JP2001288335A - 絶縁スペーサ及びその用途とその製造方法 - Google Patents
絶縁スペーサ及びその用途とその製造方法Info
- Publication number
- JP2001288335A JP2001288335A JP2000104034A JP2000104034A JP2001288335A JP 2001288335 A JP2001288335 A JP 2001288335A JP 2000104034 A JP2000104034 A JP 2000104034A JP 2000104034 A JP2000104034 A JP 2000104034A JP 2001288335 A JP2001288335 A JP 2001288335A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating spacer
- insulating
- epoxy resin
- gas
- mixed solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Silicon Polymers (AREA)
- Gas-Insulated Switchgears (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
- Installation Of Bus-Bars (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、従来の絶縁スペーサの問題点
であるＴｇ（ガラス転移温度）を超えると急激に弾性率
が低下する現象を改善し、Ｔｇを越えた温度においても
弾性率が高く、機械的荷重に対する変形が少なく、信頼
性に優れた絶縁スペーサとその製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁ガスが充填された容器内に配設された
導体を絶縁支持する絶縁スペーサにおいて、該絶縁スペ
ーサは多官能エポキシ樹脂と、特定の有機ケイ素化合物
と、酸無水物と、無機充填剤とを含むエポキシ樹脂組成
物の硬化物で形成されていることを特徴とする絶縁スペ
ーサ。
であるＴｇ（ガラス転移温度）を超えると急激に弾性率
が低下する現象を改善し、Ｔｇを越えた温度においても
弾性率が高く、機械的荷重に対する変形が少なく、信頼
性に優れた絶縁スペーサとその製造方法を提供する。 【解決手段】絶縁ガスが充填された容器内に配設された
導体を絶縁支持する絶縁スペーサにおいて、該絶縁スペ
ーサは多官能エポキシ樹脂と、特定の有機ケイ素化合物
と、酸無水物と、無機充填剤とを含むエポキシ樹脂組成
物の硬化物で形成されていることを特徴とする絶縁スペ
ーサ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は新規な絶縁スペーサ
とその製造方法に係り、好ましくは六フッ化イオウ（SF
6）ガス等の絶縁ガスが充填された容器内に配設された
導体を絶縁支持する絶縁スペーサとその製造方法及びそ
れを用いたガス絶縁開閉装置並びにガス絶縁管路に関す
る。
とその製造方法に係り、好ましくは六フッ化イオウ（SF
6）ガス等の絶縁ガスが充填された容器内に配設された
導体を絶縁支持する絶縁スペーサとその製造方法及びそ
れを用いたガス絶縁開閉装置並びにガス絶縁管路に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ガス絶縁機器用絶縁スペーサはSF6ガス
等の絶縁ガスを充填した接地金属容器内の高電圧導体を
支持するもので、ベース樹脂に充填剤を配合した構成で
ある。SF6を絶縁ガスとする場合、アーク放電やコロナ
放電によってSF6ガスが分解され、フッ化水素（HF）が
発生することから、絶縁スペーサの構成材料には耐フッ
化水素性を有する材料が適用されている。ベース樹脂に
は機械特性、電気特性及び製造時の注型作業性から主に
エポキシ樹脂と酸無水物の混合物が、充填剤には耐フッ
化水素性の観点からアルミナが主流になっている。
等の絶縁ガスを充填した接地金属容器内の高電圧導体を
支持するもので、ベース樹脂に充填剤を配合した構成で
ある。SF6を絶縁ガスとする場合、アーク放電やコロナ
放電によってSF6ガスが分解され、フッ化水素（HF）が
発生することから、絶縁スペーサの構成材料には耐フッ
化水素性を有する材料が適用されている。ベース樹脂に
は機械特性、電気特性及び製造時の注型作業性から主に
エポキシ樹脂と酸無水物の混合物が、充填剤には耐フッ
化水素性の観点からアルミナが主流になっている。
【０００３】近年、消費電力の増大、都市近郊の用地確
保難及び地下変電設備の開発等から、送変電機器である
ガス絶縁開閉装置やガス絶縁管路気中送電線には大容量
化並びにコンパクト化が要求されている。したがって、
これら装置に適用される絶縁スペーサには、低誘電率化
と高耐熱化が要求されている。これに対処するため、低
誘電率化を図るには充填剤として、例えば特開平５―１
４６０３５号公報、特開平９―１７６２８８号公報には
フッ化アルミニウムとアルミナを混合して用いる方法
が、また高耐熱化を図るために多官能エポキシ樹脂の適
用による高Ｔｇ（ガラス転移温度）化する方法等が開示
されている。一方、各種電気機器用絶縁樹脂の低コスト
充填剤として知られているシリカは、低誘電率にも係わ
らず前述の様に耐フッ化水素性が著しく劣るため、SF6
ガスを絶縁ガスとする装置等への適用が避けられてき
た。しかし、近年の経済不況による価格競争の激化と共
に、これら装置においてSF6分解ガスが発生し難い部所
には、シリカを充填剤とする低コスト絶縁スペーサの適
用が検討され始めている。これに伴い、絶縁スペーサの
構成材料にケイ素化合物を積極的に採用し、高性能化を
図る気運も高まっている。
保難及び地下変電設備の開発等から、送変電機器である
ガス絶縁開閉装置やガス絶縁管路気中送電線には大容量
化並びにコンパクト化が要求されている。したがって、
これら装置に適用される絶縁スペーサには、低誘電率化
と高耐熱化が要求されている。これに対処するため、低
誘電率化を図るには充填剤として、例えば特開平５―１
４６０３５号公報、特開平９―１７６２８８号公報には
フッ化アルミニウムとアルミナを混合して用いる方法
が、また高耐熱化を図るために多官能エポキシ樹脂の適
用による高Ｔｇ（ガラス転移温度）化する方法等が開示
されている。一方、各種電気機器用絶縁樹脂の低コスト
充填剤として知られているシリカは、低誘電率にも係わ
らず前述の様に耐フッ化水素性が著しく劣るため、SF6
ガスを絶縁ガスとする装置等への適用が避けられてき
た。しかし、近年の経済不況による価格競争の激化と共
に、これら装置においてSF6分解ガスが発生し難い部所
には、シリカを充填剤とする低コスト絶縁スペーサの適
用が検討され始めている。これに伴い、絶縁スペーサの
構成材料にケイ素化合物を積極的に採用し、高性能化を
図る気運も高まっている。
【０００４】
【本発明が解決しようとする課題】前記公報に示す絶縁
スペーサは特定のエポキシ当量を有する多官能エポキシ
を適用することにより、比較的高耐熱性が得られるもの
の、送電容量の大容量化に伴う導体温度がさらに上昇す
る場合を考慮すると、必ずしも十分とは言い難い。特に
これら絶縁スペーサではＴｇを越えると急激な弾性率の
低下や線膨張係数の増加を招き、機械的強度に対する信
頼性が損なわれる。
スペーサは特定のエポキシ当量を有する多官能エポキシ
を適用することにより、比較的高耐熱性が得られるもの
の、送電容量の大容量化に伴う導体温度がさらに上昇す
る場合を考慮すると、必ずしも十分とは言い難い。特に
これら絶縁スペーサではＴｇを越えると急激な弾性率の
低下や線膨張係数の増加を招き、機械的強度に対する信
頼性が損なわれる。
【０００５】本発明の目的は従来の絶縁スペーサの問題
点であるＴｇを越えると急激に弾性率が低下する現象を
改善し、Ｔｇを越えた温度においても弾性率が高く、機
械的強度に優れた絶縁スペーサとその製造方法を提供す
ることである。
点であるＴｇを越えると急激に弾性率が低下する現象を
改善し、Ｔｇを越えた温度においても弾性率が高く、機
械的強度に優れた絶縁スペーサとその製造方法を提供す
ることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁ガスが充
填された容器内に配設された導体を絶縁支持する絶縁ス
ペーサにおいて、該絶縁スペーサは多官能エポキシ樹脂
と、下記一般式（１）又は（２）に示す、
填された容器内に配設された導体を絶縁支持する絶縁ス
ペーサにおいて、該絶縁スペーサは多官能エポキシ樹脂
と、下記一般式（１）又は（２）に示す、
【０００７】
【化５】
【０００８】
【化６】
【０００９】の有機ケイ素化合物（Ｒは酸無水物と付加
反応を起こす官能基を含む有機基であり、nは０個から
３個、ＸがＨ、ＣＨ3あるいはＣ2Ｈ5である）と、酸無
水物と、無機充填剤とを含むエポキシ樹脂組成物の硬化
物で形成されていることを特徴とする。
反応を起こす官能基を含む有機基であり、nは０個から
３個、ＸがＨ、ＣＨ3あるいはＣ2Ｈ5である）と、酸無
水物と、無機充填剤とを含むエポキシ樹脂組成物の硬化
物で形成されていることを特徴とする。
【００１０】本発明に用いるエポキシ樹脂は絶縁スペー
サとして要求される耐熱性及び絶縁スペーサが注型で作
製されることから、注型時の温度で粘度が低く作業性が
良好なこと等を両立するために、エポキシ当量１５０〜
２５０の多官能エポキシ樹脂が好ましい。係るエポキシ
樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ／Ｆ型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を単独あるいはこれ
ら混合物が挙げられる。
サとして要求される耐熱性及び絶縁スペーサが注型で作
製されることから、注型時の温度で粘度が低く作業性が
良好なこと等を両立するために、エポキシ当量１５０〜
２５０の多官能エポキシ樹脂が好ましい。係るエポキシ
樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ／Ｆ型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等を単独あるいはこれ
ら混合物が挙げられる。
【００１１】本発明は、絶縁ガスが充填された容器内に
配設された導体を絶縁支持する絶縁スペーサの製造方法
において、該絶縁スペーサは下記一般式（３）又は
（４）に示す
配設された導体を絶縁支持する絶縁スペーサの製造方法
において、該絶縁スペーサは下記一般式（３）又は
（４）に示す
【００１２】
【化７】
【００１３】
【化８】
【００１４】の有機ケイ素化合物（ただし、Ｒは前記酸
無水物と付加反応を起こす官能基を含む有機基であり、
かつ、Ｒ1およびＲ2はメチル基またはエチル基である）
と、水と、加水分解用触媒とを含む有機ケイ素混合溶液
を製造する工程と、該混合溶液にエポキシ樹脂を加えて
加熱混合するエポキシ樹脂混合溶液を製造する工程と、
該エポキシ樹脂混合溶液に酸無水物と、無機充填剤とを
添加して混合し、次いでその混合溶液を所望の型に注入
し加熱硬化することを特徴とする。
無水物と付加反応を起こす官能基を含む有機基であり、
かつ、Ｒ1およびＲ2はメチル基またはエチル基である）
と、水と、加水分解用触媒とを含む有機ケイ素混合溶液
を製造する工程と、該混合溶液にエポキシ樹脂を加えて
加熱混合するエポキシ樹脂混合溶液を製造する工程と、
該エポキシ樹脂混合溶液に酸無水物と、無機充填剤とを
添加して混合し、次いでその混合溶液を所望の型に注入
し加熱硬化することを特徴とする。
【００１５】即ち、一般式（３）または一般式（４）に
示す有機ケイ素化合物（ただし、Ｒは前記酸無水物と付
加反応を起こす官能基を含む有機基であり、かつ、Ｒ1
およびＲ2はメチル基またはエチル基である）に前記多
官能エポキシ樹脂、および水を含む混合物を好ましくは
６０〜１６０℃で１〜１０時間の熱処理を施こす。ここ
で、水の量は有機ケイ素化合物に対してモル比で３〜
０.０２倍量が好ましい。この様にして作製した前記多
官能エポキシ樹脂と一般式（１）あるいは一般式（２）
の混合物に酸無水物を硬化剤として添加し、さらに機械
的強度の向上や低線膨張係数化を図るために無機充填剤
を添加する。
示す有機ケイ素化合物（ただし、Ｒは前記酸無水物と付
加反応を起こす官能基を含む有機基であり、かつ、Ｒ1
およびＲ2はメチル基またはエチル基である）に前記多
官能エポキシ樹脂、および水を含む混合物を好ましくは
６０〜１６０℃で１〜１０時間の熱処理を施こす。ここ
で、水の量は有機ケイ素化合物に対してモル比で３〜
０.０２倍量が好ましい。この様にして作製した前記多
官能エポキシ樹脂と一般式（１）あるいは一般式（２）
の混合物に酸無水物を硬化剤として添加し、さらに機械
的強度の向上や低線膨張係数化を図るために無機充填剤
を添加する。
【００１６】本発明に用いる酸無水物としてはエポキシ
樹脂用硬化剤として知られている酸無水物であれば特に
制限がない。このような酸無水物としてはヘキサヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、無水
コハク酸、オクタデシル無水コハク酸、無水マレイン酸
等があり、これら単独あるいは混合物が挙げられる。
樹脂用硬化剤として知られている酸無水物であれば特に
制限がない。このような酸無水物としてはヘキサヒドロ
無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テト
ラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸、ナジック酸無水物、メチルナジック酸無水物、無水
コハク酸、オクタデシル無水コハク酸、無水マレイン酸
等があり、これら単独あるいは混合物が挙げられる。
【００１７】また、無機充填剤としてはエポキシ樹脂に
用いられる既知の材料が適宜選択されて使用され、例え
ば結晶質シリカ、溶融シリカ、アルミナ、フッ化アルミ
ニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、ドロマイト、窒化ホウ素、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられるが、コスト及び
硬化物特性の観点から結晶質シリカ、溶融シリカ、アル
ミナ等が好ましい。
用いられる既知の材料が適宜選択されて使用され、例え
ば結晶質シリカ、溶融シリカ、アルミナ、フッ化アルミ
ニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、ドロマイト、窒化ホウ素、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム等が挙げられるが、コスト及び
硬化物特性の観点から結晶質シリカ、溶融シリカ、アル
ミナ等が好ましい。
【００１８】さらに注型用レジンとしての特性を改善す
るために必要に応じて各種助剤が添加され、例えば可と
う化剤、硬化促進剤、カップリング剤、着色剤及び酸化
防止剤等が適宜適用される。
るために必要に応じて各種助剤が添加され、例えば可と
う化剤、硬化促進剤、カップリング剤、着色剤及び酸化
防止剤等が適宜適用される。
【００１９】
【作用】本発明において、Ｔｇを越えた温度領域で弾性
率が低下し難くなる理由は以下のような作用によると考
えられる。多官能エポキシ樹脂、有機ケイ素化合物（た
だし、酸無水物とと付加反応を起こす官能基を有する）
及び水の混合物の状態で熱処理を施すと、重付加型官能
基同士による分散性が高く、かつ粒径５ｎｍ以下の分子
レベルで均一に分散したオリゴマー程度の有機ケイ素化
合物が生成し易いことが、29Ｓｉ―ＮＭＲの化学シフト
からわかった。一般式（３）または一般式（４）の有機
ケイ素化合物（ただし、Ｒは前記酸無水物と付加反応を
起こす官能基を含む有機基であり、かつ、Ｒ1およびＲ2
はメチル基またはエチル基である）の29Ｓｉ―ＮＭＲの
化学シフトはー４１ｐｐｍからー４４ｐｐｍに吸収が現
れる。また、一般式（５）に示されるようなＳｉ−Ｏ−
Ｓｉの結合を１つ持つＳｉの 29Ｓｉ−ＮＭＲの化学シフ
トは
率が低下し難くなる理由は以下のような作用によると考
えられる。多官能エポキシ樹脂、有機ケイ素化合物（た
だし、酸無水物とと付加反応を起こす官能基を有する）
及び水の混合物の状態で熱処理を施すと、重付加型官能
基同士による分散性が高く、かつ粒径５ｎｍ以下の分子
レベルで均一に分散したオリゴマー程度の有機ケイ素化
合物が生成し易いことが、29Ｓｉ―ＮＭＲの化学シフト
からわかった。一般式（３）または一般式（４）の有機
ケイ素化合物（ただし、Ｒは前記酸無水物と付加反応を
起こす官能基を含む有機基であり、かつ、Ｒ1およびＲ2
はメチル基またはエチル基である）の29Ｓｉ―ＮＭＲの
化学シフトはー４１ｐｐｍからー４４ｐｐｍに吸収が現
れる。また、一般式（５）に示されるようなＳｉ−Ｏ−
Ｓｉの結合を１つ持つＳｉの 29Ｓｉ−ＮＭＲの化学シフ
トは
【００２０】
【化９】
【００２１】ー４８ｐｐｍからー５２ｐｐｍに吸収が現
れる。また、一般式（６）に示されるような
れる。また、一般式（６）に示されるような
【００２２】
【化１０】
【００２３】Ｓｉ―Ｏ−Ｓｉの結合を２つ持つＳｉの29
Ｓｉ―ＮＭＲの化学シフトはー５３ｐｐｍ〜―６３ｐｐ
ｍに吸収が現れる。さらに、一般式（７）に示されるよ
うなＳｉ−Ｏ−Ｓｉの結
Ｓｉ―ＮＭＲの化学シフトはー５３ｐｐｍ〜―６３ｐｐ
ｍに吸収が現れる。さらに、一般式（７）に示されるよ
うなＳｉ−Ｏ−Ｓｉの結
【００２４】
【化１１】
【００２５】合を３つ持つＳｉの29Ｓｉ―ＮＭＲの化学
シフトはー６３ｐｐｍからー７２ｐｐｍに吸収が現れ
る。
シフトはー６３ｐｐｍからー７２ｐｐｍに吸収が現れ
る。
【００２６】本発明の熱硬化させた樹脂について、29Ｓ
ｉ−ＮＭＲの化学シフトを測定すると、―４０ｐｐｍか
ら−７５ｐｐｍに吸収が現れる。このうち、−５３ｐｐ
ｍ〜−７５ｐｐｍの吸収の積分値は−４０ppm〜−５２
ｐｐｍの吸収の積分値に比べて大きいので、樹脂中の有
機ケイ素化合物はＳｉ−Ｏ−Ｓｉの結合を形成して、オ
リゴマー程度の大きさの分子が形成されていることがわ
かった。このように、有機ケイ素化合物の分子量が増加
してもエポキシ樹脂と相溶性が良いために、硬化前の樹
脂組成物は低粘度である。さらに本発明の特徴とすると
ころのＴｇ以上の温度領域における弾性率の低下が少な
い理由については、ベース樹脂である多官能エポキシ樹
脂、有機ケイ素化合物及び酸無水物において、温度変化
に対して物性変化が小さく、力学的に安定なＳｉＯ2骨
格を分子レベルで均一に生成させ、また、そのＳｉＯ2
骨格の末端に硬化剤と共有結合する官能基を付与するこ
とにより硬化剤と結合し、温度変化に対する硬化物の弾
性率の変化を小さくでき、Ｔｇを越えた温度領域におい
ても弾性率の低下が少ないと推察する。したがって、こ
のような樹脂組成物に充填剤としてシリカやアルミナ等
を添加した硬化物は、特に高温領域での機械的特性が優
れた絶縁スペーサを提供することができる。
ｉ−ＮＭＲの化学シフトを測定すると、―４０ｐｐｍか
ら−７５ｐｐｍに吸収が現れる。このうち、−５３ｐｐ
ｍ〜−７５ｐｐｍの吸収の積分値は−４０ppm〜−５２
ｐｐｍの吸収の積分値に比べて大きいので、樹脂中の有
機ケイ素化合物はＳｉ−Ｏ−Ｓｉの結合を形成して、オ
リゴマー程度の大きさの分子が形成されていることがわ
かった。このように、有機ケイ素化合物の分子量が増加
してもエポキシ樹脂と相溶性が良いために、硬化前の樹
脂組成物は低粘度である。さらに本発明の特徴とすると
ころのＴｇ以上の温度領域における弾性率の低下が少な
い理由については、ベース樹脂である多官能エポキシ樹
脂、有機ケイ素化合物及び酸無水物において、温度変化
に対して物性変化が小さく、力学的に安定なＳｉＯ2骨
格を分子レベルで均一に生成させ、また、そのＳｉＯ2
骨格の末端に硬化剤と共有結合する官能基を付与するこ
とにより硬化剤と結合し、温度変化に対する硬化物の弾
性率の変化を小さくでき、Ｔｇを越えた温度領域におい
ても弾性率の低下が少ないと推察する。したがって、こ
のような樹脂組成物に充填剤としてシリカやアルミナ等
を添加した硬化物は、特に高温領域での機械的特性が優
れた絶縁スペーサを提供することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】（実施例１及び比較例１）本実施
例では有機ケイ素化合物として、３―グリシドキシトリ
メトキシシラン（チッソ（株）製）を、加水分解触媒と
してジブチルジラウリン酸錫（和光純薬工業（株））製
を、多官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ／Ｆ型
エポキシ樹脂（チバスペシャルティケミカルズ（株）
製、商品名ＰＹ−３０２−２）を、酸無水物硬化剤とし
てメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成工業
（株）製、商品名ＨＮ５５００）を、充填剤としてフッ
化アルミニウム（日本軽金属（株）製、商品名Ｔ−３２
６）を、硬化促進剤として１−（２−シアノエチル）−
２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成（株）
製、商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）を各々用いた。
例では有機ケイ素化合物として、３―グリシドキシトリ
メトキシシラン（チッソ（株）製）を、加水分解触媒と
してジブチルジラウリン酸錫（和光純薬工業（株））製
を、多官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ／Ｆ型
エポキシ樹脂（チバスペシャルティケミカルズ（株）
製、商品名ＰＹ−３０２−２）を、酸無水物硬化剤とし
てメチルヘキサヒドロ無水フタル酸（日立化成工業
（株）製、商品名ＨＮ５５００）を、充填剤としてフッ
化アルミニウム（日本軽金属（株）製、商品名Ｔ−３２
６）を、硬化促進剤として１−（２−シアノエチル）−
２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成（株）
製、商品名２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）を各々用いた。
【００２８】本実施例の絶縁スペーサ用エポキシ樹脂組
成物は以下の製造方法で作製した。 （１）３―グリシドキシトリメトキシシラン５５重量部
に、水５.５重量部及びジブチルジラウリン酸錫０.６重
量部を加えて攪拌した後、１晩室温で放置する。 （２）（１）の混合液にビスフェノールＡ／Ｆ型エポキ
シ樹脂１００重量部を加えて、攪拌する。 （３）（２）の混合液を１５０℃で４時間の熱処理をす
る。 （４）（３）の熱処理混合液にメチルヘキサヒドロ無水
フタル酸１３５重量部、フッ化アルミニウム７２２重量
部を加えて、攪拌する。 （５）（４）の混合液に１−（２−シアノエチル）−２
−エチル−４−メチルイミダゾール０.１３重量部を加
えて再度攪拌し、絶縁スペーサ用エポキシ樹脂組成物を
得た。
成物は以下の製造方法で作製した。 （１）３―グリシドキシトリメトキシシラン５５重量部
に、水５.５重量部及びジブチルジラウリン酸錫０.６重
量部を加えて攪拌した後、１晩室温で放置する。 （２）（１）の混合液にビスフェノールＡ／Ｆ型エポキ
シ樹脂１００重量部を加えて、攪拌する。 （３）（２）の混合液を１５０℃で４時間の熱処理をす
る。 （４）（３）の熱処理混合液にメチルヘキサヒドロ無水
フタル酸１３５重量部、フッ化アルミニウム７２２重量
部を加えて、攪拌する。 （５）（４）の混合液に１−（２−シアノエチル）−２
−エチル−４−メチルイミダゾール０.１３重量部を加
えて再度攪拌し、絶縁スペーサ用エポキシ樹脂組成物を
得た。
【００２９】次に得られたエポキシ樹脂組成物を幅１４
０ｍｍＸ高さ１２０ｍｍＸ厚さ５ｍｍの金型に流し込
み、１００℃・１０時間＋１５０℃・１５時間の加熱硬
化を行い、樹脂板を作製した。作製した樹脂板は動的粘
弾性等を測定した。本実施例においては１〜２んｍ程度
のエポキシシリコンオリゴマが分散していると思われ
る。
０ｍｍＸ高さ１２０ｍｍＸ厚さ５ｍｍの金型に流し込
み、１００℃・１０時間＋１５０℃・１５時間の加熱硬
化を行い、樹脂板を作製した。作製した樹脂板は動的粘
弾性等を測定した。本実施例においては１〜２んｍ程度
のエポキシシリコンオリゴマが分散していると思われ
る。
【００３０】動的粘弾性の測定はレオロジー（株）製Ｐ
ＶＥレオスペクトラ装置を用いて、昇温速度２℃／分、
周波数１０Ｈｚ、チャック間距離２０ｍｍ、変位振幅２
μｍとした。この時のＴｇ（ガラス転移温度）と、５０
℃、２００℃における貯蔵弾性率及び29Ｓｉ−ＮＭＲに
よる化学シフトのピークの積分値の比を調べた。さらに
曲げ試験による機械的強度を測定した。曲げ試験は樹脂
板から幅１０ｍｍＸ長さ１２０ｍｍＸ厚さ５ｍｍの試験
片を切り出し、曲げ試験装置（島津製作所（株）、ＤＳ
Ｓ−５００型）を使用して支点間距離８０ｍｍ、たわみ
速度２ｍｍ／分とし、室温（２３℃）および１４０℃で
測定した。
ＶＥレオスペクトラ装置を用いて、昇温速度２℃／分、
周波数１０Ｈｚ、チャック間距離２０ｍｍ、変位振幅２
μｍとした。この時のＴｇ（ガラス転移温度）と、５０
℃、２００℃における貯蔵弾性率及び29Ｓｉ−ＮＭＲに
よる化学シフトのピークの積分値の比を調べた。さらに
曲げ試験による機械的強度を測定した。曲げ試験は樹脂
板から幅１０ｍｍＸ長さ１２０ｍｍＸ厚さ５ｍｍの試験
片を切り出し、曲げ試験装置（島津製作所（株）、ＤＳ
Ｓ−５００型）を使用して支点間距離８０ｍｍ、たわみ
速度２ｍｍ／分とし、室温（２３℃）および１４０℃で
測定した。
【００３１】又、比較として、上記製造方法で（１）の
工程を経ずに、（２）の工程から出発した場合の硬化物
特性も検討した。
工程を経ずに、（２）の工程から出発した場合の硬化物
特性も検討した。
【００３２】表１は、これらの測定結果を示す。本実施
例で得られた硬化物は比較例１の硬化物の特性と比較し
てＴｇは同程度であるが、Ｔｇ以上での貯蔵弾性率（２
２０℃）及び曲げ強さ（１４０℃）の低下が少なく、Ｔ
ｇを越えた温度においても弾性率が高く機械的強度の信
頼性に優れている。また、本実施例における硬化物の 29
Ｓｉ−ＮＭＲでの化学シフトの−５３ｐｐｍから−７２
ｐｐｍのピーク積分値は、−４０から−５２ｐｐｍのピ
ーク積分値に対して１０．５倍となり、有機ケイ素化合
物がオリゴマーレベルの分子であった。
例で得られた硬化物は比較例１の硬化物の特性と比較し
てＴｇは同程度であるが、Ｔｇ以上での貯蔵弾性率（２
２０℃）及び曲げ強さ（１４０℃）の低下が少なく、Ｔ
ｇを越えた温度においても弾性率が高く機械的強度の信
頼性に優れている。また、本実施例における硬化物の 29
Ｓｉ−ＮＭＲでの化学シフトの−５３ｐｐｍから−７２
ｐｐｍのピーク積分値は、−４０から−５２ｐｐｍのピ
ーク積分値に対して１０．５倍となり、有機ケイ素化合
物がオリゴマーレベルの分子であった。
【００３３】
【表１】
【００３４】図１は、本実施例の樹脂硬化物を用いたポ
スト型絶縁スペーサの斜視図である。本実施例の樹脂硬
化物において、Ｔｇを越えた温度領域で機械的強度の信
頼性に優れていることが確認されたので、さらに本実施
例のエポキシ樹脂組成物をポスト型絶縁スペーサ（中心
外径８０φ、高さ９０ｍｍ、埋め込み電極外径４５ｍ
ｍ、電極間距離４０ｍｍ）用金型に注型し、１００℃・
１０時間＋１５０℃・１５時間の加熱硬化を行い、図１
に示すポスト型絶縁スペーサを作製した。外観観察にお
いても不具合個所は発見されず、良好なポスト型絶縁ス
ペーサを得た。そこで作製したポスト型絶縁スペーサの
機械的強度を試験した。試験は前述の曲げ試験装置を使
用し、１４０℃の雰囲気中でポスト型絶縁スペーサの埋
め込み電極に５ｋｇ／ｃｍ2の荷重を２時間加えた後の
高さ方向の寸法変化を調べた。その結果、本実施例で得
られたポスト型絶縁スペーサは高さが８５ｍｍと５ｍｍ
変形したのに対し、比較例１に示す樹脂組成で作製した
ポスト型絶縁スペーサは高さが６５ｍｍと２５ｍｍ変形
した。
スト型絶縁スペーサの斜視図である。本実施例の樹脂硬
化物において、Ｔｇを越えた温度領域で機械的強度の信
頼性に優れていることが確認されたので、さらに本実施
例のエポキシ樹脂組成物をポスト型絶縁スペーサ（中心
外径８０φ、高さ９０ｍｍ、埋め込み電極外径４５ｍ
ｍ、電極間距離４０ｍｍ）用金型に注型し、１００℃・
１０時間＋１５０℃・１５時間の加熱硬化を行い、図１
に示すポスト型絶縁スペーサを作製した。外観観察にお
いても不具合個所は発見されず、良好なポスト型絶縁ス
ペーサを得た。そこで作製したポスト型絶縁スペーサの
機械的強度を試験した。試験は前述の曲げ試験装置を使
用し、１４０℃の雰囲気中でポスト型絶縁スペーサの埋
め込み電極に５ｋｇ／ｃｍ2の荷重を２時間加えた後の
高さ方向の寸法変化を調べた。その結果、本実施例で得
られたポスト型絶縁スペーサは高さが８５ｍｍと５ｍｍ
変形したのに対し、比較例１に示す樹脂組成で作製した
ポスト型絶縁スペーサは高さが６５ｍｍと２５ｍｍ変形
した。
【００３５】本実施例によれば、Ｔｇ以上の温度で弾性
率が高い樹脂組成物で絶縁スペーサを作製することによ
り、機械的強度に対する変形が少なく信頼性が優れる絶
縁スペーサを得ることができる。
率が高い樹脂組成物で絶縁スペーサを作製することによ
り、機械的強度に対する変形が少なく信頼性が優れる絶
縁スペーサを得ることができる。
【００３６】（実施例２及び比較例２）本実施例では多
官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（旭チバ（株）製、商品名ＡＥＲ２６０）を、有機ケ
イ素化合物として２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン（チッソ（株）製）を充
填剤として結晶質シリカ（龍森（株）製、商品名Ｃ−Ｂ
ＡＳＥ−１）に替えた以外は実施例１と同様（但し、結
晶質シリカの添加量は６１８重量部）にして、絶縁スペ
ーサ用エポキシ樹脂組成物を作製した。また、上記材料
を用いた以外は比較例１と同様にして、有機ケイ素化合
物を含まないエポキシ樹脂組成物を作製した。これら樹
脂組成物について、実施例１と同様な方法で樹脂板を作
製し、実施例１と同様に硬化物特性を検討した。
官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（旭チバ（株）製、商品名ＡＥＲ２６０）を、有機ケ
イ素化合物として２−（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）エチルトリメトキシシラン（チッソ（株）製）を充
填剤として結晶質シリカ（龍森（株）製、商品名Ｃ−Ｂ
ＡＳＥ−１）に替えた以外は実施例１と同様（但し、結
晶質シリカの添加量は６１８重量部）にして、絶縁スペ
ーサ用エポキシ樹脂組成物を作製した。また、上記材料
を用いた以外は比較例１と同様にして、有機ケイ素化合
物を含まないエポキシ樹脂組成物を作製した。これら樹
脂組成物について、実施例１と同様な方法で樹脂板を作
製し、実施例１と同様に硬化物特性を検討した。
【００３７】表２は、これらの測定結果を示す。本実施
例の硬化物は特に室温や高温（１４０℃）での曲げ強度
が高い特長を有し、比較例の硬化物特性と比較した場
合、Ｔｇは同程度であるが、Ｔｇ以上での貯蔵弾性率
（２２０℃）及び曲げ強さ（１４０℃）の低下が少な
く、Ｔｇを越えた温度においても弾性率が高く機械的強
度の信頼性が優れている。また、本実施例における硬化
物の29Ｓｉ−ＮＭＲでの化学シフトの−５３ｐｐｍから
−７２ｐｐｍのピーク積分値は、−４０から−５２ｐｐ
ｍのピーク積分値に対して１２．０倍となり、実施例１
と同様の大きさの有機ケイ素化合物がオリゴマーレベル
の分子であった。
例の硬化物は特に室温や高温（１４０℃）での曲げ強度
が高い特長を有し、比較例の硬化物特性と比較した場
合、Ｔｇは同程度であるが、Ｔｇ以上での貯蔵弾性率
（２２０℃）及び曲げ強さ（１４０℃）の低下が少な
く、Ｔｇを越えた温度においても弾性率が高く機械的強
度の信頼性が優れている。また、本実施例における硬化
物の29Ｓｉ−ＮＭＲでの化学シフトの−５３ｐｐｍから
−７２ｐｐｍのピーク積分値は、−４０から−５２ｐｐ
ｍのピーク積分値に対して１２．０倍となり、実施例１
と同様の大きさの有機ケイ素化合物がオリゴマーレベル
の分子であった。
【００３８】
【表２】
【００３９】本実施例の樹脂硬化物において、Ｔｇを越
えた温度領域で機械的強度の信頼性に優れていることを
確認したので、さらに本実施例のエポキシ樹脂組成物を
用い実施例１と同様にして、ポスト型絶縁スペーサを作
製した。外観観察においても不具合個所は発見されず、
良好なポスト型絶縁スペーサを得た。そこで、実施例１
と同様にしてポスト型絶縁スペーサの機械的強度を評価
した。その結果、本実施例で得たポスト型絶縁スペーサ
は高さが８８ｍｍと２ｍｍ変形したのに対し、比較例２
の樹脂組成で作製したポスト型絶縁スペーサは高さが６
０ｍｍと２０ｍｍ変形した。
えた温度領域で機械的強度の信頼性に優れていることを
確認したので、さらに本実施例のエポキシ樹脂組成物を
用い実施例１と同様にして、ポスト型絶縁スペーサを作
製した。外観観察においても不具合個所は発見されず、
良好なポスト型絶縁スペーサを得た。そこで、実施例１
と同様にしてポスト型絶縁スペーサの機械的強度を評価
した。その結果、本実施例で得たポスト型絶縁スペーサ
は高さが８８ｍｍと２ｍｍ変形したのに対し、比較例２
の樹脂組成で作製したポスト型絶縁スペーサは高さが６
０ｍｍと２０ｍｍ変形した。
【００４０】本実施例によれば、Ｔｇ以上の温度で弾性
率が高い樹脂組成物で絶縁スペーサを作製することによ
り、機械的強度に対する変形が特に少なく信頼性が非常
に優れる絶縁スペーサを得ることができる。
率が高い樹脂組成物で絶縁スペーサを作製することによ
り、機械的強度に対する変形が特に少なく信頼性が非常
に優れる絶縁スペーサを得ることができる。
【００４１】（実施例３及び比較例３）本実施例では多
官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂（旭電化（株）製、商品名ＥＰ−４９０１）を、有機
ケイ素化合物として３−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン（チッソ（株）製）を充填剤としてアルミナ
（昭和電工（株）製、商品名ＦＡ−１）に替えた以外は
実施例１と同様（但し、アルミナの添加量は９２０重量
部）にして、絶縁スペーサ用エポキシ樹脂組成物を作製
した。また、上記材料を用いた以外は比較例１と同様に
して、有機ケイ素化合物を含まないエポキシ樹脂組成物
を作製した。これら樹脂組成物について、実施例１と同
様な方法で樹脂板を作製し、実施例１と同様に硬化物特
性を検討した。
官能エポキシ樹脂としてビスフェノールＦ型エポキシ樹
脂（旭電化（株）製、商品名ＥＰ−４９０１）を、有機
ケイ素化合物として３−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン（チッソ（株）製）を充填剤としてアルミナ
（昭和電工（株）製、商品名ＦＡ−１）に替えた以外は
実施例１と同様（但し、アルミナの添加量は９２０重量
部）にして、絶縁スペーサ用エポキシ樹脂組成物を作製
した。また、上記材料を用いた以外は比較例１と同様に
して、有機ケイ素化合物を含まないエポキシ樹脂組成物
を作製した。これら樹脂組成物について、実施例１と同
様な方法で樹脂板を作製し、実施例１と同様に硬化物特
性を検討した。
【００４２】表３は、これらの測定結果を示す。本実施
例の硬化物は特に室温や高温（１４０℃）での曲げ強度
が高い特長を有し、比較例の硬化物特性と比較した場
合、Ｔｇは同程度であるが、Ｔｇ以上での貯蔵弾性率
（２２０℃）及び曲げ強さ（１４０℃）の低下が少な
く、Ｔｇを越えた温度においても弾性率が高く機械的強
度の信頼性が優れている。また、本実施例における硬化
物の29Ｓｉ−ＮＭＲでの化学シフトの−５３ｐｐｍから
−７２ｐｐｍのピーク積分値は、−４０から−５２ｐｐ
ｍのピーク積分値に対して９.２倍となり、有機ケイ素
化合物がオリゴマーレベルの分子であった。
例の硬化物は特に室温や高温（１４０℃）での曲げ強度
が高い特長を有し、比較例の硬化物特性と比較した場
合、Ｔｇは同程度であるが、Ｔｇ以上での貯蔵弾性率
（２２０℃）及び曲げ強さ（１４０℃）の低下が少な
く、Ｔｇを越えた温度においても弾性率が高く機械的強
度の信頼性が優れている。また、本実施例における硬化
物の29Ｓｉ−ＮＭＲでの化学シフトの−５３ｐｐｍから
−７２ｐｐｍのピーク積分値は、−４０から−５２ｐｐ
ｍのピーク積分値に対して９.２倍となり、有機ケイ素
化合物がオリゴマーレベルの分子であった。
【００４３】
【表３】
【００４４】本実施例の樹脂硬化物において、Ｔｇを越
えた温度領域で機械的強度の信頼性に優れていることを
確認したので、さらに本実施例のエポキシ樹脂組成物を
用い実施例１と同様にして、ポスト型絶縁スペーサを作
製した。外観観察においても不具合個所は発見されず、
良好なポスト型絶縁スペーサを得た。そこで、実施例１
と同様にしてポスト型絶縁スペーサの機械的強度を評価
した。その結果、本実施例で得たポスト型絶縁スペーサ
は高さが８７ｍｍと３ｍｍ変形したのに対し、比較例３
の樹脂組成で作製したポスト型絶縁スペーサは高さが６
０ｍｍと２０ｍｍ変形した。
えた温度領域で機械的強度の信頼性に優れていることを
確認したので、さらに本実施例のエポキシ樹脂組成物を
用い実施例１と同様にして、ポスト型絶縁スペーサを作
製した。外観観察においても不具合個所は発見されず、
良好なポスト型絶縁スペーサを得た。そこで、実施例１
と同様にしてポスト型絶縁スペーサの機械的強度を評価
した。その結果、本実施例で得たポスト型絶縁スペーサ
は高さが８７ｍｍと３ｍｍ変形したのに対し、比較例３
の樹脂組成で作製したポスト型絶縁スペーサは高さが６
０ｍｍと２０ｍｍ変形した。
【００４５】本実施例によれば、Ｔｇ以上の温度で弾性
率が高い樹脂組成物で絶縁スペーサを作製することによ
り、機械的強度に対する変形が特に少なく信頼性が非常
に優れる絶縁スペーサを得ることができる。
率が高い樹脂組成物で絶縁スペーサを作製することによ
り、機械的強度に対する変形が特に少なく信頼性が非常
に優れる絶縁スペーサを得ることができる。
【００４６】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシ樹脂硬化物は
力学特性的に安定なＳｉＯ2骨格を分子レベルで均一に
含むため、温度変化に対する弾性率の変化が小さく、ガ
ラス転移温度を越える領域においても機械的荷重に対す
る変形が少なく信頼性が優れた絶縁スペーサが得られ
る。
力学特性的に安定なＳｉＯ2骨格を分子レベルで均一に
含むため、温度変化に対する弾性率の変化が小さく、ガ
ラス転移温度を越える領域においても機械的荷重に対す
る変形が少なく信頼性が優れた絶縁スペーサが得られ
る。
【図１】本発明のポスト型絶縁スペーサの斜視図であ
る。
る。
１……エポキシ樹脂硬化物、２……埋め込み電極。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 83/04 Ｃ０８Ｌ 83/04 ５Ｇ３６５ Ｈ０１Ｂ 3/40 Ｈ０１Ｂ 3/40 Ａ Ｃ Ｈ０２Ｂ 13/02 Ｈ０２Ｇ 5/06 ３５１Ｚ Ｈ０２Ｇ 5/06 ３５１ Ｃ０８Ｇ 59/32 // Ｃ０８Ｇ 59/32 Ｈ０２Ｂ 13/06 Ｓ (72)発明者 中井 晴一 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 菅原 捷夫 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 佐通 祐一 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 Ｆターム(参考） 4J002 CD00W CD02W CD05W CP05X DD036 DE076 DE146 DE236 DJ016 DK006 FD016 GQ01 4J035 BA11 CA111 EA01 EB02 LB02 LB03 4J036 AB07 AB20 AC08 AD07 AD08 AJ21 DB15 JA06 JA07 5G017 FF07 5G305 AA02 AA20 AB01 AB15 AB24 BA26 CA15 CA26 CC02 CD01 5G365 DA14 DF01
Claims (6)
- 【請求項１】絶縁ガスが充填された容器内に配設された
導体を絶縁支持する絶縁スペーサにおいて、該絶縁スペ
ーサは多官能エポキシ樹脂と、下記一般式（１）又は
（２）に示す 【化１】 【化２】 の有機ケイ素化合物（Ｒは酸無水物と付加反応を起こす
官能基を含む有機基であり、nは０個から３個、Ｘが
Ｈ、ＣＨ3あるいはＣ2Ｈ5である）と、酸無水物と、無
機充填剤とを含むエポキシ樹脂組成物の硬化物で形成さ
れていることを特徴とする絶縁スペーサ。 - 【請求項２】前記硬化物は、２００℃における貯蔵弾性
率が１ＧＰａ以上及び１４０℃における曲げ強さが５５
ＭＰａ以上の少なくとも一方の特性を有することを特徴
とする絶縁スペーサ。 - 【請求項３】前記充填剤がシリカあるいはアルミナであ
ることを特徴とする請求項１記載の絶縁スペーサ。 - 【請求項４】六フッ化イオウ（SF6）ガスの絶縁ガスが
充填された容器内に配設された導体を絶縁支持する請求
項１又は２に記載の絶縁スペーサを備えたことを特徴と
するガス絶縁開閉装置。 - 【請求項５】気中送電線の課電部導体を密閉容器から絶
縁して支持する請求項１又は２に記載の絶縁スペーサを
備えたことを特徴とするガス絶縁管路。 - 【請求項６】絶縁ガスが充填された容器内に配設された
導体を絶縁支持する絶縁スペーサの製造方法において、
該絶縁スペーサは下記一般式（３）又は（４）に示す 【化３】 【化４】 の有機ケイ素化合物（ただし、Ｒは前記酸無水物と付加
反応を起こす官能基を含む有機基であり、かつ、Ｒ1お
よびＲ2はメチル基またはエチル基である）と、水と、
加水分解用触媒とを含む有機ケイ素混合溶液を製造する
工程と、該混合溶液にエポキシ樹脂を加えて加熱混合す
るエポキシ樹脂混合溶液を製造する工程と、該エポキシ
樹脂混合溶液に酸無水物と、無機充填剤とを添加して混
合し、次いでその混合溶液を所望の型に注入し加熱硬化
することを特徴とする絶縁スペーサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104034A JP2001288335A (ja) | 2000-04-05 | 2000-04-05 | 絶縁スペーサ及びその用途とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000104034A JP2001288335A (ja) | 2000-04-05 | 2000-04-05 | 絶縁スペーサ及びその用途とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001288335A true JP2001288335A (ja) | 2001-10-16 |
Family
ID=18617651
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000104034A Pending JP2001288335A (ja) | 2000-04-05 | 2000-04-05 | 絶縁スペーサ及びその用途とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001288335A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013133406A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Hitachi Ltd | 複合絶縁樹脂及びそれを用いた絶縁スペーサ並びにガス絶縁機器 |
-
2000
- 2000-04-05 JP JP2000104034A patent/JP2001288335A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013133406A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Hitachi Ltd | 複合絶縁樹脂及びそれを用いた絶縁スペーサ並びにガス絶縁機器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3359410B2 (ja) | 成形用エポキシ樹脂組成物ならびにそれを用いた高電圧機器用モールド製品およびその製法 | |
| US20120025151A1 (en) | Curable epoxy resin composition | |
| EP1978049B1 (en) | Curable Epoxy Resin Composition | |
| EP2546275B1 (en) | Curable epoxy resin compositions, epoxy resin compositions for the encapsulation of electronic parts, stabilizers for electrical insulating oils, and casting epoxy resin compositions for electrical insulation. | |
| US8399577B2 (en) | Curable epoxy resin composition | |
| TW201311756A (zh) | 絕緣調配物 | |
| KR20140040150A (ko) | 절연 배합물 | |
| KR100697108B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 | |
| US5747557A (en) | Method of manufacturing a castable epoxy resin composition comprising acrylic rubber particles predispersed in an anhydride hardener | |
| WO2013123648A1 (en) | Curable epoxy composition with milled glass fiber | |
| WO2019111891A1 (ja) | 絶縁スペーサ | |
| JP2001114868A (ja) | エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた絶縁封止材料 | |
| JP2001288335A (ja) | 絶縁スペーサ及びその用途とその製造方法 | |
| JP2888666B2 (ja) | 注型用樹脂組成物及びそれを使用してなる絶縁スペーサ | |
| JPH09176288A (ja) | エポキシ樹脂組成物および絶縁スペーサ | |
| JP4322047B2 (ja) | 電気絶縁用注型エポキシ樹脂組成物及び硬化物 | |
| JP2001135144A (ja) | Ｓｆ６ガス絶縁機器用注型品およびその製造方法 | |
| JP2001288334A (ja) | モールドコイル及びその製造方法 | |
| KR20140127356A (ko) | 경화성 조성물 | |
| JPH03247619A (ja) | エポキシ樹脂組成物および絶縁構造物の製造法 | |
| JP2001172495A (ja) | 注型用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH04341711A (ja) | エポキシ樹脂モールド品 | |
| JP3949436B2 (ja) | 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 | |
| JPH1160912A (ja) | 注型用樹脂組成物およびこの樹脂組成物からなる絶縁スペーサ | |
| JPS6114612B2 (ja) |