JP2002040229A - カラーフィルターの製造方法 - Google Patents
カラーフィルターの製造方法Info
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Abstract
カラーフィルターの製造方法において、気泡の発生を防
止し、高品位のカラーフィルターを得る。 【解決手段】 先行画素12(遮光膜等)の端部の端面
を角度(θ)20〜70°、高さ(t)0.5〜2.5
μmのテーパー状に形成した後、次の画素等を形成する
ための被膜層14を形成する。各画素を形成する方法
は、ラミネート法、スリットコート法等が挙げられる。
Description
の製造方法に関し、更に詳しくは、多人数で見る携帯情
報端末、パーソナルコンピューター、ワードプロセッサ
ー、アミューズメント機器、テレビジョン装置などの平
面ディスプレイ、シャッタ効果を利用した表示板、窓、
扉、壁などに用いることができる液晶素子に用いられる
カラーフィルターの製造方法に関する。
カラーフィルター等の樹脂層を形成するには、従来スピ
ンコーターが用いられてきた。該スピンコーターを用い
る方法は、塗布液の9割前後をロスするためコスト的に
不利であった。近年、コストダウン要求から、塗布液の
レオロジーをチクソトロピックに調整して隙間状のノズ
ルより押し出し、薄膜状となった塗布液を基板に付着さ
せ、溶媒を除去する方法が開発され、スリットコート法
等の名前で呼ばれている。また別のコストダウンの手段
として、予め薄膜状に形成した材料フイルムを、基板に
ラミネートする方法が開発され、ラミネート法と呼ばれ
ている。これらスリットコート法やラミネート法は材料
の9割前後を使用することが可能なためコスト的に有利
であるが、薄膜状となった材料を基板に付着させる時点
で、先行画素により基板に形成された凹凸と、該薄膜の
間に気泡が残りやすい欠点があり、付着させる速度を増
す程、その傾向が大きかった。これらの気泡が残存する
と、カラーフィルターの品位を低下するおそれがある。
そこで、コストダウンを図りつつ、気泡の残存を防止し
て高品位のカラーフィルターを製造できる方法が要望さ
れている。
トダウンに有利なスリットコート法やラミネート法等を
用いるカラーフィルターの製造方法において、気泡の残
存を高度に防止することができるカラーフィルターの製
造方法を提供することにある。
カラーフィルターの製造方法によって達成される。 (1) 画素の端部の端面を角度20〜70°、高さ
0.5〜2.5μmのテーパー状に形成した後、前記画
素上に被膜層を形成することを特徴とすることを特徴と
するカラーフィルターの製造方法である。 (2) 前記角度が30〜60°、前記高さが0.7〜
2.0μmであることを特徴とする前記(1)に記載の
カラーフィルターの製造方法である。 (3) 前記被膜層をラミネート法により形成すること
を特徴とする前記(1)または前記(2)に記載のカラ
ーフィルターの製造方法である。 (4) 前記画素が遮光膜からなり、前記被膜層がR画
素、G画素、B画素のいずれかを形成するための被膜層
であることを特徴とする前記(1)乃至前記(3)のい
ずれかに記載のカラーフィルターの製造方法である。 (5) 前記被膜層が、オーバーコート層があることを
特徴とする前記(1)に記載のカラーフィルターの製造
方法である。
態を説明する。本発明において、画素とは、R画素、G
画素、B画素の他、遮光膜を含み、これらの画素の形成
順序に制限はない。例えば、(1)遮光膜を形成後、R
画素、G画素、B画素を形成する工程、あるいは(2)
R画素、G画素、B画素を形成する工程後、遮光膜を形
成する工程において、それぞれの先行する画素の端面を
所定のテーパー状に形成した後、次の画素を形成するこ
とができる。
成する際に遮光膜の端面を所定のテーパー状に形成した
後、次のR画素を形成する。また、R画素の端面を所定
のテーパー状に形成した後、次のG画素を形成する。こ
のようにそれぞれの画素の端面を所定のテーパー状に形
成した後、次の画素を形成することができる。また、B
画素の端面を所定のテーパー状に形成した後、オーバー
コート層(OC層)を形成することができる。
パー状に形成した後、次のG画素を形成する。また、G
画素の端面を所定のテーパー状に形成した後、次のB画
素を形成する。このようにR画素、G画素、B画素のそ
れぞれの端面を所定のテーパー状に形成した後、次の画
素を形成し、さらに遮光膜を形成することができる。ま
た、遮光膜の端面を所定のテーパー状に形成した後、オ
ーバーコート層(OC層)を形成することができる。
も1つの画素の端面を所定のテーパー状に形成した後、
次の被膜層を形成するものであればよいが、好ましくは
遮光膜の端面を所定のテーパー状に形成した後、R画
素、G画素、B画素を形成することが望ましく、より好
ましくは、全ての画素の端面を所定のテーパー状に形成
した後、それぞれの画素に続く次の画素、あるいはOC
層を形成する場合であり、この場合、それぞれの画素と
後続の画素あるいはOC層との間において気泡が残存生
することを防止することができる。
素を形成するための層を現像・パターン化した際のカラ
ーフィルターの厚み方向側の画素の面を意味する。この
意味での面には、(1)各画素の縁部の端面、(2)各
画素にコンコクトホールを形成するための元穴の端面等
がある。これらの例を図に基づいて説明すると、図1は
(1)各画素の縁部の端面をテーパー状に形成した例を
示している。図1において、基板10上に遮光膜形成用
の被膜層が形成され、この被膜層を現像・パターン化し
て遮光膜12を形成し、その後、次の画素(例えば、R
画素)を形成するための被膜層14が形成される。
が形成され、この遮光膜用の層を現像・パターン化し、
遮光膜12を形成し、その後、次の画素(例えば、R画
素)を形成するための被膜層14が形成される。図2に
おいて、基板10上に遮光膜12が形成され、その後、
次の画素(例えば、R画素)を形成するための被膜層が
形成され、この被膜層を現像・パターン化してR画素1
6を形成する共にともにR画素16にコンタクトホール
を形成するための元穴が形成される。この後、それぞれ
の画素表面とコンタクトホールを形成するための元穴の
端面を覆うようにオーバーコート層18が形成される。
図2においては、11は配線を示し、テーパー状部分を
説明するために、基板上の絶縁膜、ドレイン信号線、画
素電極、ソース電極、遮光膜内に設置されるTFT部分
等の詳細は省略している。
ンタクトホールの元穴の面は、図1及び図2に示すよう
に角度(θ)が20〜70°であり、好ましくは30〜
60°、より好ましくは45〜55°である。角度が2
0°よりも小さいと、テーパー部分が長くなり、このテ
ーパー部分より光洩れが生じやすく、角度が70°を越
えるとこのテーパー部分が形成された画素と次の画素と
の間に気泡が残存しやすくなる。各画素の高さ(t)
は、0.5〜2.5μmであり、好ましくは0.7〜
2.0μm、より好ましくは0.9〜1.6μmであ
る。また、テーパー部分の長さ(l)は、各画素の高さ
(t)の3倍以内が好ましい。
のテーパー状とするためには、画素を形成するための予
め薄膜状に形成したフィルムを基板にラミネートするラ
ミネート法によるフィルム層の厚み、塗付液を隙間状の
ノズルより押出し、薄膜状となった塗付液を基板に付着
させ、溶媒を除去するスリットコート法によるコート層
等の厚みの他、現像時間、残渣除去現像時間、ポスト露
光量、ポストベーク温度・時間等を調整することによっ
て得ることができる。
される基板には、「アクティブマトリクス基板」があ
り、このアクティブマトリクス基板を「薄膜トランジス
タ(TFT)、単結晶シリコントランジスタ(MOSF
ET)、ダイオード等が形成されている、液晶素子の基
板」と定義する。
トリクス基板とこのアクティブマトリクス基板に対向配
置された対向基板と、アクティブマトリクス基板と対向
基板との間に液晶層が形成されており、アクティブマト
リクス基板上に制御信号を伝送する各ゲート信号線と映
像信号を伝送する各ソース信号線を公差させて形成し、
これらの信号線の公差部位に各スイッチング素子が形成
される。液晶素子としては、これらの信号線及びスイッ
チング素子上に感光性樹脂層が形成されたものが好まし
い。この感光性樹脂層は、各原色のフィルム層からなる
カラーフィルターでもよく、透明な感光性樹脂層からな
る層間絶縁膜として機能させるものであってもよく、遮
光膜でもよく、またカラーフィルターと透明な層間絶縁
膜の両方をこの順に重ねたものでもよい。このような液
晶素子においては、各ソース信号線、各ゲート信号線、
及び各画素電極間に感光性樹脂層が介在されるため、各
信号線と各画素電極をオーバーラップさせることがで
き、画素の開口率を向上させることができる。
おいて、前記のラミネート法、前記のスリットコート法
の場合、特に気泡の残存を防止できるという本発明の効
果が大きい。ラミネート法による感光性樹脂層の形成方
法としては、例えば、感光性樹脂層は特開平5−727
24号公報に記述されている感光性転写材料、すなわち
一体型となったフイルムを用いて形成することが好まし
い。該一体型フイルムの構成の一例は、例えば、特開平
5−72724号公報に記載された支持体/熱可塑性樹
脂層/酸素遮断膜/感光性樹脂層/保護フイルムであ
る。
脂層は、露光に用いる光の波長における光学濃度(O
D)が0.5〜4であることが必要であり、好ましくは
0.8〜3、より好ましくは1.0〜2.5である。感
光性樹脂層は、感光性樹脂層組成物における光重合開始
剤、UV吸収剤等の配合量を調整することによっての光
学濃度(OD)を調整することができる。本発明におい
て、感光性樹脂層のODが0.4、特に0.3より小さ
いと、コンタクトホールの形成が不充分でコンタクトホ
ールの接続不良が生じやすく、一方、感光性樹脂層のO
Dが4、特に5を超えると、感光性樹脂層組成物の性状
が好ましくなく、所定の感光性樹脂層の形成が困難とな
る。
化性のものが好ましい。表面硬化性を得るに酸素遮断膜
を付与する、不活性ガス中や真空中で露光する、化学増
幅系など酸素障害の無い重合系を用いる。感光性樹脂組
成物としては、ネガ型ジアゾ樹脂とバインダーからなる
感光性樹脂組成物、光重合性組成物、アジド化合物とバ
インダーとからなる感光性樹脂組成物、桂皮酸型感光性
樹脂組成物等が挙げられる。その中でも特に好ましいの
は光重合開始剤、光重合性モノマーおよびバインダーを
基本構成要素として含む感光性樹脂である。本発明の感
光性樹脂層の素材としては公知の、例えば特願平2−8
2262に記載されている感光性樹脂がすべて使用でき
る。該感光性樹脂層には、アルカリ水溶液により現像可
能なものと、有機溶剤により現像可能なものが知られて
いるが、公害防止、労働安全性の確保の観点からアルカ
リ水溶液現像可能なものが好ましい。
600号公報記載の「重合性化合物B」「重合開始剤
C」「界面活性剤」「接着助剤」や、その他の組成物が
利用できる。光を照射した部分が溶解性を帯び現像で除
去されるタイプの感光性樹脂層をポジ型感光性樹脂層と
呼び、 本発明の感光性樹脂層にはポジ型感光性樹脂層
を用いることができる。該ポジ型感光性樹脂層にはノボ
ラック系の樹脂が用いられる。本発明では特開平7−4
3899号公報記載のアルカリ可溶性ノボラック樹脂系
を使用することができる。また、特開平6−14888
8号公報記載の、ポジ型感光性樹脂層、即ち、該公報記
載のアルカリ可溶性樹脂と感光剤として1,2−ナフト
キノンジアジドスルホン酸エステルと該公報記載の熱硬
化剤の混合物を含む感光性樹脂層を用いることができ
る。また特開平5−262850号公報記載の組成物も
活用可能である。
吸収剤を必要により添加する。該顔料は感光性樹脂層中
に均一に分散されており、好ましくは5μm以下の粒
径、特に好ましくは1μm以下の粒径を有していなけれ
ばならない。好ましい染料ないし顔料の例は次の通りで
ある。ビクトリア・ピュアーブルーBO(C.I.42
595)、オーラミン(C.I.41000)、ファッ
ト・ブラックHB(C.I.26150)、モノライト
・エローGT(C.I.ピグメントエロー12)、パー
マネント・エローGR(C.I.ピグメント・エロー1
7)、パーマネント・エローHR(C.I.ピグメント
・エロー83)、パーマネント・カーミンFBB(C.
I.ピグメント・レッド146)、ホスターバームレッ
ドESB(C.I.ピグメント・バイオレット19)、
パーマネント・ルビーFBH(C.I.ピグメント・レ
ッド11)ファステル・ピンクBスプラ(C.I.ピグ
メント・レッド81)モナストラル・ファースト・ブル
ー(C.I.ピグメント・ブルー15)、モノライト・
ファースト・ブラックB(C.I.ピグメント・ブラッ
ク1)及びカーボン。さらに、C.I.ピグメント・レ
ッド97、C.I.ピグメント・レッド122、C.
I.ピグメント・レッド149、C.I.ピグメント・
レッド168、C.I.ピグメント・レッド177、
C.I.ピグメント・レッド180、C.I.ピグメン
ト・レッド192、C.I.ピグメント・レッド21
5、C.I.ピグメント・グリーン7、C.I.ピグメ
ント・グリーン36、C.I.ピグメント・ブルー1
5:1、C.I.ピグメント・ブルー15:4、C.
I.ピグメント・ブルー15:6、C.I.ピグメント
・ブルー22、C.I.ピグメント・ブルー60、C.
I.ピグメント・ブルー64を挙げることができる。
系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノ
アクリレート系、ニッケルキレート系、ヒンダードアミ
ン系などが挙げられる。具体的には、フェニルサリシレ
ート、4−t−ブチルフェニルサリシレート、2,4−
ジ−t−ブチルフェニル−3’,5’−ジ−t−4’−
ヒドロキシベンゾエート、4−t−ブチルフェニルサリ
シレート、2,4−ジ−ヒドロキシベンゾフェノン、2
−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン、2−ヒド
ロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン、2−
(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾト
リアゾール、2−(2’−ヒドロキシ−3’−t−ブチ
ル−5’−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリア
ゾール、エチル−2−シアノ−3,3−ジ−フェニルア
クリレート、2,2’−ヒドロキシ−4−メトキシベン
ゾフェノン、ニッケルジブチルジチオカーバメート、ビ
ス(2,2,6,6−テトラメトル−4−ピリジン)−
セバケート、4−t−ブチルフェニルサリシレート、サ
ルチル酸フェニル、4−ヒドロキシ−2,2,6,6−
テトラメチルピペリジン縮合物、コハク酸−ビス(2,
2,6,6−テトラメチル−4−ピペリデニル)−エス
テル、2−[2−ヒドロキシ−3,5−ビス(α,α−
ジメチルベンジル)フェニル]−2H−ベンゾトリアゾ
ール、7−{[4−クロロ−6−(ジエチルアミノ)−
5−トリアジン−2−イル]アミノ}−3−フェニルク
マリン等が挙げられる。
上にさらに酸素遮断膜を形成して露光することが好まし
い。該酸素遮断膜としては、低い酸素透過性を示し、水
またはアルカリ水溶液に分散または溶解するものが好ま
しく、公知のものの中から適宜選択することができる。
これらの内、特に好ましいのは、ポリビニルアルコール
とポリビニルピロリドンの組み合わせである。(詳細は
特開平5−72724号公報参照。)
<パターン露光>本発明において、パターン露光とは、
画像パターンが形成されたシャドウマスクを介して感光
性樹脂層にパターン化された光を照射することである。
このパターン露光時において、パターン露光時の露光マ
スクと該感光性樹脂層の距離が16〜300μmである
ことが必要であり、好ましくは20〜200μm、最も
好ましくは30〜100μmである。
光性樹脂層に対面する面と、感光性樹脂層表面との距離
を言い、この距離が16μm未満及び300μmを超え
る範囲では、コンタクトホールにおける画素電極の接続
不良が生じやすい。また、レンズや鏡により画像を投影
して露光する方式では、画像のピントの調整し、解像が
良く、コンタクトホールにおける画素電極の接続不良が
生じない設定を選択できる。
層を形成する工程においては、ラミネート方式により感
光性樹脂層を形成する際に、それぞれの色の感光性樹脂
層の光学濃度(OD)を前記範囲に調整し、それぞれの
感光性樹脂層のパターン露光を前記した条件で行なうこ
とが望ましい。
クト部(元穴)を形成する工程)感光性樹脂層の未硬化
部分を除去するには現像液中で回転ブラシで擦るか湿潤
スポンジで擦るなどの方法を組み合わせることができ
る。現像液の液温度は20℃〜40℃が好ましい。該現
像処理の後に蒸留水、イオン交換水、超純水等による水
洗工程を入れることが好ましい。
はなく、公知の現像液を使用することができるが、現像
液は感光性樹脂層が溶解型の現像挙動をするものが好ま
しい。現像液としては、例えば、pKa=7〜13の化
合物を0.05〜5mole/Lの濃度含む現像液が好
ましいが、さらに水と混和性を有す有機溶剤を少量添加
しても良い。現像液のpHは8〜13が好ましい。水と
混和性を有する有機溶剤は、メタノール、エタノール、
2−プロパノール、1−プロパノール、ブタノール、ジ
アセトンアルコール、エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチ
レングリコールモノn−ブチルエーテル、ベンジルアル
コール、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサ
ノン、ε−カプロラクトン、γ−ブチロラクトン、ジメ
チルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ヘキサメチ
ルホスホルアミド、乳酸エチル、乳酸メチル、ε−カプ
ロラクタム、N−メチルピロリドン等がある。該有機溶
剤の濃度は0.1重量%〜30重量%である。さらに公
知の界面活性剤を添加することができる。界面活性剤の
濃度は0.01重量%〜10重量%が好ましい。現像方
式は、パドル現像、シャワー現像、シャワー&スピン現
像、ディプ現像等のいずれでもよい。
タクトホールを形成するための元穴が形成されるが、こ
の元穴に透明電極形成前にアッシングやエッチングを実
施し、コンタクト部の配線上を洗浄することが望まし
い。
明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは
ない。 [一体型フイルムの作成]厚さ75μmのポリエチレン
テレフタレートフィルム仮支持体に下記の処方H、Pか
ら成る塗布液を塗り付け、さらに下記感光性樹脂層溶液
K、R、G、B、OCを塗り付け乾燥させ、該仮支持体
の上に乾燥膜厚が14.6μmの熱可塑性樹脂層と乾燥
膜厚が1.6μmの酸素遮断膜と各種乾燥膜厚(K、
R、G、Bは2μm、OCは2.8μm)の感光層を設
け、保護フイルムでカバーした。こうして仮支持体と熱
可塑性樹脂層と酸素遮断膜と感光層が一体となったフイ
ルムを作成し、それぞれのサンプル名を、使用した感光
性樹脂層溶液の記号K、R、G、B、OC(オーバーコ
ート)とした。
を、シランカップリング剤液(N−β(アミノエチル)
γ−アミノプロピルトリメトキシシラン0.3重量%水
溶液)に30秒浸漬後、純水に30秒浸漬、110℃5
分乾燥した。
保護フイルムを剥離後、基板温度100℃、ゴムローラ
ー温度130℃、線圧100N/cm、搬送速度1.0
m/分でラミネートした。超高圧水銀灯を有すプロキシ
ミティー型露光機で、露光マスク下面と該感光性フイル
ムの間の距離を70μmに設定し、VGA用のパターン
露光マスクで露光量70mJ/cm2でパターン露光
後、シャワー現像機で熱可塑性樹脂層と酸素遮断膜を除
去し、引き続きシャワー現像機でK層(遮光層)を現像
後、シャワーとブラシにより残渣除去現像を行い、額縁
及び格子状のパターン画像を得た。引き続き、該基板に
対して該樹脂層の側から超高圧水銀灯で500mJ/c
m2の光でポスト露光後、220℃、25分熱処理し
た。同様の手順で、K層の塗布厚、現像時間、残渣除去
現像の時間、ポスト露光量、ポストベーク温度・時間を
変化させて、所望のテーパー角のサンプルを作成した。
フイルムを剥離後、温度130℃線圧100N/cm搬
送速度1.0m/分でラミネートした。超高圧水銀灯を
有すプロキシミティー型露光機で、露光マスク下面と該
感光性フイルムの間の距離を70μmに設定し、VGA
用のパターン露光マスクで露光量50mJ/cm2でパ
ターン露光後、シャワー現像機で熱可塑性樹脂層と酸素
遮断膜を除去し、引き続きシャワー現像機でR層を現像
後、シャワーとブラシにより残渣除去現像を行い、R画
像を得た。引き続き、該基板に対して該樹脂層の側から
超高圧水銀灯で500mJ/cm2の光でポスト露光
後、220℃、25分熱処理した。該基板上に、前記一
体型フイルムG、Bを用い、前記Rと同様にしてG、B
画像を得た。該基板上に、前記一体型フイルムOCの保
護フイルムを剥離後、温度130℃、線圧100N/c
m、搬送速度1.0m/分でラミネートした。
光機で、露光マスク下面と該感光性フイルムの間の距離
を70μmに設定し、露光量50mJ/cm2でパター
ン露光後、シャワー現像機で熱可塑性樹脂層と酸素遮断
膜を除去し、引き続きシャワー現像機でOC層を現像
後、シャワーとブラシにより残渣除去現像を行い、前記
基板を覆う保護層画像を得た。引き続き、該基板に対し
て該樹脂層の側から超高圧水銀灯で500mJ/cm2
の光でポスト露光後、220℃、130分熱処理した。
測定では、R、G、Bは額縁部内側を評価し、OCは額
縁部外側を評価した。
の作成例) (1)TFT基板受け入れ (2)TFT基板洗浄、 シランカップリング剤液(N−β(アミノエチル)γ−
アミノプロピルトリメトキシシラン0.3重量%水溶
液)に30秒浸漬後、純水に30秒浸漬、110℃5分
乾燥した。
温度22℃、相対湿度50%〜60%の環境で(相対湿
度は40%より低いと剥離帯電が顕著となる)、前記一
体型フイルムKの保護フィルムを剥離し、速度1.5m
/s・線圧100N/cm、基板温度100℃、ゴムロ
ーラー温度130℃でラミネートした後、 ベースフイルムを剥離し プロキシミティ70μmとしてマスク露光70mJ/
cm2 シャワー現像機にてクッション層現像除去 シャワー現像機にて遮光層の現像・パターン化
ニウムを含有する有機アルカリ現像液pH12.6 N
a含量27ppbを用いた(pKaが9.5〜10.5
付近にあるアミンをアルカリ剤として含有するpH1
0.6 Na含量500ppbの現像液、あるいは、同
アミンを含有するpH10.0 Na含量5ppmの現
像液でも同様に現像可能である)。 シャワーとブラシ現像により残渣除去 ポスト露光500mJ/cm2 ベーク 220℃25分 得られた遮光膜のOD=3.5、エッジの断面(テーパ
ー部)は角度50°、高さ1.25μmであった。
を剥離し、速度1.5m/s、線圧100N/cm、基
板温度100℃、ゴムローラー温度130℃でラミネー
トした後 ベースフイルムを剥離し プロキシミティ70μmとしてマスク露光30mJ/
cm2 シャワー現像機にてクッション層現像除去 シャワー現像機にてR層の現像・パターン化 コンタクトホールの元穴を有すR画像を得た シャワーとブラシ現像により残渣除去 ポスト露光500mJ/cm2 ベーク 220℃25分 ベーク後のコンタクトホールの元穴の角度は50°、高
さは1.6μmであった。
1.5m/s・線圧100N/cm、基板温度100
℃、ゴムローラー温度130℃でラミネートした後 ベースフイルムを剥離し プロキシミティ70μmとしてマスク露光30mJ/
cm2 シャワー現像機にてクッション層現像除去 シャワー現像機にて遮光層の現像・パターン化 コンタクトホールの元穴を有すG画像を得た シャワーとブラシ現像により残渣除去 ポスト露光500mJ/cm2 ベーク 220℃25分 ベーク後のコンタクトホールの元穴の角度は40°、高
さは1.55μmであった。
を剥離し、速度1.5m/s・線圧100N/cm、基
板温度100℃、ゴムローラー温度130℃でラミネー
トした後、 ベースフイルムを剥離し プロキシミティ70μmとしてマスク露光35mJ/
cm2、 裏面より100mJ/cm2で露光 シャワー現像機にてクッション層現像除去 シャワー現像機にてB層の現像・パターン化 コンタクトホールの元穴を有すB画像を得た シャワーとブラシ現像により残渣除去 ポスト露光500mJ/cm2 ベーク 220℃25分 ベーク後のコンタクトホールの元穴の角度は50°、高
さは1.6μmであった。
1.5m/s、線圧100N/cm、基板温度100
℃、ゴムローラー温度130℃でラミネート ベースフイルムを剥離し 2ロキシミティ70μmとしてマスク露光50mJ/
cm2、 裏面より100mJ/cm2で露光 シャワー現像機にてクッション層現像除去 シャワー現像機にてOC層の現像・パターン化 シャワーとブラシ現像により残渣除去 ポスト露光500mJ/cm2 ベーク 220℃130分 遮光フイルム、R画素、G画素、B画素を覆うように、
コンタクトホールを有すOC層(保護層)を得たこのよ
うにして作製された、カラーフィルター付きアクティブ
マトリクス基板は、上記遮光フイルムの額縁部及び各画
素コンタクトホールの元穴部に気泡が無かった。
成する際に、画素の端面を所定の角度、高さのテーパー
状に設定し、その後次の画素等の被膜層を形成するの
で、ラミネート方式、スリットコート法の場合にも気泡
の残存を防止でき、高品位のカラーフィルターを製造す
ることができる。
施の形態を示す説明図である。
実施の形態を示す説明図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 画素の端部の端面を角度20〜70°、
高さ0.5〜2.5μmのテーパー状に形成した後、前
記画素上に被膜層を形成することを特徴とすることを特
徴とするカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項2】 前記角度が30〜60°、前記高さが
0.7〜2.0μmであることを特徴とする請求項1に
記載のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項3】 前記被膜層をラミネート法により形成す
ることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のカ
ラーフィルターの製造方法。 - 【請求項4】 前記画素が遮光膜からなり、前記被膜層
がR画素、G画素、B画素のいずれかを形成するための
被膜層であることを特徴とする請求項1乃至請求項3の
いずれかに記載のカラーフィルターの製造方法。 - 【請求項5】 前記被膜層が、オーバーコート層がある
ことを特徴とする請求項1に記載のカラーフィルターの
製造方法。
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