JP2001302870A - Radiation-sensitive resin composition for forming partition of el display element, partition and el display element - Google Patents
Radiation-sensitive resin composition for forming partition of el display element, partition and el display elementInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ＥＬ表示素子の隔
壁形成用感放射線性樹脂組成物、隔壁およびＥＬ表示素
子に関する。さらに詳しくは、ＥＬ表示素子用隔壁を形
成するための材料として好適な感放射線性樹脂組成物、
それより形成された隔壁、およびＥＬ表示素子に関す
る。The present invention relates to a radiation-sensitive resin composition for forming a partition of an EL display element, a partition, and an EL display element. More specifically, a radiation-sensitive resin composition suitable as a material for forming a partition for an EL display element,
The present invention relates to a partition formed therefrom and an EL display element.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、有機ＥＬ素子の陰極や有機ＥＬ
媒体層をマイクロパターニングすることは、電荷注入層
や発光層に用いられる有機ＥＬ媒体の耐熱性（一般に１
００℃以下）、耐溶剤性、耐湿性が低いために困難であ
る。例えば、通常薄膜のパターニングに用いられるフォ
トリソグラフィ法を有機ＥＬ素子に用いると、フォトレ
ジスト中の溶剤の有機ＥＬ素子への浸入や、フォトレジ
ストベーク中の高温雰囲気や、フォトレジスト現像液ま
たはエッチング液の有機ＥＬ素子への浸入や、ドライエ
ッチング時のプラズマによるダメージ等の原因により有
機ＥＬ素子特性が劣化する問題が生じる。2. Description of the Related Art In general, a cathode of an organic EL device or an organic EL device is used.
Micro-patterning of the medium layer requires the heat resistance (generally, 1) of the organic EL medium used for the charge injection layer and the light emitting layer.
00 ° C. or less), and low solvent resistance and low moisture resistance. For example, when a photolithography method usually used for patterning a thin film is used for an organic EL element, a solvent in a photoresist enters the organic EL element, a high-temperature atmosphere during photoresist baking, a photoresist developing solution or an etching solution. There is a problem that the characteristics of the organic EL element are deteriorated due to the infiltration of the organic EL element into the organic EL element and damage due to plasma during dry etching.
【０００３】また、蒸着マスクを用いてパターニングす
る方法もあるが、基板および蒸着間のマスクの密着不良
による蒸着物の回り込みや、強制的に基板と蒸着マスク
を密着させた場合のマスクとの接触により有機ＥＬ媒体
層が傷ついてインジウム錫酸化物（以下、ＩＴＯとい
う）などからなる陽極と陰極がショートすることや、陰
極のストライプ状パターンなど開口部が大きくマスク部
が細いパターンの場合にはマスク強度が不足しマスクが
撓むこと等の問題により、微細なパターンが形成できな
い。現在、有機ＥＬ材料を用いたディスプレイパネルと
しては、特開平２−６６８７３号公報、特開平５−２７
５１７２号公報、特開平５−２５８８５９号公報および
特開平５−２５８８６０号公報に開示されているものが
知られている。このフルカラーディスプレイは、交差し
ている行と列において配置された複数の発光画素からな
る画像表示配列を有している発光装置である。There is also a method of patterning using a vapor deposition mask. However, there is a method of wraparound of a vapor due to poor adhesion of the mask between the substrate and the vapor deposition, or contact between the substrate and the mask when the vapor deposition mask is forcibly brought into contact. When the organic EL medium layer is damaged and the anode and the cathode made of indium tin oxide (hereinafter referred to as ITO) or the like are short-circuited, or when the mask is a pattern having a large opening and a narrow mask such as a stripe pattern of the cathode, the mask is used. Fine patterns cannot be formed due to problems such as insufficient strength and bending of the mask. At present, display panels using organic EL materials are disclosed in JP-A-2-66873 and JP-A-5-27.
Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5172, 5-258589 and 5-258860 are known. The full-color display is a light-emitting device having an image display array composed of a plurality of light-emitting pixels arranged in intersecting rows and columns.
【０００４】この発光装置においては、各々の画素が共
通の電気絶縁性の光透過性基板上に配置されている。各
行内の画素は、基板上に伸長して配置された共通の光透
過性第１電極を含有し且つ該電極によって接合されてい
る。隣接行内の第１電極は、基板上で横方向に間隔をあ
けて配置されている。有機ＥＬ媒体は、第１電極および
基板によって形成された支持面の上に配置されている。
各列の画素は、有機ＥＬ媒体上に配置された共通に伸長
した第２電極を含有し且つ該電極によって接続されてい
る。隣接列内の第２電極は、有機ＥＬ媒体上で横方向に
間隔をあけて配置されている。この発光装置においては
有機ＥＬ媒体を挟んで交差している第１および第２電極
のラインを用いた単純マトリクス型を採用している。前
述の問題を解決する方法が、上記公開公報に開示されて
いる。たとえば、特開平２−６６８７３号公報に開示さ
れた技術は、有機ＥＬ媒体を溶解しない溶剤を用いたフ
ォトレジストを有機ＥＬ素子上にパターニングし、希硫
酸を用いて陰極をエッチングする方法である。しかし、
エッチングの際、希硫酸により有機ＥＬ媒体が損傷を受
ける。In this light emitting device, each pixel is arranged on a common electrically insulating light transmitting substrate. The pixels in each row contain and are joined by a common light transmissive first electrode that extends over the substrate. The first electrodes in adjacent rows are spaced laterally on the substrate. The organic EL medium is disposed on a support surface formed by the first electrode and the substrate.
The pixels in each column contain and are connected by a commonly extended second electrode disposed on the organic EL medium. The second electrodes in adjacent rows are spaced apart in the horizontal direction on the organic EL medium. This light emitting device employs a simple matrix type using first and second electrode lines that intersect with an organic EL medium interposed therebetween. A method for solving the above-mentioned problem is disclosed in the above publication. For example, a technique disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-66873 is a method in which a photoresist using a solvent that does not dissolve the organic EL medium is patterned on the organic EL element, and the cathode is etched using dilute sulfuric acid. But,
At the time of etching, the organic EL medium is damaged by dilute sulfuric acid.
【０００５】また、特開平５−２７５１７２号公報、特
開平５−２５８８５９号公報および特開平５−２５８８
６０号公報に開示された技術は、ＩＴＯパターニング後
の基板上に平行に配置した数〜数十μｍの高さの断面が
順テーパー状隔壁を作製し、その基板に隔壁に対して垂
直方向、基板面に対して斜めの方向から有機ＥＬ媒体や
陰極材料を蒸着することによりパターニングする方法で
ある。即ち、第１電極ラインおよび有機ＥＬ媒体の薄膜
を、蒸着する際に、隔膜間が蒸着により汚染されるのを
防止するため、予め基板に設けられている境界の高い隔
壁により所定気体流れを遮って、選択的に斜め真空蒸着
して形成する製造方法が採用されている。しかし、この
斜めの蒸着方法では、隔壁間の開口部に有機ＥＬ媒体の
付着しない部分を生じ、表示素子の輝度が不十分となる
欠点を有する。特開平８−３１５９８１号公報では、断
面形状がオーバーハング形状（底辺が上辺よりも短い台
形状の）隔壁を用いることで、上方からの真空蒸着を可
能とし、斜め蒸着の上記欠点を解消した。しかしなが
ら、形成した隔壁が透明であるために、有機ＥＬの発光
が隔壁を透過することで、発光コントラストの低下を防
ぐことが困難であった。Also, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-275172, 5-25859 and 5-2588.
The technology disclosed in Japanese Patent Publication No. 60-260, the cross section of a height of several to several tens of μm arranged in parallel on the substrate after ITO patterning produces a forward tapered partition, and the substrate is perpendicular to the partition, This is a method of patterning by depositing an organic EL medium or a cathode material from a direction oblique to the substrate surface. That is, when depositing the first electrode line and the thin film of the organic EL medium, a predetermined gas flow is blocked by a partition having a high boundary provided in advance on the substrate in order to prevent contamination between the diaphragms due to the deposition. In addition, a manufacturing method of selectively forming an oblique vacuum film is adopted. However, this oblique deposition method has a drawback in that a portion where the organic EL medium does not adhere is formed in the opening between the partition walls, and the luminance of the display element becomes insufficient. In Japanese Patent Application Laid-Open No. H8-315981, vacuum deposition can be performed from above by using a partition having an overhang-shaped cross section (a trapezoid whose bottom is shorter than the upper side), and the above-described disadvantage of oblique deposition has been solved. However, since the formed partition walls are transparent, it is difficult to prevent a decrease in the light emission contrast due to the emission of the organic EL passing through the partition walls.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】それ故、本発明の目的
は、以上のような事情に基づいてなされたものであっ
て、隔壁としてコントラストの低下を防ぐ遮光性を有
し、必要な耐熱性、遮光性、密着性を併せ持ち、かつ、
逆テーパー形状を有する、ＥＬ表示素子用の隔壁を形成
するための感放射線性樹脂組成物を提供することにあ
る。本発明の他の目的は、上記感放射線性樹脂組成物に
よって形成された隔壁、並びにその隔壁を使用したＥＬ
表示素子を提供することにある。本発明のさらに他の目
的および利点は、以下の説明から明らかになろう。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention has been made in view of the above-mentioned circumstances, and has a light-shielding property for preventing a decrease in contrast as a partition wall, and a necessary heat resistance. , Light shielding and adhesion, and
An object of the present invention is to provide a radiation-sensitive resin composition for forming a partition for an EL display element having a reverse tapered shape. Another object of the present invention is to provide a partition formed by the radiation-sensitive resin composition, and an EL using the partition.
It is to provide a display element. Still other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によれば、本発明
の上記目的および利点は、第１に、［Ａ］（ａ１）不飽
和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸無水物、
（ａ２）エポキシ基含有不飽和化合物、および（ａ３）
前記単量体（ａ１）および（ａ２）以外のオレフィン系
不飽和化合物の共重合体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合
を有する重合性化合物、［Ｃ］感放射線重合開始剤、並
びに［Ｄ］着色剤を含有することを特徴とするＥＬ表示
素子の隔壁形成用感放射線性樹脂組成物によって達成さ
れる。According to the present invention, the above objects and advantages of the present invention are as follows: [A] (a1) unsaturated carboxylic acid and / or unsaturated carboxylic anhydride;
(A2) an epoxy group-containing unsaturated compound, and (a3)
A copolymer of an olefinically unsaturated compound other than the monomers (a1) and (a2), [B] a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, [C] a radiation-sensitive polymerization initiator, and [D] This is achieved by a radiation-sensitive resin composition for forming a partition wall of an EL display element, which comprises a coloring agent.
【０００８】本発明の上記目的および利点は、第２に、
本発明の感放射線性樹脂組成物の硬化物からなりそして
ＥＬ表示素子のために形成された隔壁であって、垂直断
面形状が底辺の長さが上辺の長さよりも短くそして上辺
と側辺のなす角度が１５〜７５°をなす台形状である上
記隔壁によって達成される。本発明の上記目的および利
点は、第３に、本発明の隔壁を備えたＥＬ表示素子によ
って達成される。本発明におけるＥＬ表示素子は有機Ｅ
Ｌ表示素子および無機ＥＬ表示素子のいずれも包含す
る。これらのうち有機ＥＬ表示素子が好ましい。The above objects and advantages of the present invention are, second,
A partition made of a cured product of the radiation-sensitive resin composition of the present invention and formed for an EL display element, wherein a vertical cross-sectional shape has a bottom side shorter than a top side length and a top side and a side side. This is achieved by the above-mentioned partition wall having a trapezoidal angle of 15 to 75 °. Thirdly, the above objects and advantages of the present invention are achieved by an EL display device having a partition wall of the present invention. The EL display element in the present invention is an organic E
Both L display elements and inorganic EL display elements are included. Of these, organic EL display elements are preferred.
【０００９】以下、本発明の感放射線性樹脂組成物の各
成分について詳述する。共重合体［Ａ］ 共重合体［Ａ］は、化合物（ａ１）、化合物（ａ２）お
よび化合物（ａ３）を溶媒中で、重合開始剤の存在下に
ラジカル重合することによって製造することができる。Hereinafter, each component of the radiation-sensitive resin composition of the present invention will be described in detail. Copolymer [A] The copolymer [A] can be produced by subjecting compound (a1), compound (a2) and compound (a3) to radical polymerization in a solvent in the presence of a polymerization initiator. .
【００１０】本発明で用いられる共重合体［Ａ］は、化
合物（ａ１）から誘導される構成単位を、好ましくは５
〜５０重量％、特に好ましくは１０〜３５重量％含有し
ている。この構成単位が５重量％未満である共重合体
は、アルカリ水溶液に溶解しにくくなり隔壁の形成が困
難になる。一方５０重量％を超える共重合体はアルカリ
水溶液に対する溶解性が大きくなりすぎる傾向にあり、
隔壁の膜減りが大きくなる。化合物（ａ１）としては、
例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などのモ
ノカルボン酸；マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、
メサコン酸、イタコン酸などのジカルボン酸；これらジ
カルボン酸の無水物、こはく酸モノ［２−（メタ）アク
リロイロキシエチル］、フタル酸モノ［２−（メタ）ア
クリロイロキシエチル］等の２価以上の多価カルボン酸
のモノ［（メタ）アクリロイロキシアルキル］エステル
類；およびω−カルボキシポリカプロラクトンモノ（メ
タ）アクリレート等の両末端にカルボキシル基と水酸基
とを有するポリマーのモノ（メタ）アクリレート類が挙
げられる。これらのうち、アクリル酸、メタクリル酸、
無水マレイン酸などが共重合反応性、アルカリ水溶液に
対する溶解性および入手が容易である点から好ましく用
いられる。これらは、単独であるいは組み合わせて用い
られる。The copolymer [A] used in the present invention comprises a structural unit derived from the compound (a1), preferably 5 units.
-50% by weight, particularly preferably 10-35% by weight. The copolymer containing less than 5% by weight of the structural unit is difficult to dissolve in an alkaline aqueous solution, and it is difficult to form a partition. On the other hand, a copolymer exceeding 50% by weight tends to have too high solubility in an aqueous alkali solution,
The film thickness of the partition walls increases. As the compound (a1),
Monocarboxylic acids such as acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid; maleic acid, fumaric acid, citraconic acid,
Dicarboxylic acids such as mesaconic acid and itaconic acid; anhydrides of these dicarboxylic acids, and divalents such as mono [2- (meth) acryloyloxyethyl succinate] and mono [2- (meth) acryloyloxyethyl phthalate] Mono [(meth) acryloyloxyalkyl] esters of the above polycarboxylic acids; and mono (meth) acrylates of polymers having carboxyl groups and hydroxyl groups at both terminals such as ω-carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate And the like. Of these, acrylic acid, methacrylic acid,
Maleic anhydride and the like are preferably used in view of copolymerization reactivity, solubility in an aqueous alkali solution, and easy availability. These may be used alone or in combination.
【００１１】本発明で用いられる共重合体［Ａ］は、化
合物（ａ２）から誘導される構成単位を、好ましくは１
０〜７０重量％、特に好ましくは２０〜６０重量％含有
している。この構成単位が１０重量％未満の場合は得ら
れる隔壁の耐溶剤性が低下する傾向にあり、一方７０重
量％を超える場合は共重合体の保存安定性が低下する傾
向にある。The copolymer [A] used in the present invention comprises a structural unit derived from the compound (a2), preferably 1
The content is 0 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 60% by weight. If this constituent unit is less than 10% by weight, the solvent resistance of the resulting partition walls tends to decrease, while if it exceeds 70% by weight, the storage stability of the copolymer tends to decrease.
【００１２】化合物（ａ２）としては、例えば（メタ）
アクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジ
ル、α−ｎ−プロピルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−
ブチルアクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸−
３,４−エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−６,７−
エポキシヘプチル、α−エチルアクリル酸−６,７−エ
ポキシヘプチル、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテ
ル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニ
ルベンジルグリシジルエーテル、（メタ）アクリル酸−
β−メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸−β−エチ
ルグリシジル、（メタ）アクリル酸−β−プロピルグリ
シジル、α−エチルアクリル酸−β−メチルグリシジ
ル、（メタ）アクリル酸−３−メチル−３,４−エポキ
シブチル、（メタ）アクリル酸−３−エチル−３,４−
エポキシブチル、（メタ）アクリル酸−４−メチル−
４,５−エポキシペンチル、（メタ）アクリル酸−５−
メチル−５,６−エポキシヘキシル、（メタ）アクリル
酸−β−メチルグリシジル、（メタ）アクリル酸−３−
メチル−３,４−エポキシブチルなどがあげられる。こ
れらのうち（メタ）アクリル酸グリシジル、ｏ−ビニル
ベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリ
シジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテ
ル、（メタ）アクリル酸−β−メチルグリシジルが得ら
れる隔壁材料の耐熱性、耐薬品性をとりわけ高める点か
ら好ましく用いられる。これらは、単独であるいは組み
合わせて用いられる。As the compound (a2), for example, (meth)
Glycidyl acrylate, α-ethyl glycidyl acrylate, α-n-propyl glycidyl acrylate, α-n-
Glycidyl butyl acrylate, (meth) acrylic acid-
3,4-epoxybutyl, (meth) acrylic acid-6,7-
Epoxyheptyl, α-ethylacrylic acid-6,7-epoxyheptyl, o-vinylbenzylglycidyl ether, m-vinylbenzylglycidylether, p-vinylbenzylglycidylether, (meth) acrylic acid-
β-methyl glycidyl, β-ethyl glycidyl (meth) acrylate, β-propyl glycidyl (meth) acrylate, β-methyl glycidyl α-ethyl acrylate, 3-methyl-3 (meth) acrylate, 4-epoxybutyl, 3-ethyl-3,4- (meth) acrylate
Epoxybutyl, 4-methyl (meth) acrylate-
4,5-epoxypentyl, (meth) acrylic acid-5
Methyl-5,6-epoxyhexyl, (meth) acrylic acid-β-methylglycidyl, (meth) acrylic acid-3-
Methyl-3,4-epoxybutyl and the like. Among these, the heat resistance of the partition wall material from which glycidyl (meth) acrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, and -β-methylglycidyl (meth) acrylate are obtained, It is preferably used from the viewpoint of particularly increasing the chemical resistance. These may be used alone or in combination.
【００１３】本発明で用いられる共重合体［Ａ］は、化
合物（ａ３）から誘導される構成単位を、好ましくは１
０〜７０重量％、特に好ましくは２０〜５０重量％含有
している。この構成単位が１０重量％未満の場合は、共
重合体［Ａ］の保存安定性が低下する傾向にあり、一方
７０重量％を超える場合は共重合体［Ａ］がアルカリ水
溶液に溶解しにくくなる。The copolymer [A] used in the present invention comprises a structural unit derived from the compound (a3), preferably 1
The content is 0 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 50% by weight. If this constituent unit is less than 10% by weight, the storage stability of the copolymer [A] tends to decrease, while if it exceeds 70% by weight, the copolymer [A] is difficult to dissolve in an alkaline aqueous solution. Become.
【００１４】化合物（ａ３）としては、例えばメチルメ
タクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタ
クリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチ
ルメタクリレートなどのメタクリル酸アルキルエステ
ル；メチルアクリレート、イソプロピルアクリレートな
どのアクリル酸アルキルエステル；シクロヘキシルメタ
クリレート、２−メチルシクロヘキシルメタクリレー
ト、トリシクロ［５.２.１.０2,6］デカン−８−イル
メタクリレート（当該技術分野で慣用名としてジシクロ
ペンタニルメタクリレートといわれている）、ジシクロ
ペンタニルオキシエチルメタクリレート、イソボロニル
メタクリレートなどのメタクリル酸環状アルキルエステ
ル；シクロヘキシルアクリレート、２−メチルシクロヘ
キシルアクリレート、トリシクロ［５.２.１.０2,6］デ
カン−８−イル アクリレート（当該技術分野で慣用名
としてジシクロペンタニルアクリレートといわれてい
る）、ジシクロペンタニルオキシエチルアクリレート、
イソボロニルアクリレートなどのアクリル酸環状アルキ
ルエステル；フェニルメタクリレート、ベンジルメタク
リレートなどのメタクリル酸アリールエステル；フェニ
ルアクリレート、ベンジルアクリレートなどのアクリル
酸アリールエステル；マレイン酸ジエチル、フマル酸ジ
エチル、イタコン酸ジエチルなどのジカルボン酸ジエス
テル；２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒド
ロキシプロピルメタクリレートなどのヒドロキシアルキ
ルエステル；およびスチレン、α−メチルスチレン、ｍ
−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、ｐ−メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタク
リロニトリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリル
アミド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１,３−ブタ
ジエン、イソプレン、２,３−ジメチル−１,３−ブタジ
エン、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミ
ド、ベンジルマレイミド、Ｎ−スクシンイミジル−３−
マレイミドベンゾエート、Ｎ−スクシンイミジル−４−
マレイミドブチレート、Ｎ−スクシンイミジル−６−マ
レイミドカプロエート、Ｎ−スクシンイミジル−３−マ
レイミドプロピオネート、Ｎ−（９−アクリジニル）マ
レイミド；ビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５
−メチルビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５−
エチルビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５−ヒ
ドロキシビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５−
カルボキシビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５
−ヒドロキシメチルビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−
エン、５−（２’−ヒドロキシエチル）ビシクロ［２.
２.１］ヘプト−２−エン、５−メトキシビシクロ［２.
２.１］ヘプト−２−エン、５−エトキシビシクロ［２.
２.１］ヘプト−２−エン、５,６−ジヒドロキシビシク
ロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５,６−ジカルボキ
シビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５,６−ジ
（ヒドロキシメチル）ビシクロ［２.２.１］ヘプト−２
−エン、５,６−ジ（２’−ヒドロキシエチル）ビシク
ロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５,６−ジメトキシ
ビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５,６−ジエ
トキシビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５−ヒ
ドロキシ−５−メチルビシクロ［２.２.１］ヘプト−２
−エン、５−ヒドロキシ−５−エチルビシクロ［２.２.
１］ヘプト−２−エン、５−カルボキシ−５−メチルビ
シクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５−カルボキシ
−５−エチルビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、
５−ヒドロキシメチル−５−メチルビシクロ［２.２.
１］ヘプト−２−エン、５−カルボキシ−６−メチルビ
シクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５−カルボキシ
−６−エチルビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、
５,６−ジカルボキシビシクロ［２.２.１］ヘプト−２
−エン無水物（ハイミック酸無水物）、５−ｔ−ブトキ
シカルボニルビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、
５−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ［２.２.
１］ヘプト−２−エン、５−フェノキシカルボニルビシ
クロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、５,６−ジ（ｔ−
ブトキシカルボニル）ビシクロ［２.２.１］ヘプト−２
−エン、５,６−ジ（シクロヘキシルオキシカルボニ
ル）ビシクロ［２.２.１］ヘプト−２−エン、などが挙
げられる。The compound (a3) includes, for example, alkyl methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, sec-butyl methacrylate and t-butyl methacrylate; alkyl acrylates such as methyl acrylate and isopropyl acrylate; Cyclohexyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl methacrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane-8-yl
Methacrylic acid cyclic alkyl esters such as methacrylate (commonly known in the art as dicyclopentanyl methacrylate), dicyclopentanyloxyethyl methacrylate, and isobornyl methacrylate; cyclohexyl acrylate, 2-methylcyclohexyl acrylate, tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decan-8-yl acrylate (commonly known in the art as dicyclopentanyl acrylate), dicyclopentanyloxyethyl acrylate,
Cyclic alkyl alkyl esters such as isobornyl acrylate; methacrylic acid aryl esters such as phenyl methacrylate and benzyl methacrylate; acrylate aryl esters such as phenyl acrylate and benzyl acrylate; dicarboxylic acids such as diethyl maleate, diethyl fumarate and diethyl itaconate Acid diesters; hydroxyalkyl esters such as 2-hydroxyethyl methacrylate and 2-hydroxypropyl methacrylate; and styrene, α-methylstyrene, m
-Methylstyrene, p-methylstyrene, vinyltoluene, p-methoxystyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylamide, methacrylamide, vinyl acetate, 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl -1,3-butadiene, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide, benzylmaleimide, N-succinimidyl-3-
Maleimide benzoate, N-succinimidyl-4-
Maleimidobutyrate, N-succinimidyl-6-maleimidocaproate, N-succinimidyl-3-maleimidopropionate, N- (9-acridinyl) maleimide; bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5
-Methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-
Ethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-hydroxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-
Carboxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5
-Hydroxymethylbicyclo [2.2.1] hept-2-
Ene, 5- (2′-hydroxyethyl) bicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5-methoxybicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5-ethoxybicyclo [2.
2.1] Hept-2-ene, 5,6-dihydroxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-dicarboxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5 , 6-Di (hydroxymethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5,6-di (2'-hydroxyethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-dimethoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5, 6-diethoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-hydroxy-5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5-hydroxy-5-ethylbicyclo [2.2.
1] Hept-2-ene, 5-carboxy-5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-carboxy-5-ethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-hydroxymethyl-5-methylbicyclo [2.2.
1] Hept-2-ene, 5-carboxy-6-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-carboxy-6-ethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5,6-dicarboxybicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene anhydride (hymic acid anhydride), 5-t-butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-cyclohexyloxycarbonylbicyclo [2.2.
1] Hept-2-ene, 5-phenoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (t-
(Butoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5,6-di (cyclohexyloxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, and the like.
【００１５】これらのうち、スチレン、ｔ−ブチルメタ
クリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ｐ−
メトキシスチレン、２−メチルシクロヘキシルアクリレ
ート、１,３−ブタジエン、フェニルマレイミド、シク
ロヘキシルマレイミド、ビシクロ［２.２.１］ヘプト−
２−エンなどが共重合反応性およびアルカリ水溶液に対
する溶解性の点から好ましい。これらは、単独であるい
は組み合わせて用いられる。Of these, styrene, t-butyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, p-
Methoxystyrene, 2-methylcyclohexyl acrylate, 1,3-butadiene, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide, bicyclo [2.2.1] hept-
2-ene and the like are preferred from the viewpoint of copolymerization reactivity and solubility in an aqueous alkali solution. These may be used alone or in combination.
【００１６】共重合体［Ａ］の製造に用いられる溶媒と
しては、具体的には、例えばメタノール、エタノールな
どのアルコール類；テトラヒドロフランなどのエーテル
類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテ
ル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテル
アセテート類；ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチ
ルエーテルなどのジエチレングリコール類；プロピレン
グリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチ
ルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、
プロピレングリコールブチルエーテルなどのプロピレン
グリコールモノアルキルエーテル類；プロピレングリコ
ールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
エチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロ
ピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチル
エーテルアセテートなどのプロピレングリコールアルキ
ルエーテルアセテート類；プロピレングリコールメチル
エーテルプロピオネート、プロピレングリコールエチル
エーテルプロピオネート、プロピレングリコールプロピ
ルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールブチ
ルエーテルプロピオネートなどのプロピレングリコール
アルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素類；メチルエチルケトン、シクロヘ
キサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノ
ンなどのケトン類；および酢酸メチル、酢酸エチル、酢
酸プロピル、酢酸ブチル、２−ヒドロキシプロピオン酸
エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸メチ
ル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、
ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロ
キシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピ
ル、乳酸ブチル、３−ヒドロキシプロピオン酸メチル、
３−ヒドロキシプロピオン酸エチル、３−ヒドロキシプ
ロピオン酸プロピル、３−ヒドロキシプロピオン酸ブチ
ル、２−ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、メト
キシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プ
ロピル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エ
トキシ酢酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢
酸ブチル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチ
ル、プロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、
ブトキシ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢
酸プロピル、ブトキシ酢酸ブチル、２−メトキシプロピ
オン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−
メトキシプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオ
ン酸ブチル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エ
トキシプロピオン酸エチル、２−エトキシプロピオン酸
プロピル、２−エトキシプロピオン酸ブチル、２−ブト
キシプロピオン酸メチル、２−ブトキシプロピオン酸エ
チル、２−ブトキシプロピオン酸プロピル、２−ブトキ
シプロピオン酸ブチル、３−メトキシプロピオン酸メチ
ル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプ
ロピオン酸プロピル、３−メトキシプロピオン酸ブチ
ル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプ
ロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸プロピ
ル、３−エトキシプロピオン酸ブチル、３−プロポキシ
プロピオン酸メチル、３−プロポキシプロピオン酸エチ
ル、３−プロポキシプロピオン酸プロピル、３−プロポ
キシプロピオン酸ブチル、３−ブトキシプロピオン酸メ
チル、３−ブトキシプロピオン酸エチル、３−ブトキシ
プロピオン酸プロピル、３−ブトキシプロピオン酸ブチ
ルなどのエステル類が挙げられる。Examples of the solvent used for producing the copolymer [A] include alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as tetrahydrofuran; ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether. Glycol ethers; ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate; diethylene glycols such as diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether; propylene glycol methyl ether; Propylene glycol ethyl ether, professional Glycol propyl ether,
Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol butyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, and propylene glycol butyl ether acetate; propylene glycol methyl ether propionate Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate and propylene glycol butyl ether propionate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; methyl ethyl ketone, cyclohexanone, Ketones such as roxy-4-methyl-2-pentanone; and methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2-hydroxy-2 -Ethyl methyl propionate,
Methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, butyl hydroxyacetate, methyl lactate, ethyl lactate, propyl lactate, butyl lactate, methyl 3-hydroxypropionate,
Ethyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, butyl 3-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-3-methylbutanoate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate , Ethyl ethoxyacetate, propyl ethoxyacetate, butyl ethoxyacetate, methyl propoxyacetate, ethyl propoxyacetate, propyl propoxyacetate, butyl propoxyacetate,
Methyl butoxyacetate, ethyl butoxyacetate, propyl butoxyacetate, butyl butoxyacetate, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, 2-
Propyl methoxypropionate, butyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, propyl 2-ethoxypropionate, butyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-butoxypropionate, 2-butoxy Ethyl propionate, propyl 2-butoxypropionate, butyl 2-butoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, butyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxypropion Methyl acrylate, ethyl 3-ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate, butyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-propoxypropionate, ethyl 3-propoxypropionate, 3-propoxyp Acid propyl, 3-propoxy-propionic acid butyl, 3-butoxy-propionic acid methyl 3- butoxy-propionic acid ethyl, 3-butoxy-propionic acid propyl, 3-butoxy esters such as acid butyl.
【００１７】共重合体［Ａ］の製造に用いられる重合開
始剤としては、一般的にラジカル重合開始剤として知ら
れているものが使用でき、例えば２,２’−アゾビスイ
ソブチロニトリル、２,２’−アゾビス−（２,４−ジメ
チルバレロニトリル）、２,２’−アゾビス−（４−メ
トキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ
化合物；ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキ
シド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１,１’−ビ
ス−（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサンなどの有
機過酸化物；および過酸化水素が挙げられる。ラジカル
重合開始剤として過酸化物を用いる場合には、過酸化物
を還元剤とともに用いてレドックス型開始剤としてもよ
い。As the polymerization initiator used in the production of the copolymer [A], those generally known as radical polymerization initiators can be used. For example, 2,2'-azobisisobutyronitrile, Azo compounds such as 2,2'-azobis- (2,4-dimethylvaleronitrile) and 2,2'-azobis- (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile); benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t- Organic peroxides such as butylperoxypivalate, 1,1'-bis- (t-butylperoxy) cyclohexane; and hydrogen peroxide. When a peroxide is used as the radical polymerization initiator, the peroxide may be used together with a reducing agent to form a redox initiator.
【００１８】本発明で用いられる共重合体［Ａ］は、ポ
リスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」とい
う）が、通常、２×１０3〜１×１０5、好ましくは３×
１０3〜３×１０4、さらに好ましくは５×１０3〜２×
１０4であることが望ましい。Ｍｗが２×１０3未満であ
ると、得られる被膜は、現像性、残膜率などが低下した
り、またパターン形状、耐熱性などに劣ることがあり、
一方１×１０5を超えると、アルカリ溶解性が低下しす
ぎたりパターン形状に劣ることがある。The copolymer [A] used in the present invention has a weight average molecular weight in terms of polystyrene (hereinafter referred to as “Mw”) of usually 2 × 10 3 to 1 × 10 5 , preferably 3 × 10 3.
10 3 to 3 × 10 4 , more preferably 5 × 10 3 to 2 ×
It is preferably 10 4 . If the Mw is less than 2 × 10 3 , the resulting film may have reduced developability, residual film ratio, and the like, and may be inferior in pattern shape, heat resistance, and the like,
On the other hand, if it exceeds 1 × 10 5 , the alkali solubility may be too low or the pattern shape may be inferior.
【００１９】重合性化合物［Ｂ］ 本発明で用いられるエチレン性不飽和結合を有する重合
性化合物［Ｂ］としては、エポキシ基を持たず且つ単官
能、２官能または３官能以上の（メタ）アクリレート
が、重合性が良好であり、得られる隔壁材料の強度が向
上する点から好ましく用いられる。上記単官能（メタ）
アクリレートとしては、例えば２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレ
ート、イソボロニル（メタ）アクリレート、３−メトキ
シブチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロ
イルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート
などが挙げられる。その市販品としては、例えばアロニ
ックスＭ−１０１、同Ｍ−１１１、同Ｍ−１１４（以
上、東亞合成（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＣ−１１
０Ｓ、同ＴＣ−１２０Ｓ（以上、日本化薬（株）製）、
ビスコート１５８、同２３１１（以上、大阪有機化学工
業（株）製）が挙げられる。 Polymerizable Compound [B] The polymerizable compound [B] having an ethylenically unsaturated bond used in the present invention is a monofunctional, difunctional, or trifunctional or higher (meth) acrylate having no epoxy group. However, it is preferably used because it has good polymerizability and improves the strength of the obtained partition wall material. The above monofunctional (meta)
Examples of the acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, carbitol (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, and 2- (meth) acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate. And the like. Commercially available products include, for example, Aronix M-101, M-111, and M-114 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.) and KAYARAD TC-11.
0S and TC-120S (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.),
Viscort 158 and 2311 (all manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.).
【００２０】上記２官能（メタ）アクリレートとして
は、例えばエチレングリコール（メタ）アクリレート、
１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１,
９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキ
シエタノールフルオレンジアクリレートなどが挙げられ
る。その市販品としては、例えばアロニックスＭ−２１
０、同Ｍ−２４０、同Ｍ−６２００（以上、東亞合成
（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＤＤＡ、同ＨＸ−２２
０、同Ｒ−６０４（以上、日本化薬（株）製）、ビスコ
ート２６０、同３１２、同３３５ＨＰ（以上、大阪有機
化学工業（株）製）などが挙げられる。Examples of the above bifunctional (meth) acrylate include ethylene glycol (meth) acrylate,
1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,
Examples thereof include 9-nonanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and bisphenoxyethanol full orange acrylate. Commercially available products include, for example, Aronix M-21
0, M-240, M-6200 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KAYARAD HDDA, HX-22
And R-604 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), VISCOAT 260, 312 and 335HP (all manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
【００２１】上記３官能以上の（メタ）アクリレートと
しては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、トリ（（メタ）アクリロイロキシエチル）フォ
スフェート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アク
リレートなどが挙げられる。その市販品としては、例え
ばアロニックスＭ−３０９、同Ｍ−４００、同Ｍ−４０
２、同Ｍ−４０５、同Ｍ−４５０、同Ｍ−７１００、同
Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６０、同Ｍ−１３１０、同Ｍ
−１６００、同Ｍ−１９６０、同Ｍ−８１００、同Ｍ−
８５３０、同Ｍ−８５６０、同Ｍ−９０５０（以上、東
亞合成（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＭＰＴＡ、同Ｄ
ＰＨＡ、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰ
ＣＡ−６０、同ＤＰＣＡ−１２０（以上、日本化薬
（株）製）、ビスコート２９５、同３００、同３６０、
同ＧＰＴ、同３ＰＡ、同４００（以上、大阪有機化学工
業（株）製）などが挙げられる。Examples of the above trifunctional or higher-functional (meth) acrylate include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tri ((meth) acryloyloxyethyl) phosphate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate. (Meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and the like. As commercially available products, for example, Aronix M-309, M-400, and M-40
2, M-405, M-450, M-7100, M-8030, M-8060, M-1310, M
-1600, M-1960, M-8100, M-
8530, M-8560, M-9050 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KAYARAD TMPTA, D
PHA, DPCA-20, DPCA-30, DP
CA-60, DPCA-120 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), VISCOAT 295, 300, 360
GPT, 3PA, and 400 (all manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.).
【００２２】さらに、本発明で用いられる重合性化合物
［Ｂ］としては、上記（メタ）アクリレート化合物のほ
かにウレタンアクリレート、ウレタンアダクト体、ポリ
エステルアクリレートを好適に使用することができる。
これら重合性化合物の市販品としてはアロニックスＭ−
７１００、同Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６０、同Ｍ−１
３１０、同Ｍ−１６００、同Ｍ−１９６０、同Ｍ−８１
００、同Ｍ−８５３０、同Ｍ−８５６０、同Ｍ−９０５
０（以上、東亞合成（株）製）が挙げられる。これらの
単官能、２官能または３官能以上の（メタ）アクリレー
ト、ウレタンアクリレート、ウレタンアダクト体、ポリ
エステルアクリレートは、単独であるいは組み合わせて
用いられる。Further, as the polymerizable compound [B] used in the present invention, urethane acrylate, urethane adduct, and polyester acrylate can be suitably used in addition to the above (meth) acrylate compound.
Commercial products of these polymerizable compounds include Aronix M-
7100, M-8030, M-8060, M-1
310, M-1600, M-1960, M-81
00, M-8530, M-8560, M-905
0 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.). These monofunctional, difunctional or trifunctional or more (meth) acrylates, urethane acrylates, urethane adducts, and polyester acrylates are used alone or in combination.
【００２３】感放射線重合開始剤［Ｃ］ 本発明における感放射線重合開始剤［Ｃ］とは、露光に
より分解または結合の開裂を生じ、ラジカル、アニオ
ン、カチオン等の、前記重合性化合物［Ｂ］の重合を開
始することができる活性種を発生する化合物を意味す
る。このような重合開始剤としては、例えば、イミダゾ
ール環を有する化合物、ベンゾイル構造を有する化合
物、これら以外の他の光ラジカル発生剤、トリハロメチ
ル基を有する化合物等を挙げることができる。 Radiation-Sensitive Polymerization Initiator [C] The radiation-sensitive polymerization initiator [C] in the present invention is a polymerizable compound [B] such as a radical, an anion or a cation, which decomposes or cleaves a bond upon exposure to light. Means a compound that generates an active species capable of initiating polymerization. Examples of such a polymerization initiator include a compound having an imidazole ring, a compound having a benzoyl structure, a photoradical generator other than these, and a compound having a trihalomethyl group.
【００２４】ビイミダゾール系化合物の具体例として
は、２,２’−ビス（２−クロロフェニル）−４,４’,
５,５’−テトラキス（４−エトキシカルボニルフェニ
ル）−１,２’−ビイミダゾール、２,２’−ビス（２−
ブロモフェニル）−４,４’,５,５’−テトラキス（４
−エトキシカルボニルフェニル）−１,２’−ビイミダ
ゾール、２,２’−ビス（２−クロロフェニル）−４,
４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミダゾ
ール、２,２’−ビス（２,４−ジクロロフェニル）−
４,４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミダ
ゾール、２,２’−ビス（２,４,６−トリクロロフェニ
ル）−４,４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ビ
イミダゾール、２,２’−ビス（２−ブロモフェニル）
−４,４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミ
ダゾール、２,２’−ビス（２,４−ジブロモフェニル）
−４,４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミ
ダゾールおよび２,２’−ビス（２,４,６−トリブロモ
フェニル）−４,４’,５,５’−テトラフェニル−１,
２’−ビイミダゾール等を挙げることができる。Specific examples of the biimidazole compound include 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ',
5,5'-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2-
Bromophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetrakis (4
-Ethoxycarbonylphenyl) -1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,
4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl)-
4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4,6-trichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenyl -1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2-bromophenyl)
-4,4 ', 5,5'-Tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4-dibromophenyl)
-4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole and 2,2'-bis (2,4,6-tribromophenyl) -4,4', 5,5'- Tetraphenyl-1,
2′-biimidazole and the like can be mentioned.
【００２５】これらのビイミダゾール系化合物のうち、
２,２’−ビス（２−クロロフェニル）−４,４’,５,
５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミダゾール、２,
２’−ビス（２,４−ジクロロフェニル）−４,４’,５,
５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミダゾール、２,
２’−ビス（２,４,６−トリクロロフェニル）−４,
４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミダゾ
ール等が好ましく、特に、２,２’−ビス（２,４−ジク
ロロフェニル）−４,４’,５,５’−テトラフェニル−
１,２’−ビイミダゾールが好ましい。Of these biimidazole compounds,
2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,
5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole, 2,
2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,
5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole, 2,
2'-bis (2,4,6-trichlorophenyl) -4,
4 ′, 5,5′-Tetraphenyl-1,2′-biimidazole and the like are preferable, and in particular, 2,2′-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl −
1,2'-biimidazole is preferred.
【００２６】これらのビイミダゾール系化合物は、溶剤
に対する溶解性に優れ、未溶解物、析出物等の異物を生
じることがなく、しかも感度が高く、少ないエネルギー
量の露光により硬化反応を十分進行させるとともに、コ
ントラストが高く、未露光部で硬化反応が生じることが
ないため、露光後の塗膜は、現像液に対して不溶性の硬
化部分と、現像液に対して高い溶解性を有する未硬化部
分とに明確に区分され、これにより、アンダーカットの
ない画素パターンが所定の配列に従って配置された高精
細な画素アレイを形成することができる。These biimidazole compounds are excellent in solubility in a solvent, do not generate foreign matters such as undissolved matters and precipitates, have high sensitivity, and sufficiently promote a curing reaction by exposure to a small amount of energy. At the same time, since the contrast is high and the curing reaction does not occur in the unexposed portions, the exposed coating film has a cured portion insoluble in the developing solution and an uncured portion having high solubility in the developing solution. This makes it possible to form a high-definition pixel array in which pixel patterns without undercuts are arranged according to a predetermined arrangement.
【００２７】また、前記ベンゾイル構造を有する化合物
および他の光ラジカル発生剤の具体例としては、２−ヒ
ドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オ
ン、１−（４−ｉ−プロピルフェニル）−２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロ
キシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロ
ピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン、２−メチル−（４−メチルチオフェニル）−２−
モルフォリノ−１−プロパン−１−オン、２−ベンジル
−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニ
ル）ブタン−１−オン、ベンゾフェノン、３,３’−ジ
メチル−４−メトキシベンゾフェノン、２,４−ジエチ
ルチオキサントン、４−アジドベンズアルデヒド、４−
アジドアセトフェノン、４−アジドベンザルアセトフェ
ノン、アジドピレン、４−ジアゾジフェニルアミン、４
−ジアゾ−４’−メトキシジフェニルアミン、４−ジア
ゾ−３−メトキシジフェニルアミン、ビス（２,６−ジ
メトキシベンゾイル）−２,４,４−トリメチルペンチル
フォスフィンオキサイド、ジベンゾイル、ベンゾインイ
ソブチルエーテル、Ｎ−フェニルチオアクリドン、トリ
フェニルピリリウムパークロレート等を挙げることがで
きる。Specific examples of the compound having a benzoyl structure and other photoradical generators include 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1- (4-i-propylphenyl). ) -2-Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2,2-dimethoxy-2 -Phenylacetophenone, 2-methyl- (4-methylthiophenyl) -2-
Morpholino-1-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, benzophenone, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 4-diethylthioxanthone, 4-azidobenzaldehyde, 4-
Azidoacetophenone, 4-azidobenzalacetophenone, azidopyrene, 4-diazodiphenylamine, 4
-Diazo-4'-methoxydiphenylamine, 4-diazo-3-methoxydiphenylamine, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, dibenzoyl, benzoin isobutyl ether, N-phenylthio Acridone, triphenylpyrylium perchlorate and the like can be mentioned.
【００２８】さらに、前記トリハロメチル基を有する化
合物の具体例としては、トリス（２,４,６−トリクロロ
メチル）−ｓ−トリアジン、２−フェニル−ビス（４,
６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−
クロロフェニル）−ビス（４,６−トリクロロメチル）
−ｓ−トリアジン、２−（３−クロロフェニル）−ビス
（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（２−クロロフェニル）−ビス（４,６−トリクロロメ
チル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシフェニ
ル）−ビス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリア
ジン、２−（３−メトキシフェニル）−ビス（４,６−
トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２−メト
キシフェニル）−ビス（４,６−トリクロロメチル）−
ｓ−トリアジン、２−（４−メチルチオフェニル）−ビ
ス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２
−（３−メチルチオフェニル）−ビス（４,６−トリク
ロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２−メチルチオ
フェニル）−ビス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−
トリアジン、２−（４−メトキシナフチル）−ビス
（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（３−メトキシナフチル）−ビス（４,６−トリクロロ
メチル）−ｓ−トリアジン、２−（２−メトキシナフチ
ル）−ビス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリア
ジン、２−（４−メトキシ−β−スチリル）−ビス
（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（３−メトキシ−β−スチリル）−ビス（４,６−トリ
クロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２−メトキシ
−β−スチリル）−ビス（４,６−トリクロロメチル）
−ｓ−トリアジン、２−（３,４,５−トリメトキシ−β
−スチリル）−ビス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ
−トリアジン、２−（４−メチルチオ−β−スチリル）
−ビス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２−（３−メチルチオ−β−スチリル）−ビス
（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（３−メチルチオ−β−スチリル）−ビス（４,６−ト
リクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル−
ビス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、
２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−ビス
（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］−ビ
ス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２
−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）
エテニル］−ビス（４,６−トリクロロメチル）−ｓ−
トリアジン等を挙げることができる。Further, specific examples of the compound having a trihalomethyl group include tris (2,4,6-trichloromethyl) -s-triazine and 2-phenyl-bis (4,
6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-
Chlorophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl)
-S-triazine, 2- (3-chlorophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2-
(2-chlorophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3-methoxyphenyl) ) -Bis (4,6-
Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2-methoxyphenyl) -bis (4,6-trichloromethyl)-
s-triazine, 2- (4-methylthiophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine,
-(3-methylthiophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2-methylthiophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-
Triazine, 2- (4-methoxynaphthyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2-
(3-methoxynaphthyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2-methoxynaphthyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxy -Β-styryl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2-
(3-methoxy-β-styryl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2-methoxy-β-styryl) -bis (4,6-trichloromethyl)
-S-triazine, 2- (3,4,5-trimethoxy-β
-Styryl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s
-Triazine, 2- (4-methylthio-β-styryl)
-Bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3-methylthio-β-styryl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2-
(3-methylthio-β-styryl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2-piperonyl-
Bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine,
2- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2-
[2- (5-methylfuran-2-yl) ethenyl] -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2
-[2- (4-diethylamino-2-methylphenyl)
Ethenyl] -bis (4,6-trichloromethyl) -s-
Triazine and the like can be mentioned.
【００２９】これらのベンゾイル構造を有する化合物、
他の光ラジカル発生剤およびトリハロメチル基を有する
化合物のうち、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェ
ニルプロパン−１−オン、２−メチル−（４−メチルチ
オフェニル）−２−モルフォリノ−１−プロパン−１−
オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−
モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン等が、形成さ
れた隔壁パターンが現像時に基板から脱離し難く、パタ
ーン強度および感度も高い点で好ましい。Compounds having these benzoyl structures,
Among other photo radical generators and compounds having a trihalomethyl group, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2-methyl- (4-methylthiophenyl) -2-morpholino-1- Propane-1-
On, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-
Morpholinophenyl) butan-1-one and the like are preferable because the formed partition wall pattern is hardly detached from the substrate during development, and the pattern strength and sensitivity are high.
【００３０】これらの感放射線ラジカル重合開始剤の市
販品としては、たとえばＩＲＧＡＣＵＲＥ−１８４、同
３６９、同５００、同６５１、同９０７、同１７００、
同８１９同１２４、同１０００、同２９５９、同１４
９、同１８００、同１８５０、Ｄａｒｏｃｕｒ−１１７
３、同１１１６、同２９５９、同１６６４、同４０４３
（以上、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、Ｋ
ＡＹＡＣＵＲＥ−ＤＥＴＸ、同ＭＢＰ、同ＤＭＢＩ、同
ＥＰＡ、同ＯＡ（以上、日本化薬（株）製）、ＶＩＣＵ
ＲＥ−１０、同５５（以上、ＳＴＡＵＦＦＥＲ Ｃｏ.
ＬＴＤ 製）、ＴＲＩＧＯＮＡＬＰ１（ＡＫＺＯ Ｃ
ｏ.ＬＴＤ 製）、ＳＡＮＤＯＲＡＹ １０００（ＳＡ
ＮＤＯＺ Ｃｏ.ＬＴＤ 製）、ＤＥＡＰ（ＡＰＪＯＨ
Ｎ Ｃｏ.ＬＴＤ 製）、ＱＵＡＮＴＡＣＵＲＥ−ＰＤ
Ｏ、同 ＩＴＸ、同 ＥＰＤ（以上、ＷＡＲＤ ＢＬＥ
ＫＩＮＳＯＰ Ｃｏ.ＬＴＤ 製）等が挙げられる。Commercial products of these radiation-sensitive radical polymerization initiators include, for example, IRGACURE-184, 369, 500, 651, 907, 1700,
819, 124, 1000, 2959, 14
9, 1800, 1850, Darocur-117
3, 1116, 2959, 1664, 4043
(The above is made by Ciba Specialty Chemicals), K
AYACURE-DETX, MBP, DMBI, EPA, OA (Nippon Kayaku Co., Ltd.), VICU
RE-10, RE-55 (above, STAUFER Co.
LTD), TRIGONALP1 (AKZO C
o. LTD), SANDORAY 1000 (SA
NDOZ Co. LTD, DEAP (APJOH
N Co., Ltd.), QUANTACURE-PD
O, ITX, EPD (WARD BLE
KINSOP Co., Ltd.).
【００３１】前記光重合開始剤は、単独でまたは２種以
上を混合して使用することができる。本発明において
は、必要に応じて、前記感放射線重合開始剤と共に、増
感剤、硬化促進剤および高分子化合物からなる光架橋剤
あるいは光増感剤（以下、「高分子光架橋・増感剤」と
いう。）の群から選ばれる１種以上をさらに併用するこ
ともできる。前記増感剤の具体例としては、４,４’−
ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４,４’−ビ
ス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４−ジメチルア
ミノベンゾフェノン、４−ジエチルアミノベンゾフェノ
ン、４−ジエチルアミノアセトフェノン、４−ジメチル
アミノプロピオフェノン、エチル−４−ジメチルアミノ
ベンゾエート、２−エチルヘキシル−１,４−ジメチル
アミノベンゾエート、２,５−ビス（４−ジエチルアミ
ノベンザル）シクロヘキサノン、７−ジエチルアミノ−
３−（４−ジエチルアミノベンゾイル）クマリン、４−
（ジエチルアミノ）カルコン、ジエチルチオキサントン
等を挙げることができる。The photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more. In the present invention, if necessary, a photocrosslinking agent or a photosensitizer comprising a sensitizer, a curing accelerator and a polymer compound together with the radiation-sensitive polymerization initiator (hereinafter referred to as “polymer photocrosslinking / sensitization”). ) May be further used in combination. Specific examples of the sensitizer include 4,4′-
Bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 4-dimethylaminobenzophenone, 4-diethylaminobenzophenone, 4-diethylaminoacetophenone, 4-dimethylaminopropiophenone, ethyl-4-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl-1,4-dimethylaminobenzoate, 2,5-bis (4-diethylaminobenzal) cyclohexanone, 7-diethylamino-
3- (4-diethylaminobenzoyl) coumarin, 4-
(Diethylamino) chalcone, diethylthioxanthone and the like can be mentioned.
【００３２】また、前記硬化促進剤の具体例としては、
２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベ
ンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、
２,５−ジメルカプト−１,３,４−チアジアゾール、２
−メルカプト−４,６−ジメチルアミノピリジン、１−
フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、３−
メルカプト−４−メチル−４Ｈ−１,２,４−トリアゾー
ル等の連鎖移動剤を挙げることができる。Further, specific examples of the curing accelerator include:
2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole,
2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 2
-Mercapto-4,6-dimethylaminopyridine, 1-
Phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 3-
Chain transfer agents such as mercapto-4-methyl-4H-1,2,4-triazole can be exemplified.
【００３３】さらに、前記高分子光架橋・増感剤は、光
架橋剤および／または光増感剤として機能しうる官能基
を主鎖および／または側鎖中に有する高分子化合物であ
り、その具体例としては、４−アジドベンズアルデヒド
とポリビニルアルコールとの縮合物、４−アジドベンズ
アルデヒドとフェノールノボラック樹脂との縮合物、４
−アクリロイルフェニルシンナモイルエステルの単独重
合体あるいは共重合体、１,４−ポリブタジエン、１,２
−ポリブタジエン等を挙げることができる。前記増感
剤、硬化促進剤および高分子光架橋・増感剤のうち、
４,４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４
−ジエチルアミノベンゾフェノンおよび２−メルカプト
ベンゾチアゾールが、形成されたパターンが現像時に基
板から脱落し難く、パターン強度および感度も高い点で
好ましい。Further, the polymer photocrosslinking / sensitizer is a polymer compound having a functional group capable of functioning as a photocrosslinking agent and / or a photosensitizer in a main chain and / or a side chain. Specific examples include a condensate of 4-azidobenzaldehyde and polyvinyl alcohol, a condensate of 4-azidobenzaldehyde and phenol novolak resin,
-Acryloylphenylcinnamoyl ester homopolymer or copolymer, 1,4-polybutadiene, 1,2
-Polybutadiene and the like. Among the sensitizers, curing accelerators and polymer photocrosslinking / sensitizers,
4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone, 4
-Diethylaminobenzophenone and 2-mercaptobenzothiazole are preferred in that the formed pattern is less likely to fall off the substrate during development, and the pattern strength and sensitivity are high.
【００３４】本発明においては、感放射線重合開始剤と
して、ビイミダゾール系化合物の群から選ばれる１種以
上と、ベンゾフェノン系のベンゾイル構造を有する化合
物、ベンゾフェノン系の他の光ラジカル発生剤、ベンゾ
フェノン系の増感剤およびチアゾール系の硬化促進剤の
群から選ばれる１種以上とを組み合わせて使用するこ
と；またはベンゾイル構造を有する化合物よりなる群か
ら選ばれる１種を単独で使用するかベンゾフェノン系の
増感剤とを組合せて使用することが特に好ましい。In the present invention, as the radiation-sensitive polymerization initiator, at least one selected from the group of biimidazole compounds, a compound having a benzophenone-based benzoyl structure, another benzophenone-based photoradical generator, and a benzophenone-based compound Sensitizers and one or more selected from the group consisting of thiazole-based curing accelerators; or one used alone from the group consisting of compounds having a benzoyl structure, or a benzophenone-based compound. It is particularly preferred to use in combination with a sensitizer.
【００３５】前記特に好ましい組み合わせの具体例とし
ては、２,２’−ビス（２−クロロフェニル）−４,
４’,５,５’−テトラキス（４−エトキシカルボニルフ
ェニル）−１,２’−ビイミダゾール／４,４’−ビス
（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２,２’−ビス
（２−クロロフェニル）−４,４’,５,５’−テトラキ
ス（４−エトキシカルボニルフェニル）−１,２’−ビ
イミダゾール／４,４’−ビス（ジエチルアミノ）ベン
ゾフェノン／２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−
（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン、２,
２’−ビス（２−クロロフェニル）−４,４’,５,５’
−テトラキス（４−エトキシカルボニルフェニル）−
１,２’−ビイミダゾール／４,４’−ビス（ジエチルア
ミノ）ベンゾフェノン／１−ヒドロキシシクロヘキシル
フェニルケトン、２,２’−ビス（２−クロロフェニ
ル）−４,４’,５,５’−テトラキス（４−エトキシカ
ルボニルフェニル）−１,２’−ビイミダゾール／４,
４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン／１−ヒ
ドロキシシクロヘキシルフェニルケトン／２−メルカプ
トベンゾチアゾール、２,２’−ビス（２,４−ジクロロ
フェニル）−４,４’,５,５’−テトラフェニル−１,
２’−ビイミダゾール／４,４’−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン、２,２’−ビス（２,４−ジブロモ
フェニル）−４,４’,５,５’−テトラフェニル−１,
２’−ビイミダゾール／４,４’−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン／２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オ
ン、２,２’−ビス（２,４−ジブロモフェニル）−４,
４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミダゾ
ール／４,４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノ
ン／１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、
２,２’−ビス（２,４,６−トリクロロフェニル）−４,
４’,５,５’−テトラフェニル−１,２’−ビイミダゾ
ール／４,４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノ
ン／１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン／２
−メルカプトベンゾチアゾール、２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−フェニルプロパン−１−オン／４−ジエチ
ルアミノベンゾフェノン、２−メチル−（４−メチルチ
オフェニル）−２−モルフォリノ−１−プロパン−１−
オン／４−ジエチルアミノベンゾフェノン、２−ベンジ
ル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェ
ニル）−ブタン−１−オン／４−ジエチルアミノベンゾ
フェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
プロパン−１−オン／４−ジエチルアミノベンゾフェノ
ン／ジエチルチオキサントン、２−メチル−（４−メチ
ルチオフェニル）−２−モルフォリノ−１−プロパン−
１−オン／４−ジエチルアミノベンゾフェノン／ジエチ
ルチオキサントン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ
−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オ
ン／４−ジエチルアミノベンゾフェノン／ジエチルチオ
キサントン等を挙げることができる。Specific examples of the particularly preferred combination include 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,
4 ', 5,5'-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1,2'-biimidazole / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4, 4 ', 5,5'-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1,2'-biimidazole / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone / 2-benzyl-2-dimethylamino-1-
(4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2,
2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'
-Tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl)-
1,2′-biimidazole / 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone / 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, 2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetrakis ( 4-ethoxycarbonylphenyl) -1,2′-biimidazole / 4,
4'-bis (dimethylamino) benzophenone / 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone / 2-mercaptobenzothiazole, 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl- One,
2′-biimidazole / 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 2,2′-bis (2,4-dibromophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl-1,
2'-biimidazole / 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone / 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2,2'-bis (2,2 4-dibromophenyl) -4,
4 ′, 5,5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole / 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone / 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone,
2,2'-bis (2,4,6-trichlorophenyl) -4,
4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole / 4,4'-bis (dimethylamino) benzophenone / 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone / 2
-Mercaptobenzothiazole, 2-hydroxy-2-
Methyl-1-phenylpropan-1-one / 4-diethylaminobenzophenone, 2-methyl- (4-methylthiophenyl) -2-morpholino-1-propane-1-
On / 4-diethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one / 4-diethylaminobenzophenone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane- 1-one / 4-diethylaminobenzophenone / diethylthioxanthone, 2-methyl- (4-methylthiophenyl) -2-morpholino-1-propane-
1-one / 4-diethylaminobenzophenone / diethylthioxanthone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one / 4-diethylaminobenzophenone / diethylthioxanthone, and the like. .
【００３６】本発明において、ベンゾイル構造を有する
化合物、他の光ラジカル発生剤、トリハロメチル基を有
する化合物の合計使用割合は、感放射線重合開始剤全体
の８０重量％以下であることが好ましく、また増感剤お
よび硬化促進剤の合計使用割合は、感放射線重合開始剤
全体の８０重量％以下であることが好ましく、さらに高
分子光架橋・増感剤の使用割合は、ビイミダゾール系化
合物（１）およびビイミダゾール系化合物（２）の合計
１００重量部に対して、通常、２００重量部以下、好ま
しくは１８０重量部以下である。In the present invention, the total use ratio of the compound having a benzoyl structure, another photoradical generator and the compound having a trihalomethyl group is preferably not more than 80% by weight of the whole radiation-sensitive polymerization initiator. The total use ratio of the sensitizer and the curing accelerator is preferably 80% by weight or less of the whole radiation-sensitive polymerization initiator, and the use ratio of the polymer photocrosslinking / sensitizer is preferably the biimidazole compound (1 ) And biimidazole-based compound (2) are generally 200 parts by weight or less, preferably 180 parts by weight or less, based on 100 parts by weight in total.
【００３７】本発明における感放射線重合開始剤［Ｃ］
の使用量は、［Ｂ］重合性化合物１００重量部に対し
て、通常、０.０１〜５００重量部、好ましくは１〜３
００重量部、特に好ましくは１０〜２００重量部であ
る。この場合、感放射線重合開始剤の使用量が０.０１
重量部未満では、露光による硬化が不十分となり、パタ
ーンに欠落、欠損やアンダーカットを生じるおそれがあ
り、一方５００重量部を超えると、形成されたパターン
が現像時に基板から脱落しやすく、またパターンが形成
される部分以外の領域で地汚れ、膜残り等を生じやすく
なる。The radiation-sensitive polymerization initiator [C] in the present invention
Is usually 0.01 to 500 parts by weight, preferably 1 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the polymerizable compound [B].
00 parts by weight, particularly preferably 10 to 200 parts by weight. In this case, the amount of the radiation-sensitive polymerization initiator used is 0.01.
If the amount is less than 5 parts by weight, curing by exposure is insufficient, and the pattern may be missing, chipped or undercut.If the amount is more than 500 parts by weight, the formed pattern is likely to fall off the substrate during development, and , Dirt, film residue, and the like are likely to be generated in a region other than the portion where is formed.
【００３８】［Ｄ］着色剤 本発明における着色剤は、黒色顔料を含む着色剤からな
るものである。前記黒色顔料は、カラーフィルタの用途
に応じて適宜選定することができ、無機顔料でも有機顔
料でもよく、また１種類の顔料でも２種類以上の顔料を
混合したものでもよいが、本発明における黒色顔料とし
ては、発色性が高く、かつ耐熱性の高い顔料、特に耐熱
分解性の高い顔料が好ましく、特にカーボンブラックお
よび／または２種以上の有機顔料の組み合せが好まし
い。 [D] Colorant The colorant in the present invention comprises a colorant containing a black pigment. The black pigment may be appropriately selected depending on the use of the color filter, and may be an inorganic pigment or an organic pigment, or may be a single pigment or a mixture of two or more pigments. As the pigment, a pigment having a high coloring property and a high heat resistance, particularly a pigment having a high heat decomposition property, is preferable, and a combination of carbon black and / or two or more organic pigments is particularly preferable.
【００３９】本発明に使用されるカーボンブラックとし
ては、例えば、ＳＡＦ、ＳＡＦ−ＨＳ、ＩＳＡＦ、ＩＳ
ＡＦ−ＬＳ、ＩＳＡＦ−ＨＳ、ＨＡＦ、ＨＡＦ−ＬＳ、
ＨＡＦ−ＨＳ、ＮＡＦ、ＦＥＦ、ＦＥＦ−ＨＳ、ＳＲ
Ｆ、ＳＲＦ−ＬＭ、ＳＲＦ−ＬＳ、ＧＰＦ、ＥＣＦ、Ｎ
−３３９、Ｎ−３５１等のファーネスブラック；ＦＴ、
ＭＴ等のサーマルブラック；アセチレンブラック等を挙
げることができる。これらのカーボンブラックは、単独
でまたは２種以上を混合して使用することができる。ま
た、本発明に使用されるカーボンブラック以外の黒色の
無機顔料としては、例えば、チタンブラック、Ｃｕ−Ｆ
ｅ−Ｍｎ系酸化物、合成鉄黒等の金属酸化物等を挙げる
ことができる。これらの無機顔料は、単独でまたは２種
以上を混合して使用することができる。As the carbon black used in the present invention, for example, SAF, SAF-HS, ISAF, IS
AF-LS, ISAF-HS, HAF, HAF-LS,
HAF-HS, NAF, FEF, FEF-HS, SR
F, SRF-LM, SRF-LS, GPF, ECF, N
Furnace blacks such as -339 and N-351; FT;
Thermal black such as MT; acetylene black; These carbon blacks can be used alone or in combination of two or more. The black inorganic pigments other than carbon black used in the present invention include, for example, titanium black, Cu-F
Metal oxides such as e-Mn-based oxides and synthetic iron black can be used. These inorganic pigments can be used alone or in combination of two or more.
【００４０】さらに、本発明に使用される有機顔料して
は、例えば、カラーインデックス（Ｃ.Ｉ.；Ｔｈｅ Ｓ
ｏｃｉｅｔｙ ｏｆ Ｄｙｅｒｓ ａｎｄ Ｃｏｌｏｕ
ｒｉｓｔｓ 社発行) においてピグメント（Ｐｉｇｍｅ
ｎｔ）に分類されている化合物、具体的には、下記のよ
うなカラーインデックス（Ｃ.Ｉ.）番号が付されている
ものを挙げることができる。Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー
１２、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー１３、Ｃ.Ｉ.ピグメン
トイエロー１４、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー１７、Ｃ.
Ｉ.ピグメントイエロー２０、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロ
ー２４、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー３１、Ｃ.Ｉ.ピグメ
ントイエロー５５、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー８３、
Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー９３、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエ
ロー１０９、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー１１０、Ｃ.Ｉ.
ピグメントイエロー１３８、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー
１３９、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー１５０、Ｃ.Ｉ.ピグ
メントイエロー１５３、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー１５
４、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー１５５、Ｃ.Ｉ.ピグメン
トイエロー１６６、Ｃ.Ｉ.ピグメントイエロー１６８；
Ｃ.Ｉ.ピグメントオレンジ３６、Ｃ.Ｉ.ピグメントオレ
ンジ４３、Ｃ.Ｉ.ピグメントオレンジ５１、Ｃ.Ｉ.ピグ
メントオレンジ６１、Ｃ.Ｉ.ピグメントオレンジ７１；
Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド９、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド９
７、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド１２２、Ｃ.Ｉ.ピグメント
レッド１２３、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド１４９、Ｃ.Ｉ.
ピグメントレッド１６８、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド１７
６、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド１７７、Ｃ.Ｉ.ピグメント
レッド１８０、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド２０９、Ｃ.Ｉ.
ピグメントレッド２１５、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド２２
４、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド２４２、Ｃ.Ｉ.ピグメント
レッド２５４；Ｃ.Ｉ.ピグメントバイオレット１９、ピ
グメントバイオレット２３、ピグメントバイオレット２
９；Ｃ.Ｉ.ピグメントブルー１５、Ｃ.Ｉ.ピグメントブ
ルー６０、Ｃ.Ｉ.ピグメントブルー１５：３、Ｃ.Ｉ.ピ
グメントブルー１５：４、Ｃ.Ｉ.ピグメントブルー１
５：６、Ｃ.Ｉ.ピグメントグリーン７、Ｃ.Ｉ.ピグメン
トグリーン３６；Ｃ.Ｉ.ピグメントブラウン２３、Ｃ.
Ｉ.ピグメントブラウン２５；Ｃ.Ｉ.ピグメントブラッ
ク１、Ｃ.Ｉ.ピグメントブラック７。Further, examples of the organic pigment used in the present invention include a color index (C.I .; The S.S.).
ocityy of Dyers and Colou
list) issued by Pigme
nt), specifically those having the following color index (CI) numbers. CI Pigment Yellow 12, CI Pigment Yellow 13, CI Pigment Yellow 14, CI Pigment Yellow 17, C.I.
CI Pigment Yellow 20, CI Pigment Yellow 24, CI Pigment Yellow 31, CI Pigment Yellow 55, CI Pigment Yellow 83,
CI Pigment Yellow 93, CI Pigment Yellow 109, CI Pigment Yellow 110, C.I.
Pigment Yellow 138, CI Pigment Yellow 139, CI Pigment Yellow 150, CI Pigment Yellow 153, CI Pigment Yellow 15
4, CI Pigment Yellow 155, CI Pigment Yellow 166, CI Pigment Yellow 168;
CI Pigment Orange 36, CI Pigment Orange 43, CI Pigment Orange 51, CI Pigment Orange 61, CI Pigment Orange 71;
CI Pigment Red 9 and CI Pigment Red 9
7, CI Pigment Red 122, CI Pigment Red 123, CI Pigment Red 149, C.I.
Pigment Red 168, CI Pigment Red 17
6, CI Pigment Red 177, CI Pigment Red 180, CI Pigment Red 209, CI
Pigment Red 215, CI Pigment Red 22
4, CI Pigment Red 242, CI Pigment Red 254; CI Pigment Violet 19, Pigment Violet 23, Pigment Violet 2
9; CI Pigment Blue 15, CI Pigment Blue 60, CI Pigment Blue 15: 3, CI Pigment Blue 15: 4, CI Pigment Blue 1
5: 6, CI Pigment Green 7, CI Pigment Green 36; CI Pigment Brown 23, C.I.
CI Pigment Brown 25; CI Pigment Black 1 and CI Pigment Black 7.
【００４１】これらの有機顔料は、遮光隔壁材料として
の所望の色相が得られるように適宜選定して使用するこ
とができる。本発明において、特に好ましい有機顔料
は、Ｃ.Ｉ.ピグメントレッド１７７とＣ.Ｉ.ピグメント
ブルー１５：４および／またはＣ.Ｉ.ピグメントブルー
１５：６との混合物である。また、本発明における着色
剤には、必要に応じて体質顔料を添加してもよい。この
ような体質顔料としては、例えば、硫酸バリウム、炭酸
バリウム、炭酸カルシウム、シリカ、塩基性炭酸マグネ
シウム、アルミナ白、グロス白、サタン白、ハイドロタ
ルサイト等を挙げることができる。これらの体質顔料
は、単独でまたは２種以上を混合して使用することがで
きる。These organic pigments can be appropriately selected and used so as to obtain a desired hue as a light shielding partition wall material. In the present invention, a particularly preferred organic pigment is a mixture of CI Pigment Red 177 and CI Pigment Blue 15: 4 and / or CI Pigment Blue 15: 6. Further, an extender pigment may be added to the colorant in the present invention as needed. Examples of such an extender include barium sulfate, barium carbonate, calcium carbonate, silica, basic magnesium carbonate, alumina white, gloss white, satan white, hydrotalcite, and the like. These extenders can be used alone or in combination of two or more.
【００４２】体質顔料の使用量は、黒色顔料１００重量
部に対して、通常、０〜１００重量部、好ましくは５〜
５０重量部、さらに好ましくは１０〜４０重量部であ
る。本発明において、前記黒色顔料および体質顔料は、
場合により、それらの表面をポリマーで改質して使用す
ることができる。本発明における着色剤は、場合によ
り、分散剤と共に使用することができる。このような分
散剤としては、例えば、カチオン系、アニオン系、ノニ
オン系、両性、シリコーン系、フッ素系等の界面活性剤
を挙げることができる。The extender is used in an amount of usually 0 to 100 parts by weight, preferably 5 to 100 parts by weight, per 100 parts by weight of the black pigment.
It is 50 parts by weight, more preferably 10 to 40 parts by weight. In the present invention, the black pigment and extender are
In some cases, those surfaces can be modified with a polymer before use. The colorant in the present invention can optionally be used with a dispersant. Examples of such a dispersant include cationic, anionic, nonionic, amphoteric, silicone-based, and fluorine-based surfactants.
【００４３】前記界面活性剤の具体例としては、ポリオ
キシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンス
テアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンノニルフェニルエーテル等のポリオキシエチレン
アルキルフェニルエーテル類；ポリエチレングリコール
ジラウレート、ポリエチレングリコールジステアレート
等のポリエチレングリコールジエステル類；ソルビタン
脂肪酸エステル類；脂肪酸変性ポリエステル類；３級ア
ミン変性ポリウレタン類；ポリエチレンイミン類のほ
か、以下商品名で、ＫＰ（信越化学工業（株）製）、ポ
リフロー（共栄社化学（株）製）、エフトップ（トーケ
ムプロダクツ社製）、メガファック（大日本インキ化学
工業（株）製）、フロラード（住友スリーエム（株）
製）、アサヒガード、サーフロン（旭硝子（株）製）、
ＥＦＫＡ−４６、同４７（エフカーケミカルズビーブイ
（ＥＦＫＡ）社製）、Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ(ビックケミ
ー（ＢＹＫ）社製）、ディスパロン（楠本化成（株）
製）等を挙げることができる。これらの界面活性剤は、
単独でまたは２種以上を混合して使用することができ
る。界面活性剤の使用量は、着色剤１００重量部に対し
て、通常、０.５〜５０重量部以下、好ましくは１〜３
０重量部である。Specific examples of the surfactants include polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene octyl phenyl ether and polyoxyethylene nonyl. Polyoxyethylene alkyl phenyl ethers such as phenyl ether; polyethylene glycol diesters such as polyethylene glycol dilaurate and polyethylene glycol distearate; sorbitan fatty acid esters; fatty acid-modified polyesters; tertiary amine-modified polyurethanes; KP (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Polyflow (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), F-top (manufactured by Tochem Products Co., Ltd.) Megafac (Dainippon Ink & Chemicals Co., Ltd.), Fluorad (Sumitomo Co., Ltd.
Asahi Guard, Surflon (Asahi Glass Co., Ltd.),
EFKA-46, 47 (manufactured by EFKA Chemicals, Inc., EFKA), Disperbyk (manufactured by BYK, BYK), Dispalon (Kusumoto Chemical Co., Ltd.)
Manufactured). These surfactants are
They can be used alone or in combination of two or more. The amount of the surfactant is usually 0.5 to 50 parts by weight, preferably 1 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the coloring agent.
0 parts by weight.
【００４４】感放射線性樹脂組成物の調製 本発明の感放射線性樹脂組成物は、上記の共重合体
［Ａ］、重合性化合物［Ｂ］、感放射線重合開始剤
［Ｃ］および着色剤［Ｄ］の各成分を均一に混合するこ
とによって調製される。本発明の感放射線性樹脂組成物
は、有利には、適当な溶媒に溶解されて溶液状態で用い
られる。例えば共重合体［Ａ］、重合性化合物［Ｂ］、
重合開始剤［Ｃ］、着色剤［Ｄ］および必要に応じ、そ
の他の配合剤を、所定の割合で混合することにより、溶
液状態の感放射線性樹脂組成物を調製することができ
る。Preparation of Radiation-Sensitive Resin Composition The radiation-sensitive resin composition of the present invention comprises the above-mentioned copolymer [A], polymerizable compound [B], radiation-sensitive polymerization initiator [C] and colorant [ D] is prepared by uniformly mixing the components. The radiation-sensitive resin composition of the present invention is advantageously dissolved in a suitable solvent and used in a solution state. For example, a copolymer [A], a polymerizable compound [B],
The radiation-sensitive resin composition in a solution state can be prepared by mixing the polymerization initiator [C], the coloring agent [D] and, if necessary, other compounding agents at a predetermined ratio.
【００４５】本発明の感放射線性樹脂組成物は、共重合
体［Ａ］１００重量部に対して、重合性化合物［Ｂ］
を、好ましくは４０〜２００重量部、より好ましくは６
０〜１５０重量部の割合で含有する。また重合開始剤
［Ｃ］は、好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは
５〜３０重量部の割合で含有される。着色剤［Ｄ］は感
放射線性樹脂組成物中の全固形分に対して、好ましくは
３〜３０重量％、より好ましくは５〜２０重量部の割合
で含有される。The radiation-sensitive resin composition of the present invention comprises the polymerizable compound [B] based on 100 parts by weight of the copolymer [A].
, Preferably 40 to 200 parts by weight, more preferably 6
It is contained in a proportion of 0 to 150 parts by weight. Further, the polymerization initiator [C] is preferably contained in a proportion of 1 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight. The colorant [D] is contained in an amount of preferably 3 to 30% by weight, more preferably 5 to 20 parts by weight, based on the total solids in the radiation-sensitive resin composition.
【００４６】重合性化合物［Ｂ］が４０重量部未満の場
合は得られる隔壁の膜べりを生じやすく、２００重量部
を超える場合は隔壁の下地基板との密着性が低下しやす
くなる。また重合開始剤［Ｃ］の量が１重量部未満の場
合は得られる隔壁の膜べりを生じやすく、５０重量部を
超える場合は液晶中への溶出物が増加し電圧保持率が低
下しやすい。着色剤［Ｄ］の量が感放射線性樹脂組成物
中の全固形分に対して、３重量％未満の場合は十分な遮
光性が得られず、３０重量％をこえると隔壁の密着性が
低下したり良好な隔壁形状が得られない場合がある。When the amount of the polymerizable compound [B] is less than 40 parts by weight, the resulting partition wall tends to lose its thickness, and when the amount exceeds 200 parts by weight, the adhesion of the partition wall to the underlying substrate is liable to decrease. When the amount of the polymerization initiator [C] is less than 1 part by weight, the obtained partition wall tends to lose its film, and when the amount exceeds 50 parts by weight, the eluted substances into the liquid crystal increase and the voltage holding ratio tends to decrease. . When the amount of the coloring agent [D] is less than 3% by weight with respect to the total solid content in the radiation-sensitive resin composition, sufficient light-shielding properties cannot be obtained. In some cases, the shape may be reduced or a good partition shape may not be obtained.
【００４７】本発明の感放射線性樹脂組成物の調製に用
いられる溶媒としては、共重合体［Ａ］、重合性化合物
［Ｂ］、重合開始剤［Ｃ］および着色剤［Ｄ］の各成分
を均一に溶解し、各成分と反応しないものが用いられ
る。具体的には、例えばメタノール、エタノールなどの
アルコール類；テトラヒドロフランなどのエーテル類；
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル
類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブア
セテートなどのエチレングリコールアルキルエーテルア
セテート類；ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテルなどのジエチレングリ
コール類；プロピレングリコールメチルエーテル、プロ
ピレングリコールエチルエーテル、プロピレングリコー
ルプロピルエーテル、プロピレングリコールブチルエー
テルなどのプロピレングリコールモノアルキルエーテル
類；プロピレングリコールメチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールプロピルエーテルアセテート、プロピ
レングリコールブチルエーテルアセテートなどのプロピ
レングリコールアルキルエーテルアセテート類；プロピ
レングリコールメチルエーテルプロピオネート、プロピ
レングリコールエチルエーテルプロピオネート、プロピ
レングリコールプロピルエーテルプロピオネート、プロ
ピレングリコールブチルエーテルプロピオネートなどの
プロピレングリコールアルキルエーテルアセテート類；
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−
メチル−２−ペンタノンなどのケトン類；および酢酸メ
チル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、２−ヒ
ドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メ
チルプロピオン酸メチル、２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸メチル、ヒドロキ
シ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチル、乳酸メチル、乳
酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチル、３−ヒドロキシ
プロピオン酸メチル、３−ヒドロキシプロピオン酸エチ
ル、３−ヒドロキシプロピオン酸プロピル、３−ヒドロ
キシプロピオン酸メチル、３−ブトキシプロピオン酸エ
チル、３−ブトキシプロピオン酸プロピル、３−ブトキ
シプロピオン酸ブチルなどのエステル類が挙げられる。As the solvent used for preparing the radiation-sensitive resin composition of the present invention, each component of the copolymer [A], the polymerizable compound [B], the polymerization initiator [C] and the colorant [D] is used. Is dissolved uniformly and does not react with each component. Specifically, for example, alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as tetrahydrofuran;
Glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate; diethylene glycols such as diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol dimethyl ether; propylene glycol Propylene glycol monoalkyl ethers such as methyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol propyl ether, and propylene glycol butyl ether; propylene glycol methyl ether acetate;
Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, and propylene glycol butyl ether acetate; propylene glycol methyl ether propionate, propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate, propylene Propylene glycol alkyl ether acetates such as glycol butyl ether propionate;
Aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-
Ketones such as methyl-2-pentanone; and methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, and 2-hydroxy-2-methylpropionic acid Ethyl, methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, butyl hydroxyacetate, methyl lactate, ethyl lactate, propyl lactate, butyl lactate, methyl 3-hydroxypropionate, ethyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate, 3-hydroxy Esters such as methyl propionate, ethyl 3-butoxypropionate, propyl 3-butoxypropionate, and butyl 3-butoxypropionate are exemplified.
【００４８】これらの溶剤の中で、溶解性、各成分との
反応性および塗膜の形成のしやすさから、グリコールエ
ーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテ
ート類、プロピレングリコールアルキルエーテルアセテ
ート類、エステル類およびジエチレングリコール類が好
ましく用いられる。Among these solvents, glycol ethers, ethylene glycol alkyl ether acetates, propylene glycol alkyl ether acetates, esters and the like are preferred in view of solubility, reactivity with each component, and ease of forming a coating film. And diethylene glycols are preferably used.
【００４９】さらに前記溶媒とともに高沸点溶媒を併用
することもできる。併用できる高沸点溶媒としては、例
えばＮ−メチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ−メチルホルムアニリド、Ｎ−メチルアセト
アミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピ
ロリドン、ジメチルスルホキシド、ベンジルエチルエー
テル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソ
ホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、
１−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、
安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチ
ル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレ
ン、フェニルセロソルブアセテートなどが挙げられる。
本発明の感放射線性樹脂組成物は、本発明の目的を損な
わない範囲で、必要に応じて上記以外に他の成分を含有
していてもよい。Further, a high boiling point solvent can be used in combination with the above-mentioned solvent. Examples of the high boiling point solvent that can be used in combination include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, and benzylethyl ether. , Dihexyl ether, acetonylacetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol,
1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate,
Examples include ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate.
The radiation-sensitive resin composition of the present invention may contain other components in addition to the above, if necessary, as long as the object of the present invention is not impaired.
【００５０】ここで、他の成分としては、塗布性を向上
するための界面活性剤を挙げることができる。界面活性
剤としては、フッ素系界面活性剤およびシリコーン系界
面活性剤を好適に用いることができる。フッ素系界面活
性剤としては、末端、主鎖および側鎖の少なくともいず
れかの部位にフルオロアルキルまたはフルオロアルキレ
ン基を有する化合物を好適に用いることができ、その具
体例としては、１,１,２,２−テトラフロロオクチル
（１,１,２,２−テトラフロロプロピル）エーテル、１,
１,２,２−テトラフロロオクチルヘキシルエーテル、オ
クタエチレングリコールジ（１,１,２,２−テトラフロ
ロブチル）エーテル、ヘキサエチレングリコール（１,
１,２,２,３,３−ヘキサフロロペンチル）エーテル、オ
クタプロピレングリコールジ（１,１,２,２−テトラフ
ロロブチル）エーテル、ヘキサプロピレングリコールジ
（１,１,２,２,３,３−ヘキサフロロペンチル）エーテ
ル、パーフロロドデシルスルホン酸ナトリウム、１,１,
２,２,８,８,９,９,１０,１０−デカフロロドデカン、
１,１,２,２,３,３−ヘキサフロロデカン、フルオロア
ルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム、フルオロアルキ
ルホスホン酸ナトリウム、フルオロアルキルカルボン酸
ナトリウム、フルオロアルキルポリオキシエチレンエー
テル、ジグリセリンテトラキス（フルオロアルキルポリ
オキシエチレンエーテル）、フルオロアルキルアンモニ
ウムヨージド、フルオロアルキルベタイン、フルオロア
ルキルポリオキシエチレンエーテル、パーフルオロアル
キルポリオキシエタノール、パーフルオロアルキルアル
コキシレート、フッ素系アルキルエステル等を挙げるこ
とができる。Here, as another component, a surfactant for improving coatability can be mentioned. As the surfactant, a fluorine-based surfactant and a silicone-based surfactant can be suitably used. As the fluorinated surfactant, a compound having a fluoroalkyl or fluoroalkylene group at at least one of terminal, main chain and side chain can be suitably used. Specific examples thereof include 1,1,2 , 2-Tetrafluorooctyl (1,1,2,2-tetrafluoropropyl) ether,
1,2,2-tetrafluorooctylhexyl ether, octaethylene glycol di (1,1,2,2-tetrafluorobutyl) ether, hexaethylene glycol (1,
1,2,2,3,3-hexafluoropentyl) ether, octapropylene glycol di (1,1,2,2-tetrafluorobutyl) ether, hexapropylene glycol di (1,1,2,2,3, 3-hexafluoropentyl) ether, sodium perfluorododecylsulfonate, 1,1,
2,2,8,8,9,9,10,10-decafluorododecane,
1,1,2,2,3,3-hexafluorodecane, sodium fluoroalkylbenzenesulfonate, sodium fluoroalkylphosphonate, sodium fluoroalkylcarboxylate, fluoroalkylpolyoxyethylene ether, diglycerin tetrakis (fluoroalkylpolyoxyethylene) Ether), fluoroalkylammonium iodide, fluoroalkylbetaine, fluoroalkylpolyoxyethylene ether, perfluoroalkylpolyoxyethanol, perfluoroalkylalkoxylate, and fluorinated alkylester.
【００５１】また、これらの市販品としては、例えばＢ
Ｍ−１０００、ＢＭ−１１００（以上、ＢＭ ＣＨＥＭ
ＩＥ社製）、メガファックＦ１４２Ｄ、同Ｆ１７２、同
Ｆ１７３、同Ｆ１８３、同Ｆ１７８、同Ｆ１９１、同Ｆ
４７１（以上、大日本インキ化学工業（株）製）、フロ
ラードＦＣ １７０Ｃ、ＦＣ−１７１、ＦＣ−４３０、
ＦＣ−４３１（以上、住友スリーエム（株）製）、サー
フロンＳ−１１２、同Ｓ−１１３、同Ｓ−１３１、同Ｓ
−１４１、同Ｓ−１４５、同Ｓ−３８２、同ＳＣ−１０
１、同ＳＣ−１０２、同ＳＣ−１０３、同ＳＣ−１０
４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ−１０６（以上、旭硝子
（株）製）、エフトップＥＦ３０１、同３０３、同３５
２（以上、新秋田化成（株）製）、フタージェントＦＴ
−１００、同ＦＴ−１１０、同ＦＴ−１４０Ａ、同ＦＴ
−１５０、同ＦＴ−２５０、同ＦＴ−２５１、同ＦＴＸ
−２５１、同ＦＴＸ−２１８、同ＦＴ−３００、同ＦＴ
−３１０、同ＦＴ−４００Ｓ（以上、（株）ネオス製）
等を挙げることができる。また、シリコーン系界面活性
剤としては、例えばトーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同Ｄ
Ｃ７ＰＡ、同ＳＨ１１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２
８ＰＡ、同ＳＨ２９ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ−１
９０、同ＳＨ−１９３、同ＳＺ−６０３２、同ＳＦ−８
４２８、同ＤＣ−５７、同ＤＣ−１９０（以上、東レ・
ダウコーニング・シリコーン（株）製）、ＴＳＦ−４４
４０、ＴＳＦ−４３００、ＴＳＦ−４４４５、ＴＳＦ−
４４４６、ＴＳＦ−４４６０、ＴＳＦ−４４５２（以
上、東芝シリコーン（株）製）等の商品名で市販されて
いるものを挙げることができる。[0051] These commercially available products include, for example, B
M-1000, BM-1100 (above, BM CHEM
IE), MegaFac F142D, F172, F173, F183, F178, F191, F191
471 (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), Florad FC 170C, FC-171, FC-430,
FC-431 (manufactured by Sumitomo 3M Limited), Surflon S-112, S-113, S-131, S
-141, S-145, S-382, SC-10
1, SC-102, SC-103, SC-10
4, SC-105, SC-106 (all manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), F-Top EF301, 303, 35
2 (Shin-Akita Chemical Co., Ltd.)
-100, FT-110, FT-140A, FT
-150, FT-250, FT-251, FTX
-251, FTX-218, FT-300, FT
-310, FT-400S (above, manufactured by Neos Co., Ltd.)
And the like. Examples of the silicone-based surfactant include Toray silicone DC3PA and D-silicone.
C7PA, SH11PA, SH21PA, SH2
8PA, SH29PA, SH30PA, SH-1
90, SH-193, SZ-6032, SF-8
428, DC-57, DC-190 (Toray,
Dow Corning Silicone Co., Ltd.), TSF-44
40, TSF-4300, TSF-4445, TSF-
Examples include those commercially available under trade names such as 4446, TSF-4460, and TSF-4452 (all manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.).
【００５２】その他にも、ポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポ
リオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエ
チレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチ
ルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニ
ルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル
類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチ
レンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキ
ルエステル類などのノニオン系界面活性剤；オルガノシ
ロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）
製）、（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ.
５７、９５（共栄社化学（株）製）などが挙げられる。In addition, polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene octyl phenyl ether and polyoxyethylene nonyl phenyl ether; Ethylene aryl ethers; Nonionic surfactants such as polyoxyethylene dialkyl esters such as polyoxyethylene dilaurate and polyoxyethylene distearate; organosiloxane polymer KP341 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Co., Ltd.), (meth) acrylic acid copolymer polyflow No.
57, 95 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) and the like.
【００５３】これらの界面活性剤は、共重合体［Ａ］１
００重量部に対して、好ましくは５重量部以下、より好
ましくは２重量部以下で用いられる。界面活性剤の量が
５重量部を超える場合は、塗布時の膜あれが生じやすく
なる。These surfactants are copolymers [A] 1
It is preferably used in an amount of 5 parts by weight or less, more preferably 2 parts by weight or less based on 00 parts by weight. When the amount of the surfactant is more than 5 parts by weight, the film tends to be rough at the time of coating.
【００５４】また基体との接着性を向上させるために接
着助剤を使用することもできる。このような接着助剤と
しては、官能性シランカップリング剤が好ましく使用さ
れ、例えばカルボキシル基、メタクリロイル基、イソシ
アネート基、エポキシ基などの反応性置換基を有するシ
ランカップリング剤が挙げられ、具体的にはトリメトキ
シシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルト
リメトキシシラン、γ−イソシアナートプロピルトリエ
トキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシ
シラン、β−（３,４−エポキシシクロヘキシル）エチ
ルトリメトキシシランなどが挙げられる。このような接
着助剤は、共重合体［Ａ］１００重量部に対して、好ま
しくは２０重量部以下、より好ましくは１０重量部以下
の量で用いられる。接着助剤の量が２０重量部を超える
場合は、現像残りが生じやすくなる。An adhesion aid may be used to improve the adhesion to the substrate. As such an adhesion aid, a functional silane coupling agent is preferably used, and examples thereof include a silane coupling agent having a reactive substituent such as a carboxyl group, a methacryloyl group, an isocyanate group, or an epoxy group. Include trimethoxysilylbenzoic acid, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3 , 4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and the like. Such an adhesion aid is preferably used in an amount of 20 parts by weight or less, more preferably 10 parts by weight or less, based on 100 parts by weight of the copolymer [A]. When the amount of the adhesion aid exceeds 20 parts by weight, development residue tends to occur.
【００５５】着色剤、溶剤、分散剤をあらかじめ混合し
顔料分散液として組成物溶液の調製に使用することもで
きる。また上記のように調製された組成物溶液は、孔径
２μｍ程度のミリポアフィルタなどを用いて濾過した
後、使用に供することもできる。A colorant, a solvent, and a dispersant may be mixed in advance and used as a pigment dispersion for preparing a composition solution. Further, the composition solution prepared as described above can be used after being filtered using a millipore filter or the like having a pore diameter of about 2 μm.
【００５６】隔壁の形成方法 次に、本発明の感放射線性樹脂組成物を用いて、本発明
の隔壁を形成する方法について詳述する。基板表面に本
発明の感放射性樹脂組成物溶液を塗布し、加熱により溶
媒を除去することによって、塗膜が形成される。基板表
面への感放射性樹脂組成物溶液の塗布方法としては、例
えばスプレー法、ロールコート法、回転塗布法などの各
種の方法を採用することができる。次いでこの塗膜は、
加熱（プレベーク）される。加熱することによって、溶
剤が揮発し、流動性のない塗膜が得られる。加熱条件
は、各成分の種類、配合割合などによっても異なるが、
通常６０〜１２０℃、１０〜６００秒間程度の幅広い範
囲で使用できる。次に加熱された塗膜に所定パターンの
マスクを介して放射線を照射した後、現像液により現像
し、不要な部分を除去する。The method of forming the partition wall next with reference to radiation-sensitive resin composition of the present invention will be described in detail a method of forming the partition wall of the present invention. A coating film is formed by applying the radiation-sensitive resin composition solution of the present invention to the substrate surface and removing the solvent by heating. As a method of applying the radiation-sensitive resin composition solution to the substrate surface, various methods such as a spray method, a roll coating method, and a spin coating method can be employed. This coating then
It is heated (prebaked). By heating, the solvent is volatilized, and a coating film having no fluidity is obtained. The heating conditions vary depending on the type of each component, the mixing ratio, etc.
Usually, it can be used in a wide range of about 60 to 120 ° C. and about 10 to 600 seconds. Next, the heated coating film is irradiated with radiation through a mask having a predetermined pattern, and then developed with a developer to remove unnecessary portions.
【００５７】現像液としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウ
ム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水などの無機ア
ルカリ類；エチルアミン、ｎ−プロピルアミンなどの第
一級アミン類；ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピルアミ
ンなどの第二級アミン類；トリエチルアミン、メチルジ
エチルアミン、Ｎ−メチルピロリドンなどの第三級アミ
ン類；ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミ
ンなどのアルコールアミン類；テトラメチルアンモニウ
ムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシ
ド、コリンなどの第四級アンモニウム塩；ピロール、ピ
ペリジン、１,８−ジアザビシクロ［５.４.０］−７−
ウンデセン、１,５−ジアザビシクロ［４.３.０］−５
−ノナンなどの環状アミン類のアルカリ類からなるアル
カリ水溶液を用いることができる。Examples of the developing solution include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, and aqueous ammonia; primary amines such as ethylamine and n-propylamine; Secondary amines such as diethylamine and di-n-propylamine; tertiary amines such as triethylamine, methyldiethylamine and N-methylpyrrolidone; alcohol amines such as dimethylethanolamine and triethanolamine; tetramethylammonium hydroxy , Quaternary ammonium salts such as tetraethylammonium hydroxide and choline; pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-
Undecene, 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5
-An alkaline aqueous solution comprising an alkali of a cyclic amine such as nonane can be used.
【００５８】また上記アルカリ水溶液に、メタノール、
エタノールなどの水溶性有機溶媒、界面活性剤などを適
当量添加した水溶液を現像液として使用することもでき
る。現像時間は、通常３０〜１８０秒間である。また現
像方法は液盛り法、ディッピング法などのいずれでもよ
い。現像後、流水洗浄を３０〜９０秒間行い、圧縮空気
や圧縮窒素で風乾させることによって、基板上の水分を
除去し、隔壁パターンが形成される。続いて、ホットプ
レート、オーブンなどの加熱装置により、所定温度、例
えば１５０〜２５０℃で、所定時間、例えばホットプレ
ート上なら５〜３０分間、オーブン中では３０〜９０分
間加熱処理をすることによって、本発明の隔壁を得るこ
とができる。本発明による隔壁は遮光性を有し、好まし
くは膜厚１μｍにおけるＯＤ値が０.１以上を有してい
る。ＯＤ値が０.１より小さい場合にはＥＬの発光が隔
壁を透過し易く発光コントラストの低下を防止すること
が困難となる。In addition, methanol,
An aqueous solution to which an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as ethanol, a surfactant or the like has been added can also be used as the developer. The development time is usually 30 to 180 seconds. Further, the developing method may be any of a puddle method and a dipping method. After the development, the substrate is washed with running water for 30 to 90 seconds, and air-dried with compressed air or compressed nitrogen to remove moisture on the substrate, thereby forming a partition pattern. Subsequently, a heating device such as a hot plate and an oven is used to perform a heat treatment at a predetermined temperature, for example, 150 to 250 ° C., for a predetermined time, for example, 5 to 30 minutes on a hot plate, and 30 to 90 minutes in an oven. The partition of the present invention can be obtained. The partition wall according to the present invention has a light-shielding property, and preferably has an OD value of 0.1 or more at a film thickness of 1 μm. If the OD value is smaller than 0.1, EL light emission easily passes through the partition walls, and it is difficult to prevent a decrease in light emission contrast.
【００５９】また、本発明による隔壁は、放射線照射方
向における断面形状が好ましくは上辺が底辺よりも長い
台形状（逆テーパー形状）をなし、さらに好ましくは上
辺と側辺とのなす角度が１５〜７５°である。断面形状
が逆テーパー形状であることにより、斜め方向ではなく
上方からの有機ＥＬ媒体の蒸着を可能とする。すなわ
ち、上方から有機ＥＬ媒体を蒸着することにより、有機
ＥＬ媒体が隔壁間の開口部に均一に付着し十分な表示素
子の輝度を確保できる。また陰極材料を上方から蒸着し
た際には陰極材料が逆テーパー形状の下方にまで廻り込
むことを防ぐことができるので、陰極間の絶縁を確保す
ることができる。有機ＥＬ表示素子の製造 本発明の有機ＥＬ表示素子は、前記の如くして形成され
た隔壁を備えている。The partition wall according to the present invention preferably has a trapezoidal shape (inverted taper shape) whose cross section in the radiation irradiation direction has an upper side longer than a bottom side, and more preferably, an angle between the upper side and the side side is 15 to 15. 75 °. Since the cross-sectional shape is an inverted taper shape, the organic EL medium can be deposited not from an oblique direction but from above. That is, by vapor-depositing the organic EL medium from above, the organic EL medium is uniformly attached to the opening between the partition walls, and sufficient luminance of the display element can be secured. In addition, when the cathode material is deposited from above, it is possible to prevent the cathode material from going below the inversely tapered shape, so that insulation between the cathodes can be ensured. Production of Organic EL Display Element The organic EL display element of the present invention includes the partition walls formed as described above.
【００６０】本発明の有機ＥＬ表示素子は例えば下記の
如くして製造される。ガラス基板上にＩＴＯ等の透明電
極をスパッタリングで形成し、その上にポジ型フォトレ
ジストを塗布し、プリベークする。マスクを介してレジ
ストに露光し次いで現像してパターン化し、塩化第２鉄
等の塩酸系エッチャントでＩＴＯ膜をエッチングし、レ
ジスト膜を剥離して透明電極をパターン化例えばストラ
イプ状にパターン化する。このパターン化された透明電
極を持つ基盤上に、次いで、本発明の感放射線樹脂組成
物を塗布し、前記の如くして、逆テーパー状の隔壁を設
ける。その後、正孔輸送層、有機ＥＬ媒体層、カソード
層を蒸着法により順次形成する。正孔輸送層としては例
えばＣｕＰｃ、Ｈ2Ｐｃの如きフタロシアニン系材料、
あるいは芳香族アミンが用いられる。また、有機ＥＬ媒
体としては、例えばＡｌｑ3、ＢｅＢｑ3の如き基材母体
にキナクリドンやクマリンをドープした材料が用いられ
る。さらに、カソード材料としては、例えばＭｇ−Ａ
ｌ、Ａｌ−Ｌｉ、Ａｌ−Ｌｉ2Ｏ、Ａｌ−ＬｉＦなどが
用いられる。次に、中空構造のＳＵＳ缶と上記基板をエ
ポキシ樹脂等の封止材で封止したのち、モジュールに組
立て、有機ＥＬ表示素子とする。The organic EL display device of the present invention is manufactured, for example, as follows. A transparent electrode such as ITO is formed on a glass substrate by sputtering, a positive photoresist is applied thereon, and prebaked. The resist is exposed to light through a mask, developed and patterned to form a pattern, the ITO film is etched with a hydrochloric acid-based etchant such as ferric chloride, and the resist film is peeled to pattern the transparent electrode into a pattern, for example, a stripe. Next, the radiation-sensitive resin composition of the present invention is applied on the substrate having the patterned transparent electrode, and a reverse tapered partition is provided as described above. Thereafter, a hole transport layer, an organic EL medium layer, and a cathode layer are sequentially formed by a vapor deposition method. As the hole transport layer, for example, a phthalocyanine-based material such as CuPc or H 2 Pc;
Alternatively, an aromatic amine is used. Further, as the organic EL medium, for example, a material such as Alq 3 or BeBq 3 in which a base material is doped with quinacridone or coumarin is used. Further, as a cathode material, for example, Mg-A
l, Al-Li, Al- Li 2 O, etc. Al-LiF is used. Next, the SUS can having a hollow structure and the substrate are sealed with a sealing material such as an epoxy resin, and then assembled into a module to obtain an organic EL display element.
【００６１】[0061]
【実施例】以下に合成例、実施例を示して、本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定
されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to the following synthesis examples and examples, but the present invention is not limited to the following examples.
【００６２】合成例１ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００
重量部を仕込んだ。引き続きスチレン２０重量部、メタ
クリル酸１６重量部、ジシクロペンタニルメタクリレー
ト１９重量部、、メタクリル酸−β−メチルグリシジル
４５重量部、α−メチルスチレンダイマー３重量部を仕
込み窒素置換した後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の
温度を７０℃に上昇させ、この温度を５時間保持し共重
合体［Ａ−１］を含む重合体溶液を得た。得られた重合
体溶液の固形分濃度は３３.３％であり、重合体の重量
平均分子量は、１２,０００であった（重量平均分子量
はＧＰＣ（ゲルパーミエイションクロマトグラフィー）
ＨＬＣ−８０２０（東ソー（株）製）を用いて測定した
ポリスチレン換算分子量である）。Synthesis Example 1 In a flask equipped with a condenser and a stirrer, 7 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and propylene glycol monomethyl ether acetate 200 were added.
The parts by weight were charged. Subsequently, 20 parts by weight of styrene, 16 parts by weight of methacrylic acid, 19 parts by weight of dicyclopentanyl methacrylate, 45 parts by weight of methacrylic acid-β-methylglycidyl, and 3 parts by weight of α-methylstyrene dimer were charged and replaced with nitrogen. Stirring started. The temperature of the solution was raised to 70 ° C., and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer [A-1]. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 33.3%, and the weight average molecular weight of the polymer was 12,000 (the weight average molecular weight was GPC (gel permeation chromatography)).
HLC-8020 (Molecular weight in terms of polystyrene measured using Tosoh Corporation).
【００６３】合成例２ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、ジエ
チレングリコールメチルエチルエーテル２００重量部を
仕込んだ。引き続きスチレン５重量部、メタクリル酸１
６重量部、ジシクロペンタニルメタクリレート３４重量
部、メタクリル酸グリシジル４０重量部、α−メチルス
チレンダイマー３重量部を仕込み窒素置換した後、さら
に１,３−ブタジエンを５重量部仕込みゆるやかに攪拌
を始めた。溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温度を
５時間保持し共重合体［Ａ−２］を含む重合体溶液を得
た。得られた重合体溶液の固形分濃度は３３.１％であ
り、重合体の重量平均分子量は、１０,０００であっ
た。Synthesis Example 2 A flask equipped with a condenser and a stirrer was charged with 7 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether. Then 5 parts by weight of styrene and 1 part of methacrylic acid
After 6 parts by weight, 34 parts by weight of dicyclopentanyl methacrylate, 40 parts by weight of glycidyl methacrylate, and 3 parts by weight of α-methylstyrene dimer were charged and replaced with nitrogen, 5 parts by weight of 1,3-butadiene was further charged and gently stirred. I started. The temperature of the solution was raised to 70 ° C., and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer [A-2]. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 33.1%, and the weight average molecular weight of the polymer was 10,000.
【００６４】合成例３ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、ジエ
チレングリコールメチルエチルエーテル２００重量部を
仕込んだ。引き続きスチレン５重量部、メタクリル酸１
６重量部、ジシクロペンタニルメタクリレート３４重量
部、メタクリル酸−β−メチルグリシジル４０重量部、
α−メチルスチレンダイマー３重量部を仕込み窒素置換
した後、さらに１,３−ブタジエンを５重量部仕込みゆ
るやかに攪拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上昇さ
せ、この温度を５時間保持し共重合体［Ａ−３］を含む
重合体溶液を得た。得られた重合体溶液の固形分濃度は
３３.１％であり、重合体の重量平均分子量は、９,００
０であった。Synthesis Example 3 A flask equipped with a condenser and a stirrer was charged with 7 parts by weight of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether. Then 5 parts by weight of styrene and 1 part of methacrylic acid
6 parts by weight, dicyclopentanyl methacrylate 34 parts by weight, methacrylate-β-methylglycidyl 40 parts by weight,
After charging 3 parts by weight of α-methylstyrene dimer and purging with nitrogen, 5 parts by weight of 1,3-butadiene was further charged and gentle stirring was started. The temperature of the solution was raised to 70 ° C., and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer [A-3]. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 33.1%, and the weight-average molecular weight of the polymer was 9,000.
It was 0.
【００６５】合成例４ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、ジエ
チレングリコールメチルエチルエーテル２００重量部を
仕込んだ。引き続きスチレン５重量部、メタクリル酸１
６重量部、ジシクロペンタニルメタクリレート２４重量
部、メタクリル酸−β−メチルグリシジル４０重量部、
シクロヘキシルマレイミド１０重量部、α−メチルスチ
レンダイマー３重量部を仕込み窒素置換した後、さらに
１,３−ブタジエンを５重量部仕込みゆるやかに攪拌を
始めた。溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温度を５
時間保持し共重合体［Ａ−４］を含む重合体溶液を得
た。得られた重合体溶液の固形分濃度は３３.２％であ
り、重合体の重量平均分子量は、１３,０００であっ
た。Synthesis Example 4 A flask equipped with a condenser and a stirrer was charged with 7 parts by weight of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether. Then 5 parts by weight of styrene and 1 part of methacrylic acid
6 parts by weight, dicyclopentanyl methacrylate 24 parts by weight, methacrylic acid-β-methylglycidyl 40 parts by weight,
After 10 parts by weight of cyclohexylmaleimide and 3 parts by weight of α-methylstyrene dimer were charged and replaced by nitrogen, 5 parts by weight of 1,3-butadiene was further charged and stirring was started slowly. Raise the temperature of the solution to 70 ° C.
After holding for a time, a polymer solution containing the copolymer [A-4] was obtained. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 33.2%, and the weight average molecular weight of the polymer was 13,000.
【００６６】合成例５ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、ジエ
チレングリコールメチルエチルエーテル２００重量部を
仕込んだ。引き続きスチレン１０重量部、４−ビニル安
息香酸２５重量部、４−ビニルベンジルグリシジルエー
テル４０重量部、フェニルマレイミド２５重量部、α−
メチルスチレンダイマー３重量部を仕込み窒素置換した
後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上
昇させ、この温度を５時間保持し共重合体［Ａ−５］を
含む重合体溶液を得た。得られた重合体溶液の固形分濃
度は３３.２％であり、重合体の重量平均分子量は、１
９,０００であった。Synthesis Example 5 A flask equipped with a condenser and a stirrer was charged with 7 parts by weight of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and 200 parts by weight of diethylene glycol methyl ethyl ether. Subsequently, 10 parts by weight of styrene, 25 parts by weight of 4-vinylbenzoic acid, 40 parts by weight of 4-vinylbenzylglycidyl ether, 25 parts by weight of phenylmaleimide, α-
After 3 parts by weight of methyl styrene dimer was charged and replaced with nitrogen, gentle stirring was started. The temperature of the solution was raised to 70 ° C., and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer [A-5]. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 33.2%, and the weight average molecular weight of the polymer was 1
It was 9,000.
【００６７】実施例１感放射線性樹脂組成物の調製 合成例１で得られた重合体溶液（共重合体［Ａ−１］
１００重量部（固形分）に相当）と、成分［Ｂ］として
のＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ（日本化薬（株）製）１０
０重量部と、成分［Ｃ］としての ２,２’−ビス（２
−クロロフェニル）−４,４’,５,５’−テトラキス
（４−エトキシカルボニルフェニル）−１,２’−ビイ
ミダゾール５重量部、４,４’−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン５重量部および２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブ
タン−１−オン１０重量部と、成分［Ｄ］としてのカー
ボンブラックを７重量部添加し、さらに、ウレタン系分
散剤（商品名Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８２）を２重量
部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５重
量部添加した。固形分濃度が３６重量％になるようにプ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに溶
解させた後、孔径２μｍのミリポアフィルタで濾過して
感放射線性樹脂組成物の溶液（Ｓ−１）を調製した。Example 1 Preparation of Radiation-Sensitive Resin Composition The polymer solution (copolymer [A-1]) obtained in Synthesis Example 1
100 parts by weight (solid content)) and KAYARAD DPHA (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 10 as component [B]
0 parts by weight and 2,2′-bis (2
-Chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1,2'-biimidazole 5 parts by weight, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone 5 parts by weight and 2- Benzyl-2-
10 parts by weight of dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one and 7 parts by weight of carbon black as the component [D] were added, and a urethane-based dispersant (trade name: Disperbyk-182) was further added. Was added and 5 parts by weight of γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane were added. After dissolving in propylene glycol monomethyl ether acetate so as to have a solid content of 36% by weight, the solution was filtered through a millipore filter having a pore size of 2 μm to prepare a solution (S-1) of the radiation-sensitive resin composition.
【００６８】（Ｉ）隔壁の形成 ガラス基板上にスピンナーを用いて、上記組成物溶液
（Ｓ−１）を塗布した後、９０℃で３分間ホットプレー
ト上でプレベークして膜厚各５μｍの塗膜を形成した。
上記で得られた塗膜に１０μｍ角の残しパターンのマス
クを介して、３６５ｎｍでの強度が１０ｍＷ／ｃｍ2で
ある紫外線を３０秒間照射した。この際の紫外線照射は
酸素雰囲気下（空気中）で行った。次いでテトラメチル
アンモニウムヒドロキシド０.１重量％水溶液で２５℃
で９０秒間現像した後、純水で１分間流水洗浄した。上
記で形成された隔壁をオーブン中で２２０℃で６０分間
加熱し硬化させ、膜厚４.５μｍの隔壁を得た。 (I) Formation of Partition Walls The above composition solution (S-1) was applied on a glass substrate using a spinner, and then prebaked on a hot plate at 90 ° C. for 3 minutes to form a coating having a thickness of 5 μm. A film was formed.
The coating film obtained above was irradiated with ultraviolet light having an intensity at 365 nm of 10 mW / cm 2 for 30 seconds through a mask having a 10 μm square residual pattern. The ultraviolet irradiation at this time was performed in an oxygen atmosphere (in air). Then at 25 ° C. with a 0.1% by weight aqueous solution of tetramethyl ammonium hydroxide
For 90 seconds, and then washed with running pure water for 1 minute. The partition walls formed above were heated and cured in an oven at 220 ° C. for 60 minutes to obtain partition walls having a thickness of 4.5 μm.
【００６９】（II）隔壁形状の評価 上記（Ｉ）で得られた隔壁において断面形状の上部テー
パー角（断面台形形状において、上辺と側辺のなす角
度）が２０度〜８０度の場合を良好、それ以上角度の大
きい順テーパー形状、あるいは上記角度が９０°を越え
る矩形の場合を不良とした。結果を表１に示す。（III）耐熱性の評価 上記（Ｉ）で形成した隔壁をオーブン中、２５０℃で６
０分加熱した。膜厚の寸法変化率を表１に示した。加熱
前後の寸法変化率がで５％以内のとき、耐熱寸法安定性
が良好であるといえる。（IV）遮光性の評価 露光時にマスクを使用しなかった他は上記（Ｉ）と同様
のプロセスで形成した膜厚４.５μｍの薄膜について、
光学濃度計（マクベスＴＲ９２７（サカタインクス社
製））を用いてＯＤ値を測定した。結果を表１に示す。 (II) Evaluation of Partition Shape In the partition obtained in the above (I), the case where the upper taper angle of the sectional shape (the angle between the upper side and the side in the trapezoidal sectional shape) is 20 to 80 degrees is preferable. A case of a forward tapered shape having a larger angle or a rectangle having the above angle exceeding 90 ° was regarded as defective. Table 1 shows the results. (III) Evaluation of heat resistance The partition walls formed in the above (I) were placed in an oven at 250 ° C. for 6 hours.
Heated for 0 minutes. Table 1 shows the dimensional change rate of the film thickness. When the dimensional change before and after the heating is within 5%, it can be said that the heat-resistant dimensional stability is good. (IV) Evaluation of light-shielding property A thin film having a thickness of 4.5 μm formed by the same process as in the above (I) except that no mask was used at the time of exposure,
The OD value was measured using an optical densitometer (Macbeth TR927 (manufactured by Sakata Inx)). Table 1 shows the results.
【００７０】（Ｖ）密着性の評価 上記（Ｉ）で得られた隔壁の密着性をテープ剥離試験に
より評価した。結果を表１に示した。評価結果は隔壁１
００個中、残った隔壁の数で表した。 実施例２ 実施例１において、成分［Ｄ］としてのカーボンブラッ
ク７重量部の代わりにＣ.Ｉ.ピグメントレッド１７７を
１６重量部、Ｃ.Ｉ.ピグメントブルー１５：４を７重量
部使用し、ウレタン系分散剤（商品名Ｄｉｓｐｅｒｂｙ
ｋ−１８２）を６重量部使用した他は、実施例１と同様
にして組成物溶液（Ｓ−２）を調製し評価した。結果を
表１に示す。 (V) Evaluation of Adhesion The adhesion of the partition walls obtained in the above (I) was evaluated by a tape peeling test. The results are shown in Table 1. Evaluation result is Partition 1
It was represented by the number of remaining partition walls in 00 pieces. Example 2 In Example 1, 16 parts by weight of CI Pigment Red 177 and 7 parts by weight of CI Pigment Blue 15: 4 were used instead of 7 parts by weight of carbon black as the component [D]. Urethane dispersant (trade name: Disperby)
A composition solution (S-2) was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that 6 parts by weight of k-182) was used. Table 1 shows the results.
【００７１】実施例３ 実施例１において、成分［Ｃ］としての２,２’−ビス
（２−クロロフェニル）−４,４’,５,５’−テトラキ
ス（４−エトキシカルボニルフェニル）−１,２’−ビ
イミダゾール５重量部、４,４’−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン５重量部および２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブ
タン−１−オン１０重量部の代わりに２−メチル−（４
−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノ−１−プロ
パン−１−オン２０重量部、２,４−ジエチルチオキサ
ントン１０重量部を使用した他は、実施例２と同様にし
て組成物溶液（Ｓ−３）を調製し評価した。結果を表１
に示す。Example 3 In Example 1, 2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1, as component [C] 5 parts by weight of 2'-biimidazole, 5 parts by weight of 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone and 2-benzyl-2-
Instead of 10 parts by weight of dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-methyl- (4
-Methylthiophenyl) -2-morpholin-1-propan-1-one 20 parts by weight, and 10 parts by weight of 2,4-diethylthioxanthone, except that the composition solution (S-3) was used in the same manner as in Example 2. Was prepared and evaluated. Table 1 shows the results
Shown in
【００７２】実施例４ 実施例１において、成分［Ｃ］としての２,２’−ビス
（２−クロロフェニル）−４,４’,５,５’−テトラキ
ス（４−エトキシカルボニルフェニル）−１,２’−ビ
イミダゾール５重量部、４,４’−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン５重量部および２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブ
タン−１−オン１０重量部の代わりに２−（４−メトキ
シ−β−スチリル）−ビス（４,６−トリクロロメチ
ル）−ｓ−トリアジン１０重量部を使用した他は、実施
例２と同様にして組成物溶液（Ｓ−４）を調製し評価し
た。結果を表１に示す。Example 4 In Example 1, 2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1, as component [C] 5 parts by weight of 2'-biimidazole, 5 parts by weight of 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone and 2-benzyl-2-
Instead of 10 parts by weight of dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 10 parts by weight of 2- (4-methoxy-β-styryl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine A composition solution (S-4) was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2 except that the parts were used. Table 1 shows the results.
【００７３】実施例５ 実施例１において、成分［Ｃ］としての２,２’−ビス
（２−クロロフェニル）−４,４’,５,５’−テトラキ
ス（４−エトキシカルボニルフェニル）−１,２’−ビ
イミダゾール５重量部、４,４’−ビス（ジエチルアミ
ノ）ベンゾフェノン５重量部および２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブ
タン−１−オン１０重量部の代わりに２−メチル−（４
−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノ−１−プロ
パン−１−オン２０重量部、４−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミ
ノベンゾフェノン１０重量部を使用した他は、実施例１
と同様にして組成物溶液（Ｓ−５）を調製し評価した。
結果を表１に示す。Example 5 In Example 1, 2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1, as the component [C] 5 parts by weight of 2'-biimidazole, 5 parts by weight of 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone and 2-benzyl-2-
Instead of 10 parts by weight of dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2-methyl- (4
Example 1 except that 20 parts by weight of (-methylthiophenyl) -2-morpholino-1-propan-1-one and 10 parts by weight of 4-N, N-diethylaminobenzophenone were used.
In the same manner as in the above, a composition solution (S-5) was prepared and evaluated.
Table 1 shows the results.
【００７４】実施例６ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］の重合体溶液の
代わりに、合成例２で得られた共重合体［Ａ−２］の重
合体溶液を用いた他は、実施例２と同様にして組成物溶
液（Ｓ−６）を調製し、評価した。結果を表１に示す。 実施例７ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］の重合体溶液の
代わりに、合成例３で得られた共重合体［Ａ−３］の重
合体溶液を用いた他は、実施例２と同様にして組成物溶
液（Ｓ−７）を調製し、評価した。結果を表１に示す。Example 6 In Example 1, a polymer solution of the copolymer [A-2] obtained in Synthesis Example 2 was used instead of the polymer solution of the copolymer [A-1]. In the same manner as in Example 2, a composition solution (S-6) was prepared and evaluated. Table 1 shows the results. Example 7 The procedure of Example 1 was repeated, except that the polymer solution of the copolymer [A-3] obtained in Synthesis Example 3 was used instead of the polymer solution of the copolymer [A-1]. A composition solution (S-7) was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2. Table 1 shows the results.
【００７５】実施例８ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］の重合体溶液の
代わりに、合成例４で得られた共重合体［Ａ−４］の重
合体溶液を用いた他は、実施例２と同様にして組成物溶
液（Ｓ−８）を調製し、評価した。結果を表１に示す。Example 8 In Example 1, a polymer solution of the copolymer [A-4] obtained in Synthesis Example 4 was used instead of the polymer solution of the copolymer [A-1]. In the same manner as in Example 2, a composition solution (S-8) was prepared and evaluated. Table 1 shows the results.
【００７６】実施例９ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］の重合体溶液の
代わりに、合成例５で得られた共重合体［Ａ−５］の重
合体溶液を用いた他は、実施例２と同様にして組成物溶
液（Ｓ−９）を調製し、評価した。結果を表１に示す。 実施例１０ 実施例１において、成分［Ｄ］としてのＣ.Ｉ.ピグメン
トレッド１７７を３７重量部、Ｃ.Ｉ.ピグメントブルー
１５：４を１６重量部使用し、ウレタン系分散剤（商品
名Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８２）を１２重量部使用した
他は、実施例２と同様にして組成物溶液（Ｓ−１０）を
調製し評価した。結果を表１に示す。Example 9 The procedure of Example 1 was repeated, except that the polymer solution of the copolymer [A-5] obtained in Synthesis Example 5 was used instead of the polymer solution of the copolymer [A-1]. In the same manner as in Example 2, a composition solution (S-9) was prepared and evaluated. Table 1 shows the results. Example 10 In Example 1, 37 parts by weight of CI Pigment Red 177 and 16 parts by weight of CI Pigment Blue 15: 4 as the component [D] were used, and a urethane dispersant (trade name: Disperbyk) was used. A composition solution (S-10) was prepared and evaluated in the same manner as in Example 2, except that 12 parts by weight of -182) was used. Table 1 shows the results.
【００７７】[0077]
【表１】 [Table 1]
【００７８】[0078]
【発明の効果】本発明によれば、逆テーパー形状、耐熱
性、遮光性などの諸性能に優れた隔壁を容易に形成する
ことができる感放射線性樹脂組成物が提供される。ま
た、上記の感放射線性樹脂組成物より、信頼性の高い隔
壁が得られる。According to the present invention, there is provided a radiation-sensitive resin composition capable of easily forming a partition having excellent properties such as a reverse tapered shape, heat resistance and light-shielding properties. In addition, a highly reliable partition can be obtained from the radiation-sensitive resin composition.
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 222/04 Ｃ０８Ｆ 222/04 265/00 265/00 299/02 299/02 Ｃ０８Ｋ 3/00 Ｃ０８Ｋ 3/00 5/00 5/00 Ｃ０８Ｌ 33/06 Ｃ０８Ｌ 33/06 33/14 33/14 35/00 35/00 (72)発明者 遠藤 昌之 東京都中央区築地二丁目11番24号 ジェイ エスアール株式会社内 Ｆターム(参考） 4J002 BC041 BC121 BG011 BG041 BG042 BG051 BG052 BG061 BG071 BG072 BH021 BQ001 CD181 CH052 DA037 DE137 DE147 DE237 DE267 DE287 DG047 DJ017 EL086 EQ016 EQ036 EU116 EU186 EU236 EV046 EV306 EW136 FD097 FD310 GH00 GP03 HA05 4J011 AA05 AC04 CA08 CC10 PA69 PA70 PB40 PC02 QA03 QA13 QA17 QA18 QA23 QA34 QB12 QB15 QB24 RA03 RA04 SA05 SA61 SA62 SA64 SA78 SA82 SA83 TA03 UA01 VA01 WA01 WA02 4J026 AA17 AA20 AA25 AA43 AA45 AA48 AA50 AA53 AA54 AA55 AA56 AA64 AA66 AA67 AA68 AA69 AC09 AC23 AC24 BA27 BA28 BA29 BA30 BA50 BB01 DA02 DA12 DA15 DB36 FA05 GA01 GA02 GA06 GA07 4J027 AB03 AC04 AC06 AG01 AJ08 BA01 BA07 BA08 BA20 BA23 BA24 BA26 BA27 CA03 CA12 CA16 CA18 CA34 CB10 CC03 CC05 CD08 CD10 4J100 AB02R AB03R AB04R AB07Q AB07R AC03R AC04R AG04R AJ01P AJ02P AJ08P AJ09P AK31P AK32P AL03R AL08P AL08Q AL08R AL09R AL10Q AL34R AL44R AM02R AM15R AM42R AM47R AM48R AR09R AS01R AS03R AS04R BA02Q BA02R BA03P BA03R BA05R BA06R BA15R BA16P BA16R BA20R BA21P BC04R BC12R BC43P BC43R BC54Q BC55R BC66R BC69R CA05 DA01 FA03 FA19 JA37 JA38 Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat II (reference) C08F 222/04 C08F 222/04 265/00 265/00 299/02 299/02 C08K 3/00 C08K 3/00 5 / 00 5/00 C08L 33/06 C08L 33/06 33/14 33/14 35/00 35/00 (72) Inventor Masayuki Endo 2--11-11 Tsukiji, Chuo-ku, Tokyo JSR Corporation F-term ( Reference) 4J002 BC041 BC121 BG011 BG041 BG042 BG051 BG052 BG061 BG071 BG072 BH021 BQ001 CD181 CH052 DA037 DE137 DE147 DE237 DE267 DE287 DG047 DJ017 EL086 EQ016 EQ036 EU116 EU186 EU236 EV046 EV306 FD136 ACO4 GP033 QA17 QA18 QA23 QA34 QB12 QB15 QB24 RA03 RA04 SA05 SA61 SA62 SA64 SA78 SA82 SA83 TA03 UA01 VA01 WA01 WA02 4J026 AA17 AA20 AA25 AA43 AA45 AA48 AA50 AA53 AA54 AA55 AA56 AA26 BAA29 ABA23 AA29 ABAA DB36 FA05 GA01 GA02 GA06 GA07 4J027 AB03 AC04 AC06 AG01 AJ08 BA01 BA07 BA08 BA20 BA23 BA24 BA26 BA27 CA03 CA12 CA16 CA18 CA34 CB10 CC03 CC05 CD08 CD10 4J100 AB02R AB03R AB04R AB07Q AB07R AC03R AC04R AG04R AJ01P AJ02P AJ08P AJ09P AK31P AK32P AL03R04 AM08 AL08R02 AL08R08R08 BA02R BA03P BA03R BA05R BA06R BA15R BA16P BA16R BA20R BA21P BC04R BC12R BC43P BC43R BC54Q BC55R BC66R BC69R CA05 DA01 FA03 FA19 JA37 JA38
Claims (4)
／または不飽和カルボン酸無水物、（ａ２）エポキシ基
含有不飽和化合物、および（ａ３）前記（ａ１）および
（ａ２）以外のオレフィン系不飽和化合物、の共重合
体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物
［Ｃ］感放射線重合開始剤、並びに［Ｄ］着色剤を含有
することを特徴とするＥＬ表示素子の隔壁形成用感放射
線性樹脂組成物。1. (A) (a1) an unsaturated carboxylic acid and / or an unsaturated carboxylic anhydride, (a2) an epoxy group-containing unsaturated compound, and (a3) an olefin other than the above (a1) and (a2) An EL display element comprising: a copolymer of a system unsaturated compound, [B] a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, [C] a radiation-sensitive polymerization initiator, and [D] a colorant. Radiation-sensitive resin composition for forming partition walls.
の硬化物からなりそしてＥＬ素子のために形成された隔
壁であって、垂直断面形状が底辺の長さが上辺の長さよ
りも短くそして上辺と側辺のなす角度が１５〜７５°を
なす台形状である上記隔壁。2. A partition made of a cured product of the radiation-sensitive resin composition according to claim 1 and formed for an EL element, wherein the vertical cross-sectional shape has a bottom length longer than an upper length. The above-mentioned partition wall which is short and has a trapezoidal shape in which the angle between the upper side and the side forms 15 to 75 °.
の硬化物からなりそして膜厚１μｍにおけるＯＤ値が
０.１以上である隔壁。3. A partition made of a cured product of the radiation-sensitive resin composition according to claim 1 and having an OD value of 0.1 or more at a film thickness of 1 μm.
ＥＬ表示素子。4. An EL display device comprising the partition according to claim 2 or 3.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000123586A JP3972353B2 (en) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | Radiation-sensitive resin composition for forming partition of EL display element, partition and EL display element |
| US09/840,130 US6756165B2 (en) | 2000-04-25 | 2001-04-24 | Radiation sensitive resin composition for forming barrier ribs for an EL display element, barrier rib and EL display element |
| EP01109937A EP1150165A1 (en) | 2000-04-25 | 2001-04-24 | Radiation sensitive resin composition for forming barrier ribs for an el display element, barrier ribs and el display element |
| KR1020010021891A KR20010098809A (en) | 2000-04-25 | 2001-04-24 | Radiation sensitive resin composition for forming barrier ribs for an EL display element, barrier rib and EL display element |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000123586A JP3972353B2 (en) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | Radiation-sensitive resin composition for forming partition of EL display element, partition and EL display element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001302870A true JP2001302870A (en) | 2001-10-31 |
| JP3972353B2 JP3972353B2 (en) | 2007-09-05 |
Family
ID=18633867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000123586A Expired - Lifetime JP3972353B2 (en) | 2000-04-25 | 2000-04-25 | Radiation-sensitive resin composition for forming partition of EL display element, partition and EL display element |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN105934478B (en) * | 2014-01-29 | 2020-01-14 | 日立化成株式会社 | Resin composition, method for manufacturing semiconductor device using resin composition, and solid-state imaging element |
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| CN105934478A (en) * | 2014-01-29 | 2016-09-07 | 日立化成株式会社 | Resin composition, method for manufacturing semiconductor device using resin composition, and solid-state imaging element |
| KR20160113584A (en) * | 2014-01-29 | 2016-09-30 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | Resin composition, method for manufacturing semiconductor device using resin composition, and solid-state imaging element |
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| US9868884B2 (en) | 2014-01-29 | 2018-01-16 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive composition, method for manufacturing semiconductor device using adhesive composition, and solid-state imaging element |
| JP2017075198A (en) * | 2014-02-25 | 2017-04-20 | 日立化成株式会社 | Acrylic resin composition and electronic component |
| WO2015129579A1 (en) * | 2014-02-25 | 2015-09-03 | 日立化成株式会社 | Acrylic resin composition and electronic component |
| CN104880908A (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-02 | 住友化学株式会社 | Photosensitive resin composition |
| KR20160119682A (en) * | 2014-02-28 | 2016-10-14 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | Photosensitive resin composition |
| CN106030407A (en) * | 2014-02-28 | 2016-10-12 | 住友化学株式会社 | Photosensitive resin composition |
| KR102008050B1 (en) | 2014-02-28 | 2019-08-06 | 스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤 | Photosensitive resin composition |
| JP5598621B1 (en) * | 2014-02-28 | 2014-10-01 | 住友化学株式会社 | Photosensitive resin composition |
| CN106030407B (en) * | 2014-02-28 | 2019-12-06 | 住友化学株式会社 | Photosensitive resin composition |
| JP2015179257A (en) * | 2014-02-28 | 2015-10-08 | 住友化学株式会社 | photosensitive resin composition |
| WO2015129059A1 (en) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | 住友化学株式会社 | Photosensitive resin composition |
| JP2016133575A (en) * | 2015-01-16 | 2016-07-25 | Jsr株式会社 | Radiation-sensitive resin composition, cured film, method of forming the same, and display element |
| JP2019046790A (en) * | 2017-09-05 | 2019-03-22 | Jsr株式会社 | Photosensitive composition for display element formation, hardened film and display element |
| JP7047642B2 (en) | 2017-09-05 | 2022-04-05 | Jsr株式会社 | Photosensitive composition for partition wall formation, partition wall and display element |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3972353B2 (en) | 2007-09-05 |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070603 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100622 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110622 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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