JP2001353893A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
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- JP2001353893A JP2001353893A JP2000178925A JP2000178925A JP2001353893A JP 2001353893 A JP2001353893 A JP 2001353893A JP 2000178925 A JP2000178925 A JP 2000178925A JP 2000178925 A JP2000178925 A JP 2000178925A JP 2001353893 A JP2001353893 A JP 2001353893A
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- Japan
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- driver
- resin material
- thermal head
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- heating resistors
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Abstract
(57)【要約】
【課題】紙詰まりを有効に防止して記録媒体を常に良好
に搬送することが可能な、小型のサーマルヘッドを提供
する。 【解決手段】基板１上に、多数の発熱抵抗体２と、下面
に前記発熱抵抗体２の発熱を制御する電子回路を有する
複数のドライバーＩＣ４とを略平行に取着・配列すると
ともに、該各ドライバーＩＣ４の下面を樹脂材６で封止
してなり、記録媒体Ｍを前記ドライバーＩＣ４上から前
記発熱抵抗体２上へ搬送しながら、前記発熱抵抗体２を
選択的に発熱させることにより印画を形成するサーマル
ヘッドであって、前記樹脂材６の一部を隣接するドライ
バーＩＣ４間の領域に介在させるとともに、該領域に位
置する樹脂材６の上面をドライバーＩＣ４の上面と略等
しい高さの平面状とする。
に搬送することが可能な、小型のサーマルヘッドを提供
する。 【解決手段】基板１上に、多数の発熱抵抗体２と、下面
に前記発熱抵抗体２の発熱を制御する電子回路を有する
複数のドライバーＩＣ４とを略平行に取着・配列すると
ともに、該各ドライバーＩＣ４の下面を樹脂材６で封止
してなり、記録媒体Ｍを前記ドライバーＩＣ４上から前
記発熱抵抗体２上へ搬送しながら、前記発熱抵抗体２を
選択的に発熱させることにより印画を形成するサーマル
ヘッドであって、前記樹脂材６の一部を隣接するドライ
バーＩＣ４間の領域に介在させるとともに、該領域に位
置する樹脂材６の上面をドライバーＩＣ４の上面と略等
しい高さの平面状とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワードプロセッサ
やファクシミリ等のプリンタ機構に組み込まれるサーマ
ルヘッドに関するものである。
やファクシミリ等のプリンタ機構に組み込まれるサーマ
ルヘッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワードプロセッサ等のプリンタ機
構に組み込まれるサーマルヘッドは、例えば、図４に示
すごとく、アルミナセラミックス等からなる基板１１上
に、多数の発熱抵抗体１２と、これら発熱抵抗体１２の
発熱を制御する複数個のドライバーＩＣ１４とを略平行
に取着・配列させた構造を有しており、感熱紙等の記録
媒体Ｍを前記ドライバーＩＣ１４上から前記発熱抵抗体
１２上へ搬送しながら、多数の発熱抵抗体１２をドライ
バーＩＣ１４の駆動に伴って個々に選択的にジュール発
熱させるとともに、該発熱した熱を記録媒体Ｍに伝導さ
せ、記録媒体Ｍに所定の印画を形成することによってサ
ーマルヘッドとして機能する。
構に組み込まれるサーマルヘッドは、例えば、図４に示
すごとく、アルミナセラミックス等からなる基板１１上
に、多数の発熱抵抗体１２と、これら発熱抵抗体１２の
発熱を制御する複数個のドライバーＩＣ１４とを略平行
に取着・配列させた構造を有しており、感熱紙等の記録
媒体Ｍを前記ドライバーＩＣ１４上から前記発熱抵抗体
１２上へ搬送しながら、多数の発熱抵抗体１２をドライ
バーＩＣ１４の駆動に伴って個々に選択的にジュール発
熱させるとともに、該発熱した熱を記録媒体Ｍに伝導さ
せ、記録媒体Ｍに所定の印画を形成することによってサ
ーマルヘッドとして機能する。
【０００３】尚、前記ドライバーＩＣ１４としては、下
面（基板１１と対向する面）にスイッチングトランジス
タ等の電子回路や出力端子、入力端子等を有するフリッ
プチップ型ＩＣが使用されており、かかるドライバーＩ
Ｃ１４を従来周知のフェースダウンボンディングにて基
板１１上に実装することにより、ドライバーＩＣ１４が
基板１１上に取着されている。
面（基板１１と対向する面）にスイッチングトランジス
タ等の電子回路や出力端子、入力端子等を有するフリッ
プチップ型ＩＣが使用されており、かかるドライバーＩ
Ｃ１４を従来周知のフェースダウンボンディングにて基
板１１上に実装することにより、ドライバーＩＣ１４が
基板１１上に取着されている。
【０００４】また、前記複数個のドライバーＩＣ１４
は、その表面がエポキシ樹脂等からなる樹脂材１６で被
覆されており、該樹脂材１６によってドライバーＩＣ１
４の電子回路等を封止するとともに、これらが大気中の
水分と接触して腐食されるのを防止している。
は、その表面がエポキシ樹脂等からなる樹脂材１６で被
覆されており、該樹脂材１６によってドライバーＩＣ１
４の電子回路等を封止するとともに、これらが大気中の
水分と接触して腐食されるのを防止している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のサーマルヘッドにおいては、複数個のドライバ
ーＩＣ１４が樹脂材１６により被覆されており、その一
部は山状に膨らんだ形でドライバーＩＣ１４上にも存在
している。このため、サーマルヘッドをプリンタ本体に
組み込んだ際に、発熱抵抗体１２上に配置されるプラテ
ンローラが樹脂材１６に強く当たることのないように、
発熱抵抗体１２とドライバーＩＣ１４とを所定の距離以
上遠ざけて配置する必要があり、それ故、発熱抵抗体１
２とドライバーＩＣ１４との間には広いスペースがで
き、サーマルヘッドを副走査方向（発熱抵抗体１２の配
列と直交する方向）に小型化することが困難になるとい
う欠点を有していた。
た従来のサーマルヘッドにおいては、複数個のドライバ
ーＩＣ１４が樹脂材１６により被覆されており、その一
部は山状に膨らんだ形でドライバーＩＣ１４上にも存在
している。このため、サーマルヘッドをプリンタ本体に
組み込んだ際に、発熱抵抗体１２上に配置されるプラテ
ンローラが樹脂材１６に強く当たることのないように、
発熱抵抗体１２とドライバーＩＣ１４とを所定の距離以
上遠ざけて配置する必要があり、それ故、発熱抵抗体１
２とドライバーＩＣ１４との間には広いスペースがで
き、サーマルヘッドを副走査方向（発熱抵抗体１２の配
列と直交する方向）に小型化することが困難になるとい
う欠点を有していた。
【０００６】そこで、上記欠点を解消するために、図５
に示す如く樹脂材２６をドライバーＩＣ２４の下面に設
けられている電子回路等の封止に必要な領域、すなわち
個々のドライバーＩＣ２４の外周に沿って側面や下面等
に薄く被着させ、ドライバーＩＣ２４上から樹脂材の膨
らみを無くすことで副走査方向の小型化を図るようにし
たサーマルヘッドが提案されている。
に示す如く樹脂材２６をドライバーＩＣ２４の下面に設
けられている電子回路等の封止に必要な領域、すなわち
個々のドライバーＩＣ２４の外周に沿って側面や下面等
に薄く被着させ、ドライバーＩＣ２４上から樹脂材の膨
らみを無くすことで副走査方向の小型化を図るようにし
たサーマルヘッドが提案されている。
【０００７】しかしながら、上述のように樹脂材２６を
ドライバーＩＣ２４の外周に沿って薄く被着させると、
隣接するドライバーＩＣ２４間には大きな窪みが形成さ
れることから、サーマルヘッドの小型化に伴ってドライ
バーＩＣ２４と発熱抵抗体２２とを近接させて配置する
と、記録媒体ＭがドライバーＩＣ２４によって部分的に
押圧され、前記窪み上で記録媒体Ｍにシワが形成される
とともに、紙詰まりを起こす欠点を有していた。
ドライバーＩＣ２４の外周に沿って薄く被着させると、
隣接するドライバーＩＣ２４間には大きな窪みが形成さ
れることから、サーマルヘッドの小型化に伴ってドライ
バーＩＣ２４と発熱抵抗体２２とを近接させて配置する
と、記録媒体ＭがドライバーＩＣ２４によって部分的に
押圧され、前記窪み上で記録媒体Ｍにシワが形成される
とともに、紙詰まりを起こす欠点を有していた。
【０００８】本発明は上記欠点に鑑み案出されたもの
で、本発明の目的は紙詰まりを有効に防止して記録媒体
を常に良好に搬送することが可能な、小型のサーマルヘ
ッドを提供することにある。
で、本発明の目的は紙詰まりを有効に防止して記録媒体
を常に良好に搬送することが可能な、小型のサーマルヘ
ッドを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のサーマルヘッド
は、基板上に、多数の発熱抵抗体と、下面に前記発熱抵
抗体の発熱を制御する電子回路を有する複数のドライバ
ーＩＣとを略平行に取着・配列するとともに、該各ドラ
イバーＩＣの下面を樹脂材で封止してなり、記録媒体を
前記ドライバーＩＣ上から前記発熱抵抗体上へ搬送しな
がら、前記発熱抵抗体を選択的に発熱させることにより
印画を形成するサーマルヘッドであって、前記樹脂材の
一部を隣接するドライバーＩＣ間の領域に介在させると
ともに、該領域に位置する樹脂材の上面をドライバーＩ
Ｃの上面と略等しい高さの平面状としたことを特徴とす
るものである。
は、基板上に、多数の発熱抵抗体と、下面に前記発熱抵
抗体の発熱を制御する電子回路を有する複数のドライバ
ーＩＣとを略平行に取着・配列するとともに、該各ドラ
イバーＩＣの下面を樹脂材で封止してなり、記録媒体を
前記ドライバーＩＣ上から前記発熱抵抗体上へ搬送しな
がら、前記発熱抵抗体を選択的に発熱させることにより
印画を形成するサーマルヘッドであって、前記樹脂材の
一部を隣接するドライバーＩＣ間の領域に介在させると
ともに、該領域に位置する樹脂材の上面をドライバーＩ
Ｃの上面と略等しい高さの平面状としたことを特徴とす
るものである。
【００１０】また、本発明のサーマルヘッドは、前記樹
脂材の体積抵抗率を１．０×１０9Ω・ｃｍ〜１．０×
１０11Ω・ｃｍとし、その一部を基準電位に保持される
前記基板上のグランド配線に接触させるようにしたこと
を特徴とするものである。
脂材の体積抵抗率を１．０×１０9Ω・ｃｍ〜１．０×
１０11Ω・ｃｍとし、その一部を基準電位に保持される
前記基板上のグランド配線に接触させるようにしたこと
を特徴とするものである。
【００１１】本発明のサーマルヘッドによれば、ドライ
バーＩＣの下面を封止する樹脂材の一部を隣接するドラ
イバーＩＣ間の領域に介在させるとともに、該領域に位
置する樹脂材の上面をドライバーＩＣの上面と略等しい
高さの平面状となしたことから、記録媒体をドライバー
ＩＣ上から発熱抵抗体上へと搬送して印画を行う際、記
録媒体はその主走査方向全体がドライバーＩＣの上面及
び隣接するドライバーＩＣ間に位置する樹脂材の上面に
対して略等しい強さで樹脂材の上面に接触・押圧される
こととなり、その結果、記録媒体にシワが形成された
り、紙詰まりを起こすことはほとんどなく、記録媒体を
常に安定的に搬送することが可能となる。
バーＩＣの下面を封止する樹脂材の一部を隣接するドラ
イバーＩＣ間の領域に介在させるとともに、該領域に位
置する樹脂材の上面をドライバーＩＣの上面と略等しい
高さの平面状となしたことから、記録媒体をドライバー
ＩＣ上から発熱抵抗体上へと搬送して印画を行う際、記
録媒体はその主走査方向全体がドライバーＩＣの上面及
び隣接するドライバーＩＣ間に位置する樹脂材の上面に
対して略等しい強さで樹脂材の上面に接触・押圧される
こととなり、その結果、記録媒体にシワが形成された
り、紙詰まりを起こすことはほとんどなく、記録媒体を
常に安定的に搬送することが可能となる。
【００１２】また、本発明のサーマルヘッドによれば、
前記樹脂材の体積抵抗率を１．０×１０9Ω・ｃｍ〜
１．０×１０11Ω・ｃｍとし、かつその一部を基準電位
に保持される基板上のグランド配線に接触させることに
より、ドライバーＩＣの下面に設けられている電子回路
間の電気絶縁性を維持しつつ、記録媒体に帯電している
静電気を、発熱抵抗体よりも手前で前記樹脂材およびグ
ランド配線を介してグランドに逃がすことができ、これ
によって発熱抵抗体の近傍で放電を起こし、発熱抵抗体
に破損を招くのが有効に防止される。
前記樹脂材の体積抵抗率を１．０×１０9Ω・ｃｍ〜
１．０×１０11Ω・ｃｍとし、かつその一部を基準電位
に保持される基板上のグランド配線に接触させることに
より、ドライバーＩＣの下面に設けられている電子回路
間の電気絶縁性を維持しつつ、記録媒体に帯電している
静電気を、発熱抵抗体よりも手前で前記樹脂材およびグ
ランド配線を介してグランドに逃がすことができ、これ
によって発熱抵抗体の近傍で放電を起こし、発熱抵抗体
に破損を招くのが有効に防止される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明を添付図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００１４】図１は本発明の一形態に係るサーマルヘッ
ドの平面図、図２は図１のX−X線断面図、図３は図１の
Y−Y線断面図であり、図中の１は基板、２は発熱抵抗
体、４はドライバーＩＣ、６は樹脂材である。
ドの平面図、図２は図１のX−X線断面図、図３は図１の
Y−Y線断面図であり、図中の１は基板、２は発熱抵抗
体、４はドライバーＩＣ、６は樹脂材である。
【００１５】前記基板１はアルミナセラミックス等の電
気絶縁性材料により矩形状をなすように形成されてお
り、該基板１の上面には多数の発熱抵抗体２や複数のド
ライバーＩＣ４等が取着・配列され、発熱抵抗体２やド
ライバーＩＣ４を支持するための支持母材として機能す
る。
気絶縁性材料により矩形状をなすように形成されてお
り、該基板１の上面には多数の発熱抵抗体２や複数のド
ライバーＩＣ４等が取着・配列され、発熱抵抗体２やド
ライバーＩＣ４を支持するための支持母材として機能す
る。
【００１６】尚、前記基板１は、アルミナセラミックス
から成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラ
ミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混合
して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクター
ブレード法やカレンダーロール法等を採用することによ
ってセラミックグリーンシートを得、しかる後、このセ
ラミックグリーンシートを矩形状に打ち抜いた上、高温
で焼成することによって製作される。
から成る場合、アルミナ、シリカ、マグネシア等のセラ
ミックス原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加・混合
して泥漿状になすとともに、これを従来周知のドクター
ブレード法やカレンダーロール法等を採用することによ
ってセラミックグリーンシートを得、しかる後、このセ
ラミックグリーンシートを矩形状に打ち抜いた上、高温
で焼成することによって製作される。
【００１７】また前記基板１上には、その長手方向にわ
たり多数の発熱抵抗体２と複数のドライバーＩＣ４とが
略平行に取着・配列されている。
たり多数の発熱抵抗体２と複数のドライバーＩＣ４とが
略平行に取着・配列されている。
【００１８】前記多数の発熱抵抗体２は、基板１の一方
の長辺に沿って例えば３００ｄｐｉのドット密度で直線
状に配列されており、その各々がＴａＳｉＯ系、ＴｉＳ
ｉＯ系、ＴｉＣＳｉＯ系等の電気抵抗材料からなってい
るため、その両端に接続されている導電層３を介して外
部から電力が供給されるとジュール発熱を起こし、記録
媒体Ｍに印画を形成するのに必要な所定の温度となる。
の長辺に沿って例えば３００ｄｐｉのドット密度で直線
状に配列されており、その各々がＴａＳｉＯ系、ＴｉＳ
ｉＯ系、ＴｉＣＳｉＯ系等の電気抵抗材料からなってい
るため、その両端に接続されている導電層３を介して外
部から電力が供給されるとジュール発熱を起こし、記録
媒体Ｍに印画を形成するのに必要な所定の温度となる。
【００１９】更に、前記発熱抵抗体２に電力を供給する
導電層３は、アルミニウム等の金属により所定パターン
をなすように被着・形成されており、発熱抵抗体２の一
端側を例えば２４Ｖの電位に保持されている外部電源の
プラス（＋）側の端子に、他端側をドライバーＩＣ４内
のスイッチングトランジスタを介して基準電位（例えば
０Ｖの電位）に保持されている外部電源のマイナス
（−）側の端子に接続し、ドライバーＩＣ４内のスイッ
チングトランジスタがオン状態となったとき、前記発熱
抵抗体２に所定の電圧が印加されるようになっている。
導電層３は、アルミニウム等の金属により所定パターン
をなすように被着・形成されており、発熱抵抗体２の一
端側を例えば２４Ｖの電位に保持されている外部電源の
プラス（＋）側の端子に、他端側をドライバーＩＣ４内
のスイッチングトランジスタを介して基準電位（例えば
０Ｖの電位）に保持されている外部電源のマイナス
（−）側の端子に接続し、ドライバーＩＣ４内のスイッ
チングトランジスタがオン状態となったとき、前記発熱
抵抗体２に所定の電圧が印加されるようになっている。
【００２０】前記発熱抵抗体２及び導電層３は、従来周
知の薄膜手法、具体的にはスパッタリングやフォトリソ
グラフィー技術、エッチング技術等を採用することによ
ってそれぞれ所定パターンを成すように基板１上に被着
・形成される。
知の薄膜手法、具体的にはスパッタリングやフォトリソ
グラフィー技術、エッチング技術等を採用することによ
ってそれぞれ所定パターンを成すように基板１上に被着
・形成される。
【００２１】前記発熱抵抗体２の上面及び導電層３の一
部上面には更に窒下珪素等からなる保護層５が被着され
ており、該保護層５によって発熱抵抗体２等を記録媒体
Ｍの摺接による磨耗や大気中に含まれている水分等の接
触による腐食から保護するようになっている。従って、
前記発熱抵抗体２の発する熱はこの保護層５を介して記
録媒体Ｍに伝導されることとなる。
部上面には更に窒下珪素等からなる保護層５が被着され
ており、該保護層５によって発熱抵抗体２等を記録媒体
Ｍの摺接による磨耗や大気中に含まれている水分等の接
触による腐食から保護するようになっている。従って、
前記発熱抵抗体２の発する熱はこの保護層５を介して記
録媒体Ｍに伝導されることとなる。
【００２２】前記保護層５は、発熱抵抗体２等の上面に
従来周知のスパッタリング等によって例えば２μｍ〜１
０μｍの厚みに被着・形成される。
従来周知のスパッタリング等によって例えば２μｍ〜１
０μｍの厚みに被着・形成される。
【００２３】また一方、前記複数のドライバーＩＣ４
は、間に所定の間隔を空けて主走査方向（発熱抵抗体２
の配列と平行な方向）に一列状に配列されており、例え
ば４００μｍ〜７００μｍの厚みを有し、各々の下面
（基板１と対向する面）には高密度に集積されたスイッ
チングトランジスタ等の電子回路や多数の出力端子、入
力端子等が設けられている。
は、間に所定の間隔を空けて主走査方向（発熱抵抗体２
の配列と平行な方向）に一列状に配列されており、例え
ば４００μｍ〜７００μｍの厚みを有し、各々の下面
（基板１と対向する面）には高密度に集積されたスイッ
チングトランジスタ等の電子回路や多数の出力端子、入
力端子等が設けられている。
【００２４】前記ドライバーＩＣ４は発熱抵抗体２のジ
ュール発熱を制御する作用、具体的には、外部からの画
像データに基づいて前記スイッチングトランジスタのオ
ン・オフを切り替えることにより、各発熱抵抗体２への
電力供給を制御する作用を為す。
ュール発熱を制御する作用、具体的には、外部からの画
像データに基づいて前記スイッチングトランジスタのオ
ン・オフを切り替えることにより、各発熱抵抗体２への
電力供給を制御する作用を為す。
【００２５】尚、前記ドライバーＩＣ４は、従来周知の
半導体製造技術を採用することによって製作され、得ら
れたドライバーＩＣ４を従来周知のフェイスダウンボン
ディング、即ち、下面に設けられている出力端子や入力
端子が半田を介して対応する導電層３上に位置するよう
にして基板１上の所定の位置に載置させ、しかる後、前
記半田を加熱・溶融させることにより基板１上に取着・
実装される。
半導体製造技術を採用することによって製作され、得ら
れたドライバーＩＣ４を従来周知のフェイスダウンボン
ディング、即ち、下面に設けられている出力端子や入力
端子が半田を介して対応する導電層３上に位置するよう
にして基板１上の所定の位置に載置させ、しかる後、前
記半田を加熱・溶融させることにより基板１上に取着・
実装される。
【００２６】そして、更に前記各ドライバーＩＣ４は、
その下面が、例えばエポキシ樹脂等からなる帯状の樹脂
材６で共通に封止されている。
その下面が、例えばエポキシ樹脂等からなる帯状の樹脂
材６で共通に封止されている。
【００２７】前記樹脂材６はドライバーＩＣ４の下面に
設けられているスイッチングトランジスタ等の電子回路
間の電気的絶縁を維持しつつ各電子回路を大気中に含ま
れている水分等の接触による腐食等から保護する作用を
為す。
設けられているスイッチングトランジスタ等の電子回路
間の電気的絶縁を維持しつつ各電子回路を大気中に含ま
れている水分等の接触による腐食等から保護する作用を
為す。
【００２８】この場合、前記樹脂材６は、各ドライバー
ＩＣ４の側面及び下面を被覆しており、ドライバーＩＣ
４上には存在しないことから、発熱抵抗体２とドライバ
ーＩＣ４とを例えば０．８ｍｍ〜２．５ｍｍの間隔で近
接配置させたとしても、サーマルヘッドをプリンタ本体
に組み込んだ際に発熱抵抗体２上に配置されるプラテン
ローラが樹脂材６に強く当たることはなく、これによっ
てサーマルヘッドを副走査方向に小型化することができ
る。
ＩＣ４の側面及び下面を被覆しており、ドライバーＩＣ
４上には存在しないことから、発熱抵抗体２とドライバ
ーＩＣ４とを例えば０．８ｍｍ〜２．５ｍｍの間隔で近
接配置させたとしても、サーマルヘッドをプリンタ本体
に組み込んだ際に発熱抵抗体２上に配置されるプラテン
ローラが樹脂材６に強く当たることはなく、これによっ
てサーマルヘッドを副走査方向に小型化することができ
る。
【００２９】更に、前記樹脂材６は、その一部が隣接す
るドライバーＩＣ４間の領域に介在するとともに、該領
域に位置する樹脂材６の上面がドライバーＩＣ４の上面
と略等しい高さ（±２５μｍ以内）で、かつ平面状をな
すように形成されている。
るドライバーＩＣ４間の領域に介在するとともに、該領
域に位置する樹脂材６の上面がドライバーＩＣ４の上面
と略等しい高さ（±２５μｍ以内）で、かつ平面状をな
すように形成されている。
【００３０】このため、記録媒体ＭをドライバーＩＣ４
上から発熱抵抗体２上へと搬送して印画を行う際、記録
媒体Ｍはその主走査方向全体がドライバーＩＣ４の上面
及び隣接するドライバーＩＣ４間の領域に位置する樹脂
材６の上面に対して略等しい強さで接触・押圧されるこ
ととなり、その結果、記録媒体Ｍにシワが形成された
り、紙詰まりを起こすことはほとんどなく、記録媒体Ｍ
を常に安定的に搬送することが可能となる。
上から発熱抵抗体２上へと搬送して印画を行う際、記録
媒体Ｍはその主走査方向全体がドライバーＩＣ４の上面
及び隣接するドライバーＩＣ４間の領域に位置する樹脂
材６の上面に対して略等しい強さで接触・押圧されるこ
ととなり、その結果、記録媒体Ｍにシワが形成された
り、紙詰まりを起こすことはほとんどなく、記録媒体Ｍ
を常に安定的に搬送することが可能となる。
【００３１】またこの場合、前記ドライバーＩＣ４より
も前記発熱抵抗体２側に設けられている樹脂材６の表面
の高さをドライバーＩＣ４の上面以下とし、かつ該表面
をドライバーＩＣ４の上面と連続的に凸曲面状を成すよ
うに形成しておけば、ドライバーＩＣ４の発熱抵抗体２
側の角部が露出することはないため、記録媒体Ｍがドラ
イバーＩＣ4の上面に接触しても、記録媒体Ｍの表面が
傷つくことは少なく、更にはサーマルヘッドを用いて多
色印画を行う場合のように、各カラー印画の間に記録媒
体Ｍを印画時の搬送方向と逆方向へ引き戻すときでも、
記録媒体ＭがドライバーＩＣ４や樹脂材６で引っ掛かる
ことはほとんどなく、カラー印画における色ズレ等の発
生を有効に防止することができる。従って前記ドライバ
ーＩＣ４よりも前記発熱抵抗体２側に設けられている樹
脂材６の表面の高さをドライバーＩＣ４の上面以下と
し、かつ該表面をドライバーＩＣ４の上面と連続的に凸
曲面状を成すように形成しておくことが望ましい。
も前記発熱抵抗体２側に設けられている樹脂材６の表面
の高さをドライバーＩＣ４の上面以下とし、かつ該表面
をドライバーＩＣ４の上面と連続的に凸曲面状を成すよ
うに形成しておけば、ドライバーＩＣ４の発熱抵抗体２
側の角部が露出することはないため、記録媒体Ｍがドラ
イバーＩＣ4の上面に接触しても、記録媒体Ｍの表面が
傷つくことは少なく、更にはサーマルヘッドを用いて多
色印画を行う場合のように、各カラー印画の間に記録媒
体Ｍを印画時の搬送方向と逆方向へ引き戻すときでも、
記録媒体ＭがドライバーＩＣ４や樹脂材６で引っ掛かる
ことはほとんどなく、カラー印画における色ズレ等の発
生を有効に防止することができる。従って前記ドライバ
ーＩＣ４よりも前記発熱抵抗体２側に設けられている樹
脂材６の表面の高さをドライバーＩＣ４の上面以下と
し、かつ該表面をドライバーＩＣ４の上面と連続的に凸
曲面状を成すように形成しておくことが望ましい。
【００３２】尚、前記樹脂材６は、例えば、まずエポキ
シ樹脂の液状前駆体を複数のドライバーＩＣ４が取着さ
れている基板1上面の所定領域に、これらドライバーＩ
Ｃ４の表面全体を被覆するようにしてディスペンサー等
を用いて帯状に塗布するとともに、これを半硬化させ、
しかる後、ドライバーＩＣ４上に存在する余分な前駆体
をスキージ等で除去することにより、前駆体の表面を所
定形状に成し、これを高温で加熱・重合させることによ
って形成される。
シ樹脂の液状前駆体を複数のドライバーＩＣ４が取着さ
れている基板1上面の所定領域に、これらドライバーＩ
Ｃ４の表面全体を被覆するようにしてディスペンサー等
を用いて帯状に塗布するとともに、これを半硬化させ、
しかる後、ドライバーＩＣ４上に存在する余分な前駆体
をスキージ等で除去することにより、前駆体の表面を所
定形状に成し、これを高温で加熱・重合させることによ
って形成される。
【００３３】前記液状前駆体としては、隣接するドライ
バーＩＣ４間に良好に浸透しかつ塗布直後の外形を保持
するのに必要なチクソ性を備えたもの、例えばエポキシ
樹脂の液状前駆体中に微粉シリカ等を所定量添加するこ
とによりチクソ指数（流体をある一定の回転数で攪拌さ
せたときの粘度とその１０倍の回転数で攪拌させたとき
の粘度との比）を１．６〜１．８に調整したものが好適
に使用される。
バーＩＣ４間に良好に浸透しかつ塗布直後の外形を保持
するのに必要なチクソ性を備えたもの、例えばエポキシ
樹脂の液状前駆体中に微粉シリカ等を所定量添加するこ
とによりチクソ指数（流体をある一定の回転数で攪拌さ
せたときの粘度とその１０倍の回転数で攪拌させたとき
の粘度との比）を１．６〜１．８に調整したものが好適
に使用される。
【００３４】更に、前記樹脂材６の体積抵抗率を１．０
×１０9Ω・ｃｍ〜１．０×１０11Ω・ｃｍの範囲と
し、かつその一部を前記基板1上に設けられている導電
層３のうち基準電位に接続されるグランド配線に接触さ
せておくようにすれば、ドライバーＩＣ４の下面に設け
られている電子回路同士が樹脂材６を介して短絡するこ
とはない上に、記録媒体Ｍの表面に帯電した静電気は、
記録媒体ＭがドライバーＩＣ４もしくは樹脂材６と接触
した際に、発熱抵抗体２よりも手前で前記樹脂材６およ
びグランド配線を介してグランドへ逃がされ、発熱抵抗
体２の近傍で放電を起こし、発熱抵抗体２の破損を招く
ことはない。尚、体積抵抗率が１．０×１０9Ω・ｃｍ
〜１．０×１０11Ω・ｃｍの樹脂材６は、例えばエポキ
シ樹脂中にカーボンブラックを５％〜８％程度分散させ
ることによって得られ、グランド配線以外の他の導電層
３と樹脂材６との間には両者の短絡を防止する為に体積
抵抗率１．０×１０14Ω・ｃｍ以上の絶縁層が介在され
る。従って、前記樹脂材６の体積抵抗率を１．０×１０
9Ω・ｃｍ〜１．０×１０11Ω・ｃｍの範囲とし、かつ
その一部を前記基板1上に設けられている導電層３のう
ち基準電位に接続されるグランド配線に接触させておく
ことが好ましい。
×１０9Ω・ｃｍ〜１．０×１０11Ω・ｃｍの範囲と
し、かつその一部を前記基板1上に設けられている導電
層３のうち基準電位に接続されるグランド配線に接触さ
せておくようにすれば、ドライバーＩＣ４の下面に設け
られている電子回路同士が樹脂材６を介して短絡するこ
とはない上に、記録媒体Ｍの表面に帯電した静電気は、
記録媒体ＭがドライバーＩＣ４もしくは樹脂材６と接触
した際に、発熱抵抗体２よりも手前で前記樹脂材６およ
びグランド配線を介してグランドへ逃がされ、発熱抵抗
体２の近傍で放電を起こし、発熱抵抗体２の破損を招く
ことはない。尚、体積抵抗率が１．０×１０9Ω・ｃｍ
〜１．０×１０11Ω・ｃｍの樹脂材６は、例えばエポキ
シ樹脂中にカーボンブラックを５％〜８％程度分散させ
ることによって得られ、グランド配線以外の他の導電層
３と樹脂材６との間には両者の短絡を防止する為に体積
抵抗率１．０×１０14Ω・ｃｍ以上の絶縁層が介在され
る。従って、前記樹脂材６の体積抵抗率を１．０×１０
9Ω・ｃｍ〜１．０×１０11Ω・ｃｍの範囲とし、かつ
その一部を前記基板1上に設けられている導電層３のう
ち基準電位に接続されるグランド配線に接触させておく
ことが好ましい。
【００３５】かくして上述したサーマルヘッドは、記録
媒体ＭをドライバーＩＣ４上から発熱抵抗体２上に搬送
しながら、ドライバーＩＣ４の駆動に伴って多数の発熱
抵抗体２を個々に選択的にジュール発熱させると共に、
該発熱した熱を保護層５を介して記録媒体Ｍに伝導さ
せ、記録媒体Ｍに所定の印画を形成することによってサ
ーマルヘッドとして機能する。
媒体ＭをドライバーＩＣ４上から発熱抵抗体２上に搬送
しながら、ドライバーＩＣ４の駆動に伴って多数の発熱
抵抗体２を個々に選択的にジュール発熱させると共に、
該発熱した熱を保護層５を介して記録媒体Ｍに伝導さ
せ、記録媒体Ｍに所定の印画を形成することによってサ
ーマルヘッドとして機能する。
【００３６】尚、本発明は上述の形態に限定されるもの
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
ではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々
の変更、改良等が可能である。
【００３７】例えば、上述の形態においては、ドライバ
ーＩＣ４の下面を封止するために樹脂材６でドライバー
ＩＣ４の下面全体を被覆するようにしたが、ドライバー
ＩＣ４の下面が樹脂材６によって封止されていれば、樹
脂材６で下面全体を被覆する必要はなく、例えば樹脂材
６でドライバーＩＣ４の下面の一部が被覆されていた
り、或いはドライバーＩＣ４の下面を樹脂材６が全く被
覆していなくても構わない。
ーＩＣ４の下面を封止するために樹脂材６でドライバー
ＩＣ４の下面全体を被覆するようにしたが、ドライバー
ＩＣ４の下面が樹脂材６によって封止されていれば、樹
脂材６で下面全体を被覆する必要はなく、例えば樹脂材
６でドライバーＩＣ４の下面の一部が被覆されていた
り、或いはドライバーＩＣ４の下面を樹脂材６が全く被
覆していなくても構わない。
【００３８】また上述の形態において、前記樹脂材６中
に熱伝導率４．９５×１０-3Ｊ／ｃｍ2・ｓｅｃ℃〜
６．００×１０-3Ｊ／ｃｍ2・ｓｅｃ℃の良熱伝導性物
質の微粒子、例えばシリカフィラーを６０ｗｔ％〜８０
ｗｔ％含有させておくようにすれば、樹脂材６の熱伝導
率がシリコンと同等以上にまで向上するため、ドライバ
ーＩＣ４の駆動に伴って発生する熱の一部が樹脂材６に
良好に伝導し、隣接するドライバーＩＣ４間の領域に位
置する樹脂材６の上面が略均一に温められる。従って、
これらの熱を印画前に記録媒体Ｍへ伝導させることで記
録媒体Ｍを予熱することができ、その分少ない消費電力
でも鮮明な画像を形成することが可能となる。
に熱伝導率４．９５×１０-3Ｊ／ｃｍ2・ｓｅｃ℃〜
６．００×１０-3Ｊ／ｃｍ2・ｓｅｃ℃の良熱伝導性物
質の微粒子、例えばシリカフィラーを６０ｗｔ％〜８０
ｗｔ％含有させておくようにすれば、樹脂材６の熱伝導
率がシリコンと同等以上にまで向上するため、ドライバ
ーＩＣ４の駆動に伴って発生する熱の一部が樹脂材６に
良好に伝導し、隣接するドライバーＩＣ４間の領域に位
置する樹脂材６の上面が略均一に温められる。従って、
これらの熱を印画前に記録媒体Ｍへ伝導させることで記
録媒体Ｍを予熱することができ、その分少ない消費電力
でも鮮明な画像を形成することが可能となる。
【００３９】更に上述の形態においては、樹脂材６の形
成に際して、ドライバーＩＣ４上等に塗布された余分な
液状前駆体をスキージで除去することにより樹脂材６を
成形するようにしたが、これに代えて、全てのドライバ
ーＩＣ４をドライバーＩＣ４の高さと略等しい高さを有
する枠体で囲繞し、しかる後、前記枠体の内部に液状前
駆体を流し込んで、これを加熱・重合させることにより
樹脂材６を形成するようにしても構わない。この枠体の
材質としてはガラスや樹脂等の電気絶縁性材料が用いら
れる。
成に際して、ドライバーＩＣ４上等に塗布された余分な
液状前駆体をスキージで除去することにより樹脂材６を
成形するようにしたが、これに代えて、全てのドライバ
ーＩＣ４をドライバーＩＣ４の高さと略等しい高さを有
する枠体で囲繞し、しかる後、前記枠体の内部に液状前
駆体を流し込んで、これを加熱・重合させることにより
樹脂材６を形成するようにしても構わない。この枠体の
材質としてはガラスや樹脂等の電気絶縁性材料が用いら
れる。
【００４０】
【発明の効果】本発明のサーマルヘッドによれば、ドラ
イバーＩＣの下面を封止する樹脂材の一部を隣接するド
ライバーＩＣ間の領域に介在させるとともに、該領域に
位置する樹脂材の上面をドライバーＩＣの上面と略等し
い高さの平面状となしたことから、記録媒体をドライバ
ーＩＣ上から発熱抵抗体上へと搬送して印画を行う際、
記録媒体はその主走査方向全体がドライバーＩＣの上面
及び隣接するドライバーＩＣ間に位置する樹脂材の上面
に対して略等しい強さで樹脂材の上面に接触・押圧され
ることとなり、その結果、記録媒体にシワが形成された
り、紙詰まりを起こすことはほとんどなく、記録媒体を
常に安定的に搬送することが可能となる。
イバーＩＣの下面を封止する樹脂材の一部を隣接するド
ライバーＩＣ間の領域に介在させるとともに、該領域に
位置する樹脂材の上面をドライバーＩＣの上面と略等し
い高さの平面状となしたことから、記録媒体をドライバ
ーＩＣ上から発熱抵抗体上へと搬送して印画を行う際、
記録媒体はその主走査方向全体がドライバーＩＣの上面
及び隣接するドライバーＩＣ間に位置する樹脂材の上面
に対して略等しい強さで樹脂材の上面に接触・押圧され
ることとなり、その結果、記録媒体にシワが形成された
り、紙詰まりを起こすことはほとんどなく、記録媒体を
常に安定的に搬送することが可能となる。
【００４１】また、本発明のサーマルヘッドによれば、
前記樹脂材の体積抵抗率を１．０×１０9Ω・ｃｍ〜
１．０×１０11Ω・ｃｍとし、かつその一部を基準電位
に保持される基板上のグランド配線に接触させることに
より、ドライバーＩＣの下面に設けられている電子回路
間の電気絶縁性を維持しつつ、記録媒体に帯電している
静電気を、発熱抵抗体よりも手前で前記樹脂材およびグ
ランド配線を介してグランドに逃がすことができ、これ
によって発熱抵抗体の近傍で放電を起こし、発熱抵抗体
に破損を招くのが有効に防止される。
前記樹脂材の体積抵抗率を１．０×１０9Ω・ｃｍ〜
１．０×１０11Ω・ｃｍとし、かつその一部を基準電位
に保持される基板上のグランド配線に接触させることに
より、ドライバーＩＣの下面に設けられている電子回路
間の電気絶縁性を維持しつつ、記録媒体に帯電している
静電気を、発熱抵抗体よりも手前で前記樹脂材およびグ
ランド配線を介してグランドに逃がすことができ、これ
によって発熱抵抗体の近傍で放電を起こし、発熱抵抗体
に破損を招くのが有効に防止される。
【図１】本発明の一形態に係るサーマルヘッドの平面図
である。
である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図である。
【図３】図１のＹ−Ｙ線断面図である。
【図４】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの断面図である。
１・・・基板、２・・・発熱抵抗体、３・・・導電層、
４・・・ドライバーＩＣ、６・・・樹脂材
４・・・ドライバーＩＣ、６・・・樹脂材
Claims (2)
- 【請求項１】基板上に、多数の発熱抵抗体と、下面に前
記発熱抵抗体の発熱を制御する電子回路を有する複数の
ドライバーＩＣとを略平行に取着・配列するとともに、
該各ドライバーＩＣの下面を樹脂材で封止してなり、記
録媒体を前記ドライバーＩＣ上から前記発熱抵抗体上へ
搬送しながら、前記発熱抵抗体を選択的に発熱させるこ
とにより印画を形成するサーマルヘッドであって、 前記樹脂材の一部を隣接するドライバーＩＣ間の領域に
介在させるとともに、該領域に位置する樹脂材の上面を
ドライバーＩＣの上面と略等しい高さの平面状としたこ
とを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項２】前記樹脂材の体積抵抗率を１．０×１０9
Ω・ｃｍ〜１．０×１０11Ω・ｃｍとし、その一部を基
準電位に保持される前記基板上のグランド配線に接触さ
せるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のサー
マルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000178925A JP2001353893A (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000178925A JP2001353893A (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001353893A true JP2001353893A (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=18680272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000178925A Pending JP2001353893A (ja) | 2000-06-14 | 2000-06-14 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001353893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5801003B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2015-10-28 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04255362A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド |
| JPH08207332A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-08-13 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
| JPH0948146A (ja) * | 1995-08-09 | 1997-02-18 | Rohm Co Ltd | サーマルプリントヘッドの構造 |
| JPH09314880A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-12-09 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
| JPH1044485A (ja) * | 1996-05-31 | 1998-02-17 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
| JPH1178093A (ja) * | 1997-09-16 | 1999-03-23 | Tdk Corp | サーマルヘッド |
| JP2000071499A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-07 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
-
2000
- 2000-06-14 JP JP2000178925A patent/JP2001353893A/ja active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH04255362A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-10 | Rohm Co Ltd | サーマルヘッド |
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| JP2000071499A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-07 | Kyocera Corp | サーマルヘッド |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5801003B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2015-10-28 | 京セラ株式会社 | サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| A621 | Written request for application examination |
Effective date: 20070516 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 |
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| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20091224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100105 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100304 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100420 |