JP5589212B2 - Chip type electrolytic capacitor - Google Patents

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JP5589212B2 JP2011115376A JP2011115376A JP5589212B2 JP 5589212 B2 JP5589212 B2 JP 5589212B2 JP 2011115376 A JP2011115376 A JP 2011115376A JP 2011115376 A JP2011115376 A JP 2011115376A JP 5589212 B2 JP5589212 B2 JP 5589212B2
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Description

本発明は、基板に表面実装されて用いられるチップ形電解コンデンサに関する。   The present invention relates to a chip-type electrolytic capacitor used by being surface-mounted on a substrate.

従来のチップ形電解コンデンサ４１は、例えば、図７に示すように、コンデンサ本体４３と絶縁性座板４４とから構成され、コンデンサ本体４３の外部に導出された一対のリード線４２を絶縁性座板４４に備えられた一対のスリット４５に挿通し、さらにこのリード線４２を絶縁性座板４４に備えられた一対の収納溝４６に沿って折り曲げることで、コンデンサ本体４３を絶縁性座板４４に取り付けている。このようにして、チップ形電解コンデンサ４１は基板（図示省略）への表面実装に対応できる形状となっている。   For example, as shown in FIG. 7, the conventional chip-type electrolytic capacitor 41 includes a capacitor main body 43 and an insulating seat plate 44, and a pair of lead wires 42 led out of the capacitor main body 43 are connected to the insulating seat. The capacitor main body 43 is inserted into the pair of slits 45 provided in the plate 44, and the lead wire 42 is bent along the pair of storage grooves 46 provided in the insulating seat plate 44. It is attached to. In this way, the chip-type electrolytic capacitor 41 has a shape that can be mounted on the surface of a substrate (not shown).

ところで、リード線を絶縁性座板の収納溝に沿って折り曲げると、リード線の反発力によって生じるスプリングバック現象により、リード線は折り曲げ前の状態に戻ろうとして、図８（ａ）に示すように、リード線の先端部が絶縁性座板の外表面から大きくはみ出した状態となることがある。また、折り曲げ方によっては、図８（ｂ）に示すようにリード線の中腹部が絶縁性座板の外表面からはみ出すように曲がり、この膨らみ部分が絶縁性座板の外表面からはみ出した状態となることもある。リード線が絶縁性座板の外表面からはみ出した状態で、このチップ形電解コンデンサを半田付けにより基板に表面実装する場合、チップ形電解コンデンサが傾斜して基板に接合されることや、リード線の一部しか基板と半田付けされないことのために、チップ形電解コンデンサと基板との接着強度が低下するという問題がある。   By the way, when the lead wire is bent along the housing groove of the insulating seat plate, the lead wire tries to return to the state before the bending due to the springback phenomenon caused by the repulsive force of the lead wire, as shown in FIG. In addition, the leading end of the lead wire may protrude greatly from the outer surface of the insulating seat plate. Further, depending on the bending method, as shown in FIG. 8 (b), the middle portion of the lead wire is bent so as to protrude from the outer surface of the insulating seat plate, and the bulging portion protrudes from the outer surface of the insulating seat plate. Sometimes it becomes. When this chip-type electrolytic capacitor is surface-mounted on a substrate by soldering with the lead wire protruding from the outer surface of the insulating seat plate, the chip-type electrolytic capacitor may be inclined and bonded to the substrate, Since only a part of the capacitor is soldered to the substrate, there is a problem that the adhesive strength between the chip-type electrolytic capacitor and the substrate is lowered.

また、従来のチップ形電解コンデンサでは、リード線を絶縁性座板のスリットや収納溝に挿通および収納する場合に、絶縁性座板においてコンデンサ本体が取り付けられた面とスリットの内壁面とを接続する角部や、絶縁性座板においてコンデンサ本体とは反対側にある面と収納溝の内壁面とを接続する角部に、リード線の先端部がぶつかってしまい、その衝撃でリード線がコンデンサ内部に押し込まれ、コンデンサ素子に損傷を与えたり、リード線が擦れてリード線に施しためっきが剥がれ、めっき屑が基板の端子間に付着するなどして短絡を引き起こしてしまう問題がある。   Also, in the conventional chip-type electrolytic capacitor, when the lead wire is inserted into and stored in the slit or storage groove of the insulating seat plate, the surface of the insulating seat plate on which the capacitor body is attached is connected to the inner wall surface of the slit. The tip of the lead wire collides with the corner that connects the surface of the insulating seat plate that is opposite to the capacitor body and the inner wall surface of the storage groove. There is a problem that the capacitor element is damaged by being pushed inside, the lead wire is rubbed and the plating applied to the lead wire is peeled off, and the plating waste adheres between the terminals of the substrate.

特許文献１には、スプリングバック現象を見越して、絶縁性座板に設けられた収納溝の深さを、絶縁性座板に設けられたリード線を挿通するための貫通孔から絶縁性座板の側面方向に離れるにつれて大きくなるようにし、リード線がスプリングバック現象により多少折り曲げ前の状態に戻った場合にも、リード線が収納溝に収まったままとなるようにしたチップ形電解コンデンサが開示されている。   In Patent Document 1, in anticipation of the springback phenomenon, the depth of the storage groove provided in the insulating seat plate is changed from the through hole for inserting the lead wire provided in the insulating seat plate to the insulating seat plate. Disclosed is a chip-type electrolytic capacitor that increases in size in the lateral direction of the lead wire so that the lead wire remains in the receiving groove even when the lead wire returns to its pre-bent state due to the springback phenomenon. Has been.

また、特許文献２には、絶縁性座板に設けられた収納溝の幅の一部をリード線の幅よりも狭くし、折り曲げたリード線をこの幅の狭い部分に挟み込むようにして収納溝に収納することにより、スプリングバック現象の発生を防止したチップ形電解コンデンサが開示されている。   Further, in Patent Document 2, a part of the width of the storage groove provided in the insulating seat plate is made narrower than the width of the lead wire, and the bent lead wire is sandwiched between the narrow part of the storage groove. A chip-type electrolytic capacitor in which the occurrence of a springback phenomenon is prevented by being housed in a battery is disclosed.

特開昭６２−１８６５１８号公報Japanese Patent Laid-Open No. 62-186518 特開２００１−３２６１４８号公報JP 2001-326148 A

しかしながら、特許文献１に記載されたチップ形電解コンデンサでは、リード線の先端部が収納溝深くまで沈み込んでしまい、リード線の先端部では半田が濡れ上がらず、半田付け不良が発生してしまう問題がある。また、このチップ形電解コンデンサでは、リード線の中腹部が絶縁性座板の外表面からはみ出すように曲がってしまう問題を解決するには至っていない。   However, in the chip-type electrolytic capacitor described in Patent Document 1, the leading end portion of the lead wire sinks deep into the housing groove, and the solder does not wet up at the leading end portion of the lead wire, resulting in poor soldering. There's a problem. Further, this chip type electrolytic capacitor has not yet solved the problem that the middle part of the lead wire is bent so as to protrude from the outer surface of the insulating seat plate.

また、特許文献２に記載されたチップ形電解コンデンサでは、リード線を収納溝で挟み込んだ場合に、リード線が擦れてリード線に施しためっきが剥がれ、めっき屑が基板の端子間に付着するなどして短絡を引き起こしてしまう問題が発生する可能性がある。   Further, in the chip-type electrolytic capacitor described in Patent Document 2, when the lead wire is sandwiched between the storage grooves, the lead wire is rubbed and the plating applied to the lead wire is peeled off, and the plating scrap adheres between the terminals of the substrate. For example, a problem that causes a short circuit may occur.

そこで、本発明の目的は、上記課題に鑑み、リード線が絶縁性座板の外表面からはみ出すことを防止し、半田付け不良を低減することができるチップ形電解コンデンサを提供することである。   In view of the above problems, an object of the present invention is to provide a chip-type electrolytic capacitor that can prevent lead wires from protruding from the outer surface of an insulating seat plate and reduce soldering defects.

また、本発明の別の目的は、リード線の先端部が絶縁性座板に設けられた角部にぶつかっても、リード線がコンデンサ内部に押し込まれたり、リード線が擦れてリード線に施しためっきが剥がれたりすることを防止できるチップ形電解コンデンサを提供することである。   Another object of the present invention is to apply the lead wire to the inside of the capacitor or to rub the lead wire even if the tip of the lead wire hits a corner provided on the insulating seat plate. It is an object of the present invention to provide a chip-type electrolytic capacitor capable of preventing the plated plating from being peeled off.

上記課題を解決するため、本発明のチップ形電解コンデンサは、コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に取り付けられた絶縁性座板とを備えたチップ形電解コンデンサであって、前記コンデンサ本体は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続された一対のリード線と、前記コンデンサ素子を収納するための有底筒状の収納容器と、前記収納容器の開口端を封口すると共に前記一対のリード線が挿通された挿通孔が形成された弾性封口材とを含み、前記絶縁性座板には、一対のリード挿通孔と、前記一対のリード線が収納された一対の収納溝とが設けられており、前記一対のリード挿通孔は、前記絶縁性座板を貫通し、前記一対の収納溝は、前記絶縁性座板において前記コンデンサ本体とは反対側にある面に、各リード挿通孔から前記絶縁性座板の第１側面まで延在するように設けられており、前記収納溝の深さは、前記リード挿通孔から前記収納溝の途中にある最浅位置までは前記リード挿通孔から離れるに連れて浅くなり、前記最浅位置から前記第１側面までは前記リード挿通孔から離れるに連れて深くなっていることを特徴とするものである。   In order to solve the above problems, a chip-type electrolytic capacitor of the present invention is a chip-type electrolytic capacitor comprising a capacitor body and an insulating seat plate attached to the capacitor body, wherein the capacitor body is a capacitor element. And a pair of lead wires connected to the capacitor element, a bottomed cylindrical storage container for storing the capacitor element, the opening end of the storage container being sealed and the pair of lead wires being inserted The insulating seat plate is provided with a pair of lead insertion holes and a pair of storage grooves in which the pair of lead wires are stored, A pair of lead insertion holes penetrates the insulating seat plate, and the pair of storage grooves are formed on the surface of the insulating seat plate opposite to the capacitor body from the lead insertion holes. It is provided so that it may extend to the 1st side surface of an insulating seat board, and the depth of the said storage groove leaves | separates from the said lead insertion hole from the said lead insertion hole to the shallowest position in the middle of the said storage groove The distance from the shallowest position to the first side surface becomes deeper as the distance from the lead insertion hole increases.

この構成により、リード線を収納溝に収納する場合に、少なくとも２回以上に分けて無理なくリード線を折り曲げることができるので、スプリングバック現象を低減させるとともに、リード線の中腹部が絶縁性座板の外表面からはみ出すように曲がってしまうことを防止できる。   With this configuration, when the lead wire is stored in the storage groove, the lead wire can be bent without difficulty at least twice, so that the spring back phenomenon is reduced and the middle part of the lead wire is insulated. It can prevent bending so that it may protrude from the outer surface of a board.

また、前記リード挿通孔がスリット状のリード挿通孔であり、前記絶縁性座板を貫通しかつ前記絶縁性座板の第２側面まで延在するように設けられていることにより、リード線を挿通できる面積が広くなり、リード線をリード挿通孔に容易に誘い込むことができる。また、第２側面側からリード線を挿通することも可能となる。   Further, the lead insertion hole is a slit-like lead insertion hole, and is provided so as to penetrate the insulating seat plate and extend to the second side surface of the insulating seat plate. The area that can be inserted is increased, and the lead wire can be easily led into the lead insertion hole. It is also possible to insert a lead wire from the second side surface side.

また、前記収納溝の底面が複数の平面からなり、隣接する前記平面同士が鈍角で接続されていることにより、折り曲げ後のリード線に働く反発力は小さくなり、より効果的にスプリングバック現象を低減できる。   Also, the bottom surface of the storage groove is composed of a plurality of planes, and the adjacent planes are connected at an obtuse angle, so that the repulsive force acting on the lead wire after bending is reduced, and the springback phenomenon is more effectively performed. Can be reduced.

また、前記収納溝の底面が１つの曲面からなることによっても、折り曲げ後のリード線に働く反発力は小さくなるため、より効果的にスプリングバック現象を低減することができる。   In addition, even when the bottom surface of the storage groove is formed of a single curved surface, the repulsive force acting on the lead wire after bending is reduced, so that the springback phenomenon can be reduced more effectively.

また、前記絶縁性座板において前記コンデンサ本体が取り付けられた面と前記リード挿通孔の内壁面とを接続する角部、および、前記絶縁性座板において前記コンデンサ本体とは反対側にある前記面と前記収納溝の内壁面とを接続する角部の少なくともいずれか一方が面取りされていることにより、リード線の先端部が当該角部にぶつかっても、リード線がコンデンサ内部に押し込まれたり、リード線が擦れてリード線に施しためっきが剥がれたりすることを防止できる。また、コンデンサ本体を絶縁性座板に取り付ける場合に、リード線をリード挿通孔や収納溝により誘い込みやすくすることができる。   Further, a corner portion connecting the surface of the insulating seat plate to which the capacitor body is attached and the inner wall surface of the lead insertion hole, and the surface of the insulating seat plate on the side opposite to the capacitor body. And at least one of the corners connecting the inner wall surface of the storage groove is chamfered, so that even if the leading end of the lead wire hits the corner, the lead wire is pushed into the capacitor, It can prevent that the lead wire is rubbed and the plating applied to the lead wire is peeled off. Further, when the capacitor main body is attached to the insulating seat plate, the lead wire can be easily guided by the lead insertion hole or the storage groove.

本発明によれば、収納溝の深さを、絶縁性座板に備えられたリード挿通孔から収納溝の途中にある最浅位置までは、このリード挿通孔から離れるに連れて浅くし、最浅位置から絶縁性座板の第１側面まではリード挿通孔から離れるに連れて深くすることで、リード線が絶縁性座板の外表面からはみ出すことを防止し、半田付け不良を低減することができるチップ形電解コンデンサを提供できる。   According to the present invention, the depth of the storage groove is reduced from the lead insertion hole provided in the insulating seat plate to the shallowest position in the middle of the storage groove as the distance from the lead insertion hole increases. By increasing the depth from the shallow position to the first side of the insulating seat plate as it moves away from the lead insertion hole, the lead wire is prevented from protruding from the outer surface of the insulating seat plate and soldering defects are reduced. It is possible to provide a chip-type electrolytic capacitor that can be used.

また、本発明によれば、絶縁性座板においてコンデンサ本体が取り付けられた面とリード挿通孔の内壁面とを接続する角部や、絶縁性座板においてコンデンサ本体とは反対側にある面と収納溝の内壁面とを接続する角部を面取りすることにより、リード線の先端部が当該角部にぶつかっても、リード線がコンデンサ内部に押し込まれたり、リード線が擦れてリード線に施しためっきが剥がれたりすることを防止できるチップ形電解コンデンサを提供できる。   Further, according to the present invention, a corner portion connecting the surface of the insulating seat plate to which the capacitor main body is attached and the inner wall surface of the lead insertion hole, and a surface of the insulating seat plate on the side opposite to the capacitor main body, By chamfering the corner that connects the inner wall of the storage groove, even if the tip of the lead wire hits the corner, the lead wire is pushed into the capacitor or the lead wire is rubbed into the lead wire. It is possible to provide a chip-type electrolytic capacitor that can prevent the plated plating from peeling off.

（ａ）は、第１の実施形態のチップ形電解コンデンサを示す半透視図、（ｂ）は、（ａ）の縦断正面図(A) is a semi-transparent view showing the chip-type electrolytic capacitor of the first embodiment, (b) is a longitudinal front view of (a). （ａ）は、第１の実施形態の絶縁性座板をコンデンサ本体が取り付けられる面側から見た斜視図、（ｂ）は、（ａ）の絶縁性座板をコンデンサ本体が取り付けられる面とは反対側から見た斜視図(A) is the perspective view which looked at the insulating seat board of 1st Embodiment from the surface side in which a capacitor body is attached, (b) is the surface to which a capacitor body is attached to the insulating seat board of (a), Is a perspective view seen from the opposite side （ａ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿った要部断面図、（ｂ）は、図２（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った要部断面図(A) is principal part sectional drawing along the AA line of Fig.2 (a), (b) is principal part sectional drawing along the BB line of FIG.2 (b). （ａ）は、リード線を収納溝に沿って折り曲げるときの途中の様子（第１段階曲げ）を示す要部断面図、（ｂ）は、リード線を収納溝に沿って折り曲げた後の様子（第２段階曲げ）を示す要部断面図(A) is principal part sectional drawing which shows the state (1st step bending) in the middle of bending a lead wire along a storage groove, (b) is a state after bending a lead wire along a storage groove Cross-sectional view of main parts showing (second stage bending) （ａ）は、リード挿通孔がスリット状のリード挿通孔の場合の絶縁性座板をコンデンサ本体が取り付けられる面側から見た斜視図、（ｂ）は、（ａ）の絶縁性座板をコンデンサ本体が取り付けられる面とは反対側から見た斜視図(A) is the perspective view which looked at the insulating seat board in case a lead insertion hole is a slit-shaped lead insertion hole from the surface side to which a capacitor | condenser main body is attached, (b) is the insulating seat board of (a). Perspective view seen from the side opposite to the surface where the capacitor body is mounted 第２変形例のチップ形電解コンデンサの絶縁性座板の収納溝を示す要部断面図Sectional drawing which shows the principal part which shows the accommodation groove | channel of the insulating seat plate of the chip type electrolytic capacitor of a 2nd modification. 従来のチップ形電解コンデンサを示す縦断正面図Longitudinal front view showing a conventional chip-type electrolytic capacitor （ａ）は、従来のチップ形電解コンデンサのリード線のはみ出しの一例を示す要部断面図、（ｂ）は、（ａ）とは別のはみ出し例を示す要部断面図(A) is principal part sectional drawing which shows an example of the protrusion of the lead wire of the conventional chip type electrolytic capacitor, (b) is principal part sectional drawing which shows the protrusion example different from (a).

（第１実施形態）
以下に、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。図１〜図４は、第１の実施形態を示す。このチップ形電解コンデンサ１は、コンデンサ本体２と絶縁性座板３とから構成される。コンデンサ本体２は、アルミニウム箔等の弁作用金属箔に誘電体皮膜を形成した陽極箔と陰極箔とに、電極取り出し用の一対のリード線１１をそれぞれ接続し、セパレータを介して積層し巻回したコンデンサ素子１２と、コンデンサ素子１２を収納するための有底筒状の収納容器１３と、収納容器１３の開口端を封口すると共に一対のリード線１１が挿通された挿通孔が形成された弾性封口材１４とからなり、一対のリード線１１は、コンデンサ本体２の外部に導出されている。この一対のリード線１１を、絶縁性座板３に備えられたリード挿通孔２１に挿通し、さらに絶縁性座板３に備えられた収納溝２２に沿って折り曲げることで、コンデンサ本体２を絶縁性座板３に取り付けている。このようにして、チップ形電解コンデンサ１は基板（図示省略）への表面実装に対応できる形状となっている。 (First embodiment)
Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 4 show a first embodiment. This chip-type electrolytic capacitor 1 includes a capacitor body 2 and an insulating seat plate 3. The capacitor body 2 is formed by connecting a pair of lead wires 11 for taking out an electrode to an anode foil and a cathode foil in which a dielectric film is formed on a valve-acting metal foil such as an aluminum foil, and laminating and winding them through a separator. The capacitor element 12, the bottomed cylindrical storage container 13 for storing the capacitor element 12, and the elasticity in which the opening end of the storage container 13 is sealed and the pair of lead wires 11 are inserted are formed. The pair of lead wires 11 are led to the outside of the capacitor body 2. The pair of lead wires 11 are inserted into the lead insertion holes 21 provided in the insulating seat plate 3 and further bent along the storage grooves 22 provided in the insulating seat plate 3 to insulate the capacitor body 2. It is attached to the sex seat plate 3. In this way, the chip-type electrolytic capacitor 1 has a shape that can be mounted on the surface of a substrate (not shown).

図２（ａ）は、絶縁性座板３をコンデンサ本体２が取り付けられる面側から見た斜視図であり、図２（ｂ）は、絶縁性座板３をコンデンサ本体２が取り付けられる面とは反対側の面から見た斜視図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁性座板３は、コンデンサ本体２の側面を支持するための支持壁２３を有した板状体形状で、一対のリード挿通孔２１と、一対の収納溝２２とが設けられている。一対のリード挿通孔２１は、絶縁性座板３を貫通し、一対の収納溝２２は、絶縁性座板３においてコンデンサ本体２が取り付けられる面とは反対側にある面に、各リード挿通孔２１から絶縁性座板３の第１側面２４まで延在している。収納溝２２は幅の違う２種類の収納溝２２ａ、２２ｂを接続した構成であり、リード挿通孔２１から収納溝２２の途中まではリード線１１の幅とほぼ同じ幅を持つ収納溝２２ａが設けられ、収納溝２２の途中から第１側面２４まではリード線１１の幅よりも大きい幅を持つ収納溝２２ｂが設けられている。リード線１１の幅よりも大きい幅を持つ収納溝２２ｂが絶縁性座板３に備えられているので、チップ形電解コンデンサ１を半田付けにて基板に取り付ける際に、半田の面積が広がり、接着強度を高めることができる。   FIG. 2A is a perspective view of the insulating seat plate 3 viewed from the surface side to which the capacitor body 2 is attached. FIG. 2B is a view of the insulating seat plate 3 to which the capacitor body 2 is attached. FIG. 4 is a perspective view seen from the opposite surface. As shown in FIGS. 2A and 2B, the insulating seat plate 3 has a plate-like body shape having a support wall 23 for supporting the side surface of the capacitor body 2, and a pair of lead insertion holes 21. A pair of storage grooves 22 is provided. The pair of lead insertion holes 21 penetrates the insulating seat plate 3, and the pair of storage grooves 22 are formed on the surface of the insulating seat plate 3 opposite to the surface on which the capacitor main body 2 is attached. 21 extends to the first side surface 24 of the insulating seat plate 3. The storage groove 22 has a configuration in which two types of storage grooves 22a and 22b having different widths are connected. A storage groove 22a having substantially the same width as the lead wire 11 is provided from the lead insertion hole 21 to the middle of the storage groove 22. A storage groove 22 b having a width larger than the width of the lead wire 11 is provided from the middle of the storage groove 22 to the first side surface 24. Since the storage groove 22b having a width larger than the width of the lead wire 11 is provided in the insulating seat plate 3, when the chip-type electrolytic capacitor 1 is attached to the substrate by soldering, the area of the solder is increased and adhesion is performed. Strength can be increased.

図３（ａ）、（ｂ）はそれぞれ、図２（ａ）のＡ−Ａ方向から見た要部断面図、図２（ｂ）のＢ−Ｂ方向から見た要部断面図であり、図２、図３に示すように、絶縁性座板３においてコンデンサ本体２が取り付けられる面とリード挿通孔２１の内壁面とを接続する角部、および、コンデンサ本体２とは反対側にある面と収納溝２２の内壁面とを接続する角部にはそれぞれ面取り２５、２６を施している。また、収納溝２２は幅の違う２種類の収納溝２２ａ、２２ｂを接続した構成であるが、面取り２６は、コンデンサ本体２とは反対側にある面と収納溝２２ａの内壁面とを接続する角部のみに施している。すなわち、収納溝１つにつき２ヵ所、一対の収納溝では４ヵ所を面取りしている。   3 (a) and 3 (b) are cross-sectional views of main parts viewed from the direction AA in FIG. 2 (a), and cross-sectional views of main parts viewed from the direction BB in FIG. 2 (b). As shown in FIGS. 2 and 3, the corners connecting the surface on which the capacitor body 2 is attached to the inner wall surface of the lead insertion hole 21 in the insulating seat plate 3, and the surface on the side opposite to the capacitor body 2 Chamfers 25 and 26 are provided at the corners connecting the inner wall surface of the storage groove 22 to each other. The storage groove 22 has a configuration in which two types of storage grooves 22a and 22b having different widths are connected. The chamfer 26 connects the surface on the side opposite to the capacitor body 2 and the inner wall surface of the storage groove 22a. It is given only to the corner. That is, two locations are chamfered per storage groove, and four locations are chamfered in the pair of storage grooves.

面取り２５、２６を施すことにより、リード線１１をリード挿通孔２１に挿通する場合や収納溝２２に収納する場合に、リード線１１の先端部が面取り２５、２６を施した角部にぶつかっても、その衝撃でリード線１１がコンデンサ内部に押し込まれたり、リード線１１が擦れてリード線１１に施しためっきが剥がれたりすることを防止できる。また、面取り２５、２６を施すことにより、リード線１１をリード挿通孔２１および収納溝２２に誘い込みやすくすることができる。また、面取りの大きさは適宜選択でき、面取りではなくＲ形状としてもよい。   By chamfering 25 and 26, when the lead wire 11 is inserted into the lead insertion hole 21 or stored in the storage groove 22, the leading end of the lead wire 11 collides with a corner portion where the chamfer 25 or 26 is chamfered. However, it is possible to prevent the lead wire 11 from being pushed into the capacitor by the impact, or the plating applied to the lead wire 11 from being rubbed due to the lead wire 11 being rubbed. Further, the chamfering 25 and 26 can facilitate the lead wire 11 to be guided into the lead insertion hole 21 and the storage groove 22. Further, the size of the chamfer can be selected as appropriate, and may be an R shape instead of the chamfer.

図３（ａ）に示すように、収納溝２２の底面３１は、２つの底面３１ａ、３１ｂ同士が接続して形成される。底面３１ａ、３１ｂは、収納溝２２の深さが、リード挿通孔２１から収納溝２２の途中までは、リード挿通孔２１から離れるに連れて浅くなり、収納溝２２の途中から第１側面２４までは、リード挿通孔２１から離れるに連れて深くなるように配置され、底面３１ａ、３１ｂとが接続する境界部は収納溝２２の深さの最浅位置３２となる。このように収納溝２２の底面３１が形成されているので、リード線１１を収納溝２２に沿って折り曲げる場合には、リード線１１は、まず、図４（ａ）に示すように、リード挿通孔の内壁面と収納溝２２の底面３１ａとを接続する角部Ａを支点として、底面３１ａに沿って折り曲げられる（第１段階曲げ）。続いてリード線１１は、図４（ｂ）に示すように、最浅位置３２を支点（図中、支点Ｂ）として、底面３１ｂに沿って折り曲げられる（第２段階曲げ）。   As shown in FIG. 3A, the bottom surface 31 of the storage groove 22 is formed by connecting the two bottom surfaces 31a and 31b. The bottom surfaces 31a and 31b become shallower as the depth of the storage groove 22 increases from the lead insertion hole 21 to the middle of the storage groove 22 as the distance from the lead insertion hole 21 increases, from the middle of the storage groove 22 to the first side surface 24. Are arranged so as to become deeper as they move away from the lead insertion hole 21, and the boundary where the bottom surfaces 31 a and 31 b are connected is the shallowest position 32 of the depth of the storage groove 22. Since the bottom surface 31 of the storage groove 22 is formed in this way, when the lead wire 11 is bent along the storage groove 22, the lead wire 11 is first inserted into the lead as shown in FIG. It is bent along the bottom surface 31a with the corner portion A connecting the inner wall surface of the hole and the bottom surface 31a of the storage groove 22 as a fulcrum (first stage bending). Subsequently, as shown in FIG. 4B, the lead wire 11 is bent along the bottom surface 31b with the shallowest position 32 as a fulcrum (fulcrum B in the figure) (second stage bending).

リード挿通孔２１から離れるに連れて収納溝２２の深さが浅くなる第１段階曲げでは、リード線１１を折り曲げるときの折り曲げ角度αは９０°未満と小さい角度になる。したがって、無理なくリード線１１を折り曲げることができるので、折り曲げ後のリード線１１に働く反発力は小さくなり、スプリングバック現象を低減できる。また、リード線１１の中腹部が絶縁性座板３の外表面からはみ出すように折り曲がることもない。   In the first stage bending in which the depth of the storage groove 22 decreases as the distance from the lead insertion hole 21 increases, the bending angle α when the lead wire 11 is bent is as small as less than 90 °. Accordingly, since the lead wire 11 can be bent without difficulty, the repulsive force acting on the lead wire 11 after bending is reduced, and the spring back phenomenon can be reduced. Further, the middle part of the lead wire 11 is not bent so as to protrude from the outer surface of the insulating seat plate 3.

リード挿通孔２１から離れるに連れて収納溝２２の深さが深くなる第２段階曲げでは、リード線１１を収納溝２２に収納することができ、スプリングバック現象によってリード線１１が折り曲げ前の状態に戻ろうとしても、絶縁性座板３の外表面からリード線１１がはみ出すことはない。   In the second stage bending in which the depth of the storage groove 22 increases as the distance from the lead insertion hole 21 increases, the lead wire 11 can be stored in the storage groove 22, and the lead wire 11 is not bent due to the springback phenomenon. Even if it tries to return, the lead wire 11 does not protrude from the outer surface of the insulating seat plate 3.

上述のように２段階で、リード線１１を折り曲げているので、リード線１１の折り曲げ全体を通しても、スプリングバック現象を低減できるとともに、リード線１１の中腹部が絶縁性座板３の外表面からはみ出すように曲がってしまうことを防止できる。   Since the lead wire 11 is bent in two stages as described above, the springback phenomenon can be reduced through the entire bending of the lead wire 11, and the middle part of the lead wire 11 is separated from the outer surface of the insulating seat plate 3. It is possible to prevent bending so as to protrude.

また、２つの底面３１ａ、３１ｂの接続角度βを鈍角とすれば、第２段階曲げの場合に、リード線１１を折り曲げるときの折り曲げ角度γは９０°未満と小さい角度となる。したがって、無理なくリード線１１を折り曲げることができるので、折り曲げ後のリード線１１に働く反発力は小さく、スプリングバック現象の程度を低減させることができる。また、リード線１１の中腹部が絶縁性座板３の外表面からはみ出すように折り曲がることもない。   If the connection angle β between the two bottom surfaces 31a and 31b is an obtuse angle, the bending angle γ when the lead wire 11 is bent in the second stage bending is less than 90 °. Therefore, since the lead wire 11 can be bent without difficulty, the repulsive force acting on the lead wire 11 after bending is small, and the degree of the springback phenomenon can be reduced. Further, the middle part of the lead wire 11 is not bent so as to protrude from the outer surface of the insulating seat plate 3.

さらに、２つの底面３１ａ、３１ｂの接続角度βを１２０度以上１８０未満とすることが好ましい。接続角度βを１２０度以上１８０未満とすることで、リード線１１をより小さい角度で折り曲げることができ、より効果的にスプリングバック現象を低減できるとともに、リード線１１の中腹部が絶縁性座板３の外表面からはみ出すように曲がってしまうことを防止できる。   Furthermore, it is preferable that the connection angle β between the two bottom surfaces 31a and 31b be 120 degrees or more and less than 180. By setting the connection angle β to 120 degrees or more and less than 180, the lead wire 11 can be bent at a smaller angle, the springback phenomenon can be reduced more effectively, and the middle part of the lead wire 11 is an insulating seat plate. 3 can be prevented from bending so as to protrude from the outer surface.

なお、最浅位置３２は、収納溝２２の長さ方向（収納溝の延伸方向）中央よりリード挿通孔２１側にあることが好ましい。最浅位置３２をリード挿通孔２１側に設けることで、より効果的にスプリングバック現象を低減することができる。   The shallowest position 32 is preferably on the lead insertion hole 21 side from the center in the length direction of the storage groove 22 (the extending direction of the storage groove). By providing the shallowest position 32 on the lead insertion hole 21 side, the springback phenomenon can be more effectively reduced.

なお、本実施形態では、収納溝２２の底面３１は２つの底面から形成されているが、底面の個数はこれに限定されることはなく、収納溝２２の深さが、リード挿通孔２１から収納溝２２の途中にある最浅位置３２までは、リード挿通孔２１から離れるに連れて浅くなり、最浅位置３２から第１側面２４までは、リード挿通孔２１から離れるに連れて深くなっている構成であれば、底面の個数は自由に設定できる。また、最浅位置３２が連続して続くように底面が配置されていてもよい。   In this embodiment, the bottom surface 31 of the storage groove 22 is formed from two bottom surfaces, but the number of bottom surfaces is not limited to this, and the depth of the storage groove 22 is determined from the lead insertion hole 21. The shallowest position 32 in the middle of the storage groove 22 becomes shallower as it gets away from the lead insertion hole 21, and the shallowest position 32 to the first side surface 24 becomes deeper as it gets away from the lead insertion hole 21. The number of bottom surfaces can be freely set as long as it is configured. Further, the bottom surface may be arranged so that the shallowest position 32 continues continuously.

また、リード挿通孔は、スリット状のリード挿通孔（以下、スリット５１と記載する。）であってもよい。図５（ａ）は、リード挿通孔がスリット状のリード挿通孔である場合の、絶縁性座板３をコンデンサ本体２が取り付けられる面側から見た斜視図であり、図５（ｂ）は、（ａ）の絶縁性座板３をコンデンサ本体２が取り付けられる面とは反対側の面から見た斜視図である。一対のスリット５１は、絶縁性座板３を貫通し、かつ絶縁性座板３の第２側面５２まで延在している。このように、スリット５１を第２側面５２まで延在させることで、リード線１１を挿通できる面積が、リード挿通孔２１の場合に比べて広くなり、リード線１１をスリット５１に容易に誘い込むことができる。また、第２側面５２側からリード線１１を挿通することも可能となる。また、絶縁性座板３においてコンデンサ本体２が取り付けられる面とスリット５１の内壁面とを接続する角部には面取り５３を施している。スリット５１は３つの内面壁を有するので、絶縁性座板３においてコンデンサ本体２が取り付けられる面とスリット５１の内壁面とを接続する角部はスリット１つにつき３ヵ所、つまり一対のスリットでは６ヵ所あり、その全てに面取り５３を施している。   The lead insertion hole may be a slit-like lead insertion hole (hereinafter referred to as a slit 51). FIG. 5A is a perspective view of the insulating seat plate 3 viewed from the surface side to which the capacitor main body 2 is attached when the lead insertion hole is a slit-like lead insertion hole. FIG. It is the perspective view which looked at the insulating seat board 3 of (a) from the surface on the opposite side to the surface where the capacitor | condenser main body 2 is attached. The pair of slits 51 penetrates the insulating seat plate 3 and extends to the second side surface 52 of the insulating seat plate 3. Thus, by extending the slit 51 to the second side surface 52, the area through which the lead wire 11 can be inserted becomes wider than that of the lead insertion hole 21, and the lead wire 11 can be easily drawn into the slit 51. Can do. It is also possible to insert the lead wire 11 from the second side surface 52 side. Further, a chamfer 53 is applied to a corner portion connecting the surface of the insulating seat plate 3 to which the capacitor body 2 is attached and the inner wall surface of the slit 51. Since the slit 51 has three inner walls, the corners connecting the surface on which the capacitor body 2 is mounted on the insulating seat plate 3 and the inner wall surface of the slit 51 are three places per slit, that is, six for a pair of slits. There are places, all of which are chamfered 53.

（変形例）
図６は、絶縁性座板の収納溝の変形例を示す要部断面図であり、収納溝２２の底面３１が１つの曲線３３で形成されている。収納溝２２の深さは、第１実施形態と同様、収納溝２２の深さが、リード挿通孔２１から収納溝２２の途中の最浅位置３２までは、リード挿通孔２１から離れるに連れて浅くなり、最浅位置３２から第１側面２４までは、リード挿通孔２１から離れるに連れて深くなるように形成されている。変形例では、曲面３３は円弧としているが、半楕円など楕円の一部分であっても良い。このように収納溝２２の底面３１が１つの曲線３３で形成されているので、無理なくリード線１１を折り曲げることができ、スプリングバック現象を低減できる。また、リード線１１の中腹部が絶縁性座板３の外表面からはみ出すように折り曲がることもない。 (Modification)
FIG. 6 is a cross-sectional view of an essential part showing a modification of the storage groove of the insulating seat plate, and the bottom surface 31 of the storage groove 22 is formed by one curved line 33. The depth of the storage groove 22 is the same as in the first embodiment, as the storage groove 22 moves away from the lead insertion hole 21 from the lead insertion hole 21 to the shallowest position 32 in the middle of the storage groove 22. The depth is shallower and the depth from the shallowest position 32 to the first side surface 24 is formed so as to become deeper as the distance from the lead insertion hole 21 increases. In the modification, the curved surface 33 is an arc, but may be a part of an ellipse such as a semi-ellipse. As described above, since the bottom surface 31 of the storage groove 22 is formed by one curve 33, the lead wire 11 can be bent without difficulty and the spring back phenomenon can be reduced. Further, the middle part of the lead wire 11 is not bent so as to protrude from the outer surface of the insulating seat plate 3.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々に変更して実施することが可能なものである。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made as long as they are described in the claims. .

上述した各実施形態では、絶縁性座板においてコンデンサ本体が取り付けられた面と、リード挿通孔の内壁面とを接続する角部や、絶縁性座板においてコンデンサ本体とは反対側にある面と収納溝の内壁面とを接続する角部に面取りを実施しているが、面取りがなくとも、スプリングバック現象やリード線の中腹部が絶縁性座板の外表面からはみ出すように折り曲がることはなく、リード線が絶縁性座板の外表面からはみ出すことを防止できる。   In each of the above-described embodiments, the surface of the insulating seat plate on which the capacitor body is attached and the corner connecting the inner wall surface of the lead insertion hole, and the surface of the insulating seat plate on the side opposite to the capacitor body Chamfering is carried out at the corner that connects the inner wall surface of the storage groove, but even if there is no chamfering, the springback phenomenon and the middle part of the lead wire may be bent so that it protrudes from the outer surface of the insulating seat plate. Therefore, it is possible to prevent the lead wire from protruding from the outer surface of the insulating seat plate.

また、上述した各実施形態では、収納溝の底面の全域がリード線と接触しているが、一部であるならば、収納溝の底面とリード線が離れていてもよい。   In each of the above-described embodiments, the entire bottom surface of the storage groove is in contact with the lead wire. However, the bottom surface of the storage groove may be separated from the lead wire as long as it is a part.

また、収納溝の底面がどんな形状であっても、絶縁性座板においてコンデンサ本体が取り付けられた面と、リード挿通孔の内壁面とを接続する角部や、絶縁性座板においてコンデンサ本体とは反対側にある面と収納溝の内壁面とを接続する角部に面取りを実施していれば、リード線がコンデンサ内部に押し込まれたり、リード線が擦れてリード線に施しためっきが剥がれたりすることを防止できる。   In addition, no matter what the shape of the bottom of the storage groove is, the corner connecting the surface of the insulating seat plate to which the capacitor body is attached and the inner wall surface of the lead insertion hole, or the capacitor body in the insulating seat plate If chamfering is performed on the corner connecting the opposite surface and the inner wall surface of the storage groove, the lead wire is pushed into the capacitor or the lead wire is rubbed and the plating applied to the lead wire is peeled off. Can be prevented.

上述した各実施形態では、絶縁性座板を、加工が容易で安価という利点から樹脂で形成したが、表面を絶縁加工した金属や硝子、セラミックスなどその他の材質で形成したものであっても良い。   In each of the above-described embodiments, the insulating seat plate is formed of resin from the advantage of easy processing and low cost. However, the insulating seat plate may be formed of other materials such as metal, glass, ceramics whose surfaces are insulated. .

１ チップ形電解コンデンサ
２ コンデンサ本体
３ 絶縁性座板
１１ リード線
１２ コンデンサ素子
１３ 収納容器
１４ 弾性封口材
２１ リード挿通孔
２２ 収納溝
２３ 支持壁
２４ 第１側面
２５、２６ 面取り
３１ 底面
３２ 最浅位置
３３ 曲面
４１ チップ形電解コンデンサ
４２ リード線
４３ コンデンサ本体
４４ 絶縁性座板
４５ スリット
４６ 収納溝
５１ スリット
５２ 第２側面
５３ 面取り
５４ 突起 1 Chip Electrolytic Capacitor 2 Capacitor Body 3 Insulating Seat 11 Lead Wire 12 Capacitor Element 13 Storage Container 14 Elastic Sealing Material 21 Lead Insertion Hole 22 Storage Groove 23 Support Wall 24 First Side Surface 25, 26 Chamfer 31 Bottom Surface 32 Shallowest Position 33 Curved surface 41 Chip electrolytic capacitor 42 Lead wire 43 Capacitor body 44 Insulating seat 45 Slit 46 Storage groove 51 Slit 52 Second side surface 53 Chamfer 54 Projection

Claims (5)

コンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に取り付けられた絶縁性座板とを備えたチップ形電解コンデンサであって、
前記コンデンサ本体は、コンデンサ素子と、前記コンデンサ素子に接続された一対のリード線と、前記コンデンサ素子を収納するための有底筒状の収納容器と、前記収納容器の開口端を封口すると共に前記一対のリード線が挿通された挿通孔が形成された弾性封口材とを含み、
前記絶縁性座板には、一対のリード挿通孔と、前記一対のリード線が収納された一対の収納溝とが設けられており、前記一対のリード挿通孔は、前記絶縁性座板を貫通し、前記一対の収納溝は、前記絶縁性座板において前記コンデンサ本体とは反対側にある面に、各リード挿通孔から前記絶縁性座板の第１側面まで延在するように設けられており、
前記収納溝の深さは、前記リード挿通孔から前記収納溝の途中にある最浅位置までは前記リード挿通孔から離れるに連れて浅くなり、前記最浅位置から前記第１側面までは前記リード挿通孔から離れるに連れて深くなっていることを特徴とするチップ形電解コンデンサ。 A chip-type electrolytic capacitor comprising a capacitor body and an insulating seat plate attached to the capacitor body,
The capacitor body seals a capacitor element, a pair of lead wires connected to the capacitor element, a bottomed cylindrical storage container for storing the capacitor element, and an opening end of the storage container, and Including an elastic sealing material having an insertion hole through which a pair of lead wires are inserted,
The insulating seat plate is provided with a pair of lead insertion holes and a pair of storage grooves in which the pair of lead wires are stored. The pair of lead insertion holes penetrates the insulating seat plate. The pair of storage grooves are provided on the surface of the insulating seat plate on the side opposite to the capacitor body so as to extend from each lead insertion hole to the first side surface of the insulating seat plate. And
The depth of the storage groove decreases as the distance from the lead insertion hole increases from the lead insertion hole to the shallowest position in the storage groove, and the lead extends from the shallowest position to the first side surface. A chip-type electrolytic capacitor characterized by becoming deeper as the distance from the insertion hole increases. 前記リード挿通孔がスリット状のリード挿通孔であり、前記絶縁性座板を貫通しかつ前記絶縁性座板の第２側面まで延在するように設けられていることを特徴とする請求項１に記載のチップ形電解コンデンサ。   The lead insertion hole is a slit-shaped lead insertion hole, and is provided so as to penetrate the insulating seat plate and extend to a second side surface of the insulating seat plate. The chip-type electrolytic capacitor as described in 1. 前記収納溝の底面が複数の平面からなり、隣接する前記平面同士が鈍角で接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ形電解コンデンサ。   3. The chip-type electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a bottom surface of the storage groove includes a plurality of planes, and the adjacent planes are connected at an obtuse angle. 前記収納溝の底面が１つの曲面からなることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ形電解コンデンサ。   The chip-type electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a bottom surface of the storage groove is formed of a single curved surface. 前記絶縁性座板において前記コンデンサ本体が取り付けられた面と前記リード挿通孔の内壁面とを接続する角部、および、前記絶縁性座板において前記コンデンサ本体とは反対側にある前記面と前記収納溝の内壁面とを接続する角部の少なくともいずれか一方が面取りされていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のチップ形電解コンデンサ。   A corner connecting the surface of the insulating seat plate to which the capacitor body is attached and the inner wall surface of the lead insertion hole, and the surface of the insulating seat plate opposite to the capacitor body and the surface 5. The chip electrolytic capacitor according to claim 1, wherein at least one of corners connecting the inner wall surface of the storage groove is chamfered. 6.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS62222622A (en) * 1986-03-25 1987-09-30 ニチコン株式会社 Electrolyte chip capacitor
JP2814580B2 (en) * 1989-07-05 1998-10-22 松下電器産業株式会社 Electronic components
JP2000269082A (en) * 1999-03-16 2000-09-29 Nippon Chemicon Corp Chip-type capacitor
JP3601585B2 (en) * 1999-12-17 2004-12-15 エルナー株式会社 Chip type aluminum electrolytic capacitor
JP2002025871A (en) * 2000-07-11 2002-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip-type aluminum electrolytic capacitor
JP2007189050A (en) * 2006-01-13 2007-07-26 Nichicon Corp Electronic component
WO2009011096A1 (en) * 2007-07-19 2009-01-22 Panasonic Corporation Electronic component, lead wire and their production methods

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