JP2002114267A - Bottom cover tape for transporting electronic parts - Google Patents
Bottom cover tape for transporting electronic partsInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に実装される
までの電子部品の搬送用に用いられる電子部品搬送用ボ
トムカバーテープに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bottom cover tape for transporting electronic components, which is used for transporting electronic components until they are mounted on a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】主に、チップ抵抗器やチップ型積層セラ
ミックコンデンサ等のチップ型電子部品（チップ部品）
などの電子部品の搬送形態としては、テープ状厚紙の長
さ方向に一定の間隔で電子部品収納用孔が形成された紙
キャリア（キャリアテープ）の下面を、熱接着層を有す
るボトムカバーテープで熱シール（テーピング）して収
納用ポケットを作製し、その後、電子部品を前記収納用
ポケットに挿入して、前記紙キャリアの上面をトップカ
バーテープで熱シールして電子部品を封入した後、リー
ル状に巻取られ搬送されるというテーピングリール方式
が広く利用されている。そして搬送先の回路基板等の作
製工程においては、トップカバーテープを剥離後、挿入
された電子部品をボトムカバーテープの下面又は外面よ
り、ピンで突き上げた後にエアーノズルで吸着する方
法、または、トップカバーテープを剥離後、挿入された
電子部品をそのままエアーノズルで吸着する方法によ
り、基板上に供給する自動組入れシステムが主流となっ
ている。2. Description of the Related Art Chip-type electronic components (chip components) such as chip resistors and chip-type multilayer ceramic capacitors.
As a transport form of electronic components such as, the bottom surface of a paper carrier (carrier tape) having electronic component storage holes formed at regular intervals in the length direction of the tape-shaped cardboard is coated with a bottom cover tape having a thermal adhesive layer. A storage pocket is prepared by heat sealing (taping), and then the electronic component is inserted into the storage pocket, and the upper surface of the paper carrier is heat-sealed with a top cover tape to encapsulate the electronic component. Taping reel systems, which are wound and conveyed in a shape, are widely used. And in the manufacturing process of the circuit board and the like of the transfer destination, after the top cover tape is peeled off, the inserted electronic component is pushed up with a pin from the lower surface or the outer surface of the bottom cover tape, and then suctioned with an air nozzle, or An automatic incorporation system that supplies an inserted electronic component onto a substrate by a method of directly sucking the inserted electronic component with an air nozzle after peeling the cover tape has become mainstream.
【０００３】このようなテーピングリール方式では、ボ
トムカバーテープに使用されている基材層の基材として
は和紙などの紙製の基材が用いられているため、局部的
な繊維の塊、すなわち結束繊維が混在する場合がある。
このように、結束繊維が混在した場合、基材層側から熱
アイロンなどを用いて熱接着させる際に熱が熱接着層
（接着層）に十分に伝わらず熱伝導不良となる。そのた
め、熱接着層が十分に軟化せず、ボトムカバーテープが
キャリアテープに対して十分に接着しなくなり、接着不
良を引き起こしてしまうという問題が生じている。ボト
ムカバーテープのキャリアテープに対する接着性は、接
着層の軟化温度を低くしたり、高い接着性を有する材料
を用いて接着層を構成したりすることにより改善するこ
とができる。しかし、このように接着層を利用して接着
性を改善する方法では、輸送や保管中に、電子部品が接
着層に付着又は融着することがある。そのため、回路基
板等の作製工程において、エアーノズルで電子部品をピ
ックアップすることができない現象が生じ、エアーノズ
ルによる電子部品の吸着率が低下する問題が生じてく
る。また、基材層の紙本来の品質を安定化して、結束繊
維を無くせばよいが、紙の製法上、皆無にすることは困
難である。In such a taping reel system, a paper base material such as Japanese paper is used as a base material of a base layer used for a bottom cover tape. Bundling fibers may be mixed.
As described above, when the binding fibers are mixed, heat is not sufficiently transmitted to the heat bonding layer (bonding layer) when performing heat bonding using a hot iron or the like from the base material layer side, resulting in poor heat conduction. Therefore, the heat bonding layer is not sufficiently softened, and the bottom cover tape does not sufficiently adhere to the carrier tape, which causes a problem that poor adhesion is caused. The adhesiveness of the bottom cover tape to the carrier tape can be improved by lowering the softening temperature of the adhesive layer or forming the adhesive layer using a material having high adhesiveness. However, in such a method of improving adhesiveness using an adhesive layer, an electronic component may adhere or fuse to the adhesive layer during transportation or storage. Therefore, in a process of manufacturing a circuit board or the like, a phenomenon occurs in which an electronic component cannot be picked up by an air nozzle, which causes a problem that a suction rate of the electronic component by the air nozzle decreases. In addition, it is only necessary to stabilize the original quality of the paper of the base material layer and to eliminate the binding fibers, but it is difficult to completely eliminate the binding fibers in the paper production method.
【０００４】更に、基材層が紙製であるので、電子部品
が収納用孔に封入されているかどうか確認するためのセ
ンサーの光の透過性が低く、光センサーによる電子部品
の封入状態の認識が困難であることも問題となってい
る。Further, since the base material layer is made of paper, the light transmittance of a sensor for confirming whether the electronic component is sealed in the storage hole is low, and the optical sensor recognizes the sealed state of the electronic component. Is also a problem.
【０００５】このような問題があるにもかかわらず、基
材層に紙が用いられている理由としては、ピン突き上げ
時の基材層の破れ易さが挙げられる。しかし、近年、エ
アーノズルで吸着する方法を利用したシステムが主流と
なっているため、必ずしも基材層の基材が紙である必要
性が無くなりつつある。[0005] Despite these problems, the reason why paper is used for the base material layer is that the base material layer is easily broken when the pins are pushed up. However, in recent years, a system using a method of adsorbing with an air nozzle has become mainstream, and thus the necessity of the base material of the base material layer being necessarily paper has been eliminated.
【０００６】特に、近年、電子部品の軽薄短小化が益々
進んでおり、確実に電子部品収納用孔に電子部品を収納
し、回路基板などの作製工程でエアーノズルにより電子
部品を確実にピックアップすることができる信頼性が求
められている。In particular, in recent years, electronic components have become increasingly lighter, thinner and smaller, and the electronic components are reliably accommodated in holes for accommodating the electronic components, and the electronic components are reliably picked up by an air nozzle in a manufacturing process of a circuit board or the like. There is a need for reliability.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、キャリアテープに対する接着性に優れると共に、電
子部品の付着又は融着を抑制できる電子部品搬送用ボト
ムカバーテープを提供することにある。本発明の他の目
的は、さらに、帯電防止性に優れている電子部品搬送用
ボトムカバーテープを提供することにある。本発明の更
に他の目的は、さらに、透明性が優れている電子部品搬
送用ボトムカバーテープを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a bottom cover tape for transporting electronic components, which has excellent adhesiveness to a carrier tape and can suppress adhesion or fusion of electronic components. Another object of the present invention is to provide a bottom cover tape for transporting electronic components, which is excellent in antistatic properties. Still another object of the present invention is to provide a bottom cover tape for transporting electronic components, which is excellent in transparency.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するため鋭意検討した結果、ボトムカバーテープの
基材層を特定の基材で構成すると、キャリアテープに対
する接着性が優れると共に、チップ型電子部品の接着層
面への付着又は融着を顕著に抑制できることを見出し、
本発明を完成した。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object. As a result, when the base layer of the bottom cover tape is formed of a specific base material, the adhesiveness to the carrier tape is excellent, and Finding that adhesion or fusion to the adhesive layer surface of chip-type electronic components can be significantly suppressed,
The present invention has been completed.
【０００９】すなわち、本発明は、電子部品搬送体にお
けるキャリアテープに形成されている電子部品収納用孔
の底面を覆うようにキャリアテープと熱により接着され
るボトムカバーテープであって、該ボトムテープの基材
層がプラスチックフィルムにより構成されている電子部
品搬送用ボトムカバーテープを提供する。That is, the present invention relates to a bottom cover tape which is adhered by heat to a carrier tape so as to cover a bottom surface of an electronic component storage hole formed in the carrier tape of the electronic component carrier. A bottom cover tape for transporting electronic components, wherein the base layer is made of a plastic film.
【００１０】本発明では、ボトムカバーテープは、少な
くとも、基材層、静電気中和接着剤層および熱接着層か
らなることが好適である。In the present invention, the bottom cover tape preferably comprises at least a base material layer, an electrostatic neutralizing adhesive layer and a thermal adhesive layer.
【００１１】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテー
プの好適な態様では、基材層側および熱接着層側の各表
面の摩擦帯電圧が３０００Ｖ以下である。また、全光線
透過率が８０％以上であることが好ましい。[0011] In a preferred embodiment of the bottom cover tape for transporting electronic parts of the present invention, the surface voltage of each of the base layer side and the heat bonding layer side is 3000 V or less. Further, the total light transmittance is preferably 80% or more.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、必要に応じて図面を参照し
つつ、本発明の実施の形態について説明する。図１は本
発明のボトムカバーテープの一例を示す概略断面図であ
る。図１において、１はボトムカバーテープ、２は基材
層（支持基材層）、３は熱接着層（接着層）である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings as necessary. FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the bottom cover tape of the present invention. In FIG. 1, 1 is a bottom cover tape, 2 is a base material layer (supporting base material layer), and 3 is a heat bonding layer (adhesive layer).
【００１３】ボトムカバーテープ１は、基材層２と、該
基材層２上に設けられた接着層３とで構成されている。
基材層２を構成する基材（支持基材）は、自己支持性を
有するプラスチックフィルムである。このようなプラス
チックフィルムの素材としては、熱可塑性樹脂を好適に
用いることができる。より具体的には、プラスチックフ
ィルムの素材としては、例えば、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレートなどのポリエステル（ポリエステル系樹
脂）、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのオレフィン
系樹脂、ポリ塩化ビニル、セロハンなどのセルロース系
樹脂、ナイロン（ポリアミド）などのアミド系樹脂など
が挙げられる。プラスチックフィルムの素材としては、
ポリエステル系樹脂が好適である。プラスチックフィル
ムの素材（熱可塑性樹脂など）は１種で又は２種以上組
み合わせて用いることができる。The bottom cover tape 1 comprises a base layer 2 and an adhesive layer 3 provided on the base layer 2.
The base material (support base material) constituting the base material layer 2 is a plastic film having self-supporting properties. As a material of such a plastic film, a thermoplastic resin can be suitably used. More specifically, as a material of the plastic film, for example, polyester (polyester resin) such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, olefin resin such as polyethylene and polypropylene, polyvinyl chloride, cellophane, etc. Examples include cellulose-based resins and amide-based resins such as nylon (polyamide). As a plastic film material,
Polyester resins are preferred. The material of the plastic film (such as a thermoplastic resin) can be used alone or in combination of two or more.
【００１４】本発明では、熱可塑性樹脂をフィルム化し
て用いることができる。なお、熱可塑性樹脂のフィルム
は、延伸フィルム又は未延伸（一軸延伸、二軸延伸）フ
ィルムのいずれであってもよい。In the present invention, a thermoplastic resin can be used in the form of a film. The thermoplastic resin film may be a stretched film or an unstretched (uniaxially stretched or biaxially stretched) film.
【００１５】基材層はプラスチックフィルムにより形成
されている限り、単層又は複層の何れであってもよい。The substrate layer may be a single layer or a multilayer as long as it is formed of a plastic film.
【００１６】基材層２の厚みは、機械的強度、ハンドリ
ング性などが損なわれない範囲で適宜選択でき、例え
ば、一般には２〜２５０μｍ程度であり、好ましくは２
０〜２００μｍ程度である。The thickness of the base material layer 2 can be appropriately selected within a range that does not impair the mechanical strength, handleability, etc., and is, for example, generally about 2 to 250 μm, and preferably about 2 to 250 μm.
It is about 0 to 200 μm.
【００１７】なお、基材層のプラスチックフィルムは、
透明性が高いものが好ましい。The plastic film of the substrate layer is
Those having high transparency are preferred.
【００１８】基材層２の表面には、必要に応じて、慣用
の表面処理、例えば、コロナ放電処理などが施されてい
てもよい。The surface of the base material layer 2 may be subjected to a conventional surface treatment, for example, a corona discharge treatment, if necessary.
【００１９】また、基材層２には、必要に応じて、帯電
防止処理が施されていてもよい。このような帯電防止処
理は、慣用の方法、例えば、基材層中に帯電防止剤を練
り込むことにより、または、基材層表面に帯電防止剤を
塗布することにより、行うことができる。The base material layer 2 may be subjected to an antistatic treatment as required. Such an antistatic treatment can be performed by a conventional method, for example, by kneading the antistatic agent into the base material layer, or by applying the antistatic agent to the surface of the base material layer.
【００２０】基材層２には、必要に応じて、慣用の添加
剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、軟化剤、防錆
剤、無機粒子、帯電防止剤（例えば、第４級アンモニウ
ム塩系等）、導電性金属粉末、有機導電性高分子剤、チ
タン系やシラン系などのカップリング剤等を添加しても
よい。If necessary, conventional additives such as antioxidants, ultraviolet absorbers, softeners, rust inhibitors, inorganic particles, antistatic agents (for example, quaternary ammonium Salt), a conductive metal powder, an organic conductive polymer, a coupling agent such as a titanium-based or silane-based coupling agent, and the like.
【００２１】接着層３を構成するベースポリマーとして
は、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹
脂、スチレン系樹脂などの熱可塑性樹脂や、熱可塑性エ
ラストマー等のエラストマーを使用できる。これらのベ
ースポリマーは単独で又は２種以上を組み合わせて使用
できる。As the base polymer constituting the adhesive layer 3, for example, a thermoplastic resin such as a polyolefin resin, a polyester resin or a styrene resin, or an elastomer such as a thermoplastic elastomer can be used. These base polymers can be used alone or in combination of two or more.
【００２２】熱接着層３のベースポリマーとしては、ポ
リオレフィン系樹脂が好適である。ポリオレフィン系樹
脂としては、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレ
ン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエ
チレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンな
ど）、ポリプロピレン、α−オレフィン共重合体（エチ
レン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重
合体、プロピレン−ブテン−１共重合体など）などのポ
リオレフィン；エチレン系共重合体［例えば、エチレン
−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリ
ル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などのエチレン−不飽和カル
ボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸
メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体
（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体な
どのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；
エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）；エチレン−
ビニルアルコール共重合体など］などが挙げられる。As the base polymer of the heat bonding layer 3, a polyolefin resin is preferable. Examples of the polyolefin resin include polyethylene (low density polyethylene, linear low density polyethylene, metallocene catalyzed polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, etc.), polypropylene, α-olefin copolymer (ethylene-propylene copolymer) , Ethylene-butene-1 copolymer, propylene-butene-1 copolymer, etc.); ethylene-based copolymers [eg, ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer] (EMAA) and other ethylene-unsaturated carboxylic acid copolymers; ionomers; ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl methacrylate copolymer and other ethylene- (Meth) acrylate copolymer;
Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA); ethylene-
Vinyl alcohol copolymer, etc.].
【００２３】熱接着層３の厚みは、接着性やハンドリン
グ性などが損なわれない範囲で適宜選択できるが、一般
には２〜９０μｍ程度である。熱接着層３の厚みが２μ
ｍ未満では接着力が弱く、９０μｍを超えるとテープの
総厚みの増大やテーピング時の糊はみ出しによるテーピ
ング不良が発生しやすくなる。The thickness of the heat bonding layer 3 can be appropriately selected within a range not impairing the adhesive property and the handling property, but is generally about 2 to 90 μm. The thickness of the thermal bonding layer 3 is 2μ
If less than m, the adhesive strength is weak, and if more than 90 μm, the total thickness of the tape increases, and taping failure due to sticking out of the adhesive at the time of taping tends to occur.
【００２４】熱接着層３は、例えば、押出しラミネート
法、Ｔダイタンデム押出しラミネーター等を用いた共押
出し法、ドライラミネート法などの慣用のラミネート法
により形成できる。The heat bonding layer 3 can be formed by a conventional laminating method such as an extrusion laminating method, a co-extrusion method using a T-die tandem extruding laminator, or a dry laminating method.
【００２５】熱接着層３には、さらに、リン系やフェノ
ール系等の酸化防止剤、紫外線吸収剤、防錆剤、軟化
剤、界面活性剤、帯電防止剤、充填剤、カップリング
剤、架橋剤などの添加剤が配合されていてもよい。The heat bonding layer 3 further includes an antioxidant such as a phosphorus-based or phenol-based agent, an ultraviolet absorber, a rust inhibitor, a softener, a surfactant, an antistatic agent, a filler, a coupling agent, and a crosslinking agent. An additive such as an agent may be blended.
【００２６】図２は、本発明のボトムカバーテープの他
の例を示す概略断面図である。図２において、１１はボ
トムカバーテープ、２は基材層（支持基材層）、３は熱
接着層（接着層）、４は下塗り層である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing another example of the bottom cover tape of the present invention. In FIG. 2, 11 is a bottom cover tape, 2 is a base material layer (supporting base material layer), 3 is a thermal adhesive layer (adhesive layer), and 4 is an undercoat layer.
【００２７】図２で示されるボトムカバーテープ１１
は、基材層２と、該基材層２上に設けられた下塗り層４
と、該下塗り層４上に設けられた熱接着層３とで構成さ
れている。すなわち、基材層、下塗り層及び熱接着層が
この順で積層されている。このように、本発明では、基
材層２上には、下塗り層４が設けられていてもよい。ま
た、基材層と熱接着層との間には中間層も設けることが
できる。下塗り層４は、基材層２と熱接着層３（中間層
を設けた場合には、基材層２と中間層）との層間強度を
確保するための層であり、公知乃至慣用の接着剤で構成
できる。下塗り層４を設ける場合、基材層２のうち、下
塗り層４と接触する面には、コロナ放電処理などの表面
処理が施されていることが好ましい。The bottom cover tape 11 shown in FIG.
A base layer 2 and an undercoat layer 4 provided on the base layer 2
And a thermal bonding layer 3 provided on the undercoat layer 4. That is, the base material layer, the undercoat layer, and the heat bonding layer are laminated in this order. Thus, in the present invention, the undercoat layer 4 may be provided on the base material layer 2. Also, an intermediate layer can be provided between the base material layer and the heat bonding layer. The undercoat layer 4 is a layer for ensuring the interlayer strength between the base material layer 2 and the heat bonding layer 3 (when the intermediate layer is provided, the base material layer 2 and the intermediate layer). Agent. When the undercoat layer 4 is provided, it is preferable that a surface of the base material layer 2 that comes into contact with the undercoat layer 4 be subjected to a surface treatment such as a corona discharge treatment.
【００２８】下塗り層４に係る接着剤としては、ウレタ
ン系接着剤、静電気中和接着剤が好ましい。例えば、ウ
レタン系接着剤を用いると、基材層２と、熱接着層３と
の層間強度を大きく高めることができる。The adhesive for the undercoat layer 4 is preferably a urethane-based adhesive or an electrostatic neutralizing adhesive. For example, when a urethane-based adhesive is used, the interlayer strength between the base material layer 2 and the heat bonding layer 3 can be greatly increased.
【００２９】また、下塗り層４に係る接着剤として、静
電気中和接着剤を用いると、ボトムカバーテープ１１の
帯電防止性を顕著に向上させることができる。このよう
に、本発明では、下塗り層４に係る接着剤として静電気
中和接着剤を用いた場合、下塗り層のことを「静電気中
和接着剤層」と称する場合がある。When an electrostatic neutralizing adhesive is used as the adhesive for the undercoat layer 4, the antistatic property of the bottom cover tape 11 can be significantly improved. Thus, in the present invention, when an electrostatic neutralizing adhesive is used as the adhesive for the undercoat layer 4, the undercoat layer may be referred to as an "electrostatic neutralizing adhesive layer".
【００３０】静電気中和接着剤とは、絶縁体の積層構成
材料の層間に介在させることで、積層材料間の密着強度
を向上させるとともに、積層材料表面における摩擦や接
触により積層材料の両表面に発生する静電気を抑制する
ものをいう。このような静電気中和接着剤としては、カ
チオン系接着剤を好適に用いることができる。カチオン
系接着剤は、カチオン性基を有する接着剤であり、例え
ば、第４級アンモニウム基を有する樹脂が好適である。
より具体的には、静電気中和接着剤としては、例えば、
第４級アンモニウム塩型アクリル共重合樹脂などが挙げ
られる。静電気中和接着剤は１種で又は２種以上組み合
わせて用いることができる。The electrostatic neutralizing adhesive is used to improve the adhesive strength between the laminated materials by interposing between the layers of the laminated constituent material of the insulator, and to contact both surfaces of the laminated material by friction or contact on the surface of the laminated material. It refers to those that suppress the generated static electricity. As such an electrostatic neutralizing adhesive, a cationic adhesive can be suitably used. The cationic adhesive is an adhesive having a cationic group, and for example, a resin having a quaternary ammonium group is preferable.
More specifically, as the static neutralizing adhesive, for example,
A quaternary ammonium salt type acrylic copolymer resin may be used. The electrostatic neutralizing adhesive can be used alone or in combination of two or more.
【００３１】静電気中和接着剤としては、例えば、アル
テック社製「ボンディップＰＡ−１００」などが使用で
きる。As the electrostatic neutralizing adhesive, for example, "Bondip PA-100" manufactured by Altec Corporation can be used.
【００３２】このように、本発明のボトムカバーテープ
は、少なくとも、基材層、静電気中和接着剤層および熱
接着層からなっていることが最適である。As described above, the bottom cover tape of the present invention is optimally composed of at least the base material layer, the electrostatic neutralizing adhesive layer and the thermal adhesive layer.
【００３３】なお、この静電気中和接着剤からなる下塗
り層（静電気中和接着剤層）は、中間層と熱接着層３と
の間に形成することもできる。例えば、基材層２と中間
層との間にウレタン系接着剤等からなる下塗り層を設け
るとともに、中間層と熱接着層３との間に静電気中和接
着剤からなる下塗り層を設けてもよい。The undercoat layer (static neutralizing adhesive layer) made of the static neutralizing adhesive can be formed between the intermediate layer and the heat bonding layer 3. For example, an undercoat layer made of a urethane-based adhesive or the like is provided between the base layer 2 and the intermediate layer, and an undercoat layer made of an electrostatic neutralizing adhesive is provided between the intermediate layer and the heat bonding layer 3. Good.
【００３４】下塗り層４の厚みは０．０５〜３０μｍ程
度であることが好ましい。下塗り層４をウレタン系接着
剤等で構成する場合には、好ましくは０．０５〜１０μ
ｍ程度である。The thickness of the undercoat layer 4 is preferably about 0.05 to 30 μm. When the undercoat layer 4 is formed of a urethane-based adhesive or the like, it is preferably 0.05 to 10 μm.
m.
【００３５】また、下塗り層４を静電気中和接着剤で構
成する場合の下塗り層の厚み、すなわち、静電気中和接
着剤層の厚みとしては、特に制限されないが、０．１〜
５μｍであることが好ましい。静電気中和接着剤層の厚
みが０．１μｍ未満であると、ボトムカバーテープの表
面の摩擦帯電圧が高くなり、３０００Ｖを超える場合が
ある。一方、静電気中和接着剤層の厚みが５μｍを超え
ると、静電気の発生を抑制する静電気中和効果はそれほ
ど変わらず、コスト的にもメリットが少ない。下塗り層
４は慣用のコーティング法等により形成できる。When the undercoat layer 4 is made of an electrostatic neutralizing adhesive, the thickness of the undercoat layer, that is, the thickness of the electrostatic neutralizing adhesive layer is not particularly limited, but may be 0.1 to 0.1.
Preferably it is 5 μm. If the thickness of the electrostatic neutralizing adhesive layer is less than 0.1 μm, the frictional voltage on the surface of the bottom cover tape is increased, and may exceed 3000 V. On the other hand, when the thickness of the static neutralizing adhesive layer exceeds 5 μm, the static neutralizing effect of suppressing generation of static does not change so much, and there is little merit in cost. The undercoat layer 4 can be formed by a conventional coating method or the like.
【００３６】なお、基材層２と熱接着層３とを高い接着
強度で積層できる場合などでは、必ずしも下塗り層４を
設けなくてもよい。In the case where the base material layer 2 and the heat bonding layer 3 can be laminated with high bonding strength, the undercoat layer 4 is not necessarily provided.
【００３７】本発明では、基材層と熱接着層との間に静
電気中和接着剤層を設けることにより、ボトムカバーテ
ープの帯電防止性を顕著に高めることができる。ボトム
カバーテープの基材層側及び／又は熱接着層側の表面の
摩擦帯電圧は、３０００Ｖ以下、特に１０００Ｖ以下で
あるのが好適である。ボトムカバーテープの摩擦帯電圧
の大きさは、静電気中和接着剤層の静電気中和接着剤の
種類や、該層の厚みなどにより調整することができる。
このように、本発明のボトムカバーテープでは、静電気
の発生を抑制することが可能であり、キャリア材に封入
されている電子部品への静電気による悪影響を抑制又は
防止することができる。In the present invention, the antistatic property of the bottom cover tape can be remarkably improved by providing an electrostatic neutralizing adhesive layer between the base material layer and the heat adhesive layer. The friction band voltage of the surface of the bottom cover tape on the base material layer side and / or the heat bonding layer side is preferably 3000 V or less, particularly preferably 1000 V or less. The magnitude of the triboelectric voltage of the bottom cover tape can be adjusted by the type of the static neutralizing adhesive in the static neutralizing adhesive layer, the thickness of the layer, and the like.
Thus, with the bottom cover tape of the present invention, it is possible to suppress the generation of static electricity, and it is possible to suppress or prevent the adverse effects of static electricity on the electronic components sealed in the carrier material.
【００３８】本発明のボトムカバーテープは、高い透明
性を有していることが好ましい。具体的には、ボトムカ
バーテープの全光線透過率は８０％以上（好ましくは９
０％以上）であることが好適である。ボトムカバーテー
プの全光線透過率が８０％未満であると、電子部品搬送
体（電子部品用キャリア材）において、電子部品が収納
用孔に封入されているかどうか確認するためのセンサー
の光の透過性が低くなり、光センサーによる電子部品の
封入状態の認識が困難になる場合がある。The bottom cover tape of the present invention preferably has high transparency. Specifically, the total light transmittance of the bottom cover tape is 80% or more (preferably 9%).
0% or more). If the total light transmittance of the bottom cover tape is less than 80%, the light transmission of a sensor for confirming whether or not the electronic component is sealed in the storage hole in the electronic component carrier (electronic component carrier material). In some cases, it may be difficult to recognize the sealed state of the electronic component by the optical sensor.
【００３９】ボトムカバーテープの全光線透過率は、基
材層、下塗り層、中間層、熱接着層などの各層を構成す
る材料や各層の厚みを適宜選択することにより調整でき
る。本発明では、基材層として、紙製のものではなく、
プラスチックフィルムを用いているので、ボトムカバー
テープの全光線透過率を８０％以上とすることが可能で
ある。The total light transmittance of the bottom cover tape can be adjusted by appropriately selecting the materials constituting each layer such as the base layer, the undercoat layer, the intermediate layer, and the heat bonding layer and the thickness of each layer. In the present invention, the substrate layer is not made of paper,
Since a plastic film is used, the total light transmittance of the bottom cover tape can be 80% or more.
【００４０】本発明では、基材層や熱接着層などの各層
には、帯電防止処理が施されていてもよい。ボトムカバ
ーテープにおいて、静電気中和接着剤層が設けられてい
ない場合は、基材層及び／又は熱接着層（特に、基材
層）に帯電防止処理が施されていることが好ましい。基
材がプラスチックフィルムである基材層に対する帯電防
止処理方法としては、慣用の帯電防止処理方法を採用す
ることができる。このような慣用の帯電防止処理では、
帯電防止剤を用いることができる。なお、帯電防止剤と
しては、カチオン系帯電防止剤が好適である。カチオン
系帯電防止剤としては、例えば、第４級アンモニウム塩
型帯電防止剤、第４級アンモニウム樹脂型帯電防止剤、
イミダゾリン型帯電防止剤などが挙げられる。帯電防止
剤は１種で又は２種以上組み合わせて使用できる。In the present invention, each layer such as the base material layer and the heat bonding layer may be subjected to an antistatic treatment. When the bottom cover tape is not provided with the static neutralizing adhesive layer, it is preferable that the base layer and / or the heat bonding layer (particularly, the base layer) have been subjected to an antistatic treatment. As an antistatic treatment method for the substrate layer in which the substrate is a plastic film, a conventional antistatic treatment method can be employed. In such a conventional antistatic treatment,
Antistatic agents can be used. In addition, as an antistatic agent, a cationic antistatic agent is suitable. Examples of the cationic antistatic agent include a quaternary ammonium salt type antistatic agent, a quaternary ammonium resin type antistatic agent,
And imidazoline-type antistatic agents. The antistatic agent can be used alone or in combination of two or more.
【００４１】本発明のボトムカバーテープは、各層を積
層することにより作製することができる。例えば，Ｔダ
イ押し出しラミネーターを用いる場合は、基材に下塗り
層に係る接着剤を塗布し、乾燥させた後、Ｔダイ押し出
しラミネーターを用いて、下塗り層の上に接着層を積層
して形成させることにより、ボトムカバーテープを作製
することができる。なお、下塗り層や静電気中和接着剤
層は、慣用の塗布設備を有する設備を利用して適宜形成
することができる。The bottom cover tape of the present invention can be manufactured by laminating each layer. For example, when a T-die extrusion laminator is used, an adhesive for an undercoat layer is applied to a substrate, and after drying, an adhesive layer is formed on the undercoat layer using a T-die extrusion laminator. Thereby, a bottom cover tape can be manufactured. The undercoat layer and the electrostatic neutralizing adhesive layer can be appropriately formed using equipment having conventional coating equipment.
【００４２】熱接着層３は、図１示されるように、基材
層２上に直接形成されていてもよいが、必要に応じて、
下塗り層や該下塗り層以外の他の層（例えば、中間層）
を介して形成されていてもよい。すなわち、本発明のボ
トムカバーテープは、必要に応じて、下塗り層や中間層
などを備えていてもよい。下塗り層と中間層とが形成さ
れている場合、下塗り層は基材層と中間層との間に形成
することができ、中間層は下塗り層と熱接着層との間に
形成することができる。なお、中間層は、例えば、ポリ
オレフィン系樹脂などで構成できる。The heat bonding layer 3 may be formed directly on the base material layer 2 as shown in FIG.
An undercoat layer or another layer other than the undercoat layer (eg, an intermediate layer)
May be formed. That is, the bottom cover tape of the present invention may include an undercoat layer, an intermediate layer, and the like, if necessary. When the undercoat layer and the intermediate layer are formed, the undercoat layer can be formed between the base layer and the intermediate layer, and the intermediate layer can be formed between the undercoat layer and the heat bonding layer. . The intermediate layer can be made of, for example, a polyolefin-based resin.
【００４３】本発明のボトムカバーテープは、電子部品
搬送体（電子部品用キャリア材）におけるボトムカバー
テープとして用いられる。電子部品搬送体は、キャリア
テープと、ボトムカバーテープと、トップカバーテープ
とにより構成できる。このような電子部品搬送体の代表
的な例として、電子部品を収容するための電子部品収容
用孔が幅方向の略中央部において長さ方向に所定間隔で
形成されているキャリアテープと、前記電子部品収容用
孔の下面又は底面をカバーするための電子部品搬送用ボ
トムカバーテープと、前記電子部品収容用孔の上面をカ
バーするための電子部品搬送用カバーテープとで構成さ
れている搬送体が挙げられる。The bottom cover tape of the present invention is used as a bottom cover tape in an electronic component carrier (a carrier material for electronic components). The electronic component carrier can be constituted by a carrier tape, a bottom cover tape, and a top cover tape. As a typical example of such an electronic component carrier, a carrier tape in which electronic component housing holes for housing electronic components are formed at predetermined intervals in a length direction at a substantially central portion in a width direction, and A carrier comprising an electronic component conveying bottom cover tape for covering the lower surface or the bottom surface of the electronic component housing hole, and an electronic component conveying cover tape for covering the upper surface of the electronic component housing hole. Is mentioned.
【００４４】前記キャリアテープの材質としては、自己
支持性を有するものであればよく、例えば、和紙、クレ
ープ紙、合成紙、混抄紙、複合紙などの紙；ポリエチレ
ン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リ塩化ビニル、セロハンなどのプラスチックフィルム又
はシート；金属箔などを使用できる。As the material of the carrier tape, any material having self-supporting properties may be used. For example, paper such as Japanese paper, crepe paper, synthetic paper, mixed paper, composite paper; polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polychlorinated paper Plastic films or sheets such as vinyl and cellophane; metal foils and the like can be used.
【００４５】また、電子部品搬送用トップカバーテープ
としては、慣用のトップカバーテープを用いることがで
き、例えば，紙や、プラスチックフィルム又はシートな
どからなる支持体と、ポリオレフィン系樹脂などのベー
スポリマーからなる接着層とで少なくとも構成されたト
ップカバーテープなどが例示できる。As the top cover tape for transporting electronic components, a conventional top cover tape can be used. For example, a support made of paper, a plastic film or a sheet, and a base polymer such as a polyolefin resin are used. And a top cover tape formed at least with an adhesive layer.
【００４６】図３は図１に示したボトムカバーテープを
用いた電子部品搬送体の使用状態を示す長さ方向の概略
断面図である。図３において、１はボトムカバーテー
プ、５は電子部品搬送体、６はキャリアテープ、７はト
ップカバーテープ、８は電子部品収納用孔、９は電子部
品である。なお、電子部品としては、チップ型電子部品
が好適に用いられる。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view in the length direction showing the use state of the electronic component carrier using the bottom cover tape shown in FIG. In FIG. 3, 1 is a bottom cover tape, 5 is an electronic component carrier, 6 is a carrier tape, 7 is a top cover tape, 8 is an electronic component storage hole, and 9 is an electronic component. Note that a chip-type electronic component is preferably used as the electronic component.
【００４７】電子部品搬送体５は、電子部品収納用孔８
が長さ方向に一定の間隔で形成されたキャリアテープ６
と、キャリアテープ６の下面に設けられるボトムカバー
テープ１と、キャリアテープ６の上面に設けられるトッ
プカバーテープ７とで構成される。この電子部品搬送体
５は、キャリアテープ６の下面をボトムカーテープ１で
熱シールすることにより形成される収納用ポケットに電
子部品９を挿入し、キャリアテープ６の上面をトップカ
バーテープ７で熱シールした後、リール状に巻き取られ
搬送される。The electronic component carrier 5 is provided with an electronic component storage hole 8.
Carrier tape 6 formed at regular intervals in the length direction
And a bottom cover tape 1 provided on the lower surface of the carrier tape 6 and a top cover tape 7 provided on the upper surface of the carrier tape 6. In the electronic component carrier 5, the electronic component 9 is inserted into a storage pocket formed by heat-sealing the lower surface of the carrier tape 6 with the bottom car tape 1, and the upper surface of the carrier tape 6 is thermally sealed with the top cover tape 7. After sealing, it is wound and transported in a reel shape.
【００４８】なお、ボトムカバーテープ１において、キ
ャリアテープ６の下面と接触する面は、ボトムカバーテ
ープ１の熱接着層３側の面である。すなわち、ボトムカ
バーテープ１の熱接着層３を利用して熱シールすること
ができる。The surface of the bottom cover tape 1 that contacts the lower surface of the carrier tape 6 is the surface of the bottom cover tape 1 on the side of the heat bonding layer 3. That is, heat sealing can be performed using the heat bonding layer 3 of the bottom cover tape 1.
【００４９】このように、ボトムカバーテープは、電子
部品搬送体におけるキャリアテープに形成されている電
子部品収納用孔の底面を覆うように、キャリアテープと
熱により接着されている。As described above, the bottom cover tape is bonded to the carrier tape by heat so as to cover the bottom surface of the electronic component storage hole formed in the carrier tape in the electronic component carrier.
【００５０】この際、ボトムカバーテープ１の基材層２
がプラスチックフィルムで構成されているので、ボトム
カバーテープ１とキャリアテープ６とが強固に接着し、
搬送中にボトムカバーテープ１が剥がれて電子部品９が
落下することがない。また、ボトムカバーテープ１の熱
接着層３自体の接着性を高めているわけではないので、
ボトムカバーテープ１の熱接着層３への電子部品９の付
着又は融着が促進されるわけではなく、電子部品９がボ
トムカバーテープ１の熱接着層３の表面に付着又は融着
するのを抑制できる。At this time, the base layer 2 of the bottom cover tape 1
Is made of a plastic film, the bottom cover tape 1 and the carrier tape 6 are firmly adhered to each other,
During the transportation, the bottom cover tape 1 does not peel off and the electronic component 9 does not fall. In addition, since the adhesiveness of the thermal adhesive layer 3 itself of the bottom cover tape 1 is not increased,
The adhesion or fusion of the electronic component 9 to the thermal bonding layer 3 of the bottom cover tape 1 is not promoted, and the electronic component 9 adheres or fuses to the surface of the thermal bonding layer 3 of the bottom cover tape 1. Can be suppressed.
【００５１】したがって、回路基板等の作製工程におい
て、自動組入れシステムにおけるエアーノズルのチップ
部品吸着率が著しく向上し、電子部品（チップ型電子部
品など）を確実に基板上に供給できる。Therefore, in the process of manufacturing a circuit board or the like, the chip component suction rate of the air nozzle in the automatic assembling system is remarkably improved, and the electronic component (chip type electronic component or the like) can be reliably supplied onto the substrate.
【００５２】さらに、基材層がプラスチックフィルムか
らなっていても、当該基材層と熱接着層との層間に静電
気中和接着剤層を設けることにより、ボトムカバーテー
プの帯電防止性を容易に向上させることができる。従っ
て、基材層としてプラスチックフィルムを用いていて
も、優れた帯電防止性を有するボトムカバーテープを容
易に作製することができる。Further, even if the base material layer is made of a plastic film, the antistatic property of the bottom cover tape can be easily improved by providing an electrostatic neutralizing adhesive layer between the base material layer and the heat bonding layer. Can be improved. Therefore, even if a plastic film is used as the base layer, a bottom cover tape having excellent antistatic properties can be easily produced.
【００５３】さらにまた、基材層がプラスチックフィル
ムで形成されているので、高い透明性を保持可能であ
り、優れた透明性を有するボトムカバーテープが容易に
得られる。従って、電子部品が収納用孔に封入されてい
るかどうか確認するためのセンサーの光が、ボトムカバ
ーテープを透過しやすい。そのため、ボトムカバーテー
プにおける光センサーの透過性が高く、光センサーによ
る電子部品の封入状態の認識が容易である。Further, since the base material layer is formed of a plastic film, high transparency can be maintained, and a bottom cover tape having excellent transparency can be easily obtained. Therefore, light from a sensor for confirming whether or not the electronic component is sealed in the storage hole easily passes through the bottom cover tape. Therefore, the optical sensor has high transparency in the bottom cover tape, and it is easy to recognize the sealed state of the electronic component by the optical sensor.
【００５４】従って、電子部品の搬送から回路基板への
組み込み工程に至る信頼性を顕著に向上させることがで
きる。Accordingly, the reliability from the transfer of the electronic component to the process of assembling the electronic component into the circuit board can be remarkably improved.
【００５５】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテー
プは、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミック
コンデンサなどのコンデンサ等の広範なチップ型電子部
品などの搬送に好適に用いられる電子部品搬送体のボト
ムカバーテープとして有用である。この場合、紙製又は
プラスチック製のキャリアテープに対するボトムカバー
テープとして、好適に使用することができる。The bottom cover tape for transporting electronic components according to the present invention is an electronic component transport body suitably used for transporting a wide range of chip-type electronic components such as resistors such as chip fixed resistors and capacitors such as multilayer ceramic capacitors. Useful as a bottom cover tape. In this case, it can be suitably used as a bottom cover tape for a paper or plastic carrier tape.
【００５６】[0056]
【発明の効果】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテ
ープは、キャリアテープに対する接着性に優れると共
に、電子部品の付着又は融着を著しく抑制できる。ま
た、帯電防止性も容易に高めることができる。しかも、
高い透明性を保持可能である。The bottom cover tape for transporting electronic components of the present invention is excellent in adhesiveness to a carrier tape and can significantly suppress the adhesion or fusion of electronic components. Further, the antistatic property can be easily improved. Moreover,
High transparency can be maintained.
【００５７】[0057]
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定さ
れるものではない。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
【００５８】実施例１ ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「Ｅ−５
１００，＃１６」、東洋紡績株式会社製、片面コロナ放
電処理）のコロナ放電処理面側に、静電気中和接着剤
（商品名「ボンディップＰＡ−１００」、アルテック社
製）による静電気中和接着剤層を介して、低密度ポリエ
チレン（商品名「Ｌ−１８８５」、旭化成工業株式会社
製）からなる熱接着層を、押し出しラミネーターにより
積層して、ボトムカバーテープを作製した。なお、得ら
れたボトムカバーテープの厚みは４２μｍであった。Example 1 A polyethylene terephthalate film (trade name "E-5")
100, # 16 ", manufactured by Toyobo Co., Ltd., on one side of the corona discharge treated surface, on the side of the corona discharge treated surface, an electrostatic neutralizing adhesive (trade name" Bondip PA-100 ", manufactured by Altec). A bottom cover tape was produced by laminating a thermal adhesive layer made of low-density polyethylene (trade name “L-1885”, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) with an extruder laminator via the agent layer. In addition, the thickness of the obtained bottom cover tape was 42 μm.
【００５９】実施例２ 帯電防止処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（商
品名「Ｅ−７４１５，＃１６」、東洋紡績株式会社製、
帯電防止処理、片面コロナ放電処理）のコロナ放電処理
面側に、ウレタン系接着剤（商品名「ＡＤ３３５Ａ／Ｃ
ＡＴ１０Ｌ」、東洋モートン社製）による下塗り層を介
して、低密度ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８８５」、
旭化成工業株式会社製）からなる熱接着層を、押し出し
ラミネーターにより積層して、ボトムカバーテープを作
製した。得られたボトムカバーテープの厚みは４２μｍ
であった。Example 2 Antistatic treated polyethylene terephthalate film (trade name “E-7415, # 16”, manufactured by Toyobo Co., Ltd.)
A urethane-based adhesive (trade name “AD335A / C”) is provided on the corona discharge treated surface side of the antistatic treatment and one-sided corona discharge treatment.
AT10L ", a low-density polyethylene (trade name" L-1885 ",
A thermal adhesive layer made of Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) was laminated by an extrusion laminator to produce a bottom cover tape. The thickness of the obtained bottom cover tape is 42 μm.
Met.
【００６０】実施例３ ポリエチレンテレフタレートフィルム（商品名「Ｅ−５
１００，＃１６」、東洋紡績株式会社製、片面コロナ放
電処理）のコロナ放電処理面側に、ウレタン系接着剤
（商品名「ＡＤ３３５Ａ／ＣＡＴ１０Ｌ」、東洋モート
ン社製）による下塗り層を介して、低密度ポリエチレン
（商品名「Ｌ−１８８５」、旭化成工業株式会社製）か
らなる熱接着層を、押し出しラミネーターにより積層し
て、ボトムカバーテープを作製した。得られたボトムカ
バーテープの厚みは４１μｍであった。Example 3 Polyethylene terephthalate film (trade name “E-5”)
100, # 16 ", a single-sided corona discharge treatment (manufactured by Toyobo Co., Ltd.) on the corona discharge treatment surface side via an undercoat layer made of a urethane-based adhesive (trade name" AD335A / CAT10L ", manufactured by Toyo Morton Co., Ltd.) A thermal adhesive layer made of low-density polyethylene (trade name “L-1885”, manufactured by Asahi Chemical Industry Co., Ltd.) was laminated by an extrusion laminator to produce a bottom cover tape. The thickness of the obtained bottom cover tape was 41 μm.
【００６１】比較例１ 和紙（厚み４０μｍ、坪量１８ｇ／ｍ2）上に、低密度
ポリエチレン（商品名「Ｌ−１８８５」、旭化成工業株
式会社製）からなる熱接着層を、押し出しラミネーター
により積層して、ボトムカバーテープを作製した。得ら
れたボトムカバーテープの厚みは５５μｍであった。Comparative Example 1 A thermal adhesive layer made of low-density polyethylene (trade name "L-1885", manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.) was laminated on Japanese paper (thickness: 40 μm, basis weight: 18 g / m 2 ) by an extrusion laminator. Thus, a bottom cover tape was produced. The thickness of the obtained bottom cover tape was 55 μm.
【００６２】評価試験 実施例及び比較例で得られたボトムカバーテープについ
て、引張り強度、伸度、接着力、表面抵抗値、摩擦帯電
圧、全光線透過率及び接着不良率の評価を以下のように
して行った。評価結果は、表１に示した。Evaluation Tests For the bottom cover tapes obtained in Examples and Comparative Examples, evaluations of tensile strength, elongation, adhesive strength, surface resistance, frictional voltage, total light transmittance and adhesion failure rate were as follows. I went. The evaluation results are shown in Table 1.
【表１】 [Table 1]
【００６３】（引張り強度及び伸度）テンシロンによ
り、引張り速度３００ｍｍ／分の条件で測定した。(Tensile strength and elongation) The tensile strength and elongation were measured at a tensile speed of 300 mm / min.
【００６４】（接着力）紙キャリア（北越製紙（株）
製、ＨＯＣＴＯ−６０）の表面に、各ボトムカバーテー
プを熱シール機（東京ウェルズ（株）製のテーピングマ
シーン）を用いて、１７０℃、アイロン押さえ力１．５
ｋｇｆ（１４．７Ｎ）、１２００ＰＣＳ／ｍｉｎの条件
で熱シールした後、剥離試験機を用いて、剥離速度３０
０ｍｍ／分、剥離角度約１８０°の条件で接着力を測定
した。(Adhesive force) Paper carrier (Hokuetsu Paper Mills, Ltd.)
HOCTO-60) at 170 ° C. with an iron pressing force of 1.5 using a heat sealing machine (taping machine manufactured by Tokyo Wells Co., Ltd.) on the surface of HOCTO-60.
kgf (14.7 N), heat-sealed under the conditions of 1200 PCS / min.
The adhesive strength was measured under the conditions of 0 mm / min and a peel angle of about 180 °.
【００６５】（表面抵抗値）各ボトムカバーテープにお
ける基材層側および熱接着層側の両表面の表面抵抗値
（Ω／□）を、高抵抗率計ハイレスターＵＰ（三菱化学
（株）製）を用い、２３℃／６０％ＲＨの雰囲気下、印
加電圧５００Ｖ×１分間の条件で測定した。(Surface Resistance Value) The surface resistance value (Ω / □) of both the base layer side and the heat bonding layer side of each bottom cover tape was measured using a high resistivity meter Hiresta UP (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). ) In an atmosphere of 23 ° C./60% RH under an applied voltage of 500 V × 1 minute.
【００６６】（摩擦帯電圧）ＪＩＳ Ｌ １０９４に準
じて、ボトムカバーテープの熱接着層側の面を布で擦
り、該熱接着層側の摩擦帯電圧を測定した。(Friction Band Voltage) According to JIS L 1094, the surface of the bottom cover tape on the side of the heat bonding layer was rubbed with a cloth, and the friction band voltage of the heat bonding layer side was measured.
【００６７】（全光線透過率）各ボトムカバーテープに
ついて、ヘイズメーターを用いて、全光線透過率（％）
を測定した。(Total light transmittance) For each bottom cover tape, the total light transmittance (%) was measured using a haze meter.
Was measured.
【００６８】（接着不良率）１巻当たりの長さ１０００
ｍのボトムカバーテープ１００巻を、紙製キャリアテー
プに熱シール（熱接着させた）ときに、接着不良個所が
１巻中１箇所でも発生すれば不良として、その割合
（％）を算出し、当該割合を接着不良率（％）とした。(Adhesion failure rate) Length 1000 per roll
When 100 rolls of the bottom cover tape of m are heat-sealed (heat-bonded) to a paper carrier tape, if even one of the rolls has a defective bonding position, it is determined to be defective and the ratio (%) is calculated. The ratio was defined as an adhesion failure rate (%).
【００６９】表１より、実施例１乃至３に係るボトムカ
バーテープは、比較例１に係るボトムカバーテープに比
べて、引張り強度、伸度、接着力、接着不良率などが優
れている。これは、基材層としてプラスチックフィルム
を用いているためである。As shown in Table 1, the bottom cover tapes according to Examples 1 to 3 are superior to the bottom cover tape according to Comparative Example 1 in tensile strength, elongation, adhesive strength, adhesive failure rate and the like. This is because a plastic film is used as the base material layer.
【００７０】また、静電気中和接着剤層を有する実施例
１に係るボトムカバーテープ、および帯電防止処理をし
たプラスチックフィルムを用いた実施例２に係るボトム
カバーテープは、摩擦帯電圧も低い。Further, the bottom cover tape according to Example 1 having an electrostatic neutralizing adhesive layer and the bottom cover tape according to Example 2 using a plastic film subjected to antistatic treatment also have a low frictional voltage.
【００７１】特に、プラスチックフィルムを用いている
ので、全光線透過率も優れており、容易に電子部品搬送
体内の電子部品を認識することが可能である。In particular, since the plastic film is used, the total light transmittance is excellent, and the electronic components in the electronic component carrier can be easily recognized.
【図１】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープの
一例を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a bottom cover tape for transporting electronic components of the present invention.
【図２】本発明の電子部品搬送用ボトムカバーテープの
他の例を示す概略断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view showing another example of the bottom cover tape for transporting electronic components of the present invention.
【図３】図１のボトムカバーテープを用いた電子部品搬
送体の使用状態を示す長さ方向の概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view in the length direction showing a use state of an electronic component carrier using the bottom cover tape of FIG. 1;
１ ボトムカバーテープ ２ 基材層 ３ 熱接着層 ４ 下塗り層 ５ 電子部品搬送体 ６ キャリアテープ ７ トップカバーテープ ８ 電子部品収納用孔 ９ チップ型電子部品 １１ ボトムカバーテープ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bottom cover tape 2 Base layer 3 Thermal bonding layer 4 Undercoat layer 5 Electronic component carrier 6 Carrier tape 7 Top cover tape 8 Electronic component storage hole 9 Chip type electronic component 11 Bottom cover tape
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3E067 AA11 AB47 AC04 BA26A BB14A BB15A BB25A CA11 CA21 CA24 EA06 EC25 FC01 GD07 GD08 3E096 AA06 BA09 CA15 DA14 DA17 DC01 EA02X EA02Y FA07 FA14 GA04 4J004 AA05 AA06 AA07 AA09 AA10 AA15 AB03 CA04 CA05 CA06 CC02 CE01 FA05 FA08 Continued on the front page F term (reference) 3E067 AA11 AB47 AC04 BA26A BB14A BB15A BB25A CA11 CA21 CA24 EA06 EC25 FC01 GD07 GD08 3E096 AA06 BA09 CA15 DA14 DA17 DC01 EA02X EA02Y FA07 FA14 GA04 4J004 AA05 AAA AA AA AA AA A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A A FA05 FA08
Claims (4)
に形成されている電子部品収納用孔の底面を覆うように
キャリアテープと熱により接着されるボトムカバーテー
プであって、該ボトムテープの基材層がプラスチックフ
ィルムにより構成されている電子部品搬送用ボトムカバ
ーテープ。1. A bottom cover tape adhered by heat to a carrier tape so as to cover a bottom surface of an electronic component storage hole formed in a carrier tape of an electronic component carrier, wherein a base layer of the bottom tape is provided. Is a bottom cover tape for transporting electronic components made of plastic film.
層および熱接着層からなる請求項１記載の電子部品搬送
用ボトムカバーテープ。2. The bottom cover tape for transporting electronic parts according to claim 1, comprising at least a base layer, an electrostatic neutralizing adhesive layer and a thermal adhesive layer.
擦帯電圧が３０００Ｖ以下である請求項１記載の電子部
品搬送用ボトムカバーテープ。3. The bottom cover tape for transporting electronic components according to claim 1, wherein the friction band voltage on each surface of the base material layer side and the heat bonding layer side is 3000 V or less.
１記載の電子部品搬送用ボトムカバーテープ。4. The bottom cover tape for conveying electronic parts according to claim 1, wherein the total light transmittance is 80% or more.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016143600A1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for electronic component packaging and package for electronic components |
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2000
- 2000-10-12 JP JP2000312222A patent/JP2002114267A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016143600A1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-09-15 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for electronic component packaging and package for electronic components |
| JP6011750B1 (en) * | 2015-03-10 | 2016-10-19 | 住友ベークライト株式会社 | Cover tape for packaging electronic parts and packaging for electronic parts |
| KR101876696B1 (en) * | 2015-03-10 | 2018-07-09 | 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 | Cover tape for packaging electronic component and package for electronic component |
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