JP2002099082A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 光感度、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、
密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成
物、およびレジストパターンの製造法を提供する。 【解決手段】 （Ａ）吸水率が４重量％未満であり、分
散度が１．０〜６．０であるバインダーポリマー、
（Ｂ）２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリ
エトキシ）フェニル）プロパンを必須成分とする分子内
に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を
有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し
てなる感光性樹脂組成物よりなる感光性エレメントを回
路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着するように
して積層し、露光、現像することを特徴とするレジスト
パターンの製造法並びにレジストパターンの製造された
回路形成用基板をエッチング又はめっきすることを特徴
とするプリント配線板の製造法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光性樹脂組成
物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターン
の製造法及びプリント配線板の製造法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント配線板の製造分野におい
て、エッチング、めっき等に用いられるレジスト材料と
しては、感光性樹脂組成物及びそれに支持体と保護フィ
ルムを用いて得られる感光性エレメントが広く用いられ
ている。プリント配線板は、感光性エレメントを銅基板
上にラミネートして、パターン露光した後、未露光部を
現像液で除去し、エッチング又はめっき処理を施して、
パターンを形成させた後硬化部分を基板上から剥離除去
する方法によって製造されている。この未露光部の除去
を行う現像液としては、炭酸ナトリウム溶液等を使用す
るアルカリ現像型が主流になっており、現像液は、通
常、ある程度感光性樹脂組成物層を溶解する能力があれ
ば使用可能であり、現像時には現像液中に感光性樹脂組
成物が溶解又は分散させられる。

【０００３】近年のプリント配線板の高密度化に伴い、
銅基板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接
触面積が小さくなる為、現像、エッチング又はめっき処
理工程で優れた接着力、機械強度、耐薬品性、柔軟性等
が要求されると共に解像度が要求される。この種の特性
のうち、耐薬品性を向上させるのにビスフェノールＡ骨
格をもつ光重合性化合物を使用する方法が、特公平7-27
205号公報に記載されているが、バインダポリマの分散
度が大きいと密着力、解像度が低下する傾向がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】請求項１記載の発明
は、光感度、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着
性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物を提
供するものであり、プリント配線の高密度化及び高解像
化に有用である。請求項２記載の発明は、請求項１記載
の発明の効果を奏し、さらに耐薬品性が優れる感光性樹
脂組成物を提供するものである。請求項３記載の発明
は、請求項１又は２記載の発明の効果に加えて、さらに
アルカリ現像性が優れる感光性樹脂組成物を提供するも
のである。

【０００５】請求項４及び５記載の発明は、請求項１、
２又は３記載の発明の効果を奏し、さらに剥離特性が優
れる感光性樹脂組成物を提供するものである。請求項６
記載の発明は、請求項１、２、３、４又は５記載の発明
の効果を奏し、さらに密着性が優れる感光性樹脂組成物
を提供するものである。請求項７記載の発明は、請求項
１、２、３、４、５又は６記載の発明の効果を奏し、さ
らに光感度、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着
性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物を提
供するものである。

【０００６】請求項８及び９記載の発明は、光感度、解
像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度及び
柔軟性が優れる感光性エレメントを提供するものであ
り、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用であ
る。請求項１０及び１１記載の発明は、請求項８又は９
記載の発明の効果を奏し、さらに解像度が優れる感光性
エレメントを提供するものである。請求項１２記載の発
明は、請求項８、９、１０又は１１記載の発明の効果を
奏し、さらに解像度が優れる感光性エレメントを提供す
るものである。請求項１３及び１４記載の発明は、請求
項１１又は１２記載の発明の効果に加えて、さらにラミ
ネート性が優れる感光性エレメントを提供するものであ
る。

【０００７】請求項１５記載の発明は、光感度、解像
度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械強度及び柔
軟性が優れるレジストパターンの製造法を提供するもの
であり、プリント配線の高密度化及び高解像化に有用で
ある。請求項１６記載の発明は、光感度、解像度、耐薬
品性（耐めっき性）、密着性、機械強度及び柔軟性が優
れるプリント配線板の製造法を提供するものであり、プ
リント配線の高密度化及び高解像化に有用である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）吸水率
が４重量％未満であり、分散度が１．０〜６．０である
バインダーポリマー、（Ｂ）２，２−ビス（４−（（メ
タ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンを
必須成分とする分子内に少なくとも１つの重合可能なエ
チレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）
光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物に関す
る。

【０００９】また、本発明は、（Ａ）バインダーポリマ
ーが、スチレン又はスチレン誘導体を必須の共重合成分
とする前記感光性樹脂組成物に関する。また、本発明
は、（Ａ）バインダーポリマーが、メタクリル酸を必須
の共重合成分とする前記感光性樹脂組成物に関する。ま
た、本発明は、（Ｂ）成分としてさらに分子内に１つの
重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合
物を必須成分とする前記感光性樹脂組成物に関する。

【００１０】また、本発明は、分子内に１つの重合可能
なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物が、分
子内に１つのフェニル基又はフェニレン基を有する前記
感光性樹脂組成物に関する。また、本発明は、（Ｃ）光
重合開始剤が、２，４，５−トリアリールイミダゾール
二量体を必須成分とする前記感光性樹脂組成物に関す
る。また、本発明は、（Ｂ）成分中２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロ
パンの配合量が３〜９０重量％である前記感光性樹脂組
成物に関する。

【００１１】また、本発明は、前記感光性樹脂組成物の
層を支持体上に有する感光性エレメントに関する。ま
た、本発明は、感光性樹脂組成物の層の支持体とは反対
側に保護フィルムを有する前記感光性エレメントに関す
る。また、本発明は、支持体の厚みが５〜２５μｍであ
る前記感光性エレメントに関する。また、本発明は、支
持体のヘーズが０．００１〜５．０である前記感光性エ
レメントに関する。

【００１２】また、本発明は、感光性樹脂組成物の層の
波長３６５nmの紫外線に対する透過率が５〜７５％であ
る前記感光性エレメントに関する。また、本発明は、保
護フィルムの厚みが５〜３０μｍである前記感光性エレ
メントに関する。また、本発明は、保護フィルムのフィ
ルム長手方向の引張強さが１３MPa以上であり、フィル
ム幅方向の引張強さが９MPa以上である前記感光性エレ
メントに関する。

【００１３】また、本発明は、前記感光性エレメント
を、場合によって存在する保護フィルムを剥がしなが
ら、回路形成用基板上に感光性樹脂組成物層が密着する
ようにして積層し、活性光線を画像状に照射し、露光部
を光硬化させ、未露光部を現像により除去することを特
徴とするレジストパターンの製造法に関する。また、本
発明は、前記レジストパターンの製造法により、レジス
トパターンの製造された回路形成用基板をエッチング又
はめっきすることを特徴とするプリント配線板の製造法
に関する。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはア
クリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、
（メタ）アクリレートとはアクリレート及びそれに対応
するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基
とはアクリロイル基及びそれに対応するメタクリロイル
基を意味する。

【００１５】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）吸水
率が４重量％未満であるバインダーポリマー、（Ｂ）ビ
スフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を必須成
分とする分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン
性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合
開始剤を含有してなる。

【００１６】上記（Ａ）バインダーポリマーの吸水率
は、４重量％未満であることが必要であり、０．１〜
４．０重量％であることが好ましく、０．３〜３重量％
未満であることがより好ましく、０．５〜２重量％未満
であることが特に好ましい。この吸水率が４重量％を超
えると、未露光部の現像性は非常に促進されるが、露光
部では親水性の限界を超えフォトレジスト像は、その端
部（露光部と未露光部の境界）で最も著しく現像液に侵
され画像の切れ味が悪く解像度は低下し、また結果的に
見掛け上の感光度も低下し、更にはメッキ液、エッチン
グ液に対する耐性が低下し剥離等の現象が起きる。

【００１７】上記（Ａ）バインダーポリマーは、分散度
（重量平均分子量／数平均分子量）が１．０〜６．０で
ありことが好ましく、１．０〜３．０であることがより
好ましい。分散度が６．０を超えると密着性及び解像度
が低下する傾向がある。但し、本発明における重量平均
分子量及び数平均分子量はゲルパーミエーションクロマ
トグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した
値を使用したものである。

【００１８】上記（Ａ）バインダーポリマーの重量平均
分子量は、２０，０００〜３００，０００であることが
好ましく、４０，０００〜１５０，０００であることが
より好ましい。重量平均分子量が、２０，０００未満で
は耐現像液性が低下する傾向があり、３００，０００を
超えると現像時間が長くなる傾向がある。

【００１９】前記（Ａ）バインダーポリマーとしては、
例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系
樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド
系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現
像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これら
は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができ
る。

【００２０】前記（Ａ）バインダーポリマーは、例え
ば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造
することができる。

【００２１】上記重合性単量体としては、例えば、スチ
レン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチ
ルスチレン、ｐ−エチルスチレン等の重合可能なスチレ
ン誘導体、アクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル
−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル
類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）ア
クリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）ア
クリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アク
リル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリ
ル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエ
チル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフ
ルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリ
ル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メ
タ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−
スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸
無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチ
ル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエ
ステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、
イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げら
れる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使
用される。

【００２２】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メ
タ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、
（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチ
ル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸
ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アク
リル酸２−エチルヘキシル、これらの構造異性体等が挙
げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて
用いることができる。

【００２３】前記（Ａ）バインダーポリマーは、アルカ
リ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させること
が好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単
量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させること
により製造することができる。上記カルボキシル基を有
する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。
また、前記（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見
地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体とし
て含有させることが好ましい。

【００２４】上記スチレン又はスチレン誘導体を共重合
成分として、密着性及び剥離特性を共に良好にするに
は、３〜３０重量％含むことが好ましく、４〜２８重量
％含むことがより好ましく、５〜２７重量％含むことが
特に好ましい。この含有量が３重量％未満では密着性が
劣る傾向があり、３０重量％を超えると剥離片が大きく
なり、剥離時間が長くなる傾向がある。また、必要に応
じて前記バインダーポリマーは感光性基を有していても
よい。

【００２５】これらのバインダーポリマーは、単独で又
は２種類以上を組み合わせて使用される。２種類以上を
組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとして
は、例えば、異なる共重合成分からなる２種類以上のバ
インダーポリマー、異なる重量平均分子量の２種類以上
のバインダーポリマー、異なる分散度の２種類以上のバ
インダーポリマーなどが挙げられる。また、特開平11-3
27137号公報記載のマルチモード分子量分布を有するポ
リマーを使用することもできる。

【００２６】前記（Ａ）バインダーポリマーの酸価は、
１００〜５００mgKOH/gであることが好ましく、１００
〜３００mgKOH/gであることがより好ましい。この酸価
が１００mgKOH/g未満では現像時間が遅くなる傾向があ
り、５００mgKOH/gを超えると光硬化したレジストの耐
現像液性が低下する傾向がある。

【００２７】上記（Ａ）バインダーポリマーの吸水率測
定用試験片は、例えば、以下に示す１〜１７の手順で作
成することができる。 １．金属皿上に厚さ０．５mmのテフロン（登録商標）シ
ートを敷き、その上に３mm以下の厚さで固体状のバイン
ダーポリマーを置き、１５０℃で６時間真空乾燥する。 ２．乾燥機から出して放冷後、板状になったバインダー
ポリマーを粉砕機を用いて粉砕する。 ３．２５０μｍメッシュのふるいを用いて、２５０μｍ
未満のバインダーポリマー粒子を得る。

【００２８】４．図１に示すように底面のみにテフロン
２を加工した金属シャーレ１をアセトンで洗い乾燥す
る。（以下、この状態の金属シャーレをふたと表現す
る） ５．図２に示すように内側にテフロン２を加工した直径
５０mmの金属シャーレ１をアセトンで洗い乾燥する。
（以下、この状態の金属シャーレを容器と表現する）

【００２９】６．上記の容器に先ほど選り分けたバイン
ダーポリマー粒子を約７ｇ（バインダーポリマーの真比
重から計算し、厚さ３mmとなる重さより少し多めに）秤
量する。 ７．バインダーポリマー粒子をこぼさないように丁寧に
ふたを載せ、図３に示すように試験片の厚さが３mmにな
るようにあらかじめふたに付けた印３の位置に容器がく
るように、ゆっくりふたに圧をかけながらふたを回転さ
せ、バインダーポリマー粒子の高さが均一になるように
する。

【００３０】８．ＩＲ錠剤成形時に使う油圧プレス機を
用いてふたの上から１０〜１５MPaで加圧し、その状態
で１分間放置する。 ９．その後、２kgのおもりをふたの上にのせホットプレ
ート上に置く。１０．ホットプレートの温度を６０℃に
設定し、６０℃になってから３０分放置する。 １１．次にホットプレートの温度を８０℃に設定し、８
０℃になってから３０分間放置する。 １２．同様に温度設定を１２０℃にし、１２０℃になっ
てから３０分間放置する。 １３．さらに設定を１５０℃にし、１５０℃になってか
ら３時間放置する。

【００３１】１４．その後、おもりをのせたまま１５０
℃のオーブンに入れ、４時間放置する。 １５．それを取り出して室温で放冷後、容器より試験片
を取り出す。 １６．試験片が熱変性していないことを確認する。 １７．サンプルの大きさが直径５０±１mm、厚さ３±
０．２mmである事を確認後、デシケータ中で保存する。

【００３２】上記（Ａ）バインダーポリマーの吸水率
は、例えば、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に示された規格、即
ち、前記方法で作成した直径５０±１mm、厚さ３±０．
２mmの試験片を２３±０．５℃の蒸留水に２４時間浸漬
した時の重量増加率で示される。上記（Ａ）バインダー
ポリマーの吸水率は、上記方法で試験片を３個作成し測
定した値の平均値とする。

【００３３】前記（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合
可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と
して必須成分である２，２−ビス（４−（（メタ）アク
リロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、
例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジ
エトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロ
パン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテト
ラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘ
キサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４
−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）
プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシ
オクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロ
キシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェ
ニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）
フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカ
エトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−
（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニ
ル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタ
クリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、Ｂ
ＰＥ−５００（新中村化学工業(株)製、製品名）として
商業的に入手可能であり、２，２−ビス（４−（メタク
リロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンは、
ＢＰＥ−１３００（新中村化学工業(株)製、製品名）と
して商業的に入手可能である。また、分子内におけるエ
チレングリコール鎖は合計４〜２０であることが好まし
く、８〜１５であることがより好ましい。

【００３４】また、本発明の効果を阻害しない範囲で置
換基を有していてもよい。これらは単独で又は２種類以
上を組み合わせて使用される。

【００３５】前記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリ
ロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン以外の光重合
性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−
不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシ
ジル基含有化合物にα、β−不飽和カルボン酸を反応さ
せで得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）ア
クリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，
２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポ
リプロポキシ）フェニル）プロパン、ウレタン結合を有
する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマ
ー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メ
タ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−
ヒドロキシエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシ
エチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−
β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレ
ート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、ＥＯ変性
ノニルフェニル（メタ）アクリレート等が挙げられる
が、分子内に１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を
有する光重合性化合物を併用することが好ましく、分子
内に少なくとも１つのフェニル基又はフェニレン基を有
する光重合性化合物であることがより好ましい。これら
は単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００３６】分子内に少なくとも１つのフェニル基又は
フェニレン基を有する光重合性化合物としては、例え
ば、ノニルフェノキシテトラエチレンオキシアクリレー
ト、ノニルフェノキシペンタエチレンオキシアクリレー
ト、ノニルフェノキシヘキサエチレンオキシアクリレー
ト、ノニルフェノキシヘプタエチレンオキシアクリレー
ト、ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレー
ト、ノニルフェノキシノナエチレンオキシアクリレー
ト、ノニルフェノキシデカエチレンオキシアクリレー
ト、ノニルフェノキシウンデカエチレンオキシアクリレ
ート等のノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレ
ートなどが挙げられる。

【００３７】前記（Ｃ）光重合開始剤としては、例え
ば、ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，
４′−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等の
Ｎ，Ｎ′−テトラアルキル−４，４′−ジアミノベンゾ
フェノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチ
ル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフ
ォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン、アルキルア
ントラキノン等のキノン類、ベンゾインアルキルエーテ
ル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン、アルキ
ルベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチル
ケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニ
ル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニ
ル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−
（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダ
ゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５
−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリ
アリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジ
ン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン
等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フ
ェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げら
れる。

【００３８】また、２つの２，４，５−トリアリールイ
ミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物
を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えても
よい。また、密着性及び感度の見地からは、２，４，５
−トリアリールイミダゾール二量体がより好ましい。こ
れらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用され
る。

【００３９】前記（Ａ）バインダーポリマーの配合量
は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対
して、４０〜８０重量部とすることが好ましく、４５〜
７０重量部とすることがより好ましい。この配合量が４
０重量部未満では光硬化物が脆くなり易く、感光性エレ
メントとして用いた場合に、塗膜性が劣る傾向があり、
８０重量部を超えると光感度が不充分となる傾向があ
る。

【００４０】前記（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、２０〜６０重量部とすることが好ましく、３０〜５
５重量部とすることがより好ましい。この配合量が２０
重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、６０
重量部を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。ま
た、（Ｂ）光重合性化合物中の必須成分である前記ビス
フェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物の配合量
は、（Ｂ）成分中３〜９０重量％であることが好まし
く、５〜７０重量％であることがより好ましい。この配
合量が３重量％未満では解像度が劣る傾向があり、９０
重量％を超えるとレジストの剥離時間が長くなる傾向が
ある。

【００４１】前記（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２
〜１０重量部であることがより好ましい。この配合量が
０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向があ
り、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での
吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向があ
る。

【００４２】また、本発明の感光性樹脂組成物には、必
要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモ
フェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の
光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド
等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、
密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止
剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分
及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０
１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、
単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。

【００４３】本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じ
て、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチル
ケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤
に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗
布することができる。

【００４４】本発明の感光性樹脂組成物は、特に制限は
ないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、ク
ロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金、好ましくは銅、銅
系合金、鉄系合金の表面上に、液状レジストとして塗布
して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用い
るか、感光性エレメントの形態で用いられることが好ま
しい。

【００４５】また、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途
により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍである
ことが好ましく、１〜５０μｍであることがより好まし
い。この厚みが１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向
があり、１００μｍを超えると本発明の効果が小さくな
り、接着力、解像度が低下する傾向がある。

【００４６】前記感光性樹脂組成物層の波長３６５nmの
紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好まし
く、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０
％であることが特に好ましい。この透過率が５％未満で
は密着性が劣る傾向があり、７５％を超えると解像度が
劣る傾向がある。上記透過率は、ＵＶ分光計により測定
することができ、上記ＵＶ分光計としては、(株)日立製
作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計等が挙げられる。

【００４７】上記感光性エレメントとして使用する場合
の支持体は、厚みが５〜２５μｍであることが好まし
く、８〜２０μｍであることがより好ましく、１０〜１
６μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未
満では現像前の支持体はく離の際に破ける傾向があり、
２５μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。

【００４８】上記支持体のヘーズは０．００１〜５．０
であることが好ましく、０．００１〜２．０であること
がより好ましく、０．０１〜１．８であることが特に好
ましい。このヘーズが２．０を超えると、解像度が低下
する傾向がある。上記ヘーズはＪＩＳ Ｋ ７１０５に
準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００
１ＤＰ（日本電色工業(株)製、商品名）等の市販の濁度
計などで測定が可能である。

【００４９】上記支持体としては、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポ
リエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィ
ルムなどが挙げられる。

【００５０】前記感光エレメントとして使用する場合の
保護フィルムは、厚みが５〜３０μｍであることが好ま
しく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５
〜２５であることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未
満ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向があ
り、３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。

【００５１】上記保護フィルムのフィルム長手方向の引
張強さが１３MPa以上であり、フィルム幅方向の引張強
さが９MPa以上であることが好ましい。上記フィルム長
手方向の引張強さは１３MPa以上であることが好まし
く、１３〜１００MPaであることがより好ましく、１４
〜１００MPaであることが特に好ましく、１５〜１００M
Paであることが非常に好ましく、１６〜１００MPaであ
ることが極めて好ましい。この引張強さが１３MPa未満
ではラミネートの際、保護フィルムが破れる傾向があ
る。

【００５２】上記フィルム幅方向の引張強さは９MPa以
上であることが好ましく、９〜１００MPaであることが
より好ましく、１０〜１００MPaであることが特に好ま
しく、１１〜１００MPaであることが非常に好ましく、
１２〜１００MPaであることが極めて好ましい。この引
張強さが９MPa未満ではラミネートの際、保護フィルム
が破れる傾向がある。上記引張強さはＪＩＳ Ｃ ２３
１８−１９９７（５．３．３）に準拠して測定すること
ができ、例えば、東洋ボールドウィン(株)製商品名テン
シロン等の市販の引張強さ試験機などで測定が可能であ
る。

【００５３】また、これら支持体及び保護フィルムは、
後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならな
いため、除去が不可能となるような表面処理が施された
ものであってはならないが、特に制限はなく必要に応じ
て処理を行ってもよい。更にこれらの支持体、保護フィ
ルムは必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよ
い。

【００５４】このようにして得られる支持体と感光性樹
脂組成物層との２層からなる感光性エレメント及び支持
体と感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの３層からな
る感光性エレメントは、例えば、そのまま又は感光性樹
脂組成物層の他の面に保護フィルムをさらに積層してロ
ール状に巻きとって貯蔵される。

【００５５】上記感光性エレメントを用いてレジストパ
ターンを製造するに際しては、前記の保護フィルムが存
在している場合には、保護フィルムを除去後、感光性樹
脂組成物層を加熱しながら回路形成用基板に圧着するこ
とにより積層する方法などが挙げられ、密着性及び追従
性の見地から減圧下で積層することが好ましい。積層さ
れる表面は、通常金属面であるが、特に制限はない。感
光性樹脂組成物層の加熱温度は７０〜１３０℃とするこ
とが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０MPa程度
（１〜１０kgf/cm²程度）とすることが好ましいが、こ
れらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂組成
物層を前記のように７０〜１３０℃に加熱すれば、予め
回路形成用基板を予熱処理することは必要ではないが、
積層性をさらに向上させるために、回路形成用基板の予
熱処理を行うこともできる。

【００５６】このようにして積層が完了した感光性樹脂
組成物層は、ネガ又はポジマスクパターンを通して活性
光線が画像状に照射される。上記活性光線の光源として
は、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気
アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可
視光などを有効に放射するものが用いられる。また、レ
ーザー直接描画露光法にも使用される。

【００５７】次いで、露光後、感光性樹脂組成物層上に
支持体が存在している場合には、支持体を除去した後、
アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の現像液に
よるウエット現像、ドライ現像等で未露光部を除去して
現像し、レジストパターンを製造することができる。

【００５８】上記アルカリ性水溶液としては、例えば、
０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜
５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水
酸化ナトリウムの希薄溶液等が挙げられる。上記アルカ
リ性水溶液のpHは９〜１１の範囲とすることが好まし
く、その温度は、感光性樹脂組成物層の現像性に合わせ
て調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活
性剤、消泡剤、有機溶剤等を混入させてもよい。上記現
像の方式としては、例えば、ディップ方式、スプレー方
式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。

【００５９】現像後の処理として、必要に応じて６０〜
２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０J/cm²程度の露光
を行うことによりレジストパターンをさらに硬化して用
いてもよい。現像後に行われる金属面のエッチングに
は、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカ
リエッチング溶液等を用いることができる。

【００６０】本発明の感光性エレメントを用いてプリン
ト配線板を製造する場合、現像されたレジストパターン
をマスクとして、回路形成用基板の表面を、エッチン
グ、めっき等の公知方法で処理する。

【００６１】上記めっき法としては、例えば、銅めっ
き、はんだめっき、ニッケルめっき、金めっきなどがあ
る。次いで、レジストパターンは、例えば、現像に用い
たアルカリ性水溶液よりさらに強アルカリ性の水溶液で
剥離することができる。上記強アルカリ性の水溶液とし
ては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶
液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等が用いられ
る。上記剥離方式としては、例えば、浸漬方式、スプレ
イ方式等が挙げられる。また、レジストパターンが形成
されたプリント配線板は、多層プリント配線板でもよ
く、小径スルーホールを有していてもよい。

【００６２】

【実施例】以下、本発明を実施例により説明する。

【００６３】実施例１〜２及び比較例１〜７ 表１に示す材料を配合し、表１に示す（Ａ）バインダー
ポリマーを得た。

【００６４】

【表１】

【００６５】表２に示す材料を配合し、溶液を得た。

【００６６】

【表２】

【００６７】得られた溶液に、表３に示す（Ｂ）成分を
溶解させて、感光性樹脂組成物の溶液を得た。

【００６８】

【表３】

【００６９】以下に表３にて使用した材料を示す。 ＊１：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエト
キシ）フェニル）プロパン、新中村化学工業(株)製 ＊２：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカ
エトキシ）フェニル）プロパン、新中村化学工業(株)製 ＊３：ノニルフェノキシオクタエチレンオキシアクリレ
ート、共栄社化学株式会社製 ＊４：ヘプタプロピレングリコールジアクリレート、新
中村化学工業(株)製

【００７０】次いで、得られた感光性樹脂組成物の溶液
を、１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム
（ヘーズ：１．７％、商品名ＧＳ−１６，帝人(株)製）
上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０
分間乾燥した後、ポリエチレン製保護フィルム（フィル
ム長手方向の引張強さ：１６Mpa、フィルム幅方向の引
張強さ：１２Mpa、商品名：ＮＦ−１５，タマポリ(株)
製）で保護し感光性エレメントを得た。感光性樹脂組成
物層の乾燥後の膜厚は、５０μｍであった。

【００７１】次に、ＵＶ分光計（(株)日立製作所製２２
８Ａ型Ｗビーム分光光度計）を用いて、感光性樹脂組成
物の層の波長３６５nmの紫外線に対する透過率を測定し
た。透過率は、まず測定側に支持フィルム及び感光性樹
脂組成物の層からなる感光性エレメントを置き、リファ
レンス側に支持フィルムを置き、Ｔ％モードにより７０
０〜３００μｍまでを連続測定し、３６５ｎｍの値を読
みとることにより測定した。その結果を表４に示した。

【００７２】一方、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層
したガラスエポキシ材である銅張り積層板（日立化成工
業(株)製、商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃６
００相当のブラシを持つ研磨機（三啓(株)製）を用いて
研磨し、水洗後、空気流で乾燥し、得られた銅張り積層
板を８０℃に加温し、その銅表面上に前記感光性樹脂組
成物層を保護フィルムを剥がしながら１２０℃のヒート
ロールを用い３ｍ／分の速度でラミネートした。

【００７３】次に、高圧水銀灯ランプを有する露光機
（オーク(株)製）ＨＭＷ−２０１Ｂを用いて、ネガとし
てストーファー２１段ステップタブレットを試験片の上
に置いて、６０mJ/cm²で露光した。

【００７４】次に、ポリエチレンテレフタレートフィル
ムを剥離し、３０℃で１重量％炭酸ナトリウム水溶液を
６０秒間スプレーし、未露光部分を除去した後、銅張り
積層板上に形成された光硬化膜のステップタブレットの
段数を測定することにより、感光性樹脂組成物の光感度
を評価し、その結果を表４に示した。光感度は、ステッ
プタブレットの段数で示され、このステップタブレット
の段数が高いほど、光感度が高いことを示す。

【００７５】また、解像度は、ストーファーの２１段ス
テップタブレットを有するフォトツールと解像度評価用
ネガとしてライン幅／スペース幅が１０／１０〜１００
／１００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォト
ツールを密着させ、ストーファーの２１段ステップタブ
レットの現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネ
ルギー量で露光を行った。ここで、解像度は、現像処理
によって未露光部をきれいに除去することができたライ
ン幅間のスペース幅の最も小さい値により評価した。解
像度の評価は数値が小さいほど良好な値であり、その結
果を表４に示した。

【００７６】耐めっき性は、上記のようにラミネート
し、所定の露光量により露光を行い、次いで、上記現像
液により現像後、脱脂浴（ＰＣ−４５５（メルテックス
社製）２５重量％）に５分間浸漬し、水洗した。次い
で、ソフトエッチング浴（過硫酸アンモニウム１５０ｇ
／リットル）に２分間浸漬し、水洗した。次いで、１０
重量％硫酸浴に１分間浸漬するという順に前処理を行
い、硫酸銅めっき浴（硫酸銅７５ｇ／リットル、硫酸１
９０ｇ／リットル、塩素イオン５０ppm、カパーグリー
ムＰＣＭ（メルテックス社製）５ミリリットル／リット
ル）に入れ、硫酸銅めっきを室温下、３A/dm²で４０分
間行った。

【００７７】その後、水洗して、１０重量％ホウフッ化
水素酸に１分浸漬し、ハンダめっき浴（４５重量％ホウ
フッ化スズ６４ミリリットル／リットル、４５重量％ホ
ウフッ化鉛２２ミリリットル／リットル、４２重量％ホ
ウフッ化水素酸２００ミリリットル／リットル、プルテ
ィンＬＡコンダクティビティーソルト（メルテックス社
製）２０ｇ／リットル、プルティンＬＡスターター（メ
ルテックス社製）４１ミリリットル／リットル）に入
れ、半田めっきを室温下、１．５A/dm²で１５分間行っ
た。

【００７８】水洗、乾燥後、耐めっき性を調べるため直
ちに９０゜ピールオーフ試験を行い、結果を表４に示し
た。９０゜ピールオーフ試験とは、めっき処理が施され
た基板にセロハンテープを貼り、ゴムローラでよく密着
させ、これをピール角度９０゜で瞬時に引き剥がし、セ
ロハンテープへのレジスト転写度合いを観察することで
ある。また、９０゜ピールオーフ試験後、レジストを剥
離し、上方から光学顕微鏡、投影機等を用いて、半田め
っきのもぐりの有無を観察し、結果を表４に示した。半
田めっきのもぐりが生じた場合、透明なレジストを介し
て、その下部に半田めっきにより析出した半田が観察さ
れる。

【００７９】また、別の試験片を、ストーファー２１段
ステップタブレットで８段を示す露光量で、露光、現像
後、クロスカット試験（ＪＩＳ−Ｋ−５４００）を行
い、結果を表４に示した。クロスカット試験とは、感光
性エレメントが積層された回路形成用基板の中央に、カ
ッターガイドを用いて、直交する縦横１１本ずつの平行
線を１mmの間隔で引き、１cm²の中に１００個の正方形
ができるように碁盤目状の切り傷をつけ、傷の状態を評
価することである。なお、切り傷は、カッターナイフの
刃先を感光性エレメントに対して３５〜４５度の範囲の
一定の角度に保ち、感光性樹脂組成物層を貫通して回路
形成用基板に届くように、切り傷１本について０．５秒
かけて等速に引く。傷の状態の評価は以下の通りであ
る。

【００８０】１０点：切り傷の１本ごとが細く、両面が
滑らかであり、切り傷の交点と正方形の一目一目にはが
れがない。 ８点：切り傷の交点にわずかなはがれがあり、正方形の
一目一目にははがれがなく、欠損部の面積が全正方形面
積の５％以内である。 ６点：切り傷の両側と交点とにはがれがあり、欠損部の
面積が全正方形面積の５〜１５％である。 ４点：切り傷によるはがれの幅が広く、欠損部の面積が
全正方形面積の１５〜３５％である。 ２点：切り傷によるはがれの幅が４点よりも広く、欠損
部の面積が全正方形面積の３５〜６５％である。 ０点：欠損部の面積が全正方形面積の６５％以上であ
る。

【００８１】

【表４】

【００８２】表４から明らかなように、実施例１及び２
は、解像度及びクロスカット性が優れ、かつ耐めっき性
も良好である。

【００８３】

【発明の効果】請求項１記載の感光性樹脂組成物は、光
感度、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着性、機械
強度及び柔軟性が優れ、プリント配線の高密度化及び高
解像化に有用である。請求項２記載の感光性樹脂組成物
は、請求項１記載の発明の効果を奏し、さらに耐薬品性
が優れる。請求項３記載の感光性樹脂組成物は、請求項
１又は２記載の発明の効果に加えて、さらにアルカリ現
像性が優れる。

【００８４】請求項４及び５記載の感光性樹脂組成物
は、請求項１、２又は３記載の発明の効果を奏し、さら
に剥離特性が優れる。請求項６記載の感光性樹脂組成物
は、請求項１、２、３、４又は５記載の発明の効果を奏
し、さらに密着性が優れる。請求項７記載の感光性樹脂
組成物は、請求項１、２、３、４、５又は６記載の発明
の効果を奏し、さらに光感度、解像度、耐薬品性（耐め
っき性）、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる。

【００８５】請求項８及び９記載の感光性エレメント
は、光感度、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着
性、機械強度及び柔軟性が優れ、プリント配線の高密度
化及び高解像化に有用である。請求項１０及び１１記載
の感光性エレメントは、請求項８又は９記載の発明の効
果を奏し、さらに解像度が優れる。

【００８６】請求項１２記載の感光性エレメントは、請
求項８、９、１０又は１１記載の発明の効果を奏し、さ
らに解像度が優れる。請求項１３及び１４記載の感光性
エレメントは、請求項１１又は１２記載の発明の効果に
加えて、さらにラミネート性が優れる。

【００８７】請求項１５記載のレジストパターンの製造
法は、光感度、解像度、耐薬品性（耐めっき性）、密着
性、機械強度及び柔軟性が優れ、プリント配線の高密度
化及び高解像化に有用である。請求項１６記載のプリン
ト配線板の製造法は、光感度、解像度、耐薬品性（耐め
っき性）、密着性、機械強度及び柔軟性が優れ、プリン
ト配線の高密度化及び高解像化に有用である。

【００８８】

【図面の簡単な説明】

【図１】テフロン加工を底面に施した金属シャーレ（ふ
た）の断面図

【図２】テフロン加工を内側に施した金属シャーレ（容
器）の断面図

【図３】試験片作成時における金属シャーレ（ふた及び
容器）の断面図

【符号の説明】

１．金属シャーレ ２．テフロン ３．印 ４．粉末状のバインダーポリマー

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ Ｇ０３Ｆ 7/004 ５１２ ５Ｅ３４３ 7/027 ５０２ 7/027 ５０２ 7/031 7/031 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｆ 3/06 3/06 Ｊ 3/18 3/18 Ｄ (72)発明者 平井 修 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 上野 勝利 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社総合研究所内 (72)発明者 海野 晶浩 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA01 AA02 AA06 AA07 AA08 AA13 AA14 AB11 AB15 AC01 AD01 BC32 BC42 BC43 CA28 CB13 CB16 CB51 CB56 DA01 DA18 DA20 FA03 FA17 FA40 FA43 4J011 PA65 PA69 PA85 PA86 PA96 PC02 QA12 SA21 SA31 SA41 SA51 SA61 UA01 WA01 4J026 AA17 AA42 AB01 AB04 AB28 BA28 BB01 BB02 DB06 DB36 FA05 GA07 GA08 4J100 AL60P AL65P BC43P CA01 DA61 FA03 FA27 FA35 JA37 5E339 AD03 BC02 BE11 CC01 CC02 CC10 CD01 CE12 CE16 CF01 CF16 CF17 DD02 FF01 5E343 AA02 AA12 BB21 CC62 DD33 DD43 ER16 ER18 GG08

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）吸水率が４重量％未満であり、分
   散度が１．０〜６．０であるバインダーポリマー、
   （Ｂ）２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリ
   エトキシ）フェニル）プロパンを必須成分とする分子内
   に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を
   有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し
   てなる感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）バインダーポリマーが、スチレン
   又はスチレン誘導体を必須の共重合成分とする請求項１
   記載の感光性樹脂組成物。
3. 【請求項３】 （Ａ）バインダーポリマーが、メタクリ
   ル酸を必須の共重合成分とする請求項１又は２記載の感
   光性樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ｂ）成分としてさらに分子内に１つの
   重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合
   物を必須成分とする請求項１、２又は３記載の感光性樹
   脂組成物。
5. 【請求項５】 分子内に１つの重合可能なエチレン性不
   飽和結合を有する光重合性化合物が、分子内に１つのフ
   ェニル基又はフェニレン基を有する請求項４記載の感光
   性樹脂組成物。
6. 【請求項６】 （Ｃ）光重合開始剤が、２，４，５−ト
   リアリールイミダゾール二量体を必須成分とする請求項
   １、２、３、４又は５記載の感光性樹脂組成物。
7. 【請求項７】 （Ｂ）成分中２，２−ビス（４−（（メ
   タ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンの
   配合量が３〜９０重量％である請求項１、２、３、４、
   ５又は６記載の感光性樹脂組成物。
8. 【請求項８】 請求項１、２、３、４、５、６又は７記
   載の感光性樹脂組成物の層を支持体上に有する感光性エ
   レメント。
9. 【請求項９】 感光性樹脂組成物の層の支持体とは反対
   側に保護フィルムを有する請求項８記載の感光性エレメ
   ント。
10. 【請求項１０】 支持体の厚みが５〜２５μｍである請
    求項８又は９記載の感光性エレメント。
11. 【請求項１１】 支持体のヘーズが０．００１〜５．０
    である請求項８、９又は１０記載の感光性エレメント。
12. 【請求項１２】 感光性樹脂組成物の層の波長３６５nm
    の紫外線に対する透過率が５〜７５％である請求項８、
    ９、１０又は１１記載の感光性エレメント。
13. 【請求項１３】 保護フィルムの厚みが５〜３０μｍで
    ある請求９、１０、１１又は１２記載の感光性エレメン
    ト。
14. 【請求項１４】 保護フィルムのフィルム長手方向の引
    張強さが１３MPa以上であり、フィルム幅方向の引張強
    さが９MPa以上である請求項９、１０、１１、１２又は
    １３記載の感光性エレメント。
15. 【請求項１５】請求項８、９、１０、１１、１２、１３
    又は１４記載の感光性エレメントを、場合によって存在
    する保護フィルムを剥がしながら、回路形成用基板上に
    感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性
    光線を画像状に照射し、露光部を光硬化させ、未露光部
    を現像により除去することを特徴とするレジストパター
    ンの製造法。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載のレジストパターンの
    製造法により、レジストパターンの製造された回路形成
    用基板をエッチング又はめっきすることを特徴とするプ
    リント配線板の製造法。