JP2002042443A - テープカセット - Google Patents
テープカセットInfo
- Publication number
- JP2002042443A JP2002042443A JP2000220035A JP2000220035A JP2002042443A JP 2002042443 A JP2002042443 A JP 2002042443A JP 2000220035 A JP2000220035 A JP 2000220035A JP 2000220035 A JP2000220035 A JP 2000220035A JP 2002042443 A JP2002042443 A JP 2002042443A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor memory
- lower case
- outer peripheral
- wall
- memory substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 組み立て作業が容易なテープカセットを提供
する。 【解決手段】 互いに嵌め合わ可能な上ケースおよび下
ケース12を有しテープ巻装体を回転可能に収納するカ
セットケースと、半導体メモリが搭載された半導体メモ
リ基板と、下ケース12に配設されて半導体メモリ基板
を両ケースの外周壁12bに対向させた状態で保持する
保持手段21とを備えたテープカセット1であって、保
持手段21は、下ケース12における外周壁12bと相
俟って半導体メモリ基板を保持すると共に下ケース12
における外周壁12bの上面よりも上方に突出する高さ
で形成されている。
する。 【解決手段】 互いに嵌め合わ可能な上ケースおよび下
ケース12を有しテープ巻装体を回転可能に収納するカ
セットケースと、半導体メモリが搭載された半導体メモ
リ基板と、下ケース12に配設されて半導体メモリ基板
を両ケースの外周壁12bに対向させた状態で保持する
保持手段21とを備えたテープカセット1であって、保
持手段21は、下ケース12における外周壁12bと相
俟って半導体メモリ基板を保持すると共に下ケース12
における外周壁12bの上面よりも上方に突出する高さ
で形成されている。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気テープに記録
されたデータの記録情報や、テープカセットの種別情報
などを記録するための半導体メモリ基板がカセットケー
ス内に収納されたテープカセットに関するものである。
されたデータの記録情報や、テープカセットの種別情報
などを記録するための半導体メモリ基板がカセットケー
ス内に収納されたテープカセットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】この種のテープカセットとして、特開平
8−7526号公報に開示された記録再生用カセット
(1、テープカセット)が挙げられる。この記録再生用
カセット(1)は、データ記録用の磁気テープ(3)が
巻回されたテープ巻装体(4A,4B)と、磁気テープ
(3)に記録されたデータの記録情報やテープカセット
の種別情報などを読み出し可能に記録するICメモリ基
板(20、半導体メモリ基板)とがカセットケースの内
部に収納されている。この場合、カセットケースは、互
いに嵌め合わせ可能な上シェル(2A、上ケース)およ
び下シェル(2B、下ケース)を備えている。また、下
シェル(2B)には、ICメモリ基板(20)を挿入し
てカセットケース内部に固定できるように、下シェル
(2B)内部を小さな部屋に仕切ったIC基板取付部
(6)が形成されている。
8−7526号公報に開示された記録再生用カセット
(1、テープカセット)が挙げられる。この記録再生用
カセット(1)は、データ記録用の磁気テープ(3)が
巻回されたテープ巻装体(4A,4B)と、磁気テープ
(3)に記録されたデータの記録情報やテープカセット
の種別情報などを読み出し可能に記録するICメモリ基
板(20、半導体メモリ基板)とがカセットケースの内
部に収納されている。この場合、カセットケースは、互
いに嵌め合わせ可能な上シェル(2A、上ケース)およ
び下シェル(2B、下ケース)を備えている。また、下
シェル(2B)には、ICメモリ基板(20)を挿入し
てカセットケース内部に固定できるように、下シェル
(2B)内部を小さな部屋に仕切ったIC基板取付部
(6)が形成されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この記録再
生用カセット(1)には、以下の問題点がある。すなわ
ち、この記録再生用カセット(1)では、その組立ての
際に、ICメモリ基板(20)をIC基板取付部(6)
に上方から挿入することにより、補強リブ(7)に形成
された突部(9)と、下シェル(2B)における後ろ側
の側壁(8)の所定部位とでICメモリ基板(20)を
挟持してカセットケース内部に固定している。しかし、
IC基板取付部(6)を構成する補強リブ(7)および
突部(9)などの仕切りが下シェル(2B)の側壁
(8)と同じ高さに形成されているため、ICメモリ基
板(20)を挿入する際に、挿入すべき位置にICメモ
リ基板(20)を正確に位置決めするのが困難である。
このため、この記録再生用カセット(1)には、テープ
カセットの組み立て作業が煩雑であるという問題点が存
在する。
生用カセット(1)には、以下の問題点がある。すなわ
ち、この記録再生用カセット(1)では、その組立ての
際に、ICメモリ基板(20)をIC基板取付部(6)
に上方から挿入することにより、補強リブ(7)に形成
された突部(9)と、下シェル(2B)における後ろ側
の側壁(8)の所定部位とでICメモリ基板(20)を
挟持してカセットケース内部に固定している。しかし、
IC基板取付部(6)を構成する補強リブ(7)および
突部(9)などの仕切りが下シェル(2B)の側壁
(8)と同じ高さに形成されているため、ICメモリ基
板(20)を挿入する際に、挿入すべき位置にICメモ
リ基板(20)を正確に位置決めするのが困難である。
このため、この記録再生用カセット(1)には、テープ
カセットの組み立て作業が煩雑であるという問題点が存
在する。
【0004】この場合、この記録再生用カセット(1)
は、その開発当初からICメモリ基板(20)をカセッ
トケース内部に収納する前提で設計されている。このた
め、ICメモリ基板(20)を収納するためのIC基板
取付部(6)として、広いスペースを確保することがで
きる。しかし、開発当初から半導体メモリ基板の収納が
想定されていない既存のテープカセット(例えばPCM
信号等のディジタル信号を記録するのに使用するDDS
等)に、半導体メモリ基板を新たに配設する場合には、
既存のテープカセットに対する形状面での互換性を考慮
しつつ、テープ巻装体や他の部品の収納の妨げにならな
いように半導体メモリ基板を収納する必要がある。した
がって、半導体メモリ基板を収納するために確保できる
スペースは、テープ巻装体の収納領域や、他の部品の配
設領域を避けた極めて狭い領域に限定される。この結
果、半導体メモリ基板自体を小形化しなければならず、
この小さな半導体メモリ基板を極めて狭いスペースに挿
入することが強いられるため、挿入の際の半導体メモリ
基板の位置決めがさらに困難となる。
は、その開発当初からICメモリ基板(20)をカセッ
トケース内部に収納する前提で設計されている。このた
め、ICメモリ基板(20)を収納するためのIC基板
取付部(6)として、広いスペースを確保することがで
きる。しかし、開発当初から半導体メモリ基板の収納が
想定されていない既存のテープカセット(例えばPCM
信号等のディジタル信号を記録するのに使用するDDS
等)に、半導体メモリ基板を新たに配設する場合には、
既存のテープカセットに対する形状面での互換性を考慮
しつつ、テープ巻装体や他の部品の収納の妨げにならな
いように半導体メモリ基板を収納する必要がある。した
がって、半導体メモリ基板を収納するために確保できる
スペースは、テープ巻装体の収納領域や、他の部品の配
設領域を避けた極めて狭い領域に限定される。この結
果、半導体メモリ基板自体を小形化しなければならず、
この小さな半導体メモリ基板を極めて狭いスペースに挿
入することが強いられるため、挿入の際の半導体メモリ
基板の位置決めがさらに困難となる。
【0005】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、組み立て作業が容易なテープカセットを提
供することを主目的とする。
ものであり、組み立て作業が容易なテープカセットを提
供することを主目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく本
発明に係るテープカセットは、互いに嵌め合わ可能な上
ケースおよび下ケースを有しテープ巻装体を回転可能に
収納するカセットケースと、半導体メモリが搭載された
半導体メモリ基板と、前記下ケースに配設されて前記半
導体メモリ基板を前記両ケースの外周壁に対向させた状
態で保持する保持手段とを備えたテープカセットであっ
て、前記保持手段は、前記下ケースにおける前記外周壁
と相俟って前記半導体メモリ基板を保持すると共に前記
下ケースにおける外周壁の上面よりも上方に突出する高
さで形成されていることを特徴とする。
発明に係るテープカセットは、互いに嵌め合わ可能な上
ケースおよび下ケースを有しテープ巻装体を回転可能に
収納するカセットケースと、半導体メモリが搭載された
半導体メモリ基板と、前記下ケースに配設されて前記半
導体メモリ基板を前記両ケースの外周壁に対向させた状
態で保持する保持手段とを備えたテープカセットであっ
て、前記保持手段は、前記下ケースにおける前記外周壁
と相俟って前記半導体メモリ基板を保持すると共に前記
下ケースにおける外周壁の上面よりも上方に突出する高
さで形成されていることを特徴とする。
【0007】この場合、前記保持手段が、前記外周壁に
対向する対向壁部と、当該対向壁部および前記下ケース
の前記外周壁の間に位置する側壁とで構成された断面視
L字状の保持用柱状部材を一対備え、前記対向壁部が前
記外周壁と相俟って前記半導体メモリ基板を保持し、前
記側壁が前記半導体メモリ基板の側端面に当接して当該
半導体メモリ基板を位置決めする位置決め部材としてそ
れぞれ機能することが好ましい。
対向する対向壁部と、当該対向壁部および前記下ケース
の前記外周壁の間に位置する側壁とで構成された断面視
L字状の保持用柱状部材を一対備え、前記対向壁部が前
記外周壁と相俟って前記半導体メモリ基板を保持し、前
記側壁が前記半導体メモリ基板の側端面に当接して当該
半導体メモリ基板を位置決めする位置決め部材としてそ
れぞれ機能することが好ましい。
【0008】また、前記下ケースにおける前記外周壁の
上面よりも上方に突出する部位が当該外周壁の内壁沿面
から離間するように前記保持用柱状部材の前記側壁を構
成することが好ましい。
上面よりも上方に突出する部位が当該外周壁の内壁沿面
から離間するように前記保持用柱状部材の前記側壁を構
成することが好ましい。
【0009】さらに、前記下ケースにおける前記外周壁
の上面から上方に突出する部位ほど、当該外周壁の内壁
沿面との離間距離が長くなるように前記保持用柱状部材
の前記側壁を形成することが好ましい。
の上面から上方に突出する部位ほど、当該外周壁の内壁
沿面との離間距離が長くなるように前記保持用柱状部材
の前記側壁を形成することが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係るテープカセットの好適な実施の形態について説
明する。
明に係るテープカセットの好適な実施の形態について説
明する。
【0011】最初に、テープカセット1の構成につい
て、図面を参照して説明する。
て、図面を参照して説明する。
【0012】テープカセット1は、例えばコンピュータ
内の記録装置に記録された各種データをバックアップす
るためのバックアップメディアとして使用される磁気テ
ープカセット(DDS)であって、図1に示すように、
カセットケース2、磁気テープ4が巻装されたテープ巻
装体T、シート部材5,5、ハブブレーキ6、スライダ
7および半導体メモリ基板Mを備えている。この場合、
半導体メモリ基板Mは、図5に示すように、厚み0.4
mm程度の基板31と、基板31に実装された半導体メ
モリ32と、半導体メモリ32が実装された面の裏面側
に形成されたアンテナ33とを備え、全体としての厚み
が1.3mm程度の薄板状に形成されている。この半導
体メモリ基板Mは、カセットケース2内の所定位置に固
定され、記録情報や種別情報などの各種データを図外の
記録再生装置によって非接触で読み書きされる。一方、
アンテナ33は、同図(c)に示すように、スパイラル
形状の導体パターンで構成され、その最外周部が基板3
1の外縁部から若干内側に入った位置に形成されてい
る。したがって、アンテナ33の最外周部と、基板31
の外縁部との間には、若干のスペースが形成されてい
る。
内の記録装置に記録された各種データをバックアップす
るためのバックアップメディアとして使用される磁気テ
ープカセット(DDS)であって、図1に示すように、
カセットケース2、磁気テープ4が巻装されたテープ巻
装体T、シート部材5,5、ハブブレーキ6、スライダ
7および半導体メモリ基板Mを備えている。この場合、
半導体メモリ基板Mは、図5に示すように、厚み0.4
mm程度の基板31と、基板31に実装された半導体メ
モリ32と、半導体メモリ32が実装された面の裏面側
に形成されたアンテナ33とを備え、全体としての厚み
が1.3mm程度の薄板状に形成されている。この半導
体メモリ基板Mは、カセットケース2内の所定位置に固
定され、記録情報や種別情報などの各種データを図外の
記録再生装置によって非接触で読み書きされる。一方、
アンテナ33は、同図(c)に示すように、スパイラル
形状の導体パターンで構成され、その最外周部が基板3
1の外縁部から若干内側に入った位置に形成されてい
る。したがって、アンテナ33の最外周部と、基板31
の外縁部との間には、若干のスペースが形成されてい
る。
【0013】カセットケース2は、図1に示すように、
互いに嵌め合わせ可能な上ケース11および下ケース1
2を備え、その内部にテープ巻装体T、シート部材5,
5およびハブブレーキ6などを収納する。上ケース11
には、図2に示すように、長方形の窓孔11aが形成さ
れており、この窓孔11aを介して、テープ巻装体Tに
おける磁気テープ4の巻き取り量をカセットケース2の
外側から目視することが可能となっている。また、窓孔
11aには、図1に示すように、透明な樹脂で平板状に
形成された窓部材15が内側から嵌め込まれる。また、
上ケース11には、テープカセット1を図外の記録再生
装置から取り外した際に、カセットケース2の前面に引
き出されている磁気テープ4の記録面を覆って保護する
蓋部材16が回動可能に取り付けられる。この場合、蓋
部材16は、上ケース11との間に配設されたスプリン
グS1によって、磁気テープ4を覆う閉塞位置に向けて
付勢されている。また、図2に示すように、上ケース1
1における後壁(外周壁)11bの中央部には、半導体
メモリ基板Mの上端部31c(図5参照)に当接して半
導体メモリ基板Mを下ケース12側に押し付けるリブ1
1c,11c,11cが形成されている。
互いに嵌め合わせ可能な上ケース11および下ケース1
2を備え、その内部にテープ巻装体T、シート部材5,
5およびハブブレーキ6などを収納する。上ケース11
には、図2に示すように、長方形の窓孔11aが形成さ
れており、この窓孔11aを介して、テープ巻装体Tに
おける磁気テープ4の巻き取り量をカセットケース2の
外側から目視することが可能となっている。また、窓孔
11aには、図1に示すように、透明な樹脂で平板状に
形成された窓部材15が内側から嵌め込まれる。また、
上ケース11には、テープカセット1を図外の記録再生
装置から取り外した際に、カセットケース2の前面に引
き出されている磁気テープ4の記録面を覆って保護する
蓋部材16が回動可能に取り付けられる。この場合、蓋
部材16は、上ケース11との間に配設されたスプリン
グS1によって、磁気テープ4を覆う閉塞位置に向けて
付勢されている。また、図2に示すように、上ケース1
1における後壁(外周壁)11bの中央部には、半導体
メモリ基板Mの上端部31c(図5参照)に当接して半
導体メモリ基板Mを下ケース12側に押し付けるリブ1
1c,11c,11cが形成されている。
【0014】下ケース12には、図3に示すように、記
録再生装置におけるテープ巻装体回転用シャフトを挿通
させるためのシャフト挿通用孔12a,12aが形成さ
れている。また、下ケース12の底面における後壁12
bの中央部近傍には、本発明における保持手段(保持用
柱状部材)に相当し、後壁12bと相俟って半導体メモ
リ基板Mを保持する一対の保持部材21,21と、装着
状態における半導体メモリ基板Mの撓みを所定量以下に
制限する柱状部材22とが立設されている。保持部材2
1は、図4に示すように、断面視L字状に形成されてい
る。また、保持部材21は、後壁12bにほぼ平行状態
で対向し半導体メモリ基板Mにおける基板31の端部3
1bが当接可能に構成された対向壁部21aと、後壁1
2bおよび対向壁部21aを連結すると共に半導体メモ
リ基板Mの側端面31a(図5参照)が当接可能に構成
された側壁21bとで一体的に形成されている。この場
合、両対向壁部21aは、後壁12bと相俟って半導体
メモリ基板Mを保持すると共に前後方向に対する半導体
メモリ基板Mの位置決め用部材としてそれぞれ機能し、
両側壁21bは、半導体メモリ基板Mを左右方向に位置
決めする位置決め部材としてそれぞれ機能する。また、
保持部材21,21は、その上面が後壁12bの上面よ
りも上方に突出する高さで形成されている。一方、側壁
21bは、後壁12b側の端面が後壁12bの内壁沿面
に対して、上方に突出する部位ほど、後壁12bの内壁
沿面との離間距離が長くなるようにテーパ状に形成され
ている。したがって、側壁21bは、組立て状態では、
上ケース11における後壁11bの内壁に対して離間し
た状態を維持する。柱状部材22は、後壁12bに対し
て、半導体メモリ基板Mの厚みに相当する距離を隔てた
位置に立設されている。また、後壁12bには、半導体
メモリ基板Mにおけるアンテナ33の傷付きを防止する
ために、内壁面を凹ませた凹部23が形成されている。
録再生装置におけるテープ巻装体回転用シャフトを挿通
させるためのシャフト挿通用孔12a,12aが形成さ
れている。また、下ケース12の底面における後壁12
bの中央部近傍には、本発明における保持手段(保持用
柱状部材)に相当し、後壁12bと相俟って半導体メモ
リ基板Mを保持する一対の保持部材21,21と、装着
状態における半導体メモリ基板Mの撓みを所定量以下に
制限する柱状部材22とが立設されている。保持部材2
1は、図4に示すように、断面視L字状に形成されてい
る。また、保持部材21は、後壁12bにほぼ平行状態
で対向し半導体メモリ基板Mにおける基板31の端部3
1bが当接可能に構成された対向壁部21aと、後壁1
2bおよび対向壁部21aを連結すると共に半導体メモ
リ基板Mの側端面31a(図5参照)が当接可能に構成
された側壁21bとで一体的に形成されている。この場
合、両対向壁部21aは、後壁12bと相俟って半導体
メモリ基板Mを保持すると共に前後方向に対する半導体
メモリ基板Mの位置決め用部材としてそれぞれ機能し、
両側壁21bは、半導体メモリ基板Mを左右方向に位置
決めする位置決め部材としてそれぞれ機能する。また、
保持部材21,21は、その上面が後壁12bの上面よ
りも上方に突出する高さで形成されている。一方、側壁
21bは、後壁12b側の端面が後壁12bの内壁沿面
に対して、上方に突出する部位ほど、後壁12bの内壁
沿面との離間距離が長くなるようにテーパ状に形成され
ている。したがって、側壁21bは、組立て状態では、
上ケース11における後壁11bの内壁に対して離間し
た状態を維持する。柱状部材22は、後壁12bに対し
て、半導体メモリ基板Mの厚みに相当する距離を隔てた
位置に立設されている。また、後壁12bには、半導体
メモリ基板Mにおけるアンテナ33の傷付きを防止する
ために、内壁面を凹ませた凹部23が形成されている。
【0015】テープ巻装体Tは、図1に示すように、ハ
ブ3,3、およびハブ3,3に巻回された磁気テープ4
からなり、磁気テープ4の傷付きを防止しつつテープ巻
装体Tをスムーズに回転させるためのシート部材5,5
によって挟持された状態でカセットケース2の内部に収
納される。この場合、シート部材5,5は、滑動性に優
れた薄手の樹脂で形成されている。ハブブレーキ6は、
ブレーキ爪6a,6aとアーム部6b,6bとを備え、
ブレーキ爪6a,6aがハブ3,3に形成されたギアに
係合する向きでスプリングS3によって付勢されてい
る。したがって、この状態では、ハブ3,3の回動が阻
止されるため、カセットケース2内での磁気テープ4の
弛みが防止される。一方、蓋部材16の回動に伴ってア
ーム部6b,6bが前方に引っ張られた際には、ブレー
キ爪6a,6aのハブ3,3に対する係合が解除される
ため、ハブ3,3の回動が許容される。
ブ3,3、およびハブ3,3に巻回された磁気テープ4
からなり、磁気テープ4の傷付きを防止しつつテープ巻
装体Tをスムーズに回転させるためのシート部材5,5
によって挟持された状態でカセットケース2の内部に収
納される。この場合、シート部材5,5は、滑動性に優
れた薄手の樹脂で形成されている。ハブブレーキ6は、
ブレーキ爪6a,6aとアーム部6b,6bとを備え、
ブレーキ爪6a,6aがハブ3,3に形成されたギアに
係合する向きでスプリングS3によって付勢されてい
る。したがって、この状態では、ハブ3,3の回動が阻
止されるため、カセットケース2内での磁気テープ4の
弛みが防止される。一方、蓋部材16の回動に伴ってア
ーム部6b,6bが前方に引っ張られた際には、ブレー
キ爪6a,6aのハブ3,3に対する係合が解除される
ため、ハブ3,3の回動が許容される。
【0016】スライダ7は、全体としてコ字状に形成さ
れ、下ケース12にスライド可能に嵌着されている。こ
のスライダ7は、蓋部材16の回動を阻止しつつ下ケー
ス12のシャフト挿通用孔12a,12aを閉塞する位
置に向けてスプリングS2によって付勢されている。ま
た、スライダ7は、テープカセット1が記録装置に装填
された際に、記録装置内の所定部位に係合して下ケース
12に対してスライドさせられることにより、蓋部材1
6の回動を許容する。この際には、スライダ7のシャフ
ト挿通用孔7a,7aと下ケース12のシャフト挿通用
孔12a,12aとが上下方向で連通し、テープ巻装体
回転用シャフトが挿通可能となる。一方、テープカセッ
ト1が記録装置から排出された状態では、蓋部材16の
開放位置に移動して蓋部材16の回動を阻止すると共
に、下ケース12のシャフト挿通用孔12a,12aを
閉塞して粉塵の侵入を阻止する。
れ、下ケース12にスライド可能に嵌着されている。こ
のスライダ7は、蓋部材16の回動を阻止しつつ下ケー
ス12のシャフト挿通用孔12a,12aを閉塞する位
置に向けてスプリングS2によって付勢されている。ま
た、スライダ7は、テープカセット1が記録装置に装填
された際に、記録装置内の所定部位に係合して下ケース
12に対してスライドさせられることにより、蓋部材1
6の回動を許容する。この際には、スライダ7のシャフ
ト挿通用孔7a,7aと下ケース12のシャフト挿通用
孔12a,12aとが上下方向で連通し、テープ巻装体
回転用シャフトが挿通可能となる。一方、テープカセッ
ト1が記録装置から排出された状態では、蓋部材16の
開放位置に移動して蓋部材16の回動を阻止すると共
に、下ケース12のシャフト挿通用孔12a,12aを
閉塞して粉塵の侵入を阻止する。
【0017】次に、テープカセット1の組立て方法につ
いて、図面を参照して説明する。
いて、図面を参照して説明する。
【0018】最初に、半導体メモリ基板Mを下ケース1
2に固定する。この際には、図6に示すように、まず、
下ケース12の後方から下ケース12の内部への向き
(矢印の向き)で半導体メモリ基板Mを保持部材21,
21に当接させる。この場合、このテープカセット1で
は、保持部材21,21が後壁12bの上面よりも上方
に突出する高さで形成されているため、両側端面31
a,31aを側壁21b,21b間に嵌め込み、かつ基
板31の両端部31b,31bを対向壁部21a,21
aに当接させることにより、半導体メモリ基板Mが、挿
入位置の上方において前後左右方向に対して正確に位置
決めされる。次いで、半導体メモリ基板Mを下方に押し
込むことにより、半導体メモリ基板Mが下ケース12内
の所定位置に保持される。
2に固定する。この際には、図6に示すように、まず、
下ケース12の後方から下ケース12の内部への向き
(矢印の向き)で半導体メモリ基板Mを保持部材21,
21に当接させる。この場合、このテープカセット1で
は、保持部材21,21が後壁12bの上面よりも上方
に突出する高さで形成されているため、両側端面31
a,31aを側壁21b,21b間に嵌め込み、かつ基
板31の両端部31b,31bを対向壁部21a,21
aに当接させることにより、半導体メモリ基板Mが、挿
入位置の上方において前後左右方向に対して正確に位置
決めされる。次いで、半導体メモリ基板Mを下方に押し
込むことにより、半導体メモリ基板Mが下ケース12内
の所定位置に保持される。
【0019】続いて、下ケース12の内底面に一方のシ
ート部材5を敷いた後、そのシート部材5の上にテープ
巻装体Tを載置する。次に、テープ巻装体Tの上に他方
のシート部材5やハブブレーキ6などを順に配設した
後、図7に示すように、蓋部材16を予め取り付けた状
態の上ケース11を下ケース12に嵌め合わせる。この
際に、このテープカセット1では、保持部材21,21
における側壁21b,21bの端面がテーパ状に形成さ
れているため、上ケース11の後壁11bが保持部材2
1,21に引っ掛かることなく、上ケース11を下ケー
ス12にスムーズに嵌め合わせることができる。また、
上ケース11および下ケース12を嵌め合わせた状態で
は、上ケース11のリブ11c,11c,11cが、半
導体メモリ基板Mの上端部31cに当接して下方に押圧
することにより、半導体メモリ基板Mの下ケース12か
らの浮き上がりが防止される。
ート部材5を敷いた後、そのシート部材5の上にテープ
巻装体Tを載置する。次に、テープ巻装体Tの上に他方
のシート部材5やハブブレーキ6などを順に配設した
後、図7に示すように、蓋部材16を予め取り付けた状
態の上ケース11を下ケース12に嵌め合わせる。この
際に、このテープカセット1では、保持部材21,21
における側壁21b,21bの端面がテーパ状に形成さ
れているため、上ケース11の後壁11bが保持部材2
1,21に引っ掛かることなく、上ケース11を下ケー
ス12にスムーズに嵌め合わせることができる。また、
上ケース11および下ケース12を嵌め合わせた状態で
は、上ケース11のリブ11c,11c,11cが、半
導体メモリ基板Mの上端部31cに当接して下方に押圧
することにより、半導体メモリ基板Mの下ケース12か
らの浮き上がりが防止される。
【0020】このように、このテープカセット1によれ
ば、保持部材21,21を後壁12bの上面よりも上方
に突出する高さに形成したことにより、半導体メモリ基
板Mを下ケース12の後方から対向壁部21a,21a
に当接させるだけで、半導体メモリ基板Mを挿入位置の
上方において前後左右方向に対して正確に位置決めする
ことができる。このため、半導体メモリ基板Mの取付け
作業が容易となる結果、テープカセット1を短時間でし
かも容易に組み立てることができる。また、分離した2
つの保持部材21,21と後壁12bとで半導体メモリ
基板Mを保持する構成を採用したことにより、例えば、
保持部材21,21における対向壁部21a,21aを
一体的に連結した1枚の壁状部材と後壁12bとで半導
体メモリ基板Mを保持する構成と比較して、下ケース1
2の樹脂加工が容易となる結果、製造コストの低減を図
ることもできる。さらに、このテープカセット1では、
半導体メモリ基板Mのアンテナ33に対向する後壁12
bに凹部23を施したことにより、アンテナ33と後壁
12bとの接触を回避することができる。このため、半
導体メモリ基板Mを下ケース12に挿入する際に、アン
テナ33が後壁12bに接触して傷付くことがないた
め、アンテナ33のパターン切れや剥がれを防止するこ
とができる。
ば、保持部材21,21を後壁12bの上面よりも上方
に突出する高さに形成したことにより、半導体メモリ基
板Mを下ケース12の後方から対向壁部21a,21a
に当接させるだけで、半導体メモリ基板Mを挿入位置の
上方において前後左右方向に対して正確に位置決めする
ことができる。このため、半導体メモリ基板Mの取付け
作業が容易となる結果、テープカセット1を短時間でし
かも容易に組み立てることができる。また、分離した2
つの保持部材21,21と後壁12bとで半導体メモリ
基板Mを保持する構成を採用したことにより、例えば、
保持部材21,21における対向壁部21a,21aを
一体的に連結した1枚の壁状部材と後壁12bとで半導
体メモリ基板Mを保持する構成と比較して、下ケース1
2の樹脂加工が容易となる結果、製造コストの低減を図
ることもできる。さらに、このテープカセット1では、
半導体メモリ基板Mのアンテナ33に対向する後壁12
bに凹部23を施したことにより、アンテナ33と後壁
12bとの接触を回避することができる。このため、半
導体メモリ基板Mを下ケース12に挿入する際に、アン
テナ33が後壁12bに接触して傷付くことがないた
め、アンテナ33のパターン切れや剥がれを防止するこ
とができる。
【0021】なお、本発明は、上記した発明の実施の形
態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の
実施の形態では、後壁12bと保持部材21とで半導体
メモリ基板Mを保持する構成を採用したが、本発明にお
ける外周壁は、後壁12bに限定されず、下ケース12
における左右の側壁であってもよいのは勿論である。ま
た、本発明の実施の形態では、保持部材21,21によ
って半導体メモリ基板Mの前後左右の端部を保持する例
について説明したが、本発明における保持手段はこれに
限定されず、例えば、保持部材21,21における対向
壁部21a,21aを一体的に連結した1枚の壁状部材
と後壁12bとで半導体メモリ基板Mを保持して固定す
る構成を採用してもよい。この場合には、その壁状部材
を後壁12bの上面よりも上方に突出する高さに形成す
ることにより、テープカセット1と同様にして、半導体
メモリ基板Mを後方から壁状部材に当接させるだけで挿
入位置の上方に位置決めすることができる。さらに、各
保持部材21の各側壁21b,21bにおける互いに対
向する側面(柱状部材22側の側面)の後壁12b側端
部を面取りすることが好ましい。この構成を採用した場
合、下ケース12の後壁12b側から半導体メモリ基板
Mを挿入する際に、半導体メモリ基板Mを精度よく、か
つ容易に左右方向に対する位置決めを行うことができ
る。また、本発明の実施の形態では、半導体メモリ基板
Mの上端部に当接可能なリブ11c,11c,11cを
上ケース11の内面に所定間隔で形成した例を説明した
が、リブ11cの形成数はこれに限定されず、また、例
えば各リブ11c,11c,11cを一体的に連結して
半導体メモリ基板Mの上端部31c全体に当接可能に形
成してもよい。
態に限らず、適宜変更が可能である。例えば、本発明の
実施の形態では、後壁12bと保持部材21とで半導体
メモリ基板Mを保持する構成を採用したが、本発明にお
ける外周壁は、後壁12bに限定されず、下ケース12
における左右の側壁であってもよいのは勿論である。ま
た、本発明の実施の形態では、保持部材21,21によ
って半導体メモリ基板Mの前後左右の端部を保持する例
について説明したが、本発明における保持手段はこれに
限定されず、例えば、保持部材21,21における対向
壁部21a,21aを一体的に連結した1枚の壁状部材
と後壁12bとで半導体メモリ基板Mを保持して固定す
る構成を採用してもよい。この場合には、その壁状部材
を後壁12bの上面よりも上方に突出する高さに形成す
ることにより、テープカセット1と同様にして、半導体
メモリ基板Mを後方から壁状部材に当接させるだけで挿
入位置の上方に位置決めすることができる。さらに、各
保持部材21の各側壁21b,21bにおける互いに対
向する側面(柱状部材22側の側面)の後壁12b側端
部を面取りすることが好ましい。この構成を採用した場
合、下ケース12の後壁12b側から半導体メモリ基板
Mを挿入する際に、半導体メモリ基板Mを精度よく、か
つ容易に左右方向に対する位置決めを行うことができ
る。また、本発明の実施の形態では、半導体メモリ基板
Mの上端部に当接可能なリブ11c,11c,11cを
上ケース11の内面に所定間隔で形成した例を説明した
が、リブ11cの形成数はこれに限定されず、また、例
えば各リブ11c,11c,11cを一体的に連結して
半導体メモリ基板Mの上端部31c全体に当接可能に形
成してもよい。
【0022】さらに、本発明の実施の形態では、記録再
生装置によって非接触でデータを読み書きされる半導体
メモリ基板Mをカセットケース2内に配設した例につい
て説明したが、本発明はこれに限定されず、データ入出
力用の電極を備え、記録再生装置に電気的に接続した状
態でデータを読み書きされる半導体メモリ基板を配設し
てもよい。また、本発明の実施の形態では、保持部材2
1,21を下ケース12の底面に立設した例について説
明したが、本発明はこれに限定されず、保持部材21,
21の下端部が下ケース12の内底面から離間するよう
に後壁12bから突出形成してもよい。また、本発明に
おけるテープカセットは、本発明の実施の形態に示した
DDSに限定されず、DVCなどの各種ビデオテープ
や、オーディオテープを含む各種テープカセットに本発
明を好適に適用することができる。
生装置によって非接触でデータを読み書きされる半導体
メモリ基板Mをカセットケース2内に配設した例につい
て説明したが、本発明はこれに限定されず、データ入出
力用の電極を備え、記録再生装置に電気的に接続した状
態でデータを読み書きされる半導体メモリ基板を配設し
てもよい。また、本発明の実施の形態では、保持部材2
1,21を下ケース12の底面に立設した例について説
明したが、本発明はこれに限定されず、保持部材21,
21の下端部が下ケース12の内底面から離間するよう
に後壁12bから突出形成してもよい。また、本発明に
おけるテープカセットは、本発明の実施の形態に示した
DDSに限定されず、DVCなどの各種ビデオテープ
や、オーディオテープを含む各種テープカセットに本発
明を好適に適用することができる。
【0023】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るテープカセ
ットによれば、下ケースにおける外周壁と相俟って半導
体メモリ基板を保持する保持手段を備え、下ケースにお
ける外周壁の上面よりも上方に突出する高さで保持手段
を形成したことにより、後方から保持手段に当接させる
だけで半導体メモリ基板を挿入位置の上方において前後
方向に対して正確に位置決めすることができるため、半
導体メモリ基板を迅速かつ容易に取り付けることがで
き、これにより、テープカセットを短時間でしかも容易
に組み立てることができる。
ットによれば、下ケースにおける外周壁と相俟って半導
体メモリ基板を保持する保持手段を備え、下ケースにお
ける外周壁の上面よりも上方に突出する高さで保持手段
を形成したことにより、後方から保持手段に当接させる
だけで半導体メモリ基板を挿入位置の上方において前後
方向に対して正確に位置決めすることができるため、半
導体メモリ基板を迅速かつ容易に取り付けることがで
き、これにより、テープカセットを短時間でしかも容易
に組み立てることができる。
【0024】また、請求項2記載のテープカセットによ
れば、断面視L字状の保持用柱状部材を一対備えて保持
手段を構成したことにより、半導体メモリ基板を挿入位
置の上方において左右方向に対して正確に位置決めする
ことができる。また、例えば、両対向壁部同士を一体的
に連結して形成した1枚の保持用部材と外周壁とで半導
体メモリ基板を保持する構成と比較して、下ケースの樹
脂加工が容易になる結果、製造コストを低減することが
できる。
れば、断面視L字状の保持用柱状部材を一対備えて保持
手段を構成したことにより、半導体メモリ基板を挿入位
置の上方において左右方向に対して正確に位置決めする
ことができる。また、例えば、両対向壁部同士を一体的
に連結して形成した1枚の保持用部材と外周壁とで半導
体メモリ基板を保持する構成と比較して、下ケースの樹
脂加工が容易になる結果、製造コストを低減することが
できる。
【0025】さらに、請求項3記載のテープカセットに
よれば、下ケースにおける外周壁の上面よりも上方に突
出する部位が外周壁の内壁沿面から離間するように形成
された側壁を有する保持用柱状部材を備えたことによ
り、下ケースに上ケースを嵌め合わせる際に、上ケース
の外周壁と側壁との接触が回避されるため、上ケースを
スムーズに嵌め合わせることができ、これにより、テー
プカセットをさらに短時間でしかも容易に組み立てるこ
とができる。
よれば、下ケースにおける外周壁の上面よりも上方に突
出する部位が外周壁の内壁沿面から離間するように形成
された側壁を有する保持用柱状部材を備えたことによ
り、下ケースに上ケースを嵌め合わせる際に、上ケース
の外周壁と側壁との接触が回避されるため、上ケースを
スムーズに嵌め合わせることができ、これにより、テー
プカセットをさらに短時間でしかも容易に組み立てるこ
とができる。
【0026】さらに、請求項4記載のテープカセットに
よれば、下ケースにおける外周壁の上面から上方に突出
する部位ほど外周壁の内壁面との離間距離が長くなるよ
うに形成された側壁を有する保持用柱状部材を備えたこ
とにより、上ケースをさらにスムーズに嵌め合わせるこ
とができるため、テープカセットをさらに短時間でしか
も容易に組み立てることができる。
よれば、下ケースにおける外周壁の上面から上方に突出
する部位ほど外周壁の内壁面との離間距離が長くなるよ
うに形成された側壁を有する保持用柱状部材を備えたこ
とにより、上ケースをさらにスムーズに嵌め合わせるこ
とができるため、テープカセットをさらに短時間でしか
も容易に組み立てることができる。
【図1】本発明の実施の形態に係るテープカセット1の
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図2】テープカセット1におけるカセットケース2の
上ケース11を内側から見た平面図である。
上ケース11を内側から見た平面図である。
【図3】テープカセット1におけるカセットケース2の
下ケース12を内側から見た平面図である。
下ケース12を内側から見た平面図である。
【図4】下ケース12における保持部材21,21の形
成部位近傍を示す斜視図である。
成部位近傍を示す斜視図である。
【図5】(a)は半導体メモリ基板Mの外観斜視図、
(b)は半導体メモリ基板Mの正面図、(c)は半導体
メモリ基板Mの背面図である。
(b)は半導体メモリ基板Mの正面図、(c)は半導体
メモリ基板Mの背面図である。
【図6】テープカセット1の組立て方法を説明するため
の側面断面図である。
の側面断面図である。
【図7】半導体メモリ基板Mをカセットケース2内の所
定位置に固定した状態の側面断面図である。
定位置に固定した状態の側面断面図である。
1 テープカセット 2 カセットケース 11 上ケース 11b 後壁 12 下ケース 12b 後壁 21 保持部材 21a 対向壁部 21b 側壁 31 基板 31a 側端面 31b 端部 32 半導体メモリ M 半導体メモリ基板 T テープ巻装体
Claims (4)
- 【請求項1】 互いに嵌め合わ可能な上ケースおよび下
ケースを有しテープ巻装体を回転可能に収納するカセッ
トケースと、半導体メモリが搭載された半導体メモリ基
板と、前記下ケースに配設されて前記半導体メモリ基板
を前記両ケースの外周壁に対向させた状態で保持する保
持手段とを備えたテープカセットであって、 前記保持手段は、前記下ケースにおける前記外周壁と相
俟って前記半導体メモリ基板を保持すると共に前記下ケ
ースにおける外周壁の上面よりも上方に突出する高さで
形成されていることを特徴とするテープカセット。 - 【請求項2】 前記保持手段は、前記外周壁に対向する
対向壁部と、当該対向壁部および前記下ケースの前記外
周壁の間に位置する側壁とで構成された断面視L字状の
保持用柱状部材を一対備え、前記対向壁部は前記外周壁
と相俟って前記半導体メモリ基板を保持し、前記側壁は
前記半導体メモリ基板の側端面に当接して当該半導体メ
モリ基板を位置決めする位置決め部材としてそれぞれ機
能することを特徴とする請求項1記載のテープカセッ
ト。 - 【請求項3】 前記保持用柱状部材の前記側壁は、前記
下ケースにおける前記外周壁の上面よりも上方に突出す
る部位が当該外周壁の内壁沿面から離間していることを
特徴とする請求項2記載のテープカセット。 - 【請求項4】 前記保持用柱状部材の前記側壁は、前記
下ケースにおける前記外周壁の上面から上方に突出する
部位ほど、当該外周壁の内壁沿面との離間距離が長くな
るように形成されていることを特徴とする請求項3記載
のテープカセット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000220035A JP2002042443A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | テープカセット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000220035A JP2002042443A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | テープカセット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002042443A true JP2002042443A (ja) | 2002-02-08 |
Family
ID=18714714
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000220035A Withdrawn JP2002042443A (ja) | 2000-07-21 | 2000-07-21 | テープカセット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002042443A (ja) |
-
2000
- 2000-07-21 JP JP2000220035A patent/JP2002042443A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5791578A (en) | Recording medium device with memory terminals and shutter sized and shaped in relation thereto | |
JPH11339439A (ja) | 記録媒体収納カセット | |
US6385004B1 (en) | Recording and/or reproduction system for recording medium | |
JPH10208424A (ja) | 磁気ディスクカートリッジ用アダプター | |
JP2002042443A (ja) | テープカセット | |
JP2008041221A (ja) | 情報媒体 | |
JP2002042444A (ja) | テープカセット | |
JPH11312348A (ja) | 記録再生装置 | |
JP2002042445A (ja) | テープカセット | |
JP2527765Y2 (ja) | 小型テープカセット | |
JPS6017114Y2 (ja) | テ−プカセツト | |
JP2001229352A (ja) | メモリーカードカートリッジ及びその装着装置並びにメモリーカード装着システム | |
JPH062941Y2 (ja) | カセット収納ケース | |
JPH10208431A (ja) | 磁気ディスクカートリッジ | |
JPH08203178A (ja) | 記録再生装置およびカセットカートリッジならびにそれらの組合せ方法 | |
JP2518241B2 (ja) | タイマ予約方法 | |
JPH11345479A (ja) | 記録媒体収納カセット | |
JP3257557B2 (ja) | 記録及び/又は再生装置 | |
JP2998544B2 (ja) | テープカセット | |
JP2002157854A (ja) | カートリッジおよび記録再生装置 | |
JP3532357B2 (ja) | 磁気ディスクカートリッジ | |
JPH0424550Y2 (ja) | ||
US6978958B2 (en) | Recording tape cartridge | |
JP2707944B2 (ja) | テープカセット | |
JP2002157855A (ja) | カートリッジ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071002 |