JP2002015663A

JP2002015663A - プラズマディスプレイパネルの製造方法

Info

Publication number: JP2002015663A
Application number: JP2000195219A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Watanabe; 拓渡邉; Masaki Aoki; 正樹青木; Kazuya Hasegawa; 和也長谷川
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2000-06-28
Filing date: 2000-06-28
Publication date: 2002-01-18

Abstract

(57)【要約】【課題】誘電体ガラス層の耐電圧性の課題を克服する
のに有効なプラズマディスプレイパネルの製造方法を提
供すること。【解決手段】減圧レベリング装置５０の載置台５３の
上に、誘電体ガラスペースト５５を塗布したガラス基板
５６（前面ガラス基板の表面に放電電極が形成されたも
の）を載せた後、減圧ポンプ５２を作動させることで、
一定圧に容器５１の内部空間５４を減圧状態とする。こ
れにより、放置する前に塗布層中に存在している気泡５
７を、図中矢印５８にて示すように容器５１の内部空間
５４中に向けて確実に脱泡することが可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表示デバイスなど
に用いるプラズマディスプレイパネルの製造方法に関
し、特に誘電体ガラス層の改良を図るためのプラズマデ
ィスプレイパネルの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ハイビジョンをはじめとする高品
位、大画面テレビへの期待が高まっている。このような
テレビのための表示デバイスとして、従来、ＣＲＴや液
晶やプラズマディスプレイパネルが用いられている。こ
のうち、ＣＲＴは、解像度・画質の点でプラズマディス
プレイパネルや液晶に対して優れているが、奥行きと質
量の点で４０インチ以上の大画面には向いていない。一
方液晶は、消費電力が少なく、駆動電圧も低いという優
れた性能を有しているが、画面の大きさや視野角に限界
がある。これに対して、プラズマディスプレイパネル
は、大画面の実現が可能であり、すでに４０インチクラ
スの製品が開発されている（例えば、「機能材料」１９
９６年２月号Ｖｏｌ．１６、Ｎｏ．２７ページ）。

【０００３】図１１は、従来の交流型（ＡＣ型）のプラ
ズマディスプレイパネルの要部斜視図を示したものであ
る。この図１１において、１１１は、フロート法による
硼硅酸ナトリウム系ガラスよりなる前面ガラス基板であ
る。この前面ガラス基板１１１の表面には、放電電極１
１２が形成され、そして、それを覆うように誘電体ガラ
ス層１１３が形成され、更に、この誘電体ガラス層１１
３の表面を酸化マグネシウム（ＭｇＯ）誘電体保護層１
１４が覆っている。

【０００４】１１５は背面ガラス基板であり、この背面
ガラス基板１１５の表面にはアドレス電極１１６が形成
され、そして、これを覆うように誘電体ガラス層１１７
が設けられ、更にその表面に隔壁１１８、蛍光体層１１
９が設けられている。そして、隔壁１１８間が、放電ガ
スを封入する放電空間１２０となっている。そして、前
記誘電体ガラス層１１３、１１７は、一般的には平均粒
子径２μｍ〜１５μｍのガラス粉末を含むぺ-ストをス
クリーン印刷法、ダイコート法等の印刷法を用いて塗布
印刷した後、これを乾燥、焼成させることで形成され、
コンデンサの働きを担うものである。従って、優れた耐
圧が要求される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
な印刷法によって形成される誘電体ガラス層１１３及び
１１７においては、気泡が残存することが多く、絶縁耐
圧に優れた緻密な膜が安定して作製されない。この要因
として、ペーストを攪拌装置等で攪拌する際にペースト
中に空気を巻き込むことや、ペーストが基板に塗布され
る際に空気を巻き込むことなどが挙げられる。

【０００６】通常、誘電体ガラス層の材料を含むペース
トを塗布印刷した後、塗布層の表面を平坦にするため
に、一定時間前記塗布層を放置する（この処理は一般に
レベリングと呼ばれる。）ので、この放置期間中に塗布
層の表面部分に存在する気泡の若干量は抜けると思われ
るが、これでも十分とは言えない。また、空気等のガス
が存在しない真空下で誘電体ガラスペーストを塗布印刷
することで、上記した印刷時の気泡の巻き込みを防ぐこ
とができると思われるが、このような印刷技術はプラズ
マディスプレイパネルの製造方法として開発されていな
い。

【０００７】そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてな
されたものであって、誘電体ガラス層の耐電圧性の課題
を克服するのに有効なプラズマディスプレイパネルの製
造方法を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、第一の基板本体の表面に第一の誘電体ガ
ラス層を形成してなる第一の基板を作製する第一の基板
作製工程と、第二の基板本体の表面に第二の誘電体層及
び蛍光体層が形成されてなる第二の基板を作製する第二
の基板作製工程とを備え、前記第一の基板作製工程及び
／又は第二の基板作製工程は、基板本体に誘電体ガラス
層の形成材料を含むペーストを塗布して塗布層を形成す
る第一のステップと、当該第一のステップの後、減圧雰
囲気下で前記塗布層を放置する第二のステップと、当該
第二のステップの後、前記放置させた塗布層を乾燥させ
る第三のステップと、当該第三のステップの後に乾燥さ
せた前記塗布層を焼成する第四のステップとを含むこと
を特徴とする。

【０００９】これにより、減圧雰囲気下で前記塗布層を
放置する第二のステップを経た後、前記第三のステッ
プ、前記第四のステップを経ることから、第二のステッ
プで、塗布層内にペースト塗布時に巻き込まれた気泡を
脱泡してから乾燥及び焼成することになるので、最終的
に出来上った誘電体ガラス層内に残る気泡数を確実に減
らすことができる。

【００１０】また、上記目的を達成するために、本発明
は、第一の基板本体の表面に第一の誘電体ガラス層を形
成してなる第一の基板を作製する第一の基板作製工程
と、第二の基板本体の表面に第二の誘電体層及び蛍光体
層が形成されてなる第二の基板を作製する第二の基板作
製工程とを備え、前記第一の基板作製工程及び／又は第
二の基板作製工程は、基板本体に誘電体ガラス層の形成
材料を含むペーストを塗布して塗布層を形成する第五の
ステップと、当該第五のステップの後、減圧雰囲気下で
前記塗布層を放置するとともに加熱乾燥させる第六のス
テップと、当該第六のステップの後に乾燥させた前記塗
布層を焼成する第七のステップとを含むことを特徴とす
る。

【００１１】これにより、減圧雰囲気下で前記塗布層を
放置する第五のステップを経た後、前記第六のステッ
プ、前記第七のステップを経ることから、第六のステッ
プで、塗布層内にペースト塗布時に巻き込まれた気泡を
脱泡してから乾燥及び焼成することになるので、最終的
に出来上った誘電体ガラス層内に残る気泡数を確実に減
らすことができる。更に、当該第五のステップでは脱泡
を行うと共に、塗布層の乾燥をもほぼ同時に行うことが
できるので、その分工程数を減らすことが可能となる。

【００１２】ここで、前記第六のステップにおける乾燥
は、基板本体の塗布層が印刷されていない裏面側からの
熱伝導を利用して行われるものとすることができる。こ
こで、前記熱伝導の熱源にはホットプレートを用いるこ
とができる。ここで、前記第六のステップにおける乾燥
は、輻射熱により行われるものとすることができる。

【００１３】ここで、前記輻射熱の熱源にはＩＲを用い
ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明にかかる実施の形態のプラ
ズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」という。）の
構成及びその製造方法について図面を参照しながら説明
する。初めに、ＰＤＰの構成について説明する。図１
は、以下に述べる実施形態に共通の交流面放電型ＰＤＰ
の要部斜視図であり、図２は、図１のＸ−Ｘ線を含む
垂直断面図、図３は、図１のＹ−Ｙ線を含む垂直断面図
である。なお、これらの図では便宜上セルが３つだけ示
されているが、実際には赤（Ｒ），緑（Ｇ），青（Ｂ）
の各色を発光するセルが多数配列されてＰＤＰが構成さ
れている。

【００１５】このＰＤＰは、各電極にパルス状の電圧を
印加することで放電をパネル内部で生じさせ、放電に伴
って背面パネルＰＡ１側で発生した各色の可視光を前面
パネルＰＡ２の主表面から透過させる交流面放電型のＰ
ＤＰである。前面パネルＰＡ１は、放電電極１２がスト
ライプ状に配された前面ガラス基板１１上に、当該放電
電極１２を覆うように誘電体ガラス層１３が形成されて
おり、更に、この誘電体ガラス層１３を覆うように保護
層１４が形成されたものである。放電電極１２は、ガラ
ス基板１１表面に形成された透明電極１２ａと、この透
明電極１２ａ上に形成された金属電極１２ｂとからな
る。

【００１６】一方、背面パネルＰＡ２は、アドレス電極
２２がストライプ状に配された背面ガラス基板２１上
に、当該アドレス電極２２を覆うようにアドレス電極を
保護するとともに可視光を前面パネル側に反射する作用
を担う誘電体ガラス層２３が形成されており、この誘電
体ガラス層２３上にアドレス電極２２と同じ方向に向け
て伸び、アドレス電極２２を挟むように隔壁２４が立設
され、更に、当該隔壁２４間に蛍光体層２５が配された
ものである。

【００１７】次に、上記構成のＰＤＰの製造方法につい
て概説する。前面パネルＰＡ１の作製：前面パネルＰＡ１は、前面ガ
ラス基板１１の表面上に、公知のフォトリソグラフ法に
より放電電極１２をストライプ状に形成し、次に、この
放電電極１２を覆うようにガラス粉末を用いて誘電体ガ
ラス層１３を形成し、更に誘電体ガラス層１３の表面上
に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層１４を電
子ビーム蒸着法にて形成することによって作製する。

【００１８】背面パネルＰＡ２の作製：まず、背面ガラ
ス基板２１の表面に、上述した放電電極１２の形成と同
様のフォトリソグラフ法により、アドレス電極２２を形
成する。なお、このアドレス電極は、金属電極のみから
なる。そして、このアドレス電極２２を覆うように前面
パネルＰＡ１の場合と同様の方法で誘電体ガラス層２３
を形成する。

【００１９】次に、誘電体ガラス層２３の上に、ガラス
製の隔壁２４を所定のピッチで設置する。そして、隔壁
２４に挟まれた各空間内に、赤色（Ｒ）蛍光体，緑色
（Ｇ）蛍光体，青色（Ｂ）蛍光体を配設することによっ
て、蛍光体層２５を形成する。各色Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体
としては、一般的にＰＤＰに用いられている蛍光体を用
いることができるが、ここでは次の蛍光体を用いる。

【００２０】赤色蛍光体：（Ｙ_xＧｄ_1-x）ＢＯ₃：Ｅｕ³⁺ 緑色蛍光体：Ｚｎ₂ＳｉＯ₄：Ｍｎパネル張り合わせによるＰＤＰの完成：次に、前面パネ
ルＰＡ１と背面パネルＰＡ２とを放電電極１２とアドレ
ス電極２２とが直交する状態に位置合わせして両パネル
を張り合わせる。その後、隔壁２４に仕切られた放電空
間３０内に放電ガス（例えば、Ｈｅ−Ｘｅ系、Ｎｅ−Ｘ
e系の不活性ガス）を所定の圧力で封入することによっ
てＰＤＰは完成する。

【００２１】封入する放電ガスの組成は、従来から用い
られているＨｅ−Ｘｅ系、Ｎe−Ｘe系等であるが、セル
の発光輝度の向上を図るために、Ｘｅの含有量を５体積
％以上とし、封入圧力を０．６７×１０⁵〜１．０１×
１０⁵Paに設定する。上記構成のＰＤＰは、図１０に示
す駆動回路を用いて駆動される。アドレス電極駆動部３
１には、アドレス電極２２が接続され、走査電極駆動部
３２には、放電電極１２の走査側の電極が、維持電極駆
動部３３には、放電電極１２の維持側の電極が接続され
ている。そして、このような駆動回路によってセットア
ップ期間で放電が生じやすくするためにＰＤＰ内の全セ
ルに均一的に壁電荷を蓄積させる。次に、アドレス期間
で点灯させるセルの書き込み放電を行う。更に、サステ
イン期間で前記アドレス期間で書き込まれたセルを点灯
させその点灯を維持させ、イレース期間で壁電荷を消去
させることによってセルの点灯を停止させる。これらの
複数の動作が繰り返し行われて１ＴＶフィールドの画像
が表示される。

【００２２】<実施の形態１> ＊誘電体ガラス層の形成の詳細について図４は、本実施の形態における誘電体ガラス層の形成工
程を示す工程図である。まず、前記誘電体ガラス層１３
の形成工程の概略は、所定の粒度分布を有するガラス粉
末を用いて、スクリーン印刷法、ダイコート法、スピン
コート法、スプレーコート法、或いはブレードコート法
によって放電電極１２が形成された前面ガラス基板１１
の表面に塗布印刷し（工程１）、一定時間減圧雰囲気下
で放置した後（工程２）、これを乾燥（工程３）後、当
該塗布層を焼成する（工程４）ことによって形成されて
いる。

【００２３】前記工程１から工程４は、誘電体ガラス層
の最終的な膜厚を考慮して決められる。例えば、誘電体
ガラス層の最終的な膜厚を４０μｍにする場合には、２
回程度工程１から工程４を繰り返すことが望ましい。＊工程１まず、工程１で用いる前記ガラス粉末は、所定の組成の
ガラス粗材料をボールミルやジェットミル〔例えば、株
式会社スギノマシン製ＨＪＰ３００−０２型〕などの
粉砕装置を用いて最終的に誘電体ガラス層の形成に用い
るガラス粉末の粒子径近くまで粉砕したものである。

【００２４】前記ガラス粗材料は、例えば、成分Ｇ1、
Ｇ2、Ｇ3、・・・、ＧNからなるガラスを使用する場合
には、成分Ｇ1、Ｇ2、Ｇ3、・・・、ＧNを成分比に相当
する比率で秤量し、これを例えば１３００℃の炉中で加
熱溶融し、その後これを水中に投入して得られたもので
ある。具体的には、ガラス粗材料としては、ＰｂＯ−Ｂ
₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−Ｓ
ｉＯ₂−ＭｇＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−Ｂ
ａＯ系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＭｇＯ−Ａ
ｌ₂Ｏ₃系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＢａＯ−
Ａｌ₂Ｏ₃系ガラス、ＰｂＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−ＣａＯ
−Ａｌ₂Ｏ₃系ガラス、Ｂｉ₂Ｏ₃−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−Ｓi
Ｏ₂−ＣａＯ系ガラス、ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳiＯ₂−Ａｌ₂
Ｏ₃−ＣａＯ系ガラス、Ｐ₂Ｏ₅−ＺｎＯ−Ａｌ₂Ｏ₃−Ｃ
ａＯ系ガラス、Ｎｂ₂Ｏ₅−ＺｎＯ−Ｂ₂Ｏ₃−ＳｉＯ₂−
ＣａＯ系ガラス単体又はこれらの混合物を用いることが
できる。なお、この他にも一般的にＰＤＰの誘電体に用
いられるガラスも同様にして用いることが可能である。

【００２５】このようなガラス粉末を、バインダとバイ
ンダ溶解溶剤とともに、ボールミル、ディスパーミル或
いはジェットミルによりよく混練し、混合ガラスペース
トを作製する。ここで用いるバインダとしては、アクリ
ル樹脂、エチルセルロース、エチレンオキサイド単体又
はこれらの混合物を用いることができる。バインダ溶解
溶剤としては、ターピネオール、ブチルカルビトールア
セテート、或いはペンタンジオール単体、又はこれらの
混合物を用いることができる。バインダ溶解溶剤の混合
ペースト中に含有させる量を調整することによって、混
合ペーストの粘度を採用する成膜法に適した値に設定す
る。

【００２６】そして、この混合ガラスペーストには、必
要に応じて可塑剤や界面活性剤（分散剤）を添加するこ
とが望ましい。これは、可塑剤を添加すれば、ガラスペ
ーストを塗布、乾燥後のガラス膜に柔軟性が生じ、焼結
時に膜にクラックが入ることが防止できるからである。
また、界面活性剤を添加すると、界面活性剤がガラス粒
子のまわりに吸着し、ガラスの分散性が向上し、均一な
ガラス塗布ができるからである。界面活性剤を添加する
ことは、粘度が低いガラスペーストを用いて成膜するダ
イコート法、スプレーコート法、スピンコート法及びブ
レードコート法の場合に特に有効である。

【００２７】この混合ペーストの組成は、ガラス粉末３
５質量％〜７０質量％、バインダ５質量％〜１５質量％
が添加されたバインダ成分３０質量％〜６５質量％が好
ましい。添加する可塑剤や界面活性剤（分散剤）の添加
量は、バインダ成分に対して０．１質量％〜３．０質量
％であることが好ましい。前記界面活性剤（分散剤）と
しては陰イオン界面活性剤を用いることができ、例え
ば、ポリカルボン酸、アルキルジフェニルエーテルスル
ホン酸ナトリウム塩、アルキルリン酸塩、高級アルコー
ルのリン酸エステル塩、ポリオキシエチレンエチレンジ
グリセリンホウ酸エステルのカルボン酸塩、ポリオキシ
エチレンアルキル硫酸エステル塩、ナフタレンスルホン
酸ホルマリン縮合物、グリセロールモノオレート、ソル
ビタンセスキオレート、又はホモゲノールを用いること
ができる。また、可塑剤としては、フタル酸ジブチル、
フタル酸ジオクチル又はグリセリンを用いることができ
る。これらは、単体でなく、複数種を混合して使用する
こともできる。

【００２８】次に、上記混合ガラスペーストを用いてス
クリーン印刷法、ダイコート法、スピンコート法、スプ
レーコート法、或いはブレードコート法で混合ペースト
を放電電極１２が表面に形成された前面ガラス基板１１
上に塗布する。＊工程２工程２においては、前記印刷した誘電体ガラスペースト
の塗布層を一定時間放置することで塗布層の表面を平坦
なものに調整する。

【００２９】しかも、これを減圧雰囲気下で行うことに
よって、印刷時等に誘電体ガラスペースト中に巻き込ま
れた気泡を脱泡させる。当該工程２では図５に示すよう
な減圧レベリング装置５０内に誘電体ガラスペーストを
塗布印刷したガラス基板を配置して一定時間放置する。
この減圧レベリング装置５０は、容器５１と、真空ポン
プ５２と、容器内に備えられた載置台５３とから構成さ
れている。容器５１の内部空間５４は、真空ポンプ５２
を作動させることによって減圧されるようになってい
る。

【００３０】このような減圧レベリング装置５０の載置
台５３の上に、誘電体ガラスペースト５５を塗布したガ
ラス基板５６（前面ガラス基板の表面に放電電極が形成
されたもの）を載せた後、減圧ポンプ５２を作動させる
ことで、一定圧に容器５１の内部空間５４を減圧状態と
する。これにより、放置する前に塗布層中に存在してい
る気泡５７を、図中矢印５８にて示すように容器５１の
内部空間５４中に向けて確実に脱泡することが可能とな
る。

【００３１】この脱泡の効果をより効果的に発揮させる
には、塗布した誘電体ガラスペーストの粘度と塗布厚等
を考慮して減圧の度合い及び減圧下に放置する時間を規
定すことが重要となる。つまり、誘電体ガラスペースト
の粘度が比較的高い場合には、塗布層中に存在する気泡
の移動速度が概ね遅くなると思われるので、減圧の程度
を比較的高くするか、長時間減圧状態に放置することが
望ましい。

【００３２】また、塗布厚が比較的厚い場合には、塗布
層中に存在する気泡が内部空間に到達するまでの距離が
概ね大きくなると思われるので、この場合にも減圧の程
度を比較的高くするか、長時間減圧状態に放置すること
が望ましい。従って、一度の塗布印刷の工程（前記工程
１）では、粘度ができるだけ低い誘電体ガラスペースト
を用いてできるだけ薄く塗布することが、同じ減圧条件
であってもより短時間で脱泡させることができるのでよ
り望ましいとも言える。

【００３３】なお、通常、１.３３×１０²Ｐａ程度に減
圧すれば十分である。＊工程３次に、工程３では、前記放置した誘電体ガラスペースト
の塗布層を乾燥させて、ペースト中の溶剤を塗布層中か
ら飛ばす。＊工程４次に、工程４では、所定温度（５５０℃〜５９０℃）で
誘電体ガラスペースト中のガラス粉末を焼結させる。な
お、この焼結処理は、焼結が可能な限り誘電体ガラスの
軟化点付近で行うのが好ましい。これは、軟化点よりあ
まりに高い温度で焼結を行うと、溶融したガラスの流動
性が高くなるため、放電電極と反応し気泡が発生する要
因となるからである。

【００３４】以上の工程１から工程４を複数回繰り返す
ことで、誘電体ガラス層１３が所望の膜厚に形成され
る。次に、誘電体ガラス層２３の形成について説明す
る。アドレス電極上の誘電体ガラス層２３は、前記誘電
体ガラスペースト中にＴiＯ₂を５質量％〜３０質量％添
加した粉体を用いて、前記誘電体ガラス層１３と同様の
手法によって形成される。このようにＴiＯ₂を添加する
ことにより、背面ガラス基板側の誘電体ガラス層は、蛍
光体からの発光を、前面パネル側に反射させる役目を担
う。なお、ＴｉＯ₂の添加量が多ければ多いほど反射率
が高くなるのでその点では好ましいが、他方、多すぎる
と絶縁耐圧が低下するため誘電体ガラス粉末に対して３
０質量％が限界と思われる。

【００３５】上記したように誘電体ガラスペーストをガ
ラス基板に塗布した後、これを一定時間減圧雰囲気下で
放置することで脱泡させ、次いで、乾燥・焼成させるこ
とによって形成した誘電体ガラス層１３及び２３は、誘
電体ガラスペーストを塗布する際等に巻き込まれた気泡
の残存数が少なく耐電圧性に優れる。なお、前面パネル
及び背面パネル双方に設ける誘電体ガラス層を、上記し
たように減圧雰囲気下で放置することにより脱泡して形
成するのではなく、何れか一方をそのようにして形成す
ることもできる。

【００３６】<実施の形態２>当該実施の形態２において
は、誘電体ガラス層１３及び２３を基本的には、実施の
形態１の方法と同様の方法により形成するが、前記工程
２（減圧雰囲気下で放置する工程）と工程３（塗布層を
乾燥させる工程）とをほぼ同時に行い、工程数を一つ減
らしている点を異にしている。

【００３７】図６は、本実施の形態における誘電体ガラ
ス層１３及び２３の形成工程を示す工程図である。この
図に示すように、所定の粒度分布を有するガラス粉末を
用いて、スクリーン印刷法、ダイコート法、スピンコー
ト法、スプレーコート法、或いはブレードコート法によ
って前面ガラス基板１１（背面ガラス基板）の表面に塗
布印刷し（工程５）、一定時間減圧雰囲気下で放置する
と共に加熱乾燥させた後（工程６）、当該塗布層を焼成
する（工程７）ことによって形成されている。

【００３８】前記工程５から工程７は、誘電体ガラス層
の最終的な膜厚を考慮して決められる。例えば、誘電体
ガラス層の最終的な膜厚を４０μｍにする場合には、２
回程度工程５から工程７を繰り返すことが望ましい。前
記工程６では図７に示すような減圧レベリング乾燥装置
７０内に誘電体ガラスペーストを塗布印刷したガラス基
板を配置して一定時間放置する。

【００３９】当該減圧レベリング乾燥装置７０の基本構
成は、前記減圧レベリング装置５０の構成と同様である
が、容器５１と、真空ポンプ５２と、容器内に備えられ
た載置台５３との他に、誘電体ガラスペーストを塗布し
たガラス基板５６を塗布された面とは反対側の面７１か
ら伝熱させることで塗布層を加熱乾燥させるホットプレ
ート７２が載置台５３の上の配置されている点が異なっ
ている。

【００４０】そして、このような減圧レベリング乾燥装
置７０のホットプレート７２の上に、誘電体ガラスペー
ストを塗布したガラス基板５６を載せてガラス基板を背
面側から加熱すると共に、減圧ポンプ５２を作動させる
ことで、一定圧に容器５１の内部空間５４を減圧状態と
する。これにより、放置する前に塗布層中に存在してい
る気泡５７を、図中矢印５８にて示すように容器５１の
内部空間５４中に向けて確実に脱泡することが可能とな
る。更に、これに加えて、ほぼ同時に塗布層を乾燥させ
ることもできる。

【００４１】なお、上記のように加熱しながら、減圧雰
囲気下に誘電体ガラスペーストの塗布層を置くことにな
るので、十分に脱泡される前に塗布層が乾燥してしまう
ことは望ましくない。従って、脱泡が可能な程度に塗布
印刷した誘電体ガラスペーストの粘度が保たれる程度に
徐々に乾燥が行われるように加熱を行うことが望まし
い。

【００４２】また、塗布層を加熱乾燥させる手段とし
て、上記説明では、ホットプレートを用いたが、この他
にも、ＩＲなどを熱源として輻射熱により行うことも可
能である。なお、前面パネル及び背面パネル双方に設け
る誘電体ガラス層を、上記したように減圧雰囲気下で放
置することにより脱泡して形成するのではなく、何れか
一方をそのようにして形成することもできる。

【００４３】<実施例>上記実施の形態１に基づいて、Ｐ
ＤＰの一部である前面パネルのみを作製し、誘電体ガラ
ス層の特性を調べた。ガラス基板には、１００ｍｍ×７
４ｍｍの大きさのソーダガラス板を用いた。そして、工
程１において、８０ｍｍ×５０ｍｍの面積で、厚み４０
μｍに、ダイコート法により誘電体ガラスペーストを印
刷した。

【００４４】なお、印刷に際して誘電体ガラス材料に
は、ＰｂＯ-Ａｌ₂Ｏ₃-ＳｉＯ₂を用い、バインダには、
エチルセルロース、溶剤には、α-ターピネオールを用
いた。次に、工程２において、前記工程１で得た基板
を、デシケータ内に入れ５分間をかけて９.３１×１０²
Ｐａまで減圧し、その後、９.３１×１０²Ｐａで１０分
間放置した。ここで、デシケータ内を観察したところ、
誘電体内から気泡が出てくるのが観察され、９.３１×
１０²Ｐａで放置し始めてから７分程で気泡の発生が認
められなくなった。

【００４５】次に、工程３において、デシケータ内をリ
ークして基板を取り出し、その後基板を乾燥させた。乾
燥は、温風乾燥炉にて、１２０℃の温度環境下に２５分
間置くことで乾燥させた。最後に、工程４において、５
９０℃で１０分焼成した。以上の実施例に対して、上記
工程２において、減圧下に放置しないで単純にレベリン
グさせることで基板を作製した比較例を準備した。

【００４６】ここで、各基板（実施例、及び比較例）各
複数についての誘電体ガラス層の表面に幅２ｍｍで長さ
５０ｍｍのＡｇ電極を印刷形成し、放電電極と当該Ａｇ
電極との間に種々の値の直流電圧を印加することで、絶
縁破壊強度（耐電圧）を測定した。この結果を図８に示
した。なお、この図において縦軸は、誘電体ガラス層が
破壊されたときの印加電圧を示している。従って、プロ
ット「○」が高電圧の値に分布するもの程、耐電圧が高
いことを意味する。

【００４７】この図に示すように、実施例においては、
比較例のものと比べて耐電圧は向上していることが分
る。次に、図９は、誘電体ガラス層の膜状態を示す電子
顕微鏡写真図を示し、図（ａ）は実施例の誘電体ガラス
層の膜状態を示し、図（ｂ）は比較例の誘電体ガラス層
の膜状態を示す。

【００４８】この図からも分るように、減圧雰囲気下で
放置させた実施例にかかるものの方が、そのようにしな
い比較例にかかるものと比べて、気泡の残存数が少ない
と言える。なお、この図を見ると実施例にかかる誘電体
ガラス層でも微小な気泡が多数存在しているのが観察さ
れるが、やや径が大き目の気泡数は明らかに、比較例に
かかる誘電体ガラス層と比べて減少している。

【００４９】絶縁耐圧の低下は、微小な気泡の存在より
も径の大きな気泡が存在することの方が大きく影響す
る。従って、図９（ａ）に示すように実施例において微
小な気泡がたとえ多数存在していても、絶縁耐圧にはさ
ほど影響はないものと言える。このことは、図８に示し
た絶縁耐圧の結果からも明らかである。

【００５０】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法は、第一の基板本体
の表面に第一の誘電体ガラス層を形成してなる第一の基
板を作製する第一の基板作製工程と、第二の基板本体の
表面に第二の誘電体層及び蛍光体層が形成されてなる第
二の基板を作製する第二の基板作製工程とを備え、前記
第一の基板作製工程及び／又は第二の基板作製工程は、
基板本体に誘電体ガラス層の形成材料を含むペーストを
塗布して塗布層を形成する第一のステップと、当該第一
のステップの後、減圧雰囲気下で前記塗布層を放置する
第二のステップと、当該第二のステップの後、前記放置
させた塗布層を乾燥させる第三のステップと、当該第三
のステップの後に乾燥させた前記塗布層を焼成する第四
のステップとを含むことを特徴とする。

【００５１】これにより、減圧雰囲気下で前記塗布層を
放置する第二のステップを経た後、前記第三のステッ
プ、前記第四のステップを経ることから、第二のステッ
プで、塗布層内にペースト塗布時に巻き込まれた気泡を
脱泡してから乾燥及び焼成することになるので、最終的
に出来上った誘電体ガラス層内に残る気泡数を確実に減
らすことができる。

【００５２】また、本発明は、第一の基板本体の表面に
第一の誘電体ガラス層を形成してなる第一の基板を作製
する第一の基板作製工程と、第二の基板本体の表面に第
二の誘電体層及び蛍光体層が形成されてなる第二の基板
を作製する第二の基板作製工程とを備え、前記第一の基
板作製工程及び／又は第二の基板作製工程は、基板本体
に誘電体ガラス層の形成材料を含むペーストを塗布して
塗布層を形成する第五のステップと、当該第五のステッ
プの後、減圧雰囲気下で前記塗布層を放置するとともに
加熱乾燥させる第六のステップと、当該第六のステップ
の後に乾燥させた前記塗布層を焼成する第七のステップ
とを含むことを特徴とする。

【００５３】これにより、減圧雰囲気下で前記塗布層を
放置する第五のステップを経た後、前記第六のステッ
プ、前記第七のステップを経ることから、第六のステッ
プで、塗布層内にペースト塗布時に巻き込まれた気泡を
脱泡してから乾燥及び焼成することになるので、最終的
に出来上った誘電体ガラス層内に残る気泡数を確実に減
らすことができる。更に、当該第六のステップでは脱泡
を行うと共に、塗布層の乾燥をもほぼ同時に行うことが
できるので、その分工程数を減らすことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に共通の交流面放電型ＰＤ
Ｐの要部斜視図である。

【図２】図１のＸ−Ｘ線を含む垂直断面図である。

【図３】図１のＹ−Ｙ線を含む垂直断面図である。

【図４】第一の実施の形態における誘電体ガラス層１３
（２３）の形成工程を示す模式図である。

【図５】工程２で用いる減圧レベリング装置の構成を示
す図である。

【図６】第二の実施の形態における誘電体ガラス層１３
（２３）の形成工程を示す模式図である。

【図７】工程６で用いる減圧レベリング乾燥装置の構成
を示す図である。

【図８】実施例及び比較例の誘電体ガラス層の絶縁破壊
強度（耐電圧）を測定した結果を示す図である。

【図９】誘電体ガラス層の膜状態を示す電子顕微鏡写真
図を示し、図（ａ）は実施例の誘電体ガラス層の膜状態
を示し、図（ｂ）は比較例の誘電体ガラス層の膜状態を
示す。

【図１０】上記ＰＤＰの駆動回路を示すブロック図であ
る。

【図１１】従来例にかかる交流面放電型ＰＤＰの要部斜
視図である。

【符号の説明】

１１前面ガラス基板１２放電電極１２ａ透明電極１２ｂ金属電極１３誘電体ガラス層１４保護層２１背面ガラス基板２２アドレス電極２３誘電体ガラス層２４隔壁２５蛍光体層３０放電空間３１アドレス電極駆動部３２走査電極駆動部３３維持電極駆動部５０減圧レベリング装置５１容器５２真空ポンプ５３載置台５４内部空間５５誘電体ガラスペースト５６ガラス基板５７気泡５８矢印（気泡が移動する様子を示す）７０減圧レベリング乾燥装置７１基板の一の面（背面）７２ホットプレートＰＡ１前面パネルＰＡ２背面パネル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者長谷川和也大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 5C027 AA05 5C040 FA01 GB03 GB14 GD09 JA28 MA23

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第一の基板本体の表面に第一の誘電体ガ
ラス層を形成してなる第一の基板を作製する第一の基板
作製工程と、第二の基板本体の表面に第二の誘電体層及
び蛍光体層が形成されてなる第二の基板を作製する第二
の基板作製工程とを備え、前記第一の基板作製工程及び／又は第二の基板作製工程
は、基板本体に誘電体ガラス層の形成材料を含むペース
トを塗布して塗布層を形成する第一のステップと、当該
第一のステップの後、減圧雰囲気下で前記塗布層を放置
する第二のステップと、当該第二のステップの後、前記
放置させた塗布層を乾燥させる第三のステップと、当該
第三のステップの後に乾燥させた前記塗布層を焼成する
第四のステップとを含むことを特徴とするプラズマディ
スプレイパネルの製造方法。
【請求項２】第一の基板本体の表面に第一の誘電体ガ
ラス層を形成してなる第一の基板を作製する第一の基板
作製工程と、第二の基板本体の表面に第二の誘電体層及
び蛍光体層が形成されてなる第二の基板を作製する第二
の基板作製工程とを備え、前記第一の基板作製工程及び／又は第二の基板作製工程
は、基板本体に誘電体ガラス層の形成材料を含むペース
トを塗布して塗布層を形成する第五のステップと、当該
第五のステップの後、減圧雰囲気下で前記塗布層を放置
するとともに加熱乾燥させる第六のステップと、当該第
六のステップの後に乾燥させた前記塗布層を焼成する第
七のステップとを含むことを特徴とするプラズマディス
プレイパネルの製造方法。
【請求項３】前記第六のステップにおける乾燥は、基
板本体の塗布層が印刷されていない裏面側からの熱伝導
を利用して行われることを特徴とする請求項２に記載の
プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】前記熱伝導の熱源にはホットプレートを
用いることを特徴とする請求項３に記載のプラズマディ
スプレイパネルの製造方法。
【請求項５】前記第六のステップにおける乾燥は、輻
射熱により行うことを特徴とする請求項２に記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項６】前記輻射熱の熱源にＩＲを用いることを
特徴とする請求項５に記載のプラズマディスプレイパネ
ルの製造方法。