JP2001308533A - 可撓性微細多層回路基板の製造法 - Google Patents
可撓性微細多層回路基板の製造法Info
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- JP2001308533A JP2001308533A JP2000125232A JP2000125232A JP2001308533A JP 2001308533 A JP2001308533 A JP 2001308533A JP 2000125232 A JP2000125232 A JP 2000125232A JP 2000125232 A JP2000125232 A JP 2000125232A JP 2001308533 A JP2001308533 A JP 2001308533A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ビアホ−ル等の微細な開口部を用いた相互接続
部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓
性微細多層回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】回路基板の絶縁層１に所要の配線パタ−ン
５に達する微細な開口部４を形成する。この開口部４に
メッキ手段により相互接続の為の電極部６を形成し、電
極部６を形成した面に所要の配線パタ−ン８を形成した
単層回路基板をその配線パタ−ン８が重なるように貼り
合わせる。そして、電極部６の箇所を含めて上記単層回
路基板の絶縁層７にその配線パタ−ン８に達する微細な
開口部１０及び１１を形成し、次いでこの開口部１０及
び１１にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の
為の電極部１２を再度形成して多層の可撓性回路基板を
形成する。
部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓
性微細多層回路基板の製造法を提供する。 【解決手段】回路基板の絶縁層１に所要の配線パタ−ン
５に達する微細な開口部４を形成する。この開口部４に
メッキ手段により相互接続の為の電極部６を形成し、電
極部６を形成した面に所要の配線パタ−ン８を形成した
単層回路基板をその配線パタ−ン８が重なるように貼り
合わせる。そして、電極部６の箇所を含めて上記単層回
路基板の絶縁層７にその配線パタ−ン８に達する微細な
開口部１０及び１１を形成し、次いでこの開口部１０及
び１１にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の
為の電極部１２を再度形成して多層の可撓性回路基板を
形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ビアホ−ル等の微
細な開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基
板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造
法に関する。
細な開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基
板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造
法に関する。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】この種の可撓性多層回路基
板はドリリング等の手法によりスル−ホ−ルを形成して
層間の電気的接続を行うのが一般的であるが、ドリリン
グによりスル−ホ−ルを形成した可撓性多層回路基板
は、全ての層に対してスル−ホ−ルを形成する為に設計
上の制約を受ける。
板はドリリング等の手法によりスル−ホ−ルを形成して
層間の電気的接続を行うのが一般的であるが、ドリリン
グによりスル−ホ−ルを形成した可撓性多層回路基板
は、全ての層に対してスル−ホ−ルを形成する為に設計
上の制約を受ける。
【０００３】また、多層回路基板の層数はドリリング技
術により上限が決定され、更に層数が増加するにつれて
電気メッキ等の接続信頼性が低下する他、スル−ホ−ル
形成に要する面積が高密度配線の障害となっている。
術により上限が決定され、更に層数が増加するにつれて
電気メッキ等の接続信頼性が低下する他、スル−ホ−ル
形成に要する面積が高密度配線の障害となっている。
【０００４】そこで、本発明はビアホ−ル等の微細開口
部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互
間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法を提供
するものである。
部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互
間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】その為に、本発明による
可撓性微細多層回路基板の製造法では、化学的エッチン
グ手法、レ−ザ−手法又はプラズマ加工手法により回路
基板の絶縁層に所要の配線パタ−ンに達するビアホ−ル
等の微細な開口部を形成し、前記開口部にメッキ手段で
相互接続の為の電極部を形成した後、前記電極部を形成
した面に所要の配線パタ−ンを形成した単層回路基板を
その配線パタ−ンが重なるように貼り合わせ、前記電極
部の箇所を含めて前記単層回路基板の絶縁層にその配線
パタ−ンに達する微細な開口部を形成し、次いでこの開
口部にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為
の電極部を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成す
るものである。
可撓性微細多層回路基板の製造法では、化学的エッチン
グ手法、レ−ザ−手法又はプラズマ加工手法により回路
基板の絶縁層に所要の配線パタ−ンに達するビアホ−ル
等の微細な開口部を形成し、前記開口部にメッキ手段で
相互接続の為の電極部を形成した後、前記電極部を形成
した面に所要の配線パタ−ンを形成した単層回路基板を
その配線パタ−ンが重なるように貼り合わせ、前記電極
部の箇所を含めて前記単層回路基板の絶縁層にその配線
パタ−ンに達する微細な開口部を形成し、次いでこの開
口部にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為
の電極部を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成す
るものである。
【０００６】上記の工程を繰り返すことにより多層の可
撓性回路基板がスル−ホ−ルを形成することなく電気的
に信頼性の高い相互接続が得られ、また、相互接続に必
要な面積も従来のドリリングによるスル−ホ−ルより小
さいので高密度配線に有利であってその相互接続位置も
各層で任意に配置することが可能となる。
撓性回路基板がスル−ホ−ルを形成することなく電気的
に信頼性の高い相互接続が得られ、また、相互接続に必
要な面積も従来のドリリングによるスル−ホ−ルより小
さいので高密度配線に有利であってその相互接続位置も
各層で任意に配置することが可能となる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図示の実施例を参照しなが
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性微
細多層回路基板の製造工程図であり、同図（１）の如
く、先ず銅箔等の導体層２の上面にポリイミド化する前
のポリアミック酸膜を一様に塗布することにより絶縁層
１を形成する。この絶縁層１には、例えば新日鉄化学
（株）製のポリアミック酸フィルムを用いることもでき
る。
ら本発明を更に詳述する。図１は本発明による可撓性微
細多層回路基板の製造工程図であり、同図（１）の如
く、先ず銅箔等の導体層２の上面にポリイミド化する前
のポリアミック酸膜を一様に塗布することにより絶縁層
１を形成する。この絶縁層１には、例えば新日鉄化学
（株）製のポリアミック酸フィルムを用いることもでき
る。
【０００８】次に、同図（２）の如く、導体層２にはエ
ッチング手段等で所要の配線パタ−ン５を形成すると共
に、絶縁層１に対しては化学的エッチング手法、レ−ザ
−手法又はプラズマ加工手法によって所定の配線パタ−
ン５に達する微細な開口部４を形成するように絶縁パタ
−ン３を形成する。
ッチング手段等で所要の配線パタ−ン５を形成すると共
に、絶縁層１に対しては化学的エッチング手法、レ−ザ
−手法又はプラズマ加工手法によって所定の配線パタ−
ン５に達する微細な開口部４を形成するように絶縁パタ
−ン３を形成する。
【０００９】そこで、同図（３）の如く、開口部４に対
して銅メッキ等の電気メッキ手段により絶縁パタ−ン３
上に突出程度に相互接続の為の電極部６を形成した段階
で、同図（４）の如く、電極部６が形成された絶縁パタ
−ン３面にその基材と適合性の良いポリアミック酸のイ
ンクを塗布する等の手法で貼り合わせに好都合な流動性
の良い接着層を設け、絶縁層７の一方面に所要の配線パ
タ−ン８を形成した他の単層回路基板をその配線パタ−
ン８が上記電極部６と面するように両者の回路基板を貼
り合わせる。
して銅メッキ等の電気メッキ手段により絶縁パタ−ン３
上に突出程度に相互接続の為の電極部６を形成した段階
で、同図（４）の如く、電極部６が形成された絶縁パタ
−ン３面にその基材と適合性の良いポリアミック酸のイ
ンクを塗布する等の手法で貼り合わせに好都合な流動性
の良い接着層を設け、絶縁層７の一方面に所要の配線パ
タ−ン８を形成した他の単層回路基板をその配線パタ−
ン８が上記電極部６と面するように両者の回路基板を貼
り合わせる。
【００１０】ここで、貼り合わせる他の単層回路基板の
配線パタ−ン８に於ける上記電極部６の配置部位は配線
パタ−ンが位置しないように適宜除去されており、ま
た、両回路基板の上記貼り合わせ積層により、配線層や
空隙にはポリアミック酸インクが充填される。
配線パタ−ン８に於ける上記電極部６の配置部位は配線
パタ−ンが位置しないように適宜除去されており、ま
た、両回路基板の上記貼り合わせ積層により、配線層や
空隙にはポリアミック酸インクが充填される。
【００１１】次に、更に多層化する為に、図２（１）の
如く、貼り合わせた単層回路基板の絶縁層７に対して上
記と同様な手法で微細な開口部１０を形成するように絶
縁パタ−ン９を形成する。この際には上記工程で形成し
た電極部６も露出させるようにその部位にも開口部１１
を形成する。
如く、貼り合わせた単層回路基板の絶縁層７に対して上
記と同様な手法で微細な開口部１０を形成するように絶
縁パタ−ン９を形成する。この際には上記工程で形成し
た電極部６も露出させるようにその部位にも開口部１１
を形成する。
【００１２】そして、上記と同様に開口部１０，１１に
対して電気メッキを施すことにより同図（２）の如く、
更に他の単層回路基板との相互接続の為の電極部１２が
形成されると共に、一層目の配線パタ−ン５と二層目の
配線パタ−ン８とは電気的に確実に相互接続される。
対して電気メッキを施すことにより同図（２）の如く、
更に他の単層回路基板との相互接続の為の電極部１２が
形成されると共に、一層目の配線パタ−ン５と二層目の
配線パタ−ン８とは電気的に確実に相互接続される。
【００１３】次いで、更に多層化する為に、図１（４）
と同様な手法によって、絶縁層１３の下面に所要の配線
パタ−ン１４を形成した更に他の単層回路基板を貼り合
わせると図２（３）に示すような三層構造の可撓性微細
多層回路基板を形成することができる。
と同様な手法によって、絶縁層１３の下面に所要の配線
パタ−ン１４を形成した更に他の単層回路基板を貼り合
わせると図２（３）に示すような三層構造の可撓性微細
多層回路基板を形成することができる。
【００１４】上記のような工程を繰り返すことにより、
層間の相互接続を好適に形成した所望の層数を有する可
撓性微細多層回路基板を製作することが可能である。そ
してレ−ザ−手法、プラズマ手法又は樹脂エッチング手
法で上記微細な開口部を形成する場合、絶縁層としての
基材はポリアミック酸膜に限らずポリイミド等の樹脂フ
ィルムを使用しても上記手法で開口部を設けることもで
きる。また、回路基板相互の貼り合わせに用いる接着材
も上記の如きポリアミック酸インクの他、エポキシ樹脂
に代表される多様な接着材を適宜使用することができ
る。
層間の相互接続を好適に形成した所望の層数を有する可
撓性微細多層回路基板を製作することが可能である。そ
してレ−ザ−手法、プラズマ手法又は樹脂エッチング手
法で上記微細な開口部を形成する場合、絶縁層としての
基材はポリアミック酸膜に限らずポリイミド等の樹脂フ
ィルムを使用しても上記手法で開口部を設けることもで
きる。また、回路基板相互の貼り合わせに用いる接着材
も上記の如きポリアミック酸インクの他、エポキシ樹脂
に代表される多様な接着材を適宜使用することができ
る。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、回路基板の絶縁層にビ
アホ−ル状の微細な開口部を形成する手法とその開口部
に対する電気メッキによる層間相互接続手法との併用に
よって既述の如く層数に制約されない微細且つ高密度な
可撓性多層回路基板を安定的に提供することができる。
アホ−ル状の微細な開口部を形成する手法とその開口部
に対する電気メッキによる層間相互接続手法との併用に
よって既述の如く層数に制約されない微細且つ高密度な
可撓性多層回路基板を安定的に提供することができる。
【００１６】また、各回路基板の貼り合わせ積層の途中
でも電気的相互導通検査が可能である為、回路の電気的
接続信頼性を確保する上でも極めて有用な手法である。
でも電気的相互導通検査が可能である為、回路の電気的
接続信頼性を確保する上でも極めて有用な手法である。
【図１】本発明による可撓性微細多層回路基板の製造工
程図。
程図。
【図２】図１に続く製造工程図。
１ 絶縁層 ２ 導体層 ３ 絶縁パタ−ン ４ 開口部 ５ 配線パタ−ン ６ 電極部 ７ 絶縁層 ８ 配線パタ−ン
Claims (4)
- 【請求項１】回路基板の絶縁層に所要の配線パタ−ンに
達する微細な開口部を形成し、前記開口部にメッキ手段
により相互接続の為の電極部を形成した後、前記電極部
を形成した面に所要の配線パタ−ンを形成した単層回路
基板をその配線パタ−ンが重なるように貼り合わせ、前
記電極部の箇所を含めて前記単層回路基板の絶縁層にそ
の配線パタ−ンに達する微細な開口部を形成し、次いで
この開口部にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接
続の為の電極部を再度形成して多層の可撓性回路基板を
形成することを特徴とする可撓性微細多層回路基板の製
造法。 - 【請求項２】前記開口部が化学的エッチング手法により
形成される請求項１の可撓性微細多層回路基板の製造
法。 - 【請求項３】前記開口部がレ−ザ−手法により形成され
る請求項１の可撓性微細多層回路基板の製造法。 - 【請求項４】前記開口部がプラズマ加工手法により形成
される請求項１の可撓性微細多層回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125232A JP4176283B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 可撓性微細多層回路基板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000125232A JP4176283B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 可撓性微細多層回路基板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001308533A true JP2001308533A (ja) | 2001-11-02 |
| JP4176283B2 JP4176283B2 (ja) | 2008-11-05 |
Family
ID=18635217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000125232A Expired - Fee Related JP4176283B2 (ja) | 2000-04-26 | 2000-04-26 | 可撓性微細多層回路基板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4176283B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7115818B2 (en) * | 2002-01-15 | 2006-10-03 | Sony Corporation | Flexible multilayer wiring board and manufacture method thereof |
-
2000
- 2000-04-26 JP JP2000125232A patent/JP4176283B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7115818B2 (en) * | 2002-01-15 | 2006-10-03 | Sony Corporation | Flexible multilayer wiring board and manufacture method thereof |
| US7185429B2 (en) | 2002-01-15 | 2007-03-06 | Sony Corporation | Manufacture method of a flexible multilayer wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4176283B2 (ja) | 2008-11-05 |
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Legal Events
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