JP2018051945A - ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法 - Google Patents

ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2018051945A
JP2018051945A JP2016191079A JP2016191079A JP2018051945A JP 2018051945 A JP2018051945 A JP 2018051945A JP 2016191079 A JP2016191079 A JP 2016191079A JP 2016191079 A JP2016191079 A JP 2016191079A JP 2018051945 A JP2018051945 A JP 2018051945A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
scribing
point
diamond tool
top surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
JP2016191079A
Other languages
English (en)
Inventor
曽山 浩
Hiroshi Soyama
浩 曽山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2016191079A priority Critical patent/JP2018051945A/ja
Priority to TW106127235A priority patent/TW201815540A/zh
Priority to KR1020170116148A priority patent/KR20180035668A/ko
Priority to CN201710839501.2A priority patent/CN107877716A/zh
Publication of JP2018051945A publication Critical patent/JP2018051945A/ja
Ceased legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • C03B33/105Details of cutting or scoring means, e.g. tips
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0011Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing with preliminary treatment, e.g. weakening by scoring
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/10Glass-cutting tools, e.g. scoring tools
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/76Making of isolation regions between components
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Dicing (AREA)

Abstract

【課題】スクライブする際に基板の外側からスクライブを開始し、外切りで終了できるようにすること。【解決手段】ダイヤモンドツール10の角柱形のベース11の角に対して、上面から傾斜した天面と、側面から傾斜した傾斜面を形成し、傾斜面の交線である稜線と天面の交点をポイントとする。上面をガイド面とし、ガイド面が基板端部に接触し、所定距離摺動した後で天面が基板端部に接触するようにスクライブを開始する。ガイド面が所定長さを有するため、他のポイントの損傷を考慮することなく外切りでスクライブを開始することができる。またスクライブ方向後方には他のポイントがないため、スクライブ終了時にもポイントの損傷を防止することができる。【選択図】図3

Description

本発明はガラス基板やシリコンウエハ等の脆性材料基板をダイヤモンドポイントによってスクライブするためのダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法に関するものである。
従来ガラス基板やシリコンウエハをスクライブするために、スクライビングホイールや単結晶ダイヤモンドによるダイヤモンドポイントを用いたツールが用いられている。ガラス基板に対しては、主に基板に対して転動させるスクライビングホイールが用いられてきたが、スクライブ後の基板の強度が向上するなどの利点より、固定刃であるダイヤモンドポイントの使用も検討されてきている。特許文献1,2にはサファイアウエハやアルミナウエハ等の硬度の高い基板をスクライブするためのポイントカッターが提案されている。これらの特許文献には、角錐の稜線上にカットポイントを設けたツールや、先端が円錐になったツールが用いられている。又特許文献3にはガラス板をスクライブするために円錐形の先端を有するガラススクライバを用いたスクライブ装置が提案されている。
特開2003−183040号公報 特開2005−079529号公報 特開2013−043787号公報
従来の固定刃であるツールでスクライブを進めていくとポイントが摩耗するため、ポイントを変更する必要がある。また、ツールによるスクライブにおいては、ポイントが基板に対して適切な角度で接触する必要がある。しかし、従来のツールでは、ポイントを変更する場合ツールを軸方向に回転させる必要があり、この接触角度を精度良く調整することが容易ではなかった。
そこで図1に示すように角板状のツールの各頂点を両側面より重なり合うように研磨して傾斜面を形成し、傾斜面の交線の両側をポイントP1,P2・・・としたスクライビングツール100が考えられる。このようなスクライビングツールを用い、図1(a)に示すように稜線を先行させポイントP1を基板101に押し当ててスクライブする場合には、基板の端部を通過するようにスクライブする、いわゆる外切りで基板101にスクライブを終了した場合であっても隣接する他方のポイントP2には損傷を与えることはない。一方、外切りでスクライブを開始しようとする場合、先行するポイントP2が基板101の端部に衝突して損傷を受ける可能性がある。
これに対して、図1(b)に示すように、ポイントP2を用いて稜線を後方とするように前方に傾けてスクライブをする場合には外切りでスクライブを開始してももう一方のポイントP1に損傷を与えることはない。しかし、外切りを終了したときには使用していないポイントP1も基板101の面に接触し損傷する可能性があるという問題点がある。
従ってこのようなスクライビングツールを用いてスクライブする場合、外切りでスクライブを開始した場合には外切りで終了できず、外切りでスクライブを終了する場合は内切りで開始する必要がある。このためガラス板等の基板の一方の端部にはスクライブされない部分が残ってしまう。このようにして内切りスクライブされた基板をスクライブラインに沿ってブレイクすると、スクライブラインが形成されない基板端部での分断精度が悪くなるという問題点があった。
本発明はこのような従来の問題点に鑑みてなされたものであって、外切りでスクライブを開始し終了することができるダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法を提供することを目的とする。
この課題を解決するために、本発明のダイヤモンドツールは、上面とこれに垂直な複数の外周面を含む角柱形のベースと、前記角柱の上面の各角に、上面の当該角を含み、上面を等分する等分線に垂直な線が切片となるように上面から傾斜した天面と、当該角を含む隣接する2つの外周面から当該頂点に向けて傾斜した一対の傾斜面と、を具備し、前記上面をガイド面とし、前記一対の傾斜面と前記天面との交点をポイントとするものである。
ここで、前記ガイド面の長さは0.8mm以上となるようにしてもよい。
ここで、前記角柱形のベースは四角柱であり、前記上面が正方形であって、前記上面の一辺の長さが0.7mm以上となるようにしてもよい。
この課題を解決するために、本発明のダイヤモンドツールを用いたスクライブ方法は、前記ダイヤモンドツールの1つのポイントが最下位となるようにスクライブヘッドに保持し、基板の外側で前記ポイントが前記基板の上面より下方となるようにスクライブヘッドを押し下げ、前記スクライブヘッドを基板の面に平行に移動させることによって基板の端部に前記ガイド面を接触させ、前記基板端部において前記ガイド面が所定距離摺動した後で前記天面が前記基板端部に接触して外切りスクライブを開始するものである。
ここで、基板の端部までスクライブし、前記稜線の一部が基板の端部を押圧しながら離れることでスクライブを終了するようにしてもよい。
このような特徴を有する本発明によれば、脆性材料基板の一方の端面から、即ち外切りによりスクライブを開始することができる。そのためスクライブを終えた後、スクライブラインに沿って基板を分断したときに、基板の端部においても良好な断面を得ることができるという効果が得られる。
図1は角板状で1つの角に2つのポイントを持つダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す側面図である。 図2は本発明の実施の形態によるダイヤモンドツールの製造過程を示す平面図及び正面図である。 図3は実施の形態によるダイヤモンドツールの平面図及び正面図である。 図4は本発明の実施の形態によるダイヤモンドツールのポイント部分を示す部分拡大図である。 図5は本発明の実施の形態によるダイヤモンドツールを取付けたスクライブヘッドを示す正面図及び側面図である。 図6は本発明の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図(その1)である。 図7は本発明の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図(その2)である。 図8は本発明の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図(その3)である。 図9は本発明の実施の形態によるダイヤモンドツールを用いたスクライブを示す正面図(その4)である。 図10は本実施の形態のスクライブ開始前のポイントPの拡大図である。 図11は本実施の形態のスクライブ開始時のポイントPの周辺の拡大図である。
次に本発明の実施の形態について説明する。図2は本発明の実施の形態によるダイヤモンドツールの製造過程を示す平面図及び正面図である。このダイヤモンドツールは一定の高さの四角柱の単結晶ダイヤモンドをベース11としている。このベース11は上面12と四方の外周面13a〜13dを有している。上面12は正方形であり、上面12の四方の頂点を12a〜12dとする。このベース11に対して上面12の各頂点12a〜12d部分にポイントを生成する。
次に上面12の四方の頂点に形成するポイントの加工について説明する。上面12の1つの頂点12aについては図3(a)及び図4に示すように、この頂点12aを含み上面12を等分する等分線15(図2(a)参照)に垂直な線が上面12の切片14aとなるように、上面12から外周面13a,13bに向けて角度θ1を傾けるように天面16aを形成する。
上面12の頂点12bについては図3(a)に示すように、この頂点12bを含み上面12を等分する等分線14に垂直な線が上面12の切片15aとなるように,上面12から外周面13b,13cに向けて角度θ1を傾けるように天面16bを形成する。
上面12の頂点12cについては図3(a)に示すように、等分線15に垂直な線が上面12の切片14bとなるように,上面12から外周面13c,13dに向けて角度θ1を傾けるように天面16cを形成する。
上面12の頂点12dについては図3(a)に示すように、等分線14に垂直な線が上面12の切片15bとなるように,上面12から外周面13d,13aに向けて角度θ1を傾けるように天面16dを形成する。ここで角度θ1は、0°を超え15°以下とし、好ましくは1°〜10°とする。0°に近いと加工面積が大きくなり、加工時間がかかるとともに天面加工時に他の天面に影響を及ぼす可能性がある。15°を超えると後述する傾斜面の加工が難しくなる。
次に頂点12aについては、図3(a),図4に示すように外周面13aの天面16aと接する部分を研磨して傾斜面17aを形成し、また外周面13bの天面16aと接する部分を研磨して傾斜面17bを形成する。このとき2つの傾斜面17a,17bの成す線を稜線18aとすると、図3(a)の平面図において傾斜面17a,17bが対称となり、稜線18aが等分線15に平行となるように傾斜面17a,17bを形成する。こうして形成された天面16aと稜線18aとの交点をポイントP1とする。
次に頂点12bについては、図3(a)に示すように外周面13bの天面16bと接する部分を研磨して傾斜面17cを形成し、また外周面13cの天面16bと接する部分を研磨して傾斜面17dを形成する。このとき2つの傾斜面17c,17dの成す線を稜線18bとすると、図3(a)の平面図において傾斜面17c,17dが対称となり、稜線18bが等分線14に平行となるように傾斜面17c,17dを形成する。こうして形成された天面16bと稜線18bとの交点をポイントP2とする。なお、ポイントP1の傾斜面17bと、ポイントP2の傾斜面17cとは同じ外周面13cから研磨されているが、それぞれ独立した面である。すなわち、傾斜面についてもポイントごとに異なる面を形成するため、各傾斜面の研磨が他のポイントの傾斜面に影響を与えることがない。
次に頂点12cについては、図3(a)に示すように外周面13cの天面16cと接する部分を研磨して傾斜面17eを形成し、また外周面13dの天面16cと接する部分を研磨して傾斜面17fを形成する。このとき2つの傾斜面17e,17fの成す線を稜線18cとすると、図2(a)の平面図において傾斜面17e,17fが対称となり、稜線18cが等分線15に平行となるように傾斜面17e,17fを形成する。こうして形成された天面16cと稜線18cとの交点をポイントP3とする。
次に頂点12dについては、図3(a)に示すように外周面13dの天面16dと接する部分を研磨して傾斜面17gを形成し、また外周面13aの天面16dと接する部分を研磨して傾斜面17hを形成する。このとき2つの傾斜面17g,17hの成す線を稜線18dとすると、図3(a)の平面図において傾斜面17g,17hが対称となり、稜線18dが等分線14に平行となるように傾斜面17g,17hを形成する。こうして形成された天面16dと稜線18dとの交点をポイントP4とする。
ここで図4に示すように天面16aと稜線18aのなす角度θ2は、130°以上160°以下であることが好ましい。角度θ2をこのような値にするためには、上面12と天面16dの角度θ1が15°以下であることが好ましい。他の頂点についても同様である。これにより四角柱のベース12の各頂点12a〜12dの近傍にポイントP1〜P4を有するダイヤモンドツール10とすることができる。そしてこのベース11の下方はロー付け等によってツールホルダに容易に安定して取付けることができる。このとき、ベース11の下方には外周面が所定長さ残されており、この面をツールホルダに接触させることでダイヤモンドツール10をツールホルダに対して確実に位置決めすることができる。
尚この実施の形態では、四角柱のベース11の上面の頂点12a〜12aに天面16a〜16dを先に形成し、次いで傾斜面17a〜17hを形成するようにしているが、夫々の傾斜面17a〜17hを先に形成してその後天面16a〜16dを形成するようにしてもよい。いずれの場合も天面を加工し傾斜面を形成して稜線を加工する際に、天面側に欠けが生じた場合であっても再度その天面のみを加工すれば他のポイントの天面には影響を及ぼすことはない。また傾斜面についても同様に、1つのポイントの稜線加工の際に隣接するポイントの傾斜面及び天面に影響を及ぼすことはない。
前述した各実施の形態では、四角柱のベースの上面の各頂点近傍の4箇所にポイントを設けているが、ポイントは必ずしも4箇所全て設ける必要はなく、少なくとも2箇所あればよい。又この実施の形態では四角柱のベースを用いているが、四角柱に限られるものではなく、多角柱の上面の頂点にポイントを形成するものであればよい。
図5はダイヤモンドツール10をスクライブヘッドユニット30に取付けた状態を示す正面図及び側面図である。ダイヤモンドツール10は図5に示すようにツールホルダ20に保持される。ツールホルダ20は直方体状の部材であって、その下端にダイヤモンドツール10のポイントP1が下端となるように斜めに保持している。ツールホルダ20には2箇所のねじ孔が設けられ、これによってスクライブヘッド30に固定される。
スクライブヘッドユニット30は板状のヘッドプレート31自体が図示しないスライド機構によって全体に上下動するように構成されている。そしてこのヘッドプレート31にはスクライブ荷重用のエアシリンダ32が固定される。エアシリンダ32の下端はロッド32aが伸縮自在に突出している。さて図5(b)に示すようにヘッドプレート31のロッド32aの下方には、ガイド機構33とスライド部34が設けられ、所定の荷重でスライド部34を下方に押圧している。ガイド機構33はスライド部34を上下動自在に保持するものである。スライド部34にはL字形のプレート35が設けられる。プレート35はスライド部34と共に上下動するが、ストッパ36によって下限が規制されている。そしてこのプレート35にはツールホルダ20がねじ止めにより斜め方向に固定されている。そしてスクライブヘッドユニット30を矢印A方向に移動させることでスクライブすることができる。
この実施の形態のダイヤモンドツール10を用いてスクライブする場合について、図6〜図9を用いて説明する。スクライブを開始する際には、まず図6に示すようにダイヤモンドツール10のポイントP1を基板40に接近させてスクライブヘッドユニット30を下降させる。このとき図10にポイントP1周辺の拡大図を示すように、上面12と脆性材料基板とのなす角度θ3が好ましくは15〜20°となり、基板40の上面よりダイヤモンドツール10のポイントPが低く、高さの差Dが、基板40の厚さに応じて0.05〜0.2mm程度となるようにスクライブヘッドユニット30を押し下げる。そして基板40の左側面からスクライブヘッドユニット30を右に向けて移動させる。そうすれば図7に示すようにダイヤモンドツール10の上面12と基板40の左上端部とが接触する。すなわち、上面12の少なくとも一部または全部が、ポイントP1を基板40に導くガイド面として機能する。このとき図11に拡大図を示すようにポイントP1と基板40との間隔Fは角度θ3と高さの差Dにより決まるが、例えばθ3=15°、D=0.2mmでは、Fは約0.78mmとなる。従って、ガイド面12は稜線18aの延長線上において0.8mm以上、好ましくは1.0mm以上の長さを有するようにすればよい。また、上面12が正方形のとき、上面12の一辺の長さは0.7mm以上であることが好ましい。これにより、外切りでスクライブを開始する場合であっても、スクライブに用いるポイントと異なるポイントが基板に接触することがなく、ポイント及び基板端部の予期せぬ損傷を防止することができる。
次いでダイヤモンドツールを矢印A方向に移動させると、図8に示すように基板40がエアシリンダ32の圧力に抗してスライド部34をわずかに押し上げ、プレート35自体が上昇する。更にスクライブヘッドユニット30を右側に移動させると、基板40に対してガイド面12が滑りながら天面16aを含むポイントP1の周辺部分が基板40に入り込むようになり、基板40の端部からのスクライブ、即ち外切りスクライブを開始することができ、基板40の端部からスクライブラインが形成される。更に矢印A方向にスクライヘッドユニット30を移動させスクライブすると、ダイヤモンドツール10の天面16aを先行させ、稜線18aを後方となるようにしてスクライブすることができる。上記のとおり、外切りスクライブ開始時にはまずダイヤモンドツール10の上面(ガイド面)12と基板40の左上端部とが接触し、その後天面16aを含むポイントがガイド面により基板40にガイドされて接触することにより、外切りによりスクライブを開始しても、他のポイントの損傷を防止することができる。さらに、幅の広い天面が先行し、稜線が後から基板に接触することで、基板40の端部に対する応力の集中がなくなり、スクライブ開始時の基板端部の損傷も抑制することができる。
更に図9に示すように基板40の端部を外れるまでスクライブ(外切りスクライブ)する。このとき、ダイヤモンドツール10は稜線18aの一部が基板の端部をわずかに押圧しながら基板から離れる。スクライブを終了する場合もダイヤモンドツール10のポイントPの近傍、すなわち稜線の天面とは逆側には他のポイントがないため、他のポイントの損傷を考慮することなく外切りでスクライブを終了させることができる。さらにまた、スクライブライン終端において、稜線18aの一部が基板を押圧することにより、スクライブライン下方に確実に垂直クラックを形成することができるようになる。
又前述した各実施の形態ではベース全体を単結晶ダイヤモンドで構成しているが、脆性材料基板と接触する表面部分がダイヤモンドであれば足りるため、超硬合金や焼結ダイヤモンド製を用いて形成されたベースの外周面及び稜線の表面に多結晶ダイヤモンド層を形成し、これをさらに精密に研磨してポイントを形成してもよい。また、ボロン等の不純物をドープし、導電性を持たせた単結晶または多結晶ダイヤモンドを使用してもよい。導電性を有するダイヤモンドを用いることで、放電加工により傾斜面を容易に形成することができる。
本発明のダイヤモンドツールは脆性材料基板を外切りでスクライブを開始し外切りでスクライブを終了するスクライブ装置に好適に用いることができる。
10 ダイヤモンドツール
11 ベース
12 上面(ガイド面)
12a〜12d 頂点
13a〜13d 外周面
14,15 等分線
14a,14b,15a,15b 切片
16a〜16d 天面
17a〜17h 傾斜面
18a〜18d 稜線
P1〜P4 ポイント

Claims (5)

  1. 上面とこれに垂直な複数の外周面を含む角柱形のベースと、
    前記角柱の上面の各角に、上面の当該角を含み、上面を等分する等分線に垂直な線が切片となるように上面から傾斜した天面と、当該角を含む隣接する2つの外周面から当該頂点に向けて傾斜した一対の傾斜面と、を具備し、前記上面をガイド面とし、前記一対の傾斜面と前記天面との交点をポイントとするダイヤモンドツール。
  2. 前記ガイド面の長さが0.8mm以上である請求項1記載のダイヤモンドツール。
  3. 前記角柱形のベースは四角柱であり、前記上面が正方形であって、前記上面の一辺の長さが0.7mm以上である請求項1記載のダイヤモンドツール。
  4. 請求項1記載のダイヤモンドツールを用いたスクライブ方法であって、
    前記ダイヤモンドツールのポイントが最下位となるようにスクライブヘッドに保持し、
    基板の外側で前記ポイントが前記基板の上面より下方となるようにスクライブヘッドを押し下げ、
    前記スクライブヘッドを基板の面に平行に移動させることによって基板の端部に前記ガイド面を接触させ、前記基板端部において前記ガイド面が所定距離摺動した後で前記天面が前記基板端部に接触して外切りスクライブを開始するスクライブ方法。
  5. 基板の端部までスクライブし、前記稜線の一部が基板の端部を押圧しながら離れることでスクライブを終了するようにする請求項4に記載のスクライブ方法。
JP2016191079A 2016-09-29 2016-09-29 ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法 Ceased JP2018051945A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016191079A JP2018051945A (ja) 2016-09-29 2016-09-29 ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法
TW106127235A TW201815540A (zh) 2016-09-29 2017-08-11 鑽石工具及其劃線方法
KR1020170116148A KR20180035668A (ko) 2016-09-29 2017-09-11 다이아몬드 툴 및 이의 스크라이빙 방법
CN201710839501.2A CN107877716A (zh) 2016-09-29 2017-09-15 金刚石刀具及其划线方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016191079A JP2018051945A (ja) 2016-09-29 2016-09-29 ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2018051945A true JP2018051945A (ja) 2018-04-05

Family

ID=61780689

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016191079A Ceased JP2018051945A (ja) 2016-09-29 2016-09-29 ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2018051945A (ja)
KR (1) KR20180035668A (ja)
CN (1) CN107877716A (ja)
TW (1) TW201815540A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200180994A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-11 Schott Ag Glass element with cut edge and method of producing same
WO2020261552A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-30 Nec Corporation Spoofing detection apparatus, spoofing detection method, and computer-readable storage medium

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5718647U (ja) * 1980-07-04 1982-01-30
JPH11314928A (ja) * 1997-09-25 1999-11-16 Beldex:Kk スクライブ装置および方法
JP2001322824A (ja) * 2000-05-10 2001-11-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ法およびこれに基づくスクライブ装置
US20070089304A1 (en) * 2005-10-05 2007-04-26 Loomis James W Automatic tool tilting apparatus for a scribe tool
JP2015063020A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法
JP2016132181A (ja) * 2015-01-20 2016-07-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 マルチポイントダイヤモンドツール

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100410196C (zh) * 2001-11-08 2008-08-13 夏普株式会社 切割玻璃基体的方法和装置、液晶板以及制造液晶板的装置
CN1668431B (zh) * 2002-07-18 2010-06-09 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料的划线方法、划线头及带有该划线头的划线装置
KR20070103188A (ko) * 2006-04-18 2007-10-23 주식회사 탑 엔지니어링 기판 스크라이브 장치
JP2011088382A (ja) * 2009-10-23 2011-05-06 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd ブレイク装置およびブレイク方法
JP2011155151A (ja) * 2010-01-27 2011-08-11 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd 薄膜太陽電池用スクライブ装置
TWI498293B (zh) * 2011-05-31 2015-09-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd 劃線方法、鑽石尖、劃線裝置
CN203487032U (zh) * 2013-09-18 2014-03-19 永润应用材料股份有限公司 用于光学玻璃的切割设备及其钻石刀
CN203639329U (zh) * 2013-11-08 2014-06-11 蚌埠朝阳玻璃机械有限公司 一种玻璃切割机刀盒

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5718647U (ja) * 1980-07-04 1982-01-30
JPH11314928A (ja) * 1997-09-25 1999-11-16 Beldex:Kk スクライブ装置および方法
JP2001322824A (ja) * 2000-05-10 2001-11-20 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd スクライブ法およびこれに基づくスクライブ装置
US20070089304A1 (en) * 2005-10-05 2007-04-26 Loomis James W Automatic tool tilting apparatus for a scribe tool
JP2015063020A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 三星ダイヤモンド工業株式会社 スクライブヘッド、スクライブ装置およびスクライブ方法
JP2016132181A (ja) * 2015-01-20 2016-07-25 三星ダイヤモンド工業株式会社 マルチポイントダイヤモンドツール

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200180994A1 (en) * 2018-12-06 2020-06-11 Schott Ag Glass element with cut edge and method of producing same
US11851361B2 (en) * 2018-12-06 2023-12-26 Schott Ag Glass element with cut edge and method of producing same
WO2020261552A1 (en) * 2019-06-28 2020-12-30 Nec Corporation Spoofing detection apparatus, spoofing detection method, and computer-readable storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
TW201815540A (zh) 2018-05-01
KR20180035668A (ko) 2018-04-06
CN107877716A (zh) 2018-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI406821B (zh) Cutter wheel and its manufacturing method, manual scribing tool and scribing device
EP3127673B1 (en) Method for cutting brittle-material substrate
KR20150123150A (ko) 스크라이브용 커터 휠 그리고 스크라이브 장치
JP2018051945A (ja) ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法
TWI680041B (zh) 多點鑽石刀具
TW201628983A (zh) 脆性基板之分斷方法
KR101851453B1 (ko) 취성 재료 기판에 있어서의 경사 크랙의 형성 방법 및 취성 재료 기판의 분단 방법
JP6705129B2 (ja) 基板のブレーク方法
JP2015205459A (ja) スクライブ装置、スクライブ方法及びスクライビングツール
CN106865967B (zh) 工具支架以及工具支架单元
KR102352243B1 (ko) 멀티포인트 다이아몬드 툴 및 그의 제조 방법
KR20170101126A (ko) 취성 기판의 분단 방법
KR20180012198A (ko) 다이아몬드 툴 및 그의 스크라이브 방법
KR102294044B1 (ko) 멀티포인트 다이아몬드 툴 및 그의 제조 방법
JP2018034493A (ja) ダイヤモンドツール及びそのスクライブ方法
KR20150026770A (ko) 반도체 웨이퍼의 분단 방법
KR20180025173A (ko) 다이아몬드 툴
CN107775825A (zh) 金刚石刀具及其划线方法
JP2015192112A (ja) 溝加工ツール並びにこの溝加工ツールを取り付けたスクライブ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190823

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201021

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20201027

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201228

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210224

A045 Written measure of dismissal of application [lapsed due to lack of payment]

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045

Effective date: 20210727