JP2002080714A - Polyamide resin composition and film - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a polyamide resin composition for a film having excellent transparency and slipperiness and excellent mechanical properties. SOLUTION: This polyamide resin composition comprises 0.001-2 pts.wt. of two or more kinds of fillers based on 100 pts.wt. of a polyamide resin. The average particle diameter of the minimum filler of the two or more kinds of the fillers is >=0.001 μm to <=2 μm, the average particle diameter of the maximum filler is >2 μm and <=15 μm and the particle size distribution of the filler satisfies the following conditions of (a) the ratio of the filler having <=2 μm particle diameter is 20-90 wt.%, (b) the ratio of the filler having >2 μm and <3 μm particle diameter is 0-15 wt.% and (c) the ratio of the filler having >=3 μm particle diameter is 10-80 wt.%.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリアミド樹脂組
成物およびフィルムに関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyamide resin composition and a film.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ポリアミド樹脂は強度、柔軟性、透明
性、耐熱性、耐薬品性、ガスバリアー性などに優れ、食
品包材、医療用包材などの包装用途や容器用途に広く利
用されている。こうした用途に利用するためにポリアミ
ド樹脂は様々な方法により成形されるが、フィルムの成
形方法としては、例えばインフレーション成形法やＴダ
イ成形法が用いられる。2. Description of the Related Art Polyamide resins have excellent strength, flexibility, transparency, heat resistance, chemical resistance, gas barrier properties, etc., and are widely used in packaging and container applications such as food packaging and medical packaging. I have. Polyamide resins are molded by various methods in order to use them for such applications. For example, an inflation molding method or a T-die molding method is used as a film molding method.

【０００３】上記用途に用いるフィルムには透明性と滑
り性とに優れていることが要求されており、こうした要
求に対し様々な検討が行われてきている。しかし、透明
性を高くするとフィルム表面同士の滑り性が低下しブロ
ッキングが発生し易く、逆に滑り性を良くすると透明性
が低下するという不具合があった。[0003] Films used in the above applications are required to be excellent in transparency and slipperiness, and various studies have been made on such requirements. However, when the transparency is increased, the slipperiness between the film surfaces is reduced, so that blocking tends to occur. Conversely, when the slipperiness is improved, the transparency is lowered.

【０００４】フィルム用ポリアミド樹脂としては、例え
ば、特開昭５１−３４２５６号公報では界面活性剤で処
理されたタルクを含有させてなるポリアミド組成物が開
示されており、特開平９−４０８６２号公報では末端を
炭化水素基で変性したポリアミドに無機フィラーを含有
するポリアミド樹脂組成物が開示されているが、こうし
た樹脂組成物を用いて空冷インフレーション法でフィル
ムを製造する場合は、滑り性と透明性において満足でき
るフィルムを得ることは困難であった。As a polyamide resin for a film, for example, JP-A-51-34256 discloses a polyamide composition containing talc treated with a surfactant, and JP-A-9-40862 discloses the polyamide composition. Discloses a polyamide resin composition containing an inorganic filler in a polyamide modified with a hydrocarbon group at the end, but when such a resin composition is used to produce a film by an air-cooled inflation method, slipperiness and transparency are required. It was difficult to obtain a satisfactory film.

【０００５】また、例えば、特公昭５１−２８３０７号
公報には、有機ベントナイト及び平均粒径２μｍ以下の
無機微粒子を含有するポリアミド組成物が開示されてい
るが、こうした樹脂組成物を用いて空冷インフレーショ
ン法でフィルムを製造する場合は、透明性に優れるが、
滑り性が良くなかった。For example, Japanese Patent Publication No. 51-28307 discloses a polyamide composition containing organic bentonite and inorganic fine particles having an average particle diameter of 2 μm or less, and air-cooled inflation using such a resin composition. When producing a film by the method, it is excellent in transparency,
The slipperiness was not good.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フィ
ルム用樹脂材料として優れたポリアミド組成物および透
明性と滑り性とに優れ且つ機械的物性に優れたポリアミ
ドフィルムを提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a polyamide composition which is excellent as a resin material for a film and a polyamide film which is excellent in transparency, slipperiness and mechanical properties.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、上述の問題を
解決するためになされたものであり、その要旨は、ポリ
アミド樹脂１００重量部に対して２種以上のフィラー
０．００１〜２重量部を含有するポリアミド樹脂組成物
であって、２種以上のフィラー中の最小フィラーの平均
粒径が０．００１μｍ以上で２μｍ以下の範囲であり、
最大フィラーの平均粒径が２μｍを超え１５μｍ以下の
範囲であり、当該フィラーの粒度分布（フィラーの合計
を１００重量％とする）が次の条件（ａ）〜（ｃ）を満
足することを特徴とするポリアミド樹脂組成物に存す
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and the gist of the invention is that two or more types of fillers are contained in an amount of 0.001 to 2 wt. Part of the polyamide resin composition, wherein the average particle size of the smallest filler among the two or more fillers is in the range of 0.001 μm or more and 2 μm or less,
The average particle size of the largest filler is in the range of more than 2 μm and 15 μm or less, and the particle size distribution of the filler (the total of the filler is 100% by weight) satisfies the following conditions (a) to (c). The polyamide resin composition.

【０００８】[0008]

【表１】 （ａ）粒径２μｍ以下のフィラー割合＝２０〜９０重量
％ （ｂ）粒径２μｍを超え３μｍ未満のフィラー割合＝０
〜１５重量％ （ｃ）粒径３μｍ以上のフィラー割合＝１０〜８０重量
％(A) Ratio of filler having a particle size of 2 μm or less = 20 to 90% by weight (b) Ratio of filler having a particle size of more than 2 μm and less than 3 μm = 0
(C) Proportion of filler having a particle diameter of 3 μm or more = 10 to 80% by weight

【０００９】以下、本発明につき詳細に説明する。本発
明におけるポリアミド樹脂としては、３員環以上のラク
タム、重合可能なω−アミノ酸、または、二塩基酸とジ
アミン等の重縮合によって得られるポリアミドを用いる
ことが出来る。ポリアミドとしては、ε−カプロラクタ
ム、アミノカプロン酸、エナントラクタム、７−アミノ
ヘプタン酸、１１−アミノウンデカン酸、９−アミノノ
ナン酸、α−ピロリドン、α−ピペリドン等の重合体、
ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウン
デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、メタ
キシリレンジアミン等のジアミンと、テレフタル酸、イ
ソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカン二塩基
酸、グルタール酸などのジカルボン酸と重縮合せしめて
得られる重合体またはこれらの共重合体が挙げられる。Hereinafter, the present invention will be described in detail. As the polyamide resin in the present invention, a lactam having three or more rings, a polymerizable ω-amino acid, or a polyamide obtained by polycondensation of a dibasic acid and a diamine can be used. Polyamides include polymers such as ε-caprolactam, aminocaproic acid, enantholactam, 7-aminoheptanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, 9-aminononanoic acid, α-pyrrolidone, α-piperidone,
Diamines such as hexamethylenediamine, nonamethylenediamine, undecamethylenediamine, dodecamethylenediamine, and metaxylylenediamine; and dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, dodecane dibasic acid, and glutaric acid. Polymers obtained by polycondensation or copolymers thereof are exemplified.

【００１０】ポリアミド樹脂の具体例としては、ナイロ
ン４、６、７、８、１１、１２、６．６、６．９、６．
１０、６．１１、６．１２、６Ｔ、６／６．６、６／１
２、６／６Ｔ、６Ｔ／６Ｉ、ＭＸＤ６等が挙げられ、複
数種のポリアミド樹脂を用いることも出来る。ポリアミ
ド樹脂としては、好ましくは、６ナイロン、６／６６共
重合ナイロン、６ナイロンと６／６６共重合ナイロンの
混合物が挙げられる。As specific examples of the polyamide resin, nylon 4, 6, 7, 8, 11, 12, 6.6, 6.9, 6..
10, 6.11, 6.12, 6T, 6 / 6.6, 6/1
2, 6 / 6T, 6T / 6I, MXD6, etc., and a plurality of types of polyamide resins can be used. As the polyamide resin, preferably, 6 nylon, 6/66 copolymer nylon, or a mixture of 6 nylon and 6/66 copolymer nylon is used.

【００１１】ポリアミド樹脂の末端は、カルボン酸また
はアミンで封止されていてもよい。封止する場合は炭素
数６〜２２のカルボン酸またはアミンを用いるのが好ま
しい。封止に用いるカルボン酸としては、カプロン酸、
カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、
パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘニン酸などの脂肪族
モノカルボン酸が挙げられる。封止に用いるアミンとし
ては、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミ
ン、ラウリルアミン、ミリスチルアミン、パルミチルア
ミン、ステアリルアミン、ベヘニルアミン等の脂肪族第
一級アミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミ
ン、メタキシレンジアミン等の芳香族ジアミン等が挙げ
られる。封止に用いるカルボン酸またはアミンの量は２
０〜４０μｅｑ／ｇ程度が好ましい。The terminal of the polyamide resin may be blocked with a carboxylic acid or an amine. In the case of sealing, it is preferable to use a carboxylic acid or amine having 6 to 22 carbon atoms. As the carboxylic acid used for sealing, caproic acid,
Caprylic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid,
Examples thereof include aliphatic monocarboxylic acids such as palmitic acid, stearic acid, and behenic acid. Examples of amines used for sealing include aliphatic primary amines such as hexylamine, octylamine, decylamine, laurylamine, myristylamine, palmitylamine, stearylamine and behenylamine; aliphatic diamines such as hexamethylenediamine; And aromatic diamines such as xylene diamine. The amount of carboxylic acid or amine used for sealing is 2
About 0 to 40 μeq / g is preferable.

【００１２】ポリアミド樹脂の相対粘度は、ＪＩＳ Ｋ
６８１０に従って、９８％硫酸中、濃度１％、温度２５
℃で測定した値として、好ましくは２．０〜６．５であ
る。相対粘度が２．０未満であると溶融粘度が小さいた
め成形が困難になり、６．５を超えると溶融流動性が不
十分である。ポリアミド樹脂の相対粘度は、より好まし
くは２．２〜６．０である。The relative viscosity of a polyamide resin is determined according to JIS K
According to 6810, 98% sulfuric acid, concentration 1%, temperature 25
As a value measured at ° C, it is preferably 2.0 to 6.5. If the relative viscosity is less than 2.0, the melt viscosity is low and molding becomes difficult, and if it exceeds 6.5, the melt fluidity is insufficient. The relative viscosity of the polyamide resin is more preferably 2.2 to 6.0.

【００１３】本発明におけるフィラーは、フィラーの合
計を１００重量％とした場合に下記の条件（ａ）〜
（ｃ）を満足することが重要である。そのため、本発明
においては、種類と平均粒径が異る２種以上のフィラー
を用いる。２種以上のフィラー中の最小フィラーの平均
粒径が０．００１μｍ以上で２μｍ以下の範囲であり、
最大フィラーの平均粒径が２μｍを超え１５μｍ以下の
範囲である。最小フィラーは、ポリアミドの結晶を小さ
くする作用（核剤としての作用）を発揮してフィルムの
透明化に寄与し、最大フィラーは、フィルムの表面を粗
面化してフイルムの滑り性を付与する。最小フィラーの
平均粒径が２μｍを超えた場合は、ポリアミドの結晶が
大きくなりフィルムが不透明化し、最大フィラーの平均
粒径が１５μｍを超えた場合は、フィルムの表面が余り
にも粗面化されて現実的ではない。The filler in the present invention has the following conditions (a) to 100% by weight when the total of the filler is 100% by weight.
It is important to satisfy (c). Therefore, in the present invention, two or more kinds of fillers having different types and different average particle sizes are used. The average particle size of the smallest filler in the two or more fillers is in a range of 0.001 μm or more and 2 μm or less,
The average particle size of the largest filler is in the range of more than 2 μm and 15 μm or less. The minimum filler exerts an effect of reducing the crystal size of the polyamide (acting as a nucleating agent) and contributes to the transparency of the film, and the maximum filler roughens the surface of the film and imparts the film with slipperiness. When the average particle size of the minimum filler exceeds 2 μm, the crystal of polyamide becomes large and the film becomes opaque, and when the average particle size of the maximum filler exceeds 15 μm, the surface of the film is too roughened. Not realistic.

【００１４】[0014]

【表２】 （ａ）粒径２μｍ以下のフィラー割合が２０〜９０重量
％ （ｂ）粒径２μｍを超え３μｍ未満のフィラー割合が０
〜１５重量％ （ｃ）粒径３μｍ以上のフィラー割合が１０〜８０重量
％(A) The proportion of filler having a particle diameter of 2 μm or less is 20 to 90% by weight. (B) The proportion of filler having a particle diameter of more than 2 μm and less than 3 μm is 0.
(C) 10 to 80% by weight of filler having a particle size of 3 μm or more

【００１５】粒径２μｍ以下のフィラー割合が少なすぎ
ると透明性が不十分であり、多すぎると滑り性が不十分
であり、粒径３μｍ以上のフィラー割合が多すぎると透
明性が不十分であり、少なすぎると滑り性が不十分であ
る。また、粒径２μｍを超え３μｍ未満のフィラー割合
が多すぎると透明性と滑り性が不十分である。If the proportion of the filler having a particle diameter of 2 μm or less is too small, the transparency is insufficient. If the proportion is too large, the sliding property is insufficient. If the proportion of the filler having a particle diameter of 3 μm or more is too large, the transparency is insufficient. Yes, if too small, slipperiness is insufficient. On the other hand, if the proportion of filler having a particle size of more than 2 μm and less than 3 μm is too large, transparency and slipperiness are insufficient.

【００１６】フィラーの粒度分布は、好ましくは、下記
の条件（ａ１）〜（ｃ１）を満足する。The particle size distribution of the filler preferably satisfies the following conditions (a1) to (c1).

【００１７】[0017]

【表３】 （ａ１）粒径２μｍ以下のフィラー割合が４０〜９０重
量％ （ｂ１）粒径２μｍを超え３μｍ未満のフィラー割合が
０〜１５重量％ （ｃ１）粒径３μｍ以上のフィラー割合が１０〜６０重
量％(A1) The proportion of filler having a particle size of 2 μm or less is 40 to 90% by weight. (B1) The proportion of filler having a particle size of more than 2 μm and less than 3 μm is 0 to 15% by weight. (C1) The proportion of filler having a particle size of 3 μm or more is 10-60% by weight

【００１８】本発明において、フィラーの粒径は、当該
フィラーと同体積の球の直径（球相当径）を意味する。
フィラーの粒度分布は重量基準の分布を意味し、そし
て、そのメディアン径を平均粒径と定義する。上記の粒
径分布は、例えば、コールターカウンター、レーザー回
折法または電子顕微鏡観察によって測定することが出来
る。電子顕微鏡観察による場合は、画像処理などにより
球相当径を計算して粒径分布を測定する。In the present invention, the particle diameter of the filler means the diameter of a sphere having the same volume as the filler (equivalent sphere diameter).
The particle size distribution of the filler means a distribution on a weight basis, and its median diameter is defined as the average particle diameter. The above particle size distribution can be measured by, for example, a Coulter counter, a laser diffraction method, or observation with an electron microscope. In the case of observation by an electron microscope, the equivalent particle diameter is calculated by image processing or the like, and the particle size distribution is measured.

【００１９】本発明のポリアミド樹脂組成物におけるフ
ィラー含有量は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して
０．００１〜２重量部である。フィラー含有量が少なす
ぎると透明性と滑り性が不十分であり、多すぎると透明
性が低下する。フィラー含有量は、ポリアミド樹脂１０
０重量部に対して、好ましくは０．００２〜１．５重量
部であり、より好ましくは０．０１〜１重量部である。The filler content in the polyamide resin composition of the present invention is 0.001 to 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyamide resin. If the filler content is too small, the transparency and the slipperiness are insufficient, and if it is too large, the transparency is reduced. Filler content is polyamide resin 10
The amount is preferably 0.002 to 1.5 parts by weight, more preferably 0.01 to 1 part by weight with respect to 0 parts by weight.

【００２０】フィラーとしては、無機フィラー、有機フ
ィラー及びこれらの混合物を用いることが出来る。無機
フィラーとしては、タルク、カオリン、ゼオライト、ベ
ントナイト、モンモリロナイト、炭酸カルシウム、炭酸
亜鉛、ワラストナイト、シリカ、アルミナ、酸化マグネ
シウム、珪酸カルシウム、アルミン酸ナトリウム、アル
ミノ珪酸ナトリウム、珪酸マグネシウム、ガラスバルー
ン、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト等の各種天然鉱物や
合成物が挙げられる。有機フィラーとしては、例えば、
架橋ポリメタクリル酸メチル等の各種ポリマーの粒状
物、微粉、解砕品などが挙げられる。フィラーの屈折率
は透明性の点よりポリアミドに近いことが好ましい。フ
ィラーの屈折率は好ましくは１．３〜１．８であり、よ
り好ましくは１．４〜１．７である。As the filler, an inorganic filler, an organic filler and a mixture thereof can be used. Inorganic fillers include talc, kaolin, zeolite, bentonite, montmorillonite, calcium carbonate, zinc carbonate, wollastonite, silica, alumina, magnesium oxide, calcium silicate, sodium aluminate, sodium aluminosilicate, magnesium silicate, glass balloon, oxide Examples include various natural minerals such as zinc and hydrotalcite and synthetic compounds. As the organic filler, for example,
Examples include granular materials, fine powders, and crushed products of various polymers such as cross-linked polymethyl methacrylate. The refractive index of the filler is preferably close to that of polyamide from the viewpoint of transparency. The refractive index of the filler is preferably from 1.3 to 1.8, more preferably from 1.4 to 1.7.

【００２１】ポリアミド樹脂に上記の粒度分布のフィラ
ーを含有させる方法としては、例えば、最小フィラーと
最大フィラーとを併用し、最小フィラーと最大フィラー
との割合を適宜選択する方法が挙げられる。As a method of incorporating the filler having the above-mentioned particle size distribution into the polyamide resin, for example, there is a method in which a minimum filler and a maximum filler are used in combination and a ratio of the minimum filler to the maximum filler is appropriately selected.

【００２２】最小フィラーとしては、例えば、タルク、
カオリン、ベントナイト、モンモリロナイト、炭酸カル
シウム、炭酸亜鉛、ワラストナイト、アルミナ、酸化マ
グネシウム、珪酸カルシウム、アルミン酸ナトリウム、
アルミノ珪酸ナトリウム、珪酸マグネシウム、ガラスバ
ルーン、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト等の各種天然鉱
物や合成物が挙げられる。これらは混合して用いること
も出来る。As the minimum filler, for example, talc,
Kaolin, bentonite, montmorillonite, calcium carbonate, zinc carbonate, wollastonite, alumina, magnesium oxide, calcium silicate, sodium aluminate,
Examples include various natural minerals and synthetic products such as sodium aluminosilicate, magnesium silicate, glass balloon, zinc oxide, and hydrotalcite. These can be used as a mixture.

【００２３】最大フィラーとしては、ゼオライト、ベン
トナイト、モンモリロナイト、炭酸カルシウム、炭酸亜
鉛、ワラストナイト、シリカ、アルミナ、酸化マグネシ
ウム、珪酸カルシウム、アルミン酸ナトリウム、アルミ
ノ珪酸ナトリウム、珪酸マグネシウム、ガラスバルー
ン、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト等の各種天然鉱物や
合成物である無機フィラー、架橋ポリメタクリル酸メチ
ル等の各種ポリマーの粒状物、微粉、解砕品などの有機
フィラーが挙げられる。The largest fillers are zeolite, bentonite, montmorillonite, calcium carbonate, zinc carbonate, wollastonite, silica, alumina, magnesium oxide, calcium silicate, sodium aluminate, sodium aluminosilicate, magnesium silicate, glass balloon, zinc oxide And organic fillers such as inorganic fillers which are various natural minerals and synthetic substances such as hydrotalcite and the like, granules of various polymers such as cross-linked polymethyl methacrylate, fine powder, and crushed products.

【００２４】本発明においては、前記のフィラーの他
に、有機ベントナイトも好適に用いることが出来る。有
機ベントナイトは、前述の最小フィラーとして好適に用
いられ、特に共重合ポリアミドに対して優れた効果を発
揮する。In the present invention, besides the above-mentioned filler, organic bentonite can also be suitably used. Organic bentonite is suitably used as the minimum filler described above, and exhibits an excellent effect particularly on copolymerized polyamide.

【００２５】有機ベントナイトは、コロイド性含水珪酸
アルミニウムの有機複合体であり、例えばベントナイト
の主成分であり、粘土膠質物のうちで塩基置換能の大き
いモンモリロナイト類を有機塩基類で処理することによ
り得られる。モンモリロナイト類は、シリカ、アルミ
ナ、マグネシアを主成分とする層状構造の粘土鉱物であ
り、具体的には、ナトリウムモンモリロナイト、カルシ
ウムモンモリロナイト等が挙げられる。有機ベントナイ
ト類は、モンモリロナイトの結晶層間に主として介在す
る水や交換性カチオンを有機極性化合物や有機カチオン
で置換して親油性を与えた粘土−有機物複合体である。
有機ベントナイトの粒径は、通常３μｍ未満であり、好
ましくは１μｍ未満である。なお、その下限は、通常
０．００１μｍである。The organic bentonite is an organic complex of colloidal hydrated aluminum silicate. For example, it is a main component of bentonite, and is obtained by treating montmorillonite having a large base substitution ability among clay aggregates with an organic base. Can be Montmorillonite is a layered clay mineral containing silica, alumina, and magnesia as main components, and specific examples thereof include sodium montmorillonite and calcium montmorillonite. The organic bentonite is a clay-organic compound composite that imparts lipophilicity by replacing water and exchangeable cations mainly present between crystal layers of montmorillonite with organic polar compounds or organic cations.
The particle size of the organic bentonite is usually less than 3 μm, preferably less than 1 μm. The lower limit is usually 0.001 μm.

【００２６】有機塩基類は陽イオン交換性の有機塩基類
であり、その例としては、高級脂肪族もしくは芳香族の
第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン、これらア
ミンの塩類または第４級アンモニウム塩が挙げられる。
具体的には、オクタデシルアミン、ジメチルジオクタデ
シルアミン、トリメチルオクタデシルアンモニウム塩な
どの脂肪族塩基類、ｐ−フェニレンジアミン、α−ナフ
チルアミン、ｐ−アミノジメチルアニリン、２・７−ジ
アミノフロレン、ベンジジン等の芳香族塩基類、ピベリ
ジン等の窒素原子を持つ複素環式の芳香族塩基などが挙
げられる。これらは、１種または２種以上の混合物とし
て用いることが出来る。好ましくはトリメチルオクタデ
シルアンモニウム塩および／またはジメチルジオクタデ
シルアンモニウム塩を用いる。Organic bases are cation-exchangeable organic bases, such as higher aliphatic or aromatic primary amines, secondary amines, tertiary amines, salts of these amines or And quaternary ammonium salts.
Specifically, aromatic bases such as octadecylamine, dimethyldioctadecylamine, and trimethyloctadecyl ammonium salt; aromatic compounds such as p-phenylenediamine, α-naphthylamine, p-aminodimethylaniline, 2.7-diaminoflorene, and benzidine; Heterocyclic aromatic bases having a nitrogen atom, such as aromatic bases and piperidine. These can be used alone or as a mixture of two or more. Preferably, trimethyloctadecyl ammonium salt and / or dimethyl dioctadecyl ammonium salt are used.

【００２７】最小フィラーは、フィルムの透明性の点か
ら、タルク、カオリン及び有機ベントナイトの群から選
択された何れか１種以上が好ましい。最大フィラーは、
フィルムの滑り性の点から、ゼオライト、シリカ及び架
橋ポリメタクリル酸メチルの群から選択された何れか１
種以上が好ましい。The minimum filler is preferably at least one selected from the group consisting of talc, kaolin and organic bentonite from the viewpoint of film transparency. The largest filler is
Any one selected from the group consisting of zeolite, silica, and cross-linked polymethyl methacrylate from the viewpoint of the slipperiness of the film.
More than species are preferred.

【００２８】本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発
明の効果を損なわない範囲で、滑剤、離型剤、熱劣化防
止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、ブロッキング防止
剤、染料、顔料、難燃剤、展着剤などの添加剤を配合す
ることが出来る。ポリアミド樹脂にフィラー及び必要に
応じその他添加剤を配合する方法としては、ポリアミド
樹脂の重合過程で添加したり、重合後のポリアミド樹脂
にドライブレンドしたり、ポリアミド樹脂と共に溶融混
練したり、高濃度のマスターバッチを調製し、これを成
形時に希釈して用いる等、任意の配合方法に従って行う
ことが出来る。The polyamide resin composition of the present invention contains a lubricant, a releasing agent, a thermal deterioration inhibitor, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, an antiblocking agent, a dye, a pigment, as long as the effects of the present invention are not impaired. Additives such as flame retardants and spreading agents can be blended. As a method of blending the filler and other additives as necessary with the polyamide resin, it is added during the polymerization process of the polyamide resin, or dry-blended with the polyamide resin after polymerization, melt-kneaded with the polyamide resin, or A masterbatch can be prepared according to an arbitrary compounding method such as preparing a masterbatch and diluting it during molding.

【００２９】本発明のフイルムが単層フィルムである場
合、前記ポリアミド樹脂組成物を用いて公知の方法で製
造することが出来る。フィルムの製造方法としては、例
えば、シート成形、Ｔダイ成形、空冷インフレーション
成形、水冷インフレーション成形などの成形法が挙げら
れ、好ましくは空冷インフレーション成形、Ｔダイ成形
法が挙げられる。When the film of the present invention is a single-layer film, it can be produced by a known method using the polyamide resin composition. Examples of the method for producing a film include molding methods such as sheet molding, T-die molding, air-cooled inflation molding, and water-cooled inflation molding, and preferably include air-cooled inflation molding and T-die molding.

【００３０】本発明のフィルムが積層フィルムである場
合、前記ポリアミド樹脂組成物に積層するフィルム用材
料としては、当該ポリアミド樹脂組成物以外の熱可塑性
樹脂である。斯かる熱可塑性樹脂としては、ポリアミド
樹脂、エチレンビニルアルコール共重合体樹脂、半芳香
族ポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチ
レン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン酢酸ビニル共
重合体樹脂、ポリエステル樹脂などが挙げられる。When the film of the present invention is a laminated film, the film material to be laminated on the polyamide resin composition is a thermoplastic resin other than the polyamide resin composition. Such thermoplastic resins include polyamide resins, ethylene vinyl alcohol copolymer resins, semi-aromatic polyamide resins, polyvinylidene chloride resins, polyethylene resins, polypropylene resins, ethylene vinyl acetate copolymer resins, polyester resins, and the like. .

【００３１】積層フィルムの製造方法としては、例え
ば、共押出シート成形、共押出Ｔダイ成形、共押出空冷
インフレーション成形、共押出水冷インフレーション成
形などの所謂共押出法、または、単層フィルムを得た後
にラミネーション法により他のフィルムと積層する方法
が挙げられるが、好ましくは、共押出Ｔダイ成形または
共押出空冷インフレーション成形法である。As a method for producing a laminated film, for example, a so-called coextrusion method such as coextrusion sheet molding, coextrusion T-die molding, coextrusion air-cooled inflation molding, coextrusion water-cooled inflation molding, or a single-layer film was obtained. A method of laminating the film with another film later by a lamination method may be mentioned, but a co-extrusion T-die molding or a co-extrusion air-cooled inflation molding method is preferable.

【００３２】本発明のフィルムは、延伸フィルムであっ
てもよく、例えばフィルム状の成形品を延伸することに
より得ることも出来る。延伸方法としては、公知の方法
が応用でき、例えばＴダイ法にて成形したフィルムの場
合は縦延伸はロール方式を用い、更に、横方向に延伸す
る際には、テンター方式による逐次２軸延伸法を用いる
ことが出来る。環状ダイより成形したチューブ状フィル
ムの場合は上記の逐次２軸法以外に縦横同時に延伸でき
るチューブラー延伸法を用いることが出来る。The film of the present invention may be a stretched film, and can be obtained, for example, by stretching a film-shaped molded product. As the stretching method, a known method can be applied. For example, in the case of a film formed by the T-die method, the longitudinal stretching is performed by a roll method, and when the film is stretched in the transverse direction, successive biaxial stretching is performed by a tenter method. Method can be used. In the case of a tubular film formed from an annular die, it is possible to use a tubular stretching method capable of stretching simultaneously in the vertical and horizontal directions in addition to the sequential biaxial method described above.

【００３３】本発明のフィルムの厚さは、単層フィルム
である場合、１０〜３００μｍ程度であり、積層フィル
ムである場合、前記ポリアミド樹脂組成物からなる層の
厚さは５〜１５０μｍ程度であり、積層フィルムとして
の厚さは１５〜５００μｍ程度である。フィルムの厚さ
が厚すぎると透明性が低下し、薄すぎると耐ピンホール
性が低下し易い。本発明のフィルムは、印刷性の改良や
ラミネート性の改良などのために片面または両面にコロ
ナ処理した後に用いることも出来る。The thickness of the film of the present invention is about 10 to 300 μm in the case of a single-layer film, and the thickness of the layer made of the polyamide resin composition is about 5 to 150 μm in the case of a multilayer film. The thickness of the laminated film is about 15 to 500 μm. If the thickness of the film is too large, the transparency is reduced, and if it is too small, the pinhole resistance is apt to be reduced. The film of the present invention can be used after corona treatment on one side or both sides for the purpose of improving printability and laminability.

【００３４】本発明のフィルムのヘイズ値は、厚さ３０
μｍにおける値として、好ましくは２５％以下である。
２５％を超えると透明性が不十分になり易く商品価値が
下がる。ポリアミド樹脂が６ナイロンである場合のヘイ
ズ値はより好ましくは２３％以下である。ポリアミド樹
脂が６／６６共重合ナイロンである場合は、一般的に６
ナイロンより透明性が良く、従って、更に高い透明性が
要求されことが多く、ヘイズ値はより好ましくは１０％
以下である。The haze value of the film of the present invention is 30
The value in μm is preferably 25% or less.
If it exceeds 25%, the transparency tends to be insufficient, and the commercial value is reduced. When the polyamide resin is 6 nylon, the haze value is more preferably 23% or less. When the polyamide resin is 6/66 copolymerized nylon, generally 6
Transparency is better than nylon, and therefore higher transparency is often required, and the haze value is more preferably 10%
It is as follows.

【００３５】本発明のフィルムにおける静止摩擦係数
は、好ましくは１．２以下である。静止摩擦係数が大き
すぎると滑り性が不十分でありブロッキングが発生し易
い。ポリアミド樹脂が６ナイロンである場合、静止摩擦
係数は、より好ましくは１．０以下であり、最も好まし
くは０．８以下である。ポリアミド樹脂が６／６６共重
合ナイロンである場合は、６ナイロンより静止摩擦係数
は大きくなることが一般的であり、静止摩擦係数は、よ
り好しくは１．２以下であり、更に好ましくは１．０以
下である。The coefficient of static friction of the film of the present invention is preferably 1.2 or less. If the coefficient of static friction is too large, the slipperiness is insufficient and blocking tends to occur. When the polyamide resin is nylon 6, the coefficient of static friction is more preferably 1.0 or less, and most preferably 0.8 or less. When the polyamide resin is 6/66 copolymerized nylon, the coefficient of static friction is generally larger than that of 6 nylon, and the coefficient of static friction is more preferably 1.2 or less, more preferably 1 or less. 0.0 or less.

【００３６】[0036]

【実施例】以下、本発明を実施例により更に詳細に説明
するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施
例に限定されるものではない。実施例および比較例にお
いて用いた原料は次の通りである。EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist. The raw materials used in the examples and comparative examples are as follows.

【００３７】（１）ポリアミド樹脂１：三菱エンジニア
リングプラスチックス（株）製、６／６６共重合ナイロ
ン、グレード名２０３０Ｊ、相対粘度４．５。（以下、
ＰＡ１と称する。）(1) Polyamide resin 1: 6/66 copolymer nylon, grade 2030J, relative viscosity 4.5, manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation. (Less than,
Called PA1. )

【００３８】（２）ポリアミド樹脂２：三菱エンジニア
リングプラスチックス（株）製、６ナイロン、グレード
名１０３０Ｊ、相対粘度４．５。（以下、ＰＡ２と称す
る。）(2) Polyamide resin 2: Nylon 6, manufactured by Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation, grade 1030J, relative viscosity 4.5. (Hereinafter, referred to as PA2)

【００３９】（３）フィラー１：日本タルク（株）製、
ＳＧ２０００、タルク、平均粒径０．９μｍ、屈折率
１．５５。(3) Filler 1: Nippon Talc Co., Ltd.
SG2000, talc, average particle size 0.9 μm, refractive index 1.55.

【００４０】（４）フィラー２：エンゲルハード社製、
ＡＳＰ２００、カオリン、平均粒径０．４μｍ、屈折率
１．５５。(4) Filler 2: Engelhard Co., Ltd.
ASP200, kaolin, average particle size 0.4 μm, refractive index 1.55.

【００４１】（５）フィラー３：水澤化学工業（株）
製、シルトンＡＭＴ−５０、ゼオライト、平均粒径５．
５μｍ、屈折率１．５。(5) Filler 3: Mizusawa Chemical Industry Co., Ltd.
Manufactured by Shilton AMT-50, zeolite, average particle size 5.
5 μm, refractive index 1.5.

【００４２】（６）フィラー４：（株）日本触媒製、エ
ポスターＭＡ１００６、架橋ＰＭＭＡ、平均粒径６．０
μｍ、屈折率１．５。（７）フィラー５：林化成（株）
製、ミクロンホワイト＃５０００Ａ、タルク、平均粒径
４．１μｍ、屈折率１．５５。(6) Filler 4: Eposter MA1006, crosslinked PMMA, manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd., average particle size 6.0
μm, refractive index 1.5. (7) Filler 5: Hayashi Kasei Co., Ltd.
Manufactured by Micron White # 5000A, talc, average particle size 4.1 μm, refractive index 1.55.

【００４３】（８）フィラー６：白石工業（株）製、Ｎ
ｅｗ Ｄ ＯＲＢＥＮ、有機ベントナイト、平均粒径
１．０μｍ以下、屈折率１．５。(8) Filler 6: N, manufactured by Shiraishi Industry Co., Ltd.
ew D ORBEN, organic bentonite, average particle size 1.0 μm or less, refractive index 1.5.

【００４４】（９）フィラー７：白石工業（株）製、オ
ルベン、有機ベントナイト、平均粒径１．０μｍ以下、
屈折率１．５。(9) Filler 7: Orben, organic bentonite, manufactured by Shiraishi Industry Co., Ltd., average particle size of 1.0 μm or less,
Refractive index 1.5.

【００４５】（10）フィラー８：富士シリシア化学
（株）製、サイリシア７７０、シリカ、平均粒径６．０
μｍ、屈折率１．４６。(10) Filler 8: Silicia 770, silica, manufactured by Fuji Silysia Chemical Ltd., average particle size 6.0
μm, refractive index 1.46.

【００４６】[0046]

【表４】 [Table 4]

【００４７】（11）接着性樹脂１：三菱化学（株）製、
ポリオレフィン系接着性樹脂、モディックＡＰ、グレー
ド名Ｌ１０２。 （12）ポリオレフィン樹脂１：日本ポリケム（株）製、
低密度ポリエチレン樹脂、グレード名ＬＦ２４３Ｍ。(11) Adhesive resin 1: manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation
Polyolefin adhesive resin, Modick AP, grade name L102. (12) Polyolefin resin 1: manufactured by Nippon Polychem Co., Ltd.
Low density polyethylene resin, grade name LF243M.

【００４８】実施例および比較例における評価方法は次
の通りである。The evaluation methods in Examples and Comparative Examples are as follows.

【００４９】（１）透明性評価方法：東京電色（株）製
ヘイズメーターを用いてヘイズ値で評価した。(1) Transparency evaluation method: The haze value was evaluated using a haze meter manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.

【００５０】（２）滑り性評価方法：東洋精機（株）製
摩擦測定器ＴＲ型を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ１８９４に準
じてフィルム外表面同士の静止摩擦係数を評価した。(2) Evaluation method for slipperiness: The coefficient of static friction between the outer surfaces of the films was evaluated according to ASTM D1894 using a friction measuring instrument TR type manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.

【００５１】（３）引張弾性率および引張破断強度評価
方法：オリエンテック社製テンシロンを用いて、ＪＩＳ
Ｋ７１２７に準じて弾性率および破断強度を評価し
た。(3) Evaluation method for tensile modulus and tensile strength at break: JIS using Orientec Tensilon
The elastic modulus and the breaking strength were evaluated according to K7127.

【００５２】（４）粒径分布測定方法：フィラー１の粒
径分布は島津製作所製レーザー回折粒度分布測定装置
「ＳＡＬＤ−２１００」により測定した。フィラー６及
びフィラー７の粒径分布は日立製作所製走査型電子顕微
鏡「Ｓ２５００型」により測定した。電子顕微鏡画像で
は粒径２μｍを超える粒子は見られず、更に、平均粒径
は１μｍ以下と判断された。その他のフィラーは、コー
ルカウンターにより測定した。実施例において、２種類
のフィラーをドライブレンドした組成物におけるフィラ
ーの粒径分布は、ブレンド処理によって組成物中の各フ
ィラーの粒径分布に実質的な変化がないため、ブレンド
前の各フィラーの粒径分布とブレンド量から算出した。(4) Particle size distribution measuring method: The particle size distribution of the filler 1 was measured by a laser diffraction particle size distribution analyzer “SALD-2100” manufactured by Shimadzu Corporation. The particle size distribution of the filler 6 and the filler 7 was measured with a scanning electron microscope “S2500” manufactured by Hitachi, Ltd. No particles having a particle size exceeding 2 μm were observed in the electron microscope image, and the average particle size was determined to be 1 μm or less. Other fillers were measured by a call counter. In the examples, the particle size distribution of the filler in the composition obtained by dry blending the two types of fillers does not substantially change in the particle size distribution of each filler in the composition due to the blending treatment. It was calculated from the particle size distribution and the blend amount.

【００５３】実施例１ ポリアミド樹脂１の１００重量部に対して、フィラー１
の０．１重量部とフィラー３の０．０５重量部とをドラ
イブレンドしてポリアミド樹脂組成物を作成した。この
ポリアミド樹脂組成物をプラコー（株）製単層インフレ
ーション製膜機により２３０℃で空冷インフレーション
成形し、３０μｍのポリアミド樹脂単層フィルムを得
た。評価結果を表５に示す。Example 1 Filler 1 was added to 100 parts by weight of polyamide resin 1.
Of 0.1 and 0.05 parts by weight of Filler 3 were dry blended to prepare a polyamide resin composition. This polyamide resin composition was air-cooled inflation-molded at 230 ° C. using a single-layer inflation film-forming machine manufactured by Placo Co., Ltd. to obtain a 30 μm-polyamide single-layer film. Table 5 shows the evaluation results.

【００５４】実施例２ 実施例１において、フィラー１の代わりにフィラー２を
用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリアミド樹脂
組成物を製造し、厚さ３０μｍのポリアミド樹脂製単層
フィルムを得た。評価結果を表５に示す。Example 2 A polyamide resin composition was produced in the same manner as in Example 1 except that Filler 2 was used instead of Filler 1, and a 30 μm thick polyamide resin single-layer film was used. I got Table 5 shows the evaluation results.

【００５５】実施例３ 実施例１において、フィラー３の０．０５重量部の代わ
りにフィラー４の０．０２５重量部を用いた以外は、実
施例１と同様にして、ポリアミド樹脂組成物を製造し、
厚さ３０μｍのポリアミド樹脂製単層フィルムを得た。
評価結果を表５に示す。Example 3 A polyamide resin composition was produced in the same manner as in Example 1 except that 0.025 parts by weight of the filler 4 was used instead of 0.05 parts by weight of the filler 3. And
A 30 μm thick polyamide resin single layer film was obtained.
Table 5 shows the evaluation results.

【００５６】実施例４ ポリアミド樹脂１の１００重量部に対して、フィラー１
の０．１重量部とフィラー３の０．０５重量部をドライ
ブレンドしてポリアミド樹脂組成物を製造した。このポ
リアミド樹脂組成物を外層に、接着性樹脂１を中間層
に、ポリオレフィン樹脂１を内層になる様にして、プラ
コー（株）製３層インフレーション製膜機により２３０
℃で３層空冷インフレーション成形し、５０μｍのポリ
アミド樹脂製積層フィルムを得た。外層の厚さは３０μ
ｍ、中間層の厚さは５μｍ、内層の厚さは１５μｍであ
った。評価結果を表５に示す。Example 4 Filler 1 was added to 100 parts by weight of polyamide resin 1.
Of 0.1 and 0.05 parts by weight of Filler 3 were dry blended to produce a polyamide resin composition. The polyamide resin composition was used as an outer layer, the adhesive resin 1 was used as an intermediate layer, and the polyolefin resin 1 was used as an inner layer.
A three-layer air-cooled inflation molding was performed at a temperature of ° C to obtain a polyamide resin laminated film having a thickness of 50 µm. Outer layer thickness is 30μ
m, the thickness of the intermediate layer was 5 μm, and the thickness of the inner layer was 15 μm. Table 5 shows the evaluation results.

【００５７】比較例１ ポリアミド樹脂１を用いて、実施例１と同様にして、空
冷インフレーション成形し、厚さ３０μｍのポリアミド
樹脂製単層フィルムを得た。評価結果を表５に示す。COMPARATIVE EXAMPLE 1 Using polyamide resin 1, air-cooled inflation molding was performed in the same manner as in Example 1 to obtain a polyamide resin single-layer film having a thickness of 30 μm. Table 5 shows the evaluation results.

【００５８】比較例２ 実施例１において、フィラー３を配合しなかった以外
は、実施例１と同様にして、厚さ３０μｍのポリアミド
樹脂製単層フィルムを得た。評価結果を表５に示す。Comparative Example 2 A 30-μm-thick polyamide resin single-layer film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the filler 3 was not used. Table 5 shows the evaluation results.

【００５９】比較例３ 実施例１において、フィラー１を配合しなかった以外
は、実施例１と同様にして、厚さ３０μｍのポリアミド
樹脂製単層フィルムを得た。評価結果を表５に示す。Comparative Example 3 A single-layer polyamide resin film having a thickness of 30 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the filler 1 was not used. Table 5 shows the evaluation results.

【００６０】比較例４ 実施例１において、フィラー１の代わりにフィラー５を
用いた以外は、実施例１と同様にして、厚さ３０μｍの
ポリアミド樹脂製単層フィルムを得た。評価結果を表５
に示す。Comparative Example 4 A single-layer polyamide resin film having a thickness of 30 μm was obtained in the same manner as in Example 1, except that Filler 5 was used instead of Filler 1. Table 5 shows the evaluation results.
Shown in

【００６１】[0061]

【表５】 [Table 5]

【００６２】実施例５ ポリアミド樹脂２の１００重量部に対して、フィラー１
の０．０６重量部とフィラー３の０．０３重量部とをド
ライブレンドし、ポリアミド樹脂組成物を製造した。こ
のポリアミド樹脂組成物を用いて、プラコー（株）製単
層インフレーション製膜機により２５０℃で空冷インフ
レーション成形し、３０μｍのポリアミド樹脂単層フィ
ルムを得た。評価結果を表６に示す。Example 5 Filler 1 was added to 100 parts by weight of polyamide resin 2.
Was dry-blended with 0.03 part by weight of the filler 3 to produce a polyamide resin composition. This polyamide resin composition was air-cooled inflation-molded at 250 ° C. by a single-layer inflation film-forming machine manufactured by Placo Co., Ltd. to obtain a polyamide resin single-layer film of 30 μm. Table 6 shows the evaluation results.

【００６３】実施例６ 実施例５において、フィラー１の代わりにフィラー２を
用いた以外は、実施例５と同様にして、ポリアミド樹脂
組成物を製造し、厚さ３０μｍのポリアミド樹脂製単層
フィルムを得た。評価結果を表６に示す。Example 6 A polyamide resin composition was produced in the same manner as in Example 5 except that Filler 2 was used instead of Filler 1, and a 30 μm thick polyamide resin monolayer film was prepared. I got Table 6 shows the evaluation results.

【００６４】実施例７ ポリアミド樹脂２の１００重量部に対して、フィラー１
の０．０６重量部とフィラー３の０．０３重量部とをド
ライブレンドし、ポリアミド樹脂組成物を製造した。こ
のポリアミド樹脂組成物を外層に、接着性樹脂１を中層
に、ポリオレフィン樹脂１を内層になる様にして、プラ
コー（株）製３層インフレーション製膜機により２５０
℃で３層空冷インフレーション成形し、厚さ５０μｍの
ポリアミド樹脂製積層フィルムを得た。外層の厚さは３
０μｍ、中間層の厚さは５μｍ、内層の厚さは１５μｍ
であった。評価結果を表６に示す。Example 7 Filler 1 was added to 100 parts by weight of polyamide resin 2.
Was dry-blended with 0.03 part by weight of the filler 3 to produce a polyamide resin composition. The polyamide resin composition was used as the outer layer, the adhesive resin 1 was used as the middle layer, and the polyolefin resin 1 was used as the inner layer.
A three-layer air-cooled inflation molding was performed at a temperature of ° C. to obtain a polyamide resin laminated film having a thickness of 50 μm. Outer layer thickness is 3
0 μm, thickness of middle layer is 5 μm, thickness of inner layer is 15 μm
Met. Table 6 shows the evaluation results.

【００６５】比較例５ ポリアミド樹脂２を用いて、実施例５と同様にして、空
冷インフレーション成形し、厚さ３０μｍのポリアミド
樹脂製単層フィルムを得た。評価結果を表６に示す。Comparative Example 5 Using a polyamide resin 2, air-cooled inflation molding was carried out in the same manner as in Example 5 to obtain a polyamide resin single-layer film having a thickness of 30 μm. Table 6 shows the evaluation results.

【００６６】[0066]

【表６】 [Table 6]

【００６７】実施例８ ポリアミド樹脂１の１００重量部に対して、フィラー６
の０．０５重量部とフィラー３の０．０４重量部とをド
ライブレンドしてポリアミド樹脂組成物を作成した。こ
のポリアミド樹脂組成物をプラコー（株）製単層インフ
レーション製膜機により２３０℃で空冷インフレーショ
ン成形し、３０μｍのポリアミド樹脂単層フィルムを得
た。評価結果を表７に示す。Example 8 100 parts by weight of the polyamide resin 1 and filler 6
Was dry blended with 0.05 part by weight of the filler 3 and 0.04 part by weight of the filler 3 to prepare a polyamide resin composition. This polyamide resin composition was air-cooled inflation-molded at 230 ° C. using a single-layer inflation film-forming machine manufactured by Placo Co., Ltd. to obtain a 30 μm-polyamide single-layer film. Table 7 shows the evaluation results.

【００６８】実施例９ 実施例８において、フィラー６の代わりにフィラー７を
用いた以外は、実施例８と同様にして、ポリアミド樹脂
組成物を製造し、厚さ３０μｍのポリアミド樹脂製単層
フィルムを得た。評価結果を表７に示す。Example 9 A polyamide resin composition was produced in the same manner as in Example 8 except that the filler 7 was used in place of the filler 6, and a 30-μm-thick polyamide resin single-layer film was used. I got Table 7 shows the evaluation results.

【００６９】実施例１０ 実施例８において、０．０４重量部のフィラー３の代わ
りに０．０２重量部のフィラー４を用いた以外は、実施
例８と同様にして、ポリアミド樹脂組成物を製造し、厚
さ３０μｍのポリアミド樹脂製単層フィルムを得た。評
価結果を表７に示す。Example 10 A polyamide resin composition was produced in the same manner as in Example 8, except that 0.02 parts by weight of filler 4 was used instead of 0.04 parts by weight of filler 3. Then, a single-layer film made of a polyamide resin having a thickness of 30 μm was obtained. Table 7 shows the evaluation results.

【００７０】実施例１１ ポリアミド樹脂１の１００重量部に対して、フィラー６
の０．０５重量部とフィラー３の０．０４重量部をドラ
イブレンドしてポリアミド樹脂組成物を製造した。この
ポリアミド樹脂組成物を外層に、接着性樹脂１を中間層
に、ポリオレフィン樹脂１を内層になる様にして、プラ
コー（株）製３層インフレーション製膜機により２３０
℃で３層空冷インフレーション成形し、５０μｍのポリ
アミド樹脂製積層フィルムを得た。外層の厚さは３０μ
ｍ、中間層の厚さは５μｍ、内層の厚さは１５μｍであ
った。評価結果を表７に示す。Example 11 A filler 6 was added to 100 parts by weight of the polyamide resin 1.
Was dry-blended with 0.05 part by weight of Filler 3 and 0.04 part by weight of Filler 3 to produce a polyamide resin composition. The polyamide resin composition was used as an outer layer, the adhesive resin 1 was used as an intermediate layer, and the polyolefin resin 1 was used as an inner layer.
A three-layer air-cooled inflation molding was performed at a temperature of ° C to obtain a polyamide resin laminated film having a thickness of 50 µm. Outer layer thickness is 30μ
m, the thickness of the intermediate layer was 5 μm, and the thickness of the inner layer was 15 μm. Table 7 shows the evaluation results.

【００７１】実施例１２ 実施例１１において、フィラー６の代わりにフィラー７
を用いた以外は、実施例１１と同様にして、ポリアミド
樹脂組成物を製造し、厚さ５０μｍのポリアミド樹脂製
積層フィルムを得た。外層の厚さは３０μｍ、中間層の
厚さは５μｍ、内層の厚さは１５μｍであった。評価結
果を表７に示す。Example 12 In Example 11, filler 7 was replaced with filler 7
A polyamide resin composition was produced in the same manner as in Example 11 except that the above-mentioned was used to obtain a polyamide resin laminated film having a thickness of 50 μm. The thickness of the outer layer was 30 μm, the thickness of the intermediate layer was 5 μm, and the thickness of the inner layer was 15 μm. Table 7 shows the evaluation results.

【００７２】比較例６ 実施例８において、フィラー６を配合しなかった以外
は、実施例８と同様にして、厚さ３０μｍのポリアミド
樹脂製単層フィルムを得た。評価結果を表７に示す。Comparative Example 6 A single-layer film of a polyamide resin having a thickness of 30 μm was obtained in the same manner as in Example 8, except that the filler 6 was not used. Table 7 shows the evaluation results.

【００７３】比較例７ 実施例８において、フィラー３の代わりにフィラー２を
用いた以外は、実施例８と同様にして、厚さ３０μｍの
ポリアミド樹脂製単層フィルムを得た。評価結果を表７
に示す。Comparative Example 7 A single-layer film made of a polyamide resin having a thickness of 30 μm was obtained in the same manner as in Example 8, except that Filler 2 was used instead of Filler 3. Table 7 shows the evaluation results.
Shown in

【００７４】実施例１３ ポリアミド樹脂２の１００重量部に対して、フィラー６
の０．０５重量部とフィラー３の０．０３重量部とをド
ライブレンドし、ポリアミド樹脂組成物を製造した。こ
のポリアミド樹脂組成物を用いて、プラコー（株）製単
層インフレーション製膜機により２５０℃で空冷インフ
レーション成形し、３０μｍのポリアミド樹脂単層フィ
ルムを得た。評価結果を表８に示す。Example 13 100 parts by weight of the polyamide resin 2 and filler 6
Was dry-blended with 0.03 parts by weight of Filler 3 to produce a polyamide resin composition. This polyamide resin composition was air-cooled inflation-molded at 250 ° C. by a single-layer inflation film-forming machine manufactured by Placo Co., Ltd. to obtain a polyamide resin single-layer film of 30 μm. Table 8 shows the evaluation results.

【００７５】実施例１４ 実施例１３において、０．０３重量部のフィラー３の代
わりに０．０２重量部のフィラー４を用いた以外は、実
施例１３と同様にして、ポリアミド樹脂組成物を製造
し、厚さ３０μｍのポリアミド樹脂製単層フィルムを得
た。評価結果を表８に示す。Example 14 A polyamide resin composition was produced in the same manner as in Example 13 except that 0.02 parts by weight of the filler 4 was used instead of 0.03 parts by weight of the filler 3. Then, a single-layer film made of a polyamide resin having a thickness of 30 μm was obtained. Table 8 shows the evaluation results.

【００７６】実施例１５ ポリアミド樹脂２の１００重量部に対して、フィラー６
の０．０５重量部とフィラー３の０．０３重量部とをド
ライブレンドし、ポリアミド樹脂組成物を製造した。こ
のポリアミド樹脂組成物を外層に、接着性樹脂１を中層
に、ポリオレフィン樹脂１を内層になる様にして、プラ
コー（株）製３層インフレーション製膜機により２５０
℃で３層空冷インフレーション成形し、厚さ５０μｍの
ポリアミド樹脂製積層フィルムを得た。外層の厚さは３
０μｍ、中間層の厚さは５μｍ、内層の厚さは１５μｍ
であった。評価結果を表８に示す。Example 15 100 parts by weight of the polyamide resin 2 and filler 6
Was dry-blended with 0.03 parts by weight of Filler 3 to produce a polyamide resin composition. The polyamide resin composition was used as the outer layer, the adhesive resin 1 was used as the middle layer, and the polyolefin resin 1 was used as the inner layer.
A three-layer air-cooled inflation molding was performed at a temperature of ° C. to obtain a polyamide resin laminated film having a thickness of 50 μm. Outer layer thickness is 3
0 μm, thickness of middle layer is 5 μm, thickness of inner layer is 15 μm
Met. Table 8 shows the evaluation results.

【００７７】実施例１６ 実施例１３において、フィラー３の代わりにフィラー８
を用いた以外は、実施例１３と同様にして、ポリアミド
樹脂組成物を製造し、厚さ３０μｍのポリアミド樹脂製
単層フィルムを得た。評価結果を表８に示す。Example 16 In Example 13, filler 8 was replaced by filler 8
A polyamide resin composition was produced in the same manner as in Example 13 except that the above-mentioned was used to obtain a 30-μm-thick polyamide resin single-layer film. Table 8 shows the evaluation results.

【００７８】[0078]

【表７】 [Table 7]

【００７９】[0079]

【表８】 [Table 8]

【００８０】[0080]

【発明の効果】本発明のポリアミド樹脂組成物はフィル
ム用樹脂材料として透明性、滑り性、機械的物性に優れ
ており、特に各種フィルムとして有用である。本発明の
フィルムは、透明性と滑り性に優れ、且つ破断強度、弾
性率、耐ピンホール性に優れており各種包装材などとし
て好適に用いられる。The polyamide resin composition of the present invention has excellent transparency, slipperiness and mechanical properties as a resin material for a film, and is particularly useful as various films. The film of the present invention is excellent in transparency and slipperiness, and excellent in breaking strength, elastic modulus and pinhole resistance, and is suitably used as various packaging materials.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森本 精次 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 (72)発明者 松井 宏道 神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三 菱エンジニアリングプラスチックス株式会 社技術センター内 Ｆターム(参考） 4F071 AA31 AA54 AA55 AB18 AB21 AB26 AB28 AB30 AD04 AE17 AH04 AH19 BB06 BB09 BC01 BC02 4J002 BG062 CL001 CL011 CL021 CL031 CL051 DE076 DE077 DE106 DE107 DE146 DE147 DE236 DE237 DE246 DE247 DE286 DE287 DJ006 DJ007 DJ017 DJ036 DJ046 DL006 DL007 FA106 FA107 FD012 FD016 FD017 GF00 GG02 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Seiji Morimoto 5-6-2 Higashi-Hachiman, Hiratsuka-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Technology Center of Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation (72) Inventor Hiromichi Matsui 5 Higashi-Yawata, Hiratsuka-shi, Kanagawa 6-6-2 Mitsubishi Engineering Plastics Co., Ltd. Technology Center F term (reference) 4F071 AA31 AA54 AA55 AB18 AB21 AB26 AB28 AB30 AD04 AE17 AH04 AH19 BB06 BB09 BC01 BC02 4J002 BG062 CL001 CL011 CL021 CL031 CL051 DE076 DE0DE DE DE147 DE236 DE237 DE246 DE247 DE286 DE287 DJ006 DJ007 DJ017 DJ036 DJ046 DL006 DL007 FA106 FA107 FD012 FD016 FD017 GF00 GG02

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ポリアミド樹脂１００重量部に対して２
種以上のフィラー０．００１〜２重量部を含有するポリ
アミド樹脂組成物であって、２種以上のフィラー中の最
小フィラーの平均粒径が０．００１μｍ以上で２μｍ以
下の範囲であり、最大フィラーの平均粒径が２μｍを超
え１５μｍ以下の範囲であり、当該フィラーの粒度分布
（フィラーの合計を１００重量％とする）が次の条件
（ａ）〜（ｃ）を満足することを特徴とするポリアミド
樹脂組成物。 （ａ）粒径２μｍ以下のフィラー割合＝２０〜９０重量
％ （ｂ）粒径２μｍを超え３μｍ未満のフィラー割合＝０
〜１５重量％ （ｃ）粒径３μｍ以上のフィラー割合＝１０〜８０重量
％1. The method according to claim 1, wherein 100 parts by weight of the polyamide resin is
A polyamide resin composition containing 0.001 to 2 parts by weight of one or more fillers, wherein the average particle size of the smallest filler in the two or more fillers is in the range of 0.001 μm or more and 2 μm or less, and the maximum filler Has an average particle size of more than 2 μm and 15 μm or less, and the particle size distribution of the filler (the total of the filler is 100% by weight) satisfies the following conditions (a) to (c). Polyamide resin composition. (A) Ratio of filler having a particle size of 2 μm or less = 20 to 90% by weight (b) Ratio of filler having a particle size of more than 2 μm and less than 3 μm = 0
(C) Proportion of filler having a particle diameter of 3 μm or more = 10 to 80% by weight 【請求項２】 最小フィラーが、タルク、カオリン及び
有機ベントナイトの群から選択された何れか１種以上で
ある請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。2. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the minimum filler is at least one selected from the group consisting of talc, kaolin and organic bentonite. 【請求項３】 最大フィラーが、ゼオライト、シリカ及
び架橋ポリメタクリル酸メチルの群から選択された何れ
か１種以上である請求項１又は２に記載のポリアミド樹
脂組成物。3. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the maximum filler is at least one selected from the group consisting of zeolite, silica, and crosslinked polymethyl methacrylate. 【請求項４】 ポリアミド樹脂が６ナイロン及び／又は
６／６６共重合ナイロンであることを特徴とする請求項
１〜３の何れかに記載のポリアミド樹脂組成物。4. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein the polyamide resin is 6 nylon and / or 6/66 copolymerized nylon. 【請求項５】 請求項１〜４の何れかに記載されたポリ
アミド樹脂組成物を成形してなることを特徴とするフィ
ルム。5. A film obtained by molding the polyamide resin composition according to claim 1. 【請求項６】 ポリアミド樹脂組成物以外の熱可塑性樹
脂からなる層を積層してなる請求項５に記載のフィル
ム。6. The film according to claim 5, wherein a layer made of a thermoplastic resin other than the polyamide resin composition is laminated. 【請求項７】 空冷インフレーション法で成形されてい
る請求項５又は６に記載のフィルム。7. The film according to claim 5, which is formed by an air-cooled inflation method. 【請求項８】 Ｔダイ法で成形されている請求項５又は
６に記載のフィルム。8. The film according to claim 5, which is formed by a T-die method.