度t6左右的窄的部位的情况相比,填充时间短。另外,在本例中,从能够向空间560配置喷嘴9且能够利用喷嘴9来看,填充时间也容易变短。而且,通过如上述那样将喷嘴9的顶端配置于壳体5的底部51侧、使喷嘴9偏向壳体5的上述的长边方向的一端侧及进行一点注型,能够有效地防止气泡的卷入。其结果,包含脱气时间的填充时间容易变短。
(C)关于按压,在本例中,如上所述,即使在第二区域562中存在1mm以下之类的窄的部位,受到按压的原料树脂600也能够向上述窄的部位进入。另外,在本例中,即使原料树脂600因包含由非金属无机材料构成的粉末而粘度高,受到按压的原料树脂600也容易向上述窄的部位进入。而且,在本例中,通过顶端部70的构成材料是橡胶且平面积Smax≤面积S7,能够构建上述的液密状态,因此,***构件7能够将按压力向原料树脂600可靠地施加。从这一点来看,受到按压的原料树脂600也能够向上述窄的部位进入。
本例的电抗器1也从以下的三点来看在制造性上优异。
·***构件7在制造性上优异。关于其理由可举出,***构件7是由单一材料构成的一体成型物,而且是截面形状及截面积在***构件7的轴向上一样的单纯形状。代表性地,只用将长条的柱状件或棒状件切断成规定的长度,就制造出***构件7。
·***构件7防止壳体5内的组合体10的位置偏移。因而,在填充原料树脂600时、固化原料树脂600时等,无需另外配置进行组合体10的定位的构件。
·壳体5在制造性上优异。在专利文献1所记载的壳体中,需要在壳体自身加工原料树脂的导入路。在本例的电抗器1中,上述壳体的加工不需要。
本例的电抗器1从以下的三点来看是小型。
·能够使第二区域562中的组合体10与壳体5的间隔成为例如1mm以下。在这一点上,壳体5容易变小。
·配置***构件7的空间560仅设置于壳体5的上述的长边方向的一端侧。在这样的壳体5中,与***构件7的配置部位例如设置于上述长边方向的两侧的情况相比,壳体5的长度L5容易变短。另外,在本例的壳体5中,与***构件7的配置部位例如设置于上述短边方向的一端侧或两侧的情况相比,短边方向的长度短。在这些点上,壳体5容易变小。
·组合体10的沿着壳体5的上述的短边方向的长度<组合体10的长度L10<高度H10。因而,壳体5的底部51的面积与后述的变形例3的收纳方式相比小。需要说明的是,底部51的面积大体是沿着上述短边方向的长度与组合体10的长度L10之积。
另外,实施方式1的电抗器1能够通过***构件7而减小第一树脂部61的体积。因而,在电抗器1的使用时成为了高温的情况下,第一树脂部61的热膨胀量容易变小。因此,与向空间560的实质整体填充密封树脂部6的情况相比,难以在密封树脂部6(尤其是第一树脂部61)产生由其热膨胀引起的裂纹。
本发明不限定于这些例示,而由请求保护的范围表示,意在包含与请求保护的范围均等的含义及范围内的全部变更。
例如,相对于实施方式1的电抗器1,能够进行以下的至少一个变更。
(变形例1)***构件7满足以下的结构(1)~(3)的至少一个。
(1)以下,参照图6来说明***构件7的变形例。
变形例1(1)的***构件7具备顶端部70和轴部75。顶端部70及轴部75的构成材料具有A型硬度计硬度为50以上的硬度。
顶端部70是配置于壳体5的底部51侧的部分,具有端面71。轴部75是配置于壳体5的开口侧的部分,具有端面72。顶端部70与轴部75连接而作为一体的构件来利用。
本例的顶端部70是与空间560的形状大体对应的长方体状,端面71的面积S7为空间560的平面积Smax以上。顶端部70的构成材料是A型硬度计硬度为90以下的橡胶。顶端部70的长度H70能够适当选择。在本例中,长度H70为***构件7的长度H7的10%以上且40%以下,比轴部75的长度短。需要说明的是,长度H70是沿着***构件7的轴向的长度。
本例的顶端部70是以与***构件7的轴向正交的平面切断时的截面积局部不同的台阶形状。在本例中,端面71及其附近、上述轴向的中央部及其附近、顶端部70的与端面71相反一侧的面及其附近这三部位具有凸缘部。凸缘部的轮廓的面积具有面积S7。顶端部70中的凸缘部以外的部位比面积S7小。
本例的轴部75是圆棒状的构件。轴部75的以与***构件7的轴向正交的平面切断时的截面形状及截面积在上述轴向上一样。本例的轴部75的平面积及上述截面积小于平面积Smax,比端面71的面积S7小。而且,轴部75的平面积及上述截面积比上述的顶端部70中的凸缘部以外的部位的截面积小。并且,本例的轴部75的构成材料是树脂(例如PPS树脂)。另外,轴部75的构成材料的硬度比顶端部70的构成材料的硬度高。
变形例1(1)的***构件7能够如上述那样利用顶端部70来构建上述的液密状态,并降低将***构件7向空间560***时的摩擦。其理由是因为,在***构件7中,具有平面积Smax≤面积S7的部位的长度比在实施方式1中说明的***构件7短,与组合体10的外周面100及壳体5的内周面520的接触面积小。在本例中,仅顶端部70的一部分与组合体10的外周面100及壳体5的内周面520相接,顶端部70的剩余部及轴部75实质上不与上述外周面100及上述内周面520相接。
另外,变形例1(1)的***构件7能够构建上述液密状态并更可靠地按压顶端部70。其理由是因为,轴部75的构成材料的硬度比顶端部70的构成材料的硬度高,在刚性上优异。
另外,变形例1(1)的***构件7也作为壳体5内的组合体10的定位构件发挥功能。其理由是因为,即使轴部75的平面积比面积S7小,顶端部70也能够与组合体10的外周面100和壳体5的内周面520(这里是第一面521)紧贴。
需要说明的是,顶端部70的构成材料和轴部75的构成材料也可以相同。在该情况下,***构件7能够设为由单一材料构成的一体成型物,因此在制造性上优异。另外,轴部75的平面积及截面积也可以为空间560的平面积Smax以上。而且,轴部75的形状也可以是与顶端部70相似的形状。这样,在具备顶端部70和轴部75的***构件7中,构成材料的自由度、形状的自由度、大小的自由度高。
(2)***构件7包含以与其轴向正交的平面切断时的截面形状及截面积的至少一方不同的部位。
作为这样的***构件7的一例,可举出如变形例1(1)这样具有截面积局部不同的部分的构件。作为另一例,可举出从配置于壳体5的开口侧的端面72朝向配置于壳体5的底部51侧的端面71而截面积连续性地或阶段性地减小的尖细形状的柱状或棒状的构件。
(3)***构件7的个数是多个。
在该情况下,各***构件7的构成材料可以相同也可以不同。例如,也可以包含由电绝缘材料构成的***构件7和由导电材料构成的***构件7。
另外,在该情况下,只要与组合体10并列即可,各***构件7的配置位置不管。例如,可举出多个***构件7位于壳体5的上述的长边方向的一端侧且沿着上述的短边方向配置的情况。或者,可举出多个***构件7分开配置于上述长边方向的两侧。或者,也可以存在配置于壳体5的上述长边方向的一端侧的***构件7和配置于上述短边方向的一端侧的***构件7。作为其具体例,可举出前者的***构件7是在实施方式1中说明的***构件7,后者的***构件7例如是沿着壳体5的第三面523配置的板状的***构件7。在实施方式1中说明的***构件7和上述板状的***构件7在壳体5内配置成L字状。各***构件7的大小以使端部不会干涉的方式调整。
(变形例2)密封树脂部6不将组合体10及***构件7的双方埋设,而使组合体10及***构件7的一方或双方的一部分露出。
变形例2能够进一步减少密封树脂部6的填充量,而且能够缩短填充时间。例如,在组合体10的一部分从密封树脂部6露出的情况下,第二树脂部62若至少填充于卷绕部21、22的外周面与壳体5的内周面520之间而覆盖卷绕部21、22的外周面,则在散热性、绝缘性上优异,是优选的。
(变形例3)组合体10向壳体5的收纳状态是以下的(1)或(2)。
(1)在组合体10收纳于壳体5内的状态下,卷绕部21、22的轴向与壳体5的深度方向正交,且卷绕部21、22的轴配置于上述深度方向的相同位置。该收纳状态是专利文献1所记载的收纳状态。
(2)在组合体10收纳于壳体5内的状态下,卷绕部21、22的轴向与壳体5的深度方向正交,且卷绕部21、22的轴在上述深度方向上并列。
不管是哪个收纳方式,都在壳体5的上述的长边方向的两侧接近配置组合体10的各外侧芯部33。代表性地,可举出沿着该外侧芯部33或沿着覆盖外侧芯部33的保持构件4而配置***构件7。
(变形例4)线圈2满足以下的结构(1)~(5)的至少一个。
(1)卷绕部21、22分别由不同的绕组线构成。
在该情况下,连结部可以是将绕组线的端部中的不被连接外部装置的端部彼此通过焊接、压接等而直接连接的方式,也可以是通过配件而间接连接的方式。
(2)绕组线是包覆扁平线以外的线材,例如截面形状为圆形的包覆圆线。
(3)卷绕部21、22的形状是方筒以外的形状,例如圆筒状等。
(4)在卷绕部21、22彼此中规格不同。
(5)卷绕部的个数是一个。
(变形例5)磁性芯3满足以下的结构(1)~(5)的至少一个。
(1)构成磁性芯3的芯体的个数是一个、二个、三个或五个以上。
(2)磁性芯3具备具有配置于线圈2的卷绕部内的部分和配置于卷绕部外的部分的芯体。作为这样的芯体,例如可举出U字状的芯体、L字状的芯体、E字状的芯体等。
(3)内侧芯部31、32的至少一方由多个芯体而非一个芯体构成。在该情况下,也可以在相邻的芯体间存在磁隙。
(4)内侧芯部31、32的外周形状与卷绕部21、22的内周形状不相似。例如,可举出卷绕部21是四方筒状,内侧芯部31是圆柱状。
(5)芯体的角部被倒角。倒角后的芯体难以缺损角部,强度优异。
(变形例6)电抗器1在组合体10与壳体5的底部51的内底面之间具备未图示的粘接层。
(变形例7)电抗器1不具备树脂模制部8及保持构件4的一方或双方。
Claims (5)
1.一种电抗器,具备:
组合体,包含线圈和磁性芯;
壳体,收纳所述组合体;
***构件,以与所述组合体并列的方式收纳于所述壳体内;及
密封树脂部,填充于所述壳体内,
所述壳体具备底部和侧壁部,
所述***构件具备相对于所述底部隔开间隔而配置的顶端部,
所述组合体及所述***构件和所述壳体创造的空间具备设置于所述底部与所述顶端部之间的第一区域和所述第一区域以外的第二区域,
所述密封树脂部具备填充于所述第一区域的第一树脂部和填充于所述第二区域的至少一部分的第二树脂部,
所述***构件的构成材料具有A型硬度计硬度为50以上的硬度,
所述***构件的形状是柱状或棒状,
所述顶端部的构成材料是橡胶,
所述顶端部具备与所述第一树脂部相接的端面,在所述顶端部未弹性变形的状态下,所述端面的面积为所述第一区域的最大的平面积以上。
2.根据权利要求1所述的电抗器,
所述***构件的构成材料包含树脂或橡胶。
3.根据权利要求1或2所述的电抗器,
所述***构件的沿着所述壳体的深度方向的长度为所述壳体的深度的40%以上。
4.根据权利要求1或2所述的电抗器,
所述密封树脂部的构成材料包含树脂和由非金属无机材料构成的粉末。
5.根据权利要求3所述的电抗器,
所述密封树脂部的构成材料包含树脂和由非金属无机材料构成的粉末。
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Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6125227Y2 (zh) * | 1978-07-11 | 1986-07-29 | ||
JP2002124431A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Marcon Electronics Co Ltd | 電子部品 |
JP2010093138A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル |
CN103189942A (zh) * | 2010-11-19 | 2013-07-03 | 住友电气工业株式会社 | 电抗器 |
JP2013131567A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル |
CN103282983A (zh) * | 2011-02-14 | 2013-09-04 | 住友电气工业株式会社 | 电抗器、电抗器制造方法、以及电抗器部件 |
CN104205262A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 电抗器装置 |
JP2015050397A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 住友電気工業株式会社 | リアクトルの製造方法、およびリアクトル |
JP2016178175A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リアクトル |
JP2017126679A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リアクトル |
CN107533900A (zh) * | 2015-04-15 | 2018-01-02 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电抗器 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4626549Y1 (zh) * | 1968-11-09 | 1971-09-11 | ||
JPS4714849Y1 (zh) * | 1969-06-24 | 1972-05-27 | ||
JPS5732579Y2 (zh) * | 1977-04-19 | 1982-07-17 | ||
JPS54136621A (en) * | 1978-04-13 | 1979-10-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of resin-cast transformer |
JP2010021506A (ja) * | 2008-06-09 | 2010-01-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | モールドコイルの製造方法とモールドコイル |
JP5182356B2 (ja) * | 2010-12-17 | 2013-04-17 | 株式会社デンソー | リアクトル及びその製造方法 |
JP6557533B2 (ja) * | 2015-07-22 | 2019-08-07 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトル |
CN206947079U (zh) * | 2017-06-09 | 2018-01-30 | 东莞市华至暄电子有限公司 | 一种耐高温压敏电阻 |
JP7180390B2 (ja) * | 2019-01-10 | 2022-11-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リアクトル |
JP7223331B2 (ja) * | 2019-09-18 | 2023-02-16 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リアクトル |
-
2019
- 2019-09-30 JP JP2019180158A patent/JP7320181B2/ja active Active
-
2020
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- 2020-09-29 US US17/036,868 patent/US11615907B2/en active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6125227Y2 (zh) * | 1978-07-11 | 1986-07-29 | ||
JP2002124431A (ja) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Marcon Electronics Co Ltd | 電子部品 |
JP2010093138A (ja) * | 2008-10-09 | 2010-04-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル |
CN103189942A (zh) * | 2010-11-19 | 2013-07-03 | 住友电气工业株式会社 | 电抗器 |
CN103282983A (zh) * | 2011-02-14 | 2013-09-04 | 住友电气工业株式会社 | 电抗器、电抗器制造方法、以及电抗器部件 |
JP2013131567A (ja) * | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | リアクトル |
CN104205262A (zh) * | 2012-08-10 | 2014-12-10 | 松下电器产业株式会社 | 电抗器装置 |
JP2015050397A (ja) * | 2013-09-03 | 2015-03-16 | 住友電気工業株式会社 | リアクトルの製造方法、およびリアクトル |
JP2016178175A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リアクトル |
CN107533900A (zh) * | 2015-04-15 | 2018-01-02 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电抗器 |
JP2017126679A (ja) * | 2016-01-14 | 2017-07-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | リアクトル |
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Publication number | Publication date |
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