JP2001506220A - 活性フッ素を貯蔵、搬送および製造する装置および方法 - Google Patents
活性フッ素を貯蔵、搬送および製造する装置および方法Info
- Publication number
- JP2001506220A JP2001506220A JP52742898A JP52742898A JP2001506220A JP 2001506220 A JP2001506220 A JP 2001506220A JP 52742898 A JP52742898 A JP 52742898A JP 52742898 A JP52742898 A JP 52742898A JP 2001506220 A JP2001506220 A JP 2001506220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fluorine
- alkali metal
- activated
- container
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 125000001153 fluoro group Chemical class F* 0.000 title claims abstract 7
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 claims abstract description 28
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 57
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 55
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 40
- 150000002221 fluorine Chemical class 0.000 claims description 35
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 6
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- -1 fluoride halide Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 3
- 229910052792 caesium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 101100441092 Danio rerio crlf3 gene Proteins 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229960002050 hydrofluoric acid Drugs 0.000 description 7
- XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M Chlorate Chemical group [O-]Cl(=O)=O XTEGARKTQYYJKE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011276 addition treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 3
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N Hydrogen bromide Chemical compound Br CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000963 austenitic stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 2
- LBVWYGNGGJURHQ-UHFFFAOYSA-N dicarbon Chemical compound [C-]#[C+] LBVWYGNGGJURHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(dinaphthalen-2-ylamino)phenyl]phenyl]-n-naphthalen-2-ylnaphthalen-2-amine Chemical compound C1=CC=CC2=CC(N(C=3C=CC(=CC=3)C=3C=CC(=CC=3)N(C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C=3C=C4C=CC=CC4=CC=3)C3=CC4=CC=CC=C4C=C3)=CC=C21 QKCGXXHCELUCKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 5-(5-carboxythiophen-2-yl)thiophene-2-carboxylic acid Chemical compound S1C(C(=O)O)=CC=C1C1=CC=C(C(O)=O)S1 DDFHBQSCUXNBSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000792 Monel Inorganic materials 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001515 alkali metal fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-M bromate Chemical class [O-]Br(=O)=O SXDBWCPKPHAZSM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N caesium atom Chemical compound [Cs] TVFDJXOCXUVLDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- LTVOKYUPTHZZQH-UHFFFAOYSA-N difluoromethane Chemical compound F[C]F LTVOKYUPTHZZQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004334 fluoridation Methods 0.000 description 1
- 239000012025 fluorinating agent Substances 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 229910000042 hydrogen bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M iodate Chemical compound [O-]I(=O)=O ICIWUVCWSCSTAQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000004694 iodide salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- FZGIHSNZYGFUGM-UHFFFAOYSA-L iron(ii) fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Fe+2] FZGIHSNZYGFUGM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000011068 loading method Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B7/00—Halogens; Halogen acids
- C01B7/24—Inter-halogen compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B7/00—Halogens; Halogen acids
- C01B7/19—Fluorine; Hydrogen fluoride
- C01B7/20—Fluorine
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C06—EXPLOSIVES; MATCHES
- C06B—EXPLOSIVES OR THERMIC COMPOSITIONS; MANUFACTURE THEREOF; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS EXPLOSIVES
- C06B21/00—Apparatus or methods for working-up explosives, e.g. forming, cutting, drying
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/02—Pretreatment of the material to be coated
- C23C16/0227—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching
- C23C16/0236—Pretreatment of the material to be coated by cleaning or etching by etching with a reactive gas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
- C23C16/4405—Cleaning of reactor or parts inside the reactor by using reactive gases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/30604—Chemical etching
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Treating Waste Gases (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
活性フッ素の改良された供給源は、活性フッ素をアルカリ金属フッ化ハロゲン化物として貯蔵および搬送する形態で提供される。方法は、上記供給源を熱分解することにより使用時点にて活性フッ素を生成する。搬送可能な上記形態は、これまでの活性フッ素供給源よりも搬送する上で安全である。更に、この様に生成された活性フッ素の使用法を包含する方法も提供される。
Description
【発明の詳細な説明】
活性フッ素を貯蔵、搬送および製造する装置および方法
本発明は、より安全な供給源および形態から活性フッ素を貯蔵、搬送および製
造する装置および方法に関し、特に限定的なものとしてでは無く塩素系活性フッ
素に関する。
活性フッ素供給源は工業的に多くの用途を有し得る。それは、極めて高い反応
性に依り、特殊なフッ素化剤およびロケット燃料ならびに高性能清浄剤などであ
る。それはまた、金属の耐食特性を強化する為にも使用され得る。
半導体製造において、それらはシリコンを食刻する為に、且つ、清浄剤として
使用される。半導体および液晶の製造では、製造されたユニット上に付着もしく
は析出するシリコンまたは酸化ケイ素が生ずる。斯かる物質は活性フッ素により
効果的に除去される。
しかし乍ら、従来から用いられている使用可能な形態の活性フッ素の供給源は
極めて危険な物質であることから、その搬送規則は非常に厳しいものである。活
性フッ素供給源による危険性は、室温および圧力においてそれらが極めて反応性
が高いという事実に依るものである。例えば有機物質は多くの活性フッ素供給源
と直ちに反応して発火する。また、多くの活性フッ素供給源は水と激しく反応し
て毒性発煙を放出する。更に、多くの活性フッ素供給源は空気中の水分と反応す
ると共に、身体組織と接触して身体に対して毒性および腐食性を有する物質を生
成する。活性フッ素供給源は毒性原因であるだけでなく、火災原因ともなり得る
。
現在において活性フッ素供給源は比較的に小寸の加圧シリンダ内に貯蔵して搬
送される。
本発明は、貯蔵および搬送を行う上で便利かつ一層安全に使用できる活性フッ
素ガス供給源を備えた装置および方法を提供することにより上述の問題を克服す
ることを目的とする。
本発明のひとつの側面に依れば、
i)固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩、好適には四フッ化ハロゲン酸塩を収
納する搬送可能容器と、
ii)上記固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩を加熱する手段と、
iii)加熱時に生成された活性フッ素ガスが上記容器を抜ける、容器からの吐出
口とを備えた活性フッ素の生成装置が提供される。
上記アルカリ金属フッ化ハロゲン化物はMXF(n+1)であり、式中、MはK、Rbまた
はCsであり、XはCl、Br、Iであり、且つ、nは1、3、5または7である。アル
カリ金属フッ化ハロゲン化物の混合物が用意されても良い。
活性フッ素は、F、F2、ClF、ClF3、ClF5、IF5、IF7、BrF、BrF3、BrF5もしく
はそれらの混合物であり得、または、それらを含み得る。生成されたガスは、Cl2
、Cl、Br2、Br、I、I2もしくはそれらの混合物を含み得る。
活性フッ素は、フッ素ラジカルなどの極めてエネルギ豊富なフッ素種から成る
。
フッ化ハロゲン化物および好適には四フッ化ハロゲン酸塩は臭素酸塩またはヨ
ウ素酸塩であり得るが、好適には塩素酸塩である。
任意のアルカリ金属が使用され得る。好適には、固体アルカリ金属四フッ化塩
素酸塩はKClF4とされ、または代替的にそれは、RbClF4もしくはCsClF4、または
、搬送に適した固体を提供し得る他の適切な任意のアルカリ金属とされ得る。
四フッ化ハロゲン酸塩などのアルカリ金属フッ化ハロゲン化物は好適には、搬
送可能容器内のペレット形態で提供される。上記ペレットは支持層上に提供され
得る。
上記搬送可能容器は好適には、固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩を収納し
得るべきシリンダである。ニッケルまたはモネル(商標)で裏打ちされたシリンダ
が使用され得る。また、最も好適には上記吐出口において、上記固体の保持を助
けるフィルタが配備され得る。焼結フィルタが好適であり得る。
上記アルカリ金属フッ化ハロゲン化物は、上記搬送可能容器内に挿入可能なカ
ートリッジに充填され得る。
ヒータは好適には上記容器の一体的部分とされることから、上記ガスは任意の
使用時点にて容易に生成され得る。上記ヒータはまた、例えば適切な金属片から
成る熱伝導フィンの形態で提供され得る。これらのフィンは上記容器内に配備さ
れ得ると共に、容器の中心から外径方向に延在することにより容器のコアに対す
る効率的熱源を提供する。代替的に、上記ヒータは別体的に配備されると共に、
活性フッ素ガスの生成が必要とされる使用時点にて適用され得る。
上記容器の吐出口は好適には、業界標準の取付具またはフランジとされ得
る。
上記装置は、加熱により生成された温度および/または圧力を調整する制御シ
ステムを備え得る。
上記装置はまた、使用に引き続き再充填され得る。上記装置は活性フッ素の使
用に伴う廃水流から抽出された物質を利用して再充填され得、例えば、活性フッ
素を再解放可能な形態で選択的に吸収するKF式気体洗浄システムなどの気体洗浄
装置から抽出される。
本発明の第2の側面に依れば、
i)固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩、好適には四フッ化ハロゲン酸塩を生
成する工程と、
ii)上記供給源を固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩として搬送かつ貯蔵す
る工程と、
iii)上記フッ化ハロゲン化物を使用時点にて加熱して活性フッ素ガスを生成す
る工程とを含む活性フッ素の供給源の配備方法が提供される。
上記活性フッ素は、フッ素単体、または、フッ素以外の任意のハロゲンとの組
合せから成り得る。
活性フッ素はまた、F、F2、ClF、ClF3、ClF5、IF5、1F7、BrF、BrF3もしくは
それらの混合物であり又はそれらを含み得る。生成されたガスは、Cl2、Cl、Br2
、Br、I、I2もしくはそれらの混合物を含み得る。
活性フッ素は、フッ素ラジカルなどの極めてエネルギ豊富なフッ素種から成る
。
フッ化ハロゲン化物、好適には四フッ化ハロゲン酸塩はヨウ素酸塩または臭素
酸塩であり得るが、好適には塩素酸塩の形態である。
任意のアルカリ金属が採用され得る。生成されるべき上記固体アルカリ金属四
フッ化塩素酸塩は好適にはKClF4であるが、代替的にRbClF4またはCsCl4、または
他の適切な任意のアルカリ金属四フッ化塩素酸塩とされ得る。
上記容器内に収納されたMClF4(式中、Mはアルカリ金属に等しい)から活性フッ
素を生成する為に、上記固体は、MClF4が分解して活性フッ素ガスを形成する温
度まで加熱される。
上記固体アルカリ金属四フッ化塩素酸塩は好適には少なくとも90℃または100
℃の温度まで加熱され、活性フッ素の生成を引き起こす。代替的に、少なくとも
130℃または少なくとも180℃の温度が使用され得る。好適には、必要に応じて、
90℃乃至300℃または325℃の温度が使用されてアルカリ金属四フッ化塩素酸塩を
分解し、活性フッ素ガスを形成する。
好適には、上記分解は真空もしくは不活性ガス流内において、または単に活性
フッ素の存在下で実行される。
本発明の第3の側面に依れば、活性フッ素の搬送可能且つ/又は貯蔵可能な供
給源としてのアルカリ金属フッ化ハロゲン化物、好適には四フッ化ハロゲン酸塩
の使用法が請求される。
活性フッ素の供給源としてアルカリ金属四フッ化塩素酸塩を使用することが好
適である。この技術によれば相当に安全な利点が得られる、と言うのも、
遊離活性フッ素の原材料が最小値に維持されるからである。
本発明の第4の側面に依れば、清浄剤且つ/又は食刻剤としての活性フッ素の
使用法が提供される。
上記活性フッ素は好適には、上記第1側面の装置および/または上記第2側面
の方法を使用して生成される。
好適には上記活性フッ素は、化学的蒸着装置を洗浄する為に使用される。上記
活性フッ素はまた、半導体製造装置、液晶製造装置またはその関連付属装置から
、シリコンおよび/またはゲルマニウムおよび/または銅および/またはその化
合物を除去する為に使用され得る。
シリコンの除去が特に好適である。上記活性フッ素はまた、シリコン、ケルマ
ニウム、銅またはその化合物を食刻する為に使用され得る。
上記活性フッ素はまた、配管などの、他の装置または設備または部位を洗浄す
る為に使用され得る。
本発明の第5の側面によれば、本発明の第1の側面の上記装置および/または
本発明の第2の側面の上記方法により活性フッ素を生成する工程と、洗浄または
食刻されるべき物質に対して上記活性フッ素を適用する工程とを含む方法が提供
される。
本発明の第6の側面に依れば、本発明の上記第1の側面の装置および/または
本発明の上記第2の側面の方法を使用して生成された活性フッ素を使用したフッ
素添加による金属の不動態化方法が提供される。
以下に、添付図面を参照して例示的にのみ本発明を詳述する。
図1は、本発明の貯蔵ユニットを示す図である。
図2は、本発明に斯かる活性フッ素の供給を示す概略図である。
容器内の固体KClF4は必要とされれば何処へでも搬送および貯蔵され、遊離し
た活性フッ素のガスが必要とされたときにのみ斯かるガスが生成される。この様
な活性フッ素の供給によれば、先行技術による活性フッ素またはその供給源を収
納する金属製シリンダと比較して多くの利点が得られる。第1に、他の活性フッ
素供給源と比較して、KClF4は比較的に安定な物質であり、搬送かつ貯蔵の間に
おいて高いレベルの安全性を与える。また、上記物質すなわち固体を取り入れた
カートリッジは更に容易に提供され得ることから、その搬送手段内への積載の容
易さも高められる。それの洗浄ガスとしての効率もまた、フッ素イオンなどの先
行技術の供給源より高くなる。同様に、上記物質は室温にて使用され得ることか
ら、プラズマは最早必要とされない。重要な点として、上記活性フッ素供給源は
炭素物質を含まないことからフロンガス(CFC)の形成および放出を回避する。
図1は本発明の実施例のシリンダを示しており、シリンダ1は各端部において
バルブ2a、2bを備えている。固体KClF410はシリンダ1の内部に貯蔵されると共
に、上記固体と吐出バルブ2aとの間には焼結フィルタ3が配備されろ。加熱要素
4はシリンダ1の周りに巻回されまたはシリンダ1に対して載置されると共に、
導線5を介して電力が提供される。上記加熱を監視すべく、熱電対が配備される
。上記アセンブリを包むのは、それ自体が構造的安全ジャケット7内に収納され
た断熱層6である。
本発明は、図2に示された装置からの活性フッ素の生成により例示される。
使用時点において活性フッ素ガスを獲得すべく、図2のシリンダ1は、制御バ
ルブ104を取り入れたパイプ102を介して使用箇所100と接続される。導線5に対
しては電気接続が為されると共に、電源106が取付けられる。
ヒータスイッチ104の制御下で、電力は加熱要素4に導入される。結果として
、KClF4は一体的加熱要素4により300℃までの温度、好適には230℃に加熱され
る。この加熱は熱電対を使用して監視される。この温度において上記固体は一定
のガスを放出し、該ガスは上記パイプ内に放出される。上記シリンダ内の上記フ
ィルタは一切の固体を捕捉する。パイプ102は上記ガスを必要な箇所100に導く。
上記ヒータ・スイッチ104は、ガス吐出パイプ102に接続された圧力モニタ108
からの信号により制御され、安定した生成を維持する。
他のアルカリ金属四フッ化塩素酸塩に対しては異なる分解温度が使用され;例
えばセシウムに対しては一層高い温度が使用される。
実施例1
図1に示された本発明のユニットを使用してNi担体上にKClF4を担持する(100g
のKCl4に等しい)粒状作用剤により充填されたカートリッジが、吐出バルブ2aを
閉塞して外側から加熱要素4により徐々に加熱されたとき、カートリッジ内の圧
力の上昇が観察されると共に、220℃にて1kgf/cm2が観察された。温度を240℃に
維持し乍ら吐出バルブ2aを開成して2ml/分の流速を許容したとき、フロート系
統流量計によりガスの生成が確認された。ガスの
生成はその状態で継続された。但し、上記ヒータが遮断されたとき、温度の低下
に伴い流速の低下が観察された。
尚、上記作用剤が充填されるべき上記カートリッジは好適には、モネルおよび
Niなどの耐熱性および耐食性を有する物質で形成されるが、SUS 316Lなどのステ
ンレス鋼も使用され得る。
実施例2
温度を240℃に維持し、実施例1と同一のユニットを使用してガスが暫くの間
生成された。その後、ヒータが遮断且つ分離されると共に、空気供給カートリッ
ジが外側から冷却された。その結果、吐出口の圧力は220℃にて大気圧となり、
ガスの生成が停止した。
カートリッジが再加熱されたとき、ガスは240℃にて生成されると共に生成圧
力は温度が上昇するにつれて増大した。
ガス生成の終了の後で温度を室温に戻し、カートリッジの内側のガスをN2で十
分に交換した後でカートリッジの内面上の組成物を分析したところ、其処に見出
された物質は、カートリッジ材料であるSUS 316Lステンレス鋼の構成成分を除け
ば、フッ素のみであった。塩素は殆ど見出されなかった。
実施例3
上記実施例1と同一のユニットを使用して上記カートリッジの底部から20ml/
分の速度にて高純度のN2を流し乍ら、この場合には50gの粒状KClF4が充填された
カートリッジが外側から上記ヒータにより徐々に加熱されたとき、120℃にて活
性フッ素の生成が観察された。
温度が180℃まで上昇されたとき、温度の上昇につれて活性フッ素の相対濃度
の上昇が観察された。活性フッ素の相対濃度は、検知管を使用してフッ化水素を
検出することで測定された。
次に、この様にして生成された活性フッ素の用法および先行技術の供給源と比
較しての利点の例を、最初に鋼鉄のフッ素添加に関し、引き続き、鉄、ニッケル
、アルミニウム、マグネシウム、そして最後にクロムを参照して例示する。
実施例4
オーステナイト・ステンレス鋼SUS 316L製のEP 1/2インチ配管が、自然酸化膜
を除去すべく希釈フッ素酸により処理されると共に、水で洗浄され且つ試験片と
して使用すべく乾燥された。
最初に高純度のN2流を再度流し乍ら150℃にて加熱乾燥することにより水分を
除去した後、上記活性フッ素ガス生成ユニットから供給されたガスが室温にて流
されてフッ素添加処理が実行された。この際にSUS 316Lの内面上に形成された膜
を安定化すべく、安定な不動態化状態膜を形成する為の高純度N2を流し乍ら350
℃にて加熱処理が行われた。膜化合物はXDF薄膜形成方法により主にFeF2である
ことが見出されると共に、SUS 316Lの金属化合物(百分率)は殆ど変化しないこと
が確認された。
更に、同じくSUS 316Lで作成されたEP 1/2インチの柱体を100重量ppmの臭化水
素を含む水で50℃で1週間シールした後、表面を観察したところ、視認検査によ
ってもXDF薄膜方法による観察によっても変化は無かった。
比較例1
SUS 316Lステンレス鋼のフッ素添加。
オーステナイト・ステンレス鋼SUS 316L製のEP1/2インチ配管が、自然酸化膜
を除去すべくフッ化水素酸により処理されると共に、水で洗浄され且つ試験片と
して使用すべく乾燥された。
最初に高純度のN2流を流し乍ら250℃にて上記試験片を加熱乾燥することによ
り水分を除去した後、220℃にて高純度のフッ化水素酸が流されてフッ素添加処
理が実行された。この際に、SUS 316L配管の内面上に形成された膜を安定化すべ
く、高純度のN2流を流し乍ら加熱処理が加えられた。膜化合物は主にFeF2であっ
たが、これはXDF薄膜方法により測定されたものであり、SUS 316Lの金属成分(百
分率)は殆ど変化しないことが確認された。
更に、同様に調製されたSUS 316Lから成るEP 1/2インチの柱体の表面を、100
重量ppmの臭化水素を含む水で50℃で1週間シールした後で観察したところ、視
認検査によってもXDF薄膜方法による観察によっても組成の変化は無かった。
但し、実施例1におけるのと同一の室温でフッ素添加処理が行われたとき、完
全なFeF2膜は形成されず、フッ素添加は不十分であることが見出された。
実施例5
鉄、ニッケル、アルミニウムおよびマグネシウムのフッ素添加。
99.9%以上の純度の鉄、ニッケル、アルミニウムおよびマグネシウムの管が、
希釈フッ化水素酸により夫々処理され(アルミニウムは更に硝酸+フッ化アンモ
ニウムにより処理され)て自然酸化膜が除去されると共に、水で洗浄さ
れ且つ試験片として使用すべく乾燥された。
ここでも最初に高純度のN2流を流し乍ら150℃で加熱乾燥することにより水分
を除去した後、上記活性フッ素ガス生成ユニットから供給されたガスが室温で流
されてフッ素添加処理が実行された。この際に各金属管の内面上に形成された膜
を安定化すべく、高純度のN2流を流し乍ら350℃での加熱処理により安定な不動
態化膜が形成された。XDF薄膜方法により、膜の組成は主としてFeF2、NiF2、AlF3
およびMgF2であることが確認された。
実施例6
クロムのフッ素添加。
純度99.97以上のクロム管が希釈フッ化水素酸により処理されて自然酸化膜が
除去され、水で洗浄されて試験片として使用する為に乾燥された。
ここでも最初に高純度のN2流を流した後で150℃で加熱乾燥することにより水
分を除去した後、実施例3におけるのと同様な活性フッ化水素酸生成ユニットか
ら供給されたガスが高純度N2と共に室温で流されてフッ素添加処理が実行された
。この際に、クロム管の内面上に形成された膜を安定化する為に、高純度のN2流
を流し乍ら200℃にて加熱処理により安定な不動態化膜が形成された。
XDF薄膜方法により、膜の組成は主にCrF3であることが確認された。
尚、実施例5における金属のフッ素添加条件下でクロムは揮発性CrF5および飛
沫を生成することから、安定な不動態化膜は形成され得ない。
次に、シリコン、酸化ケイ素、窒化ケイ素および炭化ケイ素の食刻および洗浄
に関し、本発明により生成された活性フッ素の用法を記述する。此処でも、先行
技術の供給源から生成されたフッ素との比較が行われる。
実施例7および8
シリコンの食刻および洗浄。
試験片として、PMMA系樹脂によりマスクされると共に5×5mmのサイズに切断さ
れ且つその表面の油/脂肪/オイル、酸化物および汚れが除去されたn型シリコ
ン・ウェハの一方の面が使用された。
調製直後に上記試験片はプラズマCVDユニットの内側に設置されると共に、高
周波電力源を切断して室温にて30SCCMの流速で5Torrの圧力で未希釈の活性フッ
素を導入することにより反応せしめられた。
表1は、60分および100分のガス通過時間に対するシリコンの質量減少を調査
した結果を示している。ガス名称欄のF●は、本発明により生成された活性フッ
素を示している。
比較例2乃至6
シリコンの食刻および洗浄。
表1は、実施例7および8と同一の条件下で同一の試験片を使用した100分の
ガス通過時間に対し、フッ素、三フッ化窒素、四フッ化炭素、六フッ化二炭素、
95%の四フッ化炭素と5%の酸素との混合ガス、および、5%の六フッ化二炭素と
5%の酸素の混合ガスを反応させた結果を示している。
実施例9乃至11
酸化ケイ素、窒化ケイ素および炭化ケイ素の食刻および洗浄。
試験片として使用すべく、100×100×1mm厚みのSUS 316Lプレート上に、10,00
0オングストロームの厚みを有する酸化ケイ素、窒化ケイ素および炭化ケイ素の
層が夫々形成された。
試験片はプラズマCVDユニットの内側に設置されると共に、高周波電力源を切
断して100℃の温度で30SCCMの流速にて5Torrの圧力で未希釈の活性フッ素を導入
することにより反応せしめられた。
表2は、3分間のガス通過時間に対する酸化ケイ素、窒化ケイ素および炭化ケ
イ素の質量減少に関する調査結果を示している。
比較例7乃至15
酸化ケイ素、窒化ケイ素および炭化ケイ素の食刻および洗浄。
表2は、実施例9乃至11と同一の条件下で同一の試験片を使用した100分の
ガス通過時間に対し、フッ素、三フッ化窒素、95%の四フッ化炭素と5%の酸素
との混合ガス、および、5%の六フッ化二炭素と5%の酸素の混合ガスを反応させ
た結果を示している。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(81)指定国 EP(AT,BE,CH,DE,
DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,IT,L
U,MC,NL,PT,SE),OA(BF,BJ,CF
,CG,CI,CM,GA,GN,ML,MR,NE,
SN,TD,TG),AP(GH,GM,KE,LS,M
W,SD,SZ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY
,KG,KZ,MD,RU,TJ,TM),AL,AM
,AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,
CA,CH,CN,CU,CZ,DE,DK,EE,E
S,FI,GB,GE,GH,HU,ID,IL,IS
,JP,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,
LR,LS,LT,LU,LV,MD,MG,MK,M
N,MW,MX,NO,NZ,PL,PT,RO,RU
,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ,TM,
TR,TT,UA,UG,US,UZ,VN,YU,Z
W
(72)発明者 ワイト、バーナビー ジョン
イギリス国 PR4 0XJ ランカシャ
ー プレストン サルウィック スプリン
グフィールズ ブリテイツシユ・ニユクリ
アー・フユールズ・ピー・エル・シー内
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.i)固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩、好適には四フッ化ハロゲン酸塩 を収納する搬送可能容器と、 ii)上記固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩を加熱する手段と、 iii)加熱時に生成された活性フッ素ガスが上記容器を抜ける、容器からの吐出 口と、 を備えた活性フッ素の生成装置。 2.前記アルカリ金属フッ化ハロゲン化物はMXF(n+1)であり、式中、MはK、Rb またはCsであり、XはCl、Br、Iであり、且つ、nは1、3、5または7である、 請求項1記載の装置。 3.前記フッ化ハロゲン化物はKClF4またはRbClF4またはCsClF4である、請求 項1記載の装置。 4.前記搬送可能容器は、固体アルカリ金属四フッ化塩素酸塩を収納し得るシ リンダである、請求項1乃至3のいずれかに記載の装置。 5.前記ヒータは前記容器の一体的部分である、請求項1乃至4のいずれかに 記載の装置。 6.前記装置は使用に引き続き再充填される、請求項1乃至5のいずれかに記 載の装置。 7.i)固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩、好適には四フッ化ハロゲン酸塩 を生成する工程と、 ii)当該供給源を固体アルカリ金属フッ化ハロゲン酸塩として搬送かつ貯蔵す る工程と、 iii)上記フッ化ハロゲン化物を使用時点にて加熱して活性フッ素ガスを生成す る工程とを含む活性フッ素の供給源の配備方法。 8.前記活性フッ素は、フッ素単体、または、フッ素以外の任意のハロゲンと の組合せから成り、上記活性フッ素は例えば、F、F2、ClF、ClF3、ClF5、IF5、I F7、BrF、BrF3もしくはそれらの混合物、であり又はそれらを含み得る、請求項 7記載の方法。 9.前記容器内に収納されたMClF4(式中、Mはアルカリ金属に等しい)は活性フ ッ素を生成する為に、MClF4が分解して活性フッ素ガスを形成する温度まで加熱 される、請求項7または8に記載の方法。 10.前記固体アルカリ金属四フッ化塩素酸塩は、少なくとも130℃または少 なくとも180℃まで加熱される、請求項9記載の方法。 11.前記分解は真空もしくは不活性ガス流内において、または活性フッ素の 存在下で実行される、請求項7乃至10のいずれかに記載の方法。 12.活性フッ素の搬送可能且つ/又は貯蔵可能な供給源としてのアルカリ金 属フッ化ハロゲン化物、好適には四フッ化ハロゲン酸塩の使用法。 13.請求項1乃至6のいずれかの前記装置および/または請求項7乃至11 のいずれか前記方法により活性フッ素を生成する工程と、 洗浄または食刻されるべき物質に対して上記活性フッ素を適用する工程とを含 む方法。 14.前記活性フッ素は、化学的蒸着装置を洗浄する為に、且つ/又は、半導 体製造装置、液晶製造装置またはその関連付属装置から、シリコンおよび/また はゲルマニウムおよび/または銅および/またはその化合物を除去する為に、且 つ/又は、配管を洗浄する為に使用される、請求項13記載の方法。 15.前記活性フッ素は、シリコン、ゲルマニウム、銅またはその化合物を食 刻する為に使用される、請求項13または14に記載の方法。 16.請求項1乃至6のいずれかの装置および/または請求項7乃至11のい ずれかの方法を使用して生成された活性フッ素を使用したフッ素添加による金属 の不動態化方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GBGB9626329.8A GB9626329D0 (en) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | Improvements in and relating to the storage, transportation and production of active fluoride |
GB9626329.8 | 1996-12-19 | ||
PCT/GB1997/003347 WO1998027005A1 (en) | 1996-12-19 | 1997-12-16 | Device and method for the storage, transportation and production of active fluorine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001506220A true JP2001506220A (ja) | 2001-05-15 |
Family
ID=10804666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52742898A Pending JP2001506220A (ja) | 1996-12-19 | 1997-12-16 | 活性フッ素を貯蔵、搬送および製造する装置および方法 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0946407B1 (ja) |
JP (1) | JP2001506220A (ja) |
KR (1) | KR20000069619A (ja) |
AU (1) | AU7737898A (ja) |
DE (1) | DE69715905T2 (ja) |
GB (1) | GB9626329D0 (ja) |
TW (1) | TW372937B (ja) |
WO (1) | WO1998027005A1 (ja) |
ZA (1) | ZA9711441B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000051937A1 (en) * | 1999-03-04 | 2000-09-08 | Surface Technology Systems Limited | Gas generation system |
KR100804853B1 (ko) * | 1999-03-04 | 2008-02-20 | 서페이스 테크놀로지 시스템스 피엘씨 | 삼불화염소가스발생기시스템 |
US7357138B2 (en) | 2002-07-18 | 2008-04-15 | Air Products And Chemicals, Inc. | Method for etching high dielectric constant materials and for cleaning deposition chambers for high dielectric constant materials |
US20040014327A1 (en) * | 2002-07-18 | 2004-01-22 | Bing Ji | Method for etching high dielectric constant materials and for cleaning deposition chambers for high dielectric constant materials |
JP4440546B2 (ja) * | 2003-01-10 | 2010-03-24 | レール・リキード−ソシエテ・アノニム・プール・レテュード・エ・レクスプロワタシオン・デ・プロセデ・ジョルジュ・クロード | ガス供給ライン構造 |
KR100661276B1 (ko) * | 2006-01-06 | 2006-12-26 | 주식회사 효성 | Hf 또는 퍼플루오로 알킬 화합물을 이용한 불소가스의정제방법 |
KR20220079646A (ko) * | 2020-05-29 | 2022-06-13 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 드라이 에칭 방법, 반도체 소자의 제조 방법, 및 클리닝 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3143391A (en) * | 1959-10-12 | 1964-08-04 | Olin Mathieson | Alkali metal tetrafluorochlorates and their preparation |
US3361543A (en) * | 1963-04-01 | 1968-01-02 | Monsanto Res Corp | Synthesis of alkali metal tetrafluorochlorates |
US3989808A (en) * | 1975-07-28 | 1976-11-02 | The United States Of America As Represented By The United States Energy Research And Development Administration | Method of preparing pure fluorine gas |
US4284617A (en) * | 1979-11-30 | 1981-08-18 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Solid compositions for generation fluorine and gaseous fluorine compounds |
-
1996
- 1996-12-19 GB GBGB9626329.8A patent/GB9626329D0/en active Pending
-
1997
- 1997-12-16 WO PCT/GB1997/003347 patent/WO1998027005A1/en active IP Right Grant
- 1997-12-16 DE DE69715905T patent/DE69715905T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-12-16 KR KR1019997005620A patent/KR20000069619A/ko active IP Right Grant
- 1997-12-16 AU AU77378/98A patent/AU7737898A/en not_active Abandoned
- 1997-12-16 JP JP52742898A patent/JP2001506220A/ja active Pending
- 1997-12-16 EP EP97949005A patent/EP0946407B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-12-19 TW TW086119388A patent/TW372937B/zh active
- 1997-12-19 ZA ZA9711441A patent/ZA9711441B/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69715905T2 (de) | 2003-06-18 |
KR20000069619A (ko) | 2000-11-25 |
EP0946407A1 (en) | 1999-10-06 |
DE69715905D1 (de) | 2002-10-31 |
EP0946407B1 (en) | 2002-09-25 |
ZA9711441B (en) | 1999-06-21 |
GB9626329D0 (en) | 1997-02-05 |
AU7737898A (en) | 1998-07-15 |
TW372937B (en) | 1999-11-01 |
WO1998027005A1 (en) | 1998-06-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7494628B2 (en) | Apparatus for abatement of by-products generated from deposition processes and cleaning of deposition chambers | |
KR100230979B1 (ko) | 실리콘괴(塊)의 세정방법 | |
KR102350972B1 (ko) | 산 불화금속의 처리 방법 및 클리닝 방법 | |
WO1999008805A1 (en) | Plasma cleaning and etching methods using non-global-warming compounds | |
JP6867581B2 (ja) | フッ素ガスの精製方法 | |
EP0739228A1 (en) | Recycling of wafer cleaning substances | |
JPH01261208A (ja) | 三弗化窒素ガスの精製方法 | |
TW201215798A (en) | Fluorine container | |
JP2001506220A (ja) | 活性フッ素を貯蔵、搬送および製造する装置および方法 | |
EP0506588A1 (fr) | Procédé de traitement de gaz à base de fluor électrolytique et pouvant contenir des composés uranifères | |
EP0719979A2 (en) | A process for distributing ultra high purity gases with minimized contamination and particules | |
KR19990022227A (ko) | 반도체 공정용 초순도 완충-hf의 온-사이트 발생 시스템 | |
JP4638662B2 (ja) | 高純度四フッ化ゲルマニウムを製造するための方法 | |
CN113905979B (zh) | 五氟化溴的制造方法 | |
JP5425483B2 (ja) | オゾンを安全に取扱うためのプロセス制御方法 | |
FR2573324A1 (fr) | Procede d'elimination des composes halogenes acides gazeux | |
JP2776700B2 (ja) | 珪フッ化アンモニウムのクリーニング方法 | |
Jourdan et al. | Recent developments in fluorine chemistry for microelectronic applications: some examples at Comurhex | |
JPH08257359A (ja) | ペルフルオロカーボン含有ガスの流れを処理する方法 | |
JPWO2019188030A1 (ja) | 基板処理用ガス、保管容器および基板処理方法 | |
JP2823555B2 (ja) | 薄膜形成装置の表面清浄に三フッ化塩素を用いる方法 | |
JP3329378B2 (ja) | 排ガスの有価物成分回収方法及び回収装置 | |
JPH0230731B2 (ja) | Sanfutsukachitsusogasunoshorihohooyobisonosochi | |
EP1043058A1 (en) | NF3 treating process | |
JP2005218911A (ja) | 排ガス処理方法および排ガス処理装置 |