JP2022159796A - チップ抵抗器およびチップ抵抗器の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の長手方向両端部に設けられた第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４に接続する抵抗体５とを備えており、抵抗体５は、一対の接続部６，７の間に第１領域８と第２領域９が連結部１０を介して連続するミアンダ形状に形成されている。そして、第１領域８には、抵抗体５の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝１１が形成されており、第２領域９には、第１トリミング溝１１の延出方向に沿う直線に対して傾斜する方向へ延びる微調整用の第２トリミング溝１２が形成されている。【選択図】図１

Description

本発明は、絶縁基板上に設けられた抵抗体にトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器と、そのようなチップ抵抗器の製造方法に関するものである。

チップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、絶縁基板の表面に所定間隔を存して対向配置された一対の表電極と、絶縁基板の裏面に所定間隔を存して対向配置された一対の裏電極と、表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、対をなす表電極どうしを橋絡する抵抗体と、抵抗体を覆う保護膜等によって主に構成されている。

一般的に、このようなチップ抵抗器を製造する場合、大判基板に対して多数個分の電極や抵抗体や保護コート層等を一括して形成した後、この大判基板を格子状の分割ライン（例えば分割溝）に沿って分割してチップ抵抗器を多数個取りするようにしている。かかるチップ抵抗器の製造過程で、大判基板の片面には抵抗ペーストを印刷・焼成することにより多数の抵抗体が形成されるが、印刷時の位置ずれや滲み、あるいは焼成炉内の温度むら等の影響により、各抵抗体の大きさや膜厚に若干のバラツキを生じることは避け難いため、大判基板の状態で各抵抗体にトリミング溝を形成して所望の抵抗値に設定するという抵抗値調整作業が行われる。

このような構成のチップ抵抗器において、静電気や電源ノイズ等で発生するサージ電圧が印加すると、過剰な電気的ストレスにより抵抗器の特性に影響を与えることになり、最悪の場合に抵抗器が破壊されてしまうことがある。サージ特性を向上させるためには、抵抗体を蛇行形状（ミアンダ形状）にして全長を長くすれば、電位降下がなだらかになってサージ特性を改善できることが知られている。

この種の従来技術として、図８に示すように、絶縁基板１００の両端部に設けた一対の表電極１０１間に、中央の調整部１０２を挟んで両端の第１蛇行部１０３と第２蛇行部１０４とが連続するミアンダ形状の抵抗体１０５を印刷し、調整部１０２に抵抗体１０５の電流経路を長くするＩカット形状の第１トリミング溝１０６を形成して、抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値よりも若干低い値に粗調整した後、第２蛇行部１０４にＬカット形状の第２トリミング溝１０７を形成することで、抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値と一致するまで微調整するようにしたチップ抵抗器が提案されている（特許文献１参照）。

上記特許文献１に開示された従来技術では、ミアンダ形状に印刷形成された抵抗体１０５の調整部１０２に第１トリミング溝１０６を形成することにより、抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値に近づけるように粗調整した後、第２蛇行部１０４にＬカット形状の第２トリミング溝１０７を形成することにより、抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整するようにしているため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を高精度に調整することができる。

特開２０１９－２０１１４２号公報

特許文献１に記載のチップ抵抗器においては、電流は抵抗体１０５の第２蛇行部１０４内を図８中の仮想線Ｅで示す最短経路で通過し、この最短経路Ｅは電流が最も多く流れる部位であって、第２トリミング溝１０７は電流分布の少ない領域に形成されるため、第２トリミング溝１０７の先端が最短経路Ｅを超えないように配慮すれば、第２トリミング溝１０７の切込み量に伴って抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整することができる。しかし、印刷形成される抵抗体１０５の初期抵抗値にはバラツキがあり、抵抗体１０５の初期抵抗値が低過ぎた場合は、第２トリミング溝１０７を形成しても抵抗体１０５の抵抗値を目標抵抗値範囲まで切り上げることができなくなり、歩留まりの低下を招く虞がある。

本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、第１の目的は、サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供することにあり、第２の目的は、そのようなチップ抵抗器の製造方法を提供することにある。

上記第１の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体に直線状に延びるトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、前記抵抗体は、一対の前記電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とを有する印刷形成体であり、前記調整部に、前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝と、該第１トリミング溝による粗調整後の抵抗値を調整する微調整用の第２トリミング溝とが形成されており、前記第１トリミング溝の延出方向に沿う直線に対して前記第２トリミング溝の延出方向に沿う直線が傾斜していることを特徴としている。

このように構成されたチップ抵抗器では、調整部に抵抗体の電流経路を長くする第１トリミング溝を形成することで、第１トリミング溝の切込み量に伴って抵抗値が上昇するため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を粗調整することができると共に、調整部における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝を形成することで、抵抗値を高精度に微調整することができる。しかも、第１トリミング溝の延出方向に沿う直線に対して第２トリミング溝の延出方向に沿う直線を傾斜させることで、第２トリミング溝を最短の電流経路に沿わせて長く形成することができるため、抵抗値の調整不良が低減されて歩留まりの向上を図ることができる。

上記構成のチップ抵抗器において、抵抗体の両接続部は直線状に延びるパターンであっても良いが、少なくとも一方の接続部が蛇行形状に延びるターン部となっていると、抵抗体の電流経路が長くなってサージ特性を向上させることができる。

また、上記構成のチップ抵抗器において、１つの調整部に第１トリミング溝と第２トリミング溝の両方を形成しても良いが、調整部が連結部を介して連続する第１領域と第２領域とを有しており、第１領域に第１トリミング溝が形成されていると共に、第２領域に第２トリミング溝が形成されていると、粗調整用トリミング溝と微調整用トリミング溝を形成する領域が分けられるため、より高精度な抵抗値調整が可能になると共に、抵抗体の電流経路が長くなってサージ特性をさらに向上させることができる。

この場合において、第１領域に形成される第１トリミング溝の数は特に限定されないが、第１領域に長さ寸法を異にするＩカット形状の第１トリミング溝が複数本形成されていると、抵抗体の抵抗値を高精度に粗調整することができて好ましい。

ここで、第１領域に２本の第１トリミング溝が形成されている場合、１本目の第１トリミング溝に対して２本目の第１トリミング溝を平行に形成しても良いが、一方の第１トリミング溝を他方の第１トリミング溝に対して傾斜させても良い。あるいは、２本の第１トリミング溝が第１領域の相対向する側辺を始端として互いに逆方向に延出するように形成しても良い。

また、上記第２の目的を達成するために、本発明によるチップ抵抗器の製造方法は、絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された第１電極および第２電極と、これら第１電極および第２電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体に直線状に延びるトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器の製造方法において、前記抵抗体は、前記第１電極に接続して蛇行形状に延びるターン部と、このターン部に接続する矩形状の第１領域と、前記第２電極に接続する矩形状の第２領域と、前記第１領域と前記第２領域間を接続する連結部とを有する印刷形成体からなり、前記第１領域に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝を形成した後、前記第２領域に前記第１トリミング溝の延出方向に沿う直線に対して傾斜する方向に延びる第２トリミング溝を形成することにより、前記第１トリミング溝による粗調整後の抵抗値を目標抵抗値範囲まで微調整することを特徴としている。

このような工程を含むチップ抵抗器の製造方法では、第１領域と第２領域が連結部を介して連続するミアンダ形状の抵抗体を印刷形成した後、第１領域に抵抗体の電流経路を長くする第１トリミング溝を形成することで、第１トリミング溝の切込み量に伴って抵抗値が上昇するため、サージ特性を向上させた上で抵抗値を粗調整することができる。そして、第１トリミング溝の形成後に、第２領域に第１トリミング溝に対して傾斜する方向に第２トリミング溝を形成することにより、第２トリミング溝を最短の電流経路に沿わせて長く形成することができるため、抵抗値を高精度に微調整することができると共に、抵抗値の調整不良が低減されて歩留まりの向上を図ることができる。

本発明によれば、サージ特性を向上させることができると共に、抵抗値を高精度に微調整することができるチップ抵抗器を提供することができる。

第１の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第１の実施形態に係るチップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。 第２の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第３の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第４の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第５の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 第６の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。 従来例に係るチップ抵抗器の平面図である。

以下、発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の第１の実施形態に係るチップ抵抗器の平面図である。

図１に示すように、第１の実施形態に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、この絶縁基板２の表面の長手方向両端部に設けられた第１表電極３および第２表電極４と、これら第１および第２表電極３，４に接続するように絶縁基板２の表面に設けられ抵抗体５と、この抵抗体５を覆うように設けられた保護コート層（図示せず）等によって主に構成されている。なお、図示省略されているが、絶縁基板２の裏面には第１および第２表電極３，４に対応するように一対の裏電極が設けられており、絶縁基板２の長手方向の両端面には、対応する表電極と裏電極を橋絡する端面電極と、端面電極を覆うようにメッキ処理された外部電極とが設けられている。なお、以下の説明において、第１および第２表電極３，４の電極間方向をＸ方向、このＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。

抵抗体５は、一対の接続部６，７の間に第１領域８と第２領域９が連結部１０を介して連続するミアンダ形状に形成されており、このようなミアンダ形状は抵抗体ペーストの印刷形状によって規定されている。図示左側の接続部６は蛇行形状に形成されたターン部となっており、この接続部６は第１表電極３と第１領域８の上端部との間を接続している。また、図示右側の接続部７は直線状のパターンであり、この接続部６は第２表電極４と第２領域９の下端部との間を接続している。第１領域８と第２領域９は抵抗体５の抵抗値を調整するための調整部であり、これら第１領域８と第２領域９は両方共に矩形状に形成されている。第１領域８の上端部と第２領域９の上端部は連結部１０を介して接続されており、この連結部１０と両接続部６，７のパターン幅はほぼ同じに設定されている。

第１領域８には、長さ寸法を異にする２本の第１トリミング溝１１が形成されており、これら第１トリミング溝１１によって抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近づくように粗調整されている。長い方の１本目の第１トリミング溝１１は、第１領域８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるＩカット形状のスリットであり、このような第１トリミング溝１１を第１領域８に形成することにより、抵抗体５が３ターン蛇行する形状になって電流経路が長くなる。短い方の２本目の第１トリミング溝１１も、第１領域８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるＩカット形状のスリットであり、１本目の第１トリミング溝１１と２本目の第１トリミング溝１１は互いに平行に延びている。ただし、第１領域８に形成される第１トリミング溝１１の数は２本に限定されず、１本または３本以上であっても良い。

第２領域９には、その上辺から下辺に向かってＹ方向に対し傾斜方向へ延びるＩカット形状の第２トリミング溝１２が形成されており、この第２トリミング溝１２によって抵抗体５の抵抗値が目標抵抗値に近付くように微調整されている。ここで、第２トリミング溝１２の先端は連結部１０と図示右側の接続部７を最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えない位置に設定されており、第２領域９内で電流が最も多く流れる部位は仮想線Ｅであるため、第２トリミング溝１２は第２領域９における電流分布の少ない領域内に形成されている。しかも、第２トリミング溝１２の延出方向を第１トリミング溝１１の延出方向（Ｙ方向）に対して傾斜させているため、第２トリミング溝１２を最短の電流経路（仮想線Ｅ）に沿わせて長く形成することができる。したがって、第２トリミング溝１２の切込み量に伴う抵抗値変化量が少ないものとなり、抵抗体５の抵抗値を高精度に微調整することができると共に、抵抗値の調整不良が低減されて歩留まりの向上を図ることができる。

次に、上記のごとく構成されたチップ抵抗器１の製造工程について、図２を参照しながら説明する。

まず、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板を準備する。この大判基板には予め縦横に延びる１次分割溝と２次分割溝が格子状に設けられており、両分割溝によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ領域となる。図２には１個分のチップ領域に相当する大判基板２Ａが代表して示されているが、実際は多数個分のチップ領域に相当する大判基板に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。

すなわち、図２（ａ）に示すように、この大判基板２Ａの表面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して対をなす第１表電極３と第２表電極４を形成する（表電極形成工程）。なお、この電極形成工程と同時あるいは前後して、大判基板２Ａの裏面にＡｇ系ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成して図示せぬ裏電極を形成する（裏電極形成工程）。

次に、図２（ｂ）に示すように、大判基板２Ａの表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、長手方向の両端部が第１表電極３と第２表電極４に重なる抵抗体５を形成する（抵抗体形成工程）。この抵抗体５は、第１表電極３に接続する蛇行形状の接続部（ターン部）６と、第２表電極４に接続する接続部７と、これら両接続部６，７に接続する矩形状の第１領域８および第２領域９とを有し、第１領域８と第２領域９は連結部１０を介して繋がっている。なお、表電極形成工程と抵抗体形成工程の順番は逆であっても良く、抵抗体５を形成した後に、抵抗体５の両端部に重なるように第１表電極３と第２表電極４を形成することも可能である。

ここで、図２において、２次分割溝の延出方向をＸ方向、１次分割溝の延出方向をＹ方向とすると、図示左側の接続部６は、第１表電極３からＸ方向に延びる下側水平部６ａと、下側水平部６ａの右端部からＹ方向に延びる垂直部６ｂと、垂直部６ｂの上端部からＸ方向に延びて第１領域８の上端部に接続する上側水平部６ｃとを有している。また、図示.右側の接続部７は、Ｘ方向に延びて第２領域９の下端部と第２表電極４間を接続しており、連結部１０は、Ｘ方向に延びて第１領域８の上端部と第２領域９の上端部間を接続している。

次に、抵抗体５の上からガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うプリコート層（図示省略）を形成した後、このプリコート層の上からレーザ光を照射することにより、図２（ｃ）に示すように、第１領域８に１本目の第１トリミング溝１１を形成する。１本目の第１トリミング溝１１は、第１領域８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるように形成されたＩカット形状のスリットであり、このスリットはＹ方向に延びる直線に沿って形成される。そして、このような第１トリミング溝１１を第１領域８に形成することにより、抵抗体５全体の電流経路が長くなるため、この時点で２つの蛇行部分を有するように印刷形状に形成された抵抗体５が３ターン蛇行するミアンダ形状となる。

引き続いて、図２（ｄ）に示すように、第１領域８に１本目の第１トリミング溝１１よりも短い２本目の第１トリミング溝１１を形成し、これら１本目と２本目の第１トリミング溝１１によって、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値よりも若干低い値に粗調整する（抵抗値粗調整工程）。２本目の第１トリミング溝１１は、１本目の第１トリミング溝１１を形成した後の第１領域８における電流分布の少ない領域内に形成されており、１本目の第１トリミング溝１１と同様に第１領域８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるＩカット形状のスリットである。なお、第１領域８に形成される第１トリミング溝１１の数は２本に限定されず、１本または３本以上であっても良い。

次に、図２（ｅ）に示すように、第２領域９にＩカット形状の第２トリミング溝１２を形成し、この第２トリミング溝１２によって抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値と一致するように微調整する（抵抗値微調整工程）。第２トリミング溝１２は、第２領域９の上辺からＹ方向に対して所定の傾斜角度θで延びるＩカット形状のスリットであるが、その先端は連結部１０と図示右側の接続部７を最短距離で結ぶ仮想線Ｅを超えないように配慮されている。

ここで、第２領域９内で電流が最も多く流れる部位は仮想線Ｅであり、第２トリミング溝１２は、第２領域９における電流分布の少ない領域内に形成されており、かつ、その延出方向を第１トリミング溝１１の延出方向（Ｙ方向）に対して傾斜させている。これにより、第２トリミング溝１２を最短の電流経路（仮想線Ｅ）に沿わせて長く形成することができるため、第２トリミング溝１２の切込み量に伴う抵抗値変化量が少ないものとなり、抵抗体５の抵抗値を高精度に微調整することができる。なお、第２トリミング溝１２のＹ方向に対する傾斜角度θ、換言すると、第１トリミング溝１１の延出方向（Ｙ方向）に沿う直線に対する第２トリミング溝１２の延出方向に沿う直線の傾斜角度θは、１°～３°（１°≦θ≦３°）の範囲内であることが好ましい。傾斜角度θがそれ以上大きくなると、第２トリミング溝１２の切込み量に伴う単位長さ当たりの抵抗値変化量が小さくなり過ぎてしまい、第１トリミング溝１１による抵抗値の粗調整後のバラツキを第２トリミング溝１２で微調整しきれなくなることがある。

次に、第１トリミング溝１１と第２トリミング溝１２の上からエポキシ系の樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、抵抗体５の全体を覆う図示せぬ保護コート層を形成する（保護コート層形成工程）。

ここまでの各工程は多数個取り用の大判基板２Ａに対する一括処理であるが、次なる工程では、大判基板２Ａを１次分割溝に沿って短冊状に分割するという１次ブレーク加工を行うことより、複数個分のチップ領域が設けられた図示せぬ短冊状基板を得る（１次分割工程）。次いで、短冊状基板の分割面にＮｉ／Ｃｒをスパッタすることにより、第１および第２表電極３，４と対応する裏電極とを橋絡する図示せぬ端面電極を形成する（端面電極形成工程）。

しかる後、短冊状基板を２次分割溝に沿って分割するという２次ブレーク加工を行うことにより、チップ抵抗器１と同等の大きさのチップ単体を得る（２次分割工程）。最後に、個片化された各チップ単体の絶縁基板２の長手方向両端部に電解メッキ（ＮｉメッキとＳｎメッキ）を施し、端面電極と裏電極ならびに保護コート層から露出する第１および第２表電極３，４を覆う図示せぬ外部電極を形成することにより、図１に示すようなチップ抵抗器１が得られる。

以上説明したように、第１の実施形態に係るチップ抵抗器１では、矩形状の第１領域８と第２領域９を有する抵抗体５を印刷形成した後、この第１領域８に第１トリミング溝１１を形成することにより、抵抗体５の電流経路を長くしてサージ特性を向上させた上で、抵抗体５の抵抗値を目標抵抗値に近づけるように粗調整することができる。そして、かかる抵抗値の粗調整後に、第２領域９における電流分布の少ない領域に第２トリミング溝１２を形成し、その際に、第２トリミング溝１２の延出方向を第１トリミング溝１１の延出方向に対して傾斜させることにより、第２トリミング溝１２を最短の電流経路（仮想線Ｅ）に沿わせて長く形成することができる。その結果、第２トリミング溝１２の切込みに伴う抵抗値変化が緩やかになり、抵抗値を高精度に微調整することができると共に、抵抗値の調整不良が低減されて歩留まりの向上を図ることができる。

また、第１の実施形態に係るチップ抵抗器１では、抵抗値の調整部である第１領域８と第２領域９とが連結部１０を介して繋がれており、粗調整用の第１トリミング溝１１と微調整用の第２トリミング溝１２を形成する領域が分けられているため、高精度な抵抗値調整が可能になると共に、抵抗体５の電流経路が長くなってサージ特性を向上させることができる。また、第１領域８に形成した２本の第１トリミング溝１１によって抵抗値を粗調整し、そのうち２本目の第１トリミング溝１１を１本目の第１トリミング溝１１より短めに設定しているため、耐電圧（耐サージ特性）に優れたチップ抵抗器１を実現することができる。

図３は本発明の第２の実施形態に係るチップ抵抗器２０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付すことにより、重複する説明を適宜省略する。

第２の実施形態が第１の実施形態と相違する点は、第１領域８に形成された２本の第１トリミング溝１１が平行に延びておらず、２本目の第１トリミング溝１１が１本目の第１トリミング溝１１に対して傾斜する方向へ形成されていることにあり、それ以外の構成は図１に示すチップ抵抗器１と基本的に同様である。

すなわち、図３に示すように、１本目の第１トリミング溝１１は第１領域８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるように形成されており、２本目の第１トリミング溝１１は第１領域８の上辺からＹ方向に対して傾斜方向へ延びるように形成されている。なお、第２領域９に形成される第２トリミング溝１２は１本目の第１トリミング溝１１の延出方向に対して傾斜しており、２本目の第１トリミング溝１１と第２トリミング溝１２は１本目の第１トリミング溝１１の延出方向に対して逆向きに傾斜している。

このように構成された第２実施形態に係るチップ抵抗器２０では、２本目の第１トリミング溝１１が１本目の第１トリミング溝１１に対して傾斜する方向へ延びているため、２本目の第１トリミング溝１１の切込みに伴う抵抗値変化が緩やかになり、より高精度な抵抗値粗調整が可能になる。また、２本目の第１トリミング溝１１の先端に発生するマイクロクラックが１本目の第１トリミング溝１１に向かうため、２本目の第１トリミング溝１１に発生するマイクロクラックの伸展を１本目の第１トリミング溝１１で吸収することができる。

なお、第２実施形態に係るチップ抵抗器２０では、２本目の第１トリミング溝１１を１本目の第１トリミング溝１１に対して傾斜させているが、図４に示す第３の実施形態に係るチップ抵抗器３０のように、１本目の第１トリミング溝１１を第１領域８の上辺からＹ方向に対して傾斜方向へ延びるように形成した後、２本目の第１トリミング溝１１を第１領域８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるように形成しても良い。この場合、２本目の第１トリミング溝１１を１本目の第１トリミング溝１１よりも長く形成することで、１本目の第１トリミング溝１１の先端に発生するマイクロクラックの伸展が２本目の第１トリミング溝１１によって吸収される。

図５は本発明の第４の実施形態に係るチップ抵抗器４０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付すことにより、重複する説明を適宜省略する。

第４の実施形態が第１の実施形態と相違する点は、２本の第１トリミング溝１１が第１領域８の上辺と下辺を始端として互いに逆向きに形成されていることと、２本の第２トリミング溝１２が第２領域９の上辺と下辺を始端として互いに逆向きに形成されていることにあり、それ以外の構成は図１に示すチップ抵抗器１と基本的に同様である。

すなわち、図５に示すように、１本目の第１トリミング溝１１は第１領域８の上辺から下辺に向かってＹ方向へ延びるように形成されており、２本目の第１トリミング溝１１は第１領域８の下辺から上辺に向かってＹ方向へ延びるように形成されている。このように２本の第１トリミング溝１１を第１領域８の上辺と下辺から互いに逆向きに形成することにより、第１領域８の引き回し経路を長くしてサージ特性を高めることができる。

また、抵抗値の微調整については、１本目の第２トリミング溝１２を第２領域９の上辺から下辺に向けてＹ方向に対し傾斜するように形成した後、第２トリミング溝１２を第２領域９の下辺から上辺に向けてＹ方向に対し傾斜するように形成するようにしている。ここで、２本目の第２トリミング溝１２が形成される部位は、第２領域９における電流分布が非常に少ない領域内であるため、２本目の第２トリミング溝１２を形成することで極めて高精度な微調整が可能になる。なお、２本目の第２トリミング溝１２も仮想線Ｅを超えない位置に設定されており、１本目と２本目の第２トリミング溝１２は両方共に最短の電流経路（仮想線Ｅ）に沿って形成されている。

図６は本発明の第５の実施形態に係るチップ抵抗器５０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付すことにより、重複する説明を適宜省略する。

図６に示す第５の実施形態が第１の実施形態と相違する点は、一対の接続部６，７が両方共に直線状のパターンとして形成されていることにあり、それ以外の構成は図１に示すチップ抵抗器１と基本的に同様である。すなわち、図示左側の接続部６は、第１表電極３と第１領域８の上端部との間を接続する直線状のパターンとなっており、図示右側の接続部６は第２表電極４と第２領域９の下端部との間を接続する直線状のパターンとなっている。このような形状の抵抗体５であっても、第１領域８に粗調整用の第１トリミング溝１１を形成した後に、第２領域９に第１トリミング溝１１に対して傾斜方向へ延びる微調整用の第２トリミング溝１２を形成することにより、サージ特性を向上させた上で抵抗値を高精度に微調整することができる。

図７は本発明の第６の実施形態に係るチップ抵抗器６０の平面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付すことにより、重複する説明を適宜省略する。

図７に示す第６の実施形態が第１の実施形態と相違する点は、第１トリミング溝１１と第２トリミング溝１２が１つの調整部５１に形成されていることにあり、それ以外の構成は図１に示すチップ抵抗器１と基本的に同様である。すなわち、抵抗体５は、蛇行形状に延びる図示左側の接続部６と、直線状に延びる図示右側の接続部７と、これら両接続部６，７の間に形成された矩形状の調整部５１とを有しており、この調整部５１に粗調整用の第１トリミング溝１１と微調整用の第２トリミング溝１２が形成されている。このような形状の抵抗体５であっても、第１トリミング溝１１を調整部５１の上辺から下辺に向けてＹ方向へ延びるように形成した後、第２トリミング溝１２を調整部５１の上辺から下辺に向けてＹ方向に対し傾斜するように形成することにより、サージ特性を向上させた上で抵抗値を高精度に微調整することができる。

なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、その技術的要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、粗調整用の第１トリミング溝１１はＩカット形状に限定されず、直線部を有する形状であれば、直線部の先端がターンしたＬカット形状やＪカット形状等であっても良い。

また、第１乃至第４の実施形態のように抵抗体が蛇行形状の接続部を有するチップ抵抗器である場合、チップ抵抗器の小型化に伴って抵抗体と表電極との間隔が狭くなると共に、抵抗体の印刷時の滲みによる影響が大きくなる。このような場合は、表電極を抵抗体との接続部側に偏らせて配置することで、抵抗体と表電極との間隔を広げる（離す）ようにしても良い。

１，２０，３０，４０，５０，６０ チップ抵抗器
２ 絶縁基板
２Ａ 大判基板
３ 第１表電極
４ 第２表電極
５ 抵抗体
６，７ 接続部
８ 第１領域
９ 第２領域
１０ 連結部
１１ 第１トリミング溝
１２ 第２トリミング溝
５１ 調整部

Claims (7)

1. 直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された一対の電極と、これら一対の電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体に直線状に延びるトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器において、
   前記抵抗体は、一対の前記電極に接続される接続部と、これら両接続部の間に位置する矩形状の調整部とを有する印刷形成体であり、
   前記調整部に、前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝と、該第１トリミング溝による粗調整後の抵抗値を調整する微調整用の第２トリミング溝とが形成されており、
   前記第１トリミング溝の延出方向に沿う直線に対して前記第２トリミング溝の延出方向に沿う直線が傾斜していることを特徴とするチップ抵抗器。
2. 少なくとも一方の前記接続部が蛇行形状に延びるターン部となっていることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
3. 前記調整部は、連結部を介して連続する第１領域と第２領域とを有しており、前記第１領域に前記第１トリミング溝が形成されていると共に、前記第２領域に前記第２トリミング溝が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
4. 前記第１領域に長さ寸法を異にするＩカット形状の前記第１トリミング溝が複数本形成されていることを特徴とする請求項３に記載のチップ抵抗器。
5. 前記第１領域に前記第１トリミング溝が２本形成されており、一方の前記第１トリミング溝が他方の前記第１トリミング溝に対して傾斜していることを特徴とする請求項４に記載のチップ抵抗器。
6. 前記第１領域に前記第１トリミング溝が２本形成されており、これら２本の第１トリミング溝は、前記第１領域の相対向する側辺を始端として互いに逆方向に延出していることを特徴とする請求項３に記載のチップ抵抗器。
7. 絶縁基板と、この絶縁基板上に所定間隔を存して対向配置された第１電極および第２電極と、これら第１電極および第２電極間を橋絡する抵抗体とを備え、前記抵抗体に直線状に延びるトリミング溝を形成することで抵抗値が調整されるチップ抵抗器の製造方法において、
   前記抵抗体は、前記第１電極に接続して蛇行形状に延びるターン部と、このターン部に接続する矩形状の第１領域と、前記第２電極に接続する矩形状の第２領域と、前記第１領域と前記第２領域間を接続する連結部とを有する印刷形成体からなり、
   前記第１領域に前記抵抗体の電流経路を長くする粗調整用の第１トリミング溝を形成した後、前記第２領域に前記第１トリミング溝の延出方向に沿う直線に対して傾斜する方向に延びる第２トリミング溝を形成することにより、前記第１トリミング溝による粗調整後の抵抗値を目標抵抗値範囲まで微調整することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。

Images