JP2002124401A - 抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
抵抗器及びその製造方法Info
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- JP2002124401A JP2002124401A JP2000317300A JP2000317300A JP2002124401A JP 2002124401 A JP2002124401 A JP 2002124401A JP 2000317300 A JP2000317300 A JP 2000317300A JP 2000317300 A JP2000317300 A JP 2000317300A JP 2002124401 A JP2002124401 A JP 2002124401A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 特別の保護膜を省略しても耐熱性を維持でき
る抵抗器を提供する。 【解決手段】絶縁基板１１の長手方向に沿って形成さ
れ、一端に外部接続ランド１２ａを備えた共通導体パタ
ーン１２と、絶縁基板１１の長手方向に沿って形成され
た複数の外部接続導体ランド１３と共通導電パターン１
２と複数の外部接続導体ランド１３間をそれぞれ接続す
るように絶縁基板上に形成された抵抗体１４とを備えた
抵抗器の外部接続ランド１２ａを除く共通導体パターン
１２を抵抗体で１４ａで覆う。抵抗体１４ａを保護膜と
して利用する。
る抵抗器を提供する。 【解決手段】絶縁基板１１の長手方向に沿って形成さ
れ、一端に外部接続ランド１２ａを備えた共通導体パタ
ーン１２と、絶縁基板１１の長手方向に沿って形成され
た複数の外部接続導体ランド１３と共通導電パターン１
２と複数の外部接続導体ランド１３間をそれぞれ接続す
るように絶縁基板上に形成された抵抗体１４とを備えた
抵抗器の外部接続ランド１２ａを除く共通導体パターン
１２を抵抗体で１４ａで覆う。抵抗体１４ａを保護膜と
して利用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器及びその製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、抵抗器、例えばネットワーク抵抗
器１は、図５に示すように、セラミック等の絶縁基板２
上に形成された導体パターン３及び外部接続用導体ラン
ド４、該導体パターン３と該外部接続用導体ランド４間
に接続された厚膜抵抗体５、ガラス等の電気的絶縁性保
護膜（以下、保護膜という）６で構成されている。さら
に、該ネットワーク抵抗器１は、前記外部接続用導体ラ
ンド４がリードフレーム７にはんだ付けされ、エポキシ
樹脂等を塗装した外装膜８で覆われている。
器１は、図５に示すように、セラミック等の絶縁基板２
上に形成された導体パターン３及び外部接続用導体ラン
ド４、該導体パターン３と該外部接続用導体ランド４間
に接続された厚膜抵抗体５、ガラス等の電気的絶縁性保
護膜（以下、保護膜という）６で構成されている。さら
に、該ネットワーク抵抗器１は、前記外部接続用導体ラ
ンド４がリードフレーム７にはんだ付けされ、エポキシ
樹脂等を塗装した外装膜８で覆われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】現在、電子機器におい
ては、材料費や工数の節減が強く要請されている。ネッ
トワーク抵抗器において材料費や工数の節減を図るため
に、前記保護膜６を省略することが行われている。前記
保護膜６を省略することは材料費や工数の節減に繋がる
が、製品の耐熱性が低下し、このネットワーク抵抗器を
プリント基板等にはんだ付けする際、抵抗値変化を起こ
すという問題があることが分かった。
ては、材料費や工数の節減が強く要請されている。ネッ
トワーク抵抗器において材料費や工数の節減を図るため
に、前記保護膜６を省略することが行われている。前記
保護膜６を省略することは材料費や工数の節減に繋がる
が、製品の耐熱性が低下し、このネットワーク抵抗器を
プリント基板等にはんだ付けする際、抵抗値変化を起こ
すという問題があることが分かった。
【０００４】これは、前記保護膜６を省略したネットワ
ーク抵抗器をプリント基板へはんだ付けする際、加熱に
よりネットワーク抵抗器の内部に存在するはんだが溶け
て抵抗体上に広がるため、抵抗値が変化するものであ
る。前記ネットワーク抵抗器の内部に存在するはんだと
は、図４（Ａ）に示すように、絶縁基板２上で厚膜抵抗
体５と重ならない導体パターン部分を含む周辺領域３ａ
に付着しているはんだ９ａ（図の断面図）を指し、これ
は前記保護膜６（図５）を省略したために付着するもの
である。なお、図４において、３は導体パターン、３ｂ
は前記導体パターン３の一端に設けられた外部接続ラン
ド、４は外部接続導体ランド、７はリードフレームであ
る。
ーク抵抗器をプリント基板へはんだ付けする際、加熱に
よりネットワーク抵抗器の内部に存在するはんだが溶け
て抵抗体上に広がるため、抵抗値が変化するものであ
る。前記ネットワーク抵抗器の内部に存在するはんだと
は、図４（Ａ）に示すように、絶縁基板２上で厚膜抵抗
体５と重ならない導体パターン部分を含む周辺領域３ａ
に付着しているはんだ９ａ（図の断面図）を指し、これ
は前記保護膜６（図５）を省略したために付着するもの
である。なお、図４において、３は導体パターン、３ｂ
は前記導体パターン３の一端に設けられた外部接続ラン
ド、４は外部接続導体ランド、７はリードフレームであ
る。
【０００５】はんだが溶けると体積が増加するが、はん
だ９ａが絶縁基板２もろとも外装膜（図示せず）で覆い
固められていると、前記体積の増加分が絶縁基板２ある
いは抵抗体５と外装膜との界面に沿って両者を押し退け
るように薄く広がる。図４（Ｂ）に示すように、溶けた
はんだ９ｂが厚膜抵抗体５上に広がると、該広がったは
んだ９ｂが電気的にパスの働きをするため電気抵抗が低
下するものである。本発明は、前記電気的絶縁性保護膜
６（図５）を設けなくても耐熱性を維持できる抵抗器を
提案するものである。
だ９ａが絶縁基板２もろとも外装膜（図示せず）で覆い
固められていると、前記体積の増加分が絶縁基板２ある
いは抵抗体５と外装膜との界面に沿って両者を押し退け
るように薄く広がる。図４（Ｂ）に示すように、溶けた
はんだ９ｂが厚膜抵抗体５上に広がると、該広がったは
んだ９ｂが電気的にパスの働きをするため電気抵抗が低
下するものである。本発明は、前記電気的絶縁性保護膜
６（図５）を設けなくても耐熱性を維持できる抵抗器を
提案するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】抵抗体及び該抵抗体に接
続された導体パターンを絶縁基板上に形成してなる抵抗
器の前記導体パターンの外部接続端子を除き前記導体パ
ターンを前記抵抗体で覆う。前記導体パターンを覆う抵
抗体によって導体パターンが保護される。
続された導体パターンを絶縁基板上に形成してなる抵抗
器の前記導体パターンの外部接続端子を除き前記導体パ
ターンを前記抵抗体で覆う。前記導体パターンを覆う抵
抗体によって導体パターンが保護される。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１に示すように、抵抗器１０
は、セラミック基板等の絶縁基板１１上に厚膜導体パタ
ーン１２、外部接続導体ランド１３、前記厚膜導体パタ
ーン１２と前記外部接続導体ランド１３間に接続された
厚膜抵抗体１４、前記厚膜導体パターン１２を覆う厚膜
抵抗体１４ａを備えている。さらに前記抵抗器１０は、
前記外部接続導体ランド１３がリードフレーム７にはん
だ付けされ、塗装された外装膜１５で覆われている。
は、セラミック基板等の絶縁基板１１上に厚膜導体パタ
ーン１２、外部接続導体ランド１３、前記厚膜導体パタ
ーン１２と前記外部接続導体ランド１３間に接続された
厚膜抵抗体１４、前記厚膜導体パターン１２を覆う厚膜
抵抗体１４ａを備えている。さらに前記抵抗器１０は、
前記外部接続導体ランド１３がリードフレーム７にはん
だ付けされ、塗装された外装膜１５で覆われている。
【０００８】以下、本発明の抵抗器の製造方法を図２を
参照しながら説明する。一例として、図２（Ｂ）に示す
ような３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２及びＲ３が図示のように接
続された抵抗回路網の製造方法について説明する。ま
ず、セラミック基板等の絶縁基板１１に、一端に外部接
続ランド１２ａを備えた厚膜導体パターン１２及び外部
接続導体ランド１３を厚膜導体ペーストを印刷・焼成し
て形成する。
参照しながら説明する。一例として、図２（Ｂ）に示す
ような３個の抵抗Ｒ１、Ｒ２及びＲ３が図示のように接
続された抵抗回路網の製造方法について説明する。ま
ず、セラミック基板等の絶縁基板１１に、一端に外部接
続ランド１２ａを備えた厚膜導体パターン１２及び外部
接続導体ランド１３を厚膜導体ペーストを印刷・焼成し
て形成する。
【０００９】次に、実際に抵抗Ｒ１、Ｒ２及びＲ３とな
る厚膜抵抗体１４と厚膜導体パターン１２を覆う厚膜抵
抗体１４ａを同時に印刷・焼成して形成し、図２（Ｂ）
に示すような抵抗回路網を実現する。ここで、前記一端
に外部卯族ランドを備えた厚膜導体パターン１２及び外
部接続導体ランド１３の材料としてＡｇペースト、Ａｇ
−Ｐｄペースト、Ａｕペーストなどを用い、前記厚膜抵
抗体の材料としてＲｕＯペーストなどを用いる。
る厚膜抵抗体１４と厚膜導体パターン１２を覆う厚膜抵
抗体１４ａを同時に印刷・焼成して形成し、図２（Ｂ）
に示すような抵抗回路網を実現する。ここで、前記一端
に外部卯族ランドを備えた厚膜導体パターン１２及び外
部接続導体ランド１３の材料としてＡｇペースト、Ａｇ
−Ｐｄペースト、Ａｕペーストなどを用い、前記厚膜抵
抗体の材料としてＲｕＯペーストなどを用いる。
【００１０】次に、実際に抵抗Ｒ１、Ｒ２及びＲ３とし
て機能する厚膜抵抗体１４の部分にレーザトリミングを
施して切り込み１５を入れ、所望の抵抗値に調整する。
このトリミングの際に外部接続導体ランド１３と外部接
続ランド１２ａ間の抵抗値をそれぞれ測定し、導体パタ
ーン１２を前記厚膜抵抗体１４ａで覆った場合と覆わな
い場合の抵抗値を比較したが、有意差が認められなかっ
た。つまり、厚膜導体パターン１２を厚膜抵抗体１４ａ
で覆っても全体として導体をして機能し、厚膜導体パタ
ーン１２上の厚膜抵抗体１４ａを保護膜として利用する
ことができる。
て機能する厚膜抵抗体１４の部分にレーザトリミングを
施して切り込み１５を入れ、所望の抵抗値に調整する。
このトリミングの際に外部接続導体ランド１３と外部接
続ランド１２ａ間の抵抗値をそれぞれ測定し、導体パタ
ーン１２を前記厚膜抵抗体１４ａで覆った場合と覆わな
い場合の抵抗値を比較したが、有意差が認められなかっ
た。つまり、厚膜導体パターン１２を厚膜抵抗体１４ａ
で覆っても全体として導体をして機能し、厚膜導体パタ
ーン１２上の厚膜抵抗体１４ａを保護膜として利用する
ことができる。
【００１１】このように、従来のように抵抗体とは異種
材料の保護膜６を特別設けなくても厚膜抵抗体１４ａを
保護膜として機能させることができ、厚膜抵抗体１４、
１４ａを同時に印刷・焼成することにより工数を低減で
きるとともに従来保護膜として利用した異種材料の節減
にも繋がる。さらに、従来保護膜として用いたガラスの
形成に用いていた設備を導体や抵抗体の形成に回せば、
既存設備での生産能力の向上が図れる。
材料の保護膜６を特別設けなくても厚膜抵抗体１４ａを
保護膜として機能させることができ、厚膜抵抗体１４、
１４ａを同時に印刷・焼成することにより工数を低減で
きるとともに従来保護膜として利用した異種材料の節減
にも繋がる。さらに、従来保護膜として用いたガラスの
形成に用いていた設備を導体や抵抗体の形成に回せば、
既存設備での生産能力の向上が図れる。
【００１２】前記実施の形態では、厚膜導体パターン全
体を厚膜抵抗体で覆ったが、図４（Ａ）に示すような付
着しているはんだ９ａの量が製品の耐熱性を低下させな
い程度に押え込める量であれば、図３（Ａ）、図３
（Ｂ）に示すように、厚膜導体パターン１２を部分的に
厚膜抵抗体１４ｂ、１４ｃで覆っても良い。
体を厚膜抵抗体で覆ったが、図４（Ａ）に示すような付
着しているはんだ９ａの量が製品の耐熱性を低下させな
い程度に押え込める量であれば、図３（Ａ）、図３
（Ｂ）に示すように、厚膜導体パターン１２を部分的に
厚膜抵抗体１４ｂ、１４ｃで覆っても良い。
【００１３】ここまでは前記絶縁基板は、実際は多数個
取りの平板状態にあるが、ここで導体パターンの長手方
向に沿って絶縁基板に形成されたスクライブラインに沿
って絶縁基板を１ユニット単位に分割する。次いで、図
１に示すようにリードフレーム７のクリップ部分７ａを
外部接続導体ランド１３側から挿入し、絶縁基板全体と
リードフレームのクリップ部分をはんだの噴流の中を通
過させてはんだ付けをする、いわゆるフローはんだ付け
を行う。
取りの平板状態にあるが、ここで導体パターンの長手方
向に沿って絶縁基板に形成されたスクライブラインに沿
って絶縁基板を１ユニット単位に分割する。次いで、図
１に示すようにリードフレーム７のクリップ部分７ａを
外部接続導体ランド１３側から挿入し、絶縁基板全体と
リードフレームのクリップ部分をはんだの噴流の中を通
過させてはんだ付けをする、いわゆるフローはんだ付け
を行う。
【００１４】前記はんだ付けによりリードフレームと前
記ランドとのはんだ付けがされた後、絶縁基板をエポキ
シ樹脂やフェノール樹脂等を塗装した外装膜で覆い、こ
の外装膜の裏面に標印を施し、リードフレームを所定の
長さに切断してネットワーク抵抗器を完成する。
記ランドとのはんだ付けがされた後、絶縁基板をエポキ
シ樹脂やフェノール樹脂等を塗装した外装膜で覆い、こ
の外装膜の裏面に標印を施し、リードフレームを所定の
長さに切断してネットワーク抵抗器を完成する。
【００１５】前記実施の形態では、導体パターンや抵抗
体を厚膜で形成したが、導体パターンや抵抗体を蒸着法
やスパッタリング法等の薄膜法で形成しても良い。この
場合は、薄膜導体パターンの材料としてＣｕ、Ａｌ、Ｃ
ｒ等を用い、薄膜抵抗体の材料としてＴａＮ、ＮｉＣｒ
等を用いる。
体を厚膜で形成したが、導体パターンや抵抗体を蒸着法
やスパッタリング法等の薄膜法で形成しても良い。この
場合は、薄膜導体パターンの材料としてＣｕ、Ａｌ、Ｃ
ｒ等を用い、薄膜抵抗体の材料としてＴａＮ、ＮｉＣｒ
等を用いる。
【００１６】
【発明の効果】本発明抵抗器によれば、耐熱性を低下さ
せることなく従来設けていた保護膜を省略できる。その
ため、従来保護膜の形成に用いていた設備を省略でき工
数を低減することができる。
せることなく従来設けていた保護膜を省略できる。その
ため、従来保護膜の形成に用いていた設備を省略でき工
数を低減することができる。
【図１】本発明抵抗器の実施の形態の要部平面図であ
る。
る。
【図２】本発明抵抗器の製造方法を説明する内部構成図
及び回路図である。
及び回路図である。
【図３】本発明抵抗器の他実施の形態の要部平面図であ
る。
る。
【図４】従来の抵抗器の問題点を説明する要部平面図及
び斜視図である。
び斜視図である。
【図５】従来の抵抗器の要部平面図である。
１１・・絶縁基板 １２・・厚膜導体パターン １４・
・厚膜抵抗体 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ・・厚膜導体パターンを覆う厚
膜抵抗体
・厚膜抵抗体 １４ａ、１４ｂ、１４ｃ・・厚膜導体パターンを覆う厚
膜抵抗体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｃ 17/12 Ｈ０１Ｃ 17/12 Ｆターム(参考） 5E032 BA07 BA12 BA14 BB01 CA02 CA11 CC10 5E033 AA02 AA06 AA43 BA02 BB02 BD01 BD12 BG02 BH01
Claims (13)
- 【請求項１】抵抗体及び該抵抗体に接続された導体パタ
ーンを絶縁基板上に形成してなる抵抗器であって、 前記導体パターンの外部接続端子を除き前記導体パター
ン全体を前記抵抗体で覆ったことを特徴とする抵抗器。 - 【請求項２】抵抗体及び該抵抗体に接続された導体パタ
ーンを絶縁基板上に形成してなる抵抗器であって、 前記導体パターンの外部接続端子を除き前記導体パター
ンを部分的に前記抵抗体で覆ったことを特徴とする抵抗
器。 - 【請求項３】前記導体パターン及び抵抗体を厚膜で構成
したことを特徴とする請求項１又は２の抵抗器。 - 【請求項４】前記導体パターン及び抵抗体を薄膜で構成
したことを特徴とする請求項１又は２の抵抗器。 - 【請求項５】絶縁基板と、前記絶縁基板の長手方向に沿
って形成され、一端に外部接続ランドを備えた共通導体
パターンと、前記絶縁基板の長手方向に沿って形成され
た複数の外部接続導体ランドと、前記共通導電パターン
と前記複数の外部接続導体ランド間をそれぞれ接続する
ように絶縁基板上に形成された抵抗体とを備えた抵抗器
であって、前記外部接続ランドを除く前記共通導体パタ
ーン全体を抵抗体で覆ってなることを特徴とする抵抗
器。 - 【請求項６】絶縁基板と、前記絶縁基板の長手方向に沿
って形成され、一端に外部接続ランドを備えた共通導体
パターンと、前記絶縁基板の長手方向に沿って形成され
た複数の外部接続導体ランドと、前記共通導電パターン
と前記複数の外部接続導体ランド間をそれぞれ接続する
ように絶縁基板上に形成された抵抗体とを備えた抵抗器
であって、前記外部接続ランドを除く前記共通導体パタ
ーンを部分的に抵抗体で覆ってなることを特徴とする抵
抗器。 - 【請求項７】前記共通導体パターンの外部接続ランド及
び前記複数の外部接続導体ランドをリードフレームに接
続してなることを特徴とする請求項５又は６の抵抗器。 - 【請求項８】請求項７の抵抗器に外装膜を設け、該外装
膜に標印したことを特徴とする抵抗器。 - 【請求項９】絶縁基板の長手方向に沿って、一端に外部
接続ランドを備えた共通導体パターン及び複数の外部接
続導体ランドを形成し、前記共通導電パターンと前記複
数の外部接続導体ランド間の絶縁基板上及び前記外部接
続ランドを除く前記共通導体パターンを覆うように抵抗
体を形成することを特徴とする抵抗器の製造方法。 - 【請求項１０】前記外部接続ランドを除く共通導体パタ
ーン全体を抵抗体で覆うことを特徴とする請求項９の抵
抗器の製造方法。 - 【請求項１１】前記外部接続ランドを除く共通導体パタ
ーンを部分的に抵抗体で覆うことを特徴とする請求項９
の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１２】前記一端に外部接続ランドを備える共通
導体パターン、前記外部接続導体ランド及び前記抵抗体
を厚膜法で形成することを特徴とする請求項９、１０又
１１の抵抗器の製造方法。 - 【請求項１３】前記一端に外部接続ランドを備える共通
導体パターン、前記外部接続導体ランド及び前記抵抗体
を薄膜法で形成することを特徴とする請求項９、１０又
１１の抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000317300A JP2002124401A (ja) | 2000-10-18 | 2000-10-18 | 抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000317300A JP2002124401A (ja) | 2000-10-18 | 2000-10-18 | 抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002124401A true JP2002124401A (ja) | 2002-04-26 |
Family
ID=18796107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000317300A Pending JP2002124401A (ja) | 2000-10-18 | 2000-10-18 | 抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002124401A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017023271A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023274A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
-
2000
- 2000-10-18 JP JP2000317300A patent/JP2002124401A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017023271A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
| JP2017023274A (ja) * | 2015-07-17 | 2017-02-02 | 株式会社大一商会 | 遊技機 |
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