JP2001358032A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- JP2001358032A JP2001358032A JP2000175440A JP2000175440A JP2001358032A JP 2001358032 A JP2001358032 A JP 2001358032A JP 2000175440 A JP2000175440 A JP 2000175440A JP 2000175440 A JP2000175440 A JP 2000175440A JP 2001358032 A JP2001358032 A JP 2001358032A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げや引っ張り等の機械的応力やさらに熱応
力に対する耐久性が高く，信頼性に優れたチップ型電子
部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック層３と内部電極２ａ，２ｂ，
２ｃとを交互に積層した積層体１と、この積層体１の両
側端面に設けた下層及び上層外部電極５，６と、積層体
１内の上部、下部の上層外部電極６側に設けた少なくと
も二層の補強層４とを備え、この補強層４はセラミック
層３よりも延性や展性に優れたもので構成されている。
力に対する耐久性が高く，信頼性に優れたチップ型電子
部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 セラミック層３と内部電極２ａ，２ｂ，
２ｃとを交互に積層した積層体１と、この積層体１の両
側端面に設けた下層及び上層外部電極５，６と、積層体
１内の上部、下部の上層外部電極６側に設けた少なくと
も二層の補強層４とを備え、この補強層４はセラミック
層３よりも延性や展性に優れたもので構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に表
面実装される例えば積層セラミックコンデンサ等のチッ
プ型電子部品に関するものである。
面実装される例えば積層セラミックコンデンサ等のチッ
プ型電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板に実装される種
々のチップ型電子部品が知られているが、例えばその一
例として積層セラミックコンデンサがある。以下にこの
積層セラミックコンデンサの従来例について図面を用い
て説明する。
々のチップ型電子部品が知られているが、例えばその一
例として積層セラミックコンデンサがある。以下にこの
積層セラミックコンデンサの従来例について図面を用い
て説明する。
【０００３】従来の積層セラミックコンデンサは、図３
に示すように、まずセラミック層３と内部電極２ａ，２
ｂ，２ｃとを交互に積層し、これら積層されたものの上
下層に補強層４をそれぞれ各一層のみ設けて積層体１を
作製する。
に示すように、まずセラミック層３と内部電極２ａ，２
ｂ，２ｃとを交互に積層し、これら積層されたものの上
下層に補強層４をそれぞれ各一層のみ設けて積層体１を
作製する。
【０００４】次に、この積層体１の内部電極２ｂ，２ｃ
の露出した両端面にそれぞれ外部電極10を形成し、これ
にて積層セラミックコンデンサを構成していた。
の露出した両端面にそれぞれ外部電極10を形成し、これ
にて積層セラミックコンデンサを構成していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では積層体１の強度が弱く、曲げや引っ
張り等の機械的応力、さらには熱応力に対する耐久性が
不足し、場合によっては破壊に至ることがあるという問
題点を有していた。
うな従来の構成では積層体１の強度が弱く、曲げや引っ
張り等の機械的応力、さらには熱応力に対する耐久性が
不足し、場合によっては破壊に至ることがあるという問
題点を有していた。
【０００６】そこで本発明は、曲げや引っ張り等の機械
的応力やさらに熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に
優れたチップ型電子部品を提供することを目的とするも
のである。
的応力やさらに熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に
優れたチップ型電子部品を提供することを目的とするも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップ型電子部品は、セラミック層よりも延
性や展性に優れたものである補強層を、セラミック層と
内部電極層とを交互に積層した積層体のうちの上部、下
部の各外部電極側に少なくとも二層以上設けたものであ
る。このような構成を採用することにより、クラックの
発生を防止すると共に、たとえクラックが発生したとし
ても、発生したクラックの進展をくい止める働きを有す
ることとなり、上記目的を達成することができる。
に本発明のチップ型電子部品は、セラミック層よりも延
性や展性に優れたものである補強層を、セラミック層と
内部電極層とを交互に積層した積層体のうちの上部、下
部の各外部電極側に少なくとも二層以上設けたものであ
る。このような構成を採用することにより、クラックの
発生を防止すると共に、たとえクラックが発生したとし
ても、発生したクラックの進展をくい止める働きを有す
ることとなり、上記目的を達成することができる。
【０００８】また、本発明のチップ型電子部品において
は、補強層の少なくとも一層が外部電極と接続されてい
る。この際、外部電極と接続している補強層は、積層体
の上面、下面に最も近いものとすることが好ましい。
は、補強層の少なくとも一層が外部電極と接続されてい
る。この際、外部電極と接続している補強層は、積層体
の上面、下面に最も近いものとすることが好ましい。
【０００９】第１、第２の外部電極は各々、積層体の側
端面から上面、下面に至るように形成したものであり、
前記第１、第２の外部電極間方向において、補強層の少
なくとも一層は、その一方の端部が積層体の側端面から
外部電極の端部までの間に存在し、他方の端部が外部電
極の側部から積層体の両側端面間距離の１／２までの間
に存在する。
端面から上面、下面に至るように形成したものであり、
前記第１、第２の外部電極間方向において、補強層の少
なくとも一層は、その一方の端部が積層体の側端面から
外部電極の端部までの間に存在し、他方の端部が外部電
極の側部から積層体の両側端面間距離の１／２までの間
に存在する。
【００１０】各補強層の少なくとも一方の端部は、積層
体の側端面方向において非同一面上にあることが好まし
い。
体の側端面方向において非同一面上にあることが好まし
い。
【００１１】また、補強層は、外部電極とは少なくとも
一つの同一元素を用いて形成する。この同一元素はＮｉ
であることが好ましい。
一つの同一元素を用いて形成する。この同一元素はＮｉ
であることが好ましい。
【００１２】また、補強層を構成する金属と外部電極を
構成する金属とが合金を形成することが好ましい。
構成する金属とが合金を形成することが好ましい。
【００１３】さらに、外部電極を上層と下層の二層構造
とし、下層を積層体端面のみに設けることが好ましい。
この際、外部電極の下層は内部電極と少なくとも一つの
同一元素を用いて形成することが好ましい。
とし、下層を積層体端面のみに設けることが好ましい。
この際、外部電極の下層は内部電極と少なくとも一つの
同一元素を用いて形成することが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、セラミック層と内部電極層とを交互に積層した積層
体と、前記積層体の両側端面に設けた第１、第２の外部
電極と、前記積層体内の上部、下部の各々において、形
成された前記内部電極のうち最も外側に形成された内部
電極よりも外側でかつ前記第１、第２の外部電極側に設
けた各々少なくとも二層の補強層とを備え、前記補強層
は前記セラミック層よりも延性や展性に優れたものであ
るチップ型電子部品であり、機械的応力及び熱応力に対
する耐久性が高く，信頼性に優れたものである。
は、セラミック層と内部電極層とを交互に積層した積層
体と、前記積層体の両側端面に設けた第１、第２の外部
電極と、前記積層体内の上部、下部の各々において、形
成された前記内部電極のうち最も外側に形成された内部
電極よりも外側でかつ前記第１、第２の外部電極側に設
けた各々少なくとも二層の補強層とを備え、前記補強層
は前記セラミック層よりも延性や展性に優れたものであ
るチップ型電子部品であり、機械的応力及び熱応力に対
する耐久性が高く，信頼性に優れたものである。
【００１５】請求項２に記載の発明は、各々の少なくと
も二層の補強層において、少なくとも一層が外部電極と
接続した請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補
強層にかかる応力が外部電極にも加えられることになっ
て、全体的に剪断応力を分散することができるため、機
械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。
も二層の補強層において、少なくとも一層が外部電極と
接続した請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補
強層にかかる応力が外部電極にも加えられることになっ
て、全体的に剪断応力を分散することができるため、機
械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。
【００１６】請求項３に記載の発明は、外部電極と接続
している補強層は、各々の少なくとも二層の補強層にお
いて積層体の上面、下面に最も近いものである請求項２
に記載のチップ型電子部品であり、最も応力のかかりや
すい補強層を外部電極と接続することにより、さらに機
械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。
している補強層は、各々の少なくとも二層の補強層にお
いて積層体の上面、下面に最も近いものである請求項２
に記載のチップ型電子部品であり、最も応力のかかりや
すい補強層を外部電極と接続することにより、さらに機
械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。
【００１７】請求項４に記載の発明は、第１、第２の外
部電極は各々、積層体の側端面から上面、下面に至るよ
うに形成したものであり、前記第１、第２の外部電極間
方向において、補強層の少なくとも一層は、その一方の
端部が積層体の側端面から外部電極の端部までの間に存
在し、他方の端部が外部電極の側部から積層体の両側端
面間距離の１／２までの間に存在する請求項１に記載の
チップ型電子部品であり、電気的特性の劣化を防止する
と共に補強層としての能力を発揮するものである。
部電極は各々、積層体の側端面から上面、下面に至るよ
うに形成したものであり、前記第１、第２の外部電極間
方向において、補強層の少なくとも一層は、その一方の
端部が積層体の側端面から外部電極の端部までの間に存
在し、他方の端部が外部電極の側部から積層体の両側端
面間距離の１／２までの間に存在する請求項１に記載の
チップ型電子部品であり、電気的特性の劣化を防止する
と共に補強層としての能力を発揮するものである。
【００１８】請求項５に記載の発明は、各補強層の少な
くとも一方の端部が積層体の側端面方向において非同一
面上にある請求項１に記載のチップ型電子部品であり、
積層体にかかる応力を分散しすることにより，機械的応
力やさらに熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に優れ
たものとなる。
くとも一方の端部が積層体の側端面方向において非同一
面上にある請求項１に記載のチップ型電子部品であり、
積層体にかかる応力を分散しすることにより，機械的応
力やさらに熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に優れ
たものとなる。
【００１９】請求項６に記載の発明は、補強層は、外部
電極と少なくとも一つの同一元素を用いて形成したもの
である請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補強
層と外部電極の物理的接続を容易に行うことができるも
のである。
電極と少なくとも一つの同一元素を用いて形成したもの
である請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補強
層と外部電極の物理的接続を容易に行うことができるも
のである。
【００２０】請求項７に記載の発明は、同一元素はＮｉ
である請求項６に記載のチップ型電子部品であり、比較
的インピーダンスも低く、高性能のチップ型電子部品と
なる。
である請求項６に記載のチップ型電子部品であり、比較
的インピーダンスも低く、高性能のチップ型電子部品と
なる。
【００２１】請求項８に記載の発明は、補強層を構成す
る金属と外部電極を構成する金属とは合金を形成するも
のである請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補
強層と外部電極の物理的接続を容易にできるものであ
る。
る金属と外部電極を構成する金属とは合金を形成するも
のである請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補
強層と外部電極の物理的接続を容易にできるものであ
る。
【００２２】請求項９に記載の発明は、外部電極は上
層、下層の二層構造であり、下層は積層体側端面のみに
設けたものである請求項１に記載のチップ型電子部品で
あり、積層体と下層外部電極とを同時焼成した時に積層
体に大きな応力が加わり、クラックなどが発生するのを
防止できるものである。
層、下層の二層構造であり、下層は積層体側端面のみに
設けたものである請求項１に記載のチップ型電子部品で
あり、積層体と下層外部電極とを同時焼成した時に積層
体に大きな応力が加わり、クラックなどが発生するのを
防止できるものである。
【００２３】請求項１０に記載の発明は、外部電極の下
層は内部電極とは少なくとも一つの同一元素を用いて形
成したものである請求項９に記載のチップ型電子部品で
あり、外部電極を構成する金属と外部電極を構成する金
属が合金を形成することで、内部電極と外部電極の物理
的及び電気的接続が容易になり、全体的に剪断応力を分
散することができるため、機械的応力及び熱応力に対す
る耐久性が高いものとなる。
層は内部電極とは少なくとも一つの同一元素を用いて形
成したものである請求項９に記載のチップ型電子部品で
あり、外部電極を構成する金属と外部電極を構成する金
属が合金を形成することで、内部電極と外部電極の物理
的及び電気的接続が容易になり、全体的に剪断応力を分
散することができるため、機械的応力及び熱応力に対す
る耐久性が高いものとなる。
【００２４】以下、本発明のチップ型電子部品につい
て、当該電子部品の一つである積層セラミックコンデン
サを用いて、図面を参照しながら説明する。
て、当該電子部品の一つである積層セラミックコンデン
サを用いて、図面を参照しながら説明する。
【００２５】（実施の形態１）図１は本実施の形態１に
おける積層セラミックコンデンサの断面図であり、１は
積層体、２ａ，２ｂ，２ｃは内部電極、３はセラミック
層、４は補強層、５は下層外部電極、６は上層外部電極
である。
おける積層セラミックコンデンサの断面図であり、１は
積層体、２ａ，２ｂ，２ｃは内部電極、３はセラミック
層、４は補強層、５は下層外部電極、６は上層外部電極
である。
【００２６】まず、セラミック層３を複数枚積層し、こ
の上に補強層４とセラミック層３とを交互に所定の枚数
積層する。この補強層４は図１に示すようにほぼ同一面
上に設けたものであり、それぞれ内部電極２ｂ，２ｃの
露出した積層体１の両端面に一端部が至るように、かつ
他端部が、積層体１の両端面方向（図１における水平方
向）において後に形成する上層外部電極６より長くかつ
積層体１の水平方向長さの１／２よりも短くしたもので
ある。
の上に補強層４とセラミック層３とを交互に所定の枚数
積層する。この補強層４は図１に示すようにほぼ同一面
上に設けたものであり、それぞれ内部電極２ｂ，２ｃの
露出した積層体１の両端面に一端部が至るように、かつ
他端部が、積層体１の両端面方向（図１における水平方
向）において後に形成する上層外部電極６より長くかつ
積層体１の水平方向長さの１／２よりも短くしたもので
ある。
【００２７】次に、セラミック層３を介して内部電極２
ｂ，２ｃを形成する。この内部電極２ｂ，２ｃは一端が
積層体１の相対向する端面にそれぞれ露出するように形
成したものである。
ｂ，２ｃを形成する。この内部電極２ｂ，２ｃは一端が
積層体１の相対向する端面にそれぞれ露出するように形
成したものである。
【００２８】次いで、この内部電極２ｂ，２ｃの上にセ
ラミック層３を介して内部電極２ａを形成する。この内
部電極２ａは内部電極２ｂ，２ｃとセラミック層３を介
して対向するようにかつ積層体１端部に露出しないよう
に形成したものである。
ラミック層３を介して内部電極２ａを形成する。この内
部電極２ａは内部電極２ｂ，２ｃとセラミック層３を介
して対向するようにかつ積層体１端部に露出しないよう
に形成したものである。
【００２９】その後、内部電極２ｂ、２ｃと内部電極２
ａとをセラミック層３を介して交互に所望の枚数積層す
る。
ａとをセラミック層３を介して交互に所望の枚数積層す
る。
【００３０】次に、内部電極２ｂ，２ｃの上にセラミッ
ク層３を介して前述したような補強層４を形成して積層
体１とする。
ク層３を介して前述したような補強層４を形成して積層
体１とする。
【００３１】補強層４及び内部電極２ａ，２ｂ，２ｃは
Ｎｉを主成分とする電極ペーストを用いて形成したもの
である。
Ｎｉを主成分とする電極ペーストを用いて形成したもの
である。
【００３２】次いで、この積層体１の内部電極２ｂ，２
ｃ、補強層４の露出した両端面に、下層外部電極５とな
るＮｉを主成分とする電極ペーストを塗布して焼成す
る。このように、下層外部電極５と補強層４、内部電極
２ｂ，２ｃとを同一元素を用いて形成することにより、
補強層４と下層外部電極５、内部電極２ｂ，２ｃと下層
外部電極５との物理的接続を容易に行うことができるも
のである。また、Ｎｉを用いることにより、比較的イン
ピーダンスを小さくすることができる。
ｃ、補強層４の露出した両端面に、下層外部電極５とな
るＮｉを主成分とする電極ペーストを塗布して焼成す
る。このように、下層外部電極５と補強層４、内部電極
２ｂ，２ｃとを同一元素を用いて形成することにより、
補強層４と下層外部電極５、内部電極２ｂ，２ｃと下層
外部電極５との物理的接続を容易に行うことができるも
のである。また、Ｎｉを用いることにより、比較的イン
ピーダンスを小さくすることができる。
【００３３】その後、下層外部電極５上で、かつ積層体
１の上、下面及び両側面に至るようにＡｇペーストを塗
布し、熱処理することにより上層外部電極６を形成す
る。
１の上、下面及び両側面に至るようにＡｇペーストを塗
布し、熱処理することにより上層外部電極６を形成す
る。
【００３４】以上の工程を経ることにより、本実施形態
１の積層セラミックコンデンサが作製される。
１の積層セラミックコンデンサが作製される。
【００３５】（実施の形態２）図２は本実施の形態２に
おける積層セラミックコンデンサの断面図であり、４
ａ，４ｂは補強層であり、図１と同一の構成要素につい
ては同一符号を付しており、説明を省略する。
おける積層セラミックコンデンサの断面図であり、４
ａ，４ｂは補強層であり、図１と同一の構成要素につい
ては同一符号を付しており、説明を省略する。
【００３６】まず、セラミック層３を複数枚積層し、こ
の上に補強層４ａ，４ｂとセラミック層３を交互に積層
する。この補強層４ａ，４ｂは図２に示すようにほぼ同
一面上に設けたものである。また、補強層４ａ，４ｂの
内、図２に示すように積層体１の表面側の補強層４ａは
下層外部電極５と電気的に接続するように、その一端部
が積層体１の端面に露出するように形成した。さらに補
強層４ａ，４ｂの内、図２に示すように積層体１の内部
側の補強層４ｂは、下層外部電極５と電気的に非接続の
状態となるように、積層体１の端面に露出しないように
形成したものである。
の上に補強層４ａ，４ｂとセラミック層３を交互に積層
する。この補強層４ａ，４ｂは図２に示すようにほぼ同
一面上に設けたものである。また、補強層４ａ，４ｂの
内、図２に示すように積層体１の表面側の補強層４ａは
下層外部電極５と電気的に接続するように、その一端部
が積層体１の端面に露出するように形成した。さらに補
強層４ａ，４ｂの内、図２に示すように積層体１の内部
側の補強層４ｂは、下層外部電極５と電気的に非接続の
状態となるように、積層体１の端面に露出しないように
形成したものである。
【００３７】補強層４ａ，４ｂとも、一方の端部が、積
層体１の両端面方向（図２における水平方向）におい
て、積層体１の端面から積層体１の上、下面に設けた上
層外部電極６の端部の間（図２のＢ）に存在し、他方の
端部が、積層体１の上、下面に設けた上層外部電極６の
端部よりも積層体１の両端面方向に内側でかつ積層体１
の端面から積層体１の両端面間距離Ｌの１／２よりも短
くなるようにしている。
層体１の両端面方向（図２における水平方向）におい
て、積層体１の端面から積層体１の上、下面に設けた上
層外部電極６の端部の間（図２のＢ）に存在し、他方の
端部が、積層体１の上、下面に設けた上層外部電極６の
端部よりも積層体１の両端面方向に内側でかつ積層体１
の端面から積層体１の両端面間距離Ｌの１／２よりも短
くなるようにしている。
【００３８】すなわち、補強層４ａ，４ｂにおいて、各
々の、一方の端部は図２の区間Ｂ中に存在し、他方の端
部は図２の区間Ａ中に存在する。
々の、一方の端部は図２の区間Ｂ中に存在し、他方の端
部は図２の区間Ａ中に存在する。
【００３９】次に、セラミック層３を介して内部電極２
ｂ，２ｃを形成する。この内部電極２ｂ，２ｃは一端が
積層体１の相対向する端面にそれぞれ露出するように形
成したものである。
ｂ，２ｃを形成する。この内部電極２ｂ，２ｃは一端が
積層体１の相対向する端面にそれぞれ露出するように形
成したものである。
【００４０】次いで、この内部電極２ｂ，２ｃの上にセ
ラミック層３を介して内部電極２ａを形成する。この内
部電極２ａは内部電極２ｂ，２ｃとセラミック層３を介
して対向するようにかつ積層体１端部に露出しないよう
に形成したものである。
ラミック層３を介して内部電極２ａを形成する。この内
部電極２ａは内部電極２ｂ，２ｃとセラミック層３を介
して対向するようにかつ積層体１端部に露出しないよう
に形成したものである。
【００４１】その後、内部電極２ｂ、２ｃと内部電極２
ａとをセラミック層３を介して交互に所望の枚数積層す
る。
ａとをセラミック層３を介して交互に所望の枚数積層す
る。
【００４２】次に、内部電極２ｂ，２ｃの上にセラミッ
ク層３を介して前述したような補強層４ａ，４ｂを形成
して積層体１とする。
ク層３を介して前述したような補強層４ａ，４ｂを形成
して積層体１とする。
【００４３】補強層４ａ，４ｂ及び内部電極２ａ，２
ｂ，２ｃはＮｉを主成分とする電極ペーストを用いて形
成したものである。
ｂ，２ｃはＮｉを主成分とする電極ペーストを用いて形
成したものである。
【００４４】次いで、この積層体１の内部電極２ｂ，２
ｃ、補強層４ａの露出した両端面に、下層外部電極５と
なるＮｉを主成分とする電極ペーストを塗布して焼成す
る。このように、下層外部電極５と補強層４ａ，内部電
極２ｂ，２ｃとを同一元素を用いて形成することによ
り、補強層４ａと下層外部電極５、内部電極２ｂ，２ｃ
と下層外部電極５との物理的接続を容易に行うことがで
きるものである。また、Ｎｉを用いることにより、比較
的インピーダンスを小さくすることができる。
ｃ、補強層４ａの露出した両端面に、下層外部電極５と
なるＮｉを主成分とする電極ペーストを塗布して焼成す
る。このように、下層外部電極５と補強層４ａ，内部電
極２ｂ，２ｃとを同一元素を用いて形成することによ
り、補強層４ａと下層外部電極５、内部電極２ｂ，２ｃ
と下層外部電極５との物理的接続を容易に行うことがで
きるものである。また、Ｎｉを用いることにより、比較
的インピーダンスを小さくすることができる。
【００４５】その後、下層外部電極５上で、かつ積層体
１の上、下面及び両側面に至るようにＡｇペーストを塗
布し、熱処理することにより上層外部電極６を形成す
る。
１の上、下面及び両側面に至るようにＡｇペーストを塗
布し、熱処理することにより上層外部電極６を形成す
る。
【００４６】以上の工程を経ることにより、本実施形態
２の積層セラミックコンデンサが作製される。
２の積層セラミックコンデンサが作製される。
【００４７】なお、本実施の形態２では、積層体１の内
部側となる補強層４ｂは、下層外部電極５と非接続の状
態となるように形成した。このように下層外部電極５と
非接続の状態の補強層を形成する場合は、積層体１内部
側の補強層４ｂを非接続とし、積層体１の表面側すなわ
ち最外層の補強層４ａは下層外部電極６と接続するよう
にすることにより、応力を分散させることができるので
機械的応力さらには熱応力に対する耐久性が向上する。
なお、積層体１内部側の補強層４ｂを下層外部電極５と
電気的に接続するように、その一端部が積層体１の端面
に露出するように形成しても勿論かまわない。
部側となる補強層４ｂは、下層外部電極５と非接続の状
態となるように形成した。このように下層外部電極５と
非接続の状態の補強層を形成する場合は、積層体１内部
側の補強層４ｂを非接続とし、積層体１の表面側すなわ
ち最外層の補強層４ａは下層外部電極６と接続するよう
にすることにより、応力を分散させることができるので
機械的応力さらには熱応力に対する耐久性が向上する。
なお、積層体１内部側の補強層４ｂを下層外部電極５と
電気的に接続するように、その一端部が積層体１の端面
に露出するように形成しても勿論かまわない。
【００４８】以上、実施の形態１，実施の形態２を用い
て本発明を説明したが、その他、種々の変更が可能であ
る。
て本発明を説明したが、その他、種々の変更が可能であ
る。
【００４９】上記各実施の形態においては、補強層４，
４ａ，４ｂが積層体１の上、下部において各二層設けた
場合についてのみ説明したが、二層以上設けた場合につ
いても同様の効果が得られる。ただし、積層セラミック
コンデンサの機械的応力及び熱応力に対する耐久性を高
めるためには、全ての補強層が積層体１の上、下方向
（厚さ方向）において上層外部電極６の端部の下方近傍
に存在するようにすることが望ましい。その理由は、た
わみ試験でクラックが発生する箇所を調査すると、積層
体１と上層外部電極６との界面が多く、この界面から積
層体１の側面に向かって斜めにクラックが進展する。従
って、この部分に補強層４，４ａ，４ｂを設けることに
より、クラックの発生を抑制することができる。
４ａ，４ｂが積層体１の上、下部において各二層設けた
場合についてのみ説明したが、二層以上設けた場合につ
いても同様の効果が得られる。ただし、積層セラミック
コンデンサの機械的応力及び熱応力に対する耐久性を高
めるためには、全ての補強層が積層体１の上、下方向
（厚さ方向）において上層外部電極６の端部の下方近傍
に存在するようにすることが望ましい。その理由は、た
わみ試験でクラックが発生する箇所を調査すると、積層
体１と上層外部電極６との界面が多く、この界面から積
層体１の側面に向かって斜めにクラックが進展する。従
って、この部分に補強層４，４ａ，４ｂを設けることに
より、クラックの発生を抑制することができる。
【００５０】また、補強層４，４ａ，４ｂはＮｉペース
トを用いて作製したが、セラミック層３よりも優れた延
性や展性を示すものであれば、金属酸化物など金属でな
くても構わない。
トを用いて作製したが、セラミック層３よりも優れた延
性や展性を示すものであれば、金属酸化物など金属でな
くても構わない。
【００５１】本発明においては、少なくとも補強層の最
外層４，４ａを下層外部電極５と接続することにより、
最も応力の集中する最外層の補強層４、４ａに加わる応
力が下層及び上層外部電極５，６にも加えられることに
なり、全体的に剪断応力を分散することができるため、
機械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとな
る。
外層４，４ａを下層外部電極５と接続することにより、
最も応力の集中する最外層の補強層４、４ａに加わる応
力が下層及び上層外部電極５，６にも加えられることに
なり、全体的に剪断応力を分散することができるため、
機械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとな
る。
【００５２】本発明においては、機械的応力及び熱応力
に対する耐久性を高めるために補強層４，４ａ，４ｂは
できるだけ長く形成することが望ましいのであるが、補
強層４，４ａ，４ｂを金属で形成する場合、長くすると
ほぼ同一面上に設けた補強層４，４ａ，４ｂ間の距離が
短くなり容量成分が発生したり、短絡不良を発生したり
して電気特性が劣化する恐れが有る。従って、積層体１
の上層外部電極６間方向において、補強層４，４ａ，４
ｂの少なくとも一層の、一方の端部を図２の区間Ｂ中
に、他方の端部を図２の区間Ａ中に存在するようにする
ことにより、電気的特性の劣化を防止すると共に補強層
４、４ａ，４ｂとしての能力を発揮させることができ
る。
に対する耐久性を高めるために補強層４，４ａ，４ｂは
できるだけ長く形成することが望ましいのであるが、補
強層４，４ａ，４ｂを金属で形成する場合、長くすると
ほぼ同一面上に設けた補強層４，４ａ，４ｂ間の距離が
短くなり容量成分が発生したり、短絡不良を発生したり
して電気特性が劣化する恐れが有る。従って、積層体１
の上層外部電極６間方向において、補強層４，４ａ，４
ｂの少なくとも一層の、一方の端部を図２の区間Ｂ中
に、他方の端部を図２の区間Ａ中に存在するようにする
ことにより、電気的特性の劣化を防止すると共に補強層
４、４ａ，４ｂとしての能力を発揮させることができ
る。
【００５３】なお、上記実施の形態においては補強層
４、４ａ、４ｂはほぼ同一平面状に二つ形成したが三つ
以上を形成しても構わない。この場合も積層体１の側端
面方向において上層外部電極６の端部の少なくとも下方
近傍に必ず補強層が存在するようにする。
４、４ａ、４ｂはほぼ同一平面状に二つ形成したが三つ
以上を形成しても構わない。この場合も積層体１の側端
面方向において上層外部電極６の端部の少なくとも下方
近傍に必ず補強層が存在するようにする。
【００５４】また、下層外部電極５とこの下層外部電極
５に接続する補強層４、４ａとを少なくとも一つの同一
元素を用いて形成することにより、補強層４、４aと下
層外部電極５間で合金を形成し、物理的接続を容易に行
うことができ、補強層４、４aにかかる応力が下層及び
上層外部電極５、６にも加えられることになり、全体的
に剪断応力を分散することができるため、機械的応力及
び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。もちろん同
一材料を用いて形成する方がより機械的応力及び熱応力
に対する耐久性の高いものとなる。
５に接続する補強層４、４ａとを少なくとも一つの同一
元素を用いて形成することにより、補強層４、４aと下
層外部電極５間で合金を形成し、物理的接続を容易に行
うことができ、補強層４、４aにかかる応力が下層及び
上層外部電極５、６にも加えられることになり、全体的
に剪断応力を分散することができるため、機械的応力及
び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。もちろん同
一材料を用いて形成する方がより機械的応力及び熱応力
に対する耐久性の高いものとなる。
【００５５】また、下層外部電極５を積層体１の端面の
みに設けることにより、積層体１と下層外部電極５とを
同時焼成する際、積層体１に大きな機械的応力及び熱応
力がかかりクラックなどが発生するのを防止できる。ま
た、下層外部電極５と内部電極２ｂ，２ｃとを少なくと
も一つの同一元素を用いて形成することにより、下層外
部電極５と内部電極２ｃ，２ｂとの間で合金を形成し、
物理的接続を容易に行うことができる。
みに設けることにより、積層体１と下層外部電極５とを
同時焼成する際、積層体１に大きな機械的応力及び熱応
力がかかりクラックなどが発生するのを防止できる。ま
た、下層外部電極５と内部電極２ｂ，２ｃとを少なくと
も一つの同一元素を用いて形成することにより、下層外
部電極５と内部電極２ｃ，２ｂとの間で合金を形成し、
物理的接続を容易に行うことができる。
【００５６】さらに、上記実施の形態においては上層外
部電極６をＡｇを主成分とし、下層外部電極５をＮｉを
主成分とする金属を用いて形成し、上層外部電極６と下
層外部電極５間で合金を形成しないようにすることによ
り、積層体１にひねりのような応力がかかった時、下層
外部電極５から直接上層外部電極６にこの応力が伝わ
り、上層外部電極６の端部部分から積層体１にクラック
が発生するのを防止できる。
部電極６をＡｇを主成分とし、下層外部電極５をＮｉを
主成分とする金属を用いて形成し、上層外部電極６と下
層外部電極５間で合金を形成しないようにすることによ
り、積層体１にひねりのような応力がかかった時、下層
外部電極５から直接上層外部電極６にこの応力が伝わ
り、上層外部電極６の端部部分から積層体１にクラック
が発生するのを防止できる。
【００５７】なお、上記実施の形態においては直列構造
の内部電極２a、２b、２cを有する積層セラミックコン
デンサについて説明したが、並列構造の内部電極を有す
る積層セラミックコンデンサはもちろん、セラミック層
と内部電極とを交互に積層したセラミック電子部品にお
いて本発明は同様の効果が得られるものである。
の内部電極２a、２b、２cを有する積層セラミックコン
デンサについて説明したが、並列構造の内部電極を有す
る積層セラミックコンデンサはもちろん、セラミック層
と内部電極とを交互に積層したセラミック電子部品にお
いて本発明は同様の効果が得られるものである。
【００５８】
【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明は、
セラミック層と内部電極層とを交互に積層した積層体
と、前記積層体の両側端面に設けた第１、第２の外部電
極と、前記積層体内の上部、下部の各々において、形成
された前記内部電極のうち最も外側に形成された内部電
極よりも外側でかつ前記第１、第２の外部電極側に設け
た各々少なくとも二層の補強層とを備え、前記補強層は
前記セラミック層よりも延性や展性に優れたものである
チップ型電子部品であり、機械的応力及び熱応力に対す
る耐久性が高く，信頼性に優れたものである。
セラミック層と内部電極層とを交互に積層した積層体
と、前記積層体の両側端面に設けた第１、第２の外部電
極と、前記積層体内の上部、下部の各々において、形成
された前記内部電極のうち最も外側に形成された内部電
極よりも外側でかつ前記第１、第２の外部電極側に設け
た各々少なくとも二層の補強層とを備え、前記補強層は
前記セラミック層よりも延性や展性に優れたものである
チップ型電子部品であり、機械的応力及び熱応力に対す
る耐久性が高く，信頼性に優れたものである。
【００５９】請求項２に記載の発明は、各々の少なくと
も二層の補強層において、少なくとも一層が外部電極と
接続した請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補
強層にかかる応力が外部電極にも加えられることになっ
て、全体的に剪断応力を分散することができるため、機
械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。
も二層の補強層において、少なくとも一層が外部電極と
接続した請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補
強層にかかる応力が外部電極にも加えられることになっ
て、全体的に剪断応力を分散することができるため、機
械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。
【００６０】請求項３に記載の発明は、外部電極と接続
している補強層は、各々の少なくとも二層の補強層にお
いて積層体の上面、下面に最も近いものである請求項２
に記載のチップ型電子部品であり、最も応力のかかりや
すい補強層を外部電極と接続することにより、さらに機
械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。
している補強層は、各々の少なくとも二層の補強層にお
いて積層体の上面、下面に最も近いものである請求項２
に記載のチップ型電子部品であり、最も応力のかかりや
すい補強層を外部電極と接続することにより、さらに機
械的応力及び熱応力に対する耐久性の高いものとなる。
【００６１】請求項４に記載の発明は、第１、第２の外
部電極は各々、積層体の側端面から上面、下面に至るよ
うに形成したものであり、前記第１、第２の外部電極間
方向において、補強層の少なくとも一層は、その一方の
端部が積層体の側端面から外部電極の端部までの間に存
在し、他方の端部が外部電極の側部から積層体の両側端
面間距離の１／２までの間に存在する請求項１に記載の
チップ型電子部品であり、電気的特性の劣化を防止する
と共に補強層としての能力を発揮するものである。
部電極は各々、積層体の側端面から上面、下面に至るよ
うに形成したものであり、前記第１、第２の外部電極間
方向において、補強層の少なくとも一層は、その一方の
端部が積層体の側端面から外部電極の端部までの間に存
在し、他方の端部が外部電極の側部から積層体の両側端
面間距離の１／２までの間に存在する請求項１に記載の
チップ型電子部品であり、電気的特性の劣化を防止する
と共に補強層としての能力を発揮するものである。
【００６２】請求項５に記載の発明は、各補強層の少な
くとも一方の端部が積層体の側端面方向において非同一
面上にある請求項１に記載のチップ型電子部品であり、
積層体にかかる応力を分散しすることにより，機械的応
力やさらに熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に優れ
たものとなる。
くとも一方の端部が積層体の側端面方向において非同一
面上にある請求項１に記載のチップ型電子部品であり、
積層体にかかる応力を分散しすることにより，機械的応
力やさらに熱応力に対する耐久性が高く、信頼性に優れ
たものとなる。
【００６３】請求項６に記載の発明は、補強層は、外部
電極と少なくとも一つの同一元素を用いて形成したもの
である請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補強
層と外部電極の物理的接続を容易に行うことができるも
のである。
電極と少なくとも一つの同一元素を用いて形成したもの
である請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補強
層と外部電極の物理的接続を容易に行うことができるも
のである。
【００６４】請求項７に記載の発明は、同一元素はＮｉ
である請求項６に記載のチップ型電子部品であり、比較
的インピーダンスも低く、高性能のチップ型電子部品と
なる。
である請求項６に記載のチップ型電子部品であり、比較
的インピーダンスも低く、高性能のチップ型電子部品と
なる。
【００６５】請求項８に記載の発明は、補強層を構成す
る金属と外部電極を構成する金属とは合金を形成するも
のである請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補
強層と外部電極の物理的接続を容易にできるものであ
る。
る金属と外部電極を構成する金属とは合金を形成するも
のである請求項１に記載のチップ型電子部品であり、補
強層と外部電極の物理的接続を容易にできるものであ
る。
【００６６】請求項９に記載の発明は、外部電極は上
層、下層の二層構造であり、下層は積層体側端面のみに
設けたものである請求項１に記載のチップ型電子部品で
あり、積層体と下層外部電極とを同時焼成した時に積層
体に大きな応力が加わり、クラックなどが発生するのを
防止できるものである。
層、下層の二層構造であり、下層は積層体側端面のみに
設けたものである請求項１に記載のチップ型電子部品で
あり、積層体と下層外部電極とを同時焼成した時に積層
体に大きな応力が加わり、クラックなどが発生するのを
防止できるものである。
【００６７】請求項１０に記載の発明は、外部電極の下
層は内部電極とは少なくとも一つの同一元素を用いて形
成したものである請求項９に記載のチップ型電子部品で
あり、外部電極を構成する金属と外部電極を構成する金
属が合金を形成することで、内部電極と外部電極の物理
的及び電気的接続が容易になり、全体的に剪断応力を分
散することができるため、機械的応力及び熱応力に対す
る耐久性が高いものとなる。
層は内部電極とは少なくとも一つの同一元素を用いて形
成したものである請求項９に記載のチップ型電子部品で
あり、外部電極を構成する金属と外部電極を構成する金
属が合金を形成することで、内部電極と外部電極の物理
的及び電気的接続が容易になり、全体的に剪断応力を分
散することができるため、機械的応力及び熱応力に対す
る耐久性が高いものとなる。
【図１】本発明のチップ型電子部品の第１の実施形態を
示す断面図
示す断面図
【図２】本発明のチップ型電子部品の第２の実施形態を
示す断面図
示す断面図
【図３】従来のチップ型電子部品を示す断面図
１ 積層体 ２ａ 内部電極 ２ｂ 内部電極 ２ｃ 内部電極 ３ セラミック層 ４ 補強層 ４ａ 補強層 ４ｂ 補強層 ５ 下層外部電極 ６ 上層外部電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 野田 直樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 永井 伸明 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 村野 雄一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC04 AC06 AC07 AC09 AF00 AF06 5E082 AA01 AB03 BC33 EE23 EE50 FG26 GG10 GG11
Claims (10)
- 【請求項１】セラミック層と内部電極層とを交互に積層
した積層体と、前記積層体の両側端面に設けた第１、第
２の外部電極と、前記積層体内の上部、下部の各々にお
いて、形成された前記内部電極のうち最も外側に形成さ
れた内部電極よりも外側でかつ前記第１、第２の外部電
極側に設けた各々少なくとも二層の補強層とを備え、前
記補強層は前記セラミック層よりも延性や展性に優れた
ものであるチップ型電子部品。 - 【請求項２】各々の少なくとも二層の補強層において、
少なくとも一層が外部電極と接続している請求項１に記
載のチップ型電子部品。 - 【請求項３】外部電極と接続している補強層は、各々の
少なくとも二層の補強層において積層体の上面、下面に
最も近いものである請求項２に記載のチップ型電子部
品。 - 【請求項４】第１、第２の外部電極は各々、積層体の側
端面から当該積層体の上面、下面に至るように形成した
ものであり、 前記第１、第２の外部電極間方向において、 補強層の少なくとも一層は、その一方の端部が積層体の
側端面から外部電極の端部までの間に存在し、他方の端
部が外部電極の側部から積層体の両側端面間距離の１／
２までの間に存在する請求項１に記載のチップ型電子部
品。 - 【請求項５】各補強層の少なくとも一方の端部が積層体
の側端面方向において非同一面上にある請求項１に記載
のチップ型電子部品。 - 【請求項６】補強層は、外部電極と少なくとも一つの同
一元素を用いて形成したものである請求項１に記載のチ
ップ型電子部品。 - 【請求項７】同一元素はＮｉである請求項６に記載のチ
ップ型電子部品。 - 【請求項８】補強層を構成する金属と外部電極を構成す
る金属とは合金を形成するものである請求項１に記載の
チップ型電子部品。 - 【請求項９】外部電極は上層、下層の二層構造であり、
下層は積層体側端面のみに設けたものである請求項１に
記載のチップ型電子部品。 - 【請求項１０】外部電極の下層は、内部電極と少なくと
も一つの同一元素を用いて形成したものである請求項９
に記載のチップ型電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175440A JP2001358032A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000175440A JP2001358032A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | チップ型電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358032A true JP2001358032A (ja) | 2001-12-26 |
Family
ID=18677326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000175440A Pending JP2001358032A (ja) | 2000-06-12 | 2000-06-12 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001358032A (ja) |
Cited By (9)
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- 2000-06-12 JP JP2000175440A patent/JP2001358032A/ja active Pending
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