JP2002022375A - フラットヒートパイプ、ヒートパイプ式冷却装置、およびフラットヒートパイプの製造方法 - Google Patents

フラットヒートパイプ、ヒートパイプ式冷却装置、およびフラットヒートパイプの製造方法

Info

Publication number
JP2002022375A
JP2002022375A JP2000202761A JP2000202761A JP2002022375A JP 2002022375 A JP2002022375 A JP 2002022375A JP 2000202761 A JP2000202761 A JP 2000202761A JP 2000202761 A JP2000202761 A JP 2000202761A JP 2002022375 A JP2002022375 A JP 2002022375A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat pipe
flat
flat heat
pipe
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000202761A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4239370B2 (ja
Inventor
Hirosato Takano
浩聡 高野
Hironori Kitajima
寛規 北嶋
Makoto Oba
誠 大場
Takashi Suzumura
隆志 鈴村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Cable Ltd
Original Assignee
Hitachi Cable Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Cable Ltd filed Critical Hitachi Cable Ltd
Priority to JP2000202761A priority Critical patent/JP4239370B2/ja
Publication of JP2002022375A publication Critical patent/JP2002022375A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4239370B2 publication Critical patent/JP4239370B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型かつ製造容易で、伝熱性に優れ、取り付
けが容易なフラットヒートパイプ、ヒートパイプ式冷却
装置、およびフラットヒートパイプの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 このフラットヒートパイプ1は、偏平化
された形状を有し、内部に作動液8が封入されたヒート
パイプ部1aと、ヒートパイプ部1aの長手方向の両端
に形成された取付部2,3とを有する。取付部2,3を
設けることにより、ボルト等を用いてヒートパイプ1を
直接取り付けることが可能となり、接触熱抵抗が小さく
なる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノートパソコンに
代表される携帯用電子機器等に使用されている発熱電子
部品を冷却するのに適したフラットヒートパイプ、ヒー
トパイプ式冷却装置、およびフラットヒートパイプの製
造方法に関し、特に、小型かつ製造容易で、伝熱性に優
れ、取り付けが容易なフラットヒートパイプ、ヒートパ
イプ式冷却装置、およびフラットヒートパイプの製造方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、銅管等の金属管内に凝縮性の流体
を作動流体として封入したヒートパイプは、その熱伝導
率が銅やアルミニウム等の金属単体に比較して数倍から
数百倍程度優れていることから、冷却用素子として各種
電子機器や熱関連機器等に多用されている。
【0003】そして、このヒートパイプの形状として
は、一般に断面円形管のものがほとんどであるが、ノー
トパソコン等の携帯用小型電子機器に組み込まれる場合
には、小型・軽量化のためにその形状が断面扁平型をし
たヒートパイプが用いられることが多い。このようなフ
ラットヒートパイプの利用において、ヒートシンク等の
放熱部品(発熱部品)との接合には、接着剤を用いて接
合させている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のフラッ
トヒートパイプによると、放熱部品との接合に接着剤を
用いているので、接着面を清浄化する手間を要し、取り
付けが容易ではなく、接着の強度は接着剤の仕様により
左右される。また、放熱部品とフラットヒートパイプと
の間に接着剤が介在することにより、接触熱抵抗が上昇
し、冷却装置としての性能が低下するおそれがある。
【0005】従って、本発明の目的は、小型かつ製造容
易で、伝熱性に優れ、取り付けが容易なフラットヒート
パイプ、ヒートパイプ式冷却装置、およびフラットヒー
トパイプの製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するため、金属パイプの内部に作動液が封入されたヒ
ートパイプ部と、前記金属パイプを押し潰すことによっ
て前記ヒートパイプ部の長手方向の少なくとも一方の端
部に形成された取付部とを備えたことを特徴とするフラ
ットヒートパイプを提供する。上記構成によれば、取付
部を設けることにより、ボルト等を用いてヒートパイプ
を直接取り付けることが可能となり、接触熱抵抗が小さ
くなる。
【0007】本発明は、上記目的を達成するため、発熱
部品あるいは発熱部品を冷却するフラットヒートパイプ
と、前記フラットヒートパイプに空気流を供給する供給
手段とを備え、前記フラットヒートパイプは、金属パイ
プの内部に作動液が封入されたヒートパイプ部と、前記
金属パイプを押し潰すことによって前記ヒートパイプ部
の長手方向の少なくとも一方の端部に形成された取付部
とを備えたことを特徴とするヒートパイプ式冷却装置を
提供する。
【0008】本発明は、上記目的を達成するため、金属
パイプに扁平加工を施し、前記金属パイプの内部に作動
液が封入されるヒートパイプ部の長手方向の少なくとも
一方の側を溶接し、前記作動液を前記ヒートパイプ部内
に封入し、前記溶接した部分より外側の前記金属パイプ
の部分を押し潰して取付部を形成し、前記取付部に取付
孔を形成することを特徴とするフラットヒートパイプの
製造方法を提供する。
【0009】
【発明の実施の形態】図1および図2は、本発明の実施
の形態に係るフラットヒートパイプを示し、図1は斜視
図、図2は断面図である。このフラットヒートパイプ1
は、偏平化された形状を有し、内部に作動液8が封入さ
れたヒートパイプ部1aと、ヒートパイプ部1aの長手
方向の両端に形成された取付部2,3とを有する。
【0010】取付部2,3は、少なくとも一方の面が平
坦面2a,3aとなっており、それれ2つの孔6が形成
されている。
【0011】このように構成されたフラットヒートパイ
プ1は、例えば、次のように製作される。まず、内面に
メッシュ材7が挿入された直径9.52mm程度の銅管
を準備する。次に、その銅管に厚み2mm程度まで扁平
加工を施す。片側が平坦となるように図中4,5に示す
部位を抵抗溶接し、長さ15mm程度を有する取付部
2,3を形成する。抵抗溶接した部位4,5は、ヒート
パイプ部1aと取付部2,3の境界となる。部位4,5
の溶接は、TIG(tungsten inert gas)溶接等他の方
法を用いてもよい。次に、作動液8をヒートパイプ部1
a内に封入し、取付部2,3の隙間のみを押しつぶし、
各取付部2,3にボルト等の取付が可能となる直径3m
m程度の孔6をドリルでそれぞれ2ヶ所加工する。
【0012】この実施の形態のラットヒートパイプ1に
よれば、取付部2,3を設けることにより、ボルト等を
用いてヒートパイプ1を直接冷却装置に取り付けること
が可能となるので、接触熱抵抗が小さくなり、冷却装置
としての性能向上を図ることができる。また、銅管を溶
接し、押し潰すことによってヒートパイプ1aに取付部
2,3を設けることができるので、フラットヒートパイ
プ1を取り付けるための部品を別個に設ける必要がな
く、小型なフラットヒートパイプを容易に製造すること
ができる。なお、フラットヒートパイプ1の内面に、メ
ッシュ材7の代わりに溝加工を形成してもよい。
【0013】また、本発明の他の実施の形態として、上
記実施の形態のフラットヒートパイプ1と、フラットヒ
ートパイプ1に空気流を供給する供給手段としてのファ
ンとからヒートパイプ式冷却装置を構成してもよい。こ
れにより、小型なフラットヒートパイプ1によってパー
ソナルコンピュータのCPU等の発熱部品やヒートシン
ク等の放熱部品を冷却することができる。また、フラッ
トヒートパイプ1は小型で取付部を有しているので、冷
却装置への実装が容易となる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
取付部を設けているので、取り付けが容易となり、ヒー
トパイプを直接取り付けることができるので、接触熱抵
抗が小さくなり、伝熱性が向上する。また、フラットヒ
ートパイプを取り付けるための部品を別個に設ける必要
がないので、フラットヒートパイプを小型化でき、容易
に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態に係るフラットヒートパイ
プの斜視図である。
【図2】本発明の実施例に係るフラットヒートパイプの
断面図である。
【符号の説明】
1 フラットヒートパイプ 2,3 取付部 2a,3a 平坦面 4,5 抵抗溶接部 6 孔 7 メッシュ材 8 作動液
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大場 誠 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社土浦工場内 (72)発明者 鈴村 隆志 茨城県土浦市木田余町3550番地 日立電線 株式会社土浦工場内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】偏平化された金属パイプの内部に作動液が
    封入されたヒートパイプ部と、 前記金属パイプを押し潰すことによって前記ヒートパイ
    プ部の長手方向の少なくとも一方の端部に形成された取
    付部とを備えたことを特徴とするフラットヒートパイ
    プ。
  2. 【請求項2】前記ヒートパイプ部は、前記取付部との境
    を溶接することによって前記作動液を前記ヒートパイプ
    部内に封止する封止部を備えた構成の請求項1記載のフ
    ラットヒートパイプ。
  3. 【請求項3】前記取付部は、平坦な面を有する構成の請
    求項1記載のフラットヒートパイプ。
  4. 【請求項4】前記取付部は、取付孔を有する構成の請求
    項3記載のフラットヒートパイプ。
  5. 【請求項5】発熱部品あるいは放熱部品を冷却するフラ
    ットヒートパイプと、 前記フラットヒートパイプに空気流を供給する供給手段
    とを備え、 前記フラットヒートパイプは、偏平化された金属パイプ
    の内部に作動液が封入されたヒートパイプ部と、前記金
    属パイプを押し潰すことによって前記ヒートパイプ部の
    長手方向の少なくとも一方の端部に形成された取付部と
    を備えたことを特徴とするヒートパイプ式冷却装置。
  6. 【請求項6】金属パイプに扁平加工を施し、 前記金属パイプの内部に作動液が封入されるヒートパイ
    プ部の長手方向の少なくとも一方の側を溶接し、 前記作動液を前記ヒートパイプ部内に封入し、 前記溶接した部分より外側の前記金属パイプの部分を押
    し潰して取付部を形成し、 前記取付部に取付孔を形成することを特徴とするフラッ
    トヒートパイプの製造方法。
JP2000202761A 2000-07-04 2000-07-04 フラットヒートパイプの製法方法 Expired - Fee Related JP4239370B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000202761A JP4239370B2 (ja) 2000-07-04 2000-07-04 フラットヒートパイプの製法方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000202761A JP4239370B2 (ja) 2000-07-04 2000-07-04 フラットヒートパイプの製法方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002022375A true JP2002022375A (ja) 2002-01-23
JP4239370B2 JP4239370B2 (ja) 2009-03-18

Family

ID=18700245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000202761A Expired - Fee Related JP4239370B2 (ja) 2000-07-04 2000-07-04 フラットヒートパイプの製法方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4239370B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011243987A (ja) * 2010-05-15 2011-12-01 Zhongshan Weiquang Technology Co Ltd ベーパーチェンバーの製造方法及びベーパーチェンバー

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105091644B (zh) * 2015-08-10 2017-12-22 中国航天空气动力技术研究院 模块化再生冷却装置
CN110149784B (zh) * 2019-06-03 2021-03-12 Oppo广东移动通信有限公司 散热组件及电子设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011243987A (ja) * 2010-05-15 2011-12-01 Zhongshan Weiquang Technology Co Ltd ベーパーチェンバーの製造方法及びベーパーチェンバー

Also Published As

Publication number Publication date
JP4239370B2 (ja) 2009-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10935326B2 (en) Thermal conducting structure
US6956740B2 (en) Heat sink with fins and manufacturing method thereof
US6381845B2 (en) Method of manufacturing plate type heat pipe
US6490159B1 (en) Electrical circuit board and method for making the same
JP3142012U (ja) 熱パイプ付き放熱器
CN100456461C (zh) 热管散热装置
EP1658634A4 (en) SYSTEM AND METHOD FOR USING SELF-TEMPERATED NANOSTRUCTURES IN THE DESIGN AND PRODUCTION OF A MICROCOOLER FOR INTEGRATED CIRCUITS
WO2004003974A3 (en) Composite heat sink with metal base and graphite fins
WO2008037134A1 (en) A heat pipe radiator and manufacturing method thereof
JP5094045B2 (ja) 冷却機能を有する電子回路装置とその製造方法
JP2003336976A (ja) ヒートシンクおよびその実装構造
US7124806B1 (en) Heat sink for enhanced heat dissipation
JP2002022375A (ja) フラットヒートパイプ、ヒートパイプ式冷却装置、およびフラットヒートパイプの製造方法
JP2000074578A (ja) 扁平ヒートパイプとその製造方法
EP1347512A2 (en) Improved heatsink buffer configuration
JP3449604B2 (ja) 冷却フィン
US20050092478A1 (en) Metal foam heat sink
JPH1183355A (ja) ファン付きヒートシンク
JP3403307B2 (ja) ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器
JP2008196787A (ja) ヒートパイプ
JPH02154989A (ja) ヒートパイプ式放熱器
JPH02166390A (ja) フィン付ヒートパイプ
JP2004226032A (ja) 板型ヒートパイプおよびその製造方法
CN220235245U (zh) 散热装置
JP3287266B2 (ja) ヒートパイプ式ヒートシンク

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050916

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080728

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080805

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081002

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20081202

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20081215

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120109

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130109

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140109

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R360 Written notification for declining of transfer of rights

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360

R370 Written measure of declining of transfer procedure

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R370

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees