JP2002075217A - プラズマディスプレイ用部材およびプラズマディスプレイならびにその製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイ用部材およびプラズマディスプレイならびにその製造方法Info
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Abstract
イおよびその製造方法を提供する。 【解決手段】プラズマディスプレイ形成後の蛍光体層表
面の残存炭素成分が15at%以下であるプラズマディ
スプレイ用部材、および蛍光体ペーストを塗布・焼成し
て蛍光体層を形成した部材および/または放電のための
複数の電極を形成した部材に封着フリットを塗布・焼成
した後、両部材を封着する工程、および真空排気し放電
のためのガスを封入する工程を有するプラズマディスプ
レイの製造方法であって、部材に蛍光体層を形成した後
に酸素を含む雰囲気下で蛍光体層に紫外線を照射するこ
とを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法。
Description
レイ用部材およびプラズマディスプレイならびにその製
造方法に関する。
複数の電極を形成した部材と蛍光体層を形成した部材と
の間に設けられた放電空間内で、放電のための電極間に
プラズマ放電を生じさせ、放電空間内に封入されたガス
から発生した紫外線を、放電空間内に設けた蛍光体に照
射させることにより表示が行われる。AC型のプラズマ
ディスプレイでは、放電時のイオン衝撃から電極や誘電
体層を保護する目的で、放電のための複数の電極を形成
した部材上にMgO(酸化マグネシウム)膜が形成され
る場合が多い。また、MgOは2次電子放出係数の高い
金属酸化物であり、これを用いることによりプラズマデ
ィスプレイの放電開始電圧が下がることから駆動が容易
となる利点もある。
表面や蛍光体層表面は放電空間に接していることから、
これらの表面状態はプラズマディスプレイの放電特性や
発光特性に大きな影響を及ぼす。MgO膜の表面状態
は、表示の安定化、駆動性、長寿命などの上で重要な因
子であり、蛍光体層表面は輝度特性に敏感である。
響を受けやすく、MgO表面にはMg(OH)2、Mg
CO3などが形成されやすい。MgO膜表面にMg(O
H)2やMgCO3が形成されると、放電電圧が上昇する
といった問題が生じやすい。
した蛍光体ペーストを、スクリーン印刷法などにより塗
布後、通常500℃程度で焼成して形成される。焼成温
度が高すぎると蛍光体粉末の劣化(輝度低下)が生じや
すく、低すぎると焼成残さが残りやすいといった問題が
生じやすい。
しては、あらかじめ作製した放電のための複数の電極を
形成した部材と蛍光体層を形成した部材を封着フリット
で封着し、350℃程度に加熱しながら封着した該部材
の内部、すなわち放電空間内部の真空排気を行い、放電
ガスを封入する方法がある。加熱しながら真空排気を行
う目的は、放電空間内部の残留ガスの排出だけでなく、
MgO膜表面のMg(OH)2やMgCO3をMgOに改
質することにある。
けでは、MgO膜表面状態の改質が難しいので、特開2
000−76989号公報にはMgO膜などの保護層に
紫外線を照射し、表面改質を行う手法が、また、特開2
000−57939号公報には同じく保護層にプラズマ
処理する手法が開示されている。
の信頼性という点で十分とは言えなかった。
表面に残存する炭素成分の低減が重要であると考えた。
つまり、従来の製造方法によれば、蛍光体粉末と樹脂成
分を含有した蛍光体ペーストをスクリーン印刷法などに
よりセルを仕切るための隔壁間に塗布後、通常500℃
程度に加熱し焼成する。蛍光体層を焼成する工程では、
樹脂成分を分解・燃焼、ガス化し除去しているが、焼成
温度が低すぎると樹脂成分が除去されずにその炭素成分
が残りやすい。焼成温度を高くしても蛍光体層の最表面
に存在する炭素成分の完全な除去は難しいだけでなく、
蛍光体粉末が劣化し、輝度低下や色度変化が起こるとい
った問題も生じやすいことを見出した。
と樹脂成分を混合した封着ペーストを蛍光体層が形成さ
れた部材、および放電のための複数の電極を形成した部
材の少なくとも一方の部材にスクリーン印刷法やディス
ペンサー法などで塗布する。その後、封着ペーストが塗
布された部材を加熱し、封着ペースト中の樹脂成分を除
去する焼成工程を行う。焼成された封着ペーストが形成
された部材と、それと対になる部材を重ねて再び加熱
し、蛍光体層を形成した部材と放電のための複数の電極
を形成した部材を貼り合わせる封着工程を行う。
度に加熱しながら真空排気を行う加熱排気工程を行い、
放電ガスを封入し、プラズマディスプレイを完成する。
焼成工程と同じく封着ペースト中の樹脂成分を分解・燃
焼、ガス化し除去しているが、ガス化した炭素成分が加
熱炉の雰囲気中に残存し、封着ペーストの焼成工程にお
ける降温時に、その残存したガス成分が蛍光体層の表面
に付着していた。
に付着した炭素成分は、その後の封着工程や加熱排気工
程では、除去されずに蛍光体層表面に残存する。残存し
た炭素成分はプラズマ放電で発生した紫外線を吸収して
しまうので、蛍光体自体に入射する紫外線量が低減し、
輝度低下を生じる。また、放電のための複数の電極を形
成した部材と蛍光体層を形成した部材間でのリセット放
電により発生した電子や希ガスの荷電粒子が、蛍光体層
に衝突するので、蛍光体層表面に残存した炭素成分は徐
々に放電空間に飛び出すと考えられる。放電空間に飛び
出した炭素成分は、プラズマディスプレイの点灯、すな
わち放電中には放電のエネルギーによりイオン化され、
さらに駆動電圧で加速され前面板のMgO膜に衝突し、
MgO膜表面にMgCO3などの変質層を形成しやす
い。また、プラズマディスプレイの非点灯中、すなわち
放電を行っていない時は、これらの炭素成分はMgO膜
表面に吸着すると考えられる。
たり、放電ガス以外のガス成分が吸着すると、放電電圧
が上昇してしまうので安定した表示動作は行えなくな
る。
した新たな課題に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは、表面の残存炭素成分が少ない蛍光体層を形
成することで、高輝度で表示動作が安定なプラズマディ
スプレイおよびその製造方法を提供することにある。
体層を有するプラズマディスプレイ用部材であって、プ
ラズマディスプレイ形成後の蛍光体層表面の残存炭素成
分が15at%以下であることを特徴とするプラズマデ
ィスプレイ用部材である。
イ用部材を用いたことを特徴とするプラズマディスプレ
イである。
材および/または放電のための複数の電極を形成した部
材に封着フリットを塗布・焼成した後、蛍光体層を形成
した部材と放電のための複数の電極を形成した部材を封
着する工程、および封着した蛍光体層を形成した部材と
放電のための複数の電極を形成した部材内を真空排気し
放電のためのガスを封入する工程を有するプラズマディ
スプレイの製造方法であって、部材に蛍光体層を形成し
た後に酸素を含む雰囲気下で蛍光体層に紫外線を照射す
ることを特徴とするプラズマディスプレイの製造方法で
ある。
造方法は、紫外線を照射する雰囲気が、外囲器内を真空
排気した後所定の不純物濃度以下の酸素を含むガスを導
入したものであって、蛍光体層を形成した部材に封着フ
リットを塗布・焼成し、該雰囲気下で蛍光体層に紫外線
を照射した後、該雰囲気を大気開放せずに蛍光体層を形
成した部材と放電のための複数の電極を形成した部材を
封着する工程、および封着した蛍光体層を形成した部材
と放電のための複数の電極を形成した部材内を真空排気
し放電のためのガスを封入する工程を行うことを特徴と
する。
形態を説明する。
プラズマディスプレイ形成後の蛍光体層表面の残存炭素
成分が15at%以下であることが必要である。15a
t%以下であれば、放電により発生した紫外線が表面の
残存炭素成分で吸収され蛍光体自体に入射する紫外線量
が低下せず、最終的に高輝度なプラズマディスプレイを
作製できるためである。また、放電のための複数の電極
を形成した部材と蛍光体層を形成した部材間でのリセッ
ト放電により、蛍光体層表面から放電空間にスパッタリ
ング、または脱離する炭素成分量も少なくなるので、前
述したMgO膜表面の変質層形成や、非放電時における
放電ガス以外のMgO膜表面へのガス吸着が起こりにく
い。したがって、プラズマディスプレイの表示動作が安
定に行える。より好ましくは、8at%以下である。
at%よりも多い場合、放電により発生した紫外線がこ
の残存炭素成分で吸収されてしまうので、蛍光体自体に
入射する紫外線量が減少するので、輝度の低下が顕著と
なる。さらに、リセット放電により放電空間にスパッタ
リング、または脱離する炭素成分も多いので、MgO膜
表面に変質層を形成したり、非放電時に炭素成分がMg
O膜表面にガス吸着しやすい。したがって、プラズマデ
ィスプレイの表示動作が安定に行えないといった問題が
生じる。
造方法を順に沿って説明する。図1に、以下の工程を用
いて作製したプラズマディスプレイパネルの概略断面図
を示す。便宜上、放電のための複数の電極を形成した部
材を前面板、蛍光体層を形成した部材を背面板と部分的
に表記したが、表記の違いだけで意味するところは異な
るところがない。
し、前面板1の作製方法について述べる。
特に限定しないが、一般的にはソーダライムガラスやソ
ーダライムガラスをアニール処理したガラス、または、
高歪み点ガラス(例えば、旭硝子社製“PD−20
0”)等を用いることができる。ガラス基板のサイズは
特に限定はなく、厚みは1〜5mmのものを用いること
ができる。
の電極を形成する。電極形成法としては、例えば、酸化
錫、ITOなどの透明電極をリフトオフ法、フォトエッ
チング法などによって、銀やアルミ、銅、金、ニッケル
等をスクリーン印刷や感光性導電ペーストを用いたフォ
トリソグラフィー法によってパターン形成してもよい。
また、より低抵抗な電極を形成する目的で透明電極の上
にバス電極を形成してもよい。ここで、放電のための複
数の電極を形成したガラス基板上に、透明誘電体層をス
クリーン印刷法などにより形成することもできる。その
場合の透明誘電体材料は特に限定されないが、PbO、
B2O3、SiO2を含有する誘電体材料が適用される。
基板上に、放電によるイオン衝撃からの保護を目的とし
てMgO膜を形成することも好ましい。形成手法は、電
子ビーム蒸着法、プラズマ蒸着法、イオンビームアシス
ト蒸着法、Mgターゲットの反応性スパッタ法、イオン
ビームスパッタ法、CVD法などが適用できる。
背面板2に用いるガラス基板は、前面板1に述べたもの
と同様である。
導電ペーストを用いたフォトリソグラフィー法によっ
て、銀やアルミ、銅、金、ニッケル、酸化錫、ITO等
を含むアドレス電極層をパターン形成する。さらに、放
電の安定化のためにアドレス電極層の上に誘電体層を設
けても良い。
に、セルを仕切るための隔壁をサンドブラスト法、型転
写法、フォトリソグラフィー法等によって形成する。本
発明に使用する隔壁の材料や隔壁の形状としては特に限
定されない。
ラス基板上に、蛍光体粉末と樹脂を含有する蛍光体ペー
ストを用い、ディスペンサー法、スクリーン印刷法や、
さらに感光成分を添加したペーストを用いた感光性ペー
スト法等によって蛍光体層を塗布し、焼成する。蛍光体
ペーストに用いるポリマーおよび溶媒は特に限定されな
い。ポリマーとしてはポリメチルメタクリレート(PM
MA)などのアクリル系樹脂やエチルセルロース、溶媒
としてα−ターピネオール、ベンジルアルコール等であ
る。本発明に使用する蛍光体材料は特に限定されない。
例えば、赤色では、Y2O3:Eu、YVO4:Eu、
(Y、Gd)BO3:Eu、Y2O3S:Eu、γ−Zn3
(PO4)2:Mnがある。緑色では、Zn2GeO2:M
n、BaAl12O19:Mn、Zn2SiO4:Mn、La
PO4:Tb、ZnS:Cu,Al、Zn2SiO4:M
n,As、(ZnCd)S:Cu,Al、ZnO:Zn、
YBO3:Tbなどがある。青色では、Sr5(PO4)
3Cl:Eu、BaMgAl14O23:Eu、BaMgA
l10O17:Eu、BaMg2Al14O24:Eu、Zn
S:Ag+赤色顔料、Y2SiO3:Ceなどが挙げられ
る。このようにして、背面板2を作製することができ
る。
信頼性を向上するには、プラズマディスプレイ形成後の
蛍光体層表面に残存する炭素成分が少ない蛍光体層を形
成することが重要である。そのためには、蛍光体粉末と
樹脂成分を含有する蛍光体ペーストを塗布・焼成後に酸
素を含む雰囲気下で蛍光体層に紫外線を照射することが
必要である。
蛍光体層に紫外線を照射することで、焼成において除去
できなかった残存炭素成分を除去できる。すなわち、紫
外線により雰囲気中に存在する酸素O2はオゾンO3とな
る。発生したオゾンO3は、酸素O2と励起酸素原子Oに
分解する。励起された酸素原子は非常に酸化力が強いの
で、蛍光体層表面の残存炭素成分を酸化し、COやCO
2などにガス化し脱離することができる。酸素を含む雰
囲気下とは、酸素単体ガスだけでなく、ネオン、アルゴ
ンなどの希ガスや窒素などの紫外線に対して安定なガス
と酸素との混合ガス、および大気も指す。紫外線の発生
方法は特に限定されないが、水銀ランプ、Xeランプ、
重水素ランプや、誘電体バリア放電エキシマランプなど
を使用することができる。
照射することで、表面に残存した炭素成分が少ない蛍光
体層を形成できるので、前述したように放電により発生
した紫外線が蛍光体表面の残存成分で吸収されず、高輝
度なプラズマディスプレイを作製できる。また、前面板
電極と背面板電極間でのリセット放電により、蛍光体層
表面から放電空間にスパッタリング、または脱離する炭
素成分も少なくなるので、MgO膜表面の変質層形成
や、非放電時における放電ガス以外のMgO膜表面への
ガス吸着が起こりにくい。したがって、プラズマディス
プレイの表示動作が安定に行える。
蛍光体層形成時の焼成では、表面の炭素成分は完全には
除去できないので、プラズマディスプレイ形成後の蛍光
体層表面には炭素成分が残存し、輝度低下や放電電圧の
上昇、すなわち表示動作が安定しないといった問題が生
じやすい。
は蛍光体層表面の残存成分の低減に関するので、172
nm付近で最大ピークを持つ紫外線を照射することが好
ましい。172nm付近で最大ピークを持つ紫外線を照
射することで、効率よく励起酸素原子を生成でき、さら
に残存している炭素成分の結合を紫外線で直接的に切断
できるので、効率よく蛍光体層表面の残存炭素成分を除
去できる。172nm付近で最大ピークを持つ紫外線を
照射するには、Xeガスを封入した誘電体バリア放電エ
キシマランプ(例えば、ウシオ電機株式会社製UER2
0−172)を用いることができる。172nm付近で
最大ピークを持つ紫外線を照射しなかった場合、励起酸
素原子の生成量が少ないので、蛍光体層表面の炭素成分
を効率よく除去しにくい傾向にある。
に限定されないが、10分〜1時間程度でよい。雰囲気
の圧力や酸素濃度も特に限定されないが、焼成後の蛍光
体層表面に残存する炭素成分の量や状態により適宜調整
できる。さらに、残存炭素成分の脱離を促進するため
に、照射する基板を150℃程度に加熱してもよい。
できる。
ラスフリットを用いて封着する工程(封着工程)につい
て述べる。
材料は特に限定されないが、例えば、PbO、B2O3等
を含有する低融点ガラスとセラミックスフィラーからな
る複合系フリットや、PbO、ZnO、B2O3等からな
る結晶性フリットを好ましく用いることができる。各組
成については、使用するガラス基板の熱膨張係数や封着
後の工程での最高処理温度などによって適宜選択するこ
とができる。
ペーストを塗布する方法としては、封着用ガラスフリッ
トをペースト化し、背面板と前面板のどちらか一方、ま
たは双方に塗布することができる。封着用ペーストに用
いるポリマーおよび溶媒は特に限定されない。例えば、
ポリマーとしてはポリメチルメタクリレート(PMM
A)などのアクリル系樹脂、溶媒としてα−ターピネオ
ール等である。塗布方法としては、例えば、スクリーン
印刷法、ディスペンサー法などを用いることができる。
媒などを除去する目的で、封着ペーストを塗布した部材
を焼成する。焼成温度、保持時間は使用する樹脂や溶媒
により適宜選択できるが、樹脂が脱バインダーする温度
で一定時間保持し、その後封着用ペーストが流動性を示
さない範囲でさらに温度を上げるのがよい。
部材とそれと対になる部材を貼り合わせ、ガラスフリッ
トの軟化点以上の温度で一定時間保持することで前面板
と背面板を封着する。封着温度や保持時間は、ガラスフ
リットの材料により適宜設定することができる。
は、蛍光体層表面の残存炭素成分の低減に関するので、
蛍光体層を形成した部材に封着フリット塗布・焼成した
後、酸素を含む雰囲気下で蛍光体層に紫外線を照射する
ことが好ましい。封着フリット塗布・焼成前に、酸素を
含む雰囲気下で蛍光体層に紫外線を照射すると、封着フ
リット塗布・焼成後に同じく紫外線を照射する場合に比
べて、蛍光体層表面に残存する炭素成分は多い傾向にあ
る。これは、封着フリット塗布・焼成を行っている間に
蛍光体層表面に炭素成分が付着しているためと考えられ
る。すなわち、封着フリットを焼成する際に、封着フリ
ットペースト中の樹脂成分が分解・燃焼しガス化したも
のが、降温時に蛍光体層表面に再付着したものと考えら
れる。
とで残存炭素成分を除去した蛍光体層表面の汚染を防止
する目的で、次にのようにプラズマディスプレイを作製
してもよい。紫外線を照射する雰囲気が、外囲器内を真
空排気した後所定の不純物濃度以下の酸素を含むガスを
導入したものであって、蛍光体層を形成した部材に封着
フリットを塗布・焼成し、該雰囲気下で蛍光体層に紫外
線を照射した後、該雰囲気を大気開放せずに蛍光体層を
形成した部材と放電のための複数の電極を形成した部材
を封着する工程、および封着した蛍光体層を形成した部
材と放電のための複数の電極を形成した部材内を真空排
気し放電のためのガスを封入する工程を行う。図3を用
いて詳細を説明する。焼成された蛍光体層を形成した基
板を紫外線照射ゾーン内に配置し、真空排気を行い(例
えば10-3Pa以下まで)、所定の不純物濃度以下の酸
素を含むガスを導入し、該雰囲気下で紫外線を照射し蛍
光体層表面の残存炭素成分を除去する。次に大気開放せ
ずに封着ゾーンに搬送し、所定の封着工程を行い前面板
と背面板を封着する。さらに加熱排気・放電ガス封入ゾ
ーンに封着された前面板と背面板を搬送し、所定の加熱
排気・放電ガス封入工程を行い、プラズマディスプレイ
を作製する。
なく、ネオン、アルゴンなどの希ガスや窒素などの紫外
線に対して安定なガスと酸素の混合ガスを指す。所定の
不純物濃度以下とは、上記ガス以外(例えば、メタン)
の含有量が0.1%程度以下であることを言う。紫外線
照射後、大気開放を行った場合、大気中に浮遊している
有機物ガスや、基板の取り出し、運搬などにより発生す
る有機物が蛍光体層に付着するので、プラズマディスプ
レイ形成後の蛍光体層表面には炭素成分が残存してしま
い、輝度低下や放電電圧の上昇、すなわち表示動作が安
定しないといった問題が生じやすい。
前面板と背面板内部を真空排気し、放電ガスを封入する
工程について説明する。封着した前面板と背面板内部を
真空排気し、10-2Pa程度まで到達したら、封着され
た前面板と背面板の加熱を始める。加熱温度は、封着フ
リットが流動性を示さない範囲であれば特に限定され
ず、前面板上にMgO膜を形成した場合では通常200
〜380℃程度がよい。また、保持時間も特に限定され
ず、大型のプラズマディスプレイになれば保持時間は長
くなるが、42インチ程度のプラズマディスプレイでも
10時間以下程度である。
を続けながら室温付近まで封着した前面板と背面板を冷
却し、放電ガスを所定の圧力まで封入する。
スプレイを完成する。
明する。但し、本発明はこれに限定されない。 (測定方法) (1)蛍光体層表面の残存炭素成分の測定は、X線光電
子分光法(XPS)を用いて行った。X線源は、単結晶
分光したAlのKα線を用いた。測定領域は300×3
00μmの楕円形とした。試料はプラズマディスプレイ
を蛍光体層が剥離しないように窒素雰囲気中で分解し、
適当な大きさに切断したものを用いた。
の手順にて作製した。
に、感光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィー法
によりアドレス電極パターンを形成した後焼成した。ア
ドレス電極が形成されたガラス基板上に誘電体層をスク
リーン印刷法により20μmの厚みで形成した。しかる
後、感光性隔壁ペーストを用いたフォトリソグラフィー
法により隔壁パターンを形成した。次に蛍光体層をディ
スペンサー法にて形成した。蛍光体ペーストは、蛍光体
粉末:ポリマー=5:1の重量比で3本ロールを用いて
混練した。蛍光体粉末は、赤:(Y、Gd、Eu)BO
3、緑:(Zn、Mn)2SiO4、青:(Ba、Eu)
MgAl10O17の組成のものを用いた。ポリマーはベン
ジルアルコールで溶解したエチルセルロースを用いた。
蛍光体層の焼成は大気中で、4℃/分の速度で500℃
まで昇温し、その温度で30分間保持したのち室温まで
冷却した。次に、焼成した蛍光体層に、波長が172n
m付近に最大ピークを持つ紫外線を大気中で30分間照
射した。紫外線源はエキシマランプ(ウシオ電機製UE
R20H−172)を用いた。紫外線により発生したオ
ゾンO3や励起酸素原子Oを効率よく蛍光体層と接触さ
せるために、ステンレス製の容器内で紫外線を照射し蛍
光体層を形成した部材を得た。
フォトエッチング法によりITO電極を形成した後、感
光性銀ペーストを用いたフォトリソグラフィー法により
バス電極パターンを形成した。しかる後、透明誘電体層
をスクリーン印刷法により30μmの厚みで形成した。
さらに500nm厚のMgO膜を電子ビーム蒸着法によ
り形成して、放電のための複数の電極を形成した部材を
得た。
を用いて蛍光体層を形成した部材に塗布した。ガラスフ
リットはPbO、B2O3およびセラミックスフィラーか
らなる複合系であり、軟化点は410℃である。溶媒は
α−ターピネオール、ポリマーにはPMMAを用いた。
封着フリットを塗布した部材を380℃で15分間保持
した後、430℃で15分保持することで、封着ペース
トの焼成を行った。
放電のための複数の電極を形成した部材のバス電極が平
行するようにこれら部材を配置して、インコネル製耐熱
クリップを用いて対称に外力を加えた。封着は450℃
で15分間行った。昇温および降温速度は5℃/分で行
った。これら部材を封着する時に一緒に、蛍光体層を形
成した部材側にガラス配管を設けた。
部の真空排気を行った。この封着した該部材内部の真空
度が1×10-3Pa以下に達した後に、このまま排気を
行いながら350℃で5時間の加熱を行った。排気を行
いながら、加熱を止め、室温まで冷却した後、放電ガス
であるXe5%−Neガスを66.5kPaまで封入し
た。ガラス配管を電熱ヒーターを用いて溶断し、最後
に、駆動回路を実装して、表示画素数640×480セ
ルのプラズマディスプレイを作製した。
度は、350cd/m2であった。また、プラズマディ
スプレイの中央部に10×10cm角の領域に千鳥格子
のパターン表示を行った時に、表示動作が安定しないセ
ル数は7個であった。表示動作が安定しないセル数は少
ない方が良く、10個以下さらには5個以下であること
が望ましい。すなわち、本実施例で作製したプラズマデ
ィスプレイの表示動作は良好であった。
光体層表面の残存炭素成分は、13.8at%であっ
た。
万のPMMA溶液を用い、蛍光体層の焼成温度を460
℃にした以外は、実施例1と同様にプラズマディスプレ
イを作製した。
度は、357cd/m2であった。また、プラズマディ
スプレイの中央部に10×10cm角の領域に千鳥格子
のパターン表示を行った時に、表示動作が安定しないセ
ル数7個であった。すなわち、本実施例で作成したプラ
ズマディスプレイの表示動作は良好であった。
光体層表面の残存炭素成分は、12.9at%であっ
た。
を照射せず、封着ペーストを塗布・焼成後に蛍光体層に
紫外線を照射した以外は、実施例1と同様にプラズマデ
ィスプレイを作製した。
度は、360cd/m2であった。また、プラズマディ
スプレイの中央部に10×10cm角の領域に千鳥格子
のパターン表示を行った時に、表示動作が安定しないセ
ル数は6個であった。すなわち、本実施例で作成したプ
ラズマディスプレイの表示動作は良好であった。
光体層表面の残存炭素成分は、7.2at%であった。
を照射せず、図3に示したような外囲器内に、焼成され
た蛍光体層および焼成された封着ペーストが形成された
背面板を配置し、10-3Paまで真空排気を行った後、
50kPaまで10%O2−Arガスを導入した雰囲気
下で紫外線照射を行い、さらにこの雰囲気を大気開放し
た後、蛍光体層を形成した部材と放電のための複数の電
極を形成した部材を封着した以外は実施例1と同様にプ
ラズマディスプレイを作製した。
度は、357cd/m2であった。また、プラズマディ
スプレイの中央部に10×10cm角の領域に千鳥格子
のパターン表示を行った時に、表示動作が安定しないセ
ル数は4個であった。すなわち、本実施例で作成したプ
ラズマディスプレイの表示動作は良好であった。
光体層表面の残存炭素成分は、7.6at%であった。
に蛍光体層を形成した部材と放電のための複数の電極を
形成した部材を封着し、さらに加熱排気・放電ガス封入
工程を行った以外は実施例4と同様にプラズマディスプ
レイを作製した。
度は、372cd/m2であった。また、プラズマディ
スプレイの中央部に10×10cm角の領域に千鳥格子
のパターン表示を行った時に、表示動作が安定しないセ
ル数は3個であった。すなわち、本実施例で作成したプ
ラズマディスプレイの表示動作は良好であった。
光体層表面の残存炭素成分は、5.3at%であった。
外は実施例1と同様にプラズマディスプレイを作製し
た。
度は、337cd/m2であった。また、プラズマディ
スプレイの中央部に10×10cm角の領域に千鳥格子
のパターン表示を行った時に、表示動作が安定しないセ
ル数は13個であった。すなわち、本実施例で作製した
プラズマディスプレイの表示動作は良好ではなかった。
光体層表面の残存炭素成分は、22.5at%であっ
た。
℃にし、紫外線照射を行わなかった以外は実施例1と同
様にプラズマディスプレイを作製した。
度は、320cd/m2であった。また、プラズマディ
スプレイの中央部に10×10cm角の領域に千鳥格子
のパターン表示を行った時に、表示動作が安定しないセ
ル数は14個であった。すなわち、本実施例で作製した
プラズマディスプレイの表示動作は良好ではなかった。
光体層表面の残存炭素成分は、19.7at%であっ
た。
工程の一部を図4に示す。
光体層表面の残存炭素成分、作製したプラズマディスプ
レイで千鳥格子のパターン表示を行った時に表示動作が
安定しないセル数、およびプラズマディスプレイの輝度
を表1に示す。
少ない蛍光体層が形成でき、高輝度で表示動作が安定な
プラズマディスプレイを作製できる。
プレイの断面概略図。
る装置の概略図。
封着、真空排気・放電ガス封入する装置の概略図。
説明するためのプラズマディスプレイの作製工程図。
板) 2 :蛍光体層を形成した部材(背面板) 3,4:ガラス基板 5 :アドレス電極 6 :誘電体 7 :隔壁 8 :蛍光体 9 :透明電極 10 :バス電極 11 :透明誘電体 12 :MgO膜 13 :封着用ガラスフリット 14 :紫外線ランプ 15 :酸素を含有した雰囲気 16 :容器 17 :紫外線照射ゾーン 18 :封着ゾーン 19 :加熱排気・放電ガス封入ゾーン 20、22:真空排気ポンプ 21 :酸素を含むガス 23 :放電ガス 24 :ヒーター
Claims (6)
- 【請求項1】蛍光体層を有するプラズマディスプレイ用
部材であって、プラズマディスプレイ形成後の蛍光体層
表面の残存炭素成分が15at%以下であることを特徴
とするプラズマディスプレイ用部材。 - 【請求項2】請求項1に記載のプラズマディスプレイ用
部材を用いたことを特徴とするプラズマディスプレイ。 - 【請求項3】蛍光体層を形成した部材および/または放
電のための複数の電極を形成した部材に封着フリットを
塗布・焼成した後、蛍光体層を形成した部材と放電のた
めの複数の電極を形成した部材を封着する工程、および
封着した蛍光体層を形成した部材と放電のための複数の
電極を形成した部材内を真空排気し放電のためのガスを
封入する工程を有するプラズマディスプレイの製造方法
であって、部材に蛍光体層を形成した後に酸素を含む雰
囲気下で蛍光体層に紫外線を照射することを特徴とする
プラズマディスプレイの製造方法。 - 【請求項4】蛍光体層を形成した部材に封着フリットを
塗布・焼成した後、酸素を含む雰囲気下で蛍光体層に紫
外線を照射することを特徴とする請求項3記載のプラズ
マディスプレイの製造方法。 - 【請求項5】照射する紫外線が、172nm付近の波長
で最大ピークを持つことを特徴とする請求項3記載のプ
ラズマディスプレイの製造方法。 - 【請求項6】紫外線を照射する雰囲気が、外囲器内を真
空排気した後所定の不純物濃度以下の酸素を含むガスを
導入したものであって、蛍光体層を形成した部材に封着
フリットを塗布・焼成し、該雰囲気下で蛍光体層に紫外
線を照射した後、該雰囲気を大気開放せずに蛍光体層を
形成した部材と放電のための複数の電極を形成した部材
を封着する工程、および封着した蛍光体層を形成した部
材と放電のための複数の電極を形成した部材内を真空排
気し放電のためのガスを封入する工程を行うことを特徴
とするプラズマディスプレイの製造方法。
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-
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