JP2002093962A - 電子部品用放熱体、電子部品装置、電気回路装置、及びコンピュータ - Google Patents
電子部品用放熱体、電子部品装置、電気回路装置、及びコンピュータInfo
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＣＰＵチップ３１とヒートシンク３２のプレ
ート部３４との間にサーマルグリース３７を介在させる
ＣＰＵパッケージ２１において、熱膨張率の差に因る配
線基板２４の撓み運動に伴うサーマルグリース３７内の
気泡生成を防止する。 【解決手段】 通孔３８が、プレート部３４のほぼ中心
に、プレート部３４を貫通するように、形成される。
ート部３４との間にサーマルグリース３７を介在させる
ＣＰＵパッケージ２１において、熱膨張率の差に因る配
線基板２４の撓み運動に伴うサーマルグリース３７内の
気泡生成を防止する。 【解決手段】 通孔３８が、プレート部３４のほぼ中心
に、プレート部３４を貫通するように、形成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用放熱
体、電子部品装置、電気回路装置、及びコンピュータに
関し、詳しくは熱伝導性半流動材内の気泡生成を防止す
る電子部品用放熱体、電子部品装置、電気回路装置、及
びコンピュータに関するものである。
体、電子部品装置、電気回路装置、及びコンピュータに
関し、詳しくは熱伝導性半流動材内の気泡生成を防止す
る電子部品用放熱体、電子部品装置、電気回路装置、及
びコンピュータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の電子部品装置における配線
基板７２の撓み過程におけるサーマルグリース７４内の
気泡７５の生成を示す図である。ＣＰＵチップ７１は配
線基板７２の所定部に実装され、ヒートシンク７３は、
ＣＰＵチップ７１の上側に配置され、ＣＰＵチップ７１
より大きい広さをもち、下面側においてＣＰＵチップ７
１の上面に当てられる。ＣＰＵチップ７１とヒートシン
ク７３とを直接、接触させても、両者の接触面の細かい
凹凸のために、また、ＣＰＵチップ７１の強度上、ヒー
トシンク７３を配線基板７２に固定しているボルト（図
示せず）によりヒートシンク７３をＣＰＵチップ７１へ
強く押し付けることができないために、ＣＰＵチップ７
１とヒートシンク７３との実質的な接触面積は小さく、
ＣＰＵチップ７１からヒートシンク７３への熱伝導経路
の熱抵抗は高くなる。また、熱設計上、ＣＰＵチップ７
１とヒートシンク７３との接触部は、ＣＰＵチップ７１
からヒートシンク７３までの熱伝導経路において、熱密
度の最も高い部分となっている。これに対処するため
に、サーマルグリース７４をＣＰＵチップ７１の上面と
ヒートシンク７３の下面との間に介在させて、両者の間
に、熱抵抗の増大原因になる空気が残らないようにして
いる。
基板７２の撓み過程におけるサーマルグリース７４内の
気泡７５の生成を示す図である。ＣＰＵチップ７１は配
線基板７２の所定部に実装され、ヒートシンク７３は、
ＣＰＵチップ７１の上側に配置され、ＣＰＵチップ７１
より大きい広さをもち、下面側においてＣＰＵチップ７
１の上面に当てられる。ＣＰＵチップ７１とヒートシン
ク７３とを直接、接触させても、両者の接触面の細かい
凹凸のために、また、ＣＰＵチップ７１の強度上、ヒー
トシンク７３を配線基板７２に固定しているボルト（図
示せず）によりヒートシンク７３をＣＰＵチップ７１へ
強く押し付けることができないために、ＣＰＵチップ７
１とヒートシンク７３との実質的な接触面積は小さく、
ＣＰＵチップ７１からヒートシンク７３への熱伝導経路
の熱抵抗は高くなる。また、熱設計上、ＣＰＵチップ７
１とヒートシンク７３との接触部は、ＣＰＵチップ７１
からヒートシンク７３までの熱伝導経路において、熱密
度の最も高い部分となっている。これに対処するため
に、サーマルグリース７４をＣＰＵチップ７１の上面と
ヒートシンク７３の下面との間に介在させて、両者の間
に、熱抵抗の増大原因になる空気が残らないようにして
いる。
【０００３】しかしながら、このような電子部品装置
に、「ポンプアウト」と言う問題が生じ得ることが知られ
るところとなった。すなわち、ヒートシンク７３は両端
を配線基板７２の所定部にボルトを介して固定されてお
り、また、配線基板７２とヒートシンク７３とは熱膨張
率に差異があるので、電子部品装置の温度の変化に伴
い、配線基板７２の撓み量が増減し、ＣＰＵチップ７１
とヒートシンク７３との間隙寸法が増減する。図７
（ａ)、（ｂ)、及び（ｃ)はサーマルグリース７４の中
心部のＣＰＵチップ７１−ヒートシンク７３間の間隙寸
法がそれぞれ標準、標準より小、及び標準となったとき
のサーマルグリース７４の状態変化を示している。サー
マルグリース７４は、（ａ)では、ＣＰＵチップ７１の
頂面の範囲にちょうど収まるように、存在し、（ｂ)で
は、間隙量縮小のために、該範囲から外へ膨らみ、
（ｃ)では、(ｂ)のときに該範囲の外へ膨らんだＣＰＵ
チップ７１の一部が該範囲へ戻らず、あるいは戻るのが
遅れ、結果として、気泡７５がサーマルグリース７４内
に取り込まれてしまう。気泡７５は大きな熱抵抗となる
ので、サーマルグリース７４における気泡７５の生成は
防止しなければならない。
に、「ポンプアウト」と言う問題が生じ得ることが知られ
るところとなった。すなわち、ヒートシンク７３は両端
を配線基板７２の所定部にボルトを介して固定されてお
り、また、配線基板７２とヒートシンク７３とは熱膨張
率に差異があるので、電子部品装置の温度の変化に伴
い、配線基板７２の撓み量が増減し、ＣＰＵチップ７１
とヒートシンク７３との間隙寸法が増減する。図７
（ａ)、（ｂ)、及び（ｃ)はサーマルグリース７４の中
心部のＣＰＵチップ７１−ヒートシンク７３間の間隙寸
法がそれぞれ標準、標準より小、及び標準となったとき
のサーマルグリース７４の状態変化を示している。サー
マルグリース７４は、（ａ)では、ＣＰＵチップ７１の
頂面の範囲にちょうど収まるように、存在し、（ｂ)で
は、間隙量縮小のために、該範囲から外へ膨らみ、
（ｃ)では、(ｂ)のときに該範囲の外へ膨らんだＣＰＵ
チップ７１の一部が該範囲へ戻らず、あるいは戻るのが
遅れ、結果として、気泡７５がサーマルグリース７４内
に取り込まれてしまう。気泡７５は大きな熱抵抗となる
ので、サーマルグリース７４における気泡７５の生成は
防止しなければならない。
【０００４】なお、特開平９−１０２５６７号公報は、
ヒートシンクと基材とを半田付けする場合に、基材面と
半田との間に空気が残るのを回避するために、基材面
に、残留空気を円滑に排出する溝を形成するとともに、
該溝に半田が適切に埋まるように、該溝を金属面とする
ことを開示する。該先行文献は、サーマルグリース等の
熱伝導性半流動材内の気泡生成を抑止する技術について
はなんら言及しておらず、また、該溝は熱伝導性半流動
材内の気泡生成を抑止することはできない。
ヒートシンクと基材とを半田付けする場合に、基材面と
半田との間に空気が残るのを回避するために、基材面
に、残留空気を円滑に排出する溝を形成するとともに、
該溝に半田が適切に埋まるように、該溝を金属面とする
ことを開示する。該先行文献は、サーマルグリース等の
熱伝導性半流動材内の気泡生成を抑止する技術について
はなんら言及しておらず、また、該溝は熱伝導性半流動
材内の気泡生成を抑止することはできない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、この
ような「ポンプアウト」に因る熱伝導性半流動材内の気
泡生成を有効に防止できる電子部品用放熱体、その電子
部品用放熱体を装備する電子部品装置、その電子部品装
置を装備する電気回路装置、及びその電気回路装置を装
備するコンピュータを提供することである。
ような「ポンプアウト」に因る熱伝導性半流動材内の気
泡生成を有効に防止できる電子部品用放熱体、その電子
部品用放熱体を装備する電子部品装置、その電子部品装
置を装備する電気回路装置、及びその電気回路装置を装
備するコンピュータを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明の電子部品用
放熱体は次のものを有している。 ・発熱体からの熱を受ける受熱面 ・受熱面からの伝導熱を放射する放熱部 ・一端において受熱面へ開口し他端において受熱面以外
の部位へ開口し一端側から導入される熱伝導性半流動材
が進退する１個又は複数個の通孔
放熱体は次のものを有している。 ・発熱体からの熱を受ける受熱面 ・受熱面からの伝導熱を放射する放熱部 ・一端において受熱面へ開口し他端において受熱面以外
の部位へ開口し一端側から導入される熱伝導性半流動材
が進退する１個又は複数個の通孔
【０００７】第１の発明における通孔は、直線で延びる
通孔に限定されない。例えば、電子部品用放熱体が柱状
部分を有し、通孔が該柱状部分に形成されている場合に
は、通孔は、一端側から該柱状部分の中心線方向へ延
び、途中から該柱状部分の周部へ向かって屈曲して、他
端を該周部に開口させるものであってよい。通孔の個数
及び各通孔の径は、電子部品用放熱体を装備する電子部
品装置において電子部品と電子部品用放熱体との間隙の
寸法増減にもかかわらず、熱伝導性半流動材の先端が該
通孔内に留まるのを保証できるものに設定される。な
お、典型的な例では、電子部品用放熱体は、金属製、例
えばアルミニウム製であり、電子部品用放熱体の熱伝導
率は熱伝導性半流動材の約２００倍であり、熱伝導性半
流動材の層において通孔の対応部位は、発熱体から電子
部品用放熱体への熱伝達経路の熱抵抗を増大させること
になるので、通孔の個数及び径は小さい程、通孔形成に
よる熱抵抗の増大を抑制することができる。
通孔に限定されない。例えば、電子部品用放熱体が柱状
部分を有し、通孔が該柱状部分に形成されている場合に
は、通孔は、一端側から該柱状部分の中心線方向へ延
び、途中から該柱状部分の周部へ向かって屈曲して、他
端を該周部に開口させるものであってよい。通孔の個数
及び各通孔の径は、電子部品用放熱体を装備する電子部
品装置において電子部品と電子部品用放熱体との間隙の
寸法増減にもかかわらず、熱伝導性半流動材の先端が該
通孔内に留まるのを保証できるものに設定される。な
お、典型的な例では、電子部品用放熱体は、金属製、例
えばアルミニウム製であり、電子部品用放熱体の熱伝導
率は熱伝導性半流動材の約２００倍であり、熱伝導性半
流動材の層において通孔の対応部位は、発熱体から電子
部品用放熱体への熱伝達経路の熱抵抗を増大させること
になるので、通孔の個数及び径は小さい程、通孔形成に
よる熱抵抗の増大を抑制することができる。
【０００８】電子部品用放熱体とは例えばヒートシンク
である。熱伝導性半流動材とは例えばサーマルグリース
である。
である。熱伝導性半流動材とは例えばサーマルグリース
である。
【０００９】通孔が存在しない場合には、熱伝導性半流
動材は、その層厚の変化に伴い、周辺の方へ膨縮するこ
とになるが、通孔の存在により、熱伝導性半流動材は、
その層厚の変化に伴い通孔内への導入量を変化させて、
周辺の方への膨縮を抑制される。こうして、熱伝導性半
流動材の放射方向への膨縮に伴う熱伝導性半流動材内へ
の気泡の侵入が防止される。
動材は、その層厚の変化に伴い、周辺の方へ膨縮するこ
とになるが、通孔の存在により、熱伝導性半流動材は、
その層厚の変化に伴い通孔内への導入量を変化させて、
周辺の方への膨縮を抑制される。こうして、熱伝導性半
流動材の放射方向への膨縮に伴う熱伝導性半流動材内へ
の気泡の侵入が防止される。
【００１０】また、従来の電子部品用放熱体では、製造
時に熱伝導性半流動材の層に気泡が存在する可能性もあ
るが、熱伝導性半流動材が電子部品用放熱体の通孔に進
入するのを目安にして、熱伝導性半流動材を電子部品用
放熱体の受熱面と発熱体との間へ充填する熱伝導性半流
動材の量を選べは、製造段階における熱伝導性半流動材
の層への気泡の侵入を防止できる。
時に熱伝導性半流動材の層に気泡が存在する可能性もあ
るが、熱伝導性半流動材が電子部品用放熱体の通孔に進
入するのを目安にして、熱伝導性半流動材を電子部品用
放熱体の受熱面と発熱体との間へ充填する熱伝導性半流
動材の量を選べは、製造段階における熱伝導性半流動材
の層への気泡の侵入を防止できる。
【００１１】第２の発明の電子部品用放熱体は、第１の
発明の電子部品用放熱体において、さらに、次のものを
有している。 ・受熱面を一方の面側にもつプレート部 ・プレート部をその厚さ方向へほぼ直線で延びる通孔
発明の電子部品用放熱体において、さらに、次のものを
有している。 ・受熱面を一方の面側にもつプレート部 ・プレート部をその厚さ方向へほぼ直線で延びる通孔
【００１２】第２の発明では、電子部品用放熱体は、受
熱面に対して反対側のプレート部の面において複数個の
放熱用フィンを有していてもよいし、また、プレート部
だけから成るものであってもよい。
熱面に対して反対側のプレート部の面において複数個の
放熱用フィンを有していてもよいし、また、プレート部
だけから成るものであってもよい。
【００１３】第２の発明では、通孔は、プレート部に単
純な直線で穿設されればよいので、通孔の製造を簡単化
できる。
純な直線で穿設されればよいので、通孔の製造を簡単化
できる。
【００１４】第３の発明の電子部品用放熱体によれば、
第１の発明の電子部品用放熱体において、通孔は、受熱
面のほぼ中心に１個だけ設けられている。
第１の発明の電子部品用放熱体において、通孔は、受熱
面のほぼ中心に１個だけ設けられている。
【００１５】一般に、熱伝導性半流動材の熱伝導率は電
子部品用放熱体の伝導率より低く、熱伝導性半流動材の
層において通孔の対応部位では、発熱体から電子部品用
放熱体までの熱抵抗が増大する（ただし、この通孔の形
成による熱抵抗の増大は気泡の生成による熱抵抗の増大
よりはるかに小さい。）。このため、通孔の個数及び径
は小さい方が好ましい。受熱面が比較的小さいときは、
周辺方向への熱伝導性半流動材の押出し抑制のために必
要な通孔の容積は小さくて済み、受熱面における受熱量
の分布がほぼ一様であるときには、通孔は受熱面のほぼ
中心に１個あれば十分であり、また、通孔を１個のみに
することにより通孔の形成に因る熱伝導性半流動材の層
における熱抵抗の増大を抑制できる。
子部品用放熱体の伝導率より低く、熱伝導性半流動材の
層において通孔の対応部位では、発熱体から電子部品用
放熱体までの熱抵抗が増大する（ただし、この通孔の形
成による熱抵抗の増大は気泡の生成による熱抵抗の増大
よりはるかに小さい。）。このため、通孔の個数及び径
は小さい方が好ましい。受熱面が比較的小さいときは、
周辺方向への熱伝導性半流動材の押出し抑制のために必
要な通孔の容積は小さくて済み、受熱面における受熱量
の分布がほぼ一様であるときには、通孔は受熱面のほぼ
中心に１個あれば十分であり、また、通孔を１個のみに
することにより通孔の形成に因る熱伝導性半流動材の層
における熱抵抗の増大を抑制できる。
【００１６】第４の発明の電子部品用放熱体によれば、
第１の発明の電子部品用放熱体において、通孔は、受熱
面において分布して、複数個、設けられている。
第１の発明の電子部品用放熱体において、通孔は、受熱
面において分布して、複数個、設けられている。
【００１７】受熱面が比較的大きいにもかかわらず、通
孔が受熱面のほぼ中心に１個だけであると、周辺方向へ
の熱伝導性半流動材の押出しを抑制するために必要な通
孔の径又は長さは増大する。通孔の長さ増大に制約があ
る場合には、通孔の径を増大することになるが、通孔の
径の増大は熱伝導性半流動材の層における通孔の対応部
位の熱抵抗を増大させる。通孔が１個のみである場合
に、その通孔の径を増大させることは、熱伝導性半流動
材の層における該通孔の対応部位の温度上昇を際立たせ
ることになる。第４の発明によれば、１個の大きな通孔
を設ける代わりに、複数個の通孔を分散して設けること
により、各通孔の径を小さく維持しつつ、熱伝導性半流
動材の層の通孔の対応部位における温度上昇を抑制でき
る。
孔が受熱面のほぼ中心に１個だけであると、周辺方向へ
の熱伝導性半流動材の押出しを抑制するために必要な通
孔の径又は長さは増大する。通孔の長さ増大に制約があ
る場合には、通孔の径を増大することになるが、通孔の
径の増大は熱伝導性半流動材の層における通孔の対応部
位の熱抵抗を増大させる。通孔が１個のみである場合
に、その通孔の径を増大させることは、熱伝導性半流動
材の層における該通孔の対応部位の温度上昇を際立たせ
ることになる。第４の発明によれば、１個の大きな通孔
を設ける代わりに、複数個の通孔を分散して設けること
により、各通孔の径を小さく維持しつつ、熱伝導性半流
動材の層の通孔の対応部位における温度上昇を抑制でき
る。
【００１８】第５の発明の電子部品装置は次のものを有
している。 ・第１又は第２の発明のいずれかの発明の電子部品用放
熱体 ・発熱体としての電子部品 ・電子部品の所定面と電子部品用放熱体の受熱面との間
に介在する熱伝導性半流動材
している。 ・第１又は第２の発明のいずれかの発明の電子部品用放
熱体 ・発熱体としての電子部品 ・電子部品の所定面と電子部品用放熱体の受熱面との間
に介在する熱伝導性半流動材
【００１９】第５の発明において、電子部品の熱は、熱
伝導性半流動材を介して電子部品用放熱体の受熱面へ伝
導し、電子部品用放熱体の放熱部から放出される。熱伝
導性半流動材の層の両面間の距離が減少すると、熱伝導
性半流動材は電子部品用放熱体の通孔を進行し、また、
該距離が増大すると、熱伝導性半流動材は電子部品用放
熱体の通孔を退行する。これにより、熱伝導性半流動材
の層の側面の膨縮は抑制され、熱伝導性半流動材内へ気
泡が取り込まれて、熱伝導性半流動材の層の熱抵抗が増
大するのが防止される。
伝導性半流動材を介して電子部品用放熱体の受熱面へ伝
導し、電子部品用放熱体の放熱部から放出される。熱伝
導性半流動材の層の両面間の距離が減少すると、熱伝導
性半流動材は電子部品用放熱体の通孔を進行し、また、
該距離が増大すると、熱伝導性半流動材は電子部品用放
熱体の通孔を退行する。これにより、熱伝導性半流動材
の層の側面の膨縮は抑制され、熱伝導性半流動材内へ気
泡が取り込まれて、熱伝導性半流動材の層の熱抵抗が増
大するのが防止される。
【００２０】第６の発明の電子部品装置によれば、第５
の発明の電子部品装置において、電子部品はＬＳＩであ
る。
の発明の電子部品装置において、電子部品はＬＳＩであ
る。
【００２１】第６の発明において、ＬＳＩは、例えば、
ＣＰＵ（中央処理装置）、メモリコントローラ、及びビ
デオコントローラ等を含む。
ＣＰＵ（中央処理装置）、メモリコントローラ、及びビ
デオコントローラ等を含む。
【００２２】第７の発明の電気回路装置は次のものを有
している。 ・第５の発明の電子部品装置 ・電子部品装置が実装されている配線基板
している。 ・第５の発明の電子部品装置 ・電子部品装置が実装されている配線基板
【００２３】この電気回路装置は例えばパソコンのマザ
ーボードである。
ーボードである。
【００２４】電子部品用放熱体は配線基板に例えばボル
ト等の締付け手段等により固定されているとともに、配
線基板と電子部品用放熱体とは熱膨張率が相違してい
る。したがって、電気回路装置の温度変動に伴い、配線
基板が電子部品用放熱体に対する撓み度を変化させ、電
子部品と電子部品用放熱体との間の間隙の寸法が増減す
る。電子部品用放熱体に通孔がない場合には、電子部品
と電子部品用放熱体との間の間隙の寸法増減に伴い、熱
伝導性半流動材の層の側面は膨縮し、気泡が熱伝導性半
流動材内に入り込み、熱伝導性半流動材の層の熱抵抗を
増大させることがある。第７の発明では、電子部品用放
熱体における通孔の存在により、電子部品と電子部品用
放熱体との間の間隙の増減に伴い、熱伝導性半流動材が
通孔内で進退し、これにより、熱伝導性半流動材の層の
側面の膨縮は抑制され、気泡が熱伝導性半流動材内に取
り込まれるのが防止される。
ト等の締付け手段等により固定されているとともに、配
線基板と電子部品用放熱体とは熱膨張率が相違してい
る。したがって、電気回路装置の温度変動に伴い、配線
基板が電子部品用放熱体に対する撓み度を変化させ、電
子部品と電子部品用放熱体との間の間隙の寸法が増減す
る。電子部品用放熱体に通孔がない場合には、電子部品
と電子部品用放熱体との間の間隙の寸法増減に伴い、熱
伝導性半流動材の層の側面は膨縮し、気泡が熱伝導性半
流動材内に入り込み、熱伝導性半流動材の層の熱抵抗を
増大させることがある。第７の発明では、電子部品用放
熱体における通孔の存在により、電子部品と電子部品用
放熱体との間の間隙の増減に伴い、熱伝導性半流動材が
通孔内で進退し、これにより、熱伝導性半流動材の層の
側面の膨縮は抑制され、気泡が熱伝導性半流動材内に取
り込まれるのが防止される。
【００２５】第８の発明のコンピュータは第７の発明の
電気回路装置を装備し、電子部品はＣＰＵである。
電気回路装置を装備し、電子部品はＣＰＵである。
【００２６】コンピュータは例えばノート型及びデスク
トップ型のパーソナルコンピュータを含む。
トップ型のパーソナルコンピュータを含む。
【００２７】第９の発明の電子部品装置は次のものを有
している。 ・第３又は第４の発明の電子部品用放熱体 ・発熱体としての電子部品 ・電子部品の所定面と電子部品用放熱体の受熱面との間
に介在する熱伝導性半流動材
している。 ・第３又は第４の発明の電子部品用放熱体 ・発熱体としての電子部品 ・電子部品の所定面と電子部品用放熱体の受熱面との間
に介在する熱伝導性半流動材
【００２８】第１０の発明の電子部品装置によれば、第
９の発明の電子部品装置において、電子部品はＬＳＩで
ある。
９の発明の電子部品装置において、電子部品はＬＳＩで
ある。
【００２９】第１１の発明の電気回路装置は次のものを
有している。 ・第９の発明の電子部品装置 ・電子部品装置が実装されている配線基板
有している。 ・第９の発明の電子部品装置 ・電子部品装置が実装されている配線基板
【００３０】第１２の発明のコンピュータは、請求項１
１記載の電気回路装置を装備し、電子部品はＣＰＵであ
る。
１記載の電気回路装置を装備し、電子部品はＣＰＵであ
る。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。図１はデスクトップコンピュ
ータ１０の正面図である。デスクトップコンピュータ１
０は、コンピュータ本体１１、キーボード１２、ディス
プレイ１３、及び左右スピーカ１４を装備している。
図面を参照して説明する。図１はデスクトップコンピュ
ータ１０の正面図である。デスクトップコンピュータ１
０は、コンピュータ本体１１、キーボード１２、ディス
プレイ１３、及び左右スピーカ１４を装備している。
【００３２】図２は図１のデスクトップコンピュータ１
０のコンピュータ本体１１に装備されるマザーボード２
０の概略図である。マザーボード２０は配線基板本体２
４を有し、配線基板本体２４には、ＣＰＵパッケージ２
１の他に、チップ２２、及びＩＣ２３等のＩＣ類、さら
に、ＩＳＡやＰＣＩのスロット２５、シリアル／パラレ
ルコネクタやキーボード／マウスコネクタ等のコネクタ
２６、さらにメモリソケット２７等が実装されている。
０のコンピュータ本体１１に装備されるマザーボード２
０の概略図である。マザーボード２０は配線基板本体２
４を有し、配線基板本体２４には、ＣＰＵパッケージ２
１の他に、チップ２２、及びＩＣ２３等のＩＣ類、さら
に、ＩＳＡやＰＣＩのスロット２５、シリアル／パラレ
ルコネクタやキーボード／マウスコネクタ等のコネクタ
２６、さらにメモリソケット２７等が実装されている。
【００３３】図３はＣＰＵパッケージ２１の構成図であ
る。ＣＰＵチップ３１は配線基板本体２４に取り付けら
れ、ヒートシンク３２は、ＣＰＵチップ３１の上方に配
置され、周辺部の所定個所において複数個のボルト３３
により配線基板本体２４に固定されている。ヒートシン
ク３２は、ＣＰＵチップ３１の頂面に対して平行に広が
ってＣＰＵチップ３１の頂面を覆うプレート部３４と、
プレート部３４の上面において等間隔で相互に平行に配
置されプレート部３４から起立している複数個のフィン
部３５とを有している。プレート部３４は、その下面に
おいてＣＰＵチップ３１の頂面に当てられるが、ＣＰＵ
チップ３１の強度上、あまり強くＣＰＵチップ３１の頂
面に当てることができない。また、ＣＰＵチップ３１の
頂面及びプレート部３４の下面の凹凸の存在により、Ｃ
ＰＵチップ３１の頂面とプレート部３４の下面とを直
接、接触させても、実質的な接触面積は小さい。すなわ
ち、ＣＰＵチップ３１の頂面及びプレート部３４の下面
との間に空気が残り、両者間の熱抵抗増大の原因にな
る。これに対処するため、サーマルグリース３７がＣＰ
Ｕチップ３１の頂面とプレート部３４の下面との間に充
填され、ＣＰＵチップ３１の頂面及びプレート部３４の
下面との間に空気は除去される。サーマルグリース３７
としては例えば信越化学工業（株）のシリコングリース
Ｇ７６５が採用される。プレート部３４の下面における
サーマルグリース３７の付着面は受熱面３９を構成す
る。通孔３８は、サーマルグリース３７の中心に位置
し、プレート部３４を上下方向へ直線で貫通し、下端は
サーマルグリース３７に開口し、上端はプレート部３４
の上面に開口している。
る。ＣＰＵチップ３１は配線基板本体２４に取り付けら
れ、ヒートシンク３２は、ＣＰＵチップ３１の上方に配
置され、周辺部の所定個所において複数個のボルト３３
により配線基板本体２４に固定されている。ヒートシン
ク３２は、ＣＰＵチップ３１の頂面に対して平行に広が
ってＣＰＵチップ３１の頂面を覆うプレート部３４と、
プレート部３４の上面において等間隔で相互に平行に配
置されプレート部３４から起立している複数個のフィン
部３５とを有している。プレート部３４は、その下面に
おいてＣＰＵチップ３１の頂面に当てられるが、ＣＰＵ
チップ３１の強度上、あまり強くＣＰＵチップ３１の頂
面に当てることができない。また、ＣＰＵチップ３１の
頂面及びプレート部３４の下面の凹凸の存在により、Ｃ
ＰＵチップ３１の頂面とプレート部３４の下面とを直
接、接触させても、実質的な接触面積は小さい。すなわ
ち、ＣＰＵチップ３１の頂面及びプレート部３４の下面
との間に空気が残り、両者間の熱抵抗増大の原因にな
る。これに対処するため、サーマルグリース３７がＣＰ
Ｕチップ３１の頂面とプレート部３４の下面との間に充
填され、ＣＰＵチップ３１の頂面及びプレート部３４の
下面との間に空気は除去される。サーマルグリース３７
としては例えば信越化学工業（株）のシリコングリース
Ｇ７６５が採用される。プレート部３４の下面における
サーマルグリース３７の付着面は受熱面３９を構成す
る。通孔３８は、サーマルグリース３７の中心に位置
し、プレート部３４を上下方向へ直線で貫通し、下端は
サーマルグリース３７に開口し、上端はプレート部３４
の上面に開口している。
【００３４】図４は配線基板本体２４の撓み経過におけ
るＣＰＵパッケージ２１のサーマルグリース３７の状態
を示す図である。ＣＰＵパッケージ２１は、最初、
（ａ）の第１の温度Ｔ１にあり、次に、（ｂ）の第２の
温度Ｔ２（Ｔ２はＴ１とは異なる値。）となり、次に、
（ｃ）の第１の温度Ｔ１に戻る。（ｂ）では、配線基板
本体２４がヒートシンク３２の方へ凸に撓み、ＣＰＵチ
ップ３１の頂面とヒートシンク３２のプレート部３４の
下面との間隙（以下、この間隙を適宜、「間隙Ａ」と言
うことにする。）の寸法は特に受熱面３９の中心のサー
マルグリース３７の近辺において縮小する。この縮小に
より該縮小部位から押出されるサーマルグリース３７
は、サーマルグリース３７の周辺の方へ向かうのを抑制
され、通孔３８へ導入され、通孔３８を上へ進行する。
（ｃ）では、配線基板本体２４がヒートシンク３２の方
へ凸の撓みを解消されて、間隙Ａは元の標準寸法に戻
る。この戻りにより通孔３８内のサーマルグリース３７
が下へ退行して、間隙Ａの寸法の増大した部分へ円滑に
供給される。こうして、サーマルグリース３７の側面部
の膨縮は抑制され、サーマルグリース３７へ気泡が取り
込まれるのが防止される。
るＣＰＵパッケージ２１のサーマルグリース３７の状態
を示す図である。ＣＰＵパッケージ２１は、最初、
（ａ）の第１の温度Ｔ１にあり、次に、（ｂ）の第２の
温度Ｔ２（Ｔ２はＴ１とは異なる値。）となり、次に、
（ｃ）の第１の温度Ｔ１に戻る。（ｂ）では、配線基板
本体２４がヒートシンク３２の方へ凸に撓み、ＣＰＵチ
ップ３１の頂面とヒートシンク３２のプレート部３４の
下面との間隙（以下、この間隙を適宜、「間隙Ａ」と言
うことにする。）の寸法は特に受熱面３９の中心のサー
マルグリース３７の近辺において縮小する。この縮小に
より該縮小部位から押出されるサーマルグリース３７
は、サーマルグリース３７の周辺の方へ向かうのを抑制
され、通孔３８へ導入され、通孔３８を上へ進行する。
（ｃ）では、配線基板本体２４がヒートシンク３２の方
へ凸の撓みを解消されて、間隙Ａは元の標準寸法に戻
る。この戻りにより通孔３８内のサーマルグリース３７
が下へ退行して、間隙Ａの寸法の増大した部分へ円滑に
供給される。こうして、サーマルグリース３７の側面部
の膨縮は抑制され、サーマルグリース３７へ気泡が取り
込まれるのが防止される。
【００３５】図５は冷却ファン装置５０が付加されたＣ
ＰＵパッケージ２１の正面図である。冷却ファン装置５
０は、ファン５２を有し、ヒートシンク３２の上部に固
定される。ファン５２の回転によりヒートシンク３２の
フィン部３５の間の間隙に空気が強制的に流され、ＣＰ
Ｕチップ３１の冷却効果が向上する。
ＰＵパッケージ２１の正面図である。冷却ファン装置５
０は、ファン５２を有し、ヒートシンク３２の上部に固
定される。ファン５２の回転によりヒートシンク３２の
フィン部３５の間の間隙に空気が強制的に流され、ＣＰ
Ｕチップ３１の冷却効果が向上する。
【００３６】図６は別のヒートシンク６０を装備するＣ
ＰＵパッケージ２１の正面図である。ヒートシンク６０
は、上下方向へ延びる所定径の柱部６１と、柱部６１の
延び方向へ等間隔で柱部６１に固定されかつ柱部６１か
ら水平方向へ広がる複数個のフィン部６２とを有し、最
下部のフィン部６２をＣＰＵチップ３１の頂面に対峙さ
せている。縦通孔６３は、柱部６１の中心線に沿って延
び柱部６１を貫通している。柱部６１を上下方向へ貫通
する縦通孔６３の代わりに、柱部６１の途中で直角に屈
曲して柱部６１の周部へ開口する屈曲通孔６４を設けて
もよい。また、柱部６１ではなく、最下段のフィン部６
２に１個又は複数個の通孔６５を設けることもできる。
ＰＵパッケージ２１の正面図である。ヒートシンク６０
は、上下方向へ延びる所定径の柱部６１と、柱部６１の
延び方向へ等間隔で柱部６１に固定されかつ柱部６１か
ら水平方向へ広がる複数個のフィン部６２とを有し、最
下部のフィン部６２をＣＰＵチップ３１の頂面に対峙さ
せている。縦通孔６３は、柱部６１の中心線に沿って延
び柱部６１を貫通している。柱部６１を上下方向へ貫通
する縦通孔６３の代わりに、柱部６１の途中で直角に屈
曲して柱部６１の周部へ開口する屈曲通孔６４を設けて
もよい。また、柱部６１ではなく、最下段のフィン部６
２に１個又は複数個の通孔６５を設けることもできる。
【図１】デスクトップコンピュータの正面図である。
【図２】図１のデスクトップコンピュータのコンピュー
タ本体に装備されるマザーボードの概略図である。
タ本体に装備されるマザーボードの概略図である。
【図３】ＣＰＵパッケージの構成図である。
【図４】配線基板の撓み経過におけるＣＰＵパッケージ
のサーマルグリースの状態を示す図である。
のサーマルグリースの状態を示す図である。
【図５】冷却ファン装置が付加されたＣＰＵパッケージ
の正面図である。
の正面図である。
【図６】別のヒートシンクを装備するＣＰＵパッケージ
の正面図である。
の正面図である。
【図７】従来の電子部品装置における配線基板の撓み過
程におけるサーマルグリース内の気泡の生成を示す図で
ある。
程におけるサーマルグリース内の気泡の生成を示す図で
ある。
１０ デスクトップコンピュータ（コンピュータ） ２０ マザーボード ２１ ＣＰＵパッケージ（半導体装置） ２４ 配線基板本体 ３１ ＣＰＵチップ（半導体） ３２ ヒートシンク（電子部品用放熱体） ３４ プレート部 ３７ サーマルグリース（熱伝導性半流動材） ３８ 通孔（熱伝導性半流動材用通孔） ３９ 受熱面 ６０ ヒートシンク（電子部品用放熱体） ６３ 縦通孔（熱伝導性半流動材用通孔） ６４ 屈曲通孔（熱伝導性半流動材用通孔） ６５ 通孔（熱伝導性半流動材用通孔）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AB01 EA11 FA04 5F036 AA01 BA23 BB21 BB35
Claims (12)
- 【請求項１】 発熱体からの熱を受ける受熱面、 前記受熱面からの伝導熱を放射する放熱部、及び 一端において前記受熱面へ開口し他端において前記受熱
面以外の部位へ開口し 一端側から導入される熱伝導性半流動材が進退する１個
又は複数個の通孔、を有していることを特徴とする電子
部品用放熱体。 - 【請求項２】 前記受熱面を一方の面側にもつプレート
部、及び前記プレート部をその厚さ方向へほぼ直線で延
びる前記通孔、を有していることを特徴とする請求項１
記載の電子部品用放熱体。 - 【請求項３】 前記通孔は、前記受熱面のほぼ中心に１
個だけ設けられていることを特徴とする請求項１記載の
電子部品用放熱体。 - 【請求項４】 前記通孔は、前記受熱面において分布し
て、複数個、設けられていることを特徴とする請求項１
記載の電子部品用放熱体。 - 【請求項５】 請求項１又は２記載の前記電子部品用放
熱体、 前記発熱体としての電子部品、及び前記電子部品の所定
面と前記電子部品用放熱体の前記受熱面との間に介在す
る熱伝導性半流動材、を有していることを特徴とする電
子部品装置。 - 【請求項６】 前記電子部品はＬＳＩであることを特徴
とする請求項５記載の電子部品装置。 - 【請求項７】 請求項５記載の電子部品装置、及び前記
電子部品装置が実装されている配線基板、を有している
ことを特徴とする電気回路装置。 - 【請求項８】 請求項７記載の電気回路装置を装備し、
前記電子部品はＣＰＵであることを特徴とするコンピュ
ータ。 - 【請求項９】 請求項３又は４記載の前記電子部品用放
熱体、 前記発熱体としての電子部品、及び前記電子部品の所定
面と前記電子部品用放熱体の前記受熱面との間に介在す
る熱伝導性半流動材、を有していることを特徴とする電
子部品装置。 - 【請求項１０】 前記電子部品はＬＳＩであることを特
徴とする請求項９記載の電子部品装置。 - 【請求項１１】 請求項９記載のの電子部品装置、及び
前記電子部品装置が実装されている配線基板、を有して
いることを特徴とする電気回路装置。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の電気回路装置を装備
し、前記電子部品はＣＰＵであることを特徴とするコン
ピュータ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000275641A JP3690729B2 (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 電気回路装置及びコンピュータ |
| US09/951,023 US6552906B2 (en) | 2000-09-11 | 2001-09-11 | Radiator for electronic parts, electronic device, electric circuit device, and computer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000275641A JP3690729B2 (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 電気回路装置及びコンピュータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002093962A true JP2002093962A (ja) | 2002-03-29 |
| JP3690729B2 JP3690729B2 (ja) | 2005-08-31 |
Family
ID=18761231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000275641A Expired - Fee Related JP3690729B2 (ja) | 2000-09-11 | 2000-09-11 | 電気回路装置及びコンピュータ |
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| JP (1) | JP3690729B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003302581A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Pentax Corp | 電子光学装置 |
| JP2012256792A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Toshiba Corp | 放熱構造 |
| JP2014523141A (ja) * | 2011-07-11 | 2014-09-08 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ダイ上の開ウィンドウを有するヒートスプレッダを備えた基板上のダイを含む電子的アッセンブリ |
| RU172450U1 (ru) * | 2017-03-27 | 2017-07-11 | Олег Вячеславович Нуждин | Радиатор |
| DE112018006054T5 (de) | 2017-11-28 | 2020-08-06 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6767765B2 (en) * | 2002-03-27 | 2004-07-27 | Intel Corporation | Methods and apparatus for disposing a thermal interface material between a heat source and a heat dissipation device |
| US6625026B1 (en) * | 2002-07-31 | 2003-09-23 | Hewlett-Packard Development Company, Lp | Heat-activated self-aligning heat sink |
| US6967843B2 (en) * | 2003-02-11 | 2005-11-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | System and method for dissipating heat from an electronic board |
| JP4457694B2 (ja) | 2003-05-19 | 2010-04-28 | 株式会社デンソー | 電子部品の放熱構造 |
| JP3834023B2 (ja) * | 2003-08-19 | 2006-10-18 | 株式会社東芝 | インターフェイスモジュール付ｌｓｉパッケージ及びそれに用いるヒートシンク |
| US7100281B2 (en) * | 2004-03-15 | 2006-09-05 | International Business Machines Corporation | Heat sink and method of making the same |
| CN100370604C (zh) * | 2004-04-15 | 2008-02-20 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 一种热界面材料及其制造方法 |
| CN100342530C (zh) * | 2004-07-30 | 2007-10-10 | 奇鋐科技股份有限公司 | 具有导引风管及风罩的散热模组 |
| US20070031684A1 (en) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Anderson Jeffrey T | Thermally conductive grease |
| US8279131B2 (en) * | 2006-09-21 | 2012-10-02 | Raytheon Company | Panel array |
| US9019166B2 (en) | 2009-06-15 | 2015-04-28 | Raytheon Company | Active electronically scanned array (AESA) card |
| US9172145B2 (en) | 2006-09-21 | 2015-10-27 | Raytheon Company | Transmit/receive daughter card with integral circulator |
| US7671696B1 (en) | 2006-09-21 | 2010-03-02 | Raytheon Company | Radio frequency interconnect circuits and techniques |
| GB2479491B (en) * | 2008-12-29 | 2014-08-13 | Hewlett Packard Development Co | Systems and method of a carrier device for placement of thermal interface materials |
| US8270169B2 (en) * | 2009-03-24 | 2012-09-18 | Raytheon Company | Translating hinge |
| US8537552B2 (en) * | 2009-09-25 | 2013-09-17 | Raytheon Company | Heat sink interface having three-dimensional tolerance compensation |
| US8508943B2 (en) * | 2009-10-16 | 2013-08-13 | Raytheon Company | Cooling active circuits |
| US8363413B2 (en) | 2010-09-13 | 2013-01-29 | Raytheon Company | Assembly to provide thermal cooling |
| CN102468255B (zh) * | 2010-11-15 | 2016-01-20 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | 散热装置 |
| US8810448B1 (en) | 2010-11-18 | 2014-08-19 | Raytheon Company | Modular architecture for scalable phased array radars |
| US8355255B2 (en) | 2010-12-22 | 2013-01-15 | Raytheon Company | Cooling of coplanar active circuits |
| US11545410B2 (en) * | 2018-12-17 | 2023-01-03 | Intel Corporation | Enhanced systems and methods for improved heat transfer from semiconductor packages |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5410449A (en) * | 1993-05-24 | 1995-04-25 | Delco Electronics Corp. | Heatsink conductor solder pad |
| US5467251A (en) * | 1993-10-08 | 1995-11-14 | Northern Telecom Limited | Printed circuit boards and heat sink structures |
| JPH07202063A (ja) * | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Toshiba Corp | セラミックス回路基板 |
| US6016006A (en) * | 1996-06-24 | 2000-01-18 | Intel Corporation | Thermal grease insertion and retention |
| US5796582A (en) * | 1996-11-21 | 1998-08-18 | Northern Telecom Limited | Printed circuit board and heat sink arrangement |
-
2000
- 2000-09-11 JP JP2000275641A patent/JP3690729B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-09-11 US US09/951,023 patent/US6552906B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003302581A (ja) * | 2002-04-12 | 2003-10-24 | Pentax Corp | 電子光学装置 |
| JP2012256792A (ja) * | 2011-06-10 | 2012-12-27 | Toshiba Corp | 放熱構造 |
| JP2014523141A (ja) * | 2011-07-11 | 2014-09-08 | 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 | ダイ上の開ウィンドウを有するヒートスプレッダを備えた基板上のダイを含む電子的アッセンブリ |
| RU172450U1 (ru) * | 2017-03-27 | 2017-07-11 | Олег Вячеславович Нуждин | Радиатор |
| DE112018006054T5 (de) | 2017-11-28 | 2020-08-06 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte |
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|---|---|
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