JP2001274556A - プリント配線板 - Google Patents
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装部品との接続信頼性に優れた表面実
装用のプリント配線板の提供する。 【解決手段】 表面実装部品１００を実装するプリント
配線基板２の上に熱膨張緩衝シート３を一体に積層す
る。熱膨張緩衝シート３の熱膨張係数を６〜１２ｐｐｍ
とする。
装用のプリント配線板の提供する。 【解決手段】 表面実装部品１００を実装するプリント
配線基板２の上に熱膨張緩衝シート３を一体に積層す
る。熱膨張緩衝シート３の熱膨張係数を６〜１２ｐｐｍ
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
関し、特に、表面実装用の信頼性に優れたプリント配線
板に関する。
関し、特に、表面実装用の信頼性に優れたプリント配線
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化が進
むにつれて、プリント配線板への実装方式は半導体部品
などを直接プリント配線板の上に実装するチップオンボ
ード（ＣＯＢ）実装方式が主流になってきている。
むにつれて、プリント配線板への実装方式は半導体部品
などを直接プリント配線板の上に実装するチップオンボ
ード（ＣＯＢ）実装方式が主流になってきている。
【０００３】このような表面実装方式では、一般に多用
されているガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸し積層し
たプリント配線板用銅張積層板（ＦＲ−４）を用いてプ
リント配線板を製造し、表面実装部品（ＳＭＤ）を用
い、表面実装を行っている。
されているガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸し積層し
たプリント配線板用銅張積層板（ＦＲ−４）を用いてプ
リント配線板を製造し、表面実装部品（ＳＭＤ）を用
い、表面実装を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、表面実
装部品は、大きさ、形状、接続方法が各々異なり、ま
た、温度（熱）による挙動（熱膨張）もそれぞれ異な
る。特に、セラミック部品、ベアチップ部品などは熱膨
張係数が３〜７ｐｐｍ程度であり、また、部品自体が繰
り返し発熱を行う部品は、熱膨張係数が１３〜２０ｐｐ
ｍ程度であるＦＲ−４材プリント配線板と熱膨張係数の
隔たりが大きい。
装部品は、大きさ、形状、接続方法が各々異なり、ま
た、温度（熱）による挙動（熱膨張）もそれぞれ異な
る。特に、セラミック部品、ベアチップ部品などは熱膨
張係数が３〜７ｐｐｍ程度であり、また、部品自体が繰
り返し発熱を行う部品は、熱膨張係数が１３〜２０ｐｐ
ｍ程度であるＦＲ−４材プリント配線板と熱膨張係数の
隔たりが大きい。
【０００５】そのため、部品実装後の熱ストレスで基板
と部品をハンダにより電気的に接続する電極部に延び縮
みによる繰り返し応力が集中し、接続部に疲労破壊を生
じ、断線するなどの問題点がある。
と部品をハンダにより電気的に接続する電極部に延び縮
みによる繰り返し応力が集中し、接続部に疲労破壊を生
じ、断線するなどの問題点がある。
【０００６】本発明は上記問題点にかんがみてなされた
ものであり、表面実装部品との接続信頼性に優れた表面
実装用のプリント配線板の提供を目的とする。
ものであり、表面実装部品との接続信頼性に優れた表面
実装用のプリント配線板の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載のプリント配線板は、配線パターンが
設けられたプリント配線基板と、前記プリント配線基板
の表面に一体に積層された前記プリント配線基板より低
熱膨張係数の熱膨張緩衝シートとを備えることを特徴と
するプリント配線板構成としてある。
め、請求項１記載のプリント配線板は、配線パターンが
設けられたプリント配線基板と、前記プリント配線基板
の表面に一体に積層された前記プリント配線基板より低
熱膨張係数の熱膨張緩衝シートとを備えることを特徴と
するプリント配線板構成としてある。
【０００８】このような構成の発明によれば、プリント
配線基板に、このプリント配線基板より低熱膨張係数の
熱膨張緩衝シートを積層したプリント配線板を用いてい
るので、熱膨張緩衝シートの介在により、表面実装部品
とプリント配線基板との熱膨張係数の不整合を解消し、
実装部品の機械的、電気的接続の信頼性を向上させるこ
とができる。
配線基板に、このプリント配線基板より低熱膨張係数の
熱膨張緩衝シートを積層したプリント配線板を用いてい
るので、熱膨張緩衝シートの介在により、表面実装部品
とプリント配線基板との熱膨張係数の不整合を解消し、
実装部品の機械的、電気的接続の信頼性を向上させるこ
とができる。
【０００９】請求項２記載のプリント配線板は、請求項
１記載のプリント配線板において、前記プリント配線基
板の熱膨張係数が１３〜２０ｐｐｍであり、前記熱膨張
緩衝シートの熱膨張係数が６〜１２ｐｐｍであることを
特徴とするプリント配線板構成としてある。
１記載のプリント配線板において、前記プリント配線基
板の熱膨張係数が１３〜２０ｐｐｍであり、前記熱膨張
緩衝シートの熱膨張係数が６〜１２ｐｐｍであることを
特徴とするプリント配線板構成としてある。
【００１０】このような構成の発明によれば、プリント
配線基板より低熱膨張係数の熱膨張緩衝シートの介在に
より、表面実装部品とプリント配線基板との熱膨張係数
の不整合を解消し、実装部品の機械的、電気的接続の信
頼性を向上させることができる。
配線基板より低熱膨張係数の熱膨張緩衝シートの介在に
より、表面実装部品とプリント配線基板との熱膨張係数
の不整合を解消し、実装部品の機械的、電気的接続の信
頼性を向上させることができる。
【００１１】請求項３記載のプリント配線板は、請求項
１又は２記載のプリント配線板において、前記プリント
配線基板が、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸し積層
したプリント配線板用銅張積層板であることを特徴とす
るプリント配線板構成としてある。
１又は２記載のプリント配線板において、前記プリント
配線基板が、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸し積層
したプリント配線板用銅張積層板であることを特徴とす
るプリント配線板構成としてある。
【００１２】このような構成の発明によれば、一般的に
用いられるプリント配線基板を用いて安価に製造するこ
とができる。
用いられるプリント配線基板を用いて安価に製造するこ
とができる。
【００１３】請求項４載のプリント配線板は、請求項１
〜３いずれかに記載のプリント配線板において、前記熱
膨張緩衝シートが、アラミド材料で構成されることを特
徴とするプリント配線板構成としてある。
〜３いずれかに記載のプリント配線板において、前記熱
膨張緩衝シートが、アラミド材料で構成されることを特
徴とするプリント配線板構成としてある。
【００１４】このような構成の発明によれば、アラミド
材料は熱膨張係数が９ｐｐｍ程度であり、表面実装部品
の熱膨張係数に近いため、表面実装部品とプリント配線
基板との熱膨張係数の不整合を解消し、実装部品の機械
的、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
材料は熱膨張係数が９ｐｐｍ程度であり、表面実装部品
の熱膨張係数に近いため、表面実装部品とプリント配線
基板との熱膨張係数の不整合を解消し、実装部品の機械
的、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００１５】請求項５記載のプリント配線板は、請求項
１〜４のいずれかに記載のプリント配線板において、前
記熱膨張緩衝シート表面に、表面実装部品と接続する電
極部を備える実装用配線パターンが設けられていること
を特徴とするプリント配線板構成としてある。
１〜４のいずれかに記載のプリント配線板において、前
記熱膨張緩衝シート表面に、表面実装部品と接続する電
極部を備える実装用配線パターンが設けられていること
を特徴とするプリント配線板構成としてある。
【００１６】このような構成の発明によれば、電極部を
介して表面実装部品を電気的、機械的に接続することが
できる。
介して表面実装部品を電気的、機械的に接続することが
できる。
【００１７】請求項６記載のプリント配線板は、請求項
４記載のプリント配線板において、前記表面実装部品
が、半田ボールを介して前記電極部に接合されて接続さ
れることを特徴とするプリント配線板構成としてある。
４記載のプリント配線板において、前記表面実装部品
が、半田ボールを介して前記電極部に接合されて接続さ
れることを特徴とするプリント配線板構成としてある。
【００１８】このような構成の発明によれば、熱膨張緩
衝シートにより、特に表面実装部品とプリント配線基板
との熱膨張係数の不整合の影響の大きい半田ボールを介
して接続される表面実装部品の半田ボールに対する熱応
力を緩和し、表面実装部品の機械的、電気的接続の信頼
性を向上させることができる。
衝シートにより、特に表面実装部品とプリント配線基板
との熱膨張係数の不整合の影響の大きい半田ボールを介
して接続される表面実装部品の半田ボールに対する熱応
力を緩和し、表面実装部品の機械的、電気的接続の信頼
性を向上させることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明のプリント配線板の
一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１に
本発明のプリント配線板の断面構造を示す。このプリン
ト配線板１は、プリント配線基板（コア材）２の両面に
熱膨張緩衝シート３、３が一体に積層された積層構造を
有する。プリント配線基板２は、例えばガラス布基材に
エポキシ樹脂を含浸し積層したプリント配線板用銅張積
層板（ＦＲ−４）である。
一実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１に
本発明のプリント配線板の断面構造を示す。このプリン
ト配線板１は、プリント配線基板（コア材）２の両面に
熱膨張緩衝シート３、３が一体に積層された積層構造を
有する。プリント配線基板２は、例えばガラス布基材に
エポキシ樹脂を含浸し積層したプリント配線板用銅張積
層板（ＦＲ−４）である。
【００２０】図１に示すプリント配線基板２は、ガラス
織布にエポキシ樹脂を含浸させた三層のプリプレグ２
１、２２，２３で構成されている。プリプレグ２２、２
３の両面に銅箔を熱プレスにより接着させ、フォトリソ
グラフィにより銅箔を回路パターンに形成し、これらの
間にプリプレグ２１を挟んで熱プレスにて積層したもの
である。配線パターンが形成されたプリプレグ２２、２
３にはインナーＶＩＡ２２１、２３１がそれぞれ穿設さ
れ、更にメッキ法でインナーＶＩＡ２２１，２３１の内
面に銅のメッキ層が形成され、プリプレグ２２，２３の
両面の配線パターン相互が接続されている。
織布にエポキシ樹脂を含浸させた三層のプリプレグ２
１、２２，２３で構成されている。プリプレグ２２、２
３の両面に銅箔を熱プレスにより接着させ、フォトリソ
グラフィにより銅箔を回路パターンに形成し、これらの
間にプリプレグ２１を挟んで熱プレスにて積層したもの
である。配線パターンが形成されたプリプレグ２２、２
３にはインナーＶＩＡ２２１、２３１がそれぞれ穿設さ
れ、更にメッキ法でインナーＶＩＡ２２１，２３１の内
面に銅のメッキ層が形成され、プリプレグ２２，２３の
両面の配線パターン相互が接続されている。
【００２１】また、プリント積層基板２の全体を貫通す
るインナーＶＩＡ２４が穿設され、更にメッキ法でイン
ナーＶＩＡの内面に銅のメッキ層が形成され、このイン
ナーＶＩＡの銅層でプリント配線基板２の両面の配線パ
ターン２５、２６相互が接続されている。これらのイン
ナーＶＩＡ２２１、２３１、２４はそれぞれ樹脂で埋め
られている。
るインナーＶＩＡ２４が穿設され、更にメッキ法でイン
ナーＶＩＡの内面に銅のメッキ層が形成され、このイン
ナーＶＩＡの銅層でプリント配線基板２の両面の配線パ
ターン２５、２６相互が接続されている。これらのイン
ナーＶＩＡ２２１、２３１、２４はそれぞれ樹脂で埋め
られている。
【００２２】本発明のプリント配線板１では、このプリ
ント配線基板２の両面にプリント配線基板２より低熱膨
張係数の熱膨張緩衝シート３が積層基板２と一体に積層
されている。熱膨張緩衝シート３熱膨張係数は、実装部
品を含む各部材の膨張係数が「ベアチップ部品、セラミ
ックスの熱膨張係数３〜７ｐｐｍ＜熱膨張緩衝シートの
熱膨張係数６〜１２ｐｐｍ＜プリント配線板の熱膨張係
数１３〜２０ｐｐｍ」の関係に有り、ベアチップ部品、
セラミックスの熱膨張係数３〜７ｐｐｍとプリント配線
板の熱膨張係数１３〜２０ｐｐｍの熱衝撃幅（膨張変
動）に対し双方に概ね１／２の衝撃緩和が可能であるこ
とから６〜１２ｐｐｍの範囲とすることが好ましい。
ント配線基板２の両面にプリント配線基板２より低熱膨
張係数の熱膨張緩衝シート３が積層基板２と一体に積層
されている。熱膨張緩衝シート３熱膨張係数は、実装部
品を含む各部材の膨張係数が「ベアチップ部品、セラミ
ックスの熱膨張係数３〜７ｐｐｍ＜熱膨張緩衝シートの
熱膨張係数６〜１２ｐｐｍ＜プリント配線板の熱膨張係
数１３〜２０ｐｐｍ」の関係に有り、ベアチップ部品、
セラミックスの熱膨張係数３〜７ｐｐｍとプリント配線
板の熱膨張係数１３〜２０ｐｐｍの熱衝撃幅（膨張変
動）に対し双方に概ね１／２の衝撃緩和が可能であるこ
とから６〜１２ｐｐｍの範囲とすることが好ましい。
【００２３】このような熱膨張係数を有する熱膨張緩衝
シート３としては、例えばアラミド材料等のような樹脂
自体が低熱膨張性の樹脂、低熱膨張性を有するガラスク
ロス入りプリプレグ、あるいは樹脂内にセラミック粉、
水酸化アルミニウム粉などを混合して熱膨張を抑制した
樹脂材料を例示することができる。
シート３としては、例えばアラミド材料等のような樹脂
自体が低熱膨張性の樹脂、低熱膨張性を有するガラスク
ロス入りプリプレグ、あるいは樹脂内にセラミック粉、
水酸化アルミニウム粉などを混合して熱膨張を抑制した
樹脂材料を例示することができる。
【００２４】熱膨張緩衝シート３の積層基板２への接合
は、積層プレスで一体化することができる。熱膨張緩衝
シート３の両側の表面には実装用配線パターン４が設け
られている。この配線パターン４は、例えばレーザーに
より熱膨張緩衝シート３にＶＩＡホール６、７を形成
し、更にドリルによってプリント配線板１を貫通する貫
通ＶＩＡホール８を形成した後、メッキ法にて銅メッキ
層を熱膨張緩衝シート３に形成する。これにより、ＶＩ
Ａホール６、７、８の内面と熱膨張緩衝シート３表面に
銅層が形成される。
は、積層プレスで一体化することができる。熱膨張緩衝
シート３の両側の表面には実装用配線パターン４が設け
られている。この配線パターン４は、例えばレーザーに
より熱膨張緩衝シート３にＶＩＡホール６、７を形成
し、更にドリルによってプリント配線板１を貫通する貫
通ＶＩＡホール８を形成した後、メッキ法にて銅メッキ
層を熱膨張緩衝シート３に形成する。これにより、ＶＩ
Ａホール６、７、８の内面と熱膨張緩衝シート３表面に
銅層が形成される。
【００２５】更に、銅層をフォトリソグラフィにてパタ
ーン化し、実装用配線パターン４を形成する。これによ
り、図１に示すプリント配線板１が構成できる。なお、
アラミド材料は、フォトリソグラフィによるＶＩＡホー
ルの形成に適さない。レーザー法により所定の位置にレ
ーザーを照射し切削加工して熱膨張緩衝シート３を貫通
するＶＩＡホールを形成することができる。
ーン化し、実装用配線パターン４を形成する。これによ
り、図１に示すプリント配線板１が構成できる。なお、
アラミド材料は、フォトリソグラフィによるＶＩＡホー
ルの形成に適さない。レーザー法により所定の位置にレ
ーザーを照射し切削加工して熱膨張緩衝シート３を貫通
するＶＩＡホールを形成することができる。
【００２６】図２に、本発明のプリント配線板１にボー
ルグリッドアレイにより半導体装置１００を表面実装し
た部分の拡大図を示す。半導体装置１００は、マイクロ
半田ボール１１０を介して実装用配線パターン４の基板
電極４１に電気的、機械的に接合されている。そのた
め、プリント配線基板２の熱膨張係数α３と半導体装置
１００の熱膨張係数α１が異なると、熱膨張係数の不整
合によって両者の温度差による熱応力が発生する。この
熱応力が半田ボール１１０の接合部分に作用して、半田
ボール１１０に亀裂、クラックが生じ、断線するなどの
問題点が生じてしまう。
ルグリッドアレイにより半導体装置１００を表面実装し
た部分の拡大図を示す。半導体装置１００は、マイクロ
半田ボール１１０を介して実装用配線パターン４の基板
電極４１に電気的、機械的に接合されている。そのた
め、プリント配線基板２の熱膨張係数α３と半導体装置
１００の熱膨張係数α１が異なると、熱膨張係数の不整
合によって両者の温度差による熱応力が発生する。この
熱応力が半田ボール１１０の接合部分に作用して、半田
ボール１１０に亀裂、クラックが生じ、断線するなどの
問題点が生じてしまう。
【００２７】本発明のプリント配線板１では、プリント
配線基板２と実装素子１００との間に熱膨張緩衝シート
３を介在させている。一般に用いられるガラス布基材に
エポキシ樹脂を含浸したプリント配線基板のＦＲ−４の
熱膨張係数は１３〜２０ｐｐｍ程度である。一方、半導
体素子等の表面実装部品の熱膨張係数は、３〜７ｐｐｍ
程度である。
配線基板２と実装素子１００との間に熱膨張緩衝シート
３を介在させている。一般に用いられるガラス布基材に
エポキシ樹脂を含浸したプリント配線基板のＦＲ−４の
熱膨張係数は１３〜２０ｐｐｍ程度である。一方、半導
体素子等の表面実装部品の熱膨張係数は、３〜７ｐｐｍ
程度である。
【００２８】熱膨張緩衝シート３の熱膨張係数α２は、
プリント配線基板２と実装部品１００、特にボールグリ
ッドアレイによりプリント配線板に直接実装される半導
体素子の熱膨張係数の中間である。これにより、部品実
装後の熱ストレスでプリント配線板１と実装部品１００
をハンダ１１０により電気的に接続する電極部４１にか
かる延び縮みによる繰り返し応力を緩和し、接続部が疲
労破壊を生じることを防止することができる。
プリント配線基板２と実装部品１００、特にボールグリ
ッドアレイによりプリント配線板に直接実装される半導
体素子の熱膨張係数の中間である。これにより、部品実
装後の熱ストレスでプリント配線板１と実装部品１００
をハンダ１１０により電気的に接続する電極部４１にか
かる延び縮みによる繰り返し応力を緩和し、接続部が疲
労破壊を生じることを防止することができる。
【００２９】特に、熱緩衝シー３として、アラミド材料
を用いると、アラミド材料の熱膨張係数は約９ｐｐｍと
低く、実装部品１００の熱膨張係数に近いため、プリン
ト配線基板２と実装部品１００との熱膨張係数の不整合
を有効に緩和できる。しかも、アラミド材料には振動吸
収作用もある。そのため、熱膨張緩衝シート３としてア
ラミド材料を用いた場合は、温度変化に対する電子機器
の信頼性を高めることができると共に、電子機器の耐衝
撃性を向上させることができる。
を用いると、アラミド材料の熱膨張係数は約９ｐｐｍと
低く、実装部品１００の熱膨張係数に近いため、プリン
ト配線基板２と実装部品１００との熱膨張係数の不整合
を有効に緩和できる。しかも、アラミド材料には振動吸
収作用もある。そのため、熱膨張緩衝シート３としてア
ラミド材料を用いた場合は、温度変化に対する電子機器
の信頼性を高めることができると共に、電子機器の耐衝
撃性を向上させることができる。
【００３０】本発明のプリント配線板１に表面実装され
る部品としては、ＷＬ−ＣＳＰ実装部品、フリップチッ
プ（Ｆ／Ｃ）実装部品、セラミックス部品、繰り返し発
熱を行う部品などが挙げられる。本発明のプリント配線
板はこれらの実装部品との接続部の信頼性に優れる。
る部品としては、ＷＬ−ＣＳＰ実装部品、フリップチッ
プ（Ｆ／Ｃ）実装部品、セラミックス部品、繰り返し発
熱を行う部品などが挙げられる。本発明のプリント配線
板はこれらの実装部品との接続部の信頼性に優れる。
【００３１】本発明のプリント配線板は、図３に示すよ
うな従来のビルドアップ工法のプリント配線板２００と
同様の方法で製造することができる。すなわち、ビルド
アップ工法は、プリント配線基板２の上に導体回路層４
と有機絶縁層２０１とを交互に積み上げ方式で積層して
多層基板を形成する方法である。
うな従来のビルドアップ工法のプリント配線板２００と
同様の方法で製造することができる。すなわち、ビルド
アップ工法は、プリント配線基板２の上に導体回路層４
と有機絶縁層２０１とを交互に積み上げ方式で積層して
多層基板を形成する方法である。
【００３２】ビルドアップ工法の具体的な工程は、例え
ばプリント基板（コア材）としてＦＲ−４積層基板を用
い、この積層基板にスルーホールを穿設し、スルーホー
ルの壁面にメッキ法で銅層を形成し、その後、積層基板
上の銅箔を配線パターン化する。そして、スルーホール
をエポキシ樹脂等の樹脂で穴埋めし、表面にスクリーン
印刷法などでエポキシ樹脂含有の樹脂組成物をコーティ
ングして有機絶縁層２０１を形成する。
ばプリント基板（コア材）としてＦＲ−４積層基板を用
い、この積層基板にスルーホールを穿設し、スルーホー
ルの壁面にメッキ法で銅層を形成し、その後、積層基板
上の銅箔を配線パターン化する。そして、スルーホール
をエポキシ樹脂等の樹脂で穴埋めし、表面にスクリーン
印刷法などでエポキシ樹脂含有の樹脂組成物をコーティ
ングして有機絶縁層２０１を形成する。
【００３３】その後、レーザー法により配線パターンに
連通するＶＩＡホール６，７を形成する。次いで、無電
解メッキ前処理として、例えばパラジウムなどの触媒を
表面に付着させ、無電解銅メッキ液に浸漬して銅を析出
させてＶＩＡホール６，７及び貫通ＶＩＡホール８のそ
れぞれの内面を含む表面に銅層を形成する。
連通するＶＩＡホール６，７を形成する。次いで、無電
解メッキ前処理として、例えばパラジウムなどの触媒を
表面に付着させ、無電解銅メッキ液に浸漬して銅を析出
させてＶＩＡホール６，７及び貫通ＶＩＡホール８のそ
れぞれの内面を含む表面に銅層を形成する。
【００３４】その後、銅層をフォトリソグラフィにより
パターン化して実装用配線パターン４とＶＩＡ配線を形
成する。
パターン化して実装用配線パターン４とＶＩＡ配線を形
成する。
【００３５】本発明のプリント配線板１の製造方法は、
上記工程におけるスクリーン印刷法などでエポキシ樹脂
含有の樹脂組成物をコーティングする工程をアラミド材
料などの熱膨張緩衝シートを熱プレスする工程に入れ替
えるだけでよい。
上記工程におけるスクリーン印刷法などでエポキシ樹脂
含有の樹脂組成物をコーティングする工程をアラミド材
料などの熱膨張緩衝シートを熱プレスする工程に入れ替
えるだけでよい。
【００３６】そのため、本発明のプリント配線板は、製
造が容易である。また、現在多用されているＦＲ−４等
のプリント配線基板を用いることができることから、低
い製造コストで生産することができる。
造が容易である。また、現在多用されているＦＲ−４等
のプリント配線基板を用いることができることから、低
い製造コストで生産することができる。
【００３７】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板によれば、表
面実装部品とプリント配線基板との熱膨張係数の不整合
を解消し、表面実装部品の機械的、電気的接続の信頼性
を向上させることができる。
面実装部品とプリント配線基板との熱膨張係数の不整合
を解消し、表面実装部品の機械的、電気的接続の信頼性
を向上させることができる。
【図１】本発明のプリント配線板の断面構造を示す断面
図である。
図である。
【図２】本発明の効果を説明するもので、表面実装部品
を半田ボールを介して実装した状態を示す拡大断面図で
ある。
を半田ボールを介して実装した状態を示す拡大断面図で
ある。
【図３】従来のビルドアップ法によるプリント配線基板
の構造を示す断面図である。
の構造を示す断面図である。
１ プリント配線板 ２ プリント配線基板 ３ 熱膨張緩衝シート ４ 配線パターン ６，７ ＶＩＡホール ８ 貫通ＶＩＡホール ２１〜２３ プリプレグ ２２１ インナーＶＩＡホール ２３１ インナーＶＩＡホール
Claims (6)
- 【請求項１】 配線パターンが設けられたプリント配線
基板と、前記プリント配線基板の表面に一体に積層され
た前記プリント配線基板より低熱膨張係数の熱膨張緩衝
シートとを備えることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント配線板におい
て、 前記プリント配線基板の熱膨張係数が１３〜２０ｐｐｍ
であり、前記熱膨張緩衝シートの熱膨張係数が６〜１２
ｐｐｍであることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載のプリント配線板に
おいて、 前記プリント配線基板が、ガラス布基材にエポキシ樹脂
を含浸し積層したプリント配線板用銅張積層板であるこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 請求項１〜３いずれかに記載のプリント
配線板において、 前記熱膨張緩衝シートが、アラミド材料で構成されるこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のプリン
ト配線板において、 前記熱膨張緩衝シート表面に、表面実装部品と接続する
電極部を備える実装用配線パターンが設けられているこ
とを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項６】 請求項４記載のプリント配線板におい
て、 前記表面実装部品が、半田ボールを介して前記電極部に
接合されて接続されることを特徴とするプリント配線
板。
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|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|
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ID=18599731
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|---|---|---|---|
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| WO1989009534A1 (en) | 1988-03-21 | 1989-10-05 | Hughes Aircraft Company | Thermal expansion mismatch forgivable printed wiring board for ceramic leadless chip carrier |
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-
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- 2001-03-21 US US09/812,817 patent/US6703564B2/en not_active Expired - Fee Related
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- 2001-03-23 CN CNB011120525A patent/CN1180665C/zh not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-04-11 HK HK02102759.5A patent/HK1041154B/zh not_active IP Right Cessation
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