JP2002075704A - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チップ抵抗器の抵抗層における電力集中によ
る局所的な発熱を軽減可能であると共に、発生した熱を
効率良く外部へ放出可能なチップ抵抗器を提供する。 【解決手段】 上面電極層２２ａを絶縁基板１０ａの長
辺側に形成させて、これに接続するように、抵抗層３０
ａを横長に形成させる。また、トリミングカーフ３２ａ
を抵抗層３０ａの内側部に形成させることで、電流経路
を複数形成させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ固定抵抗器
に関するものであり、特に、該チップ固定抵抗器におけ
る抵抗層と、この抵抗層に形成されるトリミングの形態
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、チップ抵抗器の製造時に行われる
抵抗値の調整は、一般にトリミングと呼ばれている。こ
のトリミングは、ＹＡＧレーザートリマと呼ばれる装置
により行われる。すなわち、トリミングは、トリミング
を行う抵抗層と接する電極部に、抵抗値の測定を行うた
めの指針を接続して、抵抗値測定を行いながら、抵抗層
にレーザーを照射し、照射された部分を昇華させなが
ら、照射位置を連続的に移動させる。これにより、抵抗
層にトリミングカーフと呼ばれる切削溝を形成させる。
抵抗値が所望の値に達したら、レーザー照射を停止させ
てトリミングを終了する。

【０００３】ここで、従来からのチップ抵抗器Ｒ’にお
いては、図９に示すように形成されている。つまり、平
面視略長方形状の絶縁基板１１０の長手方向（Ｙ方向）
の両端に、一対の上面電極部１２２が設けられている。
すなわち、絶縁基板１１０の短辺に沿って設けられてい
る。また、この上面電極部１２２間に抵抗層１３０が設
けられている。この抵抗層１３０は略長方形状を呈し、
その長手方向の端部、つまり、短辺側が各上面電極部１
２２に接している。

【０００４】また、トリミングカーフ１３２は、抵抗層
１３０の端部から内側にＸ方向に向かい、さらに、Ｙ方
向に折曲した略Ｌ字状となっている。このようなトリミ
ングカーフ１３２の形成に際しては、絶縁基板１１０上
からトリミングを開始して、そのまま該抵抗層１３０の
端部から内部方向へトリミングを進行させて、抵抗値が
所望の値に達する所で終了する。このようにして、抵抗
体の幅を狭くして抵抗値を調整している。

【０００５】なお、図９においては、側面電極層、メッ
キ層、保護層等は省略して描かれている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図９のような
例では、縦長形状の抵抗層１３０に対してトリミングを
行うので、高負荷を加えた場合に、抵抗層におけるホッ
トスポット、すなわち、負荷により発熱が集中する領域
が、小さくなり、該ホットスポットの部分が非常に高温
になる。特に、抵抗層へのトリミングの位置が左右のい
ずれかに偏って形成されるので、電流経路は１つとな
り、これによりホットスポットも１つとなって、抵抗層
が局部的に高温となる。なお、図９の例では、ホットス
ポット１３４の部分が高温となる。この抵抗層における
局部的な発熱により抵抗値が変動しやすくなる。本来、
通常アルミナで形成された絶縁基板自体は、比較的熱伝
導が良好であるため、抵抗層の熱を分散させる役割を果
たすが、ホットスポットが局部的で小さいと熱分散も不
十分となる。

【０００７】また、図９に示すチップ抵抗器Ｒ’は、い
わゆる縦長の形状であり、側面電極層は短辺側に形成さ
れるが、そうすると、基板に実装した際に形成されるハ
ンダフィレット部は、それほど大きくすることができ
ず、ハンダフィレットの放熱効果を十分得ることができ
ない。

【０００８】そこで、本発明は、チップ抵抗器の抵抗層
の局所的な発熱を低減し、抵抗器本体への熱分散を良好
にするとともに、従来は接続部としてのハンダフィレッ
トを放熱板として利用することにより、抵抗層で発生し
た熱を効率よく外部に放出可能なチップ抵抗器を提供す
ることを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点を解
決するために創作されたものであって、第１には、チッ
プ抵抗器であって、略長方形状を呈する絶縁基板と、該
絶縁基板の上面における一対の端部であって、絶縁基板
の長手辺に沿った端部に、該長手辺に沿って、それぞれ
１つずつ形成された上面電極層と、上記一対の上面電極
層間を接続するように設けられた抵抗層であって、複数
の電流経路を有する抵抗層と、上記抵抗層に設けられた
トリミングカーフであって、該抵抗層の抵抗値を調整す
るためのトリミングカーフと、該上面電極層の一部と、
該絶縁基板の側面と、該絶縁基板の下面の一部とを被覆
するように形成されている側面電極層と、を有すること
を特徴とする。

【００１０】この第１の構成のチップ抵抗器において
は、抵抗層が複数の電流経路を有するので、これによ
り、複数のホットスポットが形成されることから、各ホ
ットスポットの発熱量を低減させることができる。例え
ば、電流経路つまりホットスポットが１つの場合に対
し、電流経路つまりホットスポットが２つの場合は、各
ホットスポットでの消費電力が１／２となるため、発熱
量も１／２に低減される。また、複数のホットスポット
ができるため、絶縁基板への熱分散が良好となる。

【００１１】また、側面電極層は、絶縁基板の長手辺に
沿って形成されているので、短辺側に側面電極層が形成
される場合に比べて、側面電極層の長さを長く取ること
ができ、配線基板への実装に際しても、ハンダフィレッ
ト部をより大きくすることが可能となる。よって、ハン
ダフィレットを単なる接続部としてではなく、放熱板と
して利用でき、放熱効果がより増大する。

【００１２】また、第２には、上記第１の構成におい
て、上記抵抗層が、１又は複数のトリミングカーフであ
って、該トリミングカーフの端部が抵抗層の端部には達
していないトリミングカーフを有し、該トリミングカー
フにより、該抵抗層に複数の電流経路が形成されること
を特徴とする。

【００１３】この第２の構成のチップ抵抗器において
は、１つの抵抗層にトリミングカーフを設けることによ
り電流経路を複数形成するので、絶縁基板の面積を有効
に利用することができ、抵抗層の面積を大きくすること
ができ、電流経路の幅を大きく取ることができる。つま
り、ホットスポットの合計面積を大きく取ることができ
るので、各ホットスポットの発熱量を小さくすることが
できる。また、抵抗層の面積も大きくなるので、印刷が
容易となる。

【００１４】また、第３には、上記第１又は第２の構成
において、上記抵抗層が、複数の抵抗体であって、所定
の間隔をおいて独立して形成され、トリミングカーフが
形成された抵抗体を有し、抵抗体が複数設けられること
により複数の電流経路が形成されることを特徴とする。
つまり、複数の抵抗体を形成することにより、複数の電
流経路を形成する。

【００１５】また、第４には、上記第１から第３までの
いずれかの構成において、上記抵抗層が、該抵抗層に形
成された開口部を有し、該開口部により複数の電流経路
が形成されており、また、上記抵抗層には、上記開口部
に接続されたトリミングカーフであって、該トリミング
カーフの端部が抵抗層の端部には達していないトリミン
グカーフが形成されていることを特徴とする。

【００１６】この第４の構成のチップ抵抗器において
は、特に、該開口部の位置からトリミングを開始できる
ので、トリミングの影響を受けにくくなり、トリミング
による抵抗値調整の信頼性を向上させることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としての実施
例を図面を利用して説明する。本発明に基づく第１実施
例のチップ抵抗器Ｒ１は、図１、図２に示すように、絶
縁基板１０ａと、電極部２０ａと、抵抗層３０ａと、保
護層４０ａとを有している。なお、図１においては、側
面電極層、メッキ層、保護層等は省略した状態の平面図
として描かれている。この点は、第２実施例以降の説明
に使用する図５〜図８においても同様である。

【００１８】ここで、上記絶縁基板１０ａは、主にアル
ミナで構成された略直方体形状であって、平面視すると
略長方形状を呈している。また、特に、この絶縁基板１
０ａは、横長の長方形状を呈している。

【００１９】次に、上記電極部２０ａは、上記絶縁基板
１０ａに形成されている。また、この電極部２０ａは、
上面電極層２２ａと、側面電極層２４ａと、メッキ層２
６ａとを有している。

【００２０】上記上面電極層２２ａは、図１に示すよう
に、上記絶縁基板１０ａの短手方向の両端に互いに向き
合う状態で一対形成されている。つまり、各上面電極層
２２ａは、絶縁基板１０ａ上の長手辺に沿った端部に、
該長手辺に沿って形成されている。つまり、この上面電
極層２２ａは、絶縁基板１０ａの長手方向（Ｘ方向）に
形成されている。該上面電極層２２ａは、通常、銀系厚
膜により形成されている。

【００２１】上記側面電極層２４ａは、上記上面電極層
２２ａの一部を被覆するように形成されている。さら
に、上記絶縁基板１０ａの側面や、下面の一部をも被覆
するように略一体に形成されている。つまり、側面電極
層２４ａは、絶縁基板１０ａの長手辺に沿って形成され
ており、両端側に計一対設けられている。この側面電極
層２４ａの上面部分は、図１（ｂ）のハッチングに示す
位置に設けられる。この側面電極層２４ａは、銀系メタ
ルグレーズ厚膜、又は、銀系樹脂厚膜や金属薄膜により
形成されている。

【００２２】上記メッキ層２６ａは、ニッケルメッキか
らなる層と、ハンダメッキや錫メッキからなる層との積
層体である。

【００２３】次に、上記抵抗層３０ａは、図１に示すよ
うに、絶縁基板１０ａ上の所定位置に形成されている。
つまり、抵抗層３０ａは、絶縁基板１０ａ上に形成さ
れ、かつ、抵抗層３０ａの両端は、上記上面電極層２２
ａの少なくとも一部に重なり合っている。この抵抗層３
０ａは、平面視においては、横長の略長方形状を呈し、
その短手方向の端部が上面電極層２２ａに接続されてい
る。つまり、抵抗層３０ａの長辺に沿って上面電極層２
２ａに接続されている。

【００２４】この抵抗層３０ａは、例えば、酸化ルテニ
ウム系等の抵抗ペーストを、所定の位置に略平滑状に略
均一の膜厚でスクリーン印刷した後に、所定の温度で焼
成して形成されたものである。

【００２５】上記抵抗層３０ａには、横方向、すなわ
ち、絶縁基板１０ａの長辺方向（Ｘ方向）に、トリミン
グカーフ３２ａが形成されている。このトリミングカー
フ３２ａは、抵抗層３０ａの略中央に略直線状に形成さ
れており、該トリミングカーフ３２ａは、抵抗層３０ａ
の端部、すなわち、外周端には達していない。つまり、
図１（ｂ）に示すように、該トリミングカーフ３２ａの
上端と抵抗層３０ａの上端との距離ｎ１と、該トリミン
グカーフ３２ａの下端と抵抗層３０ａの下端との距離ｎ
２とは略同一であり、また、該トリミングカーフ３２ａ
の左端と抵抗層３０ａの左端との距離ｍ１と、該トリミ
ングカーフ３２ａの右端と抵抗層３０ａの右端との距離
ｍ２も、ほぼ同一となるように形成されている。

【００２６】このトリミングカーフ３２ａは、該抵抗層
３０ａの抵抗値を所定の値に調整するために形成された
ものであり、従来と同様に、レーザートリマを用いて形
成されたものである。

【００２７】また、上記保護層４０ａは、図２に示すよ
うに、上記抵抗層３０ａの略上面を被覆するようにして
形成されている。この保護層４０ａは、ほう珪酸鉛ガラ
ス又は、合成樹脂（エポキシ、フェノール、シリコンな
ど）により形成されている。

【００２８】上記構成のチップ抵抗器Ｒ１の配線基板へ
の実装においては、図３に示すように行われる。つま
り、チップ抵抗器Ｒ１は、配線基板５４ａ上に形成され
たランド５２ａにハンダフィレット５０ａを介して実装
される。つまり、該ハンダフィレット５０ａは、チップ
抵抗器Ｒ１の長手方向に沿って形成されることになる。

【００２９】上記第１実施例のチップ抵抗器Ｒ１によれ
ば、抵抗層３０ａの内側部にトリミングカーフ３２ａを
形成させることで、２つの電流経路を形成することがで
きる。これにより、２つのホットスポット３４ａ−１、
３４ａ−２が形成されることから、各ホットスポット３
４ａ−１、３４ａ−２の発熱量を低減させることができ
る。また、２つのホットスポットができるため、絶縁基
板１０ａへの熱分散が良好となる。

【００３０】また、抵抗層３０ａは横長に形成されてい
るので、トリミングカーフが形成された箇所の抵抗体
幅、例えば、図１（ｂ）ではｍ１やｍ２を大きくし易く
なり、よって、ホットスポットの面積が大きくなり、ホ
ットスポット自体の温度が低下するとともに、絶縁基板
１０ａへの熱分散が良好となる。

【００３１】また、上記チップ抵抗器Ｒ１は、横長形状
であり、絶縁基板１０ａの長辺側に電極部２０ａが形成
されているので、短辺側に電極部が形成される場合に比
べて、電極部の長さを長く取ることができ、配線基板へ
の実装に際しても、ハンダフィレット部をより大きくす
ることが可能となる。よって、ハンダフィレットの放熱
板としての役割を大きく得ることができ、放熱効果がよ
り増大する。

【００３２】さらには、この第１実施例のチップ抵抗器
Ｒ１によれば、例えば、後述する第３実施例や、第４実
施例の場合等に比べると、無抵抗部がないため、絶縁基
板の面積を有効に利用することができ、抵抗層の面積を
大きくすることができるので、電流経路の幅を大きく取
ることができる。つまり、ホットスポットの合計面積を
大きく取ることができるので、各ホットスポットの発熱
量を小さくすることができる。

【００３３】また、抵抗層３０ａは、１つの長方形形状
であり、抵抗層３０ａが大きいことから、印刷が容易で
ある。また、図１のように、２つの電流経路を形成する
場合は、トリミングカーフを１本のみ形成すればよく、
トリミングに要する時間が短くなり、より安価に製造す
ることが可能となる。

【００３４】なお、上記トリミングカーフ３２ａは、抵
抗層３０ａの略中央に設けられているものとして説明し
たが、これには限られず、トリミングカーフ３２ａが抵
抗層３０ａの端部に達しないように形成されていればよ
い。ただし、熱分散を均等にするには、上記のように抵
抗層３０ａの略中央に設けられているのが好ましい。

【００３５】また、上記トリミングカーフ３２ａの形状
は、略直線状に設けられているものとして説明したが、
これには限られず、図４に示すように、略Ｌ字状（図４
（ａ））や略コ字状（図４（ｂ））や平行した２本の略
直線状（図４（ｃ））であっても、抵抗値の調整が行え
ればよい。

【００３６】次に、本発明の第２実施例のチップ抵抗器
Ｒ２について説明する。このチップ抵抗器Ｒ２は、上記
のチップ抵抗器Ｒ１と、概ね同様の構成に形成されてい
る。しかし、図５に示すように、本実施例の抵抗層３０
ｂは、上記抵抗層３０ａとは異なるトリミング形状によ
り形成されているので、それについて以下説明する。

【００３７】まず、上記チップ抵抗器Ｒ２に形成されて
いる抵抗層３０ｂは、図５に示すように、全体に略横長
長方形状を呈しており、この抵抗層３０ｂには、独立し
た２つのトリミングカーフ、すなわち、第１トリミング
カーフ３２ｂ−１と、第２トリミングカーフ３２ｂ−２
とが形成されている。この第１トリミングカーフ３２ｂ
−１と、第２トリミングカーフ３２ｂ−２とは、略同一
直線上に形成されており、第１トリミングカーフ３２ｂ
−１と、第２トリミングカーフ３２ｂ−２とは、ともに
略直線状に形成されており、各トリミングカーフは、抵
抗層３０ｂの端部、つまり、外周端には達していない。

【００３８】また、２つのトリミングカーフが形成され
ている位置は、抵抗層３０ｂの略中央位置である。つま
り、図５（ｂ）に示すように、該第１トリミングカーフ
３２ｂ−１及び第２トリミングカーフ３２ｂ−２の上端
と抵抗層３０ｂの上端との距離ｎ１と、該第１トリミン
グカーフ３２ｂ−１及び第２トリミングカーフ３２ｂ−
２の下端と抵抗層３０ｂの下端との距離ｎ２とは略同一
であり、また、各トリミングカーフを形成することによ
るホットスポットの幅ｍ１、ｍ２、ｍ３（図５（ｂ）参
照）は、ほぼ同一であるが、幅ｍ２が幅ｍ１、ｍ３に比
べて若干大きくなっている。

【００３９】この第１トリミングカーフ３２ｂ−１及び
第２トリミングカーフ３２ｂ−２は、該抵抗層３０ｂの
抵抗値を所定の値に調整するために形成されたものであ
り、従来と同様に、レーザートリマを用いて形成された
ものである。

【００４０】上記トリミングカーフ以外の構成は、上記
第１実施例と同様であるので、その説明を省略する。例
えば、上面電極層２２ｂ、側面電極層２４ｂも上記第１
実施例と同様に構成されている。側面電極層２４ｂの上
面部分は、図５（ｂ）のハッチングに示す位置に設けら
れる。

【００４１】上記構成のチップ抵抗器Ｒ２の配線基板へ
の実装においては、上記第１実施例と同様に行われる。
つまり、チップ抵抗器Ｒ２は、配線基板上に形成された
ランドにハンダフィレットを介して実装される。つま
り、該ハンダフィレットは、チップ抵抗器Ｒ２の長手方
向に沿って形成されることになる。

【００４２】上記第２実施例のチップ抵抗器Ｒ２によれ
ば、抵抗層３０ｂの内側部に２つのトリミングカーフを
形成させることで、３つの電流経路を形成することがで
きる。これにより、各電流経路に応じて、３つのホット
スポットが形成される。つまり、３つのホットスポット
３４ｂ−１、３４ｂ−２、３４ｂ−３が形成されること
から、各ホットスポットの発熱量を低減させることがで
きる。また、３つのホットスポットができるため、絶縁
基板１０ｂへの熱分散が良好となる。

【００４３】また、抵抗層３０ｂは横長に形成されてい
るので、トリミングカーフが形成された箇所の抵抗体
幅、例えば、図５（ｂ）ではｍ１、ｍ２、ｍ３を大きく
し易くなり、よって、ホットスポットの面積が大きくな
り、ホットスポット自体の温度が低下するとともに、絶
縁基板１０ｂへの熱分散が良好となる。

【００４４】また、上記チップ抵抗器Ｒ２は、横長形状
であり、絶縁基板１０ｂの長辺側に電極部が形成されて
いるので、短辺側に電極部が形成される場合に比べて、
電極部の長さを長く取ることができ、配線基板への実装
に際しても、ハンダフィレット部をより大きくすること
が可能となる。よって、ハンダフィレットの放熱板とし
ての役割を大きく得ることができ、放熱効果がより増大
する。

【００４５】さらには、この第２実施例のチップ抵抗器
Ｒ２によれば、例えば、後述する第３実施例や、第４実
施例の場合等に比べると、無抵抗部がないため、絶縁基
板の面積を有効に利用することができ、抵抗層の面積を
大きくすることができるので、電流経路の幅を大きく取
ることができる。つまり、ホットスポットの合計面積を
大きく取ることができるので、各ホットスポットの発熱
量を小さくすることができる。

【００４６】また、抵抗層３０ｂは、１つの長方形形状
であり、抵抗層３０ｂが大きいことから、印刷が容易で
ある。

【００４７】なお、上記２つのトリミングカーフは、抵
抗層３０ｂの略中央に設けられているものとして説明し
たが、これには限られず、２つのトリミングカーフが抵
抗層３０ｂの端部に達しないように形成されていればよ
い。ただし、熱分散を均等にするには、上記のように抵
抗層３０ｂの略中央に設けられているのが好ましい。

【００４８】次に、本発明の第３実施例のチップ抵抗器
Ｒ３について説明する。このチップ抵抗器Ｒ３は、上記
のチップ抵抗器Ｒ１、Ｒ２とは、概ね同様の構成により
形成されている。しかし、抵抗層の設置方法と形状とに
おいて異なる点を有しているので、それについて以下説
明する。

【００４９】上記チップ抵抗器Ｒ３の抵抗層３０ｃは、
図６に示すように、独立した２つの第１抵抗層３０ｃ−
１と、第２抵抗層３０ｃ−２とから形成されている。す
なわち、この第１抵抗層３０ｃ−１と第２抵抗層３０ｃ
−２は、ともに、略長方形状を呈し、第１抵抗層３０ｃ
−１と第２抵抗層３０ｃ−２との間には、所定の間隔が
設けられている。つまり、第１抵抗層３０ｃ−１と第２
抵抗層３０ｃ−２の間の領域は、無抵抗部となる。この
第１抵抗層３０ｃ−１と第２抵抗層３０ｃ−２とが、上
記「複数の抵抗体で、所定の間隔をおいて独立して形成
された抵抗体」に当たる。さらに、この第１抵抗層３０
ｃ−１と、第２抵抗層３０ｃ−２との両端が各々上面電
極層２２ｃに接続されている。つまり、チップ抵抗器Ｒ
３の一方の端部においては、１つの上面電極層に２つの
抵抗層が対応している。

【００５０】また、上記第１抵抗層３０ｃ−１上の所定
位置には、第１トリミングカーフ３２ｃ−１が形成され
ている。これと同様に、上記第２抵抗層３０ｃ−２上の
所定位置には、第２トリミングカーフ３２ｃ−２が形成
されている。

【００５１】この第１トリミングカーフ３２ｃ−１及び
第２トリミングカーフ３２ｃ−２は、該抵抗層３０ｃの
抵抗値を所定の値に調整するために形成されたものであ
り、従来と同様に、レーザートリマを用いて形成された
ものである。この第１トリミングカーフ３２ｃ−１は、
該第１抵抗層３０ｃ−１に隣接する上記絶縁基板１０ｃ
上の所定位置からトリミングが開始されて形成される。
また、該第２トリミングカーフ３２ｃ−２は、絶縁基板
１０ｃ上の該第１抵抗層３０ｃ−１と該第２抵抗層３０
ｃ−２との間の領域上の所定位置からトリミングが開始
されて形成される。

【００５２】この第１抵抗層３０ｃ−１と第２抵抗層３
０ｃ−２の製造に当たっては、各抵抗層の形成位置に、
略長方形状に抵抗ペーストをスクリーン印刷等で形成し
た後に、焼成する。また、トリミングにおいては、第１
抵抗層３０ｃ−１と該第２抵抗層３０ｃ−２のいずれか
一方についてトリミングを行なった後に、他方の抵抗層
についてトリミングを行う。なお、２つの抵抗層につい
て同時にトリミングを行ってもよい。

【００５３】上記以外の構成は、上記各実施例と同様で
あるので、その説明を省略する。例えば、上面電極層２
２ｃ、側面電極層２４ｃも上記各実施例と同様に構成さ
れている。側面電極層２４ｃの上面部分は、図６（ｂ）
のハッチングに示す位置に設けられる。

【００５４】上記構成のチップ抵抗器Ｒ３の配線基板へ
の実装においては、上記各実施例と同様に行われる。つ
まり、チップ抵抗器Ｒ３は、配線基板上に形成されたラ
ンドにハンダフィレットを介して実装される。つまり、
該ハンダフィレットは、チップ抵抗器Ｒ３の長手方向に
沿って形成されることになる。

【００５５】上記第３実施例のチップ抵抗器Ｒ３によれ
ば、２つの独立した抵抗層を設けることにより、２つの
電流経路を形成することができる。これにより、各電流
経路に応じて、２つのホットスポットが形成される。つ
まり、ホットスポット３４ｃ−１、３４ｃ−２が形成さ
れることから、各ホットスポットの発熱量を低減させる
ことができる。また、２つのホットスポットができるた
め、絶縁基板１０ｃへの熱分散が良好となる。

【００５６】また、上記チップ抵抗器Ｒ３は、横長形状
であるので、第１抵抗層３０ｃ−１、第２抵抗層３０ｃ
−２の幅を比較的大きく取ることができ、よって、トリ
ミングカーフが形成された箇所の抵抗体幅、例えば、図
６（ｂ）ではｍ１、ｍ２を比較的大きくし易くなり、よ
って、ホットスポットの面積が大きくなり、ホットスポ
ット自体の温度が低下するとともに、絶縁基板１０ｃへ
の熱分散が良好となる。

【００５７】また、上記チップ抵抗器Ｒ３は、横長形状
であり、絶縁基板１０ｃの長辺側に電極部が形成されて
いるので、短辺側に電極部が形成される場合に比べて、
電極部の長さを長く取ることができ、配線基板への実装
に際しても、ハンダフィレット部をより大きくすること
が可能となる。よって、ハンダフィレットの放熱板とし
ての役割を大きく得ることができ、放熱効果がより増大
する。

【００５８】なお、上記の説明では、上記２つのトリミ
ングカーフの進行方向は同一であるとして説明したが、
これには限られず、図７に示すように、両端から内側に
向かってもよく（図７（ａ））、また、内側から外側に
向かってもよい（図７（ｂ））。つまり、図７に示す場
合には、トリミングカーフの形成位置は対称の位置とな
る。また、図６においては、トリミングカーフの進行方
向は、左側から右側であるが、これを右側から左側とし
てもよい。

【００５９】次に、本発明の第４実施例のチップ抵抗器
Ｒ４について説明する。上記構成のチップ抵抗器Ｒ４に
ついて図面を利用して説明する。このチップ抵抗器Ｒ４
は、上記チップ抵抗器Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３と概ね同様の構
成により形成されている。しかし、抵抗層の設置方法と
形状とにおいて異なる点を有しているので、それについ
て以下説明する。

【００６０】上記抵抗層３０ｄは、図８に示すように、
全体に略長方形状を呈し、内側部に略楕円状を呈する無
抵抗部３６が形成されている。つまり、この無抵抗部３
６の箇所には、抵抗層は形成されていない。この無抵抗
部３６の形成位置は、抵抗層３０ｄの略中央の位置であ
る。なお、無抵抗部３６の形状は、楕円状でなく円状で
も四角形状でもよく、任意である。

【００６１】また、この抵抗層３０ｄには、第１トリミ
ングカーフ３２ｄ−１と、第２トリミングカーフ３２ｄ
−２とが形成されている。この第１トリミングカーフ３
２ｄ−１と、第２トリミングカーフ３２ｄ−２とは、チ
ップ抵抗器Ｒ４の長手方向に略平行に設けられ、かつ、
同一直線上に形成されている。また、第１トリミングカ
ーフ３２ｄ−１と、第２トリミングカーフ３２ｄ−２と
は、ともに、その端部が無抵抗部３６と接続している。

【００６２】この抵抗層３０ｄの製造に当たっては、該
抵抗層３０ｄの形状、つまり、略長方形状の中央に略円
形の開口部がある形状に、抵抗ペーストをスクリーン印
刷等で形成した後に、焼成する。また、トリミングにお
いては、各トリミングカーフは、無抵抗部３６の位置か
らトリミングが開始される。つまり、無抵抗部３６の位
置でレーザ照射を開始して、左方向に照射位置を移動さ
せることにより、第１トリミングカーフ３２ｄ−１が形
成され、また、無抵抗部３６の位置でレーザ照射を開始
して、右方向に照射位置を移動させることにより、第２
トリミングカーフ３２ｄ−２が形成される。

【００６３】上記以外の構成は、上記各実施例と同様で
あるので、その説明を省略する。例えば、上面電極層２
２ｄ、側面電極層２４ｄも上記各実施例と同様に構成さ
れている。側面電極層２４ｄの上面部分は、図８（ｂ）
のハッチングに示す位置に設けられる。

【００６４】上記構成のチップ抵抗器Ｒ４の配線基板へ
の実装においては、上記各実施例と同様に行われる。つ
まり、チップ抵抗器Ｒ４は、配線基板上に形成されたラ
ンドにハンダフィレットを介して実装される。つまり、
該ハンダフィレットは、チップ抵抗器Ｒ４の長手方向に
沿って形成されることになる。

【００６５】上記第４実施例のチップ抵抗器Ｒ４によれ
ば、抵抗層３０ｄの内側部に、無抵抗部３６とこれにつ
ながったトリミングカーフを形成させることで、２つの
電流経路を形成することができる。これにより、２つの
ホットスポット３４ｄ−１、３４ｄ−２が形成されるこ
とから、各ホットスポット３４ｄ−１、３４ｄ−２の発
熱量を低減させることができる。また、２つのホットス
ポットができるため、絶縁基板１０ｄへの熱分散が良好
となる。

【００６６】また、抵抗層３０ｄは横長に形成されてい
るので、トリミングカーフが形成された箇所の抵抗体
幅、例えば、図８（ｂ）ではｍ１やｍ２を大きくし易く
なり、よって、ホットスポットの面積が大きくなり、ホ
ットスポット自体の温度が低下するとともに、絶縁基板
１０ｄへの熱分散が良好となる。

【００６７】また、上記チップ抵抗器Ｒ４は、横長形状
であり、絶縁基板１０ｄの長辺側に電極部が形成されて
いるので、短辺側に電極部が形成される場合に比べて、
電極部の長さを長く取ることができ、配線基板への実装
に際しても、ハンダフィレット部をより大きくすること
が可能となる。よって、ハンダフィレットの放熱板とし
ての役割を大きく得ることができ、放熱効果がより増大
する。

【００６８】また、特に、本実施例のチップ抵抗器Ｒ４
においては、無抵抗部３６の位置からトリミングを開始
できるので、トリミングの影響を受けにくくなり、トリ
ミングによる抵抗値調整の信頼性を向上させ、条件出し
を容易に行うことが可能となる。すなわち、トリミング
のスタート時には、特に大きなパワーが掛かることか
ら、抵抗層のいずれかの位置からトリミングを開始する
と、条件が不適切な場合には、抵抗層にマイクロクラッ
クが発生し、特性を低下させるという問題が生じるが、
本実施例ではそのような問題が生じにくくなる。つま
り、トリミング条件設定の許容量が増加し、より広範囲
のトリミング条件から設定が可能となる。なお、この効
果は上記第３実施例でも得ることができる。

【００６９】なお、上記無抵抗部３６は、抵抗層３０ｄ
の略中央に設けられているものとして説明したが、これ
には限られず、無抵抗部３６が抵抗層３０ｄの端部に達
しないように形成されていればよい。ただし、熱分散を
均等にするには、上記のように抵抗層３０ｄの略中央に
設けられているのが好ましい。

【００７０】なお、上記の説明では、電流経路が２つな
いしは３つの場合を例に取って説明したが、これには限
られない。例えば、上記第１実施例、第２実施例におい
て、トリミングカーフを３つ設けて、４つの電流経路を
形成することも考えられ、さらに発展させれば、トリミ
ングカーフをｎ個直線状に設けて、ｎ＋１個の電流経路
を形成することも考えられる。また、第３実施例におい
ても、抵抗層を２つ設けるものとして説明したが、３つ
以上設けるようにしてもよい。また、第４実施例におい
ても無抵抗部を１つ設けるものとして説明したが、これ
には限られず、２つ以上設けるようにしてもよい。

【００７１】また、上記各実施例の内容を組み合わせる
ようにしてもよい。例えば、上記第３実施例において、
複数の抵抗層における１又は複数の抵抗層において、上
記第１実施例や第２実施例のように、トリミングカーフ
により複数の電流経路を形成したり、また、上記第４実
施例のように、開口部を形成することにより複数の電流
経路を形成するようにしてもよい。

【００７２】

【発明の効果】本発明に基づくチップ抵抗器によれば、
抵抗層が複数の電流経路を有するので、これにより、複
数のホットスポットが形成されることから、各ホットス
ポットの発熱量を低減させることができる。また、複数
のホットスポットができるため、絶縁基板への熱分散が
良好となる。

【００７３】また、側面電極層は、絶縁基板の長手辺に
沿って形成されているので、短辺側に側面電極層が形成
される場合に比べて、側面電極層の長さを長く取ること
ができ、配線基板への実装に際しても、ハンダフィレッ
ト部をより大きくすることが可能となる。よって、ハン
ダフィレットを単なる接続部としてではなく、放熱板と
して利用でき、放熱効果がより増大する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器の要
部を示す説明図である。

【図２】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器を示
す縦断面図である。

【図３】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器の実
装状態を示す縦断面図である。

【図４】本発明の第１実施例に基づくチップ抵抗器の要
部の他の例を示す説明図である。

【図５】本発明の第２実施例に基づくチップ抵抗器の要
部を示す説明図である。

【図６】本発明の第３実施例に基づくチップ抵抗器の要
部を示す説明図である。

【図７】本発明の第３実施例に基づくチップ抵抗器の要
部の他の例を示す説明図である。

【図８】本発明の第４実施例に基づくチップ抵抗器の要
部を示す説明図である。

【図９】従来のチップ抵抗器の要部を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４ チップ抵抗器 １０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ 絶縁基板 ２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ 上面電極層 ３０ａ、３０ｂ、３０ｃ−１、３０ｃ−２、３０ｄ 抵
抗層 ３２ａ、３２ｂ−１、３２ｂ−２、３２ｃ−１、３２ｃ
−２、３２ｄ−１、３２ｄ−２ トリミングカーフ ３４ａ−１、３４ａ−２、３４ｂ−１、３４ｂ−２、３
４ｂ−３、３４ｃ−１、３４ｃ−２、３４ｄ−１、３４
ｄ−２ ホットスポット ３６ 無抵抗部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 チップ抵抗器であって、 略長方形状を呈する絶縁基板と、 該絶縁基板の上面における一対の端部であって、絶縁基
   板の長手辺に沿った端部に、該長手辺に沿って、それぞ
   れ１つずつ形成された上面電極層と、 上記一対の上面電極層間を接続するように設けられた抵
   抗層であって、複数の電流経路を有する抵抗層と、 上記抵抗層に設けられたトリミングカーフであって、該
   抵抗層の抵抗値を調整するためのトリミングカーフと、 該上面電極層の一部と、該絶縁基板の側面と、該絶縁基
   板の下面の一部とを被覆するように形成されている側面
   電極層と、を有することを特徴とするチップ抵抗器。
2. 【請求項２】 上記抵抗層が、１又は複数のトリミング
   カーフであって、該トリミングカーフの端部が抵抗層の
   端部には達していないトリミングカーフを有し、該トリ
   ミングカーフにより、該抵抗層に複数の電流経路が形成
   されることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗
   器。
3. 【請求項３】 上記抵抗層が、複数の抵抗体であって、
   所定の間隔をおいて独立して形成され、トリミングカー
   フが形成された抵抗体を有し、抵抗体が複数設けられる
   ことにより複数の電流経路が形成されることを特徴とす
   る請求項１又は２に記載のチップ抵抗器。
4. 【請求項４】 上記抵抗層が、該抵抗層に形成された開
   口部を有し、該開口部により複数の電流経路が形成され
   ており、また、上記抵抗層には、上記開口部に接続され
   たトリミングカーフであって、該トリミングカーフの端
   部が抵抗層の端部には達していないトリミングカーフが
   形成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３
   に記載のチップ抵抗器。