JP5328049B2 - 基板分断装置および基板分断方法 - Google Patents
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Description
マザーガラス基板1のスクライブ工程は、例えば、マザーガラス基板1が搭載されて水平方向に回転される回転テーブルと、所定の水平方向に沿って往復移動するスクライブ手段とを有するスクライブ装置によってマザーガラス基板1をスクライブする工程である。
201003152014281630__________PC0325PD1___________________APH_0
に示すようなマザーガラス基板1に互いに交差するスクライブラインを形成するスクライブ方法(クロススクライブ方法)では、通常、マザーガラス基板1を所定のテーブル上に固定して、テーブル上に固定されたマザーガラス基板1に対して、スクライブカッター等のスクライブライン形成手段を、マザーガラス基板1に対して直線的に移動させることによって、マザーガラス基板1の縦方向または横方向に沿ったスクライブラインを形成した後に、マザーガラス基板1が搭載されたテーブルを90度回転させて、先にスクライブラインが形成された方向とは直交する方向に沿ってスクライブラインを形成している。
図1は、本発明の実施の形態の基板分断装置100の構成を示す。
ガイドレール32とガイドレール33とは、テーブル31の両側に、互いに平行に設けられている。
第3ドライバ47は、コントローラ44の制御に従って、スクライブヘッド駆動用モータ45を駆動させる。
蒸気発生装置52は、マザーガラス基板1に形成されたスクライブラインにマザーガラス基板1を膨張させる温度を有する蒸気を吹きつけることにより、スクライブラインから延びた垂直クラックをマザーガラス基板1の厚さ方向に伸展させる。
本体部52aは、ヘッド本体部22に取り付けられている。
ノズル部52dには、例えば、円形状、楕円形状、矩形形状またはスリット状の蒸気噴射口が形成されている。
図9は、本発明の実施の形態による基板を分断する手順を示す。
以下、ステップ501の初期設定工程の詳細を説明する。
以下、ステップ502のスクライブ工程を説明する。
201003152014281630__________PC0325PD1___________________APH_2
は、本発明の実施の形態によるスクライブ工程によって用いられるマザーガラス基板1に形成されているスクライブ予定ラインの他の一例を示す。
201003152014281630__________PC0325PD1___________________APH_3
を参照して説明する本発明の実施の形態のスクライブ工程では、スクライブ予定ラインL9およびスクライブ予定ラインL10に沿ったスクライブラインを図10を参照して説明した本発明の実施の形態のスクライブ工程と同様の方法によって形成する。
4枚の分断基板1aのうちの他の3枚の各々についても、本発明の実施の形態のスクライブ工程を実施することによって、4枚の分断基板1aのうちの3枚の各々の周囲には、4本の直線状のスクライブラインを含む閉曲線が形成される。
201003152014281630__________PC0325PD1___________________APH_4
は、本発明の実施の形態によるスクライブ工程によって用いられるマザーガラス基板1に形成されているスクライブ予定ラインのさらに他の一例を示す。
201003152014281630__________PC0325PD1___________________APH_5
は、本発明の実施の形態によるスクライブ工程によって用いられるマザーガラス基板1に形成されているスクライブ予定ラインのさらに他の一例を示す。
201003152014281630__________PC0325PD1___________________APH_6
は、本発明の実施の形態によるスクライブ工程によって用いられるマザーガラス基板1に形成されているスクライブ予定ラインのさらに他の一例を示す。
以下、本発明の実施の形態のブレイク工程の詳細を説明する。
Claims (4)
- 基板にスクライブラインを形成するスクライブライン形成手段と、
前記基板を前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク手段と
を備え、
前記スクライブライン形成手段が、ディスク状のスクライブカッターであり、
前記スクライブカッターの外周面には、前記基板の表面を転接する刃先が形成され、
前記刃先には、所定のピッチで複数の突起が形成され、
前記ブレイク手段は、前記基板に形成された前記スクライブラインに水蒸気を吹きつけることにより、前記スクライブラインから延びた垂直クラックを前記基板に曲げモーメントを加えることなく前記基板の厚さ方向に伸展させる手段を具備する基板分断装置。 - 前記基板が、2枚の基板を貼り合わせた貼り合わせ基板であり、
前記スクライブライン形成手段が、貼り合わせ基板の上下からスクライブするスクライブ手段を具備し、
前記ブレイク工程が、貼り合わせ基板の上下の基板に対して水蒸気を吹きつける手段を具備する請求項1記載の基板分断装置。 - 基板にスクライブラインを形成するスクライブライン形成工程と、
前記基板を前記スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク工程と
を包含し、
前記スクライブラインの形成にディスク状のスクライブカッターを使用し、
前記スクライブカッターの外周面には、前記基板の表面を転接する刃先が形成され、
前記刃先には、所定のピッチで複数の突起が形成され、
前記ブレイク工程は、前記基板に形成された前記スクライブラインに水蒸気を吹きつけることにより、前記スクライブラインから延びた垂直クラックを前記基板に曲げモーメントを加えることなく前記基板の厚さ方向に伸展させる工程を含む基板分断方法。 - 前記基板が、2枚の基板を貼り合わせた貼り合わせ基板であり、
前記スクライブライン形成工程が、貼り合わせ基板の上下からスクライブするスクライブ工程を含み、
前記ブレイク工程が、貼り合わせ基板の上下の基板に対して水蒸気を吹きつける工程を含む請求項3記載の基板分断方法。
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