JP2001301088A - 積層フィルムおよびその積層フィルムを用いたプリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性に優れ、吸水による寸法変化が少な
く、かつ、積層金属と樹脂フィルムとが充分な密着性を
示す積層フィルム、およびその積層フィルムを用いたプ
リント基板を提供すること。 【解決手段】 構造中にエーテル基、エステル基、カル
ボニル基、および水酸基の群から選ばれた少なくとも１
種の極性基を含有する環状ポリオレフィン系樹脂からな
り、厚さが３〜３００μｍのフィルムの少なくとも片面
に、金、銀、銅、ニッケル、およびアルミニウムの群か
ら選ばれた少なくとも１種を含み、厚さが０．１〜１０
０μｍの金属薄膜が形成されている積層フィルム、およ
びそれを用いたプリント基板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、環状ポリオレフィ
ン系樹脂フィルムの少なくとも片面に金属薄膜が形成さ
れている積層フィルム、詳しくは、耐熱性に優れ、吸水
による寸法変化が少なく、かつ、金属薄膜と樹脂フィル
ムとが充分な密着性を示す積層フィルム、およびその積
層フィルムを用いたプリント基板、特にフレキシブルプ
リント基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、軽量化、高密
度化に伴い、可撓性のある基板に金属層を積層したプリ
ント基板、特に積層フィルムを用いたフレキシブルプリ
ント基板（ＦＰＣ）が、多用されるようになってきた。
ＦＰＣは、プラスチックフィルムに金属層を積層したの
ち、特定のパターンをエッチングして、目的の回路を形
成し、その後、プラスチックフィルムを積層、または樹
脂コーティングして保護被覆を施すものであり、それ自
体が回路の一部をなすとともに、特定回路間の配線接続
部も形成することができる。このように、ＦＰＣは、従
来使用されていたリジッドプリント基板に比べ、立体
化、高密度化が可能で、曲線配線や折りたたみ配線など
配線の自由度の増大という点で優れた特徴がある。上記
ＦＰＣに用いられる積層フィルムの材料としては、通
常、ＰＥＴなどのポリエステル、芳香族ポリアミド、ポ
リイミドなど、比較的耐熱性に優れた樹脂のフィルムが
使用されている。しかし、ポリエステルは、２００℃を
超えると収縮が激しいため、２００℃以上の耐熱性を要
する分野、ハンダ使用を必要とする分野、軍事用途など
には使用できず、このような分野には芳香族ポリアミ
ド、ポリイミドなどが使用されている。しかしながら、
芳香族ポリアミドは、高い結晶性を有し、耐熱性にも優
れているが、熱収縮率が大きく、吸湿により膨張するた
め、寸法安定性に欠ける。ポリイミドは、芳香族ポリア
ミドよりさらに優れた耐熱性を有するが、やはり熱収縮
率が大きく、吸湿による寸法変化が大きい欠点がある。

【０００３】また、フレキシブルプリント基板の構造と
しては、樹脂フィルムに接着剤を介して金属薄膜を接合
した３層構造のものと、樹脂フィルムに直接金属薄膜を
形成した２層構造のものがある。このうち、接合面の信
頼性が高く、樹脂フィルムおよび金属薄膜の厚みを自由
に選択できるため、２層構造の基板が好ましい。２層構
造基板においては、樹脂フィルムと金属薄膜とが充分な
密着性を有する必要があるが、従来使用されてきた樹脂
材料は、密着性の高い被膜を得ることのできる真空蒸着
などにおいても、金属薄膜形成の前にあらかじめ前処理
を行わなければ、必要とされる密着性が得られないもの
である。なお、この密着性とは、樹脂フィルムと金属薄
膜との引き剥がし強さ（ピール強度）に相当するものを
いう。このように、耐熱性に優れ、吸水による寸法変化
が少なく、かつ、充分な金属薄膜と樹脂フィルムとの密
着性を示し、フレキシブルプリント基板材料として好適
な積層フィルムは、今まで見当たらないのが現状であ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の課題を背景になされたもので、耐熱性に優れ、吸水
による寸法変化が少なく、かつ、金属薄膜と樹脂フィル
ムとが充分な密着性を示す積層フィルム、およびその積
層フィルムを用いたプリント基板、特にフレキシブルプ
リント基板を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、樹脂フィ
ルムおよび金属薄膜の種類や厚みについて鋭意検討を重
ねた結果、下記の構成を有する積層フィルムによって、
本発明は達成されることを見いだした。本発明は、環状
ポリオレフィン系樹脂からなるフィルムの少なくとも片
面に金属薄膜が形成されていることを特徴とする積層フ
ィルムに関する。上記環状ポリオレフィン系樹脂は、構
造中にエーテル基、エステル基、カルボニル基、および
水酸基の群から選ばれた少なくとも１種の極性基を含有
することが好ましい。また、上記環状ポリオレフィン系
樹脂からなるフィルムの厚さは３〜３００μｍ、金属薄
膜の厚さは０．１〜１００μｍであることが好ましい。
さらに、上記金属薄膜は、金、銀、銅、ニッケル、およ
びアルミニウムの群から選ばれた少なくとも１種を含む
ことが好ましい。また、本発明は、上記積層フィルムを
用いたことを特徴とするプリント基板（以下、プリント
基板を代表して、フレキシブルプリント基板で説明する
こともある）に関する。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の積層フィルムは、環状ポ
リオレフィン系樹脂からなるフィルムの少なくとも片面
に金属薄膜が形成されている。本発明に用いられる環状
ポリオレフィン樹脂として、下記〜に示す重合体を
挙げることができる。 下記一般式（Ｉ）で表される単量体（以下、「特定単
量体」という。）の開環重合体。 特定単量体と共重合性単量体との開環共重合体。 上記またはの開環（共）重合体の水素添加（共）
重合体。 上記またはの開環（共）重合体をフリーデルクラ
フト反応により環化したのち、水素添加した（共）重合
体。 特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重
合体およびその水素添加（共）重合体。 特定単量体、ビニル系環状炭化水素系単量体およびシ
クロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以上の単量
体の付加型（共）重合体およびその水素添加共重合体。

【０００７】

【化１】

【０００８】（式中、Ｒ¹ 〜Ｒ⁴ は、それぞれ水素原
子、ハロゲン原子、炭素数１〜１０の炭化水素基、また
はその他の１価の有機基であり、それぞれ同一であって
も異なっていてもよい。Ｒ¹ とＲ² またはＲ³ とＲ
⁴ は、一体化して２価の炭化水素基を形成してもよく、
Ｒ¹ またはＲ² とＲ³ またはＲ⁴ とは互いに結合して、
単環または多環構造を形成してもよい。ｍは０または正
の整数であり、ｐは０または正の整数である。）

【０００９】上記環状ポリオレフィン系樹脂には、特定
単量体の開環重合体が含まれる。 ＜特定単量体＞好ましい特定単量体としては、上記一般
式（Ｉ）中、Ｒ¹ およびＲ³ が水素原子または炭素数１
〜１０、さらに好ましくは１〜４、特に好ましくは１〜
２の炭化水素基であり、Ｒ² およびＲ⁴ が水素原子また
は一価の有機基であって、Ｒ²およびＲ⁴ の少なくとも
一つは水素原子および炭化水素基以外の極性基を示し、
ｍが０〜３の整数、ｐが０〜３の整数であり、ｍ＋ｐが
０〜４、さらに好ましくは０〜２、特に好ましくは１で
あるものを挙げることができる。上記特定単量体の極性
基としては、エーテル基、アルキルエステル基や芳香族
エステル基などのエステル基、カルボニル基、水酸基、
アミノ基、アミド基、シアノ基、アシル基、シリルエー
テル基、チオエーテル基、ハロゲン、などが挙げられ
る。これらの中では、エーテル基、アルキルエステル基
や芳香族エステル基などのエステル基、カルボニル基、
水酸基が好ましく、特にアルキルエステル基や芳香族エ
ステル基などのエステル基が好ましい。

【００１０】また、特定単量体のうち、特に、Ｒ² およ
びＲ⁴ の少なくとも一つの極性基が式−（ＣＨ₂ ）ｎＣ
ＯＯＲ⁵ で表される単量体は、得られる環状ポリオレフ
ィン樹脂が高いガラス転移温度（高耐熱性）と低い吸湿
性を有するものとなる点で好ましい。上記式−（Ｃ
Ｈ₂ ）ｎＣＯＯＲ⁵ で表される極性基において、Ｒ⁵ は
炭素原子数１〜１２、さらに好ましくは１〜４、特に好
ましくは１〜２の炭化水素基、好ましくはアルキル基で
ある。また、ｎは通常０〜５であるが、ｎの値が小さい
ものほど、得られる環状ポリオレフィン樹脂のガラス転
移温度が高くなるので好ましい。さらに、ｎが０である
特定単量体は、その合成が容易である点で好ましい。さ
らに、上記一般式（Ｉ）においてＲ¹ またはＲ³ がアル
キル基であることが好ましく、当該アルキル基の炭素数
は１〜４であることが好ましく、さらに好ましくは１〜
２、特に好ましくは１のメチル基である。特に、このア
ルキル基が、上記の式−（ＣＨ₂ ）ｎＣＯＯＲ⁵ で表さ
れる極性基が結合した炭素原子と同一の炭素原子に結合
されていることが好ましい。また、一般式（Ｉ）におい
てｍが１である特定単量体は、ガラス転移温度の高い環
状ポリオレフィン系樹脂が得られる点で好ましい。

【００１１】上記一般式（Ｉ）で表わされる特定単量体
の具体例としては、次のような化合物が挙げられる。ビ
シクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、トリシクロ
［５．２．１．０^2,6 ］−８−デセン、テトラシクロ
［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、ペン
タシクロ［６．５．１．１^3,6 ．０^2,7 ．０^9,13］−４
−ペンタデセン、ペンタシクロ［７．４．０．１^2,5 ．
１^9,12．０^8,13］−３−ペンタデセン、トリシクロ
［４．４．０．１^2,5 ］−３−ウンデセン、５−メチル
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−エチル
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−メトキ
シカルボニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−シアノビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、８−メトキシカルボ
ニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３
−ドデセン、８−エトキシカルボニルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、８−
ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、８−イソプロポキシ
カルボニルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．
１^7,10］−３−ドデセン、８−ｎ−ブトキシカルボニル
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ド
デセン、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5 ．１ ^7,10］−３−ドデセン、
８−メチル−８−エトキシカルボニルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5 ．１ ^7,10］−３−ドデセン、８−
メチル−８−ｎ−プロポキシカルボニルテトラシクロ
［４．４．０．１^{2, 5} ．１^7,10］−３−ドデセン、８−
メチル−８−イソプロポキシカルボニルテトラシクロ
［４．４．０．１^{2, 5} ．１^7,10］−３−ドデセン、８−
メチル−８−ｎ−ブトキシカルボニルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5．１^{7 ,10} ］−３−ドデセン、ジ
メタノオクタヒドロナフタレン、エチルテトラシクロド
デセン、６−エチリデン−２−テトラシクロドデセン、
トリメタノオクタヒドロナフタレン、ペンタシクロ
［８．４．０．１^2,5 ．１^9,12．０^8,13］−３−ヘキサ
デセン、ヘプタシクロ［８．７．０．１^3,6 ．
１^10,17 ．１^12,15 ．０^2,7 ．０^11,16］−４−エイコ
セン、ヘプタシクロ［８．８．０．１^4,7 ．１^11,18 ．
１^13,16 ．０^3,8 ．０^12,17］−５−ヘンエイコセン、
５−エチリデンビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、５−フェニルビシク
ロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、８−フェニルテト
ラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセ
ン、５−フルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−
エン、５−フルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５−トリフルオロメチルビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５−ペンタフルオロエチル
ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５−ジ
フルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、
５，６−ジフルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２
−エン、５，５−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ビス（トリ
フルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−
エン、５−メチル−５−トリフルオロメチルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，６−トリフ
ルオロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，
５，６−トリス（フルオロメチル）ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５，５，６，６−テトラフルオ
ロビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５，
６，６−テトラキス（トリフルオロメチル）ビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン、５，５−ジフルオロ
−６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジフルオロ−５，
６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５，５，６−トリフルオロ−５
−トリフルオロメチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−
２−エン、５−フルオロ−５−ペンタフルオロエチル−
６，６−ビス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．
２．１］ヘプト−２−エン、５，６−ジフルオロ−５−
ヘプタフルオロ−ｉｓｏ−プロピル−６−トリフルオロ
メチルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、５−
クロロ−５，６，６−トリフルオロビシクロ［２．２．
１］ヘプト−２−エン、５，６−ジクロロ−５，６−ビ
ス（トリフルオロメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプ
ト−２−エン、５，５，６−トリフルオロ−６−トリフ
ルオロメトキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン、５，５，６−トリフルオロ−６−ヘプタフルオロプ
ロポキシビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン、８
−フルオロテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．
１^7,10］−３−ドデセン、８−フルオロメチルテトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
８−ジフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．１
^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、８−トリフルオロメチ
ルテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−
ドデセン、８−ペンタフルオロエチルテトラシクロ
［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、８，
８−ジフルオロテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１
^7,10］−３−ドデセン、８，９−ジフルオロテトラシク
ロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
８，８−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ
［４．４．０．１^2,5 ．１ ^7,10］−３−ドデセン、８，
９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．
４．０．１^2,5 ．１ ^7,10］−３−ドデセン、８−メチル
−８−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．４．０．
１^2,5 ．１ ^7,10］−３−ドデセン、８，８，９−トリフ
ルオロテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−
３−ドデセン、８，８，９−トリス（トリフルオロメチ
ル）テトラシクロ［４．４．０．１^{2, 5} ．１^7,10］−３
−ドデセン、８，８，９，９−テトラフルオロテトラシ
クロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、
８，８，９，９−テトラキス（トリフルオロメチル）テ
トラシクロ［４．４．０．１^{2 ,5} ．１^7,10］−３−ド
デセン、８，８−ジフルオロ−９，９−ビス（トリフル
オロメチル）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１
^7,10］−３−ドデセン、８，９−ジフルオロ−８，９−
ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ［４．４．
０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、８，８，９−ト
リフルオロ−９−トリフルオロメチルテトラシクロ
［４．４．０．１^{2 ,5} ．１^7,10］−３−ドデセン、
８，８，９−トリフルオロ−９−トリフルオロメトキシ
テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ド
デセン、８，８，９−トリフルオロ−９−ペンタフルオ
ロプロポキシテトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１
^7,10］−３−ドデセン、８−フルオロ−８−ペンタフル
オロエチル−９，９−ビス（トリフルオロメチル）テト
ラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセ
ン、８，９−ジフルオロ−８−ヘプタフルオロｉｓｏ−
プロピル−９−トリフルオロメチルテトラシクロ［４．
４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、８−クロロ
−８，９，９−トリフルオロテトラシクロ［４．４．
０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、８，９−ジクロ
ロ−８，９−ビス（トリフルオロメチル）テトラシクロ
［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセン、８−
（２，２，２−トリフルオロエトキシカルボニル）テト
ラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］−３−ドデセ
ン、８−メチル−８−（２，２，２−トリフルオロエト
キシカルボニル）テトラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．
１^7,10］−３−ドデセンなどを挙げることができる。こ
れらは、１種単独で、または２種以上を併用することが
できる。

【００１２】これらの特定単量体のうち、８−メチル−
８−メトキシカルボニルテトラシクロ〔４．４．０．１
^2,5 ．１^7,10〕−３−ドデセン、８−エチリデンテトラ
シクロ〔４．４．０．１^2,5 ．１^7,10〕−３−ドデセ
ン、８−エチルテトラシクロ〔４．４．０．１^{2 ,5} ．
１^7,10〕−３−ドデセン、ペンタシクロ〔７．４．０．
１^2,5 ．１^9,12．０^8,13〕−３−ペンタデセンは、最終
的に得られる環状ポリオレフィン樹脂が耐熱性に優れた
ものとなる点で好ましく、特に、８−メチル−８−メト
キシカルボニルテトラシクロ〔４．４．０．１^2,5 ．１
^7,10〕−３−ドデセンは、クラッド材との密着性の面か
ら最も好ましい。

【００１３】開環重合工程においては、上記の特定単量
体を単独で開環重合させてもよいが、上記特定単量体と
共重合性単量体とを開環共重合させてもよい。 ＜共重合性単量体＞この場合に使用される共重合性単量
体の具体例としては、シクロブテン、シクロペンテン、
シクロヘプテン、シクロオクテン、トリシクロ［５．
２．１．０^{2, 6} ］−３−デセン、５−エチリデン−２−
ノルボルネン、ジシクロペンタジエンなどのシクロオレ
フィンを挙げることができる。シクロオレフィンの炭素
数としては、４〜２０が好ましく、さらに好ましくは５
〜１２である。これらは、１種単独で、または２種以上
を併用することができる。

【００１４】＜開環重合触媒＞本発明において、開環重
合反応はメタセシス触媒の存在下に行われる。このメタ
セシス触媒は、（ａ）Ｗ、ＭｏおよびＲｅの化合物から
選ばれた少なくとも１種と、（ｂ）デミングの周期律表
ＩＡ族元素（例えば、Ｌｉ，Ｎａ，Ｋなど）、IIＡ族元
素（例えばＭｇ、Ｃａなど）、IIＢ族元素（例えば、Ｚ
ｎ，Ｃｄ，Ｈｇなど）、III Ａ族元素（例えば、Ｂ，Ａ
ｌなど）、IVＡ族元素（例えば、Ｓｉ，Ｓｎ，Ｐｂな
ど）あるいはIVＢ族元素（例えば、Ｔｉ，Ｚｒなど）の
化合物であって、少なくとも１つの当該元素−炭素結合
あるいは当該元素−水素結合を有するものから選ばれた
少なくとも１種との組合せからなる触媒である。またこ
の場合に、触媒の活性を高めるために、後述の添加剤
（ｃ）が添加されたものであってもよい。

【００１５】（ａ）成分として適当なＷ、Ｍｏあるいは
Ｒｅの化合物の代表例としては、ＷＣｌ₆ ，ＭｏＣ
ｌ₅ ，ＲｅＯＣｌ₃ など特開平１−２４０５１７号公報
に記載の化合物を挙げることができる。（ｂ）成分の具
体例としては、ｎ−Ｃ₄ Ｈ₉ Ｌｉ、（Ｃ₂ Ｈ₅ ）₃ Ａ
ｌ、（Ｃ ₂ Ｈ₅ ）₂ ＡｌＣｌ、（Ｃ₂ Ｈ₅ ）_1.5 ＡｌＣ
ｌ_1.5 、（Ｃ₂ Ｈ₅ ）ＡｌＣｌ₂、メチルアルモキサ
ン、ＬｉＨなどの特開平１−２４０５１７号公報に記載
の化合物を挙げることができる。

【００１６】添加剤である（ｃ）成分の代表例として
は、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類
などが好適に用いることができるが、さらに特開平１−
２４０５１７号公報に示される化合物を使用することが
できる。

【００１７】メタセシス触媒の使用量としては、上記
（ａ）成分と特定単量体とのモル比で「（ａ）成分：特
定単量体」が、通常、１：５００〜１：５０，０００と
なる範囲、好ましくは１：１，０００〜１：１０，００
０となる範囲とされる。（ａ）成分と（ｂ）成分との割
合は、金属原子比で「（ａ）：（ｂ）」が１：１〜１：
５０、好ましくは１：２〜１：３０の範囲とされる。
（ａ）成分と（ｃ）成分との割合は、モル比で
「（ｃ）：（ａ）」が０．００５：１〜１５：１、好ま
しくは０．０５：１〜７：１の範囲とされる。

【００１８】＜分子量調節剤＞得られる開環（共）重合
体の分子量の調節は、重合温度、触媒の種類、溶媒の種
類によっても行うことができるが、本発明においては、
分子量調節剤を反応系に共存させることにより調節する
ことが好ましい。ここに、好適な分子量調節剤として
は、例えばエチレン、プロペン、１−ブテン、１−ペン
テン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１
−ノネン、１−デセンなどのα−オレフィン類およびス
チレンを挙げることができ、これらのうち、１−ブテ
ン、１−ヘキセンが特に好ましい。これらの分子量調節
剤は、単独であるいは２種以上を混合して用いることが
できる。分子量調節剤の使用量としては、開環重合反応
に供される特定単量体１モルに対して０．００５〜０．
６モル、好ましくは０．０２〜０．５モルとされる。

【００１９】＜開環重合反応用溶媒＞開環重合反応にお
いて用いられる溶媒（特定単量体、メタセシス触媒およ
び分子量調節剤を溶解する溶媒）としては、例えばペン
タン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン
などのアルカン類；シクロヘキサン、シクロヘプタン、
シクロオクタン、デカリン、ノルボルナンなどのシクロ
アルカン類；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベ
ンゼン、クメンなどの芳香族炭化水素；クロロブタン、
ブロモヘキサン、塩化メチレン、ジクロロエタン、ヘキ
サメチレンジブロミド、クロロベンゼン、クロロホル
ム、テトラクロロエチレンなどのハロゲン化アルカン、
ハロゲン化アリールなどの化合物；酢酸エチル、酢酸ｎ
−ブチル、酢酸ｉｓｏ−ブチル、プロピオン酸メチル、
ジメトキシエタンなどの飽和カルボン酸エステル類；ジ
ブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジメトキシエタ
ンなどのエーテル類を挙げることができ、これらは単独
であるいは混合して用いることができる。これらのう
ち、芳香族炭化水素が好ましい。溶媒の使用量として
は、「溶媒：特定単量体（重量比）」が、通常１：１〜
１０：１となる量とされ、好ましくは１：１〜５：１と
なる量とされる。

【００２０】上記のようにして得られた開環（共）重合
体には、公知の酸化防止剤、例えば２，６−ジ−ｔ−ブ
チル−４−メチルフェノール、２，２′−ジオキシ−
３，３′−ジ−ｔ−ブチル−５，５′−ジメチルジフェ
ニルメタン、テトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネー
ト］メタン；紫外線吸収剤、例えば２，４−ジヒドロキ
シベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベン
ゾフェノンなどを添加することによって安定化すること
ができる。また、加工性を向上させる目的で、滑剤など
の添加剤を添加することもできる。

【００２１】以上のようにして得られる開環（共）重合
体は、そのままフィルムとして使用することもできる
が、さらに水素添加を行い、開環（共）重合体の水素添
加物を使用することが好ましい。 ＜水素添加触媒＞水素添加反応は、通常の方法、すなわ
ち、開環（共）重合体の溶液に水素添加触媒を添加し、
これに常圧〜３００気圧、好ましくは３〜２００気圧の
水素ガスを０〜２００℃、好ましくは２０〜１８０℃で
作用させることによって行われる。水素添加触媒として
は、通常のオレフィン性化合物の水素添加反応に用いら
れるものを使用することができる。この水素添加触媒と
しては、不均一系触媒および均一系触媒が公知である。

【００２２】不均一系触媒としては、パラジウム、白
金、ニッケル、ロジウム、ルテニウムなどの貴金属触媒
物質を、カーボン、シリカ、アルミナ、チタニアなどの
担体に担持させた固体触媒を挙げることができる。ま
た、均一系触媒としては、ナフテン酸ニッケル／トリエ
チルアルミニウム、ニッケルアセチルアセトナート／ト
リエチルアルミニウム、オクテン酸コバルト／ｎ−ブチ
ルリチウム、チタノセンジクロリド／ジエチルアルミニ
ウムモノクロリド、酢酸ロジウム、クロロトリス（トリ
フェニルホスフィン）ロジウム、ジクロロトリス（トリ
フェニルホスフィン）ルテニウム、クロロヒドロカルボ
ニルトリス（トリフェニルホスフィン）ルテニウム、ジ
クロロカルボニルトリス（トリフェニルホスフィン）ル
テニウムなどを挙げることができる。触媒の形態は粉末
でも粒状でもよい。これらの水素添加触媒は、「開環
（共）重合体：水素添加触媒（重量比）」が、１：１×
１０^-6〜１：２となる割合で使用される。このように、
水素添加することにより得られる水素添加（共）重合体
は、優れた熱安定性を有するものとなり、成形加工時や
製品としての使用時の加熱によってはその特性が劣化す
ることはない。ここで、水素添加率は、６０ＭＨｚ、 ¹
Ｈ−ＮＭＲで測定した値が通常５０％以上、好ましくは
７０％以上、さらに好ましくは９０％以上である。水素
添加率が高いほど、熱や光に対する安定性が優れたもの
となる。なお、本発明の環状ポリオレフィン系樹脂とし
て使用される水素添加（共）重合体は、該水素添加
（共）重合体中に含まれるゲル含有量が５重量％以下で
あることが好ましく、さらに１重量％以下であることが
特に好ましい。ゲル含有量が５重量％を超えると、フィ
ルム成形においてフィッシュアイやダイラインなどの成
形不良が発生しやすい。上記ゲル含有量とは、２５℃の
温度で、水素添加（共）重合体５０ｇを１％濃度になる
ようにテトラヒドロフランに溶解し、この溶液をあらか
じめ重量を測定してある孔径０．５μｍのメンブランフ
ィルターを用いてろ過し、ろ過後のフィルターを乾燥
後、その重量の増加量からゲル含有量を算出して得られ
るものをいう。

【００２３】また、本発明の環状ポリオレフィン系樹脂
として、上記開環（共）重合体をフリーデルクラフト反
応により環化したのち、水素添加した（共）重合体も使
用できる。 ＜フリーデルクラフト反応による環化＞上記開環（共）
重合体をフリーデルクラフト反応により環化する方法は
特に限定されるものではないが、特開昭５０−１５４３
９９号公報に記載の酸性化合物を用いた公知の方法が採
用できる。酸性化合物としては、具体的には、ＡｌＣｌ
₃ 、ＢＦ₃ 、ＦｅＣｌ₃ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＨＣｌ、ＣＨ₃
ＣｌＣＯＯＨ、ゼオライト、活性白土、などのルイス
酸、ブレンステッド酸が用いられる。環化された開環
（共）重合体は、上記開環（共）重合体と同様に水素添
加できる。

【００２４】さらに、上記環状ポリオレフィン樹脂とし
て、特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共
重合体が挙げられる。 ＜飽和共重合体を構成する不飽和二重結合含有化合物＞
特定単量体との共重合に供される不飽和二重結合含有化
合物としては、例えばエチレン、プロピレン、ブテンな
ど炭素数２〜１２、好ましくは２〜８のオレフィン系化
合物を挙げることができる。特定単量体／不飽和二重結
合含有化合物の好ましい使用範囲は、重量比で９０／１
０〜４０／６０であり、さらに好ましくは８５／１５〜
５０／５０である。

【００２５】＜飽和共重合体を得る際に使用する触媒＞
特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との共重合反応
に使用される触媒としては、バナジウム化合物と有機ア
ルミニウム化合物とからなる触媒が用いられる。バナジ
ウム化合物としては、一般式ＶＯ（ＯＲ）_a Ｘ_b または
Ｖ（ＯＲ）_c Ｘ _d 〔ただし、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロ
ゲン原子であって、０≦ａ≦３、０≦ｂ≦３、２≦ａ＋
ｂ≦３、０≦ｃ≦４、０≦ｄ≦４、３≦（ｃ＋ｄ）≦
４〕で表されるバナジウム化合物、あるいはこれらの電
子供与体付加物が用いられる。電子供与体としてはアル
コール、フェノール類、ケトン、アルデヒド、カルボン
酸、有機酸または無機酸のエステル、エーテル、酸アミ
ド、酸無水物、アルコキシシランなどの含酸素電子供与
体、アンモニア、アミン、ニトリル、イソシアナートな
どの含窒素電子供与体などが挙げられる。有機アルミニ
ウム化合物触媒成分としては、少なくとも１つのアルミ
ニウム−炭素結合あるいはアルミニウム−水素結合を有
するものから選ばれた少なくとも１種が用いられる。触
媒成分の比率はバナジウム原子に対するアルミニウム原
子の比（Ａｌ／Ｖ）で２以上、好ましくは２〜５０、特
に好ましくは３〜２０の範囲である。

【００２６】＜飽和共重合体を得る際に使用する溶媒＞
特定単量体と不飽和二重結合含有化合物との共重合反応
に使用される溶媒としては、上記開環重合反応に用いら
れる溶媒と同じものを使用することができ、例えばペン
タン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン
などのアルカン類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキ
サンなどのシクロアルカン類、ベンゼン、トルエン、キ
シレンなどの芳香族炭化水素およびそのハロゲン誘導体
を挙げることができ、これらのうち、シクロヘキサンが
好ましい。また、得られる飽和共重合体の分子量の調節
は、通常、水素を用いて行われる。

【００２７】さらに、上記環状ポリオレフィン系樹脂と
して、上記特定単量体、ビニル系環状炭化水素系単量体
およびシクロペンタジエン系単量体から選ばれる１種以
上の単量体の付加型（共）重合体およびその水素添加
（共）重合体も使用できる。 ＜ビニル系環状炭化水素系単量体＞ビニル系環状炭化水
素系単量体としては、例えば、４−ビニルシクロペンテ
ン、２−メチルー４−イソプロペニルシクロペンテンな
どのビニルシクロペンテン系単量体、４−ビニルシクロ
ペンタン、４−イソプロペニルシクロペンタンなどのビ
ニルシクロペンタン系単量体などのビニル化５員環炭化
水素系単量体、４−ビニルシクロヘキセン、４−イソプ
ロペニルシクロヘキセン、１−メチル−４−イソプロペ
ニルシクロヘキセン、２−メチル−４−ビニルシクロヘ
キセン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロヘキセ
ンなどのビニルシクロヘキセン系単量体、４−ビニルシ
クロヘキサン、２−メチル−４−イソプロペニルシクロ
ヘキサンなどのビニルシクロヘキサン系単量体、スチレ
ン、α―メチルスチレン、２−メチルスチレン、３−メ
チルスチレン、４−メチルスチレン、１−ビニルナフタ
レン、２−ビニルナフタレン、４−フェニルスチレン、
ｐ−メトキシスチレンなどのスチレン系単量体、ｄ−テ
ルペン、１−テルペン、ジテルペン、ｄ−リモネン、１
−リモネン、ジペンテンなどのテルペン系単量体、４−
ビニルシクロヘプテン、４−イソプロペニルシクロヘプ
テンなどのビニルシクロヘプテン系単量体、４−ビニル
シクロヘプタン、４−イソプロペニルシクロヘプタンな
どのビニルシクロヘプタン系単量体などが挙げられる。
好ましくは、スチレン、α−メチルスチレンである。こ
れらは、１種単独で、または２種以上を併用することが
できる。

【００２８】＜シクロペンタジエン系単量体＞本発明の
付加型（共）重合体の単量体に使用されるシクロペンタ
ジエン系単量体としては、例えばシクロペンタジエン、
１−メチルシクロペンタジエン、２−メチルシクロペン
タジエン、２−エチルシクロペンタジエン、５−メチル
シクロペンタジエン、５，５−メチルシクロペンタジエ
ンなどが挙げられる。好ましくはシクロペンタジエンで
ある。これらは、１種単独で、または２種以上を併用す
ることができる。

【００２９】上記特定単量体、ビニル系環状炭化水素系
単量体およびシクロペンタジエン系単量体から選ばれる
１種以上の単量体の付加型（共）重合体は、上記特定単
量体と不飽和二重結合含有化合物との飽和共重合体と同
様の付加重合法で得ることができる。また、上記付加型
（共）重合体の水素添加（共）重合体は、上記開環
（共）重合体の水素添加（共）重合体と同様の水添法で
得ることができる。本発明の積層フィルム用樹脂として
は、環状ポリオレフィン系樹脂の中でも、好ましくはノ
ルボルネン系樹脂であり、具体的には、ＪＳＲ（株）社
製、商品名アートンが挙げられる。

【００３０】本発明で用いられる環状ポリオレフィン系
樹脂の固有粘度は、クロロベンゼン中、３０℃で測定さ
れる固有粘度〔η〕が好ましくは０．２〜１．５ｄｌ／
ｇ、さらに好ましくは０．３〜１ｄｌ／ｇである。固有
粘度〔η〕が０．２ｄｌ／ｇ未満では、機械的特性に劣
り、耐衝撃性が低く、一方、１．５ｄｌ／ｇを超える
と、成形加工性が劣る。重量平均分子量が上記範囲にあ
ることによって、環状ポリオレフィン系樹脂の成形加工
性、耐熱性、耐水性、耐薬品性、機械的特性などが良好
となる。また、環状ポリオレフィン系樹脂の曲げ弾性率
は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０試験法に準拠して測定した場
合、好ましくは１．０×１０⁴ 〜４．０×１０⁴ ｋｇｆ
／ｃｍ² 、さらに好ましくは２．５×１０⁴ 〜３．５×
１０⁴ ｋｇｆ／ｃｍ² 、熱伝導率は、降温非定常法／熱
線プローブ法で測定した場合、好ましくは常温で、０．
０５〜１０Ｗ／ｍＫ、さらに好ましくは０．１〜０．５
Ｗ／ｍＫである。

【００３１】本発明に使用される環状ポリオレフィン系
樹脂は、上記のような開環（共）重合体、水素添加
（共）重合体、飽和共重合体、または付加型（共）重合
体およびその水素添加（共）重合体より構成されるが、
これに公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤などを添加して
さらに安定化することができる。また、加工性を向上さ
せるために、滑剤などの従来の樹脂加工において用いら
れる添加剤を添加することもできる。

【００３２】本発明において、環状ポリオレフィン系樹
脂からなるフィルムは、環状ポリオレフィン系樹脂を溶
液流延法または溶融成形法によりシートとし、これを延
伸、表面プレス、ダイスに通すなどして、均一の厚みの
樹脂フィルムを得ることができる。溶液流延法の溶媒と
しては、トルエンなど、上記重合反応用溶媒として挙げ
られた溶媒を適宜使用できる。溶融成形法としては、Ｔ
型ダイから押出成形する方法や、インフレーション法な
どの方法が用いられる。溶融成形法の場合、溶融温度
は、好ましくは２００〜３５０℃、さらに好ましくは２
５０〜３３０℃、特に好ましくは２８０〜３２０℃であ
る。得られる樹脂フィルムの厚みは、好ましくは３〜３
００μｍ、さらに好ましくは５〜１５０μｍ、特に好ま
しくは７〜７５μｍである。３μｍ未満であると、フィ
ルムの腰が弱く、機械的強度が低下すると共に、電気絶
縁性が低下する為に好ましくない。一方、３００μｍを
超えると、可撓性が低下してフレキシブルプリント基板
を得ることが難しい。

【００３３】本発明において、金属薄膜は、環状ポリオ
レフィン系樹脂からなるフィルムの少なくとも片面に形
成されている。金属薄膜の材料としては特別の制限はな
く、基板配線として導電性を示すものであればよい。例
えば、Ｂｅ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃａ，Ｓｃ，Ｔｉ，
Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｇ
ａ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｅ，Ｓｒ，Ｙ，Ｚｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，
Ｔｃ，Ｒｕ，Ｒｈ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｃｄ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｓ
ｂ，Ｔｅ，Ｂａ、ランタノイド系金属、Ｈｆ，Ｔａ，
Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｉ
などの常温で固体の金属や、これらの合金が挙げられ
る。合金としては、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｆｅ−Ｎｉ系合
金、Ｆｅ−Ｓｉ系合金、Ｆｅ−Ｃ系合金、Ｃｕ−Ｚｎ系
合金、Ｃｕ−Ｓｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などの２元
合金や、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ系合金などの３元合金、その
他４元系以上の合金なども利用できる。また、酸化ス
ズ、酸化インジウム、酸化バナジウム、酸化ルテニウム
などの導電性を有する金属酸化物も使用できる。好まし
くは金、銀、銅、ニッケル、アルミニウムである。

【００３４】上記金属薄膜の形成方法としては、特別の
制限は無く、物理蒸着法（ＰＶＤ）、化学蒸着法（ＣＶ
Ｄ）などの乾式メッキ、無電解メッキ、電気メッキ、衝
撃メッキ、スプレー法などの湿式メッキなどで形成する
ことができる。特に好ましい形成方法としては、物理蒸
着法（ＰＶＤ）、化学蒸着法（ＣＶＤ）などの乾式メッ
キである。物理蒸着法（ＰＶＤ）としては、真空蒸着
法、スパッタリング、イオンプレーティング法などが可
能である。真空蒸着法としては、加熱蒸発法、レーザー
物理蒸着法、誘導加熱蒸発法などの公知の手法がいずれ
も可能である。真空蒸着法は、工業的には連続巻き取り
式が通常採用されるが、枚様式でも良いことは勿論であ
る。化学蒸着法（ＣＶＤ）とは、反応室中に導入した気
体原料に、熱、光などのエネルギーを加え、種々の化学
反応を誘起させて、基板上に物質を堆積被覆する方法で
あり、例えば、プラズマ重合法や紫外線などによる光重
合法などが使用できる。上記ＰＶＤ、ＣＶＤは、樹脂フ
ィルムと金属薄膜との密着性に優れているが、金属析出
速度が遅く、１μｍ以上の金属薄膜を形成するには長時
間を有する。

【００３５】また、無電解メッキ法を用いて樹脂フィル
ムに直接メッキ処理を行う場合、樹脂フィルムと金属薄
膜との密着性が劣るため、あらかじめ樹脂フィルムをケ
ミカルエッチング処理する必要がある。さらに、電気メ
ッキ法は析出速度が速く、厚い膜を得るには有効である
が、樹脂フィルムに直接電気メッキすることはできな
い。樹脂フィルムに直接電気メッキを行う場合は、導電
性を付与するために、導電性ペーストや、導電性コート
剤、導電性高分子材料をあらかじめ樹脂フィルム上に塗
布する必要がある。通常行われている、１μｍ以上の金
属薄膜の形成方法としては、ＰＶＤまたはＣＶＤにより
厚さ１μｍ未満の金属薄膜を形成し、さらに電気メッキ
または無電解メッキ法を用いて金属薄膜の厚みを目的の
厚さに増やす方法が挙げられる。上記２種類の方法で使
用される金属は、同一でも異なっていてもよい。金属薄
膜を形成する前に、あらかじめアンカーコート剤のコー
ティングや、ケミカルエッチング処理、コロナ処理、プ
ラズマ処理などの前処理を行ってもよい。

【００３６】本発明において、金属薄膜の厚みは、好ま
しくは０．１〜１００μｍ、さらに好ましくは０．５〜
５０μｍ、特に好ましくは１〜２５μｍである。厚みが
０．１μｍ未満であると、金属薄膜の強度などの物性低
下が著しく、加工しにくい問題が生じる。一方、１００
μｍを超えると、基板の屈曲性を充分に保つことが困難
になる。

【００３７】本発明の積層フィルムは、公知の方法でエ
ッチング加工して回路パターンを形成することにより、
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とすることができ
る。片面のみに金属薄膜が形成されている樹脂フィルム
からは、片面ＦＰＣが得られ、両面に金属薄膜が形成さ
れている樹脂フィルムからは、両面ＦＰＣが得られる。
両面ＦＰＣにおいては、両面間を導通することにより両
面スルホール回路とすることもできる。また、ビルドア
ップ法によりさらに多層化構造とするなど公知の方法に
より、複雑な立体的構造回路を有するＦＰＣを形成する
ことができる。このように、本発明の積層フィルムおよ
び積層フィルムを用いたフレキシブルプリント基板によ
り、電気・電子機器の小型化、軽量化、高密度化の達成
が容易となる。

【００３８】

【実施例】以下、実施例を挙げ、本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限
定されるものではない。なお、実施例中の部および％
は、特に断らない限り重量部および重量％である。ま
た、実施例中の各種の測定は、次のとおりである。

【００３９】固有粘度〔η〕 試料をクロロベンゼンに溶解させ、濃度の異なるものを
５点作り、ウベローデ粘度管を用い、３０℃で各濃度の
還元粘度を測定した結果から、固有粘度〔η〕を求め
た。ガラス転移温度（Ｔｇ） セイコーインスツルメント（株）製走査熱量計（ＤＳ
Ｃ）ＤＳＣ−６２００により、チッ素雰囲気下におい
て、１０℃／分の昇温速度で測定した。水素化率 水素添加単独重合体の場合には、６０ＭＨｚ、 ¹Ｈ−Ｎ
ＭＲを測定し、エステル基のメチル水素とオレフィン系
水素のそれぞれの吸収強度の比、またはパラフィン系水
素とオレフィン系水素のそれぞれの吸収強度の比から水
素化率を測定した。また、水素添加共重合体の場合に
は、重合後の共重合体の ¹Ｈ−ＮＭＲ吸収と水素化後の
水素添加共重合体のそれを比較して算出した。フィルムの厚み ダイヤル式厚みゲージにより測定した。

【００４０】ピール強度 インストロン（株）製引張試験機を用い、チャックの片
端を１０ｍｍ幅の銅膜に取り付け、もう一端を樹脂フィ
ルムに取り付け、鉛直方向に１０ｍｍ／ｍｉｎのスピー
ドでクロスヘッドを移動して、積層フィルムの引張り試
験を行い、ピール強度を求めた。ピール強度は、積層フ
ィルムを加熱処理せずに２５℃で測定したもの（加熱
前）と、６０分間、１７０℃条件下で加熱処理してから
測定したもの（加熱後）を示した。吸水膨張係数、吸水率 ２３℃、５０％ＲＨの条件中に樹脂フィルム（金属薄膜
を積層していないフィルム）のサンプル（縦５．０ｃｍ
×横５．０ｃｍ）を放置し、経時的にサンプルの寸法変
化と重量変化を測定した。サンプル寸法変化から吸湿膨
張係数〔ｃｍ／ｃｍ／（％ＲＨ）〕を、サンプル重量変
化がなくなった時点での吸水量から吸水率（％）を算出
した。

【００４１】参考例１（環状ポリオレフィン系樹脂の製
造） ８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ
〔４．４．０．１^2,5 ．１ ^7,10〕ドデカ−３−エン１０
０ｇ、１，２−ジメトキシエタン６０ｇ、シクロヘキサ
ン２４０ｇ、１−ヘキセン９ｇ、およびジエチルアルミ
ニウムクロライド０．９６モル／リットルのトルエン溶
液３．４ｍｌを、内容積１リットルのオートクレーブに
加えた。一方、別のフラスコに、六塩化タングステンの
０．０５モル／リットルの１，２−ジメトキシエタン溶
液２０ｍｌとパラアルデヒドの０．１モル／リットルの
１，２−ジメトキシエタン溶液１０ｍｌを混合した。こ
の混合溶液４．９ｍｌを、上記オートクレーブ中の混合
物に添加した。密栓後、混合物を８０℃に加熱して２．
５時間攪拌を行った。得られた重合体溶液に、１，２−
ジメトキシエタンとシクロヘキサンの２／８（重量比）
の混合溶媒を加えて重合体／溶媒が１／１０（重量比）
にしたのち、トリエタノールアミン２０ｇを加えて１０
分間攪拌した。

【００４２】この重合溶液に、メタノール５００ｇを加
えて３０分間攪拌して静置した。２層に分離した上層を
除き、再びメタノールを加えて攪拌、静置後、上層を除
いた。同様の操作をさらに２回行い、得られた下層をシ
クロヘキサン、１，２−ジメトキシエタンで適宜希釈
し、重合体濃度が１０％のシクロヘキサン−１，２−ジ
メトキシエタン溶液を得た。この溶液に２０ｇのパラジ
ウム／シリカマグネシア〔日揮化学（株）製、パラジウ
ム量＝５％〕を加えて、オートクレーブ中で水素圧４０
ｋｇ／ｃｍ² として１６５℃で４時間反応させたのち、
水添触媒をろ過によって取り除き、水素添加共重合体溶
液を得た。

【００４３】また、この水素添加共重合体溶液に、酸化
防止剤であるペンタエリスリチル−テトラキス〔３−
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）
プロピオネート〕を、水素添加共重合体に対して０．１
％加えてから、３８０℃で減圧下に脱溶媒を行った。次
いで、溶融した樹脂を、チッ素雰囲気下で押し出し機に
よりペレット化し、固有粘度〔η〕０．４ｄｌ／ｇ（３
０℃、クロロベンゼン中）、水添率９９．５％、ガラス
転移温度１６８℃の熱可塑性樹脂Ａを得た。

【００４４】参考例２（キャスト法による環状ポリオレ
フィンフィルムの製造） 参考例１で得られた環状ポリオレフィン樹脂Ａの２０％
トルエン溶液をダイスに通し、均一の厚みの層にし、こ
れを１２０℃で乾燥して厚さ５０μｍのキャストフィル
ム（フィルムＡ）を得た。 参考例３（押出法による環状ポリオレフィンフィルムの
製造） 参考例１で得られた環状ポリオレフィン樹脂Ａを溶融押
出機を用いて３００℃に加熱溶融し、Ｔ型ダイから押出
成形して厚さ５０μｍの押出フィルム（フィルムＢ）を
得た。

【００４５】実施例１（積層フィルムおよびフレキシブ
ルプリント基板の作成） 上記キャストフィルム（フィルムＡ）の片面に、スパッ
タリング法によって厚さ０．２μｍの銅薄膜を形成し、
更に、電解銅メッキ法を用いて銅薄膜の厚みを１０μｍ
に増やし、片面積層フィルムを作成した。上記片面積層
フィルムの銅薄膜上にレジストを塗布後、所定の形状の
マスクを使用してパターンニングを行い、続けてエッチ
ング処理して線幅９０μｍのパターンになるようにプリ
ント基板加工を行い、フレキシブルプリント基板を得
た。得られたフレキシブルプリント基板の、パターニン
グ後の積層フィルムの室温（２５℃）でのピール強度は
１，４００ｇ／ｃｍであった。また、１７０℃で６０分
間加熱後のピール強度は、１，３５０ｇ／ｃｍであっ
た。また、２３℃、５０％ＲＨ環境下における樹脂基板
の吸水変化の測定を行ったところ、吸水率は０．２％、
吸湿膨張係数は４×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／（％ＲＨ）であ
った。

【００４６】実施例２ 実施例１と全く同様にして、押出フィルム（フィルム
Ｂ）についてもフレキシブルプリント基板を作製し、ピ
ール強度の測定を行った。結果は、室温（２５℃）で、
１，４００ｇ／ｃｍ、１７０℃で６０分間加熱後のピー
ル強度は、１，３５０ｇ／ｃｍであった。２３℃、５０
％ＲＨ環境下における樹脂基板の吸水率は、０．２％、
吸湿膨張係数は４×１０^-6ｃｍ／ｃｍ／（％ＲＨ）であ
った。

【００４７】比較例１ 鐘淵化学工業（株）製ポリイミドフィルム（厚さ５０μ
ｍ）ＮＰＩ−５０を（フィルムＣ）を用いた以外は実施
例１と同様にして、フレキシブルプリント基板を作製し
た。この基板について実施例１と同様にしてピール強
度、吸湿膨張係数、吸水率を測定した。結果を表１に示
す。

【００４８】比較例２ 東レ（株）製ポリエステルフィルム（厚さ５０μｍ）ル
ミラー＃５０（フィルムＤ）を用いた以外は実施例１と
同様にして、フレキシブルプリント基板を作製した。こ
の基板について実施例１と同様にしてピール強度、吸湿
膨張係数、吸水率を測定した。結果を表１に示す。

【００４９】

【表１】

【００５０】

【発明の効果】本発明の積層フィルムは、環状ポリオレ
フィン系樹脂フィルムの少なくとも片面に金属薄膜が形
成されているものであり、耐熱性に優れ、吸水による寸
法変化が少なく、かつ金属薄膜と樹脂フィルムとが充分
な密着性を示すものである。さらに本発明の積層フィル
ムを用いて得られるフレキシブルプリント基板は、信頼
性が高く、微細で多数の電極を高精度で作製する必要が
ある用途の配線基板としても用いることができる。この
ように、本発明の積層フィルムおよび積層フィルムを用
いたフレキシブルプリント基板により、電気・電子機器
の小型化、軽量化、高密度化の達成が容易となる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６７０Ａ // Ｃ０８Ｌ 23:00 Ｃ０８Ｌ 23:00 45:00 45:00 Ｆターム(参考） 4F071 AA04 AA21 AF19 AF45 AF54 AF58 AH13 BA02 BB02 BC02 BC12 4F100 AB01B AB01C AB10B AB10C AB16B AB16C AB17B AB17C AB24B AB24C AB25B AB25C AB33B AB33C AK02A BA02 BA03 BA06 BA10B BA10C BA25A BA25B BA25C GB43 JM02B JM02C YY00A YY00B YY00C 4J032 CA32 CA33 CA34 CA35 CA36 CA38 CA43 CA45 CA46 CB01 CB03 CB04 CD01 CD02 CD03 CD04 CD05 CE03 CG08

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 環状ポリオレフィン系樹脂からなるフィ
   ルムの少なくとも片面に金属薄膜が形成されていること
   を特徴とする積層フィルム。
2. 【請求項２】 上記環状ポリオレフィン系樹脂は、構造
   中にエーテル基、エステル基、カルボニル基、および水
   酸基の群から選ばれた少なくとも１種の極性基を含有す
   る請求項１記載の積層フィルム。
3. 【請求項３】 上記環状ポリオレフィン系樹脂からなる
   フィルムの厚さが３〜３００μｍ、金属薄膜の厚さが
   ０．１〜１００μｍである請求項１記載の積層フィル
   ム。
4. 【請求項４】 上記金属薄膜は、金、銀、銅、ニッケ
   ル、およびアルミニウムの群から選ばれた少なくとも１
   種を含む請求項１〜３のいずれか１項記載の積層フィル
   ム。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項に記載の積
   層フィルムを用いたことを特徴とするプリント基板。