JP2002008538A - 陰極線管の製造方法 - Google Patents

陰極線管の製造方法

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JP2002008538A
JP2002008538A JP2000190927A JP2000190927A JP2002008538A JP 2002008538 A JP2002008538 A JP 2002008538A JP 2000190927 A JP2000190927 A JP 2000190927A JP 2000190927 A JP2000190927 A JP 2000190927A JP 2002008538 A JP2002008538 A JP 2002008538A
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gas
cathode ray
ray tube
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English (en)
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Satoru Yamagishi
悟 山岸
Mika Yamagishi
未果 山岸
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エージング工程中の管内ガス雰囲気を定量的
に制御することで、電子放射特性を向上させることがで
きる陰極線管を得る。 【解決手段】 陰極線管の製造方法において、エージン
グ工程22前に陰極線管内でArガス、N2ガス、H2
スのうち少なくとも一種類の特定ガスを管内部品から放
出させることにより、前記エージング工程22における
前記陰極線管内の前記特定ガスのガス圧を制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータディ
スプレイやテレビジョン受像機等に用いられる陰極線管
に関するものであり、特にその陰極の電子放射特性を良
化させる製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、陰極線管が長寿命(長期に渡っ
て使用可能)であるためには、陰極からの電子放射量が
多く、また陰極が劣化しにくいことが重要である。この
ような陰極の電子放射特性を長期に渡って保証するに
は、材料や形成条件によって得られる陰極そのものの特
性に加えて、陰極線管の製造過程における管内のガス雰
囲気が重要であることが認識されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
良好な電子放射特性を得るための最適な管内ガス雰囲
気、また、最適なガス雰囲気を得るための手段について
は具体的には知られていなかった。
【0004】陰極線管の排気工程後に陰極の活性化のた
めに行われるエージング工程においては、陰極線管内に
CH4や酸化性ガスが存在し、これらのガスが陰極のエ
ミッタ表面を汚染するためにエミッションが低下しやす
い。このようにエミッションが低くなると、優れた電子
放射特性が得られないという問題がある。
【0005】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、エージング工程中の管内ガス雰囲気を定量的に
制御することで、電子放射特性を向上させることができ
る陰極線管の製造方法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の陰極線管の製造方法では、エージング工程
前に陰極線管内でArガス、N2ガス、H2ガスのうち少
なくとも一種類の特定ガスを管内部品から放出させるこ
とにより、前記エージング工程における前記陰極線管内
の前記特定ガスのガス圧を制御する。
【0007】このようにすることによって、エミッショ
ンの低下が少ない、電子放射特性の優れた陰極線管を実
現できる。
【0008】また、本発明の陰極線管の製造方法では、
前記特定ガスがArガスであり、前記エージング工程に
おける前記陰極線管内のArガス圧が2.0×10-5
2.0×10-2Paである、もしくは、前記特定ガスが
2ガスであり、前記エージング工程における前記陰極
線管内のN2ガス圧が5.0×10-5〜2.0×10- 2
Paであることが好ましい。
【0009】このようにすることによって、エージング
工程中でこれらの特定ガスがイオン化され、低電圧であ
る陰極のエミッタに衝突し、エミッタ表面がクリーニン
グされる。
【0010】また、本発明の陰極線管の製造方法では、
前記特定ガスがH2ガスであり、前記エージング工程に
おける前記陰極線管内のH2ガス圧が2.0×10-5
2.0×10-2Paであることが好ましい。
【0011】このようにすることによって、電子放射物
質が還元され活性される。
【0012】さらに、本発明の陰極線管の製造方法で
は、前記管内部品がゲッタ装置であり、ゲッタフラッシ
ュにより前記特定ガスが放出されることが好ましい。
【0013】このようにすることにより、管内で特定ガ
スを放出させる構成を容易に実現できる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図面を用いて説明する。
【0015】図2に一例として示す陰極線管は、内面に
蛍光面1の形成されたパネル2とネック部3に電子銃4
(ここでは簡略化した図で示すが、実際は複数の電極を
並べて構成されている。)を内装するファンネル5とか
ら外囲器が構成されている。蛍光面1に対向してシャド
ウマスク6がフレーム7に支持されており、フレーム7
はスプリング8およびパネルピン9によってパネル2の
内壁に掛止されている。さらに、この他の主な部品とし
ては、磁界を遮蔽する磁気シールド10、シャドウマス
ク6とファンネル5内壁の導電膜との電気的導通を図る
ためのコンタクトスプリング11、管内へゲッタ材の被
膜を形成するためのゲッタ装置12等がある。
【0016】このような陰極線管は、電子銃4のカソー
ド部4aから放出される電子を電子銃4の電界レンズ効
果で集束して電子ビーム13とし、この電子ビーム13
に映像信号を載せ偏向ヨーク14の作用によって偏向さ
せながら蛍光面1の所定位置へ射突させることで、パネ
ル2に映像を映し出す。
【0017】ここで、カソード部には、3本の電子ビー
ムのそれぞれに対応させる3つの陰極が備えられてい
る。これらの陰極は、一例として図3に示すように、基
体15上にアルカリ土類金属などの電子放射物質からな
るエミッタ16を付着させて形成されており、基体15
の下の筒体17内のヒータ18で熱せられることで、エ
ミッタ16から電子が放出される仕組みになっている。
【0018】本発明では、このエミッタからの電子放射
特性を向上させることを目的として、電子銃をファンネ
ル内に封入した後の製造方法に特徴を有する。以下、製
造方法について詳細に説明する。
【0019】図1に、陰極線管の製造工程の流れ図の一
例を部分的に示す。まず、電子銃を除く他の管内部品が
全て組み込まれた後、封止工程19で、ファンネルのネ
ック部に電子銃を封入する。次に、排気工程20におい
て、ネック部後方に真空排気系を取り付け、管内の空気
を排出させるとともにファンネル内壁等に吸着したガス
を放出させ、管内を高真空(1×10-2〜1×10-3
a程度)な状態にして細管を閉じる。その後、ゲッタフ
ラッシュ工程21において、管内に残ったガスを吸着す
るため、Baを含むゲッタ材をゲッタ装置から管内に飛
散させ、管内にゲッタ被膜を形成する。その後、エージ
ング工程22で陰極を活性化させ、ラスターエージング
工程23でヒータ絶縁特性を安定化させる。
【0020】このような過程のうち、本発明の実施の形
態では、エージング工程の前の段階で、陰極線管内で管
内部品より特定のガスを放出させてエージング工程にお
けるガス圧を制御するものとする。
【0021】例えば、エージング工程の前工程であるゲ
ッタフラッシュ工程において飛散させるゲッタ材の中に
Arガスを予め含ませることで、エージング工程前にゲ
ッタ装置よりArガスを放出させる。ゲッタ材に予めA
rガスを含ませる方法としては、例えば、所望のArガ
ス雰囲気中でゲッタ装置を製作し、それを使用するとよ
い。ここでは、ゲッタフラッシュ工程後のエージング工
程においてArガス圧が2.0×10-5〜2.0×10
-2Paとなるようにゲッタ装置を製作する際のArガス
雰囲気を規定する。
【0022】または、上記製造過程のうち、ゲッタフラ
ッシュ工程において飛散させるゲッタ材の中にN2ガス
を予め含ませておいてもよい。このようにすることで、
エージング工程前にゲッタ装置よりN2ガスを放出させ
る。ゲッタ材に予めN2ガスを含ませる方法としては、
例えば、窒化鉄をゲッタ材の中に混入させてゲッタ装置
を製作し、それを使用するとよい。この場合には、直後
のエージング工程においてN2ガス圧が5.0×10-5
〜2.0×10-2Paとなるように窒化鉄の量を調整す
る。
【0023】このように、エージング工程前のゲッタフ
ラッシュ工程で予めArガスまたはN2ガスを含ませた
ゲッタ材を用いることにより、エージング工程における
ArガスまたはN2ガスを制御することができる。これ
により、エージング工程もしくはラスターエージング工
程中に、管内でカソードから放射された電子によってガ
ス分子が正極性にイオン化され、このイオン化されたガ
ス分子が低電圧側に衝突するイオンボンバードと呼ばれ
る現象が現われる。このイオンボンバードにより、低電
圧側である陰極のエミッタ表面にイオン化されたガス分
子が衝突し、その結果、エミッタ表面がクリーニングさ
れる。これにより、エージング工程中にCH4や酸化性
ガスに汚染されやすいカソード表面がクリーニングされ
るため、活性化が促され、エージング直後のエミッショ
ン低下が抑えられる。
【0024】また、図1の製造過程のうち、ゲッタフラ
ッシュ工程において、ゲッタ材を飛散させるとともにH
2ガスを放出させてもよく、例えば、チタン等の水素吸
蔵合金をゲッタ装置に取り付けることでこれを実現でき
る。このようにすると、ゲッタフラッシュ工程において
温度が上昇されることで、水素吸蔵合金からH2ガスが
放出される。この場合には、後のエージング工程におい
てH2ガス圧が2.0×10-5〜2.0×10-2Paと
なるように水素吸蔵合金等の量を調整する。
【0025】このように、ゲッタフラッシュ工程におい
てH2ガスを放出させることによって、エージング中に
次の化学反応が起こる。
【0026】H2+BaO→H2O+Ba この反応により、通常の熱電流活性による電子放射物質
からの遊離Baに加えて、電子放射物質が還元されて生
成されるBaが存在するので、更なる電子放射物質層の
活性化効果があり、従来に比べエミッションの低下を抑
えることができる。
【0027】以上に述べたような、エージング工程前に
管内に放出されエージング工程で作用するこれらのAr
ガス、N2ガス、H2ガスには、エージング工程後にも管
内に残る残留分もしくは余剰分があり、エージング後に
不必要となるこれらの残留分および余剰分は排除されな
ければならない。ここで、N2ガス、H2ガスはライフ中
に活性ガスとしてゲッタ被膜に吸着されていくので問題
はない。一方、Arの不活性ガスは、イオン化されて低
圧側、高圧側へ打ち込まれるので経時的に低下はするも
ののその程度はさほど大きくはなく、残留分として高い
値となる。このArの不活性ガスを最小限に抑えるため
には、図1の製造過程において、Arをイオン化して特
定の電極に吸着させることで管内真空度を高めるイオン
エージング工程と呼ばれる工程をラスターエージング工
程後に取り入れるのが望ましい。
【0028】なお、本実施の形態では、エージング工程
前に特定のガスを放出させる方法として、エージング工
程前のゲッタフラッシュ工程でゲッタ装置よりガスを放
出させるために、ゲッタ材にArガスやN2ガスを予め
含ませる、もしくは、H2ガスを放出させるためにゲッ
タ装置に水素吸蔵合金を備える例を示した。このように
すると、ゲッタフラッシュさせる際の高温状態をそのま
ま利用して容易にガスを放出させることができ、また、
ゲッタ装置に簡単なガス放出手段を備えるだけでこれを
実現できる。ただし、このようなものに限らず、その他
の方法としては、エージング工程前にガスを放出させる
ための高温工程をゲッタフラッシュ工程以外に別に設け
てもよいし、また、ガスを放出する管内部品として、ゲ
ッタ装置ではない特別の部品を新たに管内に設けてもよ
い。
【0029】次に、本発明の効果について、実験結果を
示して説明する。
【0030】図4は、エージング工程でのガス圧を制御
して製造した陰極について、ガス圧の変化に対する初期
のエミッション率の変化を示したものである。曲線24
はArガス圧を、また、曲線25はN2ガス圧を、曲線
26はH2ガス圧をそれぞれ変化させた際に、それぞれ
のガス圧で製造した陰極の動作開始時エミッションを1
00%とした場合の5分経過後のエミッション率を示
す。
【0031】Arガス圧、もしくは、N2ガス圧が高す
ぎると、ボンバードクリーニング作用が現われる以前に
ガスによるエミッタの損傷のためにエミッションが大き
く低下してしまう。また、H2ガス圧が高すぎると、還
元反応で発生するH2Oの圧力が高くなりすぎてカソー
ド表面を汚染してしまい、エミッションを低下させてし
まう。また、これらのArガス圧、もしくは、N2ガス
圧、または、H2ガス圧が低すぎる場合には、CH4や酸
化性ガスによるエミッタ表面の汚染を防止する効果が充
分発揮されないため、これもエミッションが低下してし
まう原因となる。
【0032】エージング工程において、陰極線管内のA
rガス圧を2.0×10-5〜2.0×10-2Pa、もし
くは、N2ガス圧を5.0×10-5〜2.0×10-2
a、または、H2ガス圧を2.0×10-5〜2.0×1
-2Paとすることが望ましく、このようにすることに
より、エミッションの低下が少ない、電子放射特性の優
れた陰極線管を実現できる。
【0033】なお、これら3種類のガスは、Arガス、
2ガス、H2ガスのうちどれか一つをエージング工程前
に管内に放出させることでエミッション低下を抑制する
効果を奏するが、イオンボンバード現象を起こすArガ
スまたはN2ガスのどちらかと、Ba還元作用をもつH2
ガスとの2種類のガスを併せてエージング工程前に管内
に放出させると、より高い効果を得られる。
【0034】図5は陰極線管の加速的なライフ試験の結
果を示している。図中の曲線27はArガス圧を、ま
た、曲線28はN2ガス圧を、曲線29はH2ガス圧を、
エージング工程においてそれぞれ1.0×10-3Paと
して製造した陰極線管の、ライフ試験開始時のエミッシ
ョンを100%とした場合の経時的なエミッション率を
示し、また、曲線30は、エージング工程前に特別なガ
ス放出を行わない従来の陰極線管の、ライフ試験開始時
のエミッションを100%とした場合の経時的なエミッ
ション率を示す。従来の陰極線管は、寿命試験開始後の
初期に活性化不足があり、100時間ほど経過した頃に
活性化してエミッションのピークが現れ、その後は急激
にエッミッション率が低下する。これに対し、エージン
グ前に特定のガスを管内に放出してエージング工程にお
けるガス圧を制御した陰極線管は、初期から緩やかにエ
ミッションが低下していくので、長時間経過後のエミッ
ション低下が少なく、長寿命の陰極線管となる。
【0035】
【発明の効果】以上のように、本発明のようにエージン
グ工程前に管内に特定のガスを放出させてエージング工
程におけるガス圧を制御することによって、従来のエー
ジング工程での活性化で得られる電子放射特性をさらに
向上させることができ、長期間にわたって良好な電子放
射特性を有する陰極線管を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の陰極線管の製造方法における工程の流
れの部分的な一例を示す図
【図2】陰極線管の一例を示す部分断面図
【図3】陰極の一例を示す部分断面図
【図4】エージング工程でのガス圧と初期エミッション
率との関係を示す図
【図5】本発明の製造方法で得られる陰極線管と従来の
陰極線管とのライフ試験におけるエミッション率を比較
する図
【符号の説明】
22 エージング工程

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 陰極線管の製造方法において、エージン
    グ工程前に陰極線管内でArガス、N2ガス、H2ガスの
    うち少なくとも一種類の特定ガスを管内部品から放出さ
    せることにより、前記エージング工程における前記陰極
    線管内の前記特定ガスのガス圧を制御することを特徴と
    する陰極線管の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記特定ガスがArガスであり、前記エ
    ージング工程における前記陰極線管内のArガス圧が
    2.0×10-5〜2.0×10-2Paである請求項1記
    載の陰極線管の製造方法。
  3. 【請求項3】 前記特定ガスがN2ガスであり、前記エ
    ージング工程における前記陰極線管内のN2ガス圧が
    5.0×10-5〜2.0×10-2Paである請求項1記
    載の陰極線管の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記特定ガスがH2ガスであり、前記エ
    ージング工程における前記陰極線管内のH2ガス圧が
    2.0×10-5〜2.0×10-2Paである請求項1記
    載の陰極線管の製造方法。
  5. 【請求項5】 前記管内部品がゲッタ装置であり、ゲッ
    タフラッシュにより前記特定ガスが放出される請求項1
    〜4記載の陰極線管の製造方法。
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