JP2002115358A - 間仕切り - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 高い制振性及び遮音性能を発現し、安価で、
容易に施工できる間仕切りを提供する。 【解決手段】 面材の少なくとも一面に、塩素含有量２
０〜６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数
平均炭素数が１６〜５０で塩素含有量が３０〜６５重量
％の塩素化パラフィン１３０〜２５０重量部とからなる
樹脂組成物層が積層されている又は面材の少なくとも一
面に、塩素含有量２０〜６５重量％の塩素塩素含有量２
０〜６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数
平均炭素数が１２〜１６で塩素含有量が３０〜６５重量
％の塩素化パラフィン５０〜２５０重量部とからなる樹
脂組成物層が積層されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は間仕切り関し、さら
に詳しくは、屋内外から発生する振動や騒音を吸収、低
減する建築材料として好適に使用される間仕切りに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来から、振動や騒音を吸収、低減する
間仕切りとしては、鉛シート（比重１１．３）、鉄粉混
入アスファルト、コンクリート等の、比重の大きな金属
材料や無機材料が、主に使用されている。

【０００３】しかしこれらの間仕切りは、その重量か
ら、耐荷重の面で構造的な制約を受けやすく、設計上、
大量に用いることはできないため、十分な遮音性能を発
現することは難しい。そこで、設計上の制約が小さく、
且つ、安価な石膏ボードが、現在、最も多く使用されて
いる。

【０００４】しかしながら、遮音性能は、通常、重量則
に従うため、比重が１以下と小さい石膏ボードは、十分
な遮音性能を得られないのが実情である。石膏ボードを
間仕切りに使用すると、石膏ボードの揺れにより音が伝
搬する。即ち、空気の振動である音が、石膏ボードに当
たり、それにより石膏ボードが振動する。その振動が、
音の入射面と反対側の面に伝搬して振動し、反対側の空
気を振動させ、この空気の振動の発生が、所謂音の透
過、あるいは伝搬という現象となり、十分な遮音性能を
得ることができない。

【０００５】そこで、特公昭６２−４８０２３号公報に
おいては、石膏ボードの一面に、ゴムシート、ゴム含有
アスファルトシート等の損失係数の高い制振材層を設け
ることにより、その制振性を利用して遮音を行う方法が
提案されている。この方法は、上述のような構成にする
ことで、石膏ボードの振動を吸収し、音が、反対側に伝
達しないようにするものである。

【０００６】しかしながら、従来から使用されている上
記のような制振材は、必ずしも制振性能が充分なもので
はなく、従って、上述の方法では、充分な遮音性能を得
ることはできなかった。

【０００７】ところで、このような、振動を吸収する制
振材としては、振動源に積層するだけの非拘束制振材
と、振動源に積層し、さらに振動源と接していない面
に、変形しにくい拘束層を積層した拘束型制振材とがあ
る。

【０００８】上記非拘束制振材が制振性を発現する主要
因子は、材料の弾性的な性質に係る貯蔵弾性係数（Ｅ')
であり、このため、樹脂成分と、金属粉または無機材料
からなる場合が大半である。しかし、振動源に容易に積
層できる程度の可撓性が必要で、このため制振性には限
界があり、その上限は高くない。

【０００９】一方、上記拘束型制振材が制振性を発現す
る主要因子はｔａｎδ（＝Ｅ"/Ｅ')である。多く使用さ
れている材料はゴム、又は、樹脂とゴムとの混合物であ
るが、ｔａｎδの上限は１．０〜１．２程度で、十分な
制振性といえるレベルではない。

【００１０】さらに、上述のような制振材を建築材料に
用いる場合、広い遮音スペースを必要とする。また、リ
フォームにあたっては、壁を取り外して、新たな間仕切
りを設けるなど、構造的に大幅な変更が必要となる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の課題
を解決し、高い制振性及び遮音性能を発現し、安価で、
容易に施工できる間仕切りを提供することを目的とす
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の間仕切り
（以下、「本発明１」という）は、面材の少なくとも一
面に、塩素含有量２０〜６５重量％の塩素系高分子材料
１００重量部と、数平均炭素数が１６〜５０で塩素含有
量が３０〜６５重量％の塩素化パラフィン１３０〜２５
０重量部とからなる樹脂組成物層が積層されているもの
である。

【００１３】本発明１に使用される面材としては、間仕
切り全体として形状を保持できるものであれば特に限定
されないが、自重を保持するためには、縦弾性率１ＧＰ
ａの材料が好ましく、例えば、鉛、鉄、鋼材（ステンレ
ス鋼を含む）、アルミニウム等の金属材料；コンクリー
ト、石膏ボード、大理石、スレート板、砂板、ガラス等
の無機材料；ポリカーボネート、ポリサルフォン等のビ
スフェノールＡ変性樹脂；ポリメタクリレート等のアク
リル系樹脂；塩化ビニル系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹
脂等の塩素系樹脂；アクリルニトリル−ブタジエン−ス
チレン系樹脂等のゴム系材料；ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレート等の飽和ポリエステ
ル；スチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン等
のオレフィン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、アラ
ミド（芳香族ポリアミド）等のポリアミド系樹脂；メラ
ミン系樹脂；ポリイミド系樹脂；ウレタン系樹脂；ジシ
クロペンタジエン、ベークライト等の熱硬化性樹脂；
木、紙等のセルロース系材料；キチンケトサンなどがあ
げられる。これらは、ガラス繊維、カーボン繊維等の補
強繊維、液晶などで補強されていてもよい。また、複数
の材料からなる複合材料であってもよい、発泡されてい
てもよい。

【００１４】なかでも、価格面や入手のし易さなどか
ら、木、石膏ボードが好ましい。上記石膏ボードとして
は、通常市販されているものが使用でき、表面に厚紙が
積層去れているものであってもよい。上記石膏ボードの
比重は、低すぎると遮音性能が小さく、高すぎると耐荷
重の面で構造的な制約を受けやすくなるので０．７〜
１．４が好ましい。

【００１５】本発明１において使用される塩素系高分子
材料としては、高分子材料を構成する元素として塩素が
含まれるものであれば特に限定されず、例えば、塩化ビ
ニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、塩化ビニル系樹脂
と塩化ビニリデン系樹脂との共重合体、塩素化ポリエチ
レン系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹脂などが挙げられ
る。

【００１６】上記塩素系高分子材料の塩素含有量は、少
なすぎると制振性が低下し、多すぎると硬くなりすぎて
成形が難しくなるので、２０〜６５重量％に限定され
る。なお、上記塩素系高分子材料は、面材に使用される
塩素系樹脂と同一であってもよいし、異なっていてもよ
い。

【００１７】本発明１において使用される塩素化パラフ
ィンは、その数平均炭素数が、少なすぎると塩素化パラ
フィンがブリードアウトしてしまい、多すぎると十分な
制振性が発現しないため、１６〜５０に限定され、好ま
しくは１６〜３０である。上記塩素化パラフィンの分子
構造は、分枝があってもよいが、ノルマル塩素化パラフ
ィンが塩素系高分子材料との相溶性の点で好ましい。

【００１８】上記塩素化パラフィンの塩素含有量は、少
なすぎると十分な制振性が発現せず、多すぎると塩素化
パラフィンがブリードアウトする恐れがあるため、３０
〜６５重量％に限定される。なお、塩素系高分子材料の
塩素含有量と塩素化パラフィンの塩素含有量とは、近い
ほど相溶性がよく、制振性がよくなるので好ましい。

【００１９】上記塩素化パラフィンの量は、少なすぎる
と十分な制振性が得られず、多すぎるとブリードアウト
する恐れがあるため、塩素系高分子材料１００重量部に
対して、１３０〜２５０重量部に限定される。

【００２０】本発明１において使用される樹脂組成物
は、上記塩素系高分子材料と塩素化パラフィンとからな
る。

【００２１】上記樹脂組成物には、必要に応じて、可塑
剤が添加されてもよい。特に、塩素系高分子材料と塩素
化パラフィンからなる樹脂組成物が硬い場合には、上記
可塑剤を添加するのがよい。上記可塑剤は、塩素系高分
子材料を可塑化するものであれば特に限定されず、例え
ば、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジイソノニル等のフ
タル酸系可塑剤など通常、塩化ビニル系樹脂に使用され
る可塑剤が挙げられる。これらは単独で使用されてもよ
いし、２種類以上併用されてもよい。

【００２２】上記可塑剤の添加量は、多すぎると、得ら
れる樹脂組成物層表面にブリードアウトする傾向がある
ので、塩素系高分子材料１００重量部に対して、２５０
重量部以下が好ましい。

【００２３】上記樹脂組成物には、必要に応じて、充填
材が添加されてもよい。特に、塩素系高分子材料と塩素
化パラフィンからなる樹脂組成物にある程度の硬さを付
与したいときは、上記充填材を添加するのがよい。

【００２４】上記充填材としては、鉄粉、アルミニウム
粉、銅粉等の金属粉；マイカ、カオリン、モンモリロナ
イト、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、
水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、結晶性炭素
（グラファイト等）、バーミキュライト等の無機質充填
材などが挙げられる。これらは、単独で用いられてもよ
いし、２種類以上併用されてもよい。上記充填材の量
は、多すぎると樹脂組成物層の制振性が低下するので、
塩素系高分子材料１００重量部に対して１００重量部以
下が好ましい。

【００２５】本発明１の間仕切りは、上記面材の少なく
とも一面に、上記樹脂組成物層が積層されているもので
ある。

【００２６】上記面材には、その少なくとも一面に、上
記樹脂組成物層が積層されていればよく、単数の面材か
らなるものであってもよいし、複数の面材からなるもの
であってもよい。

【００２７】又、樹脂組成物層は、面材の少なくとも一
面に対し、全面に積層するのが好ましいが、コストその
他の理由から部分的に積層してもよい。その場合、最も
共振する波の、振動が一番大きくなる部分を抑制するよ
うに積層するのが好ましい。

【００２８】面材に樹脂組成物層を積層する場合、樹脂
組成物の粘着性を利用して直接積層してもよいし、両面
テープや接着剤により積層してもよい。

【００２９】請求項２記載の間仕切り（以下、「本発明
２」という）は、面材の少なくとも一面に、塩素含有量
２０〜６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、
数平均炭素数が１２〜１６で塩素含有量が３０〜６５重
量％の塩素化パラフィン５０〜２５０重量部とからなる
樹脂組成物層が積層されているものである。

【００３０】本発明２において使用される面材は、本発
明１で説明したものと同様のものが使用される。

【００３１】本発明２において使用される塩素系高分子
材料としては、、本発明１で挙げた塩素系高分子材料と
同様のものが使用される。

【００３２】上記塩素系高分子材料の塩素含有量は特に
限定されるものではないが、少なすぎると制振性が低下
し、多すぎると硬くなりすぎて成形が難しくなるので、
２０〜６５重量％に限定される。

【００３３】本発明２において使用される塩素化パラフ
ィンの数平均炭素数は、少なすぎると塩素化パラフィン
がブリードアウトしてしまい、多すぎると、塩素系高分
子材料１００重量部に対する塩素化パラフィンの量が１
３０重量部以下の場合、十分な制振性が発現しないた
め、１２〜１６に限定される。

【００３４】上記塩素化パラフィンの塩素含有量は、少
なすぎると十分な制振性が発現せず、多すぎると塩素化
パラフィンがブリードアウトする恐れがあるため、３０
〜６５重量％に限定される。なお、塩素系高分子材料の
塩素含有量と塩素化パラフィンの塩素含有量とは、近い
ほど相溶性がよく、制振性がよくなるので好ましい。

【００３５】上記塩素化パラフィンの量は、少なすぎる
と十分な制振性が得られず、多すぎると、ブリードアウ
トする恐れがあるため、塩素系高分子材料１００重量部
に対して、５０〜２５０重量部に限定される。

【００３６】本発明１において使用される樹脂組成物
は、上記塩素系高分子材料と塩素化パラフィンとからな
る。

【００３７】上記樹脂組成物には、必要に応じて、本発
明１において使用される樹脂組成物同様、可塑剤、充填
材等が添加されてもよい。使用される可塑剤、充填材等
の種類、量は、本発明１で説明したものと同様である。

【００３８】本発明１又は２において、樹脂組成物層は
シート状に成形されるのが好ましい。樹脂組成物をシー
ト状に成形する方法は特に限定されるものではなく、例
えば、押出成形法、溶剤キャスト法、混練後押圧成形す
る方法、カレンダー成形法、インフレーション成形法、
ブロー成形法などが挙げられる。

【００３９】上記押出成形法により樹脂組成物をシート
状に成形する場合、押出機の成形温度は樹脂組成物の溶
融温度−４０℃〜溶融温度＋４０℃程度が好ましい。但
し、樹脂組成物の分解温度が低い場合や、樹脂組成物の
粘度がもともと低い場合は必ずしもこの温度範囲に拘泥
されず、さらに低温にて行うこともある。

【００４０】押出機は単軸押出機でもよいが、混練性を
向上させるためには２軸押出機が好ましい。この場合、
スクリュの回転方向は、同方向でもよいし、異方向でも
よい。また、スクリュ形態はフルフライトでもよいが、
ミキシングを設けた方がさらに混練性が向上するので好
ましい。

【００４１】その他、平均ドメイン径を制御するために
は、スクリュー回転数、スクリューミキシング部のカッ
ト形状、制御温度等を微妙に調整するとよい。また、ス
クリュ長と直径比のＬ／Ｄも材料の組み合わせに応じて
最適化するとよい。

【００４２】押出機から吐出された樹脂組成物は、成形
すべき制振材の断面形状に対応する通路を有する金型等
に供給される。上記金型はＴダイが望ましいが、圧力損
失の上昇等によりＴダイが使用できない場合、サーキュ
ラーダイであってもよい。

【００４３】金型から押し出されたシートは、狭圧され
ながら引取機によって引き取られる。この場合、狭圧す
る手段としては、所定のクリアランスを有する複数のロ
ール中を通過させてもよいし、ベルト同士、又は、ベル
トとロールとの間を通過させてもよい。

【００４４】狭圧する温度は、ガラス転移点以下まで、
ガラス転移点が常温以下にある場合は常温まで、上流側
から徐々に温度を下げるのが好ましい。

【００４５】狭圧の際、シートの厚みが薄くなると、ロ
ールやベルトの両面に分離付着し、シート化できない場
合があるが、その場合、ロールやベルトにフッ素コート
処理などを施して剥離性をあげる方法、離型紙やポリエ
チレン製のプロテクトフィルムを制振材の少なくとも片
面に積層して剥離性をあげる方法などによるとよい。

【００４６】また、押圧成形の場合は、予め、樹脂組成
物を、混練機により十分に混練した後、押圧成形に供す
るのが好ましい。この場合の混練機としては、ロール混
練機、ニーダー、押出機などが挙げられる。

【００４７】次に、溶剤キャストにより制振材を製造す
る場合について説明する。まず、上記樹脂組成物を、溶
剤に溶解する。上記溶剤は、樹脂組成物を溶解するもの
であれば、特に限定されないが、塗工後、樹脂組成物を
十分に乾燥できるよう、沸点が、樹脂組成物の融点以下
であることが好ましい。例えば塩素系高分子材料が塩素
含有量４０重量％の塩素化ポリエチレン（融点９０〜１
００℃）の場合、テトラヒドロフラン（沸点６６℃）等
の低沸点溶剤が好ましい。

【００４８】次いで、溶剤に樹脂組成物を溶解した溶液
を、塗工機に供給する。上記塗工機は、シートの厚み精
度を良好にするために、ダイコーター、又は、コンマコ
ーターが好ましい。そして、上記溶液を、スチールベル
トを用いたエンドレスベルト上、又は、使用している溶
剤で溶解しない他のプラスチックフィルム（シート）上
に塗工する。次いで、エンドレスベルト等に塗工された
溶液を、連続的、又は、断続的に乾燥炉に供給し、乾燥
後、エンドレスベルト等から剥離する。剥離の際には、
残存する溶剤量を３〜２０％にするのが好ましい。基材
側から乾燥できないため、３％以下に乾燥するのは時間
を多く費やし効率的でなく、また２０％以上では樹脂組
成物層の粘度が低く、安定的に剥離できない。そして、
剥離された制振材用組成物層を、さらに乾燥炉内で、そ
の両面を乾燥し、溶剤をほぼ完全に揮発させる。

【００４９】請求項３記載の間仕切り（以下、「本発明
３」という）は、枠体を挟んで相対峙するように、一対
の石膏ボードが固着されてなる遮音性間仕切りであっ
て、少なくとも一方の石膏ボードに、塩素含有量２０〜
６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数平均
炭素数が１６〜５０で塩素含有量が３０〜６５重量％の
塩素化パラフィン１３０〜２５０重量部とからなる樹脂
組成物層が積層されているものである。

【００５０】本発明３において使用される枠体を構成す
る材料は、石膏ボードを固着できるものであれば特に限
定されず、例えば、アルミニウム、鋼材等の金属材料；
木材厚紙等のセルロース系材料；熱硬化性樹脂、熱可塑
性樹脂等の高分子材料；ガラス、石膏ボード、コンクリ
ート、セメント、鉄筋コンクリート、タイル、石等の無
機材料；キチン・ケトサンなどがあげられる。なかで
も、コスト、耐久性、耐火性、耐荷重性の面から、木材
が好ましい。これらは単独で使用されてもよいし、複数
組み合わせて使用されてもよい。

【００５１】上記枠体の厚みは特に限定されず、必要に
応じて適宜設計変更されるべきものであり、一般的には
２０〜１００ｍｍである。また、厚みは一定でなくても
よく、振動の発生しやすい部位を薄くしたり、石膏ボー
ドの取り付けに支障がない範囲で厚くしてもよい。

【００５２】上記枠体には、桟が設けられていてもよ
い。該桟は、長手方向に設けられてもよいし、短辺方向
に設けられてもよい。また、格子状に設けられてもよ
い。桟の間隔は一定であってもよいし、異なっていても
よい。桟の厚みは必ずしも一定でなくてもよく、薄い部
分と厚い部分があってもよい。桟を格子状に設ける場
合、交差部分をそれぞれ薄くしてはめ合わせてもよい。
また、交差する間隔も必ずしも一定でなくてもよい。各
桟の材質は、同一のものであってもよいし、互いに異な
っていてもよい。

【００５３】上記枠体で囲繞される領域や桟と桟との間
には、グラスウール、ロックウール、又は、連続気泡発
泡体などが配設されていてもよい。

【００５４】本発明３において使用される石膏ボード及
び樹脂組成物層は、本発明１で説明したものと同様であ
る。

【００５５】上記樹脂組成物層は、枠体と石膏ボードと
の間に設けられてもよいし、枠体との間に石膏ボードを
挟んで設けられてもよいが、石膏ボードを挟んで設けら
れる場合には、樹脂組成物層が形状を保持できるよう
に、何らかの拘束層を設けるのが好ましい。この拘束層
としては、本発明１及び２で記載した面材と同様のもの
が好適に使用される。

【００５６】樹脂組成物層と枠体、石膏ボードと枠体と
の固定は、木螺子等の螺子によってもよいし、釘によっ
てもよい。また、両面テープや接着剤によってもよい
が、コスト、強度面から、螺子又は釘が好ましい。

【００５７】請求項４記載の間仕切り（以下、「本発明
４」という）は、枠体を挟んで相対峙するように、一対
の石膏ボードが固着されてなる遮音性間仕切りであっ
て、少なくとも一方の石膏ボードに、塩素含有量２０〜
６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数平均
炭素数が１２〜１６で塩素含有量が３０〜６５重量％の
塩素化パラフィン５０〜２５０重量部とからなる樹脂組
成物層が積層されているものである。

【００５８】本発明４において使用される枠体及び石膏
ボードは本発明３で、樹脂組成物層は本発明２で説明し
たものと同様である。

【００５９】（作用）本発明１の間仕切りは、面材の少
なくとも一面に、塩素含有量２０〜６５重量％の塩素系
高分子材料１００重量部と、数平均炭素数が１６〜５０
で塩素含有量が３０〜６５重量％の塩素化パラフィン１
３０〜２５０重量部とからなる樹脂組成物層が積層され
ているものであるから、上記樹脂組成物が優れた制振性
を発現するので、高い制振性及び遮音性能を発現し、安
価で、容易に施工できるものとなる。

【００６０】本発明２の間仕切りは、面材の少なくとも
一面に、塩素含有量２０〜６５重量％の塩素系高分子材
料１００重量部と、数平均炭素数が１２〜１６で塩素含
有量が３０〜６５重量％の塩素化パラフィン５０〜２５
０重量部とからなる樹脂組成物層が積層されているか
ら、上記樹脂組成物が優れた制振性を発現するので、高
い制振性及び遮音性能を発現し、また、塩素化パラフィ
ンの量が少なくとも、十分な効果を奏し、安価で、容易
に施工できるものとなる。

【００６１】本発明３の間仕切りは、枠体を挟んで相対
峙するように、一対の石膏ボードが固着されてなる遮音
性間仕切りであって、少なくとも一方の石膏ボードに、
塩素含有量２０〜６５重量％の塩素系高分子材料１００
重量部と、数平均炭素数が１６〜５０で塩素含有量が３
０〜６５重量％の塩素化パラフィン１３０〜２５０重量
部とからなる樹脂組成物層が積層されているものである
ので、枠体又は石膏ボードが樹脂組成物層と接触されて
いることにより、より効率的に振動、騒音を吸収するこ
とができる。

【００６２】本発明４の間仕切りは、枠体を挟んで相対
峙するように、一対の石膏ボードが固着されてなる遮音
性間仕切りであって、少なくとも一方の石膏ボードに、
塩素含有量２０〜６５重量％の塩素系高分子材料１００
重量部と、数平均炭素数が１２〜１６で塩素含有量が３
０〜６５重量％の塩素化パラフィン５０〜２５０重量部
とからなる樹脂組成物層が積層されているものであるか
ら、枠体又は石膏ボードが樹脂組成物層と接触されてい
ることにより、より効率的に振動、騒音を吸収すること
ができるとともに、塩素化パラフィンの量が少なくと
も、十分な効果を奏し、安価で、容易に施工できるもの
となる。

【００６３】

【実施例】本発明を実施例に基づいてさらに詳しく説明
する。

【００６４】（参考実施例１〜５、参考比較例１〜３） １．樹脂組成物シートの作製 表１に示した所定量の塩素化ポリエチレン（昭和電工社
製、商品名「エラスレン４０２ＮＡ」：塩素含有量４０
重量％）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリケ
ミカル社製、品番「Ｐ−１９０５」）、塩素化パラフィ
ン１（旭電化社製、品番「Ａ４３０」：数平均炭素数２
５、塩素化度４３重量％）、塩素化パラフィン２（東ソ
ー社製、商品名「トヨパラックス２６５」：数平均炭素
数１２、塩素化度６５重量％）、塩素化パラフィン３
（旭電化社製、品番「Ｅ５００」：数平均炭素数１４、
塩素化度５０重量％）〕、パラフィン系プロセスオイル
（出光興産社製、品番「ＰＷ−９０」：塩素含有量０重
量％）をロール混練機により９０℃で混練した後、１２
０℃で押圧成形し、厚み１ｍｍの樹脂組成物シートＡ〜
Ｈを得た。

【００６５】２．シートの評価 参考実施例１〜５、参考比較例１〜３で得られた樹脂組
成物シートＡ〜Ｈを、粘弾性測定機（東洋精機製作所社
製、商品名「レオログラフ」）により、周波数１００Ｈ
ｚで貯蔵弾性係数（Ｅ')及び損失弾性係数（Ｅ")を測定
し、ｔａｎδ（＝Ｅ"/Ｅ')を算出した。このときの各シ
ートのｔａｎδの最高値を表１に纏めて示した。

【００６６】

【表１】

【００６７】（実施例１） ３．間仕切りの作製 参考実施例１で得られた樹脂組成物シートＡの一面に、
面材として石膏ボード（吉野石膏社製、商品名「タイガ
ーボード」、厚み１２．５ｍｍ×長辺２．４ｍ×短辺９
０ｃｍ）を積層し、他の面に厚み３０ｍｍのコンクリー
トボードを積層し、間仕切りを得た。

【００６８】（実施例２）木製の枠体（厚み４１ｍｍの
×長辺２．４ｍ×短辺９０ｃｍ）の長辺方向に４５ｃｍ
間隔で幅 ｍｍの木桟をタッカー留めし、枠体の両面
に、参考実施例１で得られた樹脂組成物シートＡを取り
付け、その外側両面に石膏ボード（吉野石膏社製、商品
名「タイガーボード」、厚み１２．５ｍｍ×長辺２．４
ｍ×短辺９０ｃｍ）を積層し、１５ｃｍ間隔で木螺子に
より固定し、間仕切りを得た（総厚み６８ｍｍ）。

【００６９】（実施例３）樹脂組成物シートとして、参
考実施例５で得られた樹脂組成物シートＥを用いたこと
以外は実施例２と同様にして間仕切りを得た。

【００７０】（比較例１）石膏ボード（吉野石膏社製、
商品名「タイガーボード」、厚み１２．５ｍｍ×長辺
２．４ｍ×短辺９０ｃｍ）と厚み３０ｍｍのコンクリー
トボードを積層し、間仕切りを得た。

【００７１】（比較例２）枠体の両面に、直接石膏ボー
ドを取り付けたこと以外は実施例２と同様にして間仕切
りを得た。

【００７２】（比較例３）樹脂組成物シートとして、参
考比較例３で得られた樹脂組成物シートＨを用いたこと
以外は実施例２と同様にして間仕切りを得た。

【００７３】４．遮音性の評価 実施例１〜３、比較例１〜３で得られた間仕切りを音響
計測室に設置し、ＪＩＳ Ａ１４１６に準拠して、石膏
ボード側を音源側とし、鋼板側での透過音を測定した。

【００７４】音源の音圧レベルは、１１０ｄＢ（暗騒音
４５ｄＢ）とし、ノイズジェネレーター（ＲＩＯＮ社
製、型式「ＳＦ−０５」）を用い、オールパスのピンク
ノイズを使用した。音圧レベルの測定には、オクターブ
バンド精密騒音計（ＲＩＯＮ社製、型式「ＮＡ−２
９」）を使用した。そして、音源側の音圧レベルを測定
した後、遮音部材を透過した側の音圧レベルを測定し、
平均値（オールパス）で、音源との音圧レベル差を求め
た。

【００７５】得られた結果を、表２に纏めて記した。

【００７６】

【表２】

【００７７】

【発明の効果】本発明１の間仕切りは、上述の如き構成
となされているので、高い制振性及び遮音性能を発現
し、安価で、容易に施工できる。本発明２の間仕切り
は、上述の如き構成となされているので、塩素化パラフ
ィンの量が少なくとも高い制振性能を有するものとな
る。

【００７８】本発明３の間仕切りは、上述の如き構成と
なされているので、より効率的に振動、騒音を吸収する
ことができる。本発明３の間仕切りは、上述の如き構成
となされているので、より効率的に振動、騒音を吸収す
ることができ、且つ、塩素化パラフィンの量が少なくと
も高い制振性能を有するものとなる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｅ０４Ｂ 1/98 Ｅ０４Ｂ 1/98 Ｗ 2/00 Ｅ０４Ｃ 2/46 Ｌ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】面材の少なくとも一面に、塩素含有量２０
   〜６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数平
   均炭素数が１６〜５０で塩素含有量が３０〜６５重量％
   の塩素化パラフィン１３０〜２５０重量部とからなる樹
   脂組成物層が積層されていることを特徴とする間仕切
   り。
2. 【請求項２】面材の少なくとも一面に、塩素含有量２０
   〜６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数平
   均炭素数が１２〜１６で塩素含有量が３０〜６５重量％
   の塩素化パラフィン５０〜２５０重量部とからなる樹脂
   組成物層が積層されていることを特徴とする間仕切り。
3. 【請求項３】枠体を挟んで相対峙するように、一対の石
   膏ボードが固着されてなる遮音性間仕切りであって、少
   なくとも一方の石膏ボードに、塩素含有量２０〜６５重
   量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数平均炭素数
   が１６〜５０で塩素含有量が３０〜６５重量％の塩素化
   パラフィン１３０〜２５０重量部とからなる樹脂組成物
   層が積層されていることを特徴とする間仕切り。
4. 【請求項４】枠体を挟んで相対峙するように、一対の石
   膏ボードが固着されてなる遮音性間仕切りであって、少
   なくとも一方の石膏ボードに、塩素含有量２０〜６５重
   量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数平均炭素数
   が１２〜１６で塩素含有量が３０〜６５重量％の塩素化
   パラフィン５０〜２５０重量部とからなる樹脂組成物層
   が積層されていることを特徴とする間仕切り。