JP2002020895A - 電着絶縁塗膜形成方法、電着絶縁塗膜を備える部材並びに電着絶縁皮膜付き部材及び基板 - Google Patents
電着絶縁塗膜形成方法、電着絶縁塗膜を備える部材並びに電着絶縁皮膜付き部材及び基板Info
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Abstract
縁塗膜形成方法、この方法により形成された部材並びに
電着絶縁皮膜付き部材及び基板を提供する。 【解決手段】 本電着絶縁塗膜形成方法は、ポリイミド
系樹脂エマルジョンを用いて、間欠的に電圧を印可して
ポリイミド系樹脂を被塗物に電着するものであり、電着
の際の通電時間のパルスの1周期に対する割合が一定
(0.7以下)で、電流密度の最大値が100A/m2
以下であり、周波数が1kHz以下であれば、凹凸のあ
る表面形状(突起部、ギザギザ面、凹凸の連続面等)を
有する被塗物に対してピンホールのない良好な電着塗膜
を得ることができる。また、この方法により形成された
電着絶縁塗膜を有する部材は、熱処理により電着絶縁皮
膜となり、各種電気部品として用いることができる。
Description
方法、電着絶縁塗膜を備える部材並びに電着絶縁皮膜付
き部材及び基板に関し、更に詳しくは、被塗物の形状に
影響を受けない良好な電着絶縁塗膜形成方法、この方法
により形成された部材並びに電着絶縁塗膜を加熱して形
成された電着絶縁皮膜付き部材及び基板に関する。
圧を印可し始め、所定の電位に達してから、所定の時間
これを保持し、被塗物に電着する定電圧法というもので
ある。被塗物の多くは平滑表面を有するもので、形成さ
れた電着塗膜は被塗物の形状をそのまま残して容易にき
れいに覆うことができる。しかし、特殊な表面形状を有
する被塗物の場合、例えば、粗い表面であったり、微細
な突起物がある等の場合、電着開始と同時に被塗物のカ
ドの先端部に電着した粒子の周りに付着していた水が電
気分解を起こし、被塗物表面上に気泡(カチオン型電着
の場合は水素、アニオン型電着の場合は酸素)が発生す
る。その間に気泡発生部の周りだけ電着が進行し、結果
として気泡発生部すなわちカドの近辺にピンホールが生
じてしまう。
物の形状に影響を受けない良好な電着絶縁塗膜形成方
法、電着絶縁塗膜を有する部材並びに電着絶縁皮膜付き
部材及び基板を提供することである。
状に影響を受けない良好な電着絶縁塗膜形成方法、電着
絶縁塗膜を有する部材並びに電着絶縁皮膜付き部材及び
基板を得るべく、鋭意検討した結果、本発明を完成する
に至った。本第1発明の電着絶縁塗膜形成方法はポリイ
ミド系樹脂エマルジョンを用いて、間欠的に電圧を印加
して該ポリイミド系樹脂を被塗物に電着することを特徴
とする。
エマルジョンからなる電着液に被塗物を浸漬して電極と
し、対極を配して電流を流すことにより、上記エマルジ
ョン粒子が被塗物の表面に電着されて電着塗膜が形成さ
れる。電着の際に電圧を印可する方法は間欠的に電圧が
印可されれば特に限定されないが、通電時間と非通電時
間の各時間を一定としてその繰り返しであってもよい
し、そうでなくてもよく、各周期における通電時間と非
通電時間とをランダムに設定することも可能である。 本
発明において、電着の際の通電時間のパルスの1周期に
対する割合は、第2発明に示すように一定とすることが
好ましいが、第3発明に示すように0.7以下、好まし
くは0.6以下、より好ましくは0.5以下とすること
ができる。間欠的に電圧を印可する方法の例としては、
3秒印可、2秒停止を繰り返す等の方法がある。この場
合は、通電時間のパルスの1周期に対する割合Pが、P
=3÷(2+3)=0.6と0.7以下であり、これに
より従来一般的に行われている定電圧法による印可に比
べ、電着の付きまわり性に優れ、塗膜の異常析出の発生
もなく短時間で電着することができる。この割合が0.
7を越える場合、塗膜の異常析出が発生し、好ましくな
い。
度の最大値は、第4発明に示すように100A/m2以
下、好ましくは70A/m2以下、より好ましくは50
A/m 2とするものである。これにより、ピンホールの
ない良好な電着塗膜を得ることができる。100A/m
2を越えると塗膜の異常析出や塗膜異常となり好ましく
ない。
は、第5発明に示すように1kHz以下、好ましくは5
00Hz以下、より好ましくは100Hz以下とするも
のである。これにより、ピンホールのない良好な電着塗
膜を得ることができる。
が平板状、曲面状、ドラム状、シート状、箔状等のいず
れでもよく、またこれらを変形したものでもよい。更
に、その構成成分が金属材料等の導電体でも絶縁体でも
よい。そして、被塗物の表面が導電性を有すればよく、
絶縁体の場合には、電着目的箇所に導電層が形成されて
いることが必要である。被塗物が導電体である場合の材
料としては、ステンレス、アルミニウム、銅、鉄、ニッ
ケル等が挙げられる。また、絶縁体上に導電層を形成す
るためには、電解法又は無電解法のメッキや蒸着等によ
る方法があり、メッキによる場合の導電性材料として
は、亜鉛、銅、ニッケル、金、スズ、コバルト、銀、又
はこれらの合金等がある。尚、導電性を確保できる限り
において、金属メッキの代わりにポリマーメッキにより
導電層を形成してもよい。更に、蒸着により導電層を形
成する導電性材料としては、アルミニウム、白金、金、
銀、銅等があり、蒸着条件等は常法に従えばよい。
塗物としては、第6発明に示すように、表面に凹凸を有
するものにおいて特に有効であり、この例として、被塗
物が突起部を有する場合、ギザギザ又は凹凸の連続した
表面である場合、くぼみ穴を有する場合、矩形状穴を有
する場合、スルーホールを有する場合等が挙げられる。
のいずれかに記載の方法により形成された電着絶縁塗膜
を備えることを特徴とする。本発明の方法により形成す
る電着塗膜の厚さは、部材の用途等により異なるが、
0.1〜100μmとすることが好ましく、1〜70μ
mとすることがより好ましい。厚さが0.1μm未満で
は、塗膜形成による効果が十分発揮されない場合があ
り、100μmを越えると、電着に長時間を要し、製造
効率が低下し、いずれも好ましくない。尚、用途に応じ
て、電着終了後あるいは電着絶縁塗膜の形成後に、電着
絶縁塗膜及び/又は被塗物の一部を除去することによ
り、被塗物の下地等を露出させてもよい。電着塗膜及び
/又は被塗物を除去するには、化学エッチング、レーザ
ー加工、プラズマ加工等の方法を用いることができる。
記電着絶縁塗膜付き部材を熱処理することにより得られ
ることを特徴とする。また、本第9発明の電着絶縁皮膜
付き基板は、基板表面に導電層を有する基板と、該導電
層付き基板を被塗物として、ポリイミド系樹脂エマルジ
ョンを用いて、間欠的に電圧を印加して電着形成された
電着絶縁塗膜を熱処理して形成された電着絶縁皮膜と、
からなることを特徴とする。
処理の条件は特に限定されないが、好ましい温度は10
0℃以上であり、より好ましくは150〜300℃であ
る。加熱温度が100℃未満では、硬化が不十分である
ため十分な皮膜強度が得られず、また、導電層付き部材
及び基板に対して十分な密着が得られない場合がある。
一方、加熱温度が400℃を越えると、この形成皮膜が
熱分解しやすいので好ましくない。
リイミド系樹脂が被塗物に電着して形成されるものであ
る。ここで、「ポリイミド系樹脂」とは、ポリイミド樹
脂又はその前駆的重合体、ポリイミド樹脂の形成に用い
られる単量体と他の単量体との共重合体樹脂又はその前
駆的重合体、ポリイミド樹脂又はその前駆体重合体と他
の化合物との反応物等をも含む意味である。ポリイミド
系樹脂エマルジョンの電着を可能とするためにはポリイ
ミド系樹脂の粒子の表面に電荷を持たせることが好まし
い。この表面電荷はアニオン型でもカチオン型でもよい
が、導電層を陰極として電着することによりこの導電層
からの金属等の溶出が防止できることから、カチオン型
であることが好ましい。
ド系樹脂エマルジョン粒子が「水性媒体」に分散した水
性エマルジョンを用いて調整されるが、ポリイミド系樹
脂に加えて更に他の成分、例えば、アクリル系樹脂、エ
ポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂を含んでもよい。ま
た、これらの樹脂は互いに、あるいは他の成分と化学的
に結合していてもよい。
は特に限定されるものではないが、好ましい例としては
下記の二種類が挙げられる。 〔1〕(A)有機溶媒可溶性のポリイミドと(B)親水
性ポリマーとの複合粒子からなるポリイミド系樹脂エマ
ルジョン。例えば特開平11−49951号公報に記載
の方法により好ましく製造される。 〔2〕(C)ポリアミック酸と(D)疎水性化合物との
複合粒子を含む粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジ
ョン。例えば特開平11−60947号公報に記載の方
法により好ましく製造される。これらのポリイミド系樹
脂エマルジョンは、水性分散体としての保存安定性に優
れるとともに、このエマルジョン中の粒子を電着して得
られた樹脂はポリイミド本来の耐熱性、電気絶縁性、機
械的特性等を保持しているため好ましい。
ンの製造方法について更に詳しく説明する。 (A)有機溶媒可溶性のポリイミドの合成法は特に限定
されるものではないが、例えば、有機極性溶媒中、テト
ラカルボン酸二無水物とジアミン化合物とを混合して重
縮合させて、ポリアミック酸を得た後、該ポリアミック
酸を加熱イミド化法又は化学イミド化法により脱水閉環
反応させることにより、ポリイミドを合成することがで
きる。また、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合
物との重縮合を多段階で行うことにより、ブロック構造
を有するポリイミドを合成することも可能である。
中に一種以上の反応性基(a)、例えば、カルボキシル
基、アミノ基、水酸基、スルホン酸基、アミド基、エポ
キシ基、イソシアネート基等を有することが好ましい。
構造中に反応性基(a)を有するポリイミドの合成方法
としては、例えば、ポリアミック酸の合成に使用される
カルボン酸二無水物、ジアミン化合物、カルボン酸一無
水物、モノアミン化合物等の反応原料として、構造中に
反応性基(a)を有する化合物を使用し、脱水閉環反応
後に反応性基(a)を残存させる方法等を挙げることが
できる。
基として、例えば、アミノ基、カルボキシル基、水酸
基、スルホン酸基、アミド基等を一種以上有し、20℃
における水に対する溶解度が、通常0.01g/100
g以上、好ましくは、0.05g/100g以上である
親水性ポリマーからなる。前記親水性基に加えて、前記
(A)成分中の反応性基(a)と反応しうる反応性基
(b)を構造中に一種以上有することが好ましい。この
ような反応性基(b)としては、例えば、エポキシ基、
イソシアネート基、カルボキシル基のほか、前記親水性
基と同様の基等を挙げることができる。このような親水
性ポリマーは、親水性基及び/又は反応性基(b)を有
するモノビニル単量体を単独重合又は共重合させるか、
あるいはこれらのモノビニル単量体と他の単量体とを共
重合させることにより得ることができる。
(B)親水性ポリマーとを、反応性基(a)と親水性ポ
リマー中の反応性基(b)とが適切な反応性を有する組
み合わせとなるように選択し、該ポリイミドと該親水性
ポリマーとを、例えば有機溶媒中にて溶液状態で混合し
て、必要に応じて加熱しつつ反応させた後、この反応溶
液と水性媒体とを混合し、場合により有機溶媒の少なく
とも一部を除去することにより、該ポリイミドと該親水
性ポリマーとを相互に結合して同一粒子内に含む複合粒
子からなるポリイミド系樹脂エマルジョンを得ることが
できる。
ルジョンの製造方法について更に詳しく説明する。ポリ
イミドの前駆体である(C)ポリアミック酸の合成法
は、特に限定されるものではないが、例えば、有機極性
溶媒中、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物と
の重縮合反応によりポリアミック酸を得ることができ
る。また、テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物
との重縮合反応を多段階で行うことにより、ブロック構
造を有するポリアミック酸を合成することも可能であ
る。尚、ポリアミック酸を脱水閉環させることにより部
分的にイミド化したポリアミック酸も使用可能である。
ミック酸中の少なくともアミド酸基と反応しうる基(以
下、「反応性基」という。)を有する化合物である。こ
の反応性基としては、例えば、エポキシ基、イソシアネ
ート基、カルボジイミド基、水酸基、メルカプト基、ハ
ロゲン基、アルキルスルホニル基、アリールスルホニル
基、ジアゾ基、カルボニル基等を挙げることができる。
これらの反応性基は、疎水性化合物中に一種以上存在す
ることができる。尚、「疎水性」とは、20℃における
水に対する溶解度が、通常0.05g/100g未満、
好ましくは0.01g/100g未満、更に好ましく
は、0.005g/100g未満であることを意味す
る。
ば、エポキシ化ポリブタジエン、ビスフェノールA型エ
ポキシ樹脂、ナフタレン系エポキシ樹脂、フルオレン系
エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、グリシジル
エステル型エポキシ樹脂、アリルグリシジルエーテル、
グリシジル(メタ)アクリレート、1,3,5,6−テ
トラグリシジル−2,4−ヘキサンジオール、N,N,
N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミ
ン、トリレンジイソシアネート、ジシクロヘキシルカル
ボジイミド、ポリカルボジイミド、コレステロール、ベ
ンジルアルコール、p−トルエンスルホン酸エステル、
クロロ酢酸エチル、トリアジントリチオール、ジアゾメ
タン、ジアセトン(メタ)アクリルアミド等から選択さ
れる一種又は二種以上を使用することができる。
化合物とを、例えば、有機溶媒中にて溶液状態で混合し
て反応させた後、この反応溶液を水性媒体と混合し、場
合により有機溶媒の少なくとも一部を除去することによ
り、ポリアミック酸と疎水性化合物とを同一粒子内に含
む複合粒子からなるポリイミド系樹脂エマルジョンを得
ることができる。
の製造において用いられるテトラカルボン酸二無水物は
特に限定されるものではなく、その例としては、 (1)ブタンテトラカルボン酸二無水物、1,2,3,
4−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、3,
3’,4,4’−ジシクロヘキシルテトラカルボン酸二
無水物、2,3,5−トリカルボキシシクロペンチル酢
酸二無水物、1,3,3a,4,5,9b−ヘキサヒド
ロ−5−(テトラヒドロ−2,5−ジオキソ−3−フラ
ニル)−ナフト[1,2−c]−フラン−1,3−ジオ
ン等の脂肪族テトラカルボン酸二無水物あるいは脂環式
テトラカルボン酸二無水物; (2)ピロメリット酸二無水物、3,3’4,4’−ベ
ンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物,3,3’,
4,4’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水
物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物;等を挙げるこ
とができる。これらのテトラカルボン酸二無水物は、単
独で又は二種以上を混合して使用することができる。
製造において用いられるジアミン化合物は特に限定され
るものではなく、その例としては、 (1)pーフェニレンジアミン、4,4’−ジアミノジ
フェニルメタン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]プロパン等の芳香族ジアミン類; (2)1,1−メタキシリレンジアミン、1,3−プロ
パンジアミン、テトラメチレンジアミン、4,4’−メ
チレンビス(シクロヘキシルアミン)等の脂肪族ジアミ
ンあるいは脂環式ジアミン類; (3)2,3−ジアミノピリジン、2,4−ジアミノ−
6−ジメチルアミノ−1,3,5−トリアジン、2,4
−ジアミノ−5−フェニルチアゾール、ビス(4−アミ
ノフェニル)フェニルアミン等の、分子内に2つの第一
級アミノ基及び該第一級アミノ基以外の窒素原子を有す
るジアミン類; (4)モノ置換フェニレンジアミン類; (5)ジアミノオルガノシロキサン; 等を挙げることができる。これらのジアミン化合物は、
単独で又は二種以上を混合して使用することができる。
具体的に説明する。ただし、本発明は、その要旨を越え
ない限り、これらの実施例に何ら制約されるものではな
い。以下において、特記しない限り、「部」及び「%」
は重量基準である。
ッジ部分の泡を観察し、下記に従って判定した。 ○;泡が全くない ×;泡が一部に見える (2)ピンホール:電着塗膜形成後に、電解脱脂液に入
れて通電し、下記に従って泡の発生を判定した。 ○;泡の発生が全くない ×;泡の発生がある
ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物32.2
9g(90ミリモル)及び1,3,3a,4,5,9b
−ヘキサヒドロ−5(テトラヒドロ−2,5−ジオキソ
−3−フラニル)−ナフト[1,2−c]−フラン−
1,3−ジオン3.00g(10ミリモル)、ジアミン
化合物として2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキ
シ)フェニル]プロパン36.95g(90ミリモル)
及びオルガノシロキサンLP7100(商品名、信越化
学製)2.49g(10ミリモル)を、N−メチル−2
−ピロリドン450gに溶解して、室温で12時間反応
させた。その後、この反応溶液に、ピリジン32g及び
無水酢酸71gを添加し、100℃で3時間脱水閉環反
応を行った。次いで、反応溶液を減圧留去して精製し、
固形分10%のポリイミド溶液を得た。ジエチレングリ
コールモノエチルエーテル100部を入れた反応容器
を、窒素ガス雰囲気下で85℃に保持し、この反応容器
に、n−ブチルアクリレート65部、ジメチルアミノエ
チルアクリレート30部、グリシジルメタアクリレート
5部及びアゾビスイソブチロニトリル1部からなる混合
液を5時間かけて連続的に添加しつつ、攪拌下で溶液重
合を行った。滴下終了後、85℃で更に2時間攪拌を続
けて、溶液重合を完結させ、固形分50%のアクリルポ
リマー溶液を得た。ポリイミド溶液50部(固形分)と
アクリルポリマー溶液30部(固形分)と「エピコート
YL980」(商品名、油化シェルエポキシ社製)20
部を混合し、70℃で3時間反応させた後、酢酸3部を
徐々に添加して混合し、pH調製を行った。次いで、蒸
留水1000部を徐々に添加しつつ強攪拌して、カチオ
ン性のポリイミド樹脂エマルジョンを得た。
ン) テトラカルボン酸二無水物として、2,3,5−トリカ
ルボキシシクロペンチル酢酸二無水物22.4g(10
0ミリモル)、ジアミン化合物として下記式(1)で表
されるジアミン52.3gをN−メチル−2−ピロリド
ン450gに溶解させ、60℃で6時間反応させた。減
圧留去により、濃縮を行い、固形分15%のポリアミド
酸溶液を得た。前記ポリアミド酸溶液70部(固形分)
に対して、「エピコートYL980」(油化シェルエポ
キシ社製)30部を添加して十分混合し、80℃、1時
間反応させた後、トリエタノールアミン10部を添加し
た蒸留水1000部に徐々に加えながら強く攪拌して、
ポリアミック酸樹脂エマルジョンを得た。
銀系導電ペースト組成物を金属板(厚み125μm、ホ
ール径150μm)を介してスクリーン印刷機で銅箔上
に印刷し、オーブンで150℃、30分で加熱硬化させ
た。硬化後の形状を走査型顕微鏡で観察したところ、高
さ150μm、径150μmの突起状11(図1
(A))であった。合成例1で得られたポリイミド系樹
脂エマルジョンからなる電着液に、前記銅板を陰極に、
対向電極を陽極にして攪拌しながら25℃、電極間距離
5cm、電圧35V、1サイクルの時間100ms、1
サイクル中の通電時間30ms(70msは0V)、通
電割合P=0.3で5分間電着し、100℃、10分で
プリベークした。その後、250℃、30分でベークし
て、塗面外観を観察、ピンホールを調べた。塗膜に泡は
観察されず、ピンホールは見られなかった(図1(C)
参照)。尚、電着条件並びに塗膜外観及びピンホールの
有無について、表1に示した。
加工して、表面粗さR t=20μmとなる表面形状とし
た(図2(A)参照)。合成例2で得られたポリアミッ
ク酸樹脂エマルジョンからなる電着液に、前記銅板を陰
極に、対向電極を陽極にして攪拌しながら25℃、電極
間距離5cm、電圧25V、1サイクルの時間20m
s、1サイクル中の通電時間10ms(70msは0
V)、通電割合P=0.5で10分間電着し、100
℃、10分でプリベークした。その後、250℃、30
分でベークして、塗面外観を観察、ピンホールを調べ
た。塗膜に泡は観察されず、ピンホールは見られなかっ
た(図2(C)参照)。この結果を表1に示した。
にドライフィルムレジストを用いて、パターン形成した
後に塩化第二鉄エッチング液に浸漬してエッチングする
ことにより、100μmφの貫通した穴(スルーホー
ル、図3(A)参照)のある銅板を作製した。合成例1
で得られたポリイミド系樹脂エマルジョンからなる電着
液に、前記銅板を陰極に、対向電極を陽極にして攪拌し
ながら25℃、電極間距離5cm、電圧40V、1サイ
クルの時間1000ms、1サイクル中の通電時間40
0ms(600msは0V)で5分間電着し、100
℃、10分でプリベークした。その後、250℃、30
分でベークして、塗面外観を観察、ピンホールを調べ
た。塗膜の泡は観察されず、ピンホールはなかった(図
3(C))。この結果を表1に示した。
ストを用いてパターン形成した後に塩化第二鉄エッチン
グ液に浸漬してエッチングすることにより、矩形穴(図
4(A))のある銅箔を作製した。合成例1で得られた
ポリイミド系樹脂エマルジョンからなる電着液に、前記
銅板を陰極に、対向電極を陽極にして攪拌しながら25
℃、電極間距離5cm、電圧20V、1サイクルの時間
10ms、1サイクル中の通電時間10ms(600m
sは0V)で15分間電着し、100℃、10分でプリ
ベークした。その後、250℃、30分でベークして、
塗面外観を観察、ピンホールを調べた。塗膜の泡は観察
されず、ピンホールはなかった(図3(C))。この結
果を表1に示した。
する以外は全く同様にして評価した。 電着条件;120秒間印可電圧40Vを維持して通電し
た。 電着している間、突起部から細かい気泡が発生し、図1
(B)に示すように突起部11の根元にピンホール21
が確認された。この結果を表1に示した。
のように変更する以外は全く同様にして評価した。 電着条件;5分間印可電圧20Vを維持して通電した。 電着している間、突起部から細かい気泡が発生し、図2
(B)に示すようにピンホール21が確認された。この
結果を表1に示した。
のまとめ 実施例1〜4においては、間欠的に電圧を印可すること
で、凹凸を有する表面形状を有する被塗物の表面に良好
な電着塗膜を形成することができた。即ち、突起部を有
する被塗物では、定電圧法(比較例1)で確認された突
起部周辺のピンホールが、本発明の方法では全く見られ
なかった。切削加工によるギザギザの連続した表面形状
の被塗物でもギザギザをなだらかに覆うようにきれいな
電着塗膜が得られた。また、スルーホールを有する被塗
物においてもホールの部分ホールのカドの部分にもピン
ホールは全く見られなかった。従って、表面形状に応じ
て電着条件(電圧、電流密度、周波数、通電割合等)を
変化させることで良好な電着塗膜を得ることができた。
ではなく、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変
更した実施例とすることができる。即ち、被塗物の形状
として、実施例で示した以外に、図4のように矩形状穴
を有する場合、図5のように例えばセラミックス基板1
b上にくぼみ穴15を有する場合、図6のように絶縁体
上に部分的に導電層13を有する場合等が適用できる。
各図の(A)は被塗物の断面を示し、(B)は従来から
の定電圧法によりピンホールが生じ電着不良が生じた時
の断面を示し、(C)及び(D)は本発明の方法により
ピンホール等不良なく形成される電着塗膜の断面を示
す。
物の表面形状、表面の平滑性を問わず、ピンホールのな
い電着塗膜を形成することができる。また、この電着塗
膜は熱処理によって良好な絶縁皮膜となる。
断面図であり、(A)は被塗物、(B)は比較例1にお
いてピンホールが生じた電着皮膜、(C)は実施例1に
おいてピンホールのない電着皮膜を示すものである。
の電着皮膜形成の説明断面図であり、(A)は被塗物、
(B)は比較例2においてピンホールが生じた電着皮
膜、(C)は実施例2においてピンホールのない電着塗
膜を示すものである。
説明断面図であり、(A)は被塗物、(B)はピンホー
ルが生じた電着皮膜、(C)は実施例3においてピンホ
ールのない電着皮膜を示すものである。
断面図であり、(A)は被塗物、(B)はピンホールが
生じた電着皮膜、(C)は実施例4においてピンホール
のない電着皮膜を示すものである。
断面図であり、(A)は被塗物、(B)はピンホールが
生じた電着皮膜、(C)は間欠的に電圧を印可すること
で凹部の形状に沿ってできた電着皮膜、(D)は凹部が
樹脂によって充填された電着皮膜を示すものである。
膜形成の説明断面図であり、(A)は被塗物、(B)は
ピンホールが生じた電着皮膜、(C)は間欠的に電圧を
印可することで形状に沿ってできた電着皮膜、(D)は
導電体のみを被覆する電着皮膜を示すものである。
11;突起部、12;スルーホール、13;矩形穴のカ
ド、14;くぼみ穴のカド、15;くぼみ穴、16;導
電体のカド、17;導電体と導電体の隙間、2;電着塗
膜、21ピンホール。
Claims (9)
- 【請求項1】 ポリイミド系樹脂エマルジョンを用い
て、間欠的に電圧を印加して該ポリイミド系樹脂を被塗
物に電着することを特徴とする電着絶縁塗膜形成方法。 - 【請求項2】 上記電着をする際の通電時間のパルスの
1周期に対する割合が一定である請求項1記載の電着絶
縁塗膜形成方法。 - 【請求項3】 上記電着をする際の通電時間のパルスの
1周期に対する割合が0.7以下である請求項2に記載
の電着絶縁塗膜形成方法。 - 【請求項4】 上記電着をする際の電流密度の最大値が
100A/m2以下である請求項1乃至3のいずれかに
記載の電着絶縁塗膜形成方法。 - 【請求項5】 上記電着をする際の周波数が1kHz以
下である請求項1乃至4のいずれかに記載の電着絶縁塗
膜形成方法。 - 【請求項6】 上記被塗物の表面形状が凹凸である請求
項1乃至5のいずれかに記載の電着絶縁塗膜形成方法。 - 【請求項7】 請求項1乃至6のいずれかに記載の方法
により形成された電着絶縁塗膜を備えることを特徴とす
る部材。 - 【請求項8】 請求項7記載の電着絶縁塗膜を備える部
材を熱処理することを特徴とする電着絶縁皮膜付き部
材。 - 【請求項9】 基板表面に導電層を有する基板と、該導
電層付き基板を被塗物として、ポリイミド系樹脂エマル
ジョンを用いて、間欠的に電圧を印加して電着形成され
た電着絶縁塗膜を熱処理して形成された電着絶縁皮膜
と、からなることを特徴とする電着絶縁皮膜付き基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000201254A JP2002020895A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 電着絶縁塗膜形成方法、電着絶縁塗膜を備える部材並びに電着絶縁皮膜付き部材及び基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2000201254A JP2002020895A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 電着絶縁塗膜形成方法、電着絶縁塗膜を備える部材並びに電着絶縁皮膜付き部材及び基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2002020895A true JP2002020895A (ja) | 2002-01-23 |
Family
ID=18698981
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JP2000201254A Pending JP2002020895A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | 電着絶縁塗膜形成方法、電着絶縁塗膜を備える部材並びに電着絶縁皮膜付き部材及び基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP2002020895A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102873420A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 廖怀宝 | 一种用图像匹配法定位PCB板Mark点的方法 |
-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000201254A patent/JP2002020895A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN102873420A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-16 | 廖怀宝 | 一种用图像匹配法定位PCB板Mark点的方法 |
CN102873420B (zh) * | 2012-09-28 | 2015-03-11 | 廖怀宝 | 一种用图像匹配法定位PCB板Mark点的方法 |
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