JP2002037435A - 移動体システム - Google Patents
移動体システムInfo
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- JP2002037435A JP2002037435A JP2000217725A JP2000217725A JP2002037435A JP 2002037435 A JP2002037435 A JP 2002037435A JP 2000217725 A JP2000217725 A JP 2000217725A JP 2000217725 A JP2000217725 A JP 2000217725A JP 2002037435 A JP2002037435 A JP 2002037435A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- moving body
- mobile system
- drive mechanism
- moving
- orbit
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 同一軌道に沿って複数の移動体を精度よく移
動させる。 【解決手段】 周回軌道に沿って配置されたガイド部材
２０の内壁に沿って複数の移動体２１が移動可能になさ
れている。これらの移動体２１は、それぞれ対応するダ
イレクトドライブモータ２２と連結部材２３によって連
結されており、ダイレクトドライブモータ２２が回転す
ることにより、ガイド部材２０の内壁に沿って移動させ
られるようになっている。ここで、移動体２１に対応し
て設けられる複数のダイレクトドライブモータ２２は図
の紙面垂直方向に積層配置されている。
動させる。 【解決手段】 周回軌道に沿って配置されたガイド部材
２０の内壁に沿って複数の移動体２１が移動可能になさ
れている。これらの移動体２１は、それぞれ対応するダ
イレクトドライブモータ２２と連結部材２３によって連
結されており、ダイレクトドライブモータ２２が回転す
ることにより、ガイド部材２０の内壁に沿って移動させ
られるようになっている。ここで、移動体２１に対応し
て設けられる複数のダイレクトドライブモータ２２は図
の紙面垂直方向に積層配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、部品搬送
装置や部品実装装置などを搭載した移動体を周回軌道に
沿って移動させる移動体システムに関する。
装置や部品実装装置などを搭載した移動体を周回軌道に
沿って移動させる移動体システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体工場などにおいて、半導体
部品の搬送や実装を行うために、搬送装置や実装装置を
搭載した移動体を備える移動体システムが用いられてい
る。半導体部品搬送や部品実装に精度および自動化が要
求されるため、このような半導体工場に設置される移動
体システムとしては、リニアモータやボールスクリュー
方式などが用いられている。
部品の搬送や実装を行うために、搬送装置や実装装置を
搭載した移動体を備える移動体システムが用いられてい
る。半導体部品搬送や部品実装に精度および自動化が要
求されるため、このような半導体工場に設置される移動
体システムとしては、リニアモータやボールスクリュー
方式などが用いられている。
【０００３】ここで、図１に上記のような搬送装置等を
搭載した移動体を移動させる移動体システムの概略を示
す。同図に示すように、このシステムでは、Ｘ軸方向に
敷設される軌道１および移動体３およびこれを案内支持
する軌道１などを含むリニアモータシステム１６自体を
ボールスクリュー方式でＹ軸方向に移動できるようにし
ている。具体的には、リニアモータシステム１６をボー
ルスクリュー１５によって駆動される架台に固定し、ボ
ールスクリュー１５をモータ１７で駆動することによ
り、リニアモータシステム１６全体をＹ軸方向に移動さ
せることができるようになっている。このシステムによ
れば、ボールスクリュー１５およびリニアモータの両者
の駆動を制御することにより、移動体３をＸＹ平面の任
意の位置に移動させることができる。
搭載した移動体を移動させる移動体システムの概略を示
す。同図に示すように、このシステムでは、Ｘ軸方向に
敷設される軌道１および移動体３およびこれを案内支持
する軌道１などを含むリニアモータシステム１６自体を
ボールスクリュー方式でＹ軸方向に移動できるようにし
ている。具体的には、リニアモータシステム１６をボー
ルスクリュー１５によって駆動される架台に固定し、ボ
ールスクリュー１５をモータ１７で駆動することによ
り、リニアモータシステム１６全体をＹ軸方向に移動さ
せることができるようになっている。このシステムによ
れば、ボールスクリュー１５およびリニアモータの両者
の駆動を制御することにより、移動体３をＸＹ平面の任
意の位置に移動させることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した移動
体システムでは、ＸＹ平面上の任意に位置に移動体３を
移動させることができるが、このシステムで駆動できる
移動体３は１つだけである。従って、多数の部品を上記
ＸＹ平面内の第１の位置から第２の位置に搬送する場合
には、搬送する部品の数だけ移動体３を第１の位置と第
２の位置との間で往復させる必要があり、多大な搬送時
間を要することになってしまう。複数の移動体を移動さ
せれば、搬送時間等を短縮することはできるが、上記の
ような従来の移動体システムでは、複数の移動体を駆動
することは不可能である。
体システムでは、ＸＹ平面上の任意に位置に移動体３を
移動させることができるが、このシステムで駆動できる
移動体３は１つだけである。従って、多数の部品を上記
ＸＹ平面内の第１の位置から第２の位置に搬送する場合
には、搬送する部品の数だけ移動体３を第１の位置と第
２の位置との間で往復させる必要があり、多大な搬送時
間を要することになってしまう。複数の移動体を移動さ
せれば、搬送時間等を短縮することはできるが、上記の
ような従来の移動体システムでは、複数の移動体を駆動
することは不可能である。
【０００５】本発明は、上記の事情を考慮してなされた
ものであり、同一軌道に沿って複数の移動体を精度よく
移動させることが可能な移動体システムを提供すること
を目的とする。
ものであり、同一軌道に沿って複数の移動体を精度よく
移動させることが可能な移動体システムを提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に記載の移動体システムは、同一
の周回軌道に沿って移動可能に設けられる複数の移動体
と、前記移動体に対応して設けられ、前記周回軌道の中
央部に積層配置される回転駆動機構と、対応する前記回
転駆動機構と前記移動体を連結する連結部材とを具備
し、前記回転駆動機構が前記連結部材を回転させること
により、対応する前記移動体を前記周回軌道に沿って移
動させることを特徴としている。
め、本発明の請求項１に記載の移動体システムは、同一
の周回軌道に沿って移動可能に設けられる複数の移動体
と、前記移動体に対応して設けられ、前記周回軌道の中
央部に積層配置される回転駆動機構と、対応する前記回
転駆動機構と前記移動体を連結する連結部材とを具備
し、前記回転駆動機構が前記連結部材を回転させること
により、対応する前記移動体を前記周回軌道に沿って移
動させることを特徴としている。
【０００７】また、請求項２に記載の移動体システム
は、請求項１に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道は、直線軌道と円弧軌道とが組み合わせられた軌
道であることを特徴としている。
は、請求項１に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道は、直線軌道と円弧軌道とが組み合わせられた軌
道であることを特徴としている。
【０００８】また、請求項３に記載の移動体システム
は、請求項２に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道に沿って前記移動体を案内するガイド部材をさら
に具備し、前記連結部材は、その一端部が前記回転駆動
機構に固定され、他端部側で前記移動体を前記回転駆動
機構の回転円の半径方向に移動可能に支持していること
を特徴としている。
は、請求項２に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道に沿って前記移動体を案内するガイド部材をさら
に具備し、前記連結部材は、その一端部が前記回転駆動
機構に固定され、他端部側で前記移動体を前記回転駆動
機構の回転円の半径方向に移動可能に支持していること
を特徴としている。
【０００９】また、請求項４に記載の移動体システム
は、請求項１に記載の移動体システムにおいて、前記連
結部材は、その一端部が前記回転駆動機構に固定されて
おり、他端部が前記移動体を回転自在に支持しているこ
とを特徴としている。
は、請求項１に記載の移動体システムにおいて、前記連
結部材は、その一端部が前記回転駆動機構に固定されて
おり、他端部が前記移動体を回転自在に支持しているこ
とを特徴としている。
【００１０】また、請求項５に記載の移動体システム
は、請求項１に記載の移動体システムにおいて、前記移
動体は、所定の作業を行う作業実行手段を搭載している
ことを特徴としている。
は、請求項１に記載の移動体システムにおいて、前記移
動体は、所定の作業を行う作業実行手段を搭載している
ことを特徴としている。
【００１１】また、請求項６に記載の移動体システム
は、請求項５に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道の１または複数箇所に設けられ、前記作業実行手
段によって前記所定の作業が行われる作業台をさらに具
備し、前記作業台は、回転自在になされていることを特
徴としている。
は、請求項５に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道の１または複数箇所に設けられ、前記作業実行手
段によって前記所定の作業が行われる作業台をさらに具
備し、前記作業台は、回転自在になされていることを特
徴としている。
【００１２】また、請求項７に記載の移動体システム
は、請求項５に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道の１または複数箇所に設けられ、前記作業実行手
段によって前記所定の作業が行われる作業台をさらに具
備し、前記作業台は、前記回転駆動機構の回転円の半径
方向に沿って移動可能になされていることを特徴として
いる。
は、請求項５に記載の移動体システムにおいて、前記周
回軌道の１または複数箇所に設けられ、前記作業実行手
段によって前記所定の作業が行われる作業台をさらに具
備し、前記作業台は、前記回転駆動機構の回転円の半径
方向に沿って移動可能になされていることを特徴として
いる。
【００１３】また、請求項８に記載の移動体システム
は、請求項１ないし７のいずれかに記載の移動体システ
ムにおいて、前記回転駆動機構は、ダイレクトドライブ
モータであることを特徴としている。
は、請求項１ないし７のいずれかに記載の移動体システ
ムにおいて、前記回転駆動機構は、ダイレクトドライブ
モータであることを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。 Ａ．第１実施形態 Ａ−１．全体構成 まず、図２は本発明の第１実施形態に係る移動体システ
ムの構成を示す平面図である。同図に示すように、この
移動体システムは、筒状のガイド部材２０の内壁に沿っ
て６つの移動体２１が移動可能になされている。各移動
体２１には半導体部品等を実装する実装ヘッド（作業実
行手段）２４が搭載されている。また、各移動体２１に
は、ガイドロール２１ａが設けられており、移動体２１
の移動時には、これらのガイドロール２１ａがガイド部
材２０の内壁上を回転することになる。
施形態について説明する。 Ａ．第１実施形態 Ａ−１．全体構成 まず、図２は本発明の第１実施形態に係る移動体システ
ムの構成を示す平面図である。同図に示すように、この
移動体システムは、筒状のガイド部材２０の内壁に沿っ
て６つの移動体２１が移動可能になされている。各移動
体２１には半導体部品等を実装する実装ヘッド（作業実
行手段）２４が搭載されている。また、各移動体２１に
は、ガイドロール２１ａが設けられており、移動体２１
の移動時には、これらのガイドロール２１ａがガイド部
材２０の内壁上を回転することになる。
【００１５】ガイド部材２０の中央部には、アウターロ
ータタイプのダイレクトドライブモータ（回転駆動機
構）２２が配置されている。図３に示すように、ダイレ
クトドライブモータ２２は上下方向に６つ積層配置され
ている。図２および図３に示すように、各々のダイレク
トドライブモータ２２のロータ２２ａには、ダイレクト
ドライブモータ２２の回転円の半径方向に伸びる連結部
材２３の一端が取り付けられており、連結部材２３はロ
ータ２２ａの回転に伴って回転するようになっている。
ータタイプのダイレクトドライブモータ（回転駆動機
構）２２が配置されている。図３に示すように、ダイレ
クトドライブモータ２２は上下方向に６つ積層配置され
ている。図２および図３に示すように、各々のダイレク
トドライブモータ２２のロータ２２ａには、ダイレクト
ドライブモータ２２の回転円の半径方向に伸びる連結部
材２３の一端が取り付けられており、連結部材２３はロ
ータ２２ａの回転に伴って回転するようになっている。
【００１６】上述した６つの移動体２１は、それぞれ積
層配置された６つのダイレクトドライブモータ２２に取
り付けられた連結部材２３の他端側に取り付けられてい
る。ここで、図２に示すように、移動体２１は、連結部
材２３に形成された半径方向に伸びる長孔２３ａに沿っ
て移動可能になされている。つまり、移動体２１は、連
結部材２３によって半径方向に沿って移動可能に保持さ
れている。また、移動体２１は、ガイド部材２０の内壁
側に図示せぬマグネット等により吸引されており、これ
によりその軌道上のいずれの位置にある場合にも、ガイ
ドロール２１ａがガイド部材２０の内壁と接するように
なっている。
層配置された６つのダイレクトドライブモータ２２に取
り付けられた連結部材２３の他端側に取り付けられてい
る。ここで、図２に示すように、移動体２１は、連結部
材２３に形成された半径方向に伸びる長孔２３ａに沿っ
て移動可能になされている。つまり、移動体２１は、連
結部材２３によって半径方向に沿って移動可能に保持さ
れている。また、移動体２１は、ガイド部材２０の内壁
側に図示せぬマグネット等により吸引されており、これ
によりその軌道上のいずれの位置にある場合にも、ガイ
ドロール２１ａがガイド部材２０の内壁と接するように
なっている。
【００１７】本実施形態では、ガイド部材２０は、平面
的にみると、２つの直線ガイド２０ａと２つの円弧状ガ
イド２０ｂとが組み合わされた形状となっている。従っ
て、ダイレクトドライブモータ２２のロータ２２ａが回
転して連結部材２３およびこれに保持される移動体２１
が回転すると、通常移動体２１は円軌道に沿って移動す
ることになるが、この場合、円軌道ではなく直線と円弧
が組み合わされた平面形状のガイド部材２０に沿った周
回軌道に沿って移動する。このような軌道に沿った移動
を可能とするために、上記のように移動体２１が半径方
向に移動可能に連結部材２３に保持されており、常にガ
イド部材２０の内壁に沿って移動できるようになってい
る。また、図２に示すように、円弧状ガイド２０ｂに
は、上述した連結部材２３の端部が円弧状ガイド２０ｂ
と交錯しないように溝２０ｃが形成されている。また、
図示はしないが直線ガイド２０ａにも、連結部材２３と
の交錯を回避するための貫通孔が設けられている。
的にみると、２つの直線ガイド２０ａと２つの円弧状ガ
イド２０ｂとが組み合わされた形状となっている。従っ
て、ダイレクトドライブモータ２２のロータ２２ａが回
転して連結部材２３およびこれに保持される移動体２１
が回転すると、通常移動体２１は円軌道に沿って移動す
ることになるが、この場合、円軌道ではなく直線と円弧
が組み合わされた平面形状のガイド部材２０に沿った周
回軌道に沿って移動する。このような軌道に沿った移動
を可能とするために、上記のように移動体２１が半径方
向に移動可能に連結部材２３に保持されており、常にガ
イド部材２０の内壁に沿って移動できるようになってい
る。また、図２に示すように、円弧状ガイド２０ｂに
は、上述した連結部材２３の端部が円弧状ガイド２０ｂ
と交錯しないように溝２０ｃが形成されている。また、
図示はしないが直線ガイド２０ａにも、連結部材２３と
の交錯を回避するための貫通孔が設けられている。
【００１８】Ａ−２．ダイレクトドライブモータ 次に、上記移動体２１を駆動するダイレクトドライブモ
ータ２２について説明する。ダイレクトドライブモータ
２２としては、公知の種々のものを用いることができる
が、本実施形態では、特開平３−１２４２５７号公報に
開示されたモータを利用しており、以下このダイレクト
ドライブモータ２２について図４を参照しながら説明す
る。
ータ２２について説明する。ダイレクトドライブモータ
２２としては、公知の種々のものを用いることができる
が、本実施形態では、特開平３−１２４２５７号公報に
開示されたモータを利用しており、以下このダイレクト
ドライブモータ２２について図４を参照しながら説明す
る。
【００１９】図４に示すように、このダイレクトドライ
ブモータ２２は、円筒状の磁性体であるロータ２２ａを
有しており、その内周面に等間隔に歯部３０ａと凹溝３
０ｂが交互に形成されている。各凹溝３０ｂには、隣り
合うもの同士の極性が互いに逆方向となるように永久磁
石３１が挿入配置されている。また、歯部３０ａの内周
面には、歯部３０ａの磁極を強める方向に作用する補助
永久磁石３２が配置されている。
ブモータ２２は、円筒状の磁性体であるロータ２２ａを
有しており、その内周面に等間隔に歯部３０ａと凹溝３
０ｂが交互に形成されている。各凹溝３０ｂには、隣り
合うもの同士の極性が互いに逆方向となるように永久磁
石３１が挿入配置されている。また、歯部３０ａの内周
面には、歯部３０ａの磁極を強める方向に作用する補助
永久磁石３２が配置されている。
【００２０】ステータ３３は、Ａ相磁極３５ａ、Ｂ相磁
極３５ｂおよびＣ相磁極４３ｃを有する鉄心３５と、各
相磁極３５ａ〜３５ｃに券回されたコイル３６ａ〜３６
ｃとを備えている。ここで、各相磁極３５ａから３５ｃ
は、周方向に順次Ｐ／３ずつずらして配置される（Ｐは
歯部３０ａのピッチ（形成間隔））。このような鉄心３
５がシャフト３７に固定されている。この構成の下、図
５に示すような励磁シーケンスでＡ相磁極３５ａに券回
されるコイル３６ａ、Ｂ相磁極３５ｂに券回されるコイ
ル３６ｂ、Ｃ相磁極３５ｃに券回されるコイル３６ｃに
極性が反転するパルス電流を供給して駆動する、いわゆ
るバイポーラ駆動を行えば、ステータ３３に対するロー
タ２２ａの磁気的安定点が移り変わり、これに伴ってロ
ータ２２ａが回転する。
極３５ｂおよびＣ相磁極４３ｃを有する鉄心３５と、各
相磁極３５ａ〜３５ｃに券回されたコイル３６ａ〜３６
ｃとを備えている。ここで、各相磁極３５ａから３５ｃ
は、周方向に順次Ｐ／３ずつずらして配置される（Ｐは
歯部３０ａのピッチ（形成間隔））。このような鉄心３
５がシャフト３７に固定されている。この構成の下、図
５に示すような励磁シーケンスでＡ相磁極３５ａに券回
されるコイル３６ａ、Ｂ相磁極３５ｂに券回されるコイ
ル３６ｂ、Ｃ相磁極３５ｃに券回されるコイル３６ｃに
極性が反転するパルス電流を供給して駆動する、いわゆ
るバイポーラ駆動を行えば、ステータ３３に対するロー
タ２２ａの磁気的安定点が移り変わり、これに伴ってロ
ータ２２ａが回転する。
【００２１】Ａ−３．動作 次に、上記構成の移動体システムによる動作について説
明する。ここでは、各移動体２１に搭載された実装ヘッ
ド２４を用いて半導体部品実装を行う場合について図６
を参照しながら説明する。
明する。ここでは、各移動体２１に搭載された実装ヘッ
ド２４を用いて半導体部品実装を行う場合について図６
を参照しながら説明する。
【００２２】例えば、品置き場から半導体部品を取り出
し、実装台にある基板等にこの部品を実装する場合、ま
ず、図６（ａ）に示すように、部品置き場近傍にある移
動体２１が部品置き場の前に移動させられる。そして、
これに搭載される実装ヘッド２４が半導体部品を取り出
し、その移動体２１を駆動するダイレクトドライブモー
タ２２（図２参照）によっていずれかの方向で実装台の
位置まで移動させられる（以下、図の時計方向に移動す
るものとする）。
し、実装台にある基板等にこの部品を実装する場合、ま
ず、図６（ａ）に示すように、部品置き場近傍にある移
動体２１が部品置き場の前に移動させられる。そして、
これに搭載される実装ヘッド２４が半導体部品を取り出
し、その移動体２１を駆動するダイレクトドライブモー
タ２２（図２参照）によっていずれかの方向で実装台の
位置まで移動させられる（以下、図の時計方向に移動す
るものとする）。
【００２３】上記の実装ヘッド２４による部品取り出し
時には、図６（ａ）に示すように、他の移動体２１はそ
れぞれ対応するダイレクトドライブモータ２２によって
部品置き場の近傍まで移動させられる。そして、１台目
の移動体２１に搭載された実装ヘッド２４が半導体部品
を取り出して実装台へ移動を開始すると、次の移動体２
１が部品置き場の前に移動し、これに搭載される実装ヘ
ッド２４が半導体部品を取り出す。このように順番に各
移動体２１に搭載される実装ヘッド２４が半導体部品を
部品置き場から取り出す。
時には、図６（ａ）に示すように、他の移動体２１はそ
れぞれ対応するダイレクトドライブモータ２２によって
部品置き場の近傍まで移動させられる。そして、１台目
の移動体２１に搭載された実装ヘッド２４が半導体部品
を取り出して実装台へ移動を開始すると、次の移動体２
１が部品置き場の前に移動し、これに搭載される実装ヘ
ッド２４が半導体部品を取り出す。このように順番に各
移動体２１に搭載される実装ヘッド２４が半導体部品を
部品置き場から取り出す。
【００２４】そして、図６（ｂ）に示すように、最初に
半導体部品を取り出した実装ヘッド２４を搭載する移動
体２１が実装台の前に停止し、この位置で実装ヘッド２
４による部品実装が行われる。このような実装が行われ
ている間、部品置き場から半導体部品を取り出した実装
ヘッド２４を搭載する移動体２１が順次実装台近傍を移
動する。そして、前の移動体２１に搭載された実装ヘッ
ド２４による実装作業が終了すると、待機している移動
体２１が順次実装台の前に移動して実装を行う。
半導体部品を取り出した実装ヘッド２４を搭載する移動
体２１が実装台の前に停止し、この位置で実装ヘッド２
４による部品実装が行われる。このような実装が行われ
ている間、部品置き場から半導体部品を取り出した実装
ヘッド２４を搭載する移動体２１が順次実装台近傍を移
動する。そして、前の移動体２１に搭載された実装ヘッ
ド２４による実装作業が終了すると、待機している移動
体２１が順次実装台の前に移動して実装を行う。
【００２５】このようにして各移動体２１がガイド部材
２０を１回転すると、部品置き場から６つの半導体部品
を取り出して実装台で基板に実装するといった作業を行
うことができる。従来の半導体部品実装に用いられる移
動体システム（図１参照）では、１つの移動体しか移動
させることができなかったため、複数回の実装作業を繰
り返す場合には、移動体が部品置き場から実装台へ複数
回往復しなくてはならず、多大な作業時間を必要として
いた。これに対し、本実施形態では、上述したように移
動体２１が１回転する間に、最大６つ（つまり、ガイド
部材２０に移動可能に設けられた移動体２１の数）の半
導体部品実装作業を行うことができる。
２０を１回転すると、部品置き場から６つの半導体部品
を取り出して実装台で基板に実装するといった作業を行
うことができる。従来の半導体部品実装に用いられる移
動体システム（図１参照）では、１つの移動体しか移動
させることができなかったため、複数回の実装作業を繰
り返す場合には、移動体が部品置き場から実装台へ複数
回往復しなくてはならず、多大な作業時間を必要として
いた。これに対し、本実施形態では、上述したように移
動体２１が１回転する間に、最大６つ（つまり、ガイド
部材２０に移動可能に設けられた移動体２１の数）の半
導体部品実装作業を行うことができる。
【００２６】また、このような半導体部品実装作業は、
実装位置などに非常に高い精度が要求されるが、本実施
形態に係る移動体システムでは、高精度の位置決めが可
能なダイレクトドライブモータを用いているので、半導
体部品実装作業に用いられる移動体システムとしても好
適である。また、ガイド部材２０における円弧状ガイド
２０ｂの部分で移動体２１の位置決めを高精度に行うの
は困難であるが、上記のように部品置き場や実装台とい
った移動体２１が停止する必要がある場所をガイド部材
２０における直線ガイド２０ａの部分とすることによ
り、高精度の位置決めを容易に行うことができる。
実装位置などに非常に高い精度が要求されるが、本実施
形態に係る移動体システムでは、高精度の位置決めが可
能なダイレクトドライブモータを用いているので、半導
体部品実装作業に用いられる移動体システムとしても好
適である。また、ガイド部材２０における円弧状ガイド
２０ｂの部分で移動体２１の位置決めを高精度に行うの
は困難であるが、上記のように部品置き場や実装台とい
った移動体２１が停止する必要がある場所をガイド部材
２０における直線ガイド２０ａの部分とすることによ
り、高精度の位置決めを容易に行うことができる。
【００２７】また、各移動体２１は、それぞれに対応し
て設けられたダイレクトドライブモータ２２によって駆
動されているため、各移動体２１を個別に制御すること
ができる。従って、上記のような半導体実装作業におい
て、特定の移動体２１は部品置き場を通過させるといっ
たことも可能となる。従って、様々な工程に対応した、
つまり他品種の製品を製造するために用いる移動体シス
テムとしても好適である。また、このような各移動体２
１を個別に制御できるようにするために、６つのダイレ
クトドライブモータ２２を設けるようにしたが、これら
を上述したように積層配置することにより、平面的な設
置スペースの増加を抑制している。特に、半導体工場な
どでは、工場内をクリーンルームとすることが多く、設
置スペースの増加は、設備の製造コストに多大な影響を
与えることになるが、本実施形態に係る移動体システム
では、上記のように設置スペースの増加を抑制できるの
で、コストの増加を抑制することができる。
て設けられたダイレクトドライブモータ２２によって駆
動されているため、各移動体２１を個別に制御すること
ができる。従って、上記のような半導体実装作業におい
て、特定の移動体２１は部品置き場を通過させるといっ
たことも可能となる。従って、様々な工程に対応した、
つまり他品種の製品を製造するために用いる移動体シス
テムとしても好適である。また、このような各移動体２
１を個別に制御できるようにするために、６つのダイレ
クトドライブモータ２２を設けるようにしたが、これら
を上述したように積層配置することにより、平面的な設
置スペースの増加を抑制している。特に、半導体工場な
どでは、工場内をクリーンルームとすることが多く、設
置スペースの増加は、設備の製造コストに多大な影響を
与えることになるが、本実施形態に係る移動体システム
では、上記のように設置スペースの増加を抑制できるの
で、コストの増加を抑制することができる。
【００２８】Ｂ．第２実施形態 次に、本発明の第２実施形態に係る移動体システムにつ
いて説明する。なお、第２実施形態において、第１実施
形態と共通する構成要素には、同一の符号を付けて、そ
の説明を省略する。
いて説明する。なお、第２実施形態において、第１実施
形態と共通する構成要素には、同一の符号を付けて、そ
の説明を省略する。
【００２９】図７に示すように、第２実施形態に係る移
動体システムは、上記第１実施形態のように移動体２１
を案内するガイド部材を有しておらず、移動体２１は連
結部材２３の端部に位置に支持されている。従って、第
２実施形態では、移動体２１に対応して積層配置された
ダイレクトドライブモータ２２のロータ２２ａの回転に
伴って各移動体２１が円軌道に沿って移動させられるこ
とになる。
動体システムは、上記第１実施形態のように移動体２１
を案内するガイド部材を有しておらず、移動体２１は連
結部材２３の端部に位置に支持されている。従って、第
２実施形態では、移動体２１に対応して積層配置された
ダイレクトドライブモータ２２のロータ２２ａの回転に
伴って各移動体２１が円軌道に沿って移動させられるこ
とになる。
【００３０】また、移動体２１は、連結部材２３の端部
に設けられた回転軸７２によって回転自在に支持されて
いる。この回転軸７２は、ダイレクトドライブモータ２
２上に設けられた回転軸７０とスチールベルト７１によ
って連結されている。この構成の下、図示せぬ駆動源に
より回転軸７０が回転させられると、回転軸７２が回転
し、これに伴って移動体２１が連結部材２３の端部にお
いて回転することができるようになっている。
に設けられた回転軸７２によって回転自在に支持されて
いる。この回転軸７２は、ダイレクトドライブモータ２
２上に設けられた回転軸７０とスチールベルト７１によ
って連結されている。この構成の下、図示せぬ駆動源に
より回転軸７０が回転させられると、回転軸７２が回転
し、これに伴って移動体２１が連結部材２３の端部にお
いて回転することができるようになっている。
【００３１】また、第２実施形態に係る移動体システム
では、図の下方側にワーク台７５が設けられており、移
動体２１に設けられた実装ヘッド（図示略）が、このワ
ーク台７５上に載置された基板等に対して部品実装作業
等を実行するようになっている。ここで、ワーク台７５
は、リニアモータ等の駆動機構によって図の上下方向で
あるダイレクトドライブモータ２２の回転円の半径方向
に移動可能になされている。
では、図の下方側にワーク台７５が設けられており、移
動体２１に設けられた実装ヘッド（図示略）が、このワ
ーク台７５上に載置された基板等に対して部品実装作業
等を実行するようになっている。ここで、ワーク台７５
は、リニアモータ等の駆動機構によって図の上下方向で
あるダイレクトドライブモータ２２の回転円の半径方向
に移動可能になされている。
【００３２】第２実施形態に係る移動体システムにおい
ても、上述した第１実施形態と同様に同一軌道上で複数
の移動体２１を個別に制御して移動させることができ、
上述したように作業時間の短縮といった効果が得られ
る。また、これらの移動体２１もダイレクトドライブモ
ータ２２によって駆動されているため、高精度の位置決
めを行うこともできる。また、この実施形態では、移動
体２１の移動可能な軌道が円軌道に規制されるため、作
業場所と実装ヘッド２４との位置関係の調整が必要とな
ることもあり得るが、上述したように、作業場所である
ワーク台７５を移動可能に設けるとともに、移動体２１
を回転させて向き調整などを行えるようにしたため、上
記のような位置関係の調整を行うことができる。
ても、上述した第１実施形態と同様に同一軌道上で複数
の移動体２１を個別に制御して移動させることができ、
上述したように作業時間の短縮といった効果が得られ
る。また、これらの移動体２１もダイレクトドライブモ
ータ２２によって駆動されているため、高精度の位置決
めを行うこともできる。また、この実施形態では、移動
体２１の移動可能な軌道が円軌道に規制されるため、作
業場所と実装ヘッド２４との位置関係の調整が必要とな
ることもあり得るが、上述したように、作業場所である
ワーク台７５を移動可能に設けるとともに、移動体２１
を回転させて向き調整などを行えるようにしたため、上
記のような位置関係の調整を行うことができる。
【００３３】Ｃ．第３実施形態 次に、本発明の第３実施形態に係る移動体システムにつ
いて説明する。なお、第３実施形態において、第１およ
び第２実施形態と共通する構成要素には、同一の符号を
付けて、その説明を省略する。
いて説明する。なお、第３実施形態において、第１およ
び第２実施形態と共通する構成要素には、同一の符号を
付けて、その説明を省略する。
【００３４】図８に示すように、第３実施形態に係る移
動体システムは、上記第１実施形態のように移動体を案
内支持するガイド部材を有しておらず、実装ヘッド（移
動体、作業実行手段）２４が連結部材２３の端部に取り
付けられている。これにより、実装ヘッド２４に対応し
て積層配置されたダイレクトドライブモータ２２のロー
タ２２ａの回転に伴って実装ヘッド２４は円軌道に沿っ
て移動させられることになる。
動体システムは、上記第１実施形態のように移動体を案
内支持するガイド部材を有しておらず、実装ヘッド（移
動体、作業実行手段）２４が連結部材２３の端部に取り
付けられている。これにより、実装ヘッド２４に対応し
て積層配置されたダイレクトドライブモータ２２のロー
タ２２ａの回転に伴って実装ヘッド２４は円軌道に沿っ
て移動させられることになる。
【００３５】ここで、実装ヘッド２４は連結部材２３の
端部にダイレクトドライブモータ８０を介して取り付け
られている。すなわち、実装ヘッド２４は連結部材２３
の端部においてダイレクトドライブモータ８０の回転に
伴って回転可能に設けられている。一方、第３実施形態
においても、上記第２実施形態と同様に移動可能になさ
れたワーク台７５が設けられている。
端部にダイレクトドライブモータ８０を介して取り付け
られている。すなわち、実装ヘッド２４は連結部材２３
の端部においてダイレクトドライブモータ８０の回転に
伴って回転可能に設けられている。一方、第３実施形態
においても、上記第２実施形態と同様に移動可能になさ
れたワーク台７５が設けられている。
【００３６】第３実施形態に係る移動体システムにおい
ても、上記第１および第２実施形態と同様に同一軌道上
で複数の移動体２１を個別に制御して移動させることが
でき、上述したように作業時間の短縮といった効果が得
られる。また、これらの移動体２１もダイレクトドライ
ブモータ２２によって駆動されているため、高精度の位
置決めを行うこともできる。また、この実施形態では、
移動体２１の移動可能な軌道が円軌道に規制されるた
め、作業場所と実装ヘッド２４との位置関係の調整が必
要となることもあり得るが、上述したように、作業場所
であるワーク台７５を移動可能に設けるとともに、実装
ヘッド２４をダイレクトドライブモータ２２により所望
の角度に回転させて向き調整などを行えるようにしたた
め、上記のような位置関係の調整を行うことができる。
ても、上記第１および第２実施形態と同様に同一軌道上
で複数の移動体２１を個別に制御して移動させることが
でき、上述したように作業時間の短縮といった効果が得
られる。また、これらの移動体２１もダイレクトドライ
ブモータ２２によって駆動されているため、高精度の位
置決めを行うこともできる。また、この実施形態では、
移動体２１の移動可能な軌道が円軌道に規制されるた
め、作業場所と実装ヘッド２４との位置関係の調整が必
要となることもあり得るが、上述したように、作業場所
であるワーク台７５を移動可能に設けるとともに、実装
ヘッド２４をダイレクトドライブモータ２２により所望
の角度に回転させて向き調整などを行えるようにしたた
め、上記のような位置関係の調整を行うことができる。
【００３７】Ｄ．第４実施形態 次に、本発明の第４実施形態に係る移動体システムにつ
いて説明する。なお、第４実施形態において、第１ない
し第３実施形態と共通する構成要素には、同一の符号を
付けて、その説明を省略する。
いて説明する。なお、第４実施形態において、第１ない
し第３実施形態と共通する構成要素には、同一の符号を
付けて、その説明を省略する。
【００３８】図９に示すように、第４実施形態に係る移
動体システムは、上記第１実施形態のように移動体を案
内支持するガイド部材を有しておらず、実装ヘッド（移
動体）２４が連結部材２３の端部に取り付けられてい
る。これにより、実装ヘッド２４に対応して積層配置さ
れたダイレクトドライブモータ２２のロータ２２ａの回
転に伴って２４は円軌道に沿って移動させられることに
なる。
動体システムは、上記第１実施形態のように移動体を案
内支持するガイド部材を有しておらず、実装ヘッド（移
動体）２４が連結部材２３の端部に取り付けられてい
る。これにより、実装ヘッド２４に対応して積層配置さ
れたダイレクトドライブモータ２２のロータ２２ａの回
転に伴って２４は円軌道に沿って移動させられることに
なる。
【００３９】第４実施形態においては、実装ヘッド２４
は連結部材２３の端部に固定されており、実装ヘッド２
４自体を移動させて向き調整等を行うことは不可能であ
る。しかしながら、図９および図１０に示すように、本
実施形態に係る移動体システムでは、作業を行うワーク
台９０が、リニアモータ９３によって第２および第３実
施形態と同様にダイレクトドライブモータ２２の回転円
の半径方向に移動可能になされているとともに、ワーク
台９０がダイレクトドライブモータ９１によって回転自
在になされている。従って、上述した実装ヘッド２４が
ワーク台９０上の所定の位置に停止した後、ワーク台９
０を半径方向に移動させたり、回転させたりすることに
より、実装ヘッド２４とワーク台９０との位置関係を適
正なものに調整することができる。
は連結部材２３の端部に固定されており、実装ヘッド２
４自体を移動させて向き調整等を行うことは不可能であ
る。しかしながら、図９および図１０に示すように、本
実施形態に係る移動体システムでは、作業を行うワーク
台９０が、リニアモータ９３によって第２および第３実
施形態と同様にダイレクトドライブモータ２２の回転円
の半径方向に移動可能になされているとともに、ワーク
台９０がダイレクトドライブモータ９１によって回転自
在になされている。従って、上述した実装ヘッド２４が
ワーク台９０上の所定の位置に停止した後、ワーク台９
０を半径方向に移動させたり、回転させたりすることに
より、実装ヘッド２４とワーク台９０との位置関係を適
正なものに調整することができる。
【００４０】また、上記第１ないし第３実施形態と同様
に同一軌道上で複数の移動体２１を個別に制御して移動
させることができ、上述したように作業時間の短縮とい
った効果が得られる。また、これらの移動体２１もダイ
レクトドライブモータ２２によって駆動されているた
め、高精度の位置決めを行うこともできる。
に同一軌道上で複数の移動体２１を個別に制御して移動
させることができ、上述したように作業時間の短縮とい
った効果が得られる。また、これらの移動体２１もダイ
レクトドライブモータ２２によって駆動されているた
め、高精度の位置決めを行うこともできる。
【００４１】Ｅ．変形例なお、上述した様々な実施形態
では、実装ヘッド２４を移動させて半導体部品の実装を
行うための移動体システムについて説明したが、移動さ
せるものは、実装ヘッド２４に限定されるわけではな
く、半導体部品搬送ロボット等であってもよい。また、
半導体製造に関わるものに限定されるものではなく、他
の用途に用いられるロボット等であってもよい。
では、実装ヘッド２４を移動させて半導体部品の実装を
行うための移動体システムについて説明したが、移動さ
せるものは、実装ヘッド２４に限定されるわけではな
く、半導体部品搬送ロボット等であってもよい。また、
半導体製造に関わるものに限定されるものではなく、他
の用途に用いられるロボット等であってもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
同一軌道に沿って複数の移動体を精度よく移動させるこ
とが可能となる。
同一軌道に沿って複数の移動体を精度よく移動させるこ
とが可能となる。
【図１】 従来の半導体工場に用いられる移動体システ
ムの概略を示す斜視図である。
ムの概略を示す斜視図である。
【図２】 本発明の第１実施形態に係る移動体システム
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
【図３】 第１実施形態に係る前記移動体システムを示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】 第１実施形態に係る前記移動体システムの構
成要素であるダイレクトドライブモータの構成を示す図
である。
成要素であるダイレクトドライブモータの構成を示す図
である。
【図５】 前記ダイレクトドライブモータにおける励磁
シーケンスを示す図である。
シーケンスを示す図である。
【図６】 第１実施形態に係る前記移動体システムによ
る半導体部品実装動作を説明するための図である。
る半導体部品実装動作を説明するための図である。
【図７】 本発明の第２実施形態に係る移動体システム
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
【図８】 本発明の第３実施形態に係る移動体システム
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
【図９】 本発明の第４実施形態に係る移動体システム
の構成を示す平面図である。
の構成を示す平面図である。
【図１０】 第４実施形態に係る前記移動体システムを
示す断面図である。
示す断面図である。
２０……ガイド部材、２０ａ……直線ガイド、２０ｂ…
…円弧状ガイド、２１……移動体、２２……ダイレクト
ドライブモータ（回転駆動機構）、２３……連結部材、
２４……実装ヘッド（作業実行手段、移動体）、７０…
…回転軸、７１……スチールベルト、７２……回転軸、
７５……ワーク台、８０……ダイレクトドライブモー
タ、９０……ワーク台、９１……ダイレクトドライブモ
ータ、９２……リニアモータ
…円弧状ガイド、２１……移動体、２２……ダイレクト
ドライブモータ（回転駆動機構）、２３……連結部材、
２４……実装ヘッド（作業実行手段、移動体）、７０…
…回転軸、７１……スチールベルト、７２……回転軸、
７５……ワーク台、８０……ダイレクトドライブモー
タ、９０……ワーク台、９１……ダイレクトドライブモ
ータ、９２……リニアモータ
Claims (8)
- 【請求項１】 同一の周回軌道に沿って移動可能に設け
られる複数の移動体と、 前記移動体に対応して設けられ、前記周回軌道の中央部
に積層配置される回転駆動機構と、 対応する前記回転駆動機構と前記移動体を連結する連結
部材とを具備し、 前記回転駆動機構が前記連結部材を回転させることによ
り、対応する前記移動体を前記周回軌道に沿って移動さ
せることを特徴とする移動体システム。 - 【請求項２】 前記周回軌道は、直線軌道と円弧軌道と
が組み合わせられた軌道であることを特徴とする請求項
１に記載の移動体システム。 - 【請求項３】 前記周回軌道に沿って前記移動体を案内
するガイド部材をさらに具備し、 前記連結部材は、その一端部が前記回転駆動機構に固定
され、他端部側で前記移動体を前記回転駆動機構の回転
円の半径方向に移動可能に支持していることを特徴とす
る請求項２に記載の移動体システム。 - 【請求項４】 前記連結部材は、その一端部が前記回転
駆動機構に固定されており、他端部が前記移動体を回転
自在に支持していることを特徴とする請求項１に記載の
移動体システム。 - 【請求項５】 前記移動体は、所定の作業を行う作業実
行手段を搭載していることを特徴とする請求項１に記載
の移動体システム。 - 【請求項６】 前記周回軌道の１または複数箇所に設け
られ、前記作業実行手段によって前記所定の作業が行わ
れる作業台をさらに具備し、 前記作業台は、回転自在になされていることを特徴とす
る請求項５に記載の移動体システム。 - 【請求項７】 前記周回軌道の１または複数箇所に設け
られ、前記作業実行手段によって前記所定の作業が行わ
れる作業台をさらに具備し、 前記作業台は、前記回転駆動機構の回転円の半径方向に
沿って移動可能になされていることを特徴とする請求項
５に記載の移動体システム。 - 【請求項８】 前記回転駆動機構は、ダイレクトドライ
ブモータであることを特徴とする請求項１ないし７のい
ずれかに記載の移動体システム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000217725A JP4608742B2 (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 移動体システム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000217725A JP4608742B2 (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 移動体システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002037435A true JP2002037435A (ja) | 2002-02-06 |
| JP4608742B2 JP4608742B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=18712792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000217725A Expired - Fee Related JP4608742B2 (ja) | 2000-07-18 | 2000-07-18 | 移動体システム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4608742B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238691A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着機 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58100010A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-06-14 | リスビン エス・アール・エル リチェルチェ エ スビルツポ インダストリアーレ | 連続運動で運搬される操作手段により製品をハンドリングするための方法とその装置 |
| JPS63225020A (ja) * | 1987-03-12 | 1988-09-20 | Yoshitsuka Seiki:Kk | 搬送装置 |
| JPH06100137A (ja) * | 1992-03-21 | 1994-04-12 | Handtmann A Punkt Autom Gmbh | 搬送装置 |
| JPH0862289A (ja) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
| JPH1167879A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体実装方法及びその装置 |
-
2000
- 2000-07-18 JP JP2000217725A patent/JP4608742B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58100010A (ja) * | 1981-10-23 | 1983-06-14 | リスビン エス・アール・エル リチェルチェ エ スビルツポ インダストリアーレ | 連続運動で運搬される操作手段により製品をハンドリングするための方法とその装置 |
| JPS63225020A (ja) * | 1987-03-12 | 1988-09-20 | Yoshitsuka Seiki:Kk | 搬送装置 |
| JPH06100137A (ja) * | 1992-03-21 | 1994-04-12 | Handtmann A Punkt Autom Gmbh | 搬送装置 |
| JPH0862289A (ja) * | 1994-08-23 | 1996-03-08 | Hitachi Ltd | 検査装置 |
| JPH1167879A (ja) * | 1997-08-26 | 1999-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体実装方法及びその装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238691A (ja) * | 2011-05-11 | 2012-12-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品装着機 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4608742B2 (ja) | 2011-01-12 |
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