JP2002011654A - 両面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装置 - Google Patents
両面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装置Info
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- JP2002011654A JP2002011654A JP2000193109A JP2000193109A JP2002011654A JP 2002011654 A JP2002011654 A JP 2002011654A JP 2000193109 A JP2000193109 A JP 2000193109A JP 2000193109 A JP2000193109 A JP 2000193109A JP 2002011654 A JP2002011654 A JP 2002011654A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工済みのワークの取出しを容易にする。
【解決手段】 サンギア10およびインターナルギア1
2に噛合い係合するキャリア14に、偏心した状態で1
つのワーク保持孔16を設け、このワーク保持孔16内
にキャリア14の中心Zを位置させる。ワーク25の研
磨が終了した後に、キャリア14を公転方向の所定の位
置に位置決めし、このキャリア14の中心部Zにアンロ
ーディング部21の取出し部材22の吸着ヘッド23を
位置決めし、吸着ヘッド23にワーク保持孔16内のワ
ーク25を吸着し、取出し部材22を操作することによ
ってワーク25を取り出す。キャリア14の位置決め、
取出し部材22の位置決め、ワーク25の下定盤3から
の剥離が簡単となり、ワーク25の取出しが容易とな
る。
2に噛合い係合するキャリア14に、偏心した状態で1
つのワーク保持孔16を設け、このワーク保持孔16内
にキャリア14の中心Zを位置させる。ワーク25の研
磨が終了した後に、キャリア14を公転方向の所定の位
置に位置決めし、このキャリア14の中心部Zにアンロ
ーディング部21の取出し部材22の吸着ヘッド23を
位置決めし、吸着ヘッド23にワーク保持孔16内のワ
ーク25を吸着し、取出し部材22を操作することによ
ってワーク25を取り出す。キャリア14の位置決め、
取出し部材22の位置決め、ワーク25の下定盤3から
の剥離が簡単となり、ワーク25の取出しが容易とな
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
アルミディスク等の円板状のワークを両面研磨装置のキ
ャリアから取り出すワークの取出し方法、およびその装
置に関するものである。
アルミディスク等の円板状のワークを両面研磨装置のキ
ャリアから取り出すワークの取出し方法、およびその装
置に関するものである。
【0002】
【従来技術およびその問題点】半導体ウエハ、アルミデ
ィスク等の円板状のワークの上下面を研磨する両面研磨
装置には種々のタイプのものがあり、例えば、回転可能
に設けられる下定盤と、下定盤の中心部に回転可能に設
けられるサンギアと、下定盤の上方に回転可能かつ上下
動可能に設けられる上定盤と、下定盤の外周側に回転可
能に設けられるインターナルギアと、サンギアとインタ
ーナルギアとの間に噛合い係合されるとともに、ワーク
保持孔が設けられるキャリアとからなる研磨部と、研磨
部に連設されるとともに、研磨部に未加工のワークを供
給するローディング部と、研磨部に連設されるととも
に、研磨部から加工済みのワークを取り出すアンローデ
ィング部とを具えた自動機が知られている。
ィスク等の円板状のワークの上下面を研磨する両面研磨
装置には種々のタイプのものがあり、例えば、回転可能
に設けられる下定盤と、下定盤の中心部に回転可能に設
けられるサンギアと、下定盤の上方に回転可能かつ上下
動可能に設けられる上定盤と、下定盤の外周側に回転可
能に設けられるインターナルギアと、サンギアとインタ
ーナルギアとの間に噛合い係合されるとともに、ワーク
保持孔が設けられるキャリアとからなる研磨部と、研磨
部に連設されるとともに、研磨部に未加工のワークを供
給するローディング部と、研磨部に連設されるととも
に、研磨部から加工済みのワークを取り出すアンローデ
ィング部とを具えた自動機が知られている。
【0003】そして、ローディング部の供給部材によっ
て研磨部のキャリアのワーク保持孔内にそれぞれ未加工
のワークを供給し、上定盤を下降させて上定盤と下定盤
との間でワークを挟持し、この状態で下定盤、上定盤、
サンギアおよびインターナルギアを回転させて、上下定
盤間でキャリアを公転、自転させることで、ワークの上
下面を研磨することができるものである。
て研磨部のキャリアのワーク保持孔内にそれぞれ未加工
のワークを供給し、上定盤を下降させて上定盤と下定盤
との間でワークを挟持し、この状態で下定盤、上定盤、
サンギアおよびインターナルギアを回転させて、上下定
盤間でキャリアを公転、自転させることで、ワークの上
下面を研磨することができるものである。
【0004】そして、研磨終了後に、キャリアを公転方
向、自転方向の定位置に位置決めするとともに、アンロ
ーディング部の取出し部材をキャリアのワーク保持孔の
中心部に位置決めし、取出し部材の吸着ヘッドにワーク
を吸着し、取出し部材を研磨部から退避させることで、
キャリアのワーク保持孔から加工済みのワークを取り出
すことができるものである。
向、自転方向の定位置に位置決めするとともに、アンロ
ーディング部の取出し部材をキャリアのワーク保持孔の
中心部に位置決めし、取出し部材の吸着ヘッドにワーク
を吸着し、取出し部材を研磨部から退避させることで、
キャリアのワーク保持孔から加工済みのワークを取り出
すことができるものである。
【0005】しかしながら、上記のような構成の両面研
磨装置にあっては、研磨終了後にキャリアのワーク保持
孔からワークを取り出す場合に、サンギアおよびインタ
ーナルギアを複数回回転させて、キャリアのワーク保持
孔を公転方向、自転方向の定位置に位置決めしなければ
ならない。このため、研磨終了後の各キャリアの移動量
が大きくなってしまい、ワークの上下面が必要以上に研
磨されてしまい、ワークの仕上り状態にばらつきが生じ
てしまう。さらに化学的研磨を行う半導体ウエハでは、
加工終了から取り出しまでの間を出来るだけ短時間で行
わないとケミカルアタックによる品質低下を招来する恐
れがある。
磨装置にあっては、研磨終了後にキャリアのワーク保持
孔からワークを取り出す場合に、サンギアおよびインタ
ーナルギアを複数回回転させて、キャリアのワーク保持
孔を公転方向、自転方向の定位置に位置決めしなければ
ならない。このため、研磨終了後の各キャリアの移動量
が大きくなってしまい、ワークの上下面が必要以上に研
磨されてしまい、ワークの仕上り状態にばらつきが生じ
てしまう。さらに化学的研磨を行う半導体ウエハでは、
加工終了から取り出しまでの間を出来るだけ短時間で行
わないとケミカルアタックによる品質低下を招来する恐
れがある。
【0006】また、キャリアを公転方向、自転方向の定
位置に位置決めするために余分な時間がかかるため、生
産効率が低下してしまう。
位置に位置決めするために余分な時間がかかるため、生
産効率が低下してしまう。
【0007】さらに、キャリアを公転方向、自転方向の
定位置に位置決めするために、センサーによってキャリ
アの公転方向の位置、自転方向の位置を検出したり、キ
ャリアの公転数、自転数を演算して駆動モータの回転を
制御しなければならないため、制御が複雑になってしま
う。
定位置に位置決めするために、センサーによってキャリ
アの公転方向の位置、自転方向の位置を検出したり、キ
ャリアの公転数、自転数を演算して駆動モータの回転を
制御しなければならないため、制御が複雑になってしま
う。
【0008】さらに、キャリアのワーク保持孔内におい
て、アンローディング部の取出し部材によってワークの
中心部を吸着すると、ワークを下定盤から剥離させるた
めに大きな力を必要とすることになり、アンローディン
グ部を大型化しなければならない。
て、アンローディング部の取出し部材によってワークの
中心部を吸着すると、ワークを下定盤から剥離させるた
めに大きな力を必要とすることになり、アンローディン
グ部を大型化しなければならない。
【0009】この発明は前記のような従来のもののもつ
問題点を解決したものであって、ワークの研磨終了後
に、キャリアを定位置に位置決めする場合に、キャリア
の移動量を少なくすることができて、ワークの仕上り状
態にばらつきが生じるのを防止することができ、また、
キャリアを定位置に位置決めするのに要する時間が短
く、生産効率を高めることができ、さらに、キャリアを
定位置に位置決めするのに複雑な制御を必要とすること
なく、さらに、高い精度でキャリアを定位置に位置決め
する必要がなく、さらに、キャリアからワークを取り出
す場合に小さな力でワークを取り出すことができる、両
面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装置を
提供することを目的とするものである。
問題点を解決したものであって、ワークの研磨終了後
に、キャリアを定位置に位置決めする場合に、キャリア
の移動量を少なくすることができて、ワークの仕上り状
態にばらつきが生じるのを防止することができ、また、
キャリアを定位置に位置決めするのに要する時間が短
く、生産効率を高めることができ、さらに、キャリアを
定位置に位置決めするのに複雑な制御を必要とすること
なく、さらに、高い精度でキャリアを定位置に位置決め
する必要がなく、さらに、キャリアからワークを取り出
す場合に小さな力でワークを取り出すことができる、両
面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装置を
提供することを目的とするものである。
【0010】
【問題点を解決するための手段】この発明は前記のよう
な問題点を解決するために、両面研磨装置のキャリア内
のワークの取出し方法であって、前記キャリアにワーク
保持孔を1つ設け、前記ワーク保持孔の中心が前記キャ
リアの中心から偏心しており、研磨終了後に、前記キャ
リアのほぼ中心部に取出し部材を位置決めしてワークを
吸着し、取り出すように構成した手段を採用したもので
ある。また、キャリアからワークを取り出す取出し部材
を具えた両面研磨装置であって、前記キャリアにワーク
保持孔を1つ設け、前記ワークの保持孔の中心が前記キ
ャリアの中心から偏心しており、研磨終了後に、前記キ
ャリアのほぼ中心部に取出し部材を位置決めしてワーク
を吸着し、取り出すように構成した手段を採用したもの
である。
な問題点を解決するために、両面研磨装置のキャリア内
のワークの取出し方法であって、前記キャリアにワーク
保持孔を1つ設け、前記ワーク保持孔の中心が前記キャ
リアの中心から偏心しており、研磨終了後に、前記キャ
リアのほぼ中心部に取出し部材を位置決めしてワークを
吸着し、取り出すように構成した手段を採用したもので
ある。また、キャリアからワークを取り出す取出し部材
を具えた両面研磨装置であって、前記キャリアにワーク
保持孔を1つ設け、前記ワークの保持孔の中心が前記キ
ャリアの中心から偏心しており、研磨終了後に、前記キ
ャリアのほぼ中心部に取出し部材を位置決めしてワーク
を吸着し、取り出すように構成した手段を採用したもの
である。
【0011】
【作用】この発明は前記のような手段を採用したことに
より、サンギアおよびインターナルギアに噛合い係合す
るキャリアのワーク保持孔内にワークを保持してワーク
の研磨を行い、研磨終了後に、キャリアを公転方向のほ
ぼ所定の位置に位置決めし、キャリアのほぼ中心部に取
出し部材を位置決めし、その部分に対応するワークの部
分を吸着し、取出し部材を操作することで、ワークを取
り出すことができることになる。なお、この時ワーク
は、その自転方向の位置決めの必要がなく、停止後直ち
にワークを取り出すことができる。
より、サンギアおよびインターナルギアに噛合い係合す
るキャリアのワーク保持孔内にワークを保持してワーク
の研磨を行い、研磨終了後に、キャリアを公転方向のほ
ぼ所定の位置に位置決めし、キャリアのほぼ中心部に取
出し部材を位置決めし、その部分に対応するワークの部
分を吸着し、取出し部材を操作することで、ワークを取
り出すことができることになる。なお、この時ワーク
は、その自転方向の位置決めの必要がなく、停止後直ち
にワークを取り出すことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図1〜図4には、この発明に
よるワークの取出し方法を実施するために使用する、こ
の発明による両面研磨装置の一実施の形態が示されてい
て、この両面研磨装置1は、回転可能に設けられる下定
盤3と、下定盤3の中心部に回転可能に設けられるドラ
イバ5と、下定盤3の上方に回転可能かつ上下動可能に
設けられる上定盤7と、ドライバ5の外周側に回転可能
に設けられるサンギア10と、下定盤3の外周側に回転
可能に設けられるインターナルギア12と、サンギア1
0とインターナルギア12との間に噛合い係合されると
ともに、ワーク保持孔16を有するキャリア14とから
なる研磨部2と、研磨部2に連設されるローディング部
17と、アンローディング部21とを具えている。
の形態について説明する。図1〜図4には、この発明に
よるワークの取出し方法を実施するために使用する、こ
の発明による両面研磨装置の一実施の形態が示されてい
て、この両面研磨装置1は、回転可能に設けられる下定
盤3と、下定盤3の中心部に回転可能に設けられるドラ
イバ5と、下定盤3の上方に回転可能かつ上下動可能に
設けられる上定盤7と、ドライバ5の外周側に回転可能
に設けられるサンギア10と、下定盤3の外周側に回転
可能に設けられるインターナルギア12と、サンギア1
0とインターナルギア12との間に噛合い係合されると
ともに、ワーク保持孔16を有するキャリア14とから
なる研磨部2と、研磨部2に連設されるローディング部
17と、アンローディング部21とを具えている。
【0013】下定盤3は、中心部に上下方向に貫通する
孔を有する円板状をなすものであって、中心部の孔内に
ドライバ5が回転可能に設けられるようになっている。
下定盤3の上面側には研磨パッド4が貼着され、この研
磨パッド4の上面側にキャリア14に保持したワーク2
5の下面側が当接するようになっている。下定盤3は、
その下方に位置する駆動源(図示せず)に連結され、駆
動源の作動時に水平方向に回転するようになっている。
孔を有する円板状をなすものであって、中心部の孔内に
ドライバ5が回転可能に設けられるようになっている。
下定盤3の上面側には研磨パッド4が貼着され、この研
磨パッド4の上面側にキャリア14に保持したワーク2
5の下面側が当接するようになっている。下定盤3は、
その下方に位置する駆動源(図示せず)に連結され、駆
動源の作動時に水平方向に回転するようになっている。
【0014】ドライバ5は、円柱状に形成されるもので
あって、下定盤3の下方に位置する駆動源(図示せず)
に連結され、水平方向に回転するようになっている。ド
ライバ5は、上定盤7の下降時に、上定盤7の中心部の
孔内に遊嵌されるとともに、遊嵌時に外周面の係合溝6
内に上定盤7の係合片9が係合し、これにより、ドライ
バ5に上定盤7が一体に連結されるものである。
あって、下定盤3の下方に位置する駆動源(図示せず)
に連結され、水平方向に回転するようになっている。ド
ライバ5は、上定盤7の下降時に、上定盤7の中心部の
孔内に遊嵌されるとともに、遊嵌時に外周面の係合溝6
内に上定盤7の係合片9が係合し、これにより、ドライ
バ5に上定盤7が一体に連結されるものである。
【0015】上定盤7は、中心部に上下方向に貫通する
孔を有する円板状をなすものであって、下面側には研磨
パッド8が貼着され、この研磨パッド8の下面側にキャ
リア14に保持したワーク25の上面側が当接するよう
になっている。上定盤7は、ドライバ5の回転時に、ド
ライバ5と一体に水平方向に回転するとともに、上下移
動用シリンダ等からなる上下移動機構(図示せず)に連
結されて、垂直方向に上昇または下降可能となってい
る。
孔を有する円板状をなすものであって、下面側には研磨
パッド8が貼着され、この研磨パッド8の下面側にキャ
リア14に保持したワーク25の上面側が当接するよう
になっている。上定盤7は、ドライバ5の回転時に、ド
ライバ5と一体に水平方向に回転するとともに、上下移
動用シリンダ等からなる上下移動機構(図示せず)に連
結されて、垂直方向に上昇または下降可能となってい
る。
【0016】サンギア10は、円板状をなすものであっ
て、外周面に所定のギア11が設けられるようになって
いる。サンギア10は、下定盤3の中心部の孔内に回転
可能に設けられるとともに、下定盤3の下方に位置する
駆動源(図示せず)に連結されて、水平方向に回転する
ようになっている。
て、外周面に所定のギア11が設けられるようになって
いる。サンギア10は、下定盤3の中心部の孔内に回転
可能に設けられるとともに、下定盤3の下方に位置する
駆動源(図示せず)に連結されて、水平方向に回転する
ようになっている。
【0017】インターナルギア12は、環状をなすもの
であって、内周面に所定のギア13が設けられるように
なっている。インターナルギア12は、下定盤3の外周
側に回転自在に設けられるとともに、下定盤3の下方に
位置する駆動源(図示せず)に連結されて、水平方向に
回転するようになっている。
であって、内周面に所定のギア13が設けられるように
なっている。インターナルギア12は、下定盤3の外周
側に回転自在に設けられるとともに、下定盤3の下方に
位置する駆動源(図示せず)に連結されて、水平方向に
回転するようになっている。
【0018】キャリア14は、外周面に所定のギア15
が設けられる薄肉円板状をなすものであって、円形状の
ワーク保持孔16が偏心した状態で1つに設けられ、こ
のワーク保持孔16内にキャリア14の中心Zが位置す
るようになっている。キャリア14のワーク保持孔16
内には、半導体ウエハ等の円板状のワーク25が保持さ
れるようになっている。
が設けられる薄肉円板状をなすものであって、円形状の
ワーク保持孔16が偏心した状態で1つに設けられ、こ
のワーク保持孔16内にキャリア14の中心Zが位置す
るようになっている。キャリア14のワーク保持孔16
内には、半導体ウエハ等の円板状のワーク25が保持さ
れるようになっている。
【0019】キャリア14は、その外周面のギア15が
サンギア10の外周面のギア11とインターナルギア1
2の内周面のギア13とに噛合い係合され、サンギア1
0およびインターナルギア12の回転時に、サンギア1
0の周囲を公転、自転するようになっている。キャリア
14は、サンギア10とインターナルギア12との間に
所定の間隔ごとに複数枚(この実施の形態においては4
枚)設けられるようになっている。なお、キャリア14
は、サンギア10とインターナルギア12との間に少な
くとも1枚設ければよいものである。
サンギア10の外周面のギア11とインターナルギア1
2の内周面のギア13とに噛合い係合され、サンギア1
0およびインターナルギア12の回転時に、サンギア1
0の周囲を公転、自転するようになっている。キャリア
14は、サンギア10とインターナルギア12との間に
所定の間隔ごとに複数枚(この実施の形態においては4
枚)設けられるようになっている。なお、キャリア14
は、サンギア10とインターナルギア12との間に少な
くとも1枚設ければよいものである。
【0020】ローディング部17は公知のローディング
手段によりワークをキャリア14に供給するようになっ
ている。
手段によりワークをキャリア14に供給するようになっ
ている。
【0021】アンローディング部21は、駆動源(図示
せず)に連結されて、旋回可能、かつ、上下動可能な取
出し部材22を有している。取出し部材22の先端部に
は吸着ヘッド23が設けられ、この吸着ヘッド23の下
面側の吸着部24の下面側に加工済みのワーク25を吸
着できるようになっている。
せず)に連結されて、旋回可能、かつ、上下動可能な取
出し部材22を有している。取出し部材22の先端部に
は吸着ヘッド23が設けられ、この吸着ヘッド23の下
面側の吸着部24の下面側に加工済みのワーク25を吸
着できるようになっている。
【0022】吸着ヘッド23としては、ワーク25を真
空吸引によって吸着するタイプのものが有効である。こ
のタイプの吸着ヘッド23には、吸着部24に複数の孔
20aを設けたもの(図5参照)、吸着部24を弾性変
形可能なゴム材で形成し、真空吸引時にゴム材を凹ませ
てワーク25を吸着するようにしたもの(図6および図
7参照)等があり、この実施の形態においては、(有)
ソーラーリサーチ研究所製のフロートチャックを吸着ヘ
ッド23として使用している。
空吸引によって吸着するタイプのものが有効である。こ
のタイプの吸着ヘッド23には、吸着部24に複数の孔
20aを設けたもの(図5参照)、吸着部24を弾性変
形可能なゴム材で形成し、真空吸引時にゴム材を凹ませ
てワーク25を吸着するようにしたもの(図6および図
7参照)等があり、この実施の形態においては、(有)
ソーラーリサーチ研究所製のフロートチャックを吸着ヘ
ッド23として使用している。
【0023】そして、上記のような構成の両面研磨装置
1を使用して、この発明によるワークの取出し方法を実
施するには、まず、駆動源を作動させて、研磨部2のサ
ンギア10およびインターナルギア12を回転させると
ともに、両ギア10、12に追従させて各キャリア14
を公転、自転させて、各キャリア14を公転方向、自転
方向の所定の位置に位置決めする。
1を使用して、この発明によるワークの取出し方法を実
施するには、まず、駆動源を作動させて、研磨部2のサ
ンギア10およびインターナルギア12を回転させると
ともに、両ギア10、12に追従させて各キャリア14
を公転、自転させて、各キャリア14を公転方向、自転
方向の所定の位置に位置決めする。
【0024】そして、ローディング部17においてワー
ク25をキャリア14のワーク保持孔16内に供給す
る。
ク25をキャリア14のワーク保持孔16内に供給す
る。
【0025】そして、サンギア10およびインターナル
ギア12を一定の角度だけ間欠的に回転させて、各キャ
リア14を順次、定位置に位置決めし、順次送られてく
るキャリア14に対して上記の方法で順次、未加工のワ
ーク25を供給し、全てのキャリア14のワーク保持孔
16内に未加工のワーク25を供給する。
ギア12を一定の角度だけ間欠的に回転させて、各キャ
リア14を順次、定位置に位置決めし、順次送られてく
るキャリア14に対して上記の方法で順次、未加工のワ
ーク25を供給し、全てのキャリア14のワーク保持孔
16内に未加工のワーク25を供給する。
【0026】そして、研磨部2の上定盤7を下降させて
上定盤7をドライバ5に連結するとともに、下定盤3と
上定盤7との間で各ワーク25を挟持し、この状態で下
定盤3、上定盤7(ドライバ5)、サンギア10および
インターナルギア12を回転させて、両定盤3、7間で
キャリア14を公転、自転させ、各ワーク25の上下面
の研磨を行う。
上定盤7をドライバ5に連結するとともに、下定盤3と
上定盤7との間で各ワーク25を挟持し、この状態で下
定盤3、上定盤7(ドライバ5)、サンギア10および
インターナルギア12を回転させて、両定盤3、7間で
キャリア14を公転、自転させ、各ワーク25の上下面
の研磨を行う。
【0027】そして、各ワーク25の上下面の研磨が終
了した後に、サンギア10およびインターナルギア12
を再び回転させて、各キャリア14を公転方向のほぼ所
定の位置に位置決めする。
了した後に、サンギア10およびインターナルギア12
を再び回転させて、各キャリア14を公転方向のほぼ所
定の位置に位置決めする。
【0028】そして、アンローディング部21の取出し
部材22を旋回させて、その吸着ヘッド23を研磨部2
のキャリア14のほぼ中心Zに位置決めするとともに、
取出し部材22を下降させて吸着ヘッド23を加工済み
のワーク25の上面側に接触させ、吸着ヘッド23の吸
着部24にワーク25を真空吸着する。この場合、ワー
ク25は、キャリア14のほぼ中心Zに対応する部分、
すなわち、ワーク25の中心Oからずれた部分が吸着さ
れることになる。
部材22を旋回させて、その吸着ヘッド23を研磨部2
のキャリア14のほぼ中心Zに位置決めするとともに、
取出し部材22を下降させて吸着ヘッド23を加工済み
のワーク25の上面側に接触させ、吸着ヘッド23の吸
着部24にワーク25を真空吸着する。この場合、ワー
ク25は、キャリア14のほぼ中心Zに対応する部分、
すなわち、ワーク25の中心Oからずれた部分が吸着さ
れることになる。
【0029】そして、取出し部材22を上昇させて、加
工済みのワーク25を下定盤3から剥離させるととも
に、取出し部材22を旋回させて原点に復帰させ、取出
し部材22を下降させてアンローディングテーブル(図
示せず)上に加工済みのワーク25を位置させる。
工済みのワーク25を下定盤3から剥離させるととも
に、取出し部材22を旋回させて原点に復帰させ、取出
し部材22を下降させてアンローディングテーブル(図
示せず)上に加工済みのワーク25を位置させる。
【0030】そして、サンギア10およびインターナル
ギア12を一定の角度だけ間欠的に回転させて、順次送
られてくるキャリア14に対して上記のような方法で順
次、加工済みのワーク25の取出しを行い、全てのキャ
リア14のワーク保持孔16内から加工済みのワーク2
5を取り出す。
ギア12を一定の角度だけ間欠的に回転させて、順次送
られてくるキャリア14に対して上記のような方法で順
次、加工済みのワーク25の取出しを行い、全てのキャ
リア14のワーク保持孔16内から加工済みのワーク2
5を取り出す。
【0031】このようにしてこの発明によるワークの取
出し方法を実施することができるものである。
出し方法を実施することができるものである。
【0032】上記のように構成したこの実施の形態によ
る両面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装
置にあっては、加工済みのワーク25を研磨部2のキャ
リア14のワーク保持孔16から取り出す場合に、キャ
リア14を公転方向の所定の位置に位置決めして、その
キャリア14のほぼ中心Zにアンローディング部21の
取出し部材22の吸着ヘッド23を位置決めすればよい
ので、キャリア14の自転方向の位置を考慮する必要が
なくなる。
る両面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装
置にあっては、加工済みのワーク25を研磨部2のキャ
リア14のワーク保持孔16から取り出す場合に、キャ
リア14を公転方向の所定の位置に位置決めして、その
キャリア14のほぼ中心Zにアンローディング部21の
取出し部材22の吸着ヘッド23を位置決めすればよい
ので、キャリア14の自転方向の位置を考慮する必要が
なくなる。
【0033】したがって、研磨終了後に各キャリア14
を定位置に位置決めする場合に、各キャリア14の移動
量を少なくすることができるので、研磨終了後にワーク
25が研磨される量を少なくすることができることにな
り、ワーク25の仕上り状態にばらつきが生じるのを防
止できることになる。
を定位置に位置決めする場合に、各キャリア14の移動
量を少なくすることができるので、研磨終了後にワーク
25が研磨される量を少なくすることができることにな
り、ワーク25の仕上り状態にばらつきが生じるのを防
止できることになる。
【0034】また、各キャリア14は、公転方向の所定
の位置に位置決めすればよく、自転方向の位置は考慮す
る必要がないので、各キャリア14の位置決めに要する
時間を短くすることができることになり、生産効率を高
めることができることになる。
の位置に位置決めすればよく、自転方向の位置は考慮す
る必要がないので、各キャリア14の位置決めに要する
時間を短くすることができることになり、生産効率を高
めることができることになる。
【0035】さらに、各キャリア14は、公転方向の所
定の位置に位置決めすればよいので、センサー(図示せ
ず)によって各キャリア14の公転方向の位置を検出す
ればよく、また、各キャリア14の公転数のみを演算し
て駆動モータの回転を制御すればよいので、制御を簡単
にすることができることになる。
定の位置に位置決めすればよいので、センサー(図示せ
ず)によって各キャリア14の公転方向の位置を検出す
ればよく、また、各キャリア14の公転数のみを演算し
て駆動モータの回転を制御すればよいので、制御を簡単
にすることができることになる。
【0036】さらに、アンローディング部21の取出し
部材22の吸着ヘッド23を、各キャリア14のほぼ中
心Zに位置決めすればよいので、吸着ヘッド23の位置
決めに高い精度を必要とすることがなく、ラフな精度で
も十分にワーク25の取出しを行うことができる。
部材22の吸着ヘッド23を、各キャリア14のほぼ中
心Zに位置決めすればよいので、吸着ヘッド23の位置
決めに高い精度を必要とすることがなく、ラフな精度で
も十分にワーク25の取出しを行うことができる。
【0037】さらに、各キャリア14の各ワーク保持孔
16内において、ワーク25は、アンローディング部2
1の取出し部材22の吸着ヘッド23によって、ワーク
25の中心Oからずれた部分を吸着されることになるの
で、ワーク25を下定盤3から剥離させる場合の力が小
さくて済むことになり、アンローディング部21を小型
化することができることになる。
16内において、ワーク25は、アンローディング部2
1の取出し部材22の吸着ヘッド23によって、ワーク
25の中心Oからずれた部分を吸着されることになるの
で、ワーク25を下定盤3から剥離させる場合の力が小
さくて済むことになり、アンローディング部21を小型
化することができることになる。
【0038】なお、前記の説明においては、外周面にギ
ア11を有するサンギア10と、内周面にギア13を有
するインターナルギア12との間に、外周面にギア15
を有するキャリア14を噛合い係合させた両面研磨装置
1を使用したが、図示はしないが、外周部にピンを立設
したサンギアと、内周部にピンを立設したインターナル
ギアとの間に、外周面にギアを有するキャリアを噛合い
係合させた両面研磨装置を使用しても、同様の効果が得
られるのは勿論のことである。
ア11を有するサンギア10と、内周面にギア13を有
するインターナルギア12との間に、外周面にギア15
を有するキャリア14を噛合い係合させた両面研磨装置
1を使用したが、図示はしないが、外周部にピンを立設
したサンギアと、内周部にピンを立設したインターナル
ギアとの間に、外周面にギアを有するキャリアを噛合い
係合させた両面研磨装置を使用しても、同様の効果が得
られるのは勿論のことである。
【0039】
【発明の効果】この発明は、前記のように構成したこと
により、加工済みのワークをキャリアから取り出す場合
に、キャリアを公転方向の所定の位置に位置決めして、
そのキャリアのほぼ中心に取出し部材を位置決めすれば
よいことになる。したがって、研磨終了後に、キャリア
を移動させる量が少なくて済むので、研磨終了後にワー
クが更に研磨される量を少なくすることができ、ワーク
の仕上り状態にばらつきが生じるのを防止できることに
なる。
により、加工済みのワークをキャリアから取り出す場合
に、キャリアを公転方向の所定の位置に位置決めして、
そのキャリアのほぼ中心に取出し部材を位置決めすれば
よいことになる。したがって、研磨終了後に、キャリア
を移動させる量が少なくて済むので、研磨終了後にワー
クが更に研磨される量を少なくすることができ、ワーク
の仕上り状態にばらつきが生じるのを防止できることに
なる。
【0040】また、キャリアは、公転方向の所定の位置
に位置決めすればよく、自転方向の位置は考慮する必要
がないので、キャリアの定位置への位置決めが短時間で
できることになる。したがって、ワークの取出しに要す
る時間が短くなり、生産効率を高めることができること
になる。
に位置決めすればよく、自転方向の位置は考慮する必要
がないので、キャリアの定位置への位置決めが短時間で
できることになる。したがって、ワークの取出しに要す
る時間が短くなり、生産効率を高めることができること
になる。
【0041】さらに、キャリアは、公転方向の位置のみ
を考慮すればよいので、センサーによってキャリアの公
転方向の位置のみを検出すればよく、また、キャリアの
公転数のみを演算して駆動モータの回転を制御すればよ
いので、制御を簡単にすることができることになる。
を考慮すればよいので、センサーによってキャリアの公
転方向の位置のみを検出すればよく、また、キャリアの
公転数のみを演算して駆動モータの回転を制御すればよ
いので、制御を簡単にすることができることになる。
【0042】さらに、取出し部材をキャリアのほぼ中心
に位置決めすればよいので、取出し部材の位置決めに高
い精度が不要となり、ラフな精度でも十分にワークの取
出しに対応することができることになる。
に位置決めすればよいので、取出し部材の位置決めに高
い精度が不要となり、ラフな精度でも十分にワークの取
出しに対応することができることになる。
【0043】さらに、キャリアの各ワーク保持孔内にお
いて、ワークは中心からずれた位置を吸着されることに
なるので、下定盤から剥離させる場合の力が小さくて済
むことになり、アンローディング部を小型化することが
できることになる。
いて、ワークは中心からずれた位置を吸着されることに
なるので、下定盤から剥離させる場合の力が小さくて済
むことになり、アンローディング部を小型化することが
できることになる。
【図1】この発明による両面研磨装置の一実施の形態を
示した概略図である。
示した概略図である。
【図2】図1に示すもののキャリアとワークと取出し部
材との関係を示した説明図である。
材との関係を示した説明図である。
【図3】図2に示すもののA−A線に沿って見た説明図
である。
である。
【図4】研磨部とローディング部とアンローディング部
との関係を示した説明図である。
との関係を示した説明図である。
【図5】吸着ヘッドの一例を示した概略図である。
【図6】吸着ヘッドの他の例を示した概略図である。
【図7】図6に示すものの吸着状態を示した概略図であ
る。
る。
1……両面研磨装置 2……研磨部 3……下定盤 4、8……研磨パッド 5……ドライバ 6……係合溝 7……上定盤 9……係合片 10……サンギア 11、13、15……ギア 12……インターナルギア 14……キャリア 16……ワーク保持孔 17……ローディング部 23……吸着ヘッド 24……吸着部 20a……孔 21……アンローディング部 22……取出し部材 25……ワーク Z、O……中心
Claims (2)
- 【請求項1】 両面研磨装置のキャリア内のワークの取
出し方法であって、前記キャリアにワーク保持孔を1つ
設け、前記ワーク保持孔の中心が前記キャリアの中心か
ら偏心しており、研磨終了後に、前記キャリアのほぼ中
心部に取出し部材を位置決めしてワークを吸着し、取り
出すように構成したことを特徴とするワークの取出し方
法。 - 【請求項2】 キャリアからワークを取り出す取出し部
材を具えた両面研磨装置であって、前記キャリアにワー
ク保持孔を1つ設け、前記ワーク保持孔の中心が前記キ
ャリアの中心から偏心しており、研磨終了後に、前記キ
ャリアのほぼ中心部に取出し部材を位置決めしてワーク
を吸着し、取り出すように構成したことを特徴とする両
面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000193109A JP2002011654A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 両面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000193109A JP2002011654A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 両面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002011654A true JP2002011654A (ja) | 2002-01-15 |
Family
ID=18692153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000193109A Pending JP2002011654A (ja) | 2000-06-27 | 2000-06-27 | 両面研磨装置からのワークの取出し方法およびその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002011654A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010179398A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Taiyo:Kk | 研磨装置 |
-
2000
- 2000-06-27 JP JP2000193109A patent/JP2002011654A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010179398A (ja) * | 2009-02-04 | 2010-08-19 | Taiyo:Kk | 研磨装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070608 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081118 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20090317 |