JP2001302712A - Radiation sensitive resin composition - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a radiation sensitive resin composition having a sufficient process margin and being capable of providing a hardened matter having heat resistance, chemical resistance, transparency, and hardness necessary to serve as a layer insulator or a spacer. SOLUTION: This composition is characterized in that it contains [A] a copolymer of (a1) an unsaturated carboxylic acid and/or an unsaturated carboxylic acid anhydride, (a2) a specified monomer having an oxetanyl group, and (a3) an olefinic unsaturated compound other than (a1) or (a2), [B] a copolymerizable compound having an ethylenic unsaturated bond, and [C] a radiation sensitive polymerization initiator.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、感放射線性樹脂組
成物に関する。さらに詳しくは、層間絶縁膜、特に、液
晶表示素子、集積回路素子、固体撮像素子などの層間絶
縁膜を形成するための材料、または、液晶パネルやタッ
チパネルなどの表示パネル用スペーサーを形成するため
の材料として好適な感放射線性樹脂組成物として好適な
感放射線性樹脂組成物に関する。[0001] The present invention relates to a radiation-sensitive resin composition. More specifically, a material for forming an interlayer insulating film, particularly a liquid crystal display element, an integrated circuit element, a material for forming an interlayer insulating film such as a solid-state imaging device, or a material for forming a spacer for a display panel such as a liquid crystal panel or a touch panel. The present invention relates to a radiation-sensitive resin composition suitable as a material.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、液晶表示素子、集積回路素子、
固体撮像素子などの電子部品には、その劣化や損傷を防
止するための保護膜、素子表面を平坦化するための平坦
化膜、電気絶縁性を保つための絶縁膜などが設けられて
いる。また、薄膜トランジスタ（以下、「ＴＦＴ」と記
す。）型液晶表示素子や集積回路素子には、層状に配置
される配線の間を絶縁するために層間絶縁膜が設けられ
ている。層間絶縁膜を形成する材料としては、必要とす
るパターン形状の層間絶縁膜を得るための工程数が少な
くしかも十分な平坦性を有する層間絶縁膜が得られると
いう特徴を生かし、感放射線性樹脂組成物が幅広く使用
されている。一方、液晶パネルには２枚の基板の間隔を
一定に保つために所定の粒径を有するガラスビーズ、プ
ラスチックビーズ等のスペーサー粒子が使用されてい
る。しかし、これらスペーサー粒子は、ガラス基板上に
ランダムに散布されるため、有効画素部内に上記スペー
サーが存在すると、スペーサーの写り込みがあったり、
入射光が散乱を受け液晶パネルのコントラストが低下す
るという問題があった。これらの問題を解決するために
感放射線性樹脂組成物を用いてスペーサーをフォトリソ
グラフィーにより形成する方法が採られている。2. Description of the Related Art Generally, liquid crystal display devices, integrated circuit devices,
An electronic component such as a solid-state imaging device is provided with a protective film for preventing its deterioration and damage, a flattening film for flattening the device surface, an insulating film for maintaining electrical insulation, and the like. In addition, a thin film transistor (hereinafter, referred to as “TFT”) type liquid crystal display element or an integrated circuit element is provided with an interlayer insulating film for insulating between wirings arranged in layers. As a material for forming an interlayer insulating film, a radiation-sensitive resin composition is used, which takes advantage of the feature that the number of steps for obtaining an interlayer insulating film having a required pattern shape is small and an interlayer insulating film having sufficient flatness can be obtained. Things are widely used. On the other hand, spacer particles such as glass beads and plastic beads having a predetermined particle size are used in a liquid crystal panel in order to keep the distance between two substrates constant. However, since these spacer particles are randomly scattered on the glass substrate, if the above-mentioned spacer is present in the effective pixel portion, there is reflection of the spacer,
There is a problem that the incident light is scattered and the contrast of the liquid crystal panel is reduced. In order to solve these problems, a method of forming a spacer by photolithography using a radiation-sensitive resin composition has been adopted.

【０００３】近年、感光性樹脂組成物が液晶ディスプレ
イ用層間絶縁膜やスペーサーに一般的に使用されるよう
になり、製造コストの観点から、従来使用していた材料
と同一プロセスで使用されるケースが増えてきた。こう
した場合、層間絶縁膜用感放射線性樹脂組成物やスペー
サー用感放射線性樹脂組成物が最適プロセス条件からず
れた条件で使用される場合が多く、特にプレベーク温度
が最適条件からずれた場合、十分な解像度が得られなか
ったり、パターンが剥れたりする問題が生じている。ま
た基板の大型化に伴い、プロキシミティベーク時の基板
の反りがより顕著になり、同一基板上でも温度分布が生
じることで、より広いプロセスマージンを有する層間絶
縁膜用感放射線性樹脂組成物、およびスペーサー用感放
射線性樹脂組成物が必要とされている。しかしながら、
プロセス条件の変化に対応出来る十分なプロセスマージ
ンを有し、かつ、層間絶縁膜、スペーサーとして必要な
耐熱性、耐薬品性、透明性、硬度を併せ持つ硬化物を与
えうる感放射線性樹脂組成物はなかった。[0003] In recent years, photosensitive resin compositions have been generally used for interlayer insulating films and spacers for liquid crystal displays, and from the viewpoint of manufacturing cost, cases in which the same resin is used in the same process as conventionally used materials. Has increased. In such a case, the radiation-sensitive resin composition for an interlayer insulating film or the radiation-sensitive resin composition for a spacer is often used under conditions deviating from the optimal process conditions, particularly when the pre-bake temperature deviates from the optimal conditions. There is a problem that a high resolution cannot be obtained or a pattern is peeled off. Also, with the enlargement of the substrate, the warpage of the substrate during proximity baking becomes more remarkable, and a temperature distribution occurs even on the same substrate, so that a radiation-sensitive resin composition for an interlayer insulating film having a wider process margin, And a radiation-sensitive resin composition for a spacer is required. However,
A radiation-sensitive resin composition that has a sufficient process margin that can cope with changes in process conditions, and that can provide a cured product that combines heat resistance, chemical resistance, transparency, and hardness required as an interlayer insulating film and spacer Did not.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上のよう
な事情に基づいてなされたものであって、その目的は、
十分なプロセスマージンを有し、かつ、層間絶縁膜、ス
ペーサーとして必要な耐熱性、耐薬品性、透明性、硬度
を併せ持つ硬化物を与えうる感放射線性樹脂組成物を提
供することにある。本発明のさらに他の目的および利点
は、以下の説明から明らかになろう。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made based on the above circumstances, and its object is to provide:
An object of the present invention is to provide a radiation-sensitive resin composition having a sufficient process margin and capable of providing a cured product having heat resistance, chemical resistance, transparency, and hardness required as an interlayer insulating film and a spacer. Still other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明によれば、本発明
の上記目的および利点は、［Ａ］（ａ１）不飽和カルボ
ン酸および／または不飽和カルボン酸無水物（以下、
「化合物（ａ１）」ともいう。）、（ａ２）一般式
（Ｉ）または一般式（II）で示される単量体（以下、
「化合物（ａ２）」ともいう。）、According to the present invention, the above objects and advantages of the present invention are as follows: [A] (a1) Unsaturated carboxylic acid and / or unsaturated carboxylic anhydride (hereinafter referred to as "a").
Also referred to as “compound (a1)”. ), (A2) a monomer represented by the general formula (I) or (II) (hereinafter, referred to as
Also referred to as “compound (a2)”. ),

【０００６】[0006]

【化３】 Embedded image

【０００７】[0007]

【化４】 Embedded image

【０００８】［ここで、一般式（Ｉ）および一般式（I
I）のＲは水素原子または炭素数１〜４のアルキル基で
あり、Ｒ¹は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基
であり、Ｒ²、Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ独立に水素
原子、フッ素原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニ
ル基、または炭素数１〜４のパーフロロアルキル基であ
り、そしてｎは１〜６の整数である。］ならびに、（ａ
３）前記（ａ１）および（ａ２）以外のオレフィン系不
飽和化合物（以下、「化合物（ａ３）」ともいう。）、
の共重合体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合
性化合物（以下、「重合性化合物［Ｂ］」ともい
う。）、ならびに［Ｃ］感放射線重合開始剤（以下、
「重合開始剤［Ｃ］」ともいう。）、を含有することを
特徴とする感放射線性樹脂組成物により達成される。な
お、本発明において「放射線」とは、可視光線、紫外
線、遠紫外線、電子線、Ｘ線等を含むものを意味する。[Here, the general formula (I) and the general formula (I
R in I) is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R ¹ is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R ² , R ³ , R ⁴ and R ⁵ are each independently A hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a phenyl group, or a perfluoroalkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and n is an integer of 1 to 6. And (a
3) olefinically unsaturated compounds other than the above (a1) and (a2) (hereinafter, also referred to as “compound (a3)”);
[B] a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond (hereinafter, also referred to as “polymerizable compound [B]”), and [C] a radiation-sensitive polymerization initiator (hereinafter, referred to as “polymerizable compound [B])”.
Also referred to as “polymerization initiator [C]”. )), Which is achieved by the radiation-sensitive resin composition. In the present invention, “radiation” refers to those including visible light, ultraviolet light, far ultraviolet light, electron beam, X-ray, and the like.

【０００９】以下、本発明の感放射線性樹脂組成物につ
いて詳述する。本発明の感放射線性樹脂組成物は、共重
合体［Ａ］、重合性化合物［Ｂ］および重合開始剤
［Ｃ］を含有することを特徴とする。Hereinafter, the radiation-sensitive resin composition of the present invention will be described in detail. The radiation-sensitive resin composition of the present invention is characterized by containing a copolymer [A], a polymerizable compound [B] and a polymerization initiator [C].

【００１０】共重合体［Ａ］ 共重合体［Ａ］は、化合物（ａ１）、化合物（ａ２）お
よび化合物（ａ３）を溶媒中で、重合開始剤の存在下に
ラジカル重合することによって製造することができる。 Copolymer [A] The copolymer [A] is produced by radical polymerization of the compound (a1), the compound (a2) and the compound (a3) in a solvent in the presence of a polymerization initiator. be able to.

【００１１】本発明で用いられる共重合体［Ａ］は、化
合物（ａ１）から誘導される構成単位を、好ましくは５
〜３０重量％、特に好ましくは１０〜２５重量％含有し
ている。この構成単位が５重量％未満である共重合体
は、アルカリ水溶液に溶解しにくくなりコンタクトホー
ルの形成が困難になる。一方３０重量％を超える共重合
体はアルカリ水溶液に対する溶解性が大きくなりすぎる
傾向にあり、層間絶縁膜の膜減りが大きくなる。化合物
（ａ１）としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、
クロトン酸などのモノカルボン酸類；マレイン酸、フマ
ル酸、シトラコン酸、メサコン酸、イタコン酸などのジ
カルボン酸類；およびこれらジカルボン酸の無水物；こ
はく酸モノ〔２−（メタ）アクリロイロキシエチル〕、
フタル酸モノ〔２−（メタ）アクリロイロキシエチル〕
等の２価以上の多価カルボン酸のモノ〔（メタ）アクリ
ロイロキシアルキル〕エステル類；ω−カルボキシポリ
カプロラクトンモノ（メタ）アクリレート等の両末端に
カルボキシル基と水酸基とを有するポリマーのモノ（メ
タ）アクリレート類等が挙げられる。これらのうち、ア
クリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸などが共重合
反応性、アルカリ水溶液に対する溶解性および入手が容
易である点から好ましく用いられる。これらは、単独で
あるいは組み合わせて用いられる。The copolymer [A] used in the present invention comprises a structural unit derived from the compound (a1), preferably 5 units.
-30% by weight, particularly preferably 10-25% by weight. A copolymer containing less than 5% by weight of the structural unit is difficult to dissolve in an aqueous alkaline solution, and it is difficult to form a contact hole. On the other hand, if the amount of the copolymer exceeds 30% by weight, the solubility in an aqueous alkali solution tends to be too high, and the thickness of the interlayer insulating film is greatly reduced. As the compound (a1), for example, acrylic acid, methacrylic acid,
Monocarboxylic acids such as crotonic acid; dicarboxylic acids such as maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, mesaconic acid, and itaconic acid; and anhydrides of these dicarboxylic acids; mono [2- (meth) acryloyloxyethyl succinate];
Monophthalic acid [2- (meth) acryloyloxyethyl]
Mono [(meth) acryloyloxyalkyl] esters of divalent or higher polycarboxylic acids such as ω-carboxypolycaprolactone mono (meth) acrylate and the like having a carboxyl group and a hydroxyl group at both terminals. (Meth) acrylates and the like. Among them, acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride and the like are preferably used in view of copolymerization reactivity, solubility in an aqueous alkali solution and easy availability. These may be used alone or in combination.

【００１２】本発明で用いられる共重合体［Ａ］は、化
合物（ａ２）から誘導される構成単位を、好ましくは１
０〜７０重量％、特に好ましくは２０〜６０重量％含有
している。この構成単位が１０重量％未満の場合は得ら
れる層間絶縁膜の耐溶剤性が低下する傾向にあり、一方
７０重量％を超える場合は共重合体の保存安定性が低下
する傾向にある。The copolymer [A] used in the present invention comprises a structural unit derived from the compound (a2), preferably 1
The content is 0 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 60% by weight. When this constituent unit is less than 10% by weight, the solvent resistance of the obtained interlayer insulating film tends to decrease, while when it exceeds 70% by weight, the storage stability of the copolymer tends to decrease.

【００１３】一般式（Ｉ）で示される化合物（ａ２）と
しては、例えば３−（メタクリロイルオキシメチル）オ
キセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−３−
エチルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチ
ル）−２−メチルオキセタン、３−（メタクリロイルオ
キシメチル）−２−トリフロロメチルオキセタン、３−
（メタクリロイルオキシメチル）−２−ペンタフロロエ
チルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）
−２−フェニルオキセタン、３−（メタクリロイルオキ
シメチル）−２，２−ジフロロオキセタン、３−（メタ
クリロイルオキシメチル）−２，２，４−トリフロロオ
キセタン、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２，
２，４，４−テトラフロロオキセタン、３−（メタクリ
ロイルオキシエチル）オキセタン、３−（メタクリロイ
ルオキシエチル）−３−エチルオキセタン、２−エチル
−３−（メタクリロイルオキシエチル）オキセタン、３
−（メタクリロイルオキシエチル）−２−トリフロロメ
チルオキセタン、３−（メタクリロイルオキシエチル）
−２−ペンタフロロエチルオキセタン、３−（メタクリ
ロイルオキシエチル）−２−フェニルオキセタン、２，
２−ジフロロ−３−（メタクリロイルオキシエチル）オ
キセタン、３−（メタクリロイルオキシエチル）−２，
２，４−トリフロロオキセタン、３−（メタクリロイル
オキシエチル）−２，２，４，４−テトラフロロオキセ
タン等のメタクリル酸エステル類；The compound (a2) represented by the general formula (I) includes, for example, 3- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -3-
Ethyloxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -2-methyloxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -2-trifluoromethyloxetane, 3-
(Methacryloyloxymethyl) -2-pentafluoroethyloxetane, 3- (methacryloyloxymethyl)
-2-phenyloxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -2,2-difluorooxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -2,2,4-trifluorooxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -2,
2,4,4-tetrafluorooxetane, 3- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 3- (methacryloyloxyethyl) -3-ethyloxetane, 2-ethyl-3- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 3
-(Methacryloyloxyethyl) -2-trifluoromethyloxetane, 3- (methacryloyloxyethyl)
-2-pentafluoroethyloxetane, 3- (methacryloyloxyethyl) -2-phenyloxetane, 2,
2-difluoro-3- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 3- (methacryloyloxyethyl) -2,
Methacrylates such as 2,4-trifluorooxetane and 3- (methacryloyloxyethyl) -2,2,4,4-tetrafluorooxetane;

【００１４】３−（アクリロイルオキシメチル）オキセ
タン、３−（アクリロイルオキシメチル）−３−エチル
オキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−２−
メチルオキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）
−２−トリフロロメチルオキセタン、３−（アクリロイ
ルオキシメチル）−２−ペンタフロロエチルオキセタ
ン、３−（アクリロイルオキシメチル）−２−フェニル
オキセタン、３−（アクリロイルオキシメチル）−２，
２−ジフロロオキセタン、３−（アクリロイルオキシメ
チル）−２，２，４−トリフロロオキセタン、３−（ア
クリロイルオキシメチル）−２，２，４，４−テトラフ
ロロオキセタン、３−（アクリロイルオキシエチル）オ
キセタン、３−（アクリロイルオキシエチル）−３−エ
チルオキセタン、２−エチル−３−（アクリロイルオキ
シエチル）オキセタン、３−（アクリロイルオキシエチ
ル）−２−トリフロロメチルオキセタン、３−（アクリ
ロイルオキシエチル）−２−ペンタフロロエチルオキセ
タン、３−（アクリロイルオキシエチル）−２−フェニ
ルオキセタン、２，２−ジフロロ−３−（アクリロイル
オキシエチル）オキセタン、３−（アクリロイルオキシ
エチル）−２，２，４−トリフロロオキセタン、３−
（アクリロイルオキシエチル）−２，２，４，４−テト
ラフロロオキセタン等のアクリル酸エステル類が挙げら
れる。3- (acryloyloxymethyl) oxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -3-ethyloxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -2-
Methyl oxetane, 3- (acryloyloxymethyl)
-2-trifluoromethyloxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -2-pentafluoroethyloxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -2-phenyloxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -2,
2-difluorooxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -2,2,4-trifluorooxetane, 3- (acryloyloxymethyl) -2,2,4,4-tetrafluorooxetane, 3- (acryloyloxyethyl ) Oxetane, 3- (acryloyloxyethyl) -3-ethyloxetane, 2-ethyl-3- (acryloyloxyethyl) oxetane, 3- (acryloyloxyethyl) -2-trifluoromethyloxetane, 3- (acryloyloxyethyl) ) -2-Pentafluoroethyloxetane, 3- (acryloyloxyethyl) -2-phenyloxetane, 2,2-difluoro-3- (acryloyloxyethyl) oxetane, 3- (acryloyloxyethyl) -2,2,4 -Trifluorooxetane, 3-
And acrylates such as (acryloyloxyethyl) -2,2,4,4-tetrafluorooxetane.

【００１５】一般式（II）で示される化合物（ａ２）と
しては、例えば２−（メタクリロイルオキシメチル）オ
キセタン、２−メチル−２−（メタクリロイルオキシメ
チル）オキセタン、３−メチル−２−（メタクリロイル
オキシメチル）オキセタン、４−メチル−２−（メタク
リロイルオキシメチル）オキセタン、２−（メタクリロ
イルオキシメチル）−２−トリフロロメチルオキセタ
ン、２−（メタクリロイルオキシメチル）−３−トリフ
ロロメチルオキセタン、２−（メタクリロイルオキシメ
チル）−４−トリフロロメチルオキセタン、２−（メタ
クリロイルオキシメチル）−２−ペンタフロロエチルオ
キセタン、２−（メタクリロイルオキシメチル）−３−
ペンタフロロエチルオキセタン、２−（メタクリロイル
オキシメチル）−４−ペンタフロロエチルオキセタン、
２−（メタクリロイルオキシメチル）−２−フェニルオ
キセタン、２−（メタクリロイルオキシメチル）−３−
フェニルオキセタン、２−（メタクリロイルオキシメチ
ル）−４−フェニルオキセタン、２，３−ジフロロ−２
−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、２，４
−ジフロロ−２−（メタクリロイルオキシメチル）オキ
セタン、３，３−ジフロロ−２−（メタクリロイルオキ
シメチル）オキセタン、３，４−ジフロロ−２−（メタ
クリロイルオキシメチル）オキセタン、４，４−ジフロ
ロ−２−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、
２−（メタクリロイルオキシメチル）−３，３，４−ト
リフロロオキセタン、２−（メタクリロイルオキシメチ
ル）−３，４，４−トリフロロオキセタン、２−（メタ
クリロイルオキシメチル）−３，３，４，４−テトラフ
ロロオキセタン、The compound (a2) represented by the general formula (II) includes, for example, 2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 2-methyl-2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3-methyl-2- (methacryloyloxy) (Methyl) oxetane, 4-methyl-2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -2-trifluoromethyloxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -3-trifluoromethyloxetane, 2- ( (Methacryloyloxymethyl) -4-trifluoromethyloxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -2-pentafluoroethyloxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -3-
Pentafluoroethyl oxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -4-pentafluoroethyl oxetane,
2- (methacryloyloxymethyl) -2-phenyloxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -3-
Phenyloxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -4-phenyloxetane, 2,3-difluoro-2
-(Methacryloyloxymethyl) oxetane, 2,4
-Difluoro-2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3,3-difluoro-2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3,4-difluoro-2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 4,4-difluoro-2- (Methacryloyloxymethyl) oxetane,
2- (methacryloyloxymethyl) -3,3,4-trifluorooxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -3,4,4-trifluorooxetane, 2- (methacryloyloxymethyl) -3,3,4 4-tetrafluorooxetane,

【００１６】２−（メタクリロイルオキシエチル）オキ
セタン、２−（２−（２−メチルオキセタニル））エチ
ルメタクリレート、２−（２−（３−メチルオキセタニ
ル））エチルメタクリレート、２−（メタクリロイルオ
キシエチル）−２−メチルオキセタン、２−（メタクリ
ロイルオキシエチル）−４−メチルオキセタン、２−
（メタクリロイルオキシエチル）−２−トリフロロメチ
ルオキセタン、２−（メタクリロイルオキシエチル）−
３−トリフロロメチルオキセタン、２−（メタクリロイ
ルオキシエチル）−４−トリフロロメチルオキセタン、
２−（メタクリロイルオキシエチル）−２−ペンタフロ
ロエチルオキセタン、２−（メタクリロイルオキシエチ
ル）−３−ペンタフロロエチルオキセタン、２−（メタ
クリロイルオキシエチル）−４−ペンタフロロエチルオ
キセタン、２−（メタクリロイルオキシエチル）−２−
フェニルオキセタン、２−（メタクリロイルオキシエチ
ル）−３−フェニルオキセタン、２−（メタクリロイル
オキシエチル）−４−フェニルオキセタン、２，３−ジ
フロロ−２−（メタクリロイルオキシエチル）オキセタ
ン、２，４−ジフロロ−２−（メタクリロイルオキシエ
チル）オキセタン、３，３−ジフロロ−２−（メタクリ
ロイルオキシエチル）オキセタン、３，４−ジフロロ−
２−（メタクリロイルオキシエチル）オキセタン、４，
４−ジフロロ−２−（メタクリロイルオキシエチル）オ
キセタン、２−（メタクリロイルオキシエチル）−３，
３，４−トリフロロオキセタン、２−（メタクリロイル
オキシエチル）−３，４，４−トリフロロオキセタン、
２−（メタクリロイルオキシエチル）−３，３，４，４
−テトラフロロオキセタン等のメタクリル酸エステル
類；2- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 2- (2- (2-methyloxetanyl)) ethyl methacrylate, 2- (2- (3-methyloxetanyl)) ethyl methacrylate, 2- (methacryloyloxyethyl)- 2-methyloxetane, 2- (methacryloyloxyethyl) -4-methyloxetane, 2-
(Methacryloyloxyethyl) -2-trifluoromethyloxetane, 2- (methacryloyloxyethyl)-
3-trifluoromethyloxetane, 2- (methacryloyloxyethyl) -4-trifluoromethyloxetane,
2- (methacryloyloxyethyl) -2-pentafluoroethyloxetane, 2- (methacryloyloxyethyl) -3-pentafluoroethyloxetane, 2- (methacryloyloxyethyl) -4-pentafluoroethyloxetane, 2- (methacryloyloxy Ethyl) -2-
Phenyloxetane, 2- (methacryloyloxyethyl) -3-phenyloxetane, 2- (methacryloyloxyethyl) -4-phenyloxetane, 2,3-difluoro-2- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 2,4-difluoro- 2- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 3,3-difluoro-2- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 3,4-difluoro-
2- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 4,
4-difluoro-2- (methacryloyloxyethyl) oxetane, 2- (methacryloyloxyethyl) -3,
3,4-trifluorooxetane, 2- (methacryloyloxyethyl) -3,4,4-trifluorooxetane,
2- (methacryloyloxyethyl) -3,3,4,4
Methacrylic acid esters such as tetrafluorooxetane;

【００１７】２−（アクリロイルオキシメチル）オキセ
タン、２−メチル−２−（アクリロイルオキシメチル）
オキセタン、３−メチル−２−（アクリロイルオキシメ
チル）オキセタン、４−メチル−２−（アクリロイルオ
キシメチル）オキセタン、２−（アクリロイルオキシメ
チル）−２−トリフロロメチルオキセタン、２−（アク
リロイルオキシメチル）−３−トリフロロメチルオキセ
タン、２−（アクリロイルオキシメチル）−４−トリフ
ロロメチルオキセタン、２−（アクリロイルオキシメチ
ル）−２−ペンタフロロエチルオキセタン、２−（アク
リロイルオキシメチル）−３−ペンタフロロエチルオキ
セタン、２−（アクリロイルオキシメチル）−４−ペン
タフロロエチルオキセタン、２−（アクリロイルオキシ
メチル）−２−フェニルオキセタン、２−（アクリロイ
ルオキシメチル）−３−フェニルオキセタン、２−（ア
クリロイルオキシメチル）−４−フェニルオキセタン、
２，３−ジフロロ−２−（アクリロイルオキシメチル）
オキセタン、２，４−ジフロロ−２−（アクリロイルオ
キシメチル）オキセタン、３，３−ジフロロ−２−（ア
クリロイルオキシメチル）オキセタン、３，４−ジフロ
ロ−２−（アクリロイルオキシメチル）オキセタン、
４，４−ジフロロ−２−（アクリロイルオキシメチル）
オキセタン、２−（アクリロイルオキシメチル）−３，
３，４−トリフロロオキセタン、２−（アクリロイルオ
キシメチル）−３，４，４−トリフロロオキセタン、２
−（アクリロイルオキシメチル）−３，３，４，４−テ
トラフロロオキセタン、2- (acryloyloxymethyl) oxetane, 2-methyl-2- (acryloyloxymethyl)
Oxetane, 3-methyl-2- (acryloyloxymethyl) oxetane, 4-methyl-2- (acryloyloxymethyl) oxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -2-trifluoromethyloxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -3-trifluoromethyloxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -4-trifluoromethyloxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -2-pentafluoroethyloxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -3-pentafluoro Ethyloxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -4-pentafluoroethyloxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -2-phenyloxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -3-phenyloxetane, 2- (acryloyloxy Chill) -4-phenyl oxetane,
2,3-difluoro-2- (acryloyloxymethyl)
Oxetane, 2,4-difluoro-2- (acryloyloxymethyl) oxetane, 3,3-difluoro-2- (acryloyloxymethyl) oxetane, 3,4-difluoro-2- (acryloyloxymethyl) oxetane,
4,4-difluoro-2- (acryloyloxymethyl)
Oxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -3,
3,4-trifluorooxetane, 2- (acryloyloxymethyl) -3,4,4-trifluorooxetane, 2
-(Acryloyloxymethyl) -3,3,4,4-tetrafluorooxetane,

【００１８】２−（アクリロイルオキシエチル）オキセ
タン、２−（２−（２−メチルオキセタニル））エチル
メタクリレート、２−（２−（３−メチルオキセタニ
ル））エチルメタクリレート、２−（アクリロイルオキ
シエチル）−２−メチルオキセタン、２−（アクリロイ
ルオキシエチル）−４−メチルオキセタン、２−（アク
リロイルオキシエチル）−２−トリフロロメチルオキセ
タン、２−（アクリロイルオキシエチル）−３−トリフ
ロロメチルオキセタン、２−（アクリロイルオキシエチ
ル）−４−トリフロロメチルオキセタン、２−（アクリ
ロイルオキシエチル）−２−ペンタフロロエチルオキセ
タン、２−（アクリロイルオキシエチル）−３−ペンタ
フロロエチルオキセタン、２−（アクリロイルオキシエ
チル）−４−ペンタフロロエチルオキセタン、２−（ア
クリロイルオキシエチル）−２−フェニルオキセタン、
２−（アクリロイルオキシエチル）−３−フェニルオキ
セタン、２−（アクリロイルオキシエチル）−４−フェ
ニルオキセタン、２，３−ジフロロ−２−（アクリロイ
ルオキシエチル）オキセタン、２，４−ジフロロ−２−
（アクリロイルオキシエチル）オキセタン、３，３−ジ
フロロ−２−（アクリロイルオキシエチル）オキセタ
ン、３，４−ジフロロ−２−（アクリロイルオキシエチ
ル）オキセタン、４，４−ジフロロ−２−（アクリロイ
ルオキシエチル）オキセタン、２−（アクリロイルオキ
シエチル）−３，３，４−トリフロロオキセタン、２−
（アクリロイルオキシエチル）−３，４，４−トリフロ
ロオキセタン、２−（アクリロイルオキシエチル）−
３，３，４，４−テトラフロロオキセタン等のアクリル
酸エステル類が挙げられる。2- (acryloyloxyethyl) oxetane, 2- (2- (2-methyloxetanyl)) ethyl methacrylate, 2- (2- (3-methyloxetanyl)) ethyl methacrylate, 2- (acryloyloxyethyl)- 2-methyloxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -4-methyloxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -2-trifluoromethyloxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -3-trifluoromethyloxetane, 2- (Acryloyloxyethyl) -4-trifluoromethyloxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -2-pentafluoroethyloxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -3-pentafluoroethyloxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -4-penta Rollo ethyl oxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -2-phenyl oxetane,
2- (acryloyloxyethyl) -3-phenyloxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -4-phenyloxetane, 2,3-difluoro-2- (acryloyloxyethyl) oxetane, 2,4-difluoro-2-
(Acryloyloxyethyl) oxetane, 3,3-difluoro-2- (acryloyloxyethyl) oxetane, 3,4-difluoro-2- (acryloyloxyethyl) oxetane, 4,4-difluoro-2- (acryloyloxyethyl) Oxetane, 2- (acryloyloxyethyl) -3,3,4-trifluorooxetane, 2-
(Acryloyloxyethyl) -3,4,4-trifluorooxetane, 2- (acryloyloxyethyl)-
Acrylic esters such as 3,3,4,4-tetrafluorooxetane are exemplified.

【００１９】これらのうち、３−（メタクリロイルオキ
シメチル）オキセタン、３−（メタクリロイルオキシメ
チル）−２−トリフロロメチルオキセタン、３−（メタ
クリロイルオキシメチル）−２−フェニルオキセタン、
２−（メタクリロイルオキシメチル）オキセタン、２−
（メタクリロイルオキシメチル）−４−トリフロロメチ
ルオキセタンなどが得られる感光性樹脂組成物のプロセ
スマージンが広く、かつ、得られる層間絶縁膜、スペー
サーの耐薬品性を高める点から好ましく用いられる。こ
れらは、単独であるいは組み合わせて用いられる。Of these, 3- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -2-trifluoromethyloxetane, 3- (methacryloyloxymethyl) -2-phenyloxetane,
2- (methacryloyloxymethyl) oxetane, 2-
(Methacryloyloxymethyl) -4-trifluoromethyloxetane is preferably used because it has a wide process margin of the photosensitive resin composition from which the obtained interlayer insulating film and spacer can be improved in chemical resistance. These may be used alone or in combination.

【００２０】本発明で用いられる共重合体［Ａ］は、化
合物（ａ３）から誘導される構成単位を、好ましくは１
０〜７０重量％、特に好ましくは２０〜５０重量％含有
している。この構成単位が１０重量％未満の場合は、共
重合体［Ａ］の保存安定性が低下する傾向にあり、一方
７０重量％を超える場合は共重合体［Ａ］がアルカリ水
溶液に溶解しにくくなる。The copolymer [A] used in the present invention comprises a structural unit derived from the compound (a3), preferably 1
The content is 0 to 70% by weight, particularly preferably 20 to 50% by weight. If this constituent unit is less than 10% by weight, the storage stability of the copolymer [A] tends to decrease, while if it exceeds 70% by weight, the copolymer [A] is difficult to dissolve in an alkaline aqueous solution. Become.

【００２１】化合物（ａ３）としては、例えばメチルメ
タクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタ
クリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチ
ルメタクリレートなどのメタクリル酸アルキルエステル
類；メチルアクリレート、イソプロピルアクリレートな
どのアクリル酸アルキルエステル類；シクロヘキシルメ
タクリレート、２−メチルシクロヘキシルメタクリレー
ト、トリシクロ［５．２．１．０^2,6］デカン−８−イ
ルメタクリレート（当該技術分野で慣用名としてジシク
ロペンタニルメタクリレートといわれている）、ジシク
ロペンタニルオキシエチルメタクリレート、イソボロニ
ルメタクリレートなどのメタクリル酸環状アルキルエス
テル類；シクロヘキシルアクリレート、２−メチルシク
ロヘキシルアクリレート、トリシクロ［５．２．１．０
^2,6］デカン−８−イルアクリレート（当該技術分野で
慣用名としてジシクロペンタニルアクリレートといわれ
ている）、ジシクロペンタオキシエチルアクリレート、
イソボロニルアクリレートなどのアクリル酸環状アルキ
ルエステル類；フェニルメタクリレート、ベンジルメタ
クリレートなどのメタクリル酸アリールエステル類；フ
ェニルアクリレート、ベンジルアクリレートなどのアク
リル酸アリールエステル類；マレイン酸ジエチル、フマ
ル酸ジエチル、イタコン酸ジエチルなどのジカルボン酸
ジエステル；２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２
−ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのヒドロキシ
アルキルエステル類；Examples of the compound (a3) include alkyl methacrylates such as methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-butyl methacrylate, sec-butyl methacrylate and t-butyl methacrylate; alkyl acrylates such as methyl acrylate and isopropyl acrylate Cyclohexyl methacrylate, 2-methylcyclohexyl methacrylate, tricyclo [5.2.1.0 ^2,6 ] decane-8-yl methacrylate (commonly referred to in the art as dicyclopentanyl methacrylate), Cyclic alkyl esters of methacrylic acid such as cyclopentanyloxyethyl methacrylate and isobornyl methacrylate; cyclohexyl acrylate, 2-methylcyclohexyl acrylate Over door, tricyclo [5.2.1.0
^2,6 ] decane-8-yl acrylate (commonly known in the art as dicyclopentanyl acrylate), dicyclopentaoxyethyl acrylate,
Cyclic alkyl esters such as isobornyl acrylate; aryl methacrylates such as phenyl methacrylate and benzyl methacrylate; aryl acrylates such as phenyl acrylate and benzyl acrylate; diethyl maleate, diethyl fumarate, and diethyl itaconate Dicarboxylic acid diesters such as 2-hydroxyethyl methacrylate, 2
-Hydroxyalkyl esters such as hydroxypropyl methacrylate;

【００２２】ビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、
５−メチルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５
−エチルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５−
ヒドロキシビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５
−カルボキシビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、
５−ヒドロキシメチルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２
−エン、５−（２’−ヒドロキシエチル）ビシクロ
[２．２．１]ヘプト−２−エン、５−メトキシビシクロ
[２．２．１]ヘプト−２−エン、５−エトキシビシクロ
[２．２．１]ヘプト−２−エン、５，６−ジヒドロキシ
ビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５，６−ジカ
ルボキシビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５，
６−ジ（ヒドロキシメチル）ビシクロ[２．２．１]ヘプ
ト−２−エン、５，６−ジ（２’−ヒドロキシエチル）
ビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５，６−ジメ
トキシビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５，６
−ジエトキシビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、
５−ヒドロキシ−５−メチルビシクロ[２．２．１]ヘプ
ト−２−エン、５−ヒドロキシ−５−エチルビシクロ
[２．２．１]ヘプト−２−エン、５−カルボキシ−５−
メチルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５−カ
ルボキシ−５−エチルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２
−エン、５−ヒドロキシメチル−５−メチルビシクロ
[２．２．１]ヘプト−２−エン、５−カルボキシ−６−
メチルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５−カ
ルボキシ−６−エチルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２
−エン、５，６−ジカルボキシビシクロ[２．２．１]ヘ
プト−２−エン無水物（ハイミック酸無水物）、５−ｔ
−ブトキシカルボニルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２
−エン、５−シクロヘキシルオキシカルボニルビシクロ
[２．２．１]ヘプト−２−エン、５−フェノキシカルボ
ニルビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン、５，６−
ジ（ｔ−ブトキシカルボニル）ビシクロ[２．２．１]ヘ
プト−２−エン、５，６−ジ（シクロヘキシルオキシカ
ルボニル）ビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エン等の
ビシクロ不飽和化合物類；Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5
-Ethylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-
Hydroxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5
-Carboxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-hydroxymethylbicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5- (2'-hydroxyethyl) bicyclo
[2.2.1] Hept-2-ene, 5-methoxybicyclo
[2.2.1] Hept-2-ene, 5-ethoxybicyclo
[2.2.1] Hept-2-ene, 5,6-dihydroxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-dicarboxybicyclo [2.2.1] hept-2- En, 5,
6-di (hydroxymethyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-di (2'-hydroxyethyl)
Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-dimethoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6
-Diethoxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene,
5-hydroxy-5-methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-hydroxy-5-ethylbicyclo
[2.2.1] Hept-2-ene, 5-carboxy-5-
Methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-carboxy-5-ethylbicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5-hydroxymethyl-5-methylbicyclo
[2.2.1] Hept-2-ene, 5-carboxy-6-
Methylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5-carboxy-6-ethylbicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5,6-dicarboxybicyclo [2.2.1] hept-2-ene anhydride (hymic acid anhydride), 5-t
-Butoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2
-Ene, 5-cyclohexyloxycarbonylbicyclo
[2.2.1] hept-2-ene, 5-phenoxycarbonylbicyclo [2.2.1] hept-2-ene, 5,6-
Bicyclo unsaturated compounds such as di (t-butoxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene and 5,6-di (cyclohexyloxycarbonyl) bicyclo [2.2.1] hept-2-ene Kind;

【００２３】フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレ
イミド、ベンジルマレイミド、Ｎ−スクシンイミジル−
３−マレイミドベンゾエート、Ｎ−スクシンイミジル−
４−マレイミドブチレート、Ｎ−スクシンイミジル−６
−マレイミドカプロエート、Ｎ−スクシンイミジル−３
−マレイミドプロピオネート、Ｎ−（９−アクリジニ
ル）マレイミド等のジカルボニルイミド誘導体類；Phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide, benzylmaleimide, N-succinimidyl-
3-maleimidobenzoate, N-succinimidyl-
4-maleimidobutyrate, N-succinimidyl-6
Maleimide caproate, N-succinimidyl-3
Dicarbonylimide derivatives such as -maleimidopropionate, N- (9-acridinyl) maleimide;

【００２４】スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチ
ルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ
−メトキシスチレン、アクリロニトリル、メタクリロニ
トリル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、酢酸ビニル、１,３−ブタジエ
ン、イソプレン、２,３−ジメチル−１,３−ブタジエ
ン、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、
α−エチルアクリル酸グリシジル、α−ｎ−プロピルア
クリル酸グリシジル、α−ｎ−ブチルアクリル酸グリシ
ジル、アクリル酸−３，４−エポキシブチル、メタクリ
ル酸−３，４−エポキシブチル、アクリル酸−６，７−
エポキシヘプチル、メタクリル酸−６，７−エポキシヘ
プチル、α−エチルアクリル酸−６，７−エポキシヘプ
チル、O-ビニルベンジルグリシジルエーテル、m-ビニル
ベンジルグリシジルエーテル、p-ビニルベンジルグリシ
ジルエーテルなどが挙げられる。Styrene, α-methylstyrene, m-methylstyrene, p-methylstyrene, vinyltoluene, p
-Methoxystyrene, acrylonitrile, methacrylonitrile, vinyl chloride, vinylidene chloride, acrylamide, methacrylamide, vinyl acetate, 1,3-butadiene, isoprene, 2,3-dimethyl-1,3-butadiene, glycidyl acrylate, methacrylic acid Glycidyl,
Glycidyl α-ethyl acrylate, glycidyl α-n-propyl acrylate, glycidyl α-n-butyl acrylate, 3,4-epoxybutyl acrylate, 3,4-epoxybutyl methacrylate, -6 acrylate 7-
Epoxyheptyl, methacrylic acid-6,7-epoxyheptyl, α-ethylacrylic acid-6,7-epoxyheptyl, O-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether, etc. .

【００２５】これらのうち、スチレン、ｔ−ブチルメタ
クリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ｐ−
メトキシスチレン、２−メチルシクロヘキシルアクリレ
ート、１,３−ブタジエン、メタクリル酸グリシジル、o
-ビニルベンジルグリシジルエーテル、m-ビニルベンジ
ルグリシジルエーテル、p-ビニルベンジルグリシジルエ
ーテル、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミ
ド、ビシクロ[２．２．１]ヘプト−２−エンなどが共重
合反応性およびアルカリ水溶液に対する溶解性の点から
好ましい。これらは、単独であるいは組み合わせて用い
られる。Of these, styrene, t-butyl methacrylate, dicyclopentanyl methacrylate, p-
Methoxystyrene, 2-methylcyclohexyl acrylate, 1,3-butadiene, glycidyl methacrylate, o
-Vinyl benzyl glycidyl ether, m-vinyl benzyl glycidyl ether, p-vinyl benzyl glycidyl ether, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide, bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, etc. are copolymerizable and soluble in aqueous alkali. It is preferable from the viewpoint of properties. These may be used alone or in combination.

【００２６】上記のように本発明で用いられる共重合体
［Ａ］は、カルボキシル基および／またはカルボン酸無
水物基ならびにオキセタニル基とを有しており、アルカ
リ水溶液に対して適切な溶解性を有するとともに、特別
な硬化剤を併用しなくとも加熱により容易に硬化させる
ことができる。上記の共重合体［Ａ］を含む感放射線性
樹脂組成物は、現像する際に良好なアルカリ溶解性を示
し、また膜べりすることなく、容易に所定パターンの層
間絶縁膜を形成することができる。As described above, the copolymer [A] used in the present invention has a carboxyl group and / or a carboxylic anhydride group and an oxetanyl group, and has an appropriate solubility in an aqueous alkali solution. It can be easily cured by heating without using a special curing agent. The radiation-sensitive resin composition containing the copolymer [A] exhibits good alkali solubility during development, and can easily form an interlayer insulating film having a predetermined pattern without film thinning. it can.

【００２７】共重合体［Ａ］の製造に用いられる溶媒と
しては、具体的には、例えばメタノール、エタノールな
どのアルコール類；テトラヒドロフランなどのエーテル
類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテ
ル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブ
アセテートなどのエチレングリコールアルキルエーテル
アセテート類；ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチ
ルエーテルなどのジエチレングリコール類；プロピレン
グリコールメチルエーテル、プロピレングリコールエチ
ルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル、
プロピレングリコールブチルエーテルなどのプロピレン
グリコールモノアルキルエーテル類；プロピレングリコ
ールメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
エチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロ
ピルエーテルアセテート、プロピレングリコールブチル
エーテルアセテートなどのプロピレングリコールアルキ
ルエーテルアセテート類；プロピレングリコールメチル
エーテルプロピオネート、プロピレングリコールエチル
エーテルプロピオネート、プロピレングリコールプロピ
ルエーテルプロピオネート、プロピレングリコールブチ
ルエーテルプロピオネートなどのプロピレングリコール
アルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレンな
どの芳香族炭化水素類；Specific examples of the solvent used for producing the copolymer [A] include alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as tetrahydrofuran; ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether. Glycol ethers; ethylene glycol alkyl ether acetates such as methyl cellosolve acetate and ethyl cellosolve acetate; diethylene glycols such as diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether; propylene glycol methyl ether; Propylene glycol ethyl ether, professional Glycol propyl ether,
Propylene glycol monoalkyl ethers such as propylene glycol butyl ether; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, and propylene glycol butyl ether acetate; propylene glycol methyl ether propionate Propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate, and propylene glycol butyl ether propionate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene;

【００２８】メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、
４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケ
トン類；および酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピ
ル、酢酸ブチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、
２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−
ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキ
シ酢酸メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸
ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸
ブチル、３−ヒドロキシプロピオン酸メチル、３−ヒド
ロキシプロピオン酸エチル、３−ヒドロキシプロピオン
酸プロピル、３−ヒドロキシプロピオン酸ブチル、２−
ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、メトキシ酢酸
メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸プロピル、
メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢
酸エチル、エトキシ酢酸プロピル、エトキシ酢酸ブチ
ル、プロポキシ酢酸メチル、プロポキシ酢酸エチル、プ
ロポキシ酢酸プロピル、プロポキシ酢酸ブチル、ブトキ
シ酢酸メチル、ブトキシ酢酸エチル、ブトキシ酢酸プロ
ピル、ブトキシ酢酸ブチル、２−メトキシプロピオン酸
メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキ
シプロピオン酸プロピル、２−メトキシプロピオン酸ブ
チル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシ
プロピオン酸エチル、２−エトキシプロピオン酸プロピ
ル、２−エトキシプロピオン酸ブチル、２−ブトキシプ
ロピオン酸メチル、２−ブトキシプロピオン酸エチル、
２−ブトキシプロピオン酸プロピル、２−ブトキシプロ
ピオン酸ブチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３
−メトキシプロピオン酸エチル、３−メトキシプロピオ
ン酸プロピル、３−メトキシプロピオン酸ブチル、３−
エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン
酸エチル、３−エトキシプロピオン酸プロピル、３−エ
トキシプロピオン酸ブチル、３−プロポキシプロピオン
酸メチル、３−プロポキシプロピオン酸エチル、３−プ
ロポキシプロピオン酸プロピル、３−プロポキシプロピ
オン酸ブチル、３−ブトキシプロピオン酸メチル、３−
ブトキシプロピオン酸エチル、３−ブトキシプロピオン
酸プロピル、３−ブトキシプロピオン酸ブチルなどのエ
ステル類が挙げられる。Methyl ethyl ketone, cyclohexanone,
Ketones such as 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; and methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate,
Methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2-
Ethyl hydroxy-2-methylpropionate, methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, butyl hydroxyacetate, methyl lactate, ethyl lactate, propyl lactate, butyl lactate, methyl 3-hydroxypropionate, ethyl 3-hydroxypropionate, 3-hydroxy Propyl propionate, butyl 3-hydroxypropionate, 2-
Methyl hydroxy-3-methylbutanoate, methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, propyl methoxyacetate,
Butyl methoxyacetate, Methyl ethoxyacetate, Ethyl ethoxyacetate, Propyl ethoxyacetate, Butyl ethoxyacetate, Methyl propoxyacetate, Ethyl propoxyacetate, Propoxy acetate, Propyl butyl acetate, Methyl butoxyacetate, Ethyl butoxyacetate, Propyl butoxyacetate, Butoxyacetic acid Butyl, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, butyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, propyl 2-ethoxypropionate Butyl 2-ethoxypropionate, methyl 2-butoxypropionate, ethyl 2-butoxypropionate,
Propyl 2-butoxypropionate, butyl 2-butoxypropionate, methyl 3-methoxypropionate, 3
-Ethyl methoxypropionate, propyl 3-methoxypropionate, butyl 3-methoxypropionate, 3-
Methyl ethoxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, propyl 3-ethoxypropionate, butyl 3-ethoxypropionate, methyl 3-propoxypropionate, ethyl 3-propoxypropionate, propyl 3-propoxypropionate, 3-propoxy Butyl propionate, methyl 3-butoxypropionate, 3-
Esters such as ethyl butoxypropionate, propyl 3-butoxypropionate, and butyl 3-butoxypropionate are exemplified.

【００２９】共重合体［Ａ］の製造に用いられる重合開
始剤としては、一般的にラジカル重合開始剤として知ら
れているものが使用でき、例えば２,２’−アゾビスイ
ソブチロニトリル、２,２’−アゾビス−（２,４−ジメ
チルバレロニトリル）、２,２’−アゾビス−（４−メ
トキシ−２,４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ
化合物；ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキ
シド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１,１’−ビ
ス−（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサンなどの有
機過酸化物；および過酸化水素が挙げられる。ラジカル
重合開始剤として過酸化物を用いる場合には、過酸化物
を還元剤とともに用いてレドックス型開始剤としてもよ
い。As the polymerization initiator used for producing the copolymer [A], those generally known as a radical polymerization initiator can be used. For example, 2,2′-azobisisobutyronitrile, Azo compounds such as 2,2'-azobis- (2,4-dimethylvaleronitrile) and 2,2'-azobis- (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile); benzoyl peroxide, lauroyl peroxide, t- Organic peroxides such as butylperoxypivalate, 1,1'-bis- (t-butylperoxy) cyclohexane; and hydrogen peroxide. When a peroxide is used as the radical polymerization initiator, the peroxide may be used together with a reducing agent to form a redox initiator.

【００３０】本発明で用いられる共重合体［Ａ］は、ポ
リスチレン換算重量平均分子量（以下、「Ｍｗ」とい
う）が、通常、２×１０³〜5×１０⁵、好ましくは５×
１０³〜１×１０⁵であることが望ましい。Ｍｗが２×１
０³未満であると、得られる被膜は、現像性、残膜率な
どが低下したり、またパターン形状、耐熱性などに劣る
ことがあり、一方５×１０⁵を超えると、アルカリ溶解
性が低下しすぎたりパターン形状に劣ることがある。The copolymer [A] used in the present invention has a weight average molecular weight in terms of polystyrene (hereinafter referred to as “Mw”) of usually 2 × 10 ^{3 to} 5 × 10 ⁵ , preferably 5 × 10 ⁵ .
Desirably, it is 10 ³ to 1 × 10 ⁵ . Mw is 2 × 1
If it is less than 0 ^3, the resulting coating is developing resistance, may be lowered such film residual rate and pattern shape, may be inferior in heat resistance, whereas when it exceeds 5 × 10 ^5, the alkali solubility It may be too low or the pattern shape may be inferior.

【００３１】重合性化合物［Ｂ］ 本発明で用いられる重合性化合物［Ｂ］としては、単官
能、２官能または３官能以上の（メタ）アクリレート
が、重合性が良好であり、得られるパターン状薄膜の強
度が向上する点から好ましく用いられる。 Polymerizable Compound [B] As the polymerizable compound [B] used in the present invention, a monofunctional, difunctional or trifunctional or more (meth) acrylate having good polymerizability and resulting pattern-like pattern is obtained. It is preferably used because the strength of the thin film is improved.

【００３２】上記単官能（メタ）アクリレートとして
は、例えば２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレー
ト、カルビトール（メタ）アクリレート、イソボロニル
（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）ア
クリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチル−
２−ヒドロキシプロピルフタレートなどが挙げられ、そ
の市販品としては、例えばアロニックスＭ−１０１、同
Ｍ−１１１、同Ｍ−１１４（東亜合成（株）製）、ＫＡ
ＹＡＲＡＤ ＴＣ−１１０Ｓ、同ＴＣ−１２０Ｓ（日本
化薬（株）製）、ビスコート１５８、同２３１１（大阪
有機化学工業（株）製）が挙げられる。Examples of the monofunctional (meth) acrylate include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, carbitol (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, and 2- (meth) acrylate. Acryloyloxyethyl-
Examples thereof include 2-hydroxypropyl phthalate, and commercially available products thereof include, for example, Aronix M-101, M-111, and M-114 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KA
YARAD TC-110S and TC-120S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), VISCOAT 158 and 2311 (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.).

【００３３】上記２官能（メタ）アクリレートとして
は、例えばエチレングリコール（メタ）アクリレート、
１,６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１,
９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリプロ
ピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチ
レングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノキ
シエタノールフルオレンジアクリレートなどが挙げら
れ、その市販品としては、例えばアロニックスＭ−２１
０、同Ｍ−２４０、同Ｍ−６２００（東亜合成（株）
製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＨＤＤＡ、同ＨＸ−２２０、同
Ｒ−６０４（日本化薬（株）製）、ビスコート２６０、
同３１２、同３３５ＨＰ（大阪有機化学工業（株）製）
などが挙げられる。Examples of the above bifunctional (meth) acrylate include ethylene glycol (meth) acrylate,
1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,
Examples thereof include 9-nonanediol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, and bisphenoxyethanol full orange acrylate. Commercial products thereof include, for example, Aronix M-21
0, M-240, M-6200 (Toa Gosei Co., Ltd.)
KAYARAD HDDA, HX-220, R-604 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), VISCOAT 260,
312, 335 HP (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)
And the like.

【００３４】上記３官能以上の（メタ）アクリレートと
しては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）ア
クリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリ
レート、トリ（（メタ）アクリロイロキシエチル）フォ
スフェート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アク
リレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アク
リレートなどが挙げられ、その市販品としては、例えば
アロニックスＭ−３０９、同Ｍ−４００、同Ｍ−４０
２、同Ｍ−４０５、同Ｍ−４５０、同Ｍ−７１００、同
Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６０、同Ｍ−１３１０、同Ｍ
−１６００、同Ｍ−１９６０、同Ｍ−８１００、同Ｍ−
８５３０、同Ｍ−８５６０、同Ｍ−９０５０（東亜合成
（株）製）、ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＭＰＴＡ、同ＤＰＨ
Ａ、同ＤＰＣＡ−２０、同ＤＰＣＡ−３０、同ＤＰＣＡ
−６０、同ＤＰＣＡ−１２０（日本化薬（株）製）、ビ
スコート２９５、同３００、同３６０、同ＧＰＴ、同３
ＰＡ、同４００（大阪有機化学工業（株）製）などが挙
げられる。これらの単官能、２官能または３官能以上の
（メタ）アクリレートは、単独であるいは組み合わせて
用いられる。Examples of the above trifunctional or more functional (meth) acrylate include trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tri ((meth) acryloyloxyethyl) phosphate, and pentaerythritol tetra (meth) acrylate. Examples thereof include (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate. Commercial products thereof include, for example, Aronix M-309, M-400, and M-40.
2, M-405, M-450, M-7100, M-8030, M-8060, M-1310, M
-1600, M-1960, M-8100, M-
8530, M-8560, M-9050 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), KAYARAD TMPTA, DPH
A, DPCA-20, DPCA-30, DPCA
-60, DPCA-120 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), VISCOAT 295, 300, 360, GPT, 3
PA and 400 (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.). These monofunctional, difunctional or trifunctional or higher (meth) acrylates are used alone or in combination.

【００３５】また、本発明で用いられる重合性化合物
［Ｂ］として、ウレタンアクリレート、ウレタンアダク
ト体、ポリエステルアクリレートも好適に使用すること
ができる。これら重合性化合物の市販品としてはアロニ
ックスＭ−７１００、同Ｍ−８０３０、同Ｍ−８０６
０、同Ｍ−１３１０、同Ｍ−１６００、同Ｍ−１９６
０、同Ｍ−８１００、同Ｍ−８５３０、同Ｍ−８５６
０、同Ｍ−９０５０（東亜合成（株）製）が挙げられ
る。As the polymerizable compound [B] used in the present invention, urethane acrylate, urethane adduct, and polyester acrylate can also be suitably used. Commercial products of these polymerizable compounds include Aronix M-7100, M-8030, and M-806.
0, M-1310, M-1600, M-196
0, M-8100, M-8530, M-856
M-9050 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.).

【００３６】感放射線重合開始剤［Ｃ］ 本発明における重合開始剤とは、放射線の照射により分
解または結合の開裂を生じ、ラジカル、アニオン、カチ
オン等の、前記［Ｂ］重合性化合物の重合を開始するこ
とができる活性種を発生する化合物を意味する。このよ
うな感放射線重合開始剤としては、感放射線ラジカル重
合開始剤として例えば、イミダゾール環を有する化合
物、ベンゾイル骨格を有する化合物、他の光ラジカル発
生剤、トリハロメチル基を有する化合物等を挙げること
ができる。また、感放射線カチオン重合開始剤としてオ
ニウム塩類、メタロセン化合物等を挙げることができ
る。 Radiation-Sensitive Polymerization Initiator [C] The polymerization initiator according to the present invention is a compound that decomposes or cleaves bonds upon irradiation with radiation to polymerize the polymerizable compound [B] such as a radical, an anion or a cation. A compound that generates an active species that can be initiated is meant. Examples of such a radiation-sensitive polymerization initiator include, as a radiation-sensitive radical polymerization initiator, a compound having an imidazole ring, a compound having a benzoyl skeleton, another photoradical generator, a compound having a trihalomethyl group, and the like. it can. Further, examples of the radiation-sensitive cationic polymerization initiator include onium salts and metallocene compounds.

【００３７】前記イミダゾール環を有する化合物の具体
例としては、２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−
４，４’，５，５’−テトラキス（４−エトキシカルボ
ニルフェニル）−１，２’−ビイミダゾール、２，２’
−ビス（２−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−
テトラキス（４−エトキシカルボニルフェニル）−１，
２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフ
ェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，
２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジク
ロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル
−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，
４，６−トリクロロフェニル）−４，４’，５，５’−
テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’
−ビス（２−ブロモフェニル）−４，４’，５，５’−
テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’
−ビス（２，４−ジブロモフェニル）−４，４’，５，
５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾールおよ
び２，２’−ビス（２，４，６−トリブロモフェニル）
−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビ
イミダゾール等のビイミダゾール系化合物を挙げること
ができる。Specific examples of the compound having an imidazole ring include 2,2'-bis (2-chlorophenyl)-
4,4 ′, 5,5′-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1,2′-biimidazole, 2,2 ′
-Bis (2-bromophenyl) -4,4 ', 5,5'-
Tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1,
2′-biimidazole, 2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl-1,
2′-biimidazole, 2,2′-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ′, 5,5′-tetraphenyl-1,2′-biimidazole, 2,2′-bis (2,
4,6-trichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-
Tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2 '
-Bis (2-bromophenyl) -4,4 ', 5,5'-
Tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2 '
-Bis (2,4-dibromophenyl) -4,4 ', 5
5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole and 2,2'-bis (2,4,6-tribromophenyl)
And biimidazole compounds such as -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole.

【００３８】これらのビイミダゾール系化合物のうち、
２，２’−ビス（２−クロロフェニル）−４，４’，
５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾー
ル、２，２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−
４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイ
ミダゾール、２，２’−ビス（２，４，６−トリクロロ
フェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−
１，２’−ビイミダゾール等が好ましく、特に、２，
２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−４，４’，
５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール
が好ましい。これらのビイミダゾール系化合物は、溶剤
に対する溶解性に優れ、未溶解物、析出物等の異物を生
じることがなく、しかも感度が高く、少ないエネルギー
量の露光により硬化反応を十分進行させるとともに、コ
ントラストが高く、未露光部で硬化反応が生じることが
ないため、露光後の塗膜は、現像液に対して不溶性の硬
化部分と、現像液に対して高い溶解性を有する未硬化部
分とに明確に区分され、これにより、アンダーカットの
ない画素パターンが所定の配列に従って配置された高精
細な画素アレイを形成することができる。Of these biimidazole compounds,
2,2′-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ′,
5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl)-
4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4,6-trichlorophenyl) -4,4', 5,5'-tetraphenyl −
1,2′-biimidazole and the like are preferred, and
2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ',
5,5′-Tetraphenyl-1,2′-biimidazole is preferred. These biimidazole-based compounds have excellent solubility in solvents, do not generate foreign matters such as undissolved substances and precipitates, have high sensitivity, and allow the curing reaction to proceed sufficiently by exposure to a small amount of energy, and have high contrast. The exposed coating film is clearly divided into a cured part that is insoluble in the developer and an uncured part that has a high solubility in the developer because the curing reaction does not occur in the unexposed part. Accordingly, it is possible to form a high-definition pixel array in which pixel patterns without undercuts are arranged according to a predetermined arrangement.

【００３９】また、前記ベンゾイル骨格を有する化合物
および他の光ラジカル発生剤の具体例としては、２−ヒ
ドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オ
ン、１−（４−ｉ−プロピルフェニル）−２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロパン−１−オン、４−（２−ヒドロ
キシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロ
ピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェ
ノン、２−メチル−（４−メチルチオフェニル）−２−
モルフォリノ−１−プロパン−１−オン、２−ベンジル
−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニ
ル）ブタン−１−オン、ベンゾフェノン、３，３’−ジ
メチル−４−メトキシベンゾフェノン、２，４−ジエチ
ルチオキサントン、４−アジドベンズアルデヒド、４−
アジドアセトフェノン、４−アジドベンザルアセトフェ
ノン、アジドピレン、４−ジアゾジフェニルアミン、４
−ジアゾ−４’−メトキシジフェニルアミン、４−ジア
ゾ−３−メトキシジフェニルアミン、ビス（２，６−ジ
メトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチ
ルフォスフィンオキサイド、ジベンゾイル、ベンゾイン
イソブチルエーテル、Ｎ−フェニルチオアクリドン、ト
リフェニルピリリウムパークロレート等を挙げることが
できる。Specific examples of the compound having a benzoyl skeleton and other photoradical generators include 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one and 1- (4-i-propylphenyl). ) -2-Hydroxy-2-methylpropan-1-one, 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl- (2-hydroxy-2-propyl) ketone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone, 2,2-dimethoxy-2 -Phenylacetophenone, 2-methyl- (4-methylthiophenyl) -2-
Morpholino-1-propan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, benzophenone, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 2, 4-diethylthioxanthone, 4-azidobenzaldehyde, 4-
Azidoacetophenone, 4-azidobenzalacetophenone, azidopyrene, 4-diazodiphenylamine, 4
-Diazo-4'-methoxydiphenylamine, 4-diazo-3-methoxydiphenylamine, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, dibenzoyl, benzoin isobutyl ether, N-phenylthio Acridone, triphenylpyrylium perchlorate and the like can be mentioned.

【００４０】さらに、前記トリハロメチル基を有する化
合物の具体例としては、トリス（２，４，６−トリクロ
ロメチル）−ｓ−トリアジン、２−フェニル−ビス
（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（４−クロロフェニル）−ビス（４，６−トリクロロメ
チル）−ｓ−トリアジン、２−（３−クロロフェニル）
−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２−（２−クロロフェニル）−ビス（４，６−トリ
クロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシ
フェニル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−
トリアジン、２−（３−メトキシフェニル）−ビス
（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
（２−メトキシフェニル）−ビス（４，６−トリクロロ
メチル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メチルチオフェ
ニル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリ
アジン、２−（３−メチルチオフェニル）−ビス（４，
６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２−
メチルチオフェニル）−ビス（４，６−トリクロロメチ
ル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メトキシナフチル）
−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２−（３−メトキシナフチル）−ビス（４，６−ト
リクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２−メトキ
シナフチル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ
−トリアジン、２−（４−メトキシ−β−スチリル）−
ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、
２−（３−メトキシ−β−スチリル）−ビス（４，６−
トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２−メト
キシ−β−スチリル）−ビス（４，６−トリクロロメチ
ル）−ｓ−トリアジン、２−（３，４，５−トリメトキ
シ−β−スチリル）−ビス（４，６−トリクロロメチ
ル）−ｓ−トリアジン、２−（４−メチルチオ−β−ス
チリル）−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−ト
リアジン、２−（３−メチルチオ−β−スチリル）−ビ
ス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２
−（３−メチルチオ−β−スチリル）−ビス（４，６−
トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ピペロニル
−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジ
ン、２−［２−（フラン−２−イル）エテニル］−ビス
（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−
［２−（５−メチルフラン−２−イル）エテニル］−ビ
ス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２
−［２−（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）
エテニル］−ビス（４，６−トリクロロメチル）−ｓ−
トリアジン等を挙げることができる。Further, specific examples of the compound having a trihalomethyl group include tris (2,4,6-trichloromethyl) -s-triazine and 2-phenyl-bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine. Triazine, 2-
(4-chlorophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3-chlorophenyl)
-Bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2-chlorophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxyphenyl) -bis (4 6-trichloromethyl) -s-
Triazine, 2- (3-methoxyphenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2-
(2-methoxyphenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methylthiophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3-methylthio Phenyl) -bis (4,
6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2-
Methylthiophenyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methoxynaphthyl)
-Bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3-methoxynaphthyl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2-methoxynaphthyl) -bis (4 , 6-trichloromethyl) -s
-Triazine, 2- (4-methoxy-β-styryl)-
Bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine,
2- (3-methoxy-β-styryl) -bis (4,6-
Trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2-methoxy-β-styryl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3,4,5-trimethoxy-β-styryl)- Bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4-methylthio-β-styryl) -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- (3-methylthio-β-styryl) ) -Bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2
-(3-methylthio-β-styryl) -bis (4,6-
Trichloromethyl) -s-triazine, 2-piperonyl-bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2- [2- (furan-2-yl) ethenyl] -bis (4,6-trichloromethyl) -S-triazine, 2-
[2- (5-methylfuran-2-yl) ethenyl] -bis (4,6-trichloromethyl) -s-triazine, 2
-[2- (4-diethylamino-2-methylphenyl)
Ethenyl] -bis (4,6-trichloromethyl) -s-
Triazine and the like can be mentioned.

【００４１】これらのベンゾイル骨格を有する化合物、
他の光ラジカル発生剤およびトリハロメチル基を有する
化合物のうち、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェ
ニルプロパン−１−オン、２−メチル−（４−メチルチ
オフェニル）−２−モルフォリノ−１−プロパン−１−
オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−
モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン等が、形成さ
れたパターンが現像時に基板から脱離し難く、パターン
強度および感度も高い点で好ましい。Compounds having these benzoyl skeletons,
Among other photo radical generators and compounds having a trihalomethyl group, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 2-methyl- (4-methylthiophenyl) -2-morpholino-1- Propane-1-
On, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-
Morpholinophenyl) butan-1-one and the like are preferable in that the formed pattern is hardly detached from the substrate during development and the pattern strength and sensitivity are high.

【００４２】これらの感放射線ラジカル重合開始剤の市
販品としては、たとえばＩＲＧＡＣＵＲＥ−１８４、同
３６９、同５００、同６５１、同９０７、同１７００、
同８１９同１２４、同１０００、同２９５９、同１４
９、同１８００、同１８５０、Ｄａｒｏｃｕｒ−１１７
３、同１１１６、同２９５９、同１６６４、同４０４３
（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）、ＫＡＹＡ
ＣＵＲＥ−ＤＥＴＸ 、同 ＭＢＰ、同 ＤＭＢＩ 、
同 ＥＰＡ、同 ＯＡ（日本化薬（株）製）、ＶＩＣＵ
ＲＥ−１０、同５５（ＳＴＡＵＦＦＥＲ Ｃｏ.ＬＴＤ
製）、ＴＲＩＧＯＮＡＬＰ１（ＡＫＺＯ Ｃｏ.ＬＴ
Ｄ 製）、ＳＡＮＤＯＲＡＹ １０００（ＳＡＮＤＯＺ
Ｃｏ.ＬＴＤ 製）、ＤＥＡＰ（ＡＰＪＯＨＮ Ｃｏ.
ＬＴＤ 製）、ＱＵＡＮＴＡＣＵＲＥ−ＰＤＯ、同 Ｉ
ＴＸ、同 ＥＰＤ（ＷＡＲＤ ＢＬＥＫＩＮＳＯＰ Ｃ
ｏ.ＬＴＤ 製）等が挙げられる。Commercial products of these radiation-sensitive radical polymerization initiators include, for example, IRGACURE-184, 369, 500, 651, 907, 1700,
819, 124, 1000, 2959, 14
9, 1800, 1850, Darocur-117
3, 1116, 2959, 1664, 4043
(Manufactured by Ciba Specialty Chemicals), KAYA
CURE-DETX, MBP, DMBI,
EPA, OA (Nippon Kayaku Co., Ltd.), VICU
RE-10, 55 (STAUFFER Co. LTD)
Manufactured), TRIGONALP1 (AKZO Co. LT
D), SANDORAY 1000 (SANDOZ)
Co. Ltd.), DEAP (APJOHN Co.
LTD), QUANTACURE-PDO, I
TX, EPD (WARD BLEKINSOP C
o. LTD).

【００４３】さらに、感放射線カチオン重合開始剤とし
ては、オニウム塩類として例えばフェニルジアゾニウム
テトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムヘキサ
フルオロホスホネート、フェニルジアゾニウムヘキサフ
ルオロアルセネート、フェニルジアゾニウムトリフルオ
ロメタンスルホナート、フェニルジアゾニウムトリフル
オロアセテート、フェニルジアゾニウム−ｐ−トルエン
スルホナート、４−メトキシフェニルジアゾニウムテト
ラフルオロボレート、４−メトキシフェニルジアゾニウ
ムヘキサフルオロホスホネート、４−メトキシフェニル
ジアゾニウムヘキサフルオロアルセネート、４−メトキ
シフェニルジアゾニウムトリフルオロメタンスルホナー
ト、４−メトキシフェニルジアゾニウムトリフルオロア
セテート、４−メトキシフェニルジアゾニウム−ｐ−ト
ルエンスルホナート、４−ｔｅｒ−ブチルフェニルジア
ゾニウムテトラフルオロボレート、４−ｔｅｒ−ブチル
フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスホネート、４
−ｔｅｒ−ブチルフェニルジアゾニウムヘキサフルオロ
アルセネート、４−ｔｅｒ−ブチルフェニルジアゾニウ
ムトリフルオロメタンスルホナート、４−ｔｅｒ−ブチ
ルフェニルジアゾニウムトリフルオロアセテート、４−
ｔｅｒ−ブチルフェニルジアゾニウム−ｐ−トルエンス
ルホナートなどのジアゾニウム塩類；Further, as the radiation-sensitive cationic polymerization initiator, onium salts such as phenyldiazonium tetrafluoroborate, phenyldiazonium hexafluorophosphonate, phenyldiazonium hexafluoroarsenate, phenyldiazonium trifluoromethanesulfonate, phenyldiazonium trifluoroacetate, Phenyldiazonium-p-toluenesulfonate, 4-methoxyphenyldiazonium tetrafluoroborate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluorophosphonate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroarsenate, 4-methoxyphenyldiazonium trifluoromethanesulfonate, 4-methoxy Phenyldiazonium trifluoroacetate, Hydroxyphenyl diazonium -p- toluenesulfonate, 4-ter-butylphenyl tetrafluoroborate, 4-ter-butylphenyl diazonium hexafluorophosphonate, 4
-Tert-butylphenyldiazonium hexafluoroarsenate, 4-tert-butylphenyldiazonium trifluoromethanesulfonate, 4-tert-butylphenyldiazonium trifluoroacetate, 4-
diazonium salts such as ter-butylphenyldiazonium-p-toluenesulfonate;

【００４４】トリフェニルスルホニウムテトラフルオロ
ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホ
スホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロ
アルセネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロ
メタンスルホナート、トリフェニルスルホニウムトリフ
ルオロアセテート、トリフェニルスルホニウム−ｐ−ト
ルエンスルホナート、４−メトキシフェニルジフェニル
スルホニウムテトラフルオロボレート、４−メトキシフ
ェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスホネ
ート、４−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムヘ
キサフルオロアルセネート、４−メトキシフェニルジフ
ェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホナート、
４−メトキシフェニルジフェニルスルホニウムトリフル
オロアセテート、４−メトキシフェニルジフェニルスル
ホニウム−ｐ−トルエンスルホナート、４−フェニルチ
オフェニルジフェニルテトラフルオロボレート、４−フ
ェニルチオフェニルジフェニルヘキサフルオロホスホネ
ート、４−フェニルチオフェニルジフェニルヘキサフル
オロアルセネート、４−フェニルチオフェニルジフェニ
ルトリフルオロメタンスルホナート、４−フェニルチオ
フェニルジフェニルトリフルオロアセテート、４−フェ
ニルチオフェニルジフェニル−ｐ−トルエンスルホナー
トなどのスルホニウム塩類が挙げられる。また、メタロ
セン化合物類として、（１−６−η−クメン）（η−シ
クロペンタジエニル）鉄（１＋）六フッ化リン酸（１
−）等が挙げられる。これらの感放射線カチオン重合開
始剤の市販品としては、例えばジアゾニウム塩であるア
デカウルトラセットＰＰ−３３（旭電化工業（株）
製）、スルホニウム塩であるＯＰＴＯＭＥＲ ＳＰ−１
５０、同−１７０（旭電化工業（株）製）、およびメタ
ロセン化合物であるＩｒｇａｃｕｒｅ２６１（チバ・ス
ペシャルティ・ケミカルズ社製）などが挙げられる。上
記の感放射線重合開始剤は、単独で、または２種類以上
を混合して使用することができる。Triphenylsulfonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium hexafluorophosphonate, triphenylsulfonium hexafluoroarsenate, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, triphenylsulfonium trifluoroacetate, triphenylsulfonium-p-toluenesulfonate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium tetrafluoroborate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium hexafluorophosphonate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium hexafluoroarsenate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate,
4-methoxyphenyldiphenylsulfonium trifluoroacetate, 4-methoxyphenyldiphenylsulfonium-p-toluenesulfonate, 4-phenylthiophenyldiphenyltetrafluoroborate, 4-phenylthiophenyldiphenylhexafluorophosphonate, 4-phenylthiophenyldiphenylhexa Sulfonium salts such as fluoroarsenate, 4-phenylthiophenyldiphenyltrifluoromethanesulfonate, 4-phenylthiophenyldiphenyltrifluoroacetate, and 4-phenylthiophenyldiphenyl-p-toluenesulfonate are exemplified. As metallocene compounds, (1-6-η-cumene) (η-cyclopentadienyl) iron (1+) hexafluorophosphate (1
−) And the like. Commercial products of these radiation-sensitive cationic polymerization initiators include, for example, Adeka Ultraset PP-33 which is a diazonium salt (Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.)
OPTOMER SP-1 which is a sulfonium salt
50 and 170 (manufactured by Asahi Denka Kogyo KK), and Irgacure 261 (manufactured by Ciba Specialty Chemicals), which is a metallocene compound. The above radiation-sensitive polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

【００４５】さらに、本発明においては、必要に応じ
て、前記感放射線重合開始剤と共に、増感剤、硬化促進
剤および高分子化合物からなる光架橋剤あるいは光増感
剤（以下、「高分子光架橋・増感剤」という。）の群か
ら選ばれる１種以上をさらに併用することにより、酸素
による失活の少ない、高感度の感放射線性樹脂組成物を
得ることも可能である。前記増感剤の具体例としては、
４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、
４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４
−ジエチルアミノアセトフェノン、４−ジメチルアミノ
プロピオフェノン、エチル−４−ジメチルアミノベンゾ
エート、２−エチルヘキシル−１，４−ジメチルアミノ
ベンゾエート、２，５−ビス（４−ジエチルアミノベン
ザル）シクロヘキサノン、７−ジエチルアミノ−３−
（４−ジエチルアミノベンゾイル）クマリン、４−（ジ
エチルアミノ）カルコン等を挙げることができる。Further, in the present invention, if necessary, a photocrosslinking agent or a photosensitizer (hereinafter referred to as “polymer”) comprising a sensitizer, a curing accelerator and a polymer compound together with the radiation-sensitive polymerization initiator. By further using at least one member selected from the group of "photocrosslinking / sensitizers"), a highly sensitive radiation-sensitive resin composition with little deactivation by oxygen can be obtained. Specific examples of the sensitizer,
4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone,
4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, 4
-Diethylaminoacetophenone, 4-dimethylaminopropiophenone, ethyl-4-dimethylaminobenzoate, 2-ethylhexyl-1,4-dimethylaminobenzoate, 2,5-bis (4-diethylaminobenzal) cyclohexanone, 7-diethylamino- 3-
(4-Diethylaminobenzoyl) coumarin, 4- (diethylamino) chalcone and the like can be mentioned.

【００４６】また、前記硬化促進剤の具体例としては、
２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベ
ンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、
２，５−ジメルカプト−１，３，４−チアジアゾール、
２−メルカプト−４，６−ジメチルアミノピリジン、１
−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、３
−メルカプト−４−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリア
ゾール等の連鎖移動剤を挙げることができる。さらに、
前記高分子光架橋・増感剤は、光架橋剤および／または
光増感剤として機能しうる官能基を主鎖および／または
側鎖中に有する高分子化合物であり、その具体例として
は、４−アジドベンズアルデヒドとポリビニルアルコー
ルとの縮合物、４−アジドベンズアルデヒドとフェノー
ルノボラック樹脂との縮合物、４−アクリロイルフェニ
ルシンナモイルエステルの単独重合体あるいは共重合
体、１，４−ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン
等を挙げることができる。前記増感剤、硬化促進剤およ
び高分子光架橋・増感剤のうち、４，４’−ビス（ジメ
チルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジエチ
ルアミノ）ベンゾフェノンおよび２−メルカプトベンゾ
チアゾールが、形成されたパターンが現像時に基板から
脱落し難く、パターン強度および感度も高い点で好まし
い。Further, specific examples of the curing accelerator include:
2-mercaptobenzimidazole, 2-mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzoxazole,
2,5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole,
2-mercapto-4,6-dimethylaminopyridine, 1
-Phenyl-5-mercapto-1H-tetrazole, 3
And chain transfer agents such as -mercapto-4-methyl-4H-1,2,4-triazole. further,
The polymer photocrosslinking / sensitizer is a polymer compound having a functional group capable of functioning as a photocrosslinking agent and / or a photosensitizer in a main chain and / or a side chain, and specific examples thereof include: Condensates of 4-azidobenzaldehyde and polyvinyl alcohol, condensates of 4-azidobenzaldehyde and phenol novolak resin, homopolymers or copolymers of 4-acryloylphenylcinnamoyl ester, 1,4-polybutadiene, 1,2 -Polybutadiene and the like. Among the sensitizer, curing accelerator and polymer photocrosslinking / sensitizer, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone and 2-mercaptobenzothiazole are: The formed pattern is preferable because it hardly falls off the substrate during development, and the pattern strength and sensitivity are high.

【００４７】本発明の感放射線性樹脂組成物は、共重合
体［Ａ］１００重量部に対して、重合性化合物［Ｂ］
を、好ましくは４０〜２００重量部、より好ましくは６
０〜１５０重量部、および重合開始剤［Ｃ］を、好まし
くは１〜５０重量部、より好ましくは５〜３０重量部の
割合で含有している。重合性化合物［Ｂ］が４０重量部
未満の場合は得られる層間絶縁膜の膜べりを生じやす
く、２００重量部を超える場合は層間絶縁膜の下地基板
との密着性が低下しやすくなる。また重合開始剤［Ｃ］
の量が１重量部未満の場合は得られる層間絶縁膜の膜べ
りを生じやすく、５０重量部を超える場合は層間絶縁膜
の透過率が低下したり、液晶中への溶出物が増加し電圧
保持率が低下しやすい。The radiation-sensitive resin composition of the present invention comprises the polymerizable compound [B] based on 100 parts by weight of the copolymer [A].
, Preferably 40 to 200 parts by weight, more preferably 6
It preferably contains 0 to 150 parts by weight and the polymerization initiator [C] in a proportion of preferably 1 to 50 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight. When the amount of the polymerizable compound [B] is less than 40 parts by weight, the resulting interlayer insulating film is liable to lose its thickness, and when the amount exceeds 200 parts by weight, the adhesion of the interlayer insulating film to the underlying substrate is liable to decrease. Also, a polymerization initiator [C]
If the amount is less than 1 part by weight, the resulting interlayer insulating film is liable to undergo film slippage. If the amount exceeds 50 parts by weight, the transmittance of the interlayer insulating film decreases, and the amount of eluted substances in the liquid crystal increases, and the voltage increases. Retention rate tends to decrease.

【００４８】その他の添加剤 本発明の感放射線性樹脂組成物は、本発明の目的を損な
わない範囲で、必要に応じて上記以外に他の成分を含有
していてもよい。ここで、他の成分としては、塗布性を
向上するための界面活性剤、硬化性を向上するための触
媒、基体との接着性を向上させるために接着助剤等を挙
げることができる。 Other Additives The radiation-sensitive resin composition of the present invention may contain other components, if necessary, in addition to those described above as long as the object of the present invention is not impaired. Here, examples of the other components include a surfactant for improving coating properties, a catalyst for improving curability, and an adhesion aid for improving adhesion to a substrate.

【００４９】上記の界面活性剤としては、フッ素系界面
活性剤およびシリコーン系界面活性剤を好適に用いるこ
とができる。フッ素系界面活性剤としては、末端、主鎖
および側鎖の少なくともいずれかの部位にフルオロアル
キルまたはフルオロアルキレン基を有する化合物を好適
に用いることができ、その具体例としては、１,１,２,
２−テトラフロロオクチル（１,１,２,２−テトラフロ
ロプロピル）エーテル、１,１,２,２−テトラフロロオ
クチルヘキシルエーテル、オクタエチレングリコールジ
（１,１,２,２−テトラフロロブチル）エーテル、ヘキ
サエチレングリコール（１,１,２,２,３,３−ヘキサフ
ロロペンチル）エーテル、オクタプロピレングリコール
ジ（１,１,２,２−テトラフロロブチル）エーテル、ヘ
キサプロピレングリコールジ（１,１,２,２,３,３−ヘ
キサフロロペンチル）エーテル、パーフロロドデシルス
ルホン酸ナトリウム、１,１,２,２,８,８,９,９,１０,
１０−デカフロロドデカン、１,１,２,２,３,３−ヘキ
サフロロデカン、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸
ナトリウム、フルオロアルキルホスホン酸ナトリウム、
フルオロアルキルカルボン酸ナトリウム、フルオロアル
キルポリオキシエチレンエーテル、ジグリセリンテトラ
キス（フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテ
ル）、フルオロアルキルアンモニウムヨージド、フルオ
ロアルキルベタイン、フルオロアルキルポリオキシエチ
レンエーテル、パーフルオロアルキルポリオキシエタノ
ール、パーフルオロアルキルアルコキシレート、フッ素
系アルキルエステル等を挙げることができる。As the above-mentioned surfactant, a fluorine-based surfactant and a silicone-based surfactant can be suitably used. As the fluorinated surfactant, a compound having a fluoroalkyl or fluoroalkylene group at at least one of terminal, main chain and side chain can be suitably used. Specific examples thereof include 1,1,2 ,
2-tetrafluorooctyl (1,1,2,2-tetrafluoropropyl) ether, 1,1,2,2-tetrafluorooctylhexyl ether, octaethylene glycol di (1,1,2,2-tetrafluorobutyl) ) Ether, hexaethylene glycol (1,1,2,2,3,3-hexafluoropentyl) ether, octapropylene glycol di (1,1,2,2-tetrafluorobutyl) ether, hexapropylene glycol di (1 , 1,2,2,3,3-hexafluoropentyl) ether, sodium perfluorododecylsulfonate, 1,1,2,2,8,8,9,9,10,
10-decafluorododecane, 1,1,2,2,3,3-hexafluorodecane, sodium fluoroalkylbenzenesulfonate, sodium fluoroalkylphosphonate,
Sodium fluoroalkyl carboxylate, fluoroalkyl polyoxyethylene ether, diglycerin tetrakis (fluoroalkyl polyoxyethylene ether), fluoroalkyl ammonium iodide, fluoroalkyl betaine, fluoroalkyl polyoxyethylene ether, perfluoroalkyl polyoxyethanol, par Examples thereof include fluoroalkyl alkoxylates and fluorine-based alkyl esters.

【００５０】また、これらの市販品としては、例えばＢ
Ｍ−１０００、ＢＭ−１１００（以上、ＢＭ ＣＨＥＭ
ＩＥ社製）、メガファックＦ１４２Ｄ、同Ｆ１７２、同
Ｆ１７３、同Ｆ１８３、同Ｆ１７８、同Ｆ１９１、同Ｆ
４７１（以上、大日本インキ化学工業（株）製）、フロ
ラードＦＣ １７０Ｃ、ＦＣ−１７１、ＦＣ−４３０、
ＦＣ−４３１（以上、住友スリーエム（株）製）、サー
フロンＳ−１１２、同Ｓ−１１３、同Ｓ−１３１、同Ｓ
−１４１、同Ｓ−１４５、同Ｓ−３８２、同ＳＣ−１０
１、同ＳＣ−１０２、同ＳＣ−１０３、同ＳＣ−１０
４、同ＳＣ−１０５、同ＳＣ−１０６（旭硝子（株）
製）、エフトップＥＦ３０１、同３０３、同３５２（新
秋田化成（株）製）、フタージェントＦＴ−１００、同
ＦＴ−１１０、同ＦＴ−１４０Ａ、同ＦＴ−１５０、同
ＦＴ−２５０、同ＦＴ−２５１、同ＦＴＸ−２５１、同
ＦＴＸ−２１８、同ＦＴ−３００、同ＦＴ−３１０、同
ＦＴ−４００Ｓ（（株）ネオス製）等を挙げることがで
きる。また、シリコーン系界面活性剤としては、例えば
トーレシリコーンＤＣ３ＰＡ、同ＤＣ７ＰＡ、同ＳＨ１
１ＰＡ、同ＳＨ２１ＰＡ、同ＳＨ２８ＰＡ、同ＳＨ２９
ＰＡ、同ＳＨ３０ＰＡ、同ＳＨ−１９０、同ＳＨ−１９
３、同ＳＺ−６０３２、同ＳＦ−８４２８、同ＤＣ−５
７、同ＤＣ−１９０（以上、東レシリコーン（株）
製）、ＴＳＦ−４４４０、ＴＳＦ−４３００、ＴＳＦ−
４４４５、ＴＳＦ−４４４６、ＴＳＦ−４４６０、ＴＳ
Ｆ−４４５２（以上、東芝シリコーン（株）製）等の商
品名で市販されているものを挙げることができる。[0050] These commercially available products include, for example, B
M-1000, BM-1100 (above, BM CHEM
IE), MegaFac F142D, F172, F173, F183, F178, F191, F191
471 (all manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.), Florad FC 170C, FC-171, FC-430,
FC-431 (manufactured by Sumitomo 3M Limited), Surflon S-112, S-113, S-131, S
-141, S-145, S-382, SC-10
1, SC-102, SC-103, SC-10
4. SC-105, SC-106 (Asahi Glass Co., Ltd.)
FT301, 303, 352 (manufactured by Shin-Akita Chemical Co., Ltd.), FT-100, FT-110, FT-140A, FT-150, FT-250, FT -251, FTX-251, FTX-218, FT-300, FT-310, and FT-400S (manufactured by Neos Corporation). Examples of the silicone surfactant include Toray silicone DC3PA, DC7PA, SH1
1PA, SH21PA, SH28PA, SH29
PA, SH30PA, SH-190, SH-19
3, SZ-6032, SF-8428, DC-5
7, DC-190 (Toray Silicone Co., Ltd.)
Manufactured), TSF-4440, TSF-4300, TSF-
4445, TSF-4446, TSF-4460, TS
F-4452 (both manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd.) and the like are commercially available.

【００５１】その他にも、ポリオキシエチレンラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポ
リオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエ
チレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチ
ルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニ
ルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル
類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチ
レンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキ
ルエステル類などのノニオン系界面活性剤；オルガノシ
ロキサンポリマーＫＰ３４１（信越化学工業（株）
製）、（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ.
５７、９５（共栄社油脂化学工業（株）製）などが挙げ
られる。これらの界面活性剤は、共重合体［Ａ］１００
重量部に対して、好ましくは５重量部以下、より好まし
くは２重量部以下で用いられる。界面活性剤の量が５重
量部を超える場合は、塗布時の膜あれが生じやすくな
る。In addition, polyoxyethylene alkyl ethers such as polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, and polyoxyethylene oleyl ether; polyoxyethylene octyl phenyl ether and polyoxyethylene nonyl phenyl ether; Ethylene aryl ethers; Nonionic surfactants such as polyoxyethylene dialkyl esters such as polyoxyethylene dilaurate and polyoxyethylene distearate; organosiloxane polymer KP341 (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
Co., Ltd.), (meth) acrylic acid copolymer polyflow No.
57, 95 (manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo KK) and the like. These surfactants are copolymers [A] 100
It is preferably used in an amount of 5 parts by weight or less, more preferably 2 parts by weight or less based on parts by weight. When the amount of the surfactant is more than 5 parts by weight, the film tends to be rough at the time of coating.

【００５２】上記の硬化性を向上するための触媒として
は、例えばテトラブチルアンモニウムクロライド、テト
ラブチルアンモニウムブロミド、テトラブチルアンモニ
ウムヨード、テトラブチルアンモニウムアセテート、テ
トラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホス
ホニウムブロミド、セチルトリメチルアンモニウムブロ
ミド、テトラプロピルアンモニウムブロミド、ベンジル
トリエチルアンモニウムクロライドなどの第四オニウム
塩類や、１８−クラウン−６−エーテルと、塩化カリウ
ム、臭化カリウム、沃化カリウム、塩化セシウム、カリ
ウムフェノキシド、ナトリウムフェノキシド、安息香酸
カリウムなどの塩類とを組み合わせて触媒として用いる
こともできる。。As the catalyst for improving the curability, for example, tetrabutylammonium chloride, tetrabutylammonium bromide, tetrabutylammonium iodide, tetrabutylammonium acetate, tetrabutylphosphonium chloride, tetrabutylphosphonium bromide, cetyltrimethylammonium Quaternary onium salts such as bromide, tetrapropylammonium bromide, benzyltriethylammonium chloride, 18-crown-6-ether, potassium chloride, potassium bromide, potassium iodide, cesium chloride, potassium phenoxide, sodium phenoxide, benzoic acid The catalyst can be used in combination with a salt such as potassium. .

【００５３】上記、基体との接着性を向上させるために
接着助剤としては、官能性シランカップリング剤が好ま
しく使用され、例えばカルボキシル基、メタクリロイル
基、イソシアネート基、エポキシ基などの反応性置換基
を有するシランカップリング剤が挙げられ、具体的には
トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロ
ピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナートプ
ロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル
トリメトキシシラン、β−（３,４−エポキシシクロヘ
キシル）エチルトリメトキシシランなどが挙げられる。
このような接着助剤は、共重合体［Ａ］１００重量部に
対して、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１
０重量部以下の量で用いられる。接着助剤の量が２０重
量部を超える場合は、現像残りが生じやすくなる。As the adhesion aid for improving the adhesion to the substrate, a functional silane coupling agent is preferably used, for example, a reactive substituent such as a carboxyl group, a methacryloyl group, an isocyanate group, or an epoxy group. Silane coupling agent having, specifically, trimethoxysilylbenzoic acid, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ- Glycidoxypropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane and the like can be mentioned.
Such an adhesion aid is preferably 20 parts by weight or less, more preferably 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the copolymer [A].
It is used in an amount of 0 parts by weight or less. When the amount of the adhesion aid exceeds 20 parts by weight, development residue tends to occur.

【００５４】感放射線性樹脂組成物 本発明の感放射線性樹脂組成物は、上記の共重合体
［Ａ］、重合性化合物［Ｂ］、重合開始剤［Ｃ］、およ
び任意的に添加されるその他の添加剤の各成分を均一に
混合することによって調製される。通常、本発明の感放
射線性樹脂組成物は、適当な溶媒に溶解されて溶液状態
で用いられる。例えば共重合体［Ａ］、重合性化合物
［Ｂ］、重合開始剤［Ｃ］およびその他の添加剤を、所
定の割合で混合することにより、溶液状態の感放射線性
樹脂組成物を調製することができる。 Radiation-Sensitive Resin Composition The radiation-sensitive resin composition of the present invention is added with the above-mentioned copolymer [A], polymerizable compound [B], polymerization initiator [C], and optionally. It is prepared by uniformly mixing the components of the other additives. Usually, the radiation-sensitive resin composition of the present invention is dissolved in an appropriate solvent and used in a solution state. For example, preparing a radiation-sensitive resin composition in a solution state by mixing the copolymer [A], the polymerizable compound [B], the polymerization initiator [C], and other additives in a predetermined ratio. Can be.

【００５５】本発明の感放射線性樹脂組成物の調製に用
いられる溶媒としては、共重合体［Ａ］、重合性化合物
［Ｂ］、重合開始剤［Ｃ］および任意的に添加されるそ
の他の添加剤の各成分を均一に溶解し、各成分と反応し
ないものが用いられる。具体的には、例えばメタノー
ル、エタノールなどのアルコール類；テトラヒドロフラ
ンなどのエーテル類；エチレングリコールモノメチルエ
ーテル、エチレングリコールモノエチルエーテルなどの
グリコールエーテル類；メチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテートなどのエチレングリコール
アルキルエーテルアセテート類；ジエチレングリコール
モノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチル
エーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルなど
のジエチレングリコール類；プロピレングリコールメチ
ルエーテル、プロピレングリコールエチルエーテル、プ
ロピレングリコールプロピルエーテル、プロピレングリ
コールブチルエーテルなどのプロピレングリコールモノ
アルキルエーテル類；プロピレングリコールメチルエー
テルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルア
セテート、プロピレングリコールブチルエーテルアセテ
ートなどのプロピレングリコールアルキルエーテルアセ
テート類；プロピレングリコールメチルエーテルプロピ
オネート、プロピレングリコールエチルエーテルプロピ
オネート、プロピレングリコールプロピルエーテルプロ
ピオネート、プロピレングリコールブチルエーテルプロ
ピオネートなどのプロピレングリコールアルキルエーテ
ルアセテート類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化
水素類；メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、４−
ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノンなどのケトン
類；および酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢
酸ブチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロピオン酸エチル、ヒドロキシ酢酸
メチル、ヒドロキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸ブチ
ル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸ブチ
ル、３−ヒドロキシプロピオン酸メチル、３−ヒドロキ
シプロピオン酸エチル、３−ヒドロキシプロピオン酸プ
ロピル、３−ヒドロキシプロピオン酸メチル、３−ブト
キシプロピオン酸エチル、３−ブトキシプロピオン酸プ
ロピル、３−ブトキシプロピオン酸ブチルなどのエステ
ル類が挙げられる。The solvent used for preparing the radiation-sensitive resin composition of the present invention includes a copolymer [A], a polymerizable compound [B], a polymerization initiator [C] and other optional additives. Those which dissolve each component of the additive uniformly and do not react with each component are used. Specifically, for example, alcohols such as methanol and ethanol; ethers such as tetrahydrofuran; glycol ethers such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; methyl cellosolve acetate;
Ethylene glycol alkyl ether acetates such as ethyl cellosolve acetate; diethylene glycols such as diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether and diethylene glycol dimethyl ether; propylene glycol such as propylene glycol methyl ether, propylene glycol ethyl ether, propylene glycol propyl ether and propylene glycol butyl ether Monoalkyl ethers; propylene glycol alkyl ether acetates such as propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, propylene glycol propyl ether acetate, and propylene glycol butyl ether acetate; Propylene glycol alkyl ether acetates such as glycol methyl ether propionate, propylene glycol ethyl ether propionate, propylene glycol propyl ether propionate and propylene glycol butyl ether propionate; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; Methyl ethyl ketone, cyclohexanone, 4-
Ketones such as hydroxy-4-methyl-2-pentanone; and methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate, ethyl 2-hydroxypropionate, methyl 2-hydroxy-2-methylpropionate, 2-hydroxy-2 -Ethyl methyl propionate, methyl hydroxyacetate, ethyl hydroxyacetate, butyl hydroxyacetate, methyl lactate, ethyl lactate, propyl lactate, butyl lactate, methyl 3-hydroxypropionate, ethyl 3-hydroxypropionate, propyl 3-hydroxypropionate And esters such as methyl 3-hydroxypropionate, ethyl 3-butoxypropionate, propyl 3-butoxypropionate and butyl 3-butoxypropionate.

【００５６】これらの溶剤の中で、溶解性、各成分との
反応性および塗膜の形成のしやすさから、グリコールエ
ーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテ
ート類、エステル類およびジエチレングリコール類が好
ましく用いられる。Among these solvents, glycol ethers, ethylene glycol alkyl ether acetates, esters and diethylene glycols are preferably used in view of solubility, reactivity with each component, and ease of forming a coating film. .

【００５７】さらに前記溶媒とともに高沸点溶媒を併用
することもできる。併用できる高沸点溶媒としては、例
えばＮ−メチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルム
アミド、Ｎ−メチルホルムアニリド、Ｎ−メチルアセト
アミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピ
ロリドン、ジメチルスルホキシド、ベンジルエチルエー
テル、ジヘキシルエーテル、アセトニルアセトン、イソ
ホロン、カプロン酸、カプリル酸、１−オクタノール、
１−ノナノール、ベンジルアルコール、酢酸ベンジル、
安息香酸エチル、シュウ酸ジエチル、マレイン酸ジエチ
ル、γ−ブチロラクトン、炭酸エチレン、炭酸プロピレ
ン、フェニルセロソルブアセテートなどが挙げられる。
また上記のように調製された組成物溶液は、孔径０.５
μｍ程度のミリポアフィルタなどを用いて濾過した後、
使用に供することもできる。Further, a high boiling point solvent can be used in combination with the above-mentioned solvent. Examples of the high boiling point solvent that can be used in combination include N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, N-methylformanilide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide, and benzylethyl ether. , Dihexyl ether, acetonylacetone, isophorone, caproic acid, caprylic acid, 1-octanol,
1-nonanol, benzyl alcohol, benzyl acetate,
Examples include ethyl benzoate, diethyl oxalate, diethyl maleate, γ-butyrolactone, ethylene carbonate, propylene carbonate, and phenyl cellosolve acetate.
The composition solution prepared as described above has a pore size of 0.5.
After filtration using a millimeter filter of about μm,
It can also be used for use.

【００５８】感放射線性樹脂組成物の使用法 本発明の感放射性樹脂組成物溶液は、基板表面に塗布さ
れ、加熱により溶媒の除去を受けることによって、塗膜
を形成することができる。基板表面への感放射性樹脂組
成物溶液の塗布方法としては、例えばスプレー法、ロー
ルコート法、回転塗布法、バー塗布法などの各種の方法
を採用することができる。次いでこの塗膜は、加熱（プ
レベーク）される。加熱することによって、溶剤が揮発
し、流動性のない塗膜が得られる。加熱条件は、各成分
の種類、配合割合などによっても異なるが、通常６０〜
１２０℃で１０〜６００秒間程度である。なお、従来こ
の用途に使用されていた感放射線樹脂組成物は、好まし
いプレベーク温度範囲として６０〜９０℃程度が想定さ
れており、この範囲を外れるプレベーク温度が採用され
た場合、解像度に問題が生ずることが指摘されていた。 Method for Using the Radiation-Sensitive Resin Composition The radiation-sensitive resin composition solution of the present invention can be applied to the surface of a substrate, and the solvent can be removed by heating to form a coating film. As a method for applying the radiation-sensitive resin composition solution to the substrate surface, various methods such as a spray method, a roll coating method, a spin coating method, and a bar coating method can be employed. The coating is then heated (prebaked). By heating, the solvent is volatilized, and a coating film having no fluidity is obtained. The heating conditions vary depending on the type of each component, the mixing ratio, and the like, but are usually 60 to
It is about 10 to 600 seconds at 120 ° C. The radiation-sensitive resin composition conventionally used for this purpose is assumed to have a preferable pre-bake temperature range of about 60 to 90 ° C., and if a pre-bake temperature outside this range is adopted, a problem occurs in resolution. It was pointed out.

【００５９】次に加熱された塗膜に所定パターンのマス
クを介して放射線を照射した後、現像液により現像し、
不要な部分を除去する。現像液としては、例えば水酸化
ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸
ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水など
の無機アルカリ類；エチルアミン、n-プロピルアミンな
どの第一級アミン類；ジエチルアミン、ジ−ｎ−プロピ
ルアミンなどの第二級アミン類；トリエチルアミン、メ
チルジエチルアミン、Ｎ−メチルピロリドンなどの第三
級アミン類；ジメチルエタノールアミン、トリエタノー
ルアミンなどのアルコールアミン類；テトラメチルアン
モニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒド
ロキシド、コリンなどの第四級アンモニウム塩；ピロー
ル、ピペリジン、１,８−ジアザビシクロ［５.４.０］
−７−ウンデセン、１,５−ジアザビシクロ［４.３.
０］−５−ノナンなどの環状アミン類のアルカリ類から
なるアルカリ水溶液を用いることができる。また上記ア
ルカリ水溶液に、メタノール、エタノールなどの水溶性
有機溶媒、界面活性剤などを適当量添加した水溶液を現
像液として使用することもできる。Next, the heated coating film is irradiated with radiation through a mask having a predetermined pattern, and then developed with a developing solution.
Remove unnecessary parts. Examples of the developing solution include inorganic alkalis such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium silicate, sodium metasilicate, and aqueous ammonia; primary amines such as ethylamine and n-propylamine; diethylamine and diamine. Secondary amines such as n-propylamine; tertiary amines such as triethylamine, methyldiethylamine and N-methylpyrrolidone; alcohol amines such as dimethylethanolamine and triethanolamine; tetramethylammonium hydroxide, tetraethyl Quaternary ammonium salts such as ammonium hydroxide and choline; pyrrole, piperidine, 1,8-diazabicyclo [5.4.0]
-7-undecene, 1,5-diazabicyclo [4.3.
An alkaline aqueous solution composed of alkalis of cyclic amines such as [0] -5-nonane can be used. In addition, an aqueous solution obtained by adding an appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol, a surfactant, or the like to the above-mentioned alkaline aqueous solution can also be used as a developer.

【００６０】現像時間は、通常３０〜１８０秒間であ
る。また現像方法は液盛り法、ディッピング法などのい
ずれでもよい。現像後、流水洗浄を３０〜９０秒間行
い、圧縮空気や圧縮窒素で風乾させることによって、基
板上の水分を除去し、パターン状被膜が形成される。続
いて、ホットプレート、オーブンなどの加熱装置によ
り、所定温度、例えば１５０〜２５０℃で、所定時間、
例えばホットプレート上なら５〜３０分間、オーブン中
では３０〜９０分間加熱処理をすることによって、パタ
ーン状架橋被膜を得ることができる。The development time is usually 30 to 180 seconds. Further, the developing method may be any of a puddle method and a dipping method. After the development, the substrate is washed with running water for 30 to 90 seconds and air-dried with compressed air or compressed nitrogen to remove moisture on the substrate and form a patterned film. Subsequently, by a heating device such as a hot plate and an oven, at a predetermined temperature, for example, 150 to 250 ° C. for a predetermined time,
For example, by performing a heat treatment on a hot plate for 5 to 30 minutes and in an oven for 30 to 90 minutes, a patterned crosslinked film can be obtained.

【００６１】[0061]

【実施例】以下に合成例、実施例を示して、本発明をさ
らに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定
されるものではない。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to the following synthesis examples and examples, but the present invention is not limited to the following examples.

【００６２】合成例１ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００
重量部を仕込んだ。引き続きスチレン２０重量部、メタ
クリル酸１６重量部、メタクリル酸ジシクロペンタニル
１８重量部、３−（メタクリロイルオキシメチル）−３
−エチルオキセタン４０重量部を仕込み窒素置換した
後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上
昇させ、この温度を５時間保持し共重合体［Ａ−１］を
含む重合体溶液を得た。得られた重合体溶液の固形分濃
度は３３.０％であり、重合体の重量平均分子量は、２
４,０００であった（重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパ
ーミエイションクロマトグラフィー） ＨＬＣ−８０２
０（東ソー（株）製）を用いて測定したポリスチレン換
算分子量である）。Synthesis Example 1 In a flask equipped with a condenser and a stirrer, 7 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and propylene glycol monomethyl ether acetate 200 were added.
The parts by weight were charged. Subsequently, 20 parts by weight of styrene, 16 parts by weight of methacrylic acid, 18 parts by weight of dicyclopentanyl methacrylate, 3- (methacryloyloxymethyl) -3
After charging 40 parts by weight of ethyl oxetane and purging with nitrogen, gentle stirring was started. The temperature of the solution was raised to 70 ° C., and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer [A-1]. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 33.0%, and the weight average molecular weight of the polymer was 2%.
The weight average molecular weight was GPC (gel permeation chromatography) HLC-802.
0 (a molecular weight in terms of polystyrene measured using Tosoh Corporation).

【００６３】合成例２ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００
重量部を仕込んだ。引き続きスチレン２０重量部、メタ
クリル酸１６重量部、メタクリル酸ジシクロペンタニル
１８重量部、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２
−トリフロロメチルオキセタン４０重量部を仕込み窒素
置換した後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の温度を７
０℃に上昇させ、この温度を５時間保持し共重合体［Ａ
−２］を含む重合体溶液を得た。得られた重合体溶液の
固形分濃度は３３.０％であり、重合体の重量平均分子
量は、２３，２００であった（重量平均分子量はＧＰＣ
（ゲルパーミエイションクロマトグラフィー） ＨＬＣ
−８０２０（東ソー（株）製）を用いて測定したポリス
チレン換算分子量である）。Synthesis Example 2 In a flask equipped with a condenser and a stirrer, 7 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and propylene glycol monomethyl ether acetate 200 were added.
The parts by weight were charged. Subsequently, 20 parts by weight of styrene, 16 parts by weight of methacrylic acid, 18 parts by weight of dicyclopentanyl methacrylate, 3- (methacryloyloxymethyl) -2
After charging 40 parts by weight of trifluoromethyloxetane and purging with nitrogen, gentle stirring was started. Set the solution temperature to 7
0 ° C., this temperature was maintained for 5 hours, and the copolymer [A
-2] was obtained. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 33.0%, and the weight average molecular weight of the polymer was 23,200 (the weight average molecular weight was GPC).
(Gel permeation chromatography) HLC
-8020 (a molecular weight in terms of polystyrene measured using Tosoh Corporation).

【００６４】合成例３ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００
重量部を仕込んだ。引き続きスチレン２０重量部、メタ
クリル酸１６重量部、メタクリル酸ジシクロペンタニル
１８重量部、３−（メタクリロイルオキシメチル）−２
−フェニルオキセタン４０重量部を仕込み窒素置換した
後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上
昇させ、この温度を５時間保持し共重合体［Ａ−３］を
含む重合体溶液を得た。得られた重合体溶液の固形分濃
度は３２．７％であり、重合体の重量平均分子量は、２
４,６００であった（重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパ
ーミエイションクロマトグラフィー） ＨＬＣ−８０２
０（東ソー（株）製）を用いて測定したポリスチレン換
算分子量である）。Synthesis Example 3 In a flask equipped with a condenser and a stirrer, 7 parts by weight of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and propylene glycol monomethyl ether acetate 200 were added.
The parts by weight were charged. Subsequently, 20 parts by weight of styrene, 16 parts by weight of methacrylic acid, 18 parts by weight of dicyclopentanyl methacrylate, 3- (methacryloyloxymethyl) -2
-After 40 parts by weight of phenyloxetane was charged and replaced with nitrogen, gentle stirring was started. The temperature of the solution was raised to 70 ° C., and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer [A-3]. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 32.7%, and the weight average molecular weight of the polymer was 22.7%.
The weight average molecular weight was GPC (gel permeation chromatography) HLC-802
0 (a molecular weight in terms of polystyrene measured using Tosoh Corporation).

【００６５】合成例４ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００
重量部を仕込んだ。引き続きスチレン２０重量部、メタ
クリル酸１６重量部、メタクリル酸ジシクロペンタニル
１８重量部、２−（メタクリロイルオキシメチル）オキ
セタン４０重量部を仕込み窒素置換した後、ゆるやかに
攪拌を始めた。溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温
度を５時間保持し共重合体［Ａ−４］を含む重合体溶液
を得た。得られた重合体溶液の固形分濃度は３３.０％
であり、重合体の重量平均分子量は、２２,７００であ
った（重量平均分子量はＧＰＣ（ゲルパーミエイション
クロマトグラフィー） ＨＬＣ−８０２０（東ソー
（株）製）を用いて測定したポリスチレン換算分子量で
ある）。Synthesis Example 4 In a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, 7 parts by weight of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and propylene glycol monomethyl ether acetate 200 were added.
The parts by weight were charged. Subsequently, 20 parts by weight of styrene, 16 parts by weight of methacrylic acid, 18 parts by weight of dicyclopentanyl methacrylate, and 40 parts by weight of 2- (methacryloyloxymethyl) oxetane were charged and replaced with nitrogen, followed by gentle stirring. The temperature of the solution was raised to 70 ° C., and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer [A-4]. The solid concentration of the obtained polymer solution is 33.0%.
And the weight average molecular weight of the polymer was 22,700 (the weight average molecular weight was a molecular weight in terms of polystyrene measured using GPC (gel permeation chromatography) HLC-8020 (manufactured by Tosoh Corporation)). is there).

【００６６】合成例５ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００
重量部を仕込んだ。引き続きスチレン２０重量部、メタ
クリル酸１６重量部、メタクリル酸ジシクロペンタニル
１８重量部、２−（メタクリロイルオキシメチル）−４
−トリフロロメチルオキセタン４０重量部を仕込み窒素
置換した後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の温度を７
０℃に上昇させ、この温度を５時間保持し共重合体［Ａ
−５］を含む重合体溶液を得た。得られた重合体溶液の
固形分濃度は３３.１％であり、重合体の重量平均分子
量は、２４,５００であった（重量平均分子量はＧＰＣ
（ゲルパーミエイションクロマトグラフィー） ＨＬＣ
−８０２０（東ソー（株）製）を用いて測定したポリス
チレン換算分子量である）。Synthesis Example 5 In a flask equipped with a condenser and a stirrer, 7 parts by weight of 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and propylene glycol monomethyl ether acetate 200 were added.
The parts by weight were charged. Subsequently, 20 parts by weight of styrene, 16 parts by weight of methacrylic acid, 18 parts by weight of dicyclopentanyl methacrylate, and 2- (methacryloyloxymethyl) -4
After charging 40 parts by weight of trifluoromethyloxetane and purging with nitrogen, gentle stirring was started. Set the solution temperature to 7
0 ° C., this temperature was maintained for 5 hours, and the copolymer [A
-5] was obtained. The solid content of the obtained polymer solution was 33.1%, and the weight average molecular weight of the polymer was 24,500 (the weight average molecular weight was GPC).
(Gel permeation chromatography) HLC
-8020 (a molecular weight in terms of polystyrene measured using Tosoh Corporation).

【００６７】比較合成例１ 冷却管、撹拌機を備えたフラスコに、２,２’−アゾビ
ス（２,４−ジメチルバレロニトリル）７重量部、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２００
重量部を仕込んだ。引き続きスチレン２０重量部、メタ
クリル酸１６重量部、メタクリル酸ジシクロペンタニル
１８重量部、グリシジルメタクリレート４０重量部を仕
込み窒素置換した後、ゆるやかに攪拌を始めた。溶液の
温度を７０℃に上昇させ、この温度を５時間保持し共重
合体［Ｒ−１］を含む重合体溶液を得た。得られた重合
体溶液の固形分濃度は３３.３％であり、重合体の重量
平均分子量は、２８,４００であった（重量平均分子量
はＧＰＣ（ゲルパーミエイションクロマトグラフィー）
ＨＬＣ−８０２０（東ソー（株）製）を用いて測定し
たポリスチレン換算分子量である）。Comparative Synthesis Example 1 In a flask equipped with a cooling tube and a stirrer, 7 parts by weight of 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) and propylene glycol monomethyl ether acetate 200 were added.
The parts by weight were charged. Subsequently, 20 parts by weight of styrene, 16 parts by weight of methacrylic acid, 18 parts by weight of dicyclopentanyl methacrylate, and 40 parts by weight of glycidyl methacrylate were charged and replaced with nitrogen, and then gentle stirring was started. The temperature of the solution was raised to 70 ° C., and this temperature was maintained for 5 hours to obtain a polymer solution containing the copolymer [R-1]. The solid content concentration of the obtained polymer solution was 33.3%, and the weight average molecular weight of the polymer was 28,400 (the weight average molecular weight was GPC (gel permeation chromatography)).
HLC-8020 (Molecular weight in terms of polystyrene measured using Tosoh Corporation).

【００６８】実施例１ 感放射線性樹脂組成物の調製 合成例１で得られた共重合体［Ａ−１］ １００重量部
（固形分）と、成分［Ｂ］としてのＫＡＹＡＲＡＤ Ｄ
ＰＨＡ（日本化薬（株）製）１００重量部と、成分
［Ｃ］としての２−メチル−１［４−（メチルチオ）フ
ェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（イル
ガキュア９０７；チバ・スペシャルティー・ケミカルズ
社製）３０重量部とを混合し、固形分濃度が３３重量％
になるようにジエチレングリコールメチルエチルエーテ
ルに溶解させた後、孔径０.５μｍのミリポアフィルタ
で濾過して感放射線性樹脂組成物の溶液（Ｓ−１）を調
製した。Example 1 Preparation of Radiation-Sensitive Resin Composition 100 parts by weight (solid content) of the copolymer [A-1] obtained in Synthesis Example 1 and KAYARAD D as the component [B]
100 parts by weight of PHA (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one (Irgacure 907; Ciba. (Specialty Chemicals Co., Ltd.) 30 parts by weight, and the solid content concentration is 33% by weight.
Was dissolved in diethylene glycol methyl ethyl ether so as to obtain a solution (S-1) of the radiation-sensitive resin composition by filtration through a 0.5 μm pore size Millipore filter.

【００６９】（Ｉ）パターン状薄膜の形成 ガラス基板上にスピンナーを用いて、上記組成物溶液
（Ｓ−１）を塗布した後、８０℃で３分間ホットプレー
ト上でプレベークして膜厚３μmの塗膜を形成した。上
記で得られた塗膜に５μｍ角の抜きパターンのマスクを
介して、３６５ｎｍでの強度が１０ｍＷ／ｃｍ²である
紫外線を３０秒間照射した。この際の紫外線照射は酸素
雰囲気下（空気中）で行った。次いでテトラメチルアン
モニウムヒドロキシド２．３８重量％水溶液で２５℃で
３０秒間現像した後、純水で１分間リンスした。上記で
形成されたパターン状薄膜をオーブン中で２２０℃で６
０分間加熱し硬化させた。また、プリベーク温度を９０
℃、１００℃とした他は、上記と同様の操作を行い、プ
リベーク温度の異なる３種類のパターン状薄膜を形成し
た。(I) Formation of Patterned Thin Film The above composition solution (S-1) was applied on a glass substrate by using a spinner, and then prebaked on a hot plate at 80 ° C. for 3 minutes to form a 3 μm thick film. A coating was formed. The coating film obtained above was irradiated with ultraviolet light having an intensity of 10 mW / cm ² at 365 nm for 30 seconds through a mask having a 5 μm square punching pattern. The ultraviolet irradiation at this time was performed in an oxygen atmosphere (in air). Next, the film was developed with a 2.38% by weight aqueous solution of tetramethylammonium hydroxide at 25 ° C. for 30 seconds, and then rinsed with pure water for 1 minute. The patterned thin film formed above is heated in an oven at 220 ° C. for 6 hours.
Heated for 0 minutes to cure. In addition, the pre-bake temperature is set to 90
The same operation as described above was performed except that the temperature was set to 100 ° C. and 100 ° C., to form three types of patterned thin films having different pre-bake temperatures.

【００７０】（II）解像度の評価 上記（Ｉ）で得られたパターン状薄膜において抜きパタ
ーンが解像できている場合を○、解像できていない時を
×とした。結果を表１に示す。(II) Evaluation of Resolution In the patterned thin film obtained in the above (I), the case where the punched pattern could be resolved was evaluated as ○, and the case where it could not be resolved was evaluated as ×. Table 1 shows the results.

【００７１】（III）耐熱寸法安定性の評価 上記（Ｉ）において、プリベーク温度８０℃にて形成し
た薄膜パターンをオーブン中、２５０℃で６０分加熱し
た。このときの膜厚の寸法変化率を表２に示した。寸法
変化率が加熱前後で５％以内の時に耐熱安定性は良好、
５％を越える時に耐熱寸法安定性は不良といえる。(III) Evaluation of heat-resistant dimensional stability In the above (I), the thin film pattern formed at a prebake temperature of 80 ° C. was heated in an oven at 250 ° C. for 60 minutes. Table 2 shows the dimensional change rate of the film thickness at this time. Heat stability is good when the dimensional change rate is within 5% before and after heating,
When it exceeds 5%, the dimensional stability under heat is poor.

【００７２】（ＩＶ）透明性の評価 上記（Ｉ）においてプリベーク温度８０℃にて形成した
薄膜パターンについて、分光光度計（１５０−２０型ダ
ブルビーム（日立製作所(株)製））を用いてパターン状
薄膜の４００〜８００ｎｍの透過率を測定した。このと
き最低透過率を表２に示す。この値が９０％を超えた場
合に透明性は良好、９０％未満の場合に透明性は不良と
いえる。(IV) Evaluation of Transparency The thin film pattern formed at a pre-bake temperature of 80 ° C. in the above (I) was analyzed using a spectrophotometer (150-20 type double beam (manufactured by Hitachi, Ltd.)). The transmittance of the thin film was measured at 400 to 800 nm. Table 2 shows the minimum transmittance at this time. If this value exceeds 90%, the transparency is good, and if it is less than 90%, the transparency is poor.

【００７３】（Ｖ）耐熱変色性の評価 上記（Ｉ）においてプリベーク温度８０℃にて形成した
薄膜パターンについて耐熱変色性の評価を行った。測定
基板を２５０℃のオーブンで１時間加熱し、加熱前後に
おけるパターン状薄膜の透過率の変化により耐熱変色性
を測定し、表２に示した。このときの変化率が５％未満
である場合に耐熱変色性は良好、５％を超えた場合には
透明性不良といえる。なお透過率は（IV）透明性の評価
と同様にして求めた。(V) Evaluation of heat discoloration resistance The heat discoloration resistance of the thin film pattern formed at a pre-bake temperature of 80 ° C. in the above (I) was evaluated. The measurement substrate was heated in an oven at 250 ° C. for 1 hour, and the heat-resistant discoloration was measured based on the change in transmittance of the patterned thin film before and after heating. If the rate of change at this time is less than 5%, the heat discoloration resistance is good, and if it exceeds 5%, the transparency is poor. The transmittance was determined in the same manner as in (IV) Evaluation of transparency.

【００７４】（ＶＩ）密着性の評価 上記（Ｉ）においてプリベーク温度８０℃にて形成した
薄膜パターンについて、密着性をプレッシャークッカー
試験（１２０℃、湿度１００％、４時間）後の碁盤目テ
ープ剥離試験により評価した。結果を表２に示した。評
価結果は碁盤目１００個中、残った碁盤目の数で表し
た。(VI) Evaluation of Adhesion For the thin film pattern formed at a pre-bake temperature of 80 ° C. in the above (I), the adhesion was evaluated by a cross cut tape after a pressure cooker test (120 ° C., 100% humidity, 4 hours). It was evaluated by a test. The results are shown in Table 2. The evaluation result was represented by the number of remaining crosscuts in 100 crosscuts.

【００７５】（ＶII）保存安定性の評価 感放射線性樹脂組成物を４０℃の恒温層中に１週間放置
した時の粘度の変化率を測定した。粘度の増加率が５％
未満の場合に保存安定性は良好、５％以上の場合に保存
安定性は不良といえる。(VII) Evaluation of Storage Stability The rate of change in viscosity when the radiation-sensitive resin composition was allowed to stand in a thermostat at 40 ° C. for one week was measured. 5% increase in viscosity
If it is less than 5%, the storage stability is good, and if it is 5% or more, the storage stability is poor.

【００７６】実施例２ 実施例１において、成分［Ｃ］としての２−メチル−１
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプ
ロパン−１−オン（イルガキュア９０７；チバ・スペシ
ャルティー・ケミカルズ社製）３０重量部の代わりにビ
ス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフ
ォスフィンオキサイド（イルガキュア８１９；チバ・ス
ペシャルティー・ケミカルズ社製）２５部を使用した他
は、実施例１と同様にして組成物溶液（Ｓ−２）を調製
し評価した。結果を表１および表２に示す。Example 2 In Example 1, 2-methyl-1 as the component [C] was used.
Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenyl was used instead of 30 parts by weight of [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one (Irgacure 907; Ciba Specialty Chemicals) A composition solution (S-2) was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1, except that 25 parts of phosphine oxide (Irgacure 819; manufactured by Ciba Specialty Chemicals) was used. The results are shown in Tables 1 and 2.

【００７７】実施例３ 実施例１において、成分［Ｃ］としての２−メチル−１
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプ
ロパン−１−オン（イルガキュア９０７；チバ・スペシ
ャルティー・ケミカルズ社製）の代わりに２，４，６−
トリメチルベンゾイル）−ジフェニルフォスフィンオキ
サイドを使用した他は、実施例１と同様にして組成物溶
液（Ｓ−３）を調製し評価した。結果を表１および表２
に示す。Example 3 In Example 1, 2-methyl-1 was used as the component [C].
Instead of [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one (Irgacure 907; Ciba Specialty Chemicals), 2,4,6-
A composition solution (S-3) was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1 except that trimethylbenzoyl) -diphenylphosphine oxide was used. Tables 1 and 2 show the results.
Shown in

【００７８】実施例４ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］を含有する重合
体溶液の代わりに共重合体［Ａ−２］を含有する重合体
溶液を用いた他は、実施例１と同様にして組成物溶液
（Ｓ−４）を調製し、評価した。結果を表１および表２
に示す。Example 4 The procedure of Example 1 was repeated, except that the polymer solution containing the copolymer [A-2] was used instead of the polymer solution containing the copolymer [A-1]. A composition solution (S-4) was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1. Tables 1 and 2 show the results.
Shown in

【００７９】実施例５ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］を含有する重合
体溶液の代わりに共重合体［Ａ−３］を含有する重合体
溶液を用いた他は、実施例１と同様にして組成物溶液
（Ｓ−５）を調製し、評価した。結果を表１および表２
に示す。Example 5 The procedure of Example 1 was repeated, except that the polymer solution containing the copolymer [A-3] was used instead of the polymer solution containing the copolymer [A-1]. In the same manner as in Example 1, a composition solution (S-5) was prepared and evaluated. Tables 1 and 2 show the results.
Shown in

【００８０】実施例６ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］を含有する重合
体溶液の代わりに共重合体［Ａ−４］を含有する重合体
溶液を用いた他は、実施例１と同様にして組成物溶液
（Ｓ−６）を調製し、評価した。結果を表１および表２
に示す。Example 6 The procedure of Example 1 was repeated, except that the polymer solution containing the copolymer [A-4] was used instead of the polymer solution containing the copolymer [A-1]. A composition solution (S-6) was prepared and evaluated in the same manner as in Example 1. Tables 1 and 2 show the results.
Shown in

【００８１】実施例７ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］を含有する重合
体溶液の代わりに共重合体［Ａ−５］を含有する重合体
溶液を用いた他は、実施例１と同様にして組成物溶液
（Ｓ−７）を調製し、評価した。結果を表１および表２
に示す。Example 7 The procedure of Example 1 was repeated, except that the polymer solution containing the copolymer [A-5] was used instead of the polymer solution containing the copolymer [A-1]. In the same manner as in Example 1, a composition solution (S-7) was prepared and evaluated. Tables 1 and 2 show the results.
Shown in

【００８２】比較例１ 実施例１において、共重合体［Ａ−１］を含有する重合
体溶液の代わりに共重合体［Ｒ−１］を含有する重合体
溶液を用いた他は、実施例１と同様にして組成物溶液
（ＳＲ−１）を調製し、評価した。結果を表１および表
２に示す。Comparative Example 1 The procedure of Example 1 was repeated, except that the polymer solution containing the copolymer [R-1] was used instead of the polymer solution containing the copolymer [A-1]. In the same manner as in Example 1, a composition solution (SR-1) was prepared and evaluated. The results are shown in Tables 1 and 2.

【００８３】[0083]

【表１】 [Table 1]

【００８４】[0084]

【表２】 [Table 2]

【００８５】[0085]

【発明の効果】本発明の感放射線性樹脂組成物によれ
ば、十分なプロセスマージンを有し、かつ、耐熱性、透
明性、耐薬品性などの諸性能に優れた層間絶縁膜、スペ
ーサーを容易に形成することができる。According to the radiation-sensitive resin composition of the present invention, an interlayer insulating film and a spacer having a sufficient process margin and excellent in various properties such as heat resistance, transparency and chemical resistance can be obtained. It can be easily formed.

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｆ 267/04 Ｃ０８Ｆ 267/04 Ｃ０８Ｋ 5/10 Ｃ０８Ｋ 5/10 Ｃ０８Ｌ 33/16 Ｃ０８Ｌ 33/16 35/00 35/00 Ｆターム(参考） 4J002 BG011 BG071 BG081 BH021 EE037 EH076 EH146 EN137 EQ017 EU107 EU187 EU237 EV037 EV247 EV297 EW177 EY017 FD147 4J011 PA69 PA70 PC02 QA03 QA13 QA22 QA23 SA01 SA31 SA36 SA62 SA65 SA78 SA79 SA83 SA87 UA04 VA01 WA01 WA02 4J026 AA43 AA44 AA45 AA47 AA48 AA53 AA54 BA27 BA28 BB01 DB36 GA07 4J100 AL08P AL09P AL62P AL63P AL66P AL67P BA02P BA03P BA05P BA20P BA65P BC43P BC48P CA01 FA03 Continued on the front page (51) Int.Cl. ⁷ Identification code FI Theme coat II (Reference) C08F 267/04 C08F 267/04 C08K 5/10 C08K 5/10 C08L 33/16 C08L 33/16 35/00 35/00 F-term (reference) 4J002 BG011 BG071 BG081 BH021 EE037 EH076 EH146 EN137 EQ017 EU107 EU187 EU237 EV037 EV247 EV297 EW177 EY017 FD147 4J011 PA69 PA70 PC02 QA03 QA13 QA22 QA23 SA01 SA31 SA36 SA04 A04 SA02 SA04 A04 A04 AA48 AA53 AA54 BA27 BA28 BB01 DB36 GA07 4J100 AL08P AL09P AL62P AL63P AL66P AL67P BA02P BA03P BA05P BA20P BA65P BC43P BC48P CA01 FA03

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】［Ａ］（ａ１）不飽和カルボン酸および／
または不飽和カルボン酸無水物、（ａ２）下記一般式
（Ｉ）または一般式（II）で示される単量体、 【化１】 【化２】 ［ここで、一般式（Ｉ）および一般式（II）のＲは水素
原子または炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ¹は水
素原子または炭素数１〜４のアルキル基であり、Ｒ²、
Ｒ³、Ｒ⁴およびＲ⁵はそれぞれ独立に水素原子、フッ素
原子、炭素数１〜４のアルキル基、フェニル基、または
炭素数１〜４のパーフロロアルキル基であり、そしてｎ
は１〜６の整数である。］ならびに、（ａ３）前記（ａ
１）および（ａ２）以外のオレフィン系不飽和化合物、
の共重合体、［Ｂ］エチレン性不飽和結合を有する重合
性化合物、ならびに［Ｃ］感放射線重合開始剤を含有す
ることを特徴とする感放射線性樹脂組成物。[A] (a1) an unsaturated carboxylic acid and / or
Or an unsaturated carboxylic anhydride, (a2) a monomer represented by the following general formula (I) or (II): Embedded image Wherein R in the general formulas (I) and (II) is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, R ¹ is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, ² ,
R ³ , R ⁴ and R ⁵ are each independently a hydrogen atom, a fluorine atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, a phenyl group, or a perfluoroalkyl group having 1 to 4 carbon atoms;
Is an integer of 1 to 6. And (a3) the aforementioned (a)
Olefinically unsaturated compounds other than 1) and (a2),
A radiation-sensitive resin composition comprising: a copolymer of the formula (I), [B] a polymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond, and [C] a radiation-sensitive polymerization initiator.