JP2001322824A - スクライブ法およびこれに基づくスクライブ装置 - Google Patents
スクライブ法およびこれに基づくスクライブ装置Info
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- C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
- C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C03B33/027—Scoring tool holders; Driving mechanisms therefor
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- C03B33/00—Severing cooled glass
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D3/00—Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
- B26D3/08—Making a superficial cut in the surface of the work without removal of material, e.g. scoring, incising
- B26D3/085—On sheet material
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外切りのスクライブではカッターホイールチ
ップがガラス板へ乗り上げ時にガラス板のエッジにチッ
ピングが生じたり、チップホルダーの向きが変わってし
まう結果、ガラス板の端面付近でスクライブラインが刻
まれなくなった。 【解決手段】 カッターホイールチップで実際にガラス
板をスクライブする際にスクライブデータとして設定さ
れるスクライブ速度、スクライブ荷重および切り込み量
より低減した別のスクライブデータを、前記カッターホ
イールチップがガラス板への乗り上げる時のデータとし
て採用する。
ップがガラス板へ乗り上げ時にガラス板のエッジにチッ
ピングが生じたり、チップホルダーの向きが変わってし
まう結果、ガラス板の端面付近でスクライブラインが刻
まれなくなった。 【解決手段】 カッターホイールチップで実際にガラス
板をスクライブする際にスクライブデータとして設定さ
れるスクライブ速度、スクライブ荷重および切り込み量
より低減した別のスクライブデータを、前記カッターホ
イールチップがガラス板への乗り上げる時のデータとし
て採用する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規なスクライブ
法およびこれに基づくスクライブ装置に関する。
法およびこれに基づくスクライブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１に従来の一般的な機構のガラススク
ライバーを示している。テーブル１は、これに挿通され
たボールネジ２をモータＭyによる軸回転により、２列
のレール３，４に沿って紙面に垂直な方向(Ｙ方向)に移
動する。そのテーブル１の上面にはガラス板５が真空吸
引によって固定されている。そのガラス板５に記したア
ライメントマークを一対のＣＣＤカメラ６で認識するこ
とにより、ガラス板５のセット時の定位置よりのずれが
検出される。例えばガラス板５が角度θずれていた場合
はモータＭθによりテーブル１が−θだけ回転され、ガ
ラス板５がＹずれていたときはモータＭｙによりテーブ
ル１が−Ｙだけ移動される。
ライバーを示している。テーブル１は、これに挿通され
たボールネジ２をモータＭyによる軸回転により、２列
のレール３，４に沿って紙面に垂直な方向(Ｙ方向)に移
動する。そのテーブル１の上面にはガラス板５が真空吸
引によって固定されている。そのガラス板５に記したア
ライメントマークを一対のＣＣＤカメラ６で認識するこ
とにより、ガラス板５のセット時の定位置よりのずれが
検出される。例えばガラス板５が角度θずれていた場合
はモータＭθによりテーブル１が−θだけ回転され、ガ
ラス板５がＹずれていたときはモータＭｙによりテーブ
ル１が−Ｙだけ移動される。
【０００３】テーブル１の上方には、Ｘ方向にガイドバ
ー７が延在し、そのガイドバー７に沿って移動体８がカ
ッター軸モータＭｘによって往復動する。その移動体８
上には、昇降用モータ９により上下動自在に、かつエア
シリンダ１０により、スクライブ荷重を調節自在にスク
ライブヘッド１１が設けられ、そのスクライブヘッド１
１の下部には首振り自在にチップホルダー１２が備えら
れ、そのチップホルダー１２の下端にはカッターホイー
ルチップ１３が回転自在に装着されている。
ー７が延在し、そのガイドバー７に沿って移動体８がカ
ッター軸モータＭｘによって往復動する。その移動体８
上には、昇降用モータ９により上下動自在に、かつエア
シリンダ１０により、スクライブ荷重を調節自在にスク
ライブヘッド１１が設けられ、そのスクライブヘッド１
１の下部には首振り自在にチップホルダー１２が備えら
れ、そのチップホルダー１２の下端にはカッターホイー
ルチップ１３が回転自在に装着されている。
【０００４】チップホルダー１２を下降させ、カッター
ホイールチップ１３をガラス板５の表面に所定圧で押圧
(この力をスクライブ荷重という)させた状態でスクライ
ブヘッド１１を移動させることにより、ガラス板５にＸ
方向のスクライブラインが刻まれ、テーブル１をＹ方向
に移動する毎にこのスクライブ動作を繰り返すことによ
り、Ｘ方向のスクライブラインが次々と刻まれる。次に
モータＭθによってテーブル１を９０°旋回させてから
同じようなスクライブ動作を行うことによって今度はガ
ラス板５のＹ方向にスクライブラインが刻まれる。
ホイールチップ１３をガラス板５の表面に所定圧で押圧
(この力をスクライブ荷重という)させた状態でスクライ
ブヘッド１１を移動させることにより、ガラス板５にＸ
方向のスクライブラインが刻まれ、テーブル１をＹ方向
に移動する毎にこのスクライブ動作を繰り返すことによ
り、Ｘ方向のスクライブラインが次々と刻まれる。次に
モータＭθによってテーブル１を９０°旋回させてから
同じようなスクライブ動作を行うことによって今度はガ
ラス板５のＹ方向にスクライブラインが刻まれる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この図１で示しいるよ
うに、最初、カッターホイールチップ１３のスタート点
をガラス板５の外側とし、その同カッターホイールチッ
プ１３をＸ方向に移動させてスクライブする場合を外切
りという。この外切りでは、カッターホイールチップ１
３がガラス板５に乗り上げる前から前述したスクライブ
荷重や切り込み量を設定している。
うに、最初、カッターホイールチップ１３のスタート点
をガラス板５の外側とし、その同カッターホイールチッ
プ１３をＸ方向に移動させてスクライブする場合を外切
りという。この外切りでは、カッターホイールチップ１
３がガラス板５に乗り上げる前から前述したスクライブ
荷重や切り込み量を設定している。
【０００６】図１の下部にカッターホイールチップ１３
部の拡大図を示す。カッターホイールチップ１３がガラ
ス板５へ乗り上げる前では、Ｈで示したようにカッター
ホイールチップ１３の刃先最下部は、ガラス板５の表面
より下方に設定される。実際のスクライブ時における刃
先のガラス板５への食い込み量は数ミクロンの小さな値
であるが、ガラス板表面の反りやうねりを考慮して十分
に刃先の荷重がガラス板に加わるように、Ｈの値として
０．１〜０．３mmが設定される。又、板厚１．１mmのガ
ラス板５に対するスクライブ速度としては５００mm/
ｓ、スクライブ荷重は１.４kgf程度になっている。
部の拡大図を示す。カッターホイールチップ１３がガラ
ス板５へ乗り上げる前では、Ｈで示したようにカッター
ホイールチップ１３の刃先最下部は、ガラス板５の表面
より下方に設定される。実際のスクライブ時における刃
先のガラス板５への食い込み量は数ミクロンの小さな値
であるが、ガラス板表面の反りやうねりを考慮して十分
に刃先の荷重がガラス板に加わるように、Ｈの値として
０．１〜０．３mmが設定される。又、板厚１．１mmのガ
ラス板５に対するスクライブ速度としては５００mm/
ｓ、スクライブ荷重は１.４kgf程度になっている。
【０００７】そのため、カッターホイールチップ１３が
ガラス板５へ乗り上げるときに、刃先がガラス板５のエ
ッジに衝突することにより、チッピングが生じて品質上
に不具合が生じるだけでなく、刃先の寿命も短くなっ
た。又、スクライブ方向への刃先の追従性を重視してチ
ップホルダー１２を首振り自在とした機構のものでは、
刃先の乗り上げ時に衝突の弾みでチップホルダー１２の
向きが変わってしまうと、ガラス板５の端面付近でスク
ライブラインが刻まれなくなり、その場合には次のブレ
イク工程で所望のブレイク精度を得ることが困難となっ
た。カッターホイールチップ１３がガラス板５外に抜け
出るときにもチッピングが生じる。
ガラス板５へ乗り上げるときに、刃先がガラス板５のエ
ッジに衝突することにより、チッピングが生じて品質上
に不具合が生じるだけでなく、刃先の寿命も短くなっ
た。又、スクライブ方向への刃先の追従性を重視してチ
ップホルダー１２を首振り自在とした機構のものでは、
刃先の乗り上げ時に衝突の弾みでチップホルダー１２の
向きが変わってしまうと、ガラス板５の端面付近でスク
ライブラインが刻まれなくなり、その場合には次のブレ
イク工程で所望のブレイク精度を得ることが困難となっ
た。カッターホイールチップ１３がガラス板５外に抜け
出るときにもチッピングが生じる。
【０００８】本発明は、刃先の乗り上げ時等における衝
撃力を小さくすることにより、上述した課題を解消でき
るスクライブ方法およびこのスクライブ法に基づくスク
ライブ装置を提供することを目的とする。
撃力を小さくすることにより、上述した課題を解消でき
るスクライブ方法およびこのスクライブ法に基づくスク
ライブ装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のスクライブ装置
は、請求項２にあるように、ガラス板(５)がセットされ
るテーブル(１)と、テーブル(１)の上方で一方向に延在
するガイドバー(７)と、下部にカッターホイールチップ
(１３)を回転自在に保持するチップホルダー(１２)を支
持しているスクライブヘッド(１１)と、前記ガイドバー
(７)に沿って前記スクライブヘッド(１１)を往復動させ
る移動機構(Ｍｘ)と、前記カッターホイールチップ(１
３)に切り込み量を設定するための昇降手段(９)と、前
記カッターホイールチップ(１３)にスクライブ荷重を発
生させるための荷重発生手段(１０)と、前記カッターホ
イールチップ(１３)が実際にガラス板(５)をスクライブ
するときにスクライブデータとして所定のスクライブ速
度、スクライブ荷重および切り込み量を設定するための
制御手段(５１)とを備え、前記制御手段(５１)は、前記
カッターホイールチップ(１３)のガラス板(５)への乗り
上げ時には、上記スクライブデータの内の少なくとも一
つの設定値よりも低減した設定値を採用することを特徴
とする。
は、請求項２にあるように、ガラス板(５)がセットされ
るテーブル(１)と、テーブル(１)の上方で一方向に延在
するガイドバー(７)と、下部にカッターホイールチップ
(１３)を回転自在に保持するチップホルダー(１２)を支
持しているスクライブヘッド(１１)と、前記ガイドバー
(７)に沿って前記スクライブヘッド(１１)を往復動させ
る移動機構(Ｍｘ)と、前記カッターホイールチップ(１
３)に切り込み量を設定するための昇降手段(９)と、前
記カッターホイールチップ(１３)にスクライブ荷重を発
生させるための荷重発生手段(１０)と、前記カッターホ
イールチップ(１３)が実際にガラス板(５)をスクライブ
するときにスクライブデータとして所定のスクライブ速
度、スクライブ荷重および切り込み量を設定するための
制御手段(５１)とを備え、前記制御手段(５１)は、前記
カッターホイールチップ(１３)のガラス板(５)への乗り
上げ時には、上記スクライブデータの内の少なくとも一
つの設定値よりも低減した設定値を採用することを特徴
とする。
【００１０】上記カッターホイールチップ(１３)がガラ
ス板(５)のエッジから切り抜ける際にも上記スクライブ
データの内の少なくとも一つの設定値よりも低減した設
定値を採用することで切り抜け時にも発生しがちなチッ
ピングを回避できる。
ス板(５)のエッジから切り抜ける際にも上記スクライブ
データの内の少なくとも一つの設定値よりも低減した設
定値を採用することで切り抜け時にも発生しがちなチッ
ピングを回避できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図２は、本発明のスクライブ方法
に基づくスクライブ装置の１実施形態を示した制御ブロ
ック図である。尚、本装置の外観的な構成は従来例と変
わりがないので図１を援用する。
に基づくスクライブ装置の１実施形態を示した制御ブロ
ック図である。尚、本装置の外観的な構成は従来例と変
わりがないので図１を援用する。
【００１２】５１は、本スクライバーを集中制御するＣ
ＰＵである。５２は以下に説明するスクライブ法のプロ
グラムを格納するＲＯＭである。５３は各種設定データ
を記憶するＲＡＭである。５４は、スクライブデータ等
の入力を行うとともに各種動作キーを備える操作及びデ
ータ入力部である。５５は、２台のカメラ６で得られた
撮像データに基づき上述のアライメントマークの位置を
演算する画像処理部である。操作及びデータ入力部５４
および画像処理部５５よりの信号は入力部５６を介して
ＣＰＵ５１に取り込まれる。
ＰＵである。５２は以下に説明するスクライブ法のプロ
グラムを格納するＲＯＭである。５３は各種設定データ
を記憶するＲＡＭである。５４は、スクライブデータ等
の入力を行うとともに各種動作キーを備える操作及びデ
ータ入力部である。５５は、２台のカメラ６で得られた
撮像データに基づき上述のアライメントマークの位置を
演算する画像処理部である。操作及びデータ入力部５４
および画像処理部５５よりの信号は入力部５６を介して
ＣＰＵ５１に取り込まれる。
【００１３】６１は、モータＭｘ、Ｍｙ、Ｍθを駆動す
るドライバーであり、６２は、それらの各モータの駆動
量を検出してドライバー６１にフィードバックさせるエ
ンコーダである。６３はスクライブヘッド１１を上下動
させる昇降用モータ９を駆動するためのコントローラで
あり、０.０１mmの分解能でカッターホイールチップ１
３の高さを調節できる。
るドライバーであり、６２は、それらの各モータの駆動
量を検出してドライバー６１にフィードバックさせるエ
ンコーダである。６３はスクライブヘッド１１を上下動
させる昇降用モータ９を駆動するためのコントローラで
あり、０.０１mmの分解能でカッターホイールチップ１
３の高さを調節できる。
【００１４】６４は、上記エアシリンダ１０を制御する
ための電空レギュレータであり、入力される０〜２５５
の制御信号に対し、エアシリンダ１０で２５６種のスク
ライブ荷重を発生させる。６５は、ガラス板５をテーブ
ル１に真空吸引して固定させるために用いられる真空バ
ルブである。これらの各機器は出力部６６を通じてＣＰ
Ｕ５１で制御される。
ための電空レギュレータであり、入力される０〜２５５
の制御信号に対し、エアシリンダ１０で２５６種のスク
ライブ荷重を発生させる。６５は、ガラス板５をテーブ
ル１に真空吸引して固定させるために用いられる真空バ
ルブである。これらの各機器は出力部６６を通じてＣＰ
Ｕ５１で制御される。
【００１５】本装置におけるスクライブ動作を図３のフ
ローチャートに従って説明する。まず、ステップＳ１に
て、スクライブ条件入力する。スクライブ条件として、
ガラス板５の寸法、スクライブピッチ、図４に示すスク
ライブ開始位置から乗り上げ位置(本スクライブ開始位
置)までの乗り上げ区間Ａ、乗り上げ位置から切り抜け
位置(本スクライブ終了位置)までのスクライブ区間Ｂお
よび切り抜け位置からスクライブ終了位置までの切り抜
け区間Ｃを入力する。
ローチャートに従って説明する。まず、ステップＳ１に
て、スクライブ条件入力する。スクライブ条件として、
ガラス板５の寸法、スクライブピッチ、図４に示すスク
ライブ開始位置から乗り上げ位置(本スクライブ開始位
置)までの乗り上げ区間Ａ、乗り上げ位置から切り抜け
位置(本スクライブ終了位置)までのスクライブ区間Ｂお
よび切り抜け位置からスクライブ終了位置までの切り抜
け区間Ｃを入力する。
【００１６】次いでステップＳ２にてそれらの各区間
Ａ、Ｂ、Ｃでのスクライブデータを入力する。一例とし
てガラス板５のサイズを360ラ460mm、厚さ1.1mmの場合で
Ａ＝20mm、Ｂ＝380mm、Ｃ＝20mmとしたときのスクライ
ブデータを次表に示す。
Ａ、Ｂ、Ｃでのスクライブデータを入力する。一例とし
てガラス板５のサイズを360ラ460mm、厚さ1.1mmの場合で
Ａ＝20mm、Ｂ＝380mm、Ｃ＝20mmとしたときのスクライ
ブデータを次表に示す。
【００１７】
【表１】
【００１８】上表からわかるように、区間Ｂに対するス
クライブデータ(実際のスクライブに供されるデータ)に
対し、乗り上げ区間Ａおよび切り抜け領域Ｃにおける値
はスクライブ速度で１０％以下、スクライブ荷重で６０
〜７０％、切り込み量で５０％程度に低減している。
クライブデータ(実際のスクライブに供されるデータ)に
対し、乗り上げ区間Ａおよび切り抜け領域Ｃにおける値
はスクライブ速度で１０％以下、スクライブ荷重で６０
〜７０％、切り込み量で５０％程度に低減している。
【００１９】この後、ステップＳ３にてスクライブを実
行すると、ステップＳ４にて図４に示したスクライブ開
始位置へスクライブヘッド１１が移動される。そしてス
テップＳ５にて乗り上げ用データとして上表の区間Ａに
対するデータが読み込まれ、スクライブ速度、スクライ
ブ荷重および切り込み量が設定される。
行すると、ステップＳ４にて図４に示したスクライブ開
始位置へスクライブヘッド１１が移動される。そしてス
テップＳ５にて乗り上げ用データとして上表の区間Ａに
対するデータが読み込まれ、スクライブ速度、スクライ
ブ荷重および切り込み量が設定される。
【００２０】この後はステップＳ６にてスクライブヘッ
ド１１が乗り上げ位置(本スクライブ開始位置)へ１０mm
/sのスクライブ速度で移動される。このとき、カッター
ホイールチップ１３がガラス板５のエッジを乗り上げる
が、そのときのスクライブ速度、スクライブ荷重および
切り込み量が、前記乗り上げ位置以降の区間Ｂで設定さ
れるスクライブデータに比べて低減されているため、カ
ッターホイールチップ１３のエッジへの衝突力が少ない
ため、チッピングが生じたり、チップホルダー１２の向
きが変わってしまうといった不具合は発生しない。
ド１１が乗り上げ位置(本スクライブ開始位置)へ１０mm
/sのスクライブ速度で移動される。このとき、カッター
ホイールチップ１３がガラス板５のエッジを乗り上げる
が、そのときのスクライブ速度、スクライブ荷重および
切り込み量が、前記乗り上げ位置以降の区間Ｂで設定さ
れるスクライブデータに比べて低減されているため、カ
ッターホイールチップ１３のエッジへの衝突力が少ない
ため、チッピングが生じたり、チップホルダー１２の向
きが変わってしまうといった不具合は発生しない。
【００２１】ステップＳ７では、前記乗り上げ位置にて
区間Ｂに対する本来のスクライブデータが読み込まれ、
設定される。そしてスクライブヘッド１１がスクライブ
長(区間Ｂ)だけ移動され、切り抜け位置で停止される。
この間にガラス板５に対してスクライブが行なわれる。
ステップＳ９では、その切り抜け位置において、区間Ｃ
に対するスクライブデータが読み込まれ、設定される。
区間Ｂに対する本来のスクライブデータが読み込まれ、
設定される。そしてスクライブヘッド１１がスクライブ
長(区間Ｂ)だけ移動され、切り抜け位置で停止される。
この間にガラス板５に対してスクライブが行なわれる。
ステップＳ９では、その切り抜け位置において、区間Ｃ
に対するスクライブデータが読み込まれ、設定される。
【００２２】そしてステップＳ１０において、スクライ
ブヘッド１１がスクライブ終了位置まで移動される。そ
の際、カッターホイールチップ１３がガラス板５のエッ
ジから外側へ移動する時にエッジ部に衝撃力が加わる
が、このときのスクライブ速度、スクライブ荷重および
切り込み量が、区間Ｂで設定されていたスクライブデー
タに比べて低減されているために前記衝撃力は弱く、よ
って、チッピングが生じたり、チップホルダー１２の向
きが変わってしまうといった不具合は発生しない。
ブヘッド１１がスクライブ終了位置まで移動される。そ
の際、カッターホイールチップ１３がガラス板５のエッ
ジから外側へ移動する時にエッジ部に衝撃力が加わる
が、このときのスクライブ速度、スクライブ荷重および
切り込み量が、区間Ｂで設定されていたスクライブデー
タに比べて低減されているために前記衝撃力は弱く、よ
って、チッピングが生じたり、チップホルダー１２の向
きが変わってしまうといった不具合は発生しない。
【００２３】以上の動作をテーブル１をＹ方向に移動す
る毎に繰り返すことにより、Ｘ方向のスクライブライン
が次々と刻まれる。又、テーブル１を９０°旋回させて
から同じようなスクライブ動作を行うことによって今度
はガラス板５のＹ方向にスクライブラインが刻まれる。
る毎に繰り返すことにより、Ｘ方向のスクライブライン
が次々と刻まれる。又、テーブル１を９０°旋回させて
から同じようなスクライブ動作を行うことによって今度
はガラス板５のＹ方向にスクライブラインが刻まれる。
【００２４】上記実施形態では、区間Ｂでの切り込み量
を一般のスクライブ時と同じ０.１５mmとした場合であ
ったが、０.０８〜０.１２mm程度に小さく設定した場合
には、この区間Ｂで設定したデータのままで切り抜けて
も切り抜け時のチッピングは殆ど発生しないことが確認
されている。その場合は図５に示すように、乗り上げ位
置からスクライブ終了位置の間を区間Ｂとして本スクラ
イブ用のデータを設定する。
を一般のスクライブ時と同じ０.１５mmとした場合であ
ったが、０.０８〜０.１２mm程度に小さく設定した場合
には、この区間Ｂで設定したデータのままで切り抜けて
も切り抜け時のチッピングは殆ど発生しないことが確認
されている。その場合は図５に示すように、乗り上げ位
置からスクライブ終了位置の間を区間Ｂとして本スクラ
イブ用のデータを設定する。
【００２５】尚、本実施形態では、スクライブデータで
あるスクライブ速度、スクライブ荷重および切り込み量
のいずれに対しても設定値を低減したが、いずれか一
つ、あるいはいずれか二つの設定値に対してその設定値
を低減するだけでもチッピング等の不具合を解消でき
る。
あるスクライブ速度、スクライブ荷重および切り込み量
のいずれに対しても設定値を低減したが、いずれか一
つ、あるいはいずれか二つの設定値に対してその設定値
を低減するだけでもチッピング等の不具合を解消でき
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、少なくと
もカッターホイールチップのガラス板への乗り上げ時
に、本来のスクライブデータよりも低減したデータを採
用したため、前記カッターホイールチップのガラス板へ
の乗り上げ時には生じる衝撃が小さくなるためにチッピ
ングの発生を抑制でき、刃先の寿命も２倍近く長くでき
る。又、乗り上げ時に衝突の弾みでチップホルダー向き
が変わってしまい、ガラス板の端面付近でスクライブラ
インが刻まれなくなるといった不具合も解消できる。
もカッターホイールチップのガラス板への乗り上げ時
に、本来のスクライブデータよりも低減したデータを採
用したため、前記カッターホイールチップのガラス板へ
の乗り上げ時には生じる衝撃が小さくなるためにチッピ
ングの発生を抑制でき、刃先の寿命も２倍近く長くでき
る。又、乗り上げ時に衝突の弾みでチップホルダー向き
が変わってしまい、ガラス板の端面付近でスクライブラ
インが刻まれなくなるといった不具合も解消できる。
【図１】 スクライブ装置の正面図
【図２】 本発明のスクライブ装置の１実施形態を示し
た制御ブロック図
た制御ブロック図
【図３】 図２の制御ブロック図における制御動作を示
したフローチャート
したフローチャート
【図４】 図３のフローに基づくスクライブヘッドの動
きを示した模式図
きを示した模式図
【図５】 スクライブヘッドの別の動きを示した模式図
１ テーブル ５ ガラス板 ８ 移動体 ９ 昇降用モータ １０ エアシリンダ １１ スクライブヘッド １２ チップホルダー １３ カッターホィールチップ ５４ 操作及びデータ入力部 ６４ 電空レギュレータ
Claims (3)
- 【請求項１】 カッターホイールチップ(１３)を加工対
象のガラス板(５)の外側にセットし、そのセット位置か
ら前記カッターホイールチップ(１３)を一方向に移動さ
せ、ガラス板(５)を横切るようにしてスクライブするス
クライブ法において、 前記カッターホイールチップ(１３)が実際にガラス板
(５)上を移動するときにスクライブデータとして設定さ
れるスクライブ速度、スクライブ荷重および切り込み量
の内の少なくとも一つの設定値より低減した設定値を、
前記カッターホイールチップ(１３)のガラス板(５)への
乗り上げ時若しくは、切り抜け時の少なくともいずれか
に用いるようにしたことを特徴とするスクライブ法。 - 【請求項２】 ガラス板(５)がセットされるテーブル
(１)と、 テーブル(１)の上方で一方向に延在するガイドバー(７)
と、 下部にカッターホイールチップ(１３)を回転自在に保持
するチップホルダー(１２)を支持しているスクライブヘ
ッド(１１)と、 前記ガイドバー(７)に沿って前記スクライブヘッド(１
１)を往復動させる移動機構(Ｍｘ)と、 前記カッターホイールチップ(１３)に切り込み量を設定
するための昇降手段(９)と、 前記カッターホイールチップ(１３)にスクライブ荷重を
発生させるための荷重発生手段(１０)と、 前記カッターホイールチップ(１３)が実際にガラス板
(５)をスクライブするときにスクライブデータとして所
定のスクライブ速度、スクライブ荷重および切り込み量
を設定するための制御手段(５１)とを備え、 前記制御手段(５１)は、前記カッターホイールチップ
(１３)のガラス板(５)への乗り上げ時には、上記スクラ
イブデータの内の少なくとも一つの設定値よりも低減し
た設定値を採用することを特徴とするスクライブ装置。 - 【請求項３】 上記カッターホイールチップ(１３)がガ
ラス板(５)のエッジから切り抜ける際にも上記スクライ
ブデータの内の少なくとも一つの設定値よりも低減した
設定値を採用する請求項２記載のスクライブ装置。
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