JP2001519838A

JP2001519838A - エポキシシロキサン及びポリエポキシ樹脂のダイス接着剤又はカプセル材

Info

Publication number: JP2001519838A
Application number: JP53284998A
Authority: JP
Inventors: ゴーシャルラムクリシュナ; ムカージープロサント
Original assignee: ポリセットカンパニー，インク．; モトローラ，インク．
Priority date: 1997-02-04
Filing date: 1997-06-16
Publication date: 2001-10-23
Also published as: US5863970A; WO1998033645A1; AU3235297A

Abstract

(57)【要約】エポキシ樹脂組成物の短い使用期限、高いモジュラス及び遅い硬化を解決するダイス結合接着剤又はカプセル材は、微粒子充填剤の約０〜９５重量％及びポリエポキシ樹脂の約５〜９０重量部から構成される基礎樹脂の約５〜１００重量％に加え、脂肪族環状エポキシ官能基を有するシロキサンの約１０〜９５重量部の存在とヨードニウム塩の約０．１〜３重量部及び銅化合物の０〜約３重量部及び必要に応じ強化剤の約３〜３０重量部を含む組成物を含む。この組成物はダイスの結合法、はんだバンプ又はポリマーバンプの強化法及びグラブ−トップダイスカプセル化法に使用される。

Description

【発明の詳細な説明】エポキシシロキサン及びポリエポキシ樹脂のダイス接着剤又はカプセル材関連出願への相互参照本出願は１９９５年１２月６日に出願した本出願人らの先の係属中の出願第０８／５６８，２７３号の一部継続出願である。発明の分野本発明は急速に硬化する（curing）エポキシド組成物に関し、そしてダイス結合接着剤（die-attach adhesives）、ポリマーバンプ(polymer bumps)、アンダーフィルカプセル材(underfill encapsulants)、およびグラブ−トップカプセル材(glob-top encapsulants)の製造法に関する。この組成物は脂肪族環状エポキシ−機能性シロキサン、エポキシ樹脂、ジアリールヨードニウム塩熱反応開始剤、又は放射線感受性開始剤、充填剤、及び必要に応じて銅化合物を含む。発明の背景エポキシ樹脂は多くの産業上の適用において広く使用されている。これらはその優れた化学的そして熱的な抵抗性、良好な電気的そして機械的性質で知られており、そしてその多種多様な基板への接着性でも知られている。しかしながら、エポキシ樹脂から誘導されるポリマー類は、それらがその上に置かれる基板よりも熱膨張係数（ＣＴＥ）が共通して高い。従って、その製剤が接着剤又はカプセル剤として使用されると、そのポリマーの熱膨張係数と基板のそれとの間のミスマッチが緊張を生じ、この緊張が亀裂を惹き起こしそしてエポキシドと基板の間の接着の喪失の原因となる。この基板が電子装置であるときは回路の故障を招くことになる。この問題を克服するため、エポキシ樹脂はしばしば無機充填剤を添加される。典型的な充愼剤としては、微粒子状のシリカ、摩砕された石英、アルミナおよび窒化アルミニウムが挙げられる。しかしながら、充填剤の負荷が増えるにつれ、製剤の粘性がそれに従って増加する。その高い粘性はそれを適用し処理する間に問題を劇的に増加させるので、この現象はより高い割合の充填剤を含む樹脂製剤の潜在的な用途を厳しく制限する。充填剤高負荷と関連する高い粘性を避けることがもし可能であったとするなら、多くのさらなる適用が直ちに影響を受けることになるであろう。充填剤高負荷から生ずる、高い熱及び電気伝導度、高い硬度、高い引張り強度及び係数、低い収縮度、及び高い密度もこのような材料を四つの特異的適用に対して魅力的にするであろう。すなわち、ダイス結合接着剤、ポリマーバンプ、アンダーフィルカプセル材、及びグラブ−トップカプセル材である。ダイス結合ポリマー接着剤はキャリアまたは回路基板にチップまたはダイスを結合させるために使用される。このダイス結合接着剤はダイスと基板の間の機械的、電気的及び熱的接触をもたらす。この基板には、リードフレーム（集積回路）、パッケージケース、１層または多数層のセラミック、又は有機複合物が含まれる。ダイス結合接着剤はプラスチックパッケージ適用のためにこれまで採用された高価な金製のプリフォームアプローチを置き換えようと努力されている。既知のダイス結合接着剤は共通して、硬化しうる樹脂、普通にはエポキシ樹脂またはシアネートエステル樹脂であるが、と共に伝導性金属、通常は銀または金の薄片、から成り立っている。これらの材料は高度に粘性なペーストとして適用されそしてオーブン中で硬化される。同様に、ポリマーバンプはダイスをチップキャリアまたはリードフレームに結合させるために使用される従来の鉛−錫製はんだを置き換える一つの手段である。はんだはダイスの周りの特定の連結部に置かれた小さなボールの形状をしているのが通常である。このダイスは反転させて基板の上に置かれ、はんだを融かすために熱が加えられ、これにより基板への電気的及び機械的連結の両方が達成される。ポリマーに基づくはんだボールの置換は「ポリマーバンプ」と呼ばれる。オーブン中で加熱すると、このポリマーバンプは流れてパッドを濡らしそして硬化し、所望の接着的機能、電気的及び機械的機能を与えねばならない。アンダーフィルカプセル化はダイスを基板に結合させる従来のはんだバンプを補強するために使用される技術である。ポリマーを含む液状のカプセル材は、ダイスの周囲に沿って適用され、そして組立られたパッケージの基板とのはんだバンプ結合部の表面に沿って毛細管作用により引っ張られる。オーブン硬化の際に、このカプセル材は固化しそしてはんだ結合部を補強する。グラブ−トップカプセル化はパッケージ用基板中に配置されたダイスまたはチップの上に液状のポリマー材料を適用することを含む。このポリマーは続いて熱硬化により固化し、そしてこのダイスの上に保護用の被覆を形成する。一般に、そのパッケージ適用に依存して、０．１５ｍｍと３．７５ｍｍの間の被覆がダイスに適用される。これらの適用を成功させるために、候補材料は次の要件を満たさなければならない、１．接着的な適用のためには、２００℃以下、６０秒以下で完全に硬化し、そしてカプセル化の適用のためには１６０℃以下、６０分以下で完全に硬化すること、２．２５℃で２４時間より長いポットライフを持つこと、３．硬化の際の重量損失が２％未満であること、４．自動適用に適する粘性を持つこと、５．２５℃又は零度以下で貯蔵したとき充填物沈澱が生じないこと、６．樹脂の滲み出しが最小であること（すなわち、滲み出しが多様な基板の上で０．１２５ｍｍ未満であるべきである）、７．硬化後のダイス及び／又は基板のひずみが低度か中程度であること、８．室温（２５℃）又は高温（８５℃以上）で湿気吸収が小さい（０．５％未満）こと、及び９．はんだ、ハンダマスク、及び融剤を含む様々な無機、有機または金属の基板に優れた接着性を有すること。エレクトロニクス産業において、接着、ポリマーバンプ、及び／又はカプセル材の用途のために、上記の要件を満たす材料を創りだすべく相当の努力が払われてきた。典型的には微粒子の銀または金などの電気伝導性の充填剤を６０〜８０％充填されたエポキシ樹脂がダイス結合接着剤として提案されてきた。同様に、典型的にはシリカなどの電気非伝導性の微粒子充填剤を６０〜８０％充填されたエポキシ樹脂がアンダーフィルカプセル材及びグラブ−トップカプセル材に対して提案されてきた。これらのエポキシ系材料は、その化学的抵抗性、電気的性質、熱安定性、及び加工し易さのために、接着剤またはカプセル材として適当であるように見える。しかしながら、ポリマー材料の観点からは、上記の性質の多くは相互依存性であり、その系の別の性質を変えることなく一つの性質を高めることはできない。さらに、エポキシは使用期間が短く、高い膨張係数を示し、そして正常な硬化条件の下でもゆっくりと硬化する傾向がある。従って、上記の問題及び不利益のため、ダイス結合接着剤、ポリマーバンプ、アンダーフィルカプセル材及び／又はグラブ−トップカプセル材用に、上にリストした要件の全てを満たすエポキシ系材料は現在入手することはできない。発明の概要本発明はダイス結合接着剤（ダイス結合剤）、ポリマーバンプカプセル材、アンダーフィルカプセル材、又はグラブ−トップカプセル材として有用な優れたエポキシ製剤に関する。一つの側面では、本発明は塩基性樹脂の約５〜１００重量％そして微粒子充填剤の約０〜９５重量％を含んで成る樹脂組成物であって、この塩基性樹脂が（ａ）下記の化合物から成る群より選択される脂肪族環状エポキシ官能基を持つシロキサンの約１０〜９５重量部、（ｂ）シリコンを含まないジ−、トリ−、又はポリエポキシ樹脂又はかかる樹脂の混合物の約５〜９０重量部、（ｃ）下記の式のヨードニウム塩の約０．１〜３重量部、上式中、Ｍはホウ素、リン、及びアンチモンを含む群から選択されるものであり、Ｘはハロゲンであり、ｎは４又は６であり、そしてＲは水素、Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルコキシル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀ヒドロキシアルコキシル、ハロゲン、及びニトロを含む群から選択されるものである、そして（ｄ）ステアリン酸銅、ナフテン酸銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート（co pper acetylacetonate）、及び１，３−ペンタジエン酸銅を含む群から選択される銅化合物の０〜約３重量部、を含むものである樹脂組成物に関する。上記樹脂組成物は基礎樹脂の約５から７０重量％及び微粒子充填剤の約３０から９５重量％を含むことが好ましい。この微粒子充填剤は銀又は金などの伝導性金属であってもよく、あるいはシリカ、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカで被覆した窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナ・トリハイドレート、窒化ホウ素、カーボンブラック、珪藻土などの電気的に非伝導性の物質であってもよい。シリコン非含有のジ−、トリ−、又はポリエポキシ樹脂としては、特に３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、ジシクロペンタジエン・ジオキシド、又はビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペートなどの脂肪族環状樹脂、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル樹脂、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル樹脂、ブロム化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル樹脂、エポキシ化植物油、エポキシクレゾールノボラク（epoxy cresol novolac）、エポキシフェノールノボラク、又はα−オレフィンエポキシドが挙げられる。好ましいヨードニウム塩は〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートである。この組成物は、（ａ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端ポリブタジエン、カルボキシル−末端ポリブタジエン・アクリロニトリル、及び微粒子エラストマー充填剤を含む群から選択される約３〜３０重量部の強化剤、（ｂ）約０．５〜８重量部のグリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、及びそれらの混合物を含む群から選択される接着増強剤、または（ａ）及び（ｂ）のいずれかの組合せをさらに含むことができる。ダイス結合接着剤としてとりわけ有用な特に好ましい樹脂組成物は、基礎となる樹脂の約５〜４０重量％及び銀、金、シリカ、アルミナ、石英、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素を含む群から選択される微粒子充填剤の約６０〜９５重量％を含むものである。この態様では、基礎となる樹脂は、（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜４５重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約４０〜６０重量部、（ｃ）〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、（ｄ）ステアリン酸銅又はナフテン酸銅の０〜約２重量部、（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約０．４〜３．５重量部、及び（ｆ）エポキシ化（epoxidized）ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約５〜２０重量部を含むものである。ポリマー・バンプ又ははんだ・バンプの代替物として特に有用な、別の特に好ましい樹脂組成物は、基礎となる樹脂の約５〜４０重量％及び銀又は金などの電気伝導性の微粒子充填剤の約６０〜９５重量％を含むものである。この態様では、基礎となる樹脂は、（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２ −（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜５０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約３０〜６０重量部、（ｃ）〔４− （２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、（ｄ）ステアリン酸銅又はナフデン酸銅の０〜約０．３重量部、（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約１〜５重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約５〜１０重量部を含むものである。アンダーフィルカプセル材として特に有用な、別の特に好ましい樹脂組成物は、基礎となる樹脂の約３０〜５０重量％及びシリカ、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素からなる群より選択される電気的に非伝導性の微粒子充填剤の約５０〜８０重量％を含むものである。この組成物では、基礎となる樹脂は、（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約３０〜７０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４− エポキシシクロヘキシルメチルの約２０〜６５重量部、（ｃ）〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、（ｄ）ステアリン酸銅又はナフテン酸銅の０〜約１．５重量部、（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約１〜８重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約３〜１０重量部を含むものである。グラブ−トップカプセル材として特に有用な、別の特に好ましい樹脂組成物は、基礎となる樹脂の約１５〜４０重量％及びシリカ、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素を含む群から選択される電気的に非伝導性の微粒子充填剤の約６０〜８５重量％を含むものである。基礎となる樹脂は、（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜５０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約３０〜７０重量部及びビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、テトラブロモ−ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、エポキシクレゾールノボラク、又はエポキシフェノールノボラクの０〜約３０重量部、（ｃ）〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、（ｄ）ステアリン酸銅又はナフテン酸銅の０〜約１重量部、（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約１〜５重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約４〜１０重量部を含むものである。別の側面では、本発明は基板にダイスを接着させる方法であって、（ａ）上述の樹脂組成物を含むダイス結合接着剤を基板上に沈積させる工程、（ｂ）上記基板上でダイスをダイス結合接着組成物と接触して配置する工程、及び（ｃ）上記基板、ダイス及びダイス結合接着剤を１１０℃〜２００℃で０．５〜２４０分間加熱する工程を含む方法に関する。熟練者は、上記ダイスの上に組成物を沈積させる工程は本発明の目的で基板上に組成物を沈積させる工程と同等であることを、もちろん、認めるであろう。上記の加熱工程は１３０〜１５０℃で３０〜９０分間、１５０〜１６０℃で５分〜１時間、又は１６０〜１８０℃で３０秒〜５分間行うことが好ましい。さらに別の側面では、本発明はダイスから基板へのはんだバンプ結合又はポリマーバンプ結合を強化する方法であって、（ａ）ダイスの周辺上に上述のような樹脂組成物を含むアンダーフィルカプセル材を沈積する工程であって、このダイスはハンダバンプ結合またはポリマーバンプ結合により基板に物理的及び電気的両面で結合される工程、（ｂ）はんだ又はポリマーバンプ結合の表面に沿って毛細管作用によりダイスと同時に接触させながら、沈積したアンダーフィルカプセル材組成物を基板に接触させる工程、及び（ｃ）基板、ダイス及びアンダーフィルカプセル材を１００〜１７０℃で５〜２４０分間、好ましくは１２０〜１６０ ℃で１５〜１８０分間加熱する工程、を含む方法である。アンダーフィルカプセル材は約０．０２５と１ｍｍの間の厚さまで沈積させるが、０．０２５と０．１ｍｍの間の厚さが好ましい。さらに別の側面では、本発明は基板に結合させたダイスを保護する方法であって、（ａ）上述のような樹脂組成物を含むグラブ−トップカプセル材を基板に結合したダイスの上に沈積させる工程、及び（ｂ）上記ダイス及びグラブ−トップカプセル材１００〜１７０℃で５〜２４０分間、好ましくは１２０〜１６０℃で１５〜１８０分間加熱する工程を含む方法である。典型的には上記組成物をパッケージングの用途（実装密度）に応じて約０．１０〜１．２５ｍｍ厚の範囲の厚さまで上記ダイスの上に適用する。より高い熱伝導性及び電気伝導性のために９５％まで負荷する充填材でさえも、組成物の粘度は上記の適用条件や他の適用条件に十分な程なお低い。上記組成物は高い熱及び電気伝導性、高い硬度、低い水吸収及び低い収縮度をも有する。さらに、これらの組成物は低温度で急速に硬化し、そして室温における使用期限を延長させることもできる。低粘性とポリマーミックスの急速な硬化時間というポリマーの性質を併せ持つ上記の組成物は１成分（single component）のエポキシ樹脂製剤ではこれまで達成されなかったものである。発明の詳細な説明以下に示すのは、本発明の樹脂組成物の基礎となる樹脂成分中に含まれうる幾つかの脂肪族環状エポキシ官能性シロキサン樹脂の構造である。上のリスト中の構造Ｉ、すなわち、１，１，３，３−テトラメチル−１，３− ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンは、本出願においては「シロキシ・モノマーＩ」と呼ぶ。脂肪族環状エポキシ官能性シロキサン樹脂は、総エポキシ基礎樹脂の約１０〜９５％にわたる量で最終製剤中に組み込むことができる。「脂肪族環状エポキシ」という用語は、本出願で用いるとき、その反応性エポキシド官能基がオキサビシクロ〔ｎ．１．０〕アルカンを形成するように５、６又は７−員環に結合しているエポキシ樹脂を指す。ここでｎは５、６又は７である。多様な他のシリコン非含有エポキシ樹脂を上記の基礎樹脂の脂肪族環状エポキシ官能性シロキサン樹脂と組み合わせて使用することができる。これらの幾つかを挙げると、３’４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシル（ＥＥＣＨ）、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、４−ビニルシクロヘキセン・ジオキシド、リモネン・ジオキシド及びジシクロペンタジエン・ジオキシドなどの脂肪族環状エポキシ樹脂、１，２−エポキシテトラデカン、１，２−エポキシデカン、１，２−エポキシドデカンなどのα− オレフィン・エポキシド、ビスフェノール−Ａ・ジグリシジルエーテル、ビスフェノール−Ｆ・ジグリシジルエーテル及びそれらの鎖伸長アナログである１，４ −ブタンジオール・ジグリシジルエーテルを含むグリシジルエーテル類、テトラブロモ−ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルなどのブロム化エポキシ樹脂、エポキシクレゾールノボラクス、エポキシフェノールノボラクス、エポキシ化大豆油及びエポキシ化亜麻仁油などのエポキシ化植物油、及び、例えば、ジグリシジルフタレートなどのグリシジルエステル樹脂などである。７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプタン−３−カルボン酸７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イルメチルとしても知られ、ユニオン・カーバイドからＥＲＬ４２２１Ｅとして入手可能である３’４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、ユニオン・カーバイドからＥＲＬ４２９９として入手可能であるビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート及びジシクロペンタジエン・ジオキシドは好ましい脂肪族環状エポキシ樹脂である。上にリストされたシリコン非含有エポキシ樹脂は脂肪族環状エポキシ官能性シロキサンに含められて二重エポキシ混合物を形成させあるいはさらに他のものと混合されてより複雑なエポキシ混合物とされる。本発明のエポキシ製剤は、基礎樹脂にジアリールヨードニウム塩触媒を添加することにより、低温で急速かつ効率的に硬化する。ジアリールヨードニウム塩の一般式はＡｒ−Ｉ⁺−ＡｒＸ^- と表される。ここで、Ａｒはアリール基であり、Ｘ^-はタイプＢＦ₄ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＰＦ₆ ^-、ＣＦ₃ＳＯ₃ ^-、及び（Ｃ₆Ｆ₅）₄Ｂ^-の錯体アニオンである。本発明に用いられうるジアリールヨードニウム塩の幾つかの例としては、下記のものが挙げられる。上に示したジアリールヨードニウム塩の例の中では、〔４−（２−ヒドロキシ− １−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートが好ましい。典型的には、基礎樹脂はジアリールヨードニウム塩を約０．１〜・３重量部を含んでいる。銅化合物はより低い温度でエポキシ樹脂の熱硬化をさせるために基礎樹脂の中に共触媒として必要に応じて用いられる。例えば、下記の実施例３で示すように、実施例２の基礎樹脂に銅化合物を添加すると１４０℃でのゲル化時間は半分になる。しかしながら、銅化合物の存在はしばしばエポキシ製剤の使用期限を減少させる。こうして、実験者は具体的な用途にとっての使用期限と硬化時間の相対的重要性に応じて銅化合物を含めるべきか否かを決定するのが普通である。本発明において共触媒として使用されうる銅化合物には、既知の銅化合物のほとんど全てが含まれる。しかしながら、エポキシ樹脂中への妥当な溶解性を示すものが好ましく、ステアリン酸銅、ナフテン酸銅、酢酸銅、銅アセチルアセトネート、１，３−ペンタジエン酸銅、などである。基礎樹脂は銅化合物を約３重量部まで含めることができる。しかしながら、基礎樹脂中に含まれるヨードニウム塩触媒の量の約７〜１５重量％がエポキシド樹脂を硬化させるために必要であるに過ぎないのが典型的である。ダイス結合接着剤、ポリマーバンプ、アンダーフィルカプセル材、又はグラブ −トップカプセル材の製剤のための基礎樹脂中に、上に引用したエポキシ樹脂と共に広範囲の熱及び電気伝導性及び非伝導性充填剤が用いられる。これらには、微粒子シリカ、摩砕されたα−石英、アルミナ、窒化アルミニウム（シリカで被覆されたものが好ましい）、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、窒化ホウ素、箔片状又は微粒子状の銀、箔片状又は微粒子状の金、ガラス製ミクロバルーン、銀メッキしたミクロバルーン、銀メッキしたガラスビーズ、カーボンブラック、及び珪藻土などが含まれるが、これらに限定されるものではない。好ましい電気伝導性充填剤は１〜３５μｍの間の粒子サイズの銀である。アンダーフィル及びグラブ−トップの用途において特に有用な、好ましい電気非伝導性充填剤としては、０．５〜１２０μｍの間の粒子サイズを持つシリカ及び窒化アルミニウム（シリカで被覆されているものが好ましい）が挙げられる。充填剤の含量は用途に応じで、最終製剤の１０〜９５重量％に及ぶことができる。ダイス結合接着剤は微粒子充填剤の約３０〜９５重量％を、ポリマーバンプは電気伝導性充填剤の約６０〜９５重量％を、アンダーフィルカプセル材は電気非伝導性充填剤の約５０〜８０重量％を、そしてグラブ−トップカプセル材は電気非伝導性充填剤の約６０〜８５重量％を含むのが典型的である。窒化アルミニウム及びシリカ充填剤は、普通に知られている方法を用いてシランで処理し又は市場で入手し、ついで電気非伝導性充填剤として組成物に添加することができる。市販されているシラン−処理充填剤の例としては、タツモリからＰＬＶ−６Ｓ又はＰＬＶ−１０Ｓとして提供されている、オクチルトリエトキシシランまたはグリシドオキシプロピルトリメトキシシランで処理された球状シリカが挙げられる。処理されたシリカの使用を未処理のシリカと比較したとき、あるいは球状シリカの使用を微粒子シリカと比較したとき、特に利点は観察されなかったことに注意すべきである。従って、上記のシリカの変種はすべて使用することができる。窒化アルミニウムは製剤における電気非伝導性で熱伝導性の充填剤として有用でもあるが、これはシリカで被覆されていることが好ましい。その理由は、被覆された材料が被覆されていない窒化アルミニウムに優って有する優れた加水分解に対する安定性のためである。すなわち、シリカの被覆が窒化物の上に置かれたときは、水と接触したとき窒化物のアンモニアへの加水分解が避けられるのである。さらに、シリカで被覆された窒化アルミニウムを製剤に含めることは、結晶シリカ単独を用いるよりも被覆された窒化アルミニウムを用いることにより、一層高い熱伝導性が得られるという利点がある。製剤に使用するための適当なシリカ被覆窒化アルミニウム及びそのそれぞれの調製法は米国特許第５，５０８，１１０号及び第５，２３４，７１２号に開示されている。市場では、この物質はダウ・ケミカル・カンパニーからダウ・フィラー・グレードＡ１Ｎとして入手可能である。本発明の樹脂製剤はヒドロキシオリゴマー又は他の官能基を有するオリゴマーを組み入れて修飾することにより柔軟な樹脂を提供することができる。この目的のために、水酸基末端のポリエステル類、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエーテルポリオール類、及びカルボキシル化ブタジエン又はカルボキシル化ブタジエンアクリロニトリルとエポキシドとの縮合生産物を使用することができる。製剤は組成物の頑強さを改善するため反応性の微粒子ゴム充填剤またはポリマー性ゴム修飾剤を添加することによりさらに修飾することができる。加湿剤、流動性調節剤、カップリング剤及びフラッティング剤などの他の調節剤並びに難燃剤、カーボンブラックやフタロブルーなどの色素類も本開示の製剤に組み入れることができる。基礎組成物はダイス結合剤、ポリマーバンプ、アンダーフィルカプセル材及びグラブ−トップカプセル材のための所望の特性を示すが、これらはある種の添加剤を含有させることにより特定のＩＣ組立てプロセスにおける使用のために最適化することができることが見出された。高温でさらに処理する際のポリマーからなるダイス結合剤またはカプセル材の残存量を改良するため、基礎樹脂に約３〜約３０重量部の強化剤を添加することが有利である。約６％の酸素含量を有する分子量１５００〜３０００のエポキシ化ポリブタジエン（サルトマーから〔ポリＢＤ〕^TMとして、そしてＥＬＦアトケムから入手可能）及び分子量３０００〜５０００のカルボキシル−末端化ポリブタジエンまたはカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリル（Ｂ．Ｆ．グッドリッチから、それぞれ、ＨＹＣＡＲ^TMＣＴＢ−２０００−１６２およびＣＴＢＮ１３００×３１として入手可能）はこの目的に適することが見出された。貯蔵寿命を改善するため抗酸化剤を添加することもできる。チバ−ガイギーのＩＲＧＡＮＯＸ^TMなどのブロックしたフェノール類はこの目的に適することが見出された。ＢＡＳＦが市販しているプルロニックＬ−１０１などの界面活性剤も流動性及び加湿性を改良するために添加することができる。基礎樹脂の０．１〜２．０重量部の濃度がこの目的に適することが見出された。本発明の樹脂組成物は熱エネルギーの適用により硬化させることができる。この硬化はオーブン中で、ホットプレート上で、赤外線照射の下で、又はマイクロ波照射の下で行うことができる。加熱の時間と温度は、特定の適用に最適の時間と温度の組合せを与えるように変更することができる。本発明の樹脂組成物は基板にダイスを結合させるため基板上に（ダイス−結合接着剤）、はんだバンプ結合又はポリマーバンプ結合を強化するためはんだバンプ又はポリマーバンプにより基質に結合させたダイスの周辺上に（アンダーフィルカプセル材）、又はダイスを保護するため基板に結合したダイスの上に（グラブ−トップカプセル材）沈積させることができる。これらの組成物はスクリーン印刷、型紙なせん、シリンジ−ディスペンシング又は当技術分野で良く知られた他の技術のいずれかにより沈積させることができる。上記の製剤に基づくダイス結合接着剤の典型的なものは約１１０℃から２００℃までの温度で硬化する。硬化時間は３０秒から２時間にわたることができる。典型的なアンダーフィルカプセル材又はグラブ−トップカプセル材は１００〜１７０℃の温度で５分間〜２時間で硬化するが、好ましくは１２０〜１６０℃で１５〜１８０分である。こうして、例えば、ダイス−結合接着剤として使用するため、この樹脂組成物は約５〜４０重量％の基礎樹脂及び熱伝導性で電気伝導性か電気非伝導性の微粒子充填剤の約６０〜９５重量％を含むものが好ましい。この基礎樹脂は（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜４５重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約４０〜６０重量部、（ｃ）〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、（ｄ）ステアリン酸銅又はナフテン酸銅の０〜約２重量部、（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約０．４〜３．５重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル− 末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約３〜１５重量部を含むものが好ましい。上のダイス−結合接着剤を最初に基板に沈積させ、そしてダイスをこの接着剤と接触させてその基板上に配置する。硬化は１１０〜２００℃で０．５〜２４０分行われる。また、このダイス− 結合接着剤は１３０°〜１５０℃で３０〜９０分間、１５０°〜１６０℃で５分〜１時間、又は１６０°〜１８０℃で３０秒〜５分間硬化させることができる。同様に、上記の記述に基づいて、当技術分野の熟練者は本発明の樹脂組成物を最適化することができ、そしてアンダーフィルカプセル材及びグラブ−トップカプセル材に関連する適用のために本発明の方法の加熱の時間及び温度を最適化することができる。下記の実施例は例示の目的で示すものであり、制限的意図を持つものではない。実施例１−ダイス結合接着剤下記の成分から成る基礎製剤を調製した。成分重量部ＥＥＣＨ脂肪族エポキシ樹脂（ＥＲＬ４２２１Ｅ）５０シロキシモノマーＩ３７エポキシ化ポリブタジエン（ポリＢＤ５６５）１０４（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシフェニル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート１．０ステアリン酸銅（エポン８２８に１０％分散）１．１抗酸化剤（イルガノクス１０３５）０．３接着促進剤−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン（Ａ１８７）０．７加湿剤（プルロニックＬ−１０１）０．１上記の基礎樹脂を用いて、下記の二つの微粒子銀材料（シルフレーク９５−２３５、３−５μｍ及びシルフレーク９５−１３１、５−９μｍ）を含み銀微粒子を有する３種の製剤を調製した。製剤１−１基礎樹脂１９シルフレーク９５−２３５４０．５シルフレーク９５−１３１４０．５製剤１−２基礎樹脂１９シルフレーク９５−２３５８１製剤１−３基礎樹脂１７シルバーフレーク９５−２３５８３下記の表はその粘度、ガラス転移温度及び１４０及び１７５℃でのゲル化時間を示す。製剤１−１はさらにテストして１４０℃で１時間の硬化サイクルの後に下記のことが観察された。比重３．７４熱膨張係数４５−５５ｐｐｍストーリッジモジュラス２５℃で８±１ＧＰＡ１５０℃で０．９±０．１ＧＰＡ剪断強度、ｐｓｉ＞２０００ダイス−剪断、Ｋｇ＞３．００（１．２５ｍｍ×１．２５ｍｍ、銅無垢）硬化１分１７０℃でイオン含量（Ｎａ、Ｋ、Ｃｌ）＜１０ｐｐｍ硬化の過程での最大重量損失１４０℃で＜０．０５％１６０℃で＜０．１％樹脂ブリード０〜０．０７５ｍｍダイス曲がり低いからダイス曲がりなし銀沈降分離なし使用期限２５℃で＞１４日 −１０℃で＞３ケ月 −４０℃で＞６ケ月重量損失（熱安定性）３００℃で＜０．１５％３５０℃で＜０．３％４２５℃で＜１．０％湿気吸収２５℃で７日０．０５％８５℃／８５％湿度０．１５％実施例２ダイス結合接着剤実施例１と類似の方法で、下記の成分から成る基礎樹脂を調製した。成分重量部ＥＲＬ４２２１Ｅ（ＥＥＣＨ）４６シロキシモノマーＩ３６シロキシモノマー／カルボキシル末端ポリブタジエン付加物（５０：５０）１５イルガノクス１０３５０．３４（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシフェニル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート（４２２１Ｅ中５０％）２．０Ａ１８７グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン０．７プルロニックＬ−１０１界面活性剤０．１上記の基礎樹脂を用いて、下記の成分を含み、銀微粒子を含む製剤２−１を調製した。基礎樹脂１９シルフレーク９５−２３５４０．５シルフレーク９５−１３１４０．５上記の製剤は２５℃で１５０００センチポアズの粘度を持っていた。１４０℃ での硬化の際に得られたゲル化時間は４分であった。１７５℃でのゲル化時間は１分以内であり、こうして得られたポリマーは１５０℃より高いＴ_gを持っていた。実施例３ダイス結合接着剤実施例２と同様にして、下記の成分から成る基礎樹脂を調製した。成分重量部ＥＲＬ４２２１Ｅ（ＥＥＣＨ）４６シロキシモノマーＩ３５シロキシモノマー／カルボキシル末端ポリブタジエン付加物（５０：５０）１５イルガノクス１０３５０．３４（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシフェニル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート（４２２１Ｅ中５０％）２．０Ａ１８７グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン０．７プルロニックＬ１０１界面活性剤０．１ステアリン酸銅（エポン８２８中に１０％分散）１．１上記の基礎樹脂を用いて、下記の成分を含み銀微粒子を有する製剤３−１を調製した。基礎樹脂１９シルフレーク９５−２３５４０．５シルフレーク９５−１３１４０．５上記の製剤は、２５℃で１６０００センチポアズの粘度を持っていた。１４０ ℃で硬化する際に得られるゲル化時間は２分であり、１７５℃でのゲル化時間は１分未満であり、そしてこうして得られるポリマーは１５０℃より大きなＴ_gを持っていた。この実験から、ステアリン酸銅共触媒の存在が１４０℃での硬化時間の短縮に与える効果を観察することができる。実施例４ダイス結合接着剤上記の手順を繰り返して、下記の成分から成る基礎樹脂を調製した。成分重量部ＥＲＬ４２２１Ｅ（ＥＥＣＨ）５４シロキシモノマーＩ２８エポキシ化ポリブタジエン１５４（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシフェニル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート１．０Ａ１８７グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン１．０ステアリン酸銅（エポン８２８に１０％分散）１．０上記の基礎樹脂を用いて、下記の成分を含み銀微粒子を有する製剤４−１を調製した。基礎樹脂２１シルフレーク９５−２３５３９．５シルフレーク９５−１３１３９．５上記の製剤は２５℃で３００００センチポアズの粘度を持っていた。１４０℃ で１時間硬化させた後に得られたポリマーは１４０℃より大きなＴ_gを持っていた。実施例５ダイス結合接着剤上記の例を以下の修正を行ったうえ繰り返した。下記の成分から成る基礎樹脂を調製した。成分重量部ＥＲＬ４２２１Ｅ（ＥＥＣＨ）４９シロキシモノマーＩ２５エポキシ化ポリＢＤ１５ α−オレフィンオキシド８．０イルガノクス１０３５０．３４（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシフェニル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート１．０Ａ１８７グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン０．７Ｌ−１０１ノニオン性界面活性剤０．１ステアリン酸銅（エポン８２８に１０％分散）１．０上記の基礎樹脂を用いて、下記の成分を含み銀粒子を有する製剤５−１を調製した。基礎樹脂２１シルフレーク９５−２３５３９．５シルフレーク９５−１３１３９．５上記の製剤は２５℃で１３０００センチポアズの粘度を持っていた。１４０℃ で１時間硬化させた後、こうして得られたポリマーのＴ_gは１２０℃であった。実施例６ダイス結合接着剤上記の実験を修正して繰り返した。下記の成分から成る基礎樹脂を調製した。成分重量部ＥＲＬ４２２１Ｅ（ＥＥＣＨ）５０シロキシモノマーＩ２７シロキシモノマー／カルボキシル末端ポリブタジエン付加物（５０：５０）１２ α−オレフィンオキシド８４（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシフェニル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート１．０Ａ１８７グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン０．７プルロニックＬ−１０１界面活性剤０．１ステアリン酸銅（ＥＲＬ４２２１中に１０％分散）１．０上記の基礎樹脂を用いて、下記の成分を含み銀微粒子を有する製剤６−１を調製した。基礎樹脂１９シルフレーク９５−２３５４０．５シルフレーク９５−１３１４０．５上記の製剤は２５℃で１８０００センチポアズの粘度を持っていた。１４０℃ で１時間硬化させた後に得られたポリマーのＴ_gは１３０℃であった。実施例７ダイス結合接着剤実施例８電気的に非伝導性のダイス結合接着剤実施例２と同様にして、下記の成分から成る基礎樹脂を調製した。成分重量部ＥＲＬ４２２１Ｅ（ＥＥＣＨ）４９シロキシモノマーＩ３３シロキシモノマー／カルボキシル末端ポリブタジエン付加物（５０：５０）１５イルガノクス１０３５０．３４（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシフェニル）フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネート（４２２１Ｅ中５０％）２．０Ａ１８７グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン０．７ステアリン酸銅（ＥＲＬ４２２１中に１０％分散）１．１上記の基礎樹脂を用いて、下記の成分を含み様々な微粒子充填剤を有する３種の製剤を調製した。製剤８−１基礎樹脂２５シリカ７５プルロニックＬ−１０１０．２製剤８−２基礎樹脂２５シリカで被覆した窒化アルミニウム（ダウ）７５プルロニックＬ−１０１０．２製剤８−３基礎樹脂２５カルシンドアルミナ（carcined alumina）７５プルロニックＬ−１０１０．２製剤８−１はさらにテストし、下記の性質が得られた。粘度，２５℃で（cp-52，5rpm）２０，０００ｃｐｓ比重１．７ゲル化時間，１４０℃で１−２分ポット寿命（使用期限）２５℃で＞１４日硬化揮発，５０℃で＜０．０５％ガラス転移温度（Ｔ_g）＞１５０℃ 熱膨張係数（ＣＴＥ）１６−１９ｐｐｍショアＤ硬度９０−９５ストーリッジ・モジュラス２５℃で１０ＧＰＡ１２５℃で１ＧＰＡ重量損失３００℃で＜０．１％湿気吸収（２５℃で７日）＜０．１５％ダイス−剪断，Ｋｇ＞３．５（１．２５ｍｍ×１．２５ｍｍ、銅無垢）硬化：１７０℃で１分イオン含量（Ｎａ、Ｋ、Ｃｌ）＜１０ｐｐｍ使用期限２５℃で＞１４日 −２０℃で＞３ヶ月 −４０℃で＞６ヶ月実施例９アンダーフィル実施例１０アンダーフィル実施例１１アンダーフィル実施例１２アンダーフィル実施例１３アンダーフィル実施例１４グラブ−トップ（ハイ・プロフィル）実施例15 グラブ−トップ（ロウ・プロフィル）実施例１６グラブ−トップ及びダイス結合接着剤（熱伝導性）実施例１７グラブ−トップ及びダイス結合接着剤（熱伝導性）実施例１８グラブ−トップ及びダイス結合接着剤（非伝導性）実施例１９ポリマーバンプ及びはんだボール置換実施例２０低応力カプセル材本発明の組成物のテストから得られた上記の結果は、既知のダイス結合組成物、ポリマーバンプ組成物、及びカプセル材組成物に勝る幾つかの主要な利点を例示する。ここで、五つの重要なパラメータに注目される。すなわち、（１）湿気吸収、（２）硬化速度、（３）室温（２５℃）における使用期限、（４）硬化の間の重量損失、及び（５）高温における熱安定性（高温における低重量損失及び無接着又は接着による最小損失により示される）である。これらのパラメータはダイス−結合組成物、ポリマーバンプ組成物及びカプセル材組成物にとって特に重要である。何故なら、既知の組成物を組み込んでいる装置が高温で処理されるとき、あるいはそれに続いて湿気に曝されるとき故障が生ずるのが普通だからである。ＣＴＥと温度との関係は重要でもありそして微妙でもある。硬化されたダイス −結合又はカプセル材のＣＴＥが基板及びダイスのＣＴＥと顕著に異なるときは、加熱による分離が容易に発生する。ポリマー系のダイス−結合接着剤及びカプセル材のＣＴＥはそのポリマーのＴ_gにおいて顕著な変化を受けるから一つの問題が生ずる。こうして、普通のポリマーは、他の面では有用であるかも知れないが、それらのＴ_gより低温では２５−３０ｐｐｍのＣＴＥを示し、それらのＴ_gより高温では８０−９０ｐｐｍを示す。それらのＴ_gは１５０℃より低いのが普通であり、そして基板のＣＴＥは約１５ｐｐｍであるから、加熱の際に厳しい圧迫が加えられる。他方、本発明の組成物は２００℃より低い温度では極めて僅かしか変化しない（４０−５０ｐｐｍ）、より低いＣＥＴ（２０−２５ｐｐｍ）を示す。このことは、一部には、本発明のポリマーの極めて高い架橋の結果であるように思われる。また、本発明のポリマー性ダイス−結合接着剤、ポリマーバンプ、及びカプセル材が、産業基準により許容されている吸湿（０．４−０．８％）に比べて極めて低い吸湿（０．０５−０．２％）を示すことは注目に価する。最後に、硬化の際の重量損失の減少（通常、０．４−０．８％という標準的なものに対して本発明の組成物の０．０４％）及び３００℃で加熱した際の硬化させた物質の極めて僅かな重量損失（標準的なものの０．４−０．６％に対し本発明の組成物の０．１％未満）は、当技術分野の組成物に優る顕著な改良をを表している。硬化させたポリマーのこれらの利点は、硬化していないモノマー製剤の予期しなかった優れた使用期限によりさらに引立てられる。実施例８−１に記述された組成物は室温で２週間貯蔵しても１０００ｃｐｓよりも小さい粘度の変化を示すことが見出された。実際、観察されたこのような変化は粘度の減少であった。これは、当技術分野における一成分モノマー製剤、これらは数時間で数千ｃｐｓも粘度が増加する、に対する著しい対照を示すものである。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】平成１０年９月４日（１９９８．９．４）【補正内容】明細書（補正後の明細書第１９、２１及び４３頁の翻訳）補正後の第１９頁の翻訳全てが含まれる。しかしながら、エポキシ樹脂中への妥当な溶解性を示すものが好ましく、ステアリン酸銅、ナフテン酸銅、酢酸銅、銅アセチルアセトネート、１，３−ペンタジエン酸銅、などである。基礎樹脂は銅化合物を約３重量部まで含めることができる。しかしながら、基礎樹脂中に含まれるヨードニウム塩触媒の量の約７〜１５重量％がエポキシド樹脂を硬化させるために必要であるに過ぎないのが典型的である。ダイス結合接着剤、ポリマーバンプ、アンダーフィルカプセル材、又はグラブ −トップカプセル材の製剤のための基礎樹脂中に、上に引用したエポキシ樹脂と共に広範囲の熱及び電気伝導性及び非伝導性充填剤が用いられる。これらには、微粒子シリカ、摩砕されたα−石英、アルミナ、窒化アルミニウム（シリカで被覆されたものが好ましい）、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、窒化ホウ素、箔片状又は微粒子状の銀、箔片状又は微粒子状の金、ガラス製ミクロバルーン、銀メッキしたミクロバルーン、銀メッキしたガラスビーズ、カーボンブラック、及び珪藻土などが含まれるが、これらに限定されるものではない。好ましい電気伝導性充填剤は１〜３５μｍの間の粒子サイズの銀である。アンダーフィル及びグラブ−トップの用途において特に有用な、好ましい電気非伝導性充填剤としては、０．５〜１２０μｍの間の粒子サイズを持つシリカ及び窒化アルミニウム（シリカで被覆されているものが好ましい）が挙げられる。充填剤の含量は用途に応じて、最終製剤の１０〜９５重量％に及ぶことができる。ダイス結合接着剤は微粒子充填剤の約６０〜９５重量％を、ポリマーバンプは電気伝導性充填剤の約６０〜９５重量％を、アンダーフィルカプセル材は電気非伝導性充填剤の約５０〜８０重量％を、そしてグラブ−トップカプセル材は電気非伝導性充填剤の約６０〜８５重量％を含むのが典型的である。補正後の第２１頁の翻訳本発明の樹脂製剤はヒドロキシオリゴマー又は他の官能基を有するオリゴマーを組み入れて修飾することにより柔軟な樹脂を提供することができる。この目的のために、末端水酸基を持つポリエステル類、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエーテルポリオール類、及びカルボキシル化ブタジエン又はカルボキシル化ブタジエンアクリロニトリルとエポキシドとの縮合生産物を使用することができる。製剤は組成物の頑強さを改善するため微粒子ゴム充填剤またはポリマー性ゴム修飾剤を添加することによりさらに修飾することができる。一例はパラロイド２６９１である。これは微粒子エラストマーのメタクリレート−ブタジエン−スチレン共重合体修飾剤である。パラロイド２６９１はローム・アンド・ハースから粉末状で市販されている。微粒子エラストマー修飾剤の別の一例はダウ・コーニングのＤ．Ｃ．４−７０５１である。これは粉末状で入手可能なシリコンエラストマーである。加湿剤、流動性調節剤、カップリング剤及びフラッティング剤などの他の調節剤並びに難燃剤、カーボンブラックやフタロブルーなどの色素類も本開示の製剤に組み入れることができる。基礎組成物はダイス結合剤、ポリマーバンプ、アンダーフィルカプセル材及びグラブ−トップカプセル材のための所望の特性を示すが、これらはある種の添加剤を含有させることにより特定のＩＣ組立てプロセスにおける使用のために最適化することができることが見出された。高温でさらに処理する際のポリマーからなるダイス結合剤またはカプセル材の残存量を改良するため、基礎樹脂に約３〜約３０重量部の強化剤を添加することが有利である。約６％の酸素含量を有する分子量１５００〜３０００のエポキシ化ポリブタジエン（サルトマーから〔ポリＢＤ〕^TMとして、そしてＥＬＦアトケムから入手可能）及び補正後の第４３頁の翻訳実施例１７グラブ−トップ及びダイス結合接着剤（熱伝導性）請求の範囲（補正後請求項２−３、請求項５−６、及び請求項８−１７の翻訳）補正後の請求項２−３の翻訳２．該ヨードニウム塩が〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ） −フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートである、請求項１記載の樹脂組成物。３．該基礎樹脂が３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約３０〜６０重量部を含むものである、請求項１記載の樹脂組成物。補正後の請求項５−６の翻訳５．該ヨードニウム塩が〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ） −フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートである、請求項４記載の樹脂組成物。６．該基礎樹脂が３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約２０〜６５重量部を含むものである、請求項４記載の樹脂組成物。補正後の請求項８−１７の翻訳８．該ヨードニウム塩が〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ） −フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートである、請求項７記載の樹脂組成物。９．該基礎樹脂が３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約３０〜７０重量部を含むものである、請求項７記載の樹脂組成物。１０．基板にダイスを結合させる方法であって、（ａ）該基板の上に請求項１に記載の樹脂組成物を含むダイス−結合接着剤を沈積させる工程、（ｂ）該基板上の該ダイスを該ダイス−結合接着剤と接触するように配置する工程、及び（ｃ）該基板、ダイス及びダイス−結合接着剤を１１０〜２００℃で０．５〜２４０分間加熱する工程、を含んで成る方法。１１．該加熱工程（ｃ）が１３０〜１５０℃で３０〜９０分間行われるものである、請求項１０記載の方法。１２．該加熱工程（ｃ）が１５０〜１６０℃で５分〜１時間行われるものである、請求項１０記載の方法。１３．該加熱工程（ｃ）が１６０〜１８０℃で３０秒〜５分間行われるものである、請求項１０記載の方法。１４．ダイスから基板へのはんだバンプ連結又はポリマーバンプ連結を強化する方法であって、（ａ）該ダイスの周囲の上にアンダーフィルカプセル材を沈積させる工程であって、該ダイスが該基板に該はんだバンプ連結又は該ポリマーバンプ連結により連結されているものであり、そして該アンダーフィルカプセル材が請求項４に記載の樹脂組成物を含むものである工程、（ｂ）沈積した該アンダーフィルカプセル材を該基板、該ダイス、及び該はんだバンプ連結又はポリマーバンブ連結に接触させる工程、及び（ｃ）該基板、ダイス及びアンダーフィルカプセル材を１００〜１７０℃で５〜２４０分間加熱する工程、を含んで成る方法。１５．該加熱工程（ｃ）が１２０〜１６０℃で１５〜１８０分間行われるものである、請求項１４記載の方法。１６．基板に結合したダイスを保護する方法であって、（ａ）請求項７に記載の樹脂組成物を含むグラブ−トップカプセル材を該ダイスの上に沈積させる工程、及び（ｂ）該ダイス及びグラブ−トップカプセル材を１００〜１７０℃で５〜２４０分間加熱する工程、を含んで成る方法。１７．該加熱工程（ｂ）が１２０〜１６０℃で１５〜１８０分間行われるものである、請求項１６記載の方法。【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】平成１１年１月２１日（１９９９．１．２１）【補正内容】明細書（補正後の明細書第４４頁の翻訳）補正後の第４４頁の翻訳実施例１８グラブ−トップ及びダイス結合接着剤（非伝導性）請求の範囲（補正後の請求項１（第４９−５０頁）、請求項４（第５１−５２頁）及び請求項７（第５２−５４頁）の翻訳）補正後の請求項１（第４９−５０頁）の翻訳１．基礎樹脂の約５〜４０重量％及び銀、金、シリカ、アルミナ、石英、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素から成る群より選択される微粒子充填剤の約６０〜９５重量％を含む樹脂組成物であって、該基礎樹脂が（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜５０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、ジシクロペンタジエンジオキシド、又はビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペートの約３０〜６０重量部、（ｃ）下記式のヨードニウム塩の約０．５〜３重量部、上式中、Ｍはホウ素、リン、及びアンチモンから成る群より選択されるものであり、Ｍがリン又はアンチモンであるときＸはハロゲンであり、Ｍがホウ素であるときＸはハロゲン又はＣ₆Ｆ₆であり、Ｘがハロゲンであるときｎは４又は６であり、ＸがＣ₆Ｆ₆であるときｎは４であり、そしてＲは水素、Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルコキシル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀ヒドロキシアルコキシル、ハロゲン、及びニトロから成る群より選択されるものであり、（ｄ）ステアリン酸銅、ナフテン酸銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート、又は１，３−ペンタジエン酸銅の０〜約２重量部、（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約０．４〜５重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約５〜２０重量部、を含むものである樹脂組成物。補正後の請求項４（第５１−５２頁）の翻訳４．基礎樹脂の約３０〜５０重量％及びシリカ、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素から成る群より選択される微粒子充填剤の約５０〜８０重量％を含む樹脂組成物であって、該基礎樹脂が（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約３０〜７０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、ジシクロペンタジエンジオキシド、又はビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペートの約２０〜６５重量部、（ｃ）下記式のヨードニウム塩の約０．５〜３重量部、上式中、Ｍはホウ素、リン、及びアンチモンから成る群より選択されるものであり、Ｍがリン又はアンチモンであるときＸはハロゲンであり、Ｍがホウ素であるときＸはハロゲン又はＣ₆Ｆ₆であり、Ｘがハロゲンであるときｎは４又は６であり、ＸがＣ₆Ｆ₆であるときｎは４であり、そしてＲは水素、Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルコキシル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀ヒドロキシアルコキシル、ハロゲン、及びニトロから成る群より選択されるものであり、（ｄ）ステアリン酸銅、ナフテン酸銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート、又は１，３−ペンタジエン酸銅の０〜約１．５重量部、（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約１〜８重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約３〜１０重量部、を含むものである樹脂組成物。補正後の請求項７（第５２−５４頁）の翻訳７．基礎樹脂の約１５〜４０重量％及びシリカ、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素から成る群より選択される微粒子充填剤の約６０〜８５重量％を含む樹脂組成物であって、該基礎樹脂が（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜５０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、ジシクロペンタジエンジオキシド、又はビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペートの約３０〜７０重量部、及びビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、テトラブロモ−ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、エポキシクレゾールノボラク（ epoxy cresol novolac）、又はエポキシフェノールノボラクの０〜約３０重量部、（ｃ）下記式のヨードニウム塩の約０．５〜３重量部、上式中、Ｍはホウ素、リン、及びアンチモンから成る群より選択されるものであり、Ｍがリン又はアンチモンであるときＸはハロゲンであり、Ｍがホウ素であるときＸはハロゲン又はＣ₆Ｆ₆であり、Ｘがハロゲンであるときｎは４又は６であり、ＸがＣ₆Ｆ₆であるときｎは４であり、そしてＲは水素、Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルキル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀アルコキシル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀ヒドロキシアルコキシル、ハロゲン、及びニトロから成る群より選択されるものであり、（ｄ）ステアリン酸銅、ナフテン酸銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート、又は１，３−ペンタジエン酸銅の０〜約１重量部、（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約１〜５重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約４〜１０重量部、を含むものである樹脂組成物。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｅ 23/29 23/30 Ｒ 23/31 (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＺＷ (72)発明者プロサントムカージーアメリカ合衆国、エイゼット 85012、フェニックス、イーストオコティロロード 122番地

Claims

【特許請求の範囲】１．基礎となる樹脂の約５〜１００重量％及び微粒子充填剤の約０〜９５重量％を含んで成る樹脂組成物であって、該基礎樹脂が（ａ）下記の群から選択される脂肪族環状エポキシ官能性シロキサンの約１０〜９５重量部（ｂ）シリコン非含有のジ−、トリ−、又はポリ−エポキシ樹脂又はこれらの樹脂の混合物の約５〜９０重量部、（ｃ）下記式のヨードニウム塩の約０．１〜３重量部、上式中、Ｍはホウ素、リン、及びアンチモンを含む群から選択されるものであり、Ｘはハロゲン又はＣ₆Ｆ₅であり、ｎは４又は６であり、そしてＲは水素、Ｃ₁ 〜Ｃ₂₀のアルキル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀のアルコキシル、Ｃ₁〜Ｃ₂₀のヒドロキシアルコキシル、ハロゲン、及びニトロを含む群から選択されるものであり、そして（ｄ）ステアリン酸銅、ナフテン酸銅、酢酸銅、銅アセチルアセトナート（copp er acetylacetonate）、及び１，３−ペンタジエン酸銅を含む群から選択される銅化合物の０〜約３重量部、を含むものである樹脂組成物。２．該基礎樹脂の約５〜７０重量％及び該微粒子充填剤の約３０〜９５重量％を含むものである、請求項１記載の樹脂組成物。３．該シリコン非含有ジ−、トリ−、又はポリ−エポキシ樹脂が、脂肪族環状エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルの樹脂、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテルの樹脂、ブロム化ビスフェノールＡのジグリシジルエーテルの樹脂、エポキシ化植物油樹脂、エポキシクレゾールノボラク(novol ac)、エポキシフェノールノボラク、又はα−オレフィンエポキシドである、請求項１記載の樹脂組成物。４．該脂肪族環状エポキシ樹脂が３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチル、ジシクロペンタジエンジオキシド、又はビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペートである、請求項３記載の樹脂組成物。５．該ヨードニウム塩が〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ） −フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートである、請求項１記載の樹脂組成物。６．該基礎樹脂がグリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、及びこれらの混合物を含む群から選択される接着促進剤の約０．５〜８重量部をさらに含むものである、請求項１記載の樹脂組成物。７．該基礎樹脂がエポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリル、及び微粒子弾性充填剤を含む群から選択される強化剤の約３〜３０重量部をさらに含むものである、請求項１記載の樹脂組成物。８．該微粒子充填剤が銀、金、シリカ、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、窒化ホウ素、カーボンブラック、及び珪藻土を含む群から選択されるものである、請求項１記載の樹脂組成物。９．該基礎樹脂の約５〜４０重量％及び銀、金、シリカ、アルミナ、石英、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素を含む群から選択される該微粒子充填剤の約６０〜９５重量％を含む、請求項１記載の樹脂組成物であって、該基礎樹脂が（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜４５重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約４０〜６０重量部、（ｃ）〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、及び（ｄ）ステアリン酸銅又はナフテン酸銅の０〜約２重量部、を含むものであり、そして該基礎樹脂がさらに（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約０．４〜３．５重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端ポリブタジエンアクリロニトリルの約５〜２０重量部、を含むものである、請求項１記載の樹脂組成物。１０．該基礎樹脂の約５〜４０重量％及び銀及び金を含む群から選択される該微粒子充填剤の約６０〜９５重量％を含む、請求項１記載の樹脂組成物であって、該基礎樹脂が（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜５０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約３０〜６０重量部、（ｃ）〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、及び（ｄ）ステアリン酸銅又はナフテン酸銅の０〜約０．３重量部、を含むものであり、そして該基礎樹脂がさらに（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約１〜５重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約５〜１０重量部、を含むものである、請求項１記載の樹脂組成物。１１．該基礎樹脂の約３０〜５０重量％及び銀、石英、アルミナ、窒化アルミニウム、シリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素を含む群から選択される該微粒子充填剤の約５０〜８０重量％を含むものである、請求項１記載の樹脂組成物であって、該基礎樹脂が（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約３０〜７０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約２０〜６５重量部、（ｃ）〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、及び（ｄ）ステアリン酸銅又はナフテン酸銅の０〜約１．５重量部、を含むものであり、そして該基礎樹脂がさらに（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約１〜８重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約３〜１０重量部、を含むものである、請求項１記載の樹脂組成物。１２．該基礎樹脂の約１５〜４０重量％及びシリカ、石英、アルミナ、窒化アルミニウムシリカで被覆された窒化アルミニウム、硫酸バリウム、アルミナトリハイドレート、及び窒化ホウ素を含む群から選択される該微粒子充填剤の約６０〜８５重量％を含む、請求項１記載の樹脂組成物であって、該基礎樹脂が（ａ）１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス〔２−（７−オキサビシクロ〔４．１．０〕ヘプト−３−イル）エチル〕ジシロキサンの約２０〜５０重量部、（ｂ）３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４−エポキシシクロヘキシルメチルの約３０〜７０重量部及びビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、テトラブロモ−ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、エポキシクレゾールノボラク、又はエポキシフェノールノボラクの０〜約３０重量部、（ｃ）〔４−（２−ヒドロキシ−１−テトラデシルオキシ）−フェニル〕フェニルヨードニウム・ヘキサフルオロアンチモネートの約０．５〜３重量部、及び（ｄ）ステアリン酸銅又はナフテン酸銅の０〜約１重量部、を含むものであり、そして該基礎樹脂がさらに（ｅ）グリシドオキシプロピルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、メルカプトプロピルトリエトキシシラン、又はこれらの混合物の約１〜５重量部、及び（ｆ）エポキシ化ポリブタジエン、カルボキシル−末端化ポリブタジエン、又はカルボキシル−末端化ポリブタジエンアクリロニトリルの約４〜１０重量部、を含むものである、請求項１記載の樹脂組成物。１３．基板にダイスを結合させる方法であって、（ａ）該基板の上に請求項１に記載の樹脂組成物を含むダイス−結合接着剤を沈積させる工程、（ｂ）該基板上の該ダイスを該ダイス−結合接着剤と接触するように配置する工程、及び（ｃ）該基板、ダイス及びダイス−結合接着剤を１１０〜２００℃で０．５〜２４０分間加熱する工程を含んで成る方法。１４．該加熱工程（ｃ）が１３０〜１５０℃で３０〜９０分間行うものである、請求項１３記載の方法。１５．該加熱工程（ｃ）が１５０〜１６０℃で５分〜１時間行うものである、請求項１３記載の方法。１６．該加熱工程（ｃ）が１６０〜１８０℃で３０秒〜５分間行うものである、請求項１３記載の方法。１７．ダイスから基板へのはんだバンプ連結又はポリマーバンプ連結を強化する方法であって、（ａ）該ダイスの周囲の上にアンダーフィルカプセル材を沈積させる工程であって、該ダイスが該基板に該はんだバンプ連結又は該ポリマーバンプ連結により連結されているものであり、そして該アンダーフィルカプセル材が請求項１に記載の樹脂組成物を含むものである工程、（ｂ）沈積した該アンダーフィルカプセル材を該基板、該ダイス、及び該はんだ又はポリマーバンプ連結に接触させる工程、及び（ｃ）該基板、ダイス及びアンダーフィルカプセル材を１００〜１７０℃で５〜２４０分間加熱する工程、を含んで成る方法。１８．該加熱工程（ｃ）が１２０〜１６０℃で１５〜１８０分間行われるものである、請求項１７記載の方法。１９．基板に結合したダイスを保護する方法であって、（ａ）請求項１に記載の樹脂組成物を含むグラブ−トップカプセル材を該ダイスの上に沈積させる工程、及び（ｂ）該ダイスとグラブ−トップカプセル材を１００〜１７０℃で５〜２４０分間加熱する工程、を含んで成る方法。２０．該加熱工程（ｂ）が１２０〜１６０℃で１５〜１８０分間行われるものである、請求項１９記載の方法。