JP2001287774A - Packaging bag corresponding to microwave oven and packaging material used therein - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging bag corresponding to a microwave oven generating no peeling by pressure or a shock applied at the time of usual transport or keeping and capable of being safely heated in a state packed with content by the microwave oven safely without anxiety and a packaging material used therein. SOLUTION: In the packaging bag corresponding to the microwave oven manufactured by sealing the predetermined parts to be sealed of the packaging material 1, wherein a resin layer 4 having predetermined strength under temperature environment of room temperature or lower and lowered in its predetermined strength under high temperature environment is provided between a heat-resistant base material layer 2 and a sealant layer 6 at least at one region, in such a state that the sealant layer 6 becomes the inside of the packaging bag, the resin layer 4 is formed so as to traverse at least a part of the sealed parts from the inside of the packaging bag to the outside thereof and an easy opening processed part is formed to the traversing part of the resin layer 4. The easy opening part is a projected seal part formed in a shape projected into the packaging bag or a cut-in, half-cut, perforation or emboss formed part formed to the heat-resistant base material layer in the thickness direction thereof.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、内容物を包装した
まま電子レンジで加熱したとき、自動的に内圧を低下さ
せることができる電子レンジ対応包装袋およびそれに用
いる包装材料に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a packaging bag for microwave ovens, which can automatically reduce the internal pressure when the contents are heated in a microwave oven while the contents are being packaged, and a packaging material used therefor.

【０００２】[0002]

【従来の技術】冷凍食品やチルド食品は、プラスチック
製の包装材料で作製された包装袋や、その包装材料を容
器本体（トレー）の蓋材に用いて作製された容器等（以
下「包装袋等」という。）に、密封収容された状態で冷
凍され、さらに冷凍状態で輸送や保管されている。こう
した冷凍食品やチルド食品は、通常、電子レンジで加熱
又は加熱調理される。しかし、電子レンジで加熱等され
ると、密封された包装袋等の内圧が、空気の膨張や食品
内からの水蒸気の発生によって上昇し、遂には包装袋等
の破裂によって内容物が飛散するといった好ましくない
事態が起こるおそれがあった。2. Description of the Related Art Frozen foods and chilled foods include packaging bags made of plastic packaging materials, containers made by using the packaging materials as lids for container bodies (trays) (hereinafter referred to as packaging bags). , Etc.), and is frozen in a sealed state, and further transported and stored in a frozen state. Such frozen foods and chilled foods are usually heated or cooked in a microwave oven. However, when heated in a microwave oven or the like, the internal pressure of a sealed packaging bag or the like increases due to the expansion of air or the generation of water vapor from the food, and eventually the contents are scattered due to the burst of the packaging bag or the like. An undesired situation could occur.

【０００３】この問題に対して、特開平９−４００３０
号公報には、電子レンジで加熱した際の容器内圧の上昇
により、ガス抜き用の貫通細孔が、プラスチック容器の
シール面上に塗布された剥離剤に沿って生じる包装容器
が開示されている。また、特開平９−２７２１８０号公
報には、同様の貫通細孔が、耐熱性のある熱可塑性樹脂
層とシーラントフィルムとの中間に設けられた剥離剤層
に沿ってシール面上に生じる包装容器が開示されてい
る。To solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-40030
Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. H11-163873 discloses a packaging container in which through-holes for degassing are formed along with a release agent applied on a sealing surface of a plastic container due to an increase in the internal pressure of the container when heated in a microwave oven. . Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-272180 discloses a packaging container in which a similar through-hole is formed on a sealing surface along a release agent layer provided between a heat-resistant thermoplastic resin layer and a sealant film. Is disclosed.

【０００４】こうした貫通細孔は、電子レンジで加熱さ
れて起こる内圧の上昇により、ヒートシールされたシー
ル界面が剥がれることによって生じるものである。すな
わち、剥離剤層を介してシールされたシール面の剥離剤
層部分が剥離したり、熱可塑性樹脂層とシーラントフィ
ルムの中間に設けられた剥離剤層部分が剥離することに
よって、シール面の強度が弱められ、その結果、剥離し
た部分に沿ってシール界面が剥がれて貫通細孔が形成さ
れるものである。[0004] Such through-pores are generated when a heat-sealed seal interface is peeled off due to an increase in internal pressure caused by heating in a microwave oven. That is, the peeling agent layer portion of the sealing surface sealed via the releasing agent layer is peeled off, or the peeling agent layer portion provided between the thermoplastic resin layer and the sealant film is peeled off, whereby the strength of the sealing surface is increased. Is weakened, and as a result, the seal interface is peeled off along the peeled portion, and a through-pore is formed.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
剥離剤層は、もともと剥離しやすくするために形成され
ているものであるため、通常の輸送時や保管時に加わる
圧力や衝撃によって剥離するおそれがあった。また、剥
離剤を包装袋や容器蓋材の内表面に塗布してシールする
場合には、剥離剤が内容物と接触するため、剥離剤の塗
布面がシール部分からはみ出すように形成されたものは
好ましくなかった。そのため、従来は、輸送時の衝撃等
に耐えるように、剥離剤層のパターン形状を工夫した
り、剥離剤層がシール部分からはみ出さないように精度
よく形成しなければならないといった工程上の複雑な問
題があった。However, since the above-mentioned release agent layer is originally formed for easy release, there is a possibility that the release agent layer is released due to pressure or impact applied during normal transportation or storage. there were. When the release agent is applied to the inner surface of a packaging bag or container lid and sealed, the release agent comes into contact with the contents, so that the release agent application surface protrudes from the seal part. Was not preferred. For this reason, conventionally, a complicated process in which the pattern shape of the release agent layer must be devised so as to withstand impact during transportation or the like, and the release agent layer must be formed with high precision so as not to protrude from the seal portion. There was a problem.

【０００６】さらに、本出願人は、本件出願に先立ち、
耐熱性基材層とシーラント層の間に、室温以下の温度環
境では所定の強度を有するが、高温の温度環境では軟化
して強度が低下する樹脂層を設けた包装材料を用い、電
子レンジ対応包装袋の作製を試みた。この電子レンジ対
応包装袋は、シール部の一部に上記の樹脂層が設けられ
ているので、電子レンジで加熱されて起こる内圧の上昇
によって開封し、包装袋内の圧力を自動的に逃がすこと
が可能であった。しかし、この電子レンジ対応包装袋に
おいては、その際に噴出する蒸気の勢いが強く、シール
部の形状やエッジの掛かり具合等によっては、開封時に
軽い破裂音が生じたり、開封するまでに時間がかかって
包装袋が大きく膨らんで使用者に恐怖感をあたえる等の
おそれがあった。[0006] Further, prior to the present application, the applicant has
Uses a packaging material with a resin layer between the heat-resistant base material layer and the sealant layer that has a predetermined strength in a temperature environment below room temperature, but softens and decreases in strength in a high-temperature environment. I tried to make a packaging bag. Since this microwave-compatible packaging bag is provided with the above-mentioned resin layer in a part of the seal portion, it is opened by an increase in internal pressure caused by heating in the microwave oven, and the pressure in the packaging bag is automatically released. Was possible. However, in this microwave-compatible packaging bag, the steam spouting at that time has a strong momentum, and depending on the shape of the seal portion and the degree of the edge hooking, a light popping sound is generated at the time of opening, or it takes time to open. As a result, there is a possibility that the packaging bag may be greatly expanded and give the user a sense of fear.

【０００７】本発明は、上記問題を解決すべくなされた
ものであって、その形成が容易であると共に、通常の輸
送時や保管時に加わる圧力や衝撃によっても剥離するこ
とがなく、内容物を包装したまま安全且つ安心して電子
レンジで加熱することができる電子レンジ対応包装袋お
よびそれに用いる包装材料を提供する。The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems. The present invention is easy to form, and does not peel off due to the pressure or impact applied during normal transportation or storage. Provided are a microwave-compatible packaging bag that can be heated in a microwave oven safely and safely while being packaged, and a packaging material used therefor.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の電子レンジ対応
包装袋は、耐熱性基材層とシーラント層の間に、室温以
下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温度環
境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少なくとも一
領域に設けた包装材料を用い、前記シーラント層が包装
袋の内側になるように配置され、所定の被シール部をシ
ールして作製された電子レンジ対応包装袋であって、前
記樹脂層が、シールされた前記被シール部の少なくとも
一部を、前記包装袋の内側から外側に向かって横断する
ように形成され、当該樹脂層の横断部分が、易開封加工
部を有することに特徴を有する。The packaging bag for a microwave oven according to the present invention has a predetermined strength between a heat-resistant base material layer and a sealant layer in a temperature environment of room temperature or lower, but has a predetermined strength in a high temperature environment. A microwave oven produced by using a packaging material provided with a resin layer having a predetermined strength reduced in at least one region, disposing the sealant layer inside the packaging bag, and sealing a predetermined sealed portion. A packaging bag, wherein the resin layer is formed so as to cross at least a part of the sealed portion to be sealed from inside to outside of the packaging bag, and the crossing portion of the resin layer is easily formed. It is characterized by having an unsealing part.

【０００９】この発明によれば、室温以下の温度環境で
所定の強度を有するが、高温の温度環境で常温時の強度
が低下する樹脂層が設けられた包装材料を用いて包装袋
が作製されるので、食品等の包装袋に用いて電子レンジ
で加熱した場合に、この樹脂層の強度の低下を契機にし
て、樹脂層とシーラント層の一部が部分的に破壊されて
開封される。その結果、包装袋の内容物を飛散させるこ
となくその内圧を低下させることができる。また、包装
袋の内圧を低下させるために有効に作用する樹脂層が、
シーラント層と耐熱性樹脂層の間に設けられているの
で、直接内容物に接触することがない。そのため、樹脂
層をパターン形成する場合に、パターン形成の精度を厳
しくしなくてもよいので、容易にパターン形成すること
ができる。また、常温以下、すなわち食品等の包装工程
時や包装後の冷凍時の環境温度領域において、得られた
包装袋のシール強度が十分であるので、輸送や保管中に
シール面からの剥離等による包装袋の密封状態の解放が
起こることがない。また、シール部には、樹脂層がシー
ル部を横断するように設けられていることが必要であ
り、その結果、電子レンジで加熱された冷凍食品を包む
包装袋のシール部が部分的に破壊されて開封し、その内
圧を低下させることができる。さらに、本発明において
は、樹脂層が横断する被シール部の一部分（樹脂層の横
断部分）が、易開封加工部を有しているので、その部分
（易開封加工部）の樹脂層が選択的に破壊して開封し易
い。その結果、内圧が高くなる前に開封されるので、噴
出する蒸気の勢いを弱めることができ、開封時の破裂音
を防ぐことができると共に、包装袋が大きく膨らむのを
防止でき、使用者が安心して利用できる。According to the present invention, a packaging bag is produced using a packaging material provided with a resin layer having a predetermined strength in a temperature environment of room temperature or lower, but having a reduced strength at room temperature in a high temperature environment. Therefore, when used in a packaging bag for food or the like and heated in a microwave oven, the resin layer and a part of the sealant layer are partially broken and opened when the strength of the resin layer is reduced. As a result, the internal pressure can be reduced without scattering the contents of the packaging bag. In addition, a resin layer that effectively acts to reduce the internal pressure of the packaging bag,
Since it is provided between the sealant layer and the heat resistant resin layer, there is no direct contact with the contents. Therefore, when patterning the resin layer, it is not necessary to make the precision of pattern formation strict, and the pattern can be easily formed. In addition, the sealing strength of the obtained packaging bag is sufficient at room temperature or lower, that is, in the environmental temperature range at the time of the packaging process of foods or at the time of freezing after packaging. No release of the sealed state of the packaging bag occurs. In addition, it is necessary that the resin layer is provided on the seal portion so as to cross the seal portion, and as a result, the seal portion of the packaging bag for wrapping the frozen food heated by the microwave oven is partially broken. When opened, the internal pressure can be reduced. Furthermore, in the present invention, since a part of the sealed portion (the crossing portion of the resin layer) crossed by the resin layer has an easy-opening portion, the resin layer in that portion (the easy-opening portion) is selected. Easily broken and easily opened. As a result, since the package is opened before the internal pressure becomes high, the force of the jetted steam can be reduced, the popping sound at the time of opening can be prevented, and the packaging bag can be prevented from being greatly expanded, and the user can be opened. Available with confidence.

【００１０】上記の電子レンジ対応包装袋において、前
記易開封加工部は、包装袋内方に突出した形状で形成さ
れた突出シール部であることに特徴を有する。[0010] In the above-mentioned packaging bag for a microwave oven, the easy-opening processing portion is characterized in that it is a protruding seal portion formed in a shape protruding inward of the packaging bag.

【００１１】この発明によれば、包装袋内方に突出した
形状で形成された突出シール部に、電子レンジ加熱に基
づいて上昇した内圧の応力が集中する。そのため、突出
シール部の樹脂層とシーラント層が選択的に破壊して、
包装袋を開封することができる。According to the present invention, the stress of the internal pressure increased due to the heating of the microwave oven is concentrated on the projecting seal portion formed in a shape projecting inward of the packaging bag. Therefore, the resin layer and sealant layer of the protruding seal portion are selectively destroyed,
The packaging bag can be opened.

【００１２】このとき、前記突出シール部には、前記樹
脂層が横断する部分の長さを短縮させるための孔または
切り欠きが、当該樹脂層を有する側の包装材料に少なく
とも設けられていることが好ましい。こうした孔や切り
欠きによって、突出シール部で選択的に破壊される樹脂
層とシーラント層の長さが短縮されるので、そうした破
壊に基づく包装袋の開封が容易且つ速やかに行われる。
その結果、開封時の破裂音の防止や包装袋の膨らみ防止
により効果がある。At this time, the projecting seal portion is provided with at least a hole or a notch for shortening a length of a portion traversed by the resin layer, on a packaging material having the resin layer. Is preferred. Such holes and notches shorten the length of the resin layer and the sealant layer that are selectively destroyed at the protruding seal portion, so that the packaging bag can be easily and promptly opened based on such destruction.
As a result, it is more effective to prevent a popping sound at the time of opening and prevent the packaging bag from bulging.

【００１３】上記の電子レンジ対応包装袋において、前
記易開封加工部は、前記耐熱性基材層の厚み方向に、切
り込み、ハーフカット、ミシン目またはエンボスが形成
された部分であることに特徴を有する。[0013] In the above-mentioned packaging bag for a microwave oven, the easy-opening portion is a portion where a cut, a half cut, a perforation or an emboss is formed in a thickness direction of the heat resistant base material layer. Have.

【００１４】この発明によれば、耐熱性基材層の厚み方
向に、切り込み、ハーフカット、ミシン目またはエンボ
スが形成された部分で、シール部の樹脂層とシーラント
層が容易且つ選択的に破壊される。その結果、電子レン
ジの加熱によって包装袋の内圧が高くなる前に、そうし
た加工部分が破壊され、包装袋が開封される。According to the present invention, the resin layer and the sealant layer of the seal portion are easily and selectively destroyed at the portions where the cuts, half cuts, perforations or embossments are formed in the thickness direction of the heat resistant base material layer. Is done. As a result, before the internal pressure of the packaging bag is increased by the heating of the microwave oven, such a processed portion is broken and the packaging bag is opened.

【００１５】本発明の電子レンジ対応包装袋において
は、前記樹脂層が、６０〜９０℃の軟化温度を有するエ
チレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリアミド−硝化
綿系樹脂、またはポリアミド−硝化綿−ポリエチレンワ
ックス系樹脂を含有する樹脂組成物からなることが好ま
しい。こうした樹脂組成物を用いることにより、電子レ
ンジで加熱した際に、樹脂層とシーラント層の一部の部
分的な破壊を起こり易くさせることができる。In the packaging bag for a microwave oven according to the present invention, the resin layer has an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyamide-nitrified cotton resin, or polyamide-nitrified cotton having a softening temperature of 60 to 90 ° C. -It is preferable that the resin composition contains a polyethylene wax-based resin. By using such a resin composition, partial heating of the resin layer and the sealant layer can be easily caused when heated in a microwave oven.

【００１６】また、前記樹脂層を設けた領域のシール強
度が、室温以下の温度領域では７（Ｎ／１５ｍｍ）以上
となり、８０℃以上の高温の温度領域では３（Ｎ／１５
ｍｍ）以下となる電子レンジ対応包装袋であることが好
ましい。The sealing strength of the area where the resin layer is provided is 7 (N / 15 mm) or more in a temperature range of room temperature or lower, and 3 (N / 15 mm) in a high temperature range of 80 ° C. or higher.
mm) or less.

【００１７】この発明によれば、樹脂層を設けた領域の
シール強度が、室温以下の温度領域では７（Ｎ／１５ｍ
ｍ）以上であるので、室温時又は冷凍時の取扱、輸送、
保管等によって、シール部が剥がれて開くことがない。
また、８０℃以上の高温の温度領域では３（Ｎ／１５ｍ
ｍ）以下であるので、電子レンジで加熱した際に、樹脂
層とシーラント層の一部が部分的に破壊する程度の強度
まで低下する。その結果、包装袋は、電子レンジで加熱
され、内圧がある程度まで上昇して初めて部分的に破壊
されることになる。こうしたことは、特にしゅうまい等
のように包装袋内又は容器内で発生した水蒸気によって
蒸されるような食品に対して使用される場合に特に有効
である。According to the present invention, the sealing strength in the area where the resin layer is provided is 7 (N / 15 m
m) or more, handling, transportation at room temperature or frozen,
The seal does not peel off and open during storage.
In a high temperature range of 80 ° C. or more, 3 (N / 15 m
m) or less, the strength is reduced to such a degree that a part of the resin layer and the sealant layer is partially broken when heated in a microwave oven. As a result, the packaging bag is heated in a microwave oven and partially destroyed only when the internal pressure increases to a certain degree. This is particularly effective when used for foods that are steamed by water vapor generated in a packaging bag or a container, such as hot springs.

【００１８】このとき、前記シーラント層を、低密度ポ
リエチレンフィルム、超低密度ポリエチレンフィルム、
直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレ
ンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリ
プロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フ
ィルム、エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、エチ
レン−メタクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メチ
ルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−エチルア
クリレート共重合体フィルム、エチレン−メチルメタク
リレート共重合体フィルムまたはアイオノマーフィルム
の何れか一種以上からなる、単層シーラント層または多
層シーラント層とすることができる。At this time, the sealant layer is formed of a low-density polyethylene film, an ultra-low-density polyethylene film,
Linear low-density polyethylene film, medium-density polyethylene film, high-density polyethylene film, unstretched polypropylene film, ethylene-vinyl acetate copolymer film, ethylene-acrylic acid copolymer film, ethylene-methacrylic acid copolymer film, Either one or more of an ethylene-methyl acrylate copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl methacrylate copolymer film or an ionomer film, can be a single-layer sealant layer or a multilayer sealant layer. .

【００１９】また、前記耐熱性基材層を、延伸ポリエチ
レンテレフタレートフィルム、シリカ蒸着ポリエチレン
テレフタレートフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレンテ
レフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、シリカ
蒸着延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイロン
フィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニルア
ルコールコート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン
６／メタキシレンジアミンナイロン６共押共延伸フィル
ム、ポリプロピレン／エチレン−ビニルアルコール共重
合体共押共延伸フィルムの何れか一種以上によって形成
できる。The heat-resistant base material layer may be formed of a stretched polyethylene terephthalate film, a silica-deposited polyethylene terephthalate film, an alumina-deposited polyethylene terephthalate film, a stretched nylon film, a silica-deposited stretched nylon film, an alumina-deposited stretched nylon film, a stretched polypropylene film, It can be formed by any one or more of a polyvinyl alcohol-coated stretched polypropylene film, a nylon 6 / meta-xylene diamine nylon 6 co-pressed co-stretched film, and a polypropylene / ethylene-vinyl alcohol copolymer co-pressed co-stretched film.

【００２０】本発明の電子レンジ対応包装材料は、上述
した電子レンジ対応包装袋に用いる電子レンジ対応包装
材料であって、耐熱性基材層とシーラント層の間に、室
温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温
度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少なくと
も一領域に設けたことに特徴を有する。The packaging material for a microwave oven according to the present invention is a packaging material for a microwave oven used for the above-mentioned packaging bag for a microwave oven, and is provided between a heat-resistant base material layer and a sealant layer in a temperature environment of room temperature or lower. However, in a high temperature environment, the resin layer is provided in at least one region with the predetermined strength decreasing.

【００２１】この発明の包装材料は、シーラント層を包
装袋の内側になるように配置し、所定の被シール部をシ
ールして電子レンジ対応包装袋を作製するのに好ましく
用いられる。こうした本発明の包装材料は、（i）所定
の被シール部をシールする際に、樹脂層が被シール部を
横断する部分に、包装袋内方に突出した形状の突出シー
ル部（第一の易開封加工部）を形成した電子レンジ対応
包装袋を作製したり、（ii）所定のシール部をシールし
た後に、樹脂層が被シール部を横断する部分の耐熱性樹
脂層に、切り込み、ハーフカット、ミシン目またはエン
ボスをその厚み方向に形成した部分（第二の易開封加工
部）を有する電子レンジ対応包装袋を作製することがで
きる。こうして得られた電子レンジ対応包装袋は、樹脂
層に形成された易開封加工部で選択的に開封させること
ができ、上述の電子レンジ対応包装袋が有する効果を発
揮させることができる。The packaging material of the present invention is preferably used to arrange a sealant layer inside a packaging bag and seal a predetermined sealed portion to produce a packaging bag compatible with a microwave oven. Such a packaging material of the present invention is characterized in that (i) when sealing a predetermined portion to be sealed, at a portion where the resin layer crosses the portion to be sealed, a projecting sealing portion (first first portion) having a shape protruding inward into the packaging bag; (Ii) After preparing a microwave-compatible packaging bag formed with an easily-opened portion, or (ii) sealing a predetermined sealing portion, cut the resin layer into a portion of the heat-resistant resin layer which crosses the portion to be sealed, and cut it into a half. A microwave-compatible packaging bag having a portion (second easy-opening portion) in which cuts, perforations or embossments are formed in the thickness direction can be manufactured. The microwave-compatible packaging bag thus obtained can be selectively opened at the easy-opening portion formed on the resin layer, and the above-mentioned effects of the microwave-compatible packaging bag can be exhibited.

【００２２】[0022]

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体的に説明す
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be specifically described below.

【００２３】図１は、本発明の電子レンジ対応包装袋に
用いられる包装材料１の一例を示す断面図である。包装
材料１は、図１に示すように、耐熱性基材層２、印刷層
３、樹脂層４、接着層５、シーラント層６の順に積層さ
れている。なお、印刷層３と接着層５は、後述するよう
に、必須の層ではなく、適宜必要に応じて設けられる層
である。従って、本発明で用いられる包装材料は、少な
くとも耐熱性樹脂層２とシーラント層６の間に樹脂層４
を備えた積層体である。FIG. 1 is a sectional view showing an example of a packaging material 1 used for a packaging bag for a microwave oven according to the present invention. As shown in FIG. 1, the packaging material 1 has a heat-resistant base material layer 2, a printing layer 3, a resin layer 4, an adhesive layer 5, and a sealant layer 6, which are laminated in this order. Note that the printing layer 3 and the adhesive layer 5 are not essential layers, but are layers provided as needed as needed, as described later. Therefore, the packaging material used in the present invention should have at least the resin layer 4 between the heat-resistant resin layer 2 and the sealant layer 6.
It is a laminated body provided with.

【００２４】本発明の包装材料１は、耐熱性基材層２と
シーラント層６の間に室温以下の温度環境では所定の強
度を有するが高温の温度環境ではその所定の強度が低下
する樹脂層４を、少なくとも一領域に有している。そし
て、シーラント層６を包装袋の内側になるように配置
し、所定の被シール部をシールして電子レンジ対応包装
袋を作製するのに用いられる。こうした本発明の包装材
料１は、（イ）所定の被シール部をシールする際に、樹
脂層４が被シール部を横断する部分に、包装袋内方に突
出した形状の突出シール部（第一の易開封加工部）を形
成した電子レンジ対応包装袋を作製したり、（ロ）所定
のシール部をシールした後に、樹脂層４が被シール部を
横断する部分の耐熱性樹脂層２に、切り込み、ハーフカ
ット、ミシン目またはエンボスをその厚み方向に形成し
た部分（第二の易開封加工部）を有する電子レンジ対応
包装袋を作製するのに使用される。The packaging material 1 of the present invention has a resin layer between the heat-resistant base material layer 2 and the sealant layer 6 which has a predetermined strength in a temperature environment lower than room temperature but decreases in a high temperature environment. 4 in at least one region. Then, the sealant layer 6 is disposed so as to be inside the packaging bag, and a predetermined sealed portion is sealed to be used for producing a packaging bag compatible with a microwave oven. Such a packaging material 1 of the present invention has the following features. (A) When sealing a predetermined sealed portion, a portion of the resin layer 4 crossing the sealed portion is provided with a protruding sealing portion (the (B) After preparing a packaging bag for a microwave oven on which an easily openable portion is formed, or (b) sealing a predetermined sealing portion, the resin layer 4 is applied to a portion of the heat-resistant resin layer 2 which crosses the portion to be sealed. , Half cut, perforated or embossed in the thickness direction thereof (second easy-opening portion) is used to produce a packaging bag for a microwave oven.

【００２５】耐熱性基材層２は、包装材料１の必須の層
であり、この包装材料を用いて本発明の包装袋が作製さ
れた際には外側に配置されるように設けられる。耐熱性
基材層２としては、一般に電子レンジで加熱又は加熱調
理される冷凍食品やチルド食品用の包装材料として使用
されているものであれば特に限定されない。例えば、延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、シリカ蒸着ポ
リエチレンテレフタレートフィルム、アルミナ蒸着ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィル
ム、シリカ蒸着延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延
伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポ
リビニルアルコールコート延伸ポリプロピレンフィル
ム、ナイロン６／メタキシレンジアミンナイロン６共押
共延伸フィルム、ポリプロピレン／エチレン−ビニルア
ルコール共重合体共押共延伸フィルム等のうち、何れか
のフィルムを使用することができる。これらの耐熱性樹
脂層２は、融点が通常１５０℃以上であり、厚さは１０
〜５０μｍである。The heat-resistant base material layer 2 is an essential layer of the packaging material 1, and is provided so as to be disposed outside when the packaging bag of the present invention is produced using this packaging material. The heat-resistant base material layer 2 is not particularly limited as long as it is generally used as a packaging material for frozen foods or chilled foods which are heated or cooked in a microwave oven. For example, stretched polyethylene terephthalate film, silica-deposited polyethylene terephthalate film, alumina-deposited polyethylene terephthalate film, stretched nylon film, silica-deposited stretched nylon film, alumina-deposited stretched nylon film, stretched polypropylene film, polyvinyl alcohol coated stretched polypropylene film, nylon 6 / meta Any of a xylene diamine nylon 6 co-pressed co-stretched film and a polypropylene / ethylene-vinyl alcohol copolymer co-pressed co-stretched film can be used. These heat-resistant resin layers 2 usually have a melting point of 150 ° C. or higher and a thickness of 10 ° C.
５０50 μm.

【００２６】印刷層３は、従来公知の印刷方法等によっ
て、内容表示または美感付与等の目的で設けられるもの
であり、必須の層ではなく、適宜必要に応じて設けられ
る。通常、この印刷層３は、図１に示すように、耐熱性
基材層２の上面側、すなわち包装袋が作製された際に耐
熱性基材層２の内側（内容物側）になるように形成され
たり、耐熱性樹脂層２の下面側、すなわち包装袋が作製
された際に耐熱性基材層２の外側（内容物の反対側）に
なるように形成されたりする。The printing layer 3 is provided for the purpose of displaying contents or imparting aesthetics by a conventionally known printing method or the like, and is not an essential layer but is provided as needed as appropriate. Usually, as shown in FIG. 1, the printed layer 3 is located on the upper surface side of the heat-resistant base material layer 2, that is, inside (the content side) of the heat-resistant base material layer 2 when the packaging bag is manufactured. Or on the lower surface side of the heat-resistant resin layer 2, that is, on the outside of the heat-resistant base material layer 2 (the side opposite to the contents) when the packaging bag is manufactured.

【００２７】樹脂層４は、必須の層として、耐熱性樹脂
層２とシーラント層６の間に設けられる。この樹脂層４
は、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高
温の温度環境ではその強度が低下する性質を有するもの
である。The resin layer 4 is provided between the heat-resistant resin layer 2 and the sealant layer 6 as an essential layer. This resin layer 4
Has a predetermined strength in a temperature environment equal to or lower than room temperature, but has a property of decreasing its strength in a high temperature environment.

【００２８】所定の強度を保持する室温以下の温度と
は、通常、包装材料１を用いて食品等の内容物を包装す
る工程時の環境温度や、内容物を密封包装した後の包装
袋の冷凍工程時の環境温度や、冷凍食品を輸送、保管す
る際の環境温度である。従って、樹脂層４は、こうした
温度環境では、所定の強度が保持されることとなる。一
方、上記の所定の強度が低下する高温の温度環境とは、
食品等の内容物を密封包装した包装袋を、電子レンジで
加熱又は加熱調理する際に加わる温度であり、こうした
高い温度で樹脂層４の強度が低下することとなる。The temperature at or below room temperature at which the predetermined strength is maintained is usually defined as the environmental temperature during the step of packaging the contents such as food using the packaging material 1 and the temperature of the packaging bag after the contents are hermetically packaged. This is the environmental temperature during the freezing process and the environmental temperature when transporting and storing frozen foods. Therefore, the resin layer 4 maintains a predetermined strength in such a temperature environment. On the other hand, the high temperature environment in which the above-mentioned predetermined strength decreases,
This is the temperature applied when the packaging bag in which the contents such as food are hermetically packaged is heated or cooked in a microwave oven. At such a high temperature, the strength of the resin layer 4 is reduced.

【００２９】本発明では、このような性質を有する樹脂
層４を、包装材料１の所定の位置、すなわち包装袋の作
製時にシールされる所定の被シール部の少なくとも一部
（一領域）に、包装袋の内側から外側に向かって横断す
るように設ける。こうした位置に設けられた樹脂層４
は、電子レンジで加熱されて高温になることによってそ
の強度が低下する。In the present invention, the resin layer 4 having such a property is applied to a predetermined position of the packaging material 1, that is, at least a part (one region) of a predetermined sealed portion to be sealed at the time of manufacturing the packaging bag. It is provided so as to cross from the inside to the outside of the packaging bag. The resin layer 4 provided at such a position
Is reduced in temperature by being heated in a microwave oven to a high temperature.

【００３０】図２の包装袋２１のシール部分２２の拡大
断面図に示すように、形成された樹脂層４は、電子レン
ジで加熱等されて包装袋２１内の空気の膨張や内容物に
含まれる水蒸気によって内圧が上昇したとき、シール部
２２近傍のシーラント層６の任意の個所２３を起点とし
て、強度が低下した樹脂層４が破壊される（符号２４
は、破壊する仮想線を示す。）。その結果、シール部２
２のシーラント層６と耐熱性基材層２との間に、包装袋
２１の内側から外側に向かって樹脂層４の破壊による比
較的小さい大きさの空気抜けが生じるので、包装袋２１
内の水蒸気等が逃げ、その内圧を低下させることができ
る。本発明では、破壊が部分的に起こるので、比較的小
さい大きさの空気抜けが生じ、包装袋２１の内圧が一気
に低下することがなく、内容物の飛散が起こらない。As shown in the enlarged sectional view of the sealing portion 22 of the packaging bag 21 in FIG. 2, the formed resin layer 4 is heated by a microwave oven or the like, and the air inside the packaging bag 21 is expanded or contained in the contents. When the internal pressure rises due to the water vapor, the resin layer 4 having reduced strength is broken starting from an arbitrary point 23 of the sealant layer 6 near the seal portion 22 (reference numeral 24).
Indicates a virtual line to be destroyed. ). As a result, the sealing portion 2
2 between the sealant layer 6 and the heat-resistant base material layer 2, a relatively small size of air escapes from the inside to the outside of the packaging bag 21 due to the destruction of the resin layer 4.
The water vapor and the like inside escapes, and the internal pressure can be reduced. In the present invention, since the destruction occurs partially, air leakage of a relatively small size occurs, the internal pressure of the packaging bag 21 does not drop at a stretch, and the contents do not scatter.

【００３１】こうしたことは、容器本体（トレー）の縁
にヒートシールされる容器蓋体の場合も同様に適用する
こともできる。上述の包装材料を用いた容器蓋材をヒー
トシールした容器は、上記と同様の作用によって部分的
な破壊が起こって比較的小さい大きさの空気抜けが生
じ、容器の内圧が一気に低下することがなく、内容物の
飛散が起こらない。This can be similarly applied to the case of a container lid heat-sealed to the edge of the container body (tray). A container heat-sealed with a container lid material using the above-described packaging material is partially broken by the same action as above, and a relatively small size of air escapes, and the internal pressure of the container is reduced at a stroke. No scattering of contents occurs.

【００３２】このような性質を有する樹脂層４として、
６０〜９０℃の融点を有する材料、例えば、エチレン−
酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリアミド−硝化綿系樹
脂、またはポリアド−硝化綿−ポリエチレンワックス系
樹脂を含有する樹脂組成物を挙げることができる。融点
が６０〜９０℃の樹脂層を用いることによって、電子レ
ンジで加熱した際に、樹脂層４とシーラント層６の一部
の部分的な破壊を起こり易くさせることができる。As the resin layer 4 having such properties,
Materials having a melting point of 60-90 ° C, for example, ethylene-
A resin composition containing a vinyl acetate-based copolymer resin, a polyamide-nitrified cotton-based resin, or a polyad-nitrified cotton-polyethylene wax-based resin can be given. By using a resin layer having a melting point of 60 to 90 ° C., partial heating of the resin layer 4 and the sealant layer 6 can be easily caused when heated in a microwave oven.

【００３３】樹脂層４の形成は、従来公知の樹脂コーテ
ィング法を用いることができ、その厚さは、１〜５μｍ
であることが好ましい。樹脂層４の厚さが１μｍ未満で
は、電子レンジで加熱した際に、樹脂層４とシーラント
層６の破壊が起きにくいという不都合があり、また、樹
脂層４の厚さが５μｍを越えると、樹脂層４のパターン
によっては、得られたフィルム状の包装材料をロール状
に巻いたときに、一部に盛り上がりが生じ、その部分の
包装材料が伸びてしまうという不都合がある。The resin layer 4 can be formed by a conventionally known resin coating method, and has a thickness of 1 to 5 μm.
It is preferred that If the thickness of the resin layer 4 is less than 1 μm, there is an inconvenience that the resin layer 4 and the sealant layer 6 hardly break when heated in a microwave oven, and if the thickness of the resin layer 4 exceeds 5 μm, Depending on the pattern of the resin layer 4, when the obtained film-like packaging material is wound into a roll, there is an inconvenience that a bulge occurs in a part and the packaging material in that part expands.

【００３４】包装材料１は、後述するシーラント層６を
向かい合うように重ね合わせてシールした時に、樹脂層
４を設けた領域のシール強度が、室温以下の温度領域で
は７（Ｎ／１５ｍｍ）以上であり、８０℃以上の高温の
温度領域では３（Ｎ／１５ｍｍ）以下であることが好ま
しい。樹脂層４を設けた領域のシール強度が、室温以下
の温度領域では７（Ｎ／１５ｍｍ）以上であるので、室
温時又は冷凍時の取扱、輸送、保管等によってはシール
部が剥がれて開くことがなく、８０℃以上の高温の温度
領域では３（Ｎ／１５ｍｍ）以下であるので、電子レン
ジで加熱した際に、樹脂層４とシーラント層６の一部が
部分的に破壊する程度の強度まで低下する。このような
特性を有する包装材料によって作製された包装袋は、そ
の範囲でシール強度を調整できるので、電子レンジで加
熱されて内圧がある程度まで上昇したときに初めて部分
的に破壊させるように調整することもできる。こうした
点は、特にしゅうまい等のように包装袋内や容器内で発
生した水蒸気によって蒸されるような食品に対して使用
される場合に特に有効である。When the packaging material 1 is sealed by overlapping a sealant layer 6 to be described later so as to face each other, the sealing strength in a region where the resin layer 4 is provided is 7 (N / 15 mm) or more in a temperature region below room temperature. Yes, it is preferably 3 (N / 15 mm) or less in a high temperature range of 80 ° C. or higher. Since the sealing strength of the region where the resin layer 4 is provided is 7 (N / 15 mm) or more in a temperature region below room temperature, the sealing portion may be peeled off and opened depending on handling, transportation, storage, or the like at room temperature or during freezing. In a high temperature range of 80 ° C. or more, the strength is 3 (N / 15 mm) or less, so that the resin layer 4 and the sealant layer 6 partially break when heated in a microwave oven. Down to Since the packaging bag made of the packaging material having such characteristics can adjust the sealing strength in that range, it is adjusted so that it is partially broken only when heated in a microwave oven and the internal pressure rises to a certain degree. You can also. Such a point is particularly effective when used for foods such as sweet potatoes which are steamed by water vapor generated in a packaging bag or a container.

【００３５】シーラント層６は、必須の層として、樹脂
層４上に設けられ、包装袋が作製された際には内容物に
接触する最内層となる。シーラント層６としては、低密
度ポリエチレンフィルム、超低密度ポリエチレンフィル
ム、直鎖状低密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエ
チレンフィルム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸
ポリプロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合
体フィルム、エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、
エチレン−メタクリル酸共重合体フィルム、エチレン−
メチルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体フィルム、エチレン−メチルメ
タクリレート共重合体フィルム、アイオノマーフィルム
のうち、何れか一種以上のフィルムが使用され、単層シ
ーラント層または多層シーラント層とすることができ
る。これらのシーラント層６の厚さは、通常２０〜６０
μｍである。本発明においては、包装袋が作製される際
に、シーラント層６どうしが包装袋の被シール部でシー
ル面を形成するので、従来の包装袋のように、シール強
度の弱い剥離剤層によって一部のシール面が形成される
ことがないので、冷凍時、輸送時、保管時等において、
貼り合わされたシール面が破れて内容物の露出が起こる
ことがない。The sealant layer 6 is provided on the resin layer 4 as an essential layer, and becomes the innermost layer that comes into contact with the contents when the packaging bag is manufactured. As the sealant layer 6, a low-density polyethylene film, an ultra-low-density polyethylene film, a linear low-density polyethylene film, a medium-density polyethylene film, a high-density polyethylene film, an unstretched polypropylene film, an ethylene-vinyl acetate copolymer film, ethylene -Acrylic acid copolymer film,
Ethylene-methacrylic acid copolymer film, ethylene-
Methyl acrylate copolymer film, ethylene-ethyl acrylate copolymer film, ethylene-methyl methacrylate copolymer film, ionomer film, any one or more films are used, and a single-layer sealant layer or a multi-layer sealant layer be able to. The thickness of these sealant layers 6 is usually 20 to 60
μm. In the present invention, when the packaging bag is manufactured, the sealant layers 6 form a sealing surface at the portion to be sealed of the packaging bag. Because the sealing surface of the part is not formed, during freezing, transportation, storage, etc.
There is no possibility that the bonded seal surface is broken and the contents are exposed.

【００３６】シーラント層６は、高温の温度領域で樹脂
層４の強度が低下することにより、密封された包装袋２
１内で上昇した内圧をシーラント層６自身の強度によっ
て維持しなければならなくなる。そのため、包装袋２１
の内側のシール部２２境界面付近のシーラント層６が、
そのすぐ隣に設けられた樹脂層４の強度の低下によっ
て、亀裂が生じやすくなり、遂には、内圧に耐えきれず
に任意の個所２３を起点として樹脂層４と共に破壊し、
空気抜けが生ずることとなる（図２を参照。）。The sealant layer 6 forms the sealed packaging bag 2 by reducing the strength of the resin layer 4 in a high temperature range.
1, the internal pressure must be maintained by the strength of the sealant layer 6 itself. Therefore, the packaging bag 21
The sealant layer 6 near the boundary surface of the seal portion 22 inside the
Due to the decrease in the strength of the resin layer 4 provided immediately adjacent thereto, cracks are likely to occur, and eventually, the resin layer 4 cannot withstand the internal pressure and is destroyed together with the resin layer 4 from an arbitrary point 23 as a starting point.
Air escape will occur (see FIG. 2).

【００３７】なお、図示されていないが、中間層とし
て、例えば、酸素バリアー層および衝撃吸収樹脂層の何
れか一方または両方を設けることもできる。また、これ
らの層を数層設けることもできる。例えば、酸素バリア
ー層としては、塩化ビニリデンフィルム、エチレン−ビ
ニルアルコール共重合体フィルム、無機物蒸着フィルム
を用いることもできる。衝撃吸収樹脂層としては、ナイ
ロンフィルムが好適に用いられる。ナイロンフィルム
は、１軸延伸、２軸延伸または無延伸の何れのものであ
っても好適に用いることができる。衝撃吸収樹脂層の厚
さは特に限定されないが、通常５〜４０μｍ、好ましく
は１０〜３０μｍの範囲である。但し、こうした中間層
を設ける場合であっても、樹脂層４は、最内層であるシ
ーラント層６上、または接着層５を介してシーラント層
６上に設けることが、空気抜けを容易に生じさせる観点
から好ましい。Although not shown, for example, one or both of an oxygen barrier layer and a shock absorbing resin layer may be provided as the intermediate layer. Also, several of these layers can be provided. For example, as the oxygen barrier layer, a vinylidene chloride film, an ethylene-vinyl alcohol copolymer film, or an inorganic vapor-deposited film can be used. As the shock absorbing resin layer, a nylon film is preferably used. As the nylon film, any one of uniaxial stretching, biaxial stretching and non-stretching can be suitably used. Although the thickness of the shock absorbing resin layer is not particularly limited, it is generally in the range of 5 to 40 μm, preferably 10 to 30 μm. However, even when such an intermediate layer is provided, providing the resin layer 4 on the sealant layer 6 which is the innermost layer or on the sealant layer 6 via the adhesive layer 5 easily causes air to escape. Preferred from a viewpoint.

【００３８】包装材料の各層を形成する樹脂には、本発
明の目的の達成を阻害しない範囲で、滑剤、酸化防止
剤、帯電防止剤、着色剤のような公知の添加剤を随時添
加することができる。各々の層は、ウレタン系接着剤等
の接着剤を用いて貼着するともできる。なお、公知のも
ので衛生的に支障のないものであればそれ以外の接着剤
の使用も可能である。To the resin forming each layer of the packaging material, known additives such as a lubricant, an antioxidant, an antistatic agent, and a coloring agent may be added as needed as long as the object of the present invention is not hindered. Can be. Each layer may be attached using an adhesive such as a urethane-based adhesive. It should be noted that other adhesives can be used as long as they are publicly known and do not impair hygiene.

【００３９】以上に説明した包装材料１を、シーラント
層６が向かい合うように重ね合わせ、所望の被シール部
をヒートシールすることによって、本発明の電子レンジ
対応包装袋を製造することができる。また、ピロー包装
にも適用することができ、その背シール部に空気抜けを
生じさせることができる。さらに、包装材料１を容器蓋
体とし、その容器蓋体を、シーラント層６が容器本体側
になるように配置して、所定の被シール部をシールする
ことによって、電子レンジ対応容器を製造することもで
きる。ヒートシールの方法は、従来公知の方法を使用で
き、例えば、加熱バー、加熱ナイフ、加熱ワイヤ、イン
パルスシールのような外部加熱方式、または超音波シー
ル、誘電加熱シールのような内部加熱方式を使用でき
る。The packaging material 1 described above is overlapped so that the sealant layer 6 faces each other, and the desired sealed portion is heat-sealed, whereby the packaging bag for a microwave oven according to the present invention can be manufactured. Further, the present invention can be applied to a pillow package, and air can escape from the back seal portion. Furthermore, the packaging material 1 is used as a container lid, and the container lid is arranged so that the sealant layer 6 is on the container main body side, and a predetermined sealed portion is sealed to manufacture a microwave oven-compatible container. You can also. As the method of heat sealing, a conventionally known method can be used, for example, an external heating method such as a heating bar, a heating knife, a heating wire, an impulse seal, or an internal heating method such as an ultrasonic seal or a dielectric heating seal is used. it can.

【００４０】図３は、包装材料３１の原反の所定の領域
に樹脂層４がパターンコートされた樹脂層形成領域３２
を示す平面図であり、図４は、図３に示す電子レンジ対
応包装材料３１を用いて作製された本発明の電子レンジ
包装袋４１の一例を示す平面図である。包装袋４１は、
包装材料３１の原反を図４に示すように折り込んだり２
枚重ねしたり（図示しない）して、その外周をヒートシ
ールして作製する。上述した樹脂層４は、包装材料３１
の原反の全面に形成することもできるが、図３に示すよ
うに、その一領域３２にパターン形成することもでき
る。樹脂層４をパターン形成する場合には、その形成位
置は、シールされた被シール部の少なくとも一領域３２
を、包装袋の内側から外側に向かって横断するように形
成されることが必要となる。その結果、電子レンジで加
熱されることによって、シール部のうち、樹脂層形成領
域３２で樹脂層４とシーラント層６の部分的な破壊が起
こって空気抜けが生じ、内容物を飛散させることなく冷
凍食品等の内圧を低下させることができる。FIG. 3 shows a resin layer forming region 32 in which a resin layer 4 is pattern-coated on a predetermined region of a raw material of a packaging material 31.
FIG. 4 is a plan view showing an example of the microwave packaging bag 41 of the present invention manufactured using the microwave-compatible packaging material 31 shown in FIG. The packaging bag 41
The raw material of the packaging material 31 is folded as shown in FIG.
It is manufactured by stacking sheets (not shown) and heat sealing the outer periphery. The above-described resin layer 4 is made of a packaging material 31.
Can be formed on the entire surface of the raw material, but as shown in FIG. When the resin layer 4 is pattern-formed, the formation position is at least one region 32 of the sealed portion to be sealed.
Must be formed so as to traverse from the inside to the outside of the packaging bag. As a result, the resin layer 4 and the sealant layer 6 are partially destroyed in the resin layer forming region 32 of the seal portion by heating in the microwave oven, and air escape occurs, and the contents are not scattered. The internal pressure of frozen foods and the like can be reduced.

【００４１】次に、易開封加工部、および易開封加工部
を有する包装袋について説明する。Next, the easy-opening portion and the packaging bag having the easy-opening portion will be described.

【００４２】本発明の特徴部分である易開封加工部は、
（イ）所定の被シール部をシールする際に、樹脂層４が
被シール部を横断する部分に、包装袋内方に突出した形
状の突出シール部からなる第一の易開封加工部、乃至、
（ロ）所定のシール部をシールした後に、樹脂層４が被
シール部を横断する部分の耐熱性樹脂層２に、切り込
み、ハーフカット、ミシン目またはエンボスをその厚み
方向に形成した第二の易開封加工部であり、この易開封
加工部が、電子レンジで加熱された際の包装袋を選択的
に開封させる起点となる役割を担っている。なお、ここ
で言う易開封加工部とは、開封が選択的に起こり易くな
るように加工された部分、の意味である。The easy-opening portion, which is a feature of the present invention,
(A) When sealing a predetermined sealed portion, a first easy-opening processing portion including a projecting seal portion having a shape protruding inwardly of the packaging bag is provided at a portion where the resin layer 4 crosses the sealed portion. ,
(B) After sealing a predetermined seal portion, a second cutout, half cut, perforation or embossing is formed in the thickness direction of the heat-resistant resin layer 2 where the resin layer 4 crosses the sealed portion. It is an easy-opening part, and this easy-opening part plays a role as a starting point for selectively opening the packaging bag when heated in a microwave oven. Here, the easy-opening processed portion means a portion which is processed so that opening is easily caused selectively.

【００４３】図５は、本発明の電子レンジ対応包装袋に
設けられる第一の易開封加工部の形状を示す平面図であ
る。第一の易開封加工部は、図５（ａ）〜（ｃ）に示す
ように、包装袋内方に向かって形成された突出シール部
５１、５２、５３であり、例えば三角形状（図５
（ａ））、半円等の円弧状（図５（ｂ））、台形状（図
５（ｃ））、四角形状等の形状で形成したものである。
こうした突出シール部５１、５２、５３は、ヒートシー
ルする際の加熱治具の形状を改良または選択することに
よって、容易に形成することができる。突出シール部５
１、５２、５３には、包装袋が電子レンジで加熱された
際に、上昇した内圧の応力が集中することとなり、その
結果、突出シール部５１、５２、５３の樹脂層４とシー
ラント層６が選択的に破壊して、包装袋が開封される。
なお、突出シール部の形状を適宜選択することによっ
て、その突出シール部に応力を集中させる程度を適宜設
定することができる。例えば、図５（ａ）（ｃ）のよう
な角部５５を有する突出シール部は、図５（ｂ）のよう
な円弧状の突出シール部に比べて、その角部５５に内圧
の上昇に基づいた応力が集中して選択的な破壊が容易に
起こりやすくなる。FIG. 5 is a plan view showing the shape of the first easy-opening portion provided in the packaging bag for a microwave oven according to the present invention. As shown in FIGS. 5A to 5C, the first easy-opening processing portions are projecting seal portions 51, 52, and 53 formed toward the inside of the packaging bag.
(A)), arc shapes such as semicircles (FIG. 5 (b)), trapezoidal shapes (FIG. 5 (c)), and square shapes.
Such projecting seal portions 51, 52, 53 can be easily formed by improving or selecting the shape of the heating jig at the time of heat sealing. Projection seal part 5
When the packaging bag is heated in a microwave oven, the stress of the increased internal pressure is concentrated on the first, 52, and 53. As a result, the resin layer 4 and the sealant layer 6 of the projecting seal portions 51, 52, and 53 are concentrated. Selectively breaks, and the packaging bag is opened.
By appropriately selecting the shape of the protruding seal portion, the degree of concentration of stress on the protruding seal portion can be appropriately set. For example, the protruding seal portion having the corner portion 55 as shown in FIGS. 5A and 5C has a higher internal pressure at the corner portion 55 than the arc-shaped protruding seal portion as shown in FIG. The stress based on the concentration is concentrated and the selective destruction is easily caused.

【００４４】第一の易開封加工部である突出シール部５
１、５２、５３には、図６に示すような孔６１または切
り欠き６２が設けられていることが好ましい。このよう
な孔６１または切り欠き６２は、樹脂層４が横断する部
分の長さＬを短縮させるために設けられるものである。
その孔６１また切り欠き６２を設けることによって、電
子レンジで加熱された包装袋の突出シール部が選択的に
破壊される際に、樹脂層４とシーラント層６の長さＬが
短縮されるので、図７の（ｂ）（ｄ）に示すように、樹
脂層４とシーラント層６の破壊に基づいた包装袋の開封
が容易且つ速やかに行われる。その結果、開封時の破裂
音の防止や包装袋の膨らみ防止により効果がある。孔６
１または切り欠き６２の形状は特に限定されないが、図
６に示すように、突出シール部５１、５２、５３の形状
に沿った形状で形成することが好ましく、その突出シー
ル部で破壊され得る長さＬが、各部で同程度になるよう
に形成することが好ましい。The projecting seal portion 5 which is the first easy-opening portion
The holes 1, 52, and 53 are preferably provided with holes 61 or cutouts 62 as shown in FIG. Such a hole 61 or a notch 62 is provided to shorten the length L of a portion traversed by the resin layer 4.
By providing the holes 61 and the notches 62, the length L of the resin layer 4 and the sealant layer 6 is shortened when the protruding seal portion of the packaging bag heated by the microwave oven is selectively broken. As shown in FIGS. 7B and 7D, the opening of the packaging bag based on the destruction of the resin layer 4 and the sealant layer 6 is easily and promptly performed. As a result, it is more effective to prevent a popping sound at the time of opening and prevent the packaging bag from bulging. Hole 6
The shape of the notch 1 or the notch 62 is not particularly limited, but as shown in FIG. 6, it is preferable to form the shape along the shape of the protruding seal portions 51, 52, 53, and the length that can be broken by the protruding seal portion. It is preferable that the length L is formed to be substantially the same in each part.

【００４５】この孔６１または切り欠き６２は、図７に
示すように、樹脂層４が設けられている側の包装材料に
は少なくとも設けられている必要があるが、樹脂層４が
設けられていない側の包装材料と一緒に形成されていて
もよい。なお、樹脂層４が設けられていない側の包装材
料と一緒に形成する場合は、ヒートシールによって突出
シール部を有する包装袋を作製した後に、穴あけや穴抜
き、カットや打ち抜き等によって上述の孔６１または切
り欠き６２を形成できるので、製造上便利である。As shown in FIG. 7, the hole 61 or the notch 62 must be provided at least in the packaging material on the side where the resin layer 4 is provided, but the resin layer 4 is provided. It may be formed together with the packaging material on the other side. In the case where the package is formed together with the packaging material on the side where the resin layer 4 is not provided, a packaging bag having a protruding seal portion is prepared by heat sealing, and then the above-mentioned hole is formed by punching, punching, cutting or punching. Since the notch 61 or the notch 62 can be formed, it is convenient in manufacturing.

【００４６】図８は、本発明の電子レンジ対応包装袋に
設けられる第二の易開封加工部の形状を示す平面図であ
り、図９は、樹脂層が被シール部を横断する部分の耐熱
性樹脂層に切り込みが形成された態様と、選択的な破壊
に基づく開封後の態様とを示す断面図である。FIG. 8 is a plan view showing the shape of the second easy-opening portion provided in the packaging bag for a microwave oven according to the present invention, and FIG. 9 is a view showing the heat resistance of the portion where the resin layer crosses the portion to be sealed. It is sectional drawing which shows the aspect in which the cut was formed in the conductive resin layer, and the aspect after opening based on selective destruction.

【００４７】第二の易開封加工部は、図８（ａ）（ｂ）
に示すように、樹脂層４が被シール部を横断する部分８
１の耐熱性樹脂層２に、切り込み、ハーフカット、ミシ
ン目またはエンボス等（以下、総称する場合には「切り
込み等８２」という。）を、その厚み方向に形成した部
分である。こうした第二の易開封加工部は、通常、所定
のシール部をシールした後に、加工されて形成される。
切り込み等８２は、耐熱性樹脂層２の厚み方向に形成さ
れていれば、その切り込み等８２が延びる方向は、シー
ル方向に沿ったＸ方向であっても、シール方向に直交す
るＹ方向であってもよく、特に限定されない。通常は、
シール方向に沿ったＸ方向にその切り込み等８２を延ば
している。さらに、図９（ｂ）に示すように、切り込み
等８２を複数形成することもできる。なお、切り込み等
８２は、図８（ａ）（ｂ）に示すように、樹脂層が形成
されている部分８１のヒートシール部であれば、何れの
部位にも設けることが可能である。FIGS. 8 (a) and 8 (b)
As shown in the figure, the portion 8 where the resin layer 4
This is a portion in which a cut, a half cut, a perforation, an emboss, or the like (hereinafter, referred to as a “cut or the like 82”) is formed in the thickness direction of the first heat-resistant resin layer 2. Such a second easy-opening portion is usually formed by processing after sealing a predetermined seal portion.
If the cuts or the like 82 are formed in the thickness direction of the heat-resistant resin layer 2, the direction in which the cuts or the like 82 extend is the X direction along the sealing direction or the Y direction orthogonal to the sealing direction. May be used, and there is no particular limitation. Normally,
The cut 82 extends in the X direction along the sealing direction. Further, as shown in FIG. 9B, a plurality of cuts 82 can be formed. As shown in FIGS. 8A and 8B, the cuts 82 can be provided at any portion as long as the portions are heat-sealed portions 81 where the resin layer is formed.

【００４８】切り込み等８２の種類、切り込み等８２が
延びる方向、切り込み等８２の位置、切り込み等８２の
数、等々を適宜設定して第二の易開封加工部を形成する
ことにより、電子レンジで加熱した際の包装袋の開封し
易さを調整することができる。切り込み等は、従来から
知られている方法を採用することができ、例えば、切り
込みはカッターやポンチにより、ハーフカットはレーザ
ーやカッターにより、ミシン目はカッターにより、エン
ボスはエンボスロールにより、それぞれ形成することが
できる。こうした切り込み等８２によって、第二の易開
封加工部であるシール部の樹脂層４とシーラント層６が
容易且つ選択的に破壊される。The type of the notches 82, the direction in which the notches 82 extend, the position of the notches 82, the number of the notches 82, and the like are appropriately set to form the second easy-opening portion, so that the microwave oven can be used. The ease with which the packaging bag can be opened when heated can be adjusted. For cutting, a conventionally known method can be adopted, for example, cutting is formed by a cutter or punch, half-cut is formed by a laser or a cutter, perforation is formed by a cutter, and emboss is formed by an emboss roll. be able to. By the cuts or the like 82, the resin layer 4 and the sealant layer 6 of the seal portion, which is the second easy-opening portion, are easily and selectively destroyed.

【００４９】なお、以上説明した第一の易開封加工部と
第二の易開封加工部を一緒に形成することもできる。す
なわち、突出シール部からなる第一の易開封加工部を形
成すると共に、その部分に、切り込み等を形成して第二
の易開封加工部を形成することもできる。こうした複合
的な易開封加工部は、電子レンジで加熱した際の包装袋
の開封し易さを適宜調整する際に採用される。The above-described first easy-opening portion and the second easy-opening portion can be formed together. That is, while forming the 1st easy-opening processing part which consists of a protruding seal part, a notch etc. are formed in the part and a 2nd easy-opening processing part can also be formed. Such a composite easy-opening portion is employed when appropriately adjusting the ease of opening the packaging bag when heated in a microwave oven.

【００５０】以上説明したように、易開封加工部を有す
る本発明の電子レンジ対応包装袋は、電子レンジの加熱
によって包装袋の内圧が高くなる前に、そうした加工部
分が破壊され、包装袋が開封されるので、開封時の噴出
蒸気の勢いを弱めることができ、開封時の破裂音を防ぐ
ことができる。また、包装袋が大きく膨らむのを防止で
き、安心して利用できる。As described above, in the packaging bag for a microwave oven according to the present invention having an easily opened processing portion, such a processed portion is destroyed before the internal pressure of the packaging bag is increased by heating the microwave oven, and the packaging bag is damaged. Since the package is opened, the force of the steam ejected at the time of opening can be reduced, and the popping sound at the time of opening can be prevented. In addition, the packaging bag can be prevented from being greatly expanded, and can be used with confidence.

【００５１】[0051]

【実施例】以下に実施例と比較例をあげて本発明を更に
説明する。The present invention will be further described below with reference to examples and comparative examples.

【００５２】（実施例１）耐熱性基材層２として厚さ１
２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、
その上に樹脂層４としてエチレン−酢酸ビニル共重合体
樹脂（融点：６６．８℃、ＷＴ−ＰＣ剤：ザ・インクテ
ック株式会社製）を図３に示すようなパターンで、厚さ
３μｍとなるようにパターンコートした。さらにその上
に、シーラント層６として厚さ３０μｍの直鎖状低密度
ポリエチレンフィルムを用い、二液硬化型ポリウレタン
接着剤を接着層５として用いて貼り合わせてドライラミ
ネートし、電子レンジ対応包装材料を作製した。得られ
た包装材料のシール強度は、２５℃で２３．８（Ｎ／１
５ｍｍ）であり、９０℃で２．４（Ｎ／１５ｍｍ）であ
った。Example 1 A heat-resistant base material layer 2 having a thickness of 1
Using a 2 μm polyethylene terephthalate film,
An ethylene-vinyl acetate copolymer resin (melting point: 66.8 ° C., WT-PC agent: manufactured by The Inktec Co., Ltd.) having a thickness of 3 μm as a resin layer 4 in a pattern as shown in FIG. It was pattern-coated so as to become. Further, a linear low-density polyethylene film having a thickness of 30 μm is used as the sealant layer 6, and a two-component curable polyurethane adhesive is used as the adhesive layer 5, and is laminated by dry lamination. Produced. The sealing strength of the obtained packaging material was 23.8 (N / 1 at 25 ° C).
5 mm) and 2.4 (N / 15 mm) at 90 ° C.

【００５３】この包装材料を用い、高速全自動ピロー包
装機を使用してトレー入りしゅうまいを横ピロー包装し
（袋サイズ：１３０ｍｍ×２４０ｍｍ）、実施例１の電
子レンジ対応パウチを作製した。この際、ヒートシール
加工において、図５（ａ）の形状の突出シール部５１を
形成できる加熱治具を用いて包装袋内方に突出シール部
５１を形成した。Using this packaging material, the mainspring in a tray was horizontally pillow-wrapped (bag size: 130 mm × 240 mm) using a high-speed fully automatic pillow packaging machine, and a microwave-compatible pouch of Example 1 was produced. At this time, in the heat sealing process, the protruding seal portion 51 was formed inside the packaging bag using a heating jig capable of forming the protruding seal portion 51 having the shape shown in FIG.

【００５４】このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅう
まいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電
子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によ
って内圧が上昇したパウチは、図５（ａ）に示す突出シ
ール部５１の先端の角部５５を起点として、その角部５
５近傍のヒートシール層６に微小な亀裂が生じ、引き続
いて樹脂層４が破壊されて空気抜けが生じ、その結果、
包装袋内に満たされた蒸気が抜けて内圧を低下させるこ
とができた。このとき、破裂音は起こらず、包装袋の著
しい膨張も起こらず、中身のシュウマも飛散することが
なかった。電子レンジで加熱調理した後のしゅうまい
は、樹脂層４の破壊が小さなものであり包装袋内の蒸気
を一気に放出させるものではないため、十分に蒸され、
食するのにきわめて良好な状態であった。This pouch was frozen, and the obtained frozen sweet potato pouch was directly cooked in a microwave oven. The pouch heated to about 100 ° C. by the microwave oven and the internal pressure increased by the steam starts from the corner 55 at the tip of the protruding seal portion 51 shown in FIG.
5, a minute crack is generated in the heat seal layer 6, and subsequently, the resin layer 4 is broken and air escape occurs.
The steam filled in the packaging bag was released, and the internal pressure could be reduced. At this time, no popping sound occurred, no remarkable swelling of the packaging bag occurred, and no shuma contained therein was scattered. The sweet potato after heating and cooking in a microwave oven is sufficiently steamed because the destruction of the resin layer 4 is small and the steam in the packaging bag is not released at a stretch.
It was in very good condition to eat.

【００５５】（実施例２）耐熱性基材層２として厚さ２
０μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い、その
上に樹脂層４としてエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂
（融点：６６．８℃、ＷＴ−ＰＣ剤：ザ・インクテック
株式会社製）を図３に示すようなパターンで、厚さ３μ
ｍとなるようにパターンコートした。さらにその上に、
シーラント層６として低密度ポリエチレン樹脂を用い、
厚さ３０μｍとなるように溶融押出しして積層させ、電
子レンジ対応包装材料を作製した。得られた包装材料の
シール強度は、２３℃で１８．６（Ｎ／１５ｍｍ）であ
り、９０℃で１．７（Ｎ／１５ｍｍ）であった。Example 2 A heat-resistant base material layer 2 having a thickness of 2
FIG. 3 shows a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 0 μm and an ethylene-vinyl acetate copolymer resin (melting point: 66.8 ° C., WT-PC agent: manufactured by The Inktec Co., Ltd.) as a resin layer 4 thereon. In the pattern shown, thickness 3μ
m. Further on that,
Using a low-density polyethylene resin as the sealant layer 6,
It was melt-extruded to a thickness of 30 μm and laminated to prepare a microwave-compatible packaging material. The sealing strength of the obtained packaging material was 18.6 (N / 15 mm) at 23 ° C. and 1.7 (N / 15 mm) at 90 ° C.

【００５６】この包装材料を用い、高速全自動ピロー包
装機を使用してトレー入りしゅうまいを横ピロー包装し
（袋サイズ：１３０ｍｍ×２４０ｍｍ）、実施例２の電
子レンジ対応パウチを作製した。この際、ヒートシール
加工において、図６（ｂ）の形状の突出シール部５２を
形成できる加熱治具を用いて包装袋内方に突出シール部
５１を形成し、さらに、その後、突出シール部５２に孔
６１を打ち抜き加工によって形成した。Using this packaging material, the mainspring in a tray was horizontally pillow-wrapped (bag size: 130 mm × 240 mm) using a high-speed fully automatic pillow packaging machine, and a pouch for a microwave oven of Example 2 was produced. At this time, in the heat sealing process, the protruding seal portion 51 is formed inside the packaging bag using a heating jig capable of forming the protruding seal portion 52 having the shape of FIG. A hole 61 was formed by punching.

【００５７】このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅう
まいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電
子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によ
って内圧が上昇したパウチは、図６（ｂ）に示す突出シ
ール部５２を起点として、その近傍のヒートシール層６
に微小な亀裂が生じ、引き続いて樹脂層４が破壊されて
空気抜けが生じ、その結果、包装袋内に満たされた蒸気
が抜けて内圧を低下させることができた。このとき、破
裂音は起こらず、包装袋の著しい膨張も起こらず、中身
のシュウマも飛散することがなかった。電子レンジで加
熱調理した後のしゅうまいは、樹脂層４の破壊が小さな
ものであり包装袋内の蒸気を一気に放出させるものでは
ないため、十分に蒸され、食するのにきわめて良好な状
態であった。This pouch was frozen, and the obtained frozen sweet potato pouch was directly cooked in a microwave oven. The pouch heated to about 100 ° C. by the microwave oven and the internal pressure of which is increased by the steam starts from the protruding seal portion 52 shown in FIG.
The resin layer 4 was subsequently broken, and air was evacuated. As a result, the steam filled in the packaging bag was released, and the internal pressure was reduced. At this time, no popping sound occurred, no remarkable swelling of the packaging bag occurred, and no shuma contained therein was scattered. After the food is cooked in a microwave oven, the hot spring is sufficiently steamed and in a very good condition to eat because the resin layer 4 is not easily broken and the steam in the packaging bag is not released at a stretch. Was.

【００５８】（実施例３）耐熱性基材層２として厚さ２
０μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い、その
上に樹脂層４としてポリアミド、硝化綿及びポリエチレ
ンワックスを含有する樹脂（融点：８３．８℃、ＥＯＰ
ワニス：ザ・インクテック株式会社製）を図３に示すよ
うなパターンで、厚さ３μｍとなるようにパターンコー
トした。さらにその上に、シーラント層６として低密度
ポリエチレン樹脂を用い、厚さ３０μｍとなるように溶
融押出しして積層させ、電子レンジ対応包装材料を作製
した。得られた包装材料のシール強度は、２３℃で８．
６（Ｎ／１５ｍｍ）であり、９０℃で１．８（Ｎ／１５
ｍｍ）であった。Example 3 A heat-resistant base material layer 2 having a thickness of 2
A resin containing polyamide, nitrified cotton and polyethylene wax as a resin layer 4 on a biaxially oriented polypropylene film of 0 μm (melting point: 83.8 ° C., EOP
Varnish: The Inktec Co., Ltd.) was pattern-coated in a pattern as shown in FIG. 3 so as to have a thickness of 3 μm. Further, a low-density polyethylene resin was used as the sealant layer 6 and melt-extruded so as to have a thickness of 30 μm to be laminated, thereby producing a packaging material for a microwave oven. The sealing strength of the obtained packaging material is 8. at 23 ° C.
6 (N / 15 mm) and 1.8 (N / 15
mm).

【００５９】この包装材料を用い、高速全自動ピロー包
装機を使用してトレー入りしゅうまいを横ピロー包装し
（袋サイズ：１３０ｍｍ×２４０ｍｍ）、実施例２の電
子レンジ対応パウチを作製した。この際、ヒートシール
加工において、図５（ｂ）に示す半円形状の突出シール
部を形成できる加熱治具を用いて包装袋内方に突出シー
ル部を形成し、さらにその後、その突出シール部にレー
ザー加工でハーフカットを形成した。なお、このハーフ
カットは、図９に示すように、シール方向に沿ったＸ方
向に形成した。Using this packaging material, the mainspring in a tray was horizontally pillow-wrapped (bag size: 130 mm × 240 mm) using a high-speed fully automatic pillow wrapping machine, and a microwave-compatible pouch of Example 2 was produced. At this time, in the heat sealing process, a protruding seal portion is formed inside the packaging bag using a heating jig capable of forming a semicircular protruding seal portion shown in FIG. A half cut was formed by laser processing. The half cut was formed in the X direction along the sealing direction as shown in FIG.

【００６０】このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅう
まいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電
子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によ
って内圧が上昇したパウチは、図５（ｂ）に示す半円形
状の突出シール部を起点として、その近傍のヒートシー
ル層６に微小な亀裂が生じ、引き続いて樹脂層４が破壊
されて空気抜けが生じ、その結果、包装袋内に満たされ
た蒸気が抜けて内圧を低下させることができた。このと
き、破裂音は起こらず、包装袋の著しい膨張も起こら
ず、中身のシュウマも飛散することがなかった。電子レ
ンジで加熱調理した後のしゅうまいは、樹脂層４の破壊
が小さなものであり包装袋内の蒸気を一気に放出させる
ものではないため、十分に蒸され、食するのにきわめて
良好な状態であった。This pouch was frozen, and the obtained frozen sweet potato pouch was directly cooked in a microwave oven. The pouch heated by the microwave oven to about 100 ° C. and the internal pressure increased by the steam starts from the semicircular projecting seal portion shown in FIG. Then, the resin layer 4 was broken and air escape occurred, and as a result, the steam filled in the packaging bag escaped and the internal pressure could be reduced. At this time, no popping sound occurred, no remarkable swelling of the packaging bag occurred, and no shuma contained therein was scattered. After the food is cooked in a microwave oven, the hot spring is sufficiently steamed and in a very good condition to eat because the resin layer 4 is not easily broken and the steam in the packaging bag is not released at a stretch. Was.

【００６１】（比較例１）実施例１で作製した包装材料
を用い、易開封加工部を形成しない以外は、実施例１と
同じ方法で比較例１の電子レンジ対応パウチを作製し
た。Comparative Example 1 A pouch for a microwave oven of Comparative Example 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that the packaging material produced in Example 1 was not used and an easily-opened portion was not formed.

【００６２】このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅう
まいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電
子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によ
って内圧が上昇したパウチは、図２に示す包装袋内側の
ヒートシール部近傍に微小な亀裂を起点として樹脂層４
が破壊されて空気抜けが生じ、その結果、包装袋内に満
たされた蒸気が抜けて内圧を低下させることができた。
このとき、中身のシュウマは飛散することがなく、加熱
調理後のしゅうまいも良好ではあったが、小さな破裂音
が生じた。This pouch was frozen, and the obtained frozen sweet potato pouch was directly cooked in a microwave oven. The pouch heated to about 100 ° C. by the microwave oven and the internal pressure increased by the steam is applied to the resin layer 4 starting from a small crack near the heat seal portion inside the packaging bag shown in FIG.
Was destroyed and air escape occurred, and as a result, steam filled in the packaging bag escaped and the internal pressure could be reduced.
At this time, the contents of the shuma did not scatter, and the sweetness after cooking was good, but a small popping sound was generated.

【００６３】（比較例２）実施例２で作製した包装材料
を用い、易開封加工部を形成しない以外は、実施例２と
同じ方法で比較例２の電子レンジ対応パウチを作製し
た。Comparative Example 2 A pouch for a microwave oven of Comparative Example 2 was produced in the same manner as in Example 2 except that the packaging material produced in Example 2 was not used and an easily opened portion was not formed.

【００６４】このパウチを冷凍し、得られた冷凍しゅう
まいのパウチをそのまま電子レンジで加熱調理した。電
子レンジによって約１００℃程度に加温され、蒸気によ
って内圧が上昇したパウチは、図２に示す包装袋内側の
ヒートシール部近傍に微小な亀裂を起点として樹脂層４
が破壊されて空気抜けが生じ、その結果、包装袋内に満
たされた蒸気が抜けて内圧を低下させることができた。
このとき、中身のシュウマは飛散することがなく、加熱
調理後のしゅうまいも良好ではあったが、小さな破裂音
が生じ、さらに、包装袋がやや大きく膨らんだので、多
少の恐怖感があった。The pouch was frozen, and the obtained frozen sweet potato pouch was directly cooked in a microwave oven. The pouch heated to about 100 ° C. by the microwave oven and the internal pressure increased by the steam is applied to the resin layer 4 starting from a small crack near the heat seal portion inside the packaging bag shown in FIG.
Was destroyed and air escape occurred, and as a result, steam filled in the packaging bag escaped and the internal pressure could be reduced.
At this time, the contents of the shuma did not scatter, and the sweetness after cooking was good. However, a small popping sound was generated, and the packaging bag was slightly swelled.

【００６５】（シール強度測定）実施例１〜３、および
比較例１、２で得られた包装材料のシール強度測定は、
以下のように測定した。先ず、シーラント層６を相対向
するように配置し、所定のシール幅（例えば、１０ｍ
ｍ）を通常のシール条件で熱圧着（条件：１５０℃、９
８ｋＰａ、１秒）し、次いで、包装材料を幅１５ｍｍの
短冊状に２枚切り取って測定試料を作製した。そして、
作製された測定試料の圧着シール部を引き剥がすように
引張試験（テンシロン万能引張試験器、オリエンテック
社製）することによって、シール強度（単位：Ｎ／１５
ｍｍ）を測定した。このときの引張速度は、３００ｍｍ
／分とした。また、各温度での引張強度は、恒温容器内
に測定試料を取り付けて引張試験を行った。(Measurement of seal strength) The seal strength of the packaging materials obtained in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 and 2 was measured as follows.
It was measured as follows. First, the sealant layers 6 are arranged so as to face each other, and have a predetermined seal width (for example, 10 m).
m) under normal sealing conditions by thermocompression bonding (conditions: 150 ° C., 9
(8 kPa, 1 second), and then the packaging material was cut into two strips having a width of 15 mm to prepare a measurement sample. And
By performing a tensile test (Tensilon Universal Tensile Tester, manufactured by Orientec Co., Ltd.) so as to peel off the pressure-sealed portion of the prepared measurement sample, the seal strength (unit: N / 15)
mm). The pulling speed at this time is 300 mm
/ Min. Further, the tensile strength at each temperature was measured by attaching a measurement sample in a thermostatic container and performing a tensile test.

【００６６】[0066]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の電子レン
ジ対応包装袋によれば、樹脂層が横断する被シール部の
一部分（樹脂層の横断部分）が、易開封加工部を有して
いるので、その部分（易開封加工部）の樹脂層が選択的
に破壊して開封し易い。その結果、内圧が高くなる前に
開封されるので、噴出する蒸気の勢いを弱めることがで
き、開封時の破裂音を防ぐことができると共に、包装袋
が大きく膨らむのを防止でき、使用者が安心して利用で
きる。As described above, according to the packaging bag for a microwave oven of the present invention, a part of the sealed portion where the resin layer traverses (the traversing portion of the resin layer) has the easy-opening processed portion. Therefore, the resin layer in that portion (the easy-opening portion) is easily broken and selectively opened. As a result, since the package is opened before the internal pressure becomes high, the force of the jetted steam can be reduced, the popping sound at the time of opening can be prevented, and the packaging bag can be prevented from being greatly expanded, and the user can be opened. Available with confidence.

【００６７】また、第一の易開封加工部である突出シー
ル部に、電子レンジ加熱に基づいて上昇した内圧の応力
が集中するので、突出シール部の樹脂層とシーラント層
が選択的に破壊して、包装袋を開封することができる。
さらに、その突出シール部に、孔や切り欠きを形成する
ことによって、包装袋の開封を容易且つ速やかに行うこ
とができる。Further, since the stress of the internal pressure increased due to the heating of the microwave oven is concentrated on the protruding seal portion, which is the first easy-opening portion, the resin layer and the sealant layer of the protruding seal portion are selectively destroyed. Then, the packaging bag can be opened.
Further, by forming a hole or a notch in the protruding seal portion, the packaging bag can be easily and quickly opened.

【００６８】また、第二の易開封加工部である切り込み
等の形成部によって、その部分を容易且つ選択的に破壊
することができるので、電子レンジの加熱によって包装
袋の内圧が高くなる前に、そうした加工部分が破壊さ
れ、包装袋が開封される。Further, since the second easy-opening portion, such as a notch, can easily and selectively break the cut portion, it is possible to prevent the internal pressure of the packaging bag from being increased by heating the microwave oven. The processed part is destroyed and the packaging bag is opened.

【００６９】本発明の電子レンジ対応包装材料によれ
ば、（イ）所定の被シール部をシールする際に、樹脂層
が被シール部を横断する部分に、包装袋内方に突出した
形状の突出シール部（第一の易開封加工部）を形成した
電子レンジ対応包装袋を作製したり、（ロ）所定のシー
ル部をシールした後に、樹脂層が被シール部を横断する
部分の耐熱性樹脂層に、切り込み、ハーフカット、ミシ
ン目またはエンボスをその厚み方向に形成した部分（第
二の易開封加工部）を有する電子レンジ対応包装袋を作
製することができる。こうして得られた電子レンジ対応
包装袋は、樹脂層に形成された易開封加工部で選択的に
開封させることができ、上述の電子レンジ対応包装袋が
有する効果を発揮させることができる。According to the packaging material for a microwave oven of the present invention, (a) at the time of sealing a predetermined sealed portion, the resin layer is formed so as to protrude inward into the packaging bag at a portion crossing the sealed portion. Heat resistance of the part where the resin layer crosses the part to be sealed after manufacturing a packaging bag for microwave oven having a protruding seal part (first easy-opening processing part) or (b) sealing a predetermined seal part A microwave-compatible packaging bag having a portion (second easy-opening portion) in which a notch, a half cut, a perforation or an emboss is formed in the resin layer in the thickness direction thereof can be produced. The microwave-compatible packaging bag thus obtained can be selectively opened at the easy-opening portion formed on the resin layer, and the above-mentioned effects of the microwave-compatible packaging bag can be exhibited.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の電子レンジ対応包装材料の一例を示す
断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a packaging material for a microwave oven according to the present invention.

【図２】本発明の包装材料によって作製された包装袋の
シール部分の一例を示す拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing an example of a sealed portion of a packaging bag made of the packaging material of the present invention.

【図３】本発明の電子レンジ対応包装材料の原反の所定
の領域に樹脂層がパターンコートされた状態を示す平面
図である。FIG. 3 is a plan view showing a state in which a resin layer is pattern-coated on a predetermined region of a raw material of the packaging material for a microwave oven according to the present invention.

【図４】図３に示す電子レンジ対応包装材料を用いて作
製された本発明の電子レンジ包装袋の一例を示す平面図
である。4 is a plan view showing an example of a microwave packaging bag of the present invention produced using the microwave-compatible packaging material shown in FIG.

【図５】本発明の電子レンジ対応包装袋に設けられる第
一の易開封加工部の形状の一例を示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing an example of a shape of a first easy-open processing portion provided in the packaging bag for a microwave oven according to the present invention.

【図６】図５の突出シール部に設けられる孔と切り欠き
の形状の一例を示す平面図である。6 is a plan view showing an example of the shape of a hole and a notch provided in the protruding seal portion of FIG.

【図７】図６（ｂ）に示す孔の形成態様の一例を示す断
面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a mode of forming the holes shown in FIG. 6 (b).

【図８】本発明の電子レンジ対応包装袋に設けられる第
二の易開封加工部の形状を示す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing the shape of a second easy-opening portion provided in the packaging bag for a microwave oven according to the present invention.

【図９】樹脂層が被シール部を横断する部分の耐熱性樹
脂層に切り込みが形成された態様と、選択的な破壊に基
づく開封後の態様とを示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a mode in which a cut is formed in a portion of the heat-resistant resin layer where the resin layer traverses the sealed portion, and a mode after opening based on selective destruction.

【記号の説明】[Explanation of symbols]

１、３１ 電子レンジ対応包装材料 ２ 耐熱性樹脂層 ３ 印刷層 ４ 樹脂層 ５ 接着層 ６ シーラント層 ２１、４１ 包装袋 ２２ シール部 ２３ 破壊の起点となる任意の個所 ２４ 破壊する仮想線 ３２、８１ 樹脂層形成領域 ５１、５２、５３ 突出シール部 ５５ 角部 ６１ 孔 ６２ 切り欠き ８２ 切り込み等 Ｌ 突出シール部で破壊され得る長さ Ｘ シール方向に沿った方向 Ｙ シール方向に直交する方向 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 31 Microwave oven wrapping material 2 Heat resistant resin layer 3 Printing layer 4 Resin layer 5 Adhesive layer 6 Sealant layer 21, 41 Packaging bag 22 Seal part 23 Arbitrary place used as a starting point of destruction 24 Virtual line to be destructed 32, 81 Resin layer forming area 51, 52, 53 Projecting seal portion 55 Corner portion 61 Hole 62 Notch 82 Notch etc. L Length that can be broken by projecting seal portion X Direction along sealing direction Y Direction perpendicular to sealing direction

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 土屋 博隆 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 茂田 和念 神奈川県横浜市緑区青砥町450番地 ザ・ インクテック株式会社内 Ｆターム(参考） 3E064 AB13 BA27 BA28 BA29 BA30 BA36 BB03 HD02 HD03 HN05 HP01 HP02 4F100 AA19A AA19E AA20A AA20E AJ06B AJ06D AJ11B AJ11D AK01B AK01D AK04B AK04D AK05C AK07A AK07C AK07E AK21A AK21E AK42A AK42E AK46B AK46D AK48A AK48E AK63C AK68B AK68C AK68D AK70C AK71C AL01A AL01E AL05B AL05D AR00C AT00A AT00E BA05 BA06 BA10A BA10E DB09 DB11 EH20A EH20E EH66A EH66E EJ37A EJ37E GB15 JA04B JA04D JJ03A JJ03E JK01B JK01D JK06 JL12C JL14 JL14C YY00B YY00D  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Hirotaka Tsuchiya 1-1-1, Ichigaya-Kagacho, Shinjuku-ku, Tokyo Dai Nippon Printing Co., Ltd. Address The Inktec Co., Ltd. F term (reference) 3E064 AB13 BA27 BA28 BA29 BA30 BA36 BB03 HD02 HD03 HN05 HP01 HP02 4F100 AA19A AA19E AA20A AA20E AJ06B AJ06D AJ11B AJ11D AK01B AK01A42 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK04 AK48E AK63C AK68B AK68C AK68D AK70C AK71C AL01A AL01E AL05B AL05D AR00C AT00A AT00E BA05 BA06 BA10A BA10E DB09 DB11 EH20A EH20E EH66A EH66E EJ37A EJ37E GB15 J04B JA04J12J03B01J03B01

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 耐熱性基材層とシーラント層の間に、室
温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温
度環境では前記所定の強度が低下する樹脂層を少なくと
も一領域に設けた包装材料を用い、前記シーラント層が
包装袋の内側になるように配置され、所定の被シール部
をシールして作製された電子レンジ対応包装袋であっ
て、 前記樹脂層が、シールされた前記被シール部の少なくと
も一部を、前記包装袋の内側から外側に向かって横断す
るように形成され、当該樹脂層の横断部分が、易開封加
工部を有することを特徴とする電子レンジ対応包装袋。1. A resin layer having a predetermined strength between a heat-resistant base material layer and a sealant layer in a temperature environment of room temperature or lower, but having a reduced strength in a high-temperature environment, is provided in at least one region. Using a packaging material, the sealant layer is arranged so as to be inside the packaging bag, a microwave-compatible packaging bag produced by sealing a predetermined portion to be sealed, wherein the resin layer is sealed A microwave-compatible packaging, wherein at least a part of the sealed portion is formed so as to cross from the inside to the outside of the packaging bag, and the crossing portion of the resin layer has an easy-opening portion. bag. 【請求項２】 前記易開封加工部は、包装袋内方に突出
した形状で形成された突出シール部であることを特徴と
する請求項１に記載の電子レンジ対応包装袋。2. The packaging bag for a microwave oven according to claim 1, wherein the easy-opening processing portion is a protruding seal portion formed in a shape protruding inward of the packaging bag. 【請求項３】 前記突出シール部には、前記樹脂層が横
断する部分の長さを短縮させるための孔または切り欠き
が、当該樹脂層を有する側の包装材料に少なくとも設け
られていることを特徴とする請求項２に記載の電子レン
ジ対応包装袋。3. The packaging material on the side having the resin layer is provided with at least a hole or a notch for shortening a length of a portion traversed by the resin layer in the protruding seal portion. The packaging bag for a microwave oven according to claim 2, characterized in that: 【請求項４】 前記易開封加工部は、前記耐熱性基材層
の厚み方向に、切り込み、ハーフカット、ミシン目また
はエンボスが形成された部分であることを特徴とする請
求項１乃至請求項３の何れかに記載の電子レンジ対応包
装袋。4. The easy-opening processed portion is a portion where a cut, a half cut, a perforation or an emboss is formed in a thickness direction of the heat resistant base material layer. 3. The packaging bag for microwave oven according to any one of 3. 【請求項５】 前記樹脂層が、６０〜９０℃の軟化温度
を有するエチレン−酢酸ビニル系共重合体樹脂、ポリア
ミド−硝化綿系樹脂、またはポリアミド−硝化綿−ポリ
エチレンワックス系樹脂を含有する樹脂組成物からなる
ことを特徴とする請求項１乃至請求項４の何れかに記載
の電子レンジ対応包装袋。5. A resin in which the resin layer contains an ethylene-vinyl acetate copolymer resin, a polyamide-nitrified cotton resin, or a polyamide-nitrified cotton-polyethylene wax resin having a softening temperature of 60 to 90 ° C. The packaging bag for a microwave oven according to any one of claims 1 to 4, comprising a composition. 【請求項６】 前記樹脂層を設けた領域のシール強度
が、室温以下の温度領域では７（Ｎ／１５ｍｍ）以上と
なり、８０℃以上の高温の温度領域では３（Ｎ／１５ｍ
ｍ）以下となることを特徴とする請求項１乃至請求項５
の何れかに記載の電子レンジ対応包装袋。6. The sealing strength of a region provided with the resin layer is 7 (N / 15 mm) or more in a temperature region of room temperature or lower, and 3 (N / 15 m) in a high temperature region of 80 ° C. or higher.
m) The following is obtained:
The packaging bag according to any one of claims 1 to 4. 【請求項７】 前記シーラント層が、低密度ポリエチレ
ンフィルム、超低密度ポリエチレンフィルム、直鎖状低
密度ポリエチレンフィルム、中密度ポリエチレンフィル
ム、高密度ポリエチレンフィルム、無延伸ポリプロピレ
ンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、
エチレン−アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メ
タクリル酸共重合体フィルム、エチレン−メチルアクリ
レート共重合体フィルム、エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体フィルム、エチレン−メチルメタクリレート
共重合体フィルムまたはアイオノマーフィルムの何れか
一種以上からなる、単層シーラント層または多層シーラ
ント層であることに特徴を有する請求項１乃至請求項６
の何れかに記載の電子レンジ対応包装袋。7. The sealant layer is formed of a low-density polyethylene film, an ultra-low-density polyethylene film, a linear low-density polyethylene film, a medium-density polyethylene film, a high-density polyethylene film, an unstretched polypropylene film, and ethylene-vinyl acetate copolymer. Coalescing film,
Either an ethylene-acrylic acid copolymer film, an ethylene-methacrylic acid copolymer film, an ethylene-methyl acrylate copolymer film, an ethylene-ethyl acrylate copolymer film, an ethylene-methyl methacrylate copolymer film or an ionomer film 7. A single-layer sealant layer or a multilayer sealant layer comprising at least one kind.
The packaging bag according to any one of claims 1 to 4. 【請求項８】 前記耐熱性基材層が、延伸ポリエチレン
テレフタレートフィルム、シリカ蒸着ポリエチレンテレ
フタレートフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレンテレフ
タレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着
延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィ
ルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコ
ールコート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン６／
メタキシレンジアミンナイロン６共押共延伸フィルム、
ポリプロピレン／エチレン−ビニルアルコール共重合体
共押共延伸フィルムの何れか一種以上からなることに特
徴を有する請求項１乃至請求項６の何れかに記載の電子
レンジ対応包装袋。8. The heat-resistant base material layer comprises a stretched polyethylene terephthalate film, a silica-deposited polyethylene terephthalate film, an alumina-deposited polyethylene terephthalate film, a stretched nylon film, a silica-deposited stretched nylon film, an alumina-deposited stretched nylon film, a stretched polypropylene film, Polyvinyl alcohol coated stretched polypropylene film, nylon 6 /
Metaxylene diamine nylon 6 co-pressed co-stretched film,
The packaging bag for a microwave oven according to any one of claims 1 to 6, characterized in that the packaging bag comprises at least one of a polypropylene / ethylene-vinyl alcohol copolymer co-pressed co-stretched film. 【請求項９】 請求項１乃至請求項８の何れかに記載の
電子レンジ対応包装袋に用いる電子レンジ対応包装材料
であって、 耐熱性基材層とシーラント層の間に、室温以下の温度環
境では所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記
所定の強度が低下する樹脂層を少なくとも一領域に設け
たことを特徴とする電子レンジ対応包装材料。9. A packaging material for a microwave oven used for the packaging bag for a microwave oven according to claim 1, wherein a temperature between room temperature and a heat-resistant base material layer and a sealant layer is lower than room temperature. A packaging material for microwave ovens, characterized in that a resin layer having a predetermined strength in an environment but having a reduced strength in a high temperature environment is provided in at least one region.