JP2003059811A

JP2003059811A - 露光装置、デバイス製造方法、半導体製造工場および露光装置の保守方法

Info

Publication number: JP2003059811A
Application number: JP2001248975A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Sato; 義行佐藤
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 2001-08-20
Filing date: 2001-08-20
Publication date: 2003-02-28

Abstract

(57)【要約】【課題】露光装置の調節確認作業や設置時のオペレー
タの作業負荷を減らし、オペレーションミスによるトラ
ブルの発生を抑制し、露光装置の操作に熟練した人でな
くても、簡単に操作が行なえるようにする。【解決手段】操作内容（露光装置の動作指令など）を
順番に記述した操作ファイルを記憶する記憶手段と、操
作ファイルに順番に記述される各操作内容に応じた各処
理を順次実行する手段とを有し、取得した数値情報の演
算処理、取得した情報の保存処理または取得した情報を
用いた処理を操作ファイルに記述可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子や液晶
素子等のデバイスを製造するための露光装置、特に操作
ファイルを作成し、そのファイルを選択、実行する際
に、ファイルの内容を解析することにより、自動運転を
行なう機能に関する。本発明は、半導体製造装置、特に
ウエハ上に回路パターンを焼き付ける半導体露光装置に
好適に適用される。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体製造（露光）工程に用いる
縮小投影型露光装置では、組み立て後の装置の、調整お
よびその確認作業（調確作業）やユーザ先での設置作業
では、操作手順が決まっていて、オペレータは装置が組
み立てられる度に同じ手順で繰り返し操作を行なってい
た。しかし、このオペレータの作業負荷を少しでも軽減
させるために、特開平７−３１１６０７号公報で開示さ
れているように、装置コマンドを数回繰り返すなど、所
望のシーケンスを組むことができ、それを１つのコマン
ドとして実行することは可能であった。

【０００３】

【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、装
置の計測コマンドの結果から、値を読み込み、計算し、
その計算結果をパラメータとして入力するなどの一連の
続いている操作を一度に記述し、実行することはできな
かった。その為、オペレータは、計測コマンドの実行結
果をノートに書き移し、それを元に計算し、その結果を
ノートに書き込み、手作業で、パラメータを入力してい
た。このように装置毎に同じ操作を繰り返すという単純
作業により、オペレーションミスによるトラブルの発生
が懸念される。

【０００４】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、露光装置において、第１に、調確作業や設
置時のオペレータの作業負荷を減らし、オペレーション
ミスによるトラブルの発生を抑制することにある。第２
に、露光装置の操作に熟練した人でなくても、簡単に操
作が行なえるようにすることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明の半導体
露光装置は、操作内容を順番に記述した操作ファイルを
記憶する記憶手段と、操作ファイルに順番に記述される
各操作内容に応じた各処理を順次実行する手段とを有
し、取得した数値情報の演算処理、取得した情報の保存
処理または取得した情報を用いた処理を操作ファイルに
記述可能であることを特徴とする。さらに、本露光装置
は通常、オペレータが、操作ファイルを作成して保存
し、その操作ファイルを選択し、実行するための入力手
段と、操作ファイルの内容を解析して内部プロセスに対
し指示を出す手段、結果を表示する手段とを具備する。

【０００６】ここで、操作ファイルに記述される操作内
容としては、特に露光装置を動作させるプログラムを指
定して、指定したプログラムを実行させる動作指令が挙
げられる。この動作指令は、ウエハを初期値に移動する
ｘｙｓｔｇコマンド、オートアライメント観察を行うｊ
ｓｍａコマンド、フォーカス合わせを行うｗｉａｆコマ
ンド、ステージをステップ移動しながら、ウエハアライ
メントオフセット計測を行うシスコンコマンド等の装置
コマンドが挙げられる。そして、上記取得した情報を用
いた処理とは、例えば、これらのプログラムによる処理
が、一連の制御パラメータからなるパラメータファイル
で制御される場合に、そのパラメータファイルを計測結
果等から導かれる値により編集し、この編集したパラメ
ータファイルを用いてプログラムを実行するものであ
る。

【０００７】さらに、操作ファイルには、判断処理（分
岐）および繰り返し処理（ループ）を含む一般的な制御
処理や、ファイル操作等を記載してもよい。

【０００８】以上のことから、オペレータは、操作ファ
イルを作成し、そのファイルを選択して実行することに
より、連続した操作を含む作業を容易に行なうことがで
き、露光装置組み立て後の調確作業やユーザ先での設置
時のオペレータの負荷を軽減することができる。また、
露光装置の操作に熟練した人でなくても、操作ファイル
を選択し、実行するだけなので、オペレータのスキルに
よらず、簡単な操作だけで種々の作業を行なうことがで
きる。

【０００９】例えば、組立後の露光装置の精度を計測す
る処理と、この計測結果を演算して装置オフセットを求
める処理と、この装置オフセットを用いてパラメータフ
ァイルを編集する処理と、この編集したパラメータファ
イルによりプログラムを制御して試験運転を行う処理と
を、操作ファイルに記述しておけば、この操作ファイル
を選択して実行するという操作だけで、この一連の処理
が自動的に実行される。

【００１０】また、本発明の露光装置は、通信ネットワ
ークを介して管理コンピュータまたは他の露光装置と接
続して管理コンピュータまたは他の露光装置と相互に通
信する手段を有してもよく、これにより、管理コンピュ
ータまたは他の露光装置に記憶される操作ファイルの記
述内容に従って処理を実行することも可能となる。

【００１１】さらに、上述の操作ファイルを共有する理
由以外でも、露光装置の保守情報等をコンピュータネッ
トワークを介してデータ通信できるように、ディスプレ
イと、ネットワークインタフェースと、ネットワーク用
ソフトウェアを実行するコンピュータとを有してもよ
い。このネットワーク用ソフトウェアは、露光装置が設
置された工場の外部ネットワークに接続され露光装置の
ベンダもしくはユーザが提供する保守データベースにア
クセスするためのユーザインタフェースをディスプレイ
上に提供し、外部ネットワークを介して該データベース
から情報を得ることを可能にする。

【００１２】本発明のデバイス製造方法は、上記本発明
の露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体
製造工場に設置する工程と、この製造装置群を用いて複
数のプロセスによって半導体デバイスを製造する工程を
有する。この場合、製造装置群をローカルエリアネット
ワークにより接続し、ローカルエリアネットワークと半
導体製造工場外の外部ネットワークにより製造装置群の
少なくとも１台に関する情報をデータ通信する工程とを
有してもよい。このとき、例えば、露光装置のベンダも
しくはユーザが提供するデータベースに外部ネットワー
クを介してアクセスしてデータ通信によって露光装置の
保守情報を得る、または半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で外部ネットワークを介してデータ通信
して生産管理等を行ってもよい。

【００１３】本発明の半導体製造工場は、上記本発明の
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、外部ネッ
トワークと製造装置群の少なくとも１台との間で情報を
データ通信することを可能にしたことを特徴とする。

【００１４】本発明の保守方法は、半導体製造工場に設
置された上記本発明の露光装置の保守方法であって、露
光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製造工場の外
部ネットワークに接続された保守データベースを提供す
る工程と、半導体製造工場内から外部ネットワークを介
して保守データベースへのアクセスを許可する工程と、
保守データベースに蓄積される保守情報を外部ネットワ
ークを介して半導体製造工場側に送信する工程とを有す
ることを特徴とする。

【００１５】

【作用】本発明によれば、装置組み立て後の調確作業や
ユーザ先での設置時に、同じ操作を繰り返すのではな
く、その代わりに操作内容を記述した操作ファイルを作
成し、その操作ファイルを選択、実行することにより、
自動運転を行なうことが可能となり、オペレータの負荷
を軽減することができる。

【００１６】また、操作に熟練した人でなくても、操作
ファイルを選択し、実行するという極めて簡単な操作だ
けとなるので、オペレータのスキルによらず、作業を行
なうことができる。

【００１７】

【実施例】＜実施例１＞（露光装置および自動運転処理）以下、実施例を通じて
本発明をより具体的に説明する。図１は本発明の一実施
例に係る半導体露光装置の外観を示す斜視図である。同
図に示すように、この半導体露光装置は、装置本体の環
境温度制御を行なう温調チャンバ１０１、その内部に配
置され、装置本体の制御を行なうＣＰＵを有するＥＷＳ
本体１０６、ならびに、装置における所定の情報を表示
するＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２、装置本体におい
て撮像手段を介して得られる画像情報を表示するモニタ
ＴＶ１０５、装置に対し所定の入力を行なうための操作
パネル１０３、ＥＷＳ用キーボード１０４等を含むコン
ソール部を備えている。図中、１０７はＯＮ−ＯＦＦス
イッチ、１０８は非常停止スイッチ、１０９は各種スイ
ッチ、マウス等、１１０はＬＡＮ通信ケーブル、１１１
はコンソール機能からの発熱の排気ダクト、そして１１
２はチャンバの排気装置である。半導体露光装置本体は
チャンバ１０１の内部に設置される。

【００１８】ＥＷＳ用ディスプレイ１０２は、ＥＬ、プ
ラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのものであり、チ
ャンバ１０１前面に納められ、ＬＡＮケーブル１１０に
よりＥＷＳ本体１０６と接続される。操作パネル１０
３、キーボード１０４、モニタＴＶ１０５等もチャンバ
１０１前面に設置し、チャンバ１０１前面から従来と同
様のコンソール操作が行なえるようにしてある。

【００１９】図２は、図１の装置の内部構造を示す図で
ある。同図においては、半導体露光装置としてのステッ
パが示されている。図中、２０２はレチクル、２０３は
ウエハであり、光源装置２０４から出た光束が照明光学
系２０５を通ってレチクル２０２を照明するとき、投影
レンズ２０６によりレチクル２０２上のパターンをウエ
ハ２０３上の感光層に転写することができる。レチクル
２０２はレチクル２０２を保持、移動するためのレチク
ルステージ２０７により支持されている。ウエハ２０３
はウエハチャック２９１により真空吸着された状態で露
光される。ウエハチャック２９１はウエハステージ２０
９により各軸方向に移動可能である。レチクル２０２の
上側にはレチクルの位置ずれ量を検出するためのレチク
ル光学系２８１が配置される。ウエハステージ２０９の
上方に、投影レンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微
鏡２８２が配置されている。オフアクシス顕微鏡２８２
は内部の基準マークとウエハ２０３上のアライメントマ
ークとの相対位置検出を行なうのが主たる役割である。
また、これらステッパ本体に隣接して、周辺装置である
レチクルライブラリ２２０やウエハキャリアエレベータ
２３０が配置され、必要なレチクルやウエハはレチクル
搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１によってス
テッパ本体に搬送される。

【００２０】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０および微小異物をろかし清浄空気
の均一な流れを形成するフィルタボックス２１３、また
装置環境を外部と遮断するブース２１４で構成されてい
る。チャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷
却器２１５および再熱ヒータ２１６により温度調節され
た空気が、送風機２１７によりエアフィルタｇを介して
ブース２１４内に供給される。このブース２１４に供給
された空気はリターン口ｒａより再度空調機室２１０に
取り込まれチャンバ１０１内を循環する。通常、このチ
ャンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブース
２１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割のブ
ース２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外気
導入口ｏａより送風機を介して導入している。このよう
にしてチャンバ１０１は本装置の置かれる環境温度を一
定に保ち、かつ空気を清浄に保つことを可能としてい
る。また光源装置２０４には超高圧水銀灯の冷却やレー
ザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓａと排気口ｅ
ａが設けられ、ブース２１４内の空気の一部が光源装置
２０４を経由し、空調機室２１０に備えられた専用の排
気ファンを介して工場設備に強制排気されている。ま
た、空気中の化学物質を除去するための化学吸着フィル
タｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａおよびリタ
ーン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。

【００２１】図３は、図１の装置の電気回路構成を示す
ブロック図である。同図において、３２１は装置全体の
制御を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体Ｃ
ＰＵであり、マイクロコンピュータまたはミニコンピュ
ータ等の中央演算装置からなる。３２２はウエハステー
ジ駆動装置、３２３は前記オフアクシス顕微鏡２８２等
のアライメント検出系、３２４はレチクルステージ駆動
装置、３２５は前記光源装置２０４等の照明系、３２６
はシャッタ駆動装置、３２７はフォーカス検出系、３２
８はＺ駆動装置であり、これらは、本体ＣＰＵ３２１に
より制御されている。３２９は前記レチクル搬送装置２
２１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は前記ディスプレイ１０２、キーボード１０４等を有す
るコンソールユニットであり、本体ＣＰＵ３２１にこの
露光装置の動作に関する各種のコマンドやパラメータを
与えるためのものである。すなわち、オペレータとの間
で情報の授受を行なうためのものである。また、３３１
はコンソールＣＰＵ、３３２は外部メモリである。外部
メモリ３３２は、例えばハードディスクであり、内部に
データベースが構築されており、各種パラメータおよび
その管理データ、ならびにオペレータのグループ等が記
録されている。

【００２２】図４は、図１のディスプレイ１０２の表示
画面に表示され、オペレーションの手順を記述したファ
イルである操作ファイルを新規作成または編集する為の
ポップアップウィンドウ（操作ファイル編集画面）であ
る。

【００２３】図４の編集画面上に縦に並んだ操作内容分
類４０１からキーボード１０４等により項目を選択し、
その選択内容にあったリストからリスト選択ボタン４０
２で操作内容を選択する。その次に、条件入力エリア４
０３で、操作の条件を入力する。ここで、ＯＫボタン４
０４を押すと、操作ファイルが１行作成され、ファイル
内容表示エリア４１０に表示される。これを繰り返し、
最後にＳａｖｅボタン４２２を押すことで、操作ファイ
ルを作成し、外部メモリ３３２等に保存することができ
る。編集が済んだらＥｘｉｔボタン４２３を押して、こ
の編集画面を閉じることができる。また、作成済みの操
作ファイルを編集する場合は、Ｆｉｌｅボタン４２１に
より、ファイルを選択すると、その内容がファイル内容
表示エリア４１０に表示され、操作ファイルを再編集す
ることも可能である。

【００２４】図５は、上記図４の操作ファイルエディタ
で作成した操作ファイルの一例である。同図に示すよう
に、操作ファイルは、各行の先頭に、データのロードを
意味する“ｌｏａｄ”、パラメータの編集を意味する
“ｅｄｉｔ”、プログラムのリンクを意味する“ｌｉｎ
ｋ”、データの保存を意味する“ｓａｖｅ”等のキーワ
ードが記載され、これらのキーワードに基づいて各処理
が実行される。このように、操作ファイルは、専用の操
作ファイルエディタで作成しても良いし、操作ファイル
の文法にあっていれば、一般のテキストエディタで作成
しても良い。

【００２５】以下、図６を用いて、作成した操作ファイ
ルを選択し、実行する操作手順を説明する。（１）操作ファイル選択／実行画面を立ち上げると、図
６で示しているように、”Ｍａｃｈｉｎｅ”の項目に”
ｌｏｃａｌ”と表示され、装置内の”／ｈｏｍｅ／ｃａ
ｎｏｎ／ｏｐｅｒａｔｉｏｎ”のようなデフォルトディ
レクトリ直下のファイルをファイル名表示エリア６０１
の初期画面として、この選択／実行画面がディスプレイ
１０４上に表示される。このデフォルトディレクトリ
は、コンフィグレーションファイルにより、どのディレ
クトリでも設定が可能である。（２）もし、ディレクトリを移動したいときは、ディレ
クトリ名称表示エリア６０２から、移動したいディレク
トリを選択すると、そのディレクトリ名が反転表示とな
り、その状態でＣｈａｎｇｅボタン６１３を押すこと
で、選択したディレクトリへの移動が可能である。（３）実行したい操作ファイルが見つかり、ファイル名
表示エリア６０１内で、そのファイル名を選択すると、
ファイル名が反転表示となり、その状態でＥｘｅｃｕｔ
ｅボタン６１１を押すと、選択した操作ファイルに従っ
た処理が始まる。（４）実行時の様子は、ターミナル画面に表示され、処
理の進み具合等を確認できるような仕組みになってい
る。実行が終わると、図９のように、”Ａｒｅｙｏｕ
ｓｕｒｅ？［ＲＥＴＵＲＮ］”と、入力待ちのコメ
ントが表示されてリターン入力待ちになり、キーボード
１０４でリターンキーを押すと、ターミナル画面が終了
し、図６の初期状態に戻る。（５）操作ファイルに従った処理が終了した場合には、
Ｃａｎｃｅｌボタン６１２により、この操作ファイル選
択／実行画面を終了させる。

【００２６】上記例では、操作ファイルの新規作成から
選択／実行までの操作の流れを説明したが、操作ファイ
ルに従った自動運転処理の流れを図７と図８を用いて説
明する。

【００２７】図７は、自動運転処理の手順を示すフロー
チャートである。上述の通り、Ｅｘｅｃｕｔｅボタン６
１１を押して自動運転処理が開始されると、まず、コン
ソールＣＰＵ３３１は、ステップＳ１０１で、操作ファ
イルをオープンする。次のステップＳ１０２では、操作
ファイルを１行読み出す。次のステップＳ１０３では、
ステップＳ１０２で読み込んだ内容を解析する（詳細は
図８で説明する）。次のステップＳ１０４では、操作フ
ァイルの内容に基づき関連プロセスに指示を出す。次の
ステップＳ１０５では、関連プロセスに指示した実行の
終了を待つ。次のステップＳ１０６では、読み込んだ内
容が操作ファイルの最後の行の内容かどうかを判断し、
もし最終行でなければ、次の行へ進めて（ステップＳ１
０７）、ステップＳ１０２へ戻る。一方、ステップＳ１
０６で、ファイルの最終行になったと判断した場合は、
自動運転処理を終了する。

【００２８】図８は、ステップＳ１０３の操作ファイル
内容解析処理の手順を示すフローチャートである。

【００２９】操作ファイル内容解析処理が開始される
と、まず、ステップＳ２０１では、コンソールＣＰＵ３
３１がステップＳ１０２（図７）で読み込んだ操作ファ
イルの内容からキーワードを取得する。次のステップＳ
２０２では、キーワードがコマンドを意味する“ｃｍ
ｄ”かどうかをチェックして、“ｃｍｄ”である場合
は、ステップＳ２０４に進む。“ｃｍｄ”でない場合
は、ステップＳ２０３へ進む。ステップＳ２０３では、
キーワードが“ｌｏａｄ”、“ｅｄｉｔ”、“ｌｉｎ
ｋ”および“ｓａｖｅ”のいずれかに合致していれば、
ステップＳ２０５に進み、合致していなければ、ステッ
プＳ２０６に進む。そして、ステップＳ２０４では、コ
マンド発行プロセス（例えば、読み込んだコマンドを本
体ＣＰＵ３２１に送信し、本体ＣＰＵ３２１が受信した
コマンドに従って露光装置各部を制御するとともに処理
実行の終了をコンソールＣＰＵ３３１に通知する工程）
ヘの指示内容を作成する。ステップＳ２０５では、パラ
メータ編集プロセスヘの指示内容を作成する。一方、ス
テップＳ２０６では、ファイル操作、演算、分岐、ルー
プなどの制御を、自プロセスで（自動運転処理の一環と
して）処理する。これらのステップＳ２０４〜Ｓ２０６
のいずれかの処理が終了したら、操作ファイル内容解析
処理を終了し、図７のステップＳ１０４へ処理を戻す。

【００３０】（調確作業の例）以上、自動運転処理の仕
組みに関して説明したが、調確作業を挙げて、より具体
的に説明する。例えば、装置組み立て後の調確作業の１
つに、ウエハ倍率とそのオフセット入力という工程があ
り、以下のような工程の操作が必要となる。（１）ｘｙｓｔｇコマンドで初期位置にウエハ移動す
る。（２）ｊｓｍａコマンドでＡＡマーク観察する。（３）ｗｉａｆコマンドでフォーカス合わせを行なう。（４）装置側ＣＰＵ３２１のシスコンコマンドにて、ス
テージをステップしながら、ウエハアライメントオフセ
ット計測を行なう。（５）各計測値をログファイルに落とす。（６）このログファイルを工具ソフトにて、統計計算
し、ウエハ倍率のオフセットを算出する。（７）算出したオフセットを露光装置のシステムオフセ
ットに入力し、セーブする。（８）オフセット入力後オフセットが正しいことを確認
する為、Ｘ方向、Ｙ方向計測用のウエハアライメントス
コープ、各照明モード（５モード）で、それぞれ１０回
上記計測を行う。

【００３１】従来の露光装置では、このようなオペレー
ションを行なうには、作業者が露光装置に付きっきりと
なり、上記（１）〜（４）のコマンド実行、（５）のフ
ァイル操作、（６）の統計計算（演算処理）、（７）の
パラメータ編集、（８）の確認の為の繰り返し実行等、
（１）〜（８）の工程一つ一つ操作をしなければならな
かった。しかし、本実施例によれば、この（１）〜
（８）の操作手順を順番に記述した操作ファイルを作成
して実行することにより、１回のオペレーションのみ
で、上記内容の工程を実現することができ、オペレータ
の負担は、格段に小さくなる。また、１回のオペレーシ
ョンのみで一連の処理が実行可能なため、熟練した人で
なくても、連続した工程を容易に実行することが可能と
なり、オペレーションミスの軽減にもつながる。

【００３２】このように、操作ファイルには、装置コマ
ンド実行だけでなく、演算やパラメータ編集などを組み
合わせて、一連の操作内容を記述することが可能であ
る。

【００３３】＜実施例２＞上記実施例１では、単独の露
光装置で操作ファイルを作成および実行する場合を説明
したが、図１０のように、同一ネットワーク（ＬＡＮ）
１００１上に、管理コンピュータ（サーバ）１０００お
よび複数の露光装置を接続し、それぞれに通信プログラ
ム１００２を投入することで、ネットワーク対応も可能
である。

【００３４】図１０において、露光装置Ａには、操作フ
ァイルが存在しないが、通信プログラム１００２から、
ＬＡＮ１００１を介して、管理コンピュータ（サーバ）
１０００上または同一ネットワーク上に接続された別の
露光装置（例えば露光装置Ｂ）上の操作ファイル１００
３を参照することで、操作ファイル１００３が存在しな
い露光装置Ａでも自動運転することが可能である。

【００３５】また、この操作ファイル１００３はフロッ
ピー（登録商標）ディスク、ＭＯ等のメディアにより、
各装置へ配布することも可能であるし、既知のネットワ
ークの技術を用いて、ネットワーク経由でファイルを送
信したり、ファイルを共有することも可能である。

【００３６】以上のことから、同一ネットワーク１００
１上に接続された管理コンピュータ１０００および各装
置のどこでも操作ファイル１００３の表示、作成、変更
および実行が可能である。

【００３７】＜半導体生産システムの実施例＞次に、半
導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップ、液晶パ
ネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等）の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行う
ものである。

【００３８】図１１は全体システムをある角度から切り
出して表現したものである。図中、７０１は半導体デバ
イスの製造装置を提供するベンダー（装置供給メーカ
ー）の事業所である。製造装置の実例として、半導体製
造工場で使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例
えば、前工程用機器（露光装置、レジスト処理装置、エ
ッチング装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜
装置、平坦化装置等）や後工程用機器（組立て装置、検
査装置等）を想定している。事業所７０１内には、製造
装置の保守データベースを提供するホスト管理システム
７０８、複数の操作端末コンピュータ７１０、これらを
結んでイントラネットを構築するローカルエリアネット
ワーク（ＬＡＮ）７０９を備える。ホスト管理システム
７０８は、ＬＡＮ７０９を事業所の外部ネットワークで
あるインターネット７０５に接続するためのゲートウェ
イと、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能
を備える。

【００３９】一方、７０２〜７０４は、製造装置のユー
ザーとしての半導体製造メーカーの製造工場である。製
造工場７０２〜７０４は、互いに異なるメーカーに属す
る工場であっても良いし、同一のメーカーに属する工場
（例えば、前工程用の工場、後工程用の工場等）であっ
ても良い。各工場７０２〜７０４内には、夫々、複数の
製造装置７０６と、それらを結んでイントラネットを構
築するローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）７１１
と、各製造装置７０６の稼動状況を監視する監視装置と
してホスト管理システム７０７とが設けられている。各
工場７０２〜７０４に設けられたホスト管理システム７
０７は、各工場内のＬＡＮ７１１を工場の外部ネットワ
ークであるインターネット７０５に接続するためのゲー
トウェイを備える。これにより各工場のＬＡＮ７１１か
らインターネット７０５を介してベンダー７０１側のホ
スト管理システム７０８にアクセスが可能となり、ホス
ト管理システム７０８のセキュリティ機能によって限ら
れたユーザーだけがアクセスが許可となっている。具体
的には、インターネット７０５を介して、各製造装置７
０６の稼動状況を示すステータス情報（例えば、トラブ
ルが発生した製造装置の症状）を工場側からベンダー側
に通知する他、その通知に対応する応答情報（例えば、
トラブルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソ
フトウェアやデータ）や、最新のソフトウェア、ヘルプ
情報などの保守情報をベンダー側から受け取ることがで
きる。各工場７０２〜７０４とベンダー７０１との間の
データ通信および各工場内のＬＡＮ７１１でのデータ通
信には、インターネットで一般的に使用されている通信
プロトコル（ＴＣＰ／ＩＰ）が使用される。なお、工場
外の外部ネットワークとしてインターネットを利用する
代わりに、第三者からのアクセスができずにセキュリテ
ィの高い専用線ネットワーク（ＩＳＤＮなど）を利用す
ることもできる。また、ホスト管理システムはベンダー
が提供するものに限らずユーザーがデータベースを構築
して外部ネットワーク上に置き、ユーザーの複数の工場
から該データベースへのアクセスを許可するようにして
もよい。

【００４０】さて、図１２は本実施形態の全体システム
を図１１とは別の角度から切り出して表現した概念図で
ある。先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユ
ーザー工場と、該製造装置のベンダーの管理システムと
を外部ネットワークで接続して、該外部ネットワークを
介して各工場の生産管理や少なくとも１台の製造装置の
情報をデータ通信するものであった。これに対し本例
は、複数のベンダーの製造装置を備えた工場と、該複数
の製造装置のそれぞれのベンダーの管理システムとを工
場外の外部ネットワークで接続して、各製造装置の保守
情報をデータ通信するものである。図中、８０１は製造
装置ユーザー（半導体デバイス製造メーカー）の製造工
場であり、工場の製造ラインには各種プロセスを行う製
造装置、ここでは例として露光装置８０２、レジスト処
理装置８０３、成膜処理装置８０４が導入されている。
なお図１２では製造工場８０１は１つだけ描いている
が、実際は複数の工場が同様にネットワーク化されてい
る。工場内の各装置はＬＡＮ８０６で接続されてイント
ラネットを構成し、ホスト管理システム８０５で製造ラ
インの稼動管理がされている。一方、露光装置メーカー
８１０、レジスト処理装置メーカー８２０、成膜装置メ
ーカー８３０などベンダー（装置供給メーカー）の各事
業所には、それぞれ供給した機器の遠隔保守を行なうた
めのホスト管理システム８１１，８２１，８３１を備
え、これらは上述したように保守データベースと外部ネ
ットワークのゲートウェイを備える。ユーザーの製造工
場内の各装置を管理するホスト管理システム８０５と、
各装置のベンダーの管理システム８１１，８２１，８３
１とは、外部ネットワーク８００であるインターネット
もしくは専用線ネットワークによって接続されている。
このシステムにおいて、製造ラインの一連の製造機器の
中のどれかにトラブルが起きると、製造ラインの稼動が
休止してしまうが、トラブルが起きた機器のベンダーか
らインターネット８００を介した遠隔保守を受けること
で迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最小限に抑
えることができる。

【００４１】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェ
ースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用又は汎用のウェブブラウザを含み、例
えば図１３に一例を示す様な画面のユーザーインターフ
ェースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置
を管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装
置の機種（９０１）、シリアルナンバー（９０２）、ト
ラブルの件名（９０３）、発生日（９０４）、緊急度
（９０５）、症状（９０６）、対処法（９０７）、経過
（９０８）等の情報を画面上の入力項目に入力する。入
力された情報はインターネットを介して保守データベー
スに送信され、その結果の適切な保守情報が保守データ
ベースから返信されディスプレイ上に提示される。また
ウェブブラウザが提供するユーザーインターフェースは
さらに図示のごとくハイパーリンク機能（９１０〜９１
２）を実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報に
アクセスしたり、ベンダーが提供するソフトウェアライ
ブラリから製造装置に使用する最新バージョンのソフト
ウェアを引出したり、工場のオペレータの参考に供する
操作ガイド（ヘルプ情報）を引出したりすることができ
る。ここで、保守データベースが提供する保守情報に
は、上記説明した、操作ファイル等、本発明に関連する
情報も含まれる。また、前記ソフトウエアライブラリ
は、本発明を実現するための最新のソフトウエアも提供
する。

【００４２】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図１４は半
導体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。
ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設
計を行なう。ステップＳ２（マスク製作）では設計した
回路パターンを形成したマスクを製作する。一方、ステ
ップＳ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いて
ウエハを製造する。ステップＳ４（ウエハプロセス）は
前工程と呼ばれ、上記用意したマスクとウエハを用い
て、リソグラフィ技術によってウエハ上に実際の回路を
形成する。次のステップＳ５（組立て）は後工程と呼ば
れ、ステップＳ４によって作製されたウエハを用いて半
導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイ
シング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ
封入）等の組立て工程を含む。ステップＳ６（検査）で
はステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認
テスト、耐久性テスト等の検査を行なう。こうした工程
を経て半導体デバイスが完成し、これを出荷（ステップ
Ｓ７）する。前工程と後工程はそれぞれ専用の別の工場
で行い、これらの工場毎に上記説明した遠隔保守システ
ムによって保守がなされる。また前工程工場と後工程工
場との間でも、インターネットまたは専用線ネットワー
クを介して生産管理や装置保守のための情報がデータ通
信される。

【００４３】図１５は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップＳ１１（酸化）ではウエハの表面を
酸化させる。ステップＳ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面
に絶縁膜を成膜する。ステップＳ１３（電極形成）では
ウエハ上に電極を蒸着によって形成する。ステップＳ１
４（イオン打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ス
テップＳ１５（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗
布する。ステップＳ１６（露光）では上記説明した露光
装置によってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光
する。ステップＳ１７（現像）では露光したウエハを現
像する。ステップＳ１８（エッチング）では現像したレ
ジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ１９（レジ
スト剥離）ではエッチングが済んで不要となったレジス
トを取り除く。これらのステップを繰り返し行なうこと
によって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
各工程で使用する製造機器は上記説明した遠隔保守シス
テムによって保守がなされているので、トラブルを未然
に防ぐと共に、もしトラブルが発生しても迅速な復旧が
可能で、従来に比べて半導体デバイスの生産性を向上さ
せることができる。

【００４４】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、装置組
み立て後の調確作業やユーザ先での設置時に、同じ操作
を繰り返すのではなく、その代わりに操作内容を記述し
た操作ファイルを作成し、その操作ファイルを選択、実
行することにより、自動運転を行なうことが可能とな
り、オペレータの負荷を軽減することができる。

【００４５】また、操作に熟練した人でなくても、操作
ファイルを選択し、実行するという極めて簡単な操作だ
けとなるので、オペレータのスキルによらず、作業を行
なうことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体露光装置の概
観を示す斜視図。

【図２】図１の装置の内部構造を示す図。

【図３】図１の装置の電気回路構成を示すブロック
図。

【図４】図１の装置において、操作ファイルの編集を
行なう操作ファイルエディタの平面図。

【図５】図４の操作ファイルエディタで作成する操作
ファイルの一例を示す図。

【図６】操作ファイルを選択、実行する為の操作ファ
イル選択／実行画面の表示例を示す図。

【図７】自動運転処理の手順を示すフローチャート。

【図８】自動運転処理の中の操作ファイル内容解析処
理の手順を示すフローチャート。

【図９】自動運転処理結果の表示例を示す図。

【図１０】本発明の装置を複数かつ管理コンピュータ
（サーバー）をネットワークに接続させた場合のシステ
ム模式図。

【図１１】半導体デバイスの生産システムをある角度
から見た概念図。

【図１２】半導体デバイスの生産システムを別の角度
から見た概念図。

【図１３】ユーザーインタフェースの具体例を示す
図。

【図１４】デバイスの製造プロセスのフローを説明す
る図。

【図１５】ウエハプロセスを説明する図。

【符号の説明】

１０１：半導体露光装置本体を内蔵する温調チャンバ、
１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ装置（ディスプレイ）、
１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボード、１
０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０７：ＯＮ
−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッチ、１０
９：各種スイッチ、マウス等、２０２：レチクル、２０
３：ウエハ、２０４：光源装置、２０５：照明光学系、
２０６：投影レンズ、２０７：レチクルステージ、２１
３：フィルターボックス、３２１：ＣＰＵ本体、３３
０：コンソールユニット、３３１：コンソールＣＰＵ、
３３２：外部メモリ、４０１：操作内容分類、４０２：
各種リスト選択ボタン、４０３：条件入力エリア、４０
４：０Ｋボタン、４１０：ファイル内容表示エリア、４
１１：スクロールバー、４２１：Ｆｉｌｅボタン、４２
２：Ｓａｖｅボタン、４２３：Ｅｘｉｔボタン、６０
１：ファイル名表示エリア、６０２：ディレクトリ名称
表示エリア、６０３：スクロールバー、６１ｌ：Ｅｘｅ
ｃｕｔｅボタン、６１２：Ｃａｎｃｅｌボタン、６１
３：Ｃｈａｎｇｅボタン、１０００：管理コンピュータ
（サーバー）、１００１：ＬＡＮ、１００２：通信プロ
グラム、１００３：操作ファイル。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】操作内容を順番に記述した操作ファイル
を記憶する記憶手段と、前記操作ファイルに順番に記述
される各操作内容に応じた各処理を順次実行する手段と
を有し、取得した数値情報の演算処理、取得した情報の
保存処理または取得した情報を用いた処理を前記操作フ
ァイルに記述可能であることを特徴とする露光装置。
【請求項２】前記処理として、露光装置を動作させる
プログラムを指定して、指定したプログラムを実行させ
る動作指令を前記操作ファイルに記述可能であることを
特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】前記取得した情報を用いた処理は、前記
プログラムによる処理を制御するための一連の制御パラ
メータからなるパラメータファイルを編集し、この編集
したパラメータファイルを用いて前記プログラムを実行
する処理であることを特徴とする請求項２に記載の露光
装置。
【請求項４】前記処理として、判断処理および繰り返
し処理を含む制御処理を前記操作ファイルに記述可能で
あることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記
載の露光装置。
【請求項５】前記一連の処理として、組立後の露光装
置の精度を計測する処理と、この計測結果を演算して装
置オフセットを求める処理と、この装置オフセットを用
いてパラメータファイルを編集する処理と、この編集し
たパラメータファイルによりプログラムを制御して試験
運転を行う処理とを、前記操作ファイルに記述可能であ
る請求項１〜４のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項６】通信ネットワークを介して管理コンピュ
ータまたは他の露光装置と接続して前記管理コンピュー
タまたは他の露光装置と相互に通信する手段を有し、前
記管理コンピュータまたは他の露光装置に記憶される操
作ファイルの記述内容に従って処理を実行することがで
きることを特徴とする請求項１〜５に記載の露光装置。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の露
光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製造
工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数のプ
ロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有す
ることを特徴とするデバイス製造方法。
【請求項８】前記製造装置群をローカルエリアネット
ワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネットワ
ークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの間
で、前記製造装置群の少なくとも１台に関する情報をデ
ータ通信する工程とをさらに有する請求項７に記載の方
法。
【請求項９】前記露光装置のベンダーもしくはユーザ
が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
情報を得る、または前記半導体製造工場とは別の半導体
製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデータ
通信して生産管理を行う請求項７に記載の方法。
【請求項１０】請求項１〜６のいずれか１項に記載の
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
装置群の少なくとも１台に関する情報をデータ通信する
ことを可能にした半導体製造工場。
【請求項１１】半導体製造工場に設置された請求項１
〜６のいずれか１項に記載の露光装置の保守方法であっ
て、前記露光装置のベンダーもしくはユーザーが、半導
体製造工場の外部ネットワークに接続された保守データ
ベースを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前
記外部ネットワークを介して前記保守データベースへの
アクセスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄
積される保守情報を前記外部ネットワークを介して半導
体製造工場側に送信する工程とを有することを特徴とす
る半導体製造装置の保守方法。
【請求項１２】請求項１〜６のいずれか１項に記載の
露光装置において、ディスプレイと、ネットワークイン
タフェースと、ネットワーク用ソフトウェアを実行する
コンピュータとをさらに有し、露光装置の保守情報をコ
ンピュータネットワークを介してデータ通信することを
可能にした露光装置。
【請求項１３】前記ネットワーク用ソフトウェアは、
前記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接
続され前記露光装置のベンダーもしくはユーザーが提供
する保守データベースにアクセスするためのユーザーイ
ンタフェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部
ネットワークを介して該データベースから情報を得るこ
とを可能にする請求項１２に記載の装置。