JP2001332858A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】高密度に配置された表面実装用ランドからも電
気的な信頼性を低下させることがなく、ビルドアップ法
の利点を生かしたプリント配線板を提供する。 【解決手段】第ｎ配線層の表面実装用ランド２３の少な
くとも一部には、表面実装用ランドの中心と、最も近接
する他の表面実装用ランドの中心とを結ぶ線を、その中
心が避ける位置にサブランド２５を形成し、第（ｎ−
１）配線層以下の、表面実装用ランドに対応する位置に
主ランド１９を、表面実装用ランドのサブランドに対応
する位置にサブランドを形成し、表面実装用ランドのサ
ブランド２５と第（ｎ−１）配線層のサブランド２６と
の間がをバイアホール２２で接続し、第（ｎ−１）配線
層の主ランド１９と第（ｎ−２）配線層の主ランド１５
との間をバイアホール１８で接続する。このように主ラ
ンドおよびサブランド間でバイアホールによって交互に
接続することを繰り返す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高い密度で配線が
可能であり、電気的信頼性にも優れる多層プリント配線
板に関する。

【０００２】

【従来の技術】最近電子機器の小型軽量化に伴い、これ
らを構成する実装基板もより高密度、高信頼性のものが
要求されている。多層配線板の小型化、高密度化の一手
法として、配線層が形成された絶縁基板上に、絶縁層を
介して配線層を形成し、その配線層上さらに絶縁層を介
して配線層を形成する、といういわゆるビルドアップ工
法を用い、配線層間にバイアホールを形成するという多
層配線板が使用されている。この多層配線板は直近の配
線層間にバイアホールを形成することが容易であり、ま
た、任意の配線層間にバイアホールを形成することも可
能であるため、貫通孔で配線間を接続するスルーホール
構造に比べて高密度な多層配線板が得られるという利点
を有している。

【０００３】従来より知られている、ビルドアップ工法
による多層配線板の一例を図９（ａ）〜（ｈ）に示す。
まず、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させた絶縁樹
脂基板１０１の両面に銅箔１０２を貼り合わせた基板を
用意する（図９（ａ））。両面の銅箔をエッチングして
パターニングする（図９（ｂ））。さらにその両面に、
予め一方の面に銅箔１０３が貼着された絶縁基板を１８
０℃〜２００℃程度の温度で、加熱、加圧を行い、貼り
合わせる（図９（ｃ））。

【０００４】次に、バイアホールを形成する部分１０４
の銅箔をエッチングにより除去する（図９（ｄ））。こ
の際、後の絶縁層の孔あけ工程をレーザー加工で行う場
合には、絶縁層の孔の径と同じ径で銅箔を除去する方法
も知られているが、その場合、銅箔がマスクとなってレ
ーザー加工が行われるために、孔周囲の銅箔下の絶縁層
がダメージを受け、剥離が生じやすくなる場合も考えら
れるため、除去する絶縁層の孔の径よりも大きくエッチ
ングを行うことが行われる。

【０００５】そして、レーザー加工により、バイアホー
ルを形成する部分の絶縁層を除去する（図９（ｅ））。
両面に無電解めっき及び電解めっきを行い、バイアホー
ル内にも銅めっき層１０５を形成する（図９（ｆ））。
銅箔および銅めっき層からなる、両面の銅層をフォトレ
ジストを用いてエッチングし、パターニングする（図９
（ｇ））。さらに必要に応じて、図９（ｃ）〜図９
（ｇ）の工程を繰り返すことにより、さらに多層のプリ
ント配線板を得ることができる。ところで、多層プリン
ト配線板上に実装される部品として、端子を格子状に配
列し、はんだボールを用いてプリント配線板に表面実装
を行うというＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）に代表さ
れる部品が多用されている。端子を格子状に配列し、表
面実装を行うことによって、多ピンの部品を小さい面積
で実装するという高密度実装を可能にしている。

【０００６】このような表面実装を行うためには、プリ
ント配線板にも、部品の表面実装用ランドを格子状に形
成する必要がある。そして、より高密度な実装を行うた
めに、表面実装用ランドは、より狭いピッチで、より多
くの数が形成されることが要求されるようになった。ま
た、実装の面からは表面実装用ランドはあまり小さくし
ないことが望まれており、従って表面実装用ランド同士
の間はますます接近する傾向にあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、プリント配
線板では部品実装用ランドから、他の部品実装用ランド
等に配線を行うのであるが、配線密度を高めるために表
面実装用としているために部品実装用ランドと同じ配線
層からしか配線を行うことができない。即ち、貫通スル
ーホールを有する場合と異なり、部品実装用ランドから
直接、任意の層で配線を行うことができない。しかも、
部品実装用ランドが格子状に配列されているために、配
線可能な領域が少なく、また内側の表面実装用ランドほ
ど配線に制約を受けることになる。図１０にプリント配
線板への部品の表面実装用ランドの配列例として、ボー
ルグリッドアレイの例を示した。このように表面実装用
ランドがプリント配線板に配列される。そして図１０に
示すように、配線が行われるのであるが、外側の表面実
装用ランドについては、配線が行えるものの、内側の表
面実装用ランドについては、配線を行うことが困難にな
る。そのため、直近の配線層間にバイアホールを形成す
ることが容易であり、また、任意の層間にバイアホール
を形成することも可能であるというビルドアップ工法に
よる多層プリント配線板の利点を十分に生かすことが難
しかった。

【０００８】また、上述したように、表面実装用ランド
は、より狭いピッチで、より多くの数が形成される、即
ち高密度に配置されることが要求されるようになってい
る。そして表面実装用ランドはあまり小さくしないこと
が要求されている。そのために、部品の表面実装用ラン
ドが略格子状に形成されているプリント配線板において
は、部品の表面実装用ランドからどのように配線を行う
かが難しく、無理に配線を行おうとすると、配線幅を狭
くしたり、配線の間隔を近接させることになり、電気的
な信頼性が低下する恐れがあった。

【０００９】本発明は上記問題点に鑑みなされたもので
あり、高密度に配置された表面実装用ランドからも、電
気的な信頼性を低下させることがなく、またビルドアッ
プ法の利点を生かした、高密度配線を備える多層プリン
ト配線板を提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の請求項１に係る発明は、第一配線層が形成
された絶縁基板の少なくとも一方の面に、絶縁層を介し
て第二配線層が形成され、次に第二配線層上に絶縁層を
介して第三配線層が形成される、というビルドアップ工
法で第一配線層から外層となる第ｎ配線層が形成され、
第ｎ配線層には、部品の表面実装用ランドが略格子状に
形成されてなる多層プリント配線板において、第ｎ配線
層の表面実装用ランドの少なくとも一部には、表面実装
用ランドの中心と、最も近接する表面実装用ランドの中
心とを結ぶ線を、その中心が避けるようにサブランドが
形成され、第（ｎ−１）配線層及び第（ｎ−２）配線層
の、前記表面実装用ランドに対応する位置に主ランド
が、表面実装用ランドのサブランドに対応する位置にサ
ブランドが形成され、表面実装用ランドのサブランドと
第（ｎ−１）配線層のサブランド間がバイアホールで接
続され、第（ｎ−１）配線層の主ランドと第（ｎ−２）
配線層の主ランド間がバイアホールで接続されるという
ように主ランドおよびサブランド間でバイアホールによ
って交互に接続されることを繰り返し、バイアホールの
下側の配線層である第（ｎ−ｍ）配線層の主ランドまた
はサブランドで配線に接続されていることを特徴として
いる。但しここで、ｎは３以上の自然数、ｍは２以上ｎ
未満の自然数をあらわしている。

【００１１】なお、表面実装用ランドが略格子状に形成
されてなるために、ある表面実装用ランドと最も近接す
る表面実装用ランドは、複数存在することが考えられる
が、その場合は、そのすべての表面実装用ランドの中心
とを結ぶ線を、サブランドの中心が避けるように、サブ
ランドを形成するということを意味する。このような手
段において、サブランドは最も近接する表面実装用ラン
ドと近づきすぎてしまうと、電気的な絶縁性が低下する
等の信頼性が低下する恐れがあった。そのため、サブラ
ンドの位置はそのような恐れがないように考慮すること
が望まれていた。本発明の請求項２に係る発明はこのよ
うな問題点に鑑みてなされたものである。

【００１２】本発明の請求項２に係る発明は、請求項１
記載の多層プリント配線板において、前記表面実装用ラ
ンドの中心と、最も近接する表面実装用ランドの中心と
を結ぶ線と、表面実装用ランドの中心と、サブランドの
中心とを結ぶ線のなす角がほぼ４５度であることを特徴
としている。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。図１に本発明に係る一つの実施形態に係る多層
プリント配線板の部分断面図を示す。図1は図２のＡ−
Ａ‘の部分断面図である。まず、ガラスクロスにエポキ
シ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂等の絶縁樹脂
を含浸させた樹脂基板の両面に銅箔が積層された材料を
準備した。銅箔の厚さは例えば３μｍ〜３５μｍ程度の
厚さのものが好適に用いられるが、厚さが薄いものは高
価であり、厚いものはファインなパターニングが難し
く、重量も重くなるため、１２μｍ〜１８μｍ程度のも
のが好ましい。ここでは、ガラスエポキシ樹脂基板１０
の両面に１２μｍの銅箔を貼り合わせた材料（３ＥＣ−
ＶＬＰ（商品名；三井金属製））を用いた。

【００１４】そして、両面にドライフィルムをラミネー
トし、露光、現像を行い、銅箔をエッチングし、主ラン
ド１１、サブランド及び配線１２等からなる第一配線層
を形成した。なお、ランドと配線は電気的に接続されて
おり、連続した状態になっているのはもちろんのことで
ある。ここで、主ランド、サブランドという表現を用い
ているが、主ランドはサブランドより大きい、というこ
とを意味するものではなく、それぞれバイアホールの接
続に問題がない大きさであればよい。もちろん主ランド
がサブランドより小さくてもよい。さらに、１２μｍの
銅箔に８０μｍのエポキシ樹脂を接着した、樹脂付銅箔
（ＡＰＬ−４００１（商品名：住友ベークライト製））
１３を用意し、１７０〜１８０℃の温度で加熱・加圧し
て両面に貼り合わせた。ここでは、プリプレグ等の接着
材料を介して、用意した銅箔を貼り合わせてもよい。な
お、銅箔付樹脂基板としては樹脂基板に銅箔を貼り合わ
せたものあるいは銅箔に樹脂を塗工したものを用いるこ
とができる。このように、樹脂付銅箔あるいは銅箔を貼
り合わせる方法を用いているために、絶縁層に無電解銅
メッキ等で銅層を形成する場合に比べ、銅層の密着力が
強く、銅層が剥離することがない。

【００１５】ここで、樹脂付銅箔としては他に、ＡＰＬ
−Ｂ（商品名：住友ベークライト製）、ＭＣＦ−６００
０（商品名：日立化成製）等が使用でき、樹脂の厚さは
４０μｍ〜１００μｍ、銅箔の厚さは３μｍ〜３５μｍ
の範囲のものが好適に用いられるが、厚いものはファイ
ンなパターニングが難しく、重量も重くなるため、３μ
ｍ〜１８μｍのものが好ましいが、薄いものは高価であ
り、また銅箔だけで扱う場合には扱いが難しくなるた
め、１２μｍ〜１８μｍのものがより好ましい。そし
て、両面の厚さ１２μｍの銅箔をソフトエッチングし、
両面を厚さ５μｍの銅箔にした。ここで、あらかじめ銅
箔を薄くしておくことにより、簡易に銅箔の厚さを薄
く、しかも安価に、両面に薄い銅箔を有する樹脂基板を
得ることができる。その後、両面にドライフィルムを貼
り合わせ、露光、現像を行い、露出した銅箔をエッチン
グすることにより、バイアホール形成部の銅箔をエッチ
ングして、直径３００μｍで除去した。

【００１６】次に、レーザー（炭酸ガスレーザー、ＵＶ
レーザー、ＹＡＧレーザー等）を照射し、第一配線層を
ストッパー層にして孔明け加工を行い、バイアホール形
成部の絶縁層を直径１００μｍの円状に、銅箔が除去さ
れた直径３００μｍの円と同心円となるように除去し、
孔を形成した。この場合、第一配線層を形成する際に、
基板の端部に銅箔を残し、アライメントマークとし、上
記のバイアホール形成部の銅箔を除去すると同時に、ア
ライメントマーク上の銅箔も除去してエポキシ樹脂を透
過して観察可能なようにし、このアライメントマークで
位置合わせを行いながらレーザー加工を行うことが、正
確な孔あけのために好ましい。

【００１７】そして、レーザー加工で形成された孔及び
貫通孔内の樹脂残渣を除去するために、過マンガン酸処
理によるクリーニング処理を行った。クリーニング処理
する方法としては、他にプラズマ処理、砥粒吹きつけ等
の方法が好ましい。この処理を行うことにより孔の側壁
面及び底部にあたる銅箔面が清浄化され、銅めっきによ
る電気的接続が確実に行われる。特に、レーザー加工で
形成された孔の底部の銅層表面が清浄化され、電気的接
続信頼性が向上する。

【００１８】次に、厚さ０．２μｍで絶縁層上に無電解
銅めっきを行い、さらに厚さ１０μｍで電解めっきを行
い、銅めっき層を形成した。ここでは無電解銅めっきに
代えてスパッタリングを行い、その後電解めっきを行っ
てもよい。このような工程で、レーザー孔あけされた部
分にはバイアホール１４が形成された。さらに、バイア
ホール１４に、エポキシ樹脂（ＢＨＰ−９００（商品
名：山栄製））をスクリーン印刷にて充填した。なお、
エポキシ樹脂で充填を行うのではなく、めっきで充填し
たり、導電ペーストを用いてもよい。めっきとしては、
銅の電解めっきが好ましいが、他の金属のめっきや無電
解めっきでもよい。導電ペーストとしては銅ペースト、
銀ペースト、カーボンペーストが使用できる。この充填
を行っておくことにより、バイアホール内に気泡が存在
したままで、その上に絶縁層が形成されることがなく、
実装時等に気泡が破裂して、断線等が生ずることがな
い。

【００１９】次にバフを用いて両面を銅層が厚さ１０μ
ｍとなるように研磨し、同時に、バイアホールにスクリ
ーン印刷で充填されたエポキシ樹脂の両端部も研磨し、
平滑化した。さらに、両面の銅層をパターニングし、主
ランド１５、サブランド及び配線１６等からなる第二配
線層を形成した。以下、上記の樹脂付銅箔を貼り合わせ
る工程以降を繰り返し、第三配線層及び外層となる第四
配線層を形成した。第四配線層には表面実装用ランド２
３、サブランド２５および配線２４を形成した。ここ
で、第四配線層を形成した後にもバイアホールに、エポ
キシ樹脂等の充填を行っておくことは好ましい。実装時
に実装に用いられるはんだが流れこんで、はんだ量の制
御が行いにくくなったり、はんだがバイアホールを塞い
で、内部に気泡が生じて破裂したり、ということがなく
なる。さらに、両面にソルダーレジスト層（図示せず）
を形成し、表面実装用ランド２３には、ニッケルめっき
及び金めっき（図示せず）を施して多層プリント配線板
を完成した。

【００２０】図２は、この実施形態の多層プリント配線
板の表面実装用ランド部分の拡大図であり、直径０．３
ｍｍの表面実装用ランド２３に直径０．２ｍｍのサブラ
ンド２５が形成されている。この実施形態では最外周の
表面実装用ランドにはサブランドが形成されておらず、
直接、外層で配線２４が接続されている。表面実装用ラ
ンドのピッチ（中心間の距離）は０．５ｍｍで形成し
た。そして、この実施形態において表面実装用ランド部
及びその部分の配線は図３、図４のように構成した。図
３は、外層となる第四配線層から、第二配線層までバイ
アと主ランドおよびサブランドを経由して接続されてい
る部分の斜視図である。また、図４は第四配線層の表面
実装用ランド部分の一つを拡大したもので、表面実装用
ランド２３には、サブランド２５が電気的に接続されて
形成され、サブランド２５にはバイアホール２２が形成
されている。表面実装用ランド２３の周囲には、間隙が
とられ、その外側にはソルダーレジストが形成されてい
る。即ち、破線で示すソルダーレジスト領域２８の外側
はソルダーレジストが形成されている。なお、間隙は必
ずしも必要ではなく、表面実装用ランドの円周部を覆う
ように形成してもよい。しかし、サブランド２５を略被
覆するように形成しておくことで、部品実装時にはんだ
がサブランド方向に流れ出ることがなく、はんだ量が不
安定になることによる実装不良がない。なお、図では説
明上、表面実装用ランド２３とサブランド２５の間が実
線で区切られているが、実際には一体的な銅の層で形成
されている。

【００２１】また、第四配線層におけるサブランドの形
成位置は、図２からも明らかなように、一つの表面実装
用ランドの中心と、最も近接する表面実装用ランドの中
心とを結ぶ線をひいた場合に、サブランドの中心がその
線を避けるような位置に形成されている。そのような位
置に形成することにより、サブランドと、最も近接する
表面実装用ランドとの間に電気的短絡が生じにくくな
る。特にこの実施形態のように、上記の線と、表面実装
用ランドの中心と、サブランドの中心とを結ぶ線とのな
す角が４５度になるような位置にサブランドを形成する
ことが好ましい。なお、第一配線層から第三配線層にお
いても、上面からみた場合に、第四配線層の表面実装用
ランド及びサブランドと重なるような位置に、ランド及
びサブランドが形成されている。図３は、上述したよう
に第四配線層から、第三配線層のランドを経由して第二
配線層で配線と接続されている部分の斜視図である。ま
ず、第四配線層の表面実装用ランド２３に電気的に接続
されてサブランド２５が形成され、第四配線層のサブラ
ンド２５と第三配線層のサブランド２６との間がバイア
ホール２２で接続されている。第三配線層のサブランド
２６は第三配線層の主ランド１９と電気的に接続されて
おり、第三配線層の主ランド１９と第二配線層の主ラン
ド１５がバイアホール１８で接続されている。そして主
ランド１５から配線１６が接続されている。

【００２２】なお、この部分のように第二配線層で主ラ
ンドから配線に接続されている場合には、配線に接続さ
れている第二配線層のサブランドは必ず形成しなければ
いけないわけではない。このように主ランドおよびサブ
ランド間でバイアホールによって交互に接続することに
よって、小さいスペースで効率よく、表面実装用ランド
から内層の配線に接続することが可能となる。また、こ
の実施形態では、両面に第一配線層が形成されたガラス
エポキシ樹脂基板１０を用い、その両面に第二配線層乃
至第四配線層を形成したが、片面に第一配線層が形成さ
れたガラスエポキシ樹脂基板を用い、その片面側だけに
第二配線層以降の配線層を形成する形態としてもよい。
ガラスエポキシ樹脂基板１０は多層で、バイアホールを
有するものであってもよい。また、片側に四層の配線層
を有しているが、四層以上の配線層を有する構成として
もよいことはもちろんである。

【００２３】なお、他の実施形態を次に開示する。外層
の配線層（第ｎ配線層に相当）の表面実装用ランドおよ
びサブランド部の構造については、図５あるいは図６に
示す構造でもよい。図５の構造は、図４の構造で表面実
装用ランドとサブランドの間の接続を補強するように補
強部２９を設けたものであり、表面実装用ランドとサブ
ランドの間の接続を確実にすることができ、好ましい。
図６の構造は、図４の構造で表面実装用ランドとサブラ
ンドの間を離間した構造とし、その間を接続部３０で接
続したものである。なお、補強部２９、接続部３０のい
ずれも銅層をエッチングする際にエッチングする際に残
しておけばよい。なお、図では説明上、表面実装用ラン
ド２３とサブランド２５の間が実線で区切られている
が、実際には一体的な銅の層で形成されていることは、
図４の場合と同様である。また、図７は別の実施形態を
示したもので、すべての表面実装用ランド２３にサブラ
ンド２５を形成し、内層に接続しているものである。図
８はそのさらに別の実施形態を示したもので、表面実装
用ランド２３を面状に形成し、サブランド２５を形成
し、内層に接続しているものである。

【００２４】

【発明の効果】本発明の請求項1記載の発明によれば、
第ｎ配線層の表面実装用ランドの少なくとも一部には、
表面実装用ランドの中心と、最も近接する表面実装用ラ
ンドの中心とを結ぶ線を、その中心が避けるようにサブ
ランドが形成され、第（ｎ−１）配線層及び第（ｎ−
２）配線層の、前記表面実装用ランドに対応する位置に
主ランドが、表面実装用ランドのサブランドに対応する
位置にサブランドが形成され、表面実装用ランドのサブ
ランドと第（ｎ−１）配線層のサブランド間がバイアホ
ールで接続され、第（ｎ−１）配線層の主ランドと第
（ｎ−２）配線層の主ランド間がバイアホールで接続さ
れるというように主ランドおよびサブランド間でバイア
ホールによって交互に接続されることを繰り返し、バイ
アホールの下側の配線層である第（ｎ−ｍ）配線層の主
ランドまたはサブランドで配線に接続されていることを
特徴とする多層プリント配線板（但し、ｎは３以上の自
然数、ｍは２以上ｎ未満の自然数）であるため、高密度
に配置された表面実装用ランドからも、電気的な信頼性
を低下させることがなく配線を行うことが可能となり、
また直近の配線層間や任意の配線層間にバイアホールを
形成することが容易であるというビルドアップ法の利点
を生かすことができ、従って、電気的信頼性が高く、ま
た高密度配線を備える多層プリント配線板を得ることが
できる。

【００２５】本発明の請求項２記載の発明によれば、前
記表面実装用ランドの中心と、最も近接する表面実装用
ランドの中心とを結ぶ線と、表面実装用ランドの中心
と、サブランドの中心とを結ぶ線のなす角がほぼ４５度
であることを特徴とする請求項１記載多層プリント配線
板であるため、サブランドと隣接する表面実装用ランド
との間の電気的信頼性が低下することがなく、従って請
求項１記載の発明によって得られる効果に加え、さらに
電気的信頼性に優れる多層プリント配線板を得ることが
できる。

【００２６】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板
の部分断面図

【図２】図１の実施形態の多層プリント配線板の表面実
装用ランド部分の説明図

【図３】図１の実施形態の多層プリント配線板の配線部
分の斜視図

【図４】図１の実施形態の多層プリント配線板の表面実
装用ランド部分の説明図

【図５】本発明の他の実施形態の表面実装用ランド部分
の説明図

【図６】本発明のさらに他の実施形態の表面実装用ラン
ド部分の説明図

【図７】本発明の別の実施形態の表面実装用ランド部分
の説明図

【図８】本発明のさらに別の実施形態の多層プリント配
線板の表面実装用ランド部分の説明図

【図９】ビルドアップ工法による多層プリント配線板の
説明図

【図１０】従来技術に係るプリント配線板の表面実装用
ランドの配列例の説明図

【符号の説明】

１０ ガラスエポキシ樹脂基板 １１、１５、１９ 主ランド １２、１６、２０、２４ 配線 １３、１７、２１ 樹脂付銅箔 １４、１８、２２ バイアホール ２３ 表面実装用ランド ２５、２６、２７ サブランド ２８ ソルダーレジスト領域 ２９ 補強部 ３０ 接続部 １０１ 絶縁樹脂基板 １０２、１０３ 銅箔 １０４ バイアホールを形成する部
分 １０５ 銅めっき層 １０６ 表面実装用ランド １０７ 配線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松下 敬一 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 (72)発明者 岡部 誠 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA01 AA24 BB01 BB11 CC25 CC31 CC53 CD25 CD27 CD32 GG14 5E319 AA03 AB05 AC02 AC11 BB04 5E338 AA03 AA16 CC01 CD01 CD12 CD33 EE23 5E346 AA43 CC04 CC08 CC32 DD12 DD25 DD32 DD48 EE09 FF15 FF18 GG15 GG28 HH07 HH26

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第一配線層が形成された絶縁基板の少なく
   とも一方の面に、絶縁層を介して第二配線層が形成さ
   れ、次に第二配線層上に絶縁層を介して第三配線層が形
   成される、というビルドアップ工法で第一配線層から外
   層となる第ｎ配線層が形成され、第ｎ配線層には、部品
   の表面実装用ランドが略格子状に形成されてなる多層プ
   リント配線板において、 第ｎ配線層の表面実装用ランドの少なくとも一部には、
   表面実装用ランドの中心と、最も近接する表面実装用ラ
   ンドの中心とを結ぶ線を、その中心が避けるようにサブ
   ランドが形成され、第（ｎ−１）配線層及び第（ｎ−
   ２）配線層の、前記表面実装用ランドに対応する位置に
   主ランドが、表面実装用ランドのサブランドに対応する
   位置にサブランドが形成され、表面実装用ランドのサブ
   ランドと第（ｎ−１）配線層のサブランド間がバイアホ
   ールで接続され、第（ｎ−１）配線層の主ランドと第
   （ｎ−２）配線層の主ランド間がバイアホールで接続さ
   れるというように主ランドおよびサブランド間でバイア
   ホールによって交互に接続されることを繰り返し、バイ
   アホールの下側の配線層である第（ｎ−ｍ）配線層の主
   ランドまたはサブランドで配線に接続されていることを
   特徴とする多層プリント配線板（但し、ｎは３以上の自
   然数、ｍは２以上ｎ未満の自然数）。
2. 【請求項２】前記表面実装用ランドの中心と、最も近接
   する表面実装用ランドの中心とを結ぶ線と、表面実装用
   ランドの中心と、サブランドの中心とを結ぶ線のなす角
   がほぼ４５度であることを特徴とする請求項１記載多層
   プリント配線板。