JP3855474B2 - コンポジット金属箔張り積層板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐トラッキング性に優れ、非ハロゲン、非リンであることから安全性に優れ、かつ高度な難燃性を有するコンポジット金属箔張り積層板に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、IC、LSI等の集積回路を使用した電子機器の発達は目覚ましく、それらに使用されるプリント配線板も多種多様となり、プリント配線板材料である金属箔張り積層板にも一段と優れた特性を要求されている。そのような中で、基材としてその一部にガラス繊維不織布を使用したコンポジット金属箔張り積層板は、ガラス繊維織布を基材とする金属箔箔張り積層板と電気特性がほぼ同等であり、寸法安定性、スルーホール信頼性も優れ、かつ打抜加工が容易であることから多用されている。
コンポジット金属箔張り積層板は、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維織布の表面層と、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維不織布の中心層と、少なくとも片側表面に配置した金属箔とを加熱加圧成形により一体化した構成である。ガラス繊維不織布に含浸した樹脂中には、充填材として水酸化アルミニウム、タルク等を含有している。また、難燃性を付与するために、エポキシ樹脂としてハロゲン(臭素)含有エポキシ樹脂を用いている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記の積層板は、樹脂の炭化が速く、表面層で起こるトラッキングに対して弱い。また、上記の積層板は、万一燃焼したときにはハロゲン化水素が発生する問題点がある。
本発明が解決しようとする課題は、ハロゲンやリン等の難燃剤を使用せず、高度な難燃性を確保すると共に耐トラッキング性を向上させたコンポジット金属箔張り積層板を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る第一のコンポジット金属箔張り積層板は、表面層のエポキシ樹脂として、ハロゲン非含有エポキシ樹脂(A)を使用し、ジシアンジアミド(B)を硬化剤とし、中心層のエポキシ樹脂として、窒素含有エポキシ樹脂(D)を使用し、窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)を硬化剤とする。そして、表面層と中心層の両方に充填材として水酸化アルミニウム(C)及び表面層と中心層の両方に添加型難燃剤としてメラミンシアヌレート(F)を含有し、ハロゲン及びリンを含まないことを特徴とする。
上記構成では、表面層をハロゲン非含有にすると共に表面層にトラッキング抑制剤である水酸化アルミニウムを含有させることにより耐トラッキング性の向上を図っている。また、中心層のエポキシ樹脂として、窒素含有エポキシ樹脂を使用し、窒素含有フェノールノボラック樹脂(窒素原子を分子骨格に組み込んでいる)を硬化剤とし、難燃剤としてメラミンシアヌレートを使用することによりハロゲン及びリン非含有で高度な難燃性を維持している。
【0005】
本発明に係る第二のコンポジット金属箔張り積層板は、上記第一のコンポジット金属箔張り積層板において、表面層のエポキシ樹脂として、窒素含有エポキシ樹脂(D)を使用し、ジシアンジアミド(B)の代わりに窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)を硬化剤とすることにより、単なるハロゲン非含有エポキシ樹脂と硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を組合せ使用した場合のように樹脂の炭化が速まることはなく、耐トラッキング性を維持でき、さらに難燃性の向上も図ることができる。
【0006】
【発明の実態の形態】
上記のように、本発明に係るコンポジット金属箔張り積層板は、表面層、中心層の両方に充填材として水酸化アルミニウム、難燃剤としてメラミンシアヌレートを含有し、表面層、中心層ともにハロゲン、リンを含有しない。表面層に使用するエポキシ樹脂はハロゲン非含有で、耐熱性を向上させるために、フェノール類ノボラックエポキシ樹脂など多官能エポキシ樹脂を混合してもよい。中心層に使用するエポキシ樹脂は、窒素含有エポキシ樹脂である。中心層には、水酸化アルミニウムのほか、タルクなどの無機充填材を含有させてもよい。
【0007】
本発明に係る第一のコンポジット金属箔張り積層板においては、表面層のエポキシ樹脂は、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂である。表面層と中心層には水酸化アルミニウムとメラミンシアヌレートを含有させ、さらに中心層のエポキシ樹脂として窒素含有エポキシ樹脂を使用し、窒素含有フェノールノボラック樹脂を硬化剤とすることにより一定の難燃性を確保することができるが、窒素含有フェノールノボラック樹脂の窒素含有率を23重量%以上にすることにより難燃性は一層顕著になる。窒素含有フェノールノボラック樹脂は、フェノールとメラミンとベンゾグアナミン及びホルマリンの重縮合反応により製造することができ、窒素含有量は、これら反応成分の配合割合を変えることにより調整する。本発明に係る第二のコンポジット金属箔張り積層板においては、表面層と中心層には水酸化アルミニウムとメラミンシアヌレートを含有させ、表面層と中心層のエポキシ樹脂として窒素含有エポキシ樹脂を使用し、窒素含有フェノールノボラック樹脂を硬化剤とすることにより、第一のコンポジット金属箔張り積層板より優れた難燃性を確保することができる。そして、窒素含有フェノールノボラック樹脂の窒素含有率を19重量%以上にすることにより難燃性はさらに顕著になる。
【0008】
メラミンシアヌレートの含有率を、本発明に係る第一のコンポジット金属箔張り積層板においては表面層、中心層それぞれの樹脂固形分100重量部に対して10重量部以上に、本発明に係る第二のコンポジット金属箔張り積層板においては5重量部以上にすることにより、難燃性は一層顕著になる。表面層に含有したメラミンシアヌレートは、積層板の表面層で生じるトラッキングの抑制にも効果的である。尚、メラミンシアヌレート含有率は、発明の実施可能な範囲で上限を制限する必要があるが、表面層、中心層ともに樹脂固形分100重量部に対して50重量部以下以下が適当である。
また、本発明に係る第一、第二のいずれのコンポジット金属箔張り積層板においても、表面層の樹脂中の水酸化アルミニウム含有率を表面層の樹脂固形分100重量部に対して30重量部以上にすることにより、耐トラッキング性は一層顕著になる。尚、水酸化アルミニウム含有率は、発明の実施可能な範囲で上限を制限する必要があるが、表面層では樹脂固形分100重量部に対して100重量部以下、中心層では樹脂固形分100重量部に対して300重量部以下が適当である。
さらに、本発明に係る第一、第二のいずれのコンポジット金属箔張り積層板において、難燃助剤として、シリコーンパウダを中心層に添加すると、難燃性がより一層向上する。
【0009】
【実施例】
実施例1
(表面層)
ビスフェノールA型エポキシ樹脂85重量部、クレゾールノボラックエポキシ樹脂15重量部、硬化剤としてジシアンジアミド(B)2.1重量部、水酸化アルミニウム(C)30重量部、メラミンシアヌレート(F)(三菱化学製「MC1」)10重量部、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部を混合し、表面層用ワニスを調製する。このワニスをガラス繊維織布に含浸乾燥し、表面層用プリプレグを作製した。
(中心層)
窒素含有エポキシ樹脂(日産化学工業製「TEPIC−S」)50重量部、硬化剤に用いる窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)としてフェノールとメラミンとベンゾグアナミン及びホルマリンの重縮合物(窒素含有率23重量%)50重量部、水酸化アルミニウム140重量部、メラミンシアヌレート(F)10重量部、タルク13重量部、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部を混合し、中心層用ワニスを調製する。このワニスをガラス繊維不織布に含浸乾燥し、中心層用プリプレグを作製した。
中心層用プリプレグを複数枚重ね、その両側に表面層用プリプレグを1枚ずつ重ね合わせ、さらにその両面に銅箔を重ね、温度170℃、圧力40kgf/cm2で60分間以上加熱加圧成形し、コンポジット銅張り積層板を製造した。製造した積層板は、中心層用プリプレグの重ね枚数を変えることにより、板厚を0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mmに調整した4種類である。
【0010】
実施例2
実施例1において、中心層用ワニスの窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)の窒素含有率を19重量%とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0011】
実施例3
実施例1において、中心層用ワニスの窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)の窒素含有率を25重量%とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0012】
実施例4
実施例1において、メラミンシアヌレート(F)を表面層用ワニスと中心層用ワニスに5重量部配合する構成とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0013】
実施例5
実施例1において、メラミンシアヌレート(F)を表面層用ワニスと中心層用ワニスに15重量部配合する構成とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0014】
実施例6
実施例1において、表面層用ワニスの水酸化アルミニウム(C)の配合量を20重量部とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0015】
実施例7
実施例1において、表面層用ワニスの水酸化アルミニウム(C)の配合量を40重量部とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0016】
従来例1
(表面層)
エポキシ樹脂を臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂とクレゾールノボラックエポキシ樹脂の混合物とし、硬化剤をジシアンジアミド(B)として、水酸化アルミニウムを配合せずに表面層用ワニスを調製した(樹脂中の臭素含有率11重量%)。このワニスをガラス繊維織布に含浸乾燥して表面層用プリプレグを作製した。
(中心層)
エポキシ樹脂を臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂とビスフェノールA型ノボラックエポキシ樹脂の混合物とし、硬化剤をフェノールノボラック樹脂、硬化促進剤を2−エチル−4−メチルイミダゾールとし、樹脂分100重量部に対し水酸化アルミニウム60重量部とタルク40重量部を配合して中心層用ワニスを調製した(樹脂中の臭素含有率18重量%)。このワニスをガラス繊維不織布に含浸乾燥して中心層用プリプレグを作製した。
以下、実施例1と同様にコンポジット銅張り積層板を製造した。
【0017】
比較例1
実施例1において、中心層用ワニスのエポキシ樹脂を窒素を含まないビスフェノールA型エポキシ樹脂とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0018】
比較例2
実施例1において、中心層用ワニスの硬化剤を窒素を含まないフェノールノボラック樹脂とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0019】
比較例3
実施例1において、表面層、中心層ともにメラミンシアヌレートを配合しない構成とし、そのほかは実施例1と同様とした。
【0020】
上記実施例、従来例及び比較例のコンポジット銅張り積層板について、耐トラッキング性、難燃性の試験結果を表1、2に示す。耐トラッキング性はIEC電解液滴下法によって試験した。難燃性はUL−94試験法に基づき試験した。
【0021】
【表1】
【0022】
【表2】
【0023】
本発明に係る第一のコンポジット金属箔張り積層板において、実施例1、2、3の比較から、中心層の窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)の窒素含有率を23重量%以上にすることにより、難燃性をより向上させられることを理解できる。
実施例1、4、5の比較から、表面層、中心層のメラミンシアヌレート(F)の含有率を樹脂固形分100重量部に対して10重量部以上とすることにより、難燃性をより向上させられることを理解できる。
実施例1、6、7の比較から、表面層の水酸化アルミニウム(C)の含有率を表面層の樹脂固形分100重量部に対し30重量部以上にすることにより、耐トラッキング性をより向上させられることを理解できる。
本発明に係る第一のコンポジット金属箔張り積層板において、特に、中心層に窒素含有エポキシ樹脂を使用し、窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)の窒素含有率を23重量%以上にすると共に表面層の水酸化アルミニウム(C)の含有率を表面層の樹脂固形分100重量部に対して30重量部以上及びメラミンシアヌレート(F)の含有率を表面層、中心層ともに樹脂固形分100重量部に対して10重量部以上にすることにより、積層板の板厚1.0mm以上であれば、難燃性:UL−94V−0、耐トラッキング性:CTI値600V以上を満足できることも理解できる(実施例1、3、5、7)。
【0024】
実施例8
(表面層)
窒素含有エポキシ樹脂50重量部、硬化剤に用いる窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)としてフェノールとメラミンとベンゾグアナミン及びホルマリンの重縮合物(窒素含有率19重量%)50重量部、水酸化アルミニウム(C)30重量部、メラミンシアヌレート(F)を5重量部、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部を混合し、表面層用ワニスを調製する。このワニスをガラス繊維織布に含浸乾燥し、表面層用プリプレグを作製した。(中心層)
窒素含有エポキシ樹脂50重量部、硬化剤に用いる窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)としてフェノールとメラミンとベンゾグアナミン及びホルマリンの重縮合物(窒素含有率19重量%)50重量部、水酸化アルミニウム140重量部、メラミンシアヌレート(F)5重量部、タルク13重量部、硬化促進剤として2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部を混合し、中心層用ワニスを調製する。このワニスをガラス繊維不織布に含浸乾燥し、中心層用プリプレグを作製した。
中心層用プリプレグを複数枚重ね、その両側に表面層用プリプレグを1枚ずつ重ね合わせ、さらにその両面に銅箔を重ね、温度170℃、圧力40kgf/cm2で60分間以上加熱加圧成形し、コンポジット銅張り積層板を製造した。製造した積層板は、中心層用プリプレグの重ね枚数を変えることにより、板厚を0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mmに調整した5種類である。
【0025】
実施例9
実施例8において、表面層用ワニスと中心層用ワニスの窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)の窒素含有率を14重量%とし、そのほかは実施例8と同様とした。
【0026】
実施例10
実施例8において、中心層用ワニスの窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)の窒素含有率を23重量%とし、そのほかは実施例8と同様とした。
【0027】
実施例11
実施例8において、メラミンシアヌレート(F)を表面層用ワニスと中心層用ワニスに3重量部配合する構成とし、そのほかは実施例8と同様とした。
【0028】
実施例12
実施例8において、メラミンシアヌレート(F)を表面層用ワニスと中心層用ワニスに7重量部配合する構成とし、そのほかは実施例8と同様とした。
【0029】
上記実施例のコンポジット銅張り積層板について、耐トラッキング性、難燃性の試験結果を表3に示す。
【0030】
【表3】
【0031】
本発明に係る第二のコンポジット金属箔張り積層板において、実施例8、9、10の比較から、窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)の窒素含有率を19重量%以上にすることにより、難燃性をより向上させられることを理解できる。実施例8、11、12の比較から、表面層と中心層のメラミンシアヌレート(F)の含有率を樹脂固形分100重量部に対して5重量部以上とすることにより難燃性をより向上させられることを理解できる。
本発明に係る第二のコンポジット金属箔張り積層板は、第一のコンポジット金属箔張り積層板に比べて、耐トラッキング性は多少劣るものの、難燃性は極めて良好である。
【0032】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係るコンポジット銅張り積層板は、耐トラッキング性に優れ、ハロゲン及びリン非含有であるが優れた難燃性を維持している。また、ハロゲン非含有であることから、燃焼時に有毒ガスの発生がなく、安全性に優れたものである。
Claims (7)
- エポキシ樹脂含浸ガラス繊維織布の表面層と、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維不織布の中心層と、少なくとも片側表面に配置した金属箔とが、加熱加圧成形により一体化されたコンポジット金属箔張り積層板において、
前記表面層のエポキシ樹脂は、ハロゲン非含有エポキシ樹脂(A)であって、ジシアンジアミド(B)を硬化剤とするものであり、樹脂中に水酸化アルミニウム(C)を含有し、
前記中心層のエポキシ樹脂は、窒素含有エポキシ樹脂(D)であって、窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)を硬化剤とするものであり、樹脂中に水酸化アルミニウム(C)を含有し、
さらに、メラミンシアヌレート(F)を表面層と中心層の両方に含有し、
ハロゲン及びリンを含まないことを特徴とするコンポジット金属箔張り積層板。 - (E)の窒素含有率が23重量%以上であることを特徴とする請求項1記載のコンポジット金属箔張り積層板。
- 樹脂中の(F)の含有率が表面層、中心層それぞれの樹脂固形分100重量部に対して10重量部以上であることを特徴とする請求項1又は2記載のコンポジット金属箔張り積層板。
- エポキシ樹脂含浸ガラス繊維織布の表面層と、エポキシ樹脂含浸ガラス繊維不織布の中心層と、少なくとも片側表面に配置した金属箔とが、加熱加圧成形により一体化されたコンポジット金属箔張り積層板において、
前記表面層のエポキシ樹脂は、ハロゲン非含有エポキシ樹脂(A)であって、窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)を硬化剤とするものであり、樹脂中に水酸化アルミニウム(C)を含有し、
前記中心層のエポキシ樹脂は、窒素含有エポキシ樹脂(D)であって、窒素含有フェノールノボラック樹脂(E)を硬化剤とするものであり、樹脂中に水酸化アルミニウム(C)を含有し、
さらに、メラミンシアヌレート(F)を表面層と中心層の両方に含有し、
ハロゲン及びリンを含まないことを特徴とするコンポジット金属箔張り積層板。 - (E)の窒素含有率が19%重量以上であることを特徴とする請求項4記載のコンポジット金属箔張り積層板。
- 樹脂中の(F)の含有率が表面層、中心層それぞれの樹脂固形分100重量部に対して5重量部以上であることを特徴とする請求項4又は5記載のコンポジット金属箔張り積層板。
- 樹脂中の(C)の含有率が表面層の樹脂固形分100重量部に対して30重量部以上であることを特徴とする請求項3又は6記載のコンポジット金属箔張り積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19536998A JP3855474B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | コンポジット金属箔張り積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19536998A JP3855474B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | コンポジット金属箔張り積層板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000025155A JP2000025155A (ja) | 2000-01-25 |
JP3855474B2 true JP3855474B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=16340040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19536998A Expired - Fee Related JP3855474B2 (ja) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | コンポジット金属箔張り積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3855474B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007092002A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置用中空パッケージ、並び半導体部品装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01152138A (ja) * | 1987-12-09 | 1989-06-14 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板の製造方法 |
JP2603029B2 (ja) * | 1992-06-10 | 1997-04-23 | 旭化成工業株式会社 | 低揮発性難燃耐熱耐衝撃性樹脂組成物 |
JPH0959350A (ja) * | 1995-08-23 | 1997-03-04 | Toshiba Chem Corp | 難燃性エポキシ樹脂組成物 |
KR100228047B1 (ko) * | 1995-09-29 | 1999-11-01 | 야부키 가즈시게 | 할로겐프리의 난연성 에폭시수지조성물 및 그를함유하는 프리프래그 및 적층판 |
JPH09165495A (ja) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物の製造方法、半導体装置 |
JPH10130399A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-19 | Hitachi Chem Co Ltd | ガラス布基材積層板 |
JP2931262B2 (ja) * | 1996-12-13 | 1999-08-09 | 東芝ケミカル株式会社 | ガラスエポキシ銅張積層板の製造方法 |
JPH1135795A (ja) * | 1997-07-14 | 1999-02-09 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP19536998A patent/JP3855474B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000025155A (ja) | 2000-01-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050701 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060425 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060822 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060904 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100922 Year of fee payment: 4 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |