JPH04146685A - 修復パッド及びその製造方法 - Google Patents
修復パッド及びその製造方法Info
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- JPH04146685A JPH04146685A JP26952090A JP26952090A JPH04146685A JP H04146685 A JPH04146685 A JP H04146685A JP 26952090 A JP26952090 A JP 26952090A JP 26952090 A JP26952090 A JP 26952090A JP H04146685 A JPH04146685 A JP H04146685A
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- pad
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 32
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
修復バンド及びその製造方法に関し、
脱離箇所への密着性が良好で、かつショート等を確実に
防止することのできる修復パッド、およびその製造方法
を提供することを目的とし、ポリイミド層の上面にメタ
ル層を積層して形成され、被修復基板のパッド脱離部に
貼着するように構成する。
防止することのできる修復パッド、およびその製造方法
を提供することを目的とし、ポリイミド層の上面にメタ
ル層を積層して形成され、被修復基板のパッド脱離部に
貼着するように構成する。
本発明は、修復パッド及びその製造方法に関するもので
ある。 多層薄膜基板の表層部には、素子リード等を実装するた
めのバンドが形成されているが、該パッドは、絶縁層上
に薄膜形成されるために、運搬時、あるいは素子実装作
業時等に脱落することがあり、その修復をする必要があ
る。
ある。 多層薄膜基板の表層部には、素子リード等を実装するた
めのバンドが形成されているが、該パッドは、絶縁層上
に薄膜形成されるために、運搬時、あるいは素子実装作
業時等に脱落することがあり、その修復をする必要があ
る。
従来、脱離したパッドを修復作業は、第３図に示すよう
に、導電金属から形成された修復パッド７を被修復基板
３の絶縁層８上のパッド脱離部位４に張り付けることに
より行なわれていた。
に、導電金属から形成された修復パッド７を被修復基板
３の絶縁層８上のパッド脱離部位４に張り付けることに
より行なわれていた。
しかし、上述した従来例において、パッドが脱離する場
合には、ポリイミド絶縁層８の一部も剥離しているため
に、修復パッド７が傾いたり、あるいは密着状態が不完
全であるという欠点を有するものであった。 また、絶縁層８の剥離のために、下層の導体層が露出し
たり、あるいは該ポリイミド絶縁層８が炭化してポリイ
ミド絶縁層８の！！縁能能力喪失している場合が多々あ
り、この状態で修復パッド７を張り付けると、パターン
ショートを引き起こすという欠点をも存するものであっ
た。 本発明は、以上の欠点を解消すべ（なされたものであっ
て、脱離箇所への密着性が良好で、かつショート等を確
実に防止することのできる修復パッド、およびその製造
方法を提供することを目的とする。
合には、ポリイミド絶縁層８の一部も剥離しているため
に、修復パッド７が傾いたり、あるいは密着状態が不完
全であるという欠点を有するものであった。 また、絶縁層８の剥離のために、下層の導体層が露出し
たり、あるいは該ポリイミド絶縁層８が炭化してポリイ
ミド絶縁層８の！！縁能能力喪失している場合が多々あ
り、この状態で修復パッド７を張り付けると、パターン
ショートを引き起こすという欠点をも存するものであっ
た。 本発明は、以上の欠点を解消すべ（なされたものであっ
て、脱離箇所への密着性が良好で、かつショート等を確
実に防止することのできる修復パッド、およびその製造
方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段］
本発明によれば上記目的は、実施例に対応する第１図に
示すように、 ポリイミド層１の上面にメタル層２を積層して形成され
、被修復基板３のパッド脱離部位４に貼着される修復パ
ッド７を提供することにより達成される。 さらに、この修復バッド７は、第２図に示すように、 基板状治具５にＡｌ薄膜層６、ポリイミド層１を積層し
た後、パッド形状のメタル層２を積層し、次いで、反応
性イオンエツチングによりポリイミド層１をエツチング
し、 この後、Ａｌｌ膜層６を溶解して基板状治具５から分離
する修復パッドの製造方法により製造される。 【作用】 上記構成に基づき、本発明における修復バッド７は、ポ
リイミド層１の上面にメタル層２を積層して形成される
。 この結果、パッド剥離の際に同時にはぎ取られたポリイ
ミド絶縁層８も同時に修復され、傾き等の不具合も解消
され、かつショート等も完全に防止される。
示すように、 ポリイミド層１の上面にメタル層２を積層して形成され
、被修復基板３のパッド脱離部位４に貼着される修復パ
ッド７を提供することにより達成される。 さらに、この修復バッド７は、第２図に示すように、 基板状治具５にＡｌ薄膜層６、ポリイミド層１を積層し
た後、パッド形状のメタル層２を積層し、次いで、反応
性イオンエツチングによりポリイミド層１をエツチング
し、 この後、Ａｌｌ膜層６を溶解して基板状治具５から分離
する修復パッドの製造方法により製造される。 【作用】 上記構成に基づき、本発明における修復バッド７は、ポ
リイミド層１の上面にメタル層２を積層して形成される
。 この結果、パッド剥離の際に同時にはぎ取られたポリイ
ミド絶縁層８も同時に修復され、傾き等の不具合も解消
され、かつショート等も完全に防止される。
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳
細に説明する。 第２図は本発明の実施例を示すもので、図中５は治具と
なるガラスセラミック板で、その上面には、５ミクロン
程度の膜厚でＡ１薄膜層６が形成されており、さらにそ
の上面に１０ミクロン程度のポリイミド層１が成膜され
、このポリイミド層ｌにさらにメタル層２が積層されて
いる。 上記メタル層２は、１５００オングストロ一ム程度のＣ
ｒ、５００オングストロ一ム程度のＴｉ、４ミクロン程
度のＣｕ、２ミクロン程度のＮｉ、０．５ミクロン程度
のＡｕを順次積層した後、エツチングによりパッドの形
状に仕上げられる。 次いで、上記ポリイミド層１は第２図（ｂ）に示すよう
に、ＲＩ Ｅ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ １ｏｖｅ ｔｏｎ
Ｅｔｃｈｉｎｇ）によりエツチングされる。このエツチ
ング工程において、上記メタル層２は、マスクとして機
能し、ポリイミド層１の内、上面にメタル層２が形成さ
れていない領域のみが選択エツチングされる（第２図（
ｃ）参照）。この後、治具５を０．２ＮａＯＨ水溶液中
に浸漬すると、ポリイミド層１との接触部のＡｌ薄膜層
６が熔解し、１０分ないし１５分毎に洗浄、乾燥、液浸
を繰り返し、基板からの分離が容易になった頃、弱粘着
テープを用いて採取すると、修復パッド７が得られる。 以上のようにして得られた修復バッド７は、第１図に示
すように、メタル層２の裏面にポリイミド層１が形成さ
れるもので、この修復バッド７を被修復基板３の所要箇
所に接着剤を用いて接着することにより、基板修復がな
される。
細に説明する。 第２図は本発明の実施例を示すもので、図中５は治具と
なるガラスセラミック板で、その上面には、５ミクロン
程度の膜厚でＡ１薄膜層６が形成されており、さらにそ
の上面に１０ミクロン程度のポリイミド層１が成膜され
、このポリイミド層ｌにさらにメタル層２が積層されて
いる。 上記メタル層２は、１５００オングストロ一ム程度のＣ
ｒ、５００オングストロ一ム程度のＴｉ、４ミクロン程
度のＣｕ、２ミクロン程度のＮｉ、０．５ミクロン程度
のＡｕを順次積層した後、エツチングによりパッドの形
状に仕上げられる。 次いで、上記ポリイミド層１は第２図（ｂ）に示すよう
に、ＲＩ Ｅ（Ｒｅａｃｔｉｖｅ １ｏｖｅ ｔｏｎ
Ｅｔｃｈｉｎｇ）によりエツチングされる。このエツチ
ング工程において、上記メタル層２は、マスクとして機
能し、ポリイミド層１の内、上面にメタル層２が形成さ
れていない領域のみが選択エツチングされる（第２図（
ｃ）参照）。この後、治具５を０．２ＮａＯＨ水溶液中
に浸漬すると、ポリイミド層１との接触部のＡｌ薄膜層
６が熔解し、１０分ないし１５分毎に洗浄、乾燥、液浸
を繰り返し、基板からの分離が容易になった頃、弱粘着
テープを用いて採取すると、修復パッド７が得られる。 以上のようにして得られた修復バッド７は、第１図に示
すように、メタル層２の裏面にポリイミド層１が形成さ
れるもので、この修復バッド７を被修復基板３の所要箇
所に接着剤を用いて接着することにより、基板修復がな
される。
以上説明したように、本発明によれば、被修復基板にお
けるパッド脱離部位への密着性を良好にすることができ
、かつショート等を確実に防止することができる。
けるパッド脱離部位への密着性を良好にすることができ
、かつショート等を確実に防止することができる。
第１図は本発明の実施例を示す図、
第２図は修復パッドの製造工程を示す図、第３図は従来
例を示す図である。 図において、 １・・・ポリイミド層、 ２・・・メタル層、 ３・・・被修復基板、 ４・・・バッド脱離部位、 ５・・・治具、 ６・・・Ａｌ薄膜層、 ７・・・修復パッド。
例を示す図である。 図において、 １・・・ポリイミド層、 ２・・・メタル層、 ３・・・被修復基板、 ４・・・バッド脱離部位、 ５・・・治具、 ６・・・Ａｌ薄膜層、 ７・・・修復パッド。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕ポリイミド層（１）の上面にメタル層（２）を積
層して形成され、被修復基板（３）のパッド脱離部位（
４）に貼着される修復パッド。 〔２〕基板状治具（５）にＡｌ薄膜層（６）、ポリイミ
ド層（１）を積層した後、パッド形状のメタル層（２）
を積層し、 次いで、反応性イオンエッチングによりポリイミド層（
１）をエッチングし、 この後、Ａｌ薄膜層（６）を溶解して基板状治具（５）
から分離する修復パッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26952090A JPH04146685A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 修復パッド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26952090A JPH04146685A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 修復パッド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04146685A true JPH04146685A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17473538
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26952090A Pending JPH04146685A (ja) | 1990-10-09 | 1990-10-09 | 修復パッド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04146685A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109302793A (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | 一种PCB用mark点修补方法 |
| CN109561599A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-02 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种高精细线路pcb的线路修补方法 |
-
1990
- 1990-10-09 JP JP26952090A patent/JPH04146685A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109302793A (zh) * | 2017-07-25 | 2019-02-01 | 双鸿电子(惠州)有限公司 | 一种PCB用mark点修补方法 |
| CN109561599A (zh) * | 2018-12-12 | 2019-04-02 | 广东科翔电子科技有限公司 | 一种高精细线路pcb的线路修补方法 |
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