KR100654568B1 - 액정표시장치 - Google Patents

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KR100654568B1
KR100654568B1 KR1020040019935A KR20040019935A KR100654568B1 KR 100654568 B1 KR100654568 B1 KR 100654568B1 KR 1020040019935 A KR1020040019935 A KR 1020040019935A KR 20040019935 A KR20040019935 A KR 20040019935A KR 100654568 B1 KR100654568 B1 KR 100654568B1
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이재우
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엘지.필립스 엘시디 주식회사
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    • B02B7/00—Auxiliary devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B60Y2200/10—Road Vehicles
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Abstract

본 발명에 의한 액정표시장치는, 액정 패널과 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)에 있어서,
TCP(Tape Carrier Package)와 접속되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)와; 상기 TCP와의 접착 마진을 위해 형성된 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)와; 상기 TCP와 TCP 사이의 영역에 형성된 더미 패드(dummy pad)가 포함되며,
상기 시그널 더미 패드의 패턴이 플로팅 되지 않고, 상기 패턴이 그라운드(GND)와 연결되도록 경로(path)가 형성되어 있음을 특징으로 한다.

Description

액정표시장치{liquid crystal display device}
도 1은 종래 기술에 의한 액정표시소자의 단면도.
도 2는 도 1의 특정부분(A)에 대한 도면.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 특정부분(I-I')에 대한 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 액정표시장치의 PCB 구조를 나타내는 도면.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 다른 실시예에 의한 액정표시장치의 PCB 구조를 나타내는 도면.
도 6a 및 도 6b는 도 4의 특정부분(Ⅱ-Ⅱ')에 대한 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
400 : 시그널 패드 410 : 시그널 더미 패드
412 : 시그널 더미 패드 패턴 414 : 경로
420 : 더미 패드 424 : 그라운드
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 특히 액정 패널과 TAB(Tape Automated Bonding) 방식으로 연결되는 PCB(Printed Circuit Board)에 대해, 상기 PCB 상의 시그널 패드(Signal pad) 및 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)에 TCP(Tape Carrier Package)가 본딩(Bonding)될 경우 본딩 불량을 극복하는 액정표시장치 PCB 구조에 관한 것이다.액정표시장치는 저 전압 구동, 저 소비 전력, 풀 칼라 구현, 경박 단소 등의 특징으로 인해 계산기, 시계, 노트북, PC용 모니터 등에서 개인 휴대 단말기, 휴대 전화, 항공용 모니터, TV 등으로 그 용도가 다양해지고 있다.
이와 같은 액정표시장치의 제조 공정은 개략적으로 박막트랜지스터 배열을 형성하는 TFT 공정, 컬러필터층을 형성하는 C/F 공정, 액정을 형성하는 LCD 공정과, 신호처리를 위한 회로부를 제작하고, TFT-LCD 패널과 신호 처리 회로부를 실장 기술을 통해 서로 연결한 후 기구물을 부착하여 모듈을 제작하는 모듈 공정으로 구성되어 있다.
상기 모듈 공정은 액정을 형성한 액정 패널이 들어오면 이를 세정하고, 편광판을 붙이고, TAB(Tape Automated Bonding) 실장 방식에 필요한 TAB IC(Tape Automated Bonding Integrated Circuit)의 TCP(Tape Carrier Package)를 준비하고, ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전 필름) 부착 및 펀칭(Punching)하고, 가압착, 본압착 후 편광판 부착시 발생한 기포를 탈포하며, TAB 검사, 수지 도포, PCB 부착, 용접, 조정/검사, 조립, 에이징 공정을 거쳐 최종 검사함으로써 완성된다.이 때, 상기 TAB 방식(Flat/Bent)은 TAB IC를 직접 액정 패널에 접속하고, 상기 TAB IC에 신호, 전원 등을 공급하는 PCB(Printed Circuit Board)를 상기 TAB IC의 TCP와 연결함으로써 이루어진다.
이와 같은 상기 TAB 방식은 직접 액정 패널에서 접속하므로 가볍고 얇은 LCD 모듈을 실장할 수 있다.
즉, TCP 아웃풋 패드(TCP Output Pad)는 액정 패널의 게이트 패드, 데이터 패드와 이방성 도전 필름(ACF)을 사용하여 패널상에서 연결되며, TCP 인풋 패드(TCP Input Pad)는 PCB의 시그널 패드(및 시그널 더미 패드) 및 전원 패드와 ACF를 사용하여 PCB 상에서 연결된다.
이는 상기 ACF에 열 및 압력을 가함으로 이루어지는데, 이를 통해 상기 TCP 아웃풋 패드와 게이트 패드, TCP 아웃풋 패드와 데이터 패드 또는 TCP 인풋 패드와 시그널 패드, TCP 인풋 패드와 전원 패드가 연결되는 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 의한 액정표시장치를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 의한 액정표시소자의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 제 1기판(100) 상에 연결된 다수의 TCP(107, 108)에는 각각 게이트 드라이브 IC(101)와 데이터 드라이브 IC(102)가 실장 형성되어 있다.
상기 게이트 드라이브 IC(101)는 게이트 배선(미도시)에 순차적으로 구동 전압을 공급하여 TFT를 On/Off시키는 역할을 하며 패널의 좌 또는 좌,우에 형성된다.
또한, 상기 데이터 드라이브 IC(102)는 데이터 배선(미도시)에 신호 전압을 공급하여 턴 온(Turn-On)된 박막트랜지스터(TFT)(미도시)를 통하여 실제 액정 셀에 데이터 전압(영상 신호 전압)을 전달하는 역할을 하며, 패널 상하에 위치한다.그리 고, 상기 드라이브 IC에는 연결 단자로 이후 액정 패널의 패드와 중첩될 드라이브 IC 연결 패드인 TCP 아웃풋 패드가 다수 형성되어 있다.
상기 게이트 드라이브 IC(101)와 표시 영역(120) 사이에는 연결 단자인 게이트 패드(103)가 형성되어 있고, 상기 데이터 드라이브 IC(102)와 상기 표시 영역(120) 사이에는 연결 단자인 데이터 패드(104)가 형성되어 있다.
또한, 상기 게이트 드라이브 IC(101)에 신호, 전원 공급을 지시하는 TCP(107)가 일정 부분 부착된 게이트 PCB(105)와, 상기 데이터 드라이브 IC(102)에 신호, 전원 공급을 지시하는 TCP(108)가 일정 부분 부착된 데이터 PCB(106)가 형성되어 있다.
또한, 제 2기판(150)은 상기 패드들(103, 104)이 형성된 상기 제 1기판 상부에 위치하며 상기 제 1기판과의 합착에 의해 상기 표시영역(120)을 형성한다. 상기 패드들을 형성한 후 본딩 재료인 ACF을 도포한 후 상기 TCP 아웃풋 패드를 올려 놓고 열을 가해 접착시키는 공정을 TAB 본딩(Bonding) 공정이라 한다.
이와 같은 TAB 본딩 공정은 TCP의 일정부분 접착되는 PCB에도 동일하게 적용된다.
도 2는 도 1의 특정부분(A)에 대한 도면으로서, 이는 데이터 PCB 및 TCP의 일정부분이 접착되는 부분에 대한 상세도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 PCB(106)는 TCP(108)와 접속되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)(200) 및 상기 TCP(108)와의 접착 마진을 위해 형성된 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)(210) 가 구비되어 상기 TCP(108)와 접착되며, 상기 TCP(108)와 TCP(108) 사이의 영역에는 더미 패드(dummy pad)(220)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 더미 패드(220)는 도시된 바와 같이 패턴(222)의 상, 하로 그라운드(GND)(224)와 연결되어 있고, 상기 시그널 패드(200)에 형성된 각 패턴(202)의 끝단부는 소정의 신호가 송신되기 위한 경로(path)(204)가 형성되어 있으며, 상기 시그널 더미 패드(210)는 각 패턴(212)이 플로팅(floating) 되어 있음을 알 수 있다.
이와 같은 종래 구조의 상기 PCB(106)와 TCP(108)가 본딩하게 되면, 패턴(202)에 경로(204)가 연결된 시그널 패드(200)와 플로팅된 패턴(212)이 구비된 시그널 더미 패드(210) 사이의 온도차가 발생하게 된다.
이 때, 상기 온도차는 통상 15~20℃ 정도가 된다.
즉, 상기 시그널 더미 패드(210)의 경우 본딩 시 발생되는 열이 빠져나갈 경로가 형성되어 있지 않아 온도가 높아지게 되는데, 이에 따라 상기 PCB(106)와 TCP(108) 사이에 게재되는 ACF 내의 도전 볼이 순간적으로 터지는 현상이 발생되게 된다.
상기 도전 볼이 순간적으로 터지게 되면 그에 따라 기포가 발생되고, 상기 시그널 더미 패드(210)의 접촉이 불량하게 되고, 이는 그 주변의 시그널 패드(200) 및 TCP(108)의 접촉 불량을 유발하여 결과적으로 TAB 본딩 불량이 발생되게 된다.
도 3a 및 도 3b는 도 2의 특정부분(I-I')에 대한 단면도로서, 이를 통해 상기 TAB 본딩 불량을 보다 상세히 설명하도록 한다.
먼저 도 3a는 TCP(108) 및 PCB(106)가 서로 본딩되기 전의 형상에 대한 단면도로서, 상기 TCP(108)는 상기 PCB(106)로부터 소정의 신호를 액정 패널로 전달하기 위해 다수의 인풋 패드(Input pad)(320)가 구비되어 있으며, 상기 PCB(106)에는 상기 다수의 인풋 패드(320)에 대응되도록 시그널 패드(200) 및 시그널 더미 패드(210)가 구비되어 있다.
또한, 상기 TCP(108) 및 PCB(106)가 서로 본딩될 수 있도록 그 사이에는 ACF(300)가 게재되며, 상기 ACF(300) 내에는 도전 볼(Conductive ball)(310)이 구비되어 있다.
다음 도 3b는 TCP(108) 및 PCB(106)가 서로 본딩되는 경우에 대한 단면도로서, 앞서 설명한 바와 같이 본딩 시 시그널 더미 패드(210)의 경우 발생되는 열이 빠져나갈 경로가 형성되어 있지 않아 온도가 높아지게 되는데, 이에 따라 상기 PCB(106)와 TCP(108) 사이에 게재되는 ACF(300) 내의 도전 볼(315)이 순간적으로 터지는 현상이 발생되게 된다.
상기 도전 볼이 순간적으로 터지게 되면 그에 따라 기포가 발생되고, 상기 시그널 더미 패드(210) 및 그에 대응하는 인풋 패드(320)의 접촉이 불량하게 되고, 이는 그 주변의 시그널 패드(205) 및 TCP(108)의 인풋 패드(320) 접촉 불량을 유발하여 결과적으로 TAB 본딩 불량이 발생되는 것이다.
본 발명은 PCB 상에 형성된 시그널 더미 패드에 있어서, 상기 시그널 더미 패드에 플로팅되어 구비된 패턴에 대해 그라운드와 연결되는 경로를 연결하여 줌으 로써, 상기 PCB 및 TCP의 본딩 시 시그널 더미 패드에 고여있던 온도가 PCB 전체로 퍼져 나가게 하여 TAB 본딩 불량 문제를 극복하는 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 액정표시장치는, 액정 패널과; 상기 액정 패널과 일단이 전기적으로 연결되며, 다른 일단에 다수의 인풋 패드가 형성된 TCP와; 상기 TCP의 다른 일단과 본딩되며, 상기 인풋 패드와 접착되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)와, 상기 인풋 패드에 접착되며 그라운드(GND)와 연결된 경로(path)를 가지는 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)가 구비되어, 상기 시그널 패드를 통해 액정 패널로 소정의 신호를 전달하는 PCB(Printed Circuit Board)와; 상기 PCB와 상기 TCP 사이에 형성된 도전필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 더미 패드의 각 패턴은 상기 패턴의 상, 하로 그라운드(GND)와 연결되어 있고, 상기 시그널 패드에 형성된 각 패턴의 끝단부에는 소정의 신호가 송신되기 위한 경로가 형성되어 있음을 특징으로 한다.
상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 상기 각 패턴의 일측 끝단부에 상기 경로가 구비되어 있음을 특징으로 한다.
상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 상기 각 패턴의 양측 끝단부에 상기 경로가 구비되어 있음을 특징으로 한다.
상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 상기 각 패턴의 일측 및 타측 끝단부에 서로 엇갈리도록 상기 경로가 구비되어 있음을 특징으로 한다.
상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 소정의 간격을 두고 일정한 패턴에 대해서만 상기 경로가 형성되어 있음을 특징으로 한다.
상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 상기 그라운드가 상기 시그널 더미 패드 내부에 형성되어 각 패턴의 경로와 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 도전필름은 도전볼을 포함한 ACF로 이루어진 것을 특징으로 하며, 상기 도전필름은 가압,가열로 압착되어 상기 TCP와 PCB를 전기적으로 도통시키는 것을 특징으로 한다.
상기 시그널 더미 패드와 연결된 경로를 통해 상기 그라운드로 열이 빠져나가는 것을 특징으로 한다.
상기 PCB는 상기 TCP와 TCP 사이의 영역에 더미 패드(dummy pad)를 더 형성한 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하도록 한다.
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도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 액정표시장치의 PCB 구조를 나타내는 도면으로서, 이는 특히 데이터 PCB 및 TCP의 일정부분이 접착되는 부분에 대한 상세도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 액정표시장치의 PCB(406)는 TCP(408)와 접속되어 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)(400) 및 상기 TCP(408)와의 접착 마진을 위해 형성된 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)(410)가 구비되어 상기 TCP(408)와 접착되며, 상기 TCP(408)와 TCP(408) 사이의 영역에는 더미 패드(dummy pad)(420)가 형성되어 있다.
여기서, 상기 더미 패드(420)는 도시된 바와 같이 패턴(422)의 상, 하로 그라운드(GND)(424)와 연결되어 있고, 상기 시그널 패드(400)에 형성된 각 패턴(402) 의 끝단부는 소정의 신호가 송신되기 위한 경로(path)(404)가 형성되어 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예의 경우 상기 시그널 더미 패드(410)의 각 패턴(412)이 플로팅(floating) 되지 않고, 상기 각 패턴(412)의 일측 끝단부가 그라운드(424)와 연결되도록 경로(414)가 형성되어 있음을 특징으로 한다.
이와 같이 상기 시그널 더미 패드(410)의 각 패턴(412)에 그라운드(424)를 연결토록 함으로써(즉, 각 패턴을 접지 시킴으로써), 상기 PCB와 TCP의 본딩 시, 시그널 패드와 종래의 플로팅된 패턴이 구비된 시그널 더미 패드 사이에 발생되는 온도차를 방지할 수 있게 되고, 이를 통해 결과적으로 TAB 본딩 불량을 극복할 수 있게 되는 것이다.
즉, 종래 구조에 의하면 상기 시그널 더미 패드(210)의 각 패턴(212)이 플로팅되어 있기 때문에, 상기 PCB(106)와 TCP(108)의 본딩 시 발생되는 열이 빠져나갈 경로가 형성되어 있지 않아 온도가 높아지게 되고, 이에 따라 상기 PCB(106)와 TCP(108) 사이에 게재되는 ACF 내의 도전 볼이 순간적으로 터지는 현상이 발생되어, 결과적으로 상기 시그널 더미 패드(210)의 접촉이 불량되고, 이를 통해 그 주변의 시그널 패드(200) 및 TCP(108)의 접촉 불량을 유발하여 결과적으로 TAB 본딩 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
이를 극복하기 위해 본 발명의 일 실시예는 상기 시그널 더미 패드(410)의 각 패턴(412)을 플로팅 시키지 않고, 상기 각 패턴의 일측 끝단부가 그라운드(424)와 연결되도록 경로(414)를 형성시킴으로써, 상기 PCB(406) 및 TCP(408)의 본딩 시 시그널 더미 패드(410)에 고여있던 온도가 PCB(406) 전체로 퍼져 나가게 하여 TAB 본딩 불량 문제를 극복할 수 있게 되는 것이다.
도 5a 내지 도 5f는 본 발명의 다른 실시예에 의한 액정표시장치의 PCB 구조를 나타내는 도면이다.
이는 특히 데이터 PCB 및 TCP의 일정부분이 접착되는 부분에 대한 상세도로서, 도 4에 도시된 영역 중 시그널 더미 패드 및 더미 패드 부분에 대한 확대도 이며, 도 4에 도시된 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하도록 한다.
도 5a 내지 도 5f를 참조하면, 이는 앞서 설명한 종래 구조의 TAB 본딩 불량 문제를 극복하기 위하여, 상기 시그널 더미 패드(410)의 각 패턴(412)을 플로팅 시키지 않고, 상기 각 패턴의 일측 및/또는 타측 끝단부가 그라운드(424)에 연결되도록 경로를 형성함에 그 특징이 있다.
즉, 도 5a 내지 도 5f에 도시된 각각의 실시예는 상기 시스널 더미 패드(410)의 패턴(412)에 형성되는 경로(414)가 어디에 구비되어 있는지 여부에 따라 구분되는 것이다.
도 5a의 경우는 각 패턴(412)의 타측 끝단부에 상기 경로(414)가 구비되어 있고, 도 5b는 각 패턴(412)의 양측 끝단부에 각각 상기 경로(414)가 구비되어 있으며, 도 5c는 각 패턴(412)의 일측 및 타측 끝단부에 서로 엇갈리도록 상기 경로(414)가 구비되어 있음을 도시하고 있다.
또한, 도 5d 및 도 5e는 상기 경로(414)가 각 패턴(412)에 모두 형성되어 있지 않고, 소정의 간격을 두고 일정한 패턴(412 )에 대해서만 상기 경로(414)가 형 성되어 있는 것이며, 도 5f는 상기 그라운드(424)가 상기 시그널 더미 패드(410) 내부에 형성되어 각 패턴(412)의 경로(414)와 연결되는 것을 특징으로 한다.
도 6a 및 도 6b는 도 4의 특정부분(Ⅱ-Ⅱ')에 대한 단면도로서, 이를 통해 상기 TAB 본딩 불량이 극복되는 것을 보다 상세히 설명하도록 한다.
먼저 도 6a는 TCP(408) 및 PCB(406)가 서로 본딩되기 전의 형상에 대한 단면도로서, 상기 TCP(408)는 상기 PCB(406)로부터 소정의 신호를 액정 패널로 전달하기 위해 다수의 인풋 패드(Input pad)(420)가 구비되어 있으며, 상기 PCB(406)에는 상기 다수의 인풋 패드(420)에 대응되도록 시그널 패드(400) 및 시그널 더미 패드(410)가 구비되어 있다.
또한, 상기 TCP(408) 및 PCB(406)가 서로 본딩될 수 있도록 그 사이에는 ACF(300)가 게재되며, 상기 ACF(300) 내에는 도전 볼(Conductive ball)(310)이 구비되어 있다.
다음 도 6b는 TCP(408) 및 PCB(406)가 서로 본딩되는 경우에 대한 단면도로서, 앞서 설명한 바와 같이 본딩 시 시그널 더미 패드(410)의 경우 발생되는 열이 빠져나갈 경로(414)가 형성되어 있으므로, 시그널 더미 패드(410) 및 시그널 패드(400) 간의 온도차가 발생되지 않으며, 이에 따라 상기 PCB(406)와 TCP(408) 사이에 게재되는 ACF(300) 내의 도전 볼(310)이 순간적으로 터지는 현상을 극복할 수 있게 된다.
이를 통해 종래의 구조의 경우 발생되는 상기 도전 볼 터짐 현상에 의한 상기 시그널 더미 패드(410) 및 그에 대응하는 인풋 패드(420)의 접촉 불량을 극복할 수 있게 되며, 이는 결과적으로 그 주변의 시그널 패드(405) 및 TCP(408)의 인풋 패드(420) 접촉 불량을 사전에 방지하므로 TAB 본딩 불량을 방지할 수 있는 것이다.
이와 같은 본 발명에 의하면, PCB 상에 형성된 시그널 더미 패드의 플로팅 패턴에 대해 이를 그라운드와 연결되도록 하는 경로를 형성함으로써, 상기 PCB 및 TCP의 본딩 시 시그널 더미 패드에 고여있던 온도가 PCB 전체로 퍼져 나가게 하여 TAB 본딩 불량 문제를 극복할 수 있다는 장점이 있다.

Claims (11)

  1. 액정 패널과;
    상기 액정 패널과 일단이 전기적으로 연결되며, 다른 일단에 다수의 인풋 패드가 형성된 TCP와;
    상기 TCP와 TCP 사이의 영역에 형성되어 상, 하로 그라운드(GND)와 연결되어 있는 더미 패드(dummy pad)와, 상기 TCP의 다른 일단과 본딩되며 상기 인풋 패드와 접착되어 끝단부에 형성된 경로를 통하여 소정의 신호를 액정 패널로 제공하는 다수의 시그널 패드(Signal pad)와, 상기 TCP의 인풋 패드에 접착되며 상기 그라운드(GND)와 연결된 경로(path)를 가지는 다수의 시그널 더미 패드(Signal dummy pad)가 구비되어, 상기 시그널 패드를 통해 액정 패널로 소정의 신호를 전달하는 PCB(Printed Circuit Board)와;
    상기 PCB와 상기 TCP 사이에 형성된 도전필름을 포함을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 상기 각 패턴의 일측 끝단부에 상기 경로가 구비되어 있음을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 상기 각 패턴의 양측 끝단부에 상기 경로가 구비되어 있음을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 상기 각 패턴의 일측 및 타측 끝단부에 서로 엇갈리도록 상기 경로가 구비되어 있음을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 소정의 간격을 두고 일정한 패턴에 대해서만 상기 경로가 형성되어 있음을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 시그널 더미 패드의 패턴이 그라운드와 연결되기 위해, 상기 그라운드가 상기 시그널 더미 패드 내부에 형성되어 각 패턴의 경로와 연결되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 도전필름은 도전볼을 포함한 ACF로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 도전필름은 가압,가열로 압착되어 상기 TCP와 PCB를 전기적으로 도통시키는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 시그널 더미 패드와 연결된 경로를 통해 상기 그라운드로 열이 빠져나가는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  11. 삭제
KR1020040019935A 2004-03-24 2004-03-24 액정표시장치 KR100654568B1 (ko)

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