JP2002110452A - Manufacturing method of laminated ceramic electronic part and conductive paste - Google Patents
Manufacturing method of laminated ceramic electronic part and conductive pasteInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック
電子部品の製造方法および導電性ペーストに関するもの
で、特に、生の積層体のビアホール導体が位置する部分
に、ビアホール導体を分断するように溝を形成すること
によって、ビアホール導体の一部をもって外部端子電極
を形成する工程を備える、積層セラミック電子部品の製
造方法、およびこの製造方法においてビアホール導体を
形成するために有利に用いられる導電性ペーストに関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component and a conductive paste, and more particularly, to a portion of a raw laminate where a via-hole conductor is located so as to divide the via-hole conductor. The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, comprising a step of forming an external terminal electrode with a part of a via-hole conductor by forming, and a conductive paste which is advantageously used for forming a via-hole conductor in this manufacturing method. It is.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この発明にとって興味ある従来技術とし
て、特開平６−９６９９２号公報に記載されたものがあ
る。2. Description of the Related Art A conventional technique of interest to the present invention is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-96992.
【０００３】この公報には、積層セラミック電子部品お
よびその製造方法が開示され、基本的には、集合電子部
品を作製した上で、これを所定の分割線に沿って分割す
ることによって複数の積層セラミック電子部品を取り出
すようにすることが記載されている。This publication discloses a multilayer ceramic electronic component and a method of manufacturing the same. Basically, after a collective electronic component is manufactured and divided along a predetermined dividing line, a plurality of multilayer electronic components are formed. It describes that a ceramic electronic component is taken out.
【０００４】より詳細には、外部端子電極となるビアホ
ール導体を形成しているセラミックグリーンシートとこ
のようなビアホール導体を形成していないセラミックグ
リーンシートとを積層することによって、生の積層体を
作製し、ビアホール導体を分断するように、生の積層体
に溝を形成し、それによって、ビアホール導体の一部を
溝の内面上に露出させ、次いで、この生の積層体を焼結
させるように焼成し、その後、焼結後の積層体を、溝に
沿って分割することによって、ビアホール導体の一部を
もって外部端子電極が与えられた積層セラミック電子部
品を取り出すことが行なわれる。More specifically, a green laminate is formed by laminating ceramic green sheets forming via-hole conductors serving as external terminal electrodes and ceramic green sheets not forming such via-hole conductors. Forming a groove in the green laminate to divide the via-hole conductor, thereby exposing a portion of the via-hole conductor on the inner surface of the groove, and then sintering the green laminate. By firing and then dividing the sintered laminate along the groove, a multilayer ceramic electronic component provided with the external terminal electrode is taken out with a part of the via-hole conductor.
【０００５】この従来技術によれば、その配置ピッチを
細かくしても、外部端子電極を容易に形成することがで
き、溝に沿う分割前の集合電子部品の状態にある焼結後
の積層体の段階で、個々の積層セラミック電子部品の特
性測定を行なうことができる。According to this prior art, the external terminal electrodes can be easily formed even if the arrangement pitch is made small, and the laminated body after sintering is in the state of the collective electronic component before division along the groove. At this stage, the characteristics of the individual multilayer ceramic electronic components can be measured.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述した積層セラミッ
ク電子部品の製造方法において、生の積層体に溝を形成
し、それによって、ビアホール導体の一部を溝の内面上
に露出させる工程は、通常、水をかけながらダイサー
（ダイシングソー）を用いて実施される。In the above-described method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, the step of forming a groove in the green laminate and thereby exposing a portion of the via-hole conductor on the inner surface of the groove usually involves the steps of: It is carried out using a dicer (dicing saw) with water.
【０００７】しかしながら、上述した溝を形成する工程
において、ビアホール導体を形成している導電性ペース
トの少なくとも一部が脱落することがある。そのため、
得られた積層セラミック電子部品において、外部端子電
極についての電気的接続が所定以上の信頼性をもって達
成されないことがある。However, in the step of forming the groove, at least a part of the conductive paste forming the via-hole conductor may fall off. for that reason,
In the obtained multilayer ceramic electronic component, the electrical connection of the external terminal electrode may not be achieved with a reliability higher than a predetermined value.
【０００８】上述の問題の対策として、溝の内面上に露
出するビアホール導体の面積、すなわちビアホール導体
の切断面積を小さくすることが考えられるが、この場合
には、ビアホール導体の一部をもって与えられる外部端
子電極が小さくなってしまう。As a countermeasure against the above-mentioned problem, it is conceivable to reduce the area of the via-hole conductor exposed on the inner surface of the groove, that is, to reduce the cut area of the via-hole conductor. In this case, the area is provided by a part of the via-hole conductor. External terminal electrodes become smaller.
【０００９】他の対策として、ダイサーによる加工速度
を遅くしたり、ダイサーによる切削性を良好なものとす
るため、ダイサーの刃を頻繁に交換したりすることが考
えられるが、いずれも、生産効率の低下を招き、その結
果、積層セラミック電子部品の製造コストの上昇を招く
ので好ましくない。As another countermeasure, it is conceivable to reduce the processing speed by the dicer or to frequently change the blade of the dicer in order to improve the machinability by the dicer. , And as a result, the production cost of the multilayer ceramic electronic component is increased, which is not preferable.
【００１０】そこで、この発明の目的は、上述したよう
な問題を解決し得る、積層セラミック電子部品の製造方
法および導電性ペーストを提供しようとすることであ
る。An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component and a conductive paste which can solve the above-mentioned problems.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】この発明は、外部端子電
極となるビアホール導体を形成しているセラミックグリ
ーンシートを含む複数のセラミックグリーンシートを積
層することによって、生の積層体を作製する工程と、生
の積層体のビアホール導体が位置する部分に、水をかけ
ながらダイサーを用いて、ビアホール導体を分断するよ
うに溝を形成することによって、ビアホール導体の一部
を溝の内面上に露出させる工程と、次いで、生の積層体
を焼結させるように焼成する工程と、焼結後の積層体
を、溝に沿って分割することによって、ビアホール導体
の一部をもって外部端子電極が与えられている積層セラ
ミック電子部品を取り出す工程とを備える、積層セラミ
ック電子部品の製造方法に向けられるものであって、上
述した技術的課題を解決するため、ビアホール導体を形
成するための導電性ペーストとして、導電成分と有機ビ
ヒクルと難水溶性の粘着性付与剤とを含むものを用いる
ことを特徴としている。According to the present invention, there is provided a process for producing a raw laminate by laminating a plurality of ceramic green sheets including a ceramic green sheet forming a via-hole conductor serving as an external terminal electrode. A part of the via-hole conductor is exposed on the inner surface of the groove by forming a groove so as to divide the via-hole conductor using a dicer while spraying water on a portion of the raw laminate where the via-hole conductor is located. Steps, and then firing the green laminate to sinter it, and dividing the sintered laminate along the groove, thereby providing an external terminal electrode with a portion of the via-hole conductor. Removing the multilayer ceramic electronic component, comprising: Attain Therefore, as the conductive paste for forming a via-hole conductors, is characterized by the use of those containing a conductive component and an organic vehicle and a poorly water-soluble tackifier.
【００１２】この発明は、また、外部端子電極となるビ
アホール導体を形成しているセラミックグリーンシート
を含む複数のセラミックグリーンシートを積層すること
によって、生の積層体を作製する工程と、生の積層体の
ビアホール導体が位置する部分に、溝をかけながらダイ
サーを用いて、ビアホール導体を分断するように溝を形
成することによって、ビアホール導体の一部を溝の内面
上に露出させる工程とを備える、積層セラミック電子部
品の製造方法において、上述のビアホール導体を形成す
るために用いられる、導電性ペーストにも向けられる。
この発明に係る導電性ペーストは、導電成分と有機ビヒ
クルと難水溶性の粘着性付与剤とを含むことを特徴とし
ている。According to the present invention, there is further provided a step of forming a green laminate by laminating a plurality of ceramic green sheets including a ceramic green sheet forming a via hole conductor serving as an external terminal electrode; Exposing a part of the via-hole conductor on the inner surface of the groove by forming a groove so as to divide the via-hole conductor using a dicer while applying a groove to a portion of the body where the via-hole conductor is located. In a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, the present invention is also directed to a conductive paste used for forming the above-described via-hole conductor.
The conductive paste according to the present invention is characterized by containing a conductive component, an organic vehicle, and a poorly water-soluble tackifier.
【００１３】導電性ペーストは、難水溶性の粘着性付与
剤を含むことにより、耐水性が与えられ、かつ、粘着力
が向上することによる耐切削性が与えられる。The conductive paste is provided with water resistance by including a poorly water-soluble tackifier, and is also provided with cutting resistance due to improvement in adhesive strength.
【００１４】上述した粘着性付与剤としては、好ましく
は、溶剤を吸収することによってゲル化する樹脂を用い
ることができる。このようなゲル化する樹脂としては、
たとえば、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルまたはポリ
ウレタン等がある。As the above-mentioned tackifier, a resin which gels by absorbing a solvent can be preferably used. As such a gelling resin,
For example, there are polypropylene, polyvinyl chloride or polyurethane.
【００１５】また、粘着性付与剤としては、それ自身が
難水溶性でありかつ粘着性を有する、たとえば、ロジン
エステル、テルペン系樹脂、フェノール系樹脂または脂
肪族系石油樹脂等を用いることもできる。Further, as the tackifier, rosin ester, terpene resin, phenol resin or aliphatic petroleum resin, which itself is poorly water-soluble and has tackiness, can be used. .
【００１６】また、導電性ペーストは、４００〜１００
０Ｐａ・Ｓの粘度を有していることが好ましい。The conductive paste is 400 to 100.
It preferably has a viscosity of 0 Pa · S.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よる製造方法によって得られた積層セラミック電子部品
１の外観を示す斜視図である。積層セラミック電子部品
１は、図示したチップ状の形態で適宜の回路基板上に実
装されるが、図１では、このような回路基板側に向けら
れる面を上方に向けた状態で、積層セラミック電子部品
１が図示されている。FIG. 1 is a perspective view showing the appearance of a multilayer ceramic electronic component 1 obtained by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention. The multilayer ceramic electronic component 1 is mounted on an appropriate circuit board in the form of a chip as shown in FIG. 1. In FIG. 1, the multilayer ceramic electronic component 1 has a surface facing the circuit board side facing upward. Part 1 is shown.
【００１８】積層セラミック電子部品１は、導体膜また
はビアホール導体のような内部配線導体を内部に形成し
た状態で、複数のセラミック層を積層してなる積層体チ
ップ２を備えている。積層体チップ２のたとえば４つの
側面の各々には、積層体チップ２の外表面に露出する外
部端子電極３が形成されている。これら外部端子電極３
は、図示しないが、上述した内部配線導体のいずれかに
電気的に接続されている。The multilayer ceramic electronic component 1 includes a multilayer chip 2 formed by laminating a plurality of ceramic layers with an internal wiring conductor such as a conductor film or a via-hole conductor formed therein. External terminal electrodes 3 exposed on the outer surface of the multilayer chip 2 are formed on, for example, each of four side surfaces of the multilayer chip 2. These external terminal electrodes 3
Although not shown, is electrically connected to any of the above-described internal wiring conductors.
【００１９】このような積層セラミック電子部品１は、
次のような製造方法によって製造される。Such a multilayer ceramic electronic component 1 is
It is manufactured by the following manufacturing method.
【００２０】まず、図２に示すような生のマザー積層体
４が作製される。マザー積層体４は、所定の分割線５に
沿って分割することにより、複数の積層セラミック電子
部品１を与えるもので、分割線５によって区画される各
領域に個々の積層セラミック電子部品１のための内部配
線導体（図示せず。）を分布させながら、複数のマザー
セラミックグリーンシート６および７が積層されてなる
ものである。First, a raw mother laminate 4 as shown in FIG. 2 is manufactured. The mother laminated body 4 provides a plurality of laminated ceramic electronic components 1 by dividing along a predetermined dividing line 5. A plurality of mother ceramic green sheets 6 and 7 are laminated while distributing internal wiring conductors (not shown).
【００２１】マザー積層体４の図２における比較的上部
に位置するマザーセラミックグリーンシート６には、ビ
アホール導体８が、分割線５に沿う分割によって分断さ
れる位置に設けられている。このビアホール導体８は、
その一部をもって、図１に示した外部端子電極３を与え
るためのものである。In the mother ceramic green sheet 6 located relatively above the mother laminate 4 in FIG. 2, via-hole conductors 8 are provided at positions where the via-hole conductors 8 are separated by dividing along the dividing lines 5. This via hole conductor 8
A part thereof is for providing the external terminal electrode 3 shown in FIG.
【００２２】上述したマザー積層体４を得るため、たと
えば、以下のような工程が実施される。In order to obtain the mother laminate 4 described above, for example, the following steps are performed.
【００２３】まず、ドクターブレード法などにより、シ
ート成形を行なうことによって、マザーセラミックグリ
ーンシート６および７を得る。これらマザーセラミック
グリーンシート６および７のうち、比較的上部に位置す
るマザーセラミックグリーンシート６には、ビアホール
導体８を設けるための貫通孔がパンチング等によって形
成される。First, mother ceramic green sheets 6 and 7 are obtained by forming a sheet by a doctor blade method or the like. Of the mother ceramic green sheets 6 and 7, a through hole for providing a via-hole conductor 8 is formed in the mother ceramic green sheet 6, which is located relatively above, by punching or the like.
【００２４】また、図２では図示されないが、内部配線
導体としてのビアホール導体を設けるため、マザーセラ
ミックグリーンシート６および７の特定のものには、同
様の方法により、貫通孔が形成される。Although not shown in FIG. 2, a through hole is formed in a specific one of mother ceramic green sheets 6 and 7 by a similar method in order to provide a via hole conductor as an internal wiring conductor.
【００２５】次に、マザーセラミックグリーンシート６
および７の特定のものの上には、内部配線導体としての
導体膜が導電性ペーストの印刷により形成される。この
とき、前述した貫通孔に導電性ペーストが充填される。
これら導電性ペーストは、次いで、乾燥される。Next, the mother ceramic green sheet 6
A conductive film as an internal wiring conductor is formed by printing a conductive paste on the specific ones of (7) and (7). At this time, the above-mentioned through-hole is filled with the conductive paste.
These conductive pastes are then dried.
【００２６】なお、貫通孔への導電性ペーストの充填と
導体膜のための導電性ペーストの印刷とは、別の工程を
もって実施されてもよい。The filling of the conductive paste into the through holes and the printing of the conductive paste for the conductive film may be performed in different steps.
【００２７】また、この発明においては、外部端子電極
３となるビアホール導体８を形成するための導電性ペー
ストの組成に特徴を有するものであるが、このビアホー
ル導体８を形成するための導電性ペーストと内部配線導
体としてのビアホール導体を形成するための導電性ペー
ストとは、互いに異なる組成を有していてもよい。In the present invention, the composition of the conductive paste for forming the via-hole conductor 8 serving as the external terminal electrode 3 is characterized. The conductive paste for forming the via-hole conductor 8 is described. The conductive paste for forming the via-hole conductor as the internal wiring conductor may have different compositions from each other.
【００２８】次に、上述したようなマザーセラミックグ
リーンシート６および７が積層され、プレスされる。こ
れによって、生のマザー積層体４が得られる。このマザ
ー積層体４において、複数のマザーセラミックグリーン
シート６の各々に設けられたビアホール導体８は、厚み
方向に整列した状態となっている。Next, the mother ceramic green sheets 6 and 7 as described above are laminated and pressed. As a result, a raw mother laminate 4 is obtained. In this mother laminate 4, the via-hole conductors 8 provided in each of the plurality of mother ceramic green sheets 6 are aligned in the thickness direction.
【００２９】次に、図３に示すように、生のマザー積層
体４のビアホール導体８が位置する部分に、ビアホール
導体８が分断されるように、分割線５（図２参照）に沿
って溝９が形成される。この溝９の形成によって、ビア
ホール導体８の一部が溝９の内面上に露出する状態とな
る。また、溝９によって囲まれた個々の積層セラミック
電子部品１となるべき部分は、互いに他のものに対して
電気的に独立した状態となる。Next, as shown in FIG. 3, the portion of the raw mother laminate 4 where the via-hole conductor 8 is located is divided along the dividing line 5 (see FIG. 2) so that the via-hole conductor 8 is divided. A groove 9 is formed. Due to the formation of the groove 9, a portion of the via-hole conductor 8 is exposed on the inner surface of the groove 9. Further, the portions to be the individual multilayer ceramic electronic components 1 surrounded by the grooves 9 are electrically independent from each other.
【００３０】上述した溝９の形成には、ダイサーが用い
られ、ダイサーによる溝９の形成時には、水がかけられ
る。A dicer is used to form the above-described groove 9, and water is applied when the groove 9 is formed by the dicer.
【００３１】なお、溝９の底面に対向するマザー積層体
４の下面には、スリット１０が設けられてもよい。Incidentally, a slit 10 may be provided on the lower surface of the mother laminate 4 facing the bottom surface of the groove 9.
【００３２】図３において、内部配線導体としてのいく
つかの導体膜１１および１２が図示されている。また、
導体膜１１がビアホール導体８に電気的に接続されてい
る状態も図示されている。FIG. 3 shows several conductor films 11 and 12 as internal wiring conductors. Also,
The state where the conductor film 11 is electrically connected to the via-hole conductor 8 is also illustrated.
【００３３】次に、生の積層体４を焼結させるため、焼
成工程が実施される。その後、必要に応じて、焼結後の
マザー積層体４の表面に、導体膜および抵抗体膜が形成
され、また、オーバーコートが施され、またソルダーレ
ジストが付与される。また、必要に応じて、ビアホール
導体８の一部をもって与えられた外部端子電極３や導体
膜にめっきが施される。Next, a firing step is performed to sinter the green laminate 4. Thereafter, if necessary, a conductor film and a resistor film are formed on the surface of the mother laminate 4 after sintering, an overcoat is applied, and a solder resist is applied. If necessary, plating is applied to the external terminal electrode 3 and the conductor film provided with a part of the via-hole conductor 8.
【００３４】以上の工程を終えたとき、マザー積層体４
に含まれる複数の積層セラミック電子部品１は、互いに
他のものに対して電気的に独立しているので、溝９によ
って分断されたビアホール導体８の各部分によって与え
られた外部端子電極３を介して、個々の積層セラミック
電子部品１の特性を測定することができる。When the above steps are completed, the mother laminate 4
Are electrically independent of each other with respect to each other, so that the multilayer ceramic electronic components 1 included in the via-hole conductors 8 provided by the respective portions of the via-hole conductors 8 divided by the grooves 9 pass through the external terminal electrodes 3. Thus, the characteristics of each multilayer ceramic electronic component 1 can be measured.
【００３５】このように、特性が測定された後、良品と
判定された積層セラミック電子部品１上には、必要に応
じて、複合化のための他の電子部品が実装される。As described above, after the characteristics are measured, another electronic component for compounding is mounted on the multilayer ceramic electronic component 1 determined to be non-defective as required.
【００３６】次に、マザー積層体４は、分割線５（図
２）すなわち溝９（図３）に沿って分割される。この分
割は、マザー積層体４を溝９に沿って割ることによって
容易に達成され、前述したスリット１０は、このような
分割をより容易にする。Next, the mother laminate 4 is divided along the dividing line 5 (FIG. 2), that is, the groove 9 (FIG. 3). This division is easily achieved by breaking the mother laminate 4 along the groove 9, and the slit 10 described above makes such division easier.
【００３７】このようにして、マザー積層体４から、図
１に示すような積層セラミック電子部品１が取り出され
る。この積層セラミック電子部品１の外部端子電極３
は、ビアホール導体８の一部をもって与えられたもので
ある。Thus, the multilayer ceramic electronic component 1 as shown in FIG. The external terminal electrode 3 of the multilayer ceramic electronic component 1
Are given with a part of the via-hole conductor 8.
【００３８】以上のような製造方法において、外部端子
電極３となるビアホール導体８を形成するための導電性
ペーストとして、導電成分および有機ビヒクルに加え
て、難水溶性の粘着性付与剤を含むものが用いられるこ
とを特徴としている。導電成分としては、たとえば、
銅、銀、銀−パラジウム合金またはニッケル等の粉末が
用いられる。In the above-described manufacturing method, the conductive paste for forming the via-hole conductor 8 serving as the external terminal electrode 3 contains a hardly water-soluble tackifier in addition to the conductive component and the organic vehicle. Is used. As the conductive component, for example,
Powders of copper, silver, silver-palladium alloy, nickel or the like are used.
【００３９】導電性ペーストの特徴的成分である難水溶
性の粘着性付与剤は、導電性ペーストの耐水性を向上さ
せるとともに、粘着性を向上させ、それによって、ダイ
シング時の耐切削性を向上させる。その結果、導電性ペ
ーストの乾燥後におけるセラミックグリーンシート６と
の密着力が向上し、ダイシング時における導電性ペース
トの脱落を生じにくくすることができる。The poorly water-soluble tackifier, which is a characteristic component of the conductive paste, improves the water resistance of the conductive paste and the tackiness, thereby improving the cutting resistance during dicing. Let it. As a result, the adhesion of the conductive paste to the ceramic green sheet 6 after the drying of the conductive paste is improved, and the conductive paste is less likely to fall off during dicing.
【００４０】上述の粘着性付与剤としては、たとえば、
溶剤を吸収することによってゲル化する樹脂を有利に用
いることができる。このようなゲル化する樹脂として
は、たとえば、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニルまたは
ポリウレタン等がある。As the above tackifier, for example,
A resin that gels by absorbing a solvent can be advantageously used. Examples of such a gelling resin include polypropylene, polyvinyl chloride, and polyurethane.
【００４１】また、粘着性付与剤としては、それ自身が
難水溶性でありかつ粘着性を有する、ロジンエステル、
テルペン系樹脂、フェノール系樹脂または脂肪族系石油
樹脂等を用いることもできる。As the tackifier, rosin ester, which is poorly water-soluble and has tackiness itself,
Terpene-based resins, phenol-based resins or aliphatic petroleum resins can also be used.
【００４２】導電性ペーストは、ビアホール導体８を形
成するため、セラミックグリーンシート６に設けられた
貫通孔に適正に充填できる程度の粘度を有していなけれ
ばならず、そのため、２００〜１０００Ｐａ・Ｓ程度の
粘度となるように調整されるが、上述したようなダイシ
ング時の脱落防止の観点からは、４００〜１０００Ｐａ
・Ｓの粘度を有していることが好ましい。In order to form the via-hole conductor 8, the conductive paste must have such a viscosity that it can be properly filled into the through-holes provided in the ceramic green sheet 6, so that the conductive paste has a viscosity of 200 to 1000 Pa · S It is adjusted to have a viscosity of the order of 400 to 1000 Pa from the viewpoint of preventing falling off during dicing as described above.
-It preferably has a viscosity of S.
【００４３】なお、上述した実施形態では、図３に示す
ように、溝９は、１つの積層セラミック電子部品１とな
るべき部分を取り囲みかつ連続的に延びるように形成さ
れたが、単に、ビアホール導体８が位置する部分におい
てのみ断続的に形成されてもよい。この場合、溝は、貫
通孔によって与えられてもよい。In the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, the groove 9 is formed so as to surround a portion to be one multilayer ceramic electronic component 1 and extend continuously. It may be formed intermittently only in the portion where the conductor 8 is located. In this case, the groove may be provided by a through hole.
【００４４】また、図示の実施形態では、積層セラミッ
ク電子部品１を製造するため、マザー積層体４を作製
し、これを分割することによって複数の積層セラミック
電子部品１を取り出すようにしたが、単に１つの積層セ
ラミック電子部品１を得るための積層体を作製し、この
積層体に形成されたビアホール導体が位置する部分に、
溝を形成し、溝を通る分割線に沿って分割することによ
って、積層体の周囲部分を除去し、その結果、単に１つ
の積層セラミック電子部品１を取り出すようにしてもよ
い。Further, in the illustrated embodiment, in order to manufacture the multilayer ceramic electronic component 1, a mother multilayer body 4 is manufactured, and a plurality of the multilayer ceramic electronic components 1 are taken out by dividing the mother multilayer body 4. A laminated body for obtaining one laminated ceramic electronic component 1 is produced, and a portion where a via-hole conductor formed in the laminated body is located is:
By forming a groove and dividing along a dividing line passing through the groove, a peripheral portion of the multilayer body may be removed, and as a result, only one multilayer ceramic electronic component 1 may be taken out.
【００４５】以下に、この発明に係る導電性ペーストの
効果を確認するために実施した実験例について説明す
る。An example of an experiment conducted to confirm the effect of the conductive paste according to the present invention will be described below.
【００４６】[0046]
【実験例１】導電性ペーストに含まれる導電成分として
銅粉末を用い、粘着性付与剤としてポリプロピレンの粉
末を用いた。Experimental Example 1 Copper powder was used as a conductive component contained in a conductive paste, and polypropylene powder was used as a tackifier.
【００４７】銅粉末と有機ビヒクルとを、重量比で８
５：１５となるように混合し、さらに、これら銅粉末お
よび有機ビヒクルの合計１００重量部に対して、ポリプ
ロピレンの粉末を、表１に示すように、「０」、
「２」、「５」、「１０」、「１５」および「２０」の
各重量部をもって添加した。このときの導電性ペースト
の粘度も、表１に示されている。The copper powder and the organic vehicle are mixed in a weight ratio of 8
5:15, and further, with respect to a total of 100 parts by weight of the copper powder and the organic vehicle, a polypropylene powder was mixed with “0” as shown in Table 1,
"2", "5", "10", "15" and "20" were added in parts by weight. The viscosity of the conductive paste at this time is also shown in Table 1.
【００４８】[0048]
【表１】 [Table 1]
【００４９】次に、キャリアフィルムによって裏打ちさ
れたセラミックグリーンシートに、ビアホール導体のた
めの貫通孔を設けた。ここで、貫通孔として、直径０．
４ｍｍの円形のものと、２ｍｍ×０．４ｍｍの角形のも
のとをそれぞれ形成した。Next, a through hole for a via-hole conductor was formed in the ceramic green sheet backed by the carrier film. Here, the through hole has a diameter of 0.
A 4 mm circular shape and a 2 mm × 0.4 mm square shape were formed.
【００５０】次に、上述した各貫通孔に、先に用意した
導電性ペーストを充填し、この導電性ペーストを乾燥し
た。Next, each of the above-mentioned through holes was filled with the previously prepared conductive paste, and the conductive paste was dried.
【００５１】次に、キャリアフィルムを剥離しながら、
複数のセラミックグリーンシートを積層し、積層方向に
プレスした。このとき、複数のセラミックグリーンシー
トを積層してなる積層体の厚み、すなわちビアホール導
体の連なりの軸線方向寸法が、０．５ｍｍとなるように
した。Next, while peeling off the carrier film,
A plurality of ceramic green sheets were laminated and pressed in the laminating direction. At this time, the thickness of the laminate formed by laminating a plurality of ceramic green sheets, that is, the axial dimension of the series of via-hole conductors was set to 0.5 mm.
【００５２】次に、上述の生の積層体のビアホール導体
が位置する部分に、水をかけながらダイサーを用いて、
ビアホール導体を分断するように溝を形成し、それによ
って、ビアホール導体の一部を溝の内面上に露出させ
た。Next, water is applied to a portion of the raw laminate where the via-hole conductor is located, using a dicer while applying water.
A groove was formed to divide the via-hole conductor, thereby exposing a part of the via-hole conductor on the inner surface of the groove.
【００５３】次に、上述のように溝が形成された生の積
層体を焼結させるように焼成した。Next, the raw laminate having the grooves formed as described above was fired so as to be sintered.
【００５４】以上のようにして焼結された積層体を得た
場合において、キャリアフィルムの剥離時の直径０．４
ｍｍのビアホール導体の残存率、ダイシング時の直径
０．４ｍｍのビアホール導体および２ｍｍ×０．４ｍｍ
のビアホール導体の各々の残存率、ならびに、ビアホー
ル導体の焼結性について評価した。なお、ビアホール導
体の焼結性については、赤インクの染み込み状態から判
定した。When the sintered laminate was obtained as described above, the carrier film had a diameter of 0.4 at the time of peeling.
mm via-hole conductor, 0.4 mm diameter via-hole conductor during dicing and 2 mm x 0.4 mm
Of the via-hole conductors and the sinterability of the via-hole conductors were evaluated. The sinterability of the via-hole conductor was determined based on the state of penetration of the red ink.
【００５５】これらの評価結果が表１に示されている。The results of these evaluations are shown in Table 1.
【００５６】表１において、キャリアフィルムの剥離時
のビアホール導体の残存率を見ると、ポリプロピレンの
添加量が２重量部以下であり、導電性ペーストの粘度が
３００Ｐａ・Ｓ以下であるとき、キャリアフィルムの剥
離時に導電性ペーストの脱落が生じていることがわか
る。言い換えると、ポリプロピレンの添加量が５重量部
以上であって、導電性ペーストの粘度が４００Ｐａ・Ｓ
以上であるとき、導電性ペーストの脱落が生じていな
い。In Table 1, the residual ratio of the via-hole conductor at the time of peeling of the carrier film is shown. When the added amount of the polypropylene is 2 parts by weight or less and the viscosity of the conductive paste is 300 Pa · S or less, the carrier film It can be seen that the conductive paste has fallen off at the time of peeling. In other words, the added amount of the polypropylene is 5 parts by weight or more, and the viscosity of the conductive paste is 400 Pa · S
In the case described above, the conductive paste did not fall off.
【００５７】ダイシング時のビアホール導体の残存率を
見ると、直径０．４ｍｍといった比較的小さいビアホー
ル導体にあっては、ポリプロピレンを添加せず、導電性
ペーストの粘度が２００Ｐａ・Ｓであるとき、導電性ペ
ーストの脱落が生じ、２ｍｍ×０．４ｍｍといった比較
的大きいビアホール導体にあっては、ポリプロピレンの
添加量が２重量部以下であって、導電性ペーストの粘度
が３００Ｐａ・Ｓ以下であるとき、導電性ペーストの脱
落が生じている。言い換えると、比較的小さいビアホー
ル導体にあっては、ポリプロピレンの添加量が２重量部
以上であって、導電性ペーストの粘度が３００Ｐａ・Ｓ
以上であるとき、導電性ペーストの脱落が生じず、比較
的大きいビアホール導体にあっては、ポリプロピレンの
添加量が５重量部以上であって、導電性ペーストの粘度
が４００Ｐａ・Ｓ以上であるとき、導電性ペーストの脱
落が生じていない。Looking at the residual ratio of the via-hole conductor at the time of dicing, when the relatively small via-hole conductor having a diameter of 0.4 mm is not added with polypropylene and the conductive paste has a viscosity of 200 Pa · S, In the case of a via-hole conductor having a relatively large size of 2 mm × 0.4 mm in which the conductive paste falls off, when the amount of added polypropylene is 2 parts by weight or less and the viscosity of the conductive paste is 300 Pa · S or less, The conductive paste has fallen off. In other words, for a relatively small via-hole conductor, the amount of added polypropylene is 2 parts by weight or more, and the viscosity of the conductive paste is 300 Pa · S
When the above, the conductive paste does not fall off, and in the case of a relatively large via-hole conductor, when the amount of added polypropylene is 5 parts by weight or more and the viscosity of the conductive paste is 400 Pa · S or more In addition, the conductive paste did not fall off.
【００５８】また、焼結性について見ると、ポリプロピ
レンの添加量が２０重量部であって、導電性ペーストの
粘度が１５００Ｐａ・Ｓであるとき、赤インクによる染
み込みが発生し、導電性ペーストの焼結に悪影響を及ぼ
していることがわかる。言い換えると、ポリプロピレン
の添加量が１５重量部以下であって、導電性ペーストの
粘度が１０００Ｐａ・Ｓ以下であるとき、ポリプロピレ
ンは導電性ペーストの焼結性に悪影響を及ぼすことはな
い。As regards the sinterability, when the amount of polypropylene added was 20 parts by weight and the viscosity of the conductive paste was 1500 Pa · S, the ink was soaked with red ink and the conductive paste was burned. It can be seen that this has an adverse effect on the result. In other words, when the added amount of the polypropylene is 15 parts by weight or less and the viscosity of the conductive paste is 1000 Pa · S or less, the polypropylene does not adversely affect the sinterability of the conductive paste.
【００５９】このようなことから、ポリプロピレンの添
加量は、５〜１５重量部であることが好ましく、導電性
ペーストの粘度は、４００〜１０００Ｐａ・Ｓに調整さ
れることが好ましい。In view of the above, the amount of polypropylene added is preferably 5 to 15 parts by weight, and the viscosity of the conductive paste is preferably adjusted to 400 to 1000 Pa · S.
【００６０】[0060]
【実験例２】上述した実験例１において用いたポリプロ
ピレンに代えて、ロジンエステルを用いたことを除い
て、実験例１の場合と同様の方法により試料を作製し、
同様の評価を行なった。この評価結果が表２に示されて
いる。EXPERIMENTAL EXAMPLE 2 A sample was prepared in the same manner as in Experimental Example 1 except that rosin ester was used instead of the polypropylene used in Experimental Example 1 described above.
The same evaluation was performed. Table 2 shows the evaluation results.
【００６１】[0061]
【表２】 [Table 2]
【００６２】表２に示すように、ロジンエステルの添加
量は、銅粉末と有機ビヒクルとの合計量１００重量部に
対して、０〜４重量部の範囲で変更し、導電性ペースト
の粘度を２００〜１５００Ｐａ・Ｓの範囲で調整した。As shown in Table 2, the addition amount of the rosin ester was changed in the range of 0 to 4 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the copper powder and the organic vehicle, and the viscosity of the conductive paste was changed. It was adjusted in the range of 200 to 1500 Pa · S.
【００６３】表２を表１と比較すればわかるように、こ
の実験例２においても、実験例１の場合と実質的に同様
の評価結果が得られた。As can be seen from a comparison of Table 2 with Table 1, in this Experimental Example 2, substantially the same evaluation results as in the case of Experimental Example 1 were obtained.
【００６４】すなわち、キャリアフィルムの剥離時のビ
アホール導体の残存率を見ると、ロジンエステルの添加
量が０．２重量部以下であり、導電性ペーストの粘度が
３００Ｐａ・Ｓ以下であるとき、導電性ペーストの脱落
が生じ、他方、ロジンエステルの添加量が０．５重量部
以上であり、導電性ペーストの粘度が４００Ｐａ・Ｓ以
上であるとき、導電性ペーストの脱落が生じていないこ
とがわかる。That is, looking at the residual ratio of the via-hole conductor when the carrier film is peeled off, when the addition amount of the rosin ester is 0.2 parts by weight or less and the viscosity of the conductive paste is 300 Pa · S or less, When the conductive paste falls off, on the other hand, when the amount of the rosin ester added is 0.5 parts by weight or more and the viscosity of the conductive paste is 400 Pa · S or more, it is found that the conductive paste has not dropped off. .
【００６５】また、ダイシング時のビアホール導体の残
存率を見ると、比較的小さいビアホール導体にあって
は、ロジンエステルを含まず、導電性ペーストの粘度が
２００Ｐａ・Ｓであるとき、導電性ペーストの脱落が生
じ、ロジンエステルの添加量が０．２重量部以上であ
り、導電性ペーストの粘度が３００Ｐａ・Ｓ以上である
とき、導電性ペーストの脱落が生じていない。他方、比
較的大きいビアホール導体にあっては、ロジンエステル
の添加量が０．２重量部以下であり、導電性ペーストの
粘度が３００Ｐａ・Ｓ以下であるとき、導電性ペースト
の脱落が生じ、ロジンエステルの添加量が０．５重量部
以上であり、導電性ペーストの粘度が４００Ｐａ・Ｓ以
上であるとき、導電性ペーストの脱落が生じていない。Looking at the residual ratio of the via-hole conductor at the time of dicing, the relatively small via-hole conductor does not contain rosin ester, and when the viscosity of the conductive paste is 200 Pa · S, When the conductive paste falls off and the amount of the rosin ester added is 0.2 parts by weight or more and the viscosity of the conductive paste is 300 Pa · S or more, the conductive paste does not fall off. On the other hand, in the case of a relatively large via-hole conductor, when the added amount of the rosin ester is 0.2 parts by weight or less and the viscosity of the conductive paste is 300 Pa · S or less, the conductive paste falls off, When the amount of the ester added is 0.5 parts by weight or more and the viscosity of the conductive paste is 400 Pa · S or more, the conductive paste does not fall off.
【００６６】また、導電性ペーストの焼結性を見ると、
ロジンエステルの添加量が４重量部であり、導電性ペー
ストの粘度が１５００Ｐａ・Ｓであるとき、赤インクに
よる染み込みが発生し、焼結性に悪影響を及ぼしている
が、ロジンエステルの添加量が２重量部以下であり、導
電性ペーストの粘度が１０００Ｐａ・Ｓ以下であると
き、焼結性に悪影響を及ぼすことはない。Looking at the sinterability of the conductive paste,
When the addition amount of the rosin ester is 4 parts by weight and the viscosity of the conductive paste is 1500 Pa · S, soaking by the red ink occurs and adversely affects the sintering property. When it is 2 parts by weight or less and the viscosity of the conductive paste is 1000 Pa · S or less, there is no adverse effect on the sinterability.
【００６７】以上のことから、ロジンエステルの添加量
は０．５〜２重量部の範囲であることが好ましく、導電
性ペーストの粘度は４００〜１０００Ｐａ・Ｓの範囲で
あることが好ましい。From the above, the addition amount of the rosin ester is preferably in the range of 0.5 to 2 parts by weight, and the viscosity of the conductive paste is preferably in the range of 400 to 1000 Pa · S.
【００６８】[0068]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、外部
端子電極となるビアホール導体を形成するための導電性
ペーストとして、導電成分および有機ビヒクルだけでな
く、難水溶性の粘着性付与剤を含むものを用いるので、
この導電性ペーストの耐水性が向上するとともに、粘着
力が向上し、耐切削性が向上するので、生の積層体のビ
アホール導体が位置する部分に、水をかけながらダイサ
ーを用いて、ビアホール導体を分断するように溝を形成
することによって、ビアホール導体の一部を溝の内面上
に露出させようとする工程において、導電性ペーストの
脱落を防止することができる。そのため、得られた積層
セラミック電子部品において、ビアホール導体の一部を
もって与えられた外部端子電極についての電気的接続の
信頼性を高めることができる。As described above, according to the present invention, not only a conductive component and an organic vehicle but also a poorly water-soluble tackifier can be used as a conductive paste for forming a via-hole conductor serving as an external terminal electrode. Is used, so
Since the water resistance of this conductive paste is improved, the adhesive strength is improved, and the cutting resistance is improved, the portion of the raw laminate where the via hole conductor is located is sprayed with a dicer while applying water to the via hole conductor. By forming the groove so as to divide the conductive paste, it is possible to prevent the conductive paste from falling off in the step of exposing a part of the via-hole conductor on the inner surface of the groove. Therefore, in the obtained multilayer ceramic electronic component, the reliability of the electrical connection of the external terminal electrode provided with a part of the via-hole conductor can be improved.
【００６９】また、上述のように、導電性ペーストの脱
落が生じにくくされるので、ビアホール導体の一部をも
って与えられた外部端子電極の寸法を問題なく大きくす
ることができる。そのため、比較的大型の積層セラミッ
ク電子部品への対応が可能となるとともに、外部端子電
極を金属ケースの接続用端子として用いるのに適した大
きさとすることができる。As described above, since the conductive paste is less likely to fall off, the size of the external terminal electrode provided with a part of the via-hole conductor can be increased without any problem. Therefore, it is possible to cope with a relatively large-sized multilayer ceramic electronic component, and it is possible to make the size suitable for using the external terminal electrode as a connection terminal of the metal case.
【図１】この発明の一実施形態による製造方法によって
得られた積層セラミック電子部品１の外観を示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a multilayer ceramic electronic component 1 obtained by a manufacturing method according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した積層セラミック電子部品１を得る
ために作製されるマザー積層体４を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a mother laminate 4 manufactured to obtain the multilayer ceramic electronic component 1 shown in FIG.
【図３】図２に示したマザー積層体４に溝９を形成した
状態を示す拡大斜視図である。FIG. 3 is an enlarged perspective view showing a state where grooves 9 are formed in the mother laminate 4 shown in FIG. 2;
１ 積層セラミック電子部品 ２ 積層体チップ ３ 外部端子電極 ４ マザー積層体 ５ 分割線 ６，７ マザーセラミックグリーンシート ８ ビアホール導体 ９ 溝 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Multilayer ceramic electronic component 2 Multilayer chip 3 External terminal electrode 4 Mother laminated body 5 Dividing line 6,7 Mother ceramic green sheet 8 Via hole conductor 9 Groove
Claims (10)
成しているセラミックグリーンシートを含む複数のセラ
ミックグリーンシートを積層することによって、生の積
層体を作製する工程と、 生の前記積層体の前記ビアホール導体が位置する部分
に、水をかけながらダイサーを用いて、前記ビアホール
導体を分断するように溝を形成することによって、前記
ビアホール導体の一部を前記溝の内面上に露出させる工
程と、 次いで、生の前記積層体を焼結させるように焼成する工
程と、 焼結後の前記積層体を、前記溝に沿って分割することに
よって、前記ビアホール導体の一部をもって外部端子電
極が与えられている積層セラミック電子部品を取り出す
工程とを備え、 前記ビアホール導体を形成するための導電性ペーストと
して、導電成分と有機ビヒクルと難水溶性の粘着性付与
剤とを含むものを用いることを特徴とする、積層セラミ
ック電子部品の製造方法。A step of forming a green laminate by laminating a plurality of ceramic green sheets including a ceramic green sheet forming a via-hole conductor serving as an external terminal electrode; A step of exposing a part of the via-hole conductor on the inner surface of the groove by forming a groove so as to divide the via-hole conductor using a dicer while spraying water on a portion where the via-hole conductor is located, Next, a step of firing the green laminate to sinter it, and dividing the sintered laminate along the groove to provide an external terminal electrode with a part of the via-hole conductor Removing the laminated ceramic electronic component, wherein a conductive component and a conductive paste for forming the via-hole conductor are provided. Characterized by using one containing a vehicle and a poorly water-soluble tackifier, a manufacturing method of a multilayer ceramic electronic component.
とによってゲル化する樹脂を含む、請求項１に記載の積
層セラミック電子部品の製造方法。2. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the tackifier includes a resin that gels by absorbing a solvent.
ン、ポリ塩化ビニルおよびポリウレタンから選ばれた少
なくとも１種である、請求項２に記載の積層セラミック
電子部品の製造方法。3. The method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to claim 2, wherein the resin to be gelled is at least one selected from polypropylene, polyvinyl chloride, and polyurethane.
テルペン系樹脂、フェノール系樹脂および脂肪族系石油
樹脂から選ばれた少なくとも１種を含む、請求項１に記
載の積層セラミック電子部品の製造方法。4. The viscosifier is a rosin ester,
The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to claim 1, comprising at least one selected from a terpene-based resin, a phenol-based resin, and an aliphatic petroleum resin.
０Ｐａ・Ｓの粘度を有する、請求項１ないし４のいずれ
かに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the conductive paste is 400 to 100.
The method for producing a multilayer ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 4, having a viscosity of 0 Pa · S.
成しているセラミックグリーンシートを含む複数のセラ
ミックグリーンシートを積層することによって、生の積
層体を作製する工程と、生の前記積層体の前記ビアホー
ル導体が位置する部分に、水をかけながらダイサーを用
いて、前記ビアホール導体を分断するように溝を形成す
ることによって、前記ビアホール導体の一部を前記溝の
内面上に露出させる工程とを備える、積層セラミック電
子部品の製造方法において、前記ビアホール導体を形成
するために用いられる、導電性ペーストであって、導電
成分と有機ビヒクルと難水溶性の粘着性付与剤とを含む
ことを特徴とする 、導電性ペースト。6. A step of forming a green laminate by laminating a plurality of ceramic green sheets including a ceramic green sheet forming a via-hole conductor serving as an external terminal electrode; Exposing a part of the via-hole conductor on the inner surface of the groove by forming a groove so as to divide the via-hole conductor using a dicer while spraying water on a portion where the via-hole conductor is located. In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, a conductive paste used for forming the via-hole conductor, comprising a conductive component, an organic vehicle, and a poorly water-soluble tackifier. The conductive paste.
とによってゲル化する樹脂を含む、請求項６に記載の導
電性ペースト。7. The conductive paste according to claim 6, wherein the tackifier includes a resin that gels by absorbing a solvent.
ン、ポリ塩化ビニルおよびポリウレタンから選ばれた少
なくとも１種である、請求項７に記載の導電性ペース
ト。8. The conductive paste according to claim 7, wherein the gelling resin is at least one selected from polypropylene, polyvinyl chloride, and polyurethane.
テルペン系樹脂、フェノール系樹脂および脂肪族系石油
樹脂から選ばれた少なくとも１種を含む、請求項６に記
載の導電性ペースト。9. The viscosifier is a rosin ester,
The conductive paste according to claim 6, comprising at least one selected from terpene-based resins, phenol-based resins, and aliphatic petroleum resins.
００Ｐａ・Ｓの粘度を有する、請求項６ないし９のいず
れかに記載の導電性ペースト。10. The method according to claim 1, wherein the conductive paste is 400 to 10
The conductive paste according to claim 6, having a viscosity of 00 Pa · S.
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|---|---|---|---|
| JP2000301850A JP4507378B2 (en) | 2000-10-02 | 2000-10-02 | Method for producing multilayer ceramic electronic component and conductive paste |
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