JP2001274579A - パネル及びこれを用いた通信装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来のパネルを搭載した装置では、放熱のた
めに強力なファンを搭載することにより、電気・電子部
品３に腐食の発生による障害等を与え、信頼性の低下を
招く。 【解決手段】 プリント板１１上の電気・電子部品１３
より発生した熱が、閉空間１４に隙間なく充填されてい
る熱伝導部材１５に伝わり、その後、薄板金材料で絞り
成形されたカバー１２に伝わって放熱される。カバー１
２の表面は、波形断面形状を有しており、表面積が大き
く成形されているので、放熱面積が拡大され、効率良く
放熱される。また、カバー１２は、薄板金材料で絞り成
形された波形の放熱面を有しているので、電気・電子部
品１３を、設置環境の腐食要因（腐食ガス、塵埃、結露
等）より保護することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はパネル及びこれを用
いた通信装置に係り、特に装置を構成する電子回路をプ
リント板に搭載したパネル及びこれを用いた通信装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来のパネルの一例の全体斜視
図、図８は従来のパネルの実装状態の一例の斜視図を示
す。図７に示すように、従来のパネル１は、プリント板
２に電気機能を発揮するための複数の電気・電子部品３
が搭載されている。これら複数の電気・電子部品３によ
り所定の電子回路を構成している。

【０００３】この構成のパネル１は、図８に示すよう
に、ガイドレールに沿って複数のパネルが順次ＳＨＦ４
内に収容されるが、隣り合うパネル１の間の間隔が極め
て狭い高密度実装であるために、プリント板２に搭載さ
れた電気・電子部品３の熱を如何に放熱させるかが、装
置信頼度を向上させるポイントである。また、装置設置
環境における信頼度低下要因を如何に排除するかも重要
なポイントである。

【０００４】しかし、従来のパネル１は、プリント板２
上に電気・電子部品３を搭載するだけであるがために、
電機・電子部品３の放熱に関しては部品の大きさでしか
放熱面積がなく、ファンを搭載することにより、放熱対
策を施している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記の従来
のパネルを搭載した装置では、放熱のために強力なファ
ンを搭載することにより、装置設置環境における悪影響
因子（腐食ガス、塵埃、結露等）もより強力に装置内に
吸気してしまい、電気・電子部品３に悪影響（腐食の発
生による障害等）を与え、信頼性の低下を招くという問
題がある。

【０００６】本発明は以上の点に鑑みなされたもので、
十分な放熱を行い得るパネル及びこれを用いた通信装置
を提供することを目的とする。

【０００７】また、本発明の他の目的は、搭載された装
置の信頼性を向上し得るパネル及びこれを用いた通信装
置を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明のパネルは、電気・電子部品を搭載している
プリント板と、少なくとも波形の断面形状を一部に有
し、プリント板上の電気・電子部品を覆う薄板金材料製
のカバーと、プリント板とカバーの間の閉空間に隙間な
く充填された熱伝導部材とからなる構成である。

【０００９】この発明では、プリント板とカバーの間の
閉空間に隙間なく熱伝導部材を充填し、更に、カバーの
断面形状を少なくとも一部を波形形状としたため、プリ
ント板に搭載された電気・電子部品で発生した熱を、熱
伝導部材を通して表面積が大とされているカバーに伝達
させることができる。

【００１０】また、上記の目的を達成するため、本発明
の通信装置は、ダイカスト成形（又は一部プラスチック
成形品）された下部ケースと、上部ケースとを上下に付
き合わせることにより形成される筐体内の閉空間に電気
・電子部品を搭載したパネルを少なくとも収容した通信
装置であって、電気・電子部品を搭載している第１のプ
リント板と、第１のプリント板上の電気・電子部品を覆
い、かつ、表面が下部ケースの内面に密着固定された薄
板金材料製の第１のカバーと、第１のプリント板と第１
のカバーの間の閉空間に隙間なく充填された第１の熱伝
導部材とからなる第１のパネルと、電気・電子部品を搭
載している第２のプリント板と、少なくとも波形の断面
形状を一部に有し、第２のプリント板上の電気・電子部
品を覆う薄板金材料製の第２のカバーと、第２のプリン
ト板と第２のカバーの間の閉空間に隙間なく充填された
第２の熱伝導部材とからなる第２のパネルと、第１及び
第２のパネルを、第１及び第２のプリント板を離間対向
させて配置するスペーサと、第２のカバーの表面と上部
ケースの内面とを結合する柔軟性のあるシート状の第３
の熱伝導部材とを筐体内の閉空間に収容する構成とした
ものである。

【００１１】この発明では、第１のプリント板に搭載さ
れている電気・電子部品で発生した熱を、第１の熱伝導
部材及び第１のカバーを通して、第１のカバーに密着し
ている下部ケースに伝導させることができる。また、第
２のプリント板に搭載されている電気・電子部品で発生
した熱を、第２の熱伝導部材、第２のカバー、第３の熱
伝導部材を通して、上部ケースに伝導させるが、第２の
熱伝導部材、第２のカバー、第３の熱伝導部材及び上部
ケースにより放熱面積の拡大及び熱輸送の効率化を図る
ことができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面と共に説明する。図１は本発明になるパネルの一
実施の形態の全体斜視図、図２は本発明になるパネルの
一実施の形態の分解斜視図、図３は本発明になるパネル
の図１のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。各図中、同一構
成部分には同一符号を付してある。

【００１３】各図に示すように、本実施の形態のパネル
１０は、複数の電気・電子部品１３を搭載しているプリ
ント板１１と、このプリント板１１上の電気・電子部品
１３を覆う、熱伝導の薄板金材料（例えば、アルミニウ
ム、銅等）を絞り成形し、かつ、波形の断面形状を有す
るカバー１２と、プリント板１１とカバー１２の間の閉
空間１４に隙間なく充填された熱伝導部材１５とからな
る。

【００１４】熱伝導部材１５は、例えば、加熱硬化型の
シリコーンゴムなどからなり、プリント板１１上に搭載
された電気・電子部品１３から発生した熱を効率良くカ
バー１２に伝達させるために設けられている。カバー１
２は、断面が波形の放熱面を有している。

【００１５】次に、本実施の形態の実装時の動作につい
て説明する。このパネル１０は、従来と同様に、図４に
示すように、ガイドレールに案内されて複数枚が順次Ｓ
ＨＦ１６内に、隣り合うパネル１０の間の間隔が極めて
狭い高密度に実装される。この実装状態で、プリント板
１１上の電気・電子部品１３より発生した熱が、閉空間
１４に隙間なく充填されている熱伝導部材１５に伝わ
り、その後、薄板金材料で絞り成形されたカバー１２に
伝わって放熱される。

【００１６】ここで、カバー１２の表面は、波形断面形
状を有しており、表面積が大きく成形されているので、
放熱面積が拡大され、効率良く放熱される。また、カバ
ー１２は、薄板金材料で絞り成形された波形の放熱面を
有しているので、電気・電子部品１３を、設置環境の腐
食要因（腐食ガス、塵埃、結露等）より保護することが
できる。

【００１７】このように、本実施の形態によれば、プリ
ント板１１上に搭載された電気・電子部品１３で発生し
た熱は、閉空間１４に充填された熱伝導部材１５を効率
良くカバー１２へ伝導し、更にカバー１２の波形により
大面積とされた放熱面から放熱されるため、放熱性を向
上することができる。

【００１８】また、本実施の形態によれば、プリント板
１１上に搭載された電気・電子部品１３がカバー１２に
より覆われているため、電気・電子部品１３を、設置環
境の腐食要因（腐食ガス、塵埃、結露等）より保護する
ことができ、このことから装置信頼性を向上できる。

【００１９】次に、本発明になる通信装置の一実施の形
態について説明する。図５は本発明になる通信装置の一
実施の形態の斜視図、図６は図５のＡ'−Ａ'線に沿う断
面図を示す。両図中、同一構成部分には同一符号を付し
てある。両図に示すように、本実施の形態の通信装置で
ある屋外型通信基地局２０は、ダイカスト成形（又は一
部プラスチック成形品）の下部ケース２１ａと、ダイカ
スト成形（又は一部プラスチック成形品）の上部ケース
２１ｂとを上下に付き合わせることにより形成される筐
体２２内の閉空間に収納された、電気・電子部品１３
ａ、１３ｂが搭載された２枚のパネルと、プリント板２
４と、熱伝導部材２６などからなる。

【００２０】下部ケース２１ａには、図６の断面図に示
すように、複数の電気・電子部品１３ａを搭載している
プリント板１１ａと、このプリント板１１ａ上の電気・
電子部品１３ａを覆う、熱伝導の薄板金材料を絞り成形
したカバー１２ａと、プリント板１１ａとカバー１２ａ
の間の閉空間に隙間なく充填された熱伝導部材１５ａと
からなる第１のパネルと、複数の電気・電子部品１３ｂ
を搭載しているプリント板１１ｂと、このプリント板１
１ｂ上の電気・電子部品１３ｂを覆う、熱伝導の薄板金
材料を絞り成形し、かつ、波形の断面形状を有するカバ
ー１２ｂと、プリント板１１ｂとカバー１２ｂの間の閉
空間に隙間なく充填された熱伝導部材１５ｂとからなる
第２のパネルとが、互いにプリント板１１ａと１１ｂと
を相対向させてスペーサ２３で離間配置されている。

【００２１】すなわち、上記の第２のパネルは前述した
本発明のパネルの一実施の形態の構造とされており、上
記の第１のパネルは、カバー１２ａの断面形状が波形で
はないが、それ以外は前述した本発明のパネルの構造と
同様とされている。また、第１のパネルのカバー１２ａ
の平坦な表面は下ケース２１ａの内部下面に密着固定さ
れている。

【００２２】一方、上部ケース２１ｂの内部には、上部
ケース２１ｂに一端が固定されたスペーサ２５上にプリ
ント板２４が設けられており、また、波形の断面形状の
カバー１２ｂ上に密着し、かつ、上部ケース２１ｂの内
面に密着固定されており、カバー１２ｂより上部ケース
２１ｂへ熱を伝導するための、柔軟性のあるシート状の
熱伝導部材２６が設けられている。熱伝導部材２６は、
熱伝導部材１５ａ及び１５ｂとして用いられる加熱硬化
型のシリコーンゴムとは異なる、例えば市販品のグラフ
ァイトシートが用いられる。

【００２３】なお、カバー１２ｂと熱伝導部材２６との
固定方法は、粘着剤による固定のほか、カバー１２ｂの
波形の形状に合わせた押え金具により挟み込んでもよ
い。また、下部ケース２１ａと上部ケース２１ｂは、突
起が一定間隔で設けられ、放熱性を高める構造とされて
いる。

【００２４】この屋外型通信基地局２０では、電気・電
子部品１３ａで発生した熱は、熱伝導部材１５ａを伝播
してカバー１２ａから下部ケース２１ａに伝導される
が、カバー１２ａと下部ケース２１ａとが密着してお
り、また、下部ケース１２ａは突起が形成されて表面積
が大きく形成されているため、効率良く下部ケース２１
ａから空気中に放熱される。

【００２５】一方、電気・電子部品１３ｂで発生した熱
は、熱伝導部材１５ｂを伝播してカバー１２ｂへ熱伝導
され、更に熱伝導部材２６から上部ケース２１ｂへ熱伝
導される。ここで、放熱は、放熱面積に大きく依存する
ため、カバー１２ｂは断面形状が一部波形に形成されて
おり、また、熱伝導部材２６がカバー１２ｂの波形によ
り大きく成形された表面に密着しており、更に、上部ケ
ース１２ｂは突起が形成されて表面積が大きく形成され
ており、放熱面積の拡大及び熱輸送の効率化を図ってい
るので、中央に位置するプリント板１１ｂに搭載された
電気・電子部品１３ｂの発熱は、カバー１２ｂと熱伝導
部材２６とにより十分に空気中に放熱することができ
る。

【００２６】このように、この実施の形態の屋外型通信
基地局２０では、複数の電気・電子部品１３ａ及び１３
ｂがプリント板１１ａ及び１１ｂに搭載されているパネ
ルが多数、筐体２２内に収納されていても、中央に位置
する電気・電子部品１３ｂの発熱についても十分な放熱
ができるので、小型化ができるばかりでなく、装置信頼
性を向上できる。

【００２７】なお、本発明は上記の実施の形態に限定さ
れるものではなく、例えば、カバー１２、１２ａ、１２
ｂは、鋳造にて形成してもよい。その場合は、アルミニ
ウムやマグネシウムなどの金属材料を使用し、かつ、厚
さを極力薄く成形する必要がある。また、プリント板１
１の両面に波形の放熱面を有するカバー１２で覆っても
よく、更に、閉空間１４の密閉度を高めるために、波形
の放熱面を有するカバー１２の開口部全周にパッキンを
装着してもよい。

【００２８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のパネルに
よれば、プリント板とカバーの間の閉空間に隙間なく熱
伝導部材を充填し、更に、カバーの断面形状を少なくと
も一部を波形形状とすることにより、プリント板に搭載
された電気・電子部品で発生した熱を、熱伝導部材を通
して表面積が大とされているカバーに伝達させるように
したため、効率良く放熱することができる。また、本発
明のパネルによれば、電気・電子部品をカバーで覆うよ
うにしているため、電気・電子部品を設置環境の腐食要
因（腐食ガス、塵埃、結露等）から保護することができ
る。

【００２９】また、本発明の通信装置によれば、第１の
プリント板に搭載されている電気・電子部品で発生した
熱は、効率良く下部ケースに伝導させることができ、一
方、第２のプリント板に搭載されている電気・電子部品
で発生した熱は、放熱面積の拡大及び熱輸送の効率化を
図った第２の熱伝導部材、第２のカバー、第３の熱伝導
部材を通して、上部ケースに伝導させることができるた
め、いずれの熱も十分に空気中に放熱でき、放熱性を向
上できる。

【００３０】また、本発明によれば、第１及び第２のプ
リント板にそれぞれ搭載されている電気・電子部品を、
第１及び第２のカバーでそれぞれ覆うことにより、電気
・電子部品を設置環境の腐食要因（腐食ガス、塵埃、結
露等）から保護するようにしたため、設置環境の腐食要
因を防止することによる通信装置の信頼性を向上するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明になるパネルの一実施の形態の全体斜視
図である。

【図２】本発明になるパネルの一実施の形態の分解斜視
図である。

【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図４】本発明になるパネルの実装状態を示す斜視図で
ある。

【図５】本発明になる通信装置の一実施の形態の斜視図
である。

【図６】図５のＡ'−Ａ'線に沿う断面図である。

【図７】従来のパネルの一例の全体斜視図である。

【図８】従来のパネルの実装状態を示す斜視図である。

【符号の説明】 １０ パネル １１、１１ａ、１１ｂ、２４ プリント板 １２、１２ａ、１２ｂ カバー １３、１３ａ、１３ｂ 電気・電子部品 １４ 閉空間 １５、１５ａ、１５ｂ、２６ 熱伝導部材 ２０ 屋外型通信基地局 ２１ａ 下部ケース ２１ｂ 上部ケース ２２ 筐体 ２３、２５ スペーサ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾野 一寿 神奈川県大和市上草柳350番地 日本電気 無線電子株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 AA03 AB06 AB11 FA05

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気・電子部品を搭載しているプリント
   板と、 少なくとも波形の断面形状を一部に有し、前記プリント
   板上の前記電気・電子部品を覆う薄板金材料製のカバー
   と、 前記プリント板と前記カバーの間の閉空間に隙間なく充
   填された熱伝導部材とからなることを特徴とするパネ
   ル。
2. 【請求項２】 前記カバーは、絞り成形又は鋳造成形さ
   れていることを特徴とする請求項１記載のパネル。
3. 【請求項３】 前記熱伝導部材は、加熱硬化型のシリコ
   ーンゴムにより構成されていることを特徴とする請求項
   １又は２記載のパネル。
4. 【請求項４】 ダイカスト成形（又は一部プラスチック
   成形品）された下部ケースと、上部ケースとを上下に付
   き合わせることにより形成される筐体内の閉空間に電気
   ・電子部品を搭載したパネルを少なくとも収容した通信
   装置であって、 電気・電子部品を搭載している第１のプリント板と、前
   記第１のプリント板上の前記電気・電子部品を覆い、か
   つ、表面が前記下部ケースの内面に密着固定された薄板
   金材料製の第１のカバーと、前記第１のプリント板と前
   記第１のカバーの間の閉空間に隙間なく充填された第１
   の熱伝導部材とからなる第１のパネルと、 電気・電子部品を搭載している第２のプリント板と、少
   なくとも波形の断面形状を一部に有し、前記第２のプリ
   ント板上の前記電気・電子部品を覆う薄板金材料製の第
   ２のカバーと、前記第２のプリント板と前記第２のカバ
   ーの間の閉空間に隙間なく充填された第２の熱伝導部材
   とからなる第２のパネルと、 前記第１及び第２のパネルを、第１及び第２のプリント
   板を離間対向させて配置するスペーサと、 前記第２のカバーの表面と前記上部ケースの内面とを結
   合する柔軟性のあるシート状の第３の熱伝導部材とを前
   記筐体内の閉空間に収容することを特徴とする通信装
   置。
5. 【請求項５】 前記カバーは、絞り成形又は鋳造成形さ
   れていることを特徴とする請求項４記載の通信装置。
6. 【請求項６】 前記熱伝導部材は、加熱硬化型のシリコ
   ーンゴムにより構成されていることを特徴とする請求項
   ４又は５記載の通信装置。