JP2002109487A

JP2002109487A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2002109487A
Application number: JP2000296311A
Authority: JP
Inventors: Masafumi Kamiya; 雅史神谷
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2000-09-28
Filing date: 2000-09-28
Publication date: 2002-04-12

Abstract

(57)【要約】【課題】ＩＣカードのコイルが受信する不要電磁ノイ
ズを低減すると共に、コイルの形状等を変更することな
く、そのＱ値を調整可能にする。【解決手段】本発明のＩＣカード１は、フィルム状の
基板２にコイル５や電子部品７を設けて構成されたもの
において、コイル５の上に絶縁部材９を介して不要電磁
ノイズ吸収部材８を設けたものである。この構成の場
合、不要電磁ノイズ吸収部材８によって不要電磁ノイズ
を吸収することができるから、ＩＣカード１のコイル５
が受信する不要電磁ノイズを低減することができ、ま
た、コイル５の形状等を変更することなく、そのＱ値を
調整できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フィルム状の基板
にコイルや電子部品を設けて構成されたＩＣカードに関
する。

【０００２】

【従来の技術】非接触式のＩＣカードは、その内部に設
けられたコイルを介してＩＣカードリードライト装置か
ら電力が供給されると共に、ＩＣカードリードライト装
置との間でデータ信号が送受信されるように構成されて
いる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成の場合、ＩＣカードリードライト装置等から不要
電磁ノイズが放射されており、ＩＣカードがＩＣカード
リードライト装置等に近付くと、ＩＣカードのコイルが
受信する不要電磁ノイズが増大することがあった。この
場合、ＩＣカードに搭載されているＩＣやＩＣカードリ
ードライト装置等に搭載されているＩＣ等が誤動作する
おそれがあった。

【０００４】また、従来のＩＣカードにおいては、コイ
ルのＱ値を調整する場合、コイルの形状やピッチや巻数
を変更しなければならず、Ｑ値調整のための設計変更が
かなり面倒であった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、ＩＣカードのコ
イルが受信する不要電磁ノイズを低減することができ、
また、コイルの形状等を変更することなく、そのＱ値を
調整することができるＩＣカードを提供することにあ
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば、コイルの上または下に不要電磁ノイズ吸収部材を設
けたので、この不要電磁ノイズ吸収部材によって不要電
磁ノイズを吸収することができる。従って、ＩＣカード
のコイルが受信する不要電磁ノイズを低減することがで
きると共に、コイルの形状等を変更することなく、その
Ｑ値を調整することが可能となる。

【０００７】請求項２の発明によれば、前記不要電磁ノ
イズ吸収部材を導電性のショートループで構成したの
で、簡単な構成にて容易に実現することができる。この
場合、請求項３の発明のように、前記ショートループの
形状を矩形状に構成すると、不要電磁ノイズの吸収の強
さの設定やコイルのＱ値の調整を容易に実行し易い構成
となる。また、請求項４の発明のように、前記コイルと
前記ショートループとの間に絶縁部材を設けることも好
ましい。

【０００８】請求項５の発明によれば、基板の上におけ
る不要電磁ノイズに弱い部分、または、ＩＣカードリー
ドライト装置の中の不要電磁ノイズに弱い部分に対応す
る部分に不要電磁ノイズ吸収部材を設けたので、不要電
磁ノイズに弱い部分を十分に保護することができる。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１の実施例につ
いて、図１ないし図４を参照しながら説明する。まず、
図１は、本実施例のＩＣカード１の概略縦断面図であ
る。本実施例のＩＣカード１は、非接触タイプのＩＣカ
ードである。上記ＩＣカード１は、ＩＣカード１の図１
中下面側の外装を構成する回路基板２と、ＩＣカード１
の図１中上面側の外装を構成するカバー部材３と、回路
基板２とカバー部材３を接着する接着剤層４とから構成
されている。

【００１０】上記回路基板２及び上記カバー部材３は、
フィルム状の部材である例えばPETシートで構成されて
いる。この回路基板２の実装面（図１中上面）には、図
２にも示すように、コイル５、導体パターン６、及び、
ＩＣチップ（電子部品）７が設けられている。上記コイ
ル５は、例えば銅箔やアルミ箔等で構成されている。
尚、コイル５を導電性ペーストをスクリーン印刷した導
体パターンで構成しても良い。

【００１１】また、導体パターン６は、回路基板２に例
えば導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形
成されている。ＩＣチップ７は、回路基板２に例えばフ
リップチップ実装されている。

【００１２】さて、上記コイル５の上には、不要電磁ノ
イズ吸収部材である例えば導電性のショートループ８が
絶縁部材９を介して設けられている。上記絶縁部材９
は、図３に示すように、例えば矩形状のＰＥＴシートで
構成されており、コイル５の上に接着されている。尚、
絶縁部材９を、コイル５（即ち、回路基板２）の上に例
えば絶縁ペーストをスクリーン印刷することにより形成
しても良い。また、絶縁部材９を絶縁粘着テープで構成
しても良いし、また、絶縁部材９を絶縁性接着剤を塗布
することにより形成しても良い。

【００１３】更に、上記ショートループ８は、例えば矩
形枠状の銅箔やアルミ箔等で構成されており、上記絶縁
部材９の上面に接着されている。尚、ショートループ８
を、絶縁部材９に例えば導電性ペーストをスクリーン印
刷した導体パターンで構成しても良い。また、ＩＣチッ
プ７の上面は、例えばステンレス製の補強板（図示しな
い）で覆われている。

【００１４】一方、接着剤層４は、例えば熱溶融性を有
するホットメルトシートにより構成されている。この構
成の場合、回路基板２と上記ホットメルトシートとカバ
ー部材３とを積層したものを熱プレス装置により熱圧着
すると、中間のホットメルトシートが溶融して流動性を
おびるようになり、回路基板２とカバー部材３との間に
十分に充填されるようになり、両者が強固に接着される
構成となっている。

【００１５】また、上記構成のＩＣカード１は、ＩＣカ
ードリードライト装置との間でデータ信号を送受信する
と共に、ＩＣカードリードライト装置から電源を受ける
ように構成されている。この場合、ＩＣカードリードラ
イト装置のケース（図示しない）内には、図４に示すよ
うに、プリント配線基板１０が配設されている。このプ
リント配線基板１０の上には、コイル１１と種々の電子
部品（図示しない）が配設されている。

【００１６】上記構成の場合、ＩＣカード１がＩＣカー
ドリードライト装置のプリント配線基板１０に近接し
て、ＩＣカード１のコイル５とプリント配線基板１０の
コイル１１が対向する状態となると、コイル５及び１１
を介してＩＣカードリードライト装置からＩＣカード１
へ電力が供給されると共に、ＩＣカードリードライト装
置とＩＣカード１の間でデータ信号が送受信されるよう
に構成されている。

【００１７】そして、この場合、ＩＣカードリードライ
ト装置から不要電磁ノイズが放射されているが、ＩＣカ
ード１のコイル５の上にショートループ８が設けられて
いるので、このショートループ８によって上記不要電磁
ノイズを吸収することができる。従って、ＩＣカード１
のコイル５が受信する不要電磁ノイズを低減することが
できる。また、ＩＣカード１のコイル５の上にショート
ループ８を設けたので、コイル５のＬが小さくなり、コ
イル５の形状やピッチや巻数等を変更することなく、コ
イル５のＱ値を容易に調整することができる。

【００１８】尚、ショートループ８の形状や大きさ等
は、不要電磁ノイズの吸収の強さの程度や、コイルのＱ
値の調整の度合いに応じて適宜決めれば良い。具体的に
は、図５ないし図８に示す本発明の第２ないし第５の実
施例のように構成することが考えられる。

【００１９】まず、図５に示す第２の実施例では、ショ
ートループ１２の形状を例えば円形（円環状）に構成し
ている。図６に示す第３の実施例では、ショートループ
１３の形状を径小な円板に構成している。尚、この構成
の場合、径小な円板の中心部に小さな孔を形成したり、
また、径小な円板をメッシュ状に構成したりしても良
い。即ち、べたパターン状の円板やメッシュ状の円板等
が、不要電磁ノイズ吸収部材を構成している。

【００２０】また、図７に示す第４の実施例では、ショ
ートループ１４の形状を特殊な形状（例えば辺のパター
ンの長さや辺のパターンの幅が不揃いな５角形）に構成
している。更に、図８に示す第５の実施例では、ショー
トループ１５の形状を大きな矩形状に構成している。こ
の構成では、コイル１６の巻径を大きくすると共に、コ
イル１６の形状を楕円形に構成し、コイル１６が回路基
板２のほぼ全体に広がって配置されるように構成してい
る。そして、このようなコイル１６の上に絶縁部材１７
を介してショートループ１４を配設している。

【００２１】尚、上述した以外の第２ないし第５の実施
例の構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従
って、第２ないし第５の実施例においても、第１の実施
例とほぼ同じ作用効果を得ることができる。

【００２２】図９は、本発明の第６の実施例を示す図で
ある。尚、第１の実施例と同じ部分には、同じ符号を付
している。この第６の実施例では、ＩＣカード１のコイ
ル５の下にショートループ８を設けるように構成してい
る。具体的には、図９に示すように、回路基板２の下面
におけるコイル５の下方に位置する部位に、ショートル
ープ８を設けている。この場合、コイル５とショートル
ープ８の間に回路基板２が配置されるので、第１の実施
例の絶縁部材９が不要になる。

【００２３】そして、上記第６の実施例では、回路基板
２の下面に、接着剤層１８を介してカバー部材１９が接
着されている。このカバー部材１９は、ＩＣカード１の
図９中下面側の外装を構成しており、フィルム状の部材
である例えばPETシートで構成されている。尚、接着剤
層１８は、前記接着剤層４と同じもので良い。

【００２４】また、上述した以外の第６の実施例の構成
は、第１の実施例と同じ構成となっている。従って、第
６の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効
果を得ることができる。

【００２５】図１０は、本発明の第７の実施例を示す図
である。尚、第１の実施例と同じ部分には、同じ符号を
付している。この第７の実施例では、ＩＣカード１のコ
イル５の上にショートループ８を直接設け、ショートル
ープ８によってコイル５を短絡するように構成してい
る。そして、上述した以外の第７の実施例の構成は、第
１の実施例と同じ構成となっている。従って、第７の実
施例においても、第１の実施例とほぼ同じ作用効果を得
ることができる。

【００２６】図１１は、本発明の第８の実施例を示す図
である。尚、第１の実施例と同じ部分には、同じ符号を
付している。この第８の実施例では、ＩＣカード１の回
路基板２の上における不要電磁ノイズに弱い部分、例え
ば、回路基板２に設けられた回路部分２０（例えばＩＣ
チップや回路パターン等）に対応する部分に、ショート
ループ８を設けた。尚、上述した以外の第８の実施例の
構成は、第１の実施例と同じ構成となっている。従っ
て、第８の実施例においても、第１の実施例とほぼ同じ
作用効果を得ることができる。

【００２７】特に、第８の実施例では、図１１に示すよ
うに、ＩＣカード１をＩＣカードリードライト装置のプ
リント配線基板１０に近付けたときに、プリント配線基
板１０から放射される不要電磁ノイズがＩＣカード１の
回路部分２０で増大するおそれがあるが、本実施例で
は、回路基板２における回路部分２０に対応する部分に
ショートループ８を設けたので、不要電磁ノイズを低減
することができる。

【００２８】図１２は、本発明の第９の実施例を示す図
である。尚、第１の実施例と同じ部分には、同じ符号を
付している。この第９の実施例では、ＩＣカード１の回
路基板２の上におけるＩＣカードリードライト装置から
不要電磁ノイズが多く発生する部分に対応する部分に、
例えば、回路基板２の上における図１２中の左端部に、
ショートループ８を設けた。尚、上述した以外の第９の
実施例の構成は、第１の実施例と同じ構成となってい
る。従って、第９の実施例においても、第１の実施例と
ほぼ同じ作用効果を得ることができる。

【００２９】特に、第９の実施例では、図１２に示すよ
うに、ＩＣカード１をＩＣカードリードライト装置のプ
リント配線基板１０に近付けたときに、プリント配線基
板１０から放射される不要電磁ノイズがＩＣカード１の
左端部で増大するおそれがあるが、本実施例では、ＩＣ
カード１の回路基板２の上における左端部にショートル
ープ８を設けたので、不要電磁ノイズを低減することが
できる。

【００３０】尚、上記各実施例では、ショートループ８
のターン数を１としたが、これに限られるものではな
く、ショートループ８のターン数を２以上に適宜設定し
ても良い。また、上記各実施例では、絶縁部材９の大き
さを、ショートループの大きさとほぼ同じくらいに構成
したが、これに代えて、カード全体を覆うくらいの大き
さに構成しても良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示すＩＣカードの部分
縦断面図

【図２】回路基板の平面図

【図３】回路基板の平面図

【図４】ＩＣカードをＩＣカードリードライト装置のプ
リント配線基板に近付けた様子を示す斜視図

【図５】本発明の第２の実施例を示す図３相当図

【図６】本発明の第３の実施例を示す図３相当図

【図７】本発明の第４の実施例を示す図３相当図

【図８】本発明の第５の実施例を示す図３相当図

【図９】本発明の第６の実施例を示す図１相当図

【図１０】本発明の第７の実施例を示す図１相当図

【図１１】本発明の第８の実施例を示す図４相当図

【図１２】本発明の第９の実施例を示す図４相当図

【符号の説明】

１はＩＣカード、２は回路基板、５はコイル、６は導体
パターン、７はＩＣチップ（電子部品）、８はショート
ループ（不要電磁ノイズ吸収部材）、９は絶縁部材、１
０はプリント配線基板、１１はコイル、１２〜１５はシ
ョートループ（不要電磁ノイズ吸収部材）、２０は回路
部分を示す。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】フィルム状の基板にコイルや電子部品を
設けて構成されたＩＣカードにおいて、前記コイルの上または下に不要電磁ノイズ吸収部材を設
けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】前記不要電磁ノイズ吸収部材を導電性の
ショートループで構成したことを特徴とする請求項１記
載のＩＣカード。
【請求項３】前記ショートループの形状を矩形枠状に
構成したことを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【請求項４】前記コイルと前記ショートループとの間
に絶縁部材を設けたことを特徴とする請求項２または３
記載のＩＣカード。
【請求項５】フィルム状の基板にコイルや電子部品を
設けて構成されたＩＣカードにおいて、前記基板の上における不要電磁ノイズに弱い部分、また
は、ＩＣカードリードライト装置から不要電磁ノイズが
多く発生する部分に対応する部分に不要電磁ノイズ吸収
部材を設けたことを特徴とするＩＣカード。