JP2002071905A - Antireflection transparent electrically conductive lamianted film - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antireflection, transparent, and electrically conductive laminated film stickable to a face panel and excellent in productivity aw well as in antistatic performance, electromagnetic wave shielding property, antireflection performance, mechanical characteristics and antifouling property. SOLUTION: The antireflection, transparent, and electrically conductive laminated film has a hard coat layer (2), a transparent electrically conductive layer (3) with fine particles comprising at least one metal and at least one transparent antireflection layer (4) formed on the outside of the transparent electrically conductive layer (3) and having a refractive index different from that of the transparent electrically conductive layer on a transparent substrate (1). After the formation of the transparent electrically conductive layer, a treatment at a high temperature and a high humidity is carried out.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、帯電防止効果、電
磁波遮蔽効果、反射防止効果、機械特性及び防汚性に優
れた反射防止透明導電性積層フィルムに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antireflection transparent conductive laminated film having excellent antistatic effect, electromagnetic wave shielding effect, antireflection effect, mechanical properties and antifouling property.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＴＶブラウン管やコンピュータディスプ
レイとして用いられている陰極線管やプラズマディスプ
レー等は、フェースパネル面に発生する静電気により埃
が付着して視認性が低下する他、電磁波を輻射して周囲
に悪影響を及ぼすなどの問題点を有している。また陰極
線管のフラット化等により、反射防止機能が必要となっ
ている。さらにフェースパネル面は手が触れたり、汚れ
を落とすために拭いたりすると、擦り傷が発生しやすい
問題がある。2. Description of the Related Art In a cathode ray tube or a plasma display used as a TV cathode ray tube or a computer display, dust adheres due to static electricity generated on a face panel surface, thereby lowering visibility. It has problems such as adverse effects. Further, the flattening of the cathode ray tube or the like requires an antireflection function. Further, there is a problem that the face panel surface is liable to be scratched when touched by hands or wiped to remove dirt.

【０００３】帯電防止、電磁波遮蔽および反射防止を目
的として、銀等の金属あるいはＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ
ｔｉｔａｎｉｕｍ ｏｘｉｄｅ）等の導電性金属酸化物
を用い、蒸着・スパッタ等で導電性層をフェースパネル
面に直接形成させる方法が提案されているが、膜形成に
は真空処理や高温処理が必要であり、製造費が高価にな
る、あるいは生産性が低いという難点がある。また、ゾ
ル−ゲル法による塗布方式の導電性薄膜の形成法も提案
されているが（羽生等，Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｃｈｎ
ｉｃａｌ Ｒｅｐｏｒｔ ４０，Ｎｏ．１，（１９９
４）９０）、高温処理が必要であり、透明基材であるプ
ラスチックフィルム上やハードコート上への積層は基材
の変質が起こることから、基材として使用できる素材が
限定されてしまう問題があった。導電性酸化物微粒子や
コロイドを分散させた透明導電性塗料も提案されている
が（特開平６−３４４４８９号、特開平７−２６８２５
１号）、得られた透明導電性層の導電性が低いという問
題があった。For the purpose of preventing static electricity, shielding electromagnetic waves and preventing reflection, metals such as silver or ITO (indium) are used.
A method has been proposed in which a conductive layer is directly formed on the face panel surface by vapor deposition, sputtering, or the like using a conductive metal oxide such as titanium oxide). However, vacuum treatment or high-temperature treatment is required for film formation. However, there is a problem that the manufacturing cost is high or the productivity is low. Also, a method of forming a conductive thin film by a coating method by a sol-gel method has been proposed (Hanyu et al., National Techn.).
ical report 40, no. 1, (199
4) 90), high temperature treatment is required, and lamination on a transparent base material such as a plastic film or a hard coat deteriorates the base material, so that the material that can be used as the base material is limited. there were. Transparent conductive paints in which conductive oxide fine particles and colloids are dispersed have also been proposed (JP-A-6-344489, JP-A-7-26825).
No. 1), there is a problem that the obtained transparent conductive layer has low conductivity.

【０００４】そこで、さらに導電性を上げるため、金属
微粒子からなる透明導電膜が提案されている（特開平９
−５５１７５号）。また、透明導電膜上にテトラエトキ
シシラン等の反射防止塗料を塗布することにより低反射
透明導電膜を形成する方法が提案されている（特開平１
０−１４２４０１号）。しかし、透明基材の上に金属微
粒子を塗布しただけでは機械強度が弱いという問題があ
る。また、テトラエトキシシラン等の反射防止塗料は長
時間の高温熱処理が必要であり、ゾル−ゲル法による反
射防止層の積層は透明基材の使用が限られてしまうとい
う問題が発生する。このため上記低反射透明導電膜の形
成方法では、ガラスフェースパネルに直接塗布すること
しかできないという問題があった。Therefore, in order to further increase the conductivity, a transparent conductive film made of fine metal particles has been proposed (Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 9 (1998)).
-55175). Further, there has been proposed a method of forming a low-reflection transparent conductive film by applying an antireflection paint such as tetraethoxysilane on the transparent conductive film (Japanese Patent Application Laid-Open No. HEI 1-1990).
No. 0-142401). However, there is a problem in that mechanical strength is weak only by coating metal fine particles on a transparent substrate. Further, antireflection coatings such as tetraethoxysilane require a long-time high-temperature heat treatment, and the lamination of the antireflection layer by the sol-gel method has a problem that the use of a transparent substrate is limited. For this reason, the method for forming the low-reflection transparent conductive film has a problem that it can only be applied directly to the glass face panel.

【０００５】また、ガラスフェースパネルに銀微粒子を
直接スピンコート法により塗布し、１５０℃近辺で焼結
反応を起こすこと、表面のＡｇ_２Ｏも分解反応を起こす
ことで焼成することで導電性を改良する方法が提案され
ているが（特開平１０−６６８６１号）、この方法も耐
熱性のあるガラス等の基材にしか適用できない。Further, silver fine particles are directly applied to a glass face panel by a spin coating method, and a sintering reaction is caused at around 150 ° C., and Ag ₂ O on the surface is also baked by causing a decomposition reaction, thereby obtaining conductivity. Although an improvement method has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 10-66861), this method can also be applied only to heat-resistant substrates such as glass.

【０００６】そこで、設備投資が大きく、高温処理が必
要なフェースパネル前面に直接塗膜を形成させる方法に
対し、基材に薄膜を形成したものを貼り付ける方法も提
案されている（瀧等，Ｎａｔｉｏｎａｌ Ｔｅｃｈｎｉ
ｃａｌ Ｒｅｐｏｒｔ，４２，Ｎｏ．３（１９９６）２
６４−２６８）。しかしこれらにおいても薄膜の形成方
法は、ＩＴＯ等の導電性金属酸化物の蒸着・スパッタ等
で導電性層を形成させる方法であり、膜形成には真空処
理が必要であり、製造コストや生産性に問題があった。In view of the above, there has been proposed a method of directly forming a coating film on the front face of a face panel which requires a large investment in equipment and requires high-temperature treatment, and a method of attaching a thin film formed on a base material (Taki et al., National Techni
cal Report, 42, no. 3 (1996) 2
64-268). However, even in these methods, the method of forming a thin film is a method in which a conductive layer is formed by vapor deposition or sputtering of a conductive metal oxide such as ITO. Had a problem.

【０００７】これらの課題を解決するため本発明者ら
は、透明基材上にハードコート層と、少なくとも１種以
上の金属からなる微粒子を有する透明導電層と、該透明
導電層の外層に形成され、この透明導電層の屈折率と異
なる屈折率を有し防汚性も兼ね備える少なくとも１層の
透明被膜層を含む構成からなる低反射透明導電性積層フ
ィルムを開発してきたが、まだ表面抵抗率、反射防止性
に改善の余地があった。[0007] In order to solve these problems, the present inventors formed a hard coat layer on a transparent substrate, a transparent conductive layer having fine particles of at least one kind of metal, and an outer layer of the transparent conductive layer. A low-reflection transparent conductive laminated film comprising at least one transparent coating layer having a refractive index different from that of the transparent conductive layer and also having antifouling properties has been developed, but the surface resistivity is still low. There was room for improvement in antireflection properties.

【０００８】[0008]

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
上記の課題を解決するためになされたものであって、帯
電防止性、電磁波遮蔽性、反射防止性、機械特性、防汚
性に加えて生産性にも優れ、フェースパネルに貼り付け
ることの可能な反射防止透明導電性積層フィルムを提供
することを目的とする。Accordingly, the present invention provides
It has been made to solve the above-mentioned problems, and has excellent productivity in addition to antistatic properties, electromagnetic wave shielding properties, antireflection properties, mechanical properties, and antifouling properties, and can be attached to a face panel. It is an object of the present invention to provide an antireflection transparent conductive laminated film.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記の課題
を解決するために鋭意研究した結果、透明基材上にハー
ドコート層と、少なくとも１種以上の金属からなる微粒
子を有する透明導電層と、該透明導電層の外層に形成さ
れ、この透明導電層の屈折率と異なる屈折率と防汚性を
兼ね備える少なくとも１層の透明性反射防止層を有して
なる反射防止透明導電性積層フィルムの製造において、
特に透明導電層の導電性、反射防止性及び透過スペクト
ルの平坦性を向上させるための手段として、透明導電層
の形成後にフィルムを高温高湿処理することにより、上
記課題を解決しうることを見出した。本発明はこの知見
に基づきなされたものである。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, a transparent conductive material having a hard coat layer on a transparent substrate and fine particles comprising at least one or more metals. Antireflective transparent conductive laminate comprising a layer and at least one transparent antireflective layer formed on the outer layer of the transparent conductive layer and having a refractive index different from that of the transparent conductive layer and having antifouling properties. In the production of film,
In particular, as a means for improving the conductivity of the transparent conductive layer, the antireflection property, and the flatness of the transmission spectrum, it has been found that the above problem can be solved by subjecting the film to a high-temperature and high-humidity treatment after the formation of the transparent conductive layer. Was. The present invention has been made based on this finding.

【００１０】すなわち本発明は、（１）透明基材上にハ
ードコート層と、少なくとも１種の金属からなる微粒子
を有する透明導電層と、該透明導電層の外層に形成さ
れ、この透明導電層の屈折率と異なる屈折率を有する少
なくとも１層の透明性反射防止層を有してなる反射防止
透明導電性積層フィルムであって、該透明導電層を形成
した後に高温高湿処理することを特徴とする反射防止透
明導電性積層フィルム、（２）該高温高湿処理が高温高
湿の環境下での一時的なフィルムの保管または搬送であ
ることを特徴とする（１）項に記載の反射防止透明導電
性積層フィルム、（３）該高温高湿処理における温度Ｔ
及び湿度Ｈが下記式１を満足することを特徴とする
（１）又は（２）項に記載の反射防止透明導電性積層フ
ィルム、 （式１） Ｔ（℃）×Ｈ（％ＲＨ）≧２４００ （４）該高温高湿処理の時間が１分以上であることを特
徴とする（１）、（２）又は（３）項に記載の反射防止
透明導電性積層フィルム、（５）該透明導電層の少なく
とも１種の金属からなる微粒子が銀又は銀を主体とする
合金の微粒子であることを特徴とする（１）〜（４）項
のいずれか１項に記載の反射防止透明導電性積層フィル
ム、及び（６）該透明導電層の少なくとも１種の金属か
らなる微粒子の粒子サイズが１〜２０ｎｍであることを
特徴とする（１）〜（５）項のいずれか１項に記載の反
射防止透明導電性積層フィルムを提供するものである。That is, the present invention provides (1) a hard coat layer on a transparent substrate, a transparent conductive layer having at least one kind of metal fine particles, and an outer layer of the transparent conductive layer. An anti-reflective transparent conductive laminated film having at least one transparent anti-reflective layer having a refractive index different from the refractive index of the transparent conductive layer, wherein high-temperature and high-humidity treatment is performed after forming the transparent conductive layer. (2) The reflection according to (1), wherein the high-temperature and high-humidity treatment is temporary storage or transport of the film in a high-temperature and high-humidity environment. (3) Temperature T in the high-temperature and high-humidity treatment
And the humidity H satisfies the following equation (1) or (2): (Equation 1) T (° C.) × H (% RH) ≧ 2400 (4) The antireflection transparent conductive laminated film according to the above (1), (2) or (3), wherein the high-temperature and high-humidity treatment time is 1 minute or more, (5) the transparent conductive film The antireflection transparent conductive laminate according to any one of (1) to (4), wherein the fine particles of at least one metal of the layer are fine particles of silver or an alloy mainly containing silver. The reflection according to any one of (1) to (5), wherein the film, and (6) the fine particles of the transparent conductive layer made of at least one metal have a particle size of 1 to 20 nm. An object of the present invention is to provide a transparent transparent conductive laminated film.

【００１１】本発明の反射防止透明導電性積層フィルム
は、ＴＶブラウン管やコンピュータディスプレイとして
用いられている陰極線管やプラズマディスプレー等のフ
ェースパネル面に直接ラミネートすることができる。こ
れにより、物理蒸着（ＰＶＤ）法や化学蒸着（ＣＶＤ）
法を用いる従来の導電性被膜の形成技術や、フェースパ
ネル等に直接導電性皮膜等を塗布する方法に比べ、設備
も工程も格段に簡易化することができる。The antireflection transparent conductive laminated film of the present invention can be directly laminated on a face panel surface of a cathode ray tube or a plasma display used as a TV cathode ray tube or a computer display. Thus, physical vapor deposition (PVD) and chemical vapor deposition (CVD)
The equipment and process can be significantly simplified as compared with a conventional conductive film forming technique using a method or a method of directly applying a conductive film or the like to a face panel or the like.

【００１２】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を詳し
く説明する。図１に、本発明の好ましい一実施形態であ
る反射防止透明導電性積層フィルムの層構成を示す断面
模式図を示す。透明基材１の側からハードコート層２、
金属微粒子より形成された透明導電層３と、その外層に
透明導電層３と異なる屈折率を有し防汚性を兼ね備える
透明性反射防止層４が形成されている。本発明において
は透明導電層３を形成した後に、高温高湿処理、特に好
ましくは高温高湿の環境下での一時的な保管又は搬送を
行うことにより、導電性、反射防止性を一段と向上させ
ることができる。Embodiments of the present invention will be described below in detail. FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a layer configuration of an antireflection transparent conductive laminated film according to a preferred embodiment of the present invention. From the side of the transparent substrate 1, a hard coat layer 2,
A transparent conductive layer 3 formed of metal fine particles and a transparent antireflection layer 4 having a refractive index different from that of the transparent conductive layer 3 and having an antifouling property are formed as outer layers. In the present invention, after the transparent conductive layer 3 is formed, the conductivity and antireflection properties are further improved by performing high-temperature and high-humidity treatment, particularly preferably temporary storage or transport in a high-temperature and high-humidity environment. be able to.

【００１３】本発明の積層フィルムは、ハードコート層
を設けたことによりフィルムに傷が付くことが防止され
ている。また、金属微粒子を有する透明導電層が積層さ
れているので十分な導電性を有し、帯電を防止しうると
共に、陰極線管等から輻射される電磁波を効果的に遮断
することができる。さらに透明性反射防止層を有するこ
とにより外部からの反射光を低下させることができ、な
おかつ、フィルムの汚れを防止することができる。本発
明に用いられる透明基材としては、フィルム状の透明プ
ラスチックが好ましく、具体的には例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリ
エステル、ポリカーボネート、ノルボルネン系樹脂（環
状オレフィン共重合体）、トリアセチルセルロース、ジ
アセチルセルロース等のセルロース樹脂等のフィルムが
好ましい。これらのフィルムの厚みは２０〜５００μｍ
が好ましい。薄すぎると膜強度が弱く、厚すぎるとステ
ィフネスが大きく貼り付けが困難になることがある。１
００〜２００μｍがより好ましい。In the laminated film of the present invention, the film is prevented from being damaged due to the provision of the hard coat layer. Further, since the transparent conductive layer having the metal fine particles is laminated, the conductive layer has sufficient conductivity, can prevent charging, and can effectively block electromagnetic waves radiated from a cathode ray tube or the like. Further, by having a transparent antireflection layer, reflected light from the outside can be reduced, and furthermore, contamination of the film can be prevented. As the transparent substrate used in the present invention, a film-shaped transparent plastic is preferable, and specifically, for example, polyester such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polycarbonate, norbornene-based resin (cyclic olefin copolymer), triacetyl Films of cellulose resin such as cellulose and diacetyl cellulose are preferred. The thickness of these films is 20-500 μm
Is preferred. If the thickness is too small, the film strength is weak, and if the thickness is too large, the stiffness may be large and it may be difficult to attach. 1
00 to 200 μm is more preferable.

【００１４】本発明におけるハードコート層は公知の硬
化性樹脂を用いて形成することができ、例えば熱硬化性
樹脂、放射線硬化型樹脂等を使用することができる。熱
硬化性樹脂としては例えばメラミン樹脂、ウレタン樹
脂、エポキシ樹脂等のプレポリマーの架橋反応を利用す
るものがある。放射線硬化型樹脂の例としては、多官能
モノマーが挙げられ、例としては、ペンタエリスリトー
ルテトラ（メタ）アクリレートやジペンタエリスリトー
ルヘキサ（メタ）アクリレート等に代表される放射線硬
化性化合物、特に紫外線硬化性化合物が挙げられる。こ
れらの化合物には必要に応じて重合開始剤を添加するこ
とができる。The hard coat layer in the present invention can be formed using a known curable resin, for example, a thermosetting resin, a radiation-curable resin, or the like. Examples of the thermosetting resin include those utilizing a crosslinking reaction of a prepolymer such as a melamine resin, a urethane resin, and an epoxy resin. Examples of the radiation-curable resin include polyfunctional monomers. Examples of the radiation-curable resin include radiation-curable compounds such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, and in particular, ultraviolet curable compounds. Compounds. A polymerization initiator can be added to these compounds as needed.

【００１５】また、ハードコート層中には硬度をアップ
させるため、充填剤として、シリカ、アルミナ、ジルコ
ニア等の酸化物の微粒子やコロイダル粒子を添加するこ
とできる。これらの微粒子の粒子サイズは１〜１００ｎ
ｍが好ましい。微粒子の添加量は硬化性樹脂の５０体積
％以下が好ましい。５０体積％を越えると膜が脆くなる
場合がある。ハードコート層の厚さは２〜３０μｍが好
ましく、４〜１５μｍが特に好ましい。さらに必要に応
じて、アニオン界面活性剤、カチオン界面活性剤を添加
したり、コロナ処理、グロー処理等の表面処理を行い、
ハードコート層の表面の親水性、密着性を向上させるこ
とができる。In order to increase the hardness in the hard coat layer, fine particles of oxides such as silica, alumina and zirconia and colloidal particles can be added as a filler. The particle size of these fine particles is 1 to 100 n
m is preferred. The addition amount of the fine particles is preferably 50% by volume or less of the curable resin. If it exceeds 50% by volume, the film may become brittle. The thickness of the hard coat layer is preferably from 2 to 30 μm, particularly preferably from 4 to 15 μm. Further, if necessary, an anionic surfactant, a cationic surfactant is added, or a corona treatment, a surface treatment such as a glow treatment is performed,
The hydrophilicity and adhesion of the surface of the hard coat layer can be improved.

【００１６】本発明において透明導電層は、少なくとも
１種の金属からなる微粒子を含有する。１種以上の金属
からなる微粒子としては、金、銀、銅、アルミニウム、
鉄、ニッケル、パラジウム、プラチナ等の金属、あるい
はこれらの合金の微粒子が挙げられる。特に銀を含有す
るものが好ましく、さらに耐候性の観点からパラジウム
と銀の合金が好ましい。パラジウムと銀の合金を用いる
場合、パラジウムの含有量としては５〜３０質量％が好
ましい。パラジウムが少なすぎると耐候性向上の効果が
得られず、多すぎると導電性が低下することがある。金
属微粒子の作成方法としては、通常の低真空蒸発法によ
る微粒子の作製方法や、金属塩の水溶液を還元した金属
コロイド作製方法が挙げられる。In the present invention, the transparent conductive layer contains fine particles composed of at least one kind of metal. Fine particles composed of one or more metals include gold, silver, copper, aluminum,
Fine particles of metals such as iron, nickel, palladium and platinum, or alloys of these metals. In particular, those containing silver are preferable, and an alloy of palladium and silver is more preferable from the viewpoint of weather resistance. When an alloy of palladium and silver is used, the content of palladium is preferably 5 to 30% by mass. If the amount of palladium is too small, the effect of improving the weather resistance cannot be obtained, and if the amount is too large, the conductivity may decrease. Examples of a method for producing metal fine particles include a method for producing fine particles by a normal low-vacuum evaporation method and a method for producing a metal colloid obtained by reducing an aqueous solution of a metal salt.

【００１７】これら金属微粒子の平均粒径は１〜１００
ｎｍが好ましい。１００ｎｍを越える場合には、金属微
粒子による光の吸収が大きくなり、このために粒子層の
光透過率が低下すると同時にヘイズが大きくなることが
ある。また、これら金属微粒子の平均粒径が１ｎｍ未満
の場合には微粒子の分散が困難になること、及び、微粒
子層の表面抵抗が急激に大きくなることから、本発明の
目的を達成しうる程度の低抵抗値を有する被膜を得るこ
とができない場合がある。透明導電層は実質的に金属微
粒子のみからなることが好ましく、バインダー等の非導
電性のものを含有しないことが導電性の観点から好まし
い。The average particle diameter of these metal fine particles is 1 to 100.
nm is preferred. If it exceeds 100 nm, the absorption of light by the fine metal particles becomes large, and as a result, the light transmittance of the particle layer is reduced, and at the same time, the haze may be increased. Further, when the average particle diameter of these metal fine particles is less than 1 nm, it becomes difficult to disperse the fine particles, and the surface resistance of the fine particle layer rapidly increases, so that the object of the present invention can be achieved. In some cases, a film having a low resistance cannot be obtained. The transparent conductive layer is preferably substantially composed of only metal fine particles, and preferably does not contain a nonconductive material such as a binder from the viewpoint of conductivity.

【００１８】金属の微粒子層の形成は、金属微粒子を水
を主体とする溶液、あるいは有機溶剤等に分散した塗料
をハードコート上に塗布して作製する。金属微粒子の分
散安定化のためには水を主体とする溶液が好ましく、水
と混合する溶剤としてはエチルアルコール、ｎ−プロピ
ルアルコール、ｉ−プロピルアルコール、ブチルアルコ
ール、メチルセルソルブ、ブチルセルソルブ等のアルコ
ールが好ましい。金属の塗布量としては、５０〜１５０
ｍｇ／ｍ²が好ましい。塗布量が少なすぎると十分な導
電性が得られず、多すぎると透過性が低くなりすぎるこ
とがある。The metal fine particle layer is formed by applying a coating solution in which metal fine particles are mainly dissolved in water or dispersed in an organic solvent or the like on a hard coat. For the purpose of stabilizing the dispersion of the metal fine particles, a solution mainly composed of water is preferable, and as a solvent to be mixed with water, ethyl alcohol, n-propyl alcohol, i-propyl alcohol, butyl alcohol, methylcellosolve, butylcellosolve, etc. Are preferred. The coating amount of the metal is 50 to 150
mg / m ² is preferred. If the amount is too small, sufficient conductivity may not be obtained, and if it is too large, the transmittance may be too low.

【００１９】透明導電層の表面抵抗率は、スウェーデン
中央労働者協議会が制定したＴＣＯガイドラインをクリ
アーするため１０００Ω／□以下が必要であり、透過性
は５０％以上が好ましい。なお、表面抵抗率は正方形の
領域の平行な２辺に電極を設置した時の抵抗値であり、
単位はΩであるが、便宜上Ω／□で表記される。本発明
では表面抵抗率をΩ／□で表記する。The surface resistivity of the transparent conductive layer is required to be less than 1000 Ω / □ in order to meet the TCO guidelines established by the Swedish Central Workers' Council, and the transmittance is preferably 50% or more. The surface resistivity is a resistance value when electrodes are installed on two parallel sides of a square area.
Although the unit is Ω, it is represented by Ω / □ for convenience. In the present invention, the surface resistivity is represented by Ω / □.

【００２０】また、透明導電層内には層の硬度を向上さ
せるため、添加剤として公知の硬化性樹脂を用いること
ができる。硬化性樹脂として熱硬化性樹脂、放射線硬化
型樹脂等を用いることができ、熱硬化性樹脂としては例
えば、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂等の
プレポリマーの架橋反応を利用するものがある。放射線
硬化型樹脂の例としては、多官能モノマーが挙げられ、
例としては、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アク
リレートやジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アク
リレート等に代表される放射線特に紫外線硬化性化合物
が挙げられる。これらの化合物には必要に応じて重合開
始剤を添加することができる。これらの添加剤の添加量
は金属微粒子の１０体積％乃至６０体積％が好ましく、
３０体積％乃至５０体積％がより好ましい。６０体積％
を越えると添加剤の絶縁性により表面抵抗率が大きくな
る場合があり、１０体積％未満では添加した効果が得ら
れない場合がある。In order to improve the hardness of the transparent conductive layer, a known curable resin can be used as an additive. As the curable resin, a thermosetting resin, a radiation-curable resin, or the like can be used. As the thermosetting resin, for example, there is a resin that utilizes a crosslinking reaction of a prepolymer such as a melamine resin, a urethane resin, or an epoxy resin. Examples of radiation-curable resins include polyfunctional monomers,
Examples include radiation-curable compounds such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, particularly UV-curable compounds. A polymerization initiator can be added to these compounds as needed. The addition amount of these additives is preferably 10% by volume to 60% by volume of the metal fine particles,
More preferably, it is 30% by volume to 50% by volume. 60% by volume
If it exceeds 3, the surface resistivity may increase due to the insulating properties of the additive, and if less than 10% by volume, the effect of the addition may not be obtained.

【００２１】本発明においては、透明導電層を形成した
後、高温高湿処理を行う。このときの高温とは好ましく
は２５℃以上、さらに好ましくは８０℃以上であり、高
湿とは好ましくは２５％ＲＨ以上、さらに好ましくは７
０％ＲＨ以上である。また、この高温高湿処理における
温度Ｔ（℃）と湿度Ｈ（％ＲＨ）の積を２４００以上と
することが好ましく、この関係を満足する条件におい
て、温度を１３０℃以下とすることがさらに好ましい。
１３０℃以上ではプラスチックフィルムの変形が起こり
やすいためである。処理の時間は１分以上が好ましい。
処理時間が長すぎると生産性が悪く、１分未満では処理
の効果が十分でない場合がある。なお本発明における
「処理」は、透明導電層を形成したフィルムを上記の高
温高湿の環境下に一定時間置くものであれば特に制限は
なく、例えば製造ラインの途中に高温高湿ゾーンを設
け、その中を搬送する等の方法が好ましい。また、フィ
ルムを高温高湿環境下に一時的に保管することも好まし
い。これらの高温高湿処理により、熱処理後の透明導電
性層の表面抵抗をさらに低下させることができ、それに
加えて透過率の増加、透過スペクトルの平坦化、透明性
反射防止層を積層した後の反射率の低下に対する効果が
顕著になる。In the present invention, after forming the transparent conductive layer, a high-temperature and high-humidity treatment is performed. The high temperature at this time is preferably 25 ° C. or more, more preferably 80 ° C. or more, and the high humidity is preferably 25% RH or more, and more preferably 7% or more.
0% RH or more. Further, the product of the temperature T (° C.) and the humidity H (% RH) in the high-temperature and high-humidity treatment is preferably set to 2400 or more, and more preferably 130 ° C. or less under the condition satisfying this relationship. .
If the temperature is 130 ° C. or higher, the plastic film is likely to be deformed. The processing time is preferably 1 minute or more.
If the processing time is too long, the productivity is poor, and if it is less than 1 minute, the effect of the processing may not be sufficient. Incidentally, the `` treatment '' in the present invention is not particularly limited as long as the film on which the transparent conductive layer is formed is placed in the above-mentioned high-temperature and high-humidity environment for a certain period of time, for example, a high-temperature and high-humidity zone is provided in the middle of a production line. , And a method of transporting the inside. It is also preferable to temporarily store the film in a high-temperature, high-humidity environment. By these high-temperature and high-humidity treatment, the surface resistance of the transparent conductive layer after the heat treatment can be further reduced, and in addition, the transmittance is increased, the transmission spectrum is flattened, and the transparent anti-reflection layer is laminated. The effect on the reduction of the reflectance is remarkable.

【００２２】本発明において透明性反射防止層は、透明
導電層の屈折率と異なる屈折率を有する少なくとも１層
からなり、透明性反射防止層の屈折率が１．６よりも小
さいことが好ましい。屈折率が１．６以上では反射率が
大きくなり反射防止の効果が十分でない場合がある。な
お、屈折率が異なるとは、少なくとも屈折率の差が０．
０１以上異なることを示すが、透明導電層か反射防止層
が吸収を持っているために屈折率が複素数となる場合に
は、その虚数部が０．０１以上異なっている場合も屈折
率が異なるとみなすことができる。屈折率が１．６以下
の物質としては、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹
脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン樹脂、
ポリビニルブチラール樹脂、紫外線硬化樹脂などの有機
系合成樹脂、ケイ素などの金属アルコキシドの加水分解
物、またはシリコーンモノマー、シリコーンオリゴマー
などの有機・無機系化合物等を挙げることができる。特
に、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート
やジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート
等の放射線硬化性樹脂、あるいはこれらに微粒子のシリ
カやアルミナ等を添加したものが、表面硬度も上げる点
から好ましい。透明性反射防止層の厚さは５０〜１００
ｎｍが好ましく、反射率低下に効果がある厚みに設定す
ることが好ましい。In the present invention, the transparent anti-reflection layer comprises at least one layer having a refractive index different from that of the transparent conductive layer, and the transparent anti-reflection layer preferably has a refractive index smaller than 1.6. When the refractive index is 1.6 or more, the reflectance increases, and the effect of preventing reflection may not be sufficient. The difference in the refractive index means that at least the difference in the refractive index is 0.1.
It indicates that the refractive index is a complex number because the transparent conductive layer or the antireflection layer has absorption, and when the imaginary part is different by 0.01 or more, the refractive index is different. Can be considered. As the substance having a refractive index of 1.6 or less, for example, polyester resin, acrylic resin, epoxy resin, melamine resin, polyurethane resin,
Examples include organic synthetic resins such as polyvinyl butyral resin and ultraviolet curable resin, hydrolysates of metal alkoxide such as silicon, and organic / inorganic compounds such as silicone monomer and silicone oligomer. In particular, radiation-curable resins such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, or those obtained by adding fine particles of silica or alumina to these resins are preferable from the viewpoint of increasing the surface hardness. The thickness of the transparent antireflection layer is 50 to 100.
nm is preferable, and it is preferable to set the thickness to a value that is effective in reducing the reflectance.

【００２３】さらに防汚性を付与するために透明性反射
防止層内にフッ素および／またはケイ素を含有する化合
物を添加させることが好ましい。この場合の具体的な化
合物としては、フッ素あるいはケイ素を含有するモノマ
ーと他の親水性あるいは親油性のモノマーとのブロック
共重合体、あるいはグラフト共重合体があげられる。フ
ッ素含有モノマーとしてはヘキサフルオロイソプロピル
アクリレート、ヘプタデカフルオロデシルアクリレー
ト、パーフルオロアルキルスルホンアミドエチルアクリ
レート、パーフルオロアルキルアミドエチルアクリレー
ト等に代表されるパーフルオロアルキル基含有（メタ）
アクリル酸エステルがあげられる。ケイ素含有モノマー
としてはポリジメチルシロキサンと（メタ）アクリル酸
等の反応によるシロキサン基を有するモノマーがあげら
れる。親水性あるいは親油性のモノマーとしては、メチ
ルアクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル、末端
に水酸基含有ポリエステルと（メタ）アクリル酸のエス
テル、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエ
チレングリコールの（メタ）アクリル酸エステル等があ
げられる。市販の化合物としては、パーフルオロアルキ
ル鎖のミクロドメイン構造を有するアクリル系オリゴマ
ーのデフェンサＭＣＦ−３００、３１２、３２３（商品
名、大日本インキ化学社製）等、パーフルオロアルキル
基・親油性基含有オリゴマーのメガファックＦ−１７
０，Ｆ−１７３，Ｆ−１７５（商品名、大日本インキ化
学社製）等、パーフルオロアルキル基・親水性基含有オ
リゴマーのメガファックＦ−１７１（商品名、大日本イ
ンキ化学社製）等や、表面移行性に優れたセグメントと
樹脂に相溶するセグメントよりなるビニルモノマーのブ
ロックポリマーであるフッ化アルキル系のモディパーＦ
−２００、２２０、６００、８２０（商品名、日本油脂
社製）等、シリコン系のモディパーＦＳ−７００、７１
０（商品名、日本油脂社製）等があげられる。It is preferable to add a compound containing fluorine and / or silicon to the transparent antireflection layer in order to further impart antifouling properties. Specific examples of the compound in this case include a block copolymer or a graft copolymer of a monomer containing fluorine or silicon and another hydrophilic or lipophilic monomer. Examples of the fluorine-containing monomer include a perfluoroalkyl group-containing (meth) represented by hexafluoroisopropyl acrylate, heptadecafluorodecyl acrylate, perfluoroalkylsulfonamidoethyl acrylate, perfluoroalkylamidoethyl acrylate, and the like.
Acrylic esters may be mentioned. Examples of the silicon-containing monomer include a monomer having a siloxane group resulting from a reaction between polydimethylsiloxane and (meth) acrylic acid. Examples of hydrophilic or lipophilic monomers include (meth) acrylic acid esters such as methyl acrylate, esters of hydroxyl group-containing polyester and (meth) acrylic acid at the terminal, hydroxyethyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid of polyethylene glycol. Esters and the like. Commercially available compounds include perfluoroalkyl groups and lipophilic groups, such as acrylic oligomer defensers MCF-300, 312, 323 (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) having a perfluoroalkyl chain microdomain structure. Oligo Megafac F-17
0, F-173, F-175 (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), etc., Megafac F-171 (trade name, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), which is an oligomer containing a perfluoroalkyl group and a hydrophilic group, etc. Or alkyl fluoride-based Modiper F, which is a vinyl monomer block polymer composed of segments having excellent surface transferability and segments compatible with resin.
-200, 220, 600, 820 (trade name, manufactured by NOF Corporation) and the like, silicone-based Modiper FS-700, 71
0 (trade name, manufactured by NOF CORPORATION) and the like.

【００２４】透明反射防止層へのこれらの化合物の添加
は、表面の偏在により、例えば接触角が９０゜以上にな
る量が好ましく、具体的な添加量は、透明反射防止層の
１質量％乃至５０質量％が好ましく、５質量％乃至３０
質量％がより好ましい。添加量が１質量％未満だと表面
の防汚性が劣る場合があり、５０質量％を越えると膜強
度が低下し、耐傷が劣る場合がある。The addition of these compounds to the transparent anti-reflection layer is preferably performed in an amount such that the contact angle becomes 90 ° or more due to uneven distribution of the surface. The specific addition amount is 1% by mass or less of the transparent anti-reflection layer. 50 mass% is preferred, and 5 mass% to 30 mass%
% Is more preferred. If the amount is less than 1% by mass, the antifouling property of the surface may be poor, and if it exceeds 50% by mass, the film strength may be reduced and the scratch resistance may be poor.

【００２５】本発明の積層フィルムは、基材フィルム
（透明基材）上に各層の塗料をディッピング法、スピナ
ー法、スプレー法、ロールコーター法、ワイヤーバー法
等の公知の薄膜塗布方法で塗布し、各層を順次形成、乾
燥して作製することができる。各薄膜の作成方法として
はワイヤーバーによる方法が好ましい。The laminated film of the present invention is obtained by applying the coating material of each layer on a base film (transparent base material) by a known thin film coating method such as a dipping method, a spinner method, a spray method, a roll coater method and a wire bar method. Each layer can be formed sequentially and dried. As a method for forming each thin film, a method using a wire bar is preferable.

【００２６】本発明の積層フィルムは、例えば、液晶表
示装置（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤ
Ｐ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬ
Ｄ）や陰極管表示装置（ＣＲＴ）のような画像表示装置
の画像表示面に接着して使用することができる。The laminated film of the present invention can be used for, for example, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PD).
P), electroluminescent display (EL)
D) or an image display device such as a cathode ray tube display (CRT).

【００２７】[0027]

【実施例】次に、本発明を実施例に基づいてさらに詳細
に説明する。 アルミナ粒子含有ハードコート層用塗布液の調製： （アルミナ微粒子の表面処理）ＡＫＰ−Ｇ０１５（商品
名（住友化学工業社製）、平均粒径が１５ｎｍのアルミ
ナ粒子）３２質量％とＭ−５３００（商品名（東亜合成
社製）、カルボン酸基含有メタクリレート）８質量％と
メチルイソブチルケトン６０質量％を混合し、サンドミ
ル（１／４Ｇのサンドミル）にて１６００ｒｐｍ、１０
時間時間微分散した。メディアは半径１ｍｍのジルコニ
アビーズを１４００ｇ用いた。Next, the present invention will be described in more detail with reference to examples. Preparation of Coating Solution for Alumina Particle-Containing Hard Coat Layer: (Surface Treatment of Alumina Fine Particles) AKP-G015 (trade name (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., alumina particles having an average particle diameter of 15 nm)) 32% by mass and M-5300 ( A product name (manufactured by Toa Gosei Co., Ltd., carboxylic acid group-containing methacrylate) of 8% by mass and methyl isobutyl ketone of 60% by mass were mixed, and the mixture was mixed at 1600 rpm with a sand mill (1 / 4G sand mill).
The time was finely dispersed over time. The media used was 1400 g of zirconia beads having a radius of 1 mm.

【００２８】（ハードコート層用塗布液の調製）前記で
処理されたアルミナ微粒子の３８質量％メチルイソブチ
ルケトン分散液２２０ｇに、ジペンタエリスリトールペ
ンタアクリレートとジペンタエリスリトールヘキサアク
リレートの混合物（ＤＰＨＡ（商品名、日本化薬社
製））２００ｇを加えて溶解した。得られた溶液に、光
重合開始剤（イルガキュア１８４（商品名、チバガイギ
ー社製））７．５ｇを加えて溶解した。混合物を３０分
間撹拌と超音波分散を行った後、孔径１μｍのポリプロ
ピレン製フィルターで濾過を行いハードコート層用塗布
液を調製した。(Preparation of Hard Coat Layer Coating Solution) A mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA (trade name) , Manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)) and dissolved. To the obtained solution, 7.5 g of a photopolymerization initiator (Irgacure 184 (trade name, manufactured by Ciba Geigy)) was added and dissolved. After the mixture was stirred for 30 minutes and subjected to ultrasonic dispersion, the mixture was filtered through a polypropylene filter having a pore size of 1 μm to prepare a coating solution for a hard coat layer.

【００２９】銀パラジウムコロイド塗布液の調製： （銀パラジウムコロイド分散液の調製）３０％硫酸鉄
（II）ＦｅＳＯ_４・７Ｈ_２Ｏ、４０％のクエン酸を調
製、混合し、２０℃に保持、攪拌しながらこれに１０％
の硝酸銀と硝酸パラジウム（モル比９／１に混合したも
の）溶液を２００ｍｌ／分の速度で添加混合し、その後
生成した銀パラジウムコロイドを遠心分離により水洗を
繰り返し、最終的に３質量％になるように純水を加え、
銀パラジウムコロイド分散液を調製した。得られた銀コ
ロイド粒子の粒径はＴＥＭ観察の結果、約９〜１２ｎｍ
であった。ＩＣＰによる測定の結果、銀とパラジウムの
比は９／１の仕込み比と同一であった。[0029] Preparation of silver-palladium colloid coating solution: (preparation of silver palladium colloidal dispersion) Preparation of 30% iron sulfate _{(II) FeSO 4 · 7H 2} O, 40% citric acid, mixed, held at 20 ° C., 10% to this while stirring
Of silver nitrate and palladium nitrate (mixed at a molar ratio of 9/1) was added and mixed at a rate of 200 ml / min, and the resulting silver-palladium colloid was repeatedly washed with water by centrifugation to finally reach 3% by mass. Add pure water as
A silver palladium colloidal dispersion was prepared. The particle size of the obtained silver colloid particles was about 9 to 12 nm as a result of TEM observation.
Met. As a result of measurement by ICP, the ratio of silver to palladium was the same as the charging ratio of 9/1.

【００３０】（銀コロイド塗布液の調製）前記銀コロイ
ド分散液１００ｇにジペンタエリスリトールペンタアク
リレートとジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
の混合物（ＤＰＨＡ（商品名、日本化薬社製））０．４
ｇを加えて溶解した。得られた溶液に、光重合開始剤
（イルガキュア１８４（商品名、チバガイギー社製））
２．８ｍｇを加えてイソプロピルアルコール中に溶解
し、超音波分散を行った後、孔径１μｍのポリプロピレ
ン製フィルターで濾過を行い銀コロイド塗布液を調製し
た。(Preparation of silver colloid coating liquid) A mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA (trade name, manufactured by Nippon Kayaku)) was added to 100 g of the silver colloid dispersion liquid.
g was added and dissolved. A photopolymerization initiator (Irgacure 184 (trade name, manufactured by Ciba Geigy)) is added to the obtained solution.
After adding 2.8 mg, the mixture was dissolved in isopropyl alcohol and subjected to ultrasonic dispersion, followed by filtration through a polypropylene filter having a pore size of 1 μm to prepare a silver colloid coating solution.

【００３１】反射防止層用塗布液の調製 ジペンタエリスリトールペンタアクリレートとジペンタ
エリスリトールヘキサアクリレートの混合物（ＤＰＨＡ
（商品名、日本化薬社製））２ｇと光重合開始剤（イル
ガキュア９０７（商品名、チバガイギー社製））８０ｍ
ｇおよび光増感剤（カヤキュアーＤＥＴＸ（商品名、日
本化薬社製））３０ｍｇとメガファック５３１Ａ（商品
名（大日本インキ化学工業社製）、パーフルオロアルキ
ル基含有フッ素モノマー）３０ｍｇをメチルイソブチル
ケトン３８ｇ、２−ブタノール３８ｇ、メタノール１９
ｇの混合液に加えて溶解した。混合物を３０分間撹拌し
た後、孔径１μｍのポリプロピレン製フィルターで濾過
して反射防止層用塗布液を調製した。Preparation of Coating Solution for Antireflection Layer A mixture of dipentaerythritol pentaacrylate and dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA
(Trade name, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)) 2 g and photopolymerization initiator (Irgacure 907 (trade name, manufactured by Ciba Geigy)) 80 m
g and 30 mg of a photosensitizer (Kayacure DETX (trade name, manufactured by Nippon Kayaku)) and 30 mg of Megafac 531A (trade name (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., perfluoroalkyl group-containing fluorine monomer)) Ketone 38 g, 2-butanol 38 g, methanol 19
g and dissolved. After stirring the mixture for 30 minutes, the mixture was filtered through a polypropylene filter having a pore size of 1 μm to prepare a coating solution for an antireflection layer.

【００３２】実施例１〜１４ 反射防止透明導電性積層フィルムの作製：１７５μｍの
ポリエチレンテレフタレートフィルムにグロー放電処理
を施した後、ワイヤーバーを用いてハードコート層用塗
布液を層厚１２μｍになるように塗布・乾燥し、紫外線
照射しハードコート層を作製した。そのハードコート層
にコロナ処理を施した後、銀コロイド塗布液をワイヤー
バーで塗布量が７０ｍｇ／ｍ²になるように塗布し、室
温（２５℃）で乾燥した。この銀コロイド導電層を形成
後に、高温高熱処理を表１に記載の条件で行った。次い
で、ワイヤーバーを用いて反射防止層用塗布液を膜厚７
０ｎｍになるように塗布・乾燥し、紫外線照射して、反
射防止透明導電性積層フィルムを得た（反射防止層の屈
折率１．４〜１．６、透明導電層の屈折率２以上）。Examples 1 to 14 Preparation of an antireflection transparent conductive laminated film: A 175 μm polyethylene terephthalate film was subjected to a glow discharge treatment, and a coating solution for a hard coat layer was applied to a thickness of 12 μm using a wire bar. , Dried and irradiated with ultraviolet rays to form a hard coat layer. After performing a corona treatment on the hard coat layer, a silver colloid coating solution was applied using a wire bar so as to have an application amount of 70 mg / m ² , and dried at room temperature (25 ° C.). After forming this silver colloid conductive layer, high temperature and high heat treatment was performed under the conditions shown in Table 1. Then, using a wire bar, apply the coating solution for the anti-reflection layer to a film thickness of 7
It was applied and dried so as to have a thickness of 0 nm, and was irradiated with ultraviolet rays to obtain an antireflection transparent conductive laminated film (refractive index of the antireflection layer was 1.4 to 1.6, and refractive index of the transparent conductive layer was 2 or more).

【００３３】比較例１〜８ 銀コロイド導電層を形成後に表２に記載の条件で処理を
行った以外は、実施例１〜１４と同様にして反射防止透
明導電性積層フィルムを作成した。Comparative Examples 1 to 8 Antireflective transparent conductive laminated films were prepared in the same manner as in Examples 1 to 14, except that the treatment was carried out under the conditions shown in Table 2 after the formation of the silver colloid conductive layer.

【００３４】実施例及び比較例の各積層フィルムについ
て、以下の試験を行い、その特性を評価した。 (1)表面抵抗率試験 ４端子法表面抵抗率計（三菱化学(株)製「ロレスタＧ
Ｐ」）による測定を行った。 (2)透過率試験 島津製作所(株)製分光光度計（ＵＶ−２４００ＰＣ）を
用いて、４００〜８００ｎｍの波長の平均透過率を測定
した。 (3)平均反射率試験 分光光度計（日本分光(株)製）を用いて、４５０〜６５
０ｎｍの波長領域における入射光５゜における正反射の
平均反射率を測定した。The following tests were performed on the laminated films of the examples and comparative examples, and the characteristics were evaluated. (1) Surface resistivity test 4-terminal method surface resistivity meter (Loresta G manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
P "). (2) Transmittance test The average transmittance at a wavelength of 400 to 800 nm was measured using a spectrophotometer (UV-2400PC) manufactured by Shimadzu Corporation. (3) Average reflectance test 450-65 using a spectrophotometer (manufactured by JASCO Corporation)
The average reflectance of specular reflection in the incident light 5 ° in the wavelength region of 0 nm was measured.

【００３５】なお、実施例及び比較例で行った高温高湿
処理の条件について、温度Ｔ（℃）と湿度Ｈ（％ＲＨ）
の積が２４００以上となる範囲を図２にグラフで示し
た。図２のグラフの曲線がＴ×Ｈ＝２４００となる温度
と湿度を示しており、この曲線より上がＴ×Ｈ≧２４０
０となる範囲である。図２において●及び▲は実施例１
〜１４の温度−湿度条件であり、×は比較例１〜８の温
度−湿度条件を示す。実施例はいずれもＴ×Ｈ≧２４０
０であり、比較例での処理はＴ×Ｈが２４００を下回る
条件で行われている。Ｔ×Ｈの値が２４００以上となる
条件で高温高湿処理を行った実施例１〜１４では、表面
抵抗率が著しく低下した。実施例１２〜１４を比較する
と処理時間による表面抵抗率の低下がわかるが、処理の
時間が１分を越えるとほとんどそれ以上の表面抵抗率の
低下が見られなかった。Ｔ×Ｈの値が２４００未満とな
る条件で高温高湿処理を行った比較例１〜８では、表面
抵抗率の低下、透過率の上昇、平均反射率の低下が見ら
れなかった。The conditions of the high-temperature and high-humidity treatments performed in Examples and Comparative Examples are as follows: temperature T (° C.) and humidity H (% RH).
The range in which the product of is 2400 or more is shown in a graph in FIG. The curve in the graph of FIG. 2 shows the temperature and humidity at which T × H = 2400, and the upper part of this curve is T × H ≧ 240.
The range is 0. In FIG. 2, ● and ▲ indicate Example 1.
１４14 are temperature-humidity conditions, and X indicates the temperature-humidity conditions of Comparative Examples 1-8. In all the examples, T × H ≧ 240
0, and the processing in the comparative example is performed under the condition that T × H is less than 2400. In Examples 1 to 14 in which the high-temperature and high-humidity treatment was performed under the condition that the value of T × H was 2400 or more, the surface resistivity was significantly reduced. When Examples 12 to 14 were compared, a decrease in the surface resistivity due to the treatment time was found. However, when the treatment time exceeded 1 minute, no further decrease in the surface resistivity was observed. In Comparative Examples 1 to 8 in which the high-temperature and high-humidity treatment was performed under the condition that the value of T × H was less than 2400, a decrease in surface resistivity, an increase in transmittance, and a decrease in average reflectance were not observed.

【００３６】[0036]

【表１】 [Table 1]

【００３７】[0037]

【発明の効果】本発明の反射防止透明導電性積層フィル
ムは、簡単な層構成でも帯電防止性および電磁波遮蔽性
が高く、表面反射が防止されている。本発明においては
透明導電性層を形成した後に高温高湿処理を行うことに
よりさらに表面抵抗率を低下させることができ、優れた
反射防止透明導電性フィルムを得ることができる。ま
た、陰極線管やプラズマディスプレー等の表面に本発明
の積層フィルムを貼合等することにより、電磁波遮蔽、
反射防止、表面の汚れ防止機能を付与することができ、
さらにディスプレイ等の表面に優れた機械強度を付加で
きる。The antireflective transparent conductive laminated film of the present invention has a high antistatic property and a high electromagnetic wave shielding property even with a simple layer structure, and the surface reflection is prevented. In the present invention, the surface resistivity can be further reduced by performing high-temperature and high-humidity treatment after forming the transparent conductive layer, and an excellent antireflection transparent conductive film can be obtained. Further, by laminating the laminated film of the present invention on the surface of a cathode ray tube or a plasma display, etc., electromagnetic wave shielding,
Anti-reflection and surface dirt prevention functions can be provided,
Further, excellent mechanical strength can be added to the surface of a display or the like.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の反射防止導電性積層フィルムの層構成
の一例を示す断面模式図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a layer configuration of an antireflection conductive laminated film of the present invention.

【図２】実施例及び比較例における高温高湿処理の条件
を示す温度−湿度グラフである。FIG. 2 is a temperature-humidity graph showing conditions of a high-temperature and high-humidity treatment in Examples and Comparative Examples.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 透明基材 ２ ハードコート層 ３ 透明導電層 ４ 透明性反射防止層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent base material 2 Hard coat layer 3 Transparent conductive layer 4 Transparent antireflection layer

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ３２Ｂ 7/02 １０４ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３１３ Ｇ０２Ｂ 1/10 Ｈ０１Ｂ 5/14 Ａ Ｇ０９Ｆ 9/00 ３１３ Ｂ３２Ｂ 15/04 Ｚ Ｈ０１Ｂ 5/14 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ａ // Ｂ３２Ｂ 15/04 Ｚ Ｆターム(参考） 2K009 AA02 AA04 AA15 BB24 BB28 CC03 CC09 CC14 CC24 CC26 CC33 CC34 CC35 CC42 DD02 EE00 EE03 EE05 4D075 AE03 BB85Z CA22 CA25 CA34 CB03 DA04 DB31 EA02 EC10 4F100 AA19 AB24A AB31A AK25 AK42 AR00C AR00D AT00A BA04 BA07 BA10A BA10D CC00B DE01A EH46 EJ42 EJ54 GB41 JD08 JG01 JG01C JG03 JK01 JK12B JL02 JL06 JN01A JN01C JN01D JN06 JN06D YY00A 5G307 FA02 FB02 FC08 FC10 5G435 AA00 AA01 AA16 BB02 BB06 GG32 GG33 HH02 HH03 HH12 HH14 KK07 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) B32B 7/02 104 G09F 9/00 313 G02B 1/10 H01B 5/14 A G09F 9/00 313 B32B 15 / 04 Z H01B 5/14 G02B 1/10 A // B32B 15/04 ZF term (reference) 2K009 AA02 AA04 AA15 BB24 BB28 CC03 CC09 CC14 CC24 CC26 CC33 CC34 CC35 CC42 DD02 EE00 EE03 EE05 4D075 AE03 BB85Z CA03 CA25 DB31 EA02 EC10 4F100 AA19 AB24A AB31A AK25 AK42 AR00C AR00D AT00A BA04 BA07 BA10A BA10D CC00B DE01A EH46 EJ42 EJ54 GB41 JD08 JG01 JG01C JG03 JK01 JK12B JL02 JL06 JN01A JN01C JN01D JN06 JN06D YY00A 5G307 FA02 FB02 FC08 FC10 5G435 AA00 AA01 AA16 BB02 BB06 GG32 GG33 HH02 HH03 HH12 HH14 KK07

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 透明基材上にハードコート層と、少なく
とも１種の金属からなる微粒子を有する透明導電層と、
該透明導電層の外層に形成され、この透明導電層の屈折
率と異なる屈折率を有する少なくとも１層の透明性反射
防止層を有してなる反射防止透明導電性積層フィルムで
あって、該透明導電層を形成した後に高温高湿処理する
ことを特徴とする反射防止透明導電性積層フィルム。1. A hard coat layer on a transparent substrate, a transparent conductive layer having fine particles of at least one metal,
An anti-reflective transparent conductive laminated film formed on an outer layer of the transparent conductive layer and having at least one transparent anti-reflection layer having a refractive index different from that of the transparent conductive layer, An antireflection transparent conductive laminated film, which is subjected to a high-temperature and high-humidity treatment after forming a conductive layer. 【請求項２】 該高温高湿処理が高温高湿の環境下での
一時的なフィルムの保管または搬送であることを特徴と
する請求項１に記載の反射防止透明導電性積層フィル
ム。2. The antireflection transparent conductive laminated film according to claim 1, wherein the high-temperature and high-humidity treatment is temporary storage or transport of the film in a high-temperature and high-humidity environment. 【請求項３】 該高温高湿処理における温度Ｔ及び湿度
Ｈが下記式１を満足することを特徴とする請求項１又は
２に記載の反射防止透明導電性積層フィルム。 （式１） Ｔ（℃）×Ｈ（％ＲＨ）≧２４００3. The antireflection transparent conductive laminated film according to claim 1, wherein the temperature T and the humidity H in the high-temperature and high-humidity treatment satisfy the following expression 1. (Equation 1) T (° C.) × H (% RH) ≧ 2400 【請求項４】 該高温高湿処理の時間が１分以上である
ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載の反射防止
透明導電性積層フィルム。4. The antireflection transparent conductive laminated film according to claim 1, wherein the high-temperature and high-humidity treatment time is 1 minute or more. 【請求項５】 該透明導電層の少なくとも１種の金属か
らなる微粒子が銀又は銀を主体とする合金の微粒子であ
ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載
の反射防止透明導電性積層フィルム。5. The reflection according to claim 1, wherein the fine particles of at least one metal of the transparent conductive layer are fine particles of silver or an alloy mainly composed of silver. Prevention transparent conductive laminated film. 【請求項６】 該透明導電層の少なくとも１種の金属か
らなる微粒子の粒子サイズが１〜２０ｎｍであることを
特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の反射防
止透明導電性積層フィルム。6. The antireflective transparent conductive material according to claim 1, wherein the fine particles of the transparent conductive layer made of at least one metal have a particle size of 1 to 20 nm. Laminated film.