JP2002076243A - 電子モジュール及び電子装置ならびにその製造方法 - Google Patents
電子モジュール及び電子装置ならびにその製造方法Info
- Publication number
- JP2002076243A JP2002076243A JP2000258114A JP2000258114A JP2002076243A JP 2002076243 A JP2002076243 A JP 2002076243A JP 2000258114 A JP2000258114 A JP 2000258114A JP 2000258114 A JP2000258114 A JP 2000258114A JP 2002076243 A JP2002076243 A JP 2002076243A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- housing
- electronic module
- insulating layer
- external
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
- H01L2224/04105—Bonding areas formed on an encapsulation of the semiconductor or solid-state body, e.g. bonding areas on chip-scale packages
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/19—Manufacturing methods of high density interconnect preforms
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/18—High density interconnect [HDI] connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/23—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process
- H01L2224/24—Structure, shape, material or disposition of the high density interconnect connectors after the connecting process of an individual high density interconnect connector
- H01L2224/241—Disposition
- H01L2224/24135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/24137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73267—Layer and HDI connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/91—Methods for connecting semiconductor or solid state bodies including different methods provided for in two or more of groups H01L2224/80 - H01L2224/90
- H01L2224/92—Specific sequence of method steps
- H01L2224/922—Connecting different surfaces of the semiconductor or solid-state body with connectors of different types
- H01L2224/9222—Sequential connecting processes
- H01L2224/92242—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector
- H01L2224/92244—Sequential connecting processes the first connecting process involving a layer connector the second connecting process involving a build-up interconnect
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子装置を小型化する。
【解決手段】複数個の半導体チップと、前記半導体チッ
プに入出力される電気信号を補償する受動素子と、前記
各半導体チップの外部電極及び受動素子間を電気的に接
続する配線と、前記半導体チップ及び前記受動素子なら
びに前記配線を内包するハウジングと、前記配線と外部
装置を接続する外部接続端子とを有する電子モジュール
であって、前記ハウジングの内部に、複数の絶縁体層を
設け、前記絶縁体層間に、前記半導体チップ、前記受動
素子、前記配線のうち少なくとも一つを設け、前記絶縁
体層に、前記半導体チップ、前記受動素子、前記配線の
それぞれを接続するための導通ビアを設けてなる電子モ
ジュールである。
プに入出力される電気信号を補償する受動素子と、前記
各半導体チップの外部電極及び受動素子間を電気的に接
続する配線と、前記半導体チップ及び前記受動素子なら
びに前記配線を内包するハウジングと、前記配線と外部
装置を接続する外部接続端子とを有する電子モジュール
であって、前記ハウジングの内部に、複数の絶縁体層を
設け、前記絶縁体層間に、前記半導体チップ、前記受動
素子、前記配線のうち少なくとも一つを設け、前記絶縁
体層に、前記半導体チップ、前記受動素子、前記配線の
それぞれを接続するための導通ビアを設けてなる電子モ
ジュールである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子モジュール及
び電子装置、ならびにその製造方法に関し、特に、小型
の携帯電子装置や携帯電話、電子SI(System Integra
tion)装置に適用して有効な技術に関するものである。
び電子装置、ならびにその製造方法に関し、特に、小型
の携帯電子装置や携帯電話、電子SI(System Integra
tion)装置に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、個人情報端末(PDA;Personal
Digital Assistants )や携帯電話等の携帯電子装置
は、その携帯性が重視され、小型化、薄型化が進んでい
る。
Digital Assistants )や携帯電話等の携帯電子装置
は、その携帯性が重視され、小型化、薄型化が進んでい
る。
【0003】前記PDAは、図25(a)及び図25
(b)に示すように、例えば、文庫本程度のサイズのハ
ウジング30の一主面(表面)に操作用の入力ボタン3
1や表示用の液晶ディスプレイ32が設けられており、
前記ハウジング30の裏面に電源となる電池あるいは充
電池33が取り付けられている。
(b)に示すように、例えば、文庫本程度のサイズのハ
ウジング30の一主面(表面)に操作用の入力ボタン3
1や表示用の液晶ディスプレイ32が設けられており、
前記ハウジング30の裏面に電源となる電池あるいは充
電池33が取り付けられている。
【0004】前記PDAの内部構成は、図25(a)の
E−E’線での断面図である図25(c)に示すよう
に、例えば、複数個のDSP(Digital Signal Process
or)、メモリなどの半導体装置(半導体チップ)34が
搭載された配線基板35が、携帯電話の本体(ケース)
となるハウジング30の内部にある空間に収納されてい
る。また、前記入力ボタン31や、表示用の液晶ディス
プレイ32などは、前記ハウジング30に取り付けられ
ており、図25(c)では省略しているが、前記入力ボ
タン31や液晶ディスプレイ32の接続端子が、前記配
線基板35に接続されている。前記PDAのような従来
の電子装置では、搭載する半導体装置(半導体チップ)
34の小型化、薄型化、ならびに前記配線基板35上の
配線の微細化や高密度化、あるいは基板の薄型化によっ
て、収納するハウジング30の小型化を図り、電子装置
全体が小型化されている。
E−E’線での断面図である図25(c)に示すよう
に、例えば、複数個のDSP(Digital Signal Process
or)、メモリなどの半導体装置(半導体チップ)34が
搭載された配線基板35が、携帯電話の本体(ケース)
となるハウジング30の内部にある空間に収納されてい
る。また、前記入力ボタン31や、表示用の液晶ディス
プレイ32などは、前記ハウジング30に取り付けられ
ており、図25(c)では省略しているが、前記入力ボ
タン31や液晶ディスプレイ32の接続端子が、前記配
線基板35に接続されている。前記PDAのような従来
の電子装置では、搭載する半導体装置(半導体チップ)
34の小型化、薄型化、ならびに前記配線基板35上の
配線の微細化や高密度化、あるいは基板の薄型化によっ
て、収納するハウジング30の小型化を図り、電子装置
全体が小型化されている。
【0005】また、前記PDAの他にも、例えば、図2
6に示したような、移動通信端末(携帯電話)などで
も、半導体装置(半導体チップ)を搭載した配線基板が
ハウジング40内部に設けられた空間に収納されてお
り、前記ハウジング40の表面に操作ボタン41、液晶
ディスプレイ42、無線通信用のアンテナ43が設けら
れている。
6に示したような、移動通信端末(携帯電話)などで
も、半導体装置(半導体チップ)を搭載した配線基板が
ハウジング40内部に設けられた空間に収納されてお
り、前記ハウジング40の表面に操作ボタン41、液晶
ディスプレイ42、無線通信用のアンテナ43が設けら
れている。
【0006】前記PDAや携帯電話などの携帯電子装置
は、小型で携帯性が良いとともに、近年の通信技術の発
達や、インターネットの普及等により、前記PDAに携
帯電話を接続して、あるいは携帯電話単体でネットワー
クに接続して各種情報を閲覧、取得することが出来るよ
うになってきており、今後広く普及すると予想される。
は、小型で携帯性が良いとともに、近年の通信技術の発
達や、インターネットの普及等により、前記PDAに携
帯電話を接続して、あるいは携帯電話単体でネットワー
クに接続して各種情報を閲覧、取得することが出来るよ
うになってきており、今後広く普及すると予想される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の技術では、例えば、図25(c)に示したような、
前記電子装置(PDA)に用いる半導体装置(半導体チ
ップ)34を製造する工程、前記半導体装置(半導体チ
ップ)34を搭載する配線基板35を製造する工程、前
記半導体装置(半導体チップ)34を前記配線基板35
に搭載する工程、前記半導体装置(半導体チップ)34
を搭載した配線基板35、入力ボタン31、液晶ディス
プレイ32等をハウジング30に取り付けて電子装置
(PDA)を組み立てる工程が、個別の工程として行わ
れているため、前記電子装置の製造時間が長くなるとい
う問題があった。
来の技術では、例えば、図25(c)に示したような、
前記電子装置(PDA)に用いる半導体装置(半導体チ
ップ)34を製造する工程、前記半導体装置(半導体チ
ップ)34を搭載する配線基板35を製造する工程、前
記半導体装置(半導体チップ)34を前記配線基板35
に搭載する工程、前記半導体装置(半導体チップ)34
を搭載した配線基板35、入力ボタン31、液晶ディス
プレイ32等をハウジング30に取り付けて電子装置
(PDA)を組み立てる工程が、個別の工程として行わ
れているため、前記電子装置の製造時間が長くなるとい
う問題があった。
【0008】また、製造時間がかかるとともに、多くの
種類の部品、材料を使用するため、前記電子装置の製造
コストが増大するという問題があった。
種類の部品、材料を使用するため、前記電子装置の製造
コストが増大するという問題があった。
【0009】また、前記電子装置では、前記ハウジング
内に、別工程で製造された配線基板を収納するための収
納スペースと、前記配線基板と他の液晶ディスプレイ、
入力キー、アンテナ等を接続するためのスペースも必要
である。さらに、近年では半導体チップの小型化、配線
基板の薄型化などが難しくなってきているため、前記電
子装置の小型化が難しくなってきているという問題があ
った。
内に、別工程で製造された配線基板を収納するための収
納スペースと、前記配線基板と他の液晶ディスプレイ、
入力キー、アンテナ等を接続するためのスペースも必要
である。さらに、近年では半導体チップの小型化、配線
基板の薄型化などが難しくなってきているため、前記電
子装置の小型化が難しくなってきているという問題があ
った。
【0010】また、前記図25(a)及び図25(b)
に示したような前記PDAでは、その大きさが、文庫本
程度であり、片手での操作が難しい、洋服のポケットな
どに携帯しにくいといった問題があった。
に示したような前記PDAでは、その大きさが、文庫本
程度であり、片手での操作が難しい、洋服のポケットな
どに携帯しにくいといった問題があった。
【0011】また、図26に示したような、携帯電話な
どでは一般的に、前記操作ボタン41と前記表示用の液
晶ディスプレイ42が前記ハウジング40の同じ面に形
成されており、液晶ディスプレイ42の表示面積の大型
化が難しい。また、液晶ディスプレイ42を見ながら操
作する際に、前記入力ボタン41が液晶ディスプレイ4
2と同じ面に設けられているため、片手で操作する場合
には親指で前記入力キー41を操作するのが一般的であ
る。そのため、指一本で操作することが多く、操作性が
低いという問題があった。
どでは一般的に、前記操作ボタン41と前記表示用の液
晶ディスプレイ42が前記ハウジング40の同じ面に形
成されており、液晶ディスプレイ42の表示面積の大型
化が難しい。また、液晶ディスプレイ42を見ながら操
作する際に、前記入力ボタン41が液晶ディスプレイ4
2と同じ面に設けられているため、片手で操作する場合
には親指で前記入力キー41を操作するのが一般的であ
る。そのため、指一本で操作することが多く、操作性が
低いという問題があった。
【0012】本発明の目的は、電子装置の小型化をする
ことが可能な技術を提供することにある。
ことが可能な技術を提供することにある。
【0013】本発明の他の目的は、電子装置の携帯性を
向上させることが可能な技術を提供することにある。
向上させることが可能な技術を提供することにある。
【0014】本発明の他の目的は、電子装置の製造時間
を短縮することが可能な技術を提供することにある。
を短縮することが可能な技術を提供することにある。
【0015】本発明の他の目的は、電子装置の製造コス
トを削減することが可能な技術を提供することにある。
トを削減することが可能な技術を提供することにある。
【0016】本発明の他の目的は、電子装置の組み立て
を簡略化することが可能な技術を提供することにある。
を簡略化することが可能な技術を提供することにある。
【0017】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明ら
かになるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面によって明ら
かになるであろう。
【0018】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明の概要を説明すれば、以下のとおりである。
発明の概要を説明すれば、以下のとおりである。
【0019】(1)複数個の半導体チップと、前記半導
体チップに入出力される電気信号を補償する受動素子
と、前記各半導体チップの外部電極及び受動素子間を電
気的に接続する配線と、前記半導体チップ及び前記受動
素子ならびに前記配線を内包するハウジングと、前記配
線と外部装置を接続する外部接続端子とを有する電子モ
ジュールであって、前記ハウジングの内部に、複数の絶
縁体層を設け、前記絶縁体層間に、前記半導体チップ、
前記受動素子、前記配線のうち少なくとも一つを設け、
前記絶縁体層に、前記半導体チップ、前記受動素子、前
記配線のそれぞれを接続するための導通ビアを設けてな
る電子モジュールである。
体チップに入出力される電気信号を補償する受動素子
と、前記各半導体チップの外部電極及び受動素子間を電
気的に接続する配線と、前記半導体チップ及び前記受動
素子ならびに前記配線を内包するハウジングと、前記配
線と外部装置を接続する外部接続端子とを有する電子モ
ジュールであって、前記ハウジングの内部に、複数の絶
縁体層を設け、前記絶縁体層間に、前記半導体チップ、
前記受動素子、前記配線のうち少なくとも一つを設け、
前記絶縁体層に、前記半導体チップ、前記受動素子、前
記配線のそれぞれを接続するための導通ビアを設けてな
る電子モジュールである。
【0020】(2)複数個の半導体チップ、受動素子、
前記各半導体チップの外部電極、及び受動素子間を電気
的に接続する配線、前記半導体チップ及び前記受動素子
ならびに前記配線を内包するハウジング、及び前記配線
と外部装置を接続する外部接続端子を有する電子モジュ
ールと、前記電子モジュールの外部接続端子と接続され
る端子電極を外部装置とを備える電子装置であって、前
記ハウジングの内部に、複数の絶縁体層を設け、前記絶
縁体層間に、前記半導体チップ、前記受動素子、前記配
線のうち少なくとも一つを設け、前記絶縁体層に、前記
半導体チップ、前記受動素子、前記配線間のそれぞれを
接続する導通ビアを設け、前記ハウジングの所定の位置
に、前記外部装置を取り付ける取り付け部を設け、前記
取り付け部に前記外部接続端子を設け、前記外部装置が
前記取り付け部に取り付けられ、前記外部装置の端子電
極と前記外部接続端子が接続されている電子装置であ
る。
前記各半導体チップの外部電極、及び受動素子間を電気
的に接続する配線、前記半導体チップ及び前記受動素子
ならびに前記配線を内包するハウジング、及び前記配線
と外部装置を接続する外部接続端子を有する電子モジュ
ールと、前記電子モジュールの外部接続端子と接続され
る端子電極を外部装置とを備える電子装置であって、前
記ハウジングの内部に、複数の絶縁体層を設け、前記絶
縁体層間に、前記半導体チップ、前記受動素子、前記配
線のうち少なくとも一つを設け、前記絶縁体層に、前記
半導体チップ、前記受動素子、前記配線間のそれぞれを
接続する導通ビアを設け、前記ハウジングの所定の位置
に、前記外部装置を取り付ける取り付け部を設け、前記
取り付け部に前記外部接続端子を設け、前記外部装置が
前記取り付け部に取り付けられ、前記外部装置の端子電
極と前記外部接続端子が接続されている電子装置であ
る。
【0021】(3)複数個の半導体チップ、受動素子、
前記各半導体チップの外部電極及び前記受動素子間を電
気的に接続する配線をハウジング内に埋め込む工程と、
前記配線と外部装置を接続する外部接続端子を形成する
工程を備える電子モジュールの製造方法であって、所定
の形状をした凹部を有するハウジングを準備する準備工
程と、前記ハウジングの前記凹部内に前記半導体チップ
あるいは前記受動素子を配置する配置工程と、前記半導
体チップ及び受動素子上に、液状の絶縁体を流し込み、
前記絶縁体を硬化させて第1絶縁層を形成する第1絶縁
層形成工程と、前記第1絶縁層の所定位置にビア穴を形
成するビア穴形成工程と、前記第1絶前記第1絶縁層の
所定位置にビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記第
1絶縁層上及びビア穴の側壁に導電膜を形成した後、前
記第1絶縁層上の前記導電膜をエッチングして配線を形
成する配線形成工程と、前記配線及び第1絶縁層上に液
状の絶縁体を流し込み、前記絶縁体を硬化させて第2絶
縁層を形成する第2絶縁層形成工程と、前記第2絶縁層
の所定位置に外部接続端子形成用の開口部を形成し、前
記開口部に外部接続端子を形成する外部接続端子形成工
程とを備える電子モジュールの製造方法である。
前記各半導体チップの外部電極及び前記受動素子間を電
気的に接続する配線をハウジング内に埋め込む工程と、
前記配線と外部装置を接続する外部接続端子を形成する
工程を備える電子モジュールの製造方法であって、所定
の形状をした凹部を有するハウジングを準備する準備工
程と、前記ハウジングの前記凹部内に前記半導体チップ
あるいは前記受動素子を配置する配置工程と、前記半導
体チップ及び受動素子上に、液状の絶縁体を流し込み、
前記絶縁体を硬化させて第1絶縁層を形成する第1絶縁
層形成工程と、前記第1絶縁層の所定位置にビア穴を形
成するビア穴形成工程と、前記第1絶前記第1絶縁層の
所定位置にビア穴を形成するビア穴形成工程と、前記第
1絶縁層上及びビア穴の側壁に導電膜を形成した後、前
記第1絶縁層上の前記導電膜をエッチングして配線を形
成する配線形成工程と、前記配線及び第1絶縁層上に液
状の絶縁体を流し込み、前記絶縁体を硬化させて第2絶
縁層を形成する第2絶縁層形成工程と、前記第2絶縁層
の所定位置に外部接続端子形成用の開口部を形成し、前
記開口部に外部接続端子を形成する外部接続端子形成工
程とを備える電子モジュールの製造方法である。
【0022】前記(1)に記載の電子モジュールによれ
ば、前記電子モジュールの本体(ケース)となるハウジ
ングの内部に、複数層の絶縁層を設け、前記複数層間に
設けられる半導体チップ、受動素子、配線を前記絶縁層
に設けた導通ビアで接続することにより、配線基板を用
いることなく前記電子モジュールを製造することができ
るため、前記電子装置を小型化することができる。
ば、前記電子モジュールの本体(ケース)となるハウジ
ングの内部に、複数層の絶縁層を設け、前記複数層間に
設けられる半導体チップ、受動素子、配線を前記絶縁層
に設けた導通ビアで接続することにより、配線基板を用
いることなく前記電子モジュールを製造することができ
るため、前記電子装置を小型化することができる。
【0023】また、近年では、前記半導体チップの薄型
化が進み、厚さが約50μm程度になっているため、前
記各半導体チップを複数の絶縁体層間に設けて、前記半
導体チップを積層した構成にすることも可能である。言
い換えると、従来配線基板上に平面的に配置されていた
半導体チップ同士を縦方向に積層することができるた
め、配線長を短くすることができ、電気信号の伝送時間
の遅延を少なくすることができ、電気的特性を向上させ
ることができる。
化が進み、厚さが約50μm程度になっているため、前
記各半導体チップを複数の絶縁体層間に設けて、前記半
導体チップを積層した構成にすることも可能である。言
い換えると、従来配線基板上に平面的に配置されていた
半導体チップ同士を縦方向に積層することができるた
め、配線長を短くすることができ、電気信号の伝送時間
の遅延を少なくすることができ、電気的特性を向上させ
ることができる。
【0024】また、前記(1)の手段では、前記複数の
絶縁体層のうち、少なくとも一層または同一層内の一部
分が、異なる誘電率を有するような構成にして、前記絶
縁体層と、この絶縁体層間に設けられる配線とにより、
抵抗、容量、インダクタンスなどの受動素子を形成し、
前記半導体チップに入出力される電気信号の補償を行い
やすくなる。
絶縁体層のうち、少なくとも一層または同一層内の一部
分が、異なる誘電率を有するような構成にして、前記絶
縁体層と、この絶縁体層間に設けられる配線とにより、
抵抗、容量、インダクタンスなどの受動素子を形成し、
前記半導体チップに入出力される電気信号の補償を行い
やすくなる。
【0025】また、前記(1)の手段の電子モジュール
は、前記(2)の手段のように、外部装置を接続して電
子装置として用い、前記外部装置には、前記電子モジュ
ールを動作させる電源装置や、入力装置、表示装置、無
線通信用のアンテナなどがあげられ、前記各外部装置
は、前記ハウジングの所定位置に設けられた取り付け部
に取り付けられる。
は、前記(2)の手段のように、外部装置を接続して電
子装置として用い、前記外部装置には、前記電子モジュ
ールを動作させる電源装置や、入力装置、表示装置、無
線通信用のアンテナなどがあげられ、前記各外部装置
は、前記ハウジングの所定位置に設けられた取り付け部
に取り付けられる。
【0026】また、前記(2)の手段の電子装置は、前
記電子モジュールを小型化して、その大きさ(外観形
状)を、例えば、名刺サイズのカード状にすることがで
き、洋服のポケット等に入れてもかさばらず、携帯性が
向上する。また、前記電子モジュールに取り付ける表示
装置を、前記カード状の電子モジュールの一主面全面に
取り付けることにより、表示される情報が見やすくな
る。またこのとき、前記入力装置を、前記電子モジュー
ルの側面部に取り付けることにより、片手でも、複数本
の指を使って操作することが出来るようになり、操作性
が向上する。
記電子モジュールを小型化して、その大きさ(外観形
状)を、例えば、名刺サイズのカード状にすることがで
き、洋服のポケット等に入れてもかさばらず、携帯性が
向上する。また、前記電子モジュールに取り付ける表示
装置を、前記カード状の電子モジュールの一主面全面に
取り付けることにより、表示される情報が見やすくな
る。またこのとき、前記入力装置を、前記電子モジュー
ルの側面部に取り付けることにより、片手でも、複数本
の指を使って操作することが出来るようになり、操作性
が向上する。
【0027】前記(1)の手段の電子モジュールは、前
記(3)の手段のように、まず、所定の形状の凹部を持
ったハウジングを準備して、前記凹部内に、半導体チッ
プを配置し、絶縁樹脂を流し込み、ビア穴をあけて配線
及び導通ビアを形成し、これらの工程を複数回繰り返し
て、複数の絶縁層間に半導体チップ、配線のいずれかが
設けられる構成にすることにより、半導体装置(半導体
チップ)を搭載する配線基板を製造する工程、前記配線
基板に半導体装置(半導体チップ)を搭載する工程、前
記半導体装置(半導体チップ)を搭載した配線基板を前
記ハウジングに収納するといった、従来複数の別の工程
として行われていたものを、前記ハウジング内で一つの
工程として行うことができるので、製造時間を短縮する
ことができる。また、製造時間を短縮するとともに、前
記電子モジュールの製造に必要な部品、材料の数を減ら
すことができるので製造コストを低減させることができ
る。
記(3)の手段のように、まず、所定の形状の凹部を持
ったハウジングを準備して、前記凹部内に、半導体チッ
プを配置し、絶縁樹脂を流し込み、ビア穴をあけて配線
及び導通ビアを形成し、これらの工程を複数回繰り返し
て、複数の絶縁層間に半導体チップ、配線のいずれかが
設けられる構成にすることにより、半導体装置(半導体
チップ)を搭載する配線基板を製造する工程、前記配線
基板に半導体装置(半導体チップ)を搭載する工程、前
記半導体装置(半導体チップ)を搭載した配線基板を前
記ハウジングに収納するといった、従来複数の別の工程
として行われていたものを、前記ハウジング内で一つの
工程として行うことができるので、製造時間を短縮する
ことができる。また、製造時間を短縮するとともに、前
記電子モジュールの製造に必要な部品、材料の数を減ら
すことができるので製造コストを低減させることができ
る。
【0028】また、前記絶縁層を形成するときに、他の
絶縁層と誘電率が異なる絶縁樹脂を用いる、あるいは部
分的に誘電率が異なる絶縁層を形成することにより、前
記配線を用いて受動素子を構成することができる。
絶縁層と誘電率が異なる絶縁樹脂を用いる、あるいは部
分的に誘電率が異なる絶縁層を形成することにより、前
記配線を用いて受動素子を構成することができる。
【0029】また、前記(2)の手段の電子装置を製造
する場合には、前記(3)の手段により製造する電子装
置で使用するハウジングに、あらかじめ前記外部装置を
取り付ける取り付け部を設けておき、前記(3)の手段
に沿って前記電子モジュールを製造した後、前記ハウジ
ングに設けられた取り付け部に、前記外部装置をはめ込
むように取り付ける。このとき、前記外部装置の端子電
極が前記外部接続端子と接続されるように前記外部接続
端子を前記取り付け部に形成しておく。
する場合には、前記(3)の手段により製造する電子装
置で使用するハウジングに、あらかじめ前記外部装置を
取り付ける取り付け部を設けておき、前記(3)の手段
に沿って前記電子モジュールを製造した後、前記ハウジ
ングに設けられた取り付け部に、前記外部装置をはめ込
むように取り付ける。このとき、前記外部装置の端子電
極が前記外部接続端子と接続されるように前記外部接続
端子を前記取り付け部に形成しておく。
【0030】以下、本発明について、図面を参照して実
施の形態(実施例)とともに詳細に説明する。
施の形態(実施例)とともに詳細に説明する。
【0031】なお、実施例を説明するための全図におい
て、同一機能を有するものは、同一符号をつけ、その繰
り返しの説明は省略する。
て、同一機能を有するものは、同一符号をつけ、その繰
り返しの説明は省略する。
【0032】
【発明の実施の形態】(実施例1)図1は、本発明によ
る実施例1の電子装置の概略構成を示す模式図であり、
図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)の正面
図、図1(c)は図1(a)の左側面図である。
る実施例1の電子装置の概略構成を示す模式図であり、
図1(a)は平面図、図1(b)は図1(a)の正面
図、図1(c)は図1(a)の左側面図である。
【0033】図1において、1は電子モジュール、2は
ハウジング、3は電源装置(充電池)、4は入力装置、
401は入力ボタン、5は表示装置(液晶ディスプレ
イ)である。
ハウジング、3は電源装置(充電池)、4は入力装置、
401は入力ボタン、5は表示装置(液晶ディスプレ
イ)である。
【0034】本実施例1の電子装置は、図1(a)、図
1(b)、図1(c)に示すように、複数個の半導体チ
ップや受動素子が収納された電子モジュール1と、前記
電子モジュール1を動作させる電源装置3と、前記電子
モジュール1の側面に取り付けられた入力装置4と、前
記電子モジュール1の一主面(表面)に取り付けられた
表示装置(液晶ディスプレイ)5とにより構成されてい
る。前記電子モジュール1は、その本体(ケース)とな
るハウジング2の内部に、複数個の半導体チップ、受動
素子、及びそれらを電気的に接続する配線が内包されて
いる。また、前記入力装置4には、複数個の入力ボタン
401が設けられている。また、前記電子モジュール1
(ハウジング2)は、名刺サイズ程度の大きさのカード
状であり、図1(b)では前記ハウジング2の厚さ方向
の縮尺を変えて示しているが、実際のハウジング2の厚
さtは約3mm程度である。
1(b)、図1(c)に示すように、複数個の半導体チ
ップや受動素子が収納された電子モジュール1と、前記
電子モジュール1を動作させる電源装置3と、前記電子
モジュール1の側面に取り付けられた入力装置4と、前
記電子モジュール1の一主面(表面)に取り付けられた
表示装置(液晶ディスプレイ)5とにより構成されてい
る。前記電子モジュール1は、その本体(ケース)とな
るハウジング2の内部に、複数個の半導体チップ、受動
素子、及びそれらを電気的に接続する配線が内包されて
いる。また、前記入力装置4には、複数個の入力ボタン
401が設けられている。また、前記電子モジュール1
(ハウジング2)は、名刺サイズ程度の大きさのカード
状であり、図1(b)では前記ハウジング2の厚さ方向
の縮尺を変えて示しているが、実際のハウジング2の厚
さtは約3mm程度である。
【0035】図2及び図3は、本実施例1の電子装置に
おける電子モジュールの内部構成を示す模式図であり、
図2は図1のA−A’線での断面図、図3は図1のB−
B’線での断面図である。
おける電子モジュールの内部構成を示す模式図であり、
図2は図1のA−A’線での断面図、図3は図1のB−
B’線での断面図である。
【0036】図2及び図3において、2はハウジング、
2Aは第1取り付け部、2Bは第2取り付け部、2Cは
第3取り付け部、3は電源装置、301は接続端子、4
は入力装置、401は入力ボタン、402は接続端子、
403はバネ、5は表示装置、501は接続端子、6は
絶縁樹脂、6Aは第1絶縁層、6Bは第2絶縁層、6C
は第3絶縁層、6Dは第4絶縁層、6Eは第5絶縁層、
7Aは一層目の半導体チップ、7Bは二層目の半導体チ
ップ、8は第1配線、8Aは第1導通ビア、8Bは第1
外部接続端子、9は第2配線、9Aは第2導通ビア、1
0は第3配線、11は受動素子、12は第2外部接続端
子である。
2Aは第1取り付け部、2Bは第2取り付け部、2Cは
第3取り付け部、3は電源装置、301は接続端子、4
は入力装置、401は入力ボタン、402は接続端子、
403はバネ、5は表示装置、501は接続端子、6は
絶縁樹脂、6Aは第1絶縁層、6Bは第2絶縁層、6C
は第3絶縁層、6Dは第4絶縁層、6Eは第5絶縁層、
7Aは一層目の半導体チップ、7Bは二層目の半導体チ
ップ、8は第1配線、8Aは第1導通ビア、8Bは第1
外部接続端子、9は第2配線、9Aは第2導通ビア、1
0は第3配線、11は受動素子、12は第2外部接続端
子である。
【0037】本実施例1の電子装置における電子モジュ
ール1は、図2及び図3に示すように、本体(ケース)
となるハウジング2の内部に、複数の絶縁体層、例え
ば、第1絶縁層6A、第2絶縁層6B、第3絶縁層6
C、第4絶縁層6D、第5絶縁層6Eの5つの絶縁層が
設けられている。前記ハウジング2は、あらかじめ所定
の形状に加工された絶縁性の樹脂などからなり、前記各
絶縁層を形成する絶縁樹脂6は硬化剤配合の液状絶縁樹
脂である。前記絶縁樹脂6は、例えば、硬化剤配合の熱
硬化性液状エポキシ樹脂、アクリロニトリル配合の変成
エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、あるいはメチルピロ
リドン溶剤稀釈のポリイミドワニス(ポリアミック酸無
水物)等の液状樹脂を用いる。また、前記各絶縁層は、
同一の絶縁樹脂で統一する必要はない。またさらに、一
つの絶縁層内で部分的に、異なる樹脂、または、例え
ば、フィラー充填などにより誘電率が異なる加工をした
樹脂を選択してポッティングすることにより、一つの絶
縁層を何種類かの異なる樹脂で形成しても良い。
ール1は、図2及び図3に示すように、本体(ケース)
となるハウジング2の内部に、複数の絶縁体層、例え
ば、第1絶縁層6A、第2絶縁層6B、第3絶縁層6
C、第4絶縁層6D、第5絶縁層6Eの5つの絶縁層が
設けられている。前記ハウジング2は、あらかじめ所定
の形状に加工された絶縁性の樹脂などからなり、前記各
絶縁層を形成する絶縁樹脂6は硬化剤配合の液状絶縁樹
脂である。前記絶縁樹脂6は、例えば、硬化剤配合の熱
硬化性液状エポキシ樹脂、アクリロニトリル配合の変成
エポキシ樹脂等のエポキシ系樹脂、あるいはメチルピロ
リドン溶剤稀釈のポリイミドワニス(ポリアミック酸無
水物)等の液状樹脂を用いる。また、前記各絶縁層は、
同一の絶縁樹脂で統一する必要はない。またさらに、一
つの絶縁層内で部分的に、異なる樹脂、または、例え
ば、フィラー充填などにより誘電率が異なる加工をした
樹脂を選択してポッティングすることにより、一つの絶
縁層を何種類かの異なる樹脂で形成しても良い。
【0038】また、前記各絶縁層間には、半導体チップ
7A,7B、第1配線8、第2配線9、第3配線10、
受動素子11のうち少なくとも一つが設けられる。本実
施例1では、前記ハウジング2と第1絶縁層6Aの間に
一層目の半導体チップ7A、前記第2絶縁層6Bと第3
絶縁層6Cの間に二層目の半導体チップ7Bが設けら
れ、前記第4絶縁層6Dと第5絶縁層6Eの間に第3配
線10と受動素子11が設けられている。図2では、前
記ハウジング2の内部構成をわかりやすくするために、
前記半導体チップ7A,7B及び各絶縁層の厚さ方向の
倍率を大きくして示しているが、前記一層目の半導体チ
ップ7A及び二層目の半導体チップ7Bは、薄型の半導
体チップであり、その厚さは、例えば50μm程度であ
る。また、前記一層目の半導体チップ7Aは、薄型に限
らず、厚い半導体チップであっても良い。なお、前記受
動素子11は前記第3配線10と同時に形成される配線
状のものである。また、その他の絶縁層間、第1絶縁層
6Aと第2絶縁層6Bの間には第1配線8が設けられて
おり、第3絶縁層6Cと第4絶縁層6Dの間には第2配
線9が設けられている。また、前記各絶縁層間に設けら
れた半導体チップ7A,7B、第1配線8、第2配線
9、第3配線10、受動素子11は、前記各絶縁層に設
けられる第1導通ビア8A、第2導通ビア9Aにより接
続される。また、前記第3配線10は、前記第5絶縁層
6E表面の第2外部接続端子12と接続されるととも
に、図示はしていないが、導通ビアにより前記第1配線
8、第2配線9等と接続されている。また、前記半導体
チップ7A,7B、第1配線8、第2配線9、第3配線
10、受動素子11が各絶縁層間に設けられた各絶縁層
は、前記ハウジング2と一体的に構成されている。すな
わち、本実施例1の電子モジュール1は、前記ハウジン
グ2に収納される半導体チップ7A,7B、受動素子1
1を接続して回路を形成するための基板を持たない構造
になっている。
7A,7B、第1配線8、第2配線9、第3配線10、
受動素子11のうち少なくとも一つが設けられる。本実
施例1では、前記ハウジング2と第1絶縁層6Aの間に
一層目の半導体チップ7A、前記第2絶縁層6Bと第3
絶縁層6Cの間に二層目の半導体チップ7Bが設けら
れ、前記第4絶縁層6Dと第5絶縁層6Eの間に第3配
線10と受動素子11が設けられている。図2では、前
記ハウジング2の内部構成をわかりやすくするために、
前記半導体チップ7A,7B及び各絶縁層の厚さ方向の
倍率を大きくして示しているが、前記一層目の半導体チ
ップ7A及び二層目の半導体チップ7Bは、薄型の半導
体チップであり、その厚さは、例えば50μm程度であ
る。また、前記一層目の半導体チップ7Aは、薄型に限
らず、厚い半導体チップであっても良い。なお、前記受
動素子11は前記第3配線10と同時に形成される配線
状のものである。また、その他の絶縁層間、第1絶縁層
6Aと第2絶縁層6Bの間には第1配線8が設けられて
おり、第3絶縁層6Cと第4絶縁層6Dの間には第2配
線9が設けられている。また、前記各絶縁層間に設けら
れた半導体チップ7A,7B、第1配線8、第2配線
9、第3配線10、受動素子11は、前記各絶縁層に設
けられる第1導通ビア8A、第2導通ビア9Aにより接
続される。また、前記第3配線10は、前記第5絶縁層
6E表面の第2外部接続端子12と接続されるととも
に、図示はしていないが、導通ビアにより前記第1配線
8、第2配線9等と接続されている。また、前記半導体
チップ7A,7B、第1配線8、第2配線9、第3配線
10、受動素子11が各絶縁層間に設けられた各絶縁層
は、前記ハウジング2と一体的に構成されている。すな
わち、本実施例1の電子モジュール1は、前記ハウジン
グ2に収納される半導体チップ7A,7B、受動素子1
1を接続して回路を形成するための基板を持たない構造
になっている。
【0039】前記電源装置3は、図1及び図2に示すよ
うに、前記ハウジング2の下面(裏面)に設けられた第
1取り付け部2Aに取り付けられる。このとき、図2に
示すように、前記電源装置3の接続端子301が、前記
第1配線8から前記第1取り付け部2Aに引き出された
第1外部接続端子8Bと接触し、前記第1外部接続端子
8Bから、前記第1配線8、第2配線9などを伝わっ
て、前記各半導体チップ7A,7Bに電圧、電流が印加
されて前記電子モジュールが動作する。
うに、前記ハウジング2の下面(裏面)に設けられた第
1取り付け部2Aに取り付けられる。このとき、図2に
示すように、前記電源装置3の接続端子301が、前記
第1配線8から前記第1取り付け部2Aに引き出された
第1外部接続端子8Bと接触し、前記第1外部接続端子
8Bから、前記第1配線8、第2配線9などを伝わっ
て、前記各半導体チップ7A,7Bに電圧、電流が印加
されて前記電子モジュールが動作する。
【0040】また、前記入力装置4は、図1及び図4に
示したように、前記ハウジング2の側面に設けられた第
2取り付け部2Bにはめ込まれる。このとき、前記入力
装置4がはずれないように接着剤などで前記ハウジング
2に固定される。また、前記入力装置4は、図3(a)
に示したような構成になっており、前記入力ボタン40
1には導電性の接続端子402が取り付けられている。
前記接続端子402は、通常はバネ403により、前記
第2取り付け部2Bに露出した第1配線8及び第2配線
9と非接触の状態であるが、前記入力ボタン401を押
すと、図3(b)に示すように、前記接続端子402
が、前記第2取り付け部に露出した第1配線8及び第2
配線9と接触し、前記第1配線8と第2配線9間に電流
が流れて所定の情報を入力することができ、前記電子モ
ジュール1を操作することができる。
示したように、前記ハウジング2の側面に設けられた第
2取り付け部2Bにはめ込まれる。このとき、前記入力
装置4がはずれないように接着剤などで前記ハウジング
2に固定される。また、前記入力装置4は、図3(a)
に示したような構成になっており、前記入力ボタン40
1には導電性の接続端子402が取り付けられている。
前記接続端子402は、通常はバネ403により、前記
第2取り付け部2Bに露出した第1配線8及び第2配線
9と非接触の状態であるが、前記入力ボタン401を押
すと、図3(b)に示すように、前記接続端子402
が、前記第2取り付け部に露出した第1配線8及び第2
配線9と接触し、前記第1配線8と第2配線9間に電流
が流れて所定の情報を入力することができ、前記電子モ
ジュール1を操作することができる。
【0041】また、前記表示装置5は、図1及び図2に
示したように、前記ハウジング2の主面設けられた第3
取り付け部2Cに取り付けられる。このとき、前記表示
装置5は、前記ハウジング2の凹部にふたをするような
かたちで取り付けられ、図1(a)に示すように、前記
主面全面が表示領域となる。また、前記第3取り付け部
2Cに表示装置5を取り付けたとき、図3に示すよう
に、前記表示装置5の端子電極501と前記第2外部接
続端子12が圧接されて、導通が確保される。前記表示
装置5は、液晶ディスプレイのようなものであり、動作
のための電源は前記電源装置3から供給され、前記ハウ
ジング2内に内包された半導体チップ7A,7B、受動
素子8などで構成されるドライバ回路から制御信号が入
力されることにより、所定の文字、表、図形などが表示
される。
示したように、前記ハウジング2の主面設けられた第3
取り付け部2Cに取り付けられる。このとき、前記表示
装置5は、前記ハウジング2の凹部にふたをするような
かたちで取り付けられ、図1(a)に示すように、前記
主面全面が表示領域となる。また、前記第3取り付け部
2Cに表示装置5を取り付けたとき、図3に示すよう
に、前記表示装置5の端子電極501と前記第2外部接
続端子12が圧接されて、導通が確保される。前記表示
装置5は、液晶ディスプレイのようなものであり、動作
のための電源は前記電源装置3から供給され、前記ハウ
ジング2内に内包された半導体チップ7A,7B、受動
素子8などで構成されるドライバ回路から制御信号が入
力されることにより、所定の文字、表、図形などが表示
される。
【0042】図4乃至図18は、本実施例1の電子装置
における電子モジュールの製造方法を説明するための模
式図で、図4はハウジング2の概略構成を示す模式平面
図、図5は図4のC−C’線での断面図、図6は図4の
D−D’線での断面図、図7乃至図18は各製造工程の
断面図である。なお、図7乃至図10、図12乃至図1
4、図6乃至図18は図4のC−C’線に対応する断面
図を示し、図11、図15は図4のD−D’線に対応す
る断面図を示している。
における電子モジュールの製造方法を説明するための模
式図で、図4はハウジング2の概略構成を示す模式平面
図、図5は図4のC−C’線での断面図、図6は図4の
D−D’線での断面図、図7乃至図18は各製造工程の
断面図である。なお、図7乃至図10、図12乃至図1
4、図6乃至図18は図4のC−C’線に対応する断面
図を示し、図11、図15は図4のD−D’線に対応す
る断面図を示している。
【0043】以下、図4乃至図18に沿って、本実施例
1の電子モジュールの製造方法を説明する。
1の電子モジュールの製造方法を説明する。
【0044】まず、本実施例1の電子モジュール1を製
造するためのハウジング2を準備する。前記ハウジング
2は、図4乃至図6に示すように、半導体チップ7A,
7B、受動素子11を内包し、各配線で接続するための
第1凹部201、前記第1凹部201の底面の、前記一
層目の半導体チップ7Aを設置する第2凹部202と、
前記外部装置として、例えば、電源装置(電池)を取り
付けるための第1取り付け部2A、入力装置を取り付け
るための第2取り付け部2B、表示装置を取り付けるた
めの第3取り付け部2Cが設けられている。また、前記
第2取り付け部2Bには、図6に示すように、接続端子
用の開口部が設けられているが、前記開口部はシリコー
ンゴムなどの栓13でふさがれている。また、図4に示
すように、例えば、前記第3取り付け部2Cに、前記二
層目の半導体チップ7B、各配線を形成する際に位置決
めの基準とするマーカー203が設けられている。
造するためのハウジング2を準備する。前記ハウジング
2は、図4乃至図6に示すように、半導体チップ7A,
7B、受動素子11を内包し、各配線で接続するための
第1凹部201、前記第1凹部201の底面の、前記一
層目の半導体チップ7Aを設置する第2凹部202と、
前記外部装置として、例えば、電源装置(電池)を取り
付けるための第1取り付け部2A、入力装置を取り付け
るための第2取り付け部2B、表示装置を取り付けるた
めの第3取り付け部2Cが設けられている。また、前記
第2取り付け部2Bには、図6に示すように、接続端子
用の開口部が設けられているが、前記開口部はシリコー
ンゴムなどの栓13でふさがれている。また、図4に示
すように、例えば、前記第3取り付け部2Cに、前記二
層目の半導体チップ7B、各配線を形成する際に位置決
めの基準とするマーカー203が設けられている。
【0045】次に、前記ハウジング2の第2凹部202
に一層目の半導体チップ7を設置し、図7に示すよう
に、前記第1凹部201内に、絶縁樹脂6を一定の高さ
まで流し込み、硬化させて第1絶縁層6Aを形成する。
このとき、前記半導体チップ7Aは、外部電極(図示し
ない)が形成された面が上を向くように設置される。ま
た、本実施例1では、前記半導体チップ7Aを設置する
ための第2凹部202を設けているが、この第2凹部2
02を設けずに、位置認識カメラ等により前記マーカー
203を認識して、前記マーカー203を基準とした座
標に対して前記半導体チップ7Aを位置決めして配置し
ても良い。また、このとき流し込む前記絶縁樹脂6の高
さは、後の工程で、レーザなどによりビア穴を開口でき
る程度の高さがあればよいので、例えば、前記半導体チ
ップ7Aの外部電極形成面からの高さが、約10μmか
ら100μmとなるようにする。また、前記絶縁樹脂6
は、例えば、エポキシ樹脂系の場合は170℃の雰囲気
中で90分、ポリイミドの場合は250度の雰囲気で9
0分放置して硬化させる。
に一層目の半導体チップ7を設置し、図7に示すよう
に、前記第1凹部201内に、絶縁樹脂6を一定の高さ
まで流し込み、硬化させて第1絶縁層6Aを形成する。
このとき、前記半導体チップ7Aは、外部電極(図示し
ない)が形成された面が上を向くように設置される。ま
た、本実施例1では、前記半導体チップ7Aを設置する
ための第2凹部202を設けているが、この第2凹部2
02を設けずに、位置認識カメラ等により前記マーカー
203を認識して、前記マーカー203を基準とした座
標に対して前記半導体チップ7Aを位置決めして配置し
ても良い。また、このとき流し込む前記絶縁樹脂6の高
さは、後の工程で、レーザなどによりビア穴を開口でき
る程度の高さがあればよいので、例えば、前記半導体チ
ップ7Aの外部電極形成面からの高さが、約10μmか
ら100μmとなるようにする。また、前記絶縁樹脂6
は、例えば、エポキシ樹脂系の場合は170℃の雰囲気
中で90分、ポリイミドの場合は250度の雰囲気で9
0分放置して硬化させる。
【0046】次に、例えば、炭酸ガスレーザまたはエキ
シマレーザを用いて、図8に示すように、前記第1絶縁
層6Aの前記半導体チップ7の外部電極(図示しない)
の位置にビア穴15を形成する。またこのとき、第1外
部接続端子を設ける位置に前記第1取り付け部2Aまで
貫通するビア穴15Aも形成される。前記ビア穴15,
15Aは、穴径が50μmから100μm程度で開口面
が円形または矩形をしている。
シマレーザを用いて、図8に示すように、前記第1絶縁
層6Aの前記半導体チップ7の外部電極(図示しない)
の位置にビア穴15を形成する。またこのとき、第1外
部接続端子を設ける位置に前記第1取り付け部2Aまで
貫通するビア穴15Aも形成される。前記ビア穴15,
15Aは、穴径が50μmから100μm程度で開口面
が円形または矩形をしている。
【0047】次に、図9に示すように、前記第1絶縁層
6Aの表面全面、及び前記ビア穴15,15A内部に導
電性薄膜からなる導電層16を形成する。前記導電層1
6の形成は、従来の導電性薄膜の形成方法を適用し、例
えば、無電解めっき法、無電解めっき法と電気めっき法
を組み合わせた方法で、銅(Cu)等の金属薄膜を形成
する方法や、導電性ペーストの印刷、真空蒸着などによ
って形成する。
6Aの表面全面、及び前記ビア穴15,15A内部に導
電性薄膜からなる導電層16を形成する。前記導電層1
6の形成は、従来の導電性薄膜の形成方法を適用し、例
えば、無電解めっき法、無電解めっき法と電気めっき法
を組み合わせた方法で、銅(Cu)等の金属薄膜を形成
する方法や、導電性ペーストの印刷、真空蒸着などによ
って形成する。
【0048】次に、図10に示すように、前記導電層1
6に対してフォトケミカルエッチングを行い、所定の配
線パターンを持つ第1配線8を形成する。このとき、前
記一層目の半導体チップ7Aの外部電極(図示しない)
と前記第1配線8は、前記ビア穴15の側壁に形成され
た導電性薄膜、あるいは前記ビア穴15内部に埋め込ま
れた導電性材料等による第1導通ビア8Aにより接続さ
れる。また、前記第1配線8の一端は、図10に示すよ
うに、前記第1取り付け部2Aに延びるビアと接続され
ており、このビアが前記第1外部接続端子8Bとなる。
また、前記第2取り付け部2Bの周辺は、図11に示す
ように、前記第1配線8の一端が前記第1凹部201の
側壁、言い換えると前記第2取り付け部2Bに差し込ま
れた栓13に接するように形成される。
6に対してフォトケミカルエッチングを行い、所定の配
線パターンを持つ第1配線8を形成する。このとき、前
記一層目の半導体チップ7Aの外部電極(図示しない)
と前記第1配線8は、前記ビア穴15の側壁に形成され
た導電性薄膜、あるいは前記ビア穴15内部に埋め込ま
れた導電性材料等による第1導通ビア8Aにより接続さ
れる。また、前記第1配線8の一端は、図10に示すよ
うに、前記第1取り付け部2Aに延びるビアと接続され
ており、このビアが前記第1外部接続端子8Bとなる。
また、前記第2取り付け部2Bの周辺は、図11に示す
ように、前記第1配線8の一端が前記第1凹部201の
側壁、言い換えると前記第2取り付け部2Bに差し込ま
れた栓13に接するように形成される。
【0049】次に、前記第1絶縁層6A及び前記第1配
線8上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化させて第2絶縁
層6Bを形成した後、図12に示すように、二層目の半
導体チップ7Bを配置して設置する。このとき、前記半
導体チップ7Bの配置は、位置認識カメラ等を用いて前
記ハウジング2のマーカー203を認識し、この認識さ
れたマーカー203を基準とする座標に対して各半導体
チップ7Bの位置決めをして設置する。また、このとき
の各半導体チップ7Bも、外部電極(図示しない)が形
成された面を上向きにして設置する。
線8上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化させて第2絶縁
層6Bを形成した後、図12に示すように、二層目の半
導体チップ7Bを配置して設置する。このとき、前記半
導体チップ7Bの配置は、位置認識カメラ等を用いて前
記ハウジング2のマーカー203を認識し、この認識さ
れたマーカー203を基準とする座標に対して各半導体
チップ7Bの位置決めをして設置する。また、このとき
の各半導体チップ7Bも、外部電極(図示しない)が形
成された面を上向きにして設置する。
【0050】次に、前記第2絶縁層6B及び前記二層目
の半導体チップ7B上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化
させて第3絶縁層6Cを形成した後、例えば、炭酸ガス
レーザあるいはエキシマレーザ等で、図13に示すよう
に、前記第3絶縁層6Cの所定位置にビア穴15を形成
する。
の半導体チップ7B上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化
させて第3絶縁層6Cを形成した後、例えば、炭酸ガス
レーザあるいはエキシマレーザ等で、図13に示すよう
に、前記第3絶縁層6Cの所定位置にビア穴15を形成
する。
【0051】次に、前記第3絶縁層6C及び前記ビア穴
15の内部に導電性薄膜からなる導電層16を形成した
後、前記導電層16に対してフォトケミカルエッチング
を行い、図14に示すように、第2配線9及び第2導通
ビア9Aを形成する。また、前記第2取り付け部2Bの
周辺では、図15に示すように、前記第2配線9の一端
が、前記第2取り付け部2Bに差し込まれた栓13に接
するように形成される。
15の内部に導電性薄膜からなる導電層16を形成した
後、前記導電層16に対してフォトケミカルエッチング
を行い、図14に示すように、第2配線9及び第2導通
ビア9Aを形成する。また、前記第2取り付け部2Bの
周辺では、図15に示すように、前記第2配線9の一端
が、前記第2取り付け部2Bに差し込まれた栓13に接
するように形成される。
【0052】次に、前記第3絶縁層6C及び第2配線9
上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化させて第4絶縁層6
Dを形成し、炭酸ガスレーザあるいはエキシマレーザな
どで前記第4絶縁層6Dの所定位置にビア穴15を形成
した後、続けて、前記第4絶縁層6D上の全面に導電層
16を形成し、前記導電層16に対してフォトケミカル
エッチングを行い、図16に示すように、第3配線10
及び受動素子11を形成する。前記受動素子11は、抵
抗、容量、インダクタンスのような直接信号に関与しな
い素子であり、前記半導体チップ7A,7Bに入出力さ
れる電気信号を補償するために設けられる。また、本実
施例1の前記受動素子11は、前記第4導電層6D上に
設けられる配線を所定の形状にパターニングしたもので
あり、前記第4絶縁層6D上に限らず、前記第1配線8
あるいは第2配線9を形成する際に同時に形成しても良
い。
上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化させて第4絶縁層6
Dを形成し、炭酸ガスレーザあるいはエキシマレーザな
どで前記第4絶縁層6Dの所定位置にビア穴15を形成
した後、続けて、前記第4絶縁層6D上の全面に導電層
16を形成し、前記導電層16に対してフォトケミカル
エッチングを行い、図16に示すように、第3配線10
及び受動素子11を形成する。前記受動素子11は、抵
抗、容量、インダクタンスのような直接信号に関与しな
い素子であり、前記半導体チップ7A,7Bに入出力さ
れる電気信号を補償するために設けられる。また、本実
施例1の前記受動素子11は、前記第4導電層6D上に
設けられる配線を所定の形状にパターニングしたもので
あり、前記第4絶縁層6D上に限らず、前記第1配線8
あるいは第2配線9を形成する際に同時に形成しても良
い。
【0053】次に、前記第4絶縁層6D、第3配線1
0、及び受動素子11上に絶縁樹脂6を流し込み、硬化
させて前記第5絶縁層6Eを形成し、前記第5絶縁層6
Eの所定位置に、炭酸ガスレーザあるいはエキシマレー
ザ等でビア穴15を形成した後、続けて前記第5絶縁層
6D上に導電層16を形成し、前記導電層16に対して
フォトケミカルエッチングを行い、図17及び図18に
示すように、第2外部電極端子12を形成すると本実施
例1の電子モジュールが得られる。前記第2外部電極端
子12は、前記第3取り付け部2Cに取り付けられる外
部装置(表示装置5)の端子電極と対応する位置に形成
される。
0、及び受動素子11上に絶縁樹脂6を流し込み、硬化
させて前記第5絶縁層6Eを形成し、前記第5絶縁層6
Eの所定位置に、炭酸ガスレーザあるいはエキシマレー
ザ等でビア穴15を形成した後、続けて前記第5絶縁層
6D上に導電層16を形成し、前記導電層16に対して
フォトケミカルエッチングを行い、図17及び図18に
示すように、第2外部電極端子12を形成すると本実施
例1の電子モジュールが得られる。前記第2外部電極端
子12は、前記第3取り付け部2Cに取り付けられる外
部装置(表示装置5)の端子電極と対応する位置に形成
される。
【0054】このように、本実施例1の電子装置に用い
られる前記電子モジュール1が製造される。前記電子モ
ジュール1は、その本体(ケース)となるハウジング2
内部に、半導体チップ、配線、及び受動素子として機能
する機能性薄膜素子を、複数の絶縁層を介して段階的に
封止し、接続していくため、配線基板を用いずに前記電
子モジュールを製造することができる。そのため、前記
電子モジュールを小型化することができるとともに、使
用する部品、材料の数を少なくでき、製造コストを低減
させることができる。また、電子モジュールを組み立て
る工程をハウジング2内で一つの工程として行うことが
できるので、前記電子モジュールの製造時間を短縮する
ことができ、製造コストをさらに低減させることができ
る。
られる前記電子モジュール1が製造される。前記電子モ
ジュール1は、その本体(ケース)となるハウジング2
内部に、半導体チップ、配線、及び受動素子として機能
する機能性薄膜素子を、複数の絶縁層を介して段階的に
封止し、接続していくため、配線基板を用いずに前記電
子モジュールを製造することができる。そのため、前記
電子モジュールを小型化することができるとともに、使
用する部品、材料の数を少なくでき、製造コストを低減
させることができる。また、電子モジュールを組み立て
る工程をハウジング2内で一つの工程として行うことが
できるので、前記電子モジュールの製造時間を短縮する
ことができ、製造コストをさらに低減させることができ
る。
【0055】以上の手順に沿って製造された電子モジュ
ール1には、別の工程で製造された電源装置3、入力装
置4、表示装置5等の外部装置が取り付けられる。ここ
では、図2及び図3に示すように、前記第1取り付け部
2Aに電源装置3が取り付けられ、前記第2取り付け部
2Bには、前記栓13を外したあと入力装置4がはめ込
まれ、前記第3取り付け部2Cに表示装置5は取り付け
られて、例えば、PDAのような携帯電子装置が得られ
る。
ール1には、別の工程で製造された電源装置3、入力装
置4、表示装置5等の外部装置が取り付けられる。ここ
では、図2及び図3に示すように、前記第1取り付け部
2Aに電源装置3が取り付けられ、前記第2取り付け部
2Bには、前記栓13を外したあと入力装置4がはめ込
まれ、前記第3取り付け部2Cに表示装置5は取り付け
られて、例えば、PDAのような携帯電子装置が得られ
る。
【0056】前記電子装置は、例えば、前記電子モジュ
ール1の外観形状が名刺大のカード状をしているため、
洋服のポケットなどに入れてもかさばらず、携帯性が良
くなる。また、前記電子モジュール1の一主面全面に液
晶等の表示装置が取り付けられており、表示された内容
を見やすくなる。また、前記電子装置を操作するための
入力装置を電子モジュール1の側面に取り付けることに
より、片手で操作する場合でも、複数本の指が使えて、
操作性が向上する。
ール1の外観形状が名刺大のカード状をしているため、
洋服のポケットなどに入れてもかさばらず、携帯性が良
くなる。また、前記電子モジュール1の一主面全面に液
晶等の表示装置が取り付けられており、表示された内容
を見やすくなる。また、前記電子装置を操作するための
入力装置を電子モジュール1の側面に取り付けることに
より、片手で操作する場合でも、複数本の指が使えて、
操作性が向上する。
【0057】以上説明したように、本実施例1によれ
ば、電子モジュールの本体(ケース)となるハウジング
に設けられた凹部に、電子モジュールを構成する半導体
チップ、受動素子、及びそれらを電気的に接続する配線
を、複数の絶縁層を用いて段階的に配置することによ
り、前記半導体チップを封止しながら配線も同時に形成
できるので、前記ハウジング内部に、配線基板を持たな
い構成の電子モジュールを製造することができる。
ば、電子モジュールの本体(ケース)となるハウジング
に設けられた凹部に、電子モジュールを構成する半導体
チップ、受動素子、及びそれらを電気的に接続する配線
を、複数の絶縁層を用いて段階的に配置することによ
り、前記半導体チップを封止しながら配線も同時に形成
できるので、前記ハウジング内部に、配線基板を持たな
い構成の電子モジュールを製造することができる。
【0058】また、従来別々の工程として行われてい
た、半導体チップを封止して半導体装置を製造する工
程、前記半導体装置(半導体チップ)を搭載する配線基
板を製造する工程、前記半導体装置を前記配線基板に搭
載してモジュールを製造する工程、前記モジュールをハ
ウジング内部に取り付ける工程を、前記ハウジング内部
での一つの工程として行うことができるので、製造時間
の短縮ができる。また、前記電子モジュールを組み立て
るのに必要な部品、材料の種類を少なくすることができ
るので、製造コストを低減させることができる。
た、半導体チップを封止して半導体装置を製造する工
程、前記半導体装置(半導体チップ)を搭載する配線基
板を製造する工程、前記半導体装置を前記配線基板に搭
載してモジュールを製造する工程、前記モジュールをハ
ウジング内部に取り付ける工程を、前記ハウジング内部
での一つの工程として行うことができるので、製造時間
の短縮ができる。また、前記電子モジュールを組み立て
るのに必要な部品、材料の種類を少なくすることができ
るので、製造コストを低減させることができる。
【0059】また、配線基板を用いない構成であること
から、前記電子モジュールの小型化、薄型化ができる。
から、前記電子モジュールの小型化、薄型化ができる。
【0060】また、配線基板を用いない、複数の絶縁層
により半導体チップを積層させた構造にすることができ
るということから、配線長を短くすることができ、電気
信号の伝送の遅延時間を少なくすることができ、電気的
特性が向上する。
により半導体チップを積層させた構造にすることができ
るということから、配線長を短くすることができ、電気
信号の伝送の遅延時間を少なくすることができ、電気的
特性が向上する。
【0061】また、従来の、半導体チップを搭載した配
線基板を、ハウジング内部に取り付けた電子モジュール
と異なり、前記ハウジング内部の半導体チップ、受動素
子、及び配線が絶縁層を介して前記ハウジングと一体的
に構成されているので、電子モジュールの耐衝撃性が向
上する。
線基板を、ハウジング内部に取り付けた電子モジュール
と異なり、前記ハウジング内部の半導体チップ、受動素
子、及び配線が絶縁層を介して前記ハウジングと一体的
に構成されているので、電子モジュールの耐衝撃性が向
上する。
【0062】また、前記電子モジュールに接続して使用
する、電源装置、入力装置、表示装置などの外部装置を
取り付けるための取り付け部があらかじめ設けられたハ
ウジングを準備して電子モジュールを製造し、その後、
前記電子モジュールの所定の取り付け部に、前記外部装
置を取り付ける(はめ込む)ことにより、前記電子モジ
ュールと外部装置からなる電子装置の組み立て工程を簡
略化することができ。
する、電源装置、入力装置、表示装置などの外部装置を
取り付けるための取り付け部があらかじめ設けられたハ
ウジングを準備して電子モジュールを製造し、その後、
前記電子モジュールの所定の取り付け部に、前記外部装
置を取り付ける(はめ込む)ことにより、前記電子モジ
ュールと外部装置からなる電子装置の組み立て工程を簡
略化することができ。
【0063】(実施例2)図19は、本発明による実施
例2の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図19
(a)は平面図、図19(b)は図19(a)の正面
図、図19(c)は図19(a)の左側面図である。
例2の電子装置の概略構成を示す模式図であり、図19
(a)は平面図、図19(b)は図19(a)の正面
図、図19(c)は図19(a)の左側面図である。
【0064】図1において、1は電子モジュール、2は
ハウジング、3は電源装置(充電池)、4は入力装置、
401は入力ボタン、5は表示装置(液晶ディスプレ
イ)、20はアンテナである。
ハウジング、3は電源装置(充電池)、4は入力装置、
401は入力ボタン、5は表示装置(液晶ディスプレ
イ)、20はアンテナである。
【0065】本実施例2の電子装置は無線通信機能を有
する移動携帯端末であり、図19(a)、図19
(b)、図19(c)に示すように、複数個の半導体チ
ップや受動素子が収納された電子モジュール1と、前記
電子モジュール1を動作させる電源装置3と、前記電子
モジュール1の側面に取り付けられた入力装置4と、前
記電子モジュール1の一主面(表面)に取り付けられた
表示装置(液晶ディスプレイ)5と、無線通信用のアン
テナ20により構成されている。前記電子モジュール1
は、その本体(ケース)となるハウジング2の内部に、
複数個の半導体チップ、受動素子、及びそれらを電気的
に接続する配線が内包されている。また、前記入力装置
4には、複数個の入力ボタン401が設けられている。
また、前記電子モジュール1(ハウジング2)は、名刺
サイズ程度の大きさのカード状であり、図19(b)で
は前記ハウジング2の厚さ方向の縮尺を変えて示してい
るが、実際のハウジング2の厚さtは約3mm程度であ
る。
する移動携帯端末であり、図19(a)、図19
(b)、図19(c)に示すように、複数個の半導体チ
ップや受動素子が収納された電子モジュール1と、前記
電子モジュール1を動作させる電源装置3と、前記電子
モジュール1の側面に取り付けられた入力装置4と、前
記電子モジュール1の一主面(表面)に取り付けられた
表示装置(液晶ディスプレイ)5と、無線通信用のアン
テナ20により構成されている。前記電子モジュール1
は、その本体(ケース)となるハウジング2の内部に、
複数個の半導体チップ、受動素子、及びそれらを電気的
に接続する配線が内包されている。また、前記入力装置
4には、複数個の入力ボタン401が設けられている。
また、前記電子モジュール1(ハウジング2)は、名刺
サイズ程度の大きさのカード状であり、図19(b)で
は前記ハウジング2の厚さ方向の縮尺を変えて示してい
るが、実際のハウジング2の厚さtは約3mm程度であ
る。
【0066】図20は、本実施例2の電子装置における
電子モジュールの内部構成を示す模式図であり、図19
(a)のA−A’線での断面図を示している。
電子モジュールの内部構成を示す模式図であり、図19
(a)のA−A’線での断面図を示している。
【0067】図20において、2はハウジング、2Aは
第1取り付け部、2Cは第3取り付け部、2Dは第4取
り付け部、3は電源装置、301は接続端子、5は表示
装置、501は接続端子、6は絶縁樹脂、6Aは第1絶
縁層、6Bは第2絶縁層、6Cは第3絶縁層、6Dは第
4絶縁層、6Eは第5絶縁層、7A,7A’は一層目の
半導体チップ、7B,7B’は二層目の半導体チップ、
8は第1配線、8Aは第1導通ビア、8Bは第1外部接
続端子、8Cは第3外部接続端子、9は第2配線、9A
は第2導通ビア、10は第3配線、11は受動素子、1
2は第2外部接続端子、20はアンテナ、2001は接
続端子である。
第1取り付け部、2Cは第3取り付け部、2Dは第4取
り付け部、3は電源装置、301は接続端子、5は表示
装置、501は接続端子、6は絶縁樹脂、6Aは第1絶
縁層、6Bは第2絶縁層、6Cは第3絶縁層、6Dは第
4絶縁層、6Eは第5絶縁層、7A,7A’は一層目の
半導体チップ、7B,7B’は二層目の半導体チップ、
8は第1配線、8Aは第1導通ビア、8Bは第1外部接
続端子、8Cは第3外部接続端子、9は第2配線、9A
は第2導通ビア、10は第3配線、11は受動素子、1
2は第2外部接続端子、20はアンテナ、2001は接
続端子である。
【0068】本実施例2の電子装置における電子モジュ
ール1は、前記実施例1とほぼ同様の構成であり、図2
0に示すように、本体(ケース)となるハウジング2の
内部に、複数の絶縁体層、例えば、第1絶縁層6A、第
2絶縁層6B、第3絶縁層6C、第4絶縁層6D、第5
絶縁層6Eの5つの絶縁層が設けられている。前記ハウ
ジング2は、あらかじめ所定の形状に加工された絶縁性
の樹脂などからなり、前記各絶縁層を形成する絶縁樹脂
6は硬化剤配合の液状絶縁樹脂である。前記絶縁樹脂6
は、例えば、硬化剤配合の熱硬化性液状エポキシ樹脂、
アクリロニトリル配合の変成エポキシ樹脂等のエポキシ
系樹脂、あるいはメチルピロリドン溶剤稀釈のポリイミ
ドワニス(ポリアミック酸無水物)等の液状樹脂を用い
る。また、前記各絶縁層は、同一の絶縁樹脂で統一する
必要はない。またさらに、一つの絶縁層内で部分的に、
異なる樹脂、または、例えば、フィラー充填などにより
誘電率が異なる加工をした樹脂を選択してポッティング
することにより、一つの絶縁層を何種類かの異なる樹脂
で形成しても良い。
ール1は、前記実施例1とほぼ同様の構成であり、図2
0に示すように、本体(ケース)となるハウジング2の
内部に、複数の絶縁体層、例えば、第1絶縁層6A、第
2絶縁層6B、第3絶縁層6C、第4絶縁層6D、第5
絶縁層6Eの5つの絶縁層が設けられている。前記ハウ
ジング2は、あらかじめ所定の形状に加工された絶縁性
の樹脂などからなり、前記各絶縁層を形成する絶縁樹脂
6は硬化剤配合の液状絶縁樹脂である。前記絶縁樹脂6
は、例えば、硬化剤配合の熱硬化性液状エポキシ樹脂、
アクリロニトリル配合の変成エポキシ樹脂等のエポキシ
系樹脂、あるいはメチルピロリドン溶剤稀釈のポリイミ
ドワニス(ポリアミック酸無水物)等の液状樹脂を用い
る。また、前記各絶縁層は、同一の絶縁樹脂で統一する
必要はない。またさらに、一つの絶縁層内で部分的に、
異なる樹脂、または、例えば、フィラー充填などにより
誘電率が異なる加工をした樹脂を選択してポッティング
することにより、一つの絶縁層を何種類かの異なる樹脂
で形成しても良い。
【0069】また、前記各絶縁層間には、半導体チップ
7A,7A’,7B,7B’、第1配線8、第2配線
9、第3配線10、受動素子11のうち少なくとも一つ
が設けられる。本実施例2では、前記ハウジング2と第
1絶縁層6Aの間に一層目の半導体チップ7A、前記第
2絶縁層6Bと第3絶縁層6Cの間に二層目の半導体チ
ップ7Bが設けられ、前記第4絶縁層6Dと第5絶縁層
6Eの間に第3配線10と受動素子11が設けられてい
る。前記一層目の半導体チップ7A及び二層目の半導体
チップ7Bは、薄型の半導体チップであり、その厚さ
は、例えば50μm程度である。また、前記一層目の半
導体チップ7Aは、薄型に限らず、厚い半導体チップで
あっても良い。また、本実施例2の電子モジュールは、
無線通信機能を備えているため、図20に示すように、
DSP,CPUなどによる信号処理を行う回路部で用い
る半導体チップ7A,7Bと、例えば、800メガヘル
ツ(MHz )、1.5ギガヘルツ(GHz )などの無線通信
用の高周波信号を処理するRF回路部で用いる半導体チ
ップ7A’,7B’とは、前記絶縁体層内で分離された
状態で配置されており、前記RF回路部での高周波信号
がDSP回路部のノイズ源にならないようになってい
る。なお、前記受動素子11は前記第3配線10と同時
に形成される配線状のものである。また、その他の絶縁
層間、第1絶縁層6Aと第2絶縁層6Bの間には第1配
線8が設けられており、第3絶縁層6Cと第4絶縁層6
Dの間には第2配線9が設けられている。また、前記各
絶縁層間に設けられた半導体チップ7A,7B、第1配
線8、第2配線9、第3配線10、受動素子11は、前
記各絶縁層に設けられる第1導通ビア8A、第2導通ビ
ア9Aにより接続される。また、前記第3配線10は、
前記第5絶縁層6E表面の第2外部接続端子12と接続
されるとともに、図示はしていないが、導通ビアにより
前記第1配線8、第2配線9等と接続されている。ま
た、前記半導体チップ7A,7B、第1配線8、第2配
線9、第3配線10、受動素子11が各絶縁層間に設け
られた各絶縁層は、前記ハウジング2と一体的に構成さ
れている。すなわち、本実施例2の電子モジュール1
は、前記ハウジング2に収納される半導体チップ7A,
7B、受動素子11を接続して回路を形成するための基
板を持たない構造になっている。
7A,7A’,7B,7B’、第1配線8、第2配線
9、第3配線10、受動素子11のうち少なくとも一つ
が設けられる。本実施例2では、前記ハウジング2と第
1絶縁層6Aの間に一層目の半導体チップ7A、前記第
2絶縁層6Bと第3絶縁層6Cの間に二層目の半導体チ
ップ7Bが設けられ、前記第4絶縁層6Dと第5絶縁層
6Eの間に第3配線10と受動素子11が設けられてい
る。前記一層目の半導体チップ7A及び二層目の半導体
チップ7Bは、薄型の半導体チップであり、その厚さ
は、例えば50μm程度である。また、前記一層目の半
導体チップ7Aは、薄型に限らず、厚い半導体チップで
あっても良い。また、本実施例2の電子モジュールは、
無線通信機能を備えているため、図20に示すように、
DSP,CPUなどによる信号処理を行う回路部で用い
る半導体チップ7A,7Bと、例えば、800メガヘル
ツ(MHz )、1.5ギガヘルツ(GHz )などの無線通信
用の高周波信号を処理するRF回路部で用いる半導体チ
ップ7A’,7B’とは、前記絶縁体層内で分離された
状態で配置されており、前記RF回路部での高周波信号
がDSP回路部のノイズ源にならないようになってい
る。なお、前記受動素子11は前記第3配線10と同時
に形成される配線状のものである。また、その他の絶縁
層間、第1絶縁層6Aと第2絶縁層6Bの間には第1配
線8が設けられており、第3絶縁層6Cと第4絶縁層6
Dの間には第2配線9が設けられている。また、前記各
絶縁層間に設けられた半導体チップ7A,7B、第1配
線8、第2配線9、第3配線10、受動素子11は、前
記各絶縁層に設けられる第1導通ビア8A、第2導通ビ
ア9Aにより接続される。また、前記第3配線10は、
前記第5絶縁層6E表面の第2外部接続端子12と接続
されるとともに、図示はしていないが、導通ビアにより
前記第1配線8、第2配線9等と接続されている。ま
た、前記半導体チップ7A,7B、第1配線8、第2配
線9、第3配線10、受動素子11が各絶縁層間に設け
られた各絶縁層は、前記ハウジング2と一体的に構成さ
れている。すなわち、本実施例2の電子モジュール1
は、前記ハウジング2に収納される半導体チップ7A,
7B、受動素子11を接続して回路を形成するための基
板を持たない構造になっている。
【0070】前記電源装置3は、図19及び図20に示
すように、前記ハウジング2の下面(裏面)に設けられ
た第1取り付け部2Aに取り付けられる。このとき、図
2に示すように、前記電源装置3の接続端子301が、
前記第1配線8から前記第1取り付け部2Aに引き出さ
れた第1外部接続端子8Bと接触し、前記第1外部接続
端子8Bから、前記第1配線8、第2配線9などを伝わ
って、前記各半導体チップ7A,7Bに電圧、電流が印
加されて前記電子モジュールが動作する。
すように、前記ハウジング2の下面(裏面)に設けられ
た第1取り付け部2Aに取り付けられる。このとき、図
2に示すように、前記電源装置3の接続端子301が、
前記第1配線8から前記第1取り付け部2Aに引き出さ
れた第1外部接続端子8Bと接触し、前記第1外部接続
端子8Bから、前記第1配線8、第2配線9などを伝わ
って、前記各半導体チップ7A,7Bに電圧、電流が印
加されて前記電子モジュールが動作する。
【0071】また、前記入力装置4は前記実施例1と同
様で、図1及び図3に示したように、前記ハウジング2
の側面に設けられた第2取り付け部2Bにはめ込まれ
る。このとき、前記入力装置4がはずれないように接着
剤などで前記ハウジング2に固定される。また、前記入
力装置4は、図3(a)に示したような構成になってお
り、前記入力ボタン401には導電性の接続端子402
が取り付けられている。前記接続端子402は、通常は
バネ403により、前記第2取り付け部2Bに露出した
第1配線8及び第2配線9と非接触の状態であるが、前
記入力ボタン401を押すと、図3(b)に示すよう
に、前記接続端子402が、前記第2取り付け部に露出
した第1配線8及び第2配線9と接触し、前記第1配線
8と第2配線9間に電流が流れて所定の情報を入力する
ことができ、前記電子モジュール1を操作することがで
きる。
様で、図1及び図3に示したように、前記ハウジング2
の側面に設けられた第2取り付け部2Bにはめ込まれ
る。このとき、前記入力装置4がはずれないように接着
剤などで前記ハウジング2に固定される。また、前記入
力装置4は、図3(a)に示したような構成になってお
り、前記入力ボタン401には導電性の接続端子402
が取り付けられている。前記接続端子402は、通常は
バネ403により、前記第2取り付け部2Bに露出した
第1配線8及び第2配線9と非接触の状態であるが、前
記入力ボタン401を押すと、図3(b)に示すよう
に、前記接続端子402が、前記第2取り付け部に露出
した第1配線8及び第2配線9と接触し、前記第1配線
8と第2配線9間に電流が流れて所定の情報を入力する
ことができ、前記電子モジュール1を操作することがで
きる。
【0072】また、前記表示装置5は、図19及び図2
0に示したように、前記ハウジング2の主面設けられた
第3取り付け部2Cに取り付けられる。このとき、前記
表示装置5は、前記ハウジング2の凹部に蓋をするよう
なかたちで取り付けられ、図19(a)に示すように、
前記主面全面が表示領域となる。また、前記第3取り付
け部2Cに表示装置5を取り付けたとき、図20に示す
ように、前記表示装置5の端子電極501と前記第2外
部接続端子12が圧接されて、導通が確保される。前記
表示装置5は、液晶ディスプレイのようなものであり、
動作のための電源は前記電源装置3から供給され、前記
ハウジング2内に内包された半導体チップ7A,7B、
受動素子11などで構成されるドライバ回路から制御信
号が入力されることにより、所定の文字、表、図形など
が表示される。
0に示したように、前記ハウジング2の主面設けられた
第3取り付け部2Cに取り付けられる。このとき、前記
表示装置5は、前記ハウジング2の凹部に蓋をするよう
なかたちで取り付けられ、図19(a)に示すように、
前記主面全面が表示領域となる。また、前記第3取り付
け部2Cに表示装置5を取り付けたとき、図20に示す
ように、前記表示装置5の端子電極501と前記第2外
部接続端子12が圧接されて、導通が確保される。前記
表示装置5は、液晶ディスプレイのようなものであり、
動作のための電源は前記電源装置3から供給され、前記
ハウジング2内に内包された半導体チップ7A,7B、
受動素子11などで構成されるドライバ回路から制御信
号が入力されることにより、所定の文字、表、図形など
が表示される。
【0073】また、前記アンテナ20は、図19及び図
20に示したように、前記ハウジング2に設けられた第
4取り付け部2Dに取り付けられる。このとき、図20
に示したように、前記アンテナ20の接続端子2001
が、前記RF回路部にある第1配線8から引き出された
第3外部接続端子8Cと接続され、前記アンテナ20で
受信した電波信号が前記第3外部接続端子8Cを伝わり
RF回路を構成する半導体チップ7A’,7B’に入
力、処理されて前記DSP回路部に出力されるととも
に、前記RF回路部から前記アンテナ20に送信用の電
波信号が送られる。
20に示したように、前記ハウジング2に設けられた第
4取り付け部2Dに取り付けられる。このとき、図20
に示したように、前記アンテナ20の接続端子2001
が、前記RF回路部にある第1配線8から引き出された
第3外部接続端子8Cと接続され、前記アンテナ20で
受信した電波信号が前記第3外部接続端子8Cを伝わり
RF回路を構成する半導体チップ7A’,7B’に入
力、処理されて前記DSP回路部に出力されるととも
に、前記RF回路部から前記アンテナ20に送信用の電
波信号が送られる。
【0074】図21乃至図24は、本実施例2の電子装
置における電子モジュールの製造方法を説明するための
模式図であり、図4のC−C’線に対応する断面図を示
している。
置における電子モジュールの製造方法を説明するための
模式図であり、図4のC−C’線に対応する断面図を示
している。
【0075】以下、図21乃至図24に沿って、本実施
例2の電子モジュールの製造方法を説明するが、前記実
施例1の場合とほぼ同様であるため、重複する部分の詳
細な説明は省略する。
例2の電子モジュールの製造方法を説明するが、前記実
施例1の場合とほぼ同様であるため、重複する部分の詳
細な説明は省略する。
【0076】まず、本実施例2の電子モジュール1を製
造するためのハウジング2を準備する。本実施例2にお
いても、前記ハウジング2の概略構成は、図4、図6及
び図21に示すように、半導体チップ7A,7B、受動
素子11を内包し、各配線で接続するための第1凹部2
01、前記第1凹部201の底面の、前記一層目の半導
体チップ7Aを設置する第2凹部202と、前記外部装
置として、例えば、電源装置(電池)を取り付けるため
の第1取り付け部2A、入力装置を取り付けるための第
2取り付け部2B、表示装置を取り付けるための第3取
り付け部2C、アンテナを取り付けるための第4取り付
け部2Dが設けられている。このとき、前記第4取り付
け部2Dは、RF回路を形成する領域に設ける。また、
前記第2取り付け部2Bは、図6に示すように、接続端
子用の開口部が設けられているが、前記開口部はシリコ
ーンゴムなどの栓13でふさがれている。また、図4に
示すように、例えば、前記第3取り付け部2Cに、前記
二層目の半導体チップ7B、各配線を形成する際に位置
決めの基準とするマーカー203が設けられている。
造するためのハウジング2を準備する。本実施例2にお
いても、前記ハウジング2の概略構成は、図4、図6及
び図21に示すように、半導体チップ7A,7B、受動
素子11を内包し、各配線で接続するための第1凹部2
01、前記第1凹部201の底面の、前記一層目の半導
体チップ7Aを設置する第2凹部202と、前記外部装
置として、例えば、電源装置(電池)を取り付けるため
の第1取り付け部2A、入力装置を取り付けるための第
2取り付け部2B、表示装置を取り付けるための第3取
り付け部2C、アンテナを取り付けるための第4取り付
け部2Dが設けられている。このとき、前記第4取り付
け部2Dは、RF回路を形成する領域に設ける。また、
前記第2取り付け部2Bは、図6に示すように、接続端
子用の開口部が設けられているが、前記開口部はシリコ
ーンゴムなどの栓13でふさがれている。また、図4に
示すように、例えば、前記第3取り付け部2Cに、前記
二層目の半導体チップ7B、各配線を形成する際に位置
決めの基準とするマーカー203が設けられている。
【0077】次に、前記ハウジング2の第2凹部202
に一層目の半導体チップ7を設置し、前記第1凹部20
1内に、絶縁樹脂6を一定の高さまで流し込み、硬化さ
せて第1絶縁層6Aを形成する。このとき、前記半導体
チップ7Aは、外部電極(図示しない)が形成された面
が上を向くように設置される。また、本実施例1では、
前記半導体チップ7Aを設置するための第2凹部202
を設けているが、この第2凹部202を設けずに、位置
認識カメラ等により前記マーカー203を認識して、前
記マーカー203を基準とした座標に対して前記半導体
チップ7Aを位置決めして配置しても良い。また、この
とき流し込む前記絶縁樹脂6の高さは、後の工程で、レ
ーザなどによりビア穴を開口できる程度の高さがあれば
よいので、例えば、前記半導体チップ7Aの外部電極形
成面からの高さが、約10μmから100μmとなるよ
うにする。また、前記絶縁樹脂6は、例えば、エポキシ
樹脂系の場合は170℃の雰囲気中で90分、ポリイミ
ドの場合は250度の雰囲気で90分放置して硬化させ
る。
に一層目の半導体チップ7を設置し、前記第1凹部20
1内に、絶縁樹脂6を一定の高さまで流し込み、硬化さ
せて第1絶縁層6Aを形成する。このとき、前記半導体
チップ7Aは、外部電極(図示しない)が形成された面
が上を向くように設置される。また、本実施例1では、
前記半導体チップ7Aを設置するための第2凹部202
を設けているが、この第2凹部202を設けずに、位置
認識カメラ等により前記マーカー203を認識して、前
記マーカー203を基準とした座標に対して前記半導体
チップ7Aを位置決めして配置しても良い。また、この
とき流し込む前記絶縁樹脂6の高さは、後の工程で、レ
ーザなどによりビア穴を開口できる程度の高さがあれば
よいので、例えば、前記半導体チップ7Aの外部電極形
成面からの高さが、約10μmから100μmとなるよ
うにする。また、前記絶縁樹脂6は、例えば、エポキシ
樹脂系の場合は170℃の雰囲気中で90分、ポリイミ
ドの場合は250度の雰囲気で90分放置して硬化させ
る。
【0078】次に、例えば、炭酸ガスレーザまたはエキ
シマレーザを用いて、図22に示すように、前記第1絶
縁層6Aの前記半導体チップ7の外部電極(図示しな
い)の位置にビア穴15を形成する。またこのとき、所
定位置に前記第1取り付け部2A、前記第4取り付け部
2Dまで貫通するビア穴15Aも形成される。前記ビア
穴15,15Aは、穴径が50μmから100μm程度
で開口面が円形または矩形をしている。
シマレーザを用いて、図22に示すように、前記第1絶
縁層6Aの前記半導体チップ7の外部電極(図示しな
い)の位置にビア穴15を形成する。またこのとき、所
定位置に前記第1取り付け部2A、前記第4取り付け部
2Dまで貫通するビア穴15Aも形成される。前記ビア
穴15,15Aは、穴径が50μmから100μm程度
で開口面が円形または矩形をしている。
【0079】次に、前記第1絶縁層6Aの表面全面、及
び前記ビア穴15,15A内部に導電性薄膜からなる導
電層16を形成する。前記導電層16の形成は、従来の
導電性薄膜の形成方法を適用し、例えば、無電解めっき
法、無電解めっき法と電気めっき法を組み合わせた方法
で、銅(Cu)等の金属薄膜を形成する方法や、導電性
ペーストの印刷、真空蒸着などによって形成する。
び前記ビア穴15,15A内部に導電性薄膜からなる導
電層16を形成する。前記導電層16の形成は、従来の
導電性薄膜の形成方法を適用し、例えば、無電解めっき
法、無電解めっき法と電気めっき法を組み合わせた方法
で、銅(Cu)等の金属薄膜を形成する方法や、導電性
ペーストの印刷、真空蒸着などによって形成する。
【0080】次に、前記導電層16に対してフォトケミ
カルエッチングを行い、所定の配線パターンを持つ第1
配線8を形成する。このとき、前記一層目の半導体チッ
プ7Aの外部電極(図示しない)と前記第1配線8は、
前記ビア穴15の側壁に形成された導電性薄膜、あるい
は前記ビア穴15内部に埋め込まれた導電性材料等によ
る第1導通ビア8Aにより接続される。また、前記DS
P回路部に形成された第1配線8の一端は、図23に示
すように、前記第1取り付け部2Aに延びるビアと接続
されており、このビアが前記第1外部接続端子8Bとな
る。また、前記RF回路部に形成された第1配線8の一
端は、前記第4取り付け部2Dに延びるビアと接続され
ており、このビアが第3外部接続端子8Cとなる。ま
た、前記第2取り付け部2Bの周辺は、図11に示すよ
うに、前記第1配線8の一端が前記第1凹部201の側
壁、言い換えると前記第2取り付け部2Bに差し込まれ
た栓13に接するように形成される。
カルエッチングを行い、所定の配線パターンを持つ第1
配線8を形成する。このとき、前記一層目の半導体チッ
プ7Aの外部電極(図示しない)と前記第1配線8は、
前記ビア穴15の側壁に形成された導電性薄膜、あるい
は前記ビア穴15内部に埋め込まれた導電性材料等によ
る第1導通ビア8Aにより接続される。また、前記DS
P回路部に形成された第1配線8の一端は、図23に示
すように、前記第1取り付け部2Aに延びるビアと接続
されており、このビアが前記第1外部接続端子8Bとな
る。また、前記RF回路部に形成された第1配線8の一
端は、前記第4取り付け部2Dに延びるビアと接続され
ており、このビアが第3外部接続端子8Cとなる。ま
た、前記第2取り付け部2Bの周辺は、図11に示すよ
うに、前記第1配線8の一端が前記第1凹部201の側
壁、言い換えると前記第2取り付け部2Bに差し込まれ
た栓13に接するように形成される。
【0081】次に、前記第1絶縁層6A及び前記第1配
線8上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化させて第2絶縁
層6Bを形成した後、二層目の半導体チップ7Bを配置
して設置する。このとき、前記半導体チップ7Bの配置
は、位置認識カメラ等を用いて前記ハウジング2のマー
カー203を認識し、この認識されたマーカー203を
基準とする座標に対して各半導体チップ7Bの位置決め
をして設置する。また、このときの各半導体チップ7
B,7B´も、外部電極(図示しない)が形成された面
を上向きにして設置する。
線8上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化させて第2絶縁
層6Bを形成した後、二層目の半導体チップ7Bを配置
して設置する。このとき、前記半導体チップ7Bの配置
は、位置認識カメラ等を用いて前記ハウジング2のマー
カー203を認識し、この認識されたマーカー203を
基準とする座標に対して各半導体チップ7Bの位置決め
をして設置する。また、このときの各半導体チップ7
B,7B´も、外部電極(図示しない)が形成された面
を上向きにして設置する。
【0082】次に、前記第2絶縁層6B及び前記二層目
の半導体チップ7B上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化
させて第3絶縁層6Cを形成した後、例えば、炭酸ガス
レーザあるいはエキシマレーザ等で、前記第3絶縁層6
Cの所定位置にビア穴15を形成する。
の半導体チップ7B上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化
させて第3絶縁層6Cを形成した後、例えば、炭酸ガス
レーザあるいはエキシマレーザ等で、前記第3絶縁層6
Cの所定位置にビア穴15を形成する。
【0083】次に、前記第3絶縁層6C及び前記ビア穴
15の内部に導電性薄膜からなる導電層16を形成した
後、前記導電層16に対してフォトケミカルエッチング
を行い、第2配線9及び第2導通ビア9Aを形成する。
また、前記第2取り付け部2Bの周辺では、前記第2配
線の一端が、前記第2取り付け部2Bに差し込まれた栓
13に接するように形成される。
15の内部に導電性薄膜からなる導電層16を形成した
後、前記導電層16に対してフォトケミカルエッチング
を行い、第2配線9及び第2導通ビア9Aを形成する。
また、前記第2取り付け部2Bの周辺では、前記第2配
線の一端が、前記第2取り付け部2Bに差し込まれた栓
13に接するように形成される。
【0084】次に、前記第3絶縁層6C及び第2配線9
上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化させて第4絶縁層6
Dを形成し、炭酸ガスレーザあるいはエキシマレーザな
どで前記第4絶縁層6Dの所定位置にビア穴15を形成
した後、続けて、前記第4絶縁層6D上の全面に導電層
16を形成し、前記導電層16に対してフォトケミカル
エッチングを行い、第3配線10及び受動素子11を形
成する。前記受動素子11は、抵抗、容量、インダクタ
ンスのような直接信号に関与しない素子であり、前記半
導体チップ7A,7Bに入出力される電気信号を補償す
るために設けられる。また、本実施例1の前記受動素子
11は、前記第4導電層6D上に設けられる配線を所定
の形状にパターニングしたものであり、前記第4絶縁層
6D上に限らず、前記第1配線8あるいは第2配線9を
形成する際に同時に形成しても良い。
上に、絶縁樹脂6を流し込み、硬化させて第4絶縁層6
Dを形成し、炭酸ガスレーザあるいはエキシマレーザな
どで前記第4絶縁層6Dの所定位置にビア穴15を形成
した後、続けて、前記第4絶縁層6D上の全面に導電層
16を形成し、前記導電層16に対してフォトケミカル
エッチングを行い、第3配線10及び受動素子11を形
成する。前記受動素子11は、抵抗、容量、インダクタ
ンスのような直接信号に関与しない素子であり、前記半
導体チップ7A,7Bに入出力される電気信号を補償す
るために設けられる。また、本実施例1の前記受動素子
11は、前記第4導電層6D上に設けられる配線を所定
の形状にパターニングしたものであり、前記第4絶縁層
6D上に限らず、前記第1配線8あるいは第2配線9を
形成する際に同時に形成しても良い。
【0085】次に、前記第4絶縁層6D、第3配線1
0、及び受動素子11上に絶縁樹脂6を流し込み、硬化
させて前記第5絶縁層6Eを形成し、前記第5絶縁層6
Eの所定位置に、炭酸ガスレーザあるいはエキシマレー
ザ等でビア穴15を形成した後、続けて前記第5絶縁層
6D上に導電層16を形成し、前記導電層16に対して
フォトケミカルエッチングを行い、図24に示すよう
に、第2外部電極端子12を形成すると本実施例2の電
子モジュールが得られる。前記第2外部電極端子12
は、前記第3取り付け部2Cに取り付けられる外部装置
(表示装置5)の端子電極と対応する位置に形成され
る。
0、及び受動素子11上に絶縁樹脂6を流し込み、硬化
させて前記第5絶縁層6Eを形成し、前記第5絶縁層6
Eの所定位置に、炭酸ガスレーザあるいはエキシマレー
ザ等でビア穴15を形成した後、続けて前記第5絶縁層
6D上に導電層16を形成し、前記導電層16に対して
フォトケミカルエッチングを行い、図24に示すよう
に、第2外部電極端子12を形成すると本実施例2の電
子モジュールが得られる。前記第2外部電極端子12
は、前記第3取り付け部2Cに取り付けられる外部装置
(表示装置5)の端子電極と対応する位置に形成され
る。
【0086】このように、本実施例2の電子装置に用い
られる前記電子モジュール1が製造される。前記電子モ
ジュール1は、その本体(ケース)となるハウジング2
内部に、半導体チップ、配線、及び受動素子として機能
する機能性薄膜素子を、複数の絶縁層を介して段階的に
封止し、接続していくため、配線基板を用いずに前記電
子モジュールを製造することができる。そのため、前記
電子モジュールを小型化することができるとともに、使
用する部品、材料の数を少なくでき、製造コストを低減
させることができる。また、電子モジュールを組み立て
る工程をハウジング2内で一つの工程として行うことが
できるので、前記電子モジュールの製造時間を短縮する
ことができ、製造コストをさらに低減させることができ
る。
られる前記電子モジュール1が製造される。前記電子モ
ジュール1は、その本体(ケース)となるハウジング2
内部に、半導体チップ、配線、及び受動素子として機能
する機能性薄膜素子を、複数の絶縁層を介して段階的に
封止し、接続していくため、配線基板を用いずに前記電
子モジュールを製造することができる。そのため、前記
電子モジュールを小型化することができるとともに、使
用する部品、材料の数を少なくでき、製造コストを低減
させることができる。また、電子モジュールを組み立て
る工程をハウジング2内で一つの工程として行うことが
できるので、前記電子モジュールの製造時間を短縮する
ことができ、製造コストをさらに低減させることができ
る。
【0087】以上の手順に沿って製造された電子モジュ
ール1には、別の工程で製造された電源装置3、入力装
置4、表示装置5、アンテナ20等の外部装置が取り付
けられる。ここでは、図20に示すように、前記第1取
り付け部2Aに電源装置3が取り付けられ、前記第2取
り付け部2Bには、前記栓13を外したあと入力装置4
がはめ込まれ、前記第3取り付け部2Cに表示装置5は
取り付けられ、前記第4取り付け部2Dにアンテナ20
が取り付けられて、移動携帯端末のような電子装置が得
られる。
ール1には、別の工程で製造された電源装置3、入力装
置4、表示装置5、アンテナ20等の外部装置が取り付
けられる。ここでは、図20に示すように、前記第1取
り付け部2Aに電源装置3が取り付けられ、前記第2取
り付け部2Bには、前記栓13を外したあと入力装置4
がはめ込まれ、前記第3取り付け部2Cに表示装置5は
取り付けられ、前記第4取り付け部2Dにアンテナ20
が取り付けられて、移動携帯端末のような電子装置が得
られる。
【0088】前記電子装置は、例えば、前記電子モジュ
ール1の外観形状が名刺大のカード状をしているため、
洋服のポケットなどに入れてもかさばらず、携帯性が良
くなる。また、前記電子モジュール1の一主面全面に液
晶等の表示装置が取り付けられており、表示された内容
を見やすくなる。また、前記電子装置を操作するための
入力装置を電子モジュール1の側面に取り付けることに
より、片手で操作する場合でも、複数本の指が使えて、
操作性が向上する。
ール1の外観形状が名刺大のカード状をしているため、
洋服のポケットなどに入れてもかさばらず、携帯性が良
くなる。また、前記電子モジュール1の一主面全面に液
晶等の表示装置が取り付けられており、表示された内容
を見やすくなる。また、前記電子装置を操作するための
入力装置を電子モジュール1の側面に取り付けることに
より、片手で操作する場合でも、複数本の指が使えて、
操作性が向上する。
【0089】以上説明したように、本実施例2によれ
ば、電子モジュールの本体(ケース)となるハウジング
に設けられた凹部に、電子モジュールを構成する半導体
チップ、受動素子、及びそれらを電気的に接続する配線
を、複数の絶縁層を用いて段階的に配置することによ
り、前記半導体チップを封止しながら配線も同時に形成
できるので、前記ハウジング内部に、配線基板を持たな
い構成の電子モジュールを製造することができる。
ば、電子モジュールの本体(ケース)となるハウジング
に設けられた凹部に、電子モジュールを構成する半導体
チップ、受動素子、及びそれらを電気的に接続する配線
を、複数の絶縁層を用いて段階的に配置することによ
り、前記半導体チップを封止しながら配線も同時に形成
できるので、前記ハウジング内部に、配線基板を持たな
い構成の電子モジュールを製造することができる。
【0090】また、従来別々の工程として行われてい
た、半導体チップを封止して半導体装置を製造する工
程、前記半導体装置(半導体チップ)を搭載する配線基
板を製造する工程、前記半導体装置を前記配線基板に搭
載してモジュールを製造する工程、前記モジュールをハ
ウジング内部に取り付ける工程を、前記ハウジング内部
での一つの工程として行うことができるので、製造時間
の短縮ができる。また、前記電子モジュールを組み立て
るのに必要な部品、材料の種類を少なくすることができ
るので、製造コストを低減させることができる。
た、半導体チップを封止して半導体装置を製造する工
程、前記半導体装置(半導体チップ)を搭載する配線基
板を製造する工程、前記半導体装置を前記配線基板に搭
載してモジュールを製造する工程、前記モジュールをハ
ウジング内部に取り付ける工程を、前記ハウジング内部
での一つの工程として行うことができるので、製造時間
の短縮ができる。また、前記電子モジュールを組み立て
るのに必要な部品、材料の種類を少なくすることができ
るので、製造コストを低減させることができる。
【0091】また、配線基板を用いない構成であること
から、前記電子モジュールの小型化、薄型化ができる。
から、前記電子モジュールの小型化、薄型化ができる。
【0092】また、配線基板を用いない、複数の絶縁層
により半導体チップを積層させた構造にすることができ
るということから、配線長を短くすることができ、電気
信号の伝送の遅延時間を少なくすることができ、電気的
特性が向上する。
により半導体チップを積層させた構造にすることができ
るということから、配線長を短くすることができ、電気
信号の伝送の遅延時間を少なくすることができ、電気的
特性が向上する。
【0093】また、従来の、半導体チップを搭載した配
線基板を、ハウジング内部に取り付けた電子モジュール
と異なり、前記ハウジング内部の半導体チップ、受動素
子、及び配線が絶縁層を介して前記ハウジングと一体的
に構成されているので、電子モジュールの耐衝撃性が向
上する。
線基板を、ハウジング内部に取り付けた電子モジュール
と異なり、前記ハウジング内部の半導体チップ、受動素
子、及び配線が絶縁層を介して前記ハウジングと一体的
に構成されているので、電子モジュールの耐衝撃性が向
上する。
【0094】また、前記電子モジュールに接続して使用
する、電源装置、入力装置、表示装置などの外部装置を
取り付けるための取り付け部があらかじめ設けられたハ
ウジングを準備して電子モジュールを製造し、その後、
前記電子モジュールの所定の取り付け部に、前記外部装
置を取り付ける(はめ込む)ことにより、前記電子モジ
ュールと外部装置からなる電子装置の組み立てを簡略化
することができる。
する、電源装置、入力装置、表示装置などの外部装置を
取り付けるための取り付け部があらかじめ設けられたハ
ウジングを準備して電子モジュールを製造し、その後、
前記電子モジュールの所定の取り付け部に、前記外部装
置を取り付ける(はめ込む)ことにより、前記電子モジ
ュールと外部装置からなる電子装置の組み立てを簡略化
することができる。
【0095】以上、本発明を、前記実施例に基づき具体
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることはもちろんである。
的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変
更可能であることはもちろんである。
【0096】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【0097】(1)電子装置を小型化することができ
る。
る。
【0098】(2)電子装置の携帯性を向上させること
できる。
できる。
【0099】(3)電子装置の製造時間を短縮すること
ができる。
ができる。
【0100】(4)電子装置の製造コストを削減するこ
とができる。
とができる。
【0101】(5)電子装置の組み立てを簡略化するこ
とができる。
とができる。
【図1】本発明による実施例1の電子装置の概略構成を
示す模式図である。
示す模式図である。
【図2】図1(a)のA−A’線での断面図である。
【図3】図1(a)のB−B’線での断面図である。
【図4】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュール
の製造方法を説明するための模式図である。
の製造方法を説明するための模式図である。
【図5】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュール
の製造方法を説明するための模式図である。
の製造方法を説明するための模式図である。
【図6】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュール
の製造方法を説明するための模式図である。
の製造方法を説明するための模式図である。
【図7】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュール
の製造方法を説明するための模式図である。
の製造方法を説明するための模式図である。
【図8】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュール
の製造方法を説明するための模式図である。
の製造方法を説明するための模式図である。
【図9】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュール
の製造方法を説明するための模式図である。
の製造方法を説明するための模式図である。
【図10】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図11】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図12】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図13】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図14】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図15】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図16】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図17】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図18】本実施例1の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図19】本発明による実施例2の電子装置の概略構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図20】図19(a)のA−A’線での断面図であ
る。
る。
【図21】本実施例2の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図22】本実施例2の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図23】本実施例2の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図24】本実施例2の電子装置に用いる電子モジュー
ルの製造方法を説明するための模式図である。
ルの製造方法を説明するための模式図である。
【図25】従来の携帯型電子装置の概略構成を示す模式
図である。
図である。
【図26】従来の移動通信端末(携帯電話)の概略構成
を示す模式図である。
を示す模式図である。
1 電子モジュール 2 ハウジング 201 第1凹部 202 第2凹部 203 マーカー 2A 第1取り付け部 2B 第2取り付け部 2C 第3取り付け部 2D 第4取り付け部 3 電源装置(電池) 301 接続端子 4 入力装置 401 入力ボタン 402 接続端子 403 バネ 5 表示装置(液晶ディスプレイ) 501 接続端子 6 絶縁樹脂 6A 第1絶縁層 6B 第2絶縁層 6C 第3絶縁層 6D 第4絶縁層 6E 第5絶縁層 7A,7A’ 一層目の半導体チップ 7B,7B’ 二層目の半導体チップ 8 第1配線 8A 第1導通ビア 8B 第1外部接続端子 8C 第3外部接続端子 9 第2配線 9A 第2導通ビア 10 第3配線 11 受動素子 12 第2外部接続端子 13 栓 15,15A ビア穴 16 導電層 20 アンテナ 2001 接続端子 30 ハウジング 31 入力ボタン 32 液晶ディスプレイ 33 電池(充電池) 40 ハウジング 41 入力ボタン 42 液晶ディスプレイ 43 アンテナ
Claims (21)
- 【請求項1】複数個の半導体チップと、前記半導体チッ
プに入出力される電気信号を補償する受動素子と、前記
各半導体チップの外部電極及び受動素子間を電気的に接
続する配線と、前記半導体チップ及び前記受動素子なら
びに前記配線を内包するハウジングと、前記配線と外部
装置を接続する外部接続端子とを有する電子モジュール
であって、 前記ハウジングの内部に、複数の絶縁体層を設け、 前記絶縁体層間に、前記半導体チップ、前記受動素子、
前記配線のうち少なくとも一つを設け、 前記絶縁体層に、前記半導体チップ、前記受動素子、前
記配線のそれぞれを接続するための導通ビアを設けてな
ることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項2】前記請求項1に記載の電子モジュールにお
いて、 前記各半導体チップ及び前記各受動素子が、複数の異な
る絶縁体層間に設けられていることを特徴とする電子モ
ジュール。 - 【請求項3】前記請求項1または2に記載の電子モジュ
ールにおいて、 前記半導体チップで発生する熱を放出する放熱板を、前
記絶縁体層間、前記半導体チップの非素子形成面のうち
少なくとも一箇所に設けることを特徴とする電子モジュ
ール。 - 【請求項4】前記請求項1乃至3のいずれか1項に記載
の電子モジュールにおいて、 前記複数の絶縁体層のうち、少なくとも一層または同一
層内の一部分が、異なる誘電率を有することを特徴とす
る電子モジュール。 - 【請求項5】前記請求項1乃至4のいずれか1項に記載
の電子モジュールにおいて、 前記受動素子は、抵抗、容量、インダクタンスなどであ
り、前記絶縁体層と、この絶縁体層間に設けられる配線
とにより構成されることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項6】複数個の半導体チップ、受動素子、前記各
半導体チップの外部電極、及び受動素子間を電気的に接
続する配線、前記半導体チップ及び前記受動素子ならび
に前記配線を内包するハウジング、及び前記配線と外部
装置を接続する外部接続端子を有する電子モジュール
と、 前記電子モジュールの外部接続端子と接続される端子電
極を有する外部装置とを備える電子装置であって、 前記ハウジングの内部に、複数の絶縁体層を設け、 前記絶縁体層間に、前記半導体チップ、前記受動素子、
前記配線のうち少なくとも一つを設け、 前記前記絶縁体層に、前記半導体チップ、前記受動素
子、前記配線間のそれぞれを接続する導通ビアを設け、 前記ハウジングの所定の位置に、前記外部装置を取り付
ける取り付け部を設け、 前記取り付け部に前記外部接続端子を設け、 前記外部装置が前記取り付け部に取り付けられ、前記外
部装置の端子電極と前記外部接続端子が接続されている
ことを特徴とする電子装置。 - 【請求項7】前記請求項6に記載の電子装置において、 前記電子装置の外観形状は、カード状であることを特徴
とする電子装置。 - 【請求項8】前記請求項6または7に記載の電子装置に
おいて、 前記外部装置は、電源装置と、入力装置と表示装置のう
ち少なくとも一つを有することを特徴とする電子装置。 - 【請求項9】前記請求項6乃至8のいずれか1項に記載
の電子装置において、 前記外部装置は、電源装置と入力装置であり、前記入力
装置は、前記電子装置の側面部に設けられていることを
特徴とする電子装置。 - 【請求項10】前記請求項6乃至8のいずれか1項に記
載の電子装置において、 前記外部装置は、電源装置と表示装置であり、前記表示
装置は、前記電子装置の一主面全面に設けられているこ
とを特徴とする電子装置。 - 【請求項11】前記請求項6乃至8のいずれか1項に記
載の電子装置において、 前記外部装置は、電源装置、入力装置、及び表示装置で
あり、前記入力装置は、前記電子装置の側面部に設けら
れ、前記表示装置は前記電子装置の一主面全面に設けら
れていることを特徴とする電子装置。 - 【請求項12】前記請求項6に記載の電子装置におい
て、 前記外部装置は、電源装置、入力装置、表示装置、及び
アンテナであり、前記入力装置は、前記電子装置の側面
部に取り付けられ、前記表示装置は前記電子装置の一主
面全面に取り付けられ、前記電源装置及びアンテナは前
記表示装置が取り付けられた一主面と対向する面に取り
付けられてことを特徴とする電子装置。 - 【請求項13】複数個の半導体チップ、受動素子、前記
各半導体チップの外部電極及び前記受動素子間を電気的
に接続する配線をハウジング内に埋め込む工程と、前記
配線と外部装置を接続する外部接続端子を形成する工程
を備える電子モジュールの製造方法であって、 所定の形状をした凹部を有するハウジングを準備する準
備工程と、 前記ハウジングの前記凹部内に前記半導体チップあるい
は前記受動素子を配置する配置工程と、 前記半導体チップ及び受動素子上に、液状の絶縁体を流
し込み、前記絶縁体を硬化させて第1絶縁層を形成する
第1絶縁層形成工程と、 前記第1絶縁層の所定位置にビア穴を形成するビア穴形
成工程と、 前記第1絶縁層上及びビア穴の側壁に導電膜を形成した
後、前記第1絶縁層上の前記導電膜をエッチングして配
線を形成する配線形成工程と、 前記配線及び第1絶縁層上に液状の絶縁体を流し込み、
前記絶縁体を硬化させて第2絶縁層を形成する第2絶縁
層形成工程と、 前記第2絶縁層の所定位置に外部接続端子形成用の開口
部を形成し、前記開口部に外部接続端子を形成する外部
接続端子形成工程とを備えることを特徴とする電子モジ
ュールの製造方法。 - 【請求項14】前記請求項13に記載の電子モジュール
の製造方法において、 前記配置工程から前記第2絶縁層形成工程までを、複数
回繰り返して半導体チップ、受動素子を積層して接続す
るチップ積層工程と、 所定位置に、外部接続端子形成用の開口部を形成し、前
記開口部に外部接続端子を形成する外部接続端子形成工
程とを備えることを特徴とする電子モジュールの製造方
法。 - 【請求項15】前記請求項13または14に記載の電子
モジュールの製造方法において、 前記第1絶縁層形成工程あるいは前記第2絶縁層形成工
程で、他の絶縁層と誘電率が異なる絶縁層、あるいは部
分的に誘電率が異なる絶縁層を形成することを特徴とす
る電子モジュールの製造方法。 - 【請求項16】前記請求項13乃至15のいずれか1項
に記載の電子モジュールの製造方法において、 前記各絶縁層間の配線により、抵抗、容量、インダクタ
ンスなどの受動素子を形成することを特徴とする電子モ
ジュールの製造方法。 - 【請求項17】複数個の半導体チップ、受動素子、前記
各半導体チップの外部電極及び前記受動素子間を電気的
に接続する配線をハウジング内に埋め込み、前記配線と
外部装置を接続する外部接続端子を形成して電子モジュ
ールを製造する工程と、前記電子モジュールに外部装置
を取り付ける工程とを備える電子装置の製造方法であっ
て、 前記電子モジュールを製造する工程は、 所定の形状をした凹部と、前記外部装置を取り付ける取
り付け部を有するハウジングを準備する準備工程と、 前記ハウジングの前記凹部内に前記半導体チップあるい
は前記受動素子を配置する配置工程と、 前記半導体チップ及び受動素子上に、液状の絶縁体を流
し込み、前記絶縁体を硬化させて第1絶縁層を形成する
第1絶縁層形成工程と、 前記第1絶縁層の所定位置にビア穴を形成するビア穴形
成工程と、 前記第1絶縁層上及びビア穴の側壁に導電膜を形成した
後、前記導電膜をエッチングして配線を形成する配線形
成工程と、 前記配線及び第1絶縁層上に液状の絶縁体を流し込み、
前記絶縁体を硬化させて第2絶縁層を形成する第2絶縁
層形成工程と、 前記配置工程から前記第2絶縁層形成工程までを複数回
繰り返し、前記半導体チップ、受動素子を積層するチッ
プ積層工程と、 所定位置に接続端子形成用の開口部を形成し、前記開口
部に接続端子を形成する接続端子形成工程とを備え、 前記電子モジュールに外部装置を取り付ける工程は、 前記外部装置を、前記ハウジングの取り付け部に取り付
けて、前記外部装置の端子電極と前記取り付け部の外部
接続端子とを接続することを特徴とする電子装置の製造
方法。 - 【請求項18】前記請求項17に記載の電子装置の製造
方法において、 前記外部装置は、電源装置と入力装置であり、 前記準備工程は、 所定の形状の凹部と、前記電源装置を取り付ける第1 取
り付け部と、前記入力装置を取り付ける第2取り付け部
が設けられたハウジングを準備し、 前記電子モジュールに外部装置を取り付ける工程は、 前記電源装置を、前記ハウジングの第1取り付け部には
め込み、前記電源装置の接続端子を前記配線の一端と接
続し、 前記入力装置を、前記ハウジングの第2取り付け部には
め込み、前記入力装置の接続端子を前記配線の一端と接
続することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 【請求項19】前記請求項17に記載の電子装置の製造
方法において、 前記外部装置は、電源装置と表示装置であり、 前記準備工程は、 所定の形状の凹部と、前記電源装置を取り付ける第1取
り付け部と、前記表示装置を取り付ける第3取り付け部
が設けられたハウジングを準備し、 前記電子モジュールに外部装置を取り付ける工程は、 前記電源装置を、前記ハウジングの第1取り付け部には
め込み、前記電源装置の接続端子を前記配線の一端と接
続し、 前記表示装置を、前記ハウジングの第3取り付け部には
め込み、前記表示装置の接続端子と前記外部接続端子を
接続することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 【請求項20】前記請求項17に記載の電子装置の製造
方法において、 前記外部装置は、電源装置、入力装置、及び表示装置で
あり、 前記準備工程は、 所定の形状の凹部と、前記電源装置を取り付ける第1取
り付け部と、前記入力装置を取り付ける第2取り付け部
と、前記表示装置を取り付ける第3取り付け部が設けら
れたハウジングを準備し、 前記電子モジュールに外部装置を取り付ける工程は、 前記電源装置を、前記ハウジングの第1取り付け部には
め込み、前記電源装置の接続端子を、前記配線の一端と
接続し、 前記入力装置を、前記ハウジングの第2取り付け部には
め込み、前記入力装置の接続端子を前記配線の一端と接
続し、 前記表示装置を、前記ハウジングの第3取り付け部には
め込み、前記表示装置の接続端子と前記配線の一端を接
続することを特徴とする電子装置の製造方法。 - 【請求項21】前記請求項17に記載の電子装置の製造
方法において、 前記外部装置は、電源装置、入力装置、表示装置、及び
アンテナであり、 前記準備工程は、 所定の形状の凹部と、前記電源装置を取り付ける第1取
り付け部と、前記入力装置を取り付ける第2取り付け部
と、前記表示装置を取り付ける第3取り付け部と、前記
アンテナを取り付ける第4取り付け部が設けられたハウ
ジングを準備し、 前記電子モジュールに外部装置を取り付ける工程は、 前記電源装置を、前記ハウジングの第1取り付け部には
め込み、前記電源装置の接続端子を、前記配線の一端と
接続し、 前記入力装置を、前記ハウジングの第2取り付け部には
め込み、前記入力装置の接続端子を前記配線の一端と接
続し、 前記表示装置を、前記ハウジングの第3取り付け部には
め込み、前記表示装置の接続端子と前記配線の一端を接
続し、 前記アンテナを、前記ハウジングの第4取り付け部には
め込み、前記アンテナの接続端子と前記配線の一端を接
続することを特徴とする電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000258114A JP2002076243A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電子モジュール及び電子装置ならびにその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000258114A JP2002076243A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電子モジュール及び電子装置ならびにその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002076243A true JP2002076243A (ja) | 2002-03-15 |
Family
ID=18746467
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000258114A Withdrawn JP2002076243A (ja) | 2000-08-23 | 2000-08-23 | 電子モジュール及び電子装置ならびにその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002076243A (ja) |
-
2000
- 2000-08-23 JP JP2000258114A patent/JP2002076243A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7569924B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
US9196958B2 (en) | Antenna structures and shield layers on packaged wireless circuits | |
CN206364003U (zh) | 封装器件、***级封装器件和电子设备 | |
US7638364B2 (en) | Multilayer integrated circuit for RF communication and method for assembly thereof | |
JP2821262B2 (ja) | 電子装置 | |
US8025237B2 (en) | Antenna built-in module, card type information device, and methods for manufacturing them | |
US8841759B2 (en) | Semiconductor package and manufacturing method thereof | |
US20070029667A1 (en) | Semiconductor device | |
US8812062B2 (en) | Electronic apparatus | |
CN109429431B (zh) | 电路基板 | |
WO2005122247A1 (ja) | 複合型電子部品 | |
JP2010262992A (ja) | 半導体モジュールおよび携帯機器 | |
WO2022063283A1 (zh) | 半导体封装结构及其制造方法和半导体器件 | |
US20070235881A1 (en) | Semiconductor Device and Method of Manufacturing the Same, Circuit Board and Electronic Device | |
JP2001298115A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器 | |
KR20080026028A (ko) | 반도체 장치의 제조방법 | |
CN111034376B (zh) | 电子部件的制造方法以及电子部件 | |
US8018392B2 (en) | Antenna element and semiconductor device | |
CN108596164B (zh) | 指纹模组及电子设备 | |
CN110600461B (zh) | 封装结构及电子设备 | |
JP2003007910A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002076243A (ja) | 電子モジュール及び電子装置ならびにその製造方法 | |
JP2004111502A (ja) | 外装部品および携帯型電子機器 | |
CN111261526A (zh) | 封装结构及其制备方法 | |
JP2001344587A (ja) | プリント配線基板およびそれを用いたicカード用モジュールならびにその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |