JP2002118356A - Solder jetting device - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液面検出センサで
溶融半田の液面検出を行って、液量調節を行ない、通過
するプリント基板に半田付けする半田噴流装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder jet apparatus for detecting a liquid level of a molten solder by a liquid level detection sensor, adjusting a liquid amount, and soldering the solder to a printed circuit board passing therethrough.
【0002】[0002]
【従来の技術】面実装部品やディスクリート部品(リー
ド足がある部品)を混載したプリント基板を搬送させな
がら、このプリント基板に対して半田付けを行う半田噴
流装置は既に知られている。2. Description of the Related Art A solder jet apparatus for soldering a printed circuit board on which a printed circuit board on which surface mount components and discrete components (components having lead legs) are mixed is already known.
【0003】この種の半田噴流装置としては、図2,図
3に示すように、電子部品を載せたプリント基板Pに対
して良好に溶融半田Jを供給するための一次噴流ノズル
1と、半田供給済みのプリント基板Pから余分な溶融半
田Jを除去するための二次噴流ノズル2とを備えたもの
がある。As shown in FIGS. 2 and 3, this type of solder jet device includes a primary jet nozzle 1 for supplying molten solder J to a printed circuit board P on which electronic components are mounted, and a solder jet nozzle 1 for soldering. Some include a secondary jet nozzle 2 for removing excess molten solder J from the supplied printed circuit board P.
【0004】一次噴流ノズル1には一次ノズル用ダクト
3が接続され、二次噴流ノズル2には二次ノズル用ダク
ト4が接続され、これらのダクト3,4は溶融半田Jが
溜められている半田溶融槽5内に浸けられている。そし
て、各ダクト3,4の一端の開口部に臨むように配置さ
れた噴流羽根車6,7を回転駆動させることにより、一
次噴流ノズル1および二次噴流ノズル2から溶融半田J
を搬送面10に向けて噴出させるように構成されてい
る。一次噴流ノズル1の上端部には多数の噴出口8が開
口された半田ウエーブ形成板9が取り付けられている。A primary nozzle duct 3 is connected to the primary jet nozzle 1, and a secondary nozzle duct 4 is connected to the secondary jet nozzle 2, and these ducts 3 and 4 store molten solder J. It is immersed in the solder melting tank 5. Then, by rotating the jet impellers 6 and 7 arranged so as to face the openings at one ends of the ducts 3 and 4, the molten solder J from the primary jet nozzle 1 and the secondary jet nozzle 2 is rotated.
Is ejected toward the transport surface 10. At the upper end of the primary jet nozzle 1, a solder wave forming plate 9 having a large number of jet ports 8 opened is attached.
【0005】半田噴流装置5には、溶融半田Jの液面を
検出する液面検出センサ12が設けられており、この検
出によって作業者が液量調節を行ないながら通過するプ
リント基板Pに対して半田付けしている。[0005] The solder jet device 5 is provided with a liquid level detection sensor 12 for detecting the liquid level of the molten solder J. With this detection, the operator adjusts the liquid amount and moves the printed circuit board P with respect to the printed circuit board P. Soldering.
【0006】液面検出センサ12には、例えば、図4
(a)のように、固定側から支持されたスタンド21に
取付け金具で軸受15bを固定し、この軸受15bでシ
ャフト14bを昇降自在に支持してシャフト14bの下
端に連結されたフロート13bを溶融半田Jの液面に浮
かばせて、溶融半田Jの液面検出を行なう液面検出セン
サ12bがある。[0006] For example, FIG.
As shown in (a), the bearing 15b is fixed to the stand 21 supported from the fixed side with a mounting bracket, and the shaft 14b is supported by the bearing 15b so as to be able to move up and down, and the float 13b connected to the lower end of the shaft 14b is melted. There is a liquid level detection sensor 12b that floats on the liquid level of the solder J and detects the liquid level of the molten solder J.
【0007】液面検出センサ12bのシャフト14bの
上端にはディスク19が配置され、軸受15bのディス
ク19との対向面には、電極20a,20bが配置され
ている。A disk 19 is disposed at the upper end of the shaft 14b of the liquid level detection sensor 12b, and electrodes 20a and 20b are disposed on a surface of the bearing 15b facing the disk 19.
【0008】溶融半田Jの液面レベルが低下すると、フ
ロート13bおよびシャフト14bが下降してディスク
19が電極20a,20bと当接し、電極20a,20
bの間が導通されて電流が流れる。この検出信号により
作業者は半田溶融槽5に固体の半田を投入して半田付け
が実行される。When the liquid level of the molten solder J is lowered, the float 13b and the shaft 14b are lowered, and the disk 19 comes into contact with the electrodes 20a and 20b, and the electrodes 20a and 20b are moved.
b is conducted and a current flows. According to this detection signal, the operator puts solid solder into the solder melting tank 5 and soldering is performed.
【0009】また、図4(b)に示すように、熱電対セ
ンサ22の感温部23を溶融半田Jの液面に接触させて
温度検出を行ないながら液面レベルを検出する液面検出
センサ12cも知られている。Further, as shown in FIG. 4B, a liquid level detecting sensor for detecting the liquid level while bringing the temperature sensing part 23 of the thermocouple sensor 22 into contact with the liquid level of the molten solder J to detect the temperature. 12c is also known.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら液面検出
センサ12bでは、電極20a,20bやディスク19
が汚れたり酸化して接触不良を生じることがあり、ま
た、シャフト14bを支持する軸受15bの長さが短い
ため、フロート13bやディスク19に傾きが生じ易
く、正確な液面検出が行なえない。However, in the liquid level detecting sensor 12b, the electrodes 20a and 20b and the disk 19 are not provided.
May become dirty or oxidized, resulting in poor contact. Further, since the length of the bearing 15b supporting the shaft 14b is short, the float 13b and the disk 19 are liable to be inclined, so that accurate liquid level detection cannot be performed.
【0011】また、溶融半田Jの液面レベルの低下が検
出されると、溶融半田Jを補充するために半田溶融槽5
には固体の半田が供給されるが、液面検出センサ12b
では、半田供給時に溶融半田Jの液面が上昇したり、あ
るいは噴流ノズル1,2の溶融半田Jの吹出しにより溶
融半田Jの液面が上下すると、フロート13bの上部に
溶融半田Jが付着して堆積する場合がある。また、フロ
ート13bの上部には、前記のような溶融半田Jだけで
なく粉塵なども堆積しやすく、安定した液面制御を行な
えないという問題がある。When a decrease in the liquid level of the molten solder J is detected, the solder melting tank 5 is supplied to replenish the molten solder J.
Is supplied with solid solder, the liquid level detection sensor 12b
Then, when the liquid level of the molten solder J rises at the time of supplying the solder, or when the liquid level of the molten solder J rises and falls due to the blowing of the molten solder J from the jet nozzles 1 and 2, the molten solder J adheres to the upper portion of the float 13b. May accumulate. In addition, not only the above-described molten solder J but also dust and the like are easily deposited on the upper portion of the float 13b, and there is a problem that stable liquid level control cannot be performed.
【0012】一方、液面検出センサ12cでは、時間の
経過に伴なって熱電対センサ22の外装ケースに半田の
付着が発生して感温部23の感度が劣化するため、正確
な温度検出を連続して行なえない。On the other hand, in the liquid level detection sensor 12c, as the time elapses, the adhesion of the solder to the outer case of the thermocouple sensor 22 occurs, and the sensitivity of the temperature sensing portion 23 is deteriorated. It cannot be done continuously.
【0013】本発明は前記問題点を解決し、安定な液面
制御を行なえる半田噴流装置を提供することを目的とす
る。It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems and to provide a solder jet apparatus capable of performing stable liquid level control.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明の半田噴流装置
は、溶融半田の液面検出センサの構成を特殊にしたこと
を特徴とする。The solder jetting apparatus according to the present invention is characterized in that the configuration of the sensor for detecting the liquid level of the molten solder is special.
【0015】この本発明によると、液面検出センサへの
溶融半田や粉塵の堆積を低減して、安定した液面制御が
行なえる。According to the present invention, stable liquid level control can be performed by reducing the accumulation of molten solder and dust on the liquid level detection sensor.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】本発明の請求項1記載の半田噴流
装置は、溶融半田面から上にウエーブ形成板によって半
田ウエーブを形成し、前記溶融半田の液面を検出する液
面検出センサを設けて液量調節を行ないながら通過する
プリント基板に対して半田付けする半田噴流装置におい
て、前記液面検出センサを、溶融半田の液面に浮かぶフ
ロートと、前記フロートに連結され軸受で昇降自在に支
持されたシャフトと、前記シャフトの移動を検出するセ
ンサとで構成し、前記フロートの上部に溶融半田や粉塵
の堆積を低減するよう先端部から下方へ裾拡がりの傾斜
面を形成したことを特徴とする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A solder jet apparatus according to a first aspect of the present invention includes a liquid level detecting sensor for forming a solder wave by a wave forming plate above a molten solder surface and detecting a liquid level of the molten solder. In a solder jet device that is provided and solders to a printed circuit board that passes while performing liquid amount adjustment, the liquid level detection sensor is connected to the float floating on the liquid surface of the molten solder, and the float is connected to the float so as to be movable up and down by a bearing. It is composed of a supported shaft and a sensor for detecting the movement of the shaft, and has an inclined surface flared downward from the tip end to reduce the accumulation of molten solder and dust on the upper part of the float. And
【0017】本発明の請求項2記載の半田噴流装置は、
請求項1において、センサは、前記シャフトの上端の位
置を検出する光電式スイッチで構成したことを特徴とす
る。以下、本発明の具体的な実施の形態を図1を用いて
説明する。According to a second aspect of the present invention, there is provided a solder jet device.
In claim 1, the sensor is constituted by a photoelectric switch for detecting a position of an upper end of the shaft. Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【0018】なお、上記従来例を示す図2〜図4と同様
の構成をなすものには同一の符号を付けて説明する。図
1(a),(b)に示すように、液面検出センサ12a
は、溶融半田Jの液面に浮かぶフロート13aと、フロ
ート13aに連結され軸受15aで昇降自在に支持され
たシャフト14aと、シャフト14aの移動を検出する
センサ16とで構成されている。21は軸受15aを固
定側から支持するスタンドである。The components having the same structure as in FIGS. 2 to 4 showing the above-described conventional example are denoted by the same reference numerals. As shown in FIGS. 1A and 1B, the liquid level detection sensor 12a
Is composed of a float 13a floating on the liquid surface of the molten solder J, a shaft 14a connected to the float 13a and supported by a bearing 15a so as to be able to move up and down, and a sensor 16 for detecting the movement of the shaft 14a. A stand 21 supports the bearing 15a from the fixed side.
【0019】フロート13aの上部には、溶融半田Jや
粉塵の堆積を低減するよう先端部から下方へ裾拡がりの
傾斜面18が形成されている。センサ16は、シャフト
14aの上端の位置を検出する光電式スイッチで構成さ
れており、光源16aから受光器16bに向かって光が
照射され、図1(a)のように溶融半田Jの液面レベル
が高い場合には、シャフト14aによって光の照射が遮
られ、図1(b)のように液面レベルが低下してシャフ
ト14aの位置が下がり受光器16bによって光源16
aからの光が検出されると、検出信号が検知器24に送
られてランプ25が点灯して、作業者に液面レベルの低
下を知らせるように構成されている。At the upper part of the float 13a, an inclined surface 18 is formed which spreads downward from the front end so as to reduce the accumulation of the molten solder J and dust. The sensor 16 is composed of a photoelectric switch that detects the position of the upper end of the shaft 14a. Light is emitted from the light source 16a toward the light receiver 16b, and the liquid level of the molten solder J as shown in FIG. When the level is high, the irradiation of light is blocked by the shaft 14a, and the liquid level is lowered as shown in FIG. 1B, the position of the shaft 14a is lowered, and the light
When the light from “a” is detected, a detection signal is sent to the detector 24 and the lamp 25 is turned on to notify the worker of a decrease in the liquid level.
【0020】また、シャフト14aを支持する軸受15
aは、図4(a)に示す液面検出センサ12bの軸受1
5bよりも十分長く形成されている。上記のように構成
された液面検出センサ12aでは、フロート13aの上
端に傾斜面18が形成されているため、溶融半田Jの不
足が検出され半田溶融槽5に固体の半田が供給された場
合でも、フロート13aの上部に付着した溶融半田Jは
傾斜面18を伝わって流れ落ち、溶融半田Jの堆積が低
減される。また、粉塵の堆積も低減でき、センサ感度の
劣化を低減できる。A bearing 15 for supporting the shaft 14a
a is the bearing 1 of the liquid level detection sensor 12b shown in FIG.
It is formed sufficiently longer than 5b. In the liquid level detection sensor 12a configured as described above, since the inclined surface 18 is formed at the upper end of the float 13a, when the shortage of the molten solder J is detected and solid solder is supplied to the solder melting tank 5, However, the molten solder J attached to the upper portion of the float 13a flows down the inclined surface 18 and falls, and the deposition of the molten solder J is reduced. Further, the accumulation of dust can be reduced, and the deterioration of the sensor sensitivity can be reduced.
【0021】また、光電式スイッチで構成されたセンサ
16を用いることで、確実な液面レベルの検出が実現で
きる。さらに、軸受15aの長さを十分長くとること
で、シャフト14aのがたつきを低減してシャフト14
aの垂直度を確保でき、スムーズな支持が実現できる。Further, by using the sensor 16 constituted by a photoelectric switch, it is possible to realize a reliable liquid level detection. Further, by making the length of the bearing 15a sufficiently long, the backlash of the shaft 14a is reduced,
The verticality of a can be secured, and smooth support can be realized.
【0022】[0022]
【発明の効果】以上のように本発明の半田噴流装置によ
れば、液面検出センサを、溶融半田の液面に浮かぶフロ
ートと、フロートに連結され軸受で昇降自在に支持され
たシャフトと、前記シャフトの移動を検出するセンサと
で構成し、前記フロートの上部に溶融半田や粉塵の堆積
を低減するよう先端部から下方へ裾拡がりの傾斜面を形
成することで、溶融半田や粉塵の堆積によるセンサ感度
の劣化を低減でき、良好な半田付けが行なえる。As described above, according to the solder jet apparatus of the present invention, the liquid level detection sensor is provided with a float floating on the liquid level of the molten solder, a shaft connected to the float and supported by a bearing so as to be movable up and down. A sensor for detecting the movement of the shaft, and forming an inclined surface that spreads downward from the tip to reduce the accumulation of molten solder and dust at the upper part of the float, thereby accumulating molten solder and dust. Therefore, deterioration of the sensor sensitivity due to the above can be reduced, and good soldering can be performed.
【図1】本発明の実施の形態における液面検出センサの
動作を説明する模式図FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an operation of a liquid level detection sensor according to an embodiment of the present invention.
【図2】半田噴流装置の全体斜視図FIG. 2 is an overall perspective view of a solder jet device.
【図3】図2の半田噴流装置の正面断面図FIG. 3 is a front sectional view of the solder jet device of FIG. 2;
【図4】従来の液面検出センサの構成を説明する側面図FIG. 4 is a side view illustrating the configuration of a conventional liquid level detection sensor.
5 半田溶融槽 12a 液面検出センサ 13a フロート 14a シャフト 15a 軸受 16 センサ 17 表示機 18 傾斜面 J 溶融半田 P プリント基板 5 Solder melting tank 12a Liquid level detection sensor 13a Float 14a Shaft 15a Bearing 16 Sensor 17 Display 18 Inclined surface J Melted solder P Printed circuit board
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中島 憲一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 杉本 忠彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 4E080 AA01 AB03 CB02 5E319 AB01 AC01 BB01 CC24 CC28 CD28 CD51 GG03 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Kenichi Nakajima 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Pref. Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Terms (reference) 4E080 AA01 AB03 CB02 5E319 AB01 AC01 BB01 CC24 CC28 CD28 CD51 GG03
Claims (2)
て半田ウエーブを形成し、前記溶融半田の液面を検出す
る液面検出センサを設けて液量調節を行ないながら通過
するプリント基板に対して半田付けする半田噴流装置に
おいて、 前記液面検出センサを、 溶融半田の液面に浮かぶフロートと、 前記フロートに連結され軸受で昇降自在に支持されたシ
ャフトと、 前記シャフトの移動を検出するセンサとで構成し、 前記フロートの上部に溶融半田や粉塵の堆積を低減する
よう先端部から下方へ裾拡がりの傾斜面を形成した半田
噴流装置。A solder wave is formed by a wave forming plate above a surface of a molten solder, and a liquid level detecting sensor for detecting a liquid level of the molten solder is provided. In a solder jet device for soldering, the liquid level detection sensor includes: a float floating on a liquid level of the molten solder; a shaft connected to the float and supported by a bearing so as to be movable up and down; and a sensor for detecting movement of the shaft. A solder jet device having a slope extending downward from the tip end so as to reduce the accumulation of molten solder and dust on the float.
出する光電式スイッチで構成した請求項1記載の半田噴
流装置。2. A solder jet apparatus according to claim 1, wherein said sensor comprises a photoelectric switch for detecting a position of an upper end of said shaft.
Priority Applications (1)
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Publications (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016124642A1 (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Seho Systemtechnik Gmbh | Method and device for soldering assemblies |
US10413986B2 (en) | 2015-06-23 | 2019-09-17 | Fuji Corporation | Estimation device |
-
2000
- 2000-10-06 JP JP2000306911A patent/JP2002118356A/en active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102016124642A1 (en) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | Seho Systemtechnik Gmbh | Method and device for soldering assemblies |
DE102016124642B4 (en) | 2016-12-16 | 2023-10-05 | Seho Vermögensverwaltungs Gmbh & Co. Kg | Method and device for soldering assemblies |
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