JP2002024804A - 部品認識データ作成方法及び作成装置並びに電子部品実装装置及び記録媒体 - Google Patents

部品認識データ作成方法及び作成装置並びに電子部品実装装置及び記録媒体

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JP2002024804A JP2000207299A JP2000207299A JP2002024804A JP 2002024804 A JP2002024804 A JP 2002024804A JP 2000207299 A JP2000207299 A JP 2000207299A JP 2000207299 A JP2000207299 A JP 2000207299A JP 2002024804 A JP2002024804 A JP 2002024804A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 各電子部品に設定され、電子部品を認識させ
る際に参照される部品認識データを、認識アルゴリズム
の特性を意識することなく、正確且つ迅速に作成するこ
とができる部品認識データ作成方法及び作成装置並びに
電子部品実装装置及び記録媒体を提供する。 【解決手段】 電子部品のボディ及び電極の情報を入力
する入力手段と、入力されたボディ及び電極の情報に基
づいて電子部品の部品種を特定し、この特定された部品
種に適応する認識アルゴリズムを選定する認識アルゴリ
ズム選定手段と、選定された認識アルゴリズムによる認
識処理に必要とされる部品形状データを、入力されたボ
ディ及び電極の情報から自動的に抽出する部品形状デー
タ抽出手段とを備えて電子部品の認識条件が記録された
部品認識データを作成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を撮像し
た画像データから該電子部品を認識する装置に適用さ
れ、電子部品の認識条件が記録された部品認識データを
作成する部品認識データ作成方法及び作成装置並びに電
子部品実装装置及び記録媒体に関し、例えば、電子部品
実装装置の吸着ノズルに吸着された電子部品を認識し
て、その吸着姿勢から実装位置を補正することに用いて
好適なデータ入力技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品実装分野では、電子部品
高速且つ高精度に回路基板に実装する技術が必要とされ
ている。一般的には電子部品を撮像して得られる画像デ
ータを高速に処理して、電子部品の位置・回転量を正確
に検出し、電子部品の実装位置・回転量の補正を行う画
像認識技術が取り入れられている。また、電子部品の多
電極・細密化が進むにつれ、電子部品の個々の電極が基
板のランド上に正確に装着されるようにするため、電極
位置を検出し補正を行う技術が用いられるようになって
きた。個々の電極位置を検出するためには、個々の電極
がどのような配置になっているかを前提条件として明ら
かにしなければならない。そのため、部品の形状に応じ
て電極を検出するアルゴリズムを定めると共に、このア
ルゴリズムに応じて必要な寸法や電極個数等のデータを
設定しなければならない。
【０００３】まず、角型チップ部品を認識する場合のデ
ータ作成の様子を説明する。図４８は、角形チップ部品
３０１の外観形状を示す図である。角形チップ部品３０
１は左右に電極３０２が配された形状であり、このよう
な左右に電極３０２を有する部品を認識する場合、角型
チップ部品用のアルゴリズムを使用して電極３０２の検
出を行う。このアルゴリズムでは、図４８に示すように
角型チップ部品３０１の部品寸法Ｌ１，Ｗ１、及び電極
の長さｄ１，ｄ２のデータが必要となる。よって角形チ
ップ部品３０１を認識するための部品認識データは、
【０００４】 が必要となる。
【０００５】次に、ＱＦＰ部品を認識する場合のデータ
作成の様子を説明する。図４９はＱＦＰ部品３１１の外
観形状を示した図である。ＱＦＰ部品３１１は等間隔で
並んだ電極３１２が上下左右の辺にそれぞれ配された形
状をしている。このような上下左右の辺に等間隔の電極
３１２が配された部品を認識する場合、リード型部品用
のアルゴリズムを使用して電極３１２の検出を行う。こ
のアルゴリズムでは、図４９に示すようにＱＦＰ部品３
１１の部品寸法Ｌ１，Ｗ１、リード外形Ｌｔ，Ｗｔ、電
極の幅ｈ１，電極の間隔Ｐｔ、電極数Ｎｕ，Ｎｄ，Ｎ
ｌ，Ｎｒのデータが必要となる。よって、ＱＦＰ部品３
１１を認識するための部品認識データは、
【０００６】 が必要となる。
【０００７】このように必要となる部品認識データは、
使用するアルゴリズムによって異なるが、寸法の入力定
義として、 部品寸法 ：Ｌ１，Ｌ２，Ｗ１，Ｗ２ リード外形：Ｌｔ，Ｗｔ 電極寸法 ：ｄ１，ｄ２，ｈ１，ｈ２，Ｐｔ 電極数 ：Ｎｕ，Ｎｄ，Ｎｌ，Ｎｒ 等のデータを用いることで、全ての部品形状を表現して
いる。
【０００８】また、部品認識データには、この他にも撮
像するカメラの視野サイズを切り替えるためのカメラ番
号Ｃｎや、電子部品を照明する際の照明角度や照明の強
さを切り替えるための照明コード番号Ｌｃ等がある。こ
れらのデータも認識対象となる電子部品のサイズや形状
等によって設定する必要がある。このように、定型の寸
法定義を用いることにより、電子部品の形状に関わらず
同一サイズの部品認識データを作成することができる。
【０００９】従来、これらの部品認識データは全て人手
によって設定されていた。即ち、認識対象となる電子部
品と図５に示すような部品種毎に示されたデータシート
とを見比べて、最適な認識アルゴリズムを選択し、この
選択された認識アルゴリズムに応じて所定位置の寸法を
計測することで部品認識データの入力を行っていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
まず、複数用意された認識アルゴリズムのうち、どれを
選択するかが重要となる。例えば図５０に示すようなコ
ネクタ部品３２１の場合には、前述したＱＦＰ部品を認
識するための認識アルゴリズムが適当である。しかし、
認識アルゴリズムを選択するためのデータシートにＱＦ
Ｐ部品の図が記載されていた場合、図５０のコネクタ部
品に同一の認識アルゴリズムが適応できるかどうか判断
するには認識アルゴリズムに関する十分な知識が必要と
なる。仮に最適な認識アルゴリズムを選択できたとして
も、入力するデータがＱＦＰ部品の場合と異なり、Ｌ
ｔ，Ｎｄ，Ｎｌ，Ｎｒに相当するデータはコネクタ部品
３２１には存在しない。このため、作業者が例えば図５
１に示すような入力画面で入力する際に、実際には部品
に存在しないデータの入力項目があるため、作業者はこ
れらのデータをどのように入力すればよいのか分からず
悩んでしまう。
【００１１】このような事態を回避するために部品の形
状に応じて個別にデータシートを用意することも考えら
れるが、膨大な量のデータシートが必要となるばかり
か、その中から適切なデータシートを選択することも容
易でない。
【００１２】また、コネクタ部品には、図５２に示すよ
うなコネクタ部品３３１も存在する。このコネクタ部品
３３１は、通常の電極３３２とは別に補強用の電極３３
４が両端に配されている。このように両端に補強用の電
極３３４が存在する場合は、補強用の電極３３４を無視
して検出を行っている。そのため、部品認識データとし
ては、図５１に示したコネクタ部品３２１と全く同一の
形状となる。しかし、補強用の電極３３４を無視するこ
とを知らない場合、２種類のリード幅、リード間隔が存
在するため、作業者はどのようにデータ入力をすればよ
いかを判断できない。
【００１３】このような例外的な入力方法は、部品の形
状が複雑化しているため、ますます増加する傾向にあ
る。そのため、部品認識データの作成には、適応する認
識アルゴリズムに関する深い知識が必要となっている。
【００１４】本発明は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、各電子部品に設定され、電子部品を
認識させる際に参照される部品認識データを、認識アル
ゴリズムの特性を意識することなく、正確且つ迅速に作
成することができる部品認識データ作成方法及び作成装
置並びに電子部品実装装置及び記録媒体を提供すること
を目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記目的達成のため、本
発明に係る請求項１記載の部品認識データ作成方法は、
電子部品を撮像した画像データから該電子部品を認識す
る装置に適用され前記電子部品の認識条件が記録された
部品認識データを作成する部品認識データ作成方法であ
って、前記電子部品のボディ及び電極の情報を入力する
ことで、該電子部品の部品種を特定し、該特定された部
品種に適応する認識アルゴリズムを選定し、該認識アル
ゴリズムによる認識処理に必要とされる部品形状データ
を前記ボディ及び電極の情報から自動的に抽出すること
を特徴とする。
【００１６】この部品認識データ作成方法では、電子部
品のボディ及び電極の情報を入力することで、この電子
部品に適応する認識アルゴリズムが設定され、この認識
アルゴリズムによる認識処理に必要とされる部品形状デ
ータが入力されたボディ及び電極の情報から自動的に抽
出される。これにより、認識アルゴリズムによる認識処
理に必要となる電子部品のボディ及び電極の情報を逐一
入力することなく自動的に入力されるため、認識アルゴ
リズムの特性を意識することなく、正確且つ迅速に部品
認識データを作成することが可能となる。
【００１７】請求項２記載の部品認識データ作成方法
は、前記電子部品を前記選定された部品種に適応する最
適な条件で撮像する光学条件を入力することを特徴とす
る。
【００１８】この部品認識データ作成方法では、電子部
品を撮像する際に、撮像視野サイズや照明条件等の光学
条件を最適な条件に設定することで、電子部品をより確
実に認識することができる。
【００１９】請求項３記載の部品認識データ作成方法
は、認識対象である電子部品のボディの情報と該電子部
品の電極の情報とを入力するボディ・電極データ入力ス
テップと、前記電極を前記ボディ外周の辺毎にグループ
化するグループ化ステップと、前記グループ化された電
極に対して、各グループ間で重複する電極及び電子部品
の認識に用いない電極を除外する不要電極の除外ステッ
プと、前記電子部品に適応する認識アルゴリズムを決定
する認識アルゴリズムの決定ステップと、決定された認
識アルゴリズムによる認識処理に必要な部品形状データ
を、前記ボディ及び電極の情報から自動的に抽出する部
品形状データ抽出ステップと、前記電子部品を撮像する
際の最適な光学条件を決定する光学条件決定ステップと
を有することを特徴とする。
【００２０】この部品認識データ作成方法では、入力さ
れた電子部品のボディの情報及び電極の情報とによっ
て、電極をボディ外周の辺毎にグループ化し、このグル
ープ化された電極に対して、各グループ間で重複する電
極及び電子部品の認識に用いない電極を除外した後、こ
の電子部品に適応する認識アルゴリズムを決定し、この
決定された認識アルゴリズムによる認識処理に必要な部
品形状データを、既に入力されているボディ及び電極の
情報から自動的に抽出し、さらに、電子部品を撮像する
際の最適な光学条件を決定することで部品認識データを
作成している。これにより、入力された電極が辺毎にグ
ループ化されて電子部品の種別が確実に判別されるため
認識アルゴリズムを適切に選択できる。また、認識アル
ゴリズムによる認識処理に必要となる電子部品のボディ
及び電極の情報が逐一入力することなく自動的に入力さ
れるため、認識アルゴリズムの特性を意識することな
く、正確且つ迅速に部品認識データを作成することが可
能となる。
【００２１】請求項４記載の部品認識データ作成方法
は、前記入力されたボディの情報からボディ形状を作図
するステップと、前記入力された電極の情報から電極形
状を作図するステップと、作図されたボディ及び電極の
位置関係が正しいかを判定する電極位置の判定ステップ
と有し、前記ボディ及び電極の情報を視覚的に確認する
ことを特徴とする。
【００２２】この部品認識データ作成方法では、入力さ
れたボディの情報からボディ形状を作図し、入力された
電極の情報から電極形状を作図することで、作図された
ボディ及び電極の位置関係等が正しいかを視覚的に確認
して判定することができる。これにより、数値データだ
けから判定する場合と比較して、瞬時にして確認が行え
るようになり、簡単にして迅速に入力した情報の正誤を
確認することができる。
【００２３】請求項５記載の部品認識データ作成方法
は、前記電子部品を撮像するステップと、前記撮像され
た電子部品の画像データに対してボディ部分に相当する
領域を指定するボディ領域指定ステップと、前記画像デ
ータに対して電極部分に相当する領域を指定する電極領
域指定ステップと、前記指定されたボディ領域からボデ
ィの情報を取得し、前記指定された電極領域から電極の
情報を取得する情報抽出ステップと、前記情報抽出ステ
ップにより取得された情報を用いて部品認識データを作
成することを特徴とする。
【００２４】この部品認識データ作成方法では、電子部
品を撮像して得られた画像データに対して、電子部品の
ボディ部分に相当する領域と電極部分に相当する領域を
指定することで、ボディ領域と電極領域部分の画像デー
タからボディ及び電極の情報を取得することにより、ボ
ディの寸法、色或いは濃度等の部品形状データ、及び電
極の寸法、個数、配列ピッチ等の部品形状データの情報
を自動的に抽出することができ、各データを逐一入力す
る必要がなくなるため、部品認識データの作成をより簡
略化できる。
【００２５】請求項６記載の部品認識データ作成方法
は、前記グループ化ステップが、前記電子部品のボディ
の左辺・上辺・右辺・下辺の各辺に対し、選定した辺の
反対側に存在する電極を該選定した辺のグループから除
外するステップと、前記選定した辺のグループに対して
前記電極の中心が前記選定した辺に近い順に順位付けを
行うステップと、前記選定した辺に最も近い電極を抽出
するステップと、を有することを特徴とする。
【００２６】この部品認識データ作成方法では、電子部
品のボディの左辺・上辺・右辺・下辺の各辺に対し、選
定した辺の反対側に存在する電極を選定した辺のグルー
プから除外した後、選定した辺のグループで電極の中心
が選定した辺に近い順に順位付けして、選定した辺に最
も近い電極を、この選定した辺のグループに設定する。
このようなグループ化ステップにより、各辺に対する電
極のグループ化が行われる。
【００２７】請求項７記載の部品認識方法は、前記不要
電極の除外ステップが、対面する辺のグループ同士で同
一の電極が存在するときに、両辺のグループから前記同
一の電極を除外するステップと、前記選定した辺のグル
ープの電極数が３より少なく、且つ、電極が隣接辺のグ
ループに含まれている場合、該隣接辺のグループの電極
数が２より多いときに前記選定した辺のグループから電
極を全て除外し、２以下のときに電極の並びの中心が前
記ボディの中央にない方の辺のグループから電極を全て
除外する重複電極の除外ステップと、を有することを特
徴とする。
【００２８】この部品認識データ作成方法では、対面す
る辺のグループ同士で同一の電極が存在するときに、こ
れら両辺のグループから同一の電極を除外する。そし
て、選定した辺のグループの電極数が３より少なく、且
つ、電極が隣接辺のグループに含まれている場合には、
隣接辺のグループの電極数が２より多いときには、選定
した辺のグループから電極を全て除外する一方、２以下
のときには、電極の並びの中心がボディの中央にない方
の辺のグループから電極を全て除外することで重複した
電極を除外する。これにより、不要となる電極が除外さ
れる。
【００２９】請求項８記載の部品認識データ作成装置
は、電子部品を撮像した画像データから該電子部品を認
識する際に用いられ前記電子部品の認識条件が記録され
た部品認識データを作成する部品認識データ作成装置で
あって、前記電子部品のボディ及び電極の情報を入力す
る入力手段と、前記入力されたボディ及び電極の情報に
基づいて電子部品の部品種を特定し、該特定された部品
種に適応する認識アルゴリズムを選定する認識アルゴリ
ズム選定手段と、前記選定された認識アルゴリズムによ
る認識処理に必要とされる部品形状データを前記入力さ
れたボディ及び電極の情報から自動的に抽出する部品形
状データ抽出手段とを備えたことを特徴とする。
【００３０】この部品認識データ作成装置では、入力手
段から電子部品のボディ及び電極の情報を入力し、この
入力されたボディ及び電極の情報に基づいて、認識アル
ゴリズム選定手段によって特定された電子部品の部品種
に適応する認識アルゴリズムを選定し、選定された認識
アルゴリズムによる認識処理に必要とされる部品形状デ
ータを部品形状データ抽出手段によりボディ及び電極の
情報から自動的に抽出することで部品認識データを作成
する。これにより、認識アルゴリズムによる認識処理に
必要となる電子部品のボディ及び電極の情報を逐一入力
することなく自動的に入力されるため、認識アルゴリズ
ムの特性を意識することなく、正確且つ迅速に部品認識
データを作成することが可能となる。
【００３１】請求項９記載の部品認識データ作成装置
は、前記電子部品を前記選定された部品種に適応する最
適な条件で撮像する光学条件を設定する光学条件設定手
段を備えたことを特徴とする。
【００３２】この部品認識データ作成装置では、電子部
品を撮像する際に、撮像視野サイズや照明条件等の光学
条件を最適な条件に設定することで、電子部品をより確
実に認識することができる。
【００３３】請求項１０記載の部品認識データ作成装置
は、前記入力手段から入力された前記電子部品のボディ
及び電極の情報を画面表示する表示手段を備えたことを
特徴とする。
【００３４】この部品認識データ作成装置では、入力手
段から入力されたボディ及び電極の情報から得られるボ
ディ形状や電極形状等の情報を、表示手段によって画面
表示することにより、表示されたボディ及び電極の位置
関係等の情報が正しいかを視覚的に確認して判定するこ
とができる。これにより、数値データだけから判定する
場合と比較して、瞬時にして確認が行えるようになり、
簡単にして迅速に入力した情報の正誤を確認することが
できる。
【００３５】請求項１１記載の部品認識データ作成装置
は、前記入力手段が、電子部品を撮像した画像データか
ら前記電子部品のボディ及び電極の情報を抽出して入力
することを特徴とする。
【００３６】この部品認識データ作成装置では、電子部
品を撮像して得られた画像データから、電子部品のボデ
ィ部分に相当する領域と電極部分に相当する領域からボ
ディ及び電極の情報を抽出することにより、ボディの寸
法、色或いは濃度等の情報、及び電極の寸法、個数、配
列ピッチ等の部品形状データの情報を自動的に取得する
ことができ、各データを逐一入力する必要がなくなるた
め、部品認識データの作成をより簡略化できる。
【００３７】請求項１２記載の電子部品実装装置は、電
子部品を脱着自在に保持する吸着ノズルを備えた部品保
持手段により、入力されたＮＣ情報に基づいて回路基板
の所定位置に前記電子部品を順次装着する電子部品実装
装置において、前記電子部品のボディ及び電極の情報を
入力する入力手段と、前記入力されたボディ及び電極の
情報に基づいて電子部品の部品種を特定し、該特定され
た部品種に適応する認識アルゴリズムを選定する認識ア
ルゴリズム選定手段と、前記選定された認識アルゴリズ
ムによる認識処理に必要とされる部品形状データを前記
入力されたボディ及び電極の情報から自動的に抽出する
部品形状データ抽出手段と、前記電子部品を撮像する際
に前記選定された部品種に適応する条件で撮像するため
の光学条件を設定する光学条件設定手段と、前記吸着ノ
ズルに保持された電子部品の吸着姿勢を認識する認識装
置と、該認識装置により認識された電子部品の吸着姿勢
に応じて、前記回路基板への実装位置を補正する補正手
段と、を備えたことを特徴とする。
【００３８】この電子部品実装装置では、入力手段から
電子部品のボディ及び電極の情報を入力し、この入力さ
れたボディ及び電極の情報に基づいて、認識アルゴリズ
ム選定手段によって特定された電子部品の部品種に適応
する認識アルゴリズムを選定し、選定された認識アルゴ
リズムによる認識処理に必要とされる部品形状データを
部品形状データ抽出手段によりボディ及び電極の情報か
ら自動的に抽出することで部品認識データを作成する。
この部品認識データに基づいて吸着ノズルに保持された
電子部品の吸着姿勢を認識装置により認識し、認識され
た電子部品の吸着姿勢に応じて、補正手段により電子部
品の回路基板への実装位置を補正する。これにより、認
識アルゴリズムによる認識処理に必要となる電子部品の
ボディ及び電極の情報を逐一入力することなく自動的に
入力されるため、認識アルゴリズムの特性を意識するこ
となく、正確且つ迅速に部品認識データを作成すること
が可能となり、電子部品を安定して精度良く回路基板の
所定位置に実装することができる。
【００３９】請求項１３記載の記録媒体は、電子部品を
撮像した画像データから該電子部品を認識する装置に適
用され前記電子部品の認識条件が記録された部品認識デ
ータを、プログラムされたコンピュータによって作成す
る部品認識データ作成プログラムが記録された記録媒体
であって、認識対象である電子部品のボディの情報と該
電子部品の電極の情報とを入力するステップと、前記電
極を前記ボディ外周の辺毎にグループ化するステップ
と、前記グループ化された電極に対して、各グループ間
で重複する電極及び電子部品の認識に用いない電極を除
外するステップと、前記電子部品に適応する認識アルゴ
リズムを決定するステップと、該決定された認識アルゴ
リズムによる認識処理に必要な部品形状データを、前記
ボディ及び電極の情報から抽出するステップと、前記電
子部品を撮像する際の最適な光学条件を決定するステッ
プとを実行する部品認識データ作成プログラムが記録さ
れた記録媒体である。
【００４０】この記録媒体では、電子部品のボディ及び
電極の情報を入力するステップと、電極をグループ化す
るステップと、各グループ間で重複する電極及び電子部
品の認識に用いない電極を除外するステップと、認識ア
ルゴリズムを決定するステップと、決定された認識アル
ゴリズムによる認識処理に必要な部品形状データを抽出
するステップと、電子部品を撮像する際の最適な光学条
件を決定するステップとが実行されるプログラムが記録
されることにより、このプログラムを実行することで、
認識アルゴリズムによる認識処理に必要となる電子部品
のボディ及び電極の情報を逐一入力することなく自動的
に入力でき、認識アルゴリズムの特性を意識することな
く、正確且つ迅速に部品認識データを作成することが可
能となる。
【００４１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品認識データ作
成方法の実施形態について図面を参照して詳細に説明す
る。本発明は、例えば図１に示す電子部品実装装置等に
適用して好適な部品認識データの作成方法であって、電
子部品実装装置を用いて、供給された電子部品を吸着ノ
ズルにより取り出して回路基板上に実装する際に、吸着
ノズルに保持された電子部品の姿勢を認識するときに参
照される電子部品の形状が定義された部品認識データ
を、作業者が容易に入力して設定できるように、この部
品認識データの入力方式を改良したことを特徴としてい
る。
【００４２】ここで、図１に本発明に係る部品認識デー
タ作成方法を適用する電子部品実装装置の斜視図、図２
に電子部品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図、図３に
電子部品実装装置の動作を説明するための概略的な平面
図を示した。
【００４３】まず、電子部品実装装置１００の構成を説
明する。図１に示すように、電子部品実装装置１００の
基台１０上面中央には、回路基板１２のガイドレール１
４が設けられ、このガイドレール１４の搬送ベルトによ
って回路基板１２は、一端側のローダ部１６から電子部
品の実装位置１８に、また、実装位置１８から他端側の
アンローダ部２０に搬送される。回路基板１２上方の基
台１０上面両側部には、Ｙテーブル２２，２４がそれぞ
れ設けられ、これら２つのＹテーブル２２，２４の間に
は、Ｘテーブル２６が懸架されている。また、Ｘテーブ
ル２６には移載ヘッド２８が取り付けられており、これ
により移載ヘッド２８をＸ−Ｙ平面内で移動可能にして
いる。
【００４４】上記Ｘテーブル２６、Ｙテーブル２２，２
４からなるＸＹロボット上に搭載され、Ｘ−Ｙ平面（水
平面）上を自在移動する移載ヘッド２８は、例えば抵抗
チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給されるパ
ーツフィーダ３０、又はＳＯＰやＱＦＰ等のＩＣやコネ
クタ等の比較的大型の電子部品が供給されるパーツトレ
イ３２から所望の電子部品を吸着ノズル３４により吸着
して、認識装置３６により電子部品の吸着姿勢を検出し
た後、回路基板１２の所定位置に装着できるように構成
されている。このような電子部品の実装動作は、予め設
定された実装プログラムに基づいて図示しない制御装置
（メインコントローラ）により制御される。なお、制御
装置には操作パネル５２によりデータ入力が可能であ
る。
【００４５】ここで、実装プログラムとは、電子部品実
装装置１００に入力され実装される電子部品の情報を有
するＮＣ情報に対して、実装順序を組み替えて作成した
組み替えデータを、上記ＸＹロボットや移載ヘッドのノ
ズル等を駆動するための命令形態に変換したプログラム
である。この実装プログラムの作成にあたっては、各電
子部品の実装位置等の情報が記録されているＮＣ情報
と、各電子部品の電極形状等の情報が登録されている部
品データとを用いて、作業者からの入力を伴って行なわ
れる。このように作成された実装プログラムを制御装置
により実行することで、電子部品の回路基板への実装が
行われる。
【００４６】パーツフィーダ３０は、ガイドレール１４
の両端部に多数個並設されており、各パーツフィーダに
は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品
が収容されたテープ状の部品ロールがそれぞれ取り付け
られている。また、パーツトレイ３２は、ガイドレール
１４と直交する方向が長尺となるトレイ３２ａが計２個
載置可能で、各トレイ３２ａは部品の供給個数に応じて
ガイドレール１４側にスライドして、Ｙ方向の部品取り
出し位置を一定位置に保つ構成となっている。このトレ
イ３２ａ上には、ＱＦＰ等の電子部品が載置される。
【００４７】ガイドレール１４に位置決めされた回路基
板１２の側部には、吸着ノズル３４に吸着された電子部
品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この
位置ずれをキャンセルするように移載ヘッド２８側で補
正させるための姿勢認識カメラを備えた認識装置３６が
設けられている。認識装置３６の内側底部には姿勢認識
カメラが設けられ、この姿勢認識カメラ周囲の筐体内面
には、吸着ノズル３４に吸着された電子部品を照明する
ための発光ダイオードＬＥＤ等の発光素子が多段状に複
数設けられている。これにより、電子部品の実装面に対
して所望の角度（例えば１０゜，４５゜，８０゜）から
光を照射することができ、部品種類に応じて適切な照明
角度で撮像することができる。この照明角度は、部品認
識データによって各電子部品毎に設定される。また、得
られた認識装置３６による撮像データは、制御装置によ
り認識処理がなされ、電子部品の中心位置や電極位置等
が認識され、実装位置や角度の補正データに供される。
【００４８】移載ヘッド２８は、図２に示すように、複
数個（本実施形態では４個）の装着ヘッド（第１装着ヘ
ッド３８ａ，第２装着ヘッド３８ｂ，第３装着ヘッド３
８ｃ，第４装着ヘッド３８ｄ：部品保持手段）を横並び
に連結した多連式ヘッドとして構成している。４個の装
着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３８ｄは同一構造で
あって、吸着ノズル３４と、吸着ノズルに上下動作を行
わせるためのアクチュエータ４０と、吸着ノズル３４に
θ回転を行わせるためのモータ４２、タイミングベルト
４４、プーリ４６とを備えている。各装着ヘッドの吸着
ノズル３４は交換可能であり、他の吸着ノズルは電子部
品実装装置１００の基台１０上のノズルストッカ４８に
予め収容されている。吸着ノズル３４には、例えば１．
０×０．５ｍｍ程度の微小チップ部品を吸着するＳサイ
ズノズル、１８ｍｍ角のＱＦＰを吸着するＭサイズノズ
ル等があり、装着する電子部品の種類に応じて選定され
て用いられる。
【００４９】次に、上記構成の電子部品実装装置１００
の動作を説明する。図３に示すように、ガイドレール１
４のローダ部１６から搬入された回路基板１２が所定の
実装位置１８に搬送されると、移載ヘッド２８はＸＹロ
ボットによりＸＹ平面内で移動して。パーツフィーダ３
０又はパーツトレイ３２から実装プログラムに基づいて
所望の電子部品を吸着し、認識装置３６の姿勢認識カメ
ラ上に移動する。認識装置３６は、部品認識データに基
づいて電子部品の吸着姿勢を認識して吸着姿勢の補正動
作を行う。この補正動作としては、Ｘ方向及びＹ方向へ
のずれ量をＸＹロボットにオフセットとして持たせた
り、回転成分のずれ量を吸着ノズル３４をモータ４２に
より回転させることによって行う。その後、回路基板１
２の所定位置に電子部品を装着する。
【００５０】各装着ヘッド３８ａ，３８ｂ，３８ｃ，３
８ｄは、パーツフィーダ３０又はパーツトレイ３２から
吸着ノズル３４により電子部品を吸着するとき、及び、
回路基板１２の所定位置に電子部品を装着するとき、吸
着ノズル３４をＸＹ平面上から鉛直方向（Ｚ方向）に下
降する。また、電子部品の種類に応じて、吸着ノズルを
適宜交換して装着動作が行われる。上記の電子部品の吸
着、回路基板１２への装着動作の繰り返しにより、回路
基板１２に対する電子部品の実装が完了する。実装が完
了した回路基板１２は実装位置１８からアンローダ部２
０へ搬出される一方、新たな回路基板がローダ部１６に
搬入され、上記動作が繰り返される。
【００５１】次に、上記電子部品実装装置１００におけ
る部品認識データに関するデータ処理の流れを図４に示
すブロック図を用いて簡単に説明する。図４に示すよう
に、種々のタイプの電子部品が登録されている部品デー
タ１を参照しつつ、入力手段２（操作パネル５２）から
電子部品の形状データを入力し、この入力された電子部
品に最適となる認識アルゴリズムを認識アルゴリズム選
定手段３により認識アルゴリズム４から選定して、この
選定された認識アルゴリズムに必要な部品形状データ
を、部品形状データ抽出手段５によって、入力手段２か
ら入力された形状データから自動的に抽出することで、
部品認識データ６を作成する。作成された部品認識デー
タ６は制御装置７に入力される。また、制御装置７には
吸着ノズル３４に吸着された電子部品が撮像された画像
データが認識装置３６から入力される。制御装置７は、
入力された画像データを部品認識データ６に指定された
認識アルゴリズムに基づいて電子部品の吸着姿勢を認識
する。この認識結果に応じて、補正手段８としてのＸＹ
ロボット（Ｘテーブル２６、Ｙテーブル２２，２４）に
よりＸ、Ｙ方向のずれ成分（ΔＸ，ΔＹ）、及び補正手
段８としての吸着ノズル３４により回転ずれ成分（Δ
θ）を補正する。
【００５２】なお、部品認識データ６は、電子部品実装
装置１００上で作成する以外にも、電子部品実装装置１
００にネットワーク等の通信手段やフロッピー（登録商
標）ディスク等の記録媒体を介して接続される外部コン
ピュータ９上で部品認識データを作成し、この作成され
た部品認識データを電子部品実装装置１００に入力する
方式であっても構わない。これによれば、電子部品実装
装置１００が稼働中であっても部品認識データ６の作成
作業を行うことができ、作業効率を向上できる。
【００５３】次に、吸着ノズル３４に吸着された電子部
品を認識装置３６により撮像し、この撮像された電子部
品の吸着姿勢を認識させるための部品認識データの作成
手順を詳細に説明する。まず、前提条件として、以下の
表１に示す電子部品の認識アルゴリズムが予め用意され
ていると仮定する。
【００５４】
【表１】
【００５５】それぞれの認識アルゴリズムは、図５に示
す電子部品の種類に対応してそれぞれ定義されている。
即ち、アルゴリズムＡ１は図５（ａ）に示すチップ部品
のような箱型の部品に、アルゴリズムＡ２は図５（ｂ）
に示すボディ内側に電極が存在する部品に、アルゴリズ
ムＡ３は図５（ｃ）に示すボディ外側に電極が存在する
部品に、アルゴリズムＡ４は図５（ｄ）に示す一辺に４
本以上の電極が等間隔に並んでいる部品に、アルゴリズ
ムＡ５は図５（ｅ）に示す半田ボール電極が格子状に並
んでいる部品に対して、それぞれ好適に適用できるもの
である。
【００５６】また、光学系としては、前述の姿勢認識カ
メラとして、１０×１０ｍｍ以下の視野サイズを撮像す
る小視野カメラＣＡＭ１と、６０×６０ｍｍ以下の視野
サイズまで撮像できる大視野カメラＣＡＭ２を備えると
共に、それぞれ部品の実装側面に対して１０゜方向から
照射する照明ＬＥＤ１と、４５゜方向から照射する照明
ＬＥＤ２と、８０゜方向から照明する照明ＬＥＤ３を備
えているものとする。なお、上記の撮像範囲及び照射角
度は、あくまでも一例として示したもので、撮像対象に
応じて任意に設定することができる。
【００５７】これらの前提条件のもと、図６に外観形状
を示した電子部品６０の部品認識データを作成する場合
を、図７〜図９に示すフローチャートに基づいて説明す
る。図６に示すように、電子部品６０は、ボディ６２と
電極６４，６５，６６とから構成されており、この電子
部品６０の部品認識データ作成にあたっては、まず、図
７に示すように、電子部品６０に対するボディ６２及び
電極６４，６５，６６の寸法や形状、色等の部品データ
を入力する（ステップ１、以降はＳ１と略記する）。こ
の電子部品６０の場合、各部分の部品データは以下の表
２に示すようになる。
【００５８】
【表２】
【００５９】次に、入力された各電極６４，６５，６６
を、電子部品６０の左辺６２ａ，上辺６２ｂ，右辺６２
ｃ，下辺６２ｄの各辺毎にグループ化する（Ｓ２）。こ
の電極のグループ化の手順を、図８に示すフローチャー
トを用いて説明する。まず、電子部品６０のボディ６２
の左辺６２ａ、上辺６２ｂ、右辺６２ｃ、下辺６２ｄの
中から一つ辺を選定する（Ｓ１１）。最初に左辺６２ａ
に対してグループ化処理を行うと、ボディ６２の中心Ｏ
ｂ（０，０）よりもＸ方向プラス側（選定した辺の反対
側）に中心が位置する電極を除外する（Ｓ１２）。この
とき、電極６６はボディ６２の中心ＯｂよりＸ方向プラ
ス側に位置しているので除外される。
【００６０】次に、除外された電極（電極６６）以外の
電極（電極６４，６５）に対して、電極中心Ｏｐn（ｎ
は整数で電極の数を表す）が左辺６２ａに対して近い順
に、即ち、Ｘ座標が小さい順に順位付けを行う（Ｓ１
３）。すると、電極６４，６５はＸ方向の電極中心Ｏｐ
位置が同じであるため同順となる。さらに、これら順位
付けされた電極（電極６４，６５）の中で最もＸ方向の
電極中心Ｏｐが小さい電極を抽出すると（Ｓ１４）、電
極６４，６５の両方が抽出される。従って、左辺６２ａ
に対するグループ要素として電極６４，６５が設定され
る。
【００６１】上記のＳ１１〜Ｓ１４のステップを各辺に
対して行う（Ｓ１５）。まず、上辺６２ｂに対して左辺
６２ａの場合と同様にグループ化すると、電極６４だけ
が抽出される。同様に右辺６２ｃに対しては電極６６が
抽出され、下辺６２ｄに対しては電極６５が抽出され
る。
【００６２】以上の各辺に対して電極を抽出してグルー
プ化した後、各グループ内の不要電極を除外する（Ｓ
３）。この不要電極の除外処理の手順を図９のフローチ
ャートに示した。まず、対辺同士で同一の電極がグルー
プ要素として含まれていないかをチェックする（Ｓ２
１）。含まれている場合には、その電極を各グループか
ら除外する（Ｓ２２）。この場合は、左辺６２ａと右辺
６２ｃのグループ、上辺６２ｂと下辺６２ｄのグループ
に対しては、どの電極も二重にグループ化されていない
のでそのままとなる。
【００６３】次に、各辺のうち一つを選定し（Ｓ２
３）、この選定された辺のグループが３つより少ない電
極で構成され、かつグループ要素の電極が隣接する他の
辺のグループに含まれているかをチェックする（Ｓ２
４）。左辺６２ａをチェックすると、左辺６２ａのグル
ープに含まれる電極数は２つであって３つより少ない。
また、電極６４は隣接する上辺６２ｂのグループにも含
まれている。従って、左辺６２ａはＳ１９の条件を満足
している。なお、Ｓ１９の条件が満足されていない場合
は、選定された辺の処理を終了する。
【００６４】次いで、隣接する上辺６２ｂのグループに
含まれる電極数が２つより多いかをチェックする（Ｓ２
５）。上辺６２ｂのグループは電極６４のみで構成され
ており、電極数は１である。
【００６５】この場合は、左辺６２ａ、上辺６２ｂのグ
ループに対して電極の並びの中心がボディ６２の中央
（Ｙ＝０ｍｍ又はＸ＝０ｍｍ）に位置しているかをチェ
ックする（Ｓ２６）。すると、左辺６２ａは電極６４，
６５で構成されているので、そのＹ方向中心は０ｍｍと
なる。一方、上辺６２ｂは電極６４のみで構成されてい
るので、そのＸ方向中心は−２．５ｍｍとなり、ボディ
６２の中央に位置していない。そこで上辺６２ｂのグル
ープから電極を除外する。なお、隣接する上辺６２ｂの
グループに含まれる電極数が２つより多い場合は、自方
の左辺６２ａのグループから電極を除外する（Ｓ２
７）。
【００６６】また、左辺６２ａと逆隣の下辺６２ｄに対
してもＳ２４のチェックをすると、左辺６２ａ、下辺６
２ｄのどちらにも電極６５が含まれている。そこで上辺
６２ｂの場合と同様に判定すると、下辺６２ｄのグルー
プから電極６５が除外される（Ｓ２６）。そして、上記
Ｓ１８〜Ｓ２２のステップを各辺に対して行う（Ｓ２
８）。ここでは、グループ要素に電極が唯一残されてい
る右辺６２ｃに対してチェックすると、右辺６２ｃの電
極６６は隣接する上辺６２ｂにも下辺６２ｄにも含まれ
ていないので、Ｓ１９の条件が満足されず、そのままと
なる。このようにして各電極６４，６５，６６をグルー
プ化すると、表３に示すようになる。
【００６７】
【表３】
【００６８】左辺６２ａには電極が２つ存在するが、こ
れらの電極の大きさ、形状、種類は同一である。ここで
は、全ての電極を検出対象とみなすことができ、電子部
品６０には検出対象外の電極は存在しないことになる。
【００６９】次に、上記電子部品６０に適応する部品認
識用のアルゴリズムを決定する（Ｓ４）。電極６４，６
５，６６は全てその形状が四角（平ら）であり、半田ボ
ール電極ではないためアルゴリズムＡ５は適用できな
い。また、４辺に対するグループを構成する電極数は全
辺がそれぞれ４つ未満なのでアルゴリズムＡ４も適用で
きない。さらに、電極６４，６５，６６は全て電極種類
が内部電極であるためアルゴリズムＡ３も適用できな
い。また、内部電極はボディ６２と電極６４，６５，６
６とのコントラストがなければ電極６４，６５，６６を
判別できないので、ボディ６２と電極６４，６５，６６
とのコントラストを考えると、電子部品６０は、ボディ
６２の色が白であり、金属面である電極とのコントラス
トは十分に得ることができず、電極６４，６５，６６を
検出することは困難と考えられる。このためアルゴリズ
ムＡ２も適用できない。逆に、ボディ６２は四角形であ
って撮像時にはボディ６２の全面で照明光を反射するた
め、ボディ６２が明るく撮像されると予想できる。この
ため、箱型状の部品を認識できるアルゴリズムＡ１を適
用できると判断できる。
【００７０】上記のようにアルゴリズムＡ１が設定され
たので、次にアルゴリズムＡ１に必要な部品形状データ
を抽出する（Ｓ５）。図５（ａ）に示されるように、ア
ルゴリズムＡ１は、部品寸法Ｌ１，Ｗ１のみが必要とな
る。そこで、ボディ６２の寸法より、部品形状データと
して、Ｌ１＝６ｍｍ，Ｗ１＝６ｍｍが設定される。な
お、この部品形状データは、既に入力された表２に示す
部品データに基づいて自動的に設定される。
【００７１】次に、光学条件の設定を行う（Ｓ６）。電
子部品６０の最大寸法は６ｍｍ×６ｍｍであるため、こ
の場合は小視野カメラＣＡＭ１を使用できる。また、上
記のように電極を検出しないアルゴリズムＡ１が選択さ
れているので、ボディ６２の形状を検出し易くするため
に照明はできるだけ明るい方が望ましい。このため、照
明ＬＥＤ１，ＬＥＤ２，ＬＥＤ３の全てを使用して照明
光を照射するように設定する。以上のステップにより、
電子部品６０に対する部品認識データが作成される。こ
のようにして、回路基板に実装する電子部品の全種類に
対して、部品認識データをそれぞれ作成することで、こ
の部品認識データに基づいて吸着ノズルに保持された電
子部品の吸着姿勢が確実に認識され、この認識された電
子部品の吸着姿勢に応じて、電子部品の回路基板への実
装位置を正確に補正することができる。
【００７２】本実施形態の部品認識データ作成方法によ
れば、電子部品のボディ及び電極の情報を入力すること
で、この電子部品に適応する認識アルゴリズムが設定さ
れ、この認識アルゴリズムによる認識処理に必要とされ
る部品形状データが入力されたボディ及び電極の情報か
ら自動的に抽出される。これにより、認識アルゴリズム
による認識処理に必要となる電子部品のボディ及び電極
の情報を逐一入力することなく自動的に入力されるた
め、認識アルゴリズムの特性を意識することなく、正確
且つ迅速に部品認識データを作成することが可能とな
る。
【００７３】次に、本発明に係る部品認識データ作成方
法の第２実施形態を説明する。本実施形態は、図１０に
外観形状を示した電子部品７０に対して部品認識データ
を作成するものである。この電子部品７０は、ボディ７
１と、このボディ７１の一辺に配列された電極７２，７
３〜７９，８０から構成されており、この電子部品７０
に対する部品認識データ作成にあたっては、前述の図７
〜図９に示す第１実施形態と同様な手順で行うことがで
きる。まず、電子部品７０に対するボディ７１、電極７
２，７３〜７９，８０の寸法や形状、色等の部品データ
を入力する（Ｓ１）。この電子部品７０の場合、各部分
の部品データは、以下の表４に示すようになる。
【００７４】
【表４】
【００７５】次に、入力された各電極７２，７３〜７
９，８０を電子部品７０の左辺７１ａ、上辺７１ｂ、右
辺７１ｃ、下辺７１ｄの各辺毎にグループ化する（Ｓ
２）。このグループ化の方法を第１実施形態の場合と同
様に図８を用いて以下に説明する。まず、電子部品７０
のボディ７１の上記各辺の中から一つ辺を選定する（Ｓ
１１）。最初に左辺７１ａに対してグループ化処理を行
うと、ボディ７１の中心Ｏｂ（０，０）よりもＸ方向プ
ラス側（選定した辺の反対側）に中心が位置する電極を
除外する（Ｓ１２）。このとき、電極７６〜７９、８０
はボディ７１の中心ＯｂよりＸ方向プラス側に位置して
いるので除外される。
【００７６】次に、除外された電極（電極７６〜７９，
８０）以外の電極（電極７２，７３〜７５）に対して、
電極中心Ｘｐnが左辺７１ａに対して近い順に、即ち、
Ｘ座標が小さい順に順位付けを行う（Ｓ１３）。する
と、電極７２，７３，７４，７５という順になる。これ
ら順位付けされた電極の中で最もＸ方向の電極中心Ｘｐ
が小さい電極を抽出すると（Ｓ１４）、電極７２のみが
抽出される。従って、左辺７１ａに対するグループ要素
として電極７２が設定される。上記のＳ１１〜Ｓ１４の
ステップを各辺に対して行う（Ｓ１５）。まず、上辺７
１ｂを左辺７１ａの場合と同様にグループ化すると、電
極７２，７３〜７９，８０が抽出される。同様に右辺７
１ｃに対しては電極８０が抽出され、下辺７１ｄに対し
ては抽出されない。
【００７７】次に、各グループ内の不要電極を除外する
（Ｓ３）。図９に示すように、まず、対辺同士で同一の
電極がグループ要素として含まれていないかをチェック
すると（Ｓ２１）、どの辺も該当しないのでこのままと
なる。
【００７８】次に、各辺のうち一つを選定し（Ｓ２
３）、この選定された辺のグループが３つより少ない電
極で構成され、かつグループ要素の電極が隣接する他の
辺のグループに含まれているかをチェックする（Ｓ２
４）。まず、左辺７１ａをチェックすると、電極７２は
隣接する上辺７１ｂのグループにも含まれている。隣接
する上辺７１ｂは９つの電極から構成されているので、
左辺７１ａのグループから電極７２を除外する。次に、
電極が３つより少ない辺は右辺７１ｃがある。左辺７１
ａの場合と同様に判定すると、右辺７１ｃのグループか
ら電極８０が除外となる。このようにしてグループ化し
た後に、不要電極を除外した結果は表５に示すようにな
る。
【００７９】
【表５】
【００８０】ところが、上辺７１ｂのグループには電極
が９つ存在するが、電極７２，８０と電極７３〜７９と
は、大きさ及び配列間隔が異なっている。そのため、両
外側に位置する電極７２，８０を認識対象から除外す
る。そして、さらに他の辺に対しても、前述の方法と同
様にしてグループ化すると、その結果は表６に示すよう
になる。
【００８１】
【表６】
【００８２】次に、適応するアルゴリズムを設定する
（Ｓ３）。この電子部品７０に対しては、上辺７１ｂの
グループが７つの電極７３〜７９から構成され、すべて
形状が四角（平ら）であるから、アルゴリズムＡ４が適
用できる。ここで、アルゴリズムＡ４が設定されたの
で、アルゴリズムＡ４に必要な部品形状データを抽出す
る（Ｓ４）。図５（ｄ）に示すように、アルゴリズムＡ
４は、部品寸法Ｌ１，Ｗ１，Ｌｔ，Ｗｔ，ｈ１，Ｐｔ，
Ｎｒ，Ｎｌ，Ｎｕ，Ｎｄが必要である。そこで、上記部
品寸法を、ボディ７１、電極７３〜７９の部品データか
ら抽出することにより、表７に示す値に設定する。
【００８３】
【表７】
【００８４】次に、光学条件の設定を行う（Ｓ５）。電
子部品７０の最大寸法は１７．０ｍｍ×６．０ｍｍであ
るため、大視野カメラＣＡＭ２を使用できる。また、上
記のように電極を検出するアルゴリズムＡ４が選択され
ており、また、電極の形状が平らであるため、照明は電
子部品７０の実装面から４５゜の角度で照射する照明Ｌ
ＥＤ２を使用するように設定する。
【００８５】以上のステップにより、電子部品７０に対
する部品認識データが作成される。このように、本実施
形態の部品認識データ作成方法によっても、第１実施形
態と同様な効果を得ることができる。
【００８６】次に、本発明に係る部品認識データ作成方
法の第３実施形態を説明する。本実施形態は、入力され
たデータに基づいて例えば図１０に示す電子部品の形状
を作図しながら部品認識データを作成するものである。
ここで、図１１は部品認識データの作成手順を示すフロ
ーチャートであり、図１２は電子部品７０の部品認識デ
ータを作図しながら作成する様子を示す図である。
【００８７】作図方法としては種々の形態があり、例え
ば線画を組み合わせて電子部品の形状を表示する場合
や、サンプルの形状を選択して、大きさ、位置等のパラ
メータを変化させることで表示する場合等がある。これ
らの形態は任意に設定することができるが、本実施形態
においては、入力をより簡略に且つ正確に行うため、必
要最小限の大きさ、位置、形状、色等のデータを入力し
て自動的に電子部品の図形を表示させる形態としてい
る。
【００８８】本実施形態の部品認識データ作成方法を図
１１に基づいて説明する。まず、ボディ７１の作図を行
うために、寸法、形状、色のデータを表８に示すように
入力する（Ｓ３１）。
【００８９】
【表８】
【００９０】なお、形状、色は予め用意された候補から
の選択方式とすることで、入力を簡略化できる。これら
の入力に従って、図１２（ａ）に示すようにモニタ等の
表示手段による表示画面上の作図領域８５にボディ７１
を作図して表示させる（Ｓ３２）。次に、電極７２〜７
９の作図を行う。電子部品７０は電極７２，８０と電極
７３〜７９の２種類の電極から構成されており、最初に
電極７３〜７９の入力から行う（Ｓ３３）。この入力方
法としては、個々の電極を一つずつ入力することも可能
であるが、同一間隔の電極を一括して入力することもで
きる。本実施形態の場合は、表９に示す部品データを入
力することで電極を一括して入力している。
【００９１】
【表９】
【００９２】即ち、表９に示す電極間隔と電極個数が含
まれる部品データから個々の電極の中心位置を計算し、
図１２（ｂ）に示すように作図領域８５にまとめて電極
７３〜７９の図形を表示する（Ｓ３４）。なお、電極の
データ入力は、電極個数の代わりに電極の両端の電極中
心間距離９ｍｍを入力して、電極間隔と中心間距離によ
って行うことも可能である。同様にして、電極７２，８
０の入力も表９に示すようにできる。
【００９３】
【表１０】
【００９４】即ち、表９に示す電極間隔と電極個数が含
まれる部品データを入力し、図１２（ｃ）に示すように
作図領域８５に電極７２，８０の図形を作図する。
【００９５】これにより、全てのデータ入力及び作図が
完了したので（Ｓ３５）、続いて、その位置関係が正し
いかを判定する（Ｓ３６）。即ち、電極７２〜８０の図
形は全て外部電極であるため、これらの電極中心はボデ
ィ７１の図形の外部になければならない。電極中心のＹ
座標は全て−３．０ｍｍであり、ボディ７１の端は、ボ
ディ中心が０ｍｍでＹ方向寸法が４ｍｍであることから
−２．０ｍｍとなる。このため、各電極７２〜８０はボ
ディ７１の図形の外部にあると判断できる。よって入力
された部品データは正しいと判断し、データ入力を完了
する。
【００９６】本実施形態の部品認識データ作成方法によ
れば、入力されたボディの情報からボディ形状を作図
し、入力された電極の情報から電極形状を作図すること
で、作図されたボディ及び電極の位置関係等が正しいか
を視覚的に確認して判定することができる。これによ
り、数値データだけから判定する場合と比較して、瞬時
にして確認が行えるようになり、簡単にして迅速に入力
した情報の正誤を確認することができる。
【００９７】次に、本発明に係る部品認識データ作成方
法の第４実施形態を説明する。本実施形態においては、
部品認識データを、電子部品を撮像した画像データから
抽出することで作成する。ここで、図１３は部品認識デ
ータの作成手順を示すフローチャートであり、図１４は
電子部品７０の部品認識データを撮像する様子を概念的
に示す図で、図１５は、撮像した画像データから部品認
識データを抽出する様子を示す図である。なお、ここで
は、図１０に示す電子部品を一例として用いて説明す
る。
【００９８】以下、本実施形態の部品認識データ作成方
法を図１３に基づいて説明するまず、図１４に示すよう
に、電子部品７０を撮像装置８８により撮像し、画像デ
ータ８９を得る（Ｓ４１）。撮像装置８８は、電子部品
実装装置１００の認識装置３６で実際に電子部品の認識
を行う姿勢認識カメラと共用することが望ましいが、撮
像装置８８の撮像倍率を正しく把握することができれ
ば、これに限らず一般的なデジタルカメラやスキャナ等
であってもよい。
【００９９】次に、図１５（ａ）に示すように、画像デ
ータ８９の電子部品７０のボディ７１に相当する領域を
入力手段２からの入力操作によりウィンドウ９０を設け
ることで設定する（Ｓ４２）。そして、設定されたウィ
ンドウ９０近辺の明るさ（画素濃度）の変化する位置か
ら正確なボディ７１のエッジを検出し、検出されたエッ
ジ情報からボディ７１の形状、ボディ７１の中心位置等
のボディ情報を抽出する（Ｓ４３）。ボディ７１の中心
位置は、データの都合上（０，０）に設定しているた
め、ここで得られる中心位置は、以下に示す電極の中心
位置の計算に用いられるオフセット値となる。また、撮
像装置８８がカラー画像の撮像が可能であれば、エッジ
内部の領域からボディ７１の色データを抽出することが
可能である。なお、撮像装置が白黒の画像入力がしかで
きない場合は、色情報に代えて明るさ（濃度）情報を抽
出することで代用できる。
【０１００】次に、図１５（ｂ）に示すように電極７２
に相当する領域をウィンドウ９２で指示する（Ｓ４
４）。そして、指示されたウィンドウ９２の近辺の明る
さが変化する位置から正確な電極７２のエッジを検出
し、検出されたエッジ情報から電極７２の形状、電極中
心位置等の電極情報を抽出する（Ｓ４５）。電極中心位
置は、上記のボディ７１中心から得られたオフセット値
を用いて計算する。さらに、ボディ７１との位置関係か
ら電極７２が内部電極型か外部電極型かを判断できるた
め、電極７２の種類も抽出可能である。図示した例の場
合、電極７２はボディの外側に位置するので外部電極と
判断できる。また、ウィンドウ９２の内部領域から色又
は濃度のデータを抽出できる。以下同様にして電極７３
〜８０に対しても部品認識データの抽出を行い（Ｓ４
６）、データ入力を完了する。
【０１０１】なお、画像データから電子部品のデータを
作成する本実施形態の部品認識データ作成方法において
は、ボディ７１や電極７２〜８０を入力手段２から手入
力しているが、ボディ７１や電極７２〜８０の画像がそ
の背景と比較して十分なコントラストが得られる場合に
は、画像データから候補となるボディ領域及び電極領域
を自動的に抽出することが容易に可能となる。これによ
れば、作業者の負担を軽減してより簡単に部品認識デー
タを作成することができる。
【０１０２】部品データに登録されていない電子部品を
実装する際には、まず、その電子部品に対する部品デー
タを作成する必要があり、従来は、その部品データを逐
一入力していた。このため、その入力作業には細部にわ
たって入力項目を熟知していないと入力に多くの時間を
費やすことになる。ところが、本実施形態の部品認識デ
ータの作成方法によれば、単に、入力しようとする電子
部品を撮像することにより、部品認識データが自動的に
作成されるため、データ入力に熟練を要することなく、
簡単にいち早く部品認識データを得ることができる。
【０１０３】このように、本実施形態の部品認識データ
作成方法によれば、電子部品を撮像して得られた画像デ
ータに対して、電子部品のボディ部分に相当する領域と
電極部分に相当する領域を指定することで、ボディ領域
と電極領域部分の画像データからボディ及び電極の情報
を取得することにより、ボディの寸法、色或いは濃度等
の部品形状データ、及び電極の寸法、個数、配列ピッチ
等の部品形状データの情報を自動的に抽出することがで
き、各データを逐一入力する必要がなくなるため、部品
認識データの作成をより簡略化できる。
【０１０４】ここで、上記部品認識データの作成にあた
ってのデータ入力は、電子部品実装装置１００の操作パ
ネル５２から制御装置に直接入力することもできるが、
電子部品実装装置１００外部のコンピュータにより部品
認識データを作成して、記録媒体や電気的接続を介して
電子部品実装装置１００に入力することもできる。
【０１０５】以上説明した本発明に係る部品認識データ
作成方法は、図１〜図３に示す電子部品実装装置１００
のように、複数個の装着ヘッドを連結した多連式ヘッド
を備えた構成に適用することに限らず、高速実装可能な
ロータリー式ヘッドを備えた構成に適用してもよい。
【０１０６】ここで、図１６にロータリー式ヘッドを備
えた電子部品装着装置全体の外観を、図１７にこの電子
部品装着装置の部品装着機構の概略構成を示した。図１
６に示すように、この電子部品装着装置２００は主に、
電子部品を供給する部品供給部２０１と、部品供給部２
０１の所定の部品供給位置で電子部品を吸着して回路基
板に装着するロータリーヘッド２０３と、回路基板を位
置決めするＸＹテーブル２０５と、吸着された電子部品
の吸着姿勢を認識する認識装置２０６とを有し、ローダ
部２０７から供給された回路基板をＸＹテーブル２０５
上に載置して、ロータリーヘッド２０３により電子部品
の装着を行った後、認識装置２０６により吸着姿勢を認
識して、認識された吸着姿勢に応じて実装位置の補正を
行いつつ部品装着し、部品装着を完了した回路基板をＸ
−Ｙテーブル２０５上からアンローダ部２０９に搬出す
るものである。
【０１０７】部品供給部２０１は、図１７に示すよう
に、多数の電子部品を収容した複数の部品供給ユニット
２１１が紙面垂直方向に並列して配置され、その並列方
向に移動することで所定の部品供給位置に所望の電子部
品を供給する。ＸＹテーブル２０５は、ローダ部２０７
とアンローダ部２０９との間に移動可能に設けられ、ロ
ーダ部２０７の基板搬送路に接続される位置に移動して
部品装着前の回路基板を受け取り、回路基板を固定して
ロータリーヘッド２０３の部品装着位置に移動する。そ
して、各電子部品の装着位置に応じた回路基板の移動を
繰り返し、部品装着を完了するとアンローダ部２０９に
接続される位置まで移動し、回路基板をアンローダ部２
０９へ送り出す。
【０１０８】ロータリーヘッド２０３は、電子部品を吸
着する複数の装着ヘッド２１３と、装着ヘッド２１３を
上下動可能に周面で支持して回転駆動される回転枠体２
１５と、回転枠体２１５をインデックス回転駆動する図
示しない間欠回転駆動装置を備えている。
【０１０９】装着ヘッド２１３は、回転枠体２１５の回
転により部品供給部２０１の部品供給位置からその反対
側の部品装着位置までを連続的に回転移動し、部品供給
部２０１の部品供給位置で下降動作することで電子部品
を吸着し、部品認識装置２０６のある部品認識位置で電
子部品の吸着姿勢を認識し、ロータリーヘッド２０３の
部品装着位置で下降動作することで電子部品を回路基板
上に装着する。このようなロータリー式ヘッドを備えた
電子部品実装装置２００に対しても、上記各実施形態の
部品認識データ作成方法を適用することができ、同様な
効果を得ることができる。
【０１１０】また、本発明の部品認識データ作成方法
は、電子部品実装装置の吸着部品に対する部品認識デー
タ作成に限らず、例えば、電子部品の半田付け検査装置
の検査プログラム作成のための部品データの作成に適用
できる他、電子部品を認識する必要のある種々の装置に
対して好適に適用することができる。
【０１１１】
【実施例】次に、図６に示す電子部品６０及び図１０に
示す電子部品７０に対して、プログラムされたコンピュ
ータを用いて部品認識データを作成する過程を、図１８
〜図４７に示すモニタへの表示画面を用いて説明する。
まず、図６に示す電子部品６０の部品認識データを作成
する過程を説明する。図１８に示すように、ボディの入
力ステップにおいて、ボディ形状、ボディ色、ボディ寸
法（横、縦）を入力する。すると、画面右側にはボディ
６２の外観が入力データに基づいて表示される。次に、
図１９に示すように電極の入力ステップに移り、最初に
電極６４の新規追加のため「追加」ボタンをクリックす
る。すると、図２０に示す合計９つの電極パターンが表
示され、ここで入力する電極がどのタイプかを選定す
る。この電子部品６０の場合は装着面に電極が存在する
ので、「装着面型」を選択する。
【０１１２】次いで、図２１に示すように電極先端の断
面形状を入力する。電極形状は断面矩形状の「平面型」
と、断面が円形状の「湾曲面型」があり、ここでは「平
面型」を選択する。そして、図２２に示すように電極寸
法を入力する。電極６４の寸法は横１．０ｍｍ、縦１．
２ｍｍであるため、これらの数値を入力する。ここで、
電極の追加は１個のみ追加と、複数個（横並び、縦並
び、格子配列）追加とが選択自由である。そのため、電
極６４と電極６５とが同一形状であることから「複数個
（縦並び）追加」を選択して同時に入力する。
【０１１３】すると、図２３に示すように電極の間隔を
入力する画面が表示される。ここでは、電極の並びの距
離又は電極個数のいずれかと、電極間距離とを入力す
る。この場合は、電極の個数を２個、電極間距離を３．
０ｍｍとして入力を行っている。この入力データに基づ
いて、図２４に示すように画面右側には２つの電極６
４，６５が表示される。そして、これらの２つの電極の
中心位置をＸ＝−２．５ｍｍ、Ｙ＝０ｍｍに設定して、
電極６４，６５をGroup 001として登録する。
【０１１４】次に、図２４に示す「追加」を選択して電
極６６の入力を行う。図２５に示すように電極寸法
（横、縦）を入力した後、「１個のみ（単体）追加」を
選択する。すると、図２６に示すように、Group 001の
登録電極と共に、新たに電極６６が表示される。表示さ
れた電極６６の位置をＸ＝２．４ｍｍ、Ｙ＝０ｍｍに設
定して、電極６６をLead 001として登録する。その結
果、図２７に示すように、電子部品６０の各部品寸法が
自動的に設定されて表示される。このとき、図７に示す
グループ化Ｓ２及び不要電極の除外Ｓ３の処理が自動的
に行われる。
【０１１５】ここで、図２８に示すように電子部品６０
の全リードに対して表示を行うと、図面右側に示される
ように電極６４，６５，６６がボディ６２の内部位置に
表示される。この画面では、部品中心計算に使用する電
極、即ち、部品認識に用いる電極を指定することができ
る。この部品の場合は、全ての電極６４，６５，６６を
使用して認識するため、全ての電極６４，６５，６６が
白枠で囲まれて表示されている。
【０１１６】また、図２９に示すように左辺グループに
対して表示させると、電極６４，６５が表示され、左辺
グループに電極６４，６５が含まれていることが示され
る。同様に、図３０に示すように右辺グループに対して
表示させると、電極６６が表示され、図３１、図３２に
示すように、上辺、下辺グループに対して表示させる
と、これらのグループには電極が含まれないため、画面
には電極は何も表示されない。
【０１１７】次に、図３３に示すように認識アルゴリズ
ムの決定（Ｓ４）が自動的になされて、決定された認識
アルゴリズムが表示される。この場合は、箱形（前述の
アルゴリズムＡ１）の認識アルゴリズムが設定されてい
る。
【０１１８】続いて、部品形状データの抽出（Ｓ５）が
行われた後、光学条件の設定（Ｓ６）が行われる。図３
４に示すように、電子部品実装装置１００に備えられた
２次元センサとしての大視野カメラ、小視野カメラのう
ち、大視野カメラが設定される。このカメラの種類は、
電子部品６０のサイズによって自動的に選定される。
【０１１９】次に、照明条件を設定する。照明には、上
段照明、中段照明、下段照明の３種類の照明が個別に設
定できる。まず、図３５に上段照明の設定画面を示し
た。上段照明とは、電子部品の実装面に対して略横方向
から浅い照射角度で照明光を照射するもので、ここでは
照射角度が約１４゜となる位置から照射している。ま
た、光量は０〜３までの４段階に切り替え可能になって
いる。なお、ここでは各段階毎に「断面がフラットな場
合」や「断面が湾曲している場合」等の適用して好適と
なる照明対象を併せて表示することや、照明角度を図示
して説明することにより、作業者に対して入力内容の意
味を明確に理解させることができると共に、光量の設定
を経験則を要することなく簡単に行えるようにでき、入
力ミスや不正データの入力の発生を極力防止できる。
【０１２０】また、図３６は中段照明の設定画面を示し
ている。中段照明は、電子部品の実装面に対して照射角
度が上段照明と下段照明との中間の角度で照明光を照射
するもので、ここでは照射角度が約４５゜となる位置か
ら照射している。その光量は０〜７までの８段階に設定
可能になっている。ここで、「通常４を指定して下さ
い」等と表示することにより、設定すべき光量が不明な
場合にどの程度の光量を設定すればよいかを明示した
り、「種別１０５の場合は０にして下さい」等と表示す
ることにより、特定の場合に特定の段階に設定すること
を指示している。これにより、作業者が入力内容につい
て悩むことがなくなり、円滑な入力が可能になる。
【０１２１】さらに、図３７は下段照明の設定画面を示
している。下段照明は、電子部品の実装面に対して略垂
直方向から照明光を照射するもので、ここでは照明角度
が約８０゜となる位置から照射している。ここで、「ボ
ディが暗いときはより強く点灯してください」等と表示
することにより、設定した光量でうまくいかなかった場
合に、どのように対処するかを明示するこができ、これ
により、作業者に修正の方向を指示することができ、良
好な状態にいち早く設定することが可能になる。
【０１２２】上記の光学条件の設定を行うと、図３８に
示すような光学条件の確認用画面が表示される。設定内
容を変更する場合は、適宜、前述の設定画面に戻ること
で入力をやり直すことができる。入力した設定内容でよ
い場合は「完了」をクリックして終了する。以上の設定
操作によって部品認識データの作成が完了する。この入
力方法により部品認識データを作成することで、作成に
要する時間が大幅に短縮できると共に、作業者の負担が
軽減され、入力に迷うことなく、円滑にデータ入力が行
えた。
【０１２３】次に、図１０に示す電子部品７０の部品認
識データを作成する過程を説明する。ここでは、上記の
電子部品６０に対する部品認識データの作成過程と同様
な設定画面は省略して説明する。まず、図３９に示すよ
うに、ボディの入力ステップにおいて、ボディ形状、ボ
ディ色、ボディ寸法（横、縦）を入力すると、画面右側
にボディ７１の外観が入力データに基づいて表示され
る。次に、電極の入力ステップに移り、電極７３〜７９
を位置を合わせて入力する。その結果を図４０に示す。
そして、図４１に示すように電極７２を追加し、次いで
図４２に示すように電極８０を追加して入力する。
【０１２４】上記入力の完了後、グループ化して全リー
ドを表示させると図４３に示すようになる。即ち、ボデ
ィ７１の上辺に電極７２，７３〜７９，８０が配列され
て表示される。ここで、電極７２，８０を部品認識に使
用しない電極として設定してグループ化する。すると、
上辺のグループは、図４４に示すように電極７２，８０
が削除されて電極７３〜７９だけとなる。電極の入力を
完了すると、図４５に示すように、部品寸法、リード外
径、リード本数、電極寸法の部品形状データが自動的に
設定される。
【０１２５】そして、入力された部品の形状データに基
づいて、この電子部品７０に適切な認識アルゴリズムが
図４６に示すように「リード型」と設定される。更に、
光学条件の設定を行うことで、図４７に示すような光学
条件の確認用画面が表示される。表示された条件でよけ
れば「完了」をクリックして終了する。以上の設定操作
によって部品認識データの作成が完了する。この入力方
法により部品認識データを作成することで、作成に要す
る時間が大幅に短縮できると共に、作業者の負担が軽減
され、入力に迷うことなく、円滑にデータ入力が行え
た。
【０１２６】
【発明の効果】本発明の部品認識データ作成方法及び作
成装置によれば、認識アルゴリズムによる認識処理に必
要となる電子部品のボディ及び電極の情報を逐一入力す
ることなく自動的に入力されるため、認識アルゴリズム
の特性を意識することなく、正確且つ迅速に部品認識デ
ータを作成することが可能となる。また、視覚的に確認
しながらデータを入力することで、瞬時にして確認が行
えるようになり、簡単にして迅速に入力した情報の正誤
を確認することができる。さらに、電子部品を撮像して
得られた画像データから、電子部品のボディ部分に相当
する領域と電極部分に相当する領域からボディ及び電極
の情報を抽出することにより、各データを逐一入力する
必要がなくなるため、部品認識データの作成をより簡略
化できる。
【０１２７】また、本発明の電子部品実装装置によれ
ば、作成された部品認識データに基づいて吸着ノズルに
保持された電子部品の吸着姿勢を認識装置により認識
し、認識された電子部品の吸着姿勢に応じて、補正手段
により電子部品の回路基板への実装位置を補正すること
により、電子部品を安定して精度良く回路基板の所定位
置に実装することができる。
【０１２８】また、本発明の記録媒体によれば、記録さ
れたプログラムを実行することで、認識アルゴリズムに
よる認識処理に必要となる電子部品のボディ及び電極の
情報を逐一入力することなく自動的に入力でき、認識ア
ルゴリズムの特性を意識することなく、正確且つ迅速に
部品認識データを作成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る部品認識データ作成方法を適用す
る電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】電子部品実装装置の移載ヘッドの拡大斜視図で
ある。
【図３】電子部品実装装置の動作を説明するための概略
的な平面図である。
【図４】電子部品実装装置における部品認識データに関
するデータ処理の流れを示すブロック図である。
【図５】各認識アルゴリズムが適応する電子部品の種類
を示す図である。
【図６】電子部品の外観形状を示す図である。
【図７】電子部品の部品認識データ作成の手順を示すフ
ローチャートである。
【図８】電極のグループ化の手順を示すフローチャート
である。
【図９】不要電極の除外処理の手順を示すフローチャー
トである。
【図１０】電子部品の外観形状を示す図である。
【図１１】部品認識データの作成手順を示すフローチャ
ートである。
【図１２】電子部品の部品認識データを作図しながら作
成する様子を示す図である。
【図１３】部品認識データの作成手順を示すフローチャ
ートである。
【図１４】電子部品の部品認識データを撮像する様子を
概念的に示す図である。
【図１５】撮像した画像データから部品認識データを抽
出する様子を示す図である。
【図１６】ロータリー式ヘッドを備えた電子部品装着装
置全体の外観を示す図である。
【図１７】図１６に示す電子部品装着装置の部品装着機
構の概略構成を示す図である。
【図１８】ボディの入力ステップにおけるボディ形状、
ボディ色、ボディ寸法（横、縦）を入力する表示画面を
示す図である。
【図１９】電極の入力ステップにおける電極を追加する
ときの表示画面を示す図である。
【図２０】合計９つの電極パターンが表示された表示画
面を示す図である。
【図２１】電極先端の断面形状を入力するときの表示画
面を示す図である。
【図２２】電極寸法を入力するときの表示画面を示す図
である。
【図２３】電極の間隔を入力するときの表示画面を示す
図である。
【図２４】入力された電極が表示された様子を示す図で
ある。
【図２５】電極を追加入力するときの表示画面を示す図
である。
【図２６】追加された電極が表示された様子を示す図で
ある。
【図２７】電子部品の各部品寸法が自動的に設定されて
表示された様子を示す図である。
【図２８】全リードを表示した様子を示す図である。
【図２９】左辺グループの電極を表示した様子を示す図
である。
【図３０】右辺グループの電極を表示した様子を示す図
である。
【図３１】上辺グループの電極を表示した様子を示す図
である。
【図３２】下辺グループの電極を表示した様子を示す図
である。
【図３３】認識アルゴリズムが自動的に決定されたとき
の認識アルゴリズム名が表示された様子を示す図であ
る。
【図３４】光学条件の設定を行うときの表示画面を示す
図である。
【図３５】上段照明の設定画面を示す図である。
【図３６】中段照明の設定画面を示す図である。
【図３７】下段照明の設定画面を示す図である。
【図３８】光学条件の確認用画面を示す図である。
【図３９】ボディの入力ステップにおけるボディ形状、
ボディ色、ボディ寸法（横、縦）を入力するときの表示
画面を示す図である。
【図４０】電極の入力ステップにおける電極の入力する
ときの表示画面を示す図である。
【図４１】電極を追加した様子を示す図である。
【図４２】他の電極を追加した様子を示す図である。
【図４３】全リードを表示した様子を示す図である。
【図４４】上辺グループの電極を表示した様子を示す図
である。
【図４５】部品寸法、リード外径、リード本数、電極寸
法の各データが自動的に設定された様子を示す図であ
る。
【図４６】認識アルゴリズムが自動的に決定されたとき
の認識アルゴリズム名が表示された様子を示す図であ
る。
【図４７】光学条件の確認用画面を示す図である。
【図４８】角形チップ部品の外観形状を示す図である。
【図４９】ＱＦＰ部品の外観形状を示す図である。
【図５０】コネクタ部品の外観形状を示す図である。
【図５１】従来の電子部品の入力画面を示す図である。
【図５２】他のコネクタ部品に対する外観形状を示す図
である。
【符号の説明】
１ 部品データ ２ 入力手段 ３ 認識アルゴリズム選定手段 ４ 認識アルゴリズム ５ 部品形状データ抽出手段 ６ 部品認識データ ７ 制御装置 ８ 補正手段 １２ 回路基板 ２８ 移載ヘッド ３４ 吸着ノズル ３６ 認識装置 ３８ａ〜３８ｄ 装着ヘッド ４０ アクチュエータ ４２ モータ ４４ タイミングベルト ５２ 操作パネル ６０，７０ 電子部品 ６２，７１ ボディ ６２ａ，７１ａ 左辺 ６２ｂ，７１ｂ 上辺 ６２ｃ，７１ｃ 右辺 ６２ｄ，７１ｄ 下辺 ６４，６５，６６，７２，７３，７４，７５，７６，７
７，７８，７９，８０電極 ８５ 作図領域 ８８ 撮像装置 ８９ 画像データ ９０，９２ ウィンドウ １００，２００ 電子部品実装装置 ２１３ 装着ヘッド Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５ 認識アルゴリズム ＣＡＭ１ 小視野カメラ ＣＡＭ２ 大視野カメラ Ｃｎ カメラ番号 ＬＥＤ１〜３ 照明 Ｌ１，Ｗ１，Ｌｔ，Ｗｔ，ｈ１，Ｐｔ，Ｎｒ，Ｎｌ，Ｎ
ｕ，Ｎｄ 部品寸法 Ｎｕ，Ｎｄ，Ｎｌ，Ｎｒ 電極数 Ｗｔ リード外形 Ｏｂ ボディ中心 Ｏｐ（Ｏｐn） 電極中心 Ｐｔ 電極間隔 ｈ１ 電極幅
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秦 純一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 蜂谷 栄一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 梁池 征志郎 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 2F065 AA03 AA07 AA16 AA37 AA52 AA61 BB05 CC25 DD06 FF01 FF04 FF61 GG07 HH14 JJ03 JJ09 JJ26 MM02 PP12 QQ31 QQ36 RR05 SS04 UU05 2G051 AA65 AB14 BA01 CA04 DA07 EA12 EA14 EB09 5B047 AA12 AB02 BB04 BC12 BC14 CA19 CB22 5B057 AA03 BA02 DA12 DA17 DB02 DB09 DC08 DC09 5L096 AA06 BA03 CA02 FA67 FA70 HA13 JA11

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子部品を撮像した画像データから該電
    子部品を認識する装置に適用され前記電子部品の認識条
    件が記録された部品認識データを作成する部品認識デー
    タ作成方法であって、 前記電子部品のボディ及び電極の情報を入力すること
    で、該電子部品の部品種を特定し、該特定された部品種
    に適応する認識アルゴリズムを選定し、該認識アルゴリ
    ズムによる認識処理に必要とされる部品形状データを前
    記ボディ及び電極の情報から自動的に抽出することを特
    徴とする部品認識データ作成方法。
  2. 【請求項２】 前記電子部品を前記選定された部品種に
    適応する最適な条件で撮像する光学条件を入力すること
    を特徴とする請求項１記載の部品認識データ作成方法。
  3. 【請求項３】 認識対象である電子部品のボディの情報
    と該電子部品の電極の情報とを入力するボディ・電極デ
    ータ入力ステップと、 前記電極を前記ボディ外周の辺毎にグループ化するグル
    ープ化ステップと、 前記グループ化された電極に対して、各グループ間で重
    複する電極及び電子部品の認識に用いない電極を除外す
    る不要電極の除外ステップと、 前記電子部品に適応する認識アルゴリズムを決定する認
    識アルゴリズムの決定ステップと、 決定された認識アルゴリズムによる認識処理に必要な部
    品形状データを、前記ボディ及び電極の情報から自動的
    に抽出する部品形状データ抽出ステップと、 前記電子部品を撮像する際の最適な光学条件を決定する
    光学条件決定ステップとを有することを特徴とする請求
    項２記載の部品認識データ作成方法。
  4. 【請求項４】 前記入力されたボディの情報からボディ
    形状を作図するステップと、 前記入力された電極の情報から電極形状を作図するステ
    ップと、 作図されたボディ及び電極の位置関係が正しいかを判定
    する電極位置の判定ステップと有し、 前記ボディ及び電極の情報を視覚的に確認することを特
    徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の部品
    認識データ作成方法。
  5. 【請求項５】 前記電子部品を撮像するステップと、 前記撮像された電子部品の画像データに対してボディ部
    分に相当する領域を指定するボディ領域指定ステップ
    と、 前記画像データに対して電極部分に相当する領域を指定
    する電極領域指定ステップと、 前記指定されたボディ領域からボディの情報を取得し、
    前記指定された電極領域から電極の情報を取得する情報
    抽出ステップと、 前記情報抽出ステップにより取得された情報を用いて部
    品認識データを作成することを特徴とする請求項１又は
    請求項２記載の部品認識データ作成方法。
  6. 【請求項６】 前記グループ化ステップは、 前記電子部品のボディの左辺・上辺・右辺・下辺の各辺
    に対し、選定した辺の反対側に存在する電極を該選定し
    た辺のグループから除外するステップと、 前記選定した辺のグループに対して前記電極の中心が前
    記選定した辺に近い順に順位付けを行うステップと、 前記選定した辺に最も近い電極を抽出するステップと、
    を有することを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれ
    か１項記載の部品認識データ作成方法。
  7. 【請求項７】 前記不要電極の除外ステップは、 対面する辺のグループ同士で同一の電極が存在するとき
    に、両辺のグループから前記同一の電極を除外するステ
    ップと、 前記選定した辺のグループの電極数が３より少なく、且
    つ、電極が隣接辺のグループに含まれている場合、該隣
    接辺のグループの電極数が２より多いときに前記選定し
    た辺のグループから電極を全て除外し、２以下のときに
    電極の並びの中心が前記ボディの中央にない方の辺のグ
    ループから電極を全て除外する重複電極の除外ステップ
    と、を有することを特徴とする請求項３〜請求項６のい
    ずれか１項記載の部品認識データ作成方法。
  8. 【請求項８】 電子部品を撮像した画像データから該電
    子部品を認識する際に用いられ前記電子部品の認識条件
    が記録された部品認識データを作成する部品認識データ
    作成装置であって、 前記電子部品のボディ及び電極の情報を入力する入力手
    段と、 前記入力されたボディ及び電極の情報に基づいて電子部
    品の部品種を特定し、該特定された部品種に適応する認
    識アルゴリズムを選定する認識アルゴリズム選定手段
    と、 前記選定された認識アルゴリズムによる認識処理に必要
    とされる部品形状データを前記入力されたボディ及び電
    極の情報から自動的に抽出する部品形状データ抽出手段
    とを備えたことを特徴とする部品認識データ作成装置。
  9. 【請求項９】 前記電子部品を前記選定された部品種に
    適応する最適な条件で撮像する光学条件を設定する光学
    条件設定手段を備えたことを特徴とする請求項８記載の
    部品認識データ作成装置。
  10. 【請求項１０】 前記入力手段から入力された前記電子
    部品のボディ及び電極の情報を画面表示する表示手段を
    備えたことを特徴とする請求項８又は請求項９記載の部
    品認識データ作成装置。
  11. 【請求項１１】 前記入力手段は、電子部品を撮像した
    画像データから前記電子部品のボディ及び電極の情報を
    抽出して入力することを特徴とする請求項８〜請求項１
    ０のいずれか１項記載の部品認識データ作成装置。
  12. 【請求項１２】 電子部品を脱着自在に保持する吸着ノ
    ズルを備えた部品保持手段により、入力されたＮＣ情報
    に基づいて回路基板の所定位置に前記電子部品を順次装
    着する電子部品実装装置において、 前記電子部品のボディ及び電極の情報を入力する入力手
    段と、 前記入力されたボディ及び電極の情報に基づいて電子部
    品の部品種を特定し、該特定された部品種に適応する認
    識アルゴリズムを選定する認識アルゴリズム選定手段
    と、 前記選定された認識アルゴリズムによる認識処理に必要
    とされる部品形状データを前記入力されたボディ及び電
    極の情報から自動的に抽出する部品形状データ抽出手段
    と、 前記電子部品を撮像する際に前記選定された部品種に適
    応する条件で撮像するための光学条件を設定する光学条
    件設定手段と、 前記吸着ノズルに保持された電子部品の吸着姿勢を認識
    する認識装置と、 該認識装置により認識された電子部品の吸着姿勢に応じ
    て、前記回路基板への実装位置を補正する補正手段と、
    を備えたことを特徴とする電子部品実装装置
  13. 【請求項１３】 電子部品を撮像した画像データから該
    電子部品を認識する装置に適用され前記電子部品の認識
    条件が記録された部品認識データを、プログラムされた
    コンピュータによって作成する部品認識データ作成プロ
    グラムが記録された記録媒体であって、 認識対象である電子部品のボディの情報と該電子部品の
    電極の情報とを入力するステップと、前記電極を前記ボ
    ディ外周の辺毎にグループ化するステップと、前記グル
    ープ化された電極に対して、各グループ間で重複する電
    極及び電子部品の認識に用いない電極を除外するステッ
    プと、前記電子部品に適応する認識アルゴリズムを決定
    するステップと、該決定された認識アルゴリズムによる
    認識処理に必要な部品形状データを、前記ボディ及び電
    極の情報から抽出するステップと、前記電子部品を撮像
    する際の最適な光学条件を決定するステップとを実行す
    る部品認識データ作成プログラムが記録された記録媒
    体。
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DE60139877T DE60139877D1 (de) 2000-07-07 2001-07-06 Teileerkennungsdatenerzeugungsverfahren und vorrichtung, anbringvorrichtung für elektronische teile und aufzeichnungsmedium
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US10/312,772 US7539339B2 (en) 2000-07-07 2001-07-06 Part recognition data creation method and apparatus, electronic part mounting apparatus, and recorded medium
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006338482A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Fuji Mach Mfg Co Ltd 画像処理用部品データ作成方法及び画像処理用部品データ作成装置
CN103793712B (zh) * 2014-02-19 2017-02-08 华中科技大学 一种基于边缘几何特征的图像识别方法及***
JPWO2016016933A1 (ja) * 2014-07-28 2017-04-27 富士機械製造株式会社 部品データ取扱装置および部品データ取扱方法並びに部品実装システム

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6496195B1 (en) * 2000-01-31 2002-12-17 Autodesk, Inc. Method and apparatus for automatically displaying and manipulating identifiers of a mechanical design
US7088360B1 (en) 2002-07-20 2006-08-08 Autodesk, Inc. Simplified identifier generation in a computer aided design (CAD) environment
JP4357355B2 (ja) * 2004-05-07 2009-11-04 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン検査方法及びその装置
US7636096B2 (en) * 2004-06-25 2009-12-22 Autodesk, Inc. Automatically ballooning an assembly drawing of a computer aided design
EP1763843A1 (en) 2004-07-05 2007-03-21 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of generating image of component
CN101185102A (zh) * 2005-06-02 2008-05-21 松下电器产业株式会社 元件自动示教装置
KR101495231B1 (ko) * 2006-12-28 2015-02-24 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 부품 인식 장치, 표면 실장기, 및 부품 시험 장치
US8144988B2 (en) * 2007-09-06 2012-03-27 Ricoh Company, Ltd. Document-image-data providing system, document-image-data providing device, information processing device, document-image-data providing method, information processing method, document-image-data providing program, and information processing program
US8194982B2 (en) * 2007-09-18 2012-06-05 Ricoh Company, Ltd. Document-image-data providing system, document-image-data providing device, information processing device, document-image-data providing method, information processing method, document-image-data providing program, and information processing program
WO2009096119A1 (ja) * 2008-01-29 2009-08-06 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置および電子部品の位置検出方法
JP5333344B2 (ja) * 2009-06-19 2013-11-06 株式会社安川電機 形状検出装置及びロボットシステム
JP6039544B2 (ja) 2010-05-05 2016-12-07 オールスティール インコーポレイテッドＡｌｌｓｔｅｅｌ Ｉｎｃ． ガラス突き合わせ壁パネルのための可動式の解体可能な壁パネルシステムの設置方法
JP5441266B2 (ja) * 2010-06-24 2014-03-12 合同会社ＩＰ Ｂｒｉｄｇｅ１号 部品実装システムおよび画像認識用データ作成装置ならびに画像認識用データ作成方法
JP5730114B2 (ja) * 2011-04-25 2015-06-03 富士機械製造株式会社 部品回転角度検出装置及び画像処理用部品データ作成装置並びに部品回転角度検出方法及び画像処理用部品データ作成方法
CN103186789B (zh) * 2011-12-27 2016-09-07 英业达股份有限公司 自动判别零件正确性的方法
EP2623159B1 (en) 2012-02-02 2018-06-13 Airbus Operations GmbH Fire suppression system and method for fire suppression in an airborne vehicle
US9440313B2 (en) 2013-03-12 2016-09-13 Serenity Data Security, Llc Hard drive data destroying device
DE102013017795C5 (de) * 2013-10-25 2018-01-04 Lessmüller Lasertechnik GmbH Prozessüberwachungsverfahren und -vorrichtung
CN107079617B (zh) * 2014-11-11 2019-08-06 株式会社富士 电子元件安装机的控制装置及向该控制装置输入数据的数据输入装置
KR102099112B1 (ko) * 2015-02-26 2020-04-09 한화정밀기계 주식회사 부품 정보 티칭 방법
CN108401414B (zh) * 2015-06-19 2020-12-11 雅马哈发动机株式会社 元件安装装置和元件安装方法
US11167384B2 (en) 2015-07-02 2021-11-09 Serenity Data Security, Llc Hard drive non-destructive dismantling system
US10556240B2 (en) 2015-07-02 2020-02-11 Serenity Data Security, Llc Product verification for hard drive data destroying device
WO2017004575A1 (en) 2015-07-02 2017-01-05 Serenity Data Services, Inc. Hard drive dismantling system
JP6524250B2 (ja) * 2015-10-15 2019-06-05 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP6689301B2 (ja) * 2016-02-18 2020-04-28 株式会社Ｆｕｊｉ 部品判定装置および部品判定方法
CN108563202B (zh) * 2018-04-02 2020-11-06 广西玉柴机器股份有限公司 一种基于mes的信息录入应急***及其处理方法
CN112385328B (zh) * 2018-07-12 2022-08-30 株式会社富士 模板生成装置及元件安装机
US11157770B2 (en) * 2019-02-20 2021-10-26 Cheng Ning Jong Automatic line erase tool and method
JPWO2021010033A1 (ja) * 2019-07-18 2021-01-21
CN111343846B (zh) * 2020-02-23 2021-05-25 苏州浪潮智能科技有限公司 一种基于pcb制板过程的电子元件识别装置及方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4817024A (en) * 1984-03-02 1989-03-28 Hoya Corporation Spectacle-frame shape data producing method
US4809308A (en) * 1986-02-20 1989-02-28 Irt Corporation Method and apparatus for performing automated circuit board solder quality inspections
DE3787587T2 (de) * 1986-07-17 1994-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd Formerkennungsverfahren.
US5185811A (en) * 1990-12-27 1993-02-09 International Business Machines Corporation Automated visual inspection of electronic component leads prior to placement
EP0526080B1 (en) 1991-07-22 1996-10-02 Omron Corporation Teaching method and system for mounted component inspection
US5371690A (en) * 1992-01-17 1994-12-06 Cognex Corporation Method and apparatus for inspection of surface mounted devices
KR20000005518A (ko) 1996-04-18 2000-01-25 모리시타 요이찌 전자부품 실장방법 및 장치
JP4056572B2 (ja) * 1996-05-13 2008-03-05 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ データ作成装置及び方法並びに電子部品装着装置
WO1998004882A1 (en) * 1996-07-12 1998-02-05 Linker Frank V Jr Split optics arrangement for vision inspection/sorter module
US6085407A (en) * 1997-08-21 2000-07-11 Micron Technology, Inc. Component alignment apparatuses and methods
US6813377B1 (en) * 1999-08-06 2004-11-02 Cognex Corporation Methods and apparatuses for generating a model of an object from an image of the object
US7181058B2 (en) * 1999-12-13 2007-02-20 Gsi Group, Inc. Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006338482A (ja) * 2005-06-03 2006-12-14 Fuji Mach Mfg Co Ltd 画像処理用部品データ作成方法及び画像処理用部品データ作成装置
JP4674853B2 (ja) * 2005-06-03 2011-04-20 富士機械製造株式会社 画像処理用部品データ作成方法及び画像処理用部品データ作成装置
CN103793712B (zh) * 2014-02-19 2017-02-08 华中科技大学 一种基于边缘几何特征的图像识别方法及***
JPWO2016016933A1 (ja) * 2014-07-28 2017-04-27 富士機械製造株式会社 部品データ取扱装置および部品データ取扱方法並びに部品実装システム

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