JP2001338897A - 基板の切断方法 - Google Patents
基板の切断方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、基板の切断方法に関するものであ
って、基板の上下面に設けた電極の損傷を防止すること
を目的とするものである。 【解決手段】 そして、この目的を達成するために本発
明は、上下面に電極4cを有する基板4の上下面をそれ
ぞれ接着剤3,6で覆い、次にこの基板4をその下面側
の接着剤3を用いて固定板2上に接着し、その後上面の
接着剤6側から下方の固定板2まで達する様に切断手段
によって基板4を切断するものである。
って、基板の上下面に設けた電極の損傷を防止すること
を目的とするものである。 【解決手段】 そして、この目的を達成するために本発
明は、上下面に電極4cを有する基板4の上下面をそれ
ぞれ接着剤3,6で覆い、次にこの基板4をその下面側
の接着剤3を用いて固定板2上に接着し、その後上面の
接着剤6側から下方の固定板2まで達する様に切断手段
によって基板4を切断するものである。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、その上下面に電極
を有する基板の切断方法に関するものである
を有する基板の切断方法に関するものである
【0002】
【従来の技術】従来のこの種、基板の切断方法は、次の
様にして行われていた。すなわち、従来は上下面に電極
を有する基板の下面側に接着剤を設け、この接着剤によ
って基板下面側に固定板を接着し、この状態で基板上面
側から下方の固定板に達する様に切断手段によって基板
を切断する様にしていた。
様にして行われていた。すなわち、従来は上下面に電極
を有する基板の下面側に接着剤を設け、この接着剤によ
って基板下面側に固定板を接着し、この状態で基板上面
側から下方の固定板に達する様に切断手段によって基板
を切断する様にしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の基板の切断
方法において、問題となるのは基板の上面側の電極に損
傷が生ずると言う事であった。すなわち基板をその上面
側からは切断手段によって切断する場合に、その切断手
段による力は、基板の上面側においては直接電極部分に
も加わることになり、この力によって、基板の上面側か
ら電極が剥がれたり、あるいは、欠けてしまったりする
と言う事が生ずるのであった。そこで、本発明は、基板
上下面の電極の損傷を防止することを目的とするもので
ある。
方法において、問題となるのは基板の上面側の電極に損
傷が生ずると言う事であった。すなわち基板をその上面
側からは切断手段によって切断する場合に、その切断手
段による力は、基板の上面側においては直接電極部分に
も加わることになり、この力によって、基板の上面側か
ら電極が剥がれたり、あるいは、欠けてしまったりする
と言う事が生ずるのであった。そこで、本発明は、基板
上下面の電極の損傷を防止することを目的とするもので
ある。
【0004】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために、本発明は、上下面に電極を有する基板の上
下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基板をその下面
側の接着剤を用いて固定板上に接着し、その後上面の接
着剤側から下方の固定板まで達するように切断手段によ
り基板を切断するのである。すなわち、以上のような切
断方法であれば、基板の上面側においてもその電極は接
着剤で覆われているので、切断手段による基板の切断時
において、この基板の上面側に設けた電極部分に加わる
力は、接着剤が受けることとなって電極部に直接加わる
ことがなく、この結果として基板上面側の電極に損傷が
生ずることがなくなるものである。
するために、本発明は、上下面に電極を有する基板の上
下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基板をその下面
側の接着剤を用いて固定板上に接着し、その後上面の接
着剤側から下方の固定板まで達するように切断手段によ
り基板を切断するのである。すなわち、以上のような切
断方法であれば、基板の上面側においてもその電極は接
着剤で覆われているので、切断手段による基板の切断時
において、この基板の上面側に設けた電極部分に加わる
力は、接着剤が受けることとなって電極部に直接加わる
ことがなく、この結果として基板上面側の電極に損傷が
生ずることがなくなるものである。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、上下面に電極を有する基板の上下面をそれぞれ接着
剤で覆い、次にこの基板をその下面側の接着剤を用いて
固定板上に接着し、その後上面の接着剤側から下方の固
定板まで達する様に切断手段によって基板を切断する基
板の切断方法であって、基板の上下面を接着剤で覆って
いるので、切断手段による基板の切断時において、基板
の特に上面側において加わる切断手段による力は、この
基板上面側を覆った接着剤に加わることとなって、電極
部分に直接加わることがなくなり、この結果としてこの
基板上面側の電極部分の損傷が生ずることがなくなるも
のである。
は、上下面に電極を有する基板の上下面をそれぞれ接着
剤で覆い、次にこの基板をその下面側の接着剤を用いて
固定板上に接着し、その後上面の接着剤側から下方の固
定板まで達する様に切断手段によって基板を切断する基
板の切断方法であって、基板の上下面を接着剤で覆って
いるので、切断手段による基板の切断時において、基板
の特に上面側において加わる切断手段による力は、この
基板上面側を覆った接着剤に加わることとなって、電極
部分に直接加わることがなくなり、この結果としてこの
基板上面側の電極部分の損傷が生ずることがなくなるも
のである。
【0006】次に本発明の請求項2に記載の発明は、基
板がその上面の外周部分に切断(切断位置)マークを有
し、この切断マークは第1のフィルムで覆い、その状態
でこの基板の上面側を接着剤で覆った請求項1に記載の
基板の切断方法であって、切断マークを第1のフィルム
で覆っているので、この基板上面側に設けた接着剤によ
ってこの切断マークが、汚れることがなく、従って以降
の切断時においてこの切断マークを活用した適切な切断
が行える様になるものである。
板がその上面の外周部分に切断(切断位置)マークを有
し、この切断マークは第1のフィルムで覆い、その状態
でこの基板の上面側を接着剤で覆った請求項1に記載の
基板の切断方法であって、切断マークを第1のフィルム
で覆っているので、この基板上面側に設けた接着剤によ
ってこの切断マークが、汚れることがなく、従って以降
の切断時においてこの切断マークを活用した適切な切断
が行える様になるものである。
【0007】次に本発明の請求項3に記載の発明は、基
板上面の接着剤の上面を第2のフィルムで覆い、その後
第2のフィルム上面側から加熱板にて加熱と加圧を行う
請求項1又は2に記載の基板の切断方法であって、第2
のフィルムによって基板の上面側の接着剤を覆っている
ことにより、加熱板によって基板を固定板側に加圧・加
熱を行う際に基板上面の接着剤が加熱板に接着するのを
この第2のフィルムが阻止することになり、よって基板
が加熱板側に接着することはなく、これによって以降の
基板の切断がスムーズに行える様になるものである。
板上面の接着剤の上面を第2のフィルムで覆い、その後
第2のフィルム上面側から加熱板にて加熱と加圧を行う
請求項1又は2に記載の基板の切断方法であって、第2
のフィルムによって基板の上面側の接着剤を覆っている
ことにより、加熱板によって基板を固定板側に加圧・加
熱を行う際に基板上面の接着剤が加熱板に接着するのを
この第2のフィルムが阻止することになり、よって基板
が加熱板側に接着することはなく、これによって以降の
基板の切断がスムーズに行える様になるものである。
【0008】以下、本発明の一実施形態を添付図面に従
って説明する。
って説明する。
【0009】図1において、1は140℃に加熱された
加熱板であって、この加熱板1上には、固定板2が設け
られている。この固定板2は研磨剤を樹脂で固めたもの
であって、その上面側には、接着剤3が設けられてい
る。この接着剤3は100〜140℃の範囲であれば、
溶融し、接着力を保つのであるが、150℃を超えると
完全固化の状態となってしまうものであって、従ってこ
の図1に示すごとく加熱板1は140℃の状態で加熱を
行う様にしている。いずれにせよ、この様にして固定板
2上に接着剤3が設けられることになる。その状態で図
2に示す基板4が図3のごとく接着剤3上に設けられ
る。前記図2に示した基板4は、この図2に示す如く、
その外周部分に複数の切断マーク4aが設けられている
ものであって、便宜上この図2においては、切断マーク
4aを結ぶ線を示しているが、切断前の状態において
は、この切断マーク4aを結ぶ線は現れていないものと
なっている。この様な基板4を図3に示す如く接着剤3
上に載せ、その状態で基板4の上面上にフィルム5を貼
り付ける。このフィルム5は図2に示した切断マーク4
aを覆ったものであって、この状態で次に接着剤6を図
3に示す如く基板4の上面側に設ける。この場合、切断
マーク4aは、フィルム5で覆われているので、接着剤
6によって覆われることはない。尚、この接着剤6も接
着剤3と同じ様に100〜140℃の範囲で溶融し、接
着力を示すものである。次にこの様な状態にした上で、
図4に示す如く接着剤6上を基板4の全面の更に外周を
覆う様にフィルム7を設ける。そして、この状態で次に
図5に示す如く、ヒータ8上に設けた加熱板9上にガラ
ス板10を設けたものの上面に接着剤11を設ける。
尚、この接着剤11も前記接着剤3,6と全く同じ様に
100〜140℃で溶融し、接着性を示すものである。
この様にガラス板10上に接着剤11を設けた状態で図
4に示した固定板からフィルム7迄の一体化物をガラス
板10上に載せ、その状態で次に図7に示す如く上面か
ら加熱板12によって、フィルム7上から加圧を行うよ
うにしている。この場合、加熱板12は、140℃迄の
加熱がすでに行われているものであって、この状態で加
圧を行う様にしている。この様に上下の加熱板9,12
間で加圧と加熱を行うことにより、固定板2上に基板4
が固定された状態となる。又、この場合、基板4の上下
には、接着剤3,6が設けられた状態となっている。こ
の状態で上下の加熱板9,12を取り除いたものが、図
8、図9に示す状態のものである。この図8、図9に示
すものは、基板4上からフィルム5も剥がしたものであ
って、この結果として、基板4の外周部分には、図2に
示した切断マーク4aが露出した状態となっている。従
って、この図2に示す切断マーク4aを対向する切断マ
ーク4a同士を結ぶ図2にも示した直線4b部分を結ぶ
様に図示していない切断刃によって切断を行うことにな
る。この状態を示したものが図10と図11であって、
この図10、図11に示す如く、切断線4bは基板4の
上面側から固定板2に迄達する深さとなっている。この
固定板2には、上述した如く、研磨剤を樹脂で固めたも
のであるので、この切断時において切断刃は、この研磨
剤によって研磨されることになるので切断刃が目詰まり
することが防止される。又、この切断時において、この
図10、図11に示す如く基板4の上面側は、接着剤6
で覆われた状態となっている。このことは非常に重要な
ことであって、すなわち図10、図11に示す如く基板
4の上下面にはそれぞれ電極4cが設けられており、切
断時において特に上方の電極4cも接着剤6で覆われて
いることにより、切断刃による切断時の力は直接この電
極4cに加わることはなく、接着剤6に加わることにな
るので、この切断時において、上下の電極4cが損傷す
ることがなくなるものである。そして、この様に個片と
なった状態のものを次に再び固定板2に140℃の熱を
加えて、再び軟化状態とし、この状態で固定板2上から
個片となった個片13をそれぞれ取り出す。図12〜図
14は、その個片13を示すものであるが、この図12
〜図14は図10、図11に示す如く切り出した個片1
3に対して更に側面側に電極14を設けたものである。
いずれにせよ、この様にして個片13を切り出すことに
なるのであるが、重要なことは、その個片13への切り
出しにおいて、図10、図11に示す如く、その上下面
を接着剤3,6で覆っていることである。なお、この様
に個片として取り出されたものの上下面には、接着剤
3,6が残った状態となっているが、これは溶剤に浸す
ことによって、溶出させ、溶かして消えさせてしまい、
そののちに図12〜図14に示す如く、その側面に電極
14を形成させれば、個片となった電子部品が完成す
る。
加熱板であって、この加熱板1上には、固定板2が設け
られている。この固定板2は研磨剤を樹脂で固めたもの
であって、その上面側には、接着剤3が設けられてい
る。この接着剤3は100〜140℃の範囲であれば、
溶融し、接着力を保つのであるが、150℃を超えると
完全固化の状態となってしまうものであって、従ってこ
の図1に示すごとく加熱板1は140℃の状態で加熱を
行う様にしている。いずれにせよ、この様にして固定板
2上に接着剤3が設けられることになる。その状態で図
2に示す基板4が図3のごとく接着剤3上に設けられ
る。前記図2に示した基板4は、この図2に示す如く、
その外周部分に複数の切断マーク4aが設けられている
ものであって、便宜上この図2においては、切断マーク
4aを結ぶ線を示しているが、切断前の状態において
は、この切断マーク4aを結ぶ線は現れていないものと
なっている。この様な基板4を図3に示す如く接着剤3
上に載せ、その状態で基板4の上面上にフィルム5を貼
り付ける。このフィルム5は図2に示した切断マーク4
aを覆ったものであって、この状態で次に接着剤6を図
3に示す如く基板4の上面側に設ける。この場合、切断
マーク4aは、フィルム5で覆われているので、接着剤
6によって覆われることはない。尚、この接着剤6も接
着剤3と同じ様に100〜140℃の範囲で溶融し、接
着力を示すものである。次にこの様な状態にした上で、
図4に示す如く接着剤6上を基板4の全面の更に外周を
覆う様にフィルム7を設ける。そして、この状態で次に
図5に示す如く、ヒータ8上に設けた加熱板9上にガラ
ス板10を設けたものの上面に接着剤11を設ける。
尚、この接着剤11も前記接着剤3,6と全く同じ様に
100〜140℃で溶融し、接着性を示すものである。
この様にガラス板10上に接着剤11を設けた状態で図
4に示した固定板からフィルム7迄の一体化物をガラス
板10上に載せ、その状態で次に図7に示す如く上面か
ら加熱板12によって、フィルム7上から加圧を行うよ
うにしている。この場合、加熱板12は、140℃迄の
加熱がすでに行われているものであって、この状態で加
圧を行う様にしている。この様に上下の加熱板9,12
間で加圧と加熱を行うことにより、固定板2上に基板4
が固定された状態となる。又、この場合、基板4の上下
には、接着剤3,6が設けられた状態となっている。こ
の状態で上下の加熱板9,12を取り除いたものが、図
8、図9に示す状態のものである。この図8、図9に示
すものは、基板4上からフィルム5も剥がしたものであ
って、この結果として、基板4の外周部分には、図2に
示した切断マーク4aが露出した状態となっている。従
って、この図2に示す切断マーク4aを対向する切断マ
ーク4a同士を結ぶ図2にも示した直線4b部分を結ぶ
様に図示していない切断刃によって切断を行うことにな
る。この状態を示したものが図10と図11であって、
この図10、図11に示す如く、切断線4bは基板4の
上面側から固定板2に迄達する深さとなっている。この
固定板2には、上述した如く、研磨剤を樹脂で固めたも
のであるので、この切断時において切断刃は、この研磨
剤によって研磨されることになるので切断刃が目詰まり
することが防止される。又、この切断時において、この
図10、図11に示す如く基板4の上面側は、接着剤6
で覆われた状態となっている。このことは非常に重要な
ことであって、すなわち図10、図11に示す如く基板
4の上下面にはそれぞれ電極4cが設けられており、切
断時において特に上方の電極4cも接着剤6で覆われて
いることにより、切断刃による切断時の力は直接この電
極4cに加わることはなく、接着剤6に加わることにな
るので、この切断時において、上下の電極4cが損傷す
ることがなくなるものである。そして、この様に個片と
なった状態のものを次に再び固定板2に140℃の熱を
加えて、再び軟化状態とし、この状態で固定板2上から
個片となった個片13をそれぞれ取り出す。図12〜図
14は、その個片13を示すものであるが、この図12
〜図14は図10、図11に示す如く切り出した個片1
3に対して更に側面側に電極14を設けたものである。
いずれにせよ、この様にして個片13を切り出すことに
なるのであるが、重要なことは、その個片13への切り
出しにおいて、図10、図11に示す如く、その上下面
を接着剤3,6で覆っていることである。なお、この様
に個片として取り出されたものの上下面には、接着剤
3,6が残った状態となっているが、これは溶剤に浸す
ことによって、溶出させ、溶かして消えさせてしまい、
そののちに図12〜図14に示す如く、その側面に電極
14を形成させれば、個片となった電子部品が完成す
る。
【0010】
【発明の効果】以上の様に本発明は、上下面に電極を有
する基板の上下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基
板をその下面側の接着剤を用いて、固定板上に接着し、
その後上面の接着剤側から下方の固定板まで達する様に
切断手段によって基板を切断する様にしたものであるの
で、基板の切断時において、特にその上面側の電極部分
が接着剤で覆われていることにより、切断時に上面の電
極側にその切断力が直接加わることがなく、この結果と
して、基板上面側の電極部分にも損傷が生じなくなるも
のである。
する基板の上下面をそれぞれ接着剤で覆い、次にこの基
板をその下面側の接着剤を用いて、固定板上に接着し、
その後上面の接着剤側から下方の固定板まで達する様に
切断手段によって基板を切断する様にしたものであるの
で、基板の切断時において、特にその上面側の電極部分
が接着剤で覆われていることにより、切断時に上面の電
極側にその切断力が直接加わることがなく、この結果と
して、基板上面側の電極部分にも損傷が生じなくなるも
のである。
【図1】本発明の一実施形態を示す断面図
【図2】その基板の平面図
【図3】その製造方法を示す断面図
【図4】その製造方法を示す断面図
【図5】その製造方法を示す断面図
【図6】その製造方法を示す断面図
【図7】その製造方法を示す断面図
【図8】その製造方法を示す断面図
【図9】その製造方法を示す平面図
【図10】その製造方法を示す断面図
【図11】その製造方法を示す平面図
【図12】その個片を示す平面図
【図13】その個片を示す正面図
【図14】その個片を示す底面図
1 加熱板 2 固定板 3 接着剤 4 基板 4a 切断(切断位置)マーク 4b 4aを結ぶ線 4c 電極 5 フィルム 6 接着剤 7 フィルム 8 ヒータ 9 加熱板 10 ガラス板 11 接着剤 12 加熱板 13 個片 14 電極
Claims (3)
- 【請求項1】 上下面に電極を有する基板の上下面をそ
れぞれ接着剤で覆い、次にこの基板をその下面側の接着
剤を用いて固定板上に接着し、その後上面の接着剤側か
ら下方の固定板まで達する様に切断手段により基板を切
断する基板の切断方法。 - 【請求項2】 基板はその上面の外周部分に切断(切断
位置)マークを有し、この切断(切断位置)マークは第
1のフィルムで覆い、その状態でこの基板の上面側を接
着剤で覆い、接着剤固化後に第1のフィルムを剥離し、
切断(切断位置)マークに切断刃を位置合せして切断す
る請求項1に記載の基板の切断方法。 - 【請求項3】 基板上面の接着剤の上面を第2のフィル
ムで覆い、その後、この第2のフィルム上面側から加熱
板にて加熱と加圧を行い、接着剤固化後に第2のフィル
ムを剥離し、切断する請求項1又は2に記載の基板の切
断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000157770A JP2001338897A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 基板の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000157770A JP2001338897A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 基板の切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001338897A true JP2001338897A (ja) | 2001-12-07 |
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ID=18662346
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000157770A Pending JP2001338897A (ja) | 2000-05-29 | 2000-05-29 | 基板の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001338897A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101284693B1 (ko) * | 2012-07-06 | 2013-07-24 | (주) 써트론아이엔씨 | 다이싱 쏘를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 |
-
2000
- 2000-05-29 JP JP2000157770A patent/JP2001338897A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101284693B1 (ko) * | 2012-07-06 | 2013-07-24 | (주) 써트론아이엔씨 | 다이싱 쏘를 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법 |
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